JP3880480B2 - 液処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばレチクル等のフォトマスク用ガラス基板に処理液を供給して処理する液処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下にウエハ等という）の表面に例えばレジスト液を塗布し、ステッパー等の露光装置を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜を露光し、露光後のウエハ表面に現像液を塗布して現像処理を行うフォトリソグラフィー技術が用いられている。
【０００３】
上記露光処理工程においては、例えばステッパー（縮小投影露光装置）等の露光装置が用いられており、レチクル等のフォトマスクに光を照射し、フォトマスクに描画されている回路パターンの原図を縮小してウエハ上に転写している。
【０００４】
ところで、このフォトマスクの製造工程においても、上記ウエハ等と同様にフォトリソグラフィ技術が用いられており、レジスト塗布工程、露光処理工程、現像処理工程という一連のプロセス工程を経ているが、フォトマスクはウエハ等に回路パターンを投影するための原図であるため、線幅等のパターン寸法は更に高精度が要求される。
【０００５】
ここで、フォトマスクの現像方法には、フォトマスク用のガラス基板をスピンチャック上に吸着保持して低速で回転し、スプレーノズルを用いて現像液をガラス基板上に噴霧状に吐出しながら現像処理を行うスプレー現像という方法がある。
【０００６】
また、ガラス基板とスキャンノズルを相対移動させながら、スキャンノズルから供給される現像液をガラス基板上に液盛りし、静止状態で現像処理を行うパドル現像という方法もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スプレー現像では、現像液と反応して生成された溶解生成物が、回転による遠心力によってガラス基板の辺部や角部に流れるため、この部分で現像液との反応が抑制され、線幅等のパターン寸法が不均一になるという問題があった。
【０００８】
また、パドル現像では、溶解生成物が特定の場所に流れるということはなく、スプレー現像のような問題は生じないが、パターンの幾何学的構造やパターン密度の差異により、溶解生成物の生成量や現像液の濃度が局所的に異なり、エッチング速度等が変化するローディング効果と呼ばれる現象が生じ、回路パターンが不均一になるという問題があった。
【０００９】
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、レチクル等のフォトマスク（被処理基板）に対する均一な現像処理が可能な液処理装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の液処理装置は、板状の被処理基板と一定の隙間を空けて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、上記液処理面に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、上記ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対向する位置に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを具備してなり、上記液処理面における処理液吸引手段と洗浄液供給手段との間に、上記処理液吸引手段と平行で且つ処理液吸引手段側が低い段部が形成されることを特徴とする（請求項１）。
また、この発明の液処理装置は、上記段部に代えて上記液処理面における処理液吸引手段と洗浄液供給手段との間に、被処理基板側に向かって隆起する上記処理液吸引手段と平行な凸部が形成されることを特徴とする（請求項２）。
【００１１】
この発明の液処理装置において、上記処理液吸引手段は、少なくとも処理液供給手段の相対移動方向前方側に形成される方が好ましく、また、処理液供給手段の相対移動方向の前後に形成されるか、あるいは、処理液供給手段の周りを囲むように形成される方が更に好ましい（請求項３，４，５）。この場合、上記処理液吸引手段は、処理液供給手段の長手方向の長さより長く形成される方が好ましい（請求項６）。また、上記処理液吸引手段の吸引口は、処理液供給手段側に向くように形成される方が好ましい（請求項７）。また、上記処理液供給手段は、処理液供給手段の長手方向に等間隔に設けられた複数の処理液供給孔と、上記処理液供給孔の下部に連通するスリットと、上記スリットの下部に連通する拡開テーパ状の処理液供給口と、上記処理液供給口内に設けられる整流緩衝棒と、を具備する方が好ましい（請求項８）。また、上記処理液供給手段は、処理液の温度を調節可能な処理液温度調節手段を具備する方が好ましい（請求項９）。
【００１２】
また、この発明の液処理装置において、上記洗浄液供給手段は、洗浄液の温度を調節可能な洗浄液温度調節手段を具備する方が好ましい（請求項１０）。
【００１３】
また、この発明の液処理装置において、上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、上記処理液流量検出手段及び吸引量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、上記処理液流量調節手段及び吸引量調節手段を制御する制御手段と、を具備するか、または、上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、上記洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を調節可能な洗浄液流量調節手段と、上記洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を検出する洗浄液流量検出手段と、上記処理液流量検出手段、吸引量検出手段及び洗浄液流量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、上記処理液流量調節手段、吸引量調節手段及び洗浄液流量調節手段を制御する制御手段と、を具備する方が好ましい（請求項１１，１２）。この場合、上記制御手段を、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量が、上記液処理面から処理液を流出せず、かつ、上記処理液吸引手段に空気を吸引しない所定値となるように、上記吸引流量調節手段を制御可能に形成する方が好ましい（請求項１３）。また、上記ノズルヘッドの液処理面と被処理基板表面との距離を検出する間隔検出手段と、上記ノズルヘッドを昇降可能な昇降手段とを具備し、上記制御手段は、上記間隔検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、上記昇降手段を制御する方が好ましい（請求項１４）。
【００１４】
請求項１，２，３，４，５記載の発明によれば、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを積極的に形成することができるので、現像処理によって被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し、新鮮な現像液を供給することができる。この場合、処理液吸引手段は、処理液供給手段の長手方向の長さより長く形成されるので、液処理装置の両端から処理液が、処理前又は処理後の被処理基板上に染み出すのを防止することができる（請求項６）。
【００１５】
また、請求項７記載の発明によれば、処理液吸引手段の吸引口は、処理液供給手段側に向くように形成されるので、処理液を円滑に吸引することができる。
【００１６】
また、請求項８記載の発明によれば、処理液供給手段は、処理液供給手段の長手方向に等間隔に設けられた複数の処理液供給孔と、処理液供給孔の下部に連通するスリットと、スリットの下部に連通する拡開テーパ状の処理液供給口と、処理液供給口内に設けられる整流緩衝棒と、を具備するので、スリットで処理液供給孔による処理液の供給むら（吐出むら、塗布むら）を防止し、整流緩衝棒で被処理基板に均一に処理液を供給（吐出、塗布）することができ、処理液供給手段と処理液吸引手段との間に均一な処理液の流れを形成することができる。
【００１７】
また、請求項９記載の発明によれば、処理液供給手段は、処理液の温度を調節可能な処理液温度調節手段を具備することにより、処理液の粘度や処理速度（反応速度）等を一定にすることができる。
【００１８】
また、請求項１，２記載の発明によれば、ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対向する位置に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を具備するので、洗浄液供給手段が供給した洗浄液を処理液吸引手段が吸引することにより、処理液が処理液吸引手段から洗浄液供給手段側へ広がるのを防止して、被処理基板上の処理液の幅を一定にすることができる。また、被処理基板上のパーティクル等を除去することができる。この場合、液処理面における処理液吸引手段と洗浄液供給手段との間に、処理液吸引手段と平行で且つ処理液吸引手段側が低い段部が形成されるか、又は、被処理基板側に向かって隆起する処理液吸引手段と平行な凸部が形成されるので、更に確実に処理液の幅を一定にすることができる。また、洗浄液供給手段は、洗浄液の温度を調節可能な洗浄液温度調節手段を具備するので、被処理基板や処理液の温度を一定にすることができ、処理液の粘度や処理速度（反応速度）等を一定にすることができる（請求項１０）。
【００１９】
また、請求項１１記載の発明によれば、処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、処理液流量検出手段及び吸引量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、処理液流量調節手段及び吸引量調節手段を制御する制御手段と、を具備するので、処理液の流れを、被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し得る流速に制御することができ、均一な液処理をすることができる。
【００２０】
また、請求項１２記載の発明によれば、処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を調節可能な洗浄液流量調節手段と、洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を検出する洗浄液流量検出手段と、処理液流量検出手段、吸引量検出手段及び洗浄液流量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、処理液流量調節手段、吸引量調節手段及び洗浄液流量調節手段を制御する制御手段と、を具備するので、処理液の幅を確実に一定にすることができる。
【００２１】
また、制御手段は、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量が、液処理面から処理液を流出せず、かつ、処理液吸引手段に空気を吸引しない所定値となるように、吸引流量調節手段を制御するので、処理液を有効に利用できると共に、均一な処理液の流れを形成し、均一な液処理をすることができる（請求項１３）。
【００２２】
また、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板表面との距離を検出する間隔検出手段と、ノズルヘッドを昇降可能な昇降手段とを具備し、制御手段は、間隔検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、昇降手段を制御するので、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板との間の隙間を確実に一定にすることができ、更に均一な液処理ができる（請求項１４）。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、この発明の液処理装置を、フォトマスク用の被処理基板、例えばレチクル用のガラス基板Ｇに現像処理を行う現像処理装置に適用した場合について説明する。
【００２４】
現像処理装置は、図１に示すように、レジスト液の塗布及び回路パターンの露光が終了したガラス基板Ｇを装置内に搬入し、または現像処理が終了したガラス基板Ｇを装置外へ搬出する受渡部１と、受渡部１から搬入されたガラス基板Ｇを現像処理する処理部３と、受渡部１と処理部３との間でガラス基板Ｇを搬送する搬送部２とで主に構成されている。
【００２５】
受渡部１には、ガラス基板Ｇの縁部を支持して上下方向に昇降可能な複数例えば３本の支持ピン（図示せず）がマスクステージ４の内側に設けられ、外部から挿入される搬送アーム等の搬送手段（図示せず）と、後述するマスクステージ４との間でガラス基板Ｇを受け渡し可能に構成されている。
【００２６】
また、受渡部１には、厚さ検出手段例えばレーザ光の反射を利用して距離を測定するレーザ変位計１０１が設けられている。この場合、レーザ変位計１０１は、図１５（ａ）に示すように、ガラス基板Ｇの上方から塗布されているＣｒ層１０２までの距離と、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離とを測定して比較演算するか、図１５（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離と、Ｃｒ層１０２までの距離を測定して比較演算することによりガラス基板Ｇの厚さを検出し、ＣＰＵ１００に記憶させることができる。これにより、１００μｍ程度の誤差があるガラス基板Ｇの厚さを正確に検出して、後述する液処理装置６の液処理面６２とガラス基板Ｇ表面との間の変位情報を更に正確に検出することができる。
