JP2001244178A - 露光装置および露光方法ならびにデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光台の各部位の環境温度を個別に制御する
とともに、露光台の本体温度を監視して装置本体の熱変
形による転写精度の劣化を防ぐ。 【解決手段】 露光台１の環境温度を維持するためのチ
ャンバー２に隣接して空調機室３を設け、ヒータ２０〜
２３によって個別に温調された温調空気を露光台１の各
部位に供給し、環境温度を個別に制御する。加えて、露
光台１に設けられた温度センサ３０〜３５によって露光
台１の本体温度を監視し、規定値をはずれたときには、
露光禁止にするとともに空調ＯＦＦの状態にしてチャン
バー２内に外気を導入する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス等
を製造するための露光装置および露光方法ならびにデバ
イス製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体デバイス等の微細化が進
み、その製造に用いる露光装置には、装置性能を保つた
めの厳しい温度管理が要求されている。

【０００３】図１５は一従来例を示すもので、この露光
装置は、レチクルパターンを転写するための露光台４０
１と、露光台４０１の環境を一定に保つためのチャンバ
ー４０２と、チャンバー４０２の排気を回収すると同時
に外気も取り入れ、チャンバー４０２へ供給する空気を
温調・清浄化するための空調機室４０３を有する。

【０００４】露光台４０１は、ウエハ４０４を位置決め
するためのウエハステージ４０５と、レチクル４０６を
載せるレチクルステージ４０７と、レチクルステージ４
０７の上部に配置した光源光学系４０８と、レチクルス
テージ４０７とウエハステージ４０５の間に設けられた
投影光学系４０９から構成される。光源光学系４０８か
ら発生する露光光をレチクル４０６に照射し、投影光学
系４０９によりウエハ４０４に結像させることで、レチ
クル４０６のパターンをウエハ４０４に転写する。

【０００５】チャンバー４０２は、第１の給気口４１
０、第２の給気口４１１、第３の給気口４１２、第４の
給気口４１３、および排気口４１４を備えている。第１
ないし第４の給気口４１０〜４１３は、温調空気をチャ
ンバー４０２に取り入れるためのもので、チャンバー４
０２内で温度上昇した空気が排気口４１４から排出され
る。第１の給気口４１０からチャンバー４０２の上部へ
供給された給気は、図示しないエアフィルタを通して露
光台４０１の上部から下方へ導入される。第２の給気口
４１１からチャンバー４０２へ供給された給気は、図示
しないエアフィルタを通してレチクルステージ４０７の
周辺へ導入される。第３の給気口４１２からチャンバー
４０２へ供給された給気は、図示しないエアフィルタを
通して投影光学系４０９の周辺へ導入される。第４の給
気口４１３からチャンバー４０２へ供給された給気は、
図示しないエアフィルタを通してウエハステージ４０５
の周辺へ導入される。排気口４１４は、チャンバー４０
２の底部に位置し、チャンバー４０２内で温度上昇した
空気を空調機室４０３へ排気する。

【０００６】空調機室４０３は、排気口４１４から取り
入れた排気と外気吸引口４１５からエアフィルタ４１６
を通して取り入れた外気を冷却用熱交換器４１７へ導入
し、冷凍機により所定温度に冷却したのち、フィルタを
通してファン４１８へ導入する。

【０００７】所定温度に冷却された空気は、ファン４１
８によりエアフィルタ４１９を通し第１ないし第４のヒ
ータ４２０〜４２３へ送り込まれる。第１のヒータ４２
０へ送り込まれた冷却空気は、温調された後、第１の給
気口４１０へ供給される。第２のヒータ４２１へ送り込
まれた冷却空気は、温調された後、第２の給気口４１１
へ供給される。第３のヒータ４２２へ送り込まれた冷却
空気は、温調された後、第３の給気口４１２へ供給され
る。第４のヒータ４２３へ送り込まれた冷却空気は、温
調された後、第４の給気口４１３へ供給される。

【０００８】チャンバー４０２内には、露光台上部温度
センサ４２４、レチクルステージ周辺温度センサ４２
５、投影光学系周辺温度センサ４２６、ウエハステージ
周辺温度センサ４２７を配置する。空調制御部４２８
は、これらの温度センサからの温度情報を入力し、この
温度情報を基に第１のヒータ４２０から第４のヒータ４
２３をそれぞれ制御する。

【０００９】具体的には、空調制御部４２８は、露光台
上部温度センサ４２４からの温度情報を基にヒータ４２
０の発熱量を制御し、レチクルステージ周辺温度センサ
４２５からの温度情報を基にヒータ４２１の発熱量を制
御し、投影光学系周辺温度センサ４２６からの温度情報
を基にヒータ４２２の発熱量を制御し、ウエハステージ
周辺温度センサ４２７からの温度情報を基にヒータ４２
３の発熱量を制御する。このようにしてチャンバー４０
２内の温調が行なわれる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、最近のより一層の微細化に伴なう露光
装置の高精度化には対応できないという未解決の課題が
ある。詳しく説明すると、露光装置の転写精度を向上さ
せるためには、熱的影響による装置本体の変形による転
写精度の劣化を回避しなければならない。露光台の装置
本体が変形すると、装置本体に固定されている投影光学
系等のレンズ、ステージ位置計測用のレーザー干渉計、
その他計測系の空間的配置が変化してしまい、パターン
の転写精度を劣化させる。

【００１１】ところが、従来例の装置では、装置本体の
熱変形を検知して温調を行なう機能がないために、より
一層の微細化に対応する転写精度を得ることができな
い。

【００１２】また、０．１℃〜０．０１℃等の分解能で
チャンバー内の温度分布を見ていくと、装置の稼動状態
により、装置各部の発熱量が異なり、装置温度や、装置
周辺空間の温度分布にむらが発生しやすい。そこで、装
置の温度、稼動状態に合わせて装置各部の温度等を適切
に調節することで、部分的に過度の温調や温調不足が生
じたり、余分な電力を消費することのないように高度な
温度管理が必要である。

