WO2005010962A1

WO2005010962A1 - 露光装置及びデバイス製造方法、並びに露光装置の制御方法

Info

Publication number: WO2005010962A1
Application number: PCT/JP2004/010991
Authority: WO
Inventors: Nobutaka Magome; Naoyuki Kobayashi; Yasuyuki Sakakibara; Hiroaki Takaiwa
Original assignee: Nikon Corporation
Priority date: 2003-07-28
Filing date: 2004-07-26
Publication date: 2005-02-03
Also published as: TW201834019A; EP2264535A2; TWI490916B; TW201403668A; JP2010109392A; KR20140119832A; US20190121246A1; EP2264534A2; EP2264534A3; KR20120066054A; KR20160088447A; US20170038694A1; US20170363972A1; TW201205644A; CN102323724B; JP5088389B2; CN102012641B; JP2014140079A; TWI424463B; KR101298864B1

Abstract

　露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬと液体１とを介してパターン像を基板Ｐ上に投影することによって基板Ｐを露光する。露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間へ液体１を供給する液体供給機構１０を備えている。液体供給機構１０は、異常が検出されたときに液体１の供給を停止する。液浸領域を形成する液体の漏洩により基板周辺の装置・部材が受ける影響を抑え、良好に露光処理できる。

Description

明細書露光装置及びデバイス製造方法、並びに露光装置の制御方法技術分野

本発明は、投影光学系と液体とを介して基板を露光する露光装置、この露光装置を用いるデバイス製造方法、及び、露光装置の制御方法に関するものである。背景技術

半導体デノ 'ィスや液晶表示デノ 'イスは、マスク上に形成されたパターンを感光' 性の基板上に転写する、所謂フォトリソグラフィの手法により製造される。このフォトリソグラフイエ程で使用される露光装置は、マスクを支持するマスクステ —ジと基板を支持する基板ステージとを有し、マスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながらマスクのパターンを投影光学系を介して基板に転写するものである。近年、デバイスパターンのより一層の高集積化に対応するために投影光学系の更なる高解像度化が望まれている。投影光学系の解像度は、使用する露光波長が短いほど、また投影光学系の開口数が大きいほど高くなる。そのため、露光装置で使用される露光波長は年々短波長化しており、投影光学系の開口数も増大している。そして、現在主流の露光波長は K r Fエキシマレ一ザの 248 n m であるが、更に短波長の A r Fエキシマレーザの 1 93 n mも実用化されつつある。また、露光を行う際には、解像度と同様に焦点深度（DOF) も重要となる。解像度 R、及び焦点深度 <5はそれぞれ以下の式で表される。

R = k, - λ/Ν A … ( 1 )

<5 = ± k₂ ■ λ/Ν A² … ( 2)

ここで、 λは露光波長、 Ν Αは投影光学系の開口数、 k，、 k ₂はプロセス係数である。（ 1 ) 式、（ 2) 式より、解像度 Rを高めるために、露光波長 λを短くして、開口数 Ν Αを大きくすると、焦点深度 <5が狭くなることが分かる。焦点深度 <5が狭〈なり過ぎると、投影光学系の像面に対して基板表面を合致させることが困難となり、露光動作時のフォーカスマージンが不足するおそれがある。そこで、実質的に露光波長を短くして、且つ焦点深度を広くする方法として、例えば国際公開第 9 9 / 4 9 5 0 4号公報に開示されている液浸法が提案されている。この液浸法は、投影光学系の下面と基板表面との間を水や有機溶媒等の液体で満たして液浸領域を形成し、液体中での露光光の波長が空気中の 1 / n ( n は液体の屈折率で通常 1 . 2〜1 . 6程度）になることを利用して解像度を向上するとともに、焦点深度を約 n倍に拡大するというものである。ころで、液浸露光装置においては、露光用の液体が漏洩あるいは浸入すると、その液体により装置 ·部材の故障、漏電あるいは請び等といった不都合を引き起こす可能性がある。また、それによつて露光処理を良好に行うことができなくなる o , 発明の開示本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、液浸法を用いる場合にも良好に露光処理できる露光装置及びデバイス製造方法、並びに露光装置の制御方法を提供することを目的とする。また、露光用の液体の漏洩や浸入による影響を抑え、良好に露光処理できる露光装置及びデバイス製造方法、並びに露光装置の制御方法を提供することを目的とする。上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す図 1〜図 2 2に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。本発明の第 1の態様に従えば、液体（ 1 ) を介して基板（P ) に露光光（E L ) を照射して基板（P ) を露光する露光装置であって：

パターン像を基板（P ) 上に投影する投影光学系（P L ) と；投影光学系（P L) と基板（P) との間へ液体（ 1 ) を供給する液体供給機構 ( 1 0) を備え；

液体供給機構（ 1 0) は、異常が検出されたときに液体（ 1 ) の供給を停止する露光装置（EX) が提供される。本発明によれば、異常が検出されたときに、液体供給機構による液体の供給を停止するようにしたので、液体の漏洩や浸入の防止、あるいはそれらの被害拡大を防止できる。したがって、液体による周辺装置 ·部材の故障や請び、あるいは基板がおかれている環境の変動といった不都合の発生を防止する、あるいはそのような不都合の影響を低減することができる。本発明の第 2の態様に従えば、液体（ 1 ) を介して基板（P) に露光光（E L) を照射しで基板（P) を露光する露光装置であって：： ,

パターン像を液体（ 1 ) を介して基板（P) 上に投影する投影光学系（P L) と；

¾気機器（47、 48) を備え；

液体（ 1 ) の付着に起因する漏電を防止するために、異常が検出されたときに、電気機器（47、 48) への電力供給を停止する露光装置（EX) が提供される。本発明によれば、異常が検出されたときに、電気機器への電力供給を停止して、液体の付着に起因する漏電を防止するようにしたので、漏電による周辺の装置に対する影響や電気機器自体の故障等の不都合の発生を抑制する、あるいはそれによる被害を低減することができる。本発明の第 3の態様に従えば、液体（ 1 ) を介して基板（P) に露光光（E L) を照射して基板（P) を露光する露光装置であって：

吸引系（25) に流通する吸気口（42 A、 66) とを備え、液体（ 1 ) の流入を防止するために、異常が検出されたときに、吸気口（42 A、 66 ) からの吸気を停止する露光装置（EX) が提供される。露光装置は、例えばステージ装置をガイド面に対して非接触支持するためのェァベアリング（気体軸受）の吸気口やマスク及び基板を吸着保持す'るホルダ装置の吸気口等をはじめとする種々の吸気口を備えているが、それらの吸気口に液体が流入するとそれらの吸気口と流通する真空ポンプ等の真空系（吸引系）の故障を引き起こす。本発明によれば、異常が検出されたときに、吸気口からの吸気を停止するようにしたので、吸気口を介して真空系に液体が流入する不都合を防止することができる。なお、本発明の第 1〜第 3の態様において、句「異常が検出- された」とは、液体を介した基板の露光、すなわち、液浸露光に悪影響を及ぼす状況が検知されたことを意味し、液体の流通に係わる異常のみならず、基板を保持して移動する 'ステージの動作に関する異常などが検知されたこと _:を,も含み、さらには露光装置に接続される関連装置における異常が検出されたことをも含む概念である。例えば、関連装置として露光装置に供給する液体を製造する液体製造装置における異常信号（アラーム）が検出された場合も含む。本発明の第 4の態様に従えば、液体（ 1 ) を介して基板（P) に露光光（E L) を照射して基板（P) を露光する露光装置であって：

吸引系（ 25、 70、 74) に流通された吸引口（2 1、 61、 66) と；吸引口（2 1、 6 1、 66 ) から吸い込まれた液体（ 1 ) と気体とを分離する分離器（22、 7 1、 75) と；

分離器（22、 7 1、 75) によって分離された気体を乾燥させる乾燥器（ 2

3、 72、 76 ) とを備えた露光装置（EX) が提供される。例えば液体回収機構の液体吸引口（回収口）から真空系を使って液体を吸引する際、回収した液体成分が真空系（吸引系）に流入するとその真空系の故障等を引き起こすことになる。本発明によれば、吸引口から吸い込んだ液体と気体とを分離器で気液分離し、分離器によって分離した気体を更に乾燥器で乾燥することにより、真空系に対して液体成分（湿った気体を含む）が流入する不都合を防止できる。したがって、真空系（吸引系）の故障等といった不都合の発生を防止しつつ、液体回収機構による液体回収動作を長期間良好に維持するごとができ、液体回収機構の回収動作不能に起因する液体の漏洩を防止することができる。本発明の第 5の態様に従えば、液体（ 1 ) を介して基板（P) に露光光（E L) を照射して基板（P) を露光する露光装置であって：

基板（P) を保持して移動可能な基板ステージ（P S T) であって、その上に第 1領域（LA 1 ) を有する基板ステージ（P S T) と；

基板（P) にパターン像を投影する投影光学系（P L) であって、像面側先端部（ 2 a ) を含み、第 1領域（ L A 1 ) と対向して第 1領域（ L A 1.) の少なくとも一部との間に液体（ 1 ) を保持する第 2領域（L A 2) を有する投影光学系 (P U と； '

•第 1領域（LA 1 ) と第 2領域（LA 2) との位置関係に応じて、基板ステ— ジ（P S T) の移動を制限する制御装置（CON T) を備える露光装置（EX) が提供される。本発明によれば、第 1領域と第 2領域との間に液体を保持する構成の場合、例えば第 1領域と第 2領域との間に液体を保持できない位置関係とならないように基板ステージの移動を制限することで、液体の漏洩等の不都合を防止できる。本発明の第 6の態様に従えば、液体（ 1 ) を介して基板（P) に露光光（E L) を照射して基板（P) を露光する露光装置であって：

基板（P) 上に液体（ 1 ) を介してパターン像を投影する投影光学系（P L) と；

基板（P) を保持して移動可能な基板ステージ（P S T) と；

基板ステージ（P S T) を移動可能に支持するべ一ス部材（41 ) と；基板ステージ（P S T) に設けられ、液体（ 1 ) を検知する第 1検出器（80 C) と；

ベース部材（41 ) に設けられ、液体（ 1 ) を検知する第 2検出器（80 D) と；

第 1検出器（80C) と第 2検出器（80 D) との検出結果に応じて、露光装置の動作を制御する制御装置（CON T) とを備える露光装置（EX) が提供される o 本発明によれば、互いに別の位置に設けられた第 1検出器及び第 2検出器の検出結果に応じて露光装置の動作を制御するようにしたので、漏洩した液体の拡散' 範囲に応じた適切な処置を講ずることができる。したがって、液体の漏洩が発生した後の復帰作業にかかる時間を短縮することができ、露光装置の稼働率の低下を防止できる。'例えば基板ステージに設けられた第 1検出器が液体の存在を検知したときは、制御装置は、漏洩した液体の拡散範囲が比較的狭い範囲であると判断し、例えば液体供給機構による液体供給を停止するなど、その範囲に応じた適切な処置を施す。こうすることにより、復帰作業にかかる時間を最小限に抑えることができる。一方、ベース部材に設けられた第 2検出器が液体の存在を検知したときは、漏洩した液体の拡散範囲が比較的広い領域であると判断し、制御装置は、例えば基板ステージを駆動する駆動装置をはじめとする電気機器への電力供給を停止する。こうすることにより、広い範囲に漏洩した液体が拡散しても、電気機器の漏電や故障などといつた損害が生じることを防止できる。本発明の第 7の態様に従えば、液体（ 1 ) を介して基板（P) に露光光（E L) を照射して基板（P) を露光する露光装置であって：

パターン像を基板上に投影する投影光学系（P L) と；

投影光学系（P L) と基板（P) との間へ液体（ 1 ) を供給する液体供給機構 ( 1 0) と；

基板（P) を保持して移動可能な基板ステージ（P S T) と；液体供給機構（ 1 0) が液体（ 1 ) を供給している間は、基板ステージ（P S T ) の移動範囲を第 1の範囲（ S R 1 ) に制限し、液体供給機構（ 1 0) が液体 ( 1 ) の供給を停止している間は、基板ステージ（P S T) の移動範囲を第 1の範囲（S R 1 ) より広い第 2の範囲（S R 2) に制限する制御装置（CON T) とを備えた露光装置（EX) が提供される。本発明によれば、液体供給機構が液体を供給している間は、基板ステージの移動範囲を、例えば基板ステージ上に液体を保持可能な第 1の範囲に制限することで、液体の漏洩等の不都合を防止できる。一方、液体供給機構が液体の供給を停止している間は、基板ステージの移動範囲を第 1の範囲よりも広い第 2の範囲とすることで、基板ステージを基板交換位置に移動するなど基板ステージに関する所定の動作を円滑に行うことができる。本発明の第 8の態様に従えば、液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置であって：

—パターン像を基板上に投影する投影光学系と（P L) と；

投影光学系の像面側に液体を供給する液体供給機構（ 1 0) と；

投影光学系の像面側で移動可能なステージ（ P S T ) と；

ステージの移動範囲を制御する制御装置（CON T) とを備え；

該制御装置が、投影光学系とステージとの間に液体が保持されているときのステージの移動範囲を、投影光学系とステージとの間に液体を保持されていないときのステージの移動範囲より狭い範囲に制限する露光装置が提供される。本発明の第 8の態様によれば、例えばステージ上の基板の露光中は、投影光学系とステ一ジとの間に液体を良好に保持しつづけることが可能となり、投影光学系とステージとの間に液体を保持していない場合には、基板交換などの他の動作を円滑に行うことができる。本発明の第 9の態様に従えば、上記態様の露光装置（EX) を用いることを特徴とするデバイス製造方法が提供される。本発明によれば、異常を検出したときに、所定の装置の駆動を停止するようにしたので、装置の故障等の不都合の発生を防止し、良好な装置環境でデバイス製造を行うことができる。本発明の第 1 0の態様に従えば、液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置（EX) を制御する方法であって、パターン像を基板上に投影する投影光学系（P L) と、投影光学系の像面側へ液体（ 1 ) を供給する液体供給機構（ 1 0) と、電気エネルギーを駆動力とする機器（47、 48) と、気体を吸引する機能を有する機器（42、 P H) を含む露光装置のコンポーネントから構成され且つ外部関連装置と接続される露光装置の制御方法であって：

投影光学系の像面側へ液体を供給することと；

前記コンポ一-ネン卜及び外部関連装置の少なくとも一つから異常を知らせる信号信号を受信することと；

前記信号に基づいて、液体供給機構（ 1 0) 、電気エネルギーを駆動力とする機器（ 47、 48) 及び気体を吸引する機能を有する機器（42、 P H) の少な <とも一種の動作を制限することを含む露光装置の制御方法が提供される。本発明の露光装置の制御方法によれば、露光装置内部または露光装置外部の関連装置に異常が生じ、その異常が基板の露光などに影響を及ぼすような異常を知らせる信号である場合には、液体供給機構（ 1 0) 、電気エネルギーを駆動力とする機器（47、 48) 及び気体を吸引する機能を有する機器（42、 P H ) の少なくとも一種の動作を制限することで、液漏れ、それに起因して発生する漏電、吸引装置による液体の吸弓 Iなどを防止することができる。図面の簡単な説明図 1は、本発明の露光装置の第 1実施形態を示す概略構成図である。

図 2は、基板ステージを示す斜視図である。図 3は、投影光学系の先端部近傍、液体供給機構、及び液体回収機構を示す概略構成図である。

図 4は、投影光学系の投影領域と液体供給機構及び液体回収機構との位置関係を示す平面図である。

図 5は、基板ステージに設けられた回収装置を説明するための断面模式図である o

図 6は、本発明の露光装置の第 2実施形態に係る光ファィバを備えた検出器を説明するための模式図である。

図 7は、本発明の露光装置の第 2実施形態に係る光ファィバを備えた検出器を説明するための模式図である。

図 8は、光ファィバを備えた検出器の配置例を示す側面図である。

図 9は、図 8の平面図である。

図 1 0は、光ファイバを備えた検出器の他の配置例を示す側面図である。

図 1 1は、光ファイバを備えた検出器の他の実施例を示す平面図である。

図 1 2は、光ファイバを備えた検出器の他の配置例を示す斜視図である。

'図 1 3は、光ファイバを備えた検出器の他の実施例を示す模式図である。

図 1 4は、本発明の露光装置の第 3実施形態に係るプリズムを備えた検出器を説明するための模式図である。

図 1 5は、本発明の露光装置の第 3実施形態に係るプリズムを備えた検出器を説明するための模式図である。

図 1 6は、プリズムを備えた検出器の配置例を示す平面図である。

図 1 7は、プリズムを備えた検出器の他の使用例を示す図である。

図 1 8は、プリズムを備えた検出器の他の配置例を示す概略構成図である。

図 1 9 ( a ) 及び（b ) は、光ファイバを備えた検出器の他の実施例を示す図る。

図 2 0 ( a ) 及び（ b ) は、本発明の別の実施形態を説明するための図である。図 2 1 ( a ) 及び（ b ) は、本発明の別の実施形態を説明するための図である。図 2 2は、半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチヤ一卜図である。図 2 3は、本発明の露光装置の各種検出器からの検出信号に基づいて制御装置が制御する露光装置外部の関連装置及び露光装置内部の諸装置と制御装置の接続関係を示すプロック図である。

