CN101602704A - 双马来酰胺酸、双马来酰亚胺及其固化物 - Google Patents
双马来酰胺酸、双马来酰亚胺及其固化物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101602704A CN101602704A CNA2009102036651A CN200910203665A CN101602704A CN 101602704 A CN101602704 A CN 101602704A CN A2009102036651 A CNA2009102036651 A CN A2009102036651A CN 200910203665 A CN200910203665 A CN 200910203665A CN 101602704 A CN101602704 A CN 101602704A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- general formula
- carbon number
- alkyl
- resin
- bismaleimides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 title claims abstract description 59
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 title claims abstract description 58
- 239000002253 acid Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 20
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical class O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 59
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 58
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 40
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 35
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 30
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 20
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 8
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 7
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 claims description 6
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 5
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000005462 imide group Chemical class 0.000 claims 1
- OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2OC2=C1 OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 61
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 33
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 abstract description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 125
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 125
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 93
- -1 dinitro compound Chemical class 0.000 description 71
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 66
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 62
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 61
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 56
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 54
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 27
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 26
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 23
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 12
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 12
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 12
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 12
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 11
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 10
- JEFSTMHERNSDBC-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC=CCC1(C)O JEFSTMHERNSDBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 6
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 6
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Substances [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 235000015320 potassium carbonate Nutrition 0.000 description 6
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 6
- CZGCEKJOLUNIFY-UHFFFAOYSA-N 4-Chloronitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 CZGCEKJOLUNIFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 5
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 5
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 5
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000005502 peroxidation Methods 0.000 description 5
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical group O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 4
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 4
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 4
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 4
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 4
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 description 3
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 102100026773 Unconventional myosin-Ia Human genes 0.000 description 3
- 101710135389 Unconventional myosin-Ia Proteins 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000006210 cyclodehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 3
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyhexane Chemical compound CCCCCCOOC(C)(C)C NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical class CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical compound [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 229960003328 benzoyl peroxide Drugs 0.000 description 2
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 2
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 2
- NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N butyl formate Chemical compound CCCCOC=O NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 238000005691 oxidative coupling reaction Methods 0.000 description 2
- YSWYYGKGAYSAOJ-UHFFFAOYSA-N phosphane Chemical compound P.P YSWYYGKGAYSAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 2
- AFQJYYPIAZDTHT-UHFFFAOYSA-N (3,5-dimethylphenyl) dihydrogen phosphate Chemical compound CC1=CC(C)=CC(OP(O)(O)=O)=C1 AFQJYYPIAZDTHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZHJEQVYCBTHJT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-methylbenzene Chemical compound CC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br OZHJEQVYCBTHJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- DLUPHJKQEIIYAM-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxyphenyl)-2-hydroxy-2-phenylethanone Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 DLUPHJKQEIIYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-butan-2-ylbenzene Chemical class CCC(C)C1=CC=C(Br)C=C1 DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFQDTOYDVUWQMS-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-4-nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(F)C=C1 WFQDTOYDVUWQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tribromophenol Chemical compound OC1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVMSWPWPYJVYKY-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpropyl formate Chemical compound CC(C)COC=O AVMSWPWPYJVYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANHAEBWRQNIPEV-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethyl dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OCCCl ANHAEBWRQNIPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-5-methylpyridine Natural products CC1=CC=C(C)N=C1 XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXTHWIZHGLNEPG-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound O1CCN=C1C1=CC=CC=C1 ZXTHWIZHGLNEPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWKAGZWJHCTVJY-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxyoctadecan-2-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(C)=O MWKAGZWJHCTVJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 4-Propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C=C1 KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQUYGVLLSSYSRD-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCC(C)O.CC=CC(=O)O Chemical compound C(C=C)(=O)OCC(C)O.CC=CC(=O)O WQUYGVLLSSYSRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXQOGTHSKFRGDV-UHFFFAOYSA-N C(CC)[Si](OCC)(OCC)C.