JP2016154214A - リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、プログラム、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 - Google Patents
リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、プログラム、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016154214A JP2016154214A JP2015239907A JP2015239907A JP2016154214A JP 2016154214 A JP2016154214 A JP 2016154214A JP 2015239907 A JP2015239907 A JP 2015239907A JP 2015239907 A JP2015239907 A JP 2015239907A JP 2016154214 A JP2016154214 A JP 2016154214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- substrates
- substrate
- processing units
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000001459 lithography Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 109
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 91
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 28
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 23
- 230000010365 information processing Effects 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 85
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 31
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 17
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000012369 In process control Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010965 in-process control Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
Abstract
Description
次に、本発明の第2実施形態に係るリソグラフィ装置について説明する。第1実施形態に係るクラスタ型インプリント装置200では、クラスタ制御部230は、各ウエハ1a〜1fを特定するための特定情報を、前処理装置300または上位の制御装置400から取得する。これに対して、本実施形態に係るクラスタ型インプリント装置の特徴は、クラスタ制御部230は、特定情報を基板収納部14内に収納されているウエハ1の位置に基づいて取得する点にある。
次に、本発明の第3実施形態に係るリソグラフィ装置について説明する。本実施形態に係るリソグラフィ装置の特徴は、上記各実施形態に関連し、さらに、クラスタ制御部230が、前処理装置300に対して、複数の処理部210A〜210Fのうちパターン形成に使用する処理部に関する情報を送信可能とする点にある。なお、前処理装置300は、前処理装置側制御部を含む。このような構成とすることで、前処理装置300は、使用する処理部210に応じて各ウエハ1の処理のタイミングや順序を変更することができる。リソグラフィ装置では、いずれかの処理部210において、保守作業等のためにパターン形成処理を開始することができなくなる場合や、スループットの低下に伴い、前処理されたウエハ1がリソグラフィ装置内でより長い時間滞留する場合なども考えられる。特にリソグラフィ装置内での長時間の滞留は、コンタミネーションの観点から好ましくない。そこで、クラスタ制御部230は、これらの状況が生じうる場合には、予め前処理装置300に情報を送信し、各ウエハ1の処理のタイミングや順序を変更させる。これにより、重ね合わせ精度の点に加え、生産性または歩留まりの点で有利なリソグラフィ装置を提供することができる。
一実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイスなどのマイクロデバイスや微細構造を有する素子などの物品を製造するのに好適である。当該製造方法は、物体(例えば、感光剤を表面に有する基板)上に上記のリソグラフィ装置を用いてパターン(例えば潜像パターン)を形成する工程と、該工程でパターンを形成された物体を処理する工程(例えば、現像工程)とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど)を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア(プログラム)を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ(又はCPUやMPU等)がプログラムを読み出して実行する処理である。
210 インプリント処理部
230 クラスタ制御部
Claims (16)
- 1つのロットに属する複数の基板にそれぞれパターン形成を行う複数の処理部を有するリソグラフィ装置であって、
前記複数の基板のうちの基板を特定する特定情報に基づいて、前記複数の基板のうちの基板を処理する前記複数の処理部のうちの処理部の決定を行い、かつ前記複数の基板が並行してパターン形成処理を行われるように、前記ロットに対応するレシピ情報に基づいて前記複数の処理部を制御する制御部を有することを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記制御部は、前記複数の処理部がそれぞれ分類された複数のグループの情報を有し、該複数のグループの中のグループと前記特定情報との間の予め設定された対応関係にも基づいて前記決定を行うことを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記複数の基板に対する前処理を行う前処理装置から搬送された基板の前記複数の基板の中での順序に基づいて前記特定情報を取得することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記複数の基板を収納する基板収納部の中での基板の位置に基づいて前記特定情報を取得することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記複数の基板のそれぞれからまたは前記複数の基板を収納する基板収納部から前記特定情報を取得する取得手段を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記レシピ情報にも基づいて前記決定を行うことを特徴とする請求項1ないし請求項5のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記決定に関する情報を受信する受信手段を有し、
前記制御部は、前記受信手段から取得した前記情報にも基づいて前記決定を行うことを特徴とする請求項1ないし請求項5のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。 - 前記制御部は、前記複数の基板に対する前処理を行う前処理装置またはそれを制御する制御装置に対して、前記複数の処理部のうち前記パターン形成に使用する処理部に関する情報を送信し、前記特定情報と前記使用する処理部に関する情報とに基づいて前記決定を行うことを特徴とする請求項1ないし請求項7のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記複数の処理部それぞれの状態に基づいて、前記使用する処理部に関する情報を送信することを特徴とする請求項8に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記特定情報および前記レシピ情報に基づいて、前記複数の処理部それぞれでの前記パターン形成のための処理条件を決定することを特徴とする請求項1ないし請求項9のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記複数の処理部のそれぞれは、インプリントにより前記パターン形成を行う処理部を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項10のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記複数の処理部のそれぞれは、荷電粒子線で前記パターン形成を行う処理部を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項10のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 1つのロットに属する複数の基板に複数の処理部でパターン形成を並行して行うリソグラフィ方法であって、
前記複数の基板のうちの基板を特定する特定情報に基づいて、前記複数の基板のうちの基板を処理する前記複数の処理部のうちの処理部の決定を行い、
前記ロットに対応するレシピ情報に基づいて、前記複数の基板に対して前記複数の処理部で並行してパターン形成を行う、
ことを特徴とするリソグラフィ方法。 - 請求項13に記載のリソグラフィ方法を情報処理装置に実行させることを特徴とするプログラム。
- 請求項1ないし請求項12のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置と、
前記リソグラフィ装置に基板を供給する前処理装置と、