図 2 4は、本発明の露光装置の制御装置の制御内容を示すフローチヤ一卜であ

発明を実施するための最良の形態以下、本発明の露光装置の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。図 1は本発明の露光装置の第 1実施形態を示す概略構成図である。図 1において、露光装置 E.Xは、マスク Mを支持するマスクステージ M S Tと、.,基板 Pを支持する基板ステージ P S Tと、マスクステージ M S Tに支持されているマスク M を露光光 E Lで照明する照明光学系 Iしと、露光光 E Lで照明されたマスク Mのバタ一ン像を基板ステージ P S Tに支持されている基板 Pに投影露光する投影光学系 P Lと、露光装置 E X全体の動作を統括制御する制御装置 C 0 Tとを備えている。制御装置 C O N Tには、露光処理に関して異常が生じたときに警報を発する警報装置 Kが接続されている。更に、露光装置 E Xは、マスクステージ M S T及び投影光学系 P Lを支持するメインコラム 3を備えている。メインコラム 3 は、床面に水平に載置されたベースプレート 4上に設置されている。メインコラ厶 3には、内側に向けて突出する上側段部 3 A及び下側段部 3 Bが形成されている。なお、制御装置は、図 2 3に示したように、露光装置を構成する種々のコンポーネン卜及び露光装置の外部の関連装置と接続されており、制御装置の制御内容は後述する。本実施形態の露光装置 E Xは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であつて、基板 P上に液体 1を供給する液体供給機構 1 0と、基板 P上の液体 1を回収する液体回収機構 2 0とを備えている。露光装置 E Xは、少なくともマスク M のパターン像を基板 P上に転写している間、液体供給機構 1 0から供給した液体 1により投影光学系 P Lの投影領域 A R 1を含む基板 P上の一部に液浸領域 A R 2を形成する _P 具体的には、露光装置 E Xは、投影光学系 P Lの先端部（終端部）の光学素子 2と基板 Pの表面との間に液体 1を満たし、この投影光学系 P L と基板 Pとの間の液体 1及び投影光学系 P Lを介してマスク Mのバタ一ン像を基板 P上に投影することによってこの基板 Pを露光する。本実施形態では、露光装置 E Xとしてマスク Mと基板 Pとを走査方向における互いに異なる向き（逆方向）に同期移動しつつマスク Mに形成されたパターンを基板 Pに露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステツパ）を使用する場合を例にして説明する。以下の説明において、投影光学系 P Lの光軸 A Xと一致する方向を Z軸方向、 Z軸方向に垂直な平面内でマスク Mと基板 Pとの同期移動方向（走査方向）を X軸方向、 Z軸方向及び X軸方向に垂直な方向（非走査方向）を Y軸方向とする。また、 X軸、 Y軸、及び Z軸まわりの回転（傾斜）方向をそれそれ、 0 Χ、 Θ Ί、及び方向とする。なお、ここでいう「基板」は半導体ウェハ上に感光性材料であるフォトレジス卜を塗布したものを含み、「マスク」は基板上に縮小投影されるデバイスパターンを形成されたレチクルを含む。照明光学系 I Lは、メインコラム 3の上部に固定された支持コラム 5により支持されている。照明光学系 I Lは、マスクステージ M S Tに支持されているマスク Mを露光光 E Lで照明するものであり、露光用光源、露光用光源から射出された光束の照度を均一化するオプティカルィンテグレー夕、オプティカルィンテグレ一夕からの露光光 E Lを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、及び露光光 E Lによるマスク M上の照明領域をスリッ卜状に設定する可変視野絞り等を有している。マスク M上の所定の照明領域は照明光学系 I Lにより均一な照度分布の露光光 Eしで照明される。照明光学系 I Lから射出される露光光 E Lとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線（g線、 h線、 i線）及び K r Fエキシマレーザ光（波長 2 4 8 n m ) 等の遠紫外光（D U V光）や、 A r F エキシマレーザ光（波長 1 9 3 n m ) 及び F ₂レーザ光（波長 1 5 7 n m ) 等の真空紫外光（V U V光）等が用いられる。本実施形態においては A r Fエキシマレ一ザ光が用いられる。本実施形態において、液体 1には純水が用いられる。純水は A r Fエキシマレ —ザ光のみならず、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線（9線、 h線、 i線）及び K r Fエキシマレ—ザ光（波長 2 4 8 n m ) 等の遠紫外光（D U V 光）も透過可能である。マスクステージ M S Tは、マスク Mを支持するものであって、その中央部にマスク Mのパターン像を通過させる開口部 3 4 Aを備えている。メインコラム 3の上側段部 3 Aには、防振ュニッ卜 6を介してマスク定盤 3 1が支持されている。マスク定盤 3 1.の中央部にも、マスク Mのパターン像を通過させる開口部 3 4 B が形成されている。マスクステージ M S Tの下面には非接触ベアリングである気体軸受（エアベアリング） 3 2が複数設けられている。マスクステージ M S Tは ΐアベァリング 3 2によりマスク定盤 3 1の上面（ガイド面） 3 1 Αに対して非接触支持されており、リニアモータ等のマスクステージ駆動機構により、投影光学系 P Lの光軸 A Xに垂直な平面内、すなわち X Y平面内で 2次元移動可能及び 0 Z方向に微小回転可能である。マスクステージ M S T上にはマスクステージ M S Tとともに投影光学系 P Lに対して移動する移動鏡 3 5が設けられている。また、移動鏡 3 5に対向する位置にはレーザ干渉計 3 6が設けられている。マスクステージ M S T上のマスク Mの 2次元方向の位置、及び方向の回転角（場合によっては 0 X、方向の回転角も含む）はレーザ干渉計 3 6によりリアル夕ィ厶で計測され、計測結果は制御装置 C O N Tに出力される。制御装置 C O N T は、レーザ干渉計 3 6の計測結果に基づいてマスクステージ駆動機構を駆動することでマスクステージ M S Tに支持されているマスク Mの位置を制御する。投影光学系 P Lは、マスク Mのバタ—ンを所定の投影倍率/?で基板 Pに投影露光するものであって、基板 P側の先端部に設けられた光学素子（レンズ） 2を含む複数の光学素子で構成されており、これら光学素子は鏡筒 P κで支持されている。本実施形態において、投影光学系 P Lは、投影倍率 3が例えば 1 / 4あるいは 1 / 5の縮小系である。なお、投影光学系 P Lは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。鏡筒 P Kの外周部にはフランジ部 F L Gが設けられている。また、メインコラム 3の下側段部 3 Bには、防振ュニッ卜 7を介して鏡筒定盤' 8が支持されている。そして、投影光学系 P Lのフランジ部 F L Gが鏡筒定盤 8に係合することによって、投影光学系 P Lが鏡筒定盤 8に支持されている。本実施形態の投影光学系 P Lの先端部の光学素子 2は鏡筒 P Kに対して着脱 (交換）可能に設けられている。光学素子 2には液浸領域 A R 2の液体 1が接角する。光学素子 2は蛍石で形成されている。蛍石は水との親和性が高いので、光学素子 2の液体接触面 2 aのほぼ全面に液体 1を密着させることができる。すなわち、本実施形態においては光学素子 2の液体接触面 2 aとの親和性が高い液体 (水） 1を供給するようにしているので、光学素子 2の液体接触面 2 aと液体 1 との密着性が高く、光学素子 2と基板 Pとの間の光路を液体 1で確実に満たすこどができる。なお、光学素子 2は、水との親和性が高い石英であってもよい。また、光学素子 2の液体接触面 2 aに親水化（親液化）処理を施して、液体 1 との親和性をより高めるようにしてもよい。光学素子 2を囲むようにプレート部材 2 Pが設けられている。プレー卜部材 2 Pの基板 Pと対向する面（すなわち下面）は平坦面となっている。光学素子 2の下面（液体接触面） 2 aも平坦面となっており、プレー卜部材 2 Pの下面と光学素子 2の下面とはほぼ面一となつている。これにより、広い範囲で液浸領域 A R 2を良好に形成することができる。また、プレー卜部材 2 Pの下面に、光学素子 2同様、表面処理（親液化処理）を施すことができる。基板ステージ（可動部材） P S Tは、基板ホルダ（基板保持部材） P Hを介して基板 Pを吸着保持して移動可能に設けられており、その下面には複数の非接触ベアリングである気体軸受（エアベアリング） 4 2が設けられている。ベースプレー卜 4上には、防振ュニッ卜 9を介して基板定盤 4 1が支持されている。エアベアリング 4 2は、基板定盤 4 1の上面（ガイド面） 4 1 Aに対して気体（ェァ）を吹き出す吹出口 4 2 Bと、基板ステージ P S T下面（軸受面）とガイド面 4 1 Aとの間の気体を吸引する吸気口 4 2 Aとを備えており、吹出口 4 2巳からの気体の吹き出しによる反発力と吸気口 4 2 Aによる吸引力との釣り合いにより、基板ステージ P S T下面とガイド面 4 1 Aとの間に一定の隙間を保持する。つまり、基板ステージ P S Tはエアベアリング 4 2により基板定盤（ベース部材） 4 1の上面（ガイド面） 4 1 Aに対して非接触支持されており、リニアモータ等の基板ステージ駆動機構により、投影光学系 P Lの光軸 A Xに垂直な平面内、すなわち X Y平面内で 2次元移動可能及び方向に微小回転可能である。更に、基' 板ホルダ P Hは、 Z軸方向、方向、及び方向にも移動可能に設けられている。基板ステージ駆動機構は制御装置 C O N Tにより制御される。すなわち、基板ホルダ P H'は、基板 Pのフォーカス位置（Z位置）及び傾斜角を制御して基板 Pの表面を才ートフォーカス方式、及び才ートレベリング方式で投影光学系 P しの像面に合わせ込むとともに、基板 Pの X軸方向及び Y軸方向における位置決め'を ϊ丁つ。基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) 上には、基板ステージ P S Tとともに投影光学系 P Lに対して移動する移動鏡 4 5が設けられている。また、移動鏡 4 5に対向する位置にはレーザ干渉計 4 6が設けられている。基板ステージ P S T 上の基板 Pの 2次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計 4 6によりリアル夕ィムで計測され、計測結果は制御装置 C O N Tに出力される。制御装置 C O N T はレ—ザ干渉計 4 6の計測結果に基づいてリニアモータを含む基板ステ一ジ駆動機構を駆動することで基板ステージ P S Tに支持されている基板 Pの位置決めを行う。また、基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) 上には、基板 Pを囲むように補助プレー卜 4 3が設けられている（図 2参照）。補助プレート 4 3は基板ホルダ P Hに保持された基板 Pの表面とほぼ同じ高さの平面を有している。基板 Pのェッジ領域を露光する場合にも、補助プレー卜 4 3により投影光学系 P Lの下に液体 1 を保持することができる。また、基板ホルダ P Hのうち補助プレート 4 3の外側には、基板 Pの外側に流出した液体 1 を回収する回収装置 6 0の回収口（吸引口） 6 1 が設けられている。回収口 6 1は補助プレー卜 4 3を囲むように形成された環状の溝部であって、その内部にはスポンジ状部材ゃ多孔質体等からなる液体吸収部材 6 2が配置されている。図 2は、基板ステージ P S T及びこの基板ステージ P S Tを駆動する基板ステ- ージ駆動機構を示す概略斜視図である。図 2において、基板ステージ P S Tは、 Xガイドステージ 4 4により X軸方向に移動自在に支持されている。基板ステ— ジ P S Tは、 X'ガイドステージ 4 4に案内されつつ Xリニアモータ 4 ,7により X 軸方向に所定スト口一クで移動可能である。 Xリニアモータ 4 7は、 Xガイドステ一ジ 4 4に X軸方向に延びるように設けられた固定子 4 7 Aと、この固定子 4 77\に対応して設けられ基板ステージ P S Tに固定された可動子 4 7 Bとを備えている。そして、可動子 4 7 Bが固定子 4 7 Aに対して駆動することで基板ステ —ジ P S Tが X軸方向に移動する。ここで、基板ステージ P S Tは、 Xガイドステージ 4 4に対して Z軸方向に所定量のギャップを維持する磁石及びァクチユエ一夕からなる磁気ガイドにより非接触で支持されている。基板ステージ P S Tは Xガイドステージ 4 4に非接触支持された状態で Xリニアモータ 4 7により X軸方向に移動する。

Xガイドステージ 4 4の長手方向両端には、この Xガイドステージ 4 4を基板ステージ P S Tとともに Y軸方向に移動可能な一対の Yリニアモータ 4 8が設けられている。 Yリニアモータ 4 8のそれぞれは、 Xガイドステージ 4 4の長手方向両端に設けられた可動子 4 8 Bと、この可動子 4 8 Bに対応して設けられた固定子 4 8 Aとを備えている。そして、可動子 4 8 Bが固定子 4 8 Aに対して駆動することで Xガイドステージ 4 4が基板ステージ P S Tとともに Y軸方向に移動する。また、 Yリニアモータ 4 8のそれぞれの駆動を調整することで Xガイドステージ 4 4は 0 Ζ方向にも回転移動可能となっている。したがって、この Υリニァモータ 4 8により基板ステージ P S Τが Xガイドステージ 4 4とほぼ一体的に Υ軸方向及び 0 Ζ方向に移動可能となっている。基板定盤 4 1の X軸方向両側のそれぞれには、正面視 L字状に形成され、 Xガィドステージ 4 4の Υ軸方向への移動を案内するガイド部 4 9が設けられている。ガイド部 4 9はべ—スプレー卜 4 (図 1 ) 上に支持されている。本実施形態において、ガイド部 4 9の平坦部 4 9 Β上に、 Υリニアモータ 4 8の固定子 4 8 Αが設けられている。一方、 Xガイドステージ 4 4の下面の長手方向両端部のそれぞれには凹形状の被ガイド部材 5 0が設けられている。ガイド部 4 9は被ガイド部

