JPWO2002054464A1 - 露光方法及び露光装置 - Google Patents
露光方法及び露光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2002054464A1 JPWO2002054464A1 JP2002555463A JP2002555463A JPWO2002054464A1 JP WO2002054464 A1 JPWO2002054464 A1 JP WO2002054464A1 JP 2002555463 A JP2002555463 A JP 2002555463A JP 2002555463 A JP2002555463 A JP 2002555463A JP WO2002054464 A1 JPWO2002054464 A1 JP WO2002054464A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure
- control system
- power supply
- main body
- air conditioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70983—Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70933—Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
本発明は、空調系や温調系にエラーが発生した際に、制御系が発生する熱による装置本体への影響を抑制することができる露光方法及び露光装置を提供するためのものである。本発明の露光装置では、露光本体部（ＳＴＰ）が収容されるチャンバ（１１〜１６）内を空調する空調系（５０）または露光本体部（ＳＴＰ）を温調する温調系（５２）にエラーが発生した際に、露光本体部（ＳＴＰ）を制御する制御系（５３〜５６）の電源を遮断する。
Description
発明の背景
１．発明の利用分野
本発明は、露光本体部にてマスクのパターンを感光基板上に転写する露光方法及び露光装置に関し、特に、空調系や温調系にエラーが発生した際における露光方法及び露光装置の制御に関する。
２．従来技術の記載
半導体素子（集積回路等）や液晶ディスプレイ等の電子デバイスを製造するためのフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、クリーンルーム内に設置されるが、特に、露光本体部（後述の装置本体等を含む）は、清浄な環境が要求されるため、エンバイロメンタルチャンバ等のチャンバ内に設置される。チャンバには、空調系が備えられ、チャンバ内の温度制御を行うとともに、ＨＥＰＡフィルタ（Ｈｉｇｈ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ａｉｒ Ｆｉｌｔｅｒ）やケミカルフィルタ等のフィルタにより，空気の清浄化が図られている。
露光処理を行う装置本体の各部の制御（ステージ等の可動部の移動制御、露光条件の制御、マスクや感光基板（表面にフォトレジストが塗布されたウエハやガラスプレート等の基板。以下、「ウエハ」と称する）の搬送系の制御、その他の制御）や電源の供給等を行う制御系（コントロールユニット）は、その少なくとも一部が装置本体を収容するチャンバの内部に一体的に取り付けられたり、装置本体に近づけて配置されたりする場合が多い。また、装置本体には、光学系や搬送系のモータ等の比較的発熱しやすい機器を冷却するための温調系が備えられている。
上述した空調系や温調系にエラーが発生した場合、そのエラーがオペレータに対して報知されるが、オペレータによる回復作業が遅れると、上述した制御系で発生する熱により、チャンバ内や装置本体の温度が大きく上昇する場合がある。この場合、光学素子とそれを保持する保持部材との間の熱膨張率の差によって光学素子の配設状態が変化したり、光学素子そのものの光学的な特性が変化する等、制御系で発生する熱が、装置本体に回復が困難な悪影響を及ぼす可能性がある。また、空調系や温調系にエラーが発生しなくても、空調系、温調系、及び制御系等の各電源を適切な順序で遮断しないと、上述と同様に制御系で発生する熱等が、装置の性能（光学系の特性等）に悪影響を及ぼす可能性がある。なお、チャンバ内で露光用照明光の光路の少なくとも一部を窒素、ヘリウム等の不活性ガスでパージする露光装置が実用化されているが、これらの露光装置において、制御系等の電源を遮断するタイミングを考慮しないで、不活性ガス等を供給する気体供給装置の電源を遮断すると、上述した空調系や温調系における問題と同様の問題が発生する可能性がある。
発明の要約
本発明は、上述する事情に鑑みてなされたものであり、空調系や温調系にエラーが発生した際に、制御系が発生する熱による装置本体への影響を抑制することができる露光方法及び露光装置を提供することを目的とする。また、例えば装置の性能（光学特性等）の低下を抑制するために、複数の電源を適切な順序で遮断する露光方法及び露光装置を提供することも目的とする。
上記課題を解決するため、本発明では、露光本体部（ＳＴＰ）にてマスクパターンを感光基板上に露光する露光方法において、露光本体部（ＳＴＰ）が収容されるチャンバ（１１〜１６）内を空調する空調系（５０）または露光本体部（ＳＴＰ）を温調する温調系（５２）にエラーが発生した際に、露光本体部（ＳＴＰ）を制御する制御系（５３〜５６）の電源を遮断することを特徴とする。
この露光方法では、空調系（５０）または温調系（５２）にエラー（例えば回復不能なエラー）が発生した際に、制御系（５３〜５６）の電源を遮断することにより、制御系（５３〜５６）での熱の発生が少なくなり、チャンバ（１１〜１６）内や露光本体部（ＳＴＰ）の温度上昇が抑制される。したがって、制御系（５３〜５６）が発生する熱による露光本体部（ＳＴＰ）への影響を抑制することができる。
この場合、空調系（５０）または温調系（５２）にエラーが発生してから、所定の時間が経過した後に、電源を遮断してもよい。
また、この場合、前記所定の時間は、露光本体部（ＳＴＰ）の動作を停止させるための時間（Ｔａ）を含んでもよい。これにより、電源の遮断に伴う露光本体部（ＳＴＰ）の不具合の発生が抑制される。
また、前記所定の時間は、空調系（５０）または温調系（５２）にエラーが発生した際に、このエラーを報知してからエラーに対する指示を待つ待ち時間（Ｔｂ）を含んでもよい。この場合、上記待ち時間中に上記エラーを解除することにより、不要な電源の遮断を避けることができる。
この場合、前記待ち時間の経過後に、電源を強制的に遮断することにより、確実に電源の遮断を実施することができる。
また、電源を遮断する前に、空調系（５０）または温調系（５２）にエラーが発生した際における露光本体部（ＳＴＰ）の動作状態を記憶してもよい。この場合、記憶された動作状態を用いることにより、露光本体部（ＳＴＰ）をエラー発生の段階まで速やかに戻すことができる。
また、制御系（５４〜５６）の電源を遮断した後に、空調系（５０）または温調系（５２）の電源を遮断することにより、制御系（５４〜５６）の熱による露光本体部（ＳＴＰ）の温度上昇が確実に抑制される。
また、本発明では、チャンバ（１１〜１６）内に少なくとも一部が収納される露光本体部（ＳＴＰ）にて、マスクを介して照射された照明光により基板を露光する方法において、チャンバ（１１〜１６）内の環境を制御する第１制御系（５１，５３）の電源を遮断するのに先立ち、露光本体部（ＳＴＰ）の動作を制御する第２制御系（５４〜５６）の電源を遮断することを特徴としている。
この露光方法では、第２制御系（５４〜５６）の電源が遮断されるまで、第１制御系（５１，５３）によるチャンバ（１１〜１６）内の環境の制御が行われるので、第２制御系（５４〜５６）の熱による露光本体部（ＳＴＰ）の温度上昇が抑制され、露光装置の装置性能（光学特性等）の低下を確実に抑制することができる。なお、「環境の制御」とは、空調及び温調制御のほか、所定の空間内をパージするパージ制御等を含み、さらに、チャンバ（１１〜１６）内に供給される空気または不活性ガス等のパージガスの温度制御のみならず、圧力や湿度等の制御をも含む。
また、上記露光方法は、マスクパターンを感光基板上に露光する露光本体部（ＳＴＰ）と、露光本体部（ＳＴＰ）の動作を制御する制御系（５３〜５６）とを備える露光装置において、露光本体部（ＳＴＰ）が収容されるチャンバ（１１〜１６）内を空調する空調系（５０）と、露光本体部（ＳＴＰ）を温調する温調系（５２）とのうちの少なくとも一つを備え、空調系（５０）または温調系（５２）にエラー（例えば回復不能なエラー）が発生した際に、露光本体部（ＳＴＰ）及び制御系（５３〜５６）の電源を遮断する電源遮断系を備えることを特徴とする露光装置によって実施することができる。
また、上記の露光装置を用いてデバイスパターンを、物体上に形成される感光層に転写する工程を含むデバイス製造方法も、本発明に含まれる。
好ましい実施様態
以下、本発明に係る露光方法及び露光装置の一実施例について、図面を参照して説明する。
図２は、本実施例に用いられる露光装置１０の全体構成を示す外観斜視図である。まず、図２を参照して露光装置１０の構成について以下説明する。
露光装置１０は、図示は省略するが、露光処理を行う装置本体（本例では、照明系、投影光学系、マスクステージ、ウエハステージ、及びアライメント系等を含む）、露光対象としてのウエハ（感光基板）を搬送するウエハ搬送系、転写すべきパターンが形成されたマスク（レチクルを含む。以下「レチクル」と称する）を搬送するレチクル搬送系、チャンバ内の環境（例えば温度等）の制御及び浄化を行う空調系、光学系や搬送系の制御を行う制御系（コントロールユニット）、光学系や搬送系のモータその他のアクチュエータに冷却媒体を供給する温調系、露光装置の運転状況等を管理するための入出力装置を有するエンジニアリング・ワークステーションとしてのホストコンピュータ等からなる操作系等を備えて構成される。
装置本体は、空調系によって内部の環境が制御される本体チャンバ１１内に収容されている。レチクル搬送系は、空調系によって内部の環境が制御される搬送チャンバ１２の、上下に二段に分割された室の上段に収容され、ウエハ搬送系はその下段に収容されている。空調系を構成する空調装置は、空調チャンバ（筐体）１３内に収容され、温調系を構成する温調装置は、温調チャンバ（筐体）１４内に収容されている。また、制御系を構成する制御ユニットは、制御チャンバ（筐体）１５内に収容されている。
操作系を構成するホストコンピュータＥＭＳは、操作部チャンバ（筐体）１６内に収容され、入出力装置１８，１９は、操作部チャンバ１６に取り付けられている。この実施例では、各チャンバ１１〜１６は、ステンレス、鋼鉄、アルミニウム、銅、真鍮等の金属、その他の電磁シールド機能を有する素材で構成されている。
本体チャンバ１１内に収容される装置本体は、図示は省略するが、ステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影露光装置である。この縮小投影露光装置は、マスクとしてのレチクル上のパターンの一部を、投影光学系を介して、感光基板としてのレジストが塗布されたウエハ上に縮小投影し、この状態で、レチクルとウエハとを、投影光学系に対して同期移動させることにより、レチクル上のパターンの縮小像を逐次ウエハ上の各ショット領域に転写し、ウエハ上に半導体装置を形成するものである。
ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）を発振する露光用光源からパルス発光された露光ビームとしてのレーザビームは、ビーム整形・変調光学系、オプチカルインテグレータ、開口絞り、リレーレンズ、コンデンサレンズ等を含む照明系（照明光学系）を介して、レチクルステージ上に保持されたレチクル上の矩形状をなす照明領域を、均一な照度分布で照明する。そして、レチクル上の照明領域内のパターンを、投影光学系を介して投影倍率α（αは例えば１／４，１／５等）で縮小し、このパターンの縮小像を、フォトレジストが塗布されたウエハ上に投影する。ウエハは、ウエハホルダを介してウエハステージ上に吸着保持されており、制御ユニットによる制御に基づき、レチクルステージ及びウエハステージを駆動し、ウエハとレチクルを同一または逆方向に所定の速度比（投影光学系の投影倍率αに対応）で同期移動させることにより、レチクル上のパターンがウエハのショット領域に転写される。装置本体は、設置面（クリーンルームの床またはその床に設置されるキャスターフレーム等）上に防振装置等を介して設置されている。なお、露光ビームとしては、水銀ランプのｉ線（波長３６５ｎｍ）等の輝線、またはＡｒＦエキシマレーザビーム（波長１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザビーム（波長１５７ｎｍ）、Ａｒ２レーザビーム（波長１２６ｎｍ）、あるいはＹＡＧレーザまたは固体レーザ（例えば半導体レーザ）等の高調波等が使用できる。
