JP7015147B2 - インプリント装置および物品製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (11)
- 基板の上のインプリント材に型を使ってパターンを形成するパターン形成処理を実行するインプリント装置であって、
前記基板と前記型との相対的な位置および相対的な姿勢を制御する相対駆動機構を含むブロックと、
前記ブロックに対する電力供給を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記ブロックに対する電力供給を遮断すべき事象が発生したときに、前記パターン形成処理の状態に応じて前記ブロックに対する電力供給の遮断を制御し、
前記パターン形成処理は、前記基板の上のインプリント材と前記型とを接触させ、該インプリント材を硬化させ、該インプリント材の硬化物と前記型とを分離するインプリント処理を含み、
前記制御部は、前記インプリント処理の間は、前記ブロックに対する電力供給を遮断しない、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記インプリント処理において前記事象が発生したときに、前記インプリント処理の完了を待ってから前記ブロックに対する電力供給を遮断する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 基板の上のインプリント材に型を使ってパターンを形成するパターン形成処理を実行するインプリント装置であって、
前記基板と前記型との相対的な位置および相対的な姿勢を制御する相対駆動機構を含むブロックと、
前記ブロックに対する電力供給を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記ブロックに対する電力供給を遮断すべき事象が発生したときに、前記パターン形成処理の状態に応じて前記ブロックに対する電力供給の遮断を制御し、
前記パターン形成処理は、前記基板の上のインプリント材と前記型とを接触させ、該インプリント材を硬化させ、該インプリント材の硬化物と前記型とを分離するインプリント処理を含み、
前記制御部は、前記インプリント処理において前記事象が発生したときに、前記基板と前記型とが離隔されるように前記相対駆動機構を動作させた後に前記ブロックに対する電力供給を遮断する、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 基板の上のインプリント材に型を使ってパターンを形成するパターン形成処理を実行するインプリント装置であって、
前記基板と前記型との相対的な位置および相対的な姿勢を制御する相対駆動機構を含むブロックと、
前記ブロックに対する電力供給を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記ブロックに対する電力供給を遮断すべき事象が発生したときに、前記パターン形成処理の状態に応じて前記ブロックに対する電力供給の遮断を制御し、
前記パターン形成処理は、前記基板の上のインプリント材と前記型とを接触させ、該インプリント材を硬化させ、該インプリント材の硬化物と前記型とを分離するインプリント処理を含み、
前記制御部は、前記事象が発生したときに、前記事象の内容に応じて、前記インプリント処理を完了させてから前記ブロックに対する電力供給を遮断するかどうかを決定する、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記インプリント処理を完了させずに前記ブロックに対する電力供給を遮断する場合において、前記制御部は、前記事象の内容に応じて、前記ブロックに対する電力供給を遮断する前に実行すべきエラー処理を決定する、
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 前記エラー処理は、前記基板と前記型とが離隔されるように前記相対駆動機構を動作させることを含み、前記制御部は、前記基板と前記型とが離隔されるように前記相対駆動機構を動作させた後に、前記基板の上のインプリント材を硬化させることなく、前記ブロックに対する電力供給を遮断する、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。 - 前記エラー処理は、前記基板と前記型とが離隔されるように前記相対駆動機構を動作させた後に前記基板の上のインプリント材を硬化させる処理を含む、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。 - 前記エラー処理は、前記基板の上のインプリント材を硬化させた後に前記基板と前記型とが離隔されるように前記相対駆動機構を動作させることを含む、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。 - 前記事象の発生は、前記ブロックに対する電力供給を遮断する指令の発生を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記事象の発生は、前記インプリント装置における異常の発生を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
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