【００２７】
マスクステージ４は、図２に示すように、ガラス基板Ｇより大きい略正方形に設けられており、載置（保持）されるガラス基板Ｇの露光部分がマスクステージ４に触れないように、マスクステージ４との間に僅かに隙間を設けてガラス基板Ｇの２辺を載置（保持）可能な一対の載置部４１が設けられている。また、各載置部４１には、ガラス基板Ｇが水平方向にずれるのを防止するためにガラス基板Ｇの縁部を係止する係止部４２が形成されている。
【００２８】
また、マスクステージ４の上面側には、図４に示すように、ガラス基板Ｇの裏面端部に当接して、ガラス基板Ｇに加わる押圧力を検知する圧力センサ４３（圧力検知手段）が設けられている。圧力センサ４３は、ガラス基板Ｇが載置されて、ノズルステージ５の押え板５２（図５参照）との間に挟み込まれた時の圧力を基準として、後述する現像液吸引ノズル６４の吸引による浮き上がりの発生を、圧力の低下によって検知することができる。また、圧力センサ４３は、ＣＰＵ１００に電気的に接続されており、圧力センサ４３が検出した圧力が所定値以下になると、ＣＰＵ１００は、後述する開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を閉鎖して、現像処理を停止させると共に、アラームを作動させるか、あるいは、後述するサイドリンスノズル６５（洗浄液供給手段）から供給（吐出）されるリンス液の流量を、開閉弁Ｖ４の調節により制御可能に構成されている。
【００２９】
搬送部２は、図３に示すように、上記マスクステージ４を受渡部１と処理部３の下方との間でＸ方向に水平に移動可能な搬送機構１２１と、処理部３の下方に搬送されたマスクステージ４を上下方向に移動可能な昇降機構１２６（図４参照）とを具備している。
【００３０】
搬送機構１２１は、例えば受渡部１から処理部３の下方までＸ方向に延びるように設けられるボールねじ機構１２２と、このボールねじ機構１２２の両側に平行に設けられるマスクステージ用ガイドレール１２３と、後述する昇降機構１２６を上部に設けた搬送用載置台１２４（図４参照）とで構成され、例えばモータやエアシリンダ等の動力源１２５からの駆動力によりマスクステージ４を図中Ｘ方向に移動させることができる。この場合、マスクステージ４と共に移動し、ボールねじ機構１２２に清浄な空気をダウンフローさせて排気口に流すことができるノズル（図示せず）を取り付けるようにすれば、パーティクルがガラス基板Ｇに付着するのを防止することができるので好ましい。
【００３１】
また、昇降機構１２６は、図４に示すように、搬送用載置台１２４の上部に設けられ、例えばエアシリンダ等の駆動により、マスクステージ４を図中上下方向に移動して、マスクステージ４をノズルステージ５に昇降可能に形成されている。
【００３２】
また、昇降機構１２６の昇降部１２６ａとマスクステージ４の下面との間には押え力調整機構例えばばね１２７が設けられており、ガラス基板Ｇをノズルステージ５の押え板５２（図５参照）に当てる押圧力を一定にして後述する液処理装置６とガラス基板Ｇとの間に常に一定の隙間を設けることができるように構成されている。なお、ばね１２７の代わりに、例えば圧力調整用エアシリンダ等を用いてもよい。
【００３３】
また、押え力調整機構を設ける代わりに、昇降機構１２６の昇降部１２６ａ上部に、ガラス基板Ｇの下部を支持する伸縮可能な複数、例えば３本の支持ピンを設けるようにしてもよい。この場合、それぞれの支持ピンに高さ調整用の駆動装置を設け、液処理装置６とガラス基板Ｇとの間隔を検出可能な例えばレーザ変位計等の間隔検出手段によって得られたデータに基づいて支持ピンを上下し、ガラス基板Ｇの高さを微調整可能に形成することができる。
【００３４】
処理部３は、図５に示すように、ガラス基板Ｇに現像処理を行うノズルステージ５と、ガラス基板Ｇに現像液を供給（吐出、塗布）する液処理装置６と、この液処理装置６をノズルステージ５上のガラス基板Ｇに対し相対的に移動可能なスキャン機構７と、現像処理後のガラス基板Ｇを洗浄するリンスノズル８と、現像処理に用いられた処理液を排出するドレインパン９と、リンス後のガラス基板Ｇを乾燥するエアブローノズル１０とで主に構成されている。
【００３５】
ノズルステージ５は、図５に示すように、中央にマスクステージ４を嵌合可能な略正方形の嵌合部５１と、この嵌合部５１のＸ方向に延びる２辺の上部に設けられ、ガラス基板Ｇの上面端部を押える押え板５２とで構成されており、上述したばね１２７（押え力調整機構）でガラス基板Ｇを押え板５２に当て、液処理装置６とガラス基板Ｇとの間に一定の隙間を空けて現像液を供給し現像処理が行えるように構成されている（図６参照）。
【００３６】
スキャン機構７は、図５に示すように、図面上Ｘ方向に平行に２本設けられ液処理装置６の長手方向の両端を支持する液処理ノズル用ガイドレール７１と、液処理装置６を嵌合し、液処理ノズル用ガイドレール７１上をノズル待機位置７２（図中液処理装置６のある位置）とガラス基板Ｇとの間でＸ方向に移動可能なスキャンベース部７６と、モータ７５等の駆動手段により駆動可能に形成されるボールねじ機構７３と、スキャンベース部７６の一端に接続され、ボールねじ機構７３の駆動力を伝えるスキャンアーム７４とで構成されている。
【００３７】
また、スキャンベース部７６は、液処理装置６とガラス基板Ｇとの間隔を検出可能な間隔検出手段例えばレーザ変位計７８（図５参照）と、レーザ変位計７８の検出信号に基づいて、液処理装置６を昇降可能な例えばモータとボールねじ機構等により構成される昇降機構７７(昇降手段)とを具備している（図示せず）。したがって、液処理装置６とガラス基板Ｇとの間に一定の隙間例えば１mm〜５０μｍの隙間を精度良く形成することができる。
【００３８】
また、スキャン機構７は、後述する制御手段であるＣＰＵ１００に電気的に接続されており、ＣＰＵ１００の制御信号により、スキャンスピード及び液処理装置６を制御可能に形成されている。
【００３９】
リンスノズル８は、図５に示すように、ドレインパン９の外側に設けられるベース部８１の上端から水平のＹ方向にノズルステージ５の中心付近まで延びるアーム部８２の先端に吊持されており、ノズルステージ５の中心付近に例えば純水等のリンス液を供給（吐出・滴下）可能に構成されている。また、ベース部８１は、図示しないエアシリンダ等の昇降手段を有しており、リンス処理時には、ノズルステージ５上のガラス基板Ｇに衝撃を与えない高さまで下降してリンス液を供給（吐出・滴下）し、現像処理中には、ノズルステージ５上を移動する液処理装置６と干渉しない高さまで上昇して待機できるように構成されている。
【００４０】
なお、リンスノズル８は、ベース部８１の下部に図示しないリンスノズル用ガイドレールと、ボールねじ機構とを設けることにより、例えばモータ等の動力源からの駆動力により移動可能に形成し、ガラス基板Ｇ上をスキャンさせてリンス処理を行えるように構成することもできる。
【００４１】
ドレインパン９は、図７（ａ）に示すように、受渡部１及び処理部３を囲う箱状に形成されており、ノズルステージ５から溢流した現像液やリンス液等の処理液（廃液）を回収する排液口９１を有する排液管路９２と、スキャン機構７の液処理ノズル用ガイドレール７１やボールねじ機構７３の下部に設けられ、これらで発生するパーティクル等を排気する排気口９３を有する排気管路９４とを具備している。また、ドレインパン９の底面９５は、図７（ｂ）に示すように、排液口９１が最も低くなるように傾斜して設けられており、処理液（廃液）が排液口９１に円滑に流れるように形成されている。排液口９１に流れた廃液は排液管路９２を介してドレインパン９の下方に設けられる図示しない回収タンクに回収される。
【００４２】
エアブローノズル１０は、図５に示すように、受渡部１と処理部３との間に設けられており、ガラス基板Ｇが載置されたマスクステージ４を搬送機構１２１によって移動されると共に、スリット状のエアブロー吐出口１０ａからリンス処理後のガラス基板Ｇの両面にエアを吹き付けることにより、ガラス基板Ｇ上に残留している液を吹き飛ばして乾燥することができるように構成されている。この場合、発生するミストは装置の上部に設けられる図示しない例えばファン等によるダウンフローによって舞上がりを防止すると共に、現像液処理装置の側面に局所排気用のダクト（図示せず）を設け、そこに吸引可能な構造とする方が好ましい。
【００４３】
なお、エアブローノズル１０をガラス基板Ｇの上方に水平移動可能なエアブローノズルスキャンアームを設け、マスクステージ４を移動させる代わりにエアブローノズル１０を水平方向に移動してガラス基板Ｇにエアを吹き付けて乾燥するように構成することも可能である。
【００４４】
次に、この発明に係る液処理装置６について、図８ないし図１４を用いて詳細に説明する。
【００４５】
◎第一実施形態
この発明の第一実施形態において、液処理装置６は、図８に示すように、ガラス基板Ｇのパターン形成領域の幅と同じかそれ以上の長さに形成されると共に、ガラス基板表面と一定の隙間例えば５０μｍ〜３ｍｍ、より好ましくは５０μｍ〜５００μｍを空けて、一端から他端に相対的にガラス基板Ｇと平行にスキャン（走査）移動可能な液処理面６２を有する略直方体状のノズルヘッド６１と、液処理面６２に設けられ、ガラス基板Ｇに帯状に現像液を供給（吐出、塗布）する現像液供給ノズル６３（処理液供給手段）と、液処理面６２に現像液供給ノズル６３と平行に設けられ、現像液供給ノズル６３から帯状に吐出（供給）された現像液を吸引させることで、吸引する方向に対してガラス基板Ｇの表面に帯状の現像液の流れを形成する現像液吸引ノズル６４（以下に吸引ノズル６４という）｛処理液吸引手段｝と、吸引ノズル６４を挟んで現像液供給ノズル６３と対向する位置に設けられ、ガラス基板Ｇの表面に例えば純水等のリンス液（洗浄液）を供給（吐出、塗布）するサイドリンスノズル６５（洗浄液供給手段）とを具備している。
【００４６】
この場合、液処理面６２はできる限り平滑な面、具体的には表面精度３０μｍ以下の平滑な面に形成する方が好ましい。このように形成すれば、現像液の流れが円滑となり、更に均一な現像処理を施すことができる。
【００４７】
これらを使った現像処理は、ノズルヘッドを例えば１ｍｍ／ｓｅｃでスキャン移動させつつ行われる。
【００４８】
なお、現像液供給ノズル６３、現像液吸引ノズル６４、サイドリンスノズル６５は、独立して形成することも可能である。
【００４９】
現像液供給ノズル６３は、図８に示すように、泡抜き等を行うため一旦現像液を収容する収容部１１をノズルヘッド６１内に有しており、現像液が貯留される現像液タンク１２（現像液供給源）から現像液を供給する現像液供給管路１３と、収容部１１の現像液の泡抜きを行う泡抜き管路１４（図９参照）とに接続されている。
【００５０】
また、現像液供給管路１３には、現像液の温度を調節する温度調節機構１５（処理液温度調節手段）と、現像液を圧送する図示しない圧送手段例えばポンプと、現像液供給管路内の現像液の流量を検出する現像液流量計１３０（処理液流量検出手段）とが設けられており、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ１（処理液流量調節手段）によって現像液の流量調節が可能に形成されている。
【００５１】
温度調節機構１５は、図８に示すように、現像液供給管路１３とノズルヘッド６１との接続部に設けられ、現像液供給管路１３が温度調節管路１６内を通るように形成される二重管構造となっている。また、温度調節管路１６は、現像液供給管路１３内を上方から下方へ流れる現像液に対し、ヒータ１７等で温調された液体例えば純水を循環手段例えば循環ポンプ１８により温度調節管路１６内を下方から上方へ循環するように構成されている。このように構成することにより、現像液の温度を調節することができるので、現像液の粘度及びエッチング速度（処理速度、反応速度）等を一定にすることができ、更に均一な現像処理を行うことができる。
【００５２】
泡抜き管路１４は、図９に示すように、ノズルヘッド６１の上部から収容部１１に接続されており、現像液中に気泡が混入しないように、図示しない排気手段によって泡抜きをすることができるように構成されている。
【００５３】
また、現像液供給ノズル６３は、図１０及び図１１に示すように、現像液供給ノズル６３の長手方向に例えば１mmピッチで等間隔に設けられる複数の供給孔２０（処理液供給孔）と、これら供給孔２０の下部に連通され現像液供給ノズル６３の長手方向に設けられる例えば１mm幅のスリット２１と、スリット２１の下部に連通され現像液をガラス基板Ｇに供給（吐出、塗布）する拡開テーパ状の現像液供給口２２（処理液供給口）と、この現像液供給口２２内の長手方向に設けられ、現像液の吐出時のインパクトを低減し、均一に現像液を吐出する整流緩衝棒、例えば円柱状の石英棒２３とで構成されている。ここでは、整流緩衝棒を石英棒２３にて形成する場合について説明したが、整流緩衝棒は、親水性部材であれば石英以外の例えばセラミックス等で形成することも可能である。
【００５４】
現像液供給ノズル６３を、このように構成することにより、供給孔２０から流出する現像液は、スリット２１で合流した後、現像液供給口２２の壁面を伝って流れる一方、石英棒２３の表面で拡散させることができる。したがって、スリット２１で供給孔による現像液の吐出むらを防止し、石英棒２３でガラス基板Ｇに均一に現像液を供給（吐出、塗布）することができ、現像液供給ノズルと後述する吸引ノズル６４との間に、新しい現像液を常時供給しつつ均一な現像液の流れを形成して、溶解生成物を除去しながら均一な現像処理をすることができる。
【００５５】
