WO2008069151A1 - 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 - Google Patents

露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 Download PDF

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WO2008069151A1
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held
cover member
exposure
holding
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PCT/JP2007/073255
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Tohru Kiuchi
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Nikon Corporation
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    • G03F7/70983—Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask

Definitions

  • Exposure apparatus Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
  • the present invention relates to an exposure apparatus that exposes a substrate, an exposure method, and a device manufacturing method.
  • an immersion exposure apparatus that exposes a substrate through a liquid, such as V disclosed in the following patent document, has been devised.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-289128
  • a shirter member is disposed at a position facing the light emission surface of the projection optical system.
  • the shatter member may deteriorate or become contaminated. If the shirter member deteriorates or is left in a contaminated state and continues to be used, for example, liquid held between the light exit surface of the projection optical system and the shirter member may leak.
  • the light exit surface of the projection optical system may be contaminated (for example, generation of a watermark). When such a malfunction occurs, for example, exposure accuracy may deteriorate.
  • the operation rate of the exposure apparatus may be reduced.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and when exposing a substrate through a liquid, an optical member (for example, a terminal optical element of a projection optical system) while suppressing a decrease in operating rate. It is an object of the present invention to provide an exposure apparatus, an exposure method, and an exposure apparatus and a device manufacturing method using the exposure method that can suppress performance deterioration caused by a member that holds a liquid between the element and the like.
  • an optical member for example, a terminal optical element of a projection optical system
  • an exposure apparatus that exposes the substrate (P) by irradiating the substrate (P) with an exposure beam (EU), and an exit surface that emits the exposure beam (EL)
  • a first optical member (8) having a first region (SP1) including a position facing the exit surface of the first optical member (8), and a second region (SP2) different from the first region (SP1)
  • SP1 first region
  • SP2 second region
  • a first cover member (C1) capable of forming a space for holding the liquid (LQ) between the first optical member (8) and the first optical member (8) is disposed at a position facing the emission surface of the first optical member (8).
  • the second cover that can hold the first cover member (C1) released from Third holding device (CH1) and a second cover member (C2) which is provided at a second position on the first moving body (1) and which is different from the first cover member (C1) is releasably held.
  • an exposure apparatus (EX) comprising the apparatus (CH2).
  • the second holding device capable of holding the first cover member released from the first holding device on the first moving body is different from the first cover member. Since the third holding device that holds the second cover member so as to be releasable is provided, it is possible to suppress the deterioration in performance due to the cover member while suppressing the decrease in the operation rate.
  • an exposure apparatus that exposes the substrate (P) by exposing the substrate (P) to the exposure beam (EU), and the exit surface for emitting the exposure beam (EL)
  • a first optical member (8) having a first region (SP1) including a position facing the exit surface of the first optical member (8), and a second region (SP2) different from the first region (SP1)
  • SP1 first region
  • SP2 second region
  • a first cover member (C1) capable of forming a space for holding the liquid (LQ) between the first optical member (8) and the first optical member (8) is disposed at a position facing the emission surface of the first optical member (8).
  • the first cover member (C1) is connected to a second cover different from the first cover member (C1).
  • a switching system for exchanging the over member (C2) (CHS) the An exposure apparatus (EX) is provided.
  • the space for holding the liquid is formed between the first optical member and the replacement system for replacing the first cover member with the second cover member is provided.
  • the replacement system for replacing the first cover member with the second cover member is provided.
  • an exposure apparatus for exposing an exposure beam (substrate (P) in the EU through an optical member (8), the optical member (8) and the substrate (P).
  • the liquid immersion member (30) that can hold the liquid (LQ) in the space (LS) between and the cover member (Cl, C2) that can form a space for holding the liquid between the optical member (8)
  • an exposure apparatus (EX) comprising a moving body (1) having first and second holding portions (CH1, CH2).
  • the cover member can be replaced while holding the liquid between the optical member and the first and second holding portions of the moving body, the throughput ( In addition, a decrease in operating rate) and contamination (or performance deterioration) caused by the cover member can be suppressed.
  • the exposure apparatus (EX) of the above aspect is used to expose the substrate (204), the exposed substrate is developed (204), and the development is performed.
  • a device manufacturing method is provided that includes processing (205) a substrate.
  • a device can be manufactured by using an exposure apparatus in which performance deterioration is suppressed.
  • an exposure method for exposing a substrate with an exposure beam via an optical member wherein the liquid held between the optical member and the first cover member is optical.
  • ES4 Moving between the member and the substrate (ES4), exposing the substrate with the exposure beam through the optical member and the liquid (ES5), and holding the liquid held between the optical member and the substrate to the optical member
  • an exposure method for exchanging the first cover member with the second cover member while holding the liquid between the optical member and the second cover member Moving between the member and the substrate (ES4), exposing the substrate with the exposure beam through the optical member and the liquid (ES5), and holding the liquid held between the optical member and the substrate to the optical member.
  • the throughput (or operation rate) of the exposure apparatus is increased. Reduction and contamination (or performance degradation) can be suppressed.
  • the substrate is exposed using the exposure method of the above aspect (204), the exposed substrate is developed (204), and the developed substrate is processed. (205) is provided.
  • a device can be manufactured with high V and throughput using the exposure method of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an exposure apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the first substrate stage and the second substrate stage as viewed from above.
  • FIG. 3 shows a part of the exposure apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a view for explaining an example of the operation of the exposure apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a view for explaining an example of the operation of the exposure apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of a cap member transport system according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining an example of the operation of the cap member transport system.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining an example of the operation of the cap member transport system.
  • FIG. 9 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 14 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 15 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 16 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 17 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 18 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 19 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 20 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 21 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 22 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 23 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 24 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 25 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 26 is a view for explaining an exposure method according to the first embodiment.
  • FIG. 27 shows a part of the exposure apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 28 is a view showing a modification of the exposure apparatus.
  • FIG. 29 is a flowchart showing an example of a microdevice manufacturing process.
  • FIG. 30 is a flowchart showing an example of an exposure method of the present invention.
  • an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system.
  • the predetermined direction in the horizontal plane is the X-axis direction
  • the direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is the Y-axis direction
  • the direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction is the z-axis direction.
  • the rotation (tilt) directions around the X, Y, and Z axes are the ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ directions, respectively.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an exposure apparatus EX according to this embodiment.
  • the exposure apparatus EX includes, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-163 099, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-214783 (corresponding US Pat. No. 6,590,634), and Japanese Patent Publication No. 2000-505958 (corresponding US Pat. 5,969,441), JP 2000-511704 (corresponding US Pat. No. 5,815,246), JP 2000-323404 (corresponding US Pat. No. 6,674,510), JP 2000-505958 (corresponding US Pat. No. 5,969,081) ), Special Table 2001-513267 (corresponding US Pat. No.
  • the exposure apparatus is a multi-stage type (twin stage type) exposure apparatus including a plurality of (two) movable substrate stages 1 and 2 will be described as an example. That is, in the present embodiment, the exposure apparatus EX includes a first substrate stage 1 that is movable while holding the substrate P, and a first substrate stage 1 that is movable while holding the substrate P independently of the first substrate stage 1. 2 substrate stage 2.
  • the multi-stage type (twin stage type) exposure apparatus is not subject to the above-mentioned US patents, and US Pat. Nos. 6,341,007, 6,400,441, 6,549,269 and 6,590,634 And to the extent that the laws of the designated or selected countries permit, these US patents are incorporated as part of the description.
  • an exposure apparatus EX is independent of a mask stage 3 that can move while holding a mask M, a first substrate stage 1 that can move while holding a substrate P, and a first substrate stage 1.
  • the second substrate stage 2 that can move while holding the substrate P, the mask stage drive system 4 that moves the mask stage 3, and the substrate stage drive system 5 that moves the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2
  • a measurement system 6 including a laser interferometer that measures position information of each stage 1, 2, and 3, an illumination system IL that illuminates the mask M with the exposure light EL, and a pattern of the mask M that is illuminated with the exposure light EL V is provided with a projection optical system PL for projecting the image on the substrate P and a control device 7 for controlling the overall operation of the exposure apparatus EX.
  • the substrate P here is a substrate for manufacturing a device such as a silicon wafer, for example.
  • the substrate P is a base material such as a semiconductor wafer, and a photosensitive material (photoresist) and a protective film (top coat). In which various films such as a film) are formed.
  • the mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed. For example, a predetermined pattern is formed on a transparent plate member such as a glass plate using a light shielding film such as chromium. .
  • a force S using a transmission type mask and a reflection type mask can be used as the mask M.
  • This transmissive mask is not limited to a binary mask in which a pattern is formed by a light shielding film, and includes, for example, a phase shift mask such as a halftone type or a spatial frequency modulation type.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment includes an exposure station ST1 that performs exposure of the substrate P, and a measurement station ST2 that performs predetermined measurement related to the exposure of the substrate P and replacement of the substrate P.
  • Each of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 is movable between the exposure station ST1 and the measurement station ST2 while holding the substrate P.
  • the exposure apparatus EX includes a base member BP having a guide surface GF arranged so as to extend between the exposure station ST1 and the measurement station ST2, and each of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 has a guide surface. Along the GF, it is movable between the exposure station ST1 and the measurement station ST2.
  • the guide surface GF of the base member BP that movably supports the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 is substantially parallel to the XY plane.
  • the projection optical system PL has a plurality of optical elements, and among these optical elements, the terminal optical element 8 closest to the image plane of the projection optical system PL is a light emission surface (lower surface) that emits the exposure light EL
  • the first substrate stage 1 is movable on the light exit side (image plane side of the projection optical system PL) of the terminal optical element 8 of the projection optical system PL that emits the exposure light EL.
  • the second substrate stage 2 is movable independently of the first substrate stage 1 on the light exit side (the image plane side of the projection optical system PL) of the terminal optical element 8 of the projection optical system PL.
  • the projection optical system PL is mounted on a lens barrel surface plate supported by three columns via an anti-vibration mechanism.
  • the projection optical system PL may be supported by being suspended from a main frame member (not shown) disposed above the projection optical system PL or a mask base (not shown) that supports the mask stage 3.
  • the measurement station ST2 can perform measurement related to exposure of the substrate P, such as an alignment system AL for acquiring positional information of the substrate P and a focus' leveling detection system FL.
  • Various measuring devices are arranged.
  • the alignment system AL has a plurality of optical elements, and acquires the position information of the substrate P using these optical elements.
  • the focus / leveling detection system FL also has a plurality of optical elements, and acquires the positional information of the substrate P using these optical elements.
  • a substrate transport system HP for exchanging the substrate P is provided in the vicinity of the measurement station ST2.
  • the controller 7 uses the substrate transport system HP to remove the substrate P that has been exposed from the first substrate stage 1 (or the second substrate stage 2) moved to the substrate replacement position (loading position) of the measurement station ST2.
  • unloading it is possible to perform a substrate exchange operation for loading (loading) the substrate P to be exposed to the first substrate stage 1 (or the second substrate stage 2).
  • loading and unloading may be performed at different positions assuming that the loading position and the unloading position are the same position in the measurement station ST2.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus to which an immersion method is applied in order to improve the resolution by substantially shortening the exposure wavelength and substantially increase the depth of focus.