【００１３】本発明は上記従来の技術の有する未解決の
課題に鑑みてなされたものであり、装置本体の熱変形や
稼動状態に合わせて適切な温調を行なうことで、転写精
度の向上および消費電力の低減、スループットの改善等
に貢献できる露光装置および露光方法ならびにデバイス
製造方法を提供することを目的とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の露光装置は、露光台の環境を維持するため
のチャンバーと、前記露光台の複数の部位の環境温度を
それぞれ検出する環境温度検出手段と、該環境温度検出
手段の出力に基づいて前記露光台の前記複数の部位の環
境温度を個別に調整自在である空調手段と、前記露光台
の本体温度を検出する本体温度検出手段と、該本体温度
検出手段の出力に基づいて前記空調手段を制御するため
の制御手段を有することを特徴とする。

【００１５】制御手段が、本体温度検出手段の出力に基
づいて空調手段のＯＮ／ＯＦＦ制御を行なうように構成
されているとよい。

【００１６】また、露光台の環境を維持するためのチャ
ンバーと、前記露光台の複数の部位の環境温度をそれぞ
れ検出する環境温度検出手段と、該環境温度検出手段の
出力に基づいて前記露光台の前記複数の部位の環境温度
を個別に調整自在である空調手段と、前記露光台の本体
温度を検出する本体温度検出手段と、該本体温度検出手
段の出力に基づいて前記露光台の装置本体を直接加熱ま
たは冷却するための本体温調手段を有するものでもよ
い。

【００１７】本体温調手段が、空調手段の温調空気によ
って本体温度を調節するための冷媒流路を有するとよ
い。

【００１８】本体温調手段が、空調手段の温調空気とは
別の温調媒体を用いて本体温度を調節するための冷媒流
路を備えていてもよい。

【００１９】また、露光台の環境を維持するためのチャ
ンバーと、前記露光台の複数の部位の環境温度をそれぞ
れ個別に制御するための複数の温調ユニットと、該複数
の温調ユニットを互いに連通させるバイパス手段を有す
るものでもよい。

【００２０】本発明の露光方法は、露光台の複数の部位
の環境温度をそれぞれ検出する工程と、検出された環境
温度に基づいて前記露光台の各部位の環境温度を調節す
るための空調手段を制御する工程と、前記露光台の本体
温度を検出する工程と、検出された本体温度に基づいて
前記空調手段のＯＮ／ＯＦＦ制御を行なう工程を有する
ことを特徴とする。

【００２１】露光台の複数の部位の環境温度をそれぞれ
検出する工程と、検出された環境温度に基づいて前記露
光台の各部位の環境温度を調整するための複数の温調ユ
ニットを制御する工程と、バイパス手段によって前記複
数の温調ユニットを連通させ、前記露光台の環境温度を
一括で制御する工程を有する露光方法でもよい。

【００２２】

【作用】露光台の各部位の環境温度が適切な範囲であっ
て露光可能な状態であっても、露光台の本体温度が所定
の値を越えていると、装置本体の熱歪のために露光光学
系や計測系に誤差が発生し、転写精度が損われる。そこ
で、露光台の本体温度を検出する本体温度検出手段を設
けて露光台の本体温度を監視し、露光可能な状態である
か否かを判別する。

【００２３】露光台の本体温度が所定の値を越えている
ときは、空調手段をＯＦＦにして、露光台の環境温度を
維持するチャンバーの外の空気によって露光台の本体温
度が下がるまで待機する。

【００２４】露光台の本体温度が所定の値以下になった
ことを確認したうえで、空調手段をＯＮにして露光サイ
クルを開始する。チャンバーの外の空気を利用して冷却
することで、消費電力を低減し、デバイス等の製造コス
トの上昇を防ぐことができる。

【００２５】露光台の本体温度が所定の値を越えたとき
に露光台の投影光学系を直接温調空気や他の冷却媒体に
よって冷却するための冷媒流路等を設けておけば、より
迅速に露光を開始できるため、スループットの向上につ
ながる。

【００２６】また、予め設定された装置稼動シーケンス
に合わせて、露光台の環境温度を一括で制御できるよう
にバイパス手段を設けておけば、装置の稼動効率を大幅
に改善できる。

【００２７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。

【００２８】図１は第１の実施の形態による露光装置を
示すもので、この装置は、レチクルパターンを転写する
ための露光台１と、露光台１の環境を一定に保つための
チャンバー２と、チャンバー２の排気を回収すると同時
に外気も取り入れ、チャンバー２へ供給する空気を温調
・清浄化するための空調手段である空調機室３を有す
る。

【００２９】露光台１は、ウエハ４を位置決めするため
のウエハステージ５と、レチクル６を載せるレチクルス
テージ７と、レチクルステージ７の上部に配置した光源
光学系８と、レチクルステージ７とウエハステージ５の
間に設けられた投影光学系９から構成される。光源光学
系８から発生する露光光をレチクル６に照射し、投影光
学系９によりウエハ４に結像させることで、レチクル６
のパターンをウエハ４に転写する。

【００３０】チャンバー２は、第１の給気口１０、第２
の給気口１１、第３の給気口１２、第４の給気口１３、
および排気口１４を備えている。第１ないし第４の給気
口１０〜１３は、温調空気をチャンバー２に取り入れて
露光台１の各部位の環境温度を個別に制御するためのも
ので、チャンバー２内で温度上昇した空気が排気口１４
から排出される。第１の給気口１０からチャンバー２の
上部へ供給された温調空気である給気は、図示しないエ
アフィルタを通して露光台１の上部から下方へ導入され
る。第２の給気口１１からチャンバー２へ供給された温
調空気である給気は、図示しないエアフィルタを通して
レチクルステージ７の周辺へ導入される。第３の給気口
１２からチャンバー２へ供給された温調空気である給気
は、図示しないエアフィルタを通して投影光学系９の周
辺へ導入される。第４の給気口１３からチャンバー２へ
供給された温調空気である給気は、図示しないエアフィ
ルタを通してウエハステージ５の周辺へ導入される。排
気口１４は、チャンバー２の底部に位置し、チャンバー
２内で温度上昇した空気を空調機室３へ排気する。

【００３１】空調機室３は、排気口１４から取り入れた
排気と外気吸引口１５からエアフィルタ１６を通して取
り入れた外気を冷却用熱交換器１７へ導入し、図示しな
い冷凍機により所定温度に冷却したのち、図示しないフ
ィルタを通して送風手段であるファン１８へ導入する。
所定温度に冷却された空気は、ファン１８によりエアフ
ィルタ１９を通し温調ユニットである第１ないし第４の
ヒータ２０〜２３へ送り込まれる。第１のヒータ２０へ
送り込まれた冷却空気は、温調された後、第１の給気口
１０へ供給される。第２のヒータ２１へ送り込まれた冷
却空気は、温調された後、第２の給気口１１へ供給され
る。第３のヒータ２２へ送り込まれた冷却空気は、温調
された後、第３の給気口１２へ供給される。第４のヒー
タ２３へ送り込まれた冷却空気は、温調された後、第４
の給気口１３へ供給される。