なお、スリット２１は、図１２（ａ）に示すように、断面拡開テーパ状に形成されるスリット２１ａとしても良く、図１２（ｂ）に示すように、現像液供給口２２との境界を滑らかな流線型に形成されるスリット２１ｂとしてもよい。また、現像液供給口２２は、図１２（ｃ）に示すように、中心がスリット２１の真下から現像液供給ノズル６３の移動方向前方側に偏心した位置に形成される現像液供給口２２ａとしてもよい。このように構成すれば、現像液供給ノズル６３が供給する現像液を更に均一に供給（吐出・塗布）することができる。
【００５６】
また、上記説明では、現像液供給ノズル６３にスリット２１を形成する場合について説明したが、現像液供給ノズル６３は、必ずしもこのように形成する必要はなく、図１２（ｄ）に示すように、複数の供給孔２０（処理液供給孔）から直接ガラス基板Ｇ表面に現像液を供給し得るように形成することも勿論可能である。
【００５７】
吸引ノズル６４は、図１１に示すように、現像液やリンス液等の現像処理に用いられた処理液（廃液）を吸引するスリット状の吸引口３５が、現像液供給ノズル６３の液処理面６２の移動方向両側に平行に設けられている。ここで、吸引口３５の長手方向の長さは、現像液供給ノズル６３両端からの現像液の染み出しを防ぐため、現像液供給口２２の長手方向の長さより長く形成される方が好ましい。また、吸引口３５のスリットは、幅が広過ぎると吸引口３５付近で現像状態が悪くなるため、供給された現像液をサイドリンスノズル６５側に漏らさないように吸引できる範囲で可及的に狭く形成される方が好ましい。更に、吸引ノズル６４は、現像液供給ノズル６３から供給され、現像処理に供された現像液を円滑に吸引し、均一な現像液の流れを形成するため、図８に示すように、吸引口３５を現像液供給口２２側に向くように形成する方が好ましい。
【００５８】
なお、上記説明では、吸引ノズル６４に、スリット状の吸引口３５を設ける場合について説明したが、吸引ノズル６４の構成はこれに限らず、例えば図１６（ａ），（ｂ）に示すように、複数の吸引孔３５ａを現像液供給口２２と平行かつ直線的に等間隔で設けることも可能である。この場合、吸引孔３５ａは、現像液供給口２２を挟んで千鳥状に設ける方が好ましい。このように構成することにより、現像液を帯状に流すだけでなく、斜めにも流すことができるので、溶解生成物の除去を更に確実に行うことができる。
【００５９】
また、図１６（ｃ）に示すように、スキャン方向前方側の吸引ノズル６４に複数の吸引孔３５ａを設け、スキャン方向後方側の吸引ノズル６４に、スリット状の吸引口３５を設けてもよい。このように構成すれば、液処理装置６のスキャン方向前方側では、吸引孔３５ａによって現像液を斜めにも流して溶解生成物の除去を確実に行うと共に、スキャン方向後方側では、吸引口３５によって現像液を確実に吸引し、現像液の吸い残しを防止することができる。
【００６０】
また、吸引ノズル６４は、図８に示すように、吸引管路３０を介して、吸引口３５が吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を調節可能な減圧機構例えばエジェクタ３１と、液処理装置６の移動方向前方側及び後方側の各吸引口３５それぞれの吸引量を検出可能な吸引流量計１５０ (吸引量検出手段）と、吸引管路３０の開閉を行い吸引量を調節する、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ２，Ｖ３（吸引量調節手段）と、吸引した廃液を気体と液体に分離して回収するトラップタンク３２と、このトラップタンク３２の圧力を検出可能な圧力センサ３３と、トラップタンク３２内に回収された廃液を回収する廃液タンク３４とで構成される吸引部２００に接続されている。この場合、吸引管路３０を吸引ノズル６４の上端から吸引すると、その部分の直下の吸引口３５付近で現像液の流れが特異になり、現像処理が不均一になる恐れがあるため、吸引管路３０は、ガラス基板Ｇのパターン形成領域から外れる位置の上端に設けるか、又は、吸引ノズル６４の両側端に設ける方が好ましい。
【００６１】
なお、上記吸引部２００は、エジェクタ３１、トラップタンク３２及び圧力センサ３３を用いる代わりに、吸引口が吸引する廃液の吸引量を調節可能な吸引手段例えば吸引ポンプを用いることも可能である。
【００６２】
サイドリンスノズル６５は、図１１に示すように、吸引ノズル６４を挟んで現像液供給ノズル６３と対向する位置に平行に設けられており、スリット状のリンス液供給口３６から液処理面６２とガラス基板Ｇとの間に例えば純水等のリンス液を供給可能に形成されている。また、リンス液供給口３６は、ガラス基板Ｇが吸引ノズル６４の吸引力によって浮き上がるのを防止するため、ガラス基板Ｇ表面にリンス液の押圧力が働くように、ガラス基板Ｇ表面に対して鉛直方向にリンス液を供給可能に形成されている。基板の浮き上がりが発生した場合には、圧力センサ４３がガラス基板Ｇの押圧力が低下するのを検知して、その検知信号をＣＰＵ１００に送り、その検出値が許容値以内であれば、ＣＰＵ１００は、その検出値に基づいて後述する開閉弁Ｖ４を調節し、サイドリンスノズル６５が供給（吐出）するリンス液の流量を増加させて、浮き上がりを防止し得る圧力に制御する。
【００６３】
また、サイドリンスノズル６５は、図８に示すように、リンス液供給管路３７を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク３８に接続されており、リンス液供給管路３７には、現像液供給管路１３と同様に、リンス液を圧送する図示しないポンプ等の圧送手段と、リンス液供給管路３７内のリンス液の流量を検出するリンス液流量計１４０(洗浄液流量検出手段)と、圧縮空気等によって開閉制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ４(洗浄液流量調節手段)とが設けられている。また、少なくとも液処理装置６とガラス基板Ｇとの相対移動方向（スキャン方向）前方側のサイドリンスノズル３６ａに連通するリンス液供給管路３７には、リンス液の温度を調節する温度調節機構３９（洗浄液温度調節手段）が設けられている。
【００６４】
このように構成することにより、サイドリンスノズル６５が供給したリンス液の一部を吸引ノズル６４が吸引し、現像液が吸引ノズル６４からサイドリンスノズル６５側へ広がるのを防止することができるので、ガラス基板Ｇ上の現像液の幅を一定にすることができ、現像時間を一定にして均一な現像処理を行うことができる。また、スキャン方向前方側のサイドリンスノズル３６ａは、現像液を供給する前にプリウエットを行って濡れ性を向上すると共に、泡の発生防止やパーティクルの除去をすることができる。また、スキャン方向後方側のサイドリンスノズル３６ｂは、ガラス基板Ｇ表面に付着する現像液を速やかに洗浄して現像停止を行うことができる。
【００６５】
なお、サイドリンスノズル６５は、ノズルヘッド６１と分離して設けることも可能である。
【００６６】
また、液処理装置６は、ＣＰＵ１００（制御手段）に電気的に接続されており、現像液流量計１３０、リンス液流量計１４０、吸引流量計１５０、圧力センサ３３、レーザ変位計７８（間隔検出手段）等の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４、液処理面６２とガラス基板Ｇとの距離（間隔）、液処理装置６のスキャンスピード等を制御可能に構成されている。
【００６７】
以下に、上記のように構成される液処理装置６を用いた現像処理方法について説明する。
【００６８】
まず、受渡部１から図示しない搬送アーム等により搬入されたガラス基板Ｇは、レーザ変位計１０１によってガラス基板Ｇの厚さを検出し、その情報をＣＰＵ１００に記憶した後、マスクステージ４の載置部４１に載置され、搬送機構１２１によってノズルステージ５の下方に搬送される。次いで、昇降機構１２６によって、ノズルステージ５の嵌合部５１まで搬送される。
【００６９】
ノズルステージ５では、押え板５２がガラス基板Ｇの端部２辺の上面を押さえることにより、ガラス基板Ｇと液処理装置６の液処理面６２との間に正確に一定の隙間を形成して、ガラス基板Ｇを固定する。
【００７０】
ノズルステージ５にガラス基板Ｇが固定されると、ＣＰＵ１００の制御信号によりスキャン機構７は、レーザ変位計１０１によって得られたガラス基板Ｇの厚みデータに基づいて、基板表面と干渉しない所定の高さ（隙間）になるように、液処理装置６をノズル待機位置７２からスキャン開始位置まで移動する。スキャン開始位置に達すると、ガラス基板Ｇに予め所定温度に温調されたリンス液を供給（吐出、塗布）しつつスキャンさせて、ガラス基板Ｇの表面全体にリンス液を塗布する（プリウエット工程）。これにより、液処理装置６とガラス基板Ｇとの間に空気が入り込むのを防止すると共に、現像液を供給（吐出、塗布）する前に、ガラス基板Ｇを処理温度に調節することができる。
【００７１】
プリウエット工程が終了すると、液処理装置６は、レーザ変位計１０１により検出されたガラス基板Ｇの厚さデータに基いてスキャンし、ガラス基板Ｇと液処理面６２との間隔をレーザ変位計７８ａ，７８ｂにより検出しながらスキャン開始位置まで戻る。検出された変位情報はＣＰＵ１００に記憶される。
【００７２】
なお、上記説明では、プリウエット工程終了後に変位情報を検出しているが、変位情報の検出方法はこれに限らず、レーザ変位計７８を、液処理装置６の進行方向後方側に設けて、プリウエット工程と同時に行うことも可能である。
【００７３】
液処理装置６がスキャン開始位置に戻ると、ＣＰＵ１００は、液処理装置６のスキャンスピードを現像時間が確保できる速度に制御すると共に、開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４の開口度を制御して、液処理面６２とガラス基板Ｇとの間に、一定幅の現像液の流れを形成し得るように、現像液及びリンス液（純水）の供給（吐出、塗布）及び吸引を開始する。
【００７４】
この際、図１７に示すように、吸引流量が吸引流量上限値より多いと、空気が液処理面に吸引される泡かみが起こり、現像液の流れが妨げられて現像処理を行うことができなくなる。逆に吸引流量が吸引流量下限値より少ないと、現像液が液処理面６２の外へ流出し（染み出し、溢れ）無駄を生じる。したがって、ＣＰＵ１００は、吸引流量が、液処理面６２から現像液を流出せず、かつ、吸引ノズル６４に空気を吸引（泡噛み）しない所定の値になるように、開閉弁Ｖ２，Ｖ３を制御する。例えば、ＣＰＵ１００に、図１７に示すデータ（液処理面６２とガラス基板Ｇとの間のギャップ０．１ｍｍ、リンス液流量２．０Ｌ／ｍｉｎの場合）を予め記憶させておき、現像液の流量に応じて開閉弁Ｖ２，Ｖ３を調節し、吸引流量を、少なくとも吸引流量上限値と吸引流量下限値との間のバランス最適範囲内（図１７の斜線部）の値、更に好ましくは吸引流量最適値となるように制御する。
【００７５】
また、ＣＰＵ１００は、吸引ノズル６４の吸引によってガラス基板Ｇが吸着されるのを防止するため、圧力センサ４３によって検出された圧力値に基づいて、ガラス基板Ｇに所定の押圧力がかかるようにリンス液の流量（供給量）を調節する。リンス液の流量（供給量）がこのように調節されることにより、液処理装置６の液処理面とガラス基板Ｇ表面との距離を正確に制御して、更に均一な現像処理を行うことができる。
【００７６】
なお、現像液が所定幅以上に広がるのを防止するため、ＣＰＵ１００によって、リンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引が、現像液の供給（吐出、塗布）よりも若干早く開始するように制御してもよい。
【００７７】
液処理装置６による現像液及びリンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引はスキャン開始から終了まで断続的に実行される。この際、ガラス基板Ｇと液処理面６２との隙間を図示しないレーザ変位計等の間隔検出手段により検出し、その検出信号をＣＰＵ１００に送り、ＣＰＵ１００において、検出信号と予め記憶された情報とに基づいて、現像液が吸引ノズル６４の位置からサイドリンスノズル６５側に染み出さず、且つ現像液の流速を高速に保つことができる幅になるように液処理装置６を昇降機構７７によって上下させて調整する。
【００７８】
現像処理が終了すると、リンスノズル８がリンス液供給時にガラス基板Ｇに衝撃を与えない位置まで下降し、例えば純水等のリンス液をガラス基板Ｇ上に供給（吐出）することによりリンス処理を行う。この場合、リンスノズルを用いずに、現像液供給ノズル６３をノズル待機位置７２まで逆方向に移動しながら、サイドリンスノズル６５からリンス液を吐出（供給）してリンス処理することもできる。
【００７９】
リンス処理が終了すると、マスクステージ４は、昇降機構１２６によりノズルステージの嵌合部５１から下降した後、搬送機構１２１によって受渡部に搬送される。この際、エアブローノズル１０を作動させ、ガラス基板Ｇの両面にエアを吹き付けながらマスクステージ４を移動して、ガラス基板Ｇ上のリンス液を吹き飛ばし乾燥させる。なお、このときに発生するミストは、装置のダウンフローにより排出すると共に、ドレインパン９の側面に図示しない局所排気用のダクトを設けて吸引する。
【００８０】
マスクステージ４が、受渡部１に搬送されると、装置外から挿入される搬送手段例えば搬送アームによりガラス基板Ｇは搬出されて処理が終了する。
【００８１】
なお、現像処理中に、現像液流量計１３０、リンス液流量計１４０及び吸引流量計１５０の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、ＣＰＵ１００が開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を制御するように構成することもできる。
【００８２】
◎第二実施形態
