JP2001218424A - 流体軸受けモータ - Google Patents
流体軸受けモータInfo
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- JP2001218424A JP2001218424A JP2000026712A JP2000026712A JP2001218424A JP 2001218424 A JP2001218424 A JP 2001218424A JP 2000026712 A JP2000026712 A JP 2000026712A JP 2000026712 A JP2000026712 A JP 2000026712A JP 2001218424 A JP2001218424 A JP 2001218424A
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- JP
- Japan
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- fluid
- motor
- nitrogen
- bearing
- fluid bearing
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- Pending
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- Magnetic Bearings And Hydrostatic Bearings (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Connection Of Motors, Electrical Generators, Mechanical Devices, And The Like (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度調節カバーや排気装置を不要にし、回転
数変化に伴う発熱量変化に対応した最適な冷却を行うこ
とを可能にし、流体の必要流量を低減する。 【解決手段】 ベアリング固定部2とベアリング回転部
5とを有する流体軸受け部、およびモータ部3を備えた
駆動機構を有し、前記流体軸受け部の流体がモータ部3
の発熱部付近を通過する構造であり、前記流体軸受け部
に流体として窒素を供給し、その窒素を再び集めて他の
場所にあるパージ空間8の窒素置換に再利用する。
数変化に伴う発熱量変化に対応した最適な冷却を行うこ
とを可能にし、流体の必要流量を低減する。 【解決手段】 ベアリング固定部2とベアリング回転部
5とを有する流体軸受け部、およびモータ部3を備えた
駆動機構を有し、前記流体軸受け部の流体がモータ部3
の発熱部付近を通過する構造であり、前記流体軸受け部
に流体として窒素を供給し、その窒素を再び集めて他の
場所にあるパージ空間8の窒素置換に再利用する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、原版(例えばレチ
クルなど)のパターンを被転写物(例えばウエハなど)
の面上に投影転写する半導体露光装置などの駆動に好適
に用いられるモータに関し、流体軸受け部とモータ部と
を備え、流体がモータ部の発熱を自己冷却可能な自己冷
却型の流体軸受けモータに関するものである。
クルなど)のパターンを被転写物(例えばウエハなど)
の面上に投影転写する半導体露光装置などの駆動に好適
に用いられるモータに関し、流体軸受け部とモータ部と
を備え、流体がモータ部の発熱を自己冷却可能な自己冷
却型の流体軸受けモータに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体露光装置では、半導体素子
の微細化に伴い、益々高い装置精度(例えばウエハとレ
チクルの位置合わせ精度やレチクルパターンのウエハへ
の転写精度)や高い生産性などが求められている。それ
を実現する為に、露光装置内各部の駆動機構も益々高い
位置決め精度や高速駆動が求められている。例えばレチ
クルを照明する照明光学系においても、光学素子を高速
で回転させたり移動させる駆動機構では、平均化効果を
得る為の光学素子(駆動される物)の大型化、スループ
ットを上げる為の高速移動、位置決め精度を向上させる
為のガイド部剛性アップ(駆動させるものの重量アッ
プ)などが必要となる。従って、上記駆動機構に使用さ
れるアクチュエータは、よりパワー(消費電力)の大き
いモータなどが必要となってきた。その結果、パワーの
大きくなったアクチュエータより発生する熱量も益々多
くなってきた。
の微細化に伴い、益々高い装置精度(例えばウエハとレ
チクルの位置合わせ精度やレチクルパターンのウエハへ
の転写精度)や高い生産性などが求められている。それ
を実現する為に、露光装置内各部の駆動機構も益々高い
位置決め精度や高速駆動が求められている。例えばレチ
クルを照明する照明光学系においても、光学素子を高速
で回転させたり移動させる駆動機構では、平均化効果を
得る為の光学素子(駆動される物)の大型化、スループ
ットを上げる為の高速移動、位置決め精度を向上させる
為のガイド部剛性アップ(駆動させるものの重量アッ
プ)などが必要となる。従って、上記駆動機構に使用さ
れるアクチュエータは、よりパワー(消費電力)の大き
いモータなどが必要となってきた。その結果、パワーの
大きくなったアクチュエータより発生する熱量も益々多
くなってきた。
【0003】一方で、ウエハやレチクルの駆動精度や位
置合わせ精度は、装置内部で温度変化が起こると熱膨張
や計測値変化などにより悪化する。高い装置精度を満足
させる為に許容される温度変化は半導体素子の微細化に
伴い益々厳しくなってきている。必要な温度管理を実現
する為に露光装置では、露光装置全体をカバーで覆い装
置全体の温度管理を行うが、特に温度管理が重要な個所
は個別に温度調節機構を設けて温度管理(個別空調)を
行っている。
置合わせ精度は、装置内部で温度変化が起こると熱膨張
や計測値変化などにより悪化する。高い装置精度を満足
させる為に許容される温度変化は半導体素子の微細化に
伴い益々厳しくなってきている。必要な温度管理を実現
する為に露光装置では、露光装置全体をカバーで覆い装
置全体の温度管理を行うが、特に温度管理が重要な個所
は個別に温度調節機構を設けて温度管理(個別空調)を
行っている。
【0004】さらに、特に上記のようなパワーの大きい
モータなどの大きな発熱源がある場合は、個別にその部
分をカバーで覆い、そのカバー内部の熱排気を行うこと
でカバー表面の温度を下げ、温度管理が重要な部分への
温度変化の影響を低減させてきた。
モータなどの大きな発熱源がある場合は、個別にその部
分をカバーで覆い、そのカバー内部の熱排気を行うこと
でカバー表面の温度を下げ、温度管理が重要な部分への
温度変化の影響を低減させてきた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、カバー内部の熱排気を行う専用の熱排気装置
が必要であったり、発熱源全体を覆う構造である為、カ
バーの構造が大きくなり大きな空間スペースが必要であ
った。また熱排気の為のパイプ(ダクト)を発熱源と熱
排気装置の間に接続する為、パイプ引き回しなどの為に
も大きな空間スペースを必要とした。さらに、露光装置
はウエハとレチクルの高い位置決め精度を実現する為に
レチクルやウエハを支持する構造体などを高精度で位置
制御しているが、位置制御された構造体に発熱源が配置
された場合は、熱排気のパイプが、熱排気装置の振動
を、位置制御された構造体に伝え、ウエハとレチクルの
位置決め精度を悪化させることも無視できなかった。
来例では、カバー内部の熱排気を行う専用の熱排気装置
が必要であったり、発熱源全体を覆う構造である為、カ
バーの構造が大きくなり大きな空間スペースが必要であ
った。また熱排気の為のパイプ(ダクト)を発熱源と熱
排気装置の間に接続する為、パイプ引き回しなどの為に
も大きな空間スペースを必要とした。さらに、露光装置
はウエハとレチクルの高い位置決め精度を実現する為に
レチクルやウエハを支持する構造体などを高精度で位置
制御しているが、位置制御された構造体に発熱源が配置
された場合は、熱排気のパイプが、熱排気装置の振動
を、位置制御された構造体に伝え、ウエハとレチクルの
位置決め精度を悪化させることも無視できなかった。
【0006】本発明は、自己冷却機能を有し、温度調節
カバーや排気装置が不要であり、回転数変化に伴う発熱
量変化に対応した最適な冷却を行うことができ、流体の
必要流量を低減することができる流体軸受けモータを提
供することを目的とする。
カバーや排気装置が不要であり、回転数変化に伴う発熱
量変化に対応した最適な冷却を行うことができ、流体の
必要流量を低減することができる流体軸受けモータを提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決する為の手段および作用】上記課題を解決
する為に、本発明に係る流体軸受けモータは、流体軸受
け部とモータ部を備えた駆動機構を有し、前記流体軸受
け部の流体が前記モータ部の発熱部付近を通過して該モ
ータ部を冷却する構造であることを特徴とする。また、
本発明は、高位置決め精度、高速回転を実現する流体軸
受け部(特にエアベアリング)と高出力モータ部からな
るエアベアリングモータで、エアがモータの発熱部近辺
を流れる構造とすることで、発熱部を自己冷却させるこ
とができる。従ってカバーや排熱装置を不要にする。
する為に、本発明に係る流体軸受けモータは、流体軸受
け部とモータ部を備えた駆動機構を有し、前記流体軸受
け部の流体が前記モータ部の発熱部付近を通過して該モ
ータ部を冷却する構造であることを特徴とする。また、
本発明は、高位置決め精度、高速回転を実現する流体軸
受け部(特にエアベアリング)と高出力モータ部からな
るエアベアリングモータで、エアがモータの発熱部近辺
を流れる構造とすることで、発熱部を自己冷却させるこ
とができる。従ってカバーや排熱装置を不要にする。
【0008】
【実施例】(第一の実施例)次に本発明の第一の実施例
について説明する。図1は本発明の第一の実施例に係る
流体軸受けモータを示す構成図である。この流体軸受け
モータは、窒素供給ライン1が接続されているベアリン
グ固定部2、モータ部3、および光学素子4を高精度で
高速に回転させる為の駆動ガイドとしての流体軸受けを
構成するベアリング回転部5などを備えている。流体軸
受け部は一般的な構造をしており、固定側のベアリング
固定部2と、回転する側のベアリング回転部5とを備え
て構成されている。
について説明する。図1は本発明の第一の実施例に係る
流体軸受けモータを示す構成図である。この流体軸受け
モータは、窒素供給ライン1が接続されているベアリン
グ固定部2、モータ部3、および光学素子4を高精度で
高速に回転させる為の駆動ガイドとしての流体軸受けを
構成するベアリング回転部5などを備えている。流体軸
受け部は一般的な構造をしており、固定側のベアリング
固定部2と、回転する側のベアリング回転部5とを備え
て構成されている。
【0009】ベアリング固定部2は周壁2aと内向きフ
ランジ状の両端壁2b,2cとを有し、ベアリング回転
部5は一端側に外向きフランジ5aを有しており、該外
向きフランジ5aは両端壁2b,2cの間に配置されて
いる。
ランジ状の両端壁2b,2cとを有し、ベアリング回転
部5は一端側に外向きフランジ5aを有しており、該外
向きフランジ5aは両端壁2b,2cの間に配置されて
いる。
【0010】流体軸受け部を動作させるには、所定圧力
のエアや窒素を供給するが、本実施例では後述する理由
により気体窒素を供給する。まずベアリング固定部2に
窒素供給ライン1より所定圧力の窒素が供給されると、
ベアリング固定部2の内部で窒素がスラスト軸受け用、
ラジアル軸受け用に3分岐される。一方、ベアリング固
定部2は、ベアリング回転部5の外向きフランジ5aの
外面に対向する各内面の部分に流体パッド17が設けら
れている。上記窒素が供給されることでベアリング回転
部5はベアリング固定部2に対して浮上する。
のエアや窒素を供給するが、本実施例では後述する理由
により気体窒素を供給する。まずベアリング固定部2に
窒素供給ライン1より所定圧力の窒素が供給されると、
ベアリング固定部2の内部で窒素がスラスト軸受け用、
ラジアル軸受け用に3分岐される。一方、ベアリング固
定部2は、ベアリング回転部5の外向きフランジ5aの
外面に対向する各内面の部分に流体パッド17が設けら
れている。上記窒素が供給されることでベアリング回転
部5はベアリング固定部2に対して浮上する。
【0011】一方、ベアリング回転部5とモータ部3
は、該ベアリング回転部5を高速で回転させる為のアク
チュエーターとして、モータを構成している。ベアリン
グ回転部5とモータ部3にはそれぞれコイルが巻かれて
おり、両者一体でDCモータと同じ働きをする。従って
電源12からモータ部3に所定の電圧をかけるとエアベ
アリング回転部5が回転する。このモータの特徴は、コ
イル部13がベアリング回転部5とつながっていること
である(後述する様に、窒素をコイル部13に流す
為)。さらにベアリング回転部5の内部が空間になって
おり、レチクルを照明する照明光9がモータの内部を通
過する。
は、該ベアリング回転部5を高速で回転させる為のアク
チュエーターとして、モータを構成している。ベアリン
グ回転部5とモータ部3にはそれぞれコイルが巻かれて
おり、両者一体でDCモータと同じ働きをする。従って
電源12からモータ部3に所定の電圧をかけるとエアベ
アリング回転部5が回転する。このモータの特徴は、コ
イル部13がベアリング回転部5とつながっていること
である(後述する様に、窒素をコイル部13に流す
為)。さらにベアリング回転部5の内部が空間になって
おり、レチクルを照明する照明光9がモータの内部を通
過する。
【0012】なお、光学素子4はベアリング回転部5に
固定されて、一体で回転する。つまりベアリング固定部
2とベアリング回転部5とモータ部3は、一体で光学素
子4を回転させるベアリングとモータの機能を有する流
体軸受けモータを構成している。
固定されて、一体で回転する。つまりベアリング固定部
2とベアリング回転部5とモータ部3は、一体で光学素
子4を回転させるベアリングとモータの機能を有する流
体軸受けモータを構成している。
【0013】この流体軸受けモータの両側にシールガラ
ス6を設けることで、ベアリング回転部5を浮上させた
窒素7をモータ部3のコイル部13に導くことができ
る。こうすることで、モータの発熱は主にこのコイル部
13で起きているから、発熱源を内部から直接冷却する
ことが可能となる。よって本実施例では、エアベアリン
グ回転部5の浮上用に使用した窒素7を、ベアリング固
定部2およびモータ部3の内面とベアリング回転部5の
外面との隙間に通して流す間に、発熱源内部の冷却に利
用することで、自己冷却機能を持つことになり、発熱源
