JP6198805B2 - リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、プログラム、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、プログラム、リソグラフィシステムおよび物品製造方法に関する。

リソグラフィ装置は、半導体デバイスやＭＥＭＳなどの物品の製造工程に含まれるリソグラフィ工程において、被加工物（基板）の上に（例えば加工のための）パターンを形成する。リソグラフィ装置の一例として、基板上の未硬化樹脂を型（モールド）で成形し、樹脂のパターンを基板上に形成するインプリント装置がある。例えば、光硬化法を採用したインプリント装置は、基板上のショット領域に未硬化状態の光硬化性樹脂を塗布し、その樹脂を型により成形した状態で光を照射して樹脂を硬化させた後に離型を行う。特許文献１は、生産性の向上のために、複数の処理部（リソグラフィ部）と、該複数の処理部に対して基板または原版を搬送する搬送部とを含むクラスタ型のリソグラフィ装置を開示している。

特開２０１１−２１０９９２号公報

ここで、特許文献１に開示されているリソグラフィ装置内の複数の処理部は、パターン形成の特性が、互いに異なりうる、またはいくつかのグループに分類しうる。一方、１つのロットに属する複数の基板にすでに形成されているパターンの特性も、それを形成した装置の特性等の要因により互いに異なりうる、またはいくつかのグループに分類しうる。このため、１つのロットに属する複数の基板のそれぞれを複数の処理部のうちの任意の処理部で処理することは、重ね合わせ精度の観点から好ましくない場合がある。

本発明は、例えば、重ね合わせ精度の点で有利なリソグラフィ装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、基板へのパターン形成がインプリント材を型で成形して行われる処理部を複数有するリソグラフィ装置であって、１つのロットに属する複数の基板を個別に特定する特定情報と、特定情報と複数の処理部のうちの処理部との間の対応関係とに基づいて複数の処理部のうちから決定された、各基板を処理すべき処理部に、当該処理部が処理すべき基板を搬送し、１つのロットに属する複数の基板へのパターン形成が複数の処理部のうちパターン形成に使用できる処理部において１つのロットに対応するレシピ情報に基づいて並行に行われるように制御を行う制御部を有し、制御部は、基板へのパターン形成前に当該基板に対する前処理を行う前処理装置に、使用できる処理部に関する情報に基づいて、１つのロットに属する複数の基板に対する前処理のタイミングまたは順序を変更させて、１つのロットに属する複数の基板へのパターン形成が使用できる処理部において並行に行われるように、使用できる処理部に関する情報を前処理装置に送信することを特徴とする。

本発明によれば、例えば、重ね合わせ精度の点で有利なリソグラフィ装置を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。 １つのインプリント処理部の構成を示す図である。 基板収納部と、各ウエハに対する特定情報とを示す図である。 基板収納部からウエハを受け取る直前の状態を示す図である。 基板収納部からウエハを受け取るときの状態を示す図である。 ウエハを基板収納部から順に各処理部に搬送する状態を示す図である。 ウエハを各処理部から順に回収し基板収納部に戻す状態を示す図である。 本発明の第２実施形態に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。 リソグラフィ装置に適用しうる他の処理部の構成を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。

（第１実施形態） まず、本発明の第１実施形態に係るリソグラフィ装置について説明する。本実施形態に係るリソグラフィ装置は、後述する前処理装置から供給され、１つのロットに属する複数（例えば２５枚）の基板のそれぞれに対してパターン形成処理をそれぞれ行う複数のリソグラフィ処理部を含む、いわゆるクラスタ型のリソグラフィ装置である。以下、本実施形態では、リソグラフィ処理部をインプリント処理部（インプリント装置）とした、クラスタ型インプリント装置を例に説明する。

図１は、本実施形態に係るクラスタ型インプリント装置２００と、クラスタ型インプリント装置２００を含むインプリントシステム（リソグラフィシステム）１００との構成を示す概略平面図である。インプリントシステム１００は、クラスタ型インプリント装置２００と、前処理装置３００とを含む。クラスタ型インプリント装置２００は、複数（本実施形態では一例として６つ）のインプリント処理部２１０（２１０Ａ〜２１０Ｆ）と、基板搬送部２２０と、クラスタ制御部２３０とを含む。

図２は、１つのインプリント処理部（以下、単に「処理部」と表記する。）２１０の構成を示す概略図である。処理部２１０は、物品としての半導体デバイスなどの製造工程のうちのリソグラフィ工程を実施するもので、被処理基板であるウエハ１上（基板上）の未硬化樹脂１５をモールド（型）５で成形し、ウエハ１上に樹脂１５のパターンを形成する。なお、処理部２１０は、ここでは光硬化法を採用する。また、以下の図においては、ウエハ１上の樹脂１５に対して紫外線を照射する照明系６の光軸に平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内に互いに直交するＸ軸およびＹ軸を取っている。処理部２１０は、照明系６と、モールド保持機構１６と、アライメント計測系１１と、ウエハステージ３と、塗布部１７と、処理部内制御部１８とを備える。

照明系６は、インプリント処理時に、光源から発せられた紫外線１９をインプリントに適切な光に調整し、モールド５に照射する。光源は、水銀ランプなどのランプ類を採用可能であるが、モールド５を透過し、かつ樹脂（紫外線硬化樹脂）１５が硬化する波長の光を発する光源であれば、特に限定するものではない。なお、本実施形態では、光硬化法を採用するので照明系６を設置しているが、例えば熱硬化法を採用する場合には、照明系６に換えて、熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源部を設置することとなる。

モールド５は、外周形状が多角形（好適には、矩形または正方形）であり、ウエハ１に対する面には、例えば回路パターンなどの転写すべき凹凸パターンが３次元状に形成されたパターン部５ａを含む。なお、パターンサイズは、製造対象となる物品により様々であるが、微細なものでは十数ナノメートルのパターンも含まれる。また、モールド５の材質は、紫外線１９を透過させることが可能で、かつ熱膨張率の低いことが望ましく、例えば石英としうる。

モールド保持機構１６は、それぞれ不図示であるが、モールド５を保持するモールドチャックと、モールドチャックを保持し、モールド５を移動させるモールド駆動機構とを有する。モールドチャックは、モールド５における紫外線１９の照射面の外周領域を真空吸着力や静電力により引き付けることでモールド５を保持しうる。また、モールドチャックおよびモールド駆動機構は、照明系６から照射された紫外線１９がモールド５を透過してウエハ１に向かうように、中心部（内側）に開口領域を有する。モールド駆動機構は、モールド５とウエハ１上の樹脂１５との押し付けまたは引き離しを選択的に行うようにモールド５を各軸方向に移動させる。モールド駆動機構に採用可能な動力源としては、例えばリニアモーターまたはエアシリンダーがある。また、モールド５の高精度な位置決めに対応するために、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Ｚ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向やＹ軸方向、またはθ（Ｚ軸周りの回転）方向の位置調整機能や、モールド５の傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成もありうる。なお、インプリント処理時の押し付けおよび引き離し動作は、モールド５をＺ軸方向に移動させることで実現してもよいが、ウエハステージ３をＺ軸方向に移動させることで実現してもよく、または、その双方を相対的に移動させてもよい。

アライメント計測系１１は、モールド５に予め形成されているアライメントマークと、ウエハ１に予め形成されているアライメントマークとを光学的に観察し、両者の相対位置関係を計測する。

ウエハ１は、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板である。ウエハ１上には、複数のショット領域（パターン形成領域）が設定されており、各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆは、これらのショット上に順にインプリント処理を実施する。

ウエハステージ３は、ウエハ１を保持して、モールド５によるウエハ１上の樹脂１５の成形にあたり、モールド５とウエハ１（ショット領域）との位置合わせのために可動である。ウエハステージ３は、ウエハ１を吸着力により保持するウエハチャック２と、ウエハチャック２を機械的手段により保持し、定盤４上で少なくともウエハ１の表面に沿う方向に移動可能とするステージ駆動機構とを有する。ステージ駆動機構に採用可能な動力源としては、例えばリニアモーターや平面モーターがある。ステージ駆動機構も、Ｘ軸およびＹ軸の各方向に対して、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Ｚ軸方向の位置調整のための駆動系や、ウエハ１のθ方向の位置調整機能、またはウエハ１の傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成もありうる。

塗布部１７は、モールド保持機構１６の近傍に設置され、ショット上に、樹脂（未硬化樹脂）１５を塗布する。塗布部１７は、吐出部７と、樹脂１５を収容するタンク８と、タンク８から吐出部７へ樹脂を供給する供給配管９と、吐出部７を移動可能とする移動部１０とを備える。移動部１０は、吐出部７を、通常の吐出時には吐出位置に位置決めし、メンテナンス（クリーニングや交換）時には退避位置（メンテナンス位置）に移動させる。ここで、樹脂１５は、紫外線１９を受光することにより硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂（光硬化性樹脂）であり、インプリント材ともいい、デバイス製造工程などの各種条件により適宜選択される。また、塗布部１７から塗布（吐出）される樹脂１５の量も、ウエハ１上に形成される樹脂１５の所望の厚さや、形成されるパターンの密度などにより適宜決定される。

処理部内制御部１８は、処理部２１０の各構成要素の動作および調整などを制御する。処理部内制御部１８は、不図示であるが、ＣＰＵまたはＤＳＰなどの計算部と、レシピ情報などを記憶するメモリーやハードディスクなどの記憶部とを含む。ここで、レシピ情報は、ウエハ１、またはウエハ１の群であるロットを処理する際の処理情報を含む。処理情報としては、例えば、ショットのレイアウト、インプリント処理されるショットの順番、各ショットでの処理条件などである。このうち、処理条件としては、例えば、ウエハ１上に塗布した樹脂１５にモールド５を押し付ける時間である充填時間や、紫外線１９を照射して樹脂１５を硬化させる時間である露光時間がある。インプリント条件として、さらには、樹脂１５の種類や、各ショット当たりに塗布する樹脂１５の量である樹脂塗布量などの塗布条件もある。クラスタ制御部２３０は、各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆの各処理部内制御部１８へレシピ情報を送信し、各処理部内制御部１８は、受信したレシピ情報に基づいて基板搬送部２２０により搬入されたウエハ１に対してインプリント処理を行わせる。

図１に戻り、搬送部２２０は、前処理装置３００から各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆへウエハ１を搬送（受け渡し）する。搬送部２２０は、例えば、レールまたは走行ガイドである搬送路１３と、搬送路１３上を走行し、ウエハ１を保持するハンド２５を支持するアームを有する搬送ロボット２４とを含む。アームは、伸縮可能であり、かつＺ軸方向およびＺ軸周り（θｚ方向）にも移動可能である。搬送ロボット２４は、前処理装置３００内で前処理された１枚のウエハ１を載置する基板収納部１４からその前処理済みのウエハ１を受け取った後、処理を担当する処理部２１０まで移動し、ウエハ１を処理部２１０の内部へ受け渡す。なお、ハンド２５の設置数や搬送ロボット２４の動作等については、以下で詳説する。ここで、後述のクラスタ制御部２３０は、例えば、ロットに属する複数の基板（ウエハ）に対する前処理を行う前処理装置３００から搬送された基板の当該複数の基板の中での順序に基づいて、当該基板を特定する特定情報を取得しうる。

クラスタ制御部２３０は、例えば情報処理装置（コンピューター）で構成され、クラスタ型インプリント装置２００の各構成要素の動作を制御する。そして、本実施形態における処理（リソグラフィ方法）は、プログラムとして上記情報処理装置に実行させうる。また、クラスタ制御部２３０は、通信回線２４０を介して搬送部２２０へ制御信号を送信するとともに、不図示の通信回線を介して各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆとの間でレシピ情報などの各種情報を送信する。

前処理装置３００は、各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆにてインプリント処理を行う前の処理として、例えば、クラスタ型インプリント装置２００が指定したロットのウエハ１に対して密着層をスピン塗布する塗布装置である。密着層は、ウエハ１の全面に、樹脂１５とウエハ１との密着性の改善や、ウエハ１表面での未硬化状態の樹脂１５の拡がり性の改善のために形成される層であり、例えば、光反応性単分子膜または反応性官能基などを含む材料からなる。なお、ここでは、一例として前処理装置３００が塗布装置であるとしているが、前処理装置３００は、各処理部２１０にてインプリント処理がなされる前の処理を実施する装置であれば、特に限定するものではない。例えば、前処理装置３００は、成膜などの化学処理を行った後にウエハ１に膜を定着させるための熱処理を行う装置であってもよい。また、前処理装置３００は、不図示であるが、その正面（図１中、クラスタ型インプリント装置２００側とは反対側）に、各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆにそれぞれ対応する複数のＦＯＵＰを設置（収容）しうる。ＦＯＵＰは、Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄの略語である。

図３は、基板収納部１４と、その内部に収納されている各ウエハ１と、各ウエハ１に関連付けられた特定情報（１ａ〜１ｆ）とを示す図である。このうち、図３（ａ）は、前処理装置３００に隣接し、かつ搬送部２２０の搬送路１３に連設されている設置部２０（図１参照）上に載置されている基板収納部１４を示す概略側面図である。前処理装置３００にて形成される密着層は、塗布後に、各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆ内で樹脂１５が吐出されるまでの時間を規定の時間内にする必要がある。そのため、密着層が形成されたウエハ１は、そのロット枚数分が、設置部２０上の基板収納部１４に収納される。本実施形態では、基板収納部１４に収納されている複数のウエハ１は、複数のグループに分類され、クラスタ制御部２３０に個別に識別（特定）される。例えば、クラスタ型インプリント装置２００は、６つの処理部２１０Ａ〜２１０Ｆを有するので、複数のウエハ１（ウエハ１ａ〜１ｆ）は、いずれかの処理部に振り分けられるように６種類のグループに分類されうる。クラスタ制御部２３０は、具体的に個々のウエハ１をどのグループに分類するかを、例えば、型個体情報、欠陥位置情報、または樹脂１５の塗布条件を含むレシピ情報などに基づいて予め決定しておく。ここで、型個体情報とは、そのウエハ１にすでにパターン（下地パターン）が形成されている場合には、どのモールド５（５ａ〜５ｆ）を用いてそのパターンが形成されたかを示す情報である。欠陥位置情報とは、上記と同様にそのウエハ１にすでにパターンが形成されている場合には、パターンに欠陥が生じている特定のショットの位置を示す情報である。この欠陥位置情報には、例えば、クラスタ型インプリント装置２００の内外での異物検査により、特定のウエハ１に異物があるとされた場合なども含まれる。なお、型個体情報または欠陥位置情報は、レシピ情報と独立したものではなく、それら自体がレシピ情報に含まれる場合もありうる。また、クラスタ型インプリント装置２００は、上記分類の情報等の上記決定に関する情報を受信する受信手段を有するものとしうる。その場合、クラスタ制御部２３０は、個々のウエハ１の特定情報を取得し、上記決定に関する情報を受信することにより、各ウエハ１をそれに対応する処理部２１０Ａ〜２１０Ｆのいずれかに処理させうる。本実施形態では、クラスタ制御部２３０は、取得手段として、前処理装置３００または上位の制御装置４００から、通信回線２５０または４１０を介し、上記決定に関する情報を取得しうる。なお、クラスタ制御部２３０は、特定情報（に対応する型個体情報、欠陥位置情報および塗布条件等のうちの少なくとも一つと）とレシピ情報とに基づいて、複数の処理部それぞれでのパターン形成のための処理条件を決定しうる。

図３（ｂ）は、特定情報とグループとの対応関係を示す概略図である。特定情報（ここではウエハ１ａ〜１ｆのいずれかに対応）は、６種類のグループに対応する各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆのいずれかに組み合わせられる。例えば、ウエハ１ａとして特定されるウエハ１は、第１のグループとしての処理部２１０Ａで処理されることになり、また、ウエハ１ｂとして特定されるウエハ１は、第２のグループとしての処理部２１０Ｂで処理されることになる。

なお、クラスタ制御部２３０と、前処理装置３００または上位の制御装置４００とのそれぞれに通信回線を介して接続され、インプリントシステム１００全体を統括する不図示の統括制御部が存在する場合もある。この場合、クラスタ制御部２３０は、統括制御部を介して特定情報を受信してもよい。

次に、クラスタ型インプリント装置２００の動作制御について説明する。図４は、複数のウエハ１を収納している基板収納部１４から、搬送ロボット２４がウエハ１を受け取る直前の状態を示す概略図である。このうち、図４（ａ）は、平面図であり、図４（ｂ）は、側面図である。ハンド２５は、６つの処理部２１０Ａ〜２１０Ｆに、それぞれ処理対象となるウエハ１を一度に搬送可能とするために、１つの搬送ロボット２４に６つ（ハンド２５ａ〜２５ｆ）設置されている。具体的には、基板収納部１４が、図４（ｂ）に示すようにＺ軸方向に並列に複数のウエハ１を収納するものである場合、各ハンド２５ａ〜２５ｆも、複数のウエハ１の収納位置に合わせて設置される。

図５は、複数のウエハ１を収納している基板収納部１４から、搬送ロボット２４がウエハ１を受け取るときの状態を（ａ）および（ｂ）で時系列で示す概略側面図である。まず、各ハンド２５ａ〜２５ｆは、図５（ａ）に示すように、同時に基板収納部１４内に向けて矢印方向に進入し、それぞれ各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆに組み合わせられたウエハ１ａ〜１ｆを個別に保持する。次に、各ハンド２５ａ〜２５ｆは、図５（ｂ）に示すように、同時に基板収納部１４内から矢印方向に各ウエハ１ａ〜１ｆを搬出する。

図６は、基板収納部１４から搬出された各ウエハ１ａ〜１ｆを、搬送ロボット２４が順に各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆに搬送する状態を示す概略平面図である。このとき、クラスタ制御部２３０は、搬送ロボット２４に対し、矢印で示す移動経路で、各ウエハ１ａ〜１ｆを、それぞれ予め組み合わされている各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆのうちのいずれかの処理部に搬入させる。その後、クラスタ制御部２３０は、各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆにて各ウエハ１ａ〜１ｆを並行処理させる。

図７は、各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆにてインプリント処理された各ウエハ１ａ〜１ｆを、搬送ロボット２４が順に回収し、基板収納部１４に搬送する（戻す）状態を示す概略平面図である。このとき、クラスタ制御部２３０は、搬送ロボット２４に対し、矢印で示す移動経路で、各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆから各ウエハ１ａ〜１ｆを搬出し、基板収納部１４に搬送させる。

このように、クラスタ制御部２３０は、特定情報に基づいて、ロット内の個々のウエハ１を処理するに最適な処理部を複数の処理部２１０Ａ〜２１０Ｆのうちから決定する。ここで、特定情報と複数の処理部２１０Ａ〜２１０Ｆのいずれかが含まれるグループとは、上記のとおりパターン形成特性等を考慮して予め対応関係にある。したがって、個々のウエハ１は、クラスタ型インプリント装置２００において、それぞれ最も重ね合わせ精度が高くなる条件下でインプリント処理されることになる。

以上のように、本実施形態によれば、重ね合わせ精度の点で有利なリソグラフィ装置を提供することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るリソグラフィ装置について説明する。第１実施形態に係るクラスタ型インプリント装置２００では、クラスタ制御部２３０は、各ウエハ１ａ〜１ｆを特定するための特定情報を、前処理装置３００または上位の制御装置４００から取得する。これに対して、本実施形態に係るクラスタ型インプリント装置の特徴は、クラスタ制御部２３０は、特定情報を基板収納部１４内に収納されているウエハ１の位置に基づいて取得する点にある。

図８は、本実施形態に係るクラスタ型インプリント装置と、クラスタ型インプリント装置を含むインプリントシステム（リソグラフィシステム）との構成を示す概略平面図である。なお、図１に示す第１実施形態に係るクラスタ型インプリント装置２００およびインプリントシステム１００と同一構成のものには同一の符号を付す。まず、本実施形態に適用される基板収納部１４は、その内部に、収納されている各ウエハ１の位置を検出する検出部２８（図３参照）を有する。これに対して、本実施形態に係るクラスタ型インプリント装置２００は、第１実施形態における設置部２０が存在する位置に、検出部２８が検出した位置情報を取得する取得装置（取得手段）２７を有する。ここで、取得される位置情報は、すなわち各ウエハ１に対応する特定情報に相当する。そして、クラスタ制御部２３０は、第１実施形態と同様に、特定情報に基づいて各ウエハ１をそれぞれ対応する各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆに処理させる。本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を奏する。また、クラスタ制御部２３０は、検出部２８を介して、ロットに属する複数の基板のそれぞれからまたは当該複数の基板を収納する基板収納部から特定情報を取得しうる。この場合、各基板または基板収納部（の各収納箇所）は、当該特定情報を記憶または記録するデバイスまたは部分を備えうる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るリソグラフィ装置について説明する。本実施形態に係るリソグラフィ装置の特徴は、上記各実施形態に関連し、さらに、クラスタ制御部２３０が、前処理装置３００に対して、複数の処理部２１０Ａ〜２１０Ｆのうちパターン形成に使用する処理部に関する情報を送信可能とする点にある。なお、前処理装置３００は、前処理装置側制御部を含む。このような構成とすることで、前処理装置３００は、使用する処理部２１０に応じて各ウエハ１の処理のタイミングや順序を変更することができる。リソグラフィ装置では、いずれかの処理部２１０において、保守作業等のためにパターン形成処理を開始することができなくなる場合や、スループットの低下に伴い、前処理されたウエハ１がリソグラフィ装置内でより長い時間滞留する場合なども考えられる。特にリソグラフィ装置内での長時間の滞留は、コンタミネーションの観点から好ましくない。そこで、クラスタ制御部２３０は、これらの状況が生じうる場合には、予め前処理装置３００に情報を送信し、各ウエハ１の処理のタイミングや順序を変更させる。これにより、重ね合わせ精度の点に加え、生産性または歩留まりの点で有利なリソグラフィ装置を提供することができる。

なお、上記の各実施形態では、前処理装置３００と各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆとを接続した、いわゆるインラインタイプの構成を取っているが、本発明は、これらに限定されない。例えば、前処理装置（不図示となる熱処理装置等）と各処理部とが互いに離れた位置に配置され、双方間をＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）等を用いてウエハ１をＦＯＵＰ搬送するタイプにも適用可能である。この場合、図１でいう符号３００が、ＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）となる。そして、ＥＦＥＭ３００も、不図示であるが、その正面に各処理部２１０Ａ〜２１０Ｆにそれぞれ対応する複数のＦＯＵＰを設置（収容）しうる。

また、上記各実施形態では、リソグラフィ装置としてインプリント装置を例示したが、それには限定されない。パターン形成を基板に行う装置であればよく、例えば、露光装置または描画装置等としても具現化されうる。露光装置は、例えば、（極端）紫外光を用いて基板（上のレジスト）に（潜像）パターンを形成する。また、描画装置は、例えば、荷電粒子線（電子線等）を用いて基板（上のレジスト）に（潜像）パターンを形成する。

図９は、本実施形態に係るリソグラフィ装置における複数の処理部のうちの１つの処理部の他の構成例を示す図である。ここでは、リソグラフィ装置として、電子線を用いて描画を行う処理部（描画処理部）３００を複数含むクラスタ型描画装置を例示する。なお、電子線は、イオン線等の他の荷電粒子線であってもよい。処理部３００は、真空チャンバ３０１と、当該真空チャンバ３０１内に収容された電子光学系３０２および駆動装置３０３と、基板３０５を保持するステージ（保持部）３０６とを含み、真空中で電子線を用いて基板３０５に描画を行う。駆動装置３０３は、電子光学系３０２に対して基板３０５を位置決めするために保持部３０６を移動するように構成される。

（物品製造方法）
一実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイスなどのマイクロデバイスや微細構造を有する素子などの物品を製造するのに好適である。当該製造方法は、物体（例えば、感光剤を表面に有する基板）上に上記のリソグラフィ装置を用いてパターン（例えば潜像パターン）を形成する工程と、該工程でパターンを形成された物体を処理する工程（例えば、現像工程）とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

（その他の実施形態）
また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア（プログラム）を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ等）がプログラムを読み出して実行する処理である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形または変更が可能である。

２００ クラスタ型インプリント装置
２１０ インプリント処理部
２３０ クラスタ制御部

Claims (24)