この発明の第二実施形態は、図１３（ａ）に示すように、吸引ノズル６４ａを、現像液供給ノズル６３の周りを囲むように形成したものである。
【００８３】
このように構成することにより、現像液供給ノズル６３の両端から現像液が染み出すのを防止し、確実に一定幅の現像液の流れを形成できる。
【００８４】
また、図１３（ｂ）に示すように、吸引ノズル６４ｂを、溶解生成物の量が多く、現像液濃度の低下が著しい現像液供給ノズル６３の移動方向前方側にのみ形成し、サイドリンスノズル６５を省略することも可能である。この場合、ガラス基板Ｇ上の現像液は、現像時間を確保できる時間経過後、リンスノズル８によりリンス処理される。
【００８５】
なお、第二実施形態において、その他の部分は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８６】
◎第三実施形態
この発明の第三実施形態は、液処理面６２における吸引ノズル６４とサイドリンスノズル６５との間に、吸引ノズル６４と平行で且つ吸引ノズル６４側が低い段部６６を形成したものである｛図１４（ａ）参照｝。
【００８７】
このように構成することにより、現像液供給ノズル６３と吸引ノズル６４との間の隙間を小さくして現像液の流れを高速に保ちつつ、吸引ノズル６４とサイドリンスノズル６５との間の隙間を大きくして、リンス液の供給量を増やすことができるので、現像液の流れを確実に一定幅に保ち、均一な現像処理をすることができる。
【００８８】
また、図１４（ｂ）に示すように、液処理面６２における吸引ノズル６４とサイドリンスノズル６５との間に、ガラス基板Ｇ側に向かって隆起する吸引ノズル６４と平行な凸部６７を形成することも可能である。
【００８９】
なお、第三実施形態において、その他の部分は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００９０】
また、上記第一ないし第三実施形態においては、この発明の液処理装置６を、レチクル用のガラス基板Ｇの現像処理に適用する場合について説明したが、これに限らず、ウエハやＬＣＤ等の現像処理に適用することも勿論可能である。
【００９１】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００９２】
１）請求項１，２，３，４，５記載の発明によれば、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを積極的に形成することができるので、現像処理によって被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し、新鮮な現像液を供給することができ、被処理基板を均一に処理することができる。
【００９３】
２）請求項６記載の発明によれば、処理液吸引手段は、処理液供給手段の長手方向の長さより長く形成されるので、液処理装置の両端から処理液が、処理前又は処理後の被処理基板上に染み出すのを防止することができ、処理時間を一定にして均一な処理をすることができる。
【００９４】
３）請求項７記載の発明によれば、処理液吸引手段の吸引口は、処理液供給手段側に向くように形成されるので、処理液を円滑に吸引することができ、均一な処理液の流れを積極的に形成して被処理基板を均一に処理することができる。
【００９５】
４）請求項８記載の発明によれば、処理液供給手段は、処理液供給手段の長手方向に等間隔に設けられた複数の処理液供給孔と、処理液供給孔の下部に連通するスリットと、スリットの下部に連通する拡開テーパ状の処理液供給口と、処理液供給口内に設けられる整流緩衝棒と、を具備するので、スリットで処理液供給孔による処理液の供給むら（吐出むら、塗布むら）を防止し、整流緩衝棒で被処理基板に均一に処理液を供給（吐出、塗布）して、処理液供給手段と処理液吸引手段との間に均一な処理液の流れを形成することができ、被処理基板を均一に処理することができる。
【００９６】
５）請求項９記載の発明によれば、処理液供給手段は、処理液の温度を調節可能な処理液温度調節手段を具備することにより、処理液の粘度や処理速度（反応速度）等を一定にして、被処理基板に均一な処理をすることができる。
【００９７】
６）請求項１，２記載の発明によれば、ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対向する位置に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を具備するので、洗浄液供給手段が供給した洗浄液を処理液吸引手段が吸引することにより、処理液が処理液吸引手段から洗浄液供給手段側へ広がるのを防止して、被処理基板上の処理液の幅を一定にすることができ、処理時間を一定にして均一な処理をすることができる。
【００９８】
７）また、液処理面における処理液吸引手段と洗浄液供給手段との間に、処理液吸引手段と平行で且つ処理液吸引手段側が低い段部が形成されるか、又は、被処理基板側に向かって隆起する処理液吸引手段と平行な凸部が形成されるので、確実に処理液の幅を一定にして、処理時間を一定にして均一な処理をすることができる。
【００９９】
８）請求項１０記載の発明によれば、洗浄液供給手段は、洗浄液の温度を調節可能な洗浄液温度調節手段を具備するので、被処理基板や処理液の温度を一定にすることができ、処理液の粘度や処理速度（反応速度）等を更に確実に一定にして、被処理基板に均一な処理をすることができる。
【０１００】
９）請求項１１記載の発明によれば、処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、処理液流量検出手段及び吸引量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、処理液流量調節手段及び吸引量調節手段を制御する制御手段と、を具備するので、処理液の流れを、被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し得る流速に制御することができ、被処理基板に均一な処理をすることができる。
【０１０１】
１０）請求項１２記載の発明によれば、処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を調節可能な洗浄液流量調節手段と、洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を検出する洗浄液流量検出手段と、処理液流量検出手段、吸引量検出手段及び洗浄液流量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、処理液流量調節手段、吸引量調節手段及び洗浄液流量調節手段を制御する制御手段と、を具備するので、処理液の幅を確実に一定にして、現像時間を均一にすることができる。
【０１０２】
１１）請求項１３記載の発明によれば、制御手段は、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量が、液処理面から処理液を流出せず、かつ、処理液吸引手段に空気を吸引しない所定値となるように、吸引流量調節手段を制御するので、処理液を有効に利用できると共に、均一な処理液の流れを形成し、均一な液処理をすることができる。
【０１０３】
１２）請求項１４記載の発明によれば、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板表面との距離を検出する間隔検出手段と、ノズルヘッドを昇降可能な昇降手段とを具備し、制御手段は、間隔検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、昇降手段を制御するので、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板との間の隙間を確実に一定にすることができ、被処理基板を更に均一に処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の液処理装置を適用した現像処理装置を示す概略構成図である。
【図２】マスクステージを示す概略斜視図である。
【図３】搬送部を示す概略平面図である。
【図４】昇降機構を示す概略正面図である。
【図５】この発明の液処理装置を含む処理部を示す概略平面図である。
【図６】ノズルステージ上の被処理基板の状態を示す概略斜視図である。
【図７】現像処理装置のドレインパンの構成を示す概略平面図（ａ）及びそのＩ−Ｉ線に沿う概略断面図（ｂ）である。
【図８】この発明の液処理装置の構成を示す概略断面図である。
【図９】この発明の液処理装置を示す概略斜視図である。
【図１０】この発明における処理液供給手段の要部を示す概略断面図（ａ）及びそのＩＩ−ＩＩ線に沿う概略断面図（ｂ）である。
【図１１】この発明における処理液供給手段の構成を示す概略断面図（ａ）及びこの発明における液処理面を示す概略平面図（ｂ）である。
【図１２】この発明における別の処理液供給手段の要部を示す概略断面図である。
【図１３】この発明における第二実施形態の液処理装置の液処理面を示す概略平面図である。
【図１４】この発明における第三実施形態の液処理装置の構成を示す概略断面図である。
【図１５】この発明における厚さ検出手段を示す概略断面図である。
【図１６】この発明における処理液吸引手段の異なる構成を示す概略平面図である。
【図１７】処理液供給手段の流量と処理液吸引手段の吸引流量との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｖ１ 開閉弁(処理液流量調節手段)
Ｖ２，Ｖ３ 開閉弁(吸引量調節手段)
Ｖ４ 開閉弁（洗浄液流量調節手段）
６ 液処理装置
１５ 温度調節機構（処理液温度調節手段）
２０ 供給孔（処理液供給孔）
２１ スリット
２２ 現像液供給口（処理液供給口）
２３ 石英棒（整流緩衝棒）
３５ 吸引口
３９ 温度調節機構(洗浄液温度調節手段)
６１ ノズルヘッド
６２ 液処理面
６３ 現像液供給ノズル（処理液供給手段）
６４ 現像液吸引ノズル（処理液吸引手段）
６４ａ，６４ｂ 現像液吸引ノズル（処理液吸引手段）
６５ サイドリンスノズル（洗浄液供給手段）
６６ 段部
６７ 凸部
７７ 昇降機構（昇降手段）
１００ ＣＰＵ（制御手段）
１３０ 現像液流量計(処理液流量検出手段)
１４０ リンス液流量計(洗浄液流量検出手段)
１５０ 吸引流量計（吸引量検出手段）
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばレチクル等のフォトマスク用ガラス基板に処理液を供給して処理する液処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下にウエハ等という）の表面に例えばレジスト液を塗布し、ステッパー等の露光装置を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜を露光し、露光後のウエハ表面に現像液を塗布して現像処理を行うフォトリソグラフィー技術が用いられている。
【０００３】
上記露光処理工程においては、例えばステッパー（縮小投影露光装置）等の露光装置が用いられており、レチクル等のフォトマスクに光を照射し、フォトマスクに描画されている回路パターンの原図を縮小してウエハ上に転写している。
【０００４】
ところで、このフォトマスクの製造工程においても、上記ウエハ等と同様にフォトリソグラフィ技術が用いられており、レジスト塗布工程、露光処理工程、現像処理工程という一連のプロセス工程を経ているが、フォトマスクはウエハ等に回路パターンを投影するための原図であるため、線幅等のパターン寸法は更に高精度が要求される。
【０００５】
ここで、フォトマスクの現像方法には、フォトマスク用のガラス基板をスピンチャック上に吸着保持して低速で回転し、スプレーノズルを用いて現像液をガラス基板上に噴霧状に吐出しながら現像処理を行うスプレー現像という方法がある。
【０００６】
また、ガラス基板とスキャンノズルを相対移動させながら、スキャンノズルから供給される現像液をガラス基板上に液盛りし、静止状態で現像処理を行うパドル現像という方法もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スプレー現像では、現像液と反応して生成された溶解生成物が、回転による遠心力によってガラス基板の辺部や角部に流れるため、この部分で現像液との反応が抑制され、線幅等のパターン寸法が不均一になるという問題があった。
【０００８】
また、パドル現像では、溶解生成物が特定の場所に流れるということはなく、スプレー現像のような問題は生じないが、パターンの幾何学的構造やパターン密度の差異により、溶解生成物の生成量や現像液の濃度が局所的に異なり、エッチング速度等が変化するローディング効果と呼ばれる現象が生じ、回路パターンが不均一になるという問題があった。
【０００９】
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、レチクル等のフォトマスク（被処理基板）に対する均一な現像処理が可能な液処理装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の液処理装置は、板状の被処理基板と一定の隙間を空けて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、上記液処理面に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、上記ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対向する位置に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを具備してなり、上記液処理面における処理液吸引手段と洗浄液供給手段との間に、上記処理液吸引手段と平行で且つ処理液吸引手段側が低い段部が形成されることを特徴とする（請求項１）。