  • a seal member (nozzle member) 30 capable of forming the liquid LQ immersion space LS is provided so as to fill the optical path space of the exposure light EL with the liquid LQ.
  • the seal member 30 constitutes at least a part of a liquid immersion mechanism provided in the exposure apparatus EX.
  • the optical path space of the exposure light EL is a space including the optical path through which the exposure light EL travels.
  • the immersion space LS is a space filled with the liquid LQ.
  • the exposure apparatus EX exposes the substrate P by irradiating the substrate P with the exposure light EL via the projection optical system PL and the liquid LQ.
  • water pure water
  • Pure water can transmit not only ArF excimer laser light, but also far ultraviolet light (D UV light) such as emission lines emitted from mercury lamps and KrF excimer laser light.
  • the optical element 8 is made of meteorite (CaF). Since meteorite has a high affinity with water, the liquid LQ can be brought into close contact with almost the entire liquid contact surface (light emitting surface) of the optical element 8.
  • the optical element 8 may be quartz having a high affinity with water.
  • the seal member 30 is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-289126 (corresponding US Pat. No. 6,952,253), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-289128 (corresponding US Pat. No. 7,110,081) and the like. Including a sealing member.
  • the seal member 30 is also called an immersion space forming member or a containment member (confinement member).
  • 5 material 30 can form an immersion space LS between the seal member 30 and the object facing it.
  • the seal member 30 is disposed in the vicinity of the terminal optical element 8 of the projection optical system PL, and is exposed on the light exit side of the terminal optical element 8 (image surface side of the projection optical system PL).
  • the immersion space LS can be formed between the object disposed at a position where the light EL can be irradiated, that is, between the object disposed at a position facing the light emission surface of the last optical element 8.
  • the sealing member 30 holds the liquid LQ between the sealing member 30 and the optical path space of the exposure light EL on the light emission side of the terminal optical element 8, specifically, the space between the terminal optical element 8 and the object.
  • a liquid LQ immersion space LS is formed so that the optical path space of the exposure light EL is filled with the liquid LQ.
  • the seal member 30 forms the liquid LQ immersion space LS using a surface tension that does not need to include a member that forms the gas seal 82 for confining the liquid LQ as described later. Possible nozzle members may be used.
  • the sealing member 30 is provided with a force S provided on a support frame 102 (described later) that supports the projection optical system PL, for example, when the projection optical system PL is suspended and supported, the projection optical system PL
  • the seal member 30 may be suspended and supported integrally, or the seal member 30 may be provided on a measurement frame that is suspended and supported independently of the projection optical system PL. In the latter case, the projection optical system PL need not be suspended and supported.
  • the object that can face the seal member 30 and the last optical element 8 includes an object that can move on the light emission side of the last optical element 8.
  • the object that can face the seal member 30 and the terminal optical element 8 includes at least one of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 that can move on the light emission side of the terminal optical element 8. Including. Also, the object that can face the seal member 30 and the last optical element 8 is placed on the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2. Also includes held substrate P. Each of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 is movable to a position facing the seal member 30 and the last optical element 8.
  • the sealing member 30 holds the liquid LQ between at least one of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2, thereby liquidating the optical path space of the exposure light EL on the light emission side of the last optical element 8.
  • An immersion space LS for the liquid LQ can be formed between at least one of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 so as to be filled with LQ.
  • the object may include a measurement stage or a cap member described later. Further, the immersion space LS formed between the seal member 30 and the last optical element 8 and the object is also simply referred to as an immersion area on the object.
  • the first and second substrate stages 1 and 2, the mask stage 3, the measurement stage, and the like are also called moving bodies, moving members, or stage assemblies, respectively.
  • the sealing member 30 includes the terminal optical element 8 and the sealing member 30 so that a partial region (local region) on the surface of the object is covered with the liquid LQ in the immersion space LS.
  • an object for example, at least one of the first substrate stage 1, the second substrate stage 2, and the substrate P
  • the exposure apparatus EX includes the terminal optical element 8 and the seal member so that at least a part of the region on the substrate P is covered with the liquid LQ in the immersion space LS during the exposure of the substrate P.
  • a local immersion method is used in which an immersion space LS is formed between 30 and substrate P. In the exposure of the shot region around the substrate P, the immersion space LS protrudes from the substrate P, and part of the opposing surfaces 15 and 25 of the substrate stage described later is also covered with the liquid LQ.
  • the alignment system AL of the measurement station ST2 includes an optical element 9 that can face an object (for example, at least one of the first substrate stage 1, the second substrate stage 2, and the substrate P).
  • the alignment system AL detects the alignment mark on the substrate P and the reference mark FM on the first and second substrate stages 1 and 2 through the optical element 9 in order to obtain the position information of the substrate P. To do.
  • Each of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 can be moved to a position facing the optical element 9.
  • the terminal optical element 8 of the projection optical system PL disposed in the exposure station ST1 in order to emit the exposure light EL is appropriately referred to as a first optical element 8.
  • the optical element 9 of the alignment system AL arranged in the measurement station ST2 in order to obtain the position information is appropriately referred to as a second optical element 9.
  • the position facing the light exit surface of the first optical element 8 and irradiated with the exposure light EL from the first optical element 8 is appropriately referred to as the first position, and the position facing the second optical element 9 Is referred to as the second position as appropriate. Since the substrate P is exposed at the first position, the first position can also be called an exposure position. In addition, since the mark is detected at the second position, the second position is referred to as a detection position or a measurement position.
  • the exposure apparatus EX includes a first region SP1 and a second region SP2 set on the base member BP.
  • the first region SP1 is a region that includes a first position facing the first optical element 8 of the projection optical system PL and is set in at least a part of the exposure station ST1.
  • the second region SP2 is a region that is different from the first region SP1, includes a second position facing the second optical element 9 of the alignment system AL, and is a region set in at least a part of the measurement station ST2.
  • the exposure station ST1 includes a first region SP1 in which a first optical element 8 having a light emission surface for emitting the exposure light EL is disposed, and the measurement station ST2 is a second optical for acquiring position information of the substrate P.
  • the first region SP1 of the exposure station ST1 and the second region SP2 of the measurement station ST2 are set along the Y-axis direction, and the first region SP1 is the second region SP2. Located on the Y side.
  • the third region SP3 is set between the first region SP1 and the second region SP2.
  • Each of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 includes a substrate within a predetermined region on the base member BP (guide surface GF) including the first region SP1, the second region SP2, and the third region SP3. It can move while holding P.
  • the substrate is exposed via projection optical system PL and liquid LQ.
  • measurement station ST2 measurement related to exposure and replacement of the substrate P are performed.
  • Each of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 is movable between the first region SP1 of the exposure station ST1 and the second region SP2 of the measurement station ST2 while holding the substrate P.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment includes, for example, a shirter member disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-289128 or a similar member, that is, between the first optical element 8 and the like.
  • a plurality of cap members also called cover members and the like including, for example, plates
  • the exposure apparatus EX includes at least two cap members capable of forming a space for holding the liquid LQ between the first optical element 8.
  • one cap member is appropriately referred to as a first cap member (first cover member) C1
  • the other cap member is appropriately included. This is referred to as a second cap member (second cover member) C2.
  • Each of the first cap member C1 and the second cap member C2 is the same as the first substrate stage 1, the second substrate stage 2, and the substrate P.
  • the first cap member C1 and the second cap member C2 face the light exit surface of the first optical element 8 respectively.
  • a space for holding the liquid LQ covers or cap
  • a space LS can be formed.
  • At least one of the first cap member C1 and the second cap member C2 is arranged at a position facing the light emission surface of the first optical element 8 in the present embodiment.
  • at least one of the first cap member C1 and the second cap member C2 can be releasably held.
  • the first cap when each of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 is away from the first optical element 8, the first cap is placed at a position facing the exit surface of the first optical element 8.
  • the seal member 30 releasably holds at least one of the first cap member C1 and the second cap member C2 so that at least one of the member C1 and the second cap member C2 is disposed.
  • the seal member 30 is used as a cap holder (holding device) that releasably holds the first and second cap members Cl and C2, but other members such as a clamp mechanism are used. It's okay.
  • a cap holder may be provided on a support frame 102 described later which supports the projection optical system PL!
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment forms a space for holding the liquid LQ between the first optical element 8 and one of the first cap member C1 and the second cap member C2 as the other.
  • the exchange system CHS to be replaced is provided.
  • the exchange system CHS faces the light exit surface of the first optical element 8 while forming a space for holding the liquid LQ with the first optical element 8.
  • the first cap member CI disposed at the position is replaced with the second cap member C2, the second cap member C2 is disposed at a position facing the light emitting surface of the first optical element 8, and the first optical
  • the second cap member C2 disposed at a position facing the light emitting surface of the element 8 is replaced with the first cap member C1, and the first cap portion is disposed at a position facing the light emitting surface of the first optical element 8.
  • the ability to place material C1 can be S.
  • the second cap member C2 may be replaced with a cap member different from the first and second cap members Cl and C2.
  • the cap member held by the seal member 30 by exchanging with the second cap member C2 is also referred to as a third cap member.
  • the third cap member includes the first cap member C1 and / or another cap member.
  • the exchange system CHS is provided at the first position on the first substrate stage 1, and is a first cap holder (first holding portion) that can hold the first and second cap members Cl and C2 in a releasable manner.
  • CHI and a second cap holder (second holding portion) CH2 provided at a second position on the first substrate stage 1 and capable of holding the first and second cap members Cl and C2 in a releasable manner.
  • the first cap holder CH1 can hold the first and second cap members Cl and C2 released from the seal member 30, and the second cap holder CH2 is supported by the first and second caps released from the seal member 30.
  • the members Cl and C2 can be held.
  • the first cap member C1 released from the seal member 30 is held by the first cap holder CH1, and the second cap holder C2 is held by the second cap holder CH2. It can be released from the second cap holder CH2 and held by the seal member 30.
  • the replacement system CHS holds the first cap member C1 released from the seal member 30 with the second cap holder CH2, and holds the second cap member C2 with the first cap holder CH1! / It can also be released from the first cap holder CH1 and held by the seal member 30.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is provided at the first position on the first substrate stage 1 and can hold the first and second cap members Cl and C2 released from the seal member 30.
  • a first cap holder CH1 and a second cap holder CH2 provided at a second position on the first substrate stage 1 and holding the first and second cap members C1 and C2 in a releasable manner.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is provided at the third position on the second substrate stage 2 and can hold the first and second cap members Cl and C2 released from the seal member 30.
  • Third cap holder (third holding part) CH3 and a fourth cap holder provided at a fourth position on the second substrate stage 2 for holding the first and second cap members Cl and C2 in a releasable manner.
  • the exchange system CHS holds the first cap member C1 (or second cap member C2) released from the seal member 30 in one of the third and fourth cap holders CH3 and CH4, and the third and fourth cap holders.
  • the second cap member C2 (or the first cap member CH1) held on the other of the four cap holders CH3 and CH4 can also be released and held on the seal member 30. That is, in the present embodiment, even when the second substrate stage 2 is used, a space for holding the liquid LQ is formed between the first optical element 8 and the first cap member C1 and the second cap member C2. It is possible to exchange one for the other.
