JPH07268077A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07268077A JPH07268077A JP6471594A JP6471594A JPH07268077A JP H07268077 A JPH07268077 A JP H07268077A JP 6471594 A JP6471594 A JP 6471594A JP 6471594 A JP6471594 A JP 6471594A JP H07268077 A JPH07268077 A JP H07268077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- maleimidophenoxy
- phenyl
- resin composition
- weight
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- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Polyethers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 少なくとも２個以上のマレイミド官能基を有
するマレイミド化合物（ａ）、ヒドロキシフェニルマレ
イミド（ｂ）及び少なくとも２個以上のエポキシ官能基
を有するエポキシ化合物（ｃ）からなり、それぞれの重
量比は成分（ａ）は９９.９〜４０重量部、成分（ｂ）
と成分（ｃ）との合計は０.１〜６０重量部であり、ま
た（ｂ）／（ｃ）当量比が５／１〜１／２であることを
特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【効果】 本発明による熱硬化性樹脂組成物はＴｇが高
く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れているた
め、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料な
どに有利に用いることができる。
するマレイミド化合物（ａ）、ヒドロキシフェニルマレ
イミド（ｂ）及び少なくとも２個以上のエポキシ官能基
を有するエポキシ化合物（ｃ）からなり、それぞれの重
量比は成分（ａ）は９９.９〜４０重量部、成分（ｂ）
と成分（ｃ）との合計は０.１〜６０重量部であり、ま
た（ｂ）／（ｃ）当量比が５／１〜１／２であることを
特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【効果】 本発明による熱硬化性樹脂組成物はＴｇが高
く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れているた
め、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料な
どに有利に用いることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス転移点（以下Ｔ
ｇという）が高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に
優れた熱硬化性樹脂組成物に関するものである。
ｇという）が高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に
優れた熱硬化性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、高耐熱性熱硬化性樹脂としては、
ビスマレイミド樹脂、アミン変性マレイミド樹脂、アリ
ル変性マレイミド樹脂などがよく知られている。これら
の樹脂は、耐熱性に優れているが、接着性、破壊靭性が
十分ではなく、吸水率が大きいという欠点を有してい
る。一方、エポキシ樹脂は、接着性に優れるが耐熱性が
低いという欠点を有している。
ビスマレイミド樹脂、アミン変性マレイミド樹脂、アリ
ル変性マレイミド樹脂などがよく知られている。これら
の樹脂は、耐熱性に優れているが、接着性、破壊靭性が
十分ではなく、吸水率が大きいという欠点を有してい
る。一方、エポキシ樹脂は、接着性に優れるが耐熱性が
低いという欠点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、Ｔｇが高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性
に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
ころは、Ｔｇが高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性
に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも２
個以上のマレイミド官能基を有するマレイミド化合物
（ａ）、ヒドロキシフェニルマレイミド（ｂ）及び少な
くとも２個以上のエポキシ官能基を有するエポキシ化合
物（ｃ）からなり、それぞれの重量比は成分（ａ）は９
９.９〜４０重量部、成分（ｂ）と成分（ｃ）との合計
は０.１〜６０重量部であり、また（ｂ）／（ｃ）当量
比が５／１〜１／２であることを特徴とする熱硬化性樹
脂組成物である。
個以上のマレイミド官能基を有するマレイミド化合物
（ａ）、ヒドロキシフェニルマレイミド（ｂ）及び少な
くとも２個以上のエポキシ官能基を有するエポキシ化合
物（ｃ）からなり、それぞれの重量比は成分（ａ）は９
９.９〜４０重量部、成分（ｂ）と成分（ｃ）との合計
は０.１〜６０重量部であり、また（ｂ）／（ｃ）当量
比が５／１〜１／２であることを特徴とする熱硬化性樹
脂組成物である。
【０００５】本発明で用いられるマレイミド化合物とし
ては、例えば、１-メチル-２,４-ビスマレイミドベンゼ
ン、Ｎ,Ｎ'-ｍ-フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-ｐ-
フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-ｍ-トルイレンビス
マレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ビフェニレンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-[３,３'-ジメチル-ビフェニレン]ビ
スマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-[３,３'-ジメチルジフェ
ニルメタン]ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-[３,３'-
ジエチルジフェニルメタン]ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-
４,４'-ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,
４'-ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,
４'-ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-３,
３'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,
４'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、２,２-ビス
[４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]ノナン、２,
２-ビス[３-ターシャリーブチル-４-(４-マレイミドフ
ェノキシ)フェニル]プロパン、２,２-ビス[３-セカンダ
リーブチル-４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]プ
ロパン、１,１-ビス[４-(４-マレイミドフェノキシ)フ
ェニル]デカン、１,１-ビス[２-メチル-４-(４-マレイ
ミドフェノキシ)-５-ターシャリーブチルフェニル]-２-
メチルプロパン、４,４'-シクロヘキシリデン-ビス[１-
(４-マレイミドフェノキシ)-２-(１,１-ジメチルエチ
ル)ベンゼン]、４,４'-メチレン-ビス[１-(４-マレイミ
ドフェノキシ)-２,６-ビス(１,１-ジメチルエチル)ベン
ゼン]、４,４'-メチレン-ビス[１-(４-マレイミドフェ
ノキシ)-２,６-ジ-セカンダリーブチルベンゼン]、４,
４'-シクロヘキシリデン-ビス[１-(４-マレイミドフェ
ノキシ)-２-シクロヘキシルベンゼン]、４,４'-メチレ
ン-ビス[１-(マレイミドフェノキシ)-２-ノニルベンゼ
ン]、４,４'-(１-メチルエチリデン)-ビス[１-(マレイ
ミドフェノキシ)-２,６-ビス(１,１-ジメチルエチル)ベ
ンゼン、４,４'-(２-エチルヘキシリデン)-ビス[１-(マ
レイミドフェノキシ)-ベンゼン]、4,４'-(１-メチルヘプ
チリデン)-ビス[１-(マレイミドフェノキシ)-ベンゼ
ン]、４,４'-シクロヘキシリデン-ビス[１-(マレイミド
フェノキシ)-３-メチルベンゼン]、２,２-ビス[４-(４-
マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、２,２-ビ
ス[４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-ヘキサフ
ルオロプロパン、２,２-ビス[３-メチル-４-(４-マレイ
ミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、２,２-ビス[３-
メチル-４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-ヘキ
サフルオロプロパン、２,２-ビス[３,５-ジメチル-４-
(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、２,２
-ビス[３,５-ジメチル-４-(４-マレイミドフェノキシ)
フェニル]-ヘキサフルオロプロパン、２,２-ビス[３-エ
チル-４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパ
ン、２,２-ビス[３-エチル-４-(４-マレイミドフェノキ
シ)フェニル]-ヘキサフルオロプロパン、ビス[３-メチ
ル-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-メタン、ビス
[３,５-ジメチル-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]
-メタン、ビス[３-エチル-(４-マレイミドフェノキシ)
フェニル]-メタン、３,８-ビス[４-(４-マレイミドフェ
ノキシ)フェニル]-トリシクロ-[５,２,１,０2・6]デカ
ン、４,８-ビス[４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニ
ル]-トリシクロ-[５,２,１,０2・6]デカン、３,９-ビス
[４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-トリシクロ-
[５,２,１,０2・6]デカン、４,９-ビス[４-(４-マレイ
ミドフェノキシ)フェニル]-トリシクロ-[５,２,１,０2
・6]デカン、１,８-ビス[４-(４-マレイミドフェノキ
シ)フェニル]-メンタン、１,８-ビス[３-メチル-４-(４
-マレイミドフェノキシ)フェニル]-メンタン、１,８-ビ
ス[３,５-ジメチル-４-(４-マレイミドフェノキシ)フェ
ニル]-メンタン、一般式（１）、（２）、（３）、
（４）などを挙げることができる。これらは２種以上含
まれていても何等差し支えない。
ては、例えば、１-メチル-２,４-ビスマレイミドベンゼ
ン、Ｎ,Ｎ'-ｍ-フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-ｐ-
フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-ｍ-トルイレンビス
マレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ビフェニレンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-[３,３'-ジメチル-ビフェニレン]ビ
スマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-[３,３'-ジメチルジフェ
ニルメタン]ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-[３,３'-
ジエチルジフェニルメタン]ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-
４,４'-ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,
４'-ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,
４'-ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-３,
３'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,
４'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、２,２-ビス
[４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]ノナン、２,
２-ビス[３-ターシャリーブチル-４-(４-マレイミドフ
ェノキシ)フェニル]プロパン、２,２-ビス[３-セカンダ
リーブチル-４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]プ
ロパン、１,１-ビス[４-(４-マレイミドフェノキシ)フ
ェニル]デカン、１,１-ビス[２-メチル-４-(４-マレイ
ミドフェノキシ)-５-ターシャリーブチルフェニル]-２-
メチルプロパン、４,４'-シクロヘキシリデン-ビス[１-
(４-マレイミドフェノキシ)-２-(１,１-ジメチルエチ
ル)ベンゼン]、４,４'-メチレン-ビス[１-(４-マレイミ
ドフェノキシ)-２,６-ビス(１,１-ジメチルエチル)ベン
ゼン]、４,４'-メチレン-ビス[１-(４-マレイミドフェ
ノキシ)-２,６-ジ-セカンダリーブチルベンゼン]、４,
４'-シクロヘキシリデン-ビス[１-(４-マレイミドフェ
ノキシ)-２-シクロヘキシルベンゼン]、４,４'-メチレ
ン-ビス[１-(マレイミドフェノキシ)-２-ノニルベンゼ
ン]、４,４'-(１-メチルエチリデン)-ビス[１-(マレイ
ミドフェノキシ)-２,６-ビス(１,１-ジメチルエチル)ベ
ンゼン、４,４'-(２-エチルヘキシリデン)-ビス[１-(マ
レイミドフェノキシ)-ベンゼン]、4,４'-(１-メチルヘプ
チリデン)-ビス[１-(マレイミドフェノキシ)-ベンゼ
ン]、４,４'-シクロヘキシリデン-ビス[１-(マレイミド
フェノキシ)-３-メチルベンゼン]、２,２-ビス[４-(４-
マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、２,２-ビ
ス[４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-ヘキサフ
ルオロプロパン、２,２-ビス[３-メチル-４-(４-マレイ
ミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、２,２-ビス[３-
メチル-４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-ヘキ
サフルオロプロパン、２,２-ビス[３,５-ジメチル-４-
(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、２,２
-ビス[３,５-ジメチル-４-(４-マレイミドフェノキシ)
フェニル]-ヘキサフルオロプロパン、２,２-ビス[３-エ
チル-４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパ
ン、２,２-ビス[３-エチル-４-(４-マレイミドフェノキ
シ)フェニル]-ヘキサフルオロプロパン、ビス[３-メチ
ル-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-メタン、ビス
[３,５-ジメチル-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]
-メタン、ビス[３-エチル-(４-マレイミドフェノキシ)
フェニル]-メタン、３,８-ビス[４-(４-マレイミドフェ
ノキシ)フェニル]-トリシクロ-[５,２,１,０2・6]デカ
ン、４,８-ビス[４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニ
ル]-トリシクロ-[５,２,１,０2・6]デカン、３,９-ビス
[４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニル]-トリシクロ-
[５,２,１,０2・6]デカン、４,９-ビス[４-(４-マレイ
ミドフェノキシ)フェニル]-トリシクロ-[５,２,１,０2
・6]デカン、１,８-ビス[４-(４-マレイミドフェノキ
シ)フェニル]-メンタン、１,８-ビス[３-メチル-４-(４
-マレイミドフェノキシ)フェニル]-メンタン、１,８-ビ
ス[３,５-ジメチル-４-(４-マレイミドフェノキシ)フェ
ニル]-メンタン、一般式（１）、（２）、（３）、
（４）などを挙げることができる。これらは２種以上含
まれていても何等差し支えない。
【０００６】
【化１】
【０００７】
【化２】
【０００８】
【化３】
【０００９】
【化４】
【００１０】本発明で用いられるヒドロキシフェニルマ
レイミドとしては、ｐ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ド、ｍ−ヒドロキシフェニルマレイミド、ｏ−ヒドロキ
シフェニルマレイミドなどを挙げることができる。これ
らは２種以上含まれていても何等差し支えない。
レイミドとしては、ｐ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ド、ｍ−ヒドロキシフェニルマレイミド、ｏ−ヒドロキ
シフェニルマレイミドなどを挙げることができる。これ
らは２種以上含まれていても何等差し支えない。
【００１１】本発明で用いられるエポキシ樹脂として
は、特に限定されるものではないが、例を挙げると、ビ
スフェノールＡのジグリシジルエーテル、４,４'-ジ
(１,２-エポキシエチル)ジフェニルエーテル、４,４'-
(１,２-エポキシエチル)ジフェニルエーテル、レゾルシ
ンのグリシジルエーテル、ブタジエンエポキシサイド、
ビス-(２,３-エポキシシクロペンチル)エーテルプロパ
ン、フロログリシンのジグリシジルエーテル、メチルフ
ロログリシンのジグリシジルエーテル、３,３',５,５'-
テトラメチル-ビフェニル-４,４'-ジグリシジルエーテ
ル、ビフェニル-４,４'-ジグリシジルエーテル、ナフタ
レン-１,６-ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ
型ジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＡ型ジ
グリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＦ型ジグリ
シジルエーテルなどの２官能エポキシ化合物、エポキシ
化ｏ−クレゾールノボラック、フェノール-ホルムアル
デヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパンのトリグリシジルエーテル、グリセリン
のトリグリシジルエーテル、１,３,５-トリ(１,２-エポ
キシエチル)ベンゼン、ポリアリルグリシジルエーテ
ル、パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテルな
どの３官能以上のエポキシ化合物、一般式（５）、
（６）などを挙げることができる。
は、特に限定されるものではないが、例を挙げると、ビ
スフェノールＡのジグリシジルエーテル、４,４'-ジ
(１,２-エポキシエチル)ジフェニルエーテル、４,４'-
(１,２-エポキシエチル)ジフェニルエーテル、レゾルシ
ンのグリシジルエーテル、ブタジエンエポキシサイド、
ビス-(２,３-エポキシシクロペンチル)エーテルプロパ
ン、フロログリシンのジグリシジルエーテル、メチルフ
ロログリシンのジグリシジルエーテル、３,３',５,５'-
テトラメチル-ビフェニル-４,４'-ジグリシジルエーテ
ル、ビフェニル-４,４'-ジグリシジルエーテル、ナフタ
レン-１,６-ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ
型ジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＡ型ジ
グリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＦ型ジグリ
シジルエーテルなどの２官能エポキシ化合物、エポキシ
化ｏ−クレゾールノボラック、フェノール-ホルムアル
デヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパンのトリグリシジルエーテル、グリセリン
のトリグリシジルエーテル、１,３,５-トリ(１,２-エポ
キシエチル)ベンゼン、ポリアリルグリシジルエーテ
ル、パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテルな
どの３官能以上のエポキシ化合物、一般式（５）、
（６）などを挙げることができる。
【００１２】
【化５】
【００１３】
【化６】
【００１４】また分子内にＣｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子
を有するエポキシ樹脂を用いることも可能である。これ
らの化合物は単独もしくは併用して用いることができ
る。
を有するエポキシ樹脂を用いることも可能である。これ
らの化合物は単独もしくは併用して用いることができ
る。
【００１５】本発明の熱硬化性樹脂組成物中における各
成分の重量比は、マレイミド化合物（ａ）は９９.９〜
４０重量部であり、９０〜５０重量部がより好ましい。
９９.９重量部よりも多いと、接着性、靭性、低吸水性
が低下する。（ｂ）＋（ｃ）は、０.１〜６０重量部で
あり、１０〜５０重量部がより好ましい。６０重量部よ
り多いと耐熱性が低下する。０.１重量部よりも少ない
と、接着性、靭性、低吸水性が低下する。（ｂ）／
（ｃ）比は５／１〜１／２であり、３／１〜１／１.２
がより好ましい。５／１より大きいと接着性が低下す
る。１／２より小さいと耐熱性が低下する。
成分の重量比は、マレイミド化合物（ａ）は９９.９〜
４０重量部であり、９０〜５０重量部がより好ましい。
９９.９重量部よりも多いと、接着性、靭性、低吸水性
が低下する。（ｂ）＋（ｃ）は、０.１〜６０重量部で
あり、１０〜５０重量部がより好ましい。６０重量部よ
り多いと耐熱性が低下する。０.１重量部よりも少ない
と、接着性、靭性、低吸水性が低下する。（ｂ）／
（ｃ）比は５／１〜１／２であり、３／１〜１／１.２
がより好ましい。５／１より大きいと接着性が低下す
る。１／２より小さいと耐熱性が低下する。
【００１６】本発明において組成物を得るには、成分
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を６０〜２００℃、好ましくは
１００〜１５０℃で混合するのがよい。温度が低いとヒ
ドロキシフェニルマレイミド化合物が溶解せず、均一な
組成物が得られない。温度が高いと急激にゲル化してし
まう。
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を６０〜２００℃、好ましくは
１００〜１５０℃で混合するのがよい。温度が低いとヒ
ドロキシフェニルマレイミド化合物が溶解せず、均一な
組成物が得られない。温度が高いと急激にゲル化してし
まう。
【００１７】硬化触媒としては、ラジカル、アニオン重
合触媒または有機リン系化合物（トリフェニルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボロン錯体
など）などが使用でき、単独で使用しても併用してもか
まわない。本発明の組成物は、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、シアネート樹脂などと併用してもかまわない。
合触媒または有機リン系化合物（トリフェニルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボロン錯体
など）などが使用でき、単独で使用しても併用してもか
まわない。本発明の組成物は、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、シアネート樹脂などと併用してもかまわない。
【００１８】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、Ｔｇが高
く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れているた
め、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料な
どに有利に用いることができる。
く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れているた
め、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料な
どに有利に用いることができる。
【００１９】
【実施例】本発明を実施例により更に詳しく説明する。
【００２０】（実施例１〜３）表１の処方に従って、１