また、この発明の液処理装置は、上記段部に代えて上記液処理面における処理液吸引手段と洗浄液供給手段との間に、被処理基板側に向かって隆起する上記処理液吸引手段と平行な凸部が形成されることを特徴とする（請求項２）。
【００１１】
この発明の液処理装置において、上記処理液吸引手段は、少なくとも処理液供給手段の相対移動方向前方側に形成される方が好ましく、また、処理液供給手段の相対移動方向の前後に形成されるか、あるいは、処理液供給手段の周りを囲むように形成される方が更に好ましい（請求項３，４，５）。この場合、上記処理液吸引手段は、処理液供給手段の長手方向の長さより長く形成される方が好ましい（請求項６）。また、上記処理液吸引手段の吸引口は、処理液供給手段側に向くように形成される方が好ましい（請求項７）。また、上記処理液供給手段は、処理液供給手段の長手方向に等間隔に設けられた複数の処理液供給孔と、上記処理液供給孔の下部に連通するスリットと、上記スリットの下部に連通する拡開テーパ状の処理液供給口と、上記処理液供給口内に設けられる整流緩衝棒と、を具備する方が好ましい（請求項８）。また、上記処理液供給手段は、処理液の温度を調節可能な処理液温度調節手段を具備する方が好ましい（請求項９）。
【００１２】
また、この発明の液処理装置において、上記洗浄液供給手段は、洗浄液の温度を調節可能な洗浄液温度調節手段を具備する方が好ましい（請求項１０）。
【００１３】
また、この発明の液処理装置において、上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、上記処理液流量検出手段及び吸引量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、上記処理液流量調節手段及び吸引量調節手段を制御する制御手段と、を具備するか、または、上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、上記洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を調節可能な洗浄液流量調節手段と、上記洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を検出する洗浄液流量検出手段と、上記処理液流量検出手段、吸引量検出手段及び洗浄液流量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、上記処理液流量調節手段、吸引量調節手段及び洗浄液流量調節手段を制御する制御手段と、を具備する方が好ましい（請求項１１，１２）。この場合、上記制御手段を、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量が、上記液処理面から処理液を流出せず、かつ、上記処理液吸引手段に空気を吸引しない所定値となるように、上記吸引流量調節手段を制御可能に形成する方が好ましい（請求項１３）。また、上記ノズルヘッドの液処理面と被処理基板表面との距離を検出する間隔検出手段と、上記ノズルヘッドを昇降可能な昇降手段とを具備し、上記制御手段は、上記間隔検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、上記昇降手段を制御する方が好ましい（請求項１４）。
【００１４】
請求項１，２，３，４，５記載の発明によれば、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを積極的に形成することができるので、現像処理によって被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し、新鮮な現像液を供給することができる。この場合、処理液吸引手段は、処理液供給手段の長手方向の長さより長く形成されるので、液処理装置の両端から処理液が、処理前又は処理後の被処理基板上に染み出すのを防止することができる（請求項６）。
【００１５】
また、請求項７記載の発明によれば、処理液吸引手段の吸引口は、処理液供給手段側に向くように形成されるので、処理液を円滑に吸引することができる。
【００１６】
また、請求項８記載の発明によれば、処理液供給手段は、処理液供給手段の長手方向に等間隔に設けられた複数の処理液供給孔と、処理液供給孔の下部に連通するスリットと、スリットの下部に連通する拡開テーパ状の処理液供給口と、処理液供給口内に設けられる整流緩衝棒と、を具備するので、スリットで処理液供給孔による処理液の供給むら（吐出むら、塗布むら）を防止し、整流緩衝棒で被処理基板に均一に処理液を供給（吐出、塗布）することができ、処理液供給手段と処理液吸引手段との間に均一な処理液の流れを形成することができる。
【００１７】
また、請求項９記載の発明によれば、処理液供給手段は、処理液の温度を調節可能な処理液温度調節手段を具備することにより、処理液の粘度や処理速度（反応速度）等を一定にすることができる。
【００１８】
また、請求項１，２記載の発明によれば、ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対向する位置に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を具備するので、洗浄液供給手段が供給した洗浄液を処理液吸引手段が吸引することにより、処理液が処理液吸引手段から洗浄液供給手段側へ広がるのを防止して、被処理基板上の処理液の幅を一定にすることができる。また、被処理基板上のパーティクル等を除去することができる。この場合、液処理面における処理液吸引手段と洗浄液供給手段との間に、処理液吸引手段と平行で且つ処理液吸引手段側が低い段部が形成されるか、又は、被処理基板側に向かって隆起する処理液吸引手段と平行な凸部が形成されるので、更に確実に処理液の幅を一定にすることができる。また、洗浄液供給手段は、洗浄液の温度を調節可能な洗浄液温度調節手段を具備するので、被処理基板や処理液の温度を一定にすることができ、処理液の粘度や処理速度（反応速度）等を一定にすることができる（請求項１０）。
【００１９】
また、請求項１１記載の発明によれば、処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、処理液流量検出手段及び吸引量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、処理液流量調節手段及び吸引量調節手段を制御する制御手段と、を具備するので、処理液の流れを、被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し得る流速に制御することができ、均一な液処理をすることができる。
【００２０】
また、請求項１２記載の発明によれば、処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を調節可能な洗浄液流量調節手段と、洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を検出する洗浄液流量検出手段と、処理液流量検出手段、吸引量検出手段及び洗浄液流量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、処理液流量調節手段、吸引量調節手段及び洗浄液流量調節手段を制御する制御手段と、を具備するので、処理液の幅を確実に一定にすることができる。
【００２１】
また、制御手段は、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量が、液処理面から処理液を流出せず、かつ、処理液吸引手段に空気を吸引しない所定値となるように、吸引流量調節手段を制御するので、処理液を有効に利用できると共に、均一な処理液の流れを形成し、均一な液処理をすることができる（請求項１３）。
【００２２】
また、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板表面との距離を検出する間隔検出手段と、ノズルヘッドを昇降可能な昇降手段とを具備し、制御手段は、間隔検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、昇降手段を制御するので、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板との間の隙間を確実に一定にすることができ、更に均一な液処理ができる（請求項１４）。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、この発明の液処理装置を、フォトマスク用の被処理基板、例えばレチクル用のガラス基板Ｇに現像処理を行う現像処理装置に適用した場合について説明する。
【００２４】
現像処理装置は、図１に示すように、レジスト液の塗布及び回路パターンの露光が終了したガラス基板Ｇを装置内に搬入し、または現像処理が終了したガラス基板Ｇを装置外へ搬出する受渡部１と、受渡部１から搬入されたガラス基板Ｇを現像処理する処理部３と、受渡部１と処理部３との間でガラス基板Ｇを搬送する搬送部２とで主に構成されている。
【００２５】
受渡部１には、ガラス基板Ｇの縁部を支持して上下方向に昇降可能な複数例えば３本の支持ピン（図示せず）がマスクステージ４の内側に設けられ、外部から挿入される搬送アーム等の搬送手段（図示せず）と、後述するマスクステージ４との間でガラス基板Ｇを受け渡し可能に構成されている。
【００２６】
また、受渡部１には、厚さ検出手段例えばレーザ光の反射を利用して距離を測定するレーザ変位計１０１が設けられている。この場合、レーザ変位計１０１は、図１５（ａ）に示すように、ガラス基板Ｇの上方から塗布されているＣｒ層１０２までの距離と、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離とを測定して比較演算するか、図１５（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離と、Ｃｒ層１０２までの距離を測定して比較演算することによりガラス基板Ｇの厚さを検出し、ＣＰＵ１００に記憶させることができる。これにより、１００μｍ程度の誤差があるガラス基板Ｇの厚さを正確に検出して、後述する液処理装置６の液処理面６２とガラス基板Ｇ表面との間の変位情報を更に正確に検出することができる。
【００２７】
マスクステージ４は、図２に示すように、ガラス基板Ｇより大きい略正方形に設けられており、載置（保持）されるガラス基板Ｇの露光部分がマスクステージ４に触れないように、マスクステージ４との間に僅かに隙間を設けてガラス基板Ｇの２辺を載置（保持）可能な一対の載置部４１が設けられている。また、各載置部４１には、ガラス基板Ｇが水平方向にずれるのを防止するためにガラス基板Ｇの縁部を係止する係止部４２が形成されている。
【００２８】
また、マスクステージ４の上面側には、図４に示すように、ガラス基板Ｇの裏面端部に当接して、ガラス基板Ｇに加わる押圧力を検知する圧力センサ４３（圧力検知手段）が設けられている。圧力センサ４３は、ガラス基板Ｇが載置されて、ノズルステージ５の押え板５２（図５参照）との間に挟み込まれた時の圧力を基準として、後述する現像液吸引ノズル６４の吸引による浮き上がりの発生を、圧力の低下によって検知することができる。また、圧力センサ４３は、ＣＰＵ１００に電気的に接続されており、圧力センサ４３が検出した圧力が所定値以下になると、ＣＰＵ１００は、後述する開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を閉鎖して、現像処理を停止させると共に、アラームを作動させるか、あるいは、後述するサイドリンスノズル６５（洗浄液供給手段）から供給（吐出）されるリンス液の流量を、開閉弁Ｖ４の調節により制御可能に構成されている。
【００２９】
搬送部２は、図３に示すように、上記マスクステージ４を受渡部１と処理部３の下方との間でＸ方向に水平に移動可能な搬送機構１２１と、処理部３の下方に搬送されたマスクステージ４を上下方向に移動可能な昇降機構１２６（図４参照）とを具備している。
【００３０】
搬送機構１２１は、例えば受渡部１から処理部３の下方までＸ方向に延びるように設けられるボールねじ機構１２２と、このボールねじ機構１２２の両側に平行に設けられるマスクステージ用ガイドレール１２３と、後述する昇降機構１２６を上部に設けた搬送用載置台１２４（図４参照）とで構成され、例えばモータやエアシリンダ等の動力源１２５からの駆動力によりマスクステージ４を図中Ｘ方向に移動させることができる。この場合、マスクステージ４と共に移動し、ボールねじ機構１２２に清浄な空気をダウンフローさせて排気口に流すことができるノズル（図示せず）を取り付けるようにすれば、パーティクルがガラス基板Ｇに付着するのを防止することができるので好ましい。
【００３１】
また、昇降機構１２６は、図４に示すように、搬送用載置台１２４の上部に設けられ、例えばエアシリンダ等の駆動により、マスクステージ４を図中上下方向に移動して、マスクステージ４をノズルステージ５に昇降可能に形成されている。
【００３２】
また、昇降機構１２６の昇降部１２６ａとマスクステージ４の下面との間には押え力調整機構例えばばね１２７が設けられており、ガラス基板Ｇをノズルステージ５の押え板５２（図５参照）に当てる押圧力を一定にして後述する液処理装置６とガラス基板Ｇとの間に常に一定の隙間を設けることができるように構成されている。なお、ばね１２７の代わりに、例えば圧力調整用エアシリンダ等を用いてもよい。