を有することを特徴とするリソグラフィシステム。 - 請求項1ないし請求項12のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置、請求項13に記載のリソグラフィ方法、または請求項15に記載のリソグラフィシステムを用いてパターン形成を基板に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160016917A KR102032017B1 (ko) | 2015-02-16 | 2016-02-15 | 리소그래피 장치, 리소그래피 방법, 프로그램, 리소그래피 시스템 및 물품 제조 방법 |
CN201610086176.2A CN105892231B (zh) | 2015-02-16 | 2016-02-16 | 光刻装置、光刻方法、程序、光刻系统和物品制造方法 |
US15/044,223 US9927725B2 (en) | 2015-02-16 | 2016-02-16 | Lithography apparatus, lithography method, program, lithography system, and article manufacturing method |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015027968 | 2015-02-16 | ||
JP2015027968 | 2015-02-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016154214A true JP2016154214A (ja) | 2016-08-25 |
JP6198805B2 JP6198805B2 (ja) | 2017-09-20 |
Family
ID=56760554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015239907A Active JP6198805B2 (ja) | 2015-02-16 | 2015-12-09 | リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、プログラム、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6198805B2 (ja) |
KR (1) | KR102032017B1 (ja) |
CN (1) | CN105892231B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018125402A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、物品製造方法、およびプログラム |
JP2018142673A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置および物品製造方法 |
KR20180107725A (ko) * | 2017-03-22 | 2018-10-02 | 캐논 가부시끼가이샤 | 리소그래피 장치 및 물품의 제조 방법 |
KR20180124732A (ko) * | 2017-05-12 | 2018-11-21 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 방법, 임프린트 장치, 임프린트 시스템 및 물품 제조 방법 |
JP2019186456A (ja) * | 2018-04-13 | 2019-10-24 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
US11520226B2 (en) | 2017-05-12 | 2022-12-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint method, imprint apparatus, imprint system, and method of manufacturing article |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6851751B2 (ja) | 2016-08-30 | 2021-03-31 | キヤノン株式会社 | 光学装置、加工装置、および物品製造方法 |
KR101982418B1 (ko) * | 2017-12-12 | 2019-05-28 | (주)서영 | 멀티 카트리지 시스템을 적용한 연속생산 자동화 평면형 임프린트 장치 |
US11182929B2 (en) | 2019-02-25 | 2021-11-23 | Center For Deep Learning In Electronics Manufacturing, Inc. | Methods and systems for compressing shape data for electronic designs |
US11263496B2 (en) * | 2019-02-25 | 2022-03-01 | D2S, Inc. | Methods and systems to classify features in electronic designs |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000036451A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Nikon Corp | 露光方法及びリソグラフィシステム |
JP2002064046A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Hitachi Ltd | 露光方法およびそのシステム |
JP2004071978A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Toshiba Corp | 露光装置の管理方法、マスクの管理方法、露光方法、および半導体装置の製造方法 |
JP2004153191A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-27 | Renesas Technology Corp | 半導体製造方法およびシステム |
JP2007199711A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-08-09 | Nikon Corp | 露光システム、デバイス製造システム、露光方法及びデバイスの製造方法 |
JP2007214551A (ja) * | 1999-06-23 | 2007-08-23 | Asml Us Inc | ウェーハ処理システムにおけるロボットの事前配置 |
JP2010153601A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Canon Inc | 情報処理装置、露光装置、デバイス製造方法、情報処理方法およびプログラム |
JP2011514006A (ja) * | 2008-03-11 | 2011-04-28 | メトリックス・リミテッド | 半導体ウェハモニタリング装置および方法 |
JP2011210992A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Canon Inc | リソグラフィーシステム、及びリソグラフィーシステムの制御方法、それを用いたデバイスの製造方法及び物品の製造方法 |
JP2012142542A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-26 | Canon Inc | リソグラフィーシステム、及びそれを用いた物品の製造方法 |
JP2014515885A (ja) * | 2011-04-22 | 2014-07-03 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | リソグラフィ機のクラスタのためのネットワークアーキテクチャおよびプロトコル |
JP2015023146A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、リソグラフィシステム、プログラム、物品の製造方法 |
JP2015029070A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-02-12 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 |
-
2015
- 2015-12-09 JP JP2015239907A patent/JP6198805B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-15 KR KR1020160016917A patent/KR102032017B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-16 CN CN201610086176.2A patent/CN105892231B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000036451A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Nikon Corp | 露光方法及びリソグラフィシステム |
JP2007214551A (ja) * | 1999-06-23 | 2007-08-23 | Asml Us Inc | ウェーハ処理システムにおけるロボットの事前配置 |
JP2002064046A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Hitachi Ltd | 露光方法およびそのシステム |
JP2004071978A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Toshiba Corp | 露光装置の管理方法、マスクの管理方法、露光方法、および半導体装置の製造方法 |