5 0と係合し、ガイド部 4 9の上面（ガイド面） 4 9 Aと被ガイド部材 5 0の内面とが対向するように設けられている。ガイド部 4 9のガイド面 4_: 9> Aには非接触ベアリングである気体軸受（エアベアリング） 5 1が設けられており、 Xガイドステージ 4 4はガイド面 4 9 Aに対して非接触支持されている。また、 Yリニアモータ 4 8の固定子 4 8 Aとガイド部 4 9の平坦部 4 9 Bとの間には非接触ベアリングである気体軸受（エアベアリング） 5 2が介在されており、固定子 4 8 Aはエアべァリング 5 2によりガイド部 4 9の平坦部 4 9 Bに対して非接触支持される。このため、運動量保存の法則により Xガイドステージ 4 4及び基板ステージ P S Tの + Y方向（― Y方向）の移動に応じて固定子 4 8 A がー Y方向（+ Y方向）に移動する。この固定子 4 8 Aの移動により Xガイドステージ 4 4及び基板ステージ P S Tの移動に伴う反力が相殺されるとともに重心位置の変化を防ぐことができる。すなわち、固定子 4 8 Aは所謂カウンタマスとしての機能を有している。図 3は、液体供給機構 1 0、液体回収機構 2 0、及び投影光学系 P L先端部近傍を示す拡大図である。液体供給機構 1 0は、投影光学系 P Lと基板 Pとの間へ液体 1を供給するものであって、液体 1を送出可能な液体供給部 1 1 と、液体供給部 1 1に供給管 1 5を介して接続され、この液体供給部 1 1から送出された液体 1を基板 P上に供給する供給ノズル 1 4とを備えている。供給ノズル 1 4は基板 Pの表面に近接して配置されている。液体供給部 1 1は、液体 1を収容するタンク、及び加圧ポンプ等を備えており、供給管 1 5及び供給ノズル 1 4を介して基板 P上に液体 1 を供給する。液体供給部 1 1の液体供給動作は制御装置 C O N Tにより制御され、制御装置 C O N Tは液体供給部 1 1による基板 P上に対する単位時間あたりの液体供給量を制御可能である。供給管 1 5の途中には、液体供給部 1 1より基板 P上に供給される液体 1の量 (単位時間あたりの液体供給量）を計測する流量計 1 2が設けられている。流量' 計 1 2は基板 P上に供給される液体 1の量を常時モニタし、その計測結果を制御装置 C O N Tに出力する。また、供給管 1 5のうち流量計 1 2と供給ノズル 1 4 との間には、供給管 1 5の流路を開閉するバルブ 1 3が設けられてい。バルブ 1 3の開閉動作は制御装置 C〇 N Tにより制御されるようになっている。なお、本実施形態におけるバルブ 1 3は、例えば停電等により露光装置 E X (制御装置 CO N T ) の駆動源（電源）が停止した場合に供給管 1 5の流路を機械的に閉塞する所謂ノ一マルオフ方式となっている。液体回収機構 2 0は、液体供給機構 1 0によって供給された基板 P上の液体 1 を回収するものであって、基板 Pの表面に近接して配置された回収ノズル（吸引口） 2 1 と、回収ノズル 2 1に回収管 2 4を介して接続された真空系（吸引系） 2 5とを備えている。真空系 2 5は真空ポンプを含んで構成されており、その動作は制御装置 C O N Tに制御される。真空系 2 5が駆動することにより、基板 P 上の液体 1はその周囲の気体（空気）とともに回収ノズル 2 1を介して回収される。なお、真空系 2 5として、露光装置に真空ポンプを設けずに、露光装置 E X が配置される工場の真空系を用いるようにしてもよい。回収管 2 4の途中には、回収ノズル 2 1から吸い込まれた液体 1 と気体とを分離する気液分離器 2 2が設けられている。ここで、上述したように、回収ノズル 2 1からは基板 P上の液体 1 とともにその周囲の気体も回収される。気液分離器 2 2は、回収ノズル 2 1より回収した液体 1 と気体とを分離する。気液分離器 2 2としては、例えば複数の穴部を有する管部材に回収した液体と気体とを流通させ、液体を重力作用により前記穴部を介して落下させることで液体と気体とを分離する重力分離方式の装置や、回収した液体と気体とを遠心力を使って分離する遠心分離方式の装置等を採用可能である。そして、真空系 2 5は、気液分離器 2 2で分離された気体を吸引するようになっている。回収管 2 4のうち、真空系 2 5と気液分離器 2 2との間には、気液分離器 2 2 によって分離された気体を乾燥させる乾燥器 2 3が設けられている。仮に気液分離器 2 2で分離された気体に液体成分が混在していても、乾燥器 2 3により気体を乾燥し、その乾燥した気体を真空系 2 5に流入させることで、液体成分が流入することに起因する真空系 2 5の故障等の不都合の発生を防止することができる。乾燥器 2 3としては、例えば気液分離器 2 2より供給された気体（液体成分が混在している気体）を、その液体の露点以下に冷却することで液体成分を除く方式の装置、例えば冷却器や、その液体の沸点以上に加熱することで液体成分を除く方式の装置、例えばヒーター等を採用可能である。一方、気液分離器 2 2で分離された液体 1は第 2回収管 2 6を介して液体回収部 2 8に回収される。液体回収部 2 8は、回収された液体 1 を収容するタンク等を備えている。液体回収部 2 8に回収された液体 1は、例えば廃棄されたり、あるいはクリーン化されて液体供給部 1 1等に戻され再利用される。また、第 2回収管 2 6の途中であつて気液分離器 2 2と液体回収部 2 8との間には、回収された液体 1の量（単位時間あたりの液体回収量）を計測する流量計 2 7が設けられている。流量計 2 7は基板 P上から回収された液体 1の量を常時モニタし、その計測結果を制御装置 C O N Tに出力する。上述したように、回収ノズル 2 1からは基板 P上の液体 1 とともにその周囲の気体も回収されるが、気液分離器 2 2で液体 1 と気体とを分離し、液体成分のみを流量計 2 7に送ることにより、流量計 2 7は基板 P上より回収した液体 1の量を正確に計測可能となる。また、露光装置 E Xは、基板ステージ P S Tに支持されている基板 Pの表面の位置を検出するフォーカス検出系 5 6を備えている。フォーカス検出系 5 6は、基板 P上に液体 1 を介して斜め上方より検出用光束を投射する投光部 5 6 Aと、基板 Pで反射した前記検出用光束の反射光を受光する受光部 5 6 B'とを備えている。フォーカス検出系 5 6 (受光部 5 6 B ) の受光結果は制御装置 C O N Tに出力される。制御装置 C O N Tはフォーカス検出系 5 6の検出結果に基づいて、基板 P表面の Z軸方向の位置情報を検出することができる。また、投光部 5 6 Aより複数の検出用光束を投射することにより、基板 Pの 0 X及び 0 Y方向の傾斜情報を検出することができる。なお、フォーカス検出系 5 6は、基板 Pに限らず、投影光学系 P Lの像面側に配置された物体の表面位置情報を検出することができる。また、フォーカス検出系 5 6は液体 1 を介して物体（基板 P ) の表面位置情報を検出するものであるが、液浸領域 A R 2の外側で液体 1を介さずに物体（基板 P ) の表面位置情報を検出するフォーカス検出系を採用することもできる。なお、図 1の一部断面図に示すように、液体供給機構 1 0及び液体回収機構 2 0は、鏡筒定盤 8に対して分離支持されている。これにより、液体供給機構 1 0 及び液体回収機構 2 0で生じた振動が、鏡筒定盤 8を介して投影光学系 P Lに伝わることがない。図 4は、液体供給機構 1 0及び液体回収機構 2 0と投影光学系 P Lの投影領域 A R 1 との位置関係を示す平面図である。投影光学系 P Lの投影領域 A R 1は Y 軸方向に細長い矩形状（スリツ卜状）となっており、その投影領域 A R 1を X軸方向に挟むように、 + X側に 3つの供給ノズル 1 4 A〜1 4 Cが配置され、 —X 側に 2つの回収ノズル 2 1 A、 2 1 Bが配置されている。そして、供給ノズル 1 4 A〜1 4 Cは供給管 1 5を介して液体供給部 1 1に接続され、回収ノズル 2 1 A、 2 1 Bは回収管 2 4を介して真空系 2 5に接続されている。また、供給ノズル 1 4 A~1 4Cと回収ノズル 2 1 A、 2 1 Bとをほぼ 1 80° 回転した位置に、供給ノズル 1 4 A' 〜1 4C' と、回収ノズル 2 1 A' 、 2 1 Β' とが配置されている。供給ノズル 1 4Α〜1 4 Cと回収ノズル 2 1 A' 、 2 1 B' とは Υ軸方向に交互に配列され、供給ノズル 1 4 A' 〜1 4 C' と回収ノズル 21 Α、 2 1 Βとは Υ軸方向に交互に配列され、供給ノズル 1 4A' 〜1 4C' 'は供給管 1 5' を介して液体供給部 1 1に接続され、回収ノズル 2 1 A' 、 2 1 B' は回収管 24' を介して真空系 25に接続されている。なお、供給管 1 5 ' の途中には、供給管 1 5同様、流量計 1 2' 及びバルブ 1 3' が設けられている。また、回収管 24' の途中には、回收管 24同様、気液分離器 22' 及び乾燥器 23，が設けられている。図 5は、基板 Ρの外側に流出した液体 1を回収する回収装置 60を示す図である。図 5において、回収装置 60は、基板ホルダ Ρ Η上において補助プレ—卜 4 3を囲むように環状に形成された回収口（吸引口） 61 と、回収口 61に配置され、スポンジ状部材ゃ多孔質セラミックス等の多孔質体からなる液体吸収部材 6 Ζとを備えている。液体吸収部材 62は所定幅を有する環状部材であり、液体 1 を所定量保持可能である。基板ホルダ Ρ Ηの内部には、回収口 6 1 と連通する流路 63が形成されており、回収口 6 1に配置されている液体吸収部材 62の底部は流路 63に接触している。また、基板ホルダ Ρ Η上の基板 Ρと補助プレート 4 3との間には複数の液体回収孔 64が設けられている。これら液体回収孔 64も流路 63に接続している。基板 Ρを保持する基板ホルダ（基板保持部材） Ρ Ηの上面には、基板 Ρの裏面を支持するための複数の突出部 65が設けられている。これら突出部 65のそれそれには、基板 Ρを吸着保持するための吸着孔 66が設けられている。そして、吸着孔 66のそれぞれは、基板ホルダ Ρ Η内部に形成された管路 67に接続している。回収口 6 1及び液体回収孔 6 4のそれぞれに接続されている流路 6 3は、基板ホルダ P H外部に設けられている管路 6 8の一端部に接続されている。一方、管路 6 8の他端部は真空ポンプを含む真空系 7 0に接続されている。管路 6 8の途中には気液分離器 7 1が設けられており、気液分離器 7 1 と真空系 7 0との間には乾燥器 7 2が設けられている。真空系 7 0の駆動により回収口 6 1から液体 1 がその周囲の気体とともに回収される。また、液体 1が基板 Pと補助プレー卜 4 3との間から浸入して、基板 Pの裏面側に回り込んだとしても、その液体は回収口 6 4から周囲の気体とともに回収される。真空系 7 0には、気液分離器 7 1によって分離され、乾燥器 7 2によって乾燥された気体が流入する。一方、気液分離器 7 1によって分離された液体 1は、液体 1を収容可能なタンク等を備える液体回収部 7 3に流入する。なお、液体回収部 7 3に回収された液体 1は、例えば廃棄されたり、あるいはクリーン化されて液体供給部 1 1等に戻され再利用されるまた、吸着孔 6 6に接続されている管路 6 7は、基板ホルダ P H外部に設けられている管路 6 9の一端部に接続されている。一方、管路 6 9の他端部は、基板ホルダ P H外部に設けられた真空ポンプを含む真空系 7 4に接続されている。真空系 7 4の駆動により、突出部 6 5に支持された基板 Pは吸着孔 6 6に吸着保持される。管路 6 9の途中には気液分離器 7 5が設けられており、気液分離器 7 5 と真空系 7 4との間には乾燥器 7 6が設けられている。また、気液分離器 7 5には、液体 1を収容可能なタンク等を備える液体回収部 7 3が接続されている。次に、上述した露光装置 E Xを用いてマスク Mのパターンを基板 Pに露光する手順について、図 1等を参照しながら説明する。マスク Mがマスクステージ M S Tに口一ドされるとともに'、基板 Pが基板ステージ P S Tにロードされた後、制御装置 C O N Tは、液体供給機構 1 0の液体供給部 1 1を駆動し、供給管 1 5及び供給ノズル 1 4を介して単位時間あたり所定量の液体 1を基板 P上に供給する。また、制御装置 C O N Tは、液体供給機構 1 0による液体 1の供給に伴って液体回収機構 20の真空系 25を駆動し、回收ノズル 2 1及び回収管 24を介して単位時間あたり所定量の液体 1を回収する。これにより、投影光学系 P Lの先端部の光学素子 2と基板 Pとの間に液体 1の液浸領域 A R 2が形成される。ここで、液浸領域 A R 2を形成するために、制御装置 CON Tは、基板 P上に対する液体供給量と基板 P上からの液体回収量とがほぼ同じ量になるように、液体供給機構 1 0及び液体回収機構 20のそれぞれを制御する。そして、制御装置 CO N Tは、照明光学系 I Lによりマスク Mを露光光 E Lで照明し、マスク Mのパターンの像を投影光学系 P L及び液体 1 を介して基板 Pに投影する。走査露光時には、投影領域 A R 1にマスク Mの一部のパターン像が投影され、投影光学系 P Lに対して、マスク Mが— X方向（又は +X方向）に速度 Vで移動するのに同期して、基板ステージ P S Tを介して基板 Pが +X方向（又は— X方向）に速度/? · V ( 3は投影倍率）で移動する。そして、 1つのショッ卜領域への露光終了後に、基板 Pのステッピングによって次のショッ卜領域が走査開始位置に移動し、以下、ステップ■アンド ·スキャン方式で各ショッ卜領域に対する露光処理が順次行われる。本実施形態では、基板 Pの移動方向と平行に、基板 P の移動方向と同一方向に液体 1を流すように設定されている。つまり、矢印 X a (図 4参照）で示す走査方向 '（一 X方向）に基板 Pを移動させて走査露光を行う場合には、供給管 1 5、供給ノズル 1 4 A〜1 4C、回収管 24、及び回収ノズル 21 A、 21 Bを用いて、液体供給機構 1 0及び液体回収機構 20による液体 1の供給及び回収が行われる。すなわち、基板 Pが— X方向に移動する際には、供給ノズル 1 4 ( 1 4A〜1 4C) より液体 1が投影光学系 P Lと基板 Pとの間に供給されるとともに、回収ノズル 21 (2 1 A、 21 B) より基板 P上の液体 1がその周囲の気体とともに回収され、投影光学系 P Lの先端部の光学素子 2と基板 Pとの間を満たすように— X方向に液体 1が流れる。一方、矢印 X b (図 4 参照）で示す走査方向（+ X方向）に基板 Pを移動させて走査露光を行う場合には、供給管 1 5 ' 、供給ノズル 1 4 A ' 〜 1 4 C ' 、回収管 24' 、及び回収ノズル 2 1 A' 、 2 1 B' を用いて、液体供給機構 1 0及び液体回収機構 20による液体 1の供給及び回収が行われる。すなわち、基板 Pが + X方向に移動する際には、供給ノズル 1 4 ' ( 1 4 A ' 〜1 4 C ' ) より液体 1が投影光学系 Pしと基板 Pとの間に供給されるとともに、回収ノズル 2 ( 2 1 A ' 、 2 1 B，）より基板 P上の液体 1がその周囲の気体ともに回収され、投影光学系 P Lの先端部の光学素子 2と基板 Pとの間を満たすように + X方向に液体 1が流れる。この場合、例えば供給ノズル 1 4を介して供給される液体 1は基板 Pの一 X方向への移動に伴って光学素子 2と基板 Pとの間に引き込まれるようにして流れるので、液体供給機構 1 0 (液体供給部 1 1 ) の供給エネルギーが小さくても液体 1 を光学素子 2と基板 Pとの間に容易に供給できる。そして、走査方向に応じて液体 1 を流す方向を切り替えることにより、 + X方向、又は一 X方向のどちらの方向に基板 Pを走査する場合にも、光学素子 2と基板 Pとの間を液体 1で満たすことができ、高い解像度及び広い焦点深度で露光を行うことができる。露光処理中、液体供給機構 1 0に設けられている流量計 1 2の計測結果、及び液体回収機構 2 0に設けられている流量計 2 7の計測結果は、常時、制御装置 C ひ N Tに出力されている。制御装置 C O N Tは、流量計 1 2の計測結果、すなわち液体供給機構 1 0によって基板 P上に供給される液体の量と、流量計 2 7の計測結果、すなわち液体回収機構 2 0によって基板 P上より回収された液体の量とを比較し、その比較した結果に基づいて液体供給機構 1 0のバルブ 1 3を制御する。具体的には、制御装置 C O N Tは、基板 P上への液体供給量（流量計 1 2の計測結果）と基板 P上からの液体回収量（流量計 2 7の計測結果）との差を求め、その求めた差が予め設定されている許容値（しきい値）を越えたかどうかの判断に基づいて、バルブ 1 3を制御する。ここで、上述したように、制御装置 C O N Tは、基板 P上に対する液体供給量と基板 P上からの液体回収量とがぼぼ同じになるように、液体供給機構 1 0及び液体回収機構 2 0のそれぞれを制御しているため、液体供給機構 1 0による液体供給動作及び液体回収機構 2 0による液体回収動作のそれそれが正常に行われている状況であれば、上記求めた差はほぼゼロとなる。制御装置 C O N Tは、求めた差が許容値以上である場合、すなわち液体回収量が液体供給量に比べて極端に少ない場合、液体回収機構 2 0の回収動作に異常が生じて十分に液体 1を回収できていないと判断する。このとき、制御装置 C O N Tは、例えば液体回収機構 2 0の真空系 2 5に故障等の異常が生じたと判断し、液体回収機構 2 0によって液体 1を正常に回収できないことに起因^"る液体 1の漏洩を防止するために、液体供給機構 1 0のバルブ 1 3を作動して供給管 1 5の流路を遮断し、液体供給機構 1 0による基板 P上に対する液体 1の供給を停止する。このように、制御装置 C O N Tは、液体供給機構 1 0から基板卩上に供給された液体量と、液体回収機構 2 0で回収された液体量とを比較し、その比較結果に基づいて液体回収機構 2 0の回収動作の異常を検出し、液体 1が供給過剰になり、異常が検出されたときに基板 P上に対する液体 1の供給を停止する。これにより、基板 Pや基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) の外側への液体 1の漏洩、又は不所望箇所への液体 1の浸入、あるいはそのような漏洩や浸入による被害の拡大を防止することができる。

—また、制御装置 C O N Tは、液体回収機構 2 0の回収動作の異常を検出したときに、漏洩あるいは浸入した液体 1の付着に起因する漏電を防止するために、露光装置 E Xを構成する電気機器への電力供給を停止する。ここで、電気機器としては、基板ステージ P S Tを動かすためのリニアモータ 4 7、 4 8等が挙げられる。これらリニアモータ 4 7、 4 8は、基板ステージ P S Tの外側に漏洩した液体 1が付着 ·浸入しやすい位置にあるため、制御装置 C O N Tは、これらリニアモータ 4 7、 4 8に対する電力供給を停止することで、液体 1の付着に起因する漏電を防止することができる。また、電気機器としては、リニアモータ 4 7、 4 8の他に、例えば基板ステージ P S T上に設けられ、基板ステージ P S Tに対する露光光 E Lを受光するためのセンサ（フ才卜マルなど）が挙げられる。あるいは電気機器として、基板ホルダ P Hの Z軸方向及び傾斜方向の位置調整をするための例えばピエゾ素子等の各種ァクチユエ一夕が挙げられる。また、異常を検出したときに、露光装置 E Xを構成する全ての電気機器への電力供給を停止することも可能であるし、一部の電気機器への電力供給を停止することも可能である。ここで、制御装置 C O N Tは、液体回収機構 2 0の回収動作の異常を検出したときに、例えばリニアモータや、 0〜1 5 0 V付近で使用されるピエゾ素子や、 3 0 0〜9 0 0 V付近で使用されるフォトマル（センサ）などの電気機器（高電圧機器）に対する電力供給を停止することで、漏電の発生を防止し、漏電に起因する周辺装置に対する影響を抑えることができる。また、制御装置 C O N Tは、液体回収機構 2 0の回収動作の異常を検出したときに、例えば基板ステージ P S Tを基板定盤 4 1のガイド面 4 1 Aに対して非接触で移動させるためのエアべァリング 4 2の駆動を停止する。エアべァリング 4 2は、基板定盤 4 1の上面（ガイド面） 4 1 Aに対して気体（エア）を吹き出す- 吹出口 4 2 Bと、基板ステージ P S T下面（軸受面）とガイド面 4 1 Aとの間の気体を吸引する吸気口 4 2 Aとを備えており、吹出口 4 2 Bからの気体の吹き出しによる反発力と吸気口 4 2 Aによる吸引力との釣り合いにより、基板ステージ P S T下面とガイド面 4 1 Aとの間に一定の隙間を保持するようになっているが、制御装置 C O N Tは、液体回収機構 2 0の回収動作の異常を検出したときに、漏洩'した液体 1がエアベアリング 4 2の吸気口 4 2 Aに流入（浸入）することを防止するために、エアベアリング 4 2の動作、特に吸気口 4 2 Aからの吸気を停止する。これにより、その吸気口 4 2 Aに接続する真空系に対して液体 1が流入することを防止でき、液体 1の流入に起因する真空系の故障等の不都合の発生を防止できる。また、基板 Pを保持する突起部 6 5や吸着孔 6 6を別部材に設けて、その別部材を基板ホルダ P Hに吸着保持している場合には、制御装置 C O N Tがその別部材を吸着保持するための吸着孔（吸気口）からの吸気を停止するようにしてもよい o また、制御装置 C O N Tは、液体回収機構 2 0の回収動作の異常を検出したときに、警報装置 Kを駆動する。警報装置 Kは、警告灯、アラーム音、ディスプレィなどを使って警報を発し、これにより、例えば作業者は、露光装置 E Xに液体 1の漏洩や浸入が発生したことを知ることができる。また、液体回収機構 2 0の回収動作の異常を検出したとき、制御装置 C O N T は、回収装置 6 0の液体回収量を多くする。具体的には、回収装置' 6 0の真空系 7 0の駆動量（駆動力）を上昇する。回収装置 6 0 (真空系 7 0 ) の駆動は振動源となるため、露光処理中においては、回収装置 6 0の駆動力を低下あるいは止していることが好ましいが、液体回収機構 2 0の回収動作の異常を検出し、液体 1の漏洩の可能性が生じたとき、制御装置 C O N Tは、回収装置 6 0の駆動力を上昇することで、基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) の外側（少な〈とも- 回収口 6 1より外側）への液体 1の漏洩を防止、あるいは漏洩の拡大を防止することができる。また、基板 Pの中央付近のショッ卜領域を露光している間は、液体供給機構 1 0から供給された液体 1は液体回収機構 2 0により回収される。一方、図 5に示ずように、基板 Pのエツジ領域を露光処理することによって、液浸領域 A R 2が基板 Pのェッジ領域付近にあるとき、補助プレート 4 3により投影光学系 P Lと基板 Pとの間に液体 1を保持し続けることができるが、流体 1の一部が補助プレ ―卜 4 3の外側に流出する場合があり、流出した流体 1は、液体吸収部材 6 2を配置した回収口 6 1より回収される。ここで、制御装置 C O N Tは、上記液体供給機構 1 0及び液体回収機構 2 0の駆動開始とともに、回収装置 6 0の動作を開始している。したがって、回収口 6 1より回収された液体 1は、真空系 7 0の吸引により、周囲の空気とともに流路 6 3及び管路 6 8を介して回収される。また、基板 Pと補助プレー卜 4 3との隙間に流入した液体 1は、液体回収孔 6 4を介して周囲の空気とともに流路 6 3及び管路 6 8を介して回収される。このとき、気液分離器 7 1は、回収口 6 1から回収された液体 1 と気体とを分離する。気液分離器 7 1によって分離された気体は乾燥器 7 2で乾燥された後に真空系 7 0に流入する。これにより、真空系 7 0に液体成分が流入する不都合を防止できる。一方、気液分離器 7 1によって分離された液体は液体回収部 7 3に回収される。なおこのとき、回収装置 6 0により液体供給機構 1 0から供給された液体 1の一部が回収されるため、液体回収機構 2 0により回収される液体量が減少し、その結果、液体回収機構 2 0の流量計 2 7で計測される液体回収量が減少する。この場合、液体 1が漏洩していないにもかかわらず、制御装置 C O N Tは、液体供給機構 1 0の流量計 1 2及び液体回収機構 2 0の流量計 2 7それそれの計測結果を比較した結果に基づいて、液体回収機構 2 0の回収動作に異常が生じたと誤つた判断を下す可能性がある。そこで、回収装置 6 0のうち気液分離器 7 1 と液体回収部 7 3との間に回収した液体の量を計測する流量計を設けておき、制御装置 C 0 N Tは、その回収装置 6 0の流量計の計測結果と液体回収機構 2 0の流量計- 2 7の計測結果とに基づいて全体の液体回収量を求め、求めた全体の液体回収量と液体供給機構 1 0の流量計 1 2の計測結果とを比較する。そして、その比較した結果に基づいて、制御装置 C O N Tは、液体回収機構 2 0の液体,回収動作に異常が生じたかどうかを判断し、その判断した結果に基づいて、液体供給機構 1 0 による液体供給動作の停止、電力供給の停止、吸気口から吸気動作の停止などの対-処を実行することができる。また、回収装置 6 0に設けられた流量計の計測値が予め設定された許容値に対して過剰に大きい値となったどき、制御装置 C O N Tは、多量の液体 1が基板 P の外側に流出していると判断し、液体 1の基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) の外側への漏洩などを防止するために、液体供給機構 1 0を停止するようにしてもよい。基板 Pの外側に流出した液体 1は、基板 Pと補助プレート 4 3との隙間から浸入して基板 Pの裏面側に達する場合も考えられる。そして、基板 Pの裏面側に入り込んだ液体 1が基板 Pを吸着保持するための吸着孔（吸引口） 6 6に流入する可能性もある。この場合、基板 Pを吸着保持するために基板ホルダ P Hに設けられている吸着孔 6 6は、管路 6 7及び管路 6 9を介して真空系 7 4に接続され、その途中には気液分離器 7 5、及び気液分離器 7 5で分離された気体を乾燥する乾燥器 7 6が設けられている。したがって、仮に吸着孔 6 6に液体 1が流入しても、吸着孔 6 6から流入した液体 1は液体回収部 7 3に回収され、真空系 7 4に液体成分が流入する不都合を防止することができる。なお、吸着孔 6 6から液体 1が浸入した場合には基板 Pの保持などに不具合が生じる可能性があるので、管路 6 9あるいは気液分離器 7 5と液体回収部 7 3との間に流量計を配置して、その流量計によって吸着孔 6 6からの液体の浸入が検知された場合には異常事態と判断して、上述のような液体供給動作め停止、電力供給停止、吸気口からの吸気の停止の少なくとも一つを実行することもできる。なお、吸着孔 6 6に接続する管路 6 9に気液分離器 7 5が設けられていない構成の場合は、液体回収機構 2 0や回収装置 6 0の回収動作の異常を検出したときに、吸着孔（吸気口） 6 6への液体 1の流入を防止するために、真空系 7 4 (吸引系）の駆動を停止して吸着孔 6 6からの吸気を停止するようにしてもよい。

—以上説明したように、液体 1が漏洩あるいは浸入するような異常を検出したときに、液体供給機構 1 0による基板 P上への液体.1の供給を停止するようにしたので、液体 1の漏洩を防止、あるいは漏洩の拡大や浸水などを防止することができる。また、液体 1が漏洩あるいは浸入するような異常が起きた場合でも、露光装置 E Xを構成するリニァモ一夕 4 7、 4 8をはじめとする電気機器への電力供給を停止することで、漏電の発生や漏電による被害の拡大を防止することができる。.また、エアベアリング 4 2の吸気口 4 2 Aや、基板 Pを吸着保持するために基板ホルダ P Hに設けられた吸着孔 6 6等の真空系に流通する各吸気口からの吸気を停止することで、この吸気口に接続する真空系に対して液体 1が流入するといった不都合の発生を防止することができる。また、回収ノズル 2 1や回収口 6 1、あるいは吸着孔 6 6等の吸引口から液体とともにその周囲の気体を回収する際、吸引口から吸い込まれた液体と気体とを気液分離器で気液分離し、気液分離器によって分離した気体を更に乾燥器で乾燥することにより、真空系に対して液体成分（湿った気体など）が流入する不都合を防止でき、液体が真空系に与える影響を抑えることができる。また、本実施形態は、吸引口から液体をその周囲の気体とともに回収する構成であるが、気液分離器によって回収した液体と気体とを分離することにより、回収した液体量を正確に計測することができる。なお、上記実施形態において、液体回収機構 2 0の回収動作の S常として、真空系 2 5の故障（動作異常）を例にして説明したが、真空系 2 5の故障の他に、例えば気液分離器 2 2の動作異常も挙げられる。つまり、回収ノズル 2 1を介して基板 P上の液体 1を回収できたとしても、気液分離器 2 2が回収ノズル 2 1より回収した液体と気体とを十分に分離できず、流量計 2 7で計測される液体量が所定値より少なくなる状況が生じることが考えられる。この場合、真空系 2 5に流入する液体成分が多くなるので、真空系 2 5の故障等を招ぐため、制御装置 C O N Tは、液体供給機構 1 0の液体供給動作を停止するとともに、液体回収機構 2 0 (真空系 2. 5 ) の液体回収動作を停止することで、液体 1の漏洩を防止できるとともに、真空系 2 5の故障を防止することもできる。