搬送チャンバ１２は、上下に二段に分割されており、上段にはレチクル搬送系が、下段にはウエハ搬送系が収容されている。これらの搬送系は、レチクルまたはウエハを自動搬送する装置である。ウエハ搬送系は、ウエハを吸着保持するハンド部を有するロボットハンドを有しており、このロボットハンドは、搬送チャンバ１２内を移動できるようになっている。ロボットハンドは、搬送チャンバ１２内に設置されたウエハカセットやウエハ載置台からウエハを受け取り、装置本体との受け渡し位置まで搬送するとともに、装置本体との受け渡し位置で受け取ったウエハを、ウエハカセット等に収納する。また、搬送チャンバ１２の左右の側面に形成された、内外に貫通する開口３１を介して、コータ（レジスト塗布装置）やデベロッパ（現像装置）との間でウエハを受け渡すこともできる。なお、レチクル搬送系の構造はウエハ搬送系とほぼ同様であるので、その説明を省略する。また、搬送チャンバ１２の正面には、チャンバの空調等に関する指示の入力等を行う操作パネル３４が取り付けられている。
空調チャンバ１３に収容される空調装置で温度調整された空気は、ダクト及び本体チャンバ１１の内部に設置された塵除去用のＨＥＰＡフィルタ、及び硫酸イオン、アンモニウムイオン、シリコン系有機物等を除去するケミカルフィルタを介して本体チャンバ１１内に吹き出す。本体チャンバ１１内において、吹出口の反対側には、吸引口が配置されており、本体チャンバ１１内に吹き出した清浄な空気は、この吸引口及びダクトを介して、空調装置に戻るようになっている。
また、空調装置で温度調整された空気は、ダクト及び搬送チャンバ１２の上段の内部に設置された塵除去用のＨＥＰＡフィルタ、及び硫酸イオン、アンモニウムイオン、シリコン系有機物等を除去するケミカルフィルタを介してその搬送チャンバ１２の上段内に吹き出す。搬送チャンバ１２の上段内において、吹出口の反対側には、吸引口が配置されており、搬送チャンバ１２の上段内に吹き出した清浄な空気は、この吸引口及びダクトを介して、空調装置に戻るようになっている。
さらに、空調装置で温度調整された空気は、ダクト及び搬送チャンバ１２の下段の内部に設置された塵除去用のＨＥＰＡフィルタ、及び硫酸イオン、アンモニウムイオン、シリコン系有機物等を除去するケミカルフィルタを介してその搬送チャンバ１２の下段内に吹き出す。搬送チャンバ１２の下段内において、吹出口の反対側には、吸引口が配置されており、搬送チャンバ１２の下段内に吹き出した清浄な空気は、この吸引口及びダクトを介して、空調装置に戻るようになっている。
空調装置につながるそれぞれのダクト（往路及び復路）は、空調チャンバ１３の壁面及び本体チャンバ１１の壁面を気密的に貫通して配管されている。搬送チャンバ１２へ空気を送るダクトは、本体チャンバ１１内を通過し、搬送チャンバ１２の上段まで配管され、そこから分岐したダクトが、搬送チャンバ１２の下段まで配管される。なお、ケミカルフィルタは、露光装置１０が設置されるクリーンルーム内の環境（清浄度等）によっては必須のものではない。また、空調装置が、各チャンバに送出する空気の圧力や湿度等を制御してもよい。
温調チャンバ１４に収容される温調装置は、レチクルステージやウエハステージを駆動するリニヤモータ等のアクチュエータ、レチクルあるいはウエハ搬送系のモータ、投影光学系（鏡筒）やその保持部（架台）、その他のアクチュエータ等を冷却するための冷却媒体を、冷却して循環させるための装置である。冷却媒体の循環系を構成する配管は、本体チャンバ１１の側壁を貫通し、装置本体や搬送系の、該当するアクチュエータ等に供給されている。
また、温調チャンバ１４内には、空調系の一部としての排熱ファン２４が設けられている。この排熱ファン２４は、温調チャンバ１４の内部の空気を、温調チャンバ１４の側面に形成された排熱口２５を介して外部に排出し、温調チャンバ１４内を冷却するとともに、後述する制御ユニットが収容される制御チャンバ１５の内部及び操作部チャンバ１６の内部の冷却をも行う。
制御チャンバ１５に収容される制御ユニットは、装置本体のレチクルステージやウエハステージの移動、照明系による露光条件の変更、搬送系によるレチクルやウエハの搬送、その他の制御、電源の供給等を行うための複数のプリント基板パッケージ（ドータボード）をマザーボードにプラグイン実装等することにより構成される。また、マザーボードと制御・電力供給対象やホストコンピュータＥＭＳとの間の電気的な接続は、接続ケーブル（ＬＡＮ等）を介して行われる。これらの接続ケーブルは、制御チャンバ１５の壁面、本体チャンバ１１の壁面、操作部チャンバ１６の壁面等を貫通して配線されている。プリント基板パッケージは、複数の発熱部品（ＩＣ，ＬＳＩ等）を含む電子部品をプリント基板に実装することにより構成される。
ホストコンピュータ（エンジニアリング・ワークステーション）ＥＭＳは、この露光装置を管理するためのものである。また、操作部チャンバ１６の正面側には、出力装置（表示装置）としてのディスプレイ１８が取り付けられ、その下側には、固定的にあるいは開閉可能に棚３６が取り付けられ、この棚３６上には、入力装置としてのキーボード１９が配置されている。オペレータや保守作業員等は、このキーボード１９を用いてデータやその他の指令を入力し、ディスプレイ１８の表示により露光装置の運転状況等を確認する。ディスプレイ１８としては、この実施例では液晶表示装置を使用しているが、ＣＲＴであってもよい。
また、制御チャンバ１５に収容された制御ユニット、及び操作部チャンバ１６に収容されたホストコンピュータＥＭＳは、温調チャンバ１４内に設けられた排熱ファン２４の作動により冷却される。即ち、排熱ファン２４の作動により、操作部チャンバ１６に外気が流入され、ダクトを介して制御チャンバ１５に導かれるとともに、制御チャンバ１５の下部の吸入口から外気が流入され、ダクトからの流気とともに温調チャンバ１４内に導かれ、排熱口２５を介して外部に流出される。このような空気の循環を行うことにより、それぞれの装置からの熱が外部に放出される。なお、露光装置が設置されるのはクリーンルーム内であるが、上記した排熱口２５からの排気は、ダクト等を介してクリーンルームの外に排出することが望ましい。
次に、図１を参照して、露光装置１０のシステム構成について説明する。
空調装置５０の動作を制御する空調系制御ユニット５１、温調装置５２の動作を制御する温調系制御ユニット５３、レチクルステージやウエハステージの動作を制御するステージ制御ユニット５４、照明系による露光条件を制御する照明系制御ユニット５５、レチクル搬送系やウエハ搬送系の動作を制御する搬送系制御ユニット５６は、それぞれホストコンピュータＥＭＳに接続されている。なお、実際には不図示の各種制御ユニットが備えられるが、図１では、簡略化のため、上述した制御ユニットのみを示している。
露光装置全体への主電源の供給の切り換え（オン・オフ）は、マグネットコイル等からなる主電源スイッチ６０により行われる。主電源スイッチ６０は、予め設定された所定の時間を経過させるディレイタイマ６１を有し、本実施例では、このディレイタイマ６１に電源遮断の信号を供給することにより、電源を遮断するまでに上記所定の時間を経過させた後、主電源の遮断を行うことができる。なお、後述するように、ディレイタイマ６１に設定される待ち時間Ｔａは、動作中の制御ユニット５４〜５６を不具合なく停止させるのに必要な時間である。また、主電源スイッチ６０の下流側には、ホストコンピュータＥＭＳへの電源供給を切り換えるための、マグネットコイル等からなる操作電源スイッチ６２が設けられている。
図１におけるホストコンピュータＥＭＳの内部は、ソフトウェア上での機能ブロック図である。ホストコンピュータＥＭＳにおいて、システム制御装置７０は、上述した装置本体、ウエハ搬送系、レチクル搬送系等からなる露光本体部ＳＴＰにおける機構部全体の動作を制御するためのメインソフトウェア（親タスク）であり、露光本体部ＳＴＰに接続された制御ユニット５４〜５６の一連の動作が、全てこのシステム制御装置７０を介して実行される。
また、ホストコンピュータＥＭＳ内には、エラー発生時等に主電源を遮断する制御を行うためのソフトウェアからなる電源遮断装置７１が設定されるとともに、システム制御装置７０内には、電源遮断装置７１を起動するシーケンス（ソフトウェア）が含まれている。空調装置５０または温調装置５２におけるエラー発生時には、空調系制御ユニット５１または温調系制御ユニット５３からそれぞれエラー発生情報がシステム制御装置７０に供給され、それに応じて、システム制御装置７０は、電源遮断装置７１を起動させることができる。また、電源遮断装置７１には、制御ユニット５４〜５６の停止を行う機能、ディレイタイマ６１に電源遮断の信号を供給する機能等が含まれている。
また、ホストコンピュータＥＭＳ内には入出力装置７２が含まれている。オペレータは、外部のキーボード１９、及び入出力装置７２を介してシステム制御装置７０及び電源遮断装置７１にそれぞれ、各種コマンド、通常の露光シーケンス、エラー解除時のコマンドまたは各種パラメータ等を入力することができる。さらに、システム制御装置７０及び電源遮断装置７１から、それぞれ入出力装置７２、及び外部のディスプレイ１８を介して、オペレータに対して各種情報を表示できるようになっている。また、ホストコンピュータＥＭＳには、例えばアラーム音や光を発することによりエラーを報知する報知器７３が接像されている。電源遮断装置７１は、この報知器７３及びディスプレイ１８を介して、エラーの報知（オペレータコール）を行うことができる。さらに、ホストコンピュータＥＭＳ内には、計時用の内部タイマ７４が含まれ、電源遮断装置７１は、その内部タイマ７４の計時の開始及び経過時間を読み取ることができる。
また、空調系制御ユニット５１及び温調系制御ユニット５３内にも、それぞれ計時用の内部タイマ７５，７６が含まれ、空調系制御ユニット５１及び温調系制御ユニット５３は、それぞれ内部タイマ７５，７６の計時の開始及び経過時間を読み取ることができる。また、空調系制御ユニット５１及び温調系制御ユニット５３は、ホストコンピュータＥＭＳの該当ソフトウェアタスクが起動されていなかったり、あるいはホストコンピュータＥＭＳがハング状態または停止状態にあっても、ディレイタイマ６１に電源遮断の信号を供給することができるようになっている。
次に、本実施例において、空調系や温調系にエラー（特に回復不能なエラー）が発生した際の動作の一例について、上述した図１のシステム構成図及び図３のフローチャートを参照して説明する。
まず、露光本体部ＳＴＰにおける露光工程を開始する場合、オペレータは、主電源スイッチ６０を介して露光装置全体の主電源を入れた後、操作電源スイッチ６２を操作してシステム制御装置７０を起動する（ステップ１０１）。その後、オペレータは、キーボード１９を介して、システム制御装置７０に対し露光条件等を入力する。なお、空調に関する条件（空調温度等）に変更がある場合には、オペレータは、その空調条件を、先の図２に示した操作パネル３４を介して入力する。また、主電源が投入されると、空調装置５０は、入力されている空調条件に基づいて各チャンバ１１〜１６内の空調を行う（ステップ１０２）。
空調装置５０により各チャンバ１１〜１６内の環境が制御されると、システム制御装置７０は、オペレータに入力された露光条件に従って、温調装置５２及び制御ユニット５４〜５６の動作を制御する。これにより、露光本体部ＳＴＰが所定のシーケンスに従って動作する（ステップ１０３）。
続くステップ１０４において、露光シーケンスの実行中、空調装置５０（または温調装置５２）に、空調または温調が停止されるような回復不能なエラーが発生した場合には、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）から、システム制御装置７０に対してエラー情報が供給される（ステップ２０１）。なお、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）から信号が供給されないハング状態においても、システム制御装置７０は、空調装置５０（または温調装置５２）にエラーが発生したものと認識する。さらに、このエラー発生時、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）は、独自に内部タイマ７５（または内部タイマ７６）による計時を開始する（ステップ２０２）。
システム制御装置７０は、空調装置５０（または温調装置５２）のエラーを認識すると、電源遮断装置７１を起動する（ステップ１０５）。その結果、次に説明するシャットダウンシーケンスが実行される。