３０℃で溶融混合し、減圧脱気後、あらかじめ１５０℃
に加熱したガラス型（銅箔をセットしたものとしていな
いもの）に流し込んだ後、１５０℃で２時間、更に２５
０℃で４時間硬化させ、注型板を得た。これより破壊靭
性（Ｋ1c）測定用試験片、銅箔ピール強度試験片、吸水
試験片を切り出し、測定に供した。破壊靭性はＡＳＴＭ
−Ｅ３９９−８３より、銅箔ピール強度はＪＩＳ Ｃ６
４８１により求めた。また吸水率は８５℃、８５％Ｒ
Ｈ、７２時間処理前後の試験片の重量差より、Ｔｇは粘
弾性試験より求めた。結果を表１にまとめて示した。
３０℃で溶融混合し、減圧脱気後、あらかじめ１５０℃
に加熱したガラス型（銅箔をセットしたものとしていな
いもの）に流し込んだ後、１５０℃で２時間、更に２５
０℃で４時間硬化させ、注型板を得た。これより破壊靭
性（Ｋ1c）測定用試験片、銅箔ピール強度試験片、吸水
試験片を切り出し、測定に供した。破壊靭性はＡＳＴＭ
−Ｅ３９９−８３より、銅箔ピール強度はＪＩＳ Ｃ６
４８１により求めた。また吸水率は８５℃、８５％Ｒ
Ｈ、７２時間処理前後の試験片の重量差より、Ｔｇは粘
弾性試験より求めた。結果を表１にまとめて示した。
【００２１】（比較例１〜３）表１の処方に従って、実
施例と同様に試験片を作成した。比較例１は破壊靭性、
銅箔ピール強度が低い。比較例２は、Ｔｇが低下した。
比較例３は、Ｔｇが極端に低下した。実施例１〜３に示
した本発明は、破壊靭性、銅箔ピール強度、低吸水性が
比較例に比べて向上し、Ｔｇも高い。
施例と同様に試験片を作成した。比較例１は破壊靭性、
銅箔ピール強度が低い。比較例２は、Ｔｇが低下した。
比較例３は、Ｔｇが極端に低下した。実施例１〜３に示
した本発明は、破壊靭性、銅箔ピール強度、低吸水性が
比較例に比べて向上し、Ｔｇも高い。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】本発明による熱硬化性樹脂組成物はＴｇ
が高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れている
ため、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料
などに有利に用いることができる。
が高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れている
ため、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料
などに有利に用いることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも２個以上のマレイミド官能基
を有するマレイミド化合物（ａ）、ヒドロキシフェニル
マレイミド（ｂ）及び少なくとも２個以上のエポキシ官
能基を有するエポキシ化合物（ｃ）からなり、それぞれ
の重量比は成分（ａ）は９９.９〜４０重量部、成分
（ｂ）と成分（ｃ）との合計は０.１〜６０重量部であ
り、また（ｂ）／（ｃ）当量比が５／１〜１／２である
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6471594A JPH07268077A (ja) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6471594A JPH07268077A (ja) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07268077A true JPH07268077A (ja) | 1995-10-17 |
Family
ID=13266131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6471594A Pending JPH07268077A (ja) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07268077A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010018791A (ja) * | 2008-06-09 | 2010-01-28 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | ビスマレアミック酸、ビスマレイミドおよびその硬化物 |
| US20140005318A1 (en) * | 2011-03-16 | 2014-01-02 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same |
| JP2019172637A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | ヒドロキシ化合物、その製造方法、樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1994
- 1994-04-01 JP JP6471594A patent/JPH07268077A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010018791A (ja) * | 2008-06-09 | 2010-01-28 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | ビスマレアミック酸、ビスマレイミドおよびその硬化物 |
| US20140005318A1 (en) * | 2011-03-16 | 2014-01-02 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same |
| KR20140020905A (ko) | 2011-03-16 | 2014-02-19 | 도레이 카부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 그의 제조 방법 및 그것을 사용한 반도체 장치 |
| US9123689B2 (en) * | 2011-03-16 | 2015-09-01 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same |
| JP2019172637A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | ヒドロキシ化合物、その製造方法、樹脂組成物及びその硬化物 |
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