-なお、本実施形態において、制御装置 C O N Tは、基板 P上に対する液体供給量と基板 P上からの液体回収量とがほぼ同じになるように、液体供給機構 1 0及び液体回収機構 2 0のそれぞれを制御している。そのため、液体供給機構 1 0による液体供給動作及び液体回收機構 2 0による液体回収動作のそれぞれが正常に行われている状況であれば、上記求めた差はほぼゼロであり、上記許容値はそれに応じて小さい値に予め設定される。一方で、例えば使用する液体 1が高い揮発性を有している場合、液体供給機構 1 0による液体供給動作及び液体回収機構 2 0による液体回収動作のそれぞれが正常に行われている状況であっても、基板 P 上において液体 1が揮発し、液体回収機構 2 0の流量計 2 7による計測値が液体供給機構 1 0の流量計 1 2による計測値に対して小さ〈なることが考えられる。したがって、制御装置 C O N Tは、使用する液体 1 (揮発性）あるいは基板 Pのおかれている環境に応じて、上記許容値を予め設定し、設定した許容値と上記求めた差との比較結果に基づいて、バルブ 1 3を制御すればよい。また、上述の実施形態においては、液体供給機構 1 0の液体の供給量と液体回收機構 2 0による液体の回収量とを比較して、液体 1の流通状態の異常を検知しているが、液体供給機構 1 0の供給量のみ、あるいは液体回収機構 2 0による回収量のみに基づいて、それぞれの異常を検知するようにしてもよい。また、液体の流量に限らず、液体供給機構 1 0や液体回収機構 2 0の機械的あ ¾いは電気的な異常が検知された場合にも、制御装置 C O N Tは液体供給機構 1 0による液体供給動作の停止、電力供給の停止、吸気口から吸気動作の停止などの対処を実行することができる。本実施形態では、回収ノズル 2 1からは液体 1 とともにその周囲の気体も回収- されるため、より正確な液体回収量を計測するために、気液分離器 2 2を使って回収した液体と気体とを分離し、分離した液体量を流量計 2 7で計測するようにしている。そのため、気液分離器 2 2の気液分離能力によっても、流量計 2 7で計測される液体量が変動する可能性がある。そこで、制御装置 C O N Tは、使用する気液分離器 2 2 (気液分離能力）に応じて、上記許容値を設定することもできる。なお、本実施形態において、液体回収機構 2 0の液体回収動作の異常が検出されたときに、液体供給機構 1 0Ίこよる液体供給動作の停止、電気機器への電力供給の停止、及び吸気口からの吸気動作の停止を全て行うように説明したが、少なくともいずれか 1つを実行する構成であってもよい。なお、本実施形態において、液体回収機構 2 0の回収ノズル 2 1からは、液体 1 とともにその周囲の気体も回収するため、流量計 2 7で回収した液体量を精度良〈計測可能とするために、気液分離器 2 2を使って液体と気体とに分離する構成であるが、液体回収機構 2 0が、回収ノズル 2 1から液体 1のみを回収する構成である場合、気液分離器 2 2で液体と気体とを分離することなく、回収した液体の圧力を測定することによって、液体回収量を求めることができる。ところで、本実施形態では、液体回収機構 2 0の回収動作の異常が検出されたときに、液体供給機構 1 0による液体供給動作を停止したり、電気機器への電力供給を停止したり、吸気口からの吸気動作を停止する構成であるが、基板 Pを保持して移動可能な基板ステージ（可動部材） P S Tと投影光学系 P Lとの位置関係の異常が検出されたときに、液体供給動作の停止、電力供給の停止、及び吸気口からの吸気動作の停止のうちの少なくともいずれか 1つを実行するようにしてもよい。ここで、基板ステージ P S Tと投影光学系 P Lとの異常な位置関係とは、投影光学系 P Lの下に液体 1を保持できない状態であり、 Z軸方向及び X Y方向のうちの少な〈とも一方の位置関係の異常を含む。つまり、たとえ液体供給機構 1 0の供給動作と液体回収機構 2 0の回収動作が正常であっても、例えば基板ステージ P S Tの動作に異常が生じ、基板ステージ P S Tが投影光学系 P Lに対する所望位置に対して X Y方向に関してずれた位置に配置された場合、投影光学系 P Lと基板ステジ P S Tに保持された基板 Pとの間に液体 1の液浸領域 A R 2 が良好に形成できない状態（投影光学系 P Lの下に液体 1を保持できない状態）が生じる。この場合、液体 1が基板 Pの外側、基板ホルダ P Hの外側に漏洩したり'、基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) の移動鏡 4 5が浸水する状況が発生する。すると、液体回収機構 2 0は所定量の液体 1を回収できないため、液体回收機構 2 0の流量計 2 7は所定値に対して少ない値の計測結果を制御装置 C 0 N Tに出力する。制御装置 C O N Tは、その流量計 2 7の計測結果に基づいて、液体 1の漏洩などが発生するような基板ステージ P S Tの位置の異常を検出することができる。そして、制御装置 C O N Tは、その異常を検出したときに、液体供給動作の停止、電力供給の停止、及び吸気口からの吸気動作の停止等を実行する。また、液浸領域 A R 2は、投影光学系 P Lと基板 Pとの間の距離を、液体 1の表面張力により液浸領域 A R 2を形成可能な程度の所定距離（ 0 . 1 m m〜 1 m m程度）に設定することで形成されるが、例えば、基板ステージ P S Tが Z軸方向に関して位置制御に不具合が生じた場合、投影光学系 P Lと基板ステージ P S T上の基板 Pとの距離が大き〈なり、投影光学系 P Lの下に液体 1を保持できな〈なる状況が生じ得る。この場合も、基板 Pの外側や基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) の外側に液体 1が漏洩するなどし、液体回収機構 2 0は所定量の液体 1を回収できないため、液体回収機構 2 0の流量計 2 7は所定値に対して少ない値の計測結果を制御装置 C O N Tに出力する。制御装置 C O N Tは、その流量計 2 7の計測結果に基づいて、液体 1の漏洩が発生するような基板ステージ P S Tの位置の異常を検出することができる。そして、制御装置 C O N 'Tは、その異常を検出したときに、液体供給動作の停止、電力供給の停止、及び吸気口からの吸気動作の停止等を実行する。なお、投影光学系 P Lに対する基板ステージ P S Tの位置関係の異常を検出するために、液体回収機構 2 0の流量計 2 7の計測結果を用いずに、例えば干渉計- 4 6により基板ステージ P S Tの X Y方向の位置を検出し、その位置検出結果に基づいて、位置関係の異常を検出することができる。制御装置 C O N Tは、干渉計 4 6による基板ステージ位置検出結果と予め設定されている許容値とを比較し、干渉計 4 6のステージ位置検出結果が前記許容値を超えたときに、液体 1の供給動作の停止等を実行するようにしてもよい。また、フォーカス検出系 5 6により基板ステージ P S Tの Z軸方向の位置を検出し、フォーカス検出系 5 6によるステ一ジ位置検出結果と予め設定されている許容値とを比較し、フォーカス検出系 5 6の検出結果が許容値を超えたときに、制御装置 C O N Tは、液体 1の供給動作の停止等を実行するようにじてもよい。このように、制御装置 C O N Tは、干渉計 4 6及びフォーカス検出系 5 6を含む基板ステ一ジ位置検出装置の検出結果に基づいて、投影光学系 P Lと基板ステージ P S Tとの位置関係の異常を検出し、異常が検出されたときに、液体供給動作の停止、電気機器に対する電力供給の停止、及び吸気口からの吸気動作の停止等を実行することができる。また、干渉計 4 6がエラ一を発生したときに、制御装置 C O N Tは、液体供給機構 1 0による液体供給動作を停止するようにしてもよい。ここで、干渉計 4 6 のエラーとは、干渉計 4 6自体の故障や、干渉計の測定光の光路上に異物が配置されたなど何らかの原因で基板ステージ P S Tの位置計測を行うことができなくなった状態を含む。干渉計 4 6がエラーを発生すると、制御装置 C O N Tは、基板ステージ P S Tの位置を把握することができず、同時に基板ステージ P S丁の位置を制御するこどができなくなる。この場合、投影光学系 P Lと基板ステージ P S Τとの位置関係に異常が生じ、液体 1が漏洩 ·流出するおそれがある。そこで、干渉計 4 6がエラ—を発生したときに、液体供給機構 1 0による液体供給を停止することで、液体 1が漏洩する不都合を防止することができる。同様に、基板ステージ P S Τの Ζ軸方向の位置を制御するための計測系（本実施形態においてはフォーカス検出系 5 6 ) がエラ一を発生した場合に、投影光学系 P Lと基板ステージ P S Τとの位置関係に異常が生じて、液体 1が漏洩■流出する虞があるので、制御装置 C O N Tはフォーカス検出 5 6がエラ一を発生した- 場合に、液体供給機構 1 0による液体供給動作を停止することができる。なお、基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) と投影光学系 P Lと,の Z軸方向の位置関係の異常は、フォーカス検出系 5 6に限らず、静電容量センサなどの非光学式の検出系を用いるようにしてもよい。また、投影光学系 P Lの像面と基板ステージ P S T (基板 P ) 表面との位置関係を、干渉計を用いて管理することもできる。なお、投影光学系 P Lの像面と機基板ステージ P S T (基板 P )^;表面との位置関係の管理を干渉計を用いて行うことは、例えば米国特許 6， 0 2 0 , 9 6 4に開示されており、本国際出願で指定または選択された国の法令で許容される限りにおいて、それらの開示を援用して本文の記載の一部とする。また、上述の実施形態では、露光動作中に異常が生じた場合を説明したが、基板 Pの露光を行っていないときに異常が発生した場合も同様である。また、上述の実施形態では、液体の供給中に異常が検出されたときに液体の供給を停止するようにしたが、液体の供給を開始するときに、投影光学系 P Lと基板ステージ P S Tとの位置関係などの異常が検出された場合にも、液体の供給開始を停止するようにするとよい。次に、本発明の露光装置 ΕΧの第 2実施形態について説明する。以下の説明において、上述した実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。本実施形態では、基板 Ρあるいは基板ステ一ジ P S T (基板ホルダ ΡΗ) の外側などへの液体 1の漏れを光ファイバを含む検出器を使って光学的に検出し、液体 1の漏れや浸入を検出したときに、液体供給機構 1 0による液体供給動作の停止、電気機器への電力供給の停止、及び吸気口からの吸気動作の停止のうちの少なくとも 1つを実行する。図 6及び図 7を参照しながら、液体 1の漏れを検出する検出器の検出原理について説明する。'.本実施形態では検出器として光ファイバを用いる。図 6は一般的な光ファイバを示す概略構成図である。図 6において、光ファイバ 80' は、光を伝搬するコア部 81 と、コア部 81の周囲に設けられ、コア部 81より小さい屈折率を有するクラッド部 82とを備えている。光ファイバ 80' では、光はクラッド部 82より高い屈折率を有するコア部 81に閉じ込められて伝搬される。図 7は、本実施形態に係る光ファイバ 80を示す概略構成図である。図 7において、光ファイバ 80は、光を伝搬するコア部 81を有しており、その周囲にはクラッド部が設けられていない光ファイバ（クラッドレスファイバ）である。光ファイバ 80のコア部 81は、その周囲の気体（本実施形態では空気）の屈折率 naより高い屈折率 ncを有し、且つ液体（本実施形態では純水） 1の屈折率 nw より低い屈折率を有している（na<nc<nw) 。そのため、光ファイバ 80の周囲が空気で満たされている場合、光の入射角 0。が全反射条件 s i n0。>na/ ncを満たしている限り、光は空気より高い屈折率 ncを有するコア部 81に閉じ込められて伝搬される。つまり、光ファイバ 80の入射端部から入射した光はその光量を大き〈減衰せずに射出端部より射出する。ところが、液体（純水） 1が光ファイバ 80の表面に付着した場合、 nc<nwであるので、水が付着している箇所ではいずれの入射角でも全反射条件 s i n 0。= n w/ n cを満たすことができず、その液体 1 と光ファイバ 8 0との界面で全反射が生じないため、光は光フアイバ 8 0の液体付着部分から外部に漏洩する。したがって、光ファイバ 8 0の入射端部から入射した光の光量は射出端部より射出する際に減少している。そこで、露光装置 E Xの所定位置にこの光ファイバ 8 0を設置しておき；この光ファィバ 8 0の射出端部の光量を計測することで、制御装置 C O N Tは、光ファイバ 8 0に液体 1が付着したかどうか、つまり液体 1が漏洩したかどうかを検出することができる。なお、空気の屈折率は 1程度であり、水の屈折率は 1 . 4〜1 . 6程度であるため、コア部 8 1は例えば 1 . 2程度の屈折率を有する材料（石英、特定組成のガラス等）により構成されていることが好ましい。また、光ファイバ 8 0の射出端部より射出する光の減衰量によって、光フアイバ 8 0に付着レた液体 1の量についても求めることができる。すなわあ、光の減衰量は光ファイバに液体 1が付着している部分の面積に依存し、光ファイバ 8 0 の周囲に少量の液体 1が付着した場合には射出端部における光の減衰量は小さく、大量の液体 1が付着した場合には減衰量は大きい。したがって、液体 1が付着している部分の面積は液体の漏洩量に依存すると考えられるので、光ファイバ 8 0 の射出端部における光量を計測することによって、液体 1の漏洩量を求めることができる。更に、光ファイバ射出端部における光量の計測値を予め設定した複数のしきい値（基準値）と比較し、各しきい値を越えた場合にそれぞれ特定の信号を発するようにすることにより、液体 1の漏洩量を段階的に検出することができる o 図 8は、上記検出器の光ファイバ 8 0を基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) の周囲に配置した状態を示す側面図であり、図 9は平面図である。図 8及び図 9に示すように、光ファイバ 8 0は、基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) の周囲を巻くように配置されている。そして、光ファイバ 8 0の入射端部には、光ファイバ 8 0に対して光を入射可能な投光部 8 3が接続され、光ファイバ 8 0 の射出端部には、光ファイバ 8 0を伝搬して射出端部より射出した光を受光可能な受光部 8 4が接続されている。制御装置 C 0 N Tは、投光部 8 3から光フアイバ 8 0に入射したときの光の光量と、受光部 8 4で受光した光の光量とに基づいて、光ファイバ 8 0の入射端部に対する射出端部の光の減衰率を求め、その求めた結果に基づいて、光ファイバ 8 0に液体 1が付着したかどうか、すなわち基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) の外側に液体 1が漏洩したかどうかを判断する。そして、制御装置 C O N Tは、液体 1が漏洩したと判断したとき、液体供給機構 1 0による液体の供給動作の停止、電気機器に対する電力供給の停止、及び吸気口からの吸気動作の停止等を実行する。なお、光ファイバ 8 0を基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) の上面、特に回収口 6 1の周りに配置するようにしてもよいし、移動鏡 4 5の浸水（浸液）をチェックするために、移動鏡 4 5またはその周囲に配置してもよい。図 1 0は、光ファイバ 8 0を、基板ステージ P S Tの下面に設けられたエアべァリング 4 2の周囲、及び基板ステージ P S Tを移動可能に支持する基板定盤 (ベース部材） 4 1の周囲に配置した例を示す図である。光ファイバ 8 0は任意に屈曲可能であるため、基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) 、エアべアリング 4 2、及び基板定盤 4 1等の液体 1が漏洩し易い任意の位置に巻きつけるようにして取り付けることができ、' 自由に引き回して任意の形態で配置可能である。特に、エアベアリング 4 2の周りに光ファイバ 8 0を取り付けることで、エアべァリング 4 2近傍に液体 1が付着（漏洩）したかどうかを良好に検出することができ、エアベアリング 4 2の吸気口 4 2 Aに液体 1が流入する不都合を未然に防止することができる。ところで、上述した光ファイバ 8 0においては、入射端から射出端までの距離が長いと、光ファイバ 8 0に液体 1が付着した位置、すなわち液体 1の漏洩位置を特定することが困難な場合がある。そこで、図 1 1に示すように、複数の光フアイバ 8 0をマトリクス状に 2次元的に配置することによって、液体 1の漏洩位置を特定することができる。図 1 1において、検出器 9 0は、第 1の方向（Y軸方向）を長手方向とし、第 1の方向と直交する第 2の方向（X軸方向）に複数並んで設けられた第 1光ファイバ 8 O Aと、第 2の方向を長手方向とし、第 1の方向に複数並んで設けられた第 2光ファイバ 8 0 Bとを備えている。これら複数の第 1、第 2光ファイバ 8 0 A、 8 0 Bがマトリクス状（網目状）に配置されている。複数の第 1光ファイバ 8 O Aそれぞれの入射端部は集合しており、その集合部と集合ファイバ 8 5 Aの射出端部とが接続されている。そして、集合ファイバ 8 5 Aの入射端部は投光部 8 3 Aに接続されている。一方、複数の第 1光フアイバ 8 0 Aそれぞれの射出端部は、例えば 1次元 C C Dラインセンサ等からなる受光部 8 4 Aに接続されている。同様に、複数の第 2光ファイバ 8 0 Bそれぞれの入射端部は集合しており、その集合部と集合ファイバ 8 5 Bの射出端部とが接続- されている。そして、集合ファイバ 8 5 Bの入射端部は投光部 8 3 Bに接続されている。一方、複数の第 2光ファイバ 8 0 Bそれぞれの射出端部は、例えば 1次元 C C Dラインセンサ等からなる受光部 8 4 Bに接続されている。，，投光部 8 3 Aから射出された光は、集合ファイバ 8 5 Aを伝搬した後、複数の第 1光ファイバ 8 0 Aのそれぞれに分岐される。第 1光ファイバ 8 0 Aそれぞれの入射端部から入射した光は、第 1光ファイバ 8 0 Aを伝搬した後、射出端部より射出され、受光部 8 4 Aに受光される。受光部 8 4 Aは複数の第 1光ファイバ 8 0 Aそれぞれの射出端部より射出された光の光量のそれぞれを検出する。ここで、図 1 1に示すように、複数の第 1光ファイバ 8 0 Aのうち特定の第 1光ファイノ、' 8 0 A L上に液体 1が付着している場合、その第 1光ファイバ 8 0 A Lの射出端部での光量が低下する。受光部 8 4 Aの受光結果は制御装置 C 0 N Tに出力される。同様に、投光部 8 3 Bから射出された光は、集合ファイバ 8 5 Bを伝搬した後、複数の第 2光ファイバ 8 0 Bのそれぞれに分岐される。第 2光ファイバ 8 0 Bそれぞれの入射端部から入射した光は、第 2光ファイバ 8 0 Bを伝搬した後、射出端部より射出され、受光部 8 4 Bに受光される。受光部 8 4 Bは複数の第 2光ファイバ 8 0 Bそれそれの射出端部より射出された光の光量のそれぞれを検出する。ここで、図 1 1に示すように、複数の第 2光ファイバ 8 0 Bのうち特定の第 2光ファイバ 8 0 B L上に液体 1が付着している場合、その第 2光フアイバ 8 0 B Lの射出端部での光量が低下する。受光部 8 4 Bの受光結果は制御装置 C O N Tに出力される。制御装置 C O N Tは、受光部 8 4 A、 8 4 Bそれぞれの受光結果に基づいて、液体 1の漏洩位置（検出器 9 0に対して漏洩した液体 1が付着した位置）が、第 1光ファイバ 8 O A Lと第 2光ファイバ 8 0 B Lとの交点付近であることを特定することができる。図 1 2は、マトリクス状に配置された光ファイバ 8 0 A、 8 0 Bを有する検出器 9 0が、基板ステージ P S Tを駆動する電磁駆動源であるリニアモータ 4 7 (固定子 4 7 A ) に配置されている例を示す図である。検出器 9 0をリニアモータ 4 7に配置することにより、基板ステージ P S Tの外側に漏洩し、リニアモ一タ 4 7上に付着した液体 1の位置を特定することができる。漏洩した液体 1の位置が特定されることにより、例えば漏洩した液体 1の除去作業を効率良〈行うことができる。 '. , , なお、液体 1が水であってその漏洩した液体（水）を除去する場合、無水アルコールを使って除去作業（拭き取り作業）を行うことにより、水を良好に除去することができ、またアルコールは直ちに揮発するため、除去作業を円滑に行うことができる。なお、図 1 3に示す模式図のように、光ファイバ 8 0の入射端部よりパルス光を入射することで、光ファイバ 8 0の表面に付着した液体 1の位置を特定することができる。光ファイバ 8 0の表面に液体 1が付着している場合、光ファイバ 8 0の入射端部から入射したパルス光 L 1が液体 1の付着位置で反射し、その反射光 L 2が再び入射端部側に戻ってくる現象が生じる。そこで、入射側に偏光ビームスプリッタ—などの光学素子を設け、反射光を光学素子で受光器に導いて検出する。検出結果から、パルス光 L 1 を光ファイバ 8 0に入射したタイミングと反射光し 2が入射端部で受光されるタイミングとの時間差、及び光ファイバ 8 0を伝搬する光速度に基づいて、入射端部と液体 1の付着位置との距離を求めることができ、これにより液体 1の付着位置（液体 1の漏洩位置）を特定することができる。なお、光ファイバ 8 0を伝搬する光速度は、光ファイバ 8 0 (コア部 8 1 ) の形成材料に応じて変化するため、この光ファイバ 8 0の形成材料に基づいて求めることができる。次に、本発明の露光装置 E Xの第 3実施形態について説明する。 '本実施形態では、液体 1の漏れをプリズム（光学素子）を含む検出器を使って光学的に検出し、液体 1の漏れを検出したときに、液体供給機構 1 0による液体供給動作の停止、電気機器への電力供給の停止、及び吸気口からの吸気動作の停止のうちの少なくとも 1つを実行する。図 1 4及び図 1 5を参照しながら、液体 1の漏れを検出する検出器の検出原理について説明する。本実施形態では検出器としてプリズムを用いる。図 1 4は、プリズムを使った検出器 1 0 0の概略構成を示す図である。図 1 4において、検出器 1 0 0は、プリズム 1 0 1 と、プリズム 1 0 1の第 1面 1 0 1 Aに取り付けられ、プリズム 1 0 1に対して光を投射する投光部 1 0 2と、プリズム 1 0 1の第 2面 1 0 1 Bに取り付けられ、投光部 1 0 2から射出された光のプリズム 1 0 1の第 3面 1 0 1 Cでの反射光を受光する受光部 1 0 3とを備えている。なお、第 1面 1 0 1 Aと第 2面 1 0 1 Bとはぼぼ直角となっている。プリズム 1 0 1は、その周囲の気体（本実施形態では空気）より高い屈折率を有し、且つ液体（本実施形態では純水） 1 より低い屈折率を有している。そして、プリズム 1 0 1の周囲が空気で満たされている場合、投光部 1 0 2から第 3面 1 0 1 Cに投射された光は、第 3面 1 0 1 Cで全反射するようにプリズムの屈折率が選定されている。そのため、投光部 1 0 2から射出した光はその光量を大きく減衰せずに受光部 1 0 3に受光される。図 1 5は、検出器 1 0 0のプリズム 1 0 1の第 3面 1 0 1 Cに液体 1が付着した状態を示す図である。図 1 5において、投光部 1 0 2から第 3面 1 0 1 Cに投射された光は、液体 1の存在により第 3面 1 0 1 Cで全反射せず、一部（又は全部）の光成分がプリズム 1 01の液体付着部分から外部に漏洩する。そのため、投光部 1 02から射出した光のうち第 2面 1 01 Bに達する光成分の光量が減衰するため、受光部 1 03は、受光した光量（光情報）に基づいて、プリズム 1 0 1の第 3面 1 01 Cに液体 1が付着したかどうかを検出することができる。そこで、露光装置 EXの所定位置にこのプリズム 1 01を備えた検出 00を設置してお〈ことで、制御装置 CO N Tは、受光部 1 03の受光結果に基づいて、プリズム 1 01に液体 1が付着したかどうか、つまり液体 1が漏洩したかどうかを検出することができる。図 1 6は、上記プリズム 1 01を有する検出器 1 00を基板ステージ P S Tの周囲に配置した例を示す平面図である。図 1 6において、検出器 1 ひ 0は、プリズム 1 01の第 3面 1 01 Cを上側に向けた状態で基板ステージ P S T (基板ホルダ P H) の周囲に所定間隔で複数取り付けられている。制御装 SCO N Tは、各検出器 1 00の投光部 1 02からプリズム 1 0 1に入射したときの光の光量と、受光部 1 03で受光した光の光量とに基づいて、プリズム 1 01への入射光量に対する射出光量の減衰率を求め、その求めた結果に基づいて、プリズム 1 01に液体 1が付着したかどうか、すなわち基板ステージ P S T (基板ホルダ P H) の外側に液体 1が漏洩したかどうかを判断する。そして、制御装置 CON Tは、液体 1が漏洩したと判断したとき、液体供給機構 1 0による液体の供給動作の停止、電気機器に対する電力供給の停止、及び吸気口からの吸気動作の停止等を実行す o 本実施形態では、制御装置 CO N Tは、複数の検出器 1 00それぞれの検出結果と、それら検出器 1 00の取り付け位置情報とに基づいて、液体 1の漏洩位置を容易に特定することができる。また、プリズム 1 01は比較的小さいため、露光装置 E Xの任意の位置に容易に取り付けることができ、設置作業性も良い。上述した検出器 1 00は、水位計（液位計）にも適用可能である。図 1 7は、液体（水） 1を収容可能なタンク 1 1 0の壁面に、高さ方向（Z軸方向）に検出器 1 0 0が複数並んで取り付けられている例を示す模式図である。タンク 1 1 0 の壁面は透明であり、検出器 1 0 0はプリズム 1 0 1の第 3面 1 0 1 Cをタンク 1 1 0の壁面に接するように取り付けられている。複数の検出器 1 0 0のうち、タンク 1 1 0内の液体 1 を検出した検出器 1 0 0 (受光部 1 0 3 ) の受光信号は、液体 1を検出していない検出器 1 0 0 (受光部 1 0 3 ) 受光信号より低い値を示すため、制御装置 C O N Tは、複数の検出器 1 0 0それぞれの検出結果（受光結果）と、その複数の検出器 1 0 0それぞれのタンク 1 1 0に対する取り付け位置情報とに基づいて、タンク 1 1 0内の液体 1の液位（水位）を求めることができ、これによりタンク 1 1 0内の液体量を求めることができる。図 1 8は、水位計を構成する検出器 1 0 0を備えたタンク 1 1 0を、液体回収機構 2 0の一部に適用した例を示す概略構成図である。図 1 8に示す液体回収機構 2 0は、回収ノズル 2 1 と、回収ノズル 2 1に回収管 2 4を介して接続された真空系 2 5と、回収管 2 4の途中に設けられた気液分離器 2 2及び乾燥器 2 3とを備えている。そして、気液分離器 2 2で分離された液体 1は第 2回収管 2 6を介して、検出器 1 0 0を備えたタンク 1 1 0に収容されるようになっている。つまり、本実施形態では、図 3を参照して説明した液体回収機構 2 0の流量計 2 7 に代えて、タンク 1 1 0が設けられた構成となっている。検出器 1 0 0の検出結果は制御装置 C O N Tに出力きれ、制御装置 C O N Tは検出器 1 0 0の検出結果に基づいて、回収ノズル 2 1 を介して回収した液体量を求める。そして、制御装置 C O N Tは、回収ノズル 2 1より回収した液体量と、液体供給機構 1 0から供給した液体量とを比較することによって、液体回収機構 2 0の回収動作の異常を検出することができる。また、タンク 1 1 0には管路 2 8 Aを介して液体回収部 2 8が接続されており、その管路 2 8 Aの途中にはバルブ 2 8 Bが設けられている。制御装置 C O N Tは、タンク 1 1 0が所定量以上に満たされたときに（あるいは定期的に）バルブ 2 8 Bを作動して流路 2 8 Aを開放し、タンク 1 1 0内の液体 1を液体回収部 2 8で回収する。また、図 1 8に示す実施形態においては、供給管 1 5及び回収管 2 4のそれぞれに検出器 1 0 0が取り付けられている。ここで、供給管 1 5及び回収管 2 4のそれぞれは透明材料により形成されており、それらの管の外表面に検出器 1 0 0 の検出面 1 0 0 cが密着するように検出器 1 0 0が取り付けられている。供給管 1 5に取り付けられている検出器 1 0 0の受光部 1 0 3の受光結果に基づいて、制御装置 C O N Tは、供給管 1 5に液体 1が流通しているかどうかを検出することができる。つまり、供給管 1 5に液体 1が流通していない場合に比べて、流通している場合の方が、受光部 1 0 3の受光信号の値は小さくなるため、制御装置 C 0 N Tは、受光部 1 0 3の受光結果に基づいて、供給管 1 5に液体 1が流通しているかどうか、すなわち液体供給機構 1 0の供給動作が正常に行われているかどうかを検出することができる。同様に、制御装置 C O N Tは、回収管 2 4に取り付けられている検出器 1 0 0の受光部 1 0 3の受光結果に基づいて、回収管 2 4に液体 1が流通しているかどうか、すなわち液体回収機構 2 0の ,回；]又動作が正常に行われているかどうかを検出することができる。このように、検出器 1 0 0 は、供給管あるいは回収管に液体 1が流通しているかどうかを光学的に検出する液^:有無センサとして用いることもできる。また、プリズム 1 0 1 を有する検出器 1 0 0を、例えば投影光学系 P Lの先端部近傍（光学素子 2の近傍）取り付けることにより、この検出器 1 0 0を使つて、投影光学系 P Lと基板 Pとの間に液体 1が満たされているかどうかを検出することも可能である。なお、上記実施形態では、液体 1の漏れや液体 1の有無を光ファイバ 8 0ゃプリズム 1 0 1を使って光学的に検出しているが、静電容量センサ等を使って電気的に検出するようにしてもよい。また、液体 1が水である場合、一定間隔離間した 2本の電線からなり、該 2本の電線間の導通の有無により液体 1の漏れを検出する漏水センサによって液体 1 の漏れや液体 1の有無を電気的に検出することもできる。本実施形態においては液体 1 として水を用いているので、上記構成の漏水センサを用いることができる。なお、液体 1 として超純水を用いる場合、超純水は導電性がないため上記構成の漏水センサでは液体 1の有無を検出することができない。その場合、離間した 2 本の電線の被覆に予め電解物質を含有させておけば、超純水が浸潤した時点で導電性を得るので、上記構成の漏水センサで超純水である液体 1 を検出することができる。なお、上記各実施形態の特徴部分を組み合わせて使用可能であることは言うまでもない。例えば、リニアモータ周辺に光ファイバ 8 0を敷設し、基板ステージ P S T (基板ホルダ P H ) 周りにプリズム 1 0 1を有する検出器 1 0 0を配置す- るといったことが可能である。また、光ファイバやプリズムは、上述した全ての位置に設置しな,ぐてもよく、また、基板ステージ P S Tの内部や、光電検出器やピエゾ素子などのァクチユエ