全体を覆う大きなカバーや廃熱装置が不要になる。
ス6を設けることで、ベアリング回転部5を浮上させた
窒素7をモータ部3のコイル部13に導くことができ
る。こうすることで、モータの発熱は主にこのコイル部
13で起きているから、発熱源を内部から直接冷却する
ことが可能となる。よって本実施例では、エアベアリン
グ回転部5の浮上用に使用した窒素7を、ベアリング固
定部2およびモータ部3の内面とベアリング回転部5の
外面との隙間に通して流す間に、発熱源内部の冷却に利
用することで、自己冷却機能を持つことになり、発熱源
全体を覆う大きなカバーや廃熱装置が不要になる。
【0014】さらに本実施例では、流体軸受けモータか
ら排気された窒素を他の窒素パージが必要な空間8に供
給している。窒素パージは主に、大気雰囲気中で紫外線
と不純物が化学反応を起こし、光学素子の表面に不純物
が生成され、光学素子4の透過率が下がることを防止す
る目的で行われている。本実施例のように、流体軸受け
部で使用された気体窒素7を光学素子4の保護のための
窒素パージに再利用することによって、窒素パージで消
費する窒素の量を減らすことができる。
ら排気された窒素を他の窒素パージが必要な空間8に供
給している。窒素パージは主に、大気雰囲気中で紫外線
と不純物が化学反応を起こし、光学素子の表面に不純物
が生成され、光学素子4の透過率が下がることを防止す
る目的で行われている。本実施例のように、流体軸受け
部で使用された気体窒素7を光学素子4の保護のための
窒素パージに再利用することによって、窒素パージで消
費する窒素の量を減らすことができる。
【0015】無論、本実施例の構造にすることで、流体
軸受け部内の光学素子4の窒素パージも行われている。
軸受け部内の光学素子4の窒素パージも行われている。
【0016】なお、エアでなく気体窒素を流体軸受け部
に供給したのは、使用済みの窒素7を窒素パージに再利
用する為である。冷却機能だけであれば、窒素に代えて
エアを使用しても問題はない。
に供給したのは、使用済みの窒素7を窒素パージに再利
用する為である。冷却機能だけであれば、窒素に代えて
エアを使用しても問題はない。
【0017】(第二の実施例)図2は第二の実施例に係
る流体軸受けモータを示す構成図であって、図1に示し
たのと同一部分に同一符号を付けてある。本実施例の特
徴はコイル部13の冷却効率を上げる為に、供給する窒
素の温度を予め冷却していることである。冷却は、窒素
供給ライン1の途中に設けられた窒素タンク10を窒素
タンク冷却器11によって冷却することで行っている。
窒素タンク10の本来の目的は、流体軸受け部のベアリ
ング固定部2に設けたパッド17に供給する窒素が停止
した場合の安全対策である。窒素供給が停止した場合、
圧力センサー18が窒素の圧力低下を検知するとモータ
部3への電源供給を停止し、ベアリング回転部5を停止
させる。この際、ベアリング回転部5が停止するまで窒
素をベアリング固定部2に供給するのが窒素タンク10
の目的である。この既存の窒素タンク10を外部より冷
却することで、窒素の冷却を行う。冷却は窒素タンク冷
却器11を用いているが、他の部分の冷却に用いている
冷却エアを当てるだけでも良い。
る流体軸受けモータを示す構成図であって、図1に示し
たのと同一部分に同一符号を付けてある。本実施例の特
徴はコイル部13の冷却効率を上げる為に、供給する窒
素の温度を予め冷却していることである。冷却は、窒素
供給ライン1の途中に設けられた窒素タンク10を窒素
タンク冷却器11によって冷却することで行っている。
窒素タンク10の本来の目的は、流体軸受け部のベアリ
ング固定部2に設けたパッド17に供給する窒素が停止
した場合の安全対策である。窒素供給が停止した場合、
圧力センサー18が窒素の圧力低下を検知するとモータ
部3への電源供給を停止し、ベアリング回転部5を停止
させる。この際、ベアリング回転部5が停止するまで窒
素をベアリング固定部2に供給するのが窒素タンク10
の目的である。この既存の窒素タンク10を外部より冷
却することで、窒素の冷却を行う。冷却は窒素タンク冷
却器11を用いているが、他の部分の冷却に用いている
冷却エアを当てるだけでも良い。
【0018】(第三の実施例)図3は第三の実施例に係
る流体軸受けモータを示す構成図であって、図1及び図
2に示したのと同一部分に同一符号を付けてある。本実
施例に係る流体軸受けモータの特徴は、光学素子4の回
転数を変化させてモータ部3で消費される電力量が変化
し発熱量が変化しても、モータ部3およびベアリング固
定部2の温度を一定に保つことを可能にしていることで
ある。
る流体軸受けモータを示す構成図であって、図1及び図
2に示したのと同一部分に同一符号を付けてある。本実
施例に係る流体軸受けモータの特徴は、光学素子4の回
転数を変化させてモータ部3で消費される電力量が変化
し発熱量が変化しても、モータ部3およびベアリング固
定部2の温度を一定に保つことを可能にしていることで
ある。