JP2004153191A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-27 | Renesas Technology Corp | 半導体製造方法およびシステム |
JP2007199711A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-08-09 | Nikon Corp | 露光システム、デバイス製造システム、露光方法及びデバイスの製造方法 |
JP2011514006A (ja) * | 2008-03-11 | 2011-04-28 | メトリックス・リミテッド | 半導体ウェハモニタリング装置および方法 |
JP2010153601A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Canon Inc | 情報処理装置、露光装置、デバイス製造方法、情報処理方法およびプログラム |
JP2011210992A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Canon Inc | リソグラフィーシステム、及びリソグラフィーシステムの制御方法、それを用いたデバイスの製造方法及び物品の製造方法 |
JP2012142542A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-26 | Canon Inc | リソグラフィーシステム、及びそれを用いた物品の製造方法 |
JP2014515885A (ja) * | 2011-04-22 | 2014-07-03 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | リソグラフィ機のクラスタのためのネットワークアーキテクチャおよびプロトコル |
JP2015029070A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-02-12 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 |
JP2015023146A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、リソグラフィシステム、プログラム、物品の製造方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018125402A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、物品製造方法、およびプログラム |
JP2018142673A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置および物品製造方法 |
KR20180107725A (ko) * | 2017-03-22 | 2018-10-02 | 캐논 가부시끼가이샤 | 리소그래피 장치 및 물품의 제조 방법 |
KR102274347B1 (ko) | 2017-03-22 | 2021-07-08 | 캐논 가부시끼가이샤 | 리소그래피 장치 및 물품의 제조 방법 |
KR20180124732A (ko) * | 2017-05-12 | 2018-11-21 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 방법, 임프린트 장치, 임프린트 시스템 및 물품 제조 방법 |
KR102312561B1 (ko) * | 2017-05-12 | 2021-10-14 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 방법, 임프린트 장치, 임프린트 시스템 및 물품 제조 방법 |
US11520226B2 (en) | 2017-05-12 | 2022-12-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint method, imprint apparatus, imprint system, and method of manufacturing article |
JP2019186456A (ja) * | 2018-04-13 | 2019-10-24 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
JP7118712B2 (ja) | 2018-04-13 | 2022-08-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105892231B (zh) | 2019-12-10 |
CN105892231A (zh) | 2016-08-24 |
KR102032017B1 (ko) | 2019-10-14 |
KR20160100842A (ko) | 2016-08-24 |
JP6198805B2 (ja) | 2017-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6198805B2 (ja) | リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、プログラム、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 | |
JP6312379B2 (ja) | リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、リソグラフィシステム、プログラム、物品の製造方法 | |
JP6021606B2 (ja) | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法、およびインプリント方法 | |
TWI411523B (zh) | 壓印設備和製造產品的方法 | |
JP5754965B2 (ja) | インプリント装置、および、物品の製造方法 | |
JP2005353858A (ja) | 加工装置及び方法 | |
US9971256B2 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and method of manufacturing article | |
KR20190047058A (ko) | 기판, 기판 홀더, 기판 코팅 장치, 기판 코팅 방법 및 코팅 제거 방법 | |
JP6399839B2 (ja) | インプリント装置、および物品の製造方法 | |
US10583608B2 (en) | Lithography apparatus, control method therefor, and method of manufacturing article | |
US11061335B2 (en) | Information processing apparatus, storage medium, lithography apparatus, lithography system, and article manufacturing method | |
US11550228B2 (en) | System and apparatus for lithography in semiconductor fabrication | |
JP7305430B2 (ja) | 情報処理装置、プログラム、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム、および物品の製造方法 | |
JP6604793B2 (ja) | インプリント装置および物品製造方法 | |
JP2008098635A (ja) | リソグラフィ装置、リソグラフィ装置とプロセシングモジュールとの組合せ、及び、デバイス製造方法 | |
JP2015023149A (ja) | インプリント装置、インプリント方法、プログラム、インプリントシステム、それらを用いた物品の製造方法 | |
JP2015023151A (ja) | インプリント装置、インプリント方法、プログラム、インプリントシステム、それらを用いた物品の製造方法 | |
US9927725B2 (en) | Lithography apparatus, lithography method, program, lithography system, and article manufacturing method | |
JP6114861B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 | |
TWI759020B (zh) | 用於製造雙面靜電夾的系統和方法 | |
KR102296682B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 물품 제조 방법 | |
JP2017227726A (ja) | 基板処理方法、基板処理装置、及び物品製造方法 | |
JP2023056322A (ja) | 基板搬送方法、基板搬送装置、及び物品の製造方法 | |
JP2018006554A (ja) | パターン形成装置、インプリント装置および物品の製造方法 | |
JP2020107863A (ja) | 膜形成装置および物品製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160708 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160708 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20160708 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170822 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6198805 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |