JP3984812B2 - 露光装置及びデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程において用いられる露光装置で、特にレチクルパターンをシリコンウエハ上に投影して転写する投影露光装置に関するものであり、なかでもレチクルパターンをウエハ上に投影露光する際、レチクル及びシリコンウエハを投影露光系に対して順次移動させるレチクルステージ及びウエハステージを用いた露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体製造工程においては、レチクルパターンをシリコンウエハ上に投影して転写する投影露光装置が用いられている。
【０００３】
従来のこのような投影露光装置を図１６乃至図２０に示す。
【０００４】
図１６乃至図２０において、１０１は照明系ユニットで、露光光源と露光光をレチクルに対して整形照射する機能をもつ。１０２は露光パターン原版であるレチクルを搭載したレチクルステージで、所定の縮小露光倍率比でウエハに対してレチクルスキャン動作させる。１０３は縮小投影レンズで、原版パターンをウエハ（基板）に縮小投影する。１０４はウエハステージで基板（ウエハ）を露光毎に順次連続移動させるステージである。１０５は露光装置本体で、レチクルステージ１０２、縮小投影レンズ１０３、ウエハステージ１０４を支持する。
【０００５】
１０６はウエハステージパージ隔壁、１０７はレチクルステージ空間パージ隔壁で、ウエハステージ及びレチクルステージ空間を、ヘリウムあるいは窒素で置換するための隔壁である。目的は、一般の空気中の場合、露光光であり真空紫外光（VUV）であるF2レーザー（λ＝157nm）が、空気中の酸素に吸収されオゾンの発生を招いたり、空気中のシリコンに吸収され酸化シリコンが生成されたり、シロキサン及びシラザン等の有機ガスと空気中水分による加水分解により、アンモニアやシラノールが発生し、レンズ硝材に付着し露光光の透過率を下げたりすることを防止することである。
【０００６】
言い換えれば、露光光の透過率を上げるために供給される、ヘリウムあるいは窒素により効率良く置換パージするために、ウエハステージ空間を閉じた空間とし、内部の酸素及び水分濃度を１００〜１０００ｐｐｍまで落とす。
【０００７】
１０８はウエハパージノズルで、ウエハ上面の露光部を局所的に、高純度の窒素ガスで置換するために配置されており、ウエハステージパージ隔壁１０６及びレチクルステージパージ隔壁１０７内の酸素濃度（100〜1000ppm）よりもさらに低い10ppm以下の酸素、水分濃度にする。
【０００８】
ウエハステージパージ配管１０９、レチクルステージパージ配管１１０、ウエハパージ配管１１１は、パージ気体供給ユニット１１２から、前記それぞれの隔壁内部及びパージノズルにパージ気体（ヘリウムあるいは窒素等）を供給する配管である。
【０００９】
図１７において、１１５はレチクル基板に描かれたレチクルパターンを縮小露光系を通して投影転写するために、単結晶シリコン基板表面にレジストが塗られたウエハ、１１３はウエハ１１５を縮小露光系の光軸方向及びチルト方向及び光軸を中心とした回転方向に微動調整する微動ステージ、１１４はウエハ１１５を微動ステージ１１３に支持固定するウエハチャック、１１６はＸバーミラーで、微動ステージ１１３のＸ方向の位置をレーザー干渉計により計測するターゲット、１１７はＹバーミラーで同じくＹ方向の位置を計測するターゲット、１１８は微動ステージ１１３上面に設けられた照度センサーで、露光光の照度を露光前にキャリブレーション計測し、露光量補正に用いる。
【００１０】
１１９は微動ステージ１１３上面に設けられ、ステージアライメント計測用のターゲットが設けられたステージ基準マーク、１２０は微動ステージ１１３をＸ方向に移動駆動するＸリニアモーター、１２１は微動ステージ１１３のＸ軸方向の移動を案内するＸガイド、１２２はＸガイド１２１及び微動ステージ１１３をＹ方向に移動案内するＹガイド、１２３，１２４は微動ステージ１１３をＹ方向に移動駆動するＹリニアモーター、１２５は微動ステージ１１３を平面ガイドするステージ定盤である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、露光光軸中心にスリット露光光１２６が照射され、その上部にウエハパージノズル１０８が設けられ、そこから噴出されたパージ気体（窒素等）にて、ウエハ１１５の上面が置換されることにより、ウエハ１１５の中心付近では、酸素濃度が10ppmとなることを達成している。しかし、図１９（ａ）、（ｂ）、及び図２０（ａ）、（ｂ）に示すように、ウエハ１１５の外周部近傍のショットをスリット露光光１２６で露光する場合、ウエハパージノズル１０８とウエハ１１５の間には高さ方向で、〜１mm程度の隙間が設けられ、またウエハチャック１１４の間には高さ方向で、〜２mm程度の隙間が設けられている。さらに、従来ウエハチャック１１４の外周部は、ウエハパージノズル１０８からのパージ気体の流れを近傍で遮る部材は無かったので、結果としてウエハの外周部近傍の露光時にウエハパージノズル１０８からのパージ気体が、ウエハチャック１１４の外周部から大きく漏れ出て、パージ空間の圧力が低下し、パージ気体以外の気体が外部から乱流し、酸素濃度が100〜1000ppm程度まで上がってしまい、規定値以下（10ppm以下）の低酸素濃度を維持できなくなる。
【００１２】
また、ウエハチャック１１４の周囲に、円周方向に一体構造の平面状部材でウエハチャック１１４と略同一高さの平面状部材を設ける際、平面状部材をステージ部材（ウエハチャック支持部、バーミラー支持部）に固定する場合、平面状部材全面での平面度の影響をステージ部材に与えてしまい、ステージ部材あるいは計測ミラー等を変形させてしまう問題があった。
【００１３】
あるいは平面状部材をウエハチャック１１４と完全一体化した際は、ウエハチャック１１４をステージに支持する部材から外周方向にオーバーハングした部位が、自重たわみを起こし、ウエハチャック１１４自身の平面度の悪化を招く危険があった。
【００１４】
従って、本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエハ又はレチクルの外周近傍部での露光時のパージ圧力低下及び置換不良の発生による酸素濃度の上昇を防ぐことである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係わる露光装置は、移動可能なステージと、前記ステージ上に配置され基板を保持するチャックと、前記基板の露光部上に不活性ガスを供給するための気体供給手段と、前記基板の外周部全周にわたって隣接して配置され、前記基板の表面と同一又は略同一の高さの平面を有する複数の板と、を備え、前記基板の外周周辺部を露光する際、前記気体供給手段から供給される不活性ガスは、前記基板の表面及び前記板の平面に向けて噴出されることを特徴としている。
【００１６】
また、この発明に係わる露光装置において、前記基板は、ウエハ又はレチクルであることを特徴としている。
【００１７】
また、この発明に係わる露光装置において、前記複数の板の少なくとも１つが、前記ステージに搭載されたセンサーを取り巻くように配置されていることを特徴としている。
【００１８】
また、この発明に係わる露光装置において、前記センサーの近傍に不活性ガスを供給するためのセンサー用気体供給手段をさらに備えることを特徴としている。
【００１９】
また、この発明に係わる露光装置において、前記センサー用気体供給手段は、前記基板の前記センサー近傍の位置が露光されるタイミングに同期して、前記センサーの近傍に不活性ガスを供給することを特徴としている。
【００２０】
また、この発明に係わる露光装置において、前記複数の板の少なくとも１つが、前記ステージに搭載された基準マークを取り巻くように配置されていることを特徴としている。
【００２１】
また、この発明に係わる露光装置において、前記基準マークの近傍に不活性ガスを供給するための基準マーク用気体供給手段をさらに備えることを特徴としている。
【００２２】
また、この発明に係わる露光装置において、前記基準マーク用気体供給手段は、前記基板の前記基準マーク近傍の位置が露光されるタイミングに同期して、前記基準マークの近傍に不活性ガスを供給することを特徴としている。
【００２３】
また、この発明に係わる露光装置において、前記複数の板の少なくとも１つが、前記チャックと一体的に構成されていることを特徴としている。
【００２４】
また、この発明に係わる露光装置において、前記チャックと一体的に構成された前記少なくとも１つの板は、前記ステージの外部から前記チャック下方に挿入されたアームにより前記チャックと一体的に前記ステージの上方に持ち上げられるように構成されていることを特徴としている。
【００２５】
また、この発明に係わる露光装置において、前記複数の板の少なくとも１つが、前記ステージの位置計測用ターゲットとなるミラーを覆うように構成されていることを特徴としている。
【００２７】
また、本発明に係わるデバイスの製造方法は、デバイスの製造方法であって、基板上に感光材を塗布する工程と、感光材が塗布された前記基板上に上記に記載の露光装置によりパターンを転写する工程と、パターンが転写された前記基板を現像する工程と、を含むことを特徴としている。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２９】
（第１の実施形態）
図１乃至図６は、本発明の第１の実施形態に係わる露光装置の構成を示す図である。
【００３０】
なお、以下の説明では、「基板」という言葉を使用するが、この「基板」とはウエハ又はレチクルを指すものである。
【００３１】
図１乃至図６において、１は照明系ユニットで、露光光源と露光光をレチクル（基板）に対して、整形照射する機能をもつ。２は露光パターン原版であるレチクルを搭載したレチクルステージで、ウエハに対してレチクルをスキャン動作させる。３は縮小投影レンズで、原版パターンをウエハ（基板）に縮小投影する。４はウエハステージで基板（ウエハ）を露光毎に順次連続移動させるステージである。５は露光装置本体でレチクルステージ２及び投影レンズ３、ウエハステージ４を支持する。
【００３２】
６はウエハステージパージ隔壁、７はレチクルステージ空間パージ隔壁であり、ウエハステージ４及びレチクルステージ２の周囲の空間を、ヘリウムあるいは窒素で置換するための隔壁である。
【００３３】
目的は、一般の空気中の場合、露光光であり真空紫外光（VUV）であるF2レーザー（波長λ＝157nm）が、空気中の酸素に吸収されオゾンの発生を招いたり、空気中のシリコン系不純物に吸収され酸化シリコンが生成されたり、各種酸,溶剤等から揮発するシロキサン、シラザン等の有機ガスと空気中水分による加水分解により、アンモニアやシラノールが発生し、それらがレンズ硝材に付着し露光光の透過率を下げたりすることを防止することである。
【００３４】
言い換えれば、ウエハステージパージ隔壁６及びレチクルステージ空間パージ隔壁７を設け、露光光の透過率を上げるために供給されるパージ気体であるヘリウムあるいは窒素を効率良く置換パージできるように、ウエハステージ空間を閉じた空間とし、内部の酸素及び水分濃度を１００〜１０００ｐｐｍまで落とす。
【００３５】
８はウエハパージノズルで、ウエハ上面の露光部を局所的に高純度の窒素ガスで置換するために配置され、ウエハステージパージ隔壁６及びレチクルステージパージ隔壁７内の酸素濃度（100〜1000ppm）よりもさらに低い10ppm以下の酸素、水分濃度にする。
【００３６】
ウエハステージパージ配管９、レチクルステージパージ配管１０、ウエハパージ配管１１は、パージ気体供給ユニット１２から、前記それぞれの隔壁内部及びパージノズルにパージ気体（ヘリウムあるいは窒素等）を供給する配管である。
【００３７】
図２において、１５はレチクル基板に描かれたレチクルパターンを縮小露光系を通して投影転写するために、単結晶シリコン基板表面にレジストが塗られたウエハ、１３はウエハ１５を縮小露光系の光軸方向及びチルト方向及び光軸を中心とする回転方向に微動調整する微動ステージ、１４はウエハ１５を微動ステージ１３に支持固定するウエハチャックである。１６はＸバーミラーで、微動ステージのＸ方向の位置を、不図示のレーザー干渉計により計測するターゲットミラーである。１７はＹバーミラーで同じくＹ方向の位置を計測するターゲットミラーである。
【００３８】
１８は微動ステージ１３の上面に設けられた照度センサーで、露光光の照度を露光前にキャリブレーション計測し、露光量補正に用いる。
【００３９】
１９は微動ステージ１３の上面に設けられ、ステージアライメント計測用のターゲットが設けられたステージ基準マークで、不図示のアライメント計測装置により原版とウエハステージとのアライメント等が行われる。
【００４０】
２０は微動ステージ１３をＸ方向に移動駆動するＸリニアモーターで、２１は微動ステージ１３のＸ軸方向の移動を案内するＸガイドである。２２はＸガイド２１及び微動ステージ１３をＹ方向に移動案内するＹガイド、２３，２４は微動ステージ１３をＹ方向に移動駆動するＹリニアモーター、２６は微動ステージ１３を平面ガイドするステージ定盤である。
【００４１】
図３に示すように、ウエハチャック１４の外周部には、隣接してパージ板２５ａ，２５ｂが設けられ、ウエハ１５の表面と略同一平面上にあり、ウエハチャック１４の外周部にパージ空間を形成している。
【００４２】
また、照度センサー１８の外周部にも同じく、照度センサーパージ板１８ａが設けられ、ウエハ１５の表面と略同一平面上にあり、ウエハチャック１４の外周部にパージ空間を形成している。
【００４３】
また、ステージ基準マーク１９の外周部にも同じく、ステージ基準マークパージ板１９ａが設けられ、ウエハ１５の表面と略同一平面上にあり、ウエハチャック１４の外周部にパージ空間を形成している。
【００４４】
ここで、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、露光光軸中心にスキャン露光方式のスリット露光光２７が照射され、その上部にウエハパージノズル８が設けられ、そこから噴出されたパージ気体（窒素等）にて、ウエハ１５の上面が窒素に置換されることにより、ウエハ１５の中心付近では、酸素濃度が10ppm以下を達成している。
【００４５】
また、パージ板２５ａ，２５ｂ、照度センサーパージ板１８ａ、ステージ基準マークパージ板１９ａが、ウエハ１５の外周部に設けられているため、ウエハ１５の外周周辺部位での露光時においても、図５（ａ）、（ｂ）及び図６（ａ）、（ｂ）に示すように、パージ気体がウエハチャック１４の外周部から漏れ出て、パージ空間の圧力が低下することがない。そのため、パージ気体以外の気体が外部から乱流せず、ウエハパージノズル８からのパージ気体である窒素による置換が、安定して行われる。
【００４６】
よって、スリット露光光２７が照射される領域の全域において、酸素濃度を10ppm以下に維持することが出来る。
【００４７】
（第２の実施形態）
図７乃至図９は、本発明の第２の実施形態を示す図である。
【００４８】
本実施形態では、第１の実施形態のウエハチャック１４に替えて、ウエハチャックとパージ゛板の一部であるパージ板一体部２８ａが一体化された、パージ板一体ウエハチャック２８を設けることにより、ウエハチャックを交換あるいはクリーニングする際に、パージ板一体ウエハチャック２８をパージ板と一体的に脱着することを可能としている。
【００４９】
脱着は、図９に示す、チャック交換ユニット２９により行われ、２本のフォークを持つロボットにより、図示のようにパージ板一体ウエハチャック２８が脱着交換される。つまり、２本のフォークが進入する部位のパージ板が、ウエハチャックごと上部に退避して脱着できる構造にしたことにより、ウエハチャック周辺のパージ板を外すことなく、自動でウエハチャックの交換が可能になる。
【００５０】
（第３の実施形態）
図１０乃至図１２は、本発明の第３の実施形態を示す図である。
【００５１】
ここで、第１の実施形態の、照度センサー１８、及びステージ基準マーク１９の近接部に、ウエハパージノズル８に加えて、新たに微動ステージ１３上に局所パージノズルを設けることにより、照度センサー１８及びステージ基準マーク１９の近接部でのパージをより完全に行うことが出来る。
【００５２】
図１１に示す様に、照度センサー１８に対して、照度センサーパージ板１８ａ内に、照度センサーパージノズル１８ｂを設けることにより、照度センサー１８と、照度センサーパージ板１８ａとの隙間に、パージ気体を噴出させ、照度センサー１８の周辺隙間に淀んだ空気を完全にパージ気体で置換することができる。
【００５３】
また、図１２に示すように、ステージ基準マーク１９に対して、ステージ基準マークパージ板１９ａ内に、ステージ基準マークパージノズル１９ｂを設けることにより、ステージ基準マーク１９と、ステージ基準マークパージ板１９ａとの隙間に、パージ気体を噴出させ、隙間に淀んだ空気を完全にパージ気体で置換することができる。
【００５４】
（第４の実施形態）
図１３乃至図１５は、本発明の第４の実施形態を示す図である。
【００５５】
本実施形態では、第１の実施形態のパージ板の一部を、Ｘバーミラー１６及びＹバーミラー１７と一体化している。
【００５６】
図１４に示すように、Ｘバーミラー１６の上面に、Ｘバーミラーパージ板１６ａを一体化し、同じくＹバーミラー１７に対しても、Ｙバーミラーパージ板１７ａを一体化することにより、他のパージ板と連続的にパージ板平面を構成することができる。
【００５７】
次に上記第１乃至第４の実施形態の露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。
【００５８】
図２１は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ1（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ2（マスク作製）では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。一方、ステップ3（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップ6（検査）ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ7）する。
【００５９】
図２２は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ11（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ12（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ13（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ16（露光）では上記の露光装置によって回路パターンをウエハに転写する。ステップ17（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ18（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
【００６０】
以上説明したように、上記の第１乃至第４の実施形態によれば、ウエハ外周部にウエハの表面と略同平面に位置する平面板部材を隣接して設けることにより、ウエハ外周部での露光時のパージ不良の発生による酸素濃度の上昇を防ぎ、ウエハ空間の全域で安定して窒素パージを行うことが可能となる。これにより、真空紫外光（F2レーザー等）を使用した露光装置の露光効率を向上させ、硝材の汚染を防ぎ、露光安定性の高い露光装置を実現することができる。
【００６１】
また、パージ板の分割方法については以上に示したように、複数箇所で可能になる。
（１）バーミラーの上面にパージ板を張り付けることにより、バーミラー部とウエハチャック周囲間のパージ板のオーバーハング量を減らすことができ、パージ板のタワミ量及び振動を減らすことが可能になる。
（２）各センサー部と一体化させたパージ板を設けることにより、各センサーでの局所パージに適合させたパージ板を構成でき、かつセンサー交換等の際にも、部分的にセンサーとセンサーパージ板を脱着することで対応が可能になる。
（３）ウエハチャックとパージ板の一部を一体化することにより、ウエハチャックを交換する際に、パージ板を一旦全部外す必要無く、ウエハチャック交換ロボットハンドとの干渉無しに、ウエハチャックを交換することが可能になる。
【００６２】
以上、パージ板を分割構造にすることにより、上記メリットが発生すると同時に、パージ板と微動ステージ天板との間に発生するひずみ及びストレスを低減し、微動ステージに搭載される、ＸＹバーミラーのひずみを低減することができる。これにより、ステージ位置計測精度を損なうことなく安定にパージを行うことができる。同時に、分割構造にすることにより、パージ板を薄板で構成する場合に、パージ板加工時の平面度精度が無理なく得られ、パージ空間の精度を上げることもできる。
【００６３】
また、パージ板を分割構造にして、その一部をウエハチャックあるいはＸＹバーミラーと一体構造にすることにより、ウエハチャックの交換を容易にし、パージ板剛性を上げることよりステージ制御精度を向上させることができる。
【００６４】
また、照度センサーあるいは基準マーク等のパージ板に穴があく部位に、局所的にパージ気体を噴出させるパージノズルを設けることにより、照度センサー及び基準マーク近傍を露光する際にも、安定したパージを行うことができる。また、この局所パージ気体を噴出するタイミングを、照度センサー及び基準マーク近傍のウエハ部分を露光する直前に行うことにより、パージ気体の消費流量を低減させることができる。
【００６５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ウエハの外周近傍部での露光時のパージ圧力低下及び置換不良の発生による酸素濃度の上昇を防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる露光装置の全体図である。
【図２】図１におけるステージ装置の斜視図である。
【図３】微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図４】パージ板の平面図及び側面図である。
【図５】パージ装置の平面図及び側面図である。
【図６】パージ板の平面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係わるステージ装置の斜視図である。
【図８】第２の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図９】第２の実施形態におけるチャック交換方法の説明図である。
【図１０】第３の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図１１】第３の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図１２】第３の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図１３】第４の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の斜視図である。
【図１４】第４の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図１５】第４の実施形態に係わるパージ板の平面図及び側面図である。
【図１６】従来の露光装置の全体図である。
【図１７】従来のステージ装置の全体斜視図である。
【図１８】従来のパージ板の平面図及び側面図である。
【図１９】従来のパージ装置の平面図及び側面図である。
【図２０】従来のパージ板の平面図である。
【図２１】半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローチャートである。
【図２２】図２１のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
１ 照明系ユニット
２ レチクルステージ
３ 縮小投影レンズ
４ ウエハステージ
５ 露光装置本体
６ ウエハステージパージ隔壁
７ レチクルステージパージ隔壁
８ ウエハパージノズル
９ ウエハステージパージ配管
１０ レチクルステージパージ配管
１１ ウエハパージ配管
１２ パージ（高純度窒素）供給ユニット
１３ 微動ステージ
１４ ウエハチャック
１５ ウエハ
１６ Ｘバーミラー
１６ａ Ｘバーミラーパージ板
１７ Ｙバーミラー
１７ａ Ｙバーミラーパージ板
１８ 照度センサー
１８ａ 照度センサーパージ板
１８ｂ 照度センサーパージノズル
１９ ステージ基準マーク
１９ａ ステージ基準マークパージ板
１９ｂ ステージ基準マークパージノズル
２０ Ｘリニアモーター
２１ Ｘガイド
２２ Ｙガイド
２３ Ｙリニアモーター
２４ Ｙリニアモーター
２５ａ パージ板
２５ｂ パージ板
２６ ステージ定盤
２７ スリット露光光
２８ パージ板一体ウエハチャック
２９ チャック交換ユニット
３０ パージ板一体ウエハチャック
１０１ 照明系ユニット
１０２ レチクルステージ
１０３ 縮小投影レンズ
１０４ ウエハステージ
１０５ 露光装置本体
１０６ ウエハステージパージ隔壁
１０７ レチクルステージパージ隔壁
１０８ ウエハパージノズル
１０９ ウエハステージパージ配管
１１０ レチクルステージパージ配管
１１１ ウエハパージ配管
１１２ パージ（高純度窒素）供給ユニット
１１３ 微動ステージ
１１４ ウエハチャック
１１５ ウエハ
１１６ Ｘバーミラー
１１７ Ｙバーミラー
１１８ 照度センサー
１１９ ステージ基準マーク
１２０ Ｘリニアモーター
１２１ Ｘガイド
１２２ Ｙガイド
１２３ Ｙリニアモーター
１２４ Ｙリニアモーター
１２５ ステージ定盤
１２６ スリット露光光
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程において用いられる露光装置で、特にレチクルパターンをシリコンウエハ上に投影して転写する投影露光装置に関するものであり、なかでもレチクルパターンをウエハ上に投影露光する際、レチクル及びシリコンウエハを投影露光系に対して順次移動させるレチクルステージ及びウエハステージを用いた露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体製造工程においては、レチクルパターンをシリコンウエハ上に投影して転写する投影露光装置が用いられている。
【０００３】
従来のこのような投影露光装置を図１６乃至図２０に示す。
【０００４】
図１６乃至図２０において、１０１は照明系ユニットで、露光光源と露光光をレチクルに対して整形照射する機能をもつ。１０２は露光パターン原版であるレチクルを搭載したレチクルステージで、所定の縮小露光倍率比でウエハに対してレチクルスキャン動作させる。１０３は縮小投影レンズで、原版パターンをウエハ（基板）に縮小投影する。１０４はウエハステージで基板（ウエハ）を露光毎に順次連続移動させるステージである。１０５は露光装置本体で、レチクルステージ１０２、縮小投影レンズ１０３、ウエハステージ１０４を支持する。
【０００５】
１０６はウエハステージパージ隔壁、１０７はレチクルステージ空間パージ隔壁で、ウエハステージ及びレチクルステージ空間を、ヘリウムあるいは窒素で置換するための隔壁である。目的は、一般の空気中の場合、露光光であり真空紫外光（VUV）であるF2レーザー（λ＝157nm）が、空気中の酸素に吸収されオゾンの発生を招いたり、空気中のシリコンに吸収され酸化シリコンが生成されたり、シロキサン及びシラザン等の有機ガスと空気中水分による加水分解により、アンモニアやシラノールが発生し、レンズ硝材に付着し露光光の透過率を下げたりすることを防止することである。
【０００６】
言い換えれば、露光光の透過率を上げるために供給される、ヘリウムあるいは窒素により効率良く置換パージするために、ウエハステージ空間を閉じた空間とし、内部の酸素及び水分濃度を１００〜１０００ｐｐｍまで落とす。
【０００７】
１０８はウエハパージノズルで、ウエハ上面の露光部を局所的に、高純度の窒素ガスで置換するために配置されており、ウエハステージパージ隔壁１０６及びレチクルステージパージ隔壁１０７内の酸素濃度（100〜1000ppm）よりもさらに低い10ppm以下の酸素、水分濃度にする。
【０００８】
ウエハステージパージ配管１０９、レチクルステージパージ配管１１０、ウエハパージ配管１１１は、パージ気体供給ユニット１１２から、前記それぞれの隔壁内部及びパージノズルにパージ気体（ヘリウムあるいは窒素等）を供給する配管である。
【０００９】
図１７において、１１５はレチクル基板に描かれたレチクルパターンを縮小露光系を通して投影転写するために、単結晶シリコン基板表面にレジストが塗られたウエハ、１１３はウエハ１１５を縮小露光系の光軸方向及びチルト方向及び光軸を中心とした回転方向に微動調整する微動ステージ、１１４はウエハ１１５を微動ステージ１１３に支持固定するウエハチャック、１１６はＸバーミラーで、微動ステージ１１３のＸ方向の位置をレーザー干渉計により計測するターゲット、１１７はＹバーミラーで同じくＹ方向の位置を計測するターゲット、１１８は微動ステージ１１３上面に設けられた照度センサーで、露光光の照度を露光前にキャリブレーション計測し、露光量補正に用いる。
【００１０】
１１９は微動ステージ１１３上面に設けられ、ステージアライメント計測用のターゲットが設けられたステージ基準マーク、１２０は微動ステージ１１３をＸ方向に移動駆動するＸリニアモーター、１２１は微動ステージ１１３のＸ軸方向の移動を案内するＸガイド、１２２はＸガイド１２１及び微動ステージ１１３をＹ方向に移動案内するＹガイド、１２３，１２４は微動ステージ１１３をＹ方向に移動駆動するＹリニアモーター、１２５は微動ステージ１１３を平面ガイドするステージ定盤である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、露光光軸中心にスリット露光光１２６が照射され、その上部にウエハパージノズル１０８が設けられ、そこから噴出されたパージ気体（窒素等）にて、ウエハ１１５の上面が置換されることにより、ウエハ１１５の中心付近では、酸素濃度が10ppmとなることを達成している。しかし、図１９（ａ）、（ｂ）、及び図２０（ａ）、（ｂ）に示すように、ウエハ１１５の外周部近傍のショットをスリット露光光１２６で露光する場合、ウエハパージノズル１０８とウエハ１１５の間には高さ方向で、〜１mm程度の隙間が設けられ、またウエハチャック１１４の間には高さ方向で、〜２mm程度の隙間が設けられている。さらに、従来ウエハチャック１１４の外周部は、ウエハパージノズル１０８からのパージ気体の流れを近傍で遮る部材は無かったので、結果としてウエハの外周部近傍の露光時にウエハパージノズル１０８からのパージ気体が、ウエハチャック１１４の外周部から大きく漏れ出て、パージ空間の圧力が低下し、パージ気体以外の気体が外部から乱流し、酸素濃度が100〜1000ppm程度まで上がってしまい、規定値以下（10ppm以下）の低酸素濃度を維持できなくなる。
【００１２】
また、ウエハチャック１１４の周囲に、円周方向に一体構造の平面状部材でウエハチャック１１４と略同一高さの平面状部材を設ける際、平面状部材をステージ部材（ウエハチャック支持部、バーミラー支持部）に固定する場合、平面状部材全面での平面度の影響をステージ部材に与えてしまい、ステージ部材あるいは計測ミラー等を変形させてしまう問題があった。
【００１３】
あるいは平面状部材をウエハチャック１１４と完全一体化した際は、ウエハチャック１１４をステージに支持する部材から外周方向にオーバーハングした部位が、自重たわみを起こし、ウエハチャック１１４自身の平面度の悪化を招く危険があった。
【００１４】
従って、本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエハ又はレチクルの外周近傍部での露光時のパージ圧力低下及び置換不良の発生による酸素濃度の上昇を防ぐことである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係わる露光装置は、移動可能なステージと、前記ステージ上に配置され基板を保持するチャックと、前記基板の露光部上に不活性ガスを供給するための気体供給手段と、前記基板の外周部全周にわたって隣接して配置され、前記基板の表面と同一又は略同一の高さの平面を有する複数の板と、を備え、前記基板の外周周辺部を露光する際、前記気体供給手段から供給される不活性ガスは、前記基板の表面及び前記板の平面に向けて噴出されることを特徴としている。
【００１６】
また、この発明に係わる露光装置において、前記基板は、ウエハ又はレチクルであることを特徴としている。
【００１７】
また、この発明に係わる露光装置において、前記複数の板の少なくとも１つが、前記ステージに搭載されたセンサーを取り巻くように配置されていることを特徴としている。
【００１８】
また、この発明に係わる露光装置において、前記センサーの近傍に不活性ガスを供給するためのセンサー用気体供給手段をさらに備えることを特徴としている。
【００１９】
また、この発明に係わる露光装置において、前記センサー用気体供給手段は、前記基板の前記センサー近傍の位置が露光されるタイミングに同期して、前記センサーの近傍に不活性ガスを供給することを特徴としている。
【００２０】
また、この発明に係わる露光装置において、前記複数の板の少なくとも１つが、前記ステージに搭載された基準マークを取り巻くように配置されていることを特徴としている。
【００２１】
また、この発明に係わる露光装置において、前記基準マークの近傍に不活性ガスを供給するための基準マーク用気体供給手段をさらに備えることを特徴としている。
【００２２】
また、この発明に係わる露光装置において、前記基準マーク用気体供給手段は、前記基板の前記基準マーク近傍の位置が露光されるタイミングに同期して、前記基準マークの近傍に不活性ガスを供給することを特徴としている。
【００２３】
また、この発明に係わる露光装置において、前記複数の板の少なくとも１つが、前記チャックと一体的に構成されていることを特徴としている。
【００２４】
また、この発明に係わる露光装置において、前記チャックと一体的に構成された前記少なくとも１つの板は、前記ステージの外部から前記チャック下方に挿入されたアームにより前記チャックと一体的に前記ステージの上方に持ち上げられるように構成されていることを特徴としている。
【００２５】
また、この発明に係わる露光装置において、前記複数の板の少なくとも１つが、前記ステージの位置計測用ターゲットとなるミラーを覆うように構成されていることを特徴としている。
【００２７】
また、本発明に係わるデバイスの製造方法は、デバイスの製造方法であって、基板上に感光材を塗布する工程と、感光材が塗布された前記基板上に上記に記載の露光装置によりパターンを転写する工程と、パターンが転写された前記基板を現像する工程と、を含むことを特徴としている。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２９】
（第１の実施形態）
図１乃至図６は、本発明の第１の実施形態に係わる露光装置の構成を示す図である。
【００３０】
なお、以下の説明では、「基板」という言葉を使用するが、この「基板」とはウエハ又はレチクルを指すものである。
【００３１】
図１乃至図６において、１は照明系ユニットで、露光光源と露光光をレチクル（基板）に対して、整形照射する機能をもつ。２は露光パターン原版であるレチクルを搭載したレチクルステージで、ウエハに対してレチクルをスキャン動作させる。３は縮小投影レンズで、原版パターンをウエハ（基板）に縮小投影する。４はウエハステージで基板（ウエハ）を露光毎に順次連続移動させるステージである。５は露光装置本体でレチクルステージ２及び投影レンズ３、ウエハステージ４を支持する。
【００３２】
６はウエハステージパージ隔壁、７はレチクルステージ空間パージ隔壁であり、ウエハステージ４及びレチクルステージ２の周囲の空間を、ヘリウムあるいは窒素で置換するための隔壁である。
【００３３】
目的は、一般の空気中の場合、露光光であり真空紫外光（VUV）であるF2レーザー（波長λ＝157nm）が、空気中の酸素に吸収されオゾンの発生を招いたり、空気中のシリコン系不純物に吸収され酸化シリコンが生成されたり、各種酸,溶剤等から揮発するシロキサン、シラザン等の有機ガスと空気中水分による加水分解により、アンモニアやシラノールが発生し、それらがレンズ硝材に付着し露光光の透過率を下げたりすることを防止することである。
【００３４】
言い換えれば、ウエハステージパージ隔壁６及びレチクルステージ空間パージ隔壁７を設け、露光光の透過率を上げるために供給されるパージ気体であるヘリウムあるいは窒素を効率良く置換パージできるように、ウエハステージ空間を閉じた空間とし、内部の酸素及び水分濃度を１００〜１０００ｐｐｍまで落とす。
【００３５】
８はウエハパージノズルで、ウエハ上面の露光部を局所的に高純度の窒素ガスで置換するために配置され、ウエハステージパージ隔壁６及びレチクルステージパージ隔壁７内の酸素濃度（100〜1000ppm）よりもさらに低い10ppm以下の酸素、水分濃度にする。
【００３６】
ウエハステージパージ配管９、レチクルステージパージ配管１０、ウエハパージ配管１１は、パージ気体供給ユニット１２から、前記それぞれの隔壁内部及びパージノズルにパージ気体（ヘリウムあるいは窒素等）を供給する配管である。
【００３７】
図２において、１５はレチクル基板に描かれたレチクルパターンを縮小露光系を通して投影転写するために、単結晶シリコン基板表面にレジストが塗られたウエハ、１３はウエハ１５を縮小露光系の光軸方向及びチルト方向及び光軸を中心とする回転方向に微動調整する微動ステージ、１４はウエハ１５を微動ステージ１３に支持固定するウエハチャックである。１６はＸバーミラーで、微動ステージのＸ方向の位置を、不図示のレーザー干渉計により計測するターゲットミラーである。１７はＹバーミラーで同じくＹ方向の位置を計測するターゲットミラーである。
【００３８】
１８は微動ステージ１３の上面に設けられた照度センサーで、露光光の照度を露光前にキャリブレーション計測し、露光量補正に用いる。
【００３９】
１９は微動ステージ１３の上面に設けられ、ステージアライメント計測用のターゲットが設けられたステージ基準マークで、不図示のアライメント計測装置により原版とウエハステージとのアライメント等が行われる。
【００４０】
２０は微動ステージ１３をＸ方向に移動駆動するＸリニアモーターで、２１は微動ステージ１３のＸ軸方向の移動を案内するＸガイドである。２２はＸガイド２１及び微動ステージ１３をＹ方向に移動案内するＹガイド、２３，２４は微動ステージ１３をＹ方向に移動駆動するＹリニアモーター、２６は微動ステージ１３を平面ガイドするステージ定盤である。
【００４１】
図３に示すように、ウエハチャック１４の外周部には、隣接してパージ板２５ａ，２５ｂが設けられ、ウエハ１５の表面と略同一平面上にあり、ウエハチャック１４の外周部にパージ空間を形成している。
【００４２】
また、照度センサー１８の外周部にも同じく、照度センサーパージ板１８ａが設けられ、ウエハ１５の表面と略同一平面上にあり、ウエハチャック１４の外周部にパージ空間を形成している。
【００４３】
また、ステージ基準マーク１９の外周部にも同じく、ステージ基準マークパージ板１９ａが設けられ、ウエハ１５の表面と略同一平面上にあり、ウエハチャック１４の外周部にパージ空間を形成している。
【００４４】
ここで、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、露光光軸中心にスキャン露光方式のスリット露光光２７が照射され、その上部にウエハパージノズル８が設けられ、そこから噴出されたパージ気体（窒素等）にて、ウエハ１５の上面が窒素に置換されることにより、ウエハ１５の中心付近では、酸素濃度が10ppm以下を達成している。
【００４５】
また、パージ板２５ａ，２５ｂ、照度センサーパージ板１８ａ、ステージ基準マークパージ板１９ａが、ウエハ１５の外周部に設けられているため、ウエハ１５の外周周辺部位での露光時においても、図５（ａ）、（ｂ）及び図６（ａ）、（ｂ）に示すように、パージ気体がウエハチャック１４の外周部から漏れ出て、パージ空間の圧力が低下することがない。そのため、パージ気体以外の気体が外部から乱流せず、ウエハパージノズル８からのパージ気体である窒素による置換が、安定して行われる。
【００４６】
よって、スリット露光光２７が照射される領域の全域において、酸素濃度を10ppm以下に維持することが出来る。
【００４７】
（第２の実施形態）
図７乃至図９は、本発明の第２の実施形態を示す図である。
【００４８】
本実施形態では、第１の実施形態のウエハチャック１４に替えて、ウエハチャックとパージ゛板の一部であるパージ板一体部２８ａが一体化された、パージ板一体ウエハチャック２８を設けることにより、ウエハチャックを交換あるいはクリーニングする際に、パージ板一体ウエハチャック２８をパージ板と一体的に脱着することを可能としている。
【００４９】
脱着は、図９に示す、チャック交換ユニット２９により行われ、２本のフォークを持つロボットにより、図示のようにパージ板一体ウエハチャック２８が脱着交換される。つまり、２本のフォークが進入する部位のパージ板が、ウエハチャックごと上部に退避して脱着できる構造にしたことにより、ウエハチャック周辺のパージ板を外すことなく、自動でウエハチャックの交換が可能になる。
【００５０】
（第３の実施形態）
図１０乃至図１２は、本発明の第３の実施形態を示す図である。
【００５１】
ここで、第１の実施形態の、照度センサー１８、及びステージ基準マーク１９の近接部に、ウエハパージノズル８に加えて、新たに微動ステージ１３上に局所パージノズルを設けることにより、照度センサー１８及びステージ基準マーク１９の近接部でのパージをより完全に行うことが出来る。
【００５２】
図１１に示す様に、照度センサー１８に対して、照度センサーパージ板１８ａ内に、照度センサーパージノズル１８ｂを設けることにより、照度センサー１８と、照度センサーパージ板１８ａとの隙間に、パージ気体を噴出させ、照度センサー１８の周辺隙間に淀んだ空気を完全にパージ気体で置換することができる。
【００５３】
また、図１２に示すように、ステージ基準マーク１９に対して、ステージ基準マークパージ板１９ａ内に、ステージ基準マークパージノズル１９ｂを設けることにより、ステージ基準マーク１９と、ステージ基準マークパージ板１９ａとの隙間に、パージ気体を噴出させ、隙間に淀んだ空気を完全にパージ気体で置換することができる。
【００５４】
（第４の実施形態）
図１３乃至図１５は、本発明の第４の実施形態を示す図である。
【００５５】
本実施形態では、第１の実施形態のパージ板の一部を、Ｘバーミラー１６及びＹバーミラー１７と一体化している。
【００５６】
図１４に示すように、Ｘバーミラー１６の上面に、Ｘバーミラーパージ板１６ａを一体化し、同じくＹバーミラー１７に対しても、Ｙバーミラーパージ板１７ａを一体化することにより、他のパージ板と連続的にパージ板平面を構成することができる。
【００５７】
次に上記第１乃至第４の実施形態の露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。
【００５８】
図２１は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ1（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ2（マスク作製）では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。一方、ステップ3（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップ6（検査）ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ7）する。
【００５９】
図２２は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ11（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ12（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ13（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ16（露光）では上記の露光装置によって回路パターンをウエハに転写する。ステップ17（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ18（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
【００６０】
以上説明したように、上記の第１乃至第４の実施形態によれば、ウエハ外周部にウエハの表面と略同平面に位置する平面板部材を隣接して設けることにより、ウエハ外周部での露光時のパージ不良の発生による酸素濃度の上昇を防ぎ、ウエハ空間の全域で安定して窒素パージを行うことが可能となる。これにより、真空紫外光（F2レーザー等）を使用した露光装置の露光効率を向上させ、硝材の汚染を防ぎ、露光安定性の高い露光装置を実現することができる。
【００６１】
また、パージ板の分割方法については以上に示したように、複数箇所で可能になる。
（１）バーミラーの上面にパージ板を張り付けることにより、バーミラー部とウエハチャック周囲間のパージ板のオーバーハング量を減らすことができ、パージ板のタワミ量及び振動を減らすことが可能になる。
（２）各センサー部と一体化させたパージ板を設けることにより、各センサーでの局所パージに適合させたパージ板を構成でき、かつセンサー交換等の際にも、部分的にセンサーとセンサーパージ板を脱着することで対応が可能になる。
（３）ウエハチャックとパージ板の一部を一体化することにより、ウエハチャックを交換する際に、パージ板を一旦全部外す必要無く、ウエハチャック交換ロボットハンドとの干渉無しに、ウエハチャックを交換することが可能になる。
【００６２】
以上、パージ板を分割構造にすることにより、上記メリットが発生すると同時に、パージ板と微動ステージ天板との間に発生するひずみ及びストレスを低減し、微動ステージに搭載される、ＸＹバーミラーのひずみを低減することができる。これにより、ステージ位置計測精度を損なうことなく安定にパージを行うことができる。同時に、分割構造にすることにより、パージ板を薄板で構成する場合に、パージ板加工時の平面度精度が無理なく得られ、パージ空間の精度を上げることもできる。
【００６３】
また、パージ板を分割構造にして、その一部をウエハチャックあるいはＸＹバーミラーと一体構造にすることにより、ウエハチャックの交換を容易にし、パージ板剛性を上げることよりステージ制御精度を向上させることができる。
【００６４】
また、照度センサーあるいは基準マーク等のパージ板に穴があく部位に、局所的にパージ気体を噴出させるパージノズルを設けることにより、照度センサー及び基準マーク近傍を露光する際にも、安定したパージを行うことができる。また、この局所パージ気体を噴出するタイミングを、照度センサー及び基準マーク近傍のウエハ部分を露光する直前に行うことにより、パージ気体の消費流量を低減させることができる。
【００６５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ウエハの外周近傍部での露光時のパージ圧力低下及び置換不良の発生による酸素濃度の上昇を防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる露光装置の全体図である。
【図２】図１におけるステージ装置の斜視図である。
【図３】微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図４】パージ板の平面図及び側面図である。
【図５】パージ装置の平面図及び側面図である。