1. 基板へのパターン形成がインプリント材を型で成形して行われる処理部を複数有するリソグラフィ装置であって、
   １つのロットに属する複数の基板を個別に特定する特定情報と、前記特定情報と前記複数の処理部のうちの処理部との間の対応関係とに基づいて前記複数の処理部のうちから決定された、各基板を処理すべき処理部に、当該処理部が処理すべき基板を搬送し、前記１つのロットに属する複数の基板へのパターン形成が前記複数の処理部のうちパターン形成に使用できる処理部において前記１つのロットに対応するレシピ情報に基づいて並行に行われるように制御を行う制御部を有し、
   前記制御部は、前記基板へのパターン形成前に当該基板に対する前処理を行う前処理装置に、前記使用できる処理部に関する情報に基づいて、前記１つのロットに属する複数の基板に対する前記前処理のタイミングまたは順序を変更させて、前記１つのロットに属する複数の基板へのパターン形成が前記使用できる処理部において並行に行われるように、前記使用できる処理部に関する情報を前記前処理装置に送信することを特徴とするリソグラフィ装置。
2. 前記１つのロットに属する複数の基板を収納する基板収納部を有し、前記基板収納部または前記基板収納部に収納されている基板から前記特定情報を取得することを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記基板収納部に収納されている基板の位置を検出する検出部を有し、検出した位置情報を前記特定情報として用いることを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記前処理装置から搬送された基板の順序に基づいて、前記特定情報を取得することを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記前処理装置は前記基板に密着層となる材料を塗布する装置であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記１つのロットに属する複数の基板は、前記複数の処理部のいずれかに振り分けられるように、複数種類のグループに分類され、同じグループに属する複数の基板は同じ処理部でパターン形成が行われることを特徴とする請求項１ないし請求項５のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記複数の処理部に複数の基板を同時に搬送できる搬送部を有し、前記搬送部には複数のハンドが設けられ、各ハンドは前記複数の処理部のいずれかに基板を搬入することを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記レシピ情報は、ショットのレイアウト、ショットの順番、各ショットでの処理条件、型個体情報、欠陥位置情報から選択される情報であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
9. 前記制御部は、基板収納部の中での前記基板の位置に基づいて前記特定情報を取得することを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
10. 前記制御部は、前記前処理装置から搬送された前記基板の順序に基づいて前記特定情報を取得することを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
11. 前記基板からまたは前記基板を収納する基板収納部から前記特定情報を取得する取得手段を有することを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
12. 前記特定情報を受信する受信手段を有することを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
13. 前記制御部は、前記複数の処理部がそれぞれ分類された複数のグループの中のグループと前記特定情報との間の予め設定された対応関係にも基づいて前記決定を行うことを特徴とする請求項９ないし請求項１２のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
14. 前記制御部は、前記レシピ情報にも基づいて前記決定を行うことを特徴とする請求項９ないし請求項１３のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
15. 前記制御部は、前記前処理装置の替わりに、それを制御する制御装置に対して、前記使用できる処理部に関する情報を送信することを特徴とする請求項１ないし請求項１４のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
16. 前記制御部は、前記複数の処理部それぞれの状態に基づいて、前記使用できる処理部に関する情報を送信することを特徴とする請求項１ないし請求項１５のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
17. 前記制御部は、前記特定情報および前記レシピ情報に基づいて、前記複数の処理部それぞれでの前記パターン形成のための処理条件を決定することを特徴とする請求項１ないし請求項１６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