【0019】この流体軸受けモータは、CPU15がモ
ータ部3に供給される電源12の電圧を制御することで
光学素子4の所望の回転数が得られる。この時、回転数
が上がれば、コイル部13からの発熱量が増えるので、
コイル部13の冷却能力を上げる必要がある。そこでC
PU15は、窒素タンク冷却器11の電源12を制御す
ることで、タンク冷却器11の冷却能力を上げて窒素の
温度を下げる。このようにして、光学素子4の回転数に
応じて適切な温度に窒素を制御することで、モータ部3
やベアリング固定部2の温度を一定に保つことが出来
る。さらにCPU15は、窒素供給ライン1の途中に設
けられた流量調整バルブ16を制御することでベアリン
グ固定部2に供給する窒素の量を最適化することでも、
モータ部3やベアリング固定部2の温度の一定化を図っ
ている。無論、流体軸受け部の特性を損なわない範囲で
窒素流量を変化させている。
ータ部3に供給される電源12の電圧を制御することで
光学素子4の所望の回転数が得られる。この時、回転数
が上がれば、コイル部13からの発熱量が増えるので、
コイル部13の冷却能力を上げる必要がある。そこでC
PU15は、窒素タンク冷却器11の電源12を制御す
ることで、タンク冷却器11の冷却能力を上げて窒素の
温度を下げる。このようにして、光学素子4の回転数に
応じて適切な温度に窒素を制御することで、モータ部3
やベアリング固定部2の温度を一定に保つことが出来
る。さらにCPU15は、窒素供給ライン1の途中に設
けられた流量調整バルブ16を制御することでベアリン
グ固定部2に供給する窒素の量を最適化することでも、
モータ部3やベアリング固定部2の温度の一定化を図っ
ている。無論、流体軸受け部の特性を損なわない範囲で
窒素流量を変化させている。
【0020】(第四の実施例)図4は第四の実施例に係
る流体軸受けモータを示す構成図であって、上記各実施
例の場合と同じ部分に同じ符号を付けてある。本実施例
に係る流体軸受けモータの特徴は、前述とは別の光学素
子19がある場合に、コイル部13を過ぎて該光学素子
19に至るまでのモータ部3の部分に半径方向に沿って
開けた排出孔22と、光学素子19の外周近傍の導入溝
24とを設け、光学素子19に使用済み窒素7の影響を
与えないように、使用済み窒素7の流れを変えたことで
ある。例えば、光学素子19が温度的に敏感である場合
や、コイル部13に特殊な材料が使用されている場合な
どに使用済み窒素7を光学素子19に流したくない場合
に有効である。流れを変える窒素20は導入溝24から
モータ部3に入れて、使用済み窒素7の流れを変えてい
る。流れを変える窒素20は、新たに供給された窒素で
も良いし、流体軸受け部から出てきた窒素を利用しても
良い。
る流体軸受けモータを示す構成図であって、上記各実施
例の場合と同じ部分に同じ符号を付けてある。本実施例
に係る流体軸受けモータの特徴は、前述とは別の光学素
子19がある場合に、コイル部13を過ぎて該光学素子
19に至るまでのモータ部3の部分に半径方向に沿って
開けた排出孔22と、光学素子19の外周近傍の導入溝
24とを設け、光学素子19に使用済み窒素7の影響を
与えないように、使用済み窒素7の流れを変えたことで
ある。例えば、光学素子19が温度的に敏感である場合
や、コイル部13に特殊な材料が使用されている場合な
どに使用済み窒素7を光学素子19に流したくない場合
に有効である。流れを変える窒素20は導入溝24から
モータ部3に入れて、使用済み窒素7の流れを変えてい
る。流れを変える窒素20は、新たに供給された窒素で
も良いし、流体軸受け部から出てきた窒素を利用しても
良い。
【0021】なお、本発明は、上記実施例によって限定
されない。例えば、露光装置以外の装置を駆動するモー
タにも適用することができ、流体としてエアや気体窒素
に代えて他の気体や、場合によっては液体を用いること
もできる。
されない。例えば、露光装置以外の装置を駆動するモー
タにも適用することができ、流体としてエアや気体窒素
に代えて他の気体や、場合によっては液体を用いること
もできる。
【0022】
【デバイス生産方法の実施例】次に上記説明した流体軸
受けモータによって駆動される露光装置を利用したデバ
イスの生産方法の実施例を説明する。図5は微小デバイ
ス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CC
D、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフロ
ーを示す。ステップ1(回路設計)ではデバイスのパタ
ーン設計を行う。ステップ2(マスク製作)では設計し
たパターンを形成したマスクを製作する。一方、ステッ
プ3(ウエハ製造)ではシリコンやガラス等の材料を用
いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)
は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用い