シャットダウンシーケンスにおいて、電源遮断装置７１は、まず、報知器７３及びディスプレイ１８を介して、空調装置５０（または温調装置５２）のエラーをオペレータに対して報知する（ステップ１０６）とともに、内部タイマ７４による計時を開始する（ステップ１０７）。続いて、電源遮断装置７１は、ステップ１０８において、エラーが解除（オペレータによる解除）されたかどうかを調べた後、ステップ１０９において、内部タイマ７４で計測されている時間が予め定められている待ち時間Ｔｂに達したかどうかを調べる。待ち時間Ｔｂに達するまでステップ１０８及び１０９が繰り返され、その途中にエラーが解除された場合には、ステップ１１０に移行して、残りの露光シーケンスが実行される。なお、エラーの解除は、報知器７３に設けられたアラーム停止スイッチやキーボード１９等を介してオペレータにより行われる。また、このときのエラー解除に関する情報は、空調系制御ユニット５１及び温調系制御ユニット５３にも供給される。
一方、ステップ１０９において、エラーが解除されることなく、内部タイマ７４で計測されている時間が待ち時間Ｔｂに達したとき（タイムアウトしたとき）には、電源遮断装置７１は、制御ユニット５４〜５６の動作を停止させる（ステップ１１１）とともに、ディレイタイマ６１に電源遮断の信号を供給する（ステップ１１２）。なお、ディレイタイマ６１に設定されている待ち時間Ｔａは、動作中の制御ユニット５４〜５６を不具合なく安全に停止させるのに必要とされる時間であり、例えば１分程度である。
ディレイタイマ６１は、電源遮断の信号を受けると、計時を開始する。そして、予め設定されている待ち時間Ｔａに達すると、主電源スイッチ６０を介して露光装置全体の主電源を落とす（ステップ１１３）。これにより、露光装置全体のシャットダウンシーケンスが完了する。
ところで、上述した電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンスと並行して、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）では、内部タイマ７５（または内部タイマ７６）を用いて独自の電源遮断シーケンスを実行する。すなわち、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）は、ステップ２０３において、エラーが解除（オペレータによる解除）されたかどうかを調べた後、ステップ２０４において、内部タイマ７５（または７６）で計測されている時間が予め定められている待ち時間Ｔｃ（例えば５〜１５分程度）に達したかどうかを調べる。この空調系制御ユニット５１及び温調系制御ユニット５３に設定される待ち時間Ｔｃは、上述したシャットダウンシーケンスに用いられる内部タイマ７４に設定される待ち時間Ｔｂよりも長い時間（Ｔｃ＞Ｔｂ）に設定される。待ち時間Ｔｃに達するまでステップ２０３及び２０４が繰り返され、その途中にエラーが解除された場合には、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）は、内部タイマ７５（または７６）によるカウントを停止する。一方、ステップ２０４において、エラーが解除されることなく、内部タイマ７５（または７６）で計測されている時間が待ち時間Ｔｃに達したとき（タイムアウトしたとき）には、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）は、ディレイタイマ６１に電源遮断の信号を供給する（ステップ２０５）。上述したように、ディレイタイマ６１は、電源遮断の信号を受けると、計時を開始する。そして、予め設定されている待ち時間Ｔａに達すると、主電源スイッチ６０を介して露光装置全体の主電源を落とす（ステップ２０６）。
空調系制御ユニット５１または温調系制御ユニット５３による電源遮断シーケンスは、上述した電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンスが正常に実行された場合には、途中で主電源が遮断されるため、その時点で終了する。一方、ホストコンピュータＥＭＳが停止したり、タスクが起動されていなかったり、あるいはハング状態となったりして、上述したシャットダウンシーケンスが完了されない場合には、内部タイマ７５または内部タイマ７６の待ち時間Ｔｃの経過後、強制的に露光装置全体の主電源を落とす。
上述のように、本実施例によれば、空調装置５０または温調装置５２に回復不能なエラーが発生した場合、主電源を遮断するシーケンス（電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンス、空調系制御ユニット５１または温調系制御ユニット５３による電源遮断シーケンス）が起動し、このシーケンスに基づいて、露光装置のシャットダウンが実行される。上述したように、制御ユニット５４〜５６や露光本体部ＳＴＰには多くの発熱部品が備えられており、空調装置５０や温調装置５２による温度制御が不十分になると、露光本体部ＳＴＰの温度が大きく上昇する恐れがある。しかしながら、本実施例では、空調または温調のエラーが発生した際に主電源を落とすことにより、それらの発熱部品への電源の供給を停止して熱の発生を完全に抑える。その結果、露光本体部ＳＴＰの光学素子等の部品に対して、熱による影響を確実に抑制することができる。
また、本実施例では、報知器７３等により、空調装置５０や温調装置５２のエラーを報知し、内部タイマ７４に設定される時間Ｔｂを経過させる間、オペレータによるエラー解除・エラー回復を待つ。この場合、空調や温調のエラーが発生してから、チャンバ１１〜１６内や露光本体部ＳＴＰの温度上昇が問題となるまでにはしばらく時間がかかると考えられる。従って、それまでの間にエラー解除及びエラー回復することにより、不要な電源遮断を避け、スループットの低下を抑制することができる。
さらに、主電源を急に落とすと、露光本体部ＳＴＰにおける機構部で損傷や破損が生じる恐れがある。しかしながら、上述した電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンスでは、制御ユニット５４〜５６の動作を停止させてから、主電源を落とすため、これらの心配がない。また、主電源スイッチ６０に設けたディレイタイマ６１により、制御ユニット５４〜５６の動作を停止させるまでの時間をタイムカウントするので、主電源を落とすまでの時間を確実に経過させることができる。
また、本実施例では、空調装置５０及び温調装置５２でエラーが発生すると、電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンスと並行して、空調系制御ユニット５１または温調系制御ユニット５３自身により電源遮断シーケンスを実行して、強制的に電源を遮断する。そのため、ホストコンピュータＥＭＳが起動されていなかったり、該当するソフトウェアが動作していなかったり、ホストコンピュータ側ＥＭＳ側で何らかのトラブルが起こり、主電源を落とすことができない事態に陥った場合にも、ホストコンピュータＥＭＳとは独立した上記電源遮断シーケンスを実行することにより、確実に主電源を落とすことができる。
図４は、本発明に係る露光装置におけるシステム構成の他の例を示している。
この実施例では、ホストコンピュータＥＭＳ内に、露光本体部ＳＴＰの動作状態を記憶するための、メモリ等からなる記憶装置８０が設けられている。この図４の露光装置において、他の部分の構成は図１に示したものと同様であるため、図１と同様の符号を付して、その説明を省略する。
本実施例では、システム制御装置７０は、空調装置５０（または温調装置５２）のエラーを認識すると、電源遮断装置７１を起動するとともに、その時点における露光本体部ＳＴＰの動作状態（エラーが発生するまでの実行状態、履歴シーケンス）を記憶装置８０に記憶する。その後、電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンスが実行され、露光装置の主電源が遮断される。そして、次の電源投入時、記憶装置８０から先ず回復不能エラーがあったことをオペレータに通知し、その後、記憶装置８０に記憶された動作状態（履歴シーケンス）に従って、オペレータの入力なしに制御ユニット５４〜５６の動作を制御して、前回のエラー発生の段階まで、シーケンスを自動的に実行させる。これにより、露光本体部ＳＴＰの動作状態がエラー発生の段階まで速やかに戻り、スループットの向上が可能となる。
なお、上述した実施例において示した動作手順、あるいは各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲においてプロセス条件や設計要求等に基づき種々変更可能である。本発明は、例えば以下のような変更をも含むものとする。
例えば、上述した実施例では、空調系または温調系にエラーが発生した際に遮断する電源を「主電源」としているが、遮断する電源はこれに限定されない。すなわち、制御系等の発熱部品を多く備える部位に対する電源の供給が遮断されればよい。
また、上述して実施例では、空調系（図１に示す空調装置５０）または温調系（温調装置５２）におけるエラーの発生を前提として説明を行っているが、本発明はこの前提に限定されるものではない。すなわち、上述した制御系（ステージ制御ユニット５４，照明系制御ユニット５５，搬送系制御ユニット５６）等の電源を遮断する前に、空調系または温調系の電源を遮断すると、その制御系等から発生する熱によって装置性能（特に照明系または投影光学系の光学特性等）が低下し得る。そこで、空調系または温調系の電源を遮断するのに先立ち、装置性能の低下等の要因となる制御系（制御ユニット５４〜５６）等の電源を、本発明の原理を適用して遮断することが望ましい。
なお、空調系または温調系の電源は、上述した制御系の電源とほぼ同時に遮断してもよい（すなわち、上述した待ち時間をＴｃ≒Ｔｂとしてもよい）。さらに、上述した発熱部材による露光本体部ＳＴＰの光学素子等への影響が許容範囲内に収まる所定時間だけ、上述した制御系の電源の遮断よりも早く空調系または温調系の電源を遮断してもよい（すなわち、上述した待ち時間をＴｃ＜Ｔｂとしてもよい）。また、空調系または温調系の電源を遮断するタイミングは、上述した制御系の電源遮断後における発熱部材の余熱等を考慮して決定することが好ましい。
さらに、上述した実施例では、チャンバ（図１に示すチャンバ１１〜１６）の空調系（空調装置５０）または温調系（温調装置５２）について説明したが、露光ビームの光路の少なくとも一部、例えば照明系と投影光学系とがそれぞれ不活性ガス等でパージされる露光装置では、上述した制御系（ステージ制御ユニット５４，照明系制御ユニット５５，搬送系制御ユニット５６）等の電源を遮断する前に、その不活性ガスを供給する気体供給装置の電源を遮断すると、上述と同様の問題が生じ得る。そこで、その気体供給装置の電源を遮断するのに先立ち、上述した制御系（制御ユニット５４〜５６）等の電源を、本発明の原理を適用して遮断することが望ましい。なお、気体供給装置で何らかのエラーが発生して上述した光路のパージ条件を維持できなくなるときは、上述した実施例をそのまま適用することが好ましい。また、気体供給装置は、例えば、露光ビームの光路に不活性ガス（窒素、ヘリウム等）を供給する気体供給系と、その不活性ガスの供給条件（温度、圧力、湿度等）を調整する調整系とを含み、気体供給系と調整系との少なくとも一方でエラーが発生した場合に、その電源の遮断に先立って上述した制御系等の電源を遮断するような構成とすることが望ましい。このように、空調系、温調系のほか、上記気体供給装置等、チャンバ（パージ空間を含む）内の環境を制御する制御系（第１制御系）の電源を遮断するのに先立ち、露光本体部の動作を制御する制御系（第２制御系）の電源を遮断することにより、露光装置の装置性能（光学特性等）の低下を抑制することができる。
なお、上述した実施例では空調系及び温調系をそれぞれ露光本体部ＳＴＰに隣接して配置するものとしたが、空調系及び温調系はそれぞれその少なくとも一部が、露光装置が設置されるクリーンルームとは別の空間、例えばクリーンルームの床下の空間等に配置されていてもよい。
また、本発明が適用される露光装置における露光方式は、露光用照明ビームに対してマスク（レチクル）と基板（ウエハ）とをそれぞれ相対移動する走査露光方式（例えば、ステップ・アンド・スキャン方式等）に限られるものではなく、マスクと基板とをほぼ静止させた状態でマスクのパターンを基板上に転写する静止露光方式、例えばステップ・アンド・リピート方式等でもよい。さらに、基板上で周辺部が重なる複数のショット領域にそれぞれパターンを転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置等に対しても、本発明を適用することができる。また、投影光学系ＰＬは、縮小系、等倍系、及び拡大系のいずれでもよいし、屈折系、反射屈折系、及び反射系のいずれでもよい。さらに、投影光学系を用いない、例えばプロキシミティ方式の露光装置等に対しても、本発明を適用できる。
また、本発明が適用される露光装置の露光用照明光としてｇ線、ｉ線、ＫｒＦエキシマレーザ光、ＡｒＦエキシマレーザ光、Ｆ２レーザ光、及びＡｒ２レーザ光等の紫外光だけでなく、例えばＥＵＶ光、Ｘ線、あるいは電子線やイオンビーム等の荷電粒子線等を用いてもよい。さらに、露光用光源には、水銀ランプやエキシマレーザだけでなく、ＹＡＧレーザまたは半導体レーザ等の高調波発生装置、ＳＯＲ、レーザプラズマ光源、電子銃等を用いてもよい。
また、本発明が適用される露光装置は、半導体デバイス製造用に限られるものではなく、液晶表示素子、ディスプレイ装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシン、及びＤＮＡチップ等のマイクロデバイス（電子デバイス）製造用、露光装置で用いられるフォトマスクやレチクルの製造用等の露光装置であってもよい。
また、本発明は、露光装置だけでなく、デバイス製造工程で使用される他の製造装置（検査装置等を含む）に対しても適用することができる。
また、上述したウエハステージやレチクルステージにリニアモータを用いる場合には、エアベアリングを用いたエア浮上型及びローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。さらに、ステージの駆動装置として平面モータを用いる場合には、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側（定盤、ベース）に設ければよい。
また、ウエハステージの移動により発生する反力を、特開平８−１６６４７５号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。さらに、レチクルステージの移動により発生する反力を、特開平８−３３０２２４号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
また、本発明が適用される露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するため、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程には、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は、温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
また、半導体デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行う工程、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作する工程、シリコン材料からウエハを製造する工程、上述した露光装置によりレチクルのパターンをウエハに露光するウエハ処理工程、デバイス組み立て工程（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査工程等を経て製造される。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明に係る露光装置のシステム構成の一例を示す図である。
図２は、本発明に係る露光装置の全体構成の一例を示す外観斜視図である。
図３は、本発明に係る露光方法における動作の一例を示すフローチャートである。
図４は、本発明に係る露光装置のシステム構成の他の例を示す図である。
１．発明の利用分野
本発明は、露光本体部にてマスクのパターンを感光基板上に転写する露光方法及び露光装置に関し、特に、空調系や温調系にエラーが発生した際における露光方法及び露光装置の制御に関する。
２．従来技術の記載
半導体素子（集積回路等）や液晶ディスプレイ等の電子デバイスを製造するためのフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、クリーンルーム内に設置されるが、特に、露光本体部（後述の装置本体等を含む）は、清浄な環境が要求されるため、エンバイロメンタルチャンバ等のチャンバ内に設置される。チャンバには、空調系が備えられ、チャンバ内の温度制御を行うとともに、ＨＥＰＡフィルタ（Ｈｉｇｈ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ａｉｒ Ｆｉｌｔｅｒ）やケミカルフィルタ等のフィルタにより，空気の清浄化が図られている。
露光処理を行う装置本体の各部の制御（ステージ等の可動部の移動制御、露光条件の制御、マスクや感光基板（表面にフォトレジストが塗布されたウエハやガラスプレート等の基板。以下、「ウエハ」と称する）の搬送系の制御、その他の制御）や電源の供給等を行う制御系（コントロールユニット）は、その少なくとも一部が装置本体を収容するチャンバの内部に一体的に取り付けられたり、装置本体に近づけて配置されたりする場合が多い。また、装置本体には、光学系や搬送系のモータ等の比較的発熱しやすい機器を冷却するための温調系が備えられている。
上述した空調系や温調系にエラーが発生した場合、そのエラーがオペレータに対して報知されるが、オペレータによる回復作業が遅れると、上述した制御系で発生する熱により、チャンバ内や装置本体の温度が大きく上昇する場合がある。この場合、光学素子とそれを保持する保持部材との間の熱膨張率の差によって光学素子の配設状態が変化したり、光学素子そのものの光学的な特性が変化する等、制御系で発生する熱が、装置本体に回復が困難な悪影響を及ぼす可能性がある。また、空調系や温調系にエラーが発生しなくても、空調系、温調系、及び制御系等の各電源を適切な順序で遮断しないと、上述と同様に制御系で発生する熱等が、装置の性能（光学系の特性等）に悪影響を及ぼす可能性がある。なお、チャンバ内で露光用照明光の光路の少なくとも一部を窒素、ヘリウム等の不活性ガスでパージする露光装置が実用化されているが、これらの露光装置において、制御系等の電源を遮断するタイミングを考慮しないで、不活性ガス等を供給する気体供給装置の電源を遮断すると、上述した空調系や温調系における問題と同様の問題が発生する可能性がある。
発明の要約
本発明は、上述する事情に鑑みてなされたものであり、空調系や温調系にエラーが発生した際に、制御系が発生する熱による装置本体への影響を抑制することができる露光方法及び露光装置を提供することを目的とする。また、例えば装置の性能（光学特性等）の低下を抑制するために、複数の電源を適切な順序で遮断する露光方法及び露光装置を提供することも目的とする。
上記課題を解決するため、本発明では、露光本体部（ＳＴＰ）にてマスクパターンを感光基板上に露光する露光方法において、露光本体部（ＳＴＰ）が収容されるチャンバ（１１〜１６）内を空調する空調系（５０）または露光本体部（ＳＴＰ）を温調する温調系（５２）にエラーが発生した際に、露光本体部（ＳＴＰ）を制御する制御系（５３〜５６）の電源を遮断することを特徴とする。
この露光方法では、空調系（５０）または温調系（５２）にエラー（例えば回復不能なエラー）が発生した際に、制御系（５３〜５６）の電源を遮断することにより、制御系（５３〜５６）での熱の発生が少なくなり、チャンバ（１１〜１６）内や露光本体部（ＳＴＰ）の温度上昇が抑制される。したがって、制御系（５３〜５６）が発生する熱による露光本体部（ＳＴＰ）への影響を抑制することができる。
この場合、空調系（５０）または温調系（５２）にエラーが発生してから、所定の時間が経過した後に、電源を遮断してもよい。
また、この場合、前記所定の時間は、露光本体部（ＳＴＰ）の動作を停止させるための時間（Ｔａ）を含んでもよい。これにより、電源の遮断に伴う露光本体部（ＳＴＰ）の不具合の発生が抑制される。
また、前記所定の時間は、空調系（５０）または温調系（５２）にエラーが発生した際に、このエラーを報知してからエラーに対する指示を待つ待ち時間（Ｔｂ）を含んでもよい。この場合、上記待ち時間中に上記エラーを解除することにより、不要な電源の遮断を避けることができる。
この場合、前記待ち時間の経過後に、電源を強制的に遮断することにより、確実に電源の遮断を実施することができる。
また、電源を遮断する前に、空調系（５０）または温調系（５２）にエラーが発生した際における露光本体部（ＳＴＰ）の動作状態を記憶してもよい。この場合、記憶された動作状態を用いることにより、露光本体部（ＳＴＰ）をエラー発生の段階まで速やかに戻すことができる。
また、制御系（５４〜５６）の電源を遮断した後に、空調系（５０）または温調系（５２）の電源を遮断することにより、制御系（５４〜５６）の熱による露光本体部（ＳＴＰ）の温度上昇が確実に抑制される。
また、本発明では、チャンバ（１１〜１６）内に少なくとも一部が収納される露光本体部（ＳＴＰ）にて、マスクを介して照射された照明光により基板を露光する方法において、チャンバ（１１〜１６）内の環境を制御する第１制御系（５１，５３）の電源を遮断するのに先立ち、露光本体部（ＳＴＰ）の動作を制御する第２制御系（５４〜５６）の電源を遮断することを特徴としている。
この露光方法では、第２制御系（５４〜５６）の電源が遮断されるまで、第１制御系（５１，５３）によるチャンバ（１１〜１６）内の環境の制御が行われるので、第２制御系（５４〜５６）の熱による露光本体部（ＳＴＰ）の温度上昇が抑制され、露光装置の装置性能（光学特性等）の低下を確実に抑制することができる。なお、「環境の制御」とは、空調及び温調制御のほか、所定の空間内をパージするパージ制御等を含み、さらに、チャンバ（１１〜１６）内に供給される空気または不活性ガス等のパージガスの温度制御のみならず、圧力や湿度等の制御をも含む。
また、上記露光方法は、マスクパターンを感光基板上に露光する露光本体部（ＳＴＰ）と、露光本体部（ＳＴＰ）の動作を制御する制御系（５３〜５６）とを備える露光装置において、露光本体部（ＳＴＰ）が収容されるチャンバ（１１〜１６）内を空調する空調系（５０）と、露光本体部（ＳＴＰ）を温調する温調系（５２）とのうちの少なくとも一つを備え、空調系（５０）または温調系（５２）にエラー（例えば回復不能なエラー）が発生した際に、露光本体部（ＳＴＰ）及び制御系（５３〜５６）の電源を遮断する電源遮断系を備えることを特徴とする露光装置によって実施することができる。
また、上記の露光装置を用いてデバイスパターンを、物体上に形成される感光層に転写する工程を含むデバイス製造方法も、本発明に含まれる。
好ましい実施様態
以下、本発明に係る露光方法及び露光装置の一実施例について、図面を参照して説明する。
図２は、本実施例に用いられる露光装置１０の全体構成を示す外観斜視図である。まず、図２を参照して露光装置１０の構成について以下説明する。
露光装置１０は、図示は省略するが、露光処理を行う装置本体（本例では、照明系、投影光学系、マスクステージ、ウエハステージ、及びアライメント系等を含む）、露光対象としてのウエハ（感光基板）を搬送するウエハ搬送系、転写すべきパターンが形成されたマスク（レチクルを含む。以下「レチクル」と称する）を搬送するレチクル搬送系、チャンバ内の環境（例えば温度等）の制御及び浄化を行う空調系、光学系や搬送系の制御を行う制御系（コントロールユニット）、光学系や搬送系のモータその他のアクチュエータに冷却媒体を供給する温調系、露光装置の運転状況等を管理するための入出力装置を有するエンジニアリング・ワークステーションとしてのホストコンピュータ等からなる操作系等を備えて構成される。
装置本体は、空調系によって内部の環境が制御される本体チャンバ１１内に収容されている。レチクル搬送系は、空調系によって内部の環境が制御される搬送チャンバ１２の、上下に二段に分割された室の上段に収容され、ウエハ搬送系はその下段に収容されている。空調系を構成する空調装置は、空調チャンバ（筐体）１３内に収容され、温調系を構成する温調装置は、温調チャンバ（筐体）１４内に収容されている。また、制御系を構成する制御ユニットは、制御チャンバ（筐体）１５内に収容されている。
操作系を構成するホストコンピュータＥＭＳは、操作部チャンバ（筐体）１６内に収容され、入出力装置１８，１９は、操作部チャンバ１６に取り付けられている。この実施例では、各チャンバ１１〜１６は、ステンレス、鋼鉄、アルミニウム、銅、真鍮等の金属、その他の電磁シールド機能を有する素材で構成されている。
本体チャンバ１１内に収容される装置本体は、図示は省略するが、ステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影露光装置である。この縮小投影露光装置は、マスクとしてのレチクル上のパターンの一部を、投影光学系を介して、感光基板としてのレジストが塗布されたウエハ上に縮小投影し、この状態で、レチクルとウエハとを、投影光学系に対して同期移動させることにより、レチクル上のパターンの縮小像を逐次ウエハ上の各ショット領域に転写し、ウエハ上に半導体装置を形成するものである。
ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）を発振する露光用光源からパルス発光された露光ビームとしてのレーザビームは、ビーム整形・変調光学系、オプチカルインテグレータ、開口絞り、リレーレンズ、コンデンサレンズ等を含む照明系（照明光学系）を介して、レチクルステージ上に保持されたレチクル上の矩形状をなす照明領域を、均一な照度分布で照明する。そして、レチクル上の照明領域内のパターンを、投影光学系を介して投影倍率α（αは例えば１／４，１／５等）で縮小し、このパターンの縮小像を、フォトレジストが塗布されたウエハ上に投影する。ウエハは、ウエハホルダを介してウエハステージ上に吸着保持されており、制御ユニットによる制御に基づき、レチクルステージ及びウエハステージを駆動し、ウエハとレチクルを同一または逆方向に所定の速度比（投影光学系の投影倍率αに対応）で同期移動させることにより、レチクル上のパターンがウエハのショット領域に転写される。装置本体は、設置面（クリーンルームの床またはその床に設置されるキャスターフレーム等）上に防振装置等を介して設置されている。なお、露光ビームとしては、水銀ランプのｉ線（波長３６５ｎｍ）等の輝線、またはＡｒＦエキシマレーザビーム（波長１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザビーム（波長１５７ｎｍ）、Ａｒ２レーザビーム（波長１２６ｎｍ）、あるいはＹＡＧレーザまたは固体レーザ（例えば半導体レーザ）等の高調波等が使用できる。
搬送チャンバ１２は、上下に二段に分割されており、上段にはレチクル搬送系が、下段にはウエハ搬送系が収容されている。これらの搬送系は、レチクルまたはウエハを自動搬送する装置である。ウエハ搬送系は、ウエハを吸着保持するハンド部を有するロボットハンドを有しており、このロボットハンドは、搬送チャンバ１２内を移動できるようになっている。ロボットハンドは、搬送チャンバ１２内に設置されたウエハカセットやウエハ載置台からウエハを受け取り、装置本体との受け渡し位置まで搬送するとともに、装置本体との受け渡し位置で受け取ったウエハを、ウエハカセット等に収納する。また、搬送チャンバ１２の左右の側面に形成された、内外に貫通する開口３１を介して、コータ（レジスト塗布装置）やデベロッパ（現像装置）との間でウエハを受け渡すこともできる。なお、レチクル搬送系の構造はウエハ搬送系とほぼ同様であるので、その説明を省略する。また、搬送チャンバ１２の正面には、チャンバの空調等に関する指示の入力等を行う操作パネル３４が取り付けられている。
空調チャンバ１３に収容される空調装置で温度調整された空気は、ダクト及び本体チャンバ１１の内部に設置された塵除去用のＨＥＰＡフィルタ、及び硫酸イオン、アンモニウムイオン、シリコン系有機物等を除去するケミカルフィルタを介して本体チャンバ１１内に吹き出す。本体チャンバ１１内において、吹出口の反対側には、吸引口が配置されており、本体チャンバ１１内に吹き出した清浄な空気は、この吸引口及びダクトを介して、空調装置に戻るようになっている。
また、空調装置で温度調整された空気は、ダクト及び搬送チャンバ１２の上段の内部に設置された塵除去用のＨＥＰＡフィルタ、及び硫酸イオン、アンモニウムイオン、シリコン系有機物等を除去するケミカルフィルタを介してその搬送チャンバ１２の上段内に吹き出す。搬送チャンバ１２の上段内において、吹出口の反対側には、吸引口が配置されており、搬送チャンバ１２の上段内に吹き出した清浄な空気は、この吸引口及びダクトを介して、空調装置に戻るようになっている。
さらに、空調装置で温度調整された空気は、ダクト及び搬送チャンバ１２の下段の内部に設置された塵除去用のＨＥＰＡフィルタ、及び硫酸イオン、アンモニウムイオン、シリコン系有機物等を除去するケミカルフィルタを介してその搬送チャンバ１２の下段内に吹き出す。搬送チャンバ１２の下段内において、吹出口の反対側には、吸引口が配置されており、搬送チャンバ１２の下段内に吹き出した清浄な空気は、この吸引口及びダクトを介して、空調装置に戻るようになっている。
空調装置につながるそれぞれのダクト（往路及び復路）は、空調チャンバ１３の壁面及び本体チャンバ１１の壁面を気密的に貫通して配管されている。搬送チャンバ１２へ空気を送るダクトは、本体チャンバ１１内を通過し、搬送チャンバ１２の上段まで配管され、そこから分岐したダクトが、搬送チャンバ１２の下段まで配管される。なお、ケミカルフィルタは、露光装置１０が設置されるクリーンルーム内の環境（清浄度等）によっては必須のものではない。また、空調装置が、各チャンバに送出する空気の圧力や湿度等を制御してもよい。
温調チャンバ１４に収容される温調装置は、レチクルステージやウエハステージを駆動するリニヤモータ等のアクチュエータ、レチクルあるいはウエハ搬送系のモータ、投影光学系（鏡筒）やその保持部（架台）、その他のアクチュエータ等を冷却するための冷却媒体を、冷却して循環させるための装置である。冷却媒体の循環系を構成する配管は、本体チャンバ１１の側壁を貫通し、装置本体や搬送系の、該当するアクチュエータ等に供給されている。
また、温調チャンバ１４内には、空調系の一部としての排熱ファン２４が設けられている。この排熱ファン２４は、温調チャンバ１４の内部の空気を、温調チャンバ１４の側面に形成された排熱口２５を介して外部に排出し、温調チャンバ１４内を冷却するとともに、後述する制御ユニットが収容される制御チャンバ１５の内部及び操作部チャンバ１６の内部の冷却をも行う。
制御チャンバ１５に収容される制御ユニットは、装置本体のレチクルステージやウエハステージの移動、照明系による露光条件の変更、搬送系によるレチクルやウエハの搬送、その他の制御、電源の供給等を行うための複数のプリント基板パッケージ（ドータボード）をマザーボードにプラグイン実装等することにより構成される。また、マザーボードと制御・電力供給対象やホストコンピュータＥＭＳとの間の電気的な接続は、接続ケーブル（ＬＡＮ等）を介して行われる。これらの接続ケーブルは、制御チャンバ１５の壁面、本体チャンバ１１の壁面、操作部チャンバ１６の壁面等を貫通して配線されている。プリント基板パッケージは、複数の発熱部品（ＩＣ，ＬＳＩ等）を含む電子部品をプリント基板に実装することにより構成される。
ホストコンピュータ（エンジニアリング・ワークステーション）ＥＭＳは、この露光装置を管理するためのものである。また、操作部チャンバ１６の正面側には、出力装置（表示装置）としてのディスプレイ１８が取り付けられ、その下側には、固定的にあるいは開閉可能に棚３６が取り付けられ、この棚３６上には、入力装置としてのキーボード１９が配置されている。オペレータや保守作業員等は、このキーボード１９を用いてデータやその他の指令を入力し、ディスプレイ１８の表示により露光装置の運転状況等を確認する。ディスプレイ１８としては、この実施例では液晶表示装置を使用しているが、ＣＲＴであってもよい。
また、制御チャンバ１５に収容された制御ユニット、及び操作部チャンバ１６に収容されたホストコンピュータＥＭＳは、温調チャンバ１４内に設けられた排熱ファン２４の作動により冷却される。即ち、排熱ファン２４の作動により、操作部チャンバ１６に外気が流入され、ダクトを介して制御チャンバ１５に導かれるとともに、制御チャンバ１５の下部の吸入口から外気が流入され、ダクトからの流気とともに温調チャンバ１４内に導かれ、排熱口２５を介して外部に流出される。このような空気の循環を行うことにより、それぞれの装置からの熱が外部に放出される。なお、露光装置が設置されるのはクリーンルーム内であるが、上記した排熱口２５からの排気は、ダクト等を介してクリーンルームの外に排出することが望ましい。
次に、図１を参照して、露光装置１０のシステム構成について説明する。
空調装置５０の動作を制御する空調系制御ユニット５１、温調装置５２の動作を制御する温調系制御ユニット５３、レチクルステージやウエハステージの動作を制御するステージ制御ユニット５４、照明系による露光条件を制御する照明系制御ユニット５５、レチクル搬送系やウエハ搬送系の動作を制御する搬送系制御ユニット５６は、それぞれホストコンピュータＥＭＳに接続されている。なお、実際には不図示の各種制御ユニットが備えられるが、図１では、簡略化のため、上述した制御ユニットのみを示している。
露光装置全体への主電源の供給の切り換え（オン・オフ）は、マグネットコイル等からなる主電源スイッチ６０により行われる。主電源スイッチ６０は、予め設定された所定の時間を経過させるディレイタイマ６１を有し、本実施例では、このディレイタイマ６１に電源遮断の信号を供給することにより、電源を遮断するまでに上記所定の時間を経過させた後、主電源の遮断を行うことができる。なお、後述するように、ディレイタイマ６１に設定される待ち時間Ｔａは、動作中の制御ユニット５４〜５６を不具合なく停止させるのに必要な時間である。また、主電源スイッチ６０の下流側には、ホストコンピュータＥＭＳへの電源供給を切り換えるための、マグネットコイル等からなる操作電源スイッチ６２が設けられている。
図１におけるホストコンピュータＥＭＳの内部は、ソフトウェア上での機能ブロック図である。ホストコンピュータＥＭＳにおいて、システム制御装置７０は、上述した装置本体、ウエハ搬送系、レチクル搬送系等からなる露光本体部ＳＴＰにおける機構部全体の動作を制御するためのメインソフトウェア（親タスク）であり、露光本体部ＳＴＰに接続された制御ユニット５４〜５６の一連の動作が、全てこのシステム制御装置７０を介して実行される。
また、ホストコンピュータＥＭＳ内には、エラー発生時等に主電源を遮断する制御を行うためのソフトウェアからなる電源遮断装置７１が設定されるとともに、システム制御装置７０内には、電源遮断装置７１を起動するシーケンス（ソフトウェア）が含まれている。空調装置５０または温調装置５２におけるエラー発生時には、空調系制御ユニット５１または温調系制御ユニット５３からそれぞれエラー発生情報がシステム制御装置７０に供給され、それに応じて、システム制御装置７０は、電源遮断装置７１を起動させることができる。また、電源遮断装置７１には、制御ユニット５４〜５６の停止を行う機能、ディレイタイマ６１に電源遮断の信号を供給する機能等が含まれている。
また、ホストコンピュータＥＭＳ内には入出力装置７２が含まれている。オペレータは、外部のキーボード１９、及び入出力装置７２を介してシステム制御装置７０及び電源遮断装置７１にそれぞれ、各種コマンド、通常の露光シーケンス、エラー解除時のコマンドまたは各種パラメータ等を入力することができる。さらに、システム制御装置７０及び電源遮断装置７１から、それぞれ入出力装置７２、及び外部のディスプレイ１８を介して、オペレータに対して各種情報を表示できるようになっている。また、ホストコンピュータＥＭＳには、例えばアラーム音や光を発することによりエラーを報知する報知器７３が接像されている。電源遮断装置７１は、この報知器７３及びディスプレイ１８を介して、エラーの報知（オペレータコール）を行うことができる。さらに、ホストコンピュータＥＭＳ内には、計時用の内部タイマ７４が含まれ、電源遮断装置７１は、その内部タイマ７４の計時の開始及び経過時間を読み取ることができる。
また、空調系制御ユニット５１及び温調系制御ユニット５３内にも、それぞれ計時用の内部タイマ７５，７６が含まれ、空調系制御ユニット５１及び温調系制御ユニット５３は、それぞれ内部タイマ７５，７６の計時の開始及び経過時間を読み取ることができる。また、空調系制御ユニット５１及び温調系制御ユニット５３は、ホストコンピュータＥＭＳの該当ソフトウェアタスクが起動されていなかったり、あるいはホストコンピュータＥＭＳがハング状態または停止状態にあっても、ディレイタイマ６１に電源遮断の信号を供給することができるようになっている。
次に、本実施例において、空調系や温調系にエラー（特に回復不能なエラー）が発生した際の動作の一例について、上述した図１のシステム構成図及び図３のフローチャートを参照して説明する。
まず、露光本体部ＳＴＰにおける露光工程を開始する場合、オペレータは、主電源スイッチ６０を介して露光装置全体の主電源を入れた後、操作電源スイッチ６２を操作してシステム制御装置７０を起動する（ステップ１０１）。その後、オペレータは、キーボード１９を介して、システム制御装置７０に対し露光条件等を入力する。なお、空調に関する条件（空調温度等）に変更がある場合には、オペレータは、その空調条件を、先の図２に示した操作パネル３４を介して入力する。また、主電源が投入されると、空調装置５０は、入力されている空調条件に基づいて各チャンバ１１〜１６内の空調を行う（ステップ１０２）。
空調装置５０により各チャンバ１１〜１６内の環境が制御されると、システム制御装置７０は、オペレータに入力された露光条件に従って、温調装置５２及び制御ユニット５４〜５６の動作を制御する。これにより、露光本体部ＳＴＰが所定のシーケンスに従って動作する（ステップ１０３）。