18. 基板へのパターン形成がインプリント材を型で成形して行われる処理部を複数有するリソグラフィ装置であって、
    １つのロットに属する複数の基板を収納する基板収納部と、
    前記基板収納部から、前記複数の処理部に、前記複数の基板を搬送する搬送部と、
    前記基板へのパターン形成が前記複数の処理部において並行に行われるように前記複数の処理部を制御する制御部と、
    を有し、
    前記搬送部は、
    前記複数の処理部のいずれかに個別に振り分けられるように、複数種類のグループに分類された、前記複数の基板を、
    同じグループに属する複数の基板が同じ処理部でパターン形成されるように、１つのロットに属する複数の基板を個別に特定する特定情報と、前記特定情報と前記複数の処理部のうちの処理部との間の対応関係と、前記複数の処理部のうちパターン形成に使用できる処理部に関する情報とに基づいて前記複数の処理部のうちから決定された、各基板を処理すべき処理部に、当該処理部が処理すべき基板を搬送し、
    前記制御部は、前記基板へのパターン形成前に当該基板に対する前処理を行う前処理装置に、前記複数の処理部のうちパターン形成に使用できる処理部に関する情報に基づいて、前記１つのロットに属する複数の基板に対する前記前処理のタイミングまたは順序を変更させて、前記１つのロットに属する複数の基板へのパターン形成が前記使用できとに理部において前記１つのロットに対応するレシピ情報に基づいて並行に行われるように、前記使用できる処理部に関する情報を前記前処理装置に送信する
    ことを特徴とするリソグラフィ装置。
19. 前記複数の処理部のいずれかに振り分けられるように、複数種類のグループに分類された、前記複数の基板を、前記基板収納部の所定の位置に収納することを特徴とする請求項１８に記載のリソグラフィ装置。
20. 基板へのパターン形成を、インプリント材を型で成形して行う処理部を複数用いるリソグラフィ方法であって、
    １つのロットに属する基板を個別に特定する特定情報と、前記特定情報と前記複数の処理部のうちの処理部との間の対応関係とに基づいて複数の処理部のうちから決定された、各基板を処理すべき処理部に、当該処理部が処理すべき基板を搬送し、前記１つのロットに属する複数の基板へのパターン形成を前記複数の処理部のうちパターン形成に使用できる処理部において前記１つのロットに対応するレシピ情報に基づいて並行に行い、前記基板へのパターン形成前に当該基板に対する前処理を行う前処理装置に、前記使用できる処理部に関する情報に基づいて、前記１つのロットに属する複数の基板に対する前記前処理のタイミングまたは順序を変更させて、前記１つのロットに属する複数の基板へのパターン形成が前記使用できる処理部において並行に行われるように、前記使用できる処理部に関する情報を前記前処理装置に送信することを特徴とするリソグラフィ方法。
21. 基板へのパターン形成を、インプリント材を型で成形して行うリソグラフィ方法であって、
    それぞれが基板へのパターン形成を行う複数の処理部のいずれかに個別に振り分けられるように、複数種類のグループに分類されて基板収納部に収納された、１つのロットに属する複数の基板を、同じグループに属する複数の基板が同じ処理部でパターン形成されるように、１つのロットに属する複数の基板を個別に特定する特定情報と、前記特定情報と前記複数の処理部のうちの処理部との間の対応関係とに基づいて前記複数の処理部のうちから決定された、各基板を処理すべき処理部に、当該処理部が処理すべきとは対応関係にある前記特定情報に係る基板を搬送し、
    前記基板へのパターン形成前に当該基板に対する前処理を行う前処理装置に、前記複数の処理部のうちパターン形成に使用できる処理部に関する情報に基づいて、前記１つのロットに属する複数の基板に対する前記前処理のタイミングまたは順序を変更させて、前記１つのロットに属する複数の基板へのパターン形成が前記使用できる処理部において前記１つのロットに対応するレシピ情報に基づいて並行に行われるように、前記使用できる処理部に関する情報を前記前処理装置に送信して、前記１つのロットに属する複数の基板へのパターン形成を前記使用できる処理部において並行に行う、
    ことを特徴とするリソグラフィ方法。
22. 請求項２０または請求項２１に記載のリソグラフィ方法を情報処理装置に実行させることを特徴とするプログラム。
23. 請求項１ないし請求項１９のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置と、
    前記リソグラフィ装置に基板を供給する前処理装置と、
    を有することを特徴とするリソグラフィシステム。
24. 請求項１ないし請求項１９のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置、請求項２０もしくは請求項２１に記載のリソグラフィ方法、請求項２２に記載のプログラム、または請求項２３に記載のリソグラフィシステムを用いて基板へのパターン形成を行う工程と、
    前記工程で前記パターン形成を行われた基板を処理する工程と、
    を含むことを特徴とする物品製造方法。

Images