【００３３】
また、押え力調整機構を設ける代わりに、昇降機構１２６の昇降部１２６ａ上部に、ガラス基板Ｇの下部を支持する伸縮可能な複数、例えば３本の支持ピンを設けるようにしてもよい。この場合、それぞれの支持ピンに高さ調整用の駆動装置を設け、液処理装置６とガラス基板Ｇとの間隔を検出可能な例えばレーザ変位計等の間隔検出手段によって得られたデータに基づいて支持ピンを上下し、ガラス基板Ｇの高さを微調整可能に形成することができる。
【００３４】
処理部３は、図５に示すように、ガラス基板Ｇに現像処理を行うノズルステージ５と、ガラス基板Ｇに現像液を供給（吐出、塗布）する液処理装置６と、この液処理装置６をノズルステージ５上のガラス基板Ｇに対し相対的に移動可能なスキャン機構７と、現像処理後のガラス基板Ｇを洗浄するリンスノズル８と、現像処理に用いられた処理液を排出するドレインパン９と、リンス後のガラス基板Ｇを乾燥するエアブローノズル１０とで主に構成されている。
【００３５】
ノズルステージ５は、図５に示すように、中央にマスクステージ４を嵌合可能な略正方形の嵌合部５１と、この嵌合部５１のＸ方向に延びる２辺の上部に設けられ、ガラス基板Ｇの上面端部を押える押え板５２とで構成されており、上述したばね１２７（押え力調整機構）でガラス基板Ｇを押え板５２に当て、液処理装置６とガラス基板Ｇとの間に一定の隙間を空けて現像液を供給し現像処理が行えるように構成されている（図６参照）。
【００３６】
スキャン機構７は、図５に示すように、図面上Ｘ方向に平行に２本設けられ液処理装置６の長手方向の両端を支持する液処理ノズル用ガイドレール７１と、液処理装置６を嵌合し、液処理ノズル用ガイドレール７１上をノズル待機位置７２（図中液処理装置６のある位置）とガラス基板Ｇとの間でＸ方向に移動可能なスキャンベース部７６と、モータ７５等の駆動手段により駆動可能に形成されるボールねじ機構７３と、スキャンベース部７６の一端に接続され、ボールねじ機構７３の駆動力を伝えるスキャンアーム７４とで構成されている。
【００３７】
また、スキャンベース部７６は、液処理装置６とガラス基板Ｇとの間隔を検出可能な間隔検出手段例えばレーザ変位計７８（図５参照）と、レーザ変位計７８の検出信号に基づいて、液処理装置６を昇降可能な例えばモータとボールねじ機構等により構成される昇降機構７７(昇降手段)とを具備している（図示せず）。したがって、液処理装置６とガラス基板Ｇとの間に一定の隙間例えば１mm〜５０μｍの隙間を精度良く形成することができる。
【００３８】
また、スキャン機構７は、後述する制御手段であるＣＰＵ１００に電気的に接続されており、ＣＰＵ１００の制御信号により、スキャンスピード及び液処理装置６を制御可能に形成されている。
【００３９】
リンスノズル８は、図５に示すように、ドレインパン９の外側に設けられるベース部８１の上端から水平のＹ方向にノズルステージ５の中心付近まで延びるアーム部８２の先端に吊持されており、ノズルステージ５の中心付近に例えば純水等のリンス液を供給（吐出・滴下）可能に構成されている。また、ベース部８１は、図示しないエアシリンダ等の昇降手段を有しており、リンス処理時には、ノズルステージ５上のガラス基板Ｇに衝撃を与えない高さまで下降してリンス液を供給（吐出・滴下）し、現像処理中には、ノズルステージ５上を移動する液処理装置６と干渉しない高さまで上昇して待機できるように構成されている。
【００４０】
なお、リンスノズル８は、ベース部８１の下部に図示しないリンスノズル用ガイドレールと、ボールねじ機構とを設けることにより、例えばモータ等の動力源からの駆動力により移動可能に形成し、ガラス基板Ｇ上をスキャンさせてリンス処理を行えるように構成することもできる。
【００４１】
ドレインパン９は、図７（ａ）に示すように、受渡部１及び処理部３を囲う箱状に形成されており、ノズルステージ５から溢流した現像液やリンス液等の処理液（廃液）を回収する排液口９１を有する排液管路９２と、スキャン機構７の液処理ノズル用ガイドレール７１やボールねじ機構７３の下部に設けられ、これらで発生するパーティクル等を排気する排気口９３を有する排気管路９４とを具備している。また、ドレインパン９の底面９５は、図７（ｂ）に示すように、排液口９１が最も低くなるように傾斜して設けられており、処理液（廃液）が排液口９１に円滑に流れるように形成されている。排液口９１に流れた廃液は排液管路９２を介してドレインパン９の下方に設けられる図示しない回収タンクに回収される。
【００４２】
エアブローノズル１０は、図５に示すように、受渡部１と処理部３との間に設けられており、ガラス基板Ｇが載置されたマスクステージ４を搬送機構１２１によって移動されると共に、スリット状のエアブロー吐出口１０ａからリンス処理後のガラス基板Ｇの両面にエアを吹き付けることにより、ガラス基板Ｇ上に残留している液を吹き飛ばして乾燥することができるように構成されている。この場合、発生するミストは装置の上部に設けられる図示しない例えばファン等によるダウンフローによって舞上がりを防止すると共に、現像液処理装置の側面に局所排気用のダクト（図示せず）を設け、そこに吸引可能な構造とする方が好ましい。
【００４３】
なお、エアブローノズル１０をガラス基板Ｇの上方に水平移動可能なエアブローノズルスキャンアームを設け、マスクステージ４を移動させる代わりにエアブローノズル１０を水平方向に移動してガラス基板Ｇにエアを吹き付けて乾燥するように構成することも可能である。
【００４４】
次に、この発明に係る液処理装置６について、図８ないし図１４を用いて詳細に説明する。
【００４５】
◎第一実施形態
この発明の第一実施形態において、液処理装置６は、図８に示すように、ガラス基板Ｇのパターン形成領域の幅と同じかそれ以上の長さに形成されると共に、ガラス基板表面と一定の隙間例えば５０μｍ〜３ｍｍ、より好ましくは５０μｍ〜５００μｍを空けて、一端から他端に相対的にガラス基板Ｇと平行にスキャン（走査）移動可能な液処理面６２を有する略直方体状のノズルヘッド６１と、液処理面６２に設けられ、ガラス基板Ｇに帯状に現像液を供給（吐出、塗布）する現像液供給ノズル６３（処理液供給手段）と、液処理面６２に現像液供給ノズル６３と平行に設けられ、現像液供給ノズル６３から帯状に吐出（供給）された現像液を吸引させることで、吸引する方向に対してガラス基板Ｇの表面に帯状の現像液の流れを形成する現像液吸引ノズル６４（以下に吸引ノズル６４という）｛処理液吸引手段｝と、吸引ノズル６４を挟んで現像液供給ノズル６３と対向する位置に設けられ、ガラス基板Ｇの表面に例えば純水等のリンス液（洗浄液）を供給（吐出、塗布）するサイドリンスノズル６５（洗浄液供給手段）とを具備している。
【００４６】
この場合、液処理面６２はできる限り平滑な面、具体的には表面精度３０μｍ以下の平滑な面に形成する方が好ましい。このように形成すれば、現像液の流れが円滑となり、更に均一な現像処理を施すことができる。
【００４７】
これらを使った現像処理は、ノズルヘッドを例えば１ｍｍ／ｓｅｃでスキャン移動させつつ行われる。
【００４８】
なお、現像液供給ノズル６３、現像液吸引ノズル６４、サイドリンスノズル６５は、独立して形成することも可能である。
【００４９】
現像液供給ノズル６３は、図８に示すように、泡抜き等を行うため一旦現像液を収容する収容部１１をノズルヘッド６１内に有しており、現像液が貯留される現像液タンク１２（現像液供給源）から現像液を供給する現像液供給管路１３と、収容部１１の現像液の泡抜きを行う泡抜き管路１４（図９参照）とに接続されている。
【００５０】
また、現像液供給管路１３には、現像液の温度を調節する温度調節機構１５（処理液温度調節手段）と、現像液を圧送する図示しない圧送手段例えばポンプと、現像液供給管路内の現像液の流量を検出する現像液流量計１３０（処理液流量検出手段）とが設けられており、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ１（処理液流量調節手段）によって現像液の流量調節が可能に形成されている。
【００５１】
温度調節機構１５は、図８に示すように、現像液供給管路１３とノズルヘッド６１との接続部に設けられ、現像液供給管路１３が温度調節管路１６内を通るように形成される二重管構造となっている。また、温度調節管路１６は、現像液供給管路１３内を上方から下方へ流れる現像液に対し、ヒータ１７等で温調された液体例えば純水を循環手段例えば循環ポンプ１８により温度調節管路１６内を下方から上方へ循環するように構成されている。このように構成することにより、現像液の温度を調節することができるので、現像液の粘度及びエッチング速度（処理速度、反応速度）等を一定にすることができ、更に均一な現像処理を行うことができる。
【００５２】
泡抜き管路１４は、図９に示すように、ノズルヘッド６１の上部から収容部１１に接続されており、現像液中に気泡が混入しないように、図示しない排気手段によって泡抜きをすることができるように構成されている。
【００５３】
また、現像液供給ノズル６３は、図１０及び図１１に示すように、現像液供給ノズル６３の長手方向に例えば１mmピッチで等間隔に設けられる複数の供給孔２０（処理液供給孔）と、これら供給孔２０の下部に連通され現像液供給ノズル６３の長手方向に設けられる例えば１mm幅のスリット２１と、スリット２１の下部に連通され現像液をガラス基板Ｇに供給（吐出、塗布）する拡開テーパ状の現像液供給口２２（処理液供給口）と、この現像液供給口２２内の長手方向に設けられ、現像液の吐出時のインパクトを低減し、均一に現像液を吐出する整流緩衝棒、例えば円柱状の石英棒２３とで構成されている。ここでは、整流緩衝棒を石英棒２３にて形成する場合について説明したが、整流緩衝棒は、親水性部材であれば石英以外の例えばセラミックス等で形成することも可能である。
【００５４】
現像液供給ノズル６３を、このように構成することにより、供給孔２０から流出する現像液は、スリット２１で合流した後、現像液供給口２２の壁面を伝って流れる一方、石英棒２３の表面で拡散させることができる。したがって、スリット２１で供給孔による現像液の吐出むらを防止し、石英棒２３でガラス基板Ｇに均一に現像液を供給（吐出、塗布）することができ、現像液供給ノズルと後述する吸引ノズル６４との間に、新しい現像液を常時供給しつつ均一な現像液の流れを形成して、溶解生成物を除去しながら均一な現像処理をすることができる。
【００５５】
なお、スリット２１は、図１２（ａ）に示すように、断面拡開テーパ状に形成されるスリット２１ａとしても良く、図１２（ｂ）に示すように、現像液供給口２２との境界を滑らかな流線型に形成されるスリット２１ｂとしてもよい。また、現像液供給口２２は、図１２（ｃ）に示すように、中心がスリット２１の真下から現像液供給ノズル６３の移動方向前方側に偏心した位置に形成される現像液供給口２２ａとしてもよい。このように構成すれば、現像液供給ノズル６３が供給する現像液を更に均一に供給（吐出・塗布）することができる。
【００５６】
また、上記説明では、現像液供給ノズル６３にスリット２１を形成する場合について説明したが、現像液供給ノズル６３は、必ずしもこのように形成する必要はなく、図１２（ｄ）に示すように、複数の供給孔２０（処理液供給孔）から直接ガラス基板Ｇ表面に現像液を供給し得るように形成することも勿論可能である。
【００５７】
吸引ノズル６４は、図１１に示すように、現像液やリンス液等の現像処理に用いられた処理液（廃液）を吸引するスリット状の吸引口３５が、現像液供給ノズル６３の液処理面６２の移動方向両側に平行に設けられている。ここで、吸引口３５の長手方向の長さは、現像液供給ノズル６３両端からの現像液の染み出しを防ぐため、現像液供給口２２の長手方向の長さより長く形成される方が好ましい。また、吸引口３５のスリットは、幅が広過ぎると吸引口３５付近で現像状態が悪くなるため、供給された現像液をサイドリンスノズル６５側に漏らさないように吸引できる範囲で可及的に狭く形成される方が好ましい。更に、吸引ノズル６４は、現像液供給ノズル６３から供給され、現像処理に供された現像液を円滑に吸引し、均一な現像液の流れを形成するため、図８に示すように、吸引口３５を現像液供給口２２側に向くように形成する方が好ましい。
【００５８】
なお、上記説明では、吸引ノズル６４に、スリット状の吸引口３５を設ける場合について説明したが、吸引ノズル６４の構成はこれに限らず、例えば図１６（ａ），（ｂ）に示すように、複数の吸引孔３５ａを現像液供給口２２と平行かつ直線的に等間隔で設けることも可能である。この場合、吸引孔３５ａは、現像液供給口２２を挟んで千鳥状に設ける方が好ましい。このように構成することにより、現像液を帯状に流すだけでなく、斜めにも流すことができるので、溶解生成物の除去を更に確実に行うことができる。
【００５９】
また、図１６（ｃ）に示すように、スキャン方向前方側の吸引ノズル６４に複数の吸引孔３５ａを設け、スキャン方向後方側の吸引ノズル６４に、スリット状の吸引口３５を設けてもよい。このように構成すれば、液処理装置６のスキャン方向前方側では、吸引孔３５ａによって現像液を斜めにも流して溶解生成物の除去を確実に行うと共に、スキャン方向後方側では、吸引口３５によって現像液を確実に吸引し、現像液の吸い残しを防止することができる。
【００６０】
また、吸引ノズル６４は、図８に示すように、吸引管路３０を介して、吸引口３５が吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を調節可能な減圧機構例えばエジェクタ３１と、液処理装置６の移動方向前方側及び後方側の各吸引口３５それぞれの吸引量を検出可能な吸引流量計１５０ (吸引量検出手段）と、吸引管路３０の開閉を行い吸引量を調節する、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ２，Ｖ３（吸引量調節手段）と、吸引した廃液を気体と液体に分離して回収するトラップタンク３２と、このトラップタンク３２の圧力を検出可能な圧力センサ３３と、トラップタンク３２内に回収された廃液を回収する廃液タンク３４とで構成される吸引部２００に接続されている。この場合、吸引管路３０を吸引ノズル６４の上端から吸引すると、その部分の直下の吸引口３５付近で現像液の流れが特異になり、現像処理が不均一になる恐れがあるため、吸引管路３０は、ガラス基板Ｇのパターン形成領域から外れる位置の上端に設けるか、又は、吸引ノズル６４の両側端に設ける方が好ましい。
