JP2019186456A - インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 - Google Patents
インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布されたインプリント材に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
3 基板ステージ
11 型
20 供給部
22 搬送部
100 インプリント装置
200 制御部
Claims (8)
- 基板に形成されたショット領域上に型を用いてインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
吐出口から前記インプリント材を吐出し、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、
前記基板を保持し移動する基板ステージと、
前記基板ステージを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記パターンが形成されたショット領域が前記吐出口の直下を避けるように前記基板ステージを移動させる、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記基板に形成されたショット領域の位置情報と、前記吐出口の配置に基づき、前記基板ステージを移動させる、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記パターンが形成されたショット領域の位置情報に基づき、前記基板ステージを移動させる、ことを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記基板上のパターンが形成されない領域の位置情報に基づき、前記基板ステージを移動させる、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記基板を前記インプリント装置外へ搬出するための搬送部の配置に基づき、前記基板ステージの搬出経路を決定する、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記基板が前記基板ステージに保持されてから、前記搬送部から搬出されるまでの前記基板ステージの移動経路を決定する、ことを特徴とする、請求項5に記載のインプリント装置。
- 基板に形成されたショット領域上に型を用いてインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
吐出口から前記インプリント材を吐出させ、前記基板上にインプリント材を供給し、
前記基板を移動させる際に、前記パターンが形成されたショット領域が前記吐出口の直下を避けるように基板を移動させる、ことを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターン形成を基板上に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする、物品製造方法。
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