[O] Chemical compound C(CC)[Si](OCC)(OCC)C.[O] BXQOGTHSKFRGDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLHUKYZOHIUZPZ-UHFFFAOYSA-N C(OC(C)(C)C)(OC(C)(C)C)=O.C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O Chemical compound C(OC(C)(C)C)(OC(C)(C)C)=O.C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O FLHUKYZOHIUZPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWEXUGUTYLTMID-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C=CC12.[P] Chemical compound C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C=CC12.[P] QWEXUGUTYLTMID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJBXRBRVQMZREG-UHFFFAOYSA-N OC(CC)(C1=CC=CC=C1)O.OC1=CC=C(C=C1)CCC Chemical compound OC(CC)(C1=CC=CC=C1)O.OC1=CC=C(C=C1)CCC AJBXRBRVQMZREG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007868 Raney catalyst Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N [2-(dimethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- ZSTLPJLUQNQBDQ-UHFFFAOYSA-N azanylidyne(dihydroxy)-$l^{5}-phosphane Chemical compound OP(O)#N ZSTLPJLUQNQBDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052728 basic metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003818 basic metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N benzoic acid ethyl ester Natural products CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 description 1
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMPVESVJOFYWTB-UHFFFAOYSA-N dipropan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OC(C)C JMPVESVJOFYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000013213 extrapolation Methods 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- JUMYIBMBTDDLNG-OJERSXHUSA-N hydron;methyl (2r)-2-phenyl-2-[(2r)-piperidin-2-yl]acetate;chloride Chemical compound Cl.C([C@@H]1[C@H](C(=O)OC)C=2C=CC=CC=2)CCCN1 JUMYIBMBTDDLNG-OJERSXHUSA-N 0.000 description 1
- 125000000687 hydroquinonyl group Chemical group C1(O)=C(C=C(O)C=C1)* 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- QDYTUZCWBJRHKK-UHFFFAOYSA-N imidazole-4-methanol Chemical compound OCC1=CNC=N1 QDYTUZCWBJRHKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003053 piperidines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- VVWRJUBEIPHGQF-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl n-propan-2-yloxycarbonyliminocarbamate Chemical compound CC(C)OC(=O)N=NC(=O)OC(C)C VVWRJUBEIPHGQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N propionamide Chemical compound CCC(N)=O QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003340 retarding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229940099204 ritalin Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KVWOTUDBCFBGFJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylpropanoate Chemical compound CC(C)C(=O)OC(C)(C)C KVWOTUDBCFBGFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMOVHXAZOJBABW-UHFFFAOYSA-N tert-butyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)(C)C WMOVHXAZOJBABW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUPAXCPQAAOIPB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl formate Chemical compound CC(C)(C)OC=O RUPAXCPQAAOIPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQFILJKFZCVHNH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl n-[3-[(5-bromo-2-chloropyrimidin-4-yl)amino]propyl]carbamate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)NCCCNC1=NC(Cl)=NC=C1Br FQFILJKFZCVHNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical group ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical group CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D207/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
- C07D207/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
- C07D207/44—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D207/444—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having two doubly-bound oxygen atoms directly attached in positions 2 and 5
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D207/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
- C07D207/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
- C07D207/30—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D207/34—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached to ring carbon atoms
- C07D207/36—Oxygen or sulfur atoms
- C07D207/40—2,5-Pyrrolidine-diones
- C07D207/404—2,5-Pyrrolidine-diones with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms directly attached to other ring carbon atoms, e.g. succinimide
- C07D207/408—Radicals containing only hydrogen and carbon atoms attached to ring carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D207/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
- C07D207/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
- C07D207/44—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D207/444—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having two doubly-bound oxygen atoms directly attached in positions 2 and 5
- C07D207/448—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having two doubly-bound oxygen atoms directly attached in positions 2 and 5 with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms directly attached to other ring carbon atoms, e.g. maleimide
- C07D207/452—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having two doubly-bound oxygen atoms directly attached in positions 2 and 5 with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms directly attached to other ring carbon atoms, e.g. maleimide with hydrocarbon radicals, substituted by hetero atoms, directly attached to the ring nitrogen atom
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D403/00—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, having nitrogen atoms as the only ring hetero atoms, not provided for by group C07D401/00
- C07D403/02—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, having nitrogen atoms as the only ring hetero atoms, not provided for by group C07D401/00 containing two hetero rings
- C07D403/10—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, having nitrogen atoms as the only ring hetero atoms, not provided for by group C07D401/00 containing two hetero rings linked by a carbon chain containing aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
- C08G65/38—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols
- C08G65/44—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols by oxidation of phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
- C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/485—Polyphenylene oxides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
本发明提供双马来酰胺酸、双马来酰亚胺及其固化物，具体而言，本发明提供具有高耐热性、低介电特性，即使在高湿度下介电特性的变化也少，并且溶剂溶解性优异的双马来酰亚胺以及可生成该双马来酰亚胺的双马来酰胺酸，还提供含有该双马来酰亚胺的固化性树脂组合物以及通过对该固化性树脂组合物进行固化而成的固化物。通过在特定的2官能苯醚低聚物的两末端导入芳香族氨基而获得的2官能苯醚低聚物的二胺与马来酸酐反应而获得的双马来酰胺酸、双马来酰亚胺以及含有该双马来酰亚胺的固化性树脂组合物和通过对该固化性树脂组合物进行固化而成的固化物。
Description
技术领域
本发明涉及以具有特定结构的2官能苯醚低聚物为原料的芳香族二胺与马来酸酐反应获得的双马来酰胺酸、双马来酰亚胺以及它们的制备方法，进一步本发明涉及含有该双马来酰亚胺的固化性树脂组合物以及它们的固化物。
背景技术
已知双马来酰亚胺树脂通常作为高耐热性热固化性树脂，并广泛应用于成形材料、复合材料、电气和电子部件等领域中。在近年的电气和电子部件领域中，微电子化快速发展。尤其在大型计算机中，由于采用多层电路基板等，信号的高速传输成为不可或缺，但基板材料的介电常数大时，信号的传输产生延迟并妨碍高速化。双马来酰亚胺被用于多层线路结构的层间绝缘膜，但从这些理由来看，维持耐热性且介电常数低的双马来酰亚胺的必要性开始受到关注。
另一方面，伴随近年的电子材料的发展，为了确保高密度封装中不可缺少的要素即绝缘可靠性和尺寸稳定性，要求电子材料用树脂即使在高湿度下介电特性也不变化，进一步也要求没有膨胀、伸缩等的尺寸变化，可是，通常双马来酰亚胺的酰亚胺基易吸湿，吸湿时和干燥时介电特性有很大的不同，将双马来酰亚胺用于电子材料中还存在问题。进一步，在这些电子材料用途中，多以清漆形式使用，在操作性方面追求优异的溶剂溶解性。
为了应对这些问题，提出了各种双马来酰亚胺以及作为其原料的双马来酰胺酸(例如参照日本特开平4-261411号公报、日本特开平7-215933号公报)，但是很难说一定能够满足近年的电子材料领域的各种高性能化的要求。
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于，提供高耐热、低介电常数、低吸水率，且作为优异的溶剂溶解性的高分子材料而有用的双马来酰亚胺以及可生成该双马来酰亚胺的双马来酰胺酸，进一步提供含有该双马来酰亚胺的树脂组合物以及通过对该树脂组合物进行固化而成的固化物。
解决问题的方法
本发明人等开发了继承了聚苯醚骨架优异的低介电特性和耐热性，并具有特定结构的2官能苯醚低聚物及其衍生物。进而进行了深入研究，结果发现，由2官能苯醚低聚物经由末端2官能苯醚低聚物的二硝基化合物，可衍生出末端芳香族二胺，进一步发现，由该末端芳香族二胺与马来酸酐获得的双马来酰亚胺具有优异的溶剂溶解性，且固化物具有高耐热性、低介电特性，在高湿度下介电特性的变化也很少，从而完成了本发明。也就是说，本发明提供通式(1)所示的双马来酰亚胺。
(-(O-X-O)-由通过通式(2)或通式(3)定义的结构构成；-(Y-O)-由通过通式(4)定义的1种结构排列而成或由通过通式(4)定义的2种以上的结构无规排列而成；a、b表示0～100的整数，且至少其中的一个不为0；酰亚胺基的取代位置为对位或间位中的任何一个。)
(R1、R2、R3、R7、R8相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R4、R5、R6相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。)
(R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
(R17、R18相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R19、R20相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。)
进一步，本发明提供通式(10)所示的双马来酰胺酸。
(-(O-X-O)-由通过通式(2)或通式(3)定义的结构构成；-(Y-O)-由通过通式(4)定义的1种结构排列而成或由通过通式(4)定义的2种以上的结构无规排列而成；a、b表示0～100的整数，且至少其中的一个不为0；酰胺基的取代位置为对位或间位中的任何一个。)
本发明还提供通式(10)所示的双马来酰胺酸的制备方法，其特征在于，使通式(11)所示的二胺与马来酸酐进行反应。
(-(O-X-O)-、-(Y-O)-以及a、b与式(10)的-(O-X-O)-、-(Y-O)-以及a、b定义相同)
本发明还提供通式(1)所示的双马来酰亚胺的制备方法，其特征在于，使通式(10)的双马来酰胺酸脱水闭环以进行酰亚胺化。
进一步，本发明提供含有1种或2种以上如通式(1)所示的双马来酰亚胺的固化性树脂组合物，以及提供通过对1种或2种以上如通式(1)所示的双马来酰亚胺进行固化而成的固化物。
发明效果
本发明的双马来酰胺酸可容易地生成低介电特性、耐热性、低吸水性、溶剂溶解性优异的双马来酰亚胺。使用本发明的双马来酰亚胺的树脂组合物在高湿度下的介电特性的变化少，可在覆铜层压板用树脂、阻焊剂用树脂、电子部件的密封用树脂、液晶的滤色器用树脂、涂料、各种涂层剂、粘结剂、积层层压板材料、挠性基板用树脂、功能性薄膜等广泛用途中使用。
附图说明
图1是合成例1中的树脂“C”的IR光谱。
图2是合成例1中的树脂“C”的1H NMR谱。
图3是合成例1中的树脂“C”的FD质谱。
图4是实施例1中的树脂“S”的IR光谱。
图5是实施例2中的树脂“Y”的IR光谱。
图6是实施例2中的树脂“Y”的1H NMR谱。
图7是实施例2中的树脂“Y”的FD质谱。
具体实施方式
以下详细说明本发明。首先，通式(10)所示的双马来酰胺酸中，-(O-X-O)-由通过通式(2)或通式(3)定义的结构构成；-(Y-O)-由通过通式(4)定义的1种结构排列而成或由通过通式(4)定义的2种以上的结构无规排列而成；a、b表示0～100的整数，且至少其中的一个不为0。通式(2)中，R1、R2、R3、R7、R8相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R4、R5、R6相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。通式(3)中，R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。通式(4)中，R17、R18相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R19、R20相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。
这些当中，优选如下的双马来酰胺酸：通式(2)所示的R1、R2、R3、R7、R8是碳数为3以下的烷基，R4、R5、R6是氢原子或碳数为3以下的烷基的双马来酰胺酸；通式(3)所示的R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16是氢原子或碳数为3以下的烷基的双马来酰胺酸；以及通式(4)所示的R17、R18是碳数为3以下的烷基，R19、R20是氢原子或碳数为3以下的烷基的双马来酰胺酸。特别优选的双马来酰胺酸为：通式(2)所示的-(O-X-O)-具有通式(5)的结构、通式(3)所示的-(O-X-O)-具有通式(6)或通式(7)所示的结构；通式(4)所示的-(Y-O)-具有通式(8)或通式(9)所示的结构或者由通式(8)和通式(9)无规排列而成的结构。
(R21、R22、R23、R24相同或不同，是氢原子或甲基；-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
(-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
作为通式(3)中的-A-，例如可列举亚甲基、亚乙基、1-甲基亚乙基、1，1-亚丙基、1，4-亚苯基双(1-甲基亚乙基)、1，3-亚苯基双(1-甲基亚乙基)、亚环己基、苯亚甲基、萘亚甲基、1-苯亚乙基等2价烃基，但不限定于这些。
本发明的通式(10)所示的双马来酰胺酸可如下来制备：在有机溶剂中使通式(11)所示的2官能苯醚低聚物的二胺与马来酸酐进行反应。
(-(O-X-O)-由通过通式(2)或通式(3)定义的结构构成；-(Y-O)-由通过通式(4)定义的1种结构排列而成或由通过通式(4)定义的2种以上的结构无规排列而成；a、b表示0～100的整数，且至少其中的一个不为0；酰胺基的取代位置为对位或间位中的任何一个。)
(R1、R2、R3、R7、R8相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R4、R5、R6相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。)
(R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
(R17、R18相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R19、R20相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。)
作为有机溶剂，例如可列举出N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲氧基乙酰胺、N，N-二乙基甲氧基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基己内酰胺、1，2-二甲氧基乙烷、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二乙基醚、四氢呋喃、1，3-二噁烷、1，4-二噁烷、吡啶、皮考啉、二甲亚砜、二甲砜、四甲基脲素、醋酸乙酯、醋酸甲酯、2-丁酮、甲苯、二甲苯、均三甲苯等。这些有机溶剂可单独使用或者2种以上混合使用。反应原料的浓度通常为2～50wt％、优选为5～30wt％，反应温度通常为60℃以下、优选为50℃以下。反应压力没有特别限定，通常在常压下实施。此外，反应时间通常为0.5～24小时。通过这样的反应可获得本发明的双马来酰胺酸。
本发明的双马来酰胺酸的合成中所使用的2官能苯醚低聚物的二胺的制法没有特别限定，可使用任何方法来制备。例如如下获得：使2官能苯醚低聚物与硝基卤代苯化合物或二硝基苯化合物在有机溶剂中、碱性化合物的存在下反应而获得2官能苯醚低聚物的二硝基化合物，再对其进行还原来获得，其中所述2官能苯醚低聚物是通过使2官能酚化合物和1官能酚化合物进行氧化偶联而得到的。
作为前述2官能苯醚低聚物的二硝基化合物的还原方法没有特别的限定，例如可采用将硝基还原成氨基的公知的方法。2官能苯醚低聚物的二硝基化合物的还原反应例如如下来实施：在镍、钯、铂等金属催化剂、将这些金属负载于合适的载体上的负载型催化剂(supported catalyst)、或者镍、铜等的阮内催化剂等氢化催化剂的存在下，在对反应惰性的反应溶剂中，温度20～200℃、压力为常压～50kgf/cm2，使用氢气，将2官能苯醚低聚物的二硝基化合物还原成2官能苯醚低聚物的二氨基化合物。作为前述反应溶剂，例如可列举出甲醇、乙醇、异丙醇等脂肪族醇类，甲基溶纤剂、乙基溶纤剂等乙二醇单烷基醚类，甲苯、苯、二甲苯等芳香族烃类，四氢呋喃、二噁烷、二丙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二乙基醚等醚类等，但只要是能将2官能苯醚低聚物的二硝基化合物溶解的溶剂，就不限定于这些。此外，这些反应溶剂可单独使用或者2种以上混合使用。
本发明的双马来酰胺酸的合成中所使用的2官能苯醚低聚物的二胺的数均分子量优选为500～3000的范围，分子量分布(重均分子量/数均分子量)优选为1～3的范围。数均分子量不足500时，难以得到苯醚骨架所具有的电特性，另外，超过3000时，末端官能团的反应性降低，在溶剂中的溶解性也降低。分分子量分布度超过3时，在溶剂中的溶解性降低。
本发明的双马来酰胺酸的合成中所使用的2官能苯醚低聚物的二胺的氨基的取代位置，只要是对位或间位中的任何一个，就没有特别的限定。
接着，对可成为前述2官能苯醚低聚物的二胺的前体的2官能苯醚低聚物的二硝基化合物进行说明。2官能苯醚低聚物的二硝基化合物的制法没有特别限定，可使用任何方法来制备。例如如下来实施：使2官能苯醚低聚物与硝基卤代苯化合物或二硝基苯化合物在有机溶剂中、在碱性化合物的存在下，温度为50～250℃、优选为50～180℃下反应0.5～24小时，其中所述2官能苯醚低聚物是通过使2官能酚化合物和1官能酚化合物进行氧化偶联而得到的。这些方法可利用公知的方法，例如可使用日本特开平4-178358、日本特开2006-219396等中记载的方法。
前述2官能苯醚低聚物例如可以通过在溶剂中溶解2官能酚化合物、1官能酚化合物、催化剂，然后在加热搅拌下吹入氧气来制备。作为2官能酚化合物，例如可列举出2，2’，3，3’，5，5’-六甲基-(1，1’-联苯基)-4，4’-二醇、4，4’-亚甲基双(2，6-二甲基苯酚)、双(4-羟基苯基)甲烷、2，2’-双(4-羟基苯基)丙烷等，但不限定于这些。作为1官能酚化合物，可列举出2，6-二甲基苯酚、2，3，6-三甲基苯酚等，但不限定于这些。作为催化剂，例如可使用将CuCl、CuBr、CuI、CuCl2、CuBr2等铜盐类和二正丁基胺、正丁基二甲胺、N，N’-二叔丁基乙二胺、吡啶、N，N，N’，N’-四甲基乙二胺、哌啶、咪唑等胺类组合而成的催化剂，但并不限定于这些。作为溶剂，例如可使用甲苯、甲醇、甲乙酮、二甲苯等，但不限定于这些。
接着，对本发明的双马来酰亚胺进行说明。通式(1)所示的双马来酰亚胺中，-(O-X-O)-由通过通式(2)或通式(3)定义的结构构成；-(Y-O)-由通过通式(4)定义的1种结构排列而成或由通过通式(4)定义的2种以上的结构无规排列而成；a、b表示0～100的整数，且至少其中的一个不为0。通式(2)中，R1、R2、R3、R7、R8相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R4、R5、R6相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。通式(3)中，R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。通式(4)中，R17、R18相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R19、R20相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。
这些当中，优选如下的双马来酰亚胺：通式(2)所示的R1、R2、R3、R7、R8是碳数为3以下的烷基，R4、R5、R6是氢原子或碳数为3以下的烷基的双马来酰亚胺；通式(3)所示的R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16是氢原子或碳数为3以下的烷基的双马来酰亚胺；以及通式(4)所示的R17、R18是碳数为3以下的烷基，R19、R20是氢原子或碳数为3以下的烷基的双马来酰亚胺。特别优选的双马来酰亚胺为：通式(2)所示的-(O-X-O)-具有通式(5)的结构，通式(3)所示的-(O-X-O)-具有通式(6)或通式(7)所示的结构，通式(4)所示的-(Y-O)-具有由通式(8)或通式(9)所示的结构或者由通式(8)和通式(9)无规排列而成的结构。
本发明的双马来酰亚胺可以如下来制备：使通式(10)所示的双马来酰胺酸脱水闭环以进行酰亚胺化。
作为前述酰亚胺化的方法，可以利用下述公知的方法：添加醋酸酐等脱水剂和催化剂的方法(例如日本特开平4-261411)或者在酸催化剂存在下，在甲苯、二甲苯等芳香族烃系的溶剂中进行加热来脱水环化，由此进行酰亚胺化的方法(例如日本特开平7-118230)等。但不限定于这些方法。
作为前述添加脱水剂的酰亚胺化反应的溶剂，例如可列举甲酸丁酯、甲酸异丁酯、甲酸叔丁酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸异丙酯、醋酸丁酯、醋酸异丁酯、醋酸叔丁酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯等脂肪酸酯类，甲基溶纤剂、乙基溶纤剂等乙二醇单烷基醚类，四氢呋喃、二噁烷、二丙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二乙基醚等醚类等，但只要是能溶解本发明的双马来酰胺酸的溶剂，就不限定于这些。此外，这些反应溶剂可单独使用或者2种以上混合使用。
从经济的理由来看，作为脱水剂使用的羧酸酐事实上限定于醋酸酐，但没有必要特别限定。此外，作为脱水闭环反应中使用的催化剂，可使用碱金属(优选为钠、钾、锂)的碳酸盐、碳酸氢盐、硫酸盐、硝酸盐、磷酸盐、醋酸盐、甲酸盐、高级脂肪酸盐，或者镍、钴、锰等过渡金属的盐、卤化物等，优选醋酸钾。相对于1摩尔酰胺酸基，脱水剂和催化剂的总添加量优选为0.1～4.0摩尔。进一步，根据需要，在脱水闭环反应中，为了促进反应可适当添加叔胺、吡啶衍生物。作为其具体例子，可列举出三乙胺、三丙胺、三丁胺、三苯胺、吡啶、甲基吡啶、2，6-二甲基吡啶等。此外，每1摩尔酰胺酸基，反应促进剂的添加量为0.1～2.0摩尔左右。
反应温度为0～60℃、优选为10～40℃，通过进行0.5～100小时反应来实施。
作为在前述的酸催化剂存在下进行加热的酰亚胺化反应的溶剂，可列举出苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族烃系溶剂，根据需要，也可添加N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲亚砜等非质子性极性溶剂。反应溶剂中的非质子性极性溶剂的用量为0.05～20重量％、优选为1～30重量％，一边共沸除去在100～200℃的温度范围生成的水一边脱水环化来获得双马来酰亚胺。
作为脱水环化反应中使用的酸催化剂，可列举磷酸、聚磷酸、硫酸、对甲苯磺酸等。每1摩尔酰胺酸基，这些酸催化剂的用量为0.001～0.1摩尔、优选为0.005～0.05摩尔的范围。
此外，可使用如下方法进行酰亚胺化反应：使前述的2官能苯醚低聚物的二胺与马来酸酐进行反应而获得双马来酰胺酸，分离双马来酰胺酸后进行酰亚胺化反应的方法，或者不分离双马来酰胺酸而原样进行酰亚胺化反应的方法。
然后，对本发明的固化性树脂组合物进行说明。该固化性树脂组合物的特征在于，含有1种或2种以上上述本发明的双马来酰亚胺，还可添加公知的环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、具有可聚合的不饱合基团的化合物、氰酸酯化合物、苯并噁嗪树脂、光和/或热聚合引发剂、光敏化剂、固化剂等。
作为环氧树脂，通常可使用公知的物质。例如可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二甲苯酚醛清漆型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、脂环式环氧树脂、二环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、日本特开2003-155340、日本特开2003-212990所示的具有PPE骨架的环氧树脂等。这些环氧树脂可使用1种或2种以上混合使用。
作为氧杂环丁烷树脂，通常可使用公知的物质。例如可列举出氧杂环丁烷、2-甲基氧杂环丁烷、2，2-二甲基氧杂环丁烷、3-甲基氧杂环丁烷、3，3-二甲基氧杂环丁烷等烷基氧杂环丁烷，3-甲基-3-甲氧基甲基氧杂环丁烷、3，3’-二(三氟甲基)全氟氧杂环丁烷、2-氯甲基氧杂环丁烷、3，3-双(氯甲基)氧杂环丁烷、OXT-101(东亚合成制造，商品名)、OXT-121(东亚合成制造，商品名)等。这些氧杂环丁烷树脂可使用1种或2种以上混合使用。
在本发明的固化性树脂组合物中使用环氧树脂和/或氧杂环丁烷树脂时，可使用环氧树脂固化剂和/或氧杂环丁烷树脂固化剂。作为该环氧树脂固化剂，通常可使用公知的物质，例如可列举出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑等咪唑衍生物，双氰胺、苄二甲基胺、4-甲基-N，N-二甲基苄胺等胺化合物，膦(phosphine)系可列举出鏻(phosphonium)系的磷化合物。作为该氧杂环丁烷树脂固化剂，可使用公知的阳离子聚合引发剂。例如对于市售的物质，可列举出San-Aid SI-60L、San-Aid SI-80L、San-Aid SI-100L(三新化学工业制造)、CI-2064(日本曹达制造)、IRGACURE261(Ciba Specialty Chemicals Corporation制造)、ADEKAOPTOMER SP-170、ADEKA OPTOMER SP-150(旭电化制造)、CYRACURE UVI-6990(UC C制造)等。阳离子聚合引发剂也可作为环氧树脂固化剂来使用。这些固化剂可使用1种或2种以上组合使用。
作为具有可聚合的不饱和基团的化合物，通常可使用公知的物质。例如可列举出乙烯、丙烯、苯乙烯、日本特开2004-59644所示的具有PPE骨架的乙烯基化合物等乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等1元或多元醇的(甲基)丙烯酸酯类、双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯、日本特开2003-183350、日本特开2003-238653所示的具有PPE骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯等环氧(甲基)丙烯酸酯类、日本特开2003-252983、日本特开2003-252833所示的具有PPE骨架的(甲基)丙烯酸酯、苯并环丁烯树脂、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、三聚氰酸三烯丙酯(TAC)等。这些具有不饱和基团的化合物可使用1种或2种以上混合使用。
作为氰酸酯化合物，通常可使用公知的物质。例如可列举出双酚A二氰酸酯、双酚F二氰酸酯、双酚M二氰酸酯、双酚P二氰酸酯、双酚E二氰酸酯、苯酚酚醛清漆型氰酸酯、甲酚酚醛清漆型氰酸酯、二环戊二烯酚醛清漆型氰酸酯、四甲基双酚F二氰酸酯、联苯酚二氰酸酯、日本特开2006-328286所示的氰酸酯等。这些氰酸酯化合物可使用1种或2种以上混合使用。
固化氰酸酯化合物时，可使用公知的固化催化剂。例如可列举出锌酸锌、环烷酸锌、环烷酸钴、环烷酸铜、乙酰丙酮铁等金属盐、酚、醇、胺等具有活性羟基的化合物等。
作为光聚合引发剂，通常可使用公知的物质。例如可列举出苯偶酰、双乙酰等α-二酮类，苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等偶姻醚类，噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮等噻吨酮类，二苯甲酮、4，4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮等二苯甲酮类，苯乙酮、2，2’-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、β-甲氧基苯乙酮等苯乙酮类，2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(-4-吗啉苯基)-丁酮-1等氨基苯乙酮类。这些光聚合引发剂可使用1种或2种以上组合使用。
进一步，可将1种或2种以上公知的光敏化剂与这些光聚合引发剂组合使用。作为该光敏化剂，例如可列举出N，N-二甲基氨基安息香酸乙酯、N，N-二甲基氨基安息香酸异戊酯、三乙醇胺、三乙胺等。
作为热聚合引发剂，通常可使用公知的物质。例如可列举出苯甲酰过氧化物、对氯苯甲酰过氧化物、2，4-二氯苯甲酰过氧化物、月桂酰过氧化物、二枯基过氧化物、乙酰过氧化物、甲乙酮过氧化物、环己酮过氧化物、双(1-羟基环己基过氧化物)、2，5-二甲基己烷-2，5-二羟基过氧化物、过氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、2，5-二甲基-2，5-(叔丁基过氧基)己炔-3、2，5-二甲基己基-2，5-二(过氧基苯甲酸酯)、枯烯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化辛酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、二苄基过氧化物、过氧化邻苯二甲酸二叔丁酯、过氧化碳酸二异丙酯、过氧化碳酸二-2-乙基己酯等过氧化物以及偶氮二异丁腈等偶氮化合物等。这些可使用1种或多种组合使用。
相对于100重量份树脂组合物，聚合引发剂的配合量为0.01～10重量份，特别优选为0.1～5重量份。此外，根据需要可添加聚合促进剂、迟延剂、各种颜料、填充剂等。
另外，为了调节固化度，可配合氢醌、甲基氢醌、叔丁基氢醌、对苯醌、四氯苯醌、三甲基醌等醌类，芳香族二醇类，铜盐类等公知的阻聚剂。这些可单独使用或2种以上混合使用。
作为固化剂，可使用至少具有2个以上氨基的胺系化合物，且氨基与双马来酰亚胺化合物的酰亚胺环所具有的双键进行麦克尔加成来进行聚合反应。作为这样的胺系化合物，例如有二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、亚苯基二胺、二甲苯二胺等芳香族二胺类、这些的卤化衍生物等。
进一步，在制备本发明的固化性树脂组合物时，根据需要，可添加偶联剂、热塑性树脂、无机填充剂、着色颜料、消泡剂、表面调节剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、流动调节剂等公知的添加剂。
作为偶联剂，例如可列举出乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、β(3，4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基甲基甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷等硅烷系偶联剂，钛酸酯系偶联剂、铝系偶联剂，铝锆酸酯系偶联剂，硅酮系偶联剂，氟系偶联剂等。这些可单独使用或2种以上混合使用。
作为热塑性树脂，例如可列举出聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚丁二烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、苯氧树脂、聚异戊二烯、聚酯、聚乙烯基丁缩醛、聚丁二烯等。
作为无机填充剂，例如可列举出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、无定型二氧化硅等二氧化硅类，白炭黑、钛白、气相二氧化硅(aerosil)、氧化铝、滑石、天然云母、合成云母、高岭土、粘土、氢氧化铝、氢氧化铝加热处理品(对氢氧化铝加热处理，减少一部分结晶水而得到的物质)、勃姆石、氢氧化镁等金属水合物、硫酸钡、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20等。
作为阻燃剂，可使用公知的物质，例如可列举溴化环氧树脂、溴化聚碳酸酯、溴化聚苯乙烯、溴化苯乙烯、溴化马来酰亚胺、溴化邻苯二甲酰亚胺、四溴双酚A、五苄基(甲基)丙烯酸酯、五溴甲苯、三溴苯酚、六溴苯、十溴二苯基醚、双-1，2-五溴苯基乙烷、氯化聚苯乙烯、氯化链烷烃等卤素系阻燃剂、红磷、三甲酚磷酸酯、三苯基磷酸酯、甲酚二苯基磷酸酯、三二甲基苯基磷酸酯、三烷基磷酸酯、二烷基磷酸酯、三(氯乙基)磷酸酯、磷腈、1，3-亚苯基双(2，6-二二甲苯基磷酸酯)、10-(2，5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物等磷系阻燃剂、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石、部分勃姆石、硼酸锌、三氧化锑等无机系阻燃剂、硅酮橡胶、硅酮树脂等硅酮系阻燃剂。这些阻燃剂可单独使用或并用2种以上。
作为抗氧化剂，可使用公知的物质。例如可列举出2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、2，2’-亚甲基双(6-叔丁基-4-甲基苯酚)、N，N’-己烷-1，6-二基双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺]、2，6-二叔丁基-4-(4，6-双(辛基硫基)-1，3，5-三嗪-2-基氨基苯酚等苯酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、硫系抗氧化剂。这些抗氧化剂可单独使用或并用2种以上。
本发明的固化性树脂组合物例如制成如下物质来使用：制成预浸料，其为将本发明的固化性树脂组合物溶解于溶剂中，并将其浸渍在玻璃布、芳纶无纺布、液晶聚酯无纺布等上，然后干燥除去溶剂来制成预浸料；或者制成固化性薄膜，其为将本发明的固化性树脂组合物溶解于溶剂中，并将其涂布于聚碳酸酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、乙烯四氟乙烯共聚物薄膜、聚酰亚胺薄膜、铜箔、铝箔、玻璃板、SUS板等基材上来制成固化性薄膜。
这样制得的固化性树脂组合物可以用于印刷线路板用绝缘材料、阻焊剂用树脂、半导体封装材料、半导体密封用树脂、印刷线路板用粘结剂、积层层压板材料、纤维强化塑料用树脂、液晶显示面板的密封用树脂、液晶的滤色器用树脂、涂料、各种涂层剂、粘结剂等各种用途。
本发明的固化物如下获得：将前述方法获得的本发明的固化性树脂组合物通过公知的方法例如用电子线、紫外线和热进行固化的方法来固化。使用紫外线进行固化时，作为紫外线的光源，可使用低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙气灯或者金属卤化物灯等。利用热进行固化时，通过将本发明的固化性树脂组合物在溶融状态的温度范围填充于模具等中，然后升温至规定的聚合温度以上，进行交联反应来获得。固化温度优选为100～300℃、固化时间优选为0.1～5小时。
实施例