【００６１】
なお、上記吸引部２００は、エジェクタ３１、トラップタンク３２及び圧力センサ３３を用いる代わりに、吸引口が吸引する廃液の吸引量を調節可能な吸引手段例えば吸引ポンプを用いることも可能である。
【００６２】
サイドリンスノズル６５は、図１１に示すように、吸引ノズル６４を挟んで現像液供給ノズル６３と対向する位置に平行に設けられており、スリット状のリンス液供給口３６から液処理面６２とガラス基板Ｇとの間に例えば純水等のリンス液を供給可能に形成されている。また、リンス液供給口３６は、ガラス基板Ｇが吸引ノズル６４の吸引力によって浮き上がるのを防止するため、ガラス基板Ｇ表面にリンス液の押圧力が働くように、ガラス基板Ｇ表面に対して鉛直方向にリンス液を供給可能に形成されている。基板の浮き上がりが発生した場合には、圧力センサ４３がガラス基板Ｇの押圧力が低下するのを検知して、その検知信号をＣＰＵ１００に送り、その検出値が許容値以内であれば、ＣＰＵ１００は、その検出値に基づいて後述する開閉弁Ｖ４を調節し、サイドリンスノズル６５が供給（吐出）するリンス液の流量を増加させて、浮き上がりを防止し得る圧力に制御する。
【００６３】
また、サイドリンスノズル６５は、図８に示すように、リンス液供給管路３７を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク３８に接続されており、リンス液供給管路３７には、現像液供給管路１３と同様に、リンス液を圧送する図示しないポンプ等の圧送手段と、リンス液供給管路３７内のリンス液の流量を検出するリンス液流量計１４０(洗浄液流量検出手段)と、圧縮空気等によって開閉制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ４(洗浄液流量調節手段)とが設けられている。また、少なくとも液処理装置６とガラス基板Ｇとの相対移動方向（スキャン方向）前方側のサイドリンスノズル３６ａに連通するリンス液供給管路３７には、リンス液の温度を調節する温度調節機構３９（洗浄液温度調節手段）が設けられている。
【００６４】
このように構成することにより、サイドリンスノズル６５が供給したリンス液の一部を吸引ノズル６４が吸引し、現像液が吸引ノズル６４からサイドリンスノズル６５側へ広がるのを防止することができるので、ガラス基板Ｇ上の現像液の幅を一定にすることができ、現像時間を一定にして均一な現像処理を行うことができる。また、スキャン方向前方側のサイドリンスノズル３６ａは、現像液を供給する前にプリウエットを行って濡れ性を向上すると共に、泡の発生防止やパーティクルの除去をすることができる。また、スキャン方向後方側のサイドリンスノズル３６ｂは、ガラス基板Ｇ表面に付着する現像液を速やかに洗浄して現像停止を行うことができる。
【００６５】
なお、サイドリンスノズル６５は、ノズルヘッド６１と分離して設けることも可能である。
【００６６】
また、液処理装置６は、ＣＰＵ１００（制御手段）に電気的に接続されており、現像液流量計１３０、リンス液流量計１４０、吸引流量計１５０、圧力センサ３３、レーザ変位計７８（間隔検出手段）等の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４、液処理面６２とガラス基板Ｇとの距離（間隔）、液処理装置６のスキャンスピード等を制御可能に構成されている。
【００６７】
以下に、上記のように構成される液処理装置６を用いた現像処理方法について説明する。
【００６８】
まず、受渡部１から図示しない搬送アーム等により搬入されたガラス基板Ｇは、レーザ変位計１０１によってガラス基板Ｇの厚さを検出し、その情報をＣＰＵ１００に記憶した後、マスクステージ４の載置部４１に載置され、搬送機構１２１によってノズルステージ５の下方に搬送される。次いで、昇降機構１２６によって、ノズルステージ５の嵌合部５１まで搬送される。
【００６９】
ノズルステージ５では、押え板５２がガラス基板Ｇの端部２辺の上面を押さえることにより、ガラス基板Ｇと液処理装置６の液処理面６２との間に正確に一定の隙間を形成して、ガラス基板Ｇを固定する。
【００７０】
ノズルステージ５にガラス基板Ｇが固定されると、ＣＰＵ１００の制御信号によりスキャン機構７は、レーザ変位計１０１によって得られたガラス基板Ｇの厚みデータに基づいて、基板表面と干渉しない所定の高さ（隙間）になるように、液処理装置６をノズル待機位置７２からスキャン開始位置まで移動する。スキャン開始位置に達すると、ガラス基板Ｇに予め所定温度に温調されたリンス液を供給（吐出、塗布）しつつスキャンさせて、ガラス基板Ｇの表面全体にリンス液を塗布する（プリウエット工程）。これにより、液処理装置６とガラス基板Ｇとの間に空気が入り込むのを防止すると共に、現像液を供給（吐出、塗布）する前に、ガラス基板Ｇを処理温度に調節することができる。
【００７１】
プリウエット工程が終了すると、液処理装置６は、レーザ変位計１０１により検出されたガラス基板Ｇの厚さデータに基いてスキャンし、ガラス基板Ｇと液処理面６２との間隔をレーザ変位計７８ａ，７８ｂにより検出しながらスキャン開始位置まで戻る。検出された変位情報はＣＰＵ１００に記憶される。
【００７２】
なお、上記説明では、プリウエット工程終了後に変位情報を検出しているが、変位情報の検出方法はこれに限らず、レーザ変位計７８を、液処理装置６の進行方向後方側に設けて、プリウエット工程と同時に行うことも可能である。
【００７３】
液処理装置６がスキャン開始位置に戻ると、ＣＰＵ１００は、液処理装置６のスキャンスピードを現像時間が確保できる速度に制御すると共に、開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４の開口度を制御して、液処理面６２とガラス基板Ｇとの間に、一定幅の現像液の流れを形成し得るように、現像液及びリンス液（純水）の供給（吐出、塗布）及び吸引を開始する。
【００７４】
この際、図１７に示すように、吸引流量が吸引流量上限値より多いと、空気が液処理面に吸引される泡かみが起こり、現像液の流れが妨げられて現像処理を行うことができなくなる。逆に吸引流量が吸引流量下限値より少ないと、現像液が液処理面６２の外へ流出し（染み出し、溢れ）無駄を生じる。したがって、ＣＰＵ１００は、吸引流量が、液処理面６２から現像液を流出せず、かつ、吸引ノズル６４に空気を吸引（泡噛み）しない所定の値になるように、開閉弁Ｖ２，Ｖ３を制御する。例えば、ＣＰＵ１００に、図１７に示すデータ（液処理面６２とガラス基板Ｇとの間のギャップ０．１ｍｍ、リンス液流量２．０Ｌ／ｍｉｎの場合）を予め記憶させておき、現像液の流量に応じて開閉弁Ｖ２，Ｖ３を調節し、吸引流量を、少なくとも吸引流量上限値と吸引流量下限値との間のバランス最適範囲内（図１７の斜線部）の値、更に好ましくは吸引流量最適値となるように制御する。
【００７５】
また、ＣＰＵ１００は、吸引ノズル６４の吸引によってガラス基板Ｇが吸着されるのを防止するため、圧力センサ４３によって検出された圧力値に基づいて、ガラス基板Ｇに所定の押圧力がかかるようにリンス液の流量（供給量）を調節する。リンス液の流量（供給量）がこのように調節されることにより、液処理装置６の液処理面とガラス基板Ｇ表面との距離を正確に制御して、更に均一な現像処理を行うことができる。
【００７６】
なお、現像液が所定幅以上に広がるのを防止するため、ＣＰＵ１００によって、リンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引が、現像液の供給（吐出、塗布）よりも若干早く開始するように制御してもよい。
【００７７】
液処理装置６による現像液及びリンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引はスキャン開始から終了まで断続的に実行される。この際、ガラス基板Ｇと液処理面６２との隙間を図示しないレーザ変位計等の間隔検出手段により検出し、その検出信号をＣＰＵ１００に送り、ＣＰＵ１００において、検出信号と予め記憶された情報とに基づいて、現像液が吸引ノズル６４の位置からサイドリンスノズル６５側に染み出さず、且つ現像液の流速を高速に保つことができる幅になるように液処理装置６を昇降機構７７によって上下させて調整する。
【００７８】
現像処理が終了すると、リンスノズル８がリンス液供給時にガラス基板Ｇに衝撃を与えない位置まで下降し、例えば純水等のリンス液をガラス基板Ｇ上に供給（吐出）することによりリンス処理を行う。この場合、リンスノズルを用いずに、現像液供給ノズル６３をノズル待機位置７２まで逆方向に移動しながら、サイドリンスノズル６５からリンス液を吐出（供給）してリンス処理することもできる。
【００７９】
リンス処理が終了すると、マスクステージ４は、昇降機構１２６によりノズルステージの嵌合部５１から下降した後、搬送機構１２１によって受渡部に搬送される。この際、エアブローノズル１０を作動させ、ガラス基板Ｇの両面にエアを吹き付けながらマスクステージ４を移動して、ガラス基板Ｇ上のリンス液を吹き飛ばし乾燥させる。なお、このときに発生するミストは、装置のダウンフローにより排出すると共に、ドレインパン９の側面に図示しない局所排気用のダクトを設けて吸引する。
【００８０】
マスクステージ４が、受渡部１に搬送されると、装置外から挿入される搬送手段例えば搬送アームによりガラス基板Ｇは搬出されて処理が終了する。
【００８１】
なお、現像処理中に、現像液流量計１３０、リンス液流量計１４０及び吸引流量計１５０の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、ＣＰＵ１００が開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を制御するように構成することもできる。
【００８２】
◎第二実施形態
この発明の第二実施形態は、図１３（ａ）に示すように、吸引ノズル６４ａを、現像液供給ノズル６３の周りを囲むように形成したものである。
【００８３】
このように構成することにより、現像液供給ノズル６３の両端から現像液が染み出すのを防止し、確実に一定幅の現像液の流れを形成できる。
【００８４】
また、図１３（ｂ）に示すように、吸引ノズル６４ｂを、溶解生成物の量が多く、現像液濃度の低下が著しい現像液供給ノズル６３の移動方向前方側にのみ形成し、サイドリンスノズル６５を省略することも可能である。この場合、ガラス基板Ｇ上の現像液は、現像時間を確保できる時間経過後、リンスノズル８によりリンス処理される。
【００８５】
なお、第二実施形態において、その他の部分は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８６】
◎第三実施形態
この発明の第三実施形態は、液処理面６２における吸引ノズル６４とサイドリンスノズル６５との間に、吸引ノズル６４と平行で且つ吸引ノズル６４側が低い段部６６を形成したものである｛図１４（ａ）参照｝。
【００８７】
このように構成することにより、現像液供給ノズル６３と吸引ノズル６４との間の隙間を小さくして現像液の流れを高速に保ちつつ、吸引ノズル６４とサイドリンスノズル６５との間の隙間を大きくして、リンス液の供給量を増やすことができるので、現像液の流れを確実に一定幅に保ち、均一な現像処理をすることができる。
【００８８】
また、図１４（ｂ）に示すように、液処理面６２における吸引ノズル６４とサイドリンスノズル６５との間に、ガラス基板Ｇ側に向かって隆起する吸引ノズル６４と平行な凸部６７を形成することも可能である。
【００８９】
なお、第三実施形態において、その他の部分は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００９０】
また、上記第一ないし第三実施形態においては、この発明の液処理装置６を、レチクル用のガラス基板Ｇの現像処理に適用する場合について説明したが、これに限らず、ウエハやＬＣＤ等の現像処理に適用することも勿論可能である。
【００９１】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００９２】
１）請求項１，２，３，４，５記載の発明によれば、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを積極的に形成することができるので、現像処理によって被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し、新鮮な現像液を供給することができ、被処理基板を均一に処理することができる。
【００９３】
２）請求項６記載の発明によれば、処理液吸引手段は、処理液供給手段の長手方向の長さより長く形成されるので、液処理装置の両端から処理液が、処理前又は処理後の被処理基板上に染み出すのを防止することができ、処理時間を一定にして均一な処理をすることができる。
【００９４】
３）請求項７記載の発明によれば、処理液吸引手段の吸引口は、処理液供給手段側に向くように形成されるので、処理液を円滑に吸引することができ、均一な処理液の流れを積極的に形成して被処理基板を均一に処理することができる。
【００９５】