  • the cap member held by the seal member 30 may be replaced using only one of the first and second substrate stages 1 and 2.
  • the other one of the first and second substrate stages 1 and 2 not used for replacing the cap member may be provided with only one cap holder for holding the cap member in a releasable manner instead of two.
  • the cap member is not exchanged, and the cap member released from the seal member 30 and held by one cap holder is returned to the seal member 30 and held. .
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment includes a seal member 30, a first cap member CI released from each of the first, second, third, and fourth cap holders CH1, CH2, CH3, and CH4, and A cap member transport system (transport device) HC that transports at least one of the second cap members C2 to a predetermined position is provided.
  • the predetermined position where the first cap member C1 or the second cap member C2 is transported may be set in the exposure station ST1 (or the first area SP1) or the measurement station ST2 (or the second area SP2), or as described above. It may be set outside a predetermined area on the base member BP or outside the exposure apparatus EX.
  • the cap member transport system HC is disposed in the measurement station ST2.
  • the cap member transport system HC may be disposed in the exposure station ST1 (or the first region SP1).
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus (so-called scaninine) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in a predetermined scanning direction. Dustetsuba).
  • the scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction
  • the scanning direction of the mask M (synchronous movement direction) is also the Y-axis direction.
  • the exposure apparatus EX moves the substrate P in the Y-axis direction with respect to the projection area of the projection optical system PL, and synchronizes with the movement of the substrate P in the Y-axis direction with respect to the illumination area of the illumination system IL.
  • the substrate P is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ to expose the substrate P.
  • an image of the pattern of the mask M is projected onto the substrate P.
  • the exposure apparatus EX includes, for example, a body 101 including a column 101 provided on a floor surface in a clean room and a support frame 102 provided on the column 101 via a vibration isolator 103.
  • the column 101 has a support surface 105 that supports the base member BP via the vibration isolator 104.
  • the support frame 102 supports the projection optical system PL, the alignment system AL, the focus leveling system FL, and the like.
  • the vibration isolator 104 between the base member BP and the support surface 105 includes an active vibration isolator having a predetermined actuator and a damper mechanism.
  • the illumination system IL illuminates a predetermined illumination area of the mask M with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution.
  • Illumination system IL force Exposure light emitted is, for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g-line, h-line, i-line) emitted from mercury lamps and Kr F excimer laser light (wavelength 248 nm) , Vacuum ultraviolet light (VUV light) such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) and F laser light (wavelength 157 nm)
  • DUV light far ultraviolet light
  • VUV light Vacuum ultraviolet light
  • ArF excimer laser light wavelength 193 nm
  • F laser light wavelength 157 nm
  • ArF excimer laser light is used as the exposure light EL.
  • Projection optical system PL projects an image of the pattern of mask M onto substrate P at a predetermined projection magnification.
  • Projection optical system PL has a plurality of optical elements, and these optical elements are held by lens barrel PK.
  • the projection optical system PL of the present embodiment is a reduction system whose projection magnification is, for example, 1/4, 1/5, 1/8 or the like.
  • the projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system.
  • the optical axis AX of the projection optical system PL is parallel to the Z-axis direction.
  • the projection optical system PL may be any of a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, or a catadioptric system that includes a reflective optical element and a refractive optical element. Yes. Further, the projection optical system PL may form either an inverted image or an erect image.
  • the exposure light EL emitted from the illumination system IL and passing through the mask M enters the projection optical system PL from the object plane side of the projection optical system PL.
  • the projection optical system PL can emit the exposure light EL incident from the object surface side from the light emission surface (lower surface) of the first optical element 8 to irradiate the substrate P.
  • the mask stage 3 has a mask holder for holding the mask M, and is movable while holding the mask M with the mask holder.
  • the mask stage driving system 4 includes an actuator such as a linear motor or a voice coil motor, and can move the mask stage 3 holding the mask M.
  • the operation of the mask stage drive system 4 is controlled by the control device 7.
  • the mask stage 3 can be moved in the X axis, Y axis, and ⁇ Z directions by the mask stage driving system 4 while holding the mask M with the mask holder.
  • the controller 7 can adjust the position of the mask M held by the mask stage 3 in the X-axis, Y-axis, and ⁇ -Z directions by moving the mask stage 3 using the mask stage drive system 4 It is.
  • the mask stage 3 is supported by a mask base (not shown) that is supported in a vibration independent manner from the support frame 102.
  • FIG. 2 is a plan view of the first and second substrate stages 1 and 2 and the substrate stage drive system 5 as viewed from above
  • FIG. 3 is an enlarged view showing the vicinity of the first substrate stage 1.
  • the first substrate stage 1 includes a stage body 11, and a first substrate table 12 having a substrate holder 13 supported by the stage body 11 and detachably holding the substrate P.
  • the stage body 11 is supported in a non-contact manner on the upper surface (guide surface GF) of the base member BP by, for example, an air bearing 14.
  • the first substrate table 12 has a facing surface 15 that can face the seal member 30 and the first optical element 8, and the substrate holder 13 is a recess formed at a predetermined position on the facing surface 15 of the first substrate table 12. It is provided inside 12C.
  • the substrate holder 13 is provided on the upper surface of the base material 13B having a top surface that can be opposed to the bottom surface of the substrate P disposed inside the recess 12C, and on the top surface of the base material 13B And a peripheral wall 13W having an upper surface facing the lower surface of the substrate P and provided so as to surround the support portion 13S.
  • An air inlet 13H connected to a vacuum system (not shown) is provided on the upper surface of the base material 13B.
  • the control device 7 drives the vacuum system, and sucks the gas in the space formed by the upper surface of the base material 13B, the peripheral wall 13W, and the lower surface of the substrate P supported by the support portion 13S through the air inlet 13H. Then, by making the space a negative pressure, the lower surface of the substrate P is held so as to be attracted to the support portion 13S. That is, the substrate holder 13 of the present embodiment includes a so-called pin chuck mechanism. Further, the control device 7 can release the substrate P from the substrate holder 13 by canceling the suction operation through the air inlet 13H. In this way, the substrate holder 13 holds the substrate P so that it can be released.
  • the second substrate stage 2 has a configuration equivalent to that of the first substrate stage 1, and includes a stage body 21 and a substrate holder 23 supported by the stage body 21 and detachably holding the substrate P. And a substrate table 22.
  • the stage main body 21 is supported in a non-contact manner on the upper surface (guide surface GF) of the base member BP by, for example, an air bearing 24.
  • the second substrate table 22 has a facing surface 25 that can face the seal member 30 and the first optical element 8, and the substrate holder 23 is a recess formed in a predetermined position on the facing surface 25 of the second substrate table 22. It is provided inside 22C. At least a part of the opposing surface 25 around the recess 22C of the second substrate table 22 is almost flat and is almost the same height (level) as the surface of the substrate P held by the substrate holder 23. is there.
  • the substrate holder 23 has the same configuration as the substrate holder 13, includes a pin chuck mechanism, and holds the substrate P in a releasable manner.
  • the opposing surfaces 15, 25 of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 are each provided with a reference member FMM having a reference mark FM formed thereon, and necessary for various measurements.
  • a measuring member SM in which a transmission part (window) is formed is provided.
  • the reference mark FM is used to detect the positional relationship with a mark formed on the mask by a mask alignment system (not shown).
  • the reference mark FM is printed on the substrate with alignment AL as described later. It is used to determine the position of the alignment mark formed in each shot area on the substrate stage 1 or 2 (or the positional relationship with the alignment mark).
  • An optical sensor (not shown) is provided below the measuring member SM.
  • the optical sensor uses an optical sensor constituting at least a part of an aerial image measurement system such as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2002/0041377, US Patent Application Publication No. 2002/0041377, and the like. obtain.
  • an optical sensor for example, an optical sensor capable of measuring the intensity (transmittance) of exposure light EL as disclosed in US Patent Application Publication No. 2007/0127006, European Patent Application Publication No. 1791164, etc. It may be.
  • various detectors or measuring instruments such as an illumination unevenness measuring instrument, illuminometer, and wavefront aberration measuring instrument may be arranged below the measuring member SM! /. Light enters these optical sensors or measuring instruments through a transmission part provided in the measuring member SM.
  • the substrate stage drive system 5 includes, for example, an actuator such as a linear motor or a voice coil motor, and can move each of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2. The operation of the substrate stage drive system 5 is controlled by the controller 7.
  • the first substrate stage 1 is configured such that the substrate stage driving system 5 holds the substrate P by the substrate holder 13 while the X-axis, the Y-axis, the Z-axis, ⁇ , 6 ⁇ , and 6 Can move in 6 directions of 2 directions.
  • the control device 7 moves the first substrate stage 1 by using the substrate stage drive system 5 so that the X-axis, ⁇ -axis, ⁇ -axis, ⁇ ⁇ of the substrate ⁇ held on the first substrate stage 1
  • the position in the ⁇ and ⁇ directions can be adjusted.
  • the second substrate stage 2 is held on the base member BP by the substrate stage driving system 5 while holding the substrate 23 by the substrate holder 23, and the X axis, ⁇ axis, ⁇ axis, ⁇ ⁇ , 6 ⁇ , and 6 Can move in 6 directions of 2 directions.
  • the control device 7 moves the second substrate stage 2 by using the substrate stage drive system 5 so that the X-axis, ⁇ -axis, ⁇ -axis, ⁇ ⁇ of the substrate ⁇ held on the second substrate stage 2 The position in the ⁇ and ⁇ directions can be adjusted.
  • the substrate stage drive system 5 includes a coarse motion system 5A that moves the stage bodies 11 and 21 on the base member BP, and a substrate table 12 and 22 that moves on the stage bodies 11 and 21. Equipped with a fine motion system 5B!
  • the coarse motion system 5A includes, for example, an actuator such as a linear motor, and can move the stage bodies 11 and 21 on the base member BP in the X-axis, Y-axis, and ⁇ Z directions.
  • an actuator such as a linear motor
  • the substrate tables 12 and 2 2 mounted on the stage main bodies 11 and 21 are also Move in the X, Y, and ⁇ Z directions with each stage body 11, 21.
  • a coarse motion system 5 for moving the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 is provided with a plurality of linear motors 42, 43, 44, 45, 46, 47.
  • the coarse motion system 5 ⁇ includes a pair of shaft guide members 31 and 32 extending in the shaft direction.
  • Each of the shaft guide members 31 and 32 includes a magnet unit having a plurality of permanent magnets.
  • One shaft guide member 31 supports the two slide members 35 and 36 so as to be movable in the axial direction, and the other shaft guide member 32 moves the two slide members 37 and 38 in the axial direction. Support as possible.
  • Each of the slide members 35, 36, 37, and 38 includes a coin unit having an armature coil.
  • the moving coil type vertical shaft linear motor 42 by the slide members 35, 36, 37, 38 having the coil unit and the vertical shaft guide members 31, 32 having the magnet unit, 43, 44, 45 are formed.
  • the coarse motion system 5 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ includes a pair of X-axis guide members 33, 34 extending in the X-axis direction.