以下通过实施例来更具体地说明本发明，但本发明不特别限制于以下的实施例。此外，数均分子量和重均分子量用凝胶渗透色谱(GPC)法来求得(聚苯乙烯换算)。GPC的展开溶剂使用THF(四氢呋喃)。羟基当量和氨基当量通过滴定来定量末端官能团而求得。介电常数通过谐振腔摄动法测定10GHz下的值。本发明的实施例中，干燥时是指在放有氯化钙的干燥器中(湿度21％)、在温度20℃下保持12小时的状态，吸湿时是指在温度25℃的水中浸渍24小时的状态。玻璃化转变温度为：固化物通过DMA法求得，固化薄膜通过TMA法求得。DMA法中，通过贮藏弹性模量(E’)的外推点求得玻璃化转变温度。在样品尺寸为10mm×55mm×约1mm，测定条件为双悬臂梁弯曲、卡盘间距20mm、频率10Hz、振幅10μm、5℃/min升温下进行测定。TMA法中，将尺寸：3mm×30mm的薄膜制成测定用试样，在荷重5g、卡盘间距10mm、升温10℃/min的测定条件下通过拉伸法求得玻璃化转变温度。溶剂溶解性如下判定：在室温调制出样品的20wt％溶液，目视没有溶剂残留的判定为○、目视可确认部分溶解的判定为△、目视不能确认溶解的判定为×。吸水率如下算出：将固化物浸渍在80℃的温水中24小时，通过浸渍前后的重量变化算出。
合成例1
2官能苯醚低聚物的合成
在带有搅拌装置、温度计、空气导入管、挡板的12L的立式长形反应器中，投入3.88g(17.4mmol)CuBr2、0.75g(4.4mmol)N，N’-二叔丁基乙二胺、28.04g(277.6mmol)正丁基二甲胺、2600g甲苯，在40℃的反应温度下进行搅拌，将由氮气和空气混合而调整成氧气浓度为8％的混合气体以5.2L/min的流速进行鼓泡，同时用230分钟滴加事先在2300g甲醇中溶解的129.32g(0.48mol)2，2’，3，3’，5，5’-六甲基-(1，1’-联苯基)-4，4’-二醇、292.19g(2.40mol)2，6-二甲基苯酚、0.51g(2.9mmol)N，N’-二叔丁基乙二胺、10.90g(108.0mmol)正丁基二甲胺的混合溶液，并进行搅拌。滴加结束后，添加1500g溶解了19.89g(52.3mmol)乙二胺四乙酸四钠的水来终止反应。将水层和有机层进行分液，用1N的盐酸水溶液洗涤有机层，接着用纯水洗涤有机层。用蒸发器浓缩所获得的溶液，进一步在120℃下减压干燥3小时，获得401.5g 2官能苯醚低聚物(树脂“A”)。树脂“A”的数均分子量为1035、重均分子量为1598、羟基当量为435。
2官能苯醚低聚物的二硝基化合物的合成
在装有搅拌器、回流冷凝器、温度计的2L反应容器中，投入999.3g N，N-二甲基乙酰胺、250.4g树脂“A”、89.4g(0.63mol)4-氟硝基苯、95.3g(0.69mol)碳酸钾，并氮气置换反应容器内。接着，加热该混合物，并在110℃搅拌5小时来进行反应。反应结束后，在90～100℃进行过滤，除去无机盐后，将滤液冷却到室温。将该滤液注入到1000g甲醇和500g纯水的混合溶剂中，过滤所析出的固体，通过甲醇洗涤、干燥而获得286.9g 2官能苯醚低聚物的二硝基化合物(树脂“B”)。树脂“B”的数均分子量为1246、重均分子量为1779。树脂“B”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-O键的波数1520cm-1和波数1343cm-1的吸收。
2官能苯醚低聚物的二胺的合成
接着，在配有搅拌器的2L反应容器中，投入100.0g树脂“B”、600g N，N-二甲基乙酰胺、2.5g 5％Pd/氧化铝催化剂，在氢气气氛下边搅拌边在80℃反应7.5hr。其后，过滤反应溶液以除去催化剂，然后注入到1000g纯水中，过滤所析出的固体，通过纯水洗涤、干燥而获得85.1g 2官能苯醚低聚物的二胺(树脂“C”)。树脂“C”的数均分子量为1269、重均分子量为1788、氨基当量为590，树脂“C”的红外吸收光谱(IR)如图1所示，显示出对应于N-H键的波数3448cm-1和波数3367cm-1的吸收。树脂“C”的1H NMR谱如图2所示，在3.5ppm附近观测到相当于氨基的质子的峰。树脂“C”的FD质谱如图3所示，观测低聚物结构，这与树脂“C”的理论分子量一致。
合成例2
2官能苯醚低聚物的合成
在带有搅拌装置、温度计、空气导入管、挡板的12L的立式长形反应器中，投入9.36g(42.1mmol)CuBr2、1.81g(10.5mmol)N，N’-二叔丁基乙二胺、67.77g(671.0mmol)正丁基二甲胺、2600g甲苯，在40℃的反应温度下进行搅拌，将由氮气和空气混合而调整成氧气浓度为8％的混合气体以5.2L/min的流速进行鼓泡，同时用230分钟滴加事先在2300g甲醇中溶解的129.32g(0.48mol)2，2’，3，3’，5，5’-六甲基-(1，1’-联苯基)-4，4’二醇、878.4g(7.2mol)2，6-二甲基苯酚、1.22g(7.2mmol)N，N’-二叔丁基乙二胺、26.35g(260.9mmol)正丁基二甲胺的混合溶液，并进行搅拌。滴加结束后，添加1500g溶解了48.06g(126.4mmol)乙二胺四乙酸四钠的水来终止反应。将水层和有机层进行分液，用1N的盐酸水溶液洗涤有机层，接着用纯水洗涤有机层。用蒸发器浓缩所获得的溶液，然后在120℃下真空干燥3小时，获得844g 2官能苯醚低聚物(树脂“D”)。树脂“D”的数均分子量为1975、重均分子量为3514、羟基当量为990。
2官能苯醚低聚物的二硝基化合物的合成
在装有搅拌器、回流冷凝器、温度计、Dean-Stark分水器的500ml反应容器中，投入250.2g N，N-二甲基甲酰胺、148.5g树脂“D”、52.1g(0.33mol)4-氯硝基苯、25.0g(0.18mol)碳酸钾，添加20.0g甲苯，并氮气置换反应容器内。接着，加热该混合物，边保持140～150℃的温度，边继续搅拌5小时来进行反应。反应生成的水通过与甲苯共沸而依次除去。反应结束后，在80～90℃进行过滤，除去无机盐后，将滤液冷却到室温。将该滤液注入到320.1g甲醇中，过滤所析出的固体，通过甲醇洗涤、干燥而获得140.3g 2官能苯醚低聚物的二硝基化合物(树脂“E”)。树脂“E”的数均分子量为3081、重均分子量为5587。树脂“E”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-O键的波数1519cm-1和波数1342cm-1的吸收。
2官能苯醚低聚物的二胺的合成
接着，在配有搅拌器的反应容器中，投入36.00g树脂“E”、1050g N，N-二甲基乙酰胺、4.68g 5％Pd/氧化铝催化剂，在氢气气氛下边搅拌边在80℃反应8hr。其后，过滤反应溶液以除去催化剂，然后注入到1050g纯水中，过滤所析出的固体，通过纯水洗涤、干燥而获得29.7g 2官能苯醚低聚物的二胺(树脂“F”)。树脂“F”的数均分子量为2905、重均分子量为6388、氨基当量为1351，树脂“F”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-H键的波数3447cm-1和波数3365cm-1的吸收。
合成例3
2官能苯醚低聚物的合成
在带有搅拌装置、温度计、空气导入管、挡板的12L的立式长形反应器中，投入13.1g(0.12mol)CuCl、707.0g(5.5mol)二正丁基胺、4000g甲乙酮，在40℃的反应温度下进行搅拌，以2L/min的空气进行鼓泡，同时用120分钟滴加事先在8000g甲乙酮中溶解的410.2g(1.6mol)4，4’-亚甲基双(2，6-二甲基苯酚)、586.5g(4.8mol)2，6-二甲基苯酚。并向其中添加乙二胺四乙酸二氢二钠水溶液来终止反应。然后用1N的盐酸水溶液洗涤3次，接着用离子交换水洗涤。用蒸发器浓缩所获得的溶液，进一步进行减压干燥，获得946.6g 2官能苯醚低聚物(树脂“G”)。树脂“G”的数均分子量为801、重均分子量为1081、羟基当量为455。
2官能苯醚低聚物的二硝基化合物的合成
在装有搅拌器、回流冷凝器、温度计、Dean-Stark分水器的500ml反应容器中，投入200.2g N，N-二甲基甲酰胺、68.3g树脂“G”、52.2g(0.33mol)4-氯硝基苯、24.9g(0.18mol)碳酸钾，添加19.0g甲苯，并氮气置换反应容器内。接着，加热该混合物，边保持140～150℃的温度，边继续搅拌5小时来进行反应。反应生成的水通过与甲苯共沸而依次除去。反应结束后，在80～90℃进行过滤，除去无机盐后，将滤液冷却到室温。将该滤液注入到290.2g甲醇中，过滤所析出的固体，通过甲醇洗涤、干燥而获得63.8g 2官能苯醚低聚物的二硝基化合物(树脂“H”)。树脂“H”的数均分子量为1250、重均分子量为1719。树脂“H”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-O键的波数1522cm-1和波数1340cm-1的吸收。
2官能苯醚低聚物的二胺的合成
接着，在配有搅拌器的反应容器中，投入34.5g树脂“H”、900g N，N-二甲基乙酰胺、4.8g 5％Pd/氧化铝催化剂，在氢气气氛下边搅拌边在80℃反应7hr。其后，过滤反应溶液以除去催化剂，然后注入到900g纯水中，过滤所析出的固体，通过纯水洗涤、干燥而获得26.4g 2官能苯醚低聚物的二胺(树脂“I”)。树脂“I”的数均分子量为1205、重均分子量为2009、氨基当量为560，树脂“I”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-H键的波数3446cm-1和波数3367cm-1的吸收。
合成例4
2官能苯醚低聚物的合成
在带有搅拌装置、温度计、空气导入管、挡板的12L的立式长形反应器中，投入13.1g(0.12mol)CuCl、707.0g(5.5mol)二正丁基胺、4000g甲乙酮，在40℃的反应温度下进行搅拌，以2L/min的空气进行鼓泡，同时用120分钟滴加事先在8000g甲乙酮中溶解的82.1g(0.32mol)4，4’-亚甲基双(2，6-二甲基苯酚)、586.5g(4.8mol)2，6-二甲基苯酚。并向其中添加乙二胺四乙酸二氢二钠水溶液来终止反应。然后用1N的盐酸水溶液洗涤3次，接着用离子交换水洗涤。用蒸发器浓缩所获得的溶液，进一步进行减压干燥，获得632.5g 2官能苯醚低聚物(树脂“J”)。树脂“J”的数均分子量为1884、重均分子量为3763、羟基当量为840。
2官能苯醚低聚物的二硝基化合物的合成
在装有搅拌器、回流冷凝器、温度计、Dean-Stark分水器的500ml反应容器中，投入250.5g N，N-二甲基甲酰胺、126.0g树脂“J”、51.9g(0.33mol)4-氯硝基苯、25.0g(0.18mol)碳酸钾，添加19.2g甲苯，并氮气置换反应容器内。接着，加热该混合物，边保持140～150℃的温度，边继续搅拌5小时来进行反应。反应生成的水通过与甲苯共沸而依次除去。反应结束后，在80～90℃进行过滤，除去无机盐后，将滤液冷却到室温。将该滤液注入到330.3g甲醇中，过滤所析出的固体，通过甲醇洗涤、干燥而获得115.0g 2官能苯醚低聚物的二硝基化合物(树脂“K”)。树脂“K”的数均分子量为2939、重均分子量为5982。树脂“K”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-O键的波数1518cm-1和波数1343cm-1的吸收。
2官能苯醚低聚物的二胺的合成
接着，在配有搅拌器的反应容器中，投入42.6g树脂“K”、700g N，N-二甲基乙酰胺、1.89g5％Pd/氧化铝催化剂，在氢气气氛下边搅拌边在80℃反应8hr。其后，过滤反应溶液以除去催化剂，然后注入到1000g纯水中，过滤所析出的固体，通过纯水洗涤、干燥而获得32.3g 2官能苯醚低聚物的二胺(树脂“L”)。树脂“L”的数均分子量为2733、重均分子量为6746、氨基当量为1271，树脂“L”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-H键的波数3449cm-1和波数3366cm-1的吸收。
合成例5
2官能苯醚低聚物的合成
在带有搅拌装置、温度计、空气导入管、挡板的2L的立式长形反应器中，投入18.0g(78.8mmol)2，2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)、0.172g(0.77mmol)CuBr2、0.199g(1.15mmol)N，N’-二叔丁基乙二胺、2.10g(2.07mmol)正丁基二甲胺、139g甲醇、279g甲苯，将空气以0.5L/min的流速进行鼓泡，同时用132分钟向将液温控制为40℃并处于搅拌状态的反应器中滴加事先在133g甲醇和266g甲苯中溶解的48.17g(0.394mol)2，6-二甲基苯酚、0.245g(1.44mmol)N，N’-二叔丁基乙二胺、2.628g(25.9mmol)正丁基二甲胺的混合溶液，滴加结束后再进行120分钟的搅拌。添加400g溶解了2.40g乙二胺四乙酸四钠的水来终止反应。将水层和有机层进行分液，并用纯水洗涤。用蒸发器浓缩所获得的溶液，进一步在120℃下真空干燥3小时，获得54.8g 2官能苯醚低聚物(树脂“M”)。树脂“M”的数均分子量为1348、重均分子量为3267、羟基当量为503。
2官能苯醚低聚物的二硝基化合物的合成
在装有搅拌器、回流冷凝器、温度计、Dean-Stark分水器的300ml反应容器中，投入100.1g N，N-二甲基甲酰胺、37.7g树脂“M”、26.0g(0.16mol)4-氯硝基苯、12.5g(0.09mol)碳酸钾，添加10.0g甲苯，并氮气置换反应容器内。接着，加热该混合物，边保持140～150℃的温度，边继续搅拌5小时来进行反应。反应生成的水通过与甲苯共沸而依次除去。反应结束后，在80～90℃进行过滤，除去无机盐后，将滤液冷却到室温。将该滤液注入到150.1g甲醇中，过滤所析出的固体，通过甲醇洗涤、干燥而获得36.0g 2官能苯醚低聚物的二硝基化合物(树脂“N”)。树脂“N”的数均分子量为2103、重均分子量为5194。树脂“N”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-O键的波数1516cm-1和波数1340cm-1的吸收。
2官能苯醚低聚物的二胺的合成
接着，在配有搅拌器的反应容器中，投入26.2g树脂“N”、600g N，N-二甲基乙酰胺、3.30g 5％Pd/氧化铝催化剂，在氢气气氛下边搅拌边在80℃反应9hr。其后，过滤反应溶液以除去催化剂，然后注入到600g纯水中，过滤所析出的固体，通过纯水洗涤、干燥而获得22.0g 2官能苯醚低聚物的二胺(树脂“O”)。树脂“O”的数均分子量为2051、重均分子量为6142、氨基当量为954，树脂“O”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-H键的波数3450cm-1和波数3365cm-1的吸收。
合成例6
2官能苯醚低聚物的合成
在带有搅拌装置、温度计、空气导入管、挡板的12L的立式长形反应器中，投入3.88g(17.4mmol)CuBr2、0.75g(4.4mmol)N，N’-二叔丁基乙二胺、28.04g(277.6mmol)正丁基二甲胺、2600g甲苯，在40℃的反应温度下进行搅拌，将由氮气和空气混合而调整成氧气浓度为8％的混合气体以5.2L/min的流速进行鼓泡，同时用230分钟滴加事先在2300g甲醇中溶解的129.3g(0.48mol)2，2’，3，3’，5，5’-六甲基-(1，1’-联苯基)-4，4’二醇、233.7g(1.92mol)2，6-二甲基苯酚、64.9g(0.48mol)2，3，6-三甲基苯酚、0.51g(2.9mmol)N，N’-二叔丁基乙二胺、10.90g(108.0mmol)正丁基二甲胺的混合溶液，并进行搅拌。滴加结束后，添加1500g溶解了19.89g(52.3mmol)乙二胺四乙酸四钠的水来终止反应。将水层和有机层进行分液，用1N的盐酸水溶液洗涤有机层，接着用纯水洗涤有机层。用蒸发器浓缩所获得的溶液，进一步在120℃下真空干燥3小时，获得410.2g 2官能苯醚低聚物(树脂“P”)。树脂“P”的数均分子量为986、重均分子量为1530、羟基当量为471。