４）請求項８記載の発明によれば、処理液供給手段は、処理液供給手段の長手方向に等間隔に設けられた複数の処理液供給孔と、処理液供給孔の下部に連通するスリットと、スリットの下部に連通する拡開テーパ状の処理液供給口と、処理液供給口内に設けられる整流緩衝棒と、を具備するので、スリットで処理液供給孔による処理液の供給むら（吐出むら、塗布むら）を防止し、整流緩衝棒で被処理基板に均一に処理液を供給（吐出、塗布）して、処理液供給手段と処理液吸引手段との間に均一な処理液の流れを形成することができ、被処理基板を均一に処理することができる。
【００９６】
５）請求項９記載の発明によれば、処理液供給手段は、処理液の温度を調節可能な処理液温度調節手段を具備することにより、処理液の粘度や処理速度（反応速度）等を一定にして、被処理基板に均一な処理をすることができる。
【００９７】
６）請求項１，２記載の発明によれば、ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対向する位置に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を具備するので、洗浄液供給手段が供給した洗浄液を処理液吸引手段が吸引することにより、処理液が処理液吸引手段から洗浄液供給手段側へ広がるのを防止して、被処理基板上の処理液の幅を一定にすることができ、処理時間を一定にして均一な処理をすることができる。
【００９８】
７）また、液処理面における処理液吸引手段と洗浄液供給手段との間に、処理液吸引手段と平行で且つ処理液吸引手段側が低い段部が形成されるか、又は、被処理基板側に向かって隆起する処理液吸引手段と平行な凸部が形成されるので、確実に処理液の幅を一定にして、処理時間を一定にして均一な処理をすることができる。
【００９９】
８）請求項１０記載の発明によれば、洗浄液供給手段は、洗浄液の温度を調節可能な洗浄液温度調節手段を具備するので、被処理基板や処理液の温度を一定にすることができ、処理液の粘度や処理速度（反応速度）等を更に確実に一定にして、被処理基板に均一な処理をすることができる。
【０１００】
９）請求項１１記載の発明によれば、処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、処理液流量検出手段及び吸引量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、処理液流量調節手段及び吸引量調節手段を制御する制御手段と、を具備するので、処理液の流れを、被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し得る流速に制御することができ、被処理基板に均一な処理をすることができる。
【０１０１】
１０）請求項１２記載の発明によれば、処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を調節可能な洗浄液流量調節手段と、洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を検出する洗浄液流量検出手段と、処理液流量検出手段、吸引量検出手段及び洗浄液流量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、処理液流量調節手段、吸引量調節手段及び洗浄液流量調節手段を制御する制御手段と、を具備するので、処理液の幅を確実に一定にして、現像時間を均一にすることができる。
【０１０２】
１１）請求項１３記載の発明によれば、制御手段は、処理液吸引手段が吸引する処理液の流量が、液処理面から処理液を流出せず、かつ、処理液吸引手段に空気を吸引しない所定値となるように、吸引流量調節手段を制御するので、処理液を有効に利用できると共に、均一な処理液の流れを形成し、均一な液処理をすることができる。
【０１０３】
１２）請求項１４記載の発明によれば、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板表面との距離を検出する間隔検出手段と、ノズルヘッドを昇降可能な昇降手段とを具備し、制御手段は、間隔検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、昇降手段を制御するので、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板との間の隙間を確実に一定にすることができ、被処理基板を更に均一に処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の液処理装置を適用した現像処理装置を示す概略構成図である。
【図２】マスクステージを示す概略斜視図である。
【図３】搬送部を示す概略平面図である。
【図４】昇降機構を示す概略正面図である。
【図５】この発明の液処理装置を含む処理部を示す概略平面図である。
【図６】ノズルステージ上の被処理基板の状態を示す概略斜視図である。
【図７】現像処理装置のドレインパンの構成を示す概略平面図（ａ）及びそのＩ−Ｉ線に沿う概略断面図（ｂ）である。
【図８】この発明の液処理装置の構成を示す概略断面図である。
【図９】この発明の液処理装置を示す概略斜視図である。
【図１０】この発明における処理液供給手段の要部を示す概略断面図（ａ）及びそのＩＩ−ＩＩ線に沿う概略断面図（ｂ）である。
【図１１】この発明における処理液供給手段の構成を示す概略断面図（ａ）及びこの発明における液処理面を示す概略平面図（ｂ）である。
【図１２】この発明における別の処理液供給手段の要部を示す概略断面図である。
【図１３】この発明における第二実施形態の液処理装置の液処理面を示す概略平面図である。
【図１４】この発明における第三実施形態の液処理装置の構成を示す概略断面図である。
【図１５】この発明における厚さ検出手段を示す概略断面図である。
【図１６】この発明における処理液吸引手段の異なる構成を示す概略平面図である。
【図１７】処理液供給手段の流量と処理液吸引手段の吸引流量との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｖ１ 開閉弁(処理液流量調節手段)
Ｖ２，Ｖ３ 開閉弁(吸引量調節手段)
Ｖ４ 開閉弁（洗浄液流量調節手段）
６ 液処理装置
１５ 温度調節機構（処理液温度調節手段）
２０ 供給孔（処理液供給孔）
２１ スリット
２２ 現像液供給口（処理液供給口）
２３ 石英棒（整流緩衝棒）
３５ 吸引口
３９ 温度調節機構(洗浄液温度調節手段)
６１ ノズルヘッド
６２ 液処理面
６３ 現像液供給ノズル（処理液供給手段）
６４ 現像液吸引ノズル（処理液吸引手段）
６４ａ，６４ｂ 現像液吸引ノズル（処理液吸引手段）
６５ サイドリンスノズル（洗浄液供給手段）
６６ 段部
６７ 凸部
７７ 昇降機構（昇降手段）
１００ ＣＰＵ（制御手段）
１３０ 現像液流量計(処理液流量検出手段)
１４０ リンス液流量計(洗浄液流量検出手段)
１５０ 吸引流量計（吸引量検出手段）
Claims (14)
- 板状の被処理基板と一定の隙間を空けて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、
上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、
上記液処理面に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、
上記ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対向する位置に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを具備してなり、
上記液処理面における処理液吸引手段と洗浄液供給手段との間に、上記処理液吸引手段と平行で且つ処理液吸引手段側が低い段部が形成されることを特徴とする液処理装置。 - 板状の被処理基板と一定の隙間を空けて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、
上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、
上記液処理面に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、
上記ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対向する位置に設けられ、被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを具備してなり、
上記液処理面における処理液吸引手段と洗浄液供給手段との間に、被処理基板側に向かって隆起する上記処理液吸引手段と平行な凸部が形成されることを特徴とする液処理装置。 - 請求項１又は２記載の液処理装置において、
上記処理液吸引手段は、少なくとも処理液供給手段の相対移動方向前方側に形成されることを特徴とする液処理装置。 - 請求項１又は２記載の液処理装置において、
上記処理液吸引手段は、処理液供給手段の相対移動方向の前後に形成されることを特徴とする液処理装置。 - 請求項１又は２記載の液処理装置において、
上記処理液吸引手段は、処理液供給手段の周りを囲むように形成されることを特徴とする液処理装置。 - 請求項１ないし４のいずれかに記載の液処理装置において、
上記処理液吸引手段は、処理液供給手段の長手方向の長さより長く形成されることを特徴とする液処理装置。 - 請求項１ないし５のいずれかに記載の液処理装置において、
上記処理液吸引手段の吸引口は、処理液供給手段側に向くように形成されることを特徴とする液処理装置。 - 請求項１ないし７のいずれかに記載の液処理装置において、
上記処理液供給手段は、処理液供給手段の長手方向に等間隔に設けられた複数の処理液供給孔と、上記処理液供給孔の下部に連通するスリットと、上記スリットの下部に連通する拡開テーパ状の処理液供給口と、上記処理液供給口内に設けられる整流緩衝棒と、を具備することを特徴とする液処理装置。 - 請求項１ないし８のいずれかに記載の液処理装置において、
上記処理液供給手段は、処理液の温度を調節可能な処理液温度調節手段を具備することを特徴とする液処理装置。 - 請求項１又は２記載の液処理装置において、
上記洗浄液供給手段は、洗浄液の温度を調節可能な洗浄液温度調節手段を具備することを特徴とする液処理装置。 - 請求項１ないし１０のいずれかに記載の液処理装置において、
上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、
上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、
上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、
上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、
上記処理液流量検出手段及び吸引量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、上記処理液流量調節手段及び吸引量調節手段を制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。 - 請求項１ないし１０のいずれかに記載の液処理装置において、
上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を調節可能な処理液流量調節手段と、
上記処理液供給手段が供給する処理液の流量を検出する処理液流量検出手段と、
上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を調節可能な吸引量調節手段と、
上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量を検出する吸引量検出手段と、
上記洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を調節可能な洗浄液流量調節手段と、
上記洗浄液供給手段が供給する洗浄液の流量を検出する洗浄液流量検出手段と、
上記処理液流量検出手段、吸引量検出手段及び洗浄液流量検出手段の検出情報と、予め記憶された情報とに基づいて、上記処理液流量調節手段、吸引量調節手段及び洗浄液流量調節手段を制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする液処理装置。 - 請求項１１又は１２記載の液処理装置において、
上記制御手段は、上記処理液吸引手段が吸引する処理液の流量が、上記液処理面から処理液を流出せず、かつ、上記処理液吸引手段に空気を吸引しない所定値となるように、上記吸引流量調節手段を制御可能に形成されることを特徴とする液処理装置。 - 請求項１１ないし１３のいずれかに記載の液処理装置において、
上記ノズルヘッドの液処理面と被処理基板表面との距離を検出する間隔検出手段と、
上記ノズルヘッドを昇降可能な昇降手段とを具備し、
上記制御手段は、上記間隔検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、
上記昇降手段を制御することを特徴とする液処理装置。
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| KR101679432B1 (ko) * | 2008-02-08 | 2016-12-06 | 램 리써치 코포레이션 | 메니스커스에 의한 웨이퍼 표면의 프로세싱에서 근접 헤드에 대한 실질적으로 균일한 유체 흐름 레이트를 위한 장치 |
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