—夕の近くなど必要に応じて設置すればよい。また、図 8〜図 1 0を参照して説明したように、光ファイバ 8 0を基板ステージ P S Tの周囲や基板定盤 4 1の周囲を巻くように配置することができるが、図 1 9 ( b ) の側面図に示すよに、基板ステージ P S Tの周囲に第 1光ファイバ 8 0 Cを設け、基板定盤 4 1の周囲に第 2光ファイバ 8 0 Dを設けるといったように、組み合わせて設けることももちろん可能である。更に、光ファイバ 8 0 ( 8 0 E ) は、基板ステージ P S T上に設けられた回収口 6 1の内部に配置されてもよい。上述した実施形態同様、図 1 9において、基板ステージ P S Tは、基板ホルダ P Hに保持された基板 Pの周囲を囲むように形成された補助プレー卜 4 3と、その外側に設けられた回収口 6 1 とを備えている。補助プレー卜 4 3は、基板ホルダ P Hに保持された基板 Pの周囲に設けられ、この基板 Pの表面とほぼ面一な平坦面（平坦部） 4 3 Aを有している。平坦面 4 3 Aは基板 Pの周囲を囲むように環状に設けられている。また、補助プレー卜 4 3 (平坦面 4 3 A ) の外側には回収口 6 1が設けられている。回収口 6 1は、補助プレー卜 4 3 (基板 P) を囲むように形成された環状の溝部である。本実施形態においては、回収口 61の内側には液体吸収部材（62) は配置されていない。そして、図 1 9 (a) の平面図に示すように、光ファイバ 80 Eは、環状に形成された回収口 6 1の全周に亘つて配置されている。回収口 61の内部に、液体 1の有無を検出する光ファイバ 80 Eを設けたことにより、基板 P上から液体 1が漏洩しても、漏洩した液体 1が拡散する前に、光ファイバ 80 Eで漏洩した液体 1 を検出することができる。したがって、制御装置 CON Tは、光ファイバ 80 Eが液体 1の存在を検出したときに、バルブ 1 3を使って液体供給機構 1 0の液体供給動作を停止する等の適切な処置を講ずることで、液体 1の拡散や基板ステージ P S T上からの漏洩を防止することができる。なお、光ファイバ 80 Eを回収口 61の内部に配置したとき、その回収口 6 1に液体吸収部材（62) を配置してもよい。また、図 1 9. (b) に示すように、液体 1の有無を検知する光 7ァ,ィバ 80が露光装置 EX (基板ステージ P S T) の複数の所定位置のそれそれに設けられている場合、これら複数の光ファイバ 80の検出結果に応じて、制御装置 C 0 N T は、露光装置 EXの動作を制御するようにしてもよい。例えば制御装置 CON T は、複数の光ファイバ 80のうち、液体 1を検出した光ファイバ 80の位置に応じて、液体供給機構 1 0による液体供給の停止と、電気機器への電力供給の停止との少なくとも一方の動作を達択する。具体的には、制御装置 CON Tは、基板ステージ P S Tに設けられた第 1光フアイバ 80 Cが液体 1の存在を検知したときに、液体供給機構 1 0の液体供給動作を停止し、基板定盤 41に設けられた第 2光ファイバ 80 Dが液体 1の存在を検知したときに、所定の電気機器への電力供給を停止する。ここで、所定の電気機器とは、基板ステージ P S Tを駆動するリニアモータ 47、 48や、基板定盤 41を防振支持する防振ュニッ卜 9等が挙げられる。基板ステージ P S Tに設けられた第 1光ファイバ 80Cが液体 1の存在を検知し、基板定盤 41に設けられた第 2光ファイバ 80 Dが液体 1の存在を検知していないときは、制御装置 CO N Tは、基板ステージ P S Tを駆動するリニアモー夕 47、 48や防振ュニッ卜 9までは漏洩した液体 1が及んでいないと判断する。つまり、制御装置 C 0 N Tは、漏洩した液体 1の拡散範囲は比較的狭い範囲であると判断する。この場合、制御装置 CO N Tは、液体供給機構 1 0の液体供給動作の停止は実行するが、リニアモータ 47、 48や防振ユニット 9への電力供給は継続する。一方、基板定盤 41に設けられた第 2光ファイバ 80 Dが液体 1の存在を検知したときは、制御装置 CON Tは、リニアモータ 47、 48や防振ュニッ卜 9にまで漏洩した液体 1が及んでいると判断する。つまり、制御装置 CO NTは、漏洩した液体 1の拡散範囲は比較的広い範囲であると判断する。この場合、制御装置 CONTは、液体供給機構 1 0の液体供給動作を停止するとともに、リニアモータ 47、 48と防振ュニッ卜 9との少なくとも一方への電力供給を停止する。なお、第 2光ファイバ 80 Dが液体 1の存在を検知したとき、制御装置 CO NTは、リ'こァモータ 47、 48あるいは防振ユニット 9への電力供給の停止は実行するが、露光装置 E X全体への電力供給の停止は実行しないことが好ましい。露光装置 EX全体への電力供給を停止すると、その後の復帰作業及び安定化に長時間を要するためである。このように、互いに別の位置に設けられた第 1光ファイバ 80 C及び第 2光フアイバ 80 Dの検出結果に応じて、露光装置 EXの動作を制御するようにしたので、漏洩した液体 1の拡散範囲に応じた適切な処置を講ずることができる。したがって、液体 1の漏洩が発生した後の復帰作業にかかる時間を短縮することができ、露光装置 EXの稼働率の低下を防止できる。そして、基板ステージ P S丁に設けられた第 1光ファイバ 80Cが液体 1の存在を検知したときは、制御装置 C 0N Tは、液体供給機構 1 0による液体供給を停止し、電気機器への電力供給は継続することで、復帰作業や安定化にかかる時間を最小限に抑えることができる。 —方、基板定盤 41に設けられた第 2光ファイバ 80 Dが液体 1の存在を検知したときは、制御装置 CO N Tは、基板ステージ P S Tを駆動するリニアモータ 4 7、 48や防振ユニット 9への電力供給を停止する。こうすることにより、広い範囲に漏洩した液体が拡散しても、漏電や故障などといつた損害が生じることを防止できる。また、制御装置 C O N Tは、光ファイバ 8 0で検出した液体 1の量に応じて、露光装置 E Xの動作を制御するようにしてもよい。例えば制御装置' C 0 N Tは、光ファイバ 8 0で検出した液体 1の量に応じて、液体供給機構 1 0の液体供給動作の停止と、電気機器への電力供給の停止との少なくとも一方の動作を選択する。具体的には、制御装置 C O N Tは、第 1光ファイバ 8 0 Cと第 2光ファイバ 8 0 Dとの少なくとも一方が、予め定められている第 1基準値以上の量の液体 1を- 検知したときに、液体供給機構 1 0の液体供給動作を停止し、第 2基準値以上の量の液体 1を検知したときに、基板ステージ P S Tを駆動するリニアモータ 4 7、 4 8や、基板定盤 4 1を防振支持する防振ュニッ卜 9等の電気機器,への電力供給を停止する。ここで、第 2基準値のほうが第 1基準値よりも大きい値である。

—制御装置 C O N Tは、第 1光ファイバ 8 0 C及び第 2光ファイバ 8 0 Dの少な <ともいずれか一方で検出した液体 1の量が、第 1基準値以上であって第 2基準値未満であると判断したとき、漏洩した液体 1の量は比較的少量であると判断する。この場合、制御装置 C O Tは、液体供給機構 1 0の液体供給動作の停止は実行するが、リニアモ一夕 4 7、 4 8や防振ユニット 9への電力供給は継続する。 —方、制御装置 C O N Tは、第 1光ファイバ 8 0 C及び第 2光ファイバ 8 0 Dの少な〈ともいずれか一方で検出した液体 1の量が、第 2基準値以上であると判断したとき、漏洩した液体 1の量は多量であると判断する。この場合、制御装置 C 0 N Tは、液体供給機構 1 0の液体供給動作を停止するとともに、リニアモータ 4 7 , 4 8と防振ュニッ卜 9との少なくとも一方への電力供給を停止する。なお、光ファイバ 8 0 C、 8 0 Dが第 2基準値以上の量の液体 1を検知したとき、制御装置 C 0 N Tは、リニアモータ 4 7、 4 8あるいは防振ユニット 9への電力供給の停止は実行するが、露光装置 E X全体への電力供給の停止は実行しないことが好ましい。露光装置 E X全体への電力供給を停止すると、その後の復帰作業及び安定化に長時間を要するためである。このように、光ファイバ 8 0で検出した液体 1の量に応じて、露光装置 E Xの動作を制御することも可能であり、この場合においても、漏洩した'液体 1の量に応じた適切な処置を講ずることができる。したがって、液体 1の漏洩が発生した後の復帰作業にかかる時間を短縮することができ、露光装置 E Xの稼働率の低下を防止できる。なお、上述した実施形態では、 1本の光ファイバ 8 0を基板ステージ P S T及び基板定盤 4 1の周囲を囲むように配置したが、複数の光ファイバで基板ステ— ジ P S T及び基板定盤 4 1の周囲を囲むようにすることもできる。例えば、基板定盤 4 1の 4辺-に 1本ずつ光ファイバ 8 0を配置し、計 4本の光フ,ァ.,ィバ 8 0で基板定盤 4 1の周囲を囲むことができる。このようにすれば、そのうちの 1本の光ファイバが液体 1 を検出した場合、どの光ファイバが反応しているかを調べるごとにより液体 1の漏洩場所を容易に特定することができる。また、上述したように、投影光学系 P Lと基板ステージ P S Tとの位置関係が異常となったときなどに、投影光学系 P Lの下に液体 1を保持できず、液体 1が漏洩する不都合が生じる。そこで、液体 1の漏洩を防止するために、基板ステージ P S Tの移動範囲を制限するようにしてもよい。このことについて図 2 0を参照しながら説明する。図 2 0において、基板ステージ P S Tは、基板ホルダ P Hに保持された基板 P (あるいはダミー基板 D P ) 表面及びこの基板 P表面と面一な補助プレー卜 4 3 の平坦面 4 3 Aを含む平坦領域である第 1領域 L A 1 を有している。また、この第 1領域 L A 1 と対向する位置には、投影光学系 P Lの像面側先端面（下面） 2 a及びこの下面 2 aと面一なプレート部材 2 Pの下面の一部を含む平坦領域である第 2領域 L A 2が設けられている。ここで液体 1は、基板ステージ P S T上の第 1の平坦面と、投影光学系 P Lの先端面 2 aを含み前記第 1の平坦面と対向する第 2の平坦面との間に保持されて液浸領域 A R 2を形成する。したがって、上記基板ステージ P S T上の第 1領域 LA 1 と、この第 1領域 L A 1 と対向し投影光学系 P Lの先端面 2 aを含む第 2領域 L A 2とが液体保持可能領域である。そして、液体 1は、第 1領域 LA 1の一部と第 2領域 LA 2との間に ί呆持されて液浸領域 A R 2を形成する。なお、第 1領域 LA 1 と第 2領域 L A 2は必ずしも平坦面である必要はなく、液体 1が保持可能であれば、表面に曲面や凹凸があってあよい。本実施形態においては、液浸領域 A R 2の液体 1は、投影光学系 P Lの先端部- の光学素子 2の周囲に配置された液体供給口 1 4 Kを有する供給ノズル 1 4及び液体回収口 21 Kを有する回収ノズル 2 1の一部にも接触している。つまり、液体 1を保持可能な第 2領域 L A 2は、供給ノズル 1 4及び回収ノズル., 21の液体接触面を含んで構成されている。

'そして、本実施形態においては、制御装置 CON Tは、第 1領域 LA 1 と第 2 領域 L A 2との位置関係に応じて、基板ステージ P S Tの移動を制限する。具体的には、図 20 (a) に示すように、第 1領域 LA 1 と第 2領域 L A 2との間に液体 1を保持している場合において、図 20 (b) に示すような第 1領域 L A 1 と第 2領域 L A 2との位置関係までは液体 1を保持することができる。しかし、図 20 (b) に示す位置関係よりも基板ステージ P S Tが +X方向に移動した場合には、液浸領域 A R 2の一部が第 1領域 L A 1よりも外側に出て、第 1領域し A 1 と第 2領域 L A 2との間に液体 1 を保持できない状況が発生する。このとき、制御装置 CON Tは、第 1領域 LA 1 と第 2領域 L A 2との位置関係に異常が生じたと判断し、基板ステージ P S Tの移動を制限する。具体的には、制御装置 C ON Tは、基板ステージ P S Tの移動を停止する。これにより、液体 1の流出などの不都合を防止できる。ここで、制御装置 CO N Tは、第 1領域 LA 1 と第 2領域 LA 2との位置関係に異常が生じたか否かを、干渉計 46の計測結果によって判断することができる。制御装置 CON Tは、干渉計 46によって基板ステージ P S Tの X Y方向の位置を検出し、その位置検出結果に基づいて、第 2領域 L A 2に対する第 1領域 L A 1の位置情報、すなわち第 1領域 L A 1 と第 2領域 L A 2との位啬関係を求める。第 1領域 L A 1及び第 2領域 L A 2それぞれの大きさに関する情報は、制御装置 CON Tに予め記憶されている。また、第 1領域 LA 1 と第 2領域 LA 2との間に形成される液浸領域 A R 2の大きさに関する情報も、例えば実験ゃシミュレ一シヨンによって予め求められており、制御装置 CON Tに記憶されている。更には、制御装置 CON Tには、第 1領域 LA 1 と第 2領域 L A 2との位置関係に関- する異常値が予め求められており、制御装置 CO N Tに記憶されている。ここで、前記異常値とは、第 1領域 LA 1 と第 2領域 L A 2との間に液体 1を保持できない位置関係となる値（相対距離）であり、第 2領域 LA 2に対して第, 1領域 LA 1が上記異常値を超えたときには、第 1領域 LA 1 と第 2領域 LA 2との間に液体 1を保持することができない。制御装置 CON Tは、干渉計 46の計測結果に基づいて、第 2領域 LA 2に対する第 1領域 L A 1の位置が前記異常値を超えたときに、基板ステージ P S丁の移動を制限（停止）する。こうすることにより、液体 1の流出等の不都合を防止できる。また、制御装置 CON Tは、干渉計 46の計測結果に基づいて、第 2領域 LA 2に対する第 1領域 L A 1の位置が前記異常値を超えたときに、基板ステージ P S Tの移動を停止するかわりに、基板ステージ P S Tの移動方向を変えるようにしてもよい。具体的には、図 20において、基板ステージ P S Tが +X方向に移動することによって、第 2領域 L A 2が第 1領域 L A 1に対して異常な位置関係になったとき、制御装置 CONTは、基板ステージ P S Tを例えば— X方向に移動させる。こうすることによつても、液体 1の流出等の不都合を防止できる。また、制御装置 CO N Tは、第 1領域 L A 1と第 2領域 L A 2との位置関係に異常が生じて、第 2領域 L A 2に対する第 1領域 L A 1の位置が前記異常値を超えたときに、液体供給機構（ 1 0) の動作を制限するようにしてもよい。具体的には、制御装置 CON Tは、第 1領域 LA 1 と第 2領域 L A 2との位置関係に異常が生じたとき、液体供給機構（ 1 0) による液体供給動作を停止る。こうすることによつても、液体 1の流出等の不都合を防止できる。あるいは、制御装置 CONTは、第 2領域 L A 2が第 1領域 L A 1に対して異常な位置関係になったとき、液体供給機構（ 1 0) による液体供給量（単位時間あたりの液体供給量）を低減する。あるいは、制御装置 CO N Tは、第 1領域 LA 1と第 2領域 L A 2 との位置関係に異常が生じたとき、リニアモータ（47、 48) や防振装置

(9) への電力供給を停止したり、吸気口（42A) からの吸気を停止するようにしてもよい。一方で、例えば基板 Pの液浸露光終了後、液体供給機構（ 1 0) による液体供給を停止し、液体回収機構（20) によって基板 Pi (基板ステージ P ST) 上の液体 1を回収した後は、第 1領域 LA 1と第 2領域 L A 2との間には液体 1は保持されていない。その場合、制御装置 CO NTは、基板ステージ PSTの移動の制限を解除する。つまり、制御装置 CO NTは、液体供給機構（ 1 0) が液体 1を供給している間は、基板ズテ一ジ P S Tの移動範囲を、第 1領域 L A 1と第 2領域 L A 2との間に液体 1を保持できる第 1の範囲に制限し、液体供給機構