2官能苯醚低聚物的二硝基化合物的合成
在装有搅拌器、回流冷凝器、温度计、Dean-Stark分水器的500ml反应容器中，投入200.0g N，N-二甲基甲酰胺、70.7g树脂“P”、52.0g(0.33mol)4-氯硝基苯、25.1g(0.18mol)碳酸钾，添加19.3g甲苯，并氮气置换反应容器内。接着，加热该混合物，边保持140～150℃的温度，边继续搅拌5小时来进行反应。反应生成的水通过与甲苯共沸而依次除去。反应结束后，在80～90℃进行过滤，除去无机盐后，将滤液冷却到室温。将该滤液注入到300.3g甲醇中，过滤所析出的固体，通过甲醇洗涤、干燥而获得64.1g 2官能苯醚低聚物的二硝基化合物(树脂“Q”)。树脂“Q”的数均分子量为1538、重均分子量为2432。树脂“Q”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-O键的波数1522cm-1和波数1344cm-1的吸收。
2官能苯醚低聚物的二胺的合成
接着，在配有搅拌器的反应容器中，投入30.0g树脂“Q”、600g N，N-二甲基乙酰胺、3.4g 5％Pd/氧化铝催化剂，在氢气气氛下边搅拌边在80℃反应7.5hr。其后，过滤反应溶液以除去催化剂，然后注入到600g纯水中，过滤所析出的固体，通过纯水洗涤、干燥而获得22.8g 2官能苯醚低聚物的二胺(树脂“R”)。树脂“R”的数均分子量为1465、重均分子量为2809、氨基当量为681，树脂“R”的红外吸收光谱(IR)显示出对应于N-H键的波数3447cm-1和波数3360cm-1的吸收。
实施例1
双马来酰胺酸的合成
在具备搅拌器、回流冷凝器、氮气导入管的容器内，通氮气并投入11.80g树脂“C”，然后添加96.43g醋酸乙酯并充分溶解。然后，添加1.987g马来酸酐后在30℃搅拌3hr，将该反应液注入到500g纯水中，过滤所析出的固体，通过己烷洗涤、干燥而获得13.73g双马来酰胺酸(树脂“S”)。树脂“S”的IR光谱如图4所示，观测到在3294cm-1处的酰胺基的N-H伸缩振动、在1710cm-1处的羧基的C-O双键的伸缩振动和酰胺基的C-O双键的伸缩振动。
实施例2
双马来酰胺酸的合成
在具备搅拌器、回流冷凝器、氮气导入管的容器内，通氮气并投入27.02g树脂“F”，然后添加202.87g醋酸乙酯并充分溶解。然后，添加1.961g马来酸酐后在30℃搅拌3hr，将该反应液注入到500g纯水中，过滤所析出的固体，通过己烷洗涤、干燥而获得28.40g双马来酰胺酸(树脂“T”)。
实施例3
双马来酰胺酸的合成
在具备搅拌器、回流冷凝器、氮气导入管的容器内，通氮气并投入11.20g树脂“I”，然后添加91.72g醋酸乙酯并充分溶解。然后，添加1.963g马来酸酐后在30℃搅拌3hr，将该反应液注入到500g纯水中，过滤所析出的固体，通过己烷洗涤、干燥而获得12.77g双马来酰胺酸(树脂“U”)。
实施例4
双马来酰胺酸的合成
在具备搅拌器、回流冷凝器、氮气导入管的容器内，通氮气并投入25.42g树脂“L”，然后添加192.03g醋酸乙酯并充分溶解。然后，添加1.962g马来酸酐后在30℃搅拌3hr，将该反应液注入到500g纯水中，过滤所析出的固体，通过己烷洗涤、干燥而获得26.01g双马来酰胺酸(树脂“V”)。
实施例5
双马来酰胺酸的合成
在具备搅拌器、回流冷凝器、氮气导入管的容器内，通氮气并投入19.08g树脂“O”，然后添加147.22g醋酸乙酯并充分溶解。然后，添加1.970g马来酸酐后在30℃搅拌3hr，将该反应液注入到500g纯水中，过滤所析出的固体，通过己烷洗涤、干燥而获得20.83g双马来酰胺酸(树脂“W”)。
实施例6
双马来酰胺酸的合成
在具备搅拌器、回流冷凝器、氮气导入管的容器内，通氮气并投入13.62g树脂“R”，然后添加109.17g醋酸乙酯并充分溶解。然后，添加1.962g马来酸酐后在30℃搅拌3hr，将该反应液注入到500g纯水中，过滤所析出的固体，通过己烷洗涤、干燥而获得14.96g双马来酰胺酸(树脂“X”)。
实施例7
双马来酰亚胺的合成
在装有搅拌子的容器中，投入12.45g双马来酰胺酸“S”、181.60g醋酸酐、40g四氢呋喃、7.14g醋酸钾，氮气置换后在室温搅拌65hr。将该反应液过滤以除去过剩的醋酸钾，然后注入到1500g的纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂中，过滤所析出的固体，通过纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂洗涤、干燥而获得10.90g双马来酰亚胺“Y”。树脂“Y”的IR光谱如图5所示，在图4中观测到的3294cm-1处的酰胺基的N-H伸缩振动消失，并观测到在1710cm-1处的酰胺基的C-O双键的伸缩振动。1H NMR谱如图6所示，观测到7.0-7.5ppm处的双马来酰亚胺的C-C双键上的质子的峰。FD质谱如图7所示，观测到与树脂“C”的氨基转变为双马来酰亚胺基的理论分子量一致的低聚物的峰。
实施例8
双马来酰亚胺的合成
在装有搅拌子的容器中，投入26.08g双马来酰胺酸“T”、183.76g醋酸酐、40g四氢呋喃、7.16g醋酸钾，氮气置换后在室温搅拌50hr。将该反应液过滤以除去过剩的醋酸钾，然后注入到2000g的纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂中，过滤所析出的固体，通过纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂洗涤、干燥而获得23.22g双马来酰亚胺“Z”。
实施例9
双马来酰亚胺的合成
在装有搅拌子的容器中，投入11.84g双马来酰胺酸“U”、185.29g醋酸酐、42g四氢呋喃、7.10g醋酸钾，氮气置换后在室温搅拌65hr，将该反应液过滤以除去过剩的醋酸钾，然后注入到1500g的纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂中，过滤所析出的固体，通过纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂洗涤、干燥而获得10.60g双马来酰亚胺“AA”。
实施例10
双马来酰亚胺的合成
在装有搅拌子的容器中，投入24.64g双马来酰胺酸“V”、180.70g醋酸酐、42g四氢呋喃、6.97g醋酸钾，氮气置换后在室温搅拌50hr。将该反应液过滤以除去过剩的醋酸钾，然后注入到2000g的纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂中，过滤所析出的固体，通过纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂洗涤、干燥而获得21.55g双马来酰亚胺“AB”。
实施例11
双马来酰亚胺的合成
在装有搅拌子的容器中，投入18.94g双马来酰胺酸“W”、178.15g醋酸酐、43g四氢呋喃、7.36g醋酸钾，氮气置换后在室温搅拌60hr，将该反应液过滤以除去过剩的醋酸钾，然后注入到1500g的纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂中，过滤所析出的固体，通过纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂洗涤、干燥而获得15.32g双马来酰亚胺“AC”。
实施例12
双马来酰亚胺的合成
在装有搅拌子的容器中，投入14.02g双马来酰胺酸“X”、183.35g醋酸酐、43g四氢呋喃、7.29g醋酸钾，氮气置换后在室温搅拌70hr。将该反应液过滤以除去过剩的醋酸钾，然后注入到1500g的纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂中，过滤所析出的固体，通过纯水∶甲醇2∶1(重量比)溶剂洗涤、干燥而获得12.66g双马来酰亚胺“AD”。
评价实施例7～12获得的双马来酰亚胺“Y”、“Z”、“AA”、“AB”、“AC”、“AD”以及2，2-(双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷(BBMI)、双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷(BMI)在室温下的溶剂溶解性，结果如表1所示。
表1
BBMl：2.2-(双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷
BMl：双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷
由表1可知，本发明的双马来酰亚胺在甲苯、甲乙酮、醋酸乙酯等常用溶剂中的溶解性是优异的。
实施例13～18、比较例3～4
在真空压制机中，使用SUS制模具以3℃/min升温至250℃，然后在250℃保持3小时，在2MPa的条件下，对实施例7～12获得的双马来酰亚胺“Y”、“Z”、“AA”、“AB”、“AC”、“AD”以及2，2-(双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷(BBMI)(KIChemicalIndustry Co.，Ltd.制造的BMI-80)、双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷(BMI)(大和化成工业株式会社制造的BMI-1000)进行压制，获得厚度约1mm的树脂固化物。评价获得的树脂固化物的玻璃化转变温度(DMA法)、干燥时和吸湿时的介电特性、吸水率，结果如表2所示。
表2
| 实施例13 | 实施例14 | 实施例15 | 实施例16 | 实施例17 | 实施例18 | 比较例3 | 比较例4 | |
| 双马来酰亚胺 | 树脂“Y” | 树脂“Z” | 树脂“AA” | 树脂“AB” | 树脂“AC” | 树脂“AD” | BBMI | BMI |
| 玻璃化转变温度(DMA)/℃ | 252 | 226 | 246 | 222 | 238 | 248 | 126 | ＞300 |
| 介电常数(干燥时) | 2.53 | 2.50 | 2.55 | 2.53 | 2.58 | 2.52 | 2.80 | 2.85 |
| 介电常数(吸湿时) | 2.65 | 2.59 | 2.66 | 2.62 | 2.67 | 2.66 | 2.92 | 3.38 |
| 吸水率/％ | 0.80 | 0.70 | 0.79 | 0.72 | 0.81 | 0.80 | 0.79 | 2.76 |
BBMl：2.2-(双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷
BMl：双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷
由表2可知，对本发明的双马来酰亚胺进行固化而成的固化物具有优异的耐热性、介电常数极其低，即使在吸湿时也可维持低介电特性，此外具有低吸水率。
实施例19
用5g甲苯溶解实施例7获得的5g双马来酰亚胺“Y”、0.25g2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷(日本油脂株式会社制造的PERHEXA 25B)，由此获得树脂组合物“AE”，将该树脂组合物“AE”用刮刀(缝隙400μm)涂布在18μm电解铜箔(三井金属矿业株式会社制造、3EC-III)的磨光面上，在室温下风干10分钟，然后用送风干燥机在80℃干燥5分钟，获得树脂层的厚度约70μm的、带有基材的固化性树脂组合物。用惰性炉(Inert Oven)、在氮气下、在升温10℃/min、200℃保持2小时的条件下，对带有基材的固化性树脂组合物进行加热，然后通过蚀刻除去基材的铜箔，获得薄膜，薄膜的厚度约70μm。评价获得的树脂固化薄膜的玻璃化转变温度(TMA法)、以及干燥时和吸湿时的介电特性，结果如表3所示。
表3
| 实施例19 | |
| 玻璃化转变温度(TMA)/℃ | 215 |
| 介电常数(干燥时) | 2.54 |
| 介电常数(吸湿时) | 2.58 |
Claims (8)
1.一种通式(1)所示的双马来酰亚胺。
(-(O-X-O)-由通过通式(2)或通式(3)定义的结构构成；-(Y-O)-由通过通式(4)定义的1种结构排列而成或由通过通式(4)定义的2种以上的结构无规排列而成；a、b表示0～100的整数，且至少其中的一个不为0；酰亚胺基的取代位置为对位或间位中的任何一个。)
(R1、R2、R3、R7、R8相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R4、R5、R6相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。)
(R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
(R17、R18相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R19、R20相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。)
2.根据权利要求1所述的双马来酰亚胺，其中，-(O-X-O)-具有通式(5)、通式(6)或通式(7)所示的结构；-(Y-O)-具有由通式(8)或通式(9)排列而成的结构或者由通式(8)和通式(9)无规排列而成的结构。
(R21、R22、R23、R24相同或不同，是氢原子或甲基；-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
(-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
3.一种通式(10)所示的双马来酰胺酸。
(-(O-X-O)-由通过通式(2)或通式(3)定义的结构构成；-(Y-O)-由通过通式(4)定义的1种结构排列而成或由通过通式(4)定义的2种以上的结构无规排列而成；a、b表示0～100的整数，且至少其中的一个不为0；酰胺基的取代位置为对位或间位中的任何一个。)
(R1、R2、R3、R7、R8相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R4、R5、R6相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。)
(R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
(R17、R18相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R19、R20相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。)
4.根据权利要求3所述的双马来酰胺酸，其中，-(O-X-O)-具有通式(5)、通式(6)或通式(7)所示的结构；-(Y-O)-具有由通式(8)或通式(9)排列而成的结构或者由通式(8)和通式(9)无规排列而成的结构。
(R21、R22、R23、R24相同或不同，是氢原子或甲基；-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
(-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
5.一种权利要求3的通式(10)所示的双马来酰胺酸的制备方法，其特征在于，使通式(11)所示的二胺与马来酸酐进行反应。