【００３２】チャンバー２内には、環境温度検出手段で
ある露光台上部温度センサ２４、レチクルステージ周辺
温度センサ２５、投影光学系周辺温度センサ２６、ウエ
ハステージ周辺温度センサ２７を配置する。制御手段で
ある空調制御部２８は、これらの温度センサからの環境
温度情報を入力し、この温度情報を基に第１のヒータ２
０から第４のヒータ２３をそれぞれ制御する。

【００３３】具体的には、空調制御部２８は、露光台上
部温度センサ２４からの温度情報を基にヒータ２０の発
熱量を制御し、レチクルステージ周辺温度センサ２５か
らの温度情報を基にヒータ２１の発熱量を制御し、投影
光学系周辺温度センサ２６からの温度情報を基にヒータ
２２の発熱量を制御し、ウエハステージ周辺温度センサ
２７からの温度情報を基にヒータ２３の発熱量を制御す
る。このようにしてチャンバー内の温調が行なわれる。

【００３４】さらに露光台１の装置本体には、本体温度
検出手段である第１の露光台温度センサ３０、第２の露
光台温度センサ３１、第３の露光台温度センサ３２、第
４の露光台温度センサ３３、第５の露光台温度センサ３
４、第６の露光台温度センサ３５、レチクル用レーザー
干渉計３６、レチクル用レーザー干渉計波長補正器３
７、ウエハ用レーザー干渉計３８、ウエハ用レーザー干
渉計波長補正器３９、ステージ制御部４０が設けられて
いる。

【００３５】空調制御部２８は、第１の露光台温度セン
サ３０から第６の露光台温度センサ３５までの６個の温
度センサ信号を入力し、露光台各部の本体温度を検出す
るいわゆる露光台温度監視を行なう。これら６箇所の物
体温度差が規定値から外れると、露光台１の熱変形によ
り投影光学系９等のレンズ、レーザー干渉計３６、３
８、その他各種計測系間の相対配置が変動し、その結
果、パターンの転写精度が劣化してしまう。そこで、空
調制御部２８は、これら６箇所の物体温度差が規定温度
から外れた場合に、冷却用熱交換器１７を停止すると同
時に、第１のヒータ２０から第４のヒータ２３の４個の
ヒータ動作を停止する。このように温調ＯＦＦの状態に
なったとき、装置は露光待機状態に入り、装置コンソー
ル部へは露光待機状態であることを表示し、オペレータ
へ装置状態を知らせる。

【００３６】温調ＯＦＦの状態で、ほぼ外気と同じ温度
の空気が、第１の給気口１０から第４の給気口１３まで
の４個の給気口からチャンバー２内へ導入されると、チ
ャンバー内温度は、ほぼ外気温度になり、露光台１の本
体温度も徐々に外気温度に近い温度へ変化していく。

【００３７】このようにして、露光台各部の物体温度差
を小さくすることにより、装置本体の変形量が小さくな
り、その結果、露光台各部の物体温度差が規定温度内に
収まると、装置は露光可能状態に入り、露光が開始され
る。

【００３８】また、チャンバー内温度が変化すると、レ
チクル用レーザー干渉計３６やウエハ用レーザー干渉計
３８のビーム波長が変化し、計測誤差が発生する。これ
を防止するために、ステージ制御部４０は、各レーザー
干渉計の近傍に配置したレチクル用レーザー干渉計波長
補正器３７とウエハ用レーザー干渉計波長補正器３９か
らの波長補正情報を入力し、各レーザー干渉計３６、３
８の計測値の補正を行なう。

【００３９】外気を導入して露光台の変形を防止する方
法は、少ないエネルギーで実現できるため、省電力化と
いう大きな長所をもつ。

【００４０】この後、チャンバー内温度は、冷却用熱交
換器１７を停止したことにより、徐々に上昇していく。
露光台１の環境温度が上昇すると、ウエハステージ５の
各部品等の熱膨張が発生し、露光精度が悪化してしまう
ため、露光台上部温度センサ２４、レチクルステージ周
辺温度センサ２５、投影光学系周辺温度センサ２６、ウ
エハステージ周辺温度センサ２７を使い、チャンバー内
の温度を検出するいわゆるチャンバー内温度監視を行な
う。

【００４１】もし、チャンバー内の温度が許容温度以上
に上昇した場合は、装置は露光待機状態に入り、装置コ
ンソール部へは露光待機状態であることを表示し、装置
操作者へ装置状態を知らせる。そして、再び冷却用熱交
換器１７を起動すると同時に、第１のヒータ２０から第
４のヒータ２３の４個のヒータ動作を起動する。

【００４２】このように温調ＯＮの状態でチャンバー内
温度が許容温度以内に収まったならば、装置は露光可能
状態に入り、露光を再開する。

【００４３】図２は、空調制御部２８が行なう露光台温
度監視シーケンスと、チャンバー内温度監視シーケンス
を示す。

【００４４】まず、図２の（ａ）に基づいて露光台温度
監視シーケンスを説明する。空調制御部２８は、第１の
露光台温度センサ３０から第６の露光台温度センサ３５
の６個の温度センサからの露光台物体温度情報を入力し
（ステップ１００）、 各部の露光台物体温度の差分が
規定温度内に収まっているかを判断する（ステップ１０
１）。この規定温度とは、露光台の物体温度差によって
生じる熱的な露光台変形による露光精度への影響が許容
される限界温度である。もし、各露光台物体温度の差分
が規定温度内に収まっていなければ、装置を露光禁止状
態にする（ステップ１０３）。もし、各露光台物体温度
の差分が規定温度内に収まっていれば、装置を露光可能
状態にする（ステップ１０２）。