  • Each of the X-axis guide members 33 and 34 includes a coil unit having an armature coil.
  • One X-axis guide member 33 supports the slide member 51 to be movable in the X-axis direction
  • the other X-axis guide member 34 supports the slide member 52 to be movable in the X-axis direction.
  • Each of the slide members 51 and 52 includes a magnet unit having a plurality of permanent magnets. In FIG. 2, the slide member 51 is connected to the stage body 11 of the first substrate stage 1, and the slide member 52 is connected to the stage body 21 of the second substrate stage 2.
  • the moving magnet type X-axis linear motor 46 is formed by the slide member 51 having the magnet unit and the X-axis guide member 33 having the coil unit.
  • a moving magnet type X-axis linear motor 47 is formed by the slide member 52 having a magnet unit and the X-axis guide member 34 having a coil unit.
  • the first substrate stage 1 is driven by the X-axis linear motor 46.
  • the (stage body 11) moves in the X-axis direction
  • the second substrate stage 2 (stage body 21) moves in the X-axis direction by the X-axis linear motor 47.
  • the slide members 35 and 37 are fixed to one end and the other end of the X-axis guide member 33, respectively.
  • the slide members 36 and 38 are fixed to one end and the other end of the X-axis guide member 34, respectively. . Therefore, the X-axis guide member 33 can be moved in the Y-axis direction by the Y-axis linear motors 42 and 44, and the X-axis guide member 34 can be moved in the Y-axis direction by the Y-axis linear motors 43 and 45.
  • the first substrate stage 1 (stage body 11) is moved in the Y-axis direction by the Y-axis linear motors 42 and 44, and the second substrate stage 2 (stage body 21) is moved by the Y-axis linear motors 43 and 45. ) Moves in the Y-axis direction.
  • fine movement system 5B includes actuators 1 IV, 21V such as voice coil motors interposed between stage bodies 11, 21 and substrate tables 12, 22, respectively. And a measurement device (not shown) that measures the drive amount of each actuator (for example, an encoder system).
  • Each substrate table 12, 22 on each stage body 11, 21 is connected to at least Z axis, ⁇ X, And ⁇ can be moved in the Y direction.
  • the fine movement system 5B can move (finely move) the substrate tables 12 and 22 on the stage main bodies 11 and 21 in the X-axis, Y-axis, and ⁇ Z directions.
  • the drive system 5 including the coarse motion system 5A and the fine motion system 5B includes the first substrate table 12 and the second substrate table 22 as the X axis, the Y axis, the Z axis, ⁇ , It can move in the direction of 6 degrees of freedom in ⁇ ⁇ and ⁇ ⁇ directions.
  • each of 21) is disclosed in, for example, JP 2000-505958 (corresponding US Pat. No. 5,969,441), JP 2000-511704 (corresponding US Pat. No. 5,815,246), JP 2001-223159 ( Corresponding U.S. Pat. No. 6,498,350) and the like are releasably connected to the slide members 51 and 52 via joint members.
  • the first substrate stage 1 includes a first joint member 61 provided on the side surface of the stage body 11 on the Y side and a second joint member 61 provided on the side surface on the + Y side.
  • the joint member 62 is provided.
  • the second substrate stage 2 includes a third joint member 63 provided on the Y side surface of the stage body 21 and a fourth joint member 64 provided on the + Y side surface! / RU
  • the substrate stage drive system 5 includes a joint member 53 provided on the slide member 51 and a joint member 54 provided on the slide member 52.
  • the joint member 53 is provided on the side surface of the slide member 51 on the + Y side so as to face the measurement station ST2 side (+ Y side).
  • the joint member 54 is provided on the side surface on the Y side of the slide member 52 so as to face the exposure station ST1 side (—Y side).
  • the joint member 53 is connected to the slide member 51 so as to be releasable as described later, and the slide member 51 and the joint member 53 are movable together. Further, the joint member 54 is releasably connected to the slide member 52 as will be described later, and the slide member 52 and the joint member 54 are movable together. Therefore, the linear motors 42, 44, and 46 can move the slide member 51 and the joint member 53 together, and the linear motors 43, 45, and 47 can move the slide member 52 and the joint member 54 together. It is.
  • the first joint member 61 of the stage body 11 and the third joint member 63 of the stage body 21 are sequentially connected in a releasable manner.
  • a second joint member 62 of the stage body 11 and a fourth joint member 64 of the stage body 21 are sequentially connected to the joint member 54 provided on the slide member 52 so as to be releasable.
  • the joint member 53 provided on the slide member 51 includes the stage body 11 of the first substrate stage 1 and the stage body 21 of the second substrate stage 2, the first joint member 61 and the third joint.
  • the joint member 54 which is sequentially connected so as to be releasable via the hand member 63 and is provided on the slide member 52, is connected to the stage body 11 of the first substrate stage 1 and the stage body 21 of the second substrate stage 2.
  • the two joint members 62 and the fourth joint member 64 are sequentially connected so as to be releasable.
  • the slide member 51 fixed to the material 53 is referred to as a first connection member 71 as appropriate.
  • a joint member 54 to which the stage main body 11 of the first substrate stage 1 and the stage main body 21 of the second substrate stage 2 are sequentially connected so as to be releasable and a slide member 52 fixed to the joint member 54 are combined appropriately. This is referred to as a second connection member 72.
  • the linear motors 42, 44, 46 can move the first connection member 71, and the linear motors 43, 45, 47 can move the second connection member 72.
  • the control device 7 connects the first connecting member 71 and the first substrate stage 1 (or the second substrate stage 2) at a predetermined timing on the base member BP. Release and release of the connection between the second connection member 72 and the second substrate stage 2 (or the first substrate stage 1), and the connection between the first connection member 71 and the second substrate stage 2 (or the first substrate stage 1). The connection and the connection between the second connection member 72 and the first substrate stage 1 (or the second substrate stage 2) are executed. That is, the control device 7 performs the exchange operation of the first connection member 71 and the second connection member 72 for the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 at a predetermined timing. In the present embodiment, as an example, the exchange operation of the first connection member 71 and the second connection member 72 for the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 is performed in the third region SP3 on the base member BP. Really fi.
  • the first connection member 71 is alternately connected to the first joint member 61 of the stage body 11 and the third joint member 63 of the stage body 21, and the second connection member 72 is a second joint of the stage body 11.
  • the members 62 and the fourth joint members 64 of the stage main body 21 are alternately connected. That is, the first connection member 71 is alternately connected to the stage body 11 of the first substrate stage 1 and the stage body 21 of the second substrate stage 2 via the first joint member 61 and the third joint member 63,
  • the second connecting member 72 is alternately connected to the stage body 11 of the first substrate stage 1 and the stage body 21 of the second substrate stage 2 via the second joint member 62 and the fourth joint member 64. .
  • the first connection member 71 moves one of the connected substrate stages of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 by driving the linear motors 42, 44, 46, and the second connection member 72 is driven by the linear motors 43, 45, 47 to move the other connected board stage.
  • the first substrate stage 1 connected to at least one of the first connection member 71 and the second connection member 72 is connected to the first region SP1 and the second region by the substrate stage drive system 5.
  • the substrate P can be moved within a predetermined region on the base member BP including the region SP2 and the third region SP3.
  • the second substrate stage 2 connected to at least one of the first connection member 71 and the second connection member 72 is transferred to the first region SP1, the second region SP2, and the third region by the substrate stage drive system 5.
  • the substrate P can be moved independently of the first substrate stage 1 while being held.
  • the measurement system 6 includes a laser interferometer 6M that can irradiate the measurement mirror 3R provided on the mask stage 3 with measurement light for position measurement.
  • the measurement mirror 3R has a reflective surface substantially parallel to the YZ plane and a reflective surface substantially parallel to the XZ plane.
  • the laser interferometer 6M uses the X axis as the measurement axis.
  • Each of the measurement light to be measured and the measurement light with the Y axis as the measurement axis are irradiated to each reflecting surface of the measurement mirror 3R.
  • the measurement system 6 can measure the position information of the mask stage 3 by irradiating the measurement mirror 3R with measurement light from the laser interferometer 6M.
  • the measurement system 6 can measure position information of the mask stage 3 in the X axis, Y axis, and ⁇ Z directions using the measurement mirror 3R provided on the mask stage 3.
  • the control device 7 drives the mask stage drive system 4 based on the measurement results of the measurement system 6 including the laser interferometer 6M, and determines the position of the mask M held on the mask stage 3. Control.
  • the measurement system 6 includes a measurement mirror 1R provided on the first substrate table 12 of the first substrate stage 1 and a measurement mirror 2R provided on the second substrate table 22 of the second substrate stage 2.
  • Each of them has a laser interferometer 6P that can emit measurement light for position measurement.
  • Laser interferometer 6P is installed in each of exposure station ST1 and measurement station ST2. Detailed illustration is omitted.
  • Each of the measuring mirrors 1R and 2R has a reflecting surface that is substantially parallel to the YZ plane and a reflecting surface that is substantially parallel to the XZ plane.
  • Each of the measurement light with the measurement axis and the measurement light with the Y axis as the measurement axis is applied to the reflecting surfaces of the measurement mirrors 1R and 2R.
  • the measurement system 6 is, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-323404.
  • the Z-axis direction of the first and second substrate tables 12, 22 as disclosed in Japanese Patent Publication (corresponding US Pat. No. 7,206,058), Special Table 2001-513267 (corresponding US Pat. No. 6,208,407), etc.
  • Laser interferometer (Z interferometer) capable of measuring position information is equipped with 6Pz!
  • the laser interferometer 6Pz is provided in each of the exposure station ST1 and the measurement station ST2.
  • Each of the first and second substrate tables 12 and 22 is provided with measurement mirrors lRz and 2Rz having reflective surfaces facing obliquely upward where the measurement light from the laser interferometer 6Pz is irradiated. 6Pz irradiates each reflecting surface of measuring mirrors lRz and 2Rz with measuring light with Z axis as the measuring axis.
  • the laser interferometers 6P and 6Pz provided in the exposure station ST1 measure positional information of the first substrate table 12 (or the second substrate table 22) existing in the exposure station ST1, and are provided in the measurement station ST2.
  • the obtained laser interferometers 6P and 6Pz measure the position information of the second substrate table 22 (or the first substrate table 12) existing in the measurement station ST2.
  • the measurement system 6 irradiates the measurement mirrors 1R, 2R, lRz, and 2Rz with measurement light from the laser interferometers 6P and 6Pz, and measures position information of each of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2.
  • the measurement system 6 uses the measurement mirrors 1R and lRz provided on the first substrate table 12, and uses the X-axis, Y-axis, Z-axis, ⁇ X, ⁇ Y, And ⁇ ⁇ direction position information in the direction of 6 degrees of freedom can be measured, and the measurement mirrors 2R and 2Rz provided on the second substrate table 22 are used to measure the X-axis, Y-axis, and Z of the second substrate table 22. It is possible to measure position information about 6 degrees of freedom in the direction of axis, ⁇ , ⁇ , and ⁇ .
  • the control device 7 drives the substrate stage drive system 5 based on the measurement results of the measurement system 6 including the laser interferometers 6 and 6 and is held by the first substrate stage 1! /, The substrate ⁇ and Controls the position of the substrate ridge held on the second substrate stage 2.
  • the measurement system 6 includes an alignment system AL including the second optical element 9 and a focus leveling detection system FL.
  • the alignment system AL is arranged at the measurement station ST2, and the alignment mark on the substrate P or the reference mark FM arranged on the opposing surfaces 15, 25 of the first and second substrate tables 12, 22 (see Fig. 2). ) Can be detected.
  • Focus' levelin The detection system FL is located at the measurement station ST2, and the surface position information of the surface of the substrate P held by the first and second substrate tables 12 and 22 (positions in the Z axis, ⁇ X, and ⁇ Y directions). Information).
  • the focus / leveling detection system FL is the measurement station ST2 and the surface position information of the surface of the substrate P held on the first substrate table 12 and the surface position of the surface of the substrate P held on the second substrate table 22. Information is detected alternately.
  • the seal member 30 of the present embodiment includes a seal member as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-289126 and 2004-289128, and the optical path of the exposure light EL.
  • a flow path 81 for supplying and collecting the liquid LQ to the space is provided.
  • a liquid supply device (not shown) that supplies the liquid LQ to the optical path space of the exposure light EL and a liquid recovery device (not shown) that recovers the liquid LQ are connected to the flow channel 81 through the flow channel 81.
  • the liquid supply device can supply the liquid LQ for forming the immersion space LS to the optical path space of the exposure light EL via the flow path 81, and the liquid recovery device can flow the liquid LQ in the immersion space LS. Retrievable via road 81.
  • the liquid supply device includes a liquid supply unit that can deliver the liquid LQ, a supply pipe that connects one end of the liquid supply unit, a tank that stores the liquid LQ, a filter, and a pressure pump.
  • the liquid recovery apparatus includes a liquid recovery unit that can recover the liquid LQ, a recovery pipe that connects one end of the liquid recovery unit, a tank that stores the liquid LQ, a filter, a suction pump, and the like.
  • the exposure apparatus EX includes all or part of the liquid supply apparatus, the liquid recovery apparatus, and the tanks, filters, pumps, etc. that constitute them, all of which need not be provided. Equipment such as a factory to be installed may be substituted.
  • the seal member 30 of the present embodiment has a liquid LQ between the lower surface of the seal member 30 and the surface of the object facing the lower surface of the seal member 30 (the surface of the substrate P in FIG. 3).
  • a gas inlet 83 and a gas outlet 84 for forming a gas seal 82 for confining the gas are provided.
  • the lower surface of the seal member 30 is connected to the gas inlet 83 and is connected to the first groove 85 formed in an annular shape so as to surround the optical path space of the exposure light EL, and to the gas outlet 84, and the exposure light.
  • a second groove 86 formed in an annular shape so as to surround the optical path space of the EL is formed. The first groove 85 is formed outside the second groove 86 with respect to the optical path space of the exposure light EL.
  • the seal member 30 of the present embodiment is a surface of an object facing the lower surface of the seal member 30.
  • a gas bearing 87 can be formed between the substrate (the surface of the substrate P in FIG. 3).
  • the control device 7 faces the lower surface of the seal member 30 and the lower surface of the seal member 30 by the gas introduction (supply) operation through the gas introduction port 83 and the gas extraction (suction) operation through the gas discharge port 84.
  • a gas bearing 87 can be formed between the surface of the target object (the surface of the substrate P).
  • a pressurized vacuum type gas bearing 87 is formed between the lower surface of the seal member 30 and the surface of the object (the surface of the substrate P).
  • the gas bearing 87 maintains a gap (for example, 0 ⁇ ;! To 1 ⁇ Omm) between the lower surface of the seal member 30 and the surface of the object (the surface of the substrate P).
  • the seal member 30 is supported by the support frame 102 via the support mechanism 30F.
  • the support mechanism 30F includes, for example, an elastic member such as a spring member and a flexure, or a flexible member, and supports the seal member 30 flexibly (movably).
  • a gas bearing 87 is formed between the lower surface of the seal member 30 and the surface of the object (the surface of the substrate P), and the seal member 30 is softly supported by the support mechanism 30F!
  • the first and second cap members Cl and C2 are members capable of holding the liquid LQ with the first optical element 8 as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-289128.
  • the first cap member C1 and the second cap member C2 have substantially the same size and shape.
  • the first and second cap members Cl and C2 are formed in accordance with the size and shape of the immersion space LS formed by the seal member 30.
  • the first and second cap members Cl and C2 are substantially circular plate-like members in the XY plane having substantially the same thickness as the substrate P.
  • the surfaces (upper surfaces) of the first and second cap members C 1 and C 2 have liquid repellency with respect to the liquid LQ.
  • the first and second cap members Cl and C2 need only have liquid repellency on the surface in contact with the liquid LQ, but their back surfaces (lower surfaces) may also have liquid repellency.
  • the first and second cap members Cl and C2 are formed of a material having liquid repellency, such as a fluorine-based resin material containing polytetrafluoroethylene.
  • the first and second cap members Cl and C2 are made of stainless steel and titanium. It may be formed of a predetermined metal such as copper, and the surface thereof may be coated with a liquid repellent material.
  • the first and second cap members Cl and C2 can hold the liquid LQ between the first optical element 8 and the first optical element 8 by being arranged at a position facing the light emission surface of the first optical element 8.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is provided at the first position of the first substrate table 12 of the first substrate stage 1 and can release the first and second cap members Cl and C2.
  • the first substrate stage 1 including the stage body 11 and the first substrate table 12 and the second substrate stage 2 including the stage body 21 and the second substrate table 22 have substantially the same shape.
  • the first and second cap holders CH1 and CH2 and the third and fourth cap holders CH3 and CH4 are located at substantially the same position on the first and second substrate tables 12 and 22. Is provided.
  • each of the first and second substrate tables 12 and 22 of the first and second substrate stages 1 and 2 is substantially rectangular in the XY plane, and the first and second substrate tables 12 , 22 are provided with four corners on the opposing surfaces 15, 25, respectively.
  • the first cap holder CH1 is disposed at the X side and the Y side corner (first position) of the four corners of the facing surface 15 of the first substrate table 12.
  • the third cap holder CH3 is arranged at the corner (third position) on the -Y side and the -Y side among the four corners of the opposing surface 25 of the second substrate table 22.
  • the first cap holder CH1 is formed on the opposing surface 15 of the first substrate table 12. It is provided inside the recess 12D formed at the first position. An inner surface of the recess 12D is provided with an upper surface 90 that can be opposed to the lower surface of the first cap member C1 disposed inside the recess 12D.
  • the upper surface 90 has a peripheral edge of the lower surface of the first cap member C1.
  • a peripheral wall 91 having an upper surface facing the region is provided.
  • the upper surface 91 is provided with an intake port 92 connected to a vacuum system (not shown).
  • the control device 7 drives the vacuum system, sucks the gas in the space formed by the upper surface 90, the peripheral wall 91, and the lower surface of the first cap member C1 supported by the peripheral wall 91 through the air inlet 92, By holding the space at a negative pressure, the lower surface of the first cap member C1 is held so as to be sucked. That is, the first cap holder CH1 of the present embodiment includes a so-called vacuum chuck mechanism. Further, the control device 7 can release the first cap member C1 from the upper surface 90 (the peripheral wall 91) of the first cap holder CH1 by releasing the suction operation through the air inlet 92. As described above, the first cap holder CH1 holds the lower surface of the first cap member C1 facing the first cap holder CH1 in a releasable manner.
  • first cap member C1 and the second cap member C2 have substantially the same size and shape, and the first cap holder CH1 can hold the lower surface of the second cap member C2 in a releasable manner.
  • the second cap holder CH2 has the same configuration as the first cap holder CH1,
  • the second cap holder CH2 holds the lower surfaces of the first and second cap members Cl and C2 facing the second cap holder CH2 in a releasable manner.
  • the third and fourth cap holders CH3 and CH4 also have the same configuration as the first and second cap holders CH1 and CH2, and the third and fourth cap surfaces 25 of the second substrate table 22 have the same configuration. It is provided inside the recess formed at position 4.
  • the third and fourth cap holders CH3 and CH4 hold the lower surfaces of the first and second cap members Cl and C2 facing the third and fourth cap holders CH3 and CH4 in a releasable manner.
  • the opposing surface 15 of the first substrate table 12 is disposed around the upper surfaces of the first and second cap members C1 and C2 held by the first and second cap holders CH1 and CH2. 1, 2nd cap holder CH1, CH1 and 2nd cap member Cl, C2 It is substantially flush with at least a part of the facing surface 15 of the plate table 12.
  • the opposing surface 25 of the second substrate table 22 is arranged around the upper surface of the first and second cap members Cl, C2 held by the third and fourth cap holders CH3, CH4, and the third The top surfaces of the first and second cap members Cl and C2 held by the fourth cap holders CH3 and CH4 are substantially flush with at least a part of the facing surface 25 of the second substrate table 22.
  • the exposure apparatus EX releases the first cap member C1 (or the second cap member C2) held by the seal member 30 from the seal member 30, and then releases the first cap.
  • the substrate P held on the first substrate stage 1 (the first substrate table 12) is exposed while holding the V of the upper holder CH1 and the second cap holder CH2 while shifting. That is, the first cap member C1 (or the second cap member C2) released from the seal member 30 is held during exposure of the substrate P held on the plate stage 1 (first substrate table 12).
  • the exposure apparatus EX releases the first cap member C1 (or the second cap member C2) held by the seal member 30 from the seal member 30, and the third cap holder CH3 and the second cap member CH3.
  • 4 Expose the substrate P held on the second substrate stage 2 (second substrate table 22) while holding the V of the cap holder CH4, which is one of the offsets. That is, at least one of the third cap holder CH3 and the fourth cap holder CH4 is the first cap released from the seal member 30 during the exposure of the substrate P held by the second substrate stage 2 (second substrate table 22). 1 Hold the cap member C1 (or the second cap member C2).
  • the seal member 30 is arranged such that at least one of the first cap member C1 and the second cap member C2 is disposed at a position facing the light emission surface of the first optical element 8. At least one of the first cap member C1 and the second cap member C2 can be releasably held.
  • the seal member 30 is positioned at a position facing the light exit surface of the first optical element 8. At least one of the first cap member C1 and the second cap member C2 is held so that at least one of the first cap member C1 and the second cap member C2 is disposed.
  • the seal member 30 of the present embodiment can form the gas bearing 87 between the lower surface of the seal member 30 and the surface of the object disposed at a position facing the lower surface.
  • the seal member 30 utilizes the adsorption action generated by forming the gas bearing 87 between the first cap member C1 (or the second cap member C2) and the lower surface of the seal member 30.
  • the first cap member C1 (or the second cap member C2) can be held in a state where a predetermined gap is maintained between the upper surface of the first cap member C1 (or the second cap member C2).
  • the seal member 30 holds the upper surface of the first cap member C1 (or the second cap member C2) facing the seal member 30 in a releasable manner.
  • the control device 7 includes the first optical element 8 and the seal member 30, as shown in FIG.
  • the substrate stage drive system 5 is controlled, and the first substrate with respect to the first optical element 8 and the seal member 30 is controlled.
  • the stage 1 is moved in the XY direction so that the light exit surface of the first optical element 8 and the lower surface of the seal member 30 and the upper surface of the first cap member C 1 held by the first cap holder CH1 are opposed to each other.
  • an immersion space LS is formed between the first optical element 8 and the seal member 30 and the first cap member C1.
  • a gas bearing 87 is formed between the lower surface of the seal member 30 and the upper surface of the first cap member C1.
  • the position information of the first substrate table 12 is measured by the measurement system 6, and the control device 7 determines the substrate stage drive system 5 based on the measurement result of the measurement system 6.
  • the first cap member C1 held by the first cap holder CH1 of the first substrate table 12 can be arranged at a desired position with respect to the seal member 30.
  • the upper surface of the first cap member C1 held by the first cap holder CH1, the upper surface of the substrate P held by the substrate holder 13 of the first substrate table 12, and the first substrate table 12 are opposed to each other. It is almost flush with face 15.
  • the side surface of the substrate P held by the substrate holder 13 and The gap formed between the inner surface of the recess 12C and the gap formed between the side surface of the first cap member C 1 held by the first cap holder CH1 and the inner surface of the recess 12D are: For example, 0.;! Therefore, the control device 7 can smoothly move in the immersion space LS on the first substrate table 12 while suppressing the liquid LQ from entering the first substrate table 12.
  • the control device 7 releases the holding of the first cap member C1 by the first cap holder CH1. Accordingly, the first cap holder CH1 can release the first cap member C1.
  • a gas bearing 87 is formed between the lower surface of the seal member 30 and the upper surface of the first cap member C1, and the seal member 30 forms a gas bearing 87 between the first cap member C1.
  • the first cap member C1 is held in a state where a predetermined gap is maintained between the lower surface of the seal member 30 and the upper surface of the first cap member C1 by utilizing the adsorption action generated by this.
  • the control device 7 controls the fine movement of the substrate stage drive system 5 with the gas bearing 87 formed between the lower surface of the seal member 30 and the upper surface of the first cap member C1.
  • the system 5B is controlled to adjust the positional relationship in the Z-axis direction between the first cap member C1 and the first cap holder CH1 of the first substrate table 12 held by the seal member 30.
  • the control device 7 controls the fine movement system 5B of the substrate stage drive system 5, moves the first substrate table 12 downward ( ⁇ Z direction), and holds the first substrate table held by the seal member 30. Separate the lower surface of cap member C1 from the upper surface of first cap holder CH1.
  • the first cap member C1 held by the seal member 30 is removed from the first cap holder CH1 of the first substrate stage 1, and the seal member Held at 30.
  • the first cap member C1 held in the first cap holder CH1 is released from the first cap holder CH1 and held in the seal member 30.
  • the sealing member 30 uses the adsorption action by the gas bearing 87 formed between the lower surface of the sealing member 30 and the upper surface of the first cap member C1, and the first lower surface of the sealing member 30 and the first surface.
  • the first optical element 8 while maintaining a gap with the upper surface of the cap member C1
  • the upper surface of the first cap member C1 is held so that the first cap member CI is disposed at a position facing the light emission surface of the first cap member CI.
  • the first cap member C1 released from the first cap holder CH1 and held by the seal member 30 forms a space capable of holding the liquid LQ between the first optical element 8 and the seal member 30, and the first optical element Hold liquid LQ between 8 and seal member 30.
  • the control device 7 is provided between the first optical element 8 and the first cap member C1.
  • the substrate stage drive system 5 is used so that the lower surface of the first cap member C1 held by the seal member 30 and the first cap holder CH1 of the first substrate table 12 face each other while holding the liquid LQ. Then, the first substrate stage 1 is moved.
  • the control device 7 determines whether the seal member 30 or the first cap member C1 held by the seal member 30 and the first substrate stage 1 are in contact with each other.
  • the first substrate stage 1 is moved horizontally in the state where the first substrate table 12 is lowered by a predetermined distance in the Z direction with respect to the first cap member C1 held by the seal member 30 so as not to hit. Move to.
  • the control device 7 adjusts the positional relationship in the Z-axis direction between the first cap member C1 held by the seal member 30 and the first cap holder CH1 of the first substrate table 12, and the seal member 30 Place the first cap member C1 held on the first cap holder CH1.
  • the control device 7 controls the fine movement system 5B of the substrate stage drive system 5, moves the first substrate table 12 upward (+ Z direction), and holds the first substrate table held by the seal member 30.
  • the position information of the first substrate table 12 is measured by the measurement system 6, and the control device 7 determines the substrate stage drive system 5 based on the measurement result of the measurement system 6!
  • the first cap holder CH1 of the first substrate table 12 can be arranged at a desired position with respect to the first cap member C1 held by the seal member 30.
  • the control device 7 is connected to the air inlet 92 of the first cap holder CH1.
  • the air system is controlled and the first cap member CI is held by the first cap holder CHI so as to be sucked.
  • the first cap member C1 held by the seal member 30 is released from the liner member 30 and is held by the first cap holder CH1 of the first substrate table 12.
  • An immersion space LS is formed between the first optical element 8 and the seal member 30 and the first cap member C1 held by the first cap holder CH1.
  • a gas bearing 87 is formed between the lower surface of the seal member 30 and the upper surface of the first cap member C1, and the first cap member C1 held by the lower surface of the seal member 30 and the first cap holder CH1. The gap with the top surface of the is maintained.
  • the control device 7 has the immersion space LS formed between the first optical element 8 and the seal member 30 and the first cap member C1 held by the first cap holder CH1
  • the substrate stage drive system 5 is controlled to move the first substrate stage 1 in the XY direction with respect to the first optical element 8 and the seal member 30, and the light emission surface of the first optical element 8 and the seal member 30
  • the lower surface and the first substrate stage 1 (including the substrate P) are made to face each other.
  • an immersion space LS is formed between the first optical element 8 and the seal member 30 and the first substrate stage 1 (including the substrate P).
  • the liquid LQ held in the space between the first optical element 8 and the first cap member C1 is moved into the space between the first optical element 8 and the substrate P by the movement of the first substrate stage 1.
  • a gas bearing 87 is formed between the lower surface of the seal member 30 and the first substrate stage 1. Then, the control device 7 exposes the substrate P through the first optical element 8 and the liquid LQ.
  • the first cap member C1 is released from the seal member 30 and is held by the first cap holder CH1, that is, the first cap member C1 is transferred between the first cap holder CH1 and the seal member 30.
  • the operation has been described. Since the first cap member C1 and the second cap member C2 have substantially the same structure (size and shape), the exposure apparatus EX, like the first cap member C1, uses the second cap member C2 as the first cap holder CH1. And the seal member 30.
  • the exposure apparatus EX uses the first cap member C1 (or the second cap member C2) as the first cap. Similar to the operation of transferring between the first holder CHI and the seal member 30, the operation of transferring the first cap member C1 (or the second cap member C2) between the second cap holder CH2 and the seal member 30, (1) Cap member C1 (or second cap member C2) is transferred between the third cap holder CH3 and the seal member 30, and the first cap member C1 (or second cap member C2) is transferred to the fourth cap holder CH4. And the transfer operation between the sealing member 30 and the sealing member 30 can be executed.
  • the first cap member C1 or the second cap member C2 is the first substrate stage 1 (first and second cap holders CH1, CH2 Of the sealing member 30 and the second substrate stage 2 (one of the third and fourth cap holders CH3 and CH4) alternately.
  • first and second cap holders CH1, CH2 Of the sealing member 30 and the second substrate stage 2 one of the third and fourth cap holders CH3 and CH4 alternately.
  • the first cap member C1 is the first cap after the exposure of the substrate P held on the first substrate stage 1 is completed.
  • the cap holder CH1 (or second cap holder CH2) force is also released and held by the seal member 30.
  • the first cap member C1 is released from the seal member 30 and is held by the third cap holder C H3 (or the fourth cap holder CH4). .
  • the first cap member C1 is also held by the seal member 30 with the third cap holder CH3 (or fourth cap holder CH4) force also released.
  • the first cap member C1 is released from the seal member 30 and held by the first cap holder CH1 (or the second cap holder CH2). Is done. Thereafter, the above operation is repeated until the exposure of all the substrates P in the lot is completed.
  • the first cap member C1 is replaced with the second cap member C2 during the exposure operation, for example, when the exposure of the substrate P held by the first substrate stage 1 is completed, the first cap member C1 is the first cap. While being held by the holder CH1 (or the second cap holder CH2), the second cap member C2 is also released by the second cap holder CH2 (or the first cap holder CH1) and held by the seal member 30. Then, the first cap member C1 is unloaded from the exposure station ST1 together with the exposed substrate P by the first substrate stage 1, and the second cap member C2 is released from the seal member 30 in the second exposure station ST1. 3rd cap holder CH3 (or 4th cap holder) of substrate stage 2 Held in ruda CH4). Hereinafter, the liquid LQ is held between the second cap member C2 and the first optical element 8 until the second cap member C2 is replaced with the third cap member.
  • FIG. 6 is a side view showing the cap member transport system HC
  • FIG. 7 is a plan view showing the cap member transport system HC
  • FIG. 8 is a diagram showing the operation of the cap member transport system HC.
  • the cap member transport system HC includes the first cap member CI and the second cap released from the seal member 30, first, second, third, and fourth cap holders CH1, CH2, CH3, and CH4, respectively. At least one of the members C2 can be transported to a predetermined position.
  • the cap member transport system HC is disposed in the measurement station ST2.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is configured to be accessible to an external apparatus, and includes a mounting table HD having a mounting surface on which the first and second cap members Cl and C2 can be mounted.
  • the mounting table HD is disposed at the measurement station ST2 (that is, the predetermined position described above), and the cap member transport system HC includes the first and second cap members C 1 and C2 as the mounting table. Can be transported to HD.
  • the first and second caps are placed between the first substrate stage 1 or the second substrate stage 2 and the mounting table HD arranged at a predetermined position of the measurement station ST2, for example, the substrate replacement position described above. The parts Cl and C2 are transported.
  • the cap member transport system HC can perform cap member replacement (including at least one of loading and unloading of the cap member) in parallel with at least a part of the substrate P replacement operation. Arranged in the measurement station ST2 so as not to interfere mechanically.
  • the mounting table HD can also be arranged at the exposure station ST1.
  • the cap member transport system HC is moved to the second area SP2 of the measurement station ST2, the first cap holder CH1 of the first substrate stage 1, the second cap holder CH2, and the second area SP2 of the measurement station ST2.
  • the first cap member C 1 (second cap member C2) released from at least one of the first cap holder CH3 and the fourth cap holder CH4 of the second substrate stage 2 moved to the position can be transferred to the mounting table HD.
  • the cap member transport system HC is configured such that the first cap member C1 (second cap member C2) mounted on the mounting table HD is moved to the second region SP2 of the measurement station ST2.
  • Stage 1 1st cap holder CH1, 2nd cap holder CH2, at least one of 3rd cap holder CH3 and 4th cap holder CH4 of 2nd substrate stage 2 moved to 2nd area SP2 of measurement station ST2 Can be conveyed.
  • a cap member different from the first and second cap members Cl and C2 may be placed on the placement table HD. This other cap member may be either unused or reused (for example, washed).
  • cap member transport system HC transports the first cap member C1 between the first cap holder CHI and the mounting table HD will be described as an example.
  • the cap member transport system HC is supported by moving the holding mechanism 300 having the holding surface 301 capable of holding the first cap member C1, the supporting member 302 supporting the holding mechanism 300, and the supporting member 302. And a drive mechanism 303 that can move the holding mechanism 300 supported by the member 302.
  • the operation of the cap member transport system HC is controlled by the control device 7.
  • the cap member transport system HC holds the first cap member C1 by the holding mechanism 300 and moves the holding mechanism 300 holding the first cap member C1 by the drive mechanism 303 via the support member 302.
  • the first cap member C1 can be transported to a desired position.
  • the holding surface 301 of the holding mechanism 300 faces downward (one Z direction), and can hold the upper surface of the first cap member C1.
  • the holding mechanism 300 includes, for example, a vacuum chuck mechanism or the like, and can hold the upper surface of the first cap member C1 so as to be sucked.
  • the control device 7 can release the first cap member C1 from the holding surface 301 of the holding mechanism 300 by releasing the holding operation (suction operation) by the holding mechanism 300. As described above, the holding mechanism 300 holds the first cap member C1 in a releasable manner.
  • the support member 302 is, for example, a rod-like (arm-like) member, and supports the holding mechanism 300 at one end (tip) thereof, and the drive mechanism 303 is connected to the other end of the support member 302.
  • the drive mechanism 303 supports the support member 302 so that the support member 302 and the XY plane are substantially parallel.
  • the drive mechanism 303 includes an actuator such as a rotary motor, and can rotate the other end of the support member 302 in the ⁇ Z direction.
  • the drive mechanism 303 can turn the holding mechanism 300 supported by one end of the support member 302 in the ⁇ Z direction by rotating the other end of the support member 302 in the ⁇ Z direction.
  • the drive mechanism 303 can move (finely move) the support member 302 not only in the ⁇ direction but also in the X axis, Y axis, Z axis, ⁇ , and ⁇ directions. . That is, the drive mechanism 303 can turn the holding mechanism 300 supported by one end of the support member 302 in the ⁇ direction and move in the X axis, Y axis, Z axis, 6 and 6 ⁇ directions. (Fine) is possible.
  • the controller 7 drives the substrate stage as shown in FIG. Using the system 5, the first substrate stage 1 is moved to the second area SP2 of the measurement station ST2. Then, the control device 7 controls at least one of the cap member transport system HC and the substrate stage drive system 5, and the first cap member C1 held on the holding surface 30 1 of the holding mechanism 300 and the first cap holder CH1. Opposite the top surface.
  • control device 7 controls at least one of the drive mechanism 303 of the cap member transport system HC and the substrate stage drive system 5 to hold the holding surface 301 of the holding mechanism 300 and the first cap. Adjusting the positional relationship in the Z-axis direction with the upper surface of the first cap member C1 held by the holder CH1, the holding surface 301 of the holding mechanism 300 and the first cap held by the first cap holder CH1 Contact the upper surface of member C1.
  • the control device 7 releases the holding of the first cap member C1 by the first cap holder CH1. Accordingly, the first cap holder CH1 can release the first cap member C1. Then, the control device 7 drives the holding mechanism 300 to hold the upper surface of the first cap member C1 so as to be adsorbed by the holding surface 301 of the holding mechanism 300.
  • the control device 7 holds at least one of the drive mechanism 303 of the cap member transport system HC and the substrate stage drive system 5 in a state where the upper surface of the first cap member C1 is held by the holding surface 301 of the holding mechanism 300.
  • Control the first carrier held in the holding mechanism 300 Adjust the positional relationship in the Z-axis direction between the cup member CI and the first cap holder CHI of the first substrate table 12, and remove the first cap member C1 from the first cap holder CH1.
  • the control device 7 controls the fine movement system 5B of the substrate stage drive system 5 to move the first substrate table 12 downward (one Z direction) or to drive the cap member transport system HC.
  • the holding mechanism 300 is controlled to move the holding mechanism 300 upward (+ Z direction) to separate the lower surface of the first cap member C1 held by the holding mechanism 300 from the upper surface of the first cap holder CH1. .
  • the first cap member C1 held in the first cap holder CH1 is released from the first cap holder CH1 and held in the holding mechanism 300.
  • the control device 7 controls the drive mechanism 3003 in a state where the first cap member C1 is held by the holding mechanism 300, and rotates the holding mechanism 300 holding the first cap member C1 in the ⁇ Z direction.
  • the mounting table HD is disposed at a predetermined position of the measurement station ST2, and as shown in FIG. 7, the control device 7 rotates the holding mechanism 300 holding the first cap member C1 to hold it.
  • the first cap member C1 held by the mechanism 300 is transferred to the mounting table HD.
  • the control device 7 holds the first cap member C1 by the holding mechanism 300 in a state where the first cap member C1 held by the holding mechanism 300 is opposed to the placement surface of the placement table HD. Is released.
  • the first cap member C1 is placed on the placement table HD.
  • the cap member transport system HC can transport the first cap member C1 released from the first cap holder CH1 of the first substrate stage 1 moved to the second region SP2 of the measurement station ST2 to the mounting table HD. It is.
  • the cap member transport system HC also moves the first cap member C1 mounted on the mounting table HD to the first cap holder of the first substrate stage 1 moved to the second region SP2 of the measurement station ST2. Can be transported to CH1.
  • the control device 7 is connected to the substrate stage drive system. 5 is used to move the first substrate stage 1 to the second area SP2 of the measurement station ST2.
  • the control device 7 is mounted on the mounting table HD by the holding mechanism 300 of the cap member transport system HC. The upper surface of the first cap member CI is held.
  • the control device 7 controls the drive mechanism 303 in a state where the first cap member C1 is held by the holding mechanism 300, and turns the holding mechanism 300 holding the first cap member C1 in the ⁇ Z direction. .
  • the first substrate stage 1 is arranged at the measurement station ST2, and the control device 7 turns the holding mechanism 300 holding the first cap member C1 to turn the first substrate held by the holding mechanism 300.
  • the lower surface of the cap member C1 is opposed to the upper surface of the first cap holder CH1 of the first substrate stage 1.
  • the first cap member C1 held by the holding mechanism 300 is placed on the first cap holder CH1.
  • the control device 7 controls the fine movement system 5B of the substrate stage drive system 5 to move the first substrate table 12 upward (+ Z direction) or to drive the cap member transport system HC.
  • the holding mechanism 300 is moved downward (-Z direction), and the lower surface of the first cap member C1 held by the holding mechanism 300 and the upper surface of the first cap holder CH1 are brought into contact with each other. .
  • the control device 7 uses the vacuum system connected to the air inlet 92 of the first cap holder CH1.
  • the first cap holder C1 is controlled to hold the first cap member C1 so as to be sucked.
  • the control device 7 releases the suction operation of the first cap member C1 by the holding mechanism 300.
  • the first cap member C1 held by the holding mechanism 300 is released from the holding mechanism 300 and is held by the first cap holder CH1 of the first substrate table 12.
  • the cap member transport system HC can transport the first cap member C1 released from the first cap holder CH1 to the mounting table HD disposed at a predetermined position. At the same time, the first cap member C1 mounted on the mounting table HD can be conveyed to the first cap holder CH1.
  • the cap member transport system HC replaces the first cap member C1 with the first cap holder C.
  • Example of force when transporting between HI and mounting table HD Cap member transport system HC transports the second cap member C2 between the first cap holder CH1 and the mounting table HD. .
  • the cap member transport system HC includes a mounting table in which the first cap member C1 (or the second cap member C2) released from the second cap holder CH2 of the first substrate table 12 is disposed at a predetermined position.
  • the first cap member C1 (or the second cap member C2) mounted on the mounting table HD can be transferred to the second cap holder CH2 of the second substrate table 12 while being transportable to HD.
  • the first substrate stage 1 performs measurement. It is moved to the second area SP2 of station ST2.
  • control device 7 can transfer the first cap member C1 (or the second cap member C2) between the holding mechanism 300 of the cap member transport system HC and the second cap holder CH2 of the first substrate table 12. In this manner, the positional relationship between the holding mechanism 300 and the second cap holder CH2 is adjusted by controlling at least one of the drive mechanism 303 and the substrate stage drive system 5 of the cap member transport system HC.
  • the first and second cap members Cl and C2 released from the third and fourth cap holders CH3 and CH4 of the second substrate table 22 are arranged at predetermined positions.
  • the first and second cap members Cl and C2 mounted on the mounting table HD can be transferred to the third and fourth cap holders CH 3 and CH4 of the second substrate table 22. It can be transported.
  • the second substrate stage 2 Is moved to the second area SP2 of the measuring station ST2.
  • control device 7 moves the first and second cap members Cl and C2 between the holding mechanism 300 of the cap member transport system HC and the third and fourth cap holders CH3 and CH4 of the second substrate table 22.
  • the positional relationship between the holding mechanism 300 and the third and fourth cap holders CH3 and CH4 is controlled by controlling at least one of the drive mechanism 303 of the cap member transport system HC and the substrate stage drive system 5 adjust.
  • FIGS. 9 to 14 relate to the normal exposure sequence. Further, during the normal exposure sequence described below, the seal member 30 always performs the supply operation and the recovery operation of the liquid LQ using the flow path 81 in parallel.
  • the immersion exposure of the substrate P held on the first substrate stage 1 is performed, and in the measurement station ST2, the second exposure is performed.
  • Substrate replacement work for the substrate stage 2 and measurement processing of the substrate P held on the second substrate stage 2 are performed.
  • the measurement process includes the measurement process using the alignment system AL described above and the measurement process using the focus / leveling detection system FL.
  • the first cap member C1 is held in the first cap holder CH1 of the first substrate stage 1.
  • the position information of the alignment mark in the shot area SA on the substrate P is detected as shown in FIG. 9, and the position information of the reference mark FM is detected as shown in FIG. Is done.
  • the control device 7 determines the position information of each of the plurality of shot areas on the substrate P relative to a predetermined reference position (for example, the reference mark FM and each shot area on the substrate P). (Positional relationship) is obtained by calculation processing.
  • the control device 7 uses the seal member 30 to form an immersion space LS between the first optical element 8 and the substrate P, which is held by the first substrate stage 1 and V, and the liquid. A plurality of shot areas on the substrate P are exposed by the step-and-scan method through the liquid LQ in the immersion space LS. As shown in FIG. 9, during exposure of the substrate P held by the substrate holder 13 of the first substrate stage 1, the first cap holder CH1 of the first substrate stage 1 holds the first cap member C1.
  • the control device 7 controls the substrate stage driving system 5 to control the light of the first optical element 8. Since the emission surface and the surface of the substrate P held by the substrate holder 13 of the first substrate stage 1 face each other, the light emission surface of the first optical element 8 and the first substrate stage 1 1 The first substrate stage 1 is moved in the XY direction so that the upper surface of the first cap member C1 held by the cap holder CH1 is opposed to the upper surface. As a result, the light exit surface of the first optical element 8 and the first An immersion space LS is formed between the upper surface of the first cap member CI held by the cap holder CHI.