続くステップ１０４において、露光シーケンスの実行中、空調装置５０（または温調装置５２）に、空調または温調が停止されるような回復不能なエラーが発生した場合には、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）から、システム制御装置７０に対してエラー情報が供給される（ステップ２０１）。なお、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）から信号が供給されないハング状態においても、システム制御装置７０は、空調装置５０（または温調装置５２）にエラーが発生したものと認識する。さらに、このエラー発生時、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）は、独自に内部タイマ７５（または内部タイマ７６）による計時を開始する（ステップ２０２）。
システム制御装置７０は、空調装置５０（または温調装置５２）のエラーを認識すると、電源遮断装置７１を起動する（ステップ１０５）。その結果、次に説明するシャットダウンシーケンスが実行される。
シャットダウンシーケンスにおいて、電源遮断装置７１は、まず、報知器７３及びディスプレイ１８を介して、空調装置５０（または温調装置５２）のエラーをオペレータに対して報知する（ステップ１０６）とともに、内部タイマ７４による計時を開始する（ステップ１０７）。続いて、電源遮断装置７１は、ステップ１０８において、エラーが解除（オペレータによる解除）されたかどうかを調べた後、ステップ１０９において、内部タイマ７４で計測されている時間が予め定められている待ち時間Ｔｂに達したかどうかを調べる。待ち時間Ｔｂに達するまでステップ１０８及び１０９が繰り返され、その途中にエラーが解除された場合には、ステップ１１０に移行して、残りの露光シーケンスが実行される。なお、エラーの解除は、報知器７３に設けられたアラーム停止スイッチやキーボード１９等を介してオペレータにより行われる。また、このときのエラー解除に関する情報は、空調系制御ユニット５１及び温調系制御ユニット５３にも供給される。
一方、ステップ１０９において、エラーが解除されることなく、内部タイマ７４で計測されている時間が待ち時間Ｔｂに達したとき（タイムアウトしたとき）には、電源遮断装置７１は、制御ユニット５４〜５６の動作を停止させる（ステップ１１１）とともに、ディレイタイマ６１に電源遮断の信号を供給する（ステップ１１２）。なお、ディレイタイマ６１に設定されている待ち時間Ｔａは、動作中の制御ユニット５４〜５６を不具合なく安全に停止させるのに必要とされる時間であり、例えば１分程度である。
ディレイタイマ６１は、電源遮断の信号を受けると、計時を開始する。そして、予め設定されている待ち時間Ｔａに達すると、主電源スイッチ６０を介して露光装置全体の主電源を落とす（ステップ１１３）。これにより、露光装置全体のシャットダウンシーケンスが完了する。
ところで、上述した電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンスと並行して、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）では、内部タイマ７５（または内部タイマ７６）を用いて独自の電源遮断シーケンスを実行する。すなわち、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）は、ステップ２０３において、エラーが解除（オペレータによる解除）されたかどうかを調べた後、ステップ２０４において、内部タイマ７５（または７６）で計測されている時間が予め定められている待ち時間Ｔｃ（例えば５〜１５分程度）に達したかどうかを調べる。この空調系制御ユニット５１及び温調系制御ユニット５３に設定される待ち時間Ｔｃは、上述したシャットダウンシーケンスに用いられる内部タイマ７４に設定される待ち時間Ｔｂよりも長い時間（Ｔｃ＞Ｔｂ）に設定される。待ち時間Ｔｃに達するまでステップ２０３及び２０４が繰り返され、その途中にエラーが解除された場合には、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）は、内部タイマ７５（または７６）によるカウントを停止する。一方、ステップ２０４において、エラーが解除されることなく、内部タイマ７５（または７６）で計測されている時間が待ち時間Ｔｃに達したとき（タイムアウトしたとき）には、空調系制御ユニット５１（または温調系制御ユニット５３）は、ディレイタイマ６１に電源遮断の信号を供給する（ステップ２０５）。上述したように、ディレイタイマ６１は、電源遮断の信号を受けると、計時を開始する。そして、予め設定されている待ち時間Ｔａに達すると、主電源スイッチ６０を介して露光装置全体の主電源を落とす（ステップ２０６）。
空調系制御ユニット５１または温調系制御ユニット５３による電源遮断シーケンスは、上述した電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンスが正常に実行された場合には、途中で主電源が遮断されるため、その時点で終了する。一方、ホストコンピュータＥＭＳが停止したり、タスクが起動されていなかったり、あるいはハング状態となったりして、上述したシャットダウンシーケンスが完了されない場合には、内部タイマ７５または内部タイマ７６の待ち時間Ｔｃの経過後、強制的に露光装置全体の主電源を落とす。
上述のように、本実施例によれば、空調装置５０または温調装置５２に回復不能なエラーが発生した場合、主電源を遮断するシーケンス（電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンス、空調系制御ユニット５１または温調系制御ユニット５３による電源遮断シーケンス）が起動し、このシーケンスに基づいて、露光装置のシャットダウンが実行される。上述したように、制御ユニット５４〜５６や露光本体部ＳＴＰには多くの発熱部品が備えられており、空調装置５０や温調装置５２による温度制御が不十分になると、露光本体部ＳＴＰの温度が大きく上昇する恐れがある。しかしながら、本実施例では、空調または温調のエラーが発生した際に主電源を落とすことにより、それらの発熱部品への電源の供給を停止して熱の発生を完全に抑える。その結果、露光本体部ＳＴＰの光学素子等の部品に対して、熱による影響を確実に抑制することができる。
また、本実施例では、報知器７３等により、空調装置５０や温調装置５２のエラーを報知し、内部タイマ７４に設定される時間Ｔｂを経過させる間、オペレータによるエラー解除・エラー回復を待つ。この場合、空調や温調のエラーが発生してから、チャンバ１１〜１６内や露光本体部ＳＴＰの温度上昇が問題となるまでにはしばらく時間がかかると考えられる。従って、それまでの間にエラー解除及びエラー回復することにより、不要な電源遮断を避け、スループットの低下を抑制することができる。
さらに、主電源を急に落とすと、露光本体部ＳＴＰにおける機構部で損傷や破損が生じる恐れがある。しかしながら、上述した電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンスでは、制御ユニット５４〜５６の動作を停止させてから、主電源を落とすため、これらの心配がない。また、主電源スイッチ６０に設けたディレイタイマ６１により、制御ユニット５４〜５６の動作を停止させるまでの時間をタイムカウントするので、主電源を落とすまでの時間を確実に経過させることができる。
また、本実施例では、空調装置５０及び温調装置５２でエラーが発生すると、電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンスと並行して、空調系制御ユニット５１または温調系制御ユニット５３自身により電源遮断シーケンスを実行して、強制的に電源を遮断する。そのため、ホストコンピュータＥＭＳが起動されていなかったり、該当するソフトウェアが動作していなかったり、ホストコンピュータ側ＥＭＳ側で何らかのトラブルが起こり、主電源を落とすことができない事態に陥った場合にも、ホストコンピュータＥＭＳとは独立した上記電源遮断シーケンスを実行することにより、確実に主電源を落とすことができる。
図４は、本発明に係る露光装置におけるシステム構成の他の例を示している。
この実施例では、ホストコンピュータＥＭＳ内に、露光本体部ＳＴＰの動作状態を記憶するための、メモリ等からなる記憶装置８０が設けられている。この図４の露光装置において、他の部分の構成は図１に示したものと同様であるため、図１と同様の符号を付して、その説明を省略する。
本実施例では、システム制御装置７０は、空調装置５０（または温調装置５２）のエラーを認識すると、電源遮断装置７１を起動するとともに、その時点における露光本体部ＳＴＰの動作状態（エラーが発生するまでの実行状態、履歴シーケンス）を記憶装置８０に記憶する。その後、電源遮断装置７１によるシャットダウンシーケンスが実行され、露光装置の主電源が遮断される。そして、次の電源投入時、記憶装置８０から先ず回復不能エラーがあったことをオペレータに通知し、その後、記憶装置８０に記憶された動作状態（履歴シーケンス）に従って、オペレータの入力なしに制御ユニット５４〜５６の動作を制御して、前回のエラー発生の段階まで、シーケンスを自動的に実行させる。これにより、露光本体部ＳＴＰの動作状態がエラー発生の段階まで速やかに戻り、スループットの向上が可能となる。
なお、上述した実施例において示した動作手順、あるいは各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲においてプロセス条件や設計要求等に基づき種々変更可能である。本発明は、例えば以下のような変更をも含むものとする。
例えば、上述した実施例では、空調系または温調系にエラーが発生した際に遮断する電源を「主電源」としているが、遮断する電源はこれに限定されない。すなわち、制御系等の発熱部品を多く備える部位に対する電源の供給が遮断されればよい。
また、上述して実施例では、空調系（図１に示す空調装置５０）または温調系（温調装置５２）におけるエラーの発生を前提として説明を行っているが、本発明はこの前提に限定されるものではない。すなわち、上述した制御系（ステージ制御ユニット５４，照明系制御ユニット５５，搬送系制御ユニット５６）等の電源を遮断する前に、空調系または温調系の電源を遮断すると、その制御系等から発生する熱によって装置性能（特に照明系または投影光学系の光学特性等）が低下し得る。そこで、空調系または温調系の電源を遮断するのに先立ち、装置性能の低下等の要因となる制御系（制御ユニット５４〜５６）等の電源を、本発明の原理を適用して遮断することが望ましい。
なお、空調系または温調系の電源は、上述した制御系の電源とほぼ同時に遮断してもよい（すなわち、上述した待ち時間をＴｃ≒Ｔｂとしてもよい）。さらに、上述した発熱部材による露光本体部ＳＴＰの光学素子等への影響が許容範囲内に収まる所定時間だけ、上述した制御系の電源の遮断よりも早く空調系または温調系の電源を遮断してもよい（すなわち、上述した待ち時間をＴｃ＜Ｔｂとしてもよい）。また、空調系または温調系の電源を遮断するタイミングは、上述した制御系の電源遮断後における発熱部材の余熱等を考慮して決定することが好ましい。
さらに、上述した実施例では、チャンバ（図１に示すチャンバ１１〜１６）の空調系（空調装置５０）または温調系（温調装置５２）について説明したが、露光ビームの光路の少なくとも一部、例えば照明系と投影光学系とがそれぞれ不活性ガス等でパージされる露光装置では、上述した制御系（ステージ制御ユニット５４，照明系制御ユニット５５，搬送系制御ユニット５６）等の電源を遮断する前に、その不活性ガスを供給する気体供給装置の電源を遮断すると、上述と同様の問題が生じ得る。そこで、その気体供給装置の電源を遮断するのに先立ち、上述した制御系（制御ユニット５４〜５６）等の電源を、本発明の原理を適用して遮断することが望ましい。なお、気体供給装置で何らかのエラーが発生して上述した光路のパージ条件を維持できなくなるときは、上述した実施例をそのまま適用することが好ましい。また、気体供給装置は、例えば、露光ビームの光路に不活性ガス（窒素、ヘリウム等）を供給する気体供給系と、その不活性ガスの供給条件（温度、圧力、湿度等）を調整する調整系とを含み、気体供給系と調整系との少なくとも一方でエラーが発生した場合に、その電源の遮断に先立って上述した制御系等の電源を遮断するような構成とすることが望ましい。このように、空調系、温調系のほか、上記気体供給装置等、チャンバ（パージ空間を含む）内の環境を制御する制御系（第１制御系）の電源を遮断するのに先立ち、露光本体部の動作を制御する制御系（第２制御系）の電源を遮断することにより、露光装置の装置性能（光学特性等）の低下を抑制することができる。
なお、上述した実施例では空調系及び温調系をそれぞれ露光本体部ＳＴＰに隣接して配置するものとしたが、空調系及び温調系はそれぞれその少なくとも一部が、露光装置が設置されるクリーンルームとは別の空間、例えばクリーンルームの床下の空間等に配置されていてもよい。