【００４５】次に、図２の（ｂ）に基づいてチャンバー
内温度監視シーケンスを説明する。まず、空調制御部２
８は、露光台上部温度センサ２４、レチクルステージ周
辺温度センサ２５、投影光学系周辺温度センサ２６、ウ
エハステージ周辺温度センサ２７の４個の温度センサか
らチャンバー内各部の環境温度情報を入力し（ステップ
１０４）、チャンバー内各部の環境温度が規定温度内に
収まっているかを判断する（ステップ１０５）。この規
定温度とは、露光精度への影響が許容できる限界温度で
ある。もし、各部の環境温度が規定温度内に収まってい
なければ、装置を露光禁止状態にする（ステップ１０
７）。もし、各部の環境温度が規定温度内に収まってい
れば、装置を露光可能状態にする（ステップ１０６）。

【００４６】次に、図３に基づいて温調ＯＮ／ＯＦＦ制
御シーケンスを説明する。まず、空調制御部２８は、露
光台温度監視（上記露光台温度監視シーケンス）を行な
う（ステップ１０８）。装置が露光可能状態であるかど
うか判断し（ステップ１０９）、もし、装置が露光可能
状態であれば再度露光台温度監視を行なう。もし、装置
が露光禁止状態であれば、冷却用熱交換器１７と全ヒー
タ（２０〜２３）の動作を停止する（ステップ１１
０）。その後、再度露光台温度監視を行ない（ステップ
１１１）、装置が露光可能状態であるかどうか判断する
（ステップ１１２）。もし、装置が露光禁止状態であれ
ば再度露光台温度監視を行なう。もし、装置が露光可能
状態であればチャンバー内温度監視（上記チャンバー内
温度監視シーケンス）を行ない（ステップ１１３）、装
置が露光可能状態であるかどうか判断する（ステップ１
１４）。もし、装置が露光可能状態であれば再度露光台
温度監視を行なう。もし、装置が露光禁止状態であれば
冷却用熱交換器１７と全ヒータ（２０〜２３）の動作を
起動（ステップ１１５）した後、露光台温度監視／チャ
ンバー内温度監視（ステップ１１６）を行ない、装置が
露光可能状態であるかどうか判断する（ステップ１１
７）。もし、露光禁止状態ならば露光台温度監視を繰り
返す。露光可能状態になったならば、通常の露光台温度
監視（ステップ１０８）を行なう。

【００４７】露光台の局所的な温度変化が生じた場合で
も、露光台の各部温度差を規定温度内に収めてから露光
を開始することにより、露光台に固定されているレン
ズ、ステージ位置計測用レーザー干渉計、その他各種計
測系間の空間的配置の変動に起因するパターン転写精度
の劣化を回避できる。

【００４８】図４は第２の実施の形態を示す。これは、
図１の装置の空調制御部２８にファン１８の回転速度を
制御する制御回路１８ａを付加した空調制御部５８を用
いるもので、空調制御部５８は、第１の露光台温度セン
サ３０から第６の露光台温度センサ３５の６個の温度セ
ンサの露光台物体温度情報を入力し、各部の露光台物体
温度の差分が規定温度外の際に、装置を露光禁止状態に
し、冷却用熱交換器１７の停止と全ヒータ（２０〜２
３）の動作を停止する。このとき、装置が露光禁止状態
から露光可能状態になるまでの時間すなわち露光待機時
間を短縮するために、冷却用熱交換器１７の停止と全ヒ
ータ（２０〜２３）の動作を停止している間は、空調制
御部５８から制御回路１８ａを経て送られるファン回転
速度指令信号により、ファン１８の回転速度を高くして
風量を多くする。

【００４９】装置が露光可能状態になった後、ファン回
転速度指令信号によりファン１８の回転速度を通常の回
転速度に戻す。その後、チャンバー内の温度は徐々に上
昇し規定温度を越えたとき、空調制御部５８が、冷却用
熱交換器１７と全ヒータ（２０〜２３）を起動する。

【００５０】図５は第２の実施の形態による温調ＯＮ／
ＯＦＦ制御シーケンスを示す。ステップ１０８からステ
ップ１１７までは図２と同様である。ステップ１１８
は、ステップ１１０の温調ＯＦＦ後にファン１８を高速
回転させる部分であり、ステップ１１９は、ステップ１
１２の温調ＯＦＦ後に露光台温度監視によって露光可能
状態になったとき、ファン１８を通常回転に戻す部分で
ある。

【００５１】露光台に局所的な温度変化が生じた場合で
も、露光台の各部温度差を規定温度内に収めてから露光
を開始することにより、露光台に固定されているレン
ズ、ステージ位置計測用レーザー干渉計、その他各種計
測系間の空間的配置の変動に起因するパターン転写精度
の劣化を回避できる点は第１の実施の形態と同様であ
る。

【００５２】加えて、露光台の各部温度差を規定温度内
に収める際の露光待機時間が短縮され、装置の稼動率が
向上するという利点がある。

【００５３】図６は第２の実施の形態の一変形例による
温調ＯＮ／ＯＦＦ制御シーケンスを示す。ステップ１０
８からステップ１１７までは図２と同様である。

【００５４】図２の温調ＯＮ／ＯＦＦ制御シーケンスに
おいては、露光台１に固定されている部品や露光台周辺
の部品の発熱状態によっては、冷却用熱交換器１７と全
ヒータ（２０〜２３）を停止し充分時間をかけて送風状
態にしても、各部の露光台物体温度の差分が規定範囲内
に収まらないで露光可能状態にならない場合も考えられ
る。この場合は、露光台温度監視のステップ１１１と露
光可能状態かの判断を行なうステップ１１２のループを
回り続けることになる。

【００５５】これを防止するために、図６の温調ＯＮ／
ＯＦＦ制御シーケンスは、空調制御部５８が、冷却用熱
交換器１７と全ヒータ（２０〜２３）を動作停止してか
ら一定時間以上経過しても装置が露光可能状態にならな
い場合に、ステップ１２０で現在時刻を記憶し、ステッ
プ１２１で一定時間経過したら、ステップ１１５で再び
冷却用熱交換器１７と全ヒータ（２０〜２３）を起動
し、ファン１８の回転速度を高速にすることにより短時
間で各部の露光台物体温度の差分を小さくし（ステップ
１２２）、装置が露光可能状態になった後、ファン１８
を通常回転に戻す（ステップ１２３）ものである。