て、リソグラフィ技術によりウエハ上に実際の回路を形
成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ば
れ、ステップ4により作製されたウエハを用いて半導体
チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシン
グ、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封
入)等の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ
5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デ
バイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
受けモータによって駆動される露光装置を利用したデバ
イスの生産方法の実施例を説明する。図5は微小デバイ
ス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CC
D、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフロ
ーを示す。ステップ1(回路設計)ではデバイスのパタ
ーン設計を行う。ステップ2(マスク製作)では設計し
たパターンを形成したマスクを製作する。一方、ステッ
プ3(ウエハ製造)ではシリコンやガラス等の材料を用
いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)
は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用い
て、リソグラフィ技術によりウエハ上に実際の回路を形
成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ば
れ、ステップ4により作製されたウエハを用いて半導体
チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシン
グ、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封
入)等の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ
5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デ
バイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
【0023】図6は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した流体軸受けモータで
駆動される露光装置によってマスクの回路パターンをウ
エハに焼付露光する。ステップ17(現像)では露光し
たウエハを現像する。ステップ18(エッチング)では
現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ1
9(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となっ
たレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行
うことにより、ウエハ上に多重に回路パターンが形成さ
れる。
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した流体軸受けモータで
駆動される露光装置によってマスクの回路パターンをウ
エハに焼付露光する。ステップ17(現像)では露光し
たウエハを現像する。ステップ18(エッチング)では
現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ1
9(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となっ
たレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行
うことにより、ウエハ上に多重に回路パターンが形成さ
れる。
【0024】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
流体軸受け部の流体がモータ部の発熱部付近を通過して
該モータ部を冷却し、エアベアリングモータ等の流体軸
受けモータが自己冷却機能を有するので、温度調節カバ
ーや排気装置が不要になる。
流体軸受け部の流体がモータ部の発熱部付近を通過して
該モータ部を冷却し、エアベアリングモータ等の流体軸
受けモータが自己冷却機能を有するので、温度調節カバ
ーや排気装置が不要になる。
【0026】また、モータ内部の発熱源を直接冷却する
ので、エアベアリング等の流体軸受け部を効率よく冷却
でき、エアベアリングなどの流体軸受け部に供給する流
体の温度や流量を制御することで流体軸受け部の回転数