また、本発明が適用される露光装置における露光方式は、露光用照明ビームに対してマスク（レチクル）と基板（ウエハ）とをそれぞれ相対移動する走査露光方式（例えば、ステップ・アンド・スキャン方式等）に限られるものではなく、マスクと基板とをほぼ静止させた状態でマスクのパターンを基板上に転写する静止露光方式、例えばステップ・アンド・リピート方式等でもよい。さらに、基板上で周辺部が重なる複数のショット領域にそれぞれパターンを転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置等に対しても、本発明を適用することができる。また、投影光学系ＰＬは、縮小系、等倍系、及び拡大系のいずれでもよいし、屈折系、反射屈折系、及び反射系のいずれでもよい。さらに、投影光学系を用いない、例えばプロキシミティ方式の露光装置等に対しても、本発明を適用できる。
また、本発明が適用される露光装置の露光用照明光としてｇ線、ｉ線、ＫｒＦエキシマレーザ光、ＡｒＦエキシマレーザ光、Ｆ２レーザ光、及びＡｒ２レーザ光等の紫外光だけでなく、例えばＥＵＶ光、Ｘ線、あるいは電子線やイオンビーム等の荷電粒子線等を用いてもよい。さらに、露光用光源には、水銀ランプやエキシマレーザだけでなく、ＹＡＧレーザまたは半導体レーザ等の高調波発生装置、ＳＯＲ、レーザプラズマ光源、電子銃等を用いてもよい。
また、本発明が適用される露光装置は、半導体デバイス製造用に限られるものではなく、液晶表示素子、ディスプレイ装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシン、及びＤＮＡチップ等のマイクロデバイス（電子デバイス）製造用、露光装置で用いられるフォトマスクやレチクルの製造用等の露光装置であってもよい。
また、本発明は、露光装置だけでなく、デバイス製造工程で使用される他の製造装置（検査装置等を含む）に対しても適用することができる。
また、上述したウエハステージやレチクルステージにリニアモータを用いる場合には、エアベアリングを用いたエア浮上型及びローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。さらに、ステージの駆動装置として平面モータを用いる場合には、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側（定盤、ベース）に設ければよい。
また、ウエハステージの移動により発生する反力を、特開平８−１６６４７５号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。さらに、レチクルステージの移動により発生する反力を、特開平８−３３０２２４号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
また、本発明が適用される露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するため、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程には、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は、温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
また、半導体デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行う工程、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作する工程、シリコン材料からウエハを製造する工程、上述した露光装置によりレチクルのパターンをウエハに露光するウエハ処理工程、デバイス組み立て工程（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査工程等を経て製造される。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明に係る露光装置のシステム構成の一例を示す図である。
図２は、本発明に係る露光装置の全体構成の一例を示す外観斜視図である。
図３は、本発明に係る露光方法における動作の一例を示すフローチャートである。
図４は、本発明に係る露光装置のシステム構成の他の例を示す図である。
【０００４】
御をも含む。
また、上記露光方法は、マスクパターンを感光基板上に露光する露光本体部（ＳＴＰ）と、露光本体部（ＳＴＰ）の動作を制御する制御系（５３〜５６）とを備える露光装置において、露光本体部（ＳＴＰ）が収容されるチャンバ（１１〜１６）内を空調する空調系（５０）と、露光本体部（ＳＴＰ）を温調する温調系（５２）とのうちの少なくとも一つを備え、空調系（５０）または温調系（５２）にエラー（例えば回復不能なエラー）が発生した際に、露光本体部（ＳＴＰ）及び制御系（５３〜５６）の電源を遮断する電源遮断系を備えることを特徴とする露光装置によって実施することができる。
また、上記の露光装置を用いてデバイスパターンを、物体上に形成される感光層に転写する工程を含むデバイス製造方法も、本発明に含まれる。
また、上記露光方法において、エラーが発生してから所定時間が経過した後に空調系または温調系の電源を遮断するとともに、空調系または温調系の電源の遮断による露光本体部への影響が許容範囲内となるタイミングで制御系の電源を遮断してもよい。
この場合、例えば、エラーが発生してから露光本体部の動作を停止させるための猶予時間が経過した後に制御系の電源が遮断されるとともに、制御系の電源の遮断とほぼ同時あるいは遮断後に、空調系または温調系の電源が遮断される。さらに、猶予時間の計時は、例えば、エラーが発生してから第１の待ち時間が経過した後に開始される。
また、電源遮断系が露光本体部の主電源を遮断することで制御系の電源が遮断されるときには、制御系の電源の遮断と同時に空調系または温調系の電源が遮断される。この場合、猶予期間が経過しても主電源の遮断が行われないときには、所定時間が経過した後に主電源が遮断されることにより、空調系または記温調系の電源が遮断されると同時に制御系の電源が遮断される。
上記所定時間は、例えば、エラーの発生後に設定される第２の待ち時間を含む。第２の待ち時間を第１の待ち時間よりも長く設定してもよい。
上記電源の遮断は、露光装置の電源遮断系により行われる。電源遮断系による第２制御系の電源の遮断前に、露光本体部の動作を停止させるための猶予時間を設定してもよい。
図面の簡単な説明
図１は、本発明に係る露光装置のシステム構成の一例を示す図である。
図２は、本発明に係る露光装置の全体構成の一例を示す外観斜視図である。
図３は、本発明に係る露光方法における動作の一例を示すフローチャートである。
図４は、本発明に係る露光装置のシステム構成の他の例を示す図である。
好ましい実施様態
以下、本発明に係る露光方法及び露光装置の一実施例について、図面を参照して説明する。
図２は、本実施例に用いられる露光装置１０の全体構成を示す外観斜視図である。まず、図２を参照して露光装置１０の構成について以下説明する。
露光装置１０は、図示は省略するが、露光処理を行う装置本体（本例では、照明系、投影光学系、マスクステージ、ウエハステージ、及びアライメント系等を含む）、露光対象としてのウエハ（感光基板）を搬送するウエハ搬送系、転写すべきパターンが形成されたマスク（レチクルを含む。以下「レチクル」と称する）を搬送するレチクル搬送系、チャンバ内の環境（例えば温度等）の制御及び浄化
御をも含む。
また、上記露光方法は、マスクパターンを感光基板上に露光する露光本体部（ＳＴＰ）と、露光本体部（ＳＴＰ）の動作を制御する制御系（５３〜５６）とを備える露光装置において、露光本体部（ＳＴＰ）が収容されるチャンバ（１１〜１６）内を空調する空調系（５０）と、露光本体部（ＳＴＰ）を温調する温調系（５２）とのうちの少なくとも一つを備え、空調系（５０）または温調系（５２）にエラー（例えば回復不能なエラー）が発生した際に、露光本体部（ＳＴＰ）及び制御系（５３〜５６）の電源を遮断する電源遮断系を備えることを特徴とする露光装置によって実施することができる。
また、上記の露光装置を用いてデバイスパターンを、物体上に形成される感光層に転写する工程を含むデバイス製造方法も、本発明に含まれる。
また、上記露光方法において、エラーが発生してから所定時間が経過した後に空調系または温調系の電源を遮断するとともに、空調系または温調系の電源の遮断による露光本体部への影響が許容範囲内となるタイミングで制御系の電源を遮断してもよい。
この場合、例えば、エラーが発生してから露光本体部の動作を停止させるための猶予時間が経過した後に制御系の電源が遮断されるとともに、制御系の電源の遮断とほぼ同時あるいは遮断後に、空調系または温調系の電源が遮断される。さらに、猶予時間の計時は、例えば、エラーが発生してから第１の待ち時間が経過した後に開始される。
また、電源遮断系が露光本体部の主電源を遮断することで制御系の電源が遮断されるときには、制御系の電源の遮断と同時に空調系または温調系の電源が遮断される。この場合、猶予期間が経過しても主電源の遮断が行われないときには、所定時間が経過した後に主電源が遮断されることにより、空調系または記温調系の電源が遮断されると同時に制御系の電源が遮断される。
上記所定時間は、例えば、エラーの発生後に設定される第２の待ち時間を含む。第２の待ち時間を第１の待ち時間よりも長く設定してもよい。
上記電源の遮断は、露光装置の電源遮断系により行われる。電源遮断系による第２制御系の電源の遮断前に、露光本体部の動作を停止させるための猶予時間を設定してもよい。
図面の簡単な説明
図１は、本発明に係る露光装置のシステム構成の一例を示す図である。
図２は、本発明に係る露光装置の全体構成の一例を示す外観斜視図である。
図３は、本発明に係る露光方法における動作の一例を示すフローチャートである。
図４は、本発明に係る露光装置のシステム構成の他の例を示す図である。
好ましい実施様態
以下、本発明に係る露光方法及び露光装置の一実施例について、図面を参照して説明する。
図２は、本実施例に用いられる露光装置１０の全体構成を示す外観斜視図である。まず、図２を参照して露光装置１０の構成について以下説明する。
露光装置１０は、図示は省略するが、露光処理を行う装置本体（本例では、照明系、投影光学系、マスクステージ、ウエハステージ、及びアライメント系等を含む）、露光対象としてのウエハ（感光基板）を搬送するウエハ搬送系、転写すべきパターンが形成されたマスク（レチクルを含む。以下「レチクル」と称する）を搬送するレチクル搬送系、チャンバ内の環境（例えば温度等）の制御及び浄化
Claims (19)
- 露光本体部にてマスクパターンを感光基板上に露光する露光方法において、
前記露光本体部が収容されるチャンバ内を空調する空調系または前記露光本体部を温調する温調系にエラーが発生した際に、前記露光本体部を制御する制御系の電源を遮断する露光方法。 - 前記空調系または前記温調系にエラーが発生してから、所定の時間が経過した後に、前記電源を遮断する請求項１に記載の露光方法。
- 前記所定の時間が、前記露光本体部の動作を停止させるための時間を含む請求項２に記載の露光方法。
- 前記所定の時間が、前記空調系または前記温調系にエラーが発生した際に、前記エラーを報知してから該エラーに対する指示を待つ待ち時間を含む請求項２に記載の露光方法。
- 前記待ち時間の経過後に、前記電源を強制的に遮断する請求項４に記載の露光方法。
- 前記電源を遮断する前に、前記空調系または前記温調系にエラーが発生した際における前記露光本体部の動作状態を記憶する請求項１に記載の露光方法。
- 前記制御系の電源を遮断した後に、前記空調系または前記温調系の電源を遮断する請求項１に記載の露光方法。
- チャンバ内に少なくとも一部が収納される露光本体部にて、マスクを介して照射された照明光により基板を露光する方法において、
前記チャンバ内の環境を制御する第１制御系の電源を遮断するのに先立ち、前記露光本体部の動作を制御する第２制御系の電源を遮断する露光方法。 - マスクパターンを感光基板上に露光する露光本体部と、この露光本体部の動作を制御する制御系とを備える露光装置において、
前記露光本体部が収容されるチャンバ内を空調する空調系と、前記露光本体部を温調する温調系とのうちの少なくとも一つを備え、
前記空調系または前記温調系にエラーが発生した際に、前記制御系の電源を遮断する電源遮断系を備える露光装置。 - 前記電源遮断系が、露光装置全体の主電源を遮断する請求項９に記載の露光装置。
- 前記電源遮断系が、前記空調系または前記温調系にエラーが発生してから、前記電源を遮断するまでに所定の時間を経過させるタイマを有する請求項９に記載の露光装置。
- 前記タイマが、前記露光本体部の動作を停止させるための時間を経過させる第１タイマを含む請求項１１に記載の露光装置。