【図６】パージ板の平面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係わるステージ装置の斜視図である。
【図８】第２の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図９】第２の実施形態におけるチャック交換方法の説明図である。
【図１０】第３の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図１１】第３の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図１２】第３の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図１３】第４の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の斜視図である。
【図１４】第４の実施形態に係わる微動ステージ及びパージ板の拡大斜視図である。
【図１５】第４の実施形態に係わるパージ板の平面図及び側面図である。
【図１６】従来の露光装置の全体図である。
【図１７】従来のステージ装置の全体斜視図である。
【図１８】従来のパージ板の平面図及び側面図である。
【図１９】従来のパージ装置の平面図及び側面図である。
【図２０】従来のパージ板の平面図である。
【図２１】半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローチャートである。
【図２２】図２１のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
１ 照明系ユニット
２ レチクルステージ
３ 縮小投影レンズ
４ ウエハステージ
５ 露光装置本体
６ ウエハステージパージ隔壁
７ レチクルステージパージ隔壁
８ ウエハパージノズル
９ ウエハステージパージ配管
１０ レチクルステージパージ配管
１１ ウエハパージ配管
１２ パージ（高純度窒素）供給ユニット
１３ 微動ステージ
１４ ウエハチャック
１５ ウエハ
１６ Ｘバーミラー
１６ａ Ｘバーミラーパージ板
１７ Ｙバーミラー
１７ａ Ｙバーミラーパージ板
１８ 照度センサー
１８ａ 照度センサーパージ板
１８ｂ 照度センサーパージノズル
１９ ステージ基準マーク
１９ａ ステージ基準マークパージ板
１９ｂ ステージ基準マークパージノズル
２０ Ｘリニアモーター
２１ Ｘガイド
２２ Ｙガイド
２３ Ｙリニアモーター
２４ Ｙリニアモーター
２５ａ パージ板
２５ｂ パージ板
２６ ステージ定盤
２７ スリット露光光
２８ パージ板一体ウエハチャック
２９ チャック交換ユニット
３０ パージ板一体ウエハチャック
１０１ 照明系ユニット
１０２ レチクルステージ
１０３ 縮小投影レンズ
１０４ ウエハステージ
１０５ 露光装置本体
１０６ ウエハステージパージ隔壁
１０７ レチクルステージパージ隔壁
１０８ ウエハパージノズル
１０９ ウエハステージパージ配管
１１０ レチクルステージパージ配管
１１１ ウエハパージ配管
１１２ パージ（高純度窒素）供給ユニット
１１３ 微動ステージ
１１４ ウエハチャック
１１５ ウエハ
１１６ Ｘバーミラー
１１７ Ｙバーミラー
１１８ 照度センサー
１１９ ステージ基準マーク
１２０ Ｘリニアモーター
１２１ Ｘガイド
１２２ Ｙガイド
１２３ Ｙリニアモーター
１２４ Ｙリニアモーター
１２５ ステージ定盤
１２６ スリット露光光
Claims (12)
- 移動可能なステージと、
前記ステージ上に配置され基板を保持するチャックと、
前記基板の露光部上に不活性ガスを供給するための気体供給手段と、
前記基板の外周部全周にわたって隣接して配置され、前記基板の表面と同一又は略同一の高さの平面を有する複数の板と、を備え、
前記基板の外周周辺部を露光する際、前記気体供給手段から供給される不活性ガスは、前記基板の表面及び前記板の平面に向けて噴出されることを特徴とする露光装置。 - 前記基板は、ウエハ又はレチクルであることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
- 前記複数の板の少なくとも１つが、前記ステージに搭載されたセンサーを取り巻くように配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
- 前記センサーの近傍に不活性ガスを供給するためのセンサー用気体供給手段をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
- 前記センサー用気体供給手段は、前記基板の前記センサー近傍の位置が露光されるタイミングに同期して、前記センサーの近傍に不活性ガスを供給することを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
- 前記複数の板の少なくとも１つが、前記ステージに搭載された基準マークを取り巻くように配置されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の露光装置。
- 前記基準マークの近傍に不活性ガスを供給するための基準マーク用気体供給手段をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の露光装置。
- 前記基準マーク用気体供給手段は、前記基板の前記基準マーク近傍の位置が露光されるタイミングに同期して、前記基準マークの近傍に不活性ガスを供給することを特徴とする請求項７に記載の露光装置。
- 前記複数の板の少なくとも１つが、前記チャックと一体的に構成されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の露光装置。
- 前記チャックと一体的に構成された前記少なくとも１つの板は、前記ステージの外部から前記チャック下方に挿入されたアームにより前記チャックと一体的に前記ステージの上方に持ち上げられるように構成されていることを特徴とする請求項９に記載の露光装置。
- 前記複数の板の少なくとも１つが、前記ステージの位置計測用ターゲットとなるミラーを覆うように構成されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の露光装置。
- デバイスの製造方法であって、
基板上に感光材を塗布する工程と、
感光材が塗布された前記基板上に請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の露光装置によりパターンを転写する工程と、
パターンが転写された前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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