変化に伴う発熱量変化に対応した最適な冷却を行うこと
が可能である。
ので、エアベアリング等の流体軸受け部を効率よく冷却
でき、エアベアリングなどの流体軸受け部に供給する流
体の温度や流量を制御することで流体軸受け部の回転数
変化に伴う発熱量変化に対応した最適な冷却を行うこと
が可能である。
【0027】さらに流体軸受け部の浮上に利用された流
体としての窒素を別の窒素パージに利用することによ
り、窒素パージに必要な窒素流量を低減することもでき
る。
体としての窒素を別の窒素パージに利用することによ
り、窒素パージに必要な窒素流量を低減することもでき
る。
【図1】 本発明の第一の実施例に係る流体軸受けモー
タを示す構成図である。
タを示す構成図である。
【図2】 本発明の第二の実施例に係る流体軸受けモー
タを示し、流体としての窒素を冷却する場合の構成図で
ある。
タを示し、流体としての窒素を冷却する場合の構成図で
ある。
【図3】 本発明の第三の実施例に係る流体軸受けモー
タを示し、窒素温度と窒素流量を最適化する場合の構成
図である。
タを示し、窒素温度と窒素流量を最適化する場合の構成
図である。
【図4】 本発明の第四の実施例に係る流体軸受けモー
タを示し、窒素の流れを変えた場合の構成図である。
タを示し、窒素の流れを変えた場合の構成図である。
【図5】 微小デバイスの製造の流れを示す図である。
【図6】 図5におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。
示す図である。
1:窒素供給ライン、2:ベアリング固定部、3:モー
タ部、4:光学素子、5:ベアリング回転部、6:シー
ルガラス、7:流体軸受け部で使用された窒素、8:窒
素パージ空間、9:露光光、10:窒素タンク、11:
窒素タンク冷却器、12:電源、13:コイル部、1
5:CPU、16:流量調整弁、17:流体パッド、1
8:圧力センサ、19:光学素子、20:流れを変える
窒素、22:排出孔、24:導入溝。
タ部、4:光学素子、5:ベアリング回転部、6:シー
ルガラス、7:流体軸受け部で使用された窒素、8:窒
素パージ空間、9:露光光、10:窒素タンク、11:
窒素タンク冷却器、12:電源、13:コイル部、1
5:CPU、16:流量調整弁、17:流体パッド、1
8:圧力センサ、19:光学素子、20:流れを変える
窒素、22:排出孔、24:導入溝。
フロントページの続き Fターム(参考) 3J102 AA02 BA03 BA19 CA07 CA11 CA33 EA02 EA06 EB01 EB05 GA01 5F046 AA22 CB20 CB23 CB27 CC03 DA26 5H607 AA02 BB01 BB04 BB14 CC01 CC05 DD16 DD17 FF01 GG01 GG02 GG14 5H609 BB06 BB19 PP02 PP09 QQ03 QQ10 RR51 RR70
Claims (8)
- 【請求項1】 流体軸受け部とモータ部を備えた駆動機
構を有し、前記流体軸受け部の流体が前記モータ部の発
熱部付近を通過して該モータ部を冷却する構造であるこ
とを特徴とする流体軸受けモータ。 - 【請求項2】 前記流体軸受け部に流体として窒素を供
給し、その窒素を再び集めて他の場所の窒素置換に再利
用することを特徴とする請求項1に記載の流体軸受けモ
ータ。 - 【請求項3】 前記流体軸受け部に供給する流体を予め
冷却することを特徴とする請求項1に記載の流体軸受け
モータ。 - 【請求項4】 前記モータ部の発熱量に応じて、前記流
体軸受け部に供給する流体の温度を変えることを特徴と
する請求項1に記載の流体軸受けモータ。 - 【請求項5】 前記モータ部の発熱量に応じて、前記流
体軸受け部に供給する流体の流量を変えることを特徴と
する請求項1に記載の流体軸受けモータ。 - 【請求項6】 流体の流れの向きを変える別の流体を流
すことを特徴とする請求項1に記載の流体軸受けモー
タ。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかに記載の流体軸
受けモータを用いて駆動され、レチクルなどの原版のパ
ターンをウエハなどの被転写物の面上に投影転写するこ
とを特徴とする半導体露光装置。 - 【請求項8】 請求項7に記載の半導体露光装置を用い
てデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000026712A JP2001218424A (ja) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | 流体軸受けモータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000026712A JP2001218424A (ja) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | 流体軸受けモータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001218424A true JP2001218424A (ja) | 2001-08-10 |