【００５６】これによって、露光台の各部温度差を規定
温度以内に収める際の露光待機時間がより一層短縮さ
れ、装置の稼動率が向上する。

【００５７】図７は第３の実施の形態を示す。これは、
露光台１の装置本体に固定されてその一部を構成する投
影光学系９の周囲に、温調媒体である温調空気を流すた
めの冷媒流路（本体温調手段）である温調空気流路６０
と、温調空気を温調空気流路６０へ供給するための給気
ダクト６１、温調空気流路６０の排気を行なうための排
気ダクト６２を有し、給気ダクト６１と空調機室３や温
調空気流路６０との接続部にはカップリング６３が設け
られ、排気ダクト６２と空調機室３や温調空気流路６０
との接続部にはカップリング６４が設けられている。

【００５８】さらに、温調空気流路６０へ送る空気を温
調するための第５のヒータ６５、投影光学系９の構造体
内部の温度を測定する本体温度検出手段である温度セン
サ６６が配設されている。空調制御部６８では、温度セ
ンサ６６からの温度情報を入力し、所定の温度から外れ
た場合、投影光学系９の構造体内部の温度が所定温度に
なるように第５のヒータ６５を制御し、温調空気流路６
０を流れる温調空気によって直接投影光学系９を加熱ま
たは冷却することで、常に投影光学系９の温度を所定温
度に保つように温度制御している。露光台１、チャンバ
ー２、空調機室３、ファン１８、フィルタ１９、第１な
いし第４のヒータ２０〜２３、各温度センサ２４〜２７
等については第１の実施の形態と同様であるので同一符
号で表わし説明は省略する。

【００５９】温調空気流路６０は、図８に示すように、
投影光学系９を包囲する筒状の流路である。あるいは、
図９に示すように、筒状の流路内を温調空気がら旋状に
流動するように案内羽根６０ａが設けられていてもよ
い。

【００６０】また、投影光学系９の温調方法として、投
影光学系９の周囲に温調空気の替わりに、他の温調媒体
である温調水等を流すように構成されていてもよい。

【００６１】露光台に局所的な温度変化が生じた場合に
は、温度センサ６６からの温度情報によって直接投影光
学系９の温調が行なわれるため、転写精度の劣化を防ぐ
ための応答の速い制御が可能であるという利点がある。

【００６２】図１０は第４の実施の形態を示す。これ
は、半導体パターンの焼き付けを行なうための露光台７
１と、露光台７１を覆うチャンバー７２を有し、露光台
７１は、光源光学系７８、ウエハ７４を載せるウエハス
テージ７５、レチクル７６を載せるレチクルステージ７
７、投影光学系７９等を備えており、位置合わせを行な
うアライメント部が集中している空間Ｓ₁ 、ウエハステ
ージ７５を駆動するためのアクチュエーターが集中して
いる空間Ｓ₂ 等に囲まれている。

【００６３】チャンバー７２に隣接して、チャンバー７
２に温調空気を送る空調機室７３と、ダクト８１〜８４
が設けられている。

【００６４】すなわち、位置決め部の空間Ｓ₁ に温調空
気を送るためのダクト８１、光源光学系７８すなわち照
明部に温調空気を送るためのダクト８２、ウエハステー
ジ部に温調空気を送るためのダクト８３、空間Ｓ₂ すな
わちステージアクチュエーター部に温調空気を送るため
のダクト８４を有し、空調機室７３内には、位置合わせ
部用のファン８８、照明部用のファン８９、ウエハステ
ージ部用のファン９０、ステージアクチュエーター部用
のファン９１が設置されている。また温調に使われた空
気は装置の下部からリターンパイプ９２を通って空調機
室７３に戻ってくる。

【００６５】空調機室７３には各空間部分を温調したリ
ターンの空気について再度温度を下げるための冷凍機９
３、冷凍機９３で冷却された空気を指定された温度に温
調するため温調ユニットである位置合わせ部用のヒータ
９５、照明部用のヒータ９６、ウエハステージ部用のヒ
ータ９７、ステージアクチュエーター部用のヒータ９８
が取り付けてある。

【００６６】各ダクト８１〜８４の間には、温調空気の
バイパスを目的として、バイパス手段である位置合わせ
部と照明部のバイパス用接続パイプ１０１、バイパス弁
１０１ａ、照明部とウエハステージ部のバイパス用接続
パイプ１０２およびバイパス弁１０２ａ、ウエハステー
ジ部とステージアクチュエーター部のバイパス接続用パ
イプ１０３およびバイパス弁１０３ａが配設されてい
る。

【００６７】また、図１１に示すように、露光台７１の
環境温度を検知する複数の温度センサが取り付けてあ
る。すなわち、位置合わせ部の温度センサ１０５、照明
部の温度センサ１０６、ウエハステージ部の温度センサ
１０７、ステージアクチュエーター部の温度センサ１０
８が設置されている。

【００６８】温度状態は、温度センサ１０５〜１０８に
対応し、微弱信号を増幅するためのプリアンプ部１０
９、１１０、１１１、１１２と、プリアンプ部１０９〜
１１２と同じく各温度センサ１０５〜１０８に対応した
アナログ信号をデジタル変換するためのＡＤ変換部１１
３〜１１６を通り電気データーに変換される。変換され
たデーターは温調制御部１１８に入力される。温調制御
部１１８の構成としてＣＰＵによる制御が行なわれてい
るが、シーケンサー等を使用することもできる。

【００６９】温調制御部１１８には温調温度を設定する
ためのオペレーションパネル１１７、装置の動作状態を
検知するための装置メイン制御部インターフェイス部１
１９が接続されている。

【００７０】温調制御部１１８において入力された各温
度センサの温度情報、およびオペレーションパネル１１
７において設定された温度、装置メイン制御部インター
フェイス部１１９からの装置稼動シーケンスを基に、露
光台７１とチャンバー７２の温度分布や温度むらを予想
し本予想結果に基づいて、設定された温度に近づけるよ
うにファン制御部１２０、ヒータ制御部１２１、バイパ
ス弁制御部１２２、冷凍機制御部１２３の制御が行なわ
れる。

【００７１】ファン制御部１２０は、温調制御部１１８
の指令値に従って位置合わせ部用のファン８８、照明部
用のファン８９、ウエハステージ部用のファン９０、ス
テージアクチュエーター部用のファン９１を動作させ
る。