( 1 0) が液体 1の供給を停止している間は、前記第 1の範囲より広い第 2の範囲に制限する。すなわち、制御装置 CO NTは、投影光学系 P Lと基板ステージ P S T (基板 P) との間に液体 1を保持している場合には、基板ステージ P ST の移動範囲を第 1の範囲に制限し、投影光学系 P Lと基板ステージ P S T (基板 P) との間に液体 1を保持していない場合には、第 1範囲よりも広い第 2範囲内での基板ステージ P S Tの移動を許容している。こうすることにより、例えば基板 Pの露光中に、投影光学系 P Lと基板ステージ P S T (基板 P) との間に液体 1を良好に保持しつづけることが可能となり、例えばその後の動作である基板ステ―ジ P S Tが基板 Ρのロード 'アン口—ド位置まで移動する動作などの所定の動作を円滑に行うことができる。図 2 1は本発明の別の実施形態を示す図であって、図 21 (a) は側面図、図 2 1 (b) は基板ステージを上方から見た平面図である。図 2 1 (a) において、投影光学系 P Lの光学素子 2の周囲には、液体供給口 1 4 K及び液体回収口 2 1 Kを有するノズル部材 1 8が設けられている。本実施形態において、ノズル部材 1 8は、基板 P (基板ステージ P S T) の上方において、光学素子 2の側面を囲むように設けられた環状部材である。ノズル部材 1 8と光学素子 2との間には隙間が設けられており、ノズル部材 1 8は光学素子 2の振動から孤立されるように' 所定の支持機構で支持されている。ノズル部材 1.8は、基板 P (基板ステージ P S T) の上方に設け,ら>れ、その基板 P表面に対向するように配置された液体供給口 1 4 Kを備えている。本実施形態において、ノズル部材 1 8は 2つの液体供給口 1 4 Kを有している。液体供給口 1 4 Kはノズル部材 1 8の下面 1 8 aに設けられている。更に、ノズル部材 1 8は、基板 P (基板ステージ P S T) の上方に設けられ、その基板 P表面に対向するように配置された液体回収口 2 1 Kを備えている。本実施形態において、ノズル部材 1 8は 2つの液体回収口 2 1 Kを有している。液体回収口 21 Kはノズル部材 1 8の下面 1 8 aに設けられている。液体供給口 1 4 K、 1 4 Κは、投影光学系 P Lの投影領域 A R 1 を挟んだ X軸方向両側のそれぞれの位置に設けられており、液体回収口 2 1 K、 21 Κは、投影光学系 P Lの投影領域 A R 1に対して液体供給口 1 4 K、 1 4 Kよりも外側に設けられている。なお、本実施形態における投影光学系 P Lの投影領域 A R 1は、 Y軸方向を長手方向とし、 X軸方向を短手方向とした平面視矩形状に設定されている。ノズル部材 1 8の下面（基板 P側を向く面） 1 8 aはぼぼ平坦面であり、光学素子 2の下面（液体接触面） 2 aも平坦面となっており、ノズル部材 1 8の下面 1 8 aと光学素子 2の下面 2 aとはほぼ面一となつている。これにより、広い範囲で液浸領域 A R 2を良好に形成することができる。そして、液体 1を保持可能な第 2領域 L A 2は、光学素子 2の下面 2 a及びノズル部材 1 8の卞面 1 8 aのうち回収口 2 1 Kよりも内側の領域となっている。基板ステージ P S T上には凹部 5 5が設けられており、基板ホルダ P Hは凹部 5 5に配置されている。そして、基板ステージ P S Tのうち凹部 5 5以外の上面 5 7は、基板ホルダ P Hに保持された基板 Pの表面とほぼ同じ高さ（面一）にな · るような平坦面（平坦部）となっている。そして、液体 1 を保持可能な第 1領域 L A 1は、基板 P表面及び上面 5 7を含む領域となっている。図 2 1 ( b ) に示すように、平面視矩形状の基板ステージ P S Tの互いに垂直な 2つの縁部に移動鏡 4 5が配置されている。また、基板ステージ P S T上におして、基板 Pの外側の所定位置には、基準部材 3 0 0が配置されている。基準部材 3 0 0には、不図示の基板ァライメン卜系により検出される基準マーク P F M と、マスクァライメント系により検出される基準マーク M F Mとが所定の位置関係で設けられている。なお本美施形態の基板ァライメン卜系では、例えば特開平 4 - 6 5 6 0 3号公報に開示されているような、基板ステージ P S Tを静止させてマーク上にハロゲンランプからの白色光等の照明光を照射して、得られたマ一クの画像を撮像素子により所定の撮像視野内で撮像し、画像処理によってマークの位置を計測する F I A (フィールド · イメージ 'ァライメン卜）方式が採用されている。また本実施形態のマスクァライメン卜系では、例えば特開平 7— 1 7 6 4 6 8号公報に開示されているような、マークに対して光を照射し、 C C D力メラ等で撮像したマークの画像データを画像処理してマーク位置を検出する V R A (ビジュアル . レチクル ·ァライメン卜）方式が採用されている。基準部材 3 0 0の上面 3 0 1 Aはほぼ平坦面となっており、基板ステージ P S Tに保持された基板 P表面、及び基板ステージ P S Tの上面 5 7とほぼ同じ高さ（面一）に設けられている。基準部材 3 0 0の上面 3 0 1 Aは、フォーカス検出系 5 6の基準面としての役割も果たすことができる。また、基板ァライメント系は、基板 P上に形成されたァライメン卜マーク A M も検出する。図 2 1 ( b ) に示すように、基板 P上には複数のショッ卜領域 S 1 〜S 2 4が形成されており、ァライメントマ一ク A Mは複数のショット領域 S 1 〜S 2 4に対応して基板 P上に複数設けられている。また、基板ステージ P S T上のうち、基板 Pの外側の所定位置には、計測用センサとして例えば特開昭 5 7— 1 1 7 2 3 8号公報に開示されているような照度ムラセンサ 4 0 0が配置されている。照度ムラセンサ 4 0 0は平面視^ ¾形状の上板 4 0 1を備えている。上板 4 0 1の上面 4 0 1 Aはほぼ平坦面となっており、基板ステ—ジ Ρ· S Tに保持された基板 P表面、及び基板ステージ Ρ, S , Τの上面 5 7とほぼ同じ高さ（面一）に設けられている。上板 4 0 1の上面 4 0 1 Αには、光を通過可能なピンホール部 4 7 0が設けられている。上面 4 0 1 Aのうち、ピンホール部 4 7 0以外はクロムなどの遮光性材料で覆われている。また、基板ステージ P S T上のうち、基板 Pの外側の所定位置には、計測用センサとして例えば特開 2 0 0 2 - 1 4 0 0 5号公報に開示されているような空間像計測センサ 5 0 0が設けられている。空間像計測センサ 5 0 0は平面視矩形状の上板 5 0 1を備えている。上板 5 0 1の上面 5 0 1 Aはほぼ平坦面となっており、基板ステージ P S Tに保持された基板 P表面、及び基板ステージ P S Tの上面 5 7とほぼ同じ高さ（面一）に設けられている。上板 5 0 1の上面 5 0 1 Aには、光を通過可能なスリッ卜部 5 7 0が設けられている。上面 5 0 1 Aのうち、スリット部 5 7 0以外はクロムなどの遮光性材料で覆われている。また、基板ステージ P S T上には、例えば特開平 1 1 — 1 6 8 1 6号公報に開示されているような照射量センサ（照度センサ） 6 0 0も設けられており、その照射量センサ 6 0 0の上板 6 0 1の上面 6 0 1 Aは基板ステージ P S Tに保持された基板 P表面や基板ステージ P S Tの上面 57とほぼ同じ高さ（面一）に設けられている。また、基板ステージ P S Τの側面には、この基板ステージ P S Τを囲むように樋部材 89が設けられている。樋部材 89は基板 Ρ上や基板ステージ P S Τ上から漏出した液体 1を回収可能（保持可能）であって、基板ステージ P S Tの上面 (平坦面） 57の外側に設けられている。そして、その樋部材 89の内部には、液体 1の有無を検知可能な光ファイバ 80が配置されている。樋部材 89の光フアイバ 80が液体 1の存在を検知したとき、制御装置 CONTは、上述した実施形態同様、液体供給機構（ 1 0) の液体供給動作を停止するなどの適切な処置を- 施す。本実施形態に'おいては、基板 Ρを露光するときに基板 Ρ上に液浸^域 A R 2が形成されることはもちろん、基準部材 300の例えば基準マーク MFMを計測するときや、センサ 400、 500、 600を使った計測処理を行うとき、上板 3 0Ί、 401、 501、 601上のそれぞれに液浸領域 A R 2が形成される。そして、液体 1を介した計測処理が行われる。例えば基準部材 300上の基準マーク MFMを液体 1を介して計測するときは、第 1領域 L A 1のうち基準部材 30 0の上面 301 Aを含む領域ど第 2領域 L A 2とが対向し、その第 1領域 L A 1 の一部と第 2領域 L A 2との間に液体 1が満たされる。照度ムラセンサ 400を使って液体 1を介した計測処理を行うときには、第 1領域 L A 1のうち上板 40 1の上面 401 Aを含む領域と第 2領域 L A 2とが対向し、その第 1領域 L A 1 の一部と第 2領域 LA 2との間に液体 1が満たされる。同様に、センサ 500、 600を使って液体 1を介した計測処理を行うときには、第 1領域 L A 1のうち上板 501、 601の上面 501 A、 601 Aを含む領域と第 2領域 L A 2とが対向し、その第 1領域 L A 1の一部と第 2領域 L A 2との間に液体 1が満たされそして、制御装置 CO N Tは、基板ステージ P S T上（第 1領域 LA 1上）に液浸領域 A R 2を形成するために液体供給機構（ 1 0) が液体 1を供給している間は、基板ステージ P S Tの移動範囲を、図 2 1 (b) に示す第 1の範囲 S R 1 に制限する。図 21 (b) において、符号 LA 2 aは、液体 1を保持可能な範囲において、第 2領域 L A 2が第 1領域 L A 1のうち最も + Y側且つ _ X側に配置されたときの位置を示している。ここで図 2 1 (b) においては、説明を簡単にするために、基板ステージ P S T (第 1領域 LA 1 ) に対して投影光学系 P Lの光軸 AX (第 2領域 LA 2) が移動するものとして説明する。同様に、符号 LA 2 bは、第 2領域 L A 2が第 1領域 L A 1のうち最も + Y側且つ + X側に配置されたときの位置を示している。符号 L A 2。は、第 2領域 L A 2が第 1領域 L A- 1のうち最も— Y側且つ +X側に配置されたときの位置を示している。符号 L A 2 dは、第 2領域 L A 2が第 1領域 L A 1のうち最も— Y側且つ― X側に配置されたときの位置を示している。，，そして、各第 2領域 LA 2 a〜し A 2 dそれぞれの中心（ここでは投影光学系 P—しの光軸 AX) を結んだ内側の領域が、第 1の範囲 S R 1である。このように、液体供給機構（ 1 0) が液体 1 を供給している間は、基板ステージ P S Tの移動範囲を第 1の範囲 S R 1に制限することで、常に第 1領域 A L 1 と第 2領域 A L 2との間に液体 1 を保持するとができ、液体 1の漏出等の不都合を防止できる。一方、液体供給機構（ 1 0) が液体 1を供給していない間は、制御装置 CON Tは、基板ステージ P S Tの移動範囲を、第 1の範囲 S R 1よりも広い第 2の範囲 S R 2に制限する。ここで、第 1の範囲 S R 1は第 2の範囲 S R 2に含まれている。このように、液体供給機構（ 1 0) が液体 1の供給を停止している間は、前記第 1の範囲 S R 1より広い第 2の範囲 S R 2に制限することにより、基板ステ―ジ P S Tが基板 Pのロード .アン口一ド位置まで移動する動作などの所定の動作を円滑に行うことができる。以上、本発明の各実施形態を具体的に説明してきたが、本発明では露光装置に設けられた制御装置により異常が検知されたときには、制御装置が露光装置の適切な機構や装置を制御して、漏水などに基づく漏電、漏水吸引などを未然に防止することができる。ここで、異常を検出する検出部位と、制御装置と、制御装置により制御される被制御部の関係を図 2 3のブロック図にまとめてす。露光装置の制御装置は、露光装置内部に設けられた各種検出装置、例えば、前述のように、供給側流量計若しくは回収側流量計の単独またはそれらの流量差から異常 (液体流通）の異常を検知する供給側/回収側流量計、基板ステージのステージ位置を計測してステージ位置異常（それによる漏水発生）を検知するステージ干渉計、基板ステージのフォーカス状況を計測してステージ位置異常（それによる- 漏水発生）を検知するフォーカス検出系、基板ステージやベースプレー卜に設けられた光ファイバやプリズムに付着した漏水（異常）を検出する漏れ検出器 1 , 2、回収夕ンク'の水位からの回収量の異常を検知する水位計などの ,各種検出系と接続されている。制御装置は、それらの検出系から異常信号を受けることができる。この際、制御装置は、所定の基準信号と各検出器から受信した信号とを比較じて正常な信号か異常な信号かを判定することができる。露光装置の制御装置は、また、露光装置外部の各種関連装置、例えば、液体 (純水）製造装置、液体（純永）温調装置、現像装置、基板搬送装置などと接続されており、それらの関連装置の異常を知らせる信号を受信することができる。また、露光装置の制御装置は、露光装置が設置されている工場の異常を知らせる信号を受信することもできる。露光装置が設置されている工場などの異常は、露光装置が配置されているクリーンルームの異常、露光装置に供給される純水ゃ電力などの容量の異常、地震や火災などが挙げられる。制御装置は、所定の基準信号と各関連装置から受信した信号とを比較して正常な信号か異常な信号かを判定してもよい。露光装置の制御装置は、さらに、前述の各実施形態で説明したように、被制御装置、例えば、液体供給機構、液体回収機構、ステージ装置、特にステージエアベアリング、ステージリニアモ一夕、基板ホルダ吸着系、フォトマルなどのセンサ、防振ュニッ卜、ァクチユエ一夕などの種々のコンポ一ネン卜と接続されており、各コンポーネントの異常を知らせる信号を受信することができる。また、地震を検知するためのセンサを備えている場合には、制御装置はその地震センサからも異常信号を受けることができる。また、液体 1の品質（温度、'溶存酸素濃度、有機物などの不純物の割合）を測定するための水質センザを備えている場合には、その水質センサからも異常信号を受け取ることができる。制御装置の制御動作を図 2 4を参照しながら、簡単に説明する。制御装置は、露光装置内部の検出系または露光装置の外部の関連装置 1〜 4などから異常を示- す信号を受信する。異常を示す信号は、例えば、液浸露光のために供給される (さらに回収される）液体の流通に影響を与える信号である。この際、制御装置は、受信した信号と基準信号とを比較して、受信した信号が異常信号.であることを判断しても良い。次いで、制御装置は異常信号から異常が生じた部位を特定する。この際、制御装置は、警報装置で警報を発してもよい。そして、制御装置は、異常が生じた部位に応じていずれの装置を制御すべきかを判断し、その装置に制御信号を送り、異常な状況に対処させる。例えば、基板ステージに設けられた漏れ検出器 1 (光ファイバなど）で液漏れが検出された場合には、制御装置はその検出信号に応じて液体供給機 «による液体供給、ステ—ジ制御系によるステージ移動、ステージエアベアリング及び基板ホルダ吸着系による吸気、さらに、ステ —ジリニアモータ、基板ホルダ吸着系、センサ、防振ュニッ卜、ァクチユエ一タへの給電をそれそれ停止し、一方で、液体回収機構の液体回収のみを継続させることができる。いずれの装置の動作を停止するかは、液体が漏洩した場所やその度合い（信号の大きさ）に応じて制御装置が判断する。検出信号の大きさによつては、ステージリニアモータやセンサなどの電気機器はそのまま作動させておき、液体供給機構の動作のみを停止させ得る。上述したように、本実施形態における液体 1は純水を用いた。純水は、半導体製造工場等で容易に大量に入手できるとともに、基板 P上のフ才卜レジス卜や光学素子（レンズ）等に対する悪影響がない利点がある。また、純水は環境に対する悪影響がないとともに、不純物の含有量が極めて低いため、基板 Pの表面、及び投影光学系 P Lの先端面に設けられている光学素子の表面を洗浄する作用も期待できる。そして、波長が 1 9 3 n m程度の露光光 Eしに対する純水（水）の屈折率 nはほぼ 1 . 4 4程度と言われており、露光光 E Lの光源として A r Fエキシマレ一ザ光（波長 1 9 3 n m ) を用いた場合、基板 P上では 1 / n、すなわち約 1 3 4 n m程度に短波長化されて高い解像度が得られる。更に、焦点深度は空気中に比ベて約 n倍、すなわち約 1 . 4 4倍程度に拡大されるため、空気中で使用する場合と同程度の焦点深度が確保できればよい場合には、投影光学系 P Lの開口数をより増加させることができ、この点でも解像度が向上する。本実施形態では、投影光学系 P Lの先端に光学素子 2が取り付けられているが—、投影光学系 P Lの先端に取り付ける光学素子としては、投影光学系 P Lの光学特性、例えば収差（球面収差、コマ収差等）の調整に用いる光学プレー卜であってもよい。あるいは露光光 E Lを透過可能な平行平面板であってもよい。液体 1 と接触する光学素子を、レンズより安価な平行平面板とすることにより、露光装置 E Xの運搬、組立、調整時等 I おいて投影光学系 P Lの透過率、基板 P上での露光光 E Lの照度、及び照度分布の均一性を低下させる物質（例えばシリコン系有機物等）がその平行平面板に付着しても、液体 1 を供給する直前にその平行平面板を交換するだけでよく、液体 1 と接触する光学素子をレンズとする場合に比べてその交換コストが低くなるという利点がある。即ち、露光光 E Lの照射によりレジス卜から発生する飛散粒子、または液体 1中の不純物の付着などに起因して液体 1に接触する光学素子の表面が汚れるため、その光学素子を定期的に交換する必要があるが、この光学素子を安価な平行平面板とすることにより、レンズに比べて交換部品のコス卜が低く、且つ交換に要する時間を短〈することができ、メンテナンスコス卜（ランニングコス卜）の上昇やスループッ卜の低下を抑えることができる。なお、本実施形態の液体 1は水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光 E Lの光源が F ₂レーザである場合、この F ₂レーザ光は水を透過しないので、この場合、液体 1 としては F ₂レーザ光を透過可能な例えばフッ素系オイルゃ過フッ化ポリエーテル（P F P E ) 等のフッ素系の液体を用いればよい。また、液体 1 としては、その他にも、露光光 E Lに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系 P Lや基板 P表面に塗布されているフォ卜レジス卜に対して安定なもの（例えばセダ一油）を用いることも可能である。上記各実施形態において、上述したノズルの形状は特に限定されるものでなく、例えば投影領域 A R 1の長辺について 2対のノズルで液体 1の供給又は回収を行うようにしてもよい。なお、この場合には、 + X方向、又は一 X方向のどちらの方向からも液体' .1の供給及び回収を行うことができるようにするため、供給ノズルと回収ノズルと上下に並べて配置してもよい。なお、上記各実施形態の基板 Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ゥェハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気へッド用のセラミックウェハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版