(-(O-X-O)-由通过通式(2)或通式(3)定义的结构构成；-(Y-O)-由通过通式(4)定义的1种结构排列而成或由通过通式(4)定义的2种以上的结构无规排列而成；a、b表示0～100的整数，且至少其中的一个不为0；酰胺基的取代位置为对位或间位中的任何一个。)
(R1、R2、R3、R7、R8相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R4、R5、R6相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。)
(R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；-A-是碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。)
(R17、R18相同或不同，是卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R19、R20相同或不同，是氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基。)
6.一种权利要求1的通式(1)所示的双马来酰亚胺的制备方法，其特征在于，使权利要求3中记载的通式(10)所示的双马来酰胺酸脱水闭环以进行酰亚胺化。
7.一种固化性树脂组合物，其含有1种或2种以上权利要求1所述的双马来酰亚胺。
8.一种固化物，通过对1种或2种以上的如权利要求1所述的双马来酰亚胺进行固化而成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008150517 | 2008-06-09 | ||
| JP2008150517 | 2008-06-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101602704A true CN101602704A (zh) | 2009-12-16 |
Family
ID=41040528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2009102036651A Pending CN101602704A (zh) | 2008-06-09 | 2009-06-09 | 双马来酰胺酸、双马来酰亚胺及其固化物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090312519A1 (zh) |
| EP (1) | EP2133384B1 (zh) |
| JP (1) | JP5540573B2 (zh) |
| KR (1) | KR101603177B1 (zh) |
| CN (1) | CN101602704A (zh) |
| AT (1) | ATE541879T1 (zh) |
| TW (1) | TWI488840B (zh) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106255713A (zh) * | 2014-04-04 | 2016-12-21 | 日立化成株式会社 | 聚苯醚衍生物、热固化性树脂组合物、树脂清漆、预浸渍体、层叠板及多层印制线路板 |
| CN107531991A (zh) * | 2015-04-30 | 2018-01-02 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板 |
| WO2018107453A1 (zh) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 株式会社大赛璐 | 固化性化合物 |
| CN109336416A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-02-15 | 佛山朝鸿新材料科技有限公司 | 一种玻璃棉及其制备方法 |
| CN110894295A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-03-20 | 广东同宇新材料有限公司 | 聚醚型马来酰亚胺树脂及其合成方法 |
| TWI721978B (zh) * | 2015-04-30 | 2021-03-21 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板及多層印刷線路板 |
| CN112898561A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-04 | 大连理工大学 | 马来酰亚胺封端聚苯醚及其制备方法 |
| CN113121879A (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-16 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 用于低损耗电介质的双马来酰亚胺交联剂 |
| CN114222775A (zh) * | 2019-08-20 | 2022-03-22 | 东京应化工业株式会社 | 绝缘膜形成用固化性组合物、绝缘膜的形成方法及末端马来酰亚胺改性聚苯醚树脂 |
| CN114258511A (zh) * | 2019-08-20 | 2022-03-29 | 东京应化工业株式会社 | 固化性组合物、固化物及绝缘膜的形成方法 |
| CN114829416A (zh) * | 2019-12-19 | 2022-07-29 | 株式会社大赛璐 | 固化性组合物 |
| CN115806665A (zh) * | 2021-09-13 | 2023-03-17 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 双马来酰亚胺修饰的聚苯醚树脂、其制造方法及基板材料 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012081295A1 (ja) | 2010-12-14 | 2012-06-21 | 株式会社カネカ | 新規な感光性樹脂組成物及びその利用 |
| TWI519892B (zh) * | 2011-04-25 | 2016-02-01 | 鐘化股份有限公司 | 新穎感光性樹脂組合物及其利用 |
| WO2013111478A1 (ja) | 2012-01-25 | 2013-08-01 | 株式会社カネカ | 新規な絶縁膜用樹脂組成物及びその利用 |
| KR101611318B1 (ko) | 2012-01-25 | 2016-04-11 | 가부시키가이샤 가네카 | 신규한 안료 함유 절연막용 수지 조성물 및 그 이용 |
| US9127160B2 (en) * | 2012-05-29 | 2015-09-08 | Basf Se | Process for producing high-performance thermoplastics with improved intrinsic color |
| JP6896994B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2021-06-30 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
| JP6896993B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2021-06-30 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
| JP2017066280A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物とその製造方法、並びに前記熱硬化性樹脂組成物を有するプリプレグ、金属張積層板、及び多層プリント配線板 |
| JP2017071689A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| JP7310944B2 (ja) * | 2016-07-20 | 2023-07-19 | 株式会社レゾナック | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 |
| JP7055994B2 (ja) * | 2016-07-20 | 2022-04-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 |
| TWI652282B (zh) * | 2017-06-20 | 2019-03-01 | 台光電子材料股份有限公司 | 乙烯基改質馬來醯亞胺、組成物及其製品 |
| JP7106819B2 (ja) * | 2017-06-22 | 2022-07-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂ワニス、樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び樹脂ワニスの保存方法 |
| JP7360630B2 (ja) | 2018-02-28 | 2023-10-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物及びそれを用いたリソグラフィー用膜形成材料 |
| KR102669487B1 (ko) * | 2018-06-20 | 2024-05-29 | 주식회사 다이셀 | 경화성 화합물 |
| CN111372372B (zh) * | 2020-03-30 | 2023-12-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种电路材料及包含其的电路板 |
| JP2021080459A (ja) * | 2021-01-26 | 2021-05-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
| JP2021075729A (ja) * | 2021-01-26 | 2021-05-20 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
| TWI819365B (zh) * | 2021-08-30 | 2023-10-21 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 聚苯醚型雙馬來醯亞胺樹脂及其製造方法以及樹脂組合物 |
| TWI803025B (zh) * | 2021-10-25 | 2023-05-21 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 樹脂材料及金屬基板 |
| TWI814526B (zh) * | 2022-08-08 | 2023-09-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 聚苯醚型雙馬來醯亞胺樹脂 |
| TW202426563A (zh) | 2022-12-23 | 2024-07-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 臺北市內湖區南京東路六段 380 號 | 樹脂組成物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7193030B2 (en) * | 2003-06-18 | 2007-03-20 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Acid anhydride and polyimide using the same |
| US7247682B2 (en) * | 2001-06-28 | 2007-07-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Bifunctional phenylene ether oligomer, its derivatives, its use and process for the production thereof |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0753712B2 (ja) * | 1986-09-11 | 1995-06-07 | 住友化学工業株式会社 | ポリマレイミドの製造方法 |
| KR940007740B1 (ko) * | 1989-10-24 | 1994-08-24 | 미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤 | 방향족 디아민화합물 및 그 제조방법 |
| JPH04261411A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-17 | Hitachi Ltd | 含フッ素ビスマレイミド基を有する硬化物とその製造法 |
| JP3433482B2 (ja) | 1993-10-20 | 2003-08-04 | 三菱化学株式会社 | ビスマレイミドの製造方法 |
| JPH07215933A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビスマレイミド化合物及びその製造方法 |
| JPH07268077A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2002294064A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Asahi Kasei Corp | 樹脂組成物 |
| JP3900258B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-04-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エポキシアクリレート化合物およびその硬化物 |
| JP4736254B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2011-07-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ２官能性フェニレンエーテルのオリゴマー体とその製造法 |
| JP3879832B2 (ja) | 2002-02-28 | 2007-02-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | アクリレート化合物およびその硬化物 |
| JP3874089B2 (ja) | 2001-11-19 | 2007-01-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 熱硬化性ｐｐｅのオリゴマー体 |
| JP2003277360A (ja) * | 2002-01-16 | 2003-10-02 | Mitsui Chemicals Inc | 新規ビス環状イミド類とその製造方法 |
| JP3937142B2 (ja) | 2002-02-15 | 2007-06-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エポキシ（メタ）アクリレート化合物およびその硬化物 |