【００７２】ヒータ制御部１２１もファン制御部１２０
と同じく温度制御部１１８の指令値に従って位置合わせ
部用のヒータ９５、照明部用のヒータ９６、ウエハステ
ージ部用のヒータ９７、ステージアクチュエーター部用
のヒータ９８を動作させ、またバイパス用制御部１２２
もファン制御部１２０、ヒータ制御部１２１と同様に、
温度制御部１１８の指令値に従って位置合わせ部、照明
部のバイパス弁１０１ａ、照明部、ウエハステージ部の
バスパス弁１０２ａ、ウエハステージ部、ステージアク
チュエーター部のバスパス弁１０３ａを動作させる。冷
凍機制御部１２３についても同様の制御を行なう。

【００７３】図１２は、露光台７１の温度、動作状態、
チャンバー７２の温度制御、送風制御状態を示したタイ
ミングチャートである。説明を簡単にするために位置合
わせ部の温調と照明部の温調の関係についてのみ述べ
る。

【００７４】図１２のチャートＣ₁ は、位置合わせ部の
温度変化を示し、チャートＣ₂ は、照明部の温度変化を
示す。チャートＣ₃ は、位置合わせ部の構成ユニットで
あるアライメントスコープの駆動状態を示し、チャート
Ｃ₄ は照明部のランプ点灯状態を示す。チャートＣ
₅ は、位置合わせ部、照明部のバスパス弁１０１ａの動
作を示し、チャートＣ₆ は、位置合わせ部用のファン８
８の回転数の制御を示し、チャートＣ₇ は、位置合わせ
部用のヒータ９５を制御するための電圧を示す。チャー
トＣ₈ は、照明部用のファン８９の回転数の制御を示
し、チャートＣ₉ は、照明部用のヒータ９６を制御する
ための電圧を示す。

【００７５】露光台７１の電源をОＮしその後位置合わ
せ、位置合わせ終了後に露光を行なう基本的な動作シー
ケンスを説明する。露光台７１の電源をОＮした直後は
装置全体の温調はできておらず、位置合わせ部周辺の温
度も、また照明部の温度も低い状態となっている。

【００７６】温調制御部１１８は、オペレーションパネ
ル１１７で設定された温度に基づいて、装置全体が設定
温度より非常に低い温度であるから、チャンバー７２全
体の温調のために、位置合わせ部、照明部のバイパス弁
１０１ａを開状態にし、位置合わせ部用のファン８８、
照明部用のファン８９の送風能力が最大になるまで回転
数を上げる。またヒータ制御においては、位置合わせ部
用のヒータ９５、照明部用のヒータ９６の電圧を上げ、
装置本体温度と装置周辺の空間温度を上げる方向に制御
する。

【００７７】位置合わせ部の空間Ｓ₁ の温度センサ１０
５、照明部の温度センサ１０６の出力より、位置合わせ
部の空間Ｓ₁ 、照明部の温度が設定された温度になった
ときに、位置合わせ部、照明部のバイパス弁１０１ａを
閉じて、各ヒータ９５、９６およびファン８８、８９が
独立して動作するようにする。これとともに、温調制御
部１１８は位置合わせ部用のヒータ９５、照明部用のヒ
ータ９６に通常運転状態の電圧指令値を出力、また位置
合わせ部用のファン８８、照明部用のファン８９に定常
回転数の指令値を出力し定常状態の温調状態にする（時
間軸Ｔ₀ ）。

【００７８】次に位置合わせ部空間Ｓ₁ 内のアライメン
トスコープが動作した場合について説明する。アライメ
ントスコープの駆動アクチュエーターが動作しアクチュ
エーターの発熱で位置合わせ部空間Ｓ₁ の温度が上昇し
た場合（時間軸Ｔ₁ ）、温調制御部１１８は温度分布む
らが発生したと仮定して、位置合わせ部の温度センサ１
０５からのデーター信号を基に温調制御部１１８は位置
合わせ部用のファン８８の出力を上げて、同時に位置合
わせ部用のヒータ９５の電圧を下げて温度を下げること
で、温度分布むらをなくすように制御する。

【００７９】アライメントスコープの駆動アクチュエー
ターの動作が停止しアクチュエーターの発熱がなくなる
と（時間軸Ｔ₂ ）、温調制御部１１８は前記の状態で温
調を行なうと温度分布むらが発生すると予想し、位置合
わせ部の温度センサ１０５からのデーター信号から温調
制御部１１８は位置合わせ部用のファン８８の出力を下
げて、定常運転状態にする。同時に位置合わせ部用のヒ
ータ９５の電圧を上げて定常運転状態に戻す。

【００８０】これと同時に露光作業を行なうために照明
部内のランプの出力を高輝度モードに変更する。照明部
内のランプの出力を高輝度モードに変更することにより
照明部の温度が上昇してチャンバー７２の温度分布に差
ができると、温調制御部１１８は照明部の温度センサ１
０６からのデーター信号を基に温度分布の差が生じない
ように温調動作を行なう。

【００８１】温調制御部１１８は、照明部の温度センサ
１０６からのデーター信号を基に温度分布差を予想し照
明部用のファン８９の出力を上げて、同時に照明部用の
ヒータ９６の電圧を下げて温度を下げる。ランプの固体
差等の理由により照明部の発熱が照明部用の冷却能力よ
り大きくなったとき（時間軸Ｔ₃ ）、温調制御部１１８
は位置合わせ部の空間Ｓ₁ と照明部の温度のデーター差
を基に、照明部の冷却機能力が足りないことを検知し、
位置合わせ部、照明部のバイパス弁１０１ａを開状体に
し、照明部用のファン８９の送風能力が最大になるまで
回転数を上げるとともに位置合わせ部用のファン８８の
送風能力を上げて照明部の冷却能力不足を補う。

【００８２】同時にヒータ制御についても照明部用のヒ
ータ９６を最小とし位置合わせ部用のヒータ９５の能力
を下げ、位置合わせ部と照明部の温度分布が均一になる
ように制御する。

【００８３】次に露光作業が終了し照明部内のランプの
出力を低輝度モードに変更したときの制御パターンを説
明する。照明部内のランプの出力を低輝度モードに変更
することにより照明部の温度が下降する。温調制御部１
１８は照明部用温度センサからのデーター信号を基にこ
のまま温調動作を行なった場合、温調空間に温度分布差
が発生するであろうと予想し温調制御部１１８は照明部
用のファン８９の出力を下げて、同時に照明部用のヒー
タ９６の電圧を下げて温度を上げるようにする。また同
時に位置合わせ部、照明部のバイパス弁１０１ａを動作
させ、弁を閉状態にし、照明部用のファン８９、位置合
わせ部用のファン８８の送風能力を定常状態にする。同
時にヒータ制御についても、照明部用のヒータ９６、位
置合わせ部用のヒータ９５の能力も定常状態に変更し
（時間軸Ｔ₄ ）、独立に位置合わせ部と照明部の温調が
できるようにする。

【００８４】位置合わせ部と照明部の関係と同様の制御
関係が、装置の動作状態、装置内の温度分布差の発生状
態によって、照明部とウエハステージ部との間、ウエハ
ステージ部とステージアクチュエーター部との間で行な
われる。この時にも、各温調状態によって、前記バイパ
ス弁の開け閉め等を行ない、効率よく温調を行なう。

【００８５】次に第５の実施の形態を説明する。これ
は、第４の実施の形態と同じ装置を用いて、各温度セン
サ１０５〜１０８の出力を基にファンの回転数、ならび
にヒータの温度を制御する替わりに、制御の入力値とし
て装置メイン制御部インターフェイス部１１９からの指
令信号等を使用し制御を行なうものである。

【００８６】各温度センサ１０５〜１０８からの入力デ
ーターを基に制御を行なうところまでは同じであるが、
露光台７１の動作状態と各温度センサ１０５〜１０８の
温度変化からこのままで制御を続けていけば明らかに能
力不足に陥ると判断した場合、事前に、バイパス弁１０
１ａ〜１０３ａを動作させて温度を安定させ、温度はず
れ等発生時の温度安定時間を大幅に短縮できるという利
点がある。

【００８７】具体的に説明すると、電源をＯＮした直後
は装置全体の温調はできておらず位置合わせ部周辺の温
度もまた照明部の温度も低い状態となっている。温調制
御部１１８は装置メイン制御部インターフェイス部１１
９からのシーケンス情報を基に装置がＯＮ直後であるこ
とを検知する。温調制御部１１８上において各バイパス
弁１０１ａ〜１０３ａを動作させるパターンテーブルが
用意されており本テーブル上の装置状態データーと装置
メイン制御部インターフェイス部１１９からのシーケン
ス情報を比較し各バイパス弁１０１ａ〜１０３ａを動作
させる状態かを判断する。

【００８８】電源ＯＮ時は、装置全体が設定温度より非
常に低い温度であり、テーブル上のデーターではバイパ
ス弁１０１ａを動作させるパターンであるため、位置合
わせ部、照明部のバイパス弁１０１ａを開状態にしオペ
レーションパネル１１７で設定された温度を基に、位置
合わせ部用のファン８８、照明部用のファン８９の送風
能力が最大になるまで回転数を上げる。またヒータ制御
においては位置合わせ部用のヒータ９５、照明部用のヒ
ータ９６の電圧を上げ、装置温度と、装置周辺の空間温
度を上げる方向に制御する。

【００８９】位置合わせ部用の温度センサ１０５、照明
部用の温度センサ１０６の出力より、位置合わせ部、照
明部の温度が設定された温度になると、位置合わせ部、
照明部のバイパス弁１０１ａを閉じて、各ヒータ９５、
９６およびファン９８、９９が独立して動作するように
する。これとともに温調制御部１１８は位置合わせ部用
のヒータ９５、照明部用のヒータ９６に通常運転状態の
電圧指令値を出力、また位置合わせ部用のファン８８、
照明部用のファン８９に定常回転数の指令値を出力し定
常状態の温調状態にする。

【００９０】次に位置合わせ部のアライメントスコープ
が動作した場合について説明する。アライメントスコー
プ部の駆動アクチュエーターが動作し、アクチュエータ
ーの発熱で位置合わせ部の温度が上昇した場合、温調制
御部１１８は温度分布むらが発生したと仮定して、位置
合わせ部用の温度センサ１０５からのデーター信号を基
に温調制御部１１８は位置合わせ部用のファン８８の出
力を上げて、同時に位置合わせ部用のヒータ９５の電圧
を下げて温度を下げるようにし、温度分布むらをなくす
ように制御する。

【００９１】アライメントスコープ部の駆動アクチュエ
ーターの動作が停止し、アクチュエーターの発熱がなく
なると、温調制御部１１８は前記の状態で温調を行なう
と温度分布むらが発生すると予想し、位置合わせ部用の
温度センサ１０５からのデーター信号から温調制御部１
１８は位置合わせ部用のファン８８の出力を下げて定常
運転状態に、同時に位置合わせ部用のヒータ９５の電圧
を下げて定常運転に戻す。

【００９２】これと同時に、露光作業を行なうために照
明部のランプの出力を高輝度モードに変更する。温調制
御部１１８は、装置メイン制御部インターフェイス部１
１９からのシーケンス情報を基に装置が高輝度モードで
あると言うことを検知する。温調制御部１１８上におい
て、バイパス弁１０１ａを動作させるパターンのテーブ
ル上の装置状態データーと装置メイン制御部インターフ
ェイス部１１９からのシーケンス情報を比較し、高輝度
モード時は、テーブル上のデーターではバイパス弁１０
１ａを動作させるパターンであるため、位置合わせ部、
照明部のバイパス弁１０１ａを動作させ、開状態にす
る。

【００９３】照明部のランプの出力を高輝度モードに変
更すると、照明部の温度が上昇し、チャンバー７２内の
温度分布に差ができると温調制御部１１８は照明部の温
度センサ１０６からのデーター信号を基に温度分布の差
が生じないように温調動作を行なう。

【００９４】温調制御部１１８は位置合わせ部と照明部
の温度をデーター差を基に照明部用のファン８９の送風
能力が最大になるまで回転数を上げ、位置合わせ部用の
ファン８８の送風能力を上げて、照明部の冷却能力不足
を補う。また同時に、ヒータ制御についても照明部用の
ヒータ９６を最小とし位置合わせ部用のヒータ９５の能
力を下げて、位置合わせ部と照明部の温度分布が均一に
なるように制御する。

【００９５】本実施の形態においては位置合わせ部と照
明部の関係を述べたが、上記と同様の制御関係が、装置
の動作状態、装置内の温度分布差の発生状態によって、
照明部とウエハステージ部との間、ウエハステージ部と
ステージアクチュエーター部との間で行なわれる。

【００９６】次に上記説明した露光装置を利用したデバ
イス製造方法の実施例を説明する。図１３は半導体デバ
イス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、あるいは液晶パ
ネルやＣＣＤ等）の製造フローを示す。ステップ１（回
路設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステ
ップ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成
した原版であるマスク（レチクル）を製作する。ステッ
プ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。ステップ５（組立）は後工程と呼ばれ、ステップ４
によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する
工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディ
ング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を
含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された
半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検
査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷（ステップ７）される。

【００９７】図１４は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方
法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導
体デバイスを製造することができる。

【００９８】

【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、次に記載するような効果を奏する。

【００９９】露光台の装置本体の熱変形や稼動状態に合
わせて適切な温調を行なうことで、転写精度が高く、し
かも消費電力が少なくて生産性の高い露光装置を実現で
きる。このような露光装置を用いることで、半導体デバ
イス等の高品質化と低価格化に貢献できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態による露光装置を説明する模
式図である。

【図２】露光台温度監視シーケンスと、チャンバー内温
度監視シーケンスをそれぞれ示すフローチャートであ
る。

【図３】第１の実施の形態による温調ＯＮ／ＯＦＦ制御
シーケンスを示すフローチャートである。

【図４】第２の実施の形態による露光装置を示す模式図
である。

【図５】第２の実施の形態による温調ＯＮ／ＯＦＦ制御
シーケンスを示すフローチャートである。

【図６】第２の実施の形態の一変形例による温調ＯＮ／
ＯＦＦ制御シーケンスを示すフローチャートである。

【図７】第３の実施の形態による露光装置を示す模式図
である。

【図８】温調空気流路のみを示すもので、（ａ）はその
平面図、（ｂ）は立面図である。

【図９】温調空気流路の一変形例を示すもので、（ａ）
はその平面図、（ｂ）は立面図である。

【図１０】第４の実施の形態による露光装置を示す模式
図である。

【図１１】図１０の装置の制御系のみを示す図である。

【図１２】図１０の装置の温調制御を説明するタイミン
グチャートである。

【図１３】半導体デバイス製造工程を示すフローチャー
トである。

【図１４】ウエハプロセスを示すフローチャートであ
る。

【図１５】一従来例を示す模式図である。

【符号の説明】

１、７１ 露光台 ２、７２ チャンバー ３、７３ 空調機室 ５、７５ ウエハステージ ７、７７ レチクルステージ ８、７８ 光源光学系 ９、７９ 投影光学系 １７ 冷却用熱交換器 １８、８８〜９１ ファン ２０〜２３、６５、９５〜９８ ヒータ ２４〜２７、３０〜３５、６６、１０５〜１０８ 温
度センサ ２８、５８、１１８ 温調制御部 ４０ ステージ制御部 ６０ 温調空気流路 ６０ａ 案内羽根 ９３ 冷凍機 １０１ａ〜１０３ａ バイパス弁 １１９ 装置メイン制御部インターフェイス部

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 露光台の環境を維持するためのチャンバ
   ーと、前記露光台の複数の部位の環境温度をそれぞれ検
   出する環境温度検出手段と、該環境温度検出手段の出力
   に基づいて前記露光台の前記複数の部位の環境温度を個
   別に調整自在である空調手段と、前記露光台の本体温度
   を検出する本体温度検出手段と、該本体温度検出手段の
   出力に基づいて前記空調手段を制御するための制御手段
   を有する露光装置。
2. 【請求項２】 制御手段が、本体温度検出手段の出力に
   基づいて空調手段のＯＮ／ＯＦＦ制御を行なうように構
   成されていることを特徴とする請求項１記載の露光装
   置。
3. 【請求項３】 空調手段が、露光台の複数の部位の周辺
   に導入される温調空気の温度を個別に調整するための複
   数の温調ユニットと、前記温調空気の風量を調節するた
   めの送風手段を備えていることを特徴とする請求項１ま
   たは２記載の露光装置。
4. 【請求項４】 露光台の環境を維持するためのチャンバ
   ーと、前記露光台の複数の部位の環境温度をそれぞれ検
   出する環境温度検出手段と、該環境温度検出手段の出力
   に基づいて前記露光台の前記複数の部位の環境温度を個
   別に調整自在である空調手段と、前記露光台の本体温度
   を検出する本体温度検出手段と、該本体温度検出手段の
   出力に基づいて前記露光台の装置本体を直接加熱または
   冷却するための本体温調手段を有する露光装置。
5. 【請求項５】 本体温調手段が、空調手段の温調空気に
   よって本体温度を調節するための冷媒流路を有すること
   を特徴とする請求項４記載の露光装置。
6. 【請求項６】 本体温調手段が、空調手段の温調空気と
   は別の温調媒体を用いて本体温度を調節するための冷媒
   流路を備えていることを特徴とする請求項４記載の露光
   装置。
7. 【請求項７】 露光台の環境を維持するためのチャンバ
   ーと、前記露光台の複数の部位の環境温度をそれぞれ個
   別に制御するための複数の温調ユニットと、該複数の温
   調ユニットを互いに連通させるバイパス手段を有する露
   光装置。
8. 【請求項８】 露光台の複数の部位の環境温度をそれぞ
   れ検出する工程と、検出された環境温度に基づいて前記
   露光台の各部位の環境温度を調節するための空調手段を
   制御する工程と、前記露光台の本体温度を検出する工程
   と、検出された本体温度に基づいて前記空調手段のＯＮ
   ／ＯＦＦ制御を行なう工程を有する露光方法。
9. 【請求項９】 検出された本体温度が所定の値を越えた
   ときに、空調手段の送風手段のみを作動させることを特
   徴とする請求項８記載の露光方法。
10. 【請求項１０】 検出された本体温度が所定の値を越え
    たときに空調手段をＯＦＦにする工程と、前記空調手段
    がＯＦＦである時間を計測し、所定時間経過後に前記空
    調手段をＯＮにする工程を有することを特徴とする請求
    項８記載の露光方法。
11. 【請求項１１】 露光台の複数の部位の環境温度をそれ
    ぞれ検出する工程と、検出された環境温度に基づいて前
    記露光台の各部位の環境温度を調整するための複数の温
    調ユニットを制御する工程と、バイパス手段によって前
    記複数の温調ユニットを連通させ、前記露光台の環境温
    度を一括で制御する工程を有する露光方法。
12. 【請求項１２】 請求項８ないし１１いずれか１項記載
    の露光方法によってウエハを露光する工程を有するデバ
    イス製造方法。