Family
ID=18552408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000026712A Pending JP2001218424A (ja) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | 流体軸受けモータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001218424A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002054464A1 (fr) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Nikon Corporation | Construction a liaison gpib et son utilisation |
US8059261B2 (en) | 2003-05-30 | 2011-11-15 | Asml Netherlands B.V. | Masking device, lithographic apparatus, and device manufacturing method |
CN103034068A (zh) * | 2011-10-07 | 2013-04-10 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备和冷却光刻设备中的部件的方法 |
CN114244011A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-03-25 | 青岛海尔空调电子有限公司 | 压缩机及制冷系统 |
-
2000
- 2000-02-03 JP JP2000026712A patent/JP2001218424A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002054464A1 (fr) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Nikon Corporation | Construction a liaison gpib et son utilisation |
US6903799B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-06-07 | Nikon Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
US8059261B2 (en) | 2003-05-30 | 2011-11-15 | Asml Netherlands B.V. | Masking device, lithographic apparatus, and device manufacturing method |
CN103034068A (zh) * | 2011-10-07 | 2013-04-10 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备和冷却光刻设备中的部件的方法 |
JP2013084934A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びリソグラフィ装置内のコンポーネントの冷却方法 |
TWI497230B (zh) * | 2011-10-07 | 2015-08-21 | Asml Netherlands Bv | 微影裝置及冷卻微影裝置中元件之方法 |
CN103034068B (zh) * | 2011-10-07 | 2016-01-20 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备和冷却光刻设备中的部件的方法 |
US9811007B2 (en) | 2011-10-07 | 2017-11-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method of cooling a component in a lithographic apparatus |
CN114244011A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-03-25 | 青岛海尔空调电子有限公司 | 压缩机及制冷系统 |
CN114244011B (zh) * | 2021-11-19 | 2023-05-26 | 青岛海尔空调电子有限公司 | 压缩机及制冷系统 |
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