| JP3879831B2 (ja) | 2002-01-28 | 2007-02-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 熱硬化性ｐｐｅのオリゴマー体 |
| JP4009826B2 (ja) | 2002-03-01 | 2007-11-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | （メタ）アクリレート化合物およびその硬化物 |
| JP4038667B2 (ja) | 2002-07-25 | 2008-01-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ビニル化合物およびその硬化物 |
| JP4359746B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2009-11-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2004261411A (ja) | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Hamakou Urethane Kk | 座席用表皮材の防水方法、座席用表皮材及び座席の製造方法 |
| JP4369721B2 (ja) * | 2003-10-27 | 2009-11-25 | 三井化学株式会社 | 金属積層板の製造方法 |
| JP2006219396A (ja) | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Jfe Chemical Corp | 芳香族ジアミン化合物及びその製造方法 |
| JP4654770B2 (ja) | 2005-05-30 | 2011-03-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | シアン酸エステル化合物、難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| ES2401392T3 (es) * | 2006-10-04 | 2013-04-19 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Composiciones de resina de poliimida termocurable de dos partes y producto curado de la misma |
| US20090076307A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-03-19 | . | Aromatic diamine compound and aromatic dinitro compound |
-
2009
- 2009-06-08 TW TW098119014A patent/TWI488840B/zh active
- 2009-06-08 AT AT09251506T patent/ATE541879T1/de active
- 2009-06-08 EP EP09251506A patent/EP2133384B1/en not_active Not-in-force
- 2009-06-08 JP JP2009137126A patent/JP5540573B2/ja active Active
- 2009-06-09 KR KR1020090051077A patent/KR101603177B1/ko active IP Right Grant
- 2009-06-09 CN CNA2009102036651A patent/CN101602704A/zh active Pending
- 2009-06-09 US US12/457,375 patent/US20090312519A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7247682B2 (en) * | 2001-06-28 | 2007-07-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Bifunctional phenylene ether oligomer, its derivatives, its use and process for the production thereof |
| US7193030B2 (en) * | 2003-06-18 | 2007-03-20 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Acid anhydride and polyimide using the same |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| SHENG-HUEI HSIAO ET AL.: "Syntheses and Thermal Properties of Ether-Containing Bismaleimides and Their Cured Resins", 《JOURNAL OF POLYMER RESEARCH》 * |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106255713A (zh) * | 2014-04-04 | 2016-12-21 | 日立化成株式会社 | 聚苯醚衍生物、热固化性树脂组合物、树脂清漆、预浸渍体、层叠板及多层印制线路板 |
| US11041045B2 (en) | 2015-04-30 | 2021-06-22 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Resin composition, prepreg, laminate and multilayer printed wiring board |
| CN107531991A (zh) * | 2015-04-30 | 2018-01-02 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板 |
| CN107531991B (zh) * | 2015-04-30 | 2020-08-04 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板 |
| TWI721978B (zh) * | 2015-04-30 | 2021-03-21 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板及多層印刷線路板 |
| US11359055B2 (en) | 2015-04-30 | 2022-06-14 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, prepreg, laminate and multilayer printed wiring board |
| WO2018107453A1 (zh) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 株式会社大赛璐 | 固化性化合物 |
| CN110268003A (zh) * | 2016-12-16 | 2019-09-20 | 株式会社大赛璐 | 固化性化合物 |
| CN110268003B (zh) * | 2016-12-16 | 2022-08-09 | 株式会社大赛璐 | 固化性化合物 |
| CN109336416A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-02-15 | 佛山朝鸿新材料科技有限公司 | 一种玻璃棉及其制备方法 |
| CN109336416B (zh) * | 2018-09-17 | 2021-07-30 | 常州市北洋建材有限公司 | 一种玻璃棉及其制备方法 |
| CN114222775A (zh) * | 2019-08-20 | 2022-03-22 | 东京应化工业株式会社 | 绝缘膜形成用固化性组合物、绝缘膜的形成方法及末端马来酰亚胺改性聚苯醚树脂 |
| CN114258511A (zh) * | 2019-08-20 | 2022-03-29 | 东京应化工业株式会社 | 固化性组合物、固化物及绝缘膜的形成方法 |
| CN110894295A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-03-20 | 广东同宇新材料有限公司 | 聚醚型马来酰亚胺树脂及其合成方法 |
| CN110894295B (zh) * | 2019-10-23 | 2021-11-02 | 广东同宇新材料有限公司 | 聚醚型马来酰亚胺树脂及其合成方法 |
| CN114829416A (zh) * | 2019-12-19 | 2022-07-29 | 株式会社大赛璐 | 固化性组合物 |
| CN114829416B (zh) * | 2019-12-19 | 2023-10-20 | 株式会社大赛璐 | 固化性组合物 |
| CN113121879A (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-16 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 用于低损耗电介质的双马来酰亚胺交联剂 |
| CN113121879B (zh) * | 2019-12-30 | 2023-05-23 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 用于低损耗电介质的双马来酰亚胺交联剂 |
| CN112898561A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-04 | 大连理工大学 | 马来酰亚胺封端聚苯醚及其制备方法 |
| CN115806665A (zh) * | 2021-09-13 | 2023-03-17 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 双马来酰亚胺修饰的聚苯醚树脂、其制造方法及基板材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI488840B (zh) | 2015-06-21 |
| JP2010018791A (ja) | 2010-01-28 |
| TW201004924A (en) | 2010-02-01 |
| EP2133384A3 (en) | 2010-01-13 |
| KR101603177B1 (ko) | 2016-03-14 |
| US20090312519A1 (en) | 2009-12-17 |
| ATE541879T1 (de) | 2012-02-15 |
| KR20090127833A (ko) | 2009-12-14 |
| EP2133384A2 (en) | 2009-12-16 |
| EP2133384B1 (en) | 2012-01-18 |
| JP5540573B2 (ja) | 2014-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101602704A (zh) | 双马来酰胺酸、双马来酰亚胺及其固化物 | |
| JP6872081B2 (ja) | ポリアミック酸樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらを含む樹脂組成物 | |
| JP5594144B2 (ja) | プリント配線板用樹脂組成物 | |
| JP6172520B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
| JP5338469B2 (ja) | ポリイミドおよびポリアミック酸 | |
| TWI732267B (zh) | 樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板 | |
| JP7137152B2 (ja) | 活性エステル組成物 | |
| JP5010357B2 (ja) | 新規ポリアミド酸、ポリイミド並びにその用途 | |
| JPWO2018074278A1 (ja) | 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 | |
| TW202031722A (zh) | 一種樹脂、由其製成的銅箔基板以及印刷電路板 | |
| JP2006028533A (ja) | ポリイミドシリコーン樹脂およびその製造方法 | |
| WO2023171553A1 (ja) | 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置 | |
| JP2009179730A (ja) | 硬化性樹脂組成物およびプリプレグならびに銅張積層板 | |
| JP2000223805A (ja) | 回路用積層材 | |
| JP2000204251A (ja) | 熱硬化性低誘電樹脂組成物及び回路積層板 | |
| KR101729780B1 (ko) | 알콜성 히드록실 기를 갖는 신규 폴리이미드실리콘 및 이의 제조 방법 | |
| JP5352527B2 (ja) | 新規ポリイミド及びその製造方法 | |
| JP7480040B2 (ja) | 多官能活性エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、及び、ビルドアップフィルム | |
| WO2023276379A1 (ja) | 樹脂組成物、ワニス、積層板、プリント配線基板および成形品 | |
| WO2024018918A1 (ja) | 多官能ビニル樹脂、その製造方法、多官能ビニル樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPS63312321A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP2000143734A (ja) | 熱硬化性低誘電樹脂組成物及び回路積層板 | |
| US20180188651A1 (en) | Photosensitive composition | |
| JP2000228114A (ja) | 熱硬化性低誘電樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| WO2023224021A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1136569 Country of ref document: HK |
|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20091216 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: WD Ref document number: 1136569 Country of ref document: HK |