JP7089420B2 - 基板処理装置、および物品製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、基板を処理する基板処理装置に適用されうる。基板処理装置としては、典型的には、原版のパターンを基板に転写または形成するリソグラフィ装置(インプリント装置、露光装置、荷電粒子線描画装置等)がある。また、基板処理装置としては、加工装置、検査装置、顕微鏡などの他の装置もありうる。なお、インプリント装置は、基板の上に供給された樹脂などのインプリント材に型(原版)を接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって基板の上にパターンを形成する。露光装置は、基板の上に供給されたフォトレジストを原版を介して露光することによって該フォトレジストに原版のパターンに対応する潜像を形成する。荷電粒子線描画装置は、基板の上に供給されたフォトレジストに荷電粒子線によってパターンを描画することによって該フォトレジストに潜像を形成する。以下では、本発明がリソグラフィ装置の一つであるインプリント装置に適用される例を説明する。
図9は第2実施形態に係るクリーニングユニットの断面図である。第1実施形態で使用した図面と同じ構成要素には同じ参照符号を付してそれらの説明は省略する。図9の図5との違いは、切換機構156および第7制御部126がない点である。すなわち、本実施形態では、クリーニング進行方向に追従させて吸引に使用される開口152を個別に切り換える機構を構成しない。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
Claims (10)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板を保持する保持面を有する基板保持部と、
前記保持面の上をクリーニング部材が摺動するように前記基板保持部と前記クリーニング部材とを相対的に移動させることにより前記保持面のクリーニングを行うクリーニングユニットと、
を有し、
前記クリーニングユニットは、パーティクルの吸引に使用される複数の流路を有し、
前記クリーニング部材には、前記複数の流路にそれぞれ連通する複数の開口が形成されており、
前記基板処理装置は、前記複数の流路それぞれの開閉を制御する制御部を更に有し、
前記制御部は、前記複数の開口のうち、少なくとも、前記クリーニング部材の前記基板保持部に対する相対的な移動の方向に関して後側にある1つ以上の開口に連通する流路を開状態にし、その他の流路を閉状態にする
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記複数の開口は、前記複数の流路を介して吸引装置と接続されることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記複数の開口は、前記クリーニング部材の周縁部に、前記クリーニング部材を取り囲むように形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 前記周縁部は、前記保持面と前記クリーニング部材とが摺動しているときに前記複数の開口が前記保持面と接触しないように形成されていることを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記相対的な移動の方向を検知するセンサを更に有し、
前記制御部は、前記センサによる検知の結果に基づいて前記複数の流路それぞれの開閉を制御する
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記クリーニングユニットは、前記複数の流路それぞれの開閉を行う複数の切換弁を含み、
前記制御部は、前記複数の切換弁それぞれの開閉を制御することにより前記複数の流路それぞれの開閉を制御する
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記保持面には、前記基板または前記クリーニング部材と当接する複数の突起が形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記基板に原版のパターンを形成することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記原版を前記基板の上のインプリント材に接触させることにより前記パターンを形成するインプリント処理を行うことを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の基板処理装置を用いて基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する処理工程と、
を有し、前記処理工程で処理された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018125285A JP7089420B2 (ja) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 基板処理装置、および物品製造方法 |
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Publications (2)
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JP (1) | JP7089420B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003077987A (ja) | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 基板保持ステージ清掃装置およびその清掃方法 |
JP2003234286A (ja) | 2001-12-06 | 2003-08-22 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
US20070277851A1 (en) | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Wafertech, Llc | Method and apparatus for cleaning semiconductor photolithography tools |
JP2010153407A (ja) | 2008-12-23 | 2010-07-08 | Nikon Corp | 清掃方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
JP2012186390A (ja) | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Canon Inc | インプリント装置および物品の製造方法 |
WO2017183360A1 (ja) | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0562045U (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | 関西日本電気株式会社 | 半導体ウェーハ吸着装置 |
JPH0831732A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003077987A (ja) | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 基板保持ステージ清掃装置およびその清掃方法 |
JP2003234286A (ja) | 2001-12-06 | 2003-08-22 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
US20070277851A1 (en) | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Wafertech, Llc | Method and apparatus for cleaning semiconductor photolithography tools |
JP2010153407A (ja) | 2008-12-23 | 2010-07-08 | Nikon Corp | 清掃方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
JP2012186390A (ja) | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Canon Inc | インプリント装置および物品の製造方法 |
WO2017183360A1 (ja) | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
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