(合成石英、シリコンウェハ）等が適用される。また、上述の実施形態においては、投影光学系 P Lと基板 Pとの間を局所的に液体で満たす露光装置を採用しているが、露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装置や、ステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸露光装置にも本発明を適用可能である。露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平 6— 1 2 4 8 7 3号公報に詳細に記載されており、また、ステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平 1 0— 3 0 3 1 1 4号公報や米国特許 5， 8 2 5 , 0 4 3に詳細に記載されており、それぞれ本国際出願で指定または選択された国の法令で許容される限りにおいて、これらの文献の記載内容を援用して本文の記載の一部とする。露光装置 E Xとしては、マスク Mと基板 Pとを同期移動してマスク Mのパターンを走査露光するステップ ·アンド ·スキャン方式の走査型露光装置（スキヤ二ングステツパ）の他に、マスク Mと基板 Pとを静止した状態でマスク Mのパターンを一括露光し、基板 Pを順次ステップ移動させるステップ■アンド ' リピート方式の投影露光装置（ステツパ）にも適用することができる。また、本発明は基板 P上で少なくとも 2つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ■アンド -スティツチ方式の露光装置にも適用できる。また、本発明は、ウェハ等の被処理基板を別々に載置して XY方向に独立に移動可能な 2つのステージを備えたツインステ一ジ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平 1 0— 1 63 099号及び特開平 1 0— 21 4783号（対応米国特許 6 , 341 , 007、 6', 400, 441、 6, 549, 269及び 6, 590, 634) 、特表 200 0— 505958号（対応米国特許 5, 969, 441 ) あるいは米国特許 6 , 208, 407に開示されており、本国際出願で指定または選択された国の法令で許容される限りにおいて、れらの開示を援用して本文の記載の一部とする。また、特開平 1 1 — 1 35400号公報に開示されているように、基板 Pを保持する基板ステージと、各種計測部材やセンサなどを備えた計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。この場合、投影光学系と計測ステージの上面との間にも液体を保持することが可能であり、この計測ステ一ジにも上述の漏水検知器などの対策を施すことができる。露光装置 E Xの種類としては、基板 Pに半導体素子バターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気へッド、撮像素子（CC D) あるいはレチクル又はマスク等を製造するための露光装置等にも広く適用できる。基板ステージ P S Tやマスクステージ M S Tにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリァ'クタンスカを用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージ P S T、 M S Tは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。ステージにリニアモータを用いた例は、米国特許 5， 623, 8 53及び 5, 528, 1 1 8に開示されており、それぞれ本国際出願で指定または選択された国の法令で許容される限りにおいて、これらの文献の記載内容を援用して本文の記載の一部とする。各ステージ P-S T、 MS Tの駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ュニッ卜と、二次元にコイルを配置した電機子ュニッ卜とを対向させ電磁力により各ステージ P S T、 MS Tを駆動する平面モータを用いてもよい。この場合、磁石ュニッ卜と電機子ュニッ卜とのいずれか一方をステ一ジ P S T、 MS Tに接続し、磁石ュニヅ卜と電機子ュニッ卜との他方をステージ P S T、 MS Τの移動面側に設ければよい。基板ステージ P S Tの移動により発生する反力は、投影光学系 P Lに伝わらないように、フレー厶部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。この反力の処理方法は、例えば、米国特許 5 , 528， 1 1 8 (特開平 8— 1 6647 5号公報）に詳細に開示されており、本国際出願で指定または選択された国の法令で許容される限りにおいて、この文献の記載内容を援用して本文の記載の一部とする。マスクステージ M S Tの移動により発生する反力は、投影光学系 P Lに伝わらないように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。この反力の処理方法は、例えば、米国特許第 5, 874, 820 (特開平 8 _ 3302 2 4号公報）に詳細に開示されており、本国際出願で指定または選択された国の法令で許容される限りにおいて、この文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。本実施形態の露光装置 E Xは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への · 組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に' 各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は、溫度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図 2 2に示すように、マイクロデバイスの機能■性能設計を行うズテツプ 2 0 1、この設計ステップに基づいたレチクル（マスク）を製作するステップ 2 0 2、デバイスの基材である基板を製造するステップ 2 0 3、前述した実施形態の露光装置 E Xによりレチクルのパターンを基板に露光する基板処理ステップ 2 0 4、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む） 2 0 5、検査ステップ 2 0 6等を経て製造される。産業上の利用可能性本発明によれば、液浸露光に影響を与える露光装置の内部装置または外部の関連装置の異常を検知して、露光用の液体の漏洩や浸入による周辺装置 ·部材ゃ露光動作に与える影響を抑える、あるいは低減することができるので、高価な露光装置の良好な状態を維持し、精度良い液浸露光処理を行うことができる。これにより、所望の性能を有するデバイスを製造することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置であって：パターン像を基板上に投影する投影光学系と；

投影光学系と基板との間へ液体を供給する液体供給機構を備え； '

液体供給機構は、異常が検出されたときに液体の供給を停止する露光装置。

2 . さらに、電気機器を備え、液体の付着に起因する漏電を防止するために、異常が検出されたときに、前記電気機器への電力供給を停止する請求項 1に記載の ¾光¾¾ o

3 . 液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置であって：パターン像を液体を介して基板上に投影する投影光学系と；，，電気機器を備え；

液体の付着に起因する漏電を防止するために、異常が検出されたときに、電気機'器への電力供給を停止する露光装置。

4 . 前記基板を保持して移動可能な基板ステージを備え、前記電気機器は、前記基板ステージを動かすためめリニアモータを含む請求項 2または 3に記載の露

5 . 吸気口を備え、液体の流入を防止するために、前記異常が検出されたときに、前記吸気口からの吸気を停止する請求項 1 または 3に記載の露光装置。

6 . 液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置であって：パターン像を液体を介して基板上に投影する投影光学系と；

吸引系に流通する吸気口とを備え、

液体の流入を防止するために、異常が検出されたときに、吸気口からの吸気を停止する露光装置。

7 . 前記基板を保持して移動可能な可動部材と、前記吸気口を有し、前記可動部材をガイド面に対して非接触で移動させるためのエアベアリングとを備え、前記吸気口は、前記可動部材と前記ガイド面との間の気体を吸気する請求項 5または 6に記載の露光装置。

8 . 前記異常は、前記基板を保持して移動可能な可動部材と前記投影光学系との位置関係の異常を含む請求項 1、 3及び 6のいずれか一項に記載の露光装置。

9 . 前記異常な位置関係は、前記投影光学系の下に液体を保持できない状態である請求項 8に記載の露光装置。

1 0 . 前記可動部材上の第 1領域と、前記投影光学系の像面側先 i¾部を含み、前記第 1領域に対向する第 2領域とを備え、前記液体は、前記第 1領域の少なくとも一部と前記第 2領域との間に保持されて液浸領域を形成し、前記異常は、前記第 1領域と前記第 2領域との位置関係の異常を含む請求項 9に記載の露光装置。

1 1 . 前記異常な位置関係は、前記液浸領域の少なくとも一部が前記第 1領域よりも外側に出た状態を含む ffc求項 1 0に記載の露光装置。

1 2 . 前記第 1領域と前記第 2領域との位置関係の異常が検出されたときに、前記可動部材の移動が停止される請求項 9に記載の露光装置。

1 3 . 前記異常は、液体の漏れを含む請求項 1、 3及び 6のいずれか一項に記載の露光装置。

1 4 . 液体の漏れを検出する検出器と、前記検出器の検出結果に基づいて、前記露光装置の動作を制御する制御装置とを備えた請求項 1 3に記載の露光装置。

1 5 . 前記検出器は、複数の所定位置のそれぞれに設けられ、前記制御装置は、前記液体を検出した検出器の位置に応じて、前記液体供給の停止と前記電力供給の停止との少な〈とも一方の動作を選択する請求項 1 4に記載の露光装置。

1 6 . 前記制御装置は、前記検出器で検出した液体の量に応じて、前記液体供給の停止と前記電力供給の停止との少なくとも一方の動作を選択する請求項 1 4 に記載の露光装置。

1 7 . 前記検出器は、前記基板を保持する基板ステージに配置される請求項 1 4に記載の露光装置。

1 8 . 前記検出器は、前記基板を保持する基板ステージを移動可能に支持するベース部材に配置される請求項 1 4に記載の露光装置。： .

1 9 . 前記検出器は、電磁駆動源の周辺に配置される請求項 1 4に記載の露光装置。

2 0 . 前記検出器は、前記基板を保持する基板ステージに設けられた液体回収口の内部に配置される請求項 1 4に記載の露光装置。

2 1 . 前記基板ステージに保持された基板の周囲に該基板の表面とほぼ面一な平坦部を有し、前記液体回収口は、前記平坦部の外側に設けられている請求項 2 0に記載の露光装置。

2 2 . 前記液体回収口は、前記基板の周囲を囲むように形成された溝部を含む請求項 2 0に記載の露光装置。前記検出器は、液体の漏れを光学的に検出する請求項 1 4に記載の露光

2 4 . 前記検出器は、光ファイバを含む請求項 1 4に記載の露光装置。

2 5 . 前記液体供給機構によって供給された液体を回収する液体回収機構を備え、前記異常は、前記液体回収機構の回収動作の異常を含む請求項' 1、 3及び 6 のいずれか一項に記載の露光装置。

2 6 . 前記液体回収機構の動作異常は、前記液体供給機構から供給された液体の量と前記液体回収機構で回収された液体の量とを比較することによって検知される請求項 2 5に記載の露光装置。

2 7 . 液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置であつて： '. ， '

パターン像を液体を介して基板上に投影する投影光学系と；

吸引系に流通された吸引口と；

-吸引口から吸い込まれた液体と気体とを分離する分離器と；

分離器によって分離された気体を乾燥させる乾燥器とを備えた露光装置。

2 8 . 前記乾燥器で乾燥し気体が前記吸引系に流入する請求項 2 7に記載の路尤衣 ifio

2 9 . 前記吸引口は液体を回収するために設けられている請求項 2 7に記載の

3 0 . 前記基板を保持する基板保持部材を備え、前記吸引口は、前記基板を吸着保持するために前記基板保持部材に設けられている請求項 2 7に記載の露光装

3 1 . 電気機器を備え、液体の付着に起因する漏電を防止するために、異常が検出されたときに、前記電気機器への電力供給を停止する請求項 2 7に記載の露光装置。

3 2 . 前記投影光学系と前記基板との間へ液体を供給する液体供給機構を備え、前記液体供給機構は、異常が検出されたときに液体の供給を停止する請求項 2 7 に記載の露光装置。

3 3 . 液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置であつて：

基板を保持して移動可能な基板ステージであって、その上に第 1領域を有する基板ステージと；

基板にバタン像を投影する投影光学系であって、像面側先端部を含み、第 1 領域と対向して第 1領域の少なくとも一部との間に液体を保持する第 2領域を有する投影光学系と；

—第 1領域と第 2領域との位置関係に応じて、基板ステージの移動を制限する制御装置を備える露光装置。

3 4 . 前記制御装置は、前記第 1領域と前記第 2領域との間に液体を保持してし、る場合に前記制限を行う請求項 3 3に記載の露光装置。

3 5 . 前記制御装置は、前記第 1領域と前記第 2領域との間に液体を保持していない場合に前記制限を解除する請求項 3 3に記載の露光装置。

3 6 . 前記基板ステージは、前記基板ステージ上に保持した前記基板表面とほぼ面一な平坦部を有し、前記第 1領域は、前記基板表面及び前記平坦部のうち少な〈とも一方を含む請求項 3 3に記載の露光装置。

3 7 . 前記投影光学系の先端部の周囲に設けられ、前記液体を供給する供給口及び前記液体を回収する回収口のうち少なくともいずれか一方を有するノズル部材を有し、前記第 2領域は、前記ノズル部材の少な〈とも一部を含む請求項 3 3 に記載の露光装置。

3 8 . 前記回収口は、前記投影光学系の投影領域に対して前記供給口よりも外側に設けられ、前記第 2領域は、前記回収口よりも内側の領域である請求項 3 7 に記載の露光装置。

3 9 . 前記第 2領域に対する前記第 1領域の位置情報を計測する計測装置を備え、前記制御装置は、前記計測装置の計測結果に基づいて、前記基板ステージの移動範囲を制限する請求項 3 3に記載の露光装置。

4 0 . 前記制御装置は、前記第 1領域と前記第 2領域との位置関係に関する異常値を予め記憶し、前記第 2領域に対する前記第 1領域の位置が前記異常値を越えたときに、前記基板ステージの移動を停止する請求項 3 3に記載の露光装置。

4 1 . 液体を供給する液体供給機構を備え、前記制御装置は、前記第 1領域と前記第 2領域との位置関係に≤づいて、前記液体供給機構の動作を制限する請求項 3 3に記載の露光装置。

4 2 . 前記制御装置は、前記第 1領域と前記第 2領域との位置関係に関する異常値を予め記憶し、前記第 2領域に対する前記第 1領域の位置が前記異常値を越えたときに、前記液体供給機構による液体供給を停止する請求項 4 1に記載の露光装置。

4 3 . 液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置であつて：

基板上に液体を介してパターン像を投影する投影光学系と；基板を保持して移動可能な基板ステージと；

基板ステージを移動可能に支持するベース部材と；

基板ステージに設けられ、液体を検知する第 1検出器と；

ベース部材に設けられ、液体を検知する第 2検出器と；

第 1検出器及び第 2検出器の検出結果に応じて、露光装置の動作を制御する制御装置とを備える露光装置。

4 4 . 前記基板上に前記液体を供給する液体供給機構を備え、前記制御装置は、前記第 1検出器が液体を検知したときに、前記液体供給機構の液体供給動作を停止する請求項 4 3に記載の露光装置。

4 5 . 前記基板ステージを駆動する駆動装置と、前記べ—ス部材を防振支持する防振装置とを備え、前記制御装置は、前記第 2検出器が液体を検知したときに、前記駆動装置と前記防振装置との少なくとも一方への電力供給を停止する請求項 4 3に記載の露光装置。

4 6 . 前記基板ステージを駆動する駆動装置と、前記ベース部材を防振支持する防振装置とを備え、前記制御装置は、前記第 1検出器と前記第 2検出器との少なくとも一方が第 1基準値以上の液体を検知したときに前記液体供給機構の液体供給動作を停止し、第 2基準値以上の液体を検知したときに前記駆動装置と前記防振装置との少なくとも一方への電力供給を停止する請求項 4 3に記載の露光装

4 7 . 液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置であつて：

パターン像を基板上に投影する投影光学系と；

投影光学系と基板との間へ液体を供給する液体供給機構と；

基板を保持して移動可能な基板ステージと；液体供給機構が液体を供給している間は、基板ステージの移動範囲を第 1の範囲に制限し、液体供給機構が液体の供給を停止している間は、基板ステージの移動範囲を第 1の範囲より広い第 2の範囲に制限する制御装置とを備えた露光装置。

4 8 . 前記第 1の範囲は、前記第 2の範囲に含まれる請求項 4 7に記載の露光装置。

4 9 . 液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置であつて：

パターン像を基板上に投影する投影光学系と；

投影光学系の像面側に液体を供給するための液体供給機構と；

投影光学系の像面側で移動可能なステージと；

ステージの移動範囲を制御する制御装置とを備え； .

該制御装置が、投影光学系とステージとの間に液体が保持されているときのステ一ジの移動範囲を、投影光学系とステージとの間に液体を保持されていないとぎのステージの移動範囲より狭い範囲に制限する露光装置。

5 0 . 前記ステージは、前記基板を保持して、前記投影光学系の像面側で移動可能である請求項 4 9に記載 ώ露光装置。

5 1 . 前記制御装置は、ステージの上面の液体保持可能な領域の大きさと、そのステージ上面に対向するように配置された液体保持面の大きさとに基づいて、投影光学系とステージとの間に液体が保持されているときのステ一ジの移動範囲を制限する請求項 4 9に記載の露光装置。

5 2 . 請求項 1、 3、 6、 2 7、 3 3、 4 3、 4 7及び 4 9のいずれか一項に記載の露光装置を用いるデバイス製造方法。

5 3 . 液体を介して基板に露光光を照射して基板を露光する露光装置を制御する方法であって、パターン像を基板上に投影する投影光学系と、投影光学系の像面側へ液体を供給する液体供給機構と、電気工ネルギ—を駆動力とする機器と、気体を吸引する機能を有する機器を含むコンポーネントから構成され且つ外部関連装置と接続される露光装置の制御方法であって：

前記投影光学系の像面側へ液体を供給することと；

前記コンポーネント及び外部関連装置の少なくとも一つから異常を知らせる信号を受信することと；

前記受信した信号に基づいて、液体供給機構、電気エネルギーを駆動力とする機器及び気体を吸引する機能を有する機器の少な〈とも一種の動作を制限することを含む露光装置の制御方法。

5 4 . 前記信号を受信したときに、液体漏れの場所を同定し、同定んた場所に応じて、液体供給機構、電気エネルギーを駆動力とする機器及び気体を吸引する機能を有する機器のうちの動作を制限する機構又は機器を選択することを含む請求項 5 3に記載の露光装置の制御方法。

5 5 . さらに、露光装置のコンポーネン卜が液体回収装置を含み、前記信号を受信したときに液体回収装置め回収能力を増大する請求項 5 3に記載の露光装置の制御方法。

5 6 . 前記信号を受信したときにアラームを発する請求項 5 3に記載の露光装置の制御方法。

5 7 . 前記液体供給機構は、異常が検出されたときに液体の供給を停止する請求項 5 3に記載の露光装置の制御方法。