- 前記電源遮断系が、前記空調系または前記温調系にエラーが発生した際に、前記エラーを報知する報知装置を有し、前記タイマが、前記エラーを報知してから前記エラーに対する指示を待つ待ち時間を経過させる第２タイマを含む請求項１１に記載の露光装置。
- 前記タイマが、前記第２タイマによる待ち時間の経過後、前記電源を強制的に遮断させる第３タイマを含む請求項１３に記載の露光装置。
- 前記空調系または前記温調系にエラーが発生した際における前記露光本体部の動作状態を記憶する記憶装置を有する請求項９に記載の露光装置。
- 前記電源遮断系が、前記制御系の電源を遮断した後に、前記空調系または前記温調系の電源を遮断する請求項９に記載の露光装置。
- チャンバ内に少なくとも一部が収納される露光本体部にて、マスクを介して照射された照明光により基板を露光する装置において、
前記チャンバ内の環境を制御する第１制御系と、
前記露光本体部の動作を制御する第２制御系と、
前記第１制御系の電源を遮断するのに先立ち、前記第２制御系の電源を遮断する電源遮断系とを備える露光装置。 - 前記第１制御系が、前記チャンバの少なくとも一部に気体を供給する気体供給系と、前記気体の供給条件を調整する調整系とを含む請求項１７に記載の露光装置。
- 請求項９または１７に記載の露光装置を用いてデバイスパターンを、物体上に形成される感光層に転写する工程を含むデバイス製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000402275 | 2000-12-28 | ||
| JP2000402275 | 2000-12-28 | ||
| PCT/JP2001/011635 WO2002054464A1 (fr) | 2000-12-28 | 2001-12-28 | Construction a liaison gpib et son utilisation |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2002054464A1 true JPWO2002054464A1 (ja) | 2004-05-13 |
Family
ID=18866603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002555463A Pending JPWO2002054464A1 (ja) | 2000-12-28 | 2001-12-28 | 露光方法及び露光装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6903799B2 (ja) |
| JP (1) | JPWO2002054464A1 (ja) |
| WO (1) | WO2002054464A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10302665A1 (de) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektionsbelichtungsanlage mit einem Beleuchtungssystem |
| US7283198B2 (en) * | 2004-11-30 | 2007-10-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Reticle thermal detector |
| WO2007066700A1 (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Nikon Corporation | レーザ光源装置、並びに露光方法及び装置 |
| JP2009294439A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Toshiba Corp | レジストパターン形成方法 |
| JP5534910B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2014-07-02 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
| EP2287644B1 (en) * | 2009-08-18 | 2014-04-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Light source device and method of producing the same |
| JP7015147B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2022-02-02 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
| JP7088861B2 (ja) * | 2019-02-12 | 2022-06-21 | ファナック株式会社 | 除湿機能を高めたレーザ発振器 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61160934A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-21 | Canon Inc | 投影光学装置 |
| JPH02148822A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Nec Yamagata Ltd | 半導体露光装置用エンバイロメンタルチャンバー |
| JP3091572B2 (ja) * | 1992-06-29 | 2000-09-25 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 電源異常対応制御を備えた数値制御工作機械装置 |
| JPH0926176A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-28 | Canon Inc | 処理システムとこれを用いたデバイス生産方法 |
| JPH11204390A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-30 | Canon Inc | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
| JPH11285167A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Canon Inc | 半導体デバイス等の製造装置と製造方法、ならびに電力供給システム |
| JP2000100717A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Canon Inc | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
| JP2000252194A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
| JP2000331921A (ja) * | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Canon Inc | 露光装置、露光装置システムおよびデバイス製造方法 |
| JP2001218424A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Canon Inc | 流体軸受けモータ |
-
2001
- 2001-12-28 WO PCT/JP2001/011635 patent/WO2002054464A1/ja active Application Filing
- 2001-12-28 JP JP2002555463A patent/JPWO2002054464A1/ja active Pending
-
2003
- 2003-06-26 US US10/603,807 patent/US6903799B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040141164A1 (en) | 2004-07-22 |
| US6903799B2 (en) | 2005-06-07 |
| WO2002054464A1 (fr) | 2002-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005136364A (ja) | 基板搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
| JPWO2003063212A1 (ja) | ステージ装置および露光装置 | |
| JPWO2002054464A1 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP2000091192A (ja) | 露光装置 | |
| US20080310113A1 (en) | Electronics rack and lithographic apparatus comprising such electronics rack | |
| US7933000B2 (en) | Device manufacturing method, method for holding a patterning device and lithographic apparatus including an applicator for applying molecules onto a clamp area of a patterning device | |
| JPWO2005038887A1 (ja) | 環境制御装置、デバイス製造装置、デバイス製造方法、露光装置 | |
| JP2008041822A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法、並びに環境制御装置 | |
| US7525643B2 (en) | Lithographic apparatus, and mechanism | |
| JP2001203145A (ja) | 露光装置 | |
| JP2006287160A (ja) | 露光装置及びデバイスの製造方法 | |
| JP2006287158A (ja) | 気体供給装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 | |
| JP2009252981A (ja) | 基板交換方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに露光装置 | |
| JPWO2002053267A1 (ja) | ファンフィルタユニット及びその製造方法、露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
| JP2011047972A (ja) | 露光装置、及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
| JP2009076579A (ja) | 物体処理システム、物体処理方法、露光装置、露光方法、塗布現像装置、塗布現像方法及びデバイス製造方法 | |
| JP2009076581A (ja) | 物体処理システム、物体処理方法、処理装置、基板処理方法及びデバイス製造方法 | |
| JP2010200452A (ja) | モータ装置及びステージ装置並びに露光装置 | |
| JP2006287159A (ja) | 気体供給装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 | |
| JP2004165472A (ja) | 基板保持装置及び露光装置 | |
| JP4784860B2 (ja) | 処理装置及び処理方法、並びに露光装置 | |
| JP2008091746A (ja) | 基板処理装置、汚染物質除去装置及び露光装置 | |
| JP2002353097A (ja) | 除電装置及び露光装置 | |
| JP2002203771A (ja) | 露光装置、輸送方法 | |
| JP2002186242A (ja) | 電磁アクチュエータ装置、ステージ装置、露光装置及びデバイス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041222 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070508 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071002 |