  • the control device 7 releases the first cap member C1 from the first cap holder CH1, releases the first cap member C1 from the first cap holder CH1, and releases the first cap member C1.
  • the first cap member C1 is held by the seal member 30 using the above.
  • the first cap member C1 held by the seal member 30 is disposed at a position facing the light emission surface of the first optical element 8.
  • the facing surface 15 of the first substrate table 12 moves below the lower surface of the first cap member C1 (one Z direction), and then controlled. As shown in FIG. 11, the apparatus 7 moves the first substrate stage 1 from the first region SP1 to the third region SP3.
  • the first cap member C1 held by the seal member 30 can hold the liquid LQ with the first optical element 8, and the immersion space LS includes the first optical element 8 and the seal member 30. Formed between the first cap member C1 and the first cap member C1.
  • the control device 7 controls the substrate stage drive system 5 while measuring the positions of the first and second substrate stages 1 and 2 using the measurement system 6, and as shown in FIG.
  • Each of the substrate stage 1 and the second substrate stage 2 is moved to the third region SP3.
  • the first substrate stage 1 moved from the first region SP1 to the third region SP3 is arranged in the region on the ⁇ X side in the drawing in the third region SP3, and the second region
  • the second substrate stage 2 that has moved from SP2 to the third region SP3 is arranged in the region on the + X side in the drawing in the third region SP3.
  • the control device 7 releases the connection between the first connection member 71 and the first joint member 61 of the first substrate stage 1 and the second region SP3.
  • Connection member 72 and second The connection with the fourth joint member 64 of the substrate stage 2 is released, the connection between the first connection member 71 and the third joint member 63 of the second substrate stage 2, and the second connection member 72 with the first base
  • the connection with the second joint member 62 of the plate stage 1 is executed.
  • the control device 7 performs the exchange operation of the first connection member 71 and the second connection member 72 for the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 in the third region SP3.
  • control device 7 controls the substrate stage drive system 5 to move the second substrate stage 2 to the first area SP1 of the exposure station ST1, and to move the first substrate stage 1 to the measurement station ST2. Move to the second area SP2.
  • first substrate stage 1 moves from the third region SP3 to the second region SP2, it moves along the path indicated by the arrow Rlc in FIG. 12, and the second substrate stage 2 moves from the third region SP3 to the second region SP2.
  • area 1 SP move along the path indicated by arrow Rid in Fig. 12.
  • the control device 7 is configured so that the first cap member C1 held by the seal member 30 and the third cap holder CH3 of the second substrate stage 2 face each other. 2Substrate Move stage 2. Next, the control device 7 releases the first cap member C1 held by the seal member 30 by the force of the scenery member 30 and holds the first cap member C1 by the third cap holder CH3. In the second area SP2 of the measurement station ST2, the exchange of the substrate P of the first substrate stage 1 and the measurement processing of the substrate P placed on the first substrate stage 1 (for example, alignment marks and reference marks of the substrate P) FM detection).
  • the control device 7 controls the substrate stage drive system 5, and the light exit surface of the first optical element 8, the second From the state where the upper surface of the first cap member C1 held by the third cap holder CH3 of the substrate stage 2 faces, the light emission surface of the first optical element 8 and the facing surface 2 5 of the second substrate stage 2 Alternatively, the second substrate stage 2 is moved in the XY direction so that the surface of the substrate P held by the substrate holder 23 of the second substrate stage 2 is opposed to the surface. As a result, the liquid LQ held between the first optical element 8 moves from the first cap member C1 to the facing surface 25 or the substrate P on the second substrate stage 2, and as shown in FIG.
  • the light emitting surface of the optical element 8 and the opposing surface 25 of the second substrate stage 2 or the substrate holder 23 of the second substrate stage 2 are held.
  • An immersion space LS is formed between the substrate P and the surface of the substrate P that is held.
  • an immersion space LS is formed between the first optical element 8 and the substrate P.
  • the liquid LQ held between the first optical element 8 and the immersion space LS is moved on the second substrate stage 2 by the movement of the 1S second substrate stage 2 (not shown).
  • To the substrate P via a part of the opposing surface 25 including the measurement member SM and the reference member FMM in this embodiment).
  • the immersion space LS reaches the measurement member SM on the facing surface 25 from the first cap member C1
  • the exposure light EL is detected by a detection system such as an optical sensor installed below the measurement member SM.
  • the intensity of the is detected.
  • the immersion space LS moves onto the reference material FMM, and the mask mark and the reference mark FM are detected by the mask alignment system described above.
  • the control device 7 controls the position of the second substrate stage 2 based on the above-described alignment system AL detection result and masking system detection result.
  • the immersion space LS moves onto the substrate P, and the first optical element 8 and the substrate P are arranged to face each other. As a result, the first shot area on the substrate P is moved to the exposure start position.
  • the immersion exposure of the substrate P held on the second substrate stage 2 is performed, and in the measurement station ST2, the substrate exchange operation for the first substrate stage 1 and Measurement processing of the substrate P held on the first substrate stage 1 is performed.
  • the third cap holder CH3 of the second substrate stage 2 holds the first cap member C1.
  • the control device 7 releases the first cap member C1 from the third cap holder CH3 and also removes the first cap member C1 from the seal member. Hold at 30.
  • the first cap member C1 held by the seal member 30 holds the liquid LQ with the first optical element 8.
  • control device 7 controls the substrate stage drive system 5, and the first substrate stage 1 that holds the substrate P that has finished the measurement process and the second substrate that holds the substrate P that has finished the exposure process Move each stage 2 to the third area SP3. Then, in the third region SP3, the control device 7 includes the first connection member 71 for the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 and Exchange operation with the second connection member 72 is executed.
  • control device 7 controls the substrate stage drive system 5 to move the first substrate stage 1 to the first area SP1 of the exposure station ST1, and to move the second substrate stage 2 to the measurement station ST2. Move to the second area SP2.
  • the control device 7 releases the first cap member C1 held by the seal member 30 from the seal member 30 and moves the first cap member CH1 of the first substrate stage 1 moved to the first region SP1. Hold the first cap member C1.
  • the control device 7 performs the immersion exposure of the substrate P held by the substrate holder 13 of the first substrate table 12 in a state where the first cap member C1 is held by the first cap holder CH1 of the first substrate table 12. Execute.
  • control device 7 replaces the substrate using the second substrate stage 2 arranged in the measurement station ST2 in parallel with at least a part of the processing using the first substrate stage 1 arranged in the exposure station ST1. Perform work and measurement processing.
  • one substrate stage prior to the immersion exposure of the substrate P held on one of the first and second substrate stages 1 and 2 moved to the first region SP1 of the exposure station ST1, one substrate stage
  • the measurement process using the measurement member SM and the reference member FMM is performed, for example, the measurement process using the reference member FMM may be performed only without performing the measurement process using the measurement member SM.
  • the mask mark may be detected using a force such as the measurement member SM that detects the mask mark and the reference mark FM by the mask alignment system described above.
  • the first cap member C1 may be deteriorated or contaminated. If the first cap member C1 is used while the first cap member C1 is deteriorated or contaminated, for example, the light exit surface of the first optical element 8 of the projection optical system PL and the first optical element 8 There is a possibility that the liquid LQ held between the 1 cap member C1 leaks or the light exit surface of the first optical element 8 of the projection optical system PL is contaminated. When such a failure occurs, for example, the exposure accuracy may deteriorate. In addition, if it is necessary to perform maintenance work frequently due to leakage of liquid LQ or contamination of the first optical element 8 of the projection optical system PL, the operating rate of the exposure apparatus EX may decrease. .
  • the replacement system CHS is used to replace the first cap member C1 that may be deteriorated at a predetermined timing with a new (clean) second cap portion. Execute the operation to replace the material C2.
  • the first cap member C1 is abbreviated as “C1”, the second cap member C2 as “C2”, and the immersion space LS as “LS”.
  • the seal member 30 always performs the liquid LQ supply operation and recovery operation using the flow path 81 in parallel.
  • the control device 7 in order to replace the first cap member C1 with the second cap member C2, the control device 7 is mounted on the mounting table HD using the cap member transport system HC.
  • the cap member C2 is transferred to the first cap holder CH1 of the first substrate stage 1 arranged in the measurement station ST2. Accordingly, as shown in FIG. 16, the second cap member C2 is held by the first cap holder CH1 of the first substrate stage 1 at the measurement station ST2.
  • the control device 7 performs a substrate replacement operation on the first substrate stage 1 by the substrate transfer system HP in parallel with at least a part of the transfer operation of the second cap member C2 by the cap member transfer system HC. It can be executed.
  • the control device 7 executes the measurement process of the substrate P of the first substrate stage 1 by the alignment system AL or the like (MS 1).
  • control device 7 performs, in the exposure station ST1, in the exposure station ST1, in parallel with at least a part of the transport operation of the second cap member C2 to the first cap holder CH1 by the cap member transport system HC in the measurement station ST2.
  • Substrate P held on substrate 2 can be subjected to immersion exposure.
  • the second substrate stage 2 holding the substrate P is disposed at a position facing the first optical element 8, and an immersion space LS is provided between the first optical element 8 and the second substrate stage 2. Is formed.
  • the first cap member C1 held on the seal member 30 is released from the seal member 30 and is placed on the third cap holder CH3. Retained.
  • the controller 7 exposes the substrate P held on the second substrate stage 2 with the first cap member C1 held by the third cap holder CH3 (ES D o [0161] As shown in FIG. 17, after the immersion exposure of the substrate P on the second substrate stage 2 is completed, the control device 7 controls the substrate stage driving system 5 to control the light of the first optical element 8.
  • the light emission surface of the first optical element 8 and the second substrate stage 2 3 Move the second substrate stage 2 in the XY direction so that the upper surface of the first cap member C1 held by the cap holder CH3 is opposed to the upper surface (ES2).
  • an immersion space LS is formed between the light emission surface of the first optical element 8 and the upper surface of the first cap member C1 held by the third cap holder CH3. Focusing on the liquid LQ held between the sealing member 30 and the first optical element 8, the liquid LQ moves from the substrate P to the first cap member C1 on the second substrate stage 2, that is, the first optical element. It can be seen that the space between the element 8 and the substrate P moves to the space between the first optical element 8 and the first cap member C1.
  • the control device 7 releases the holding of the first cap member C1 by the third cap holder CH3, releases the first cap member C1 from the third cap holder CH3, and adsorbs the gas bearing 87.
  • the first cap member C1 is held by the seal member 30 using the above.
  • the first cap member C1 held by the seal member 30 is disposed at a position facing the light emission surface of the first optical element 8.
  • the first cap member C1 held by the seal member 30 can hold the liquid LQ with the first optical element 8, and the liquid immersion space LS has the first optical element 8 and the seal member 30. Formed between the first cap member C1 and the first cap member C1.
  • the facing surface 25 of the second substrate table 22 moves below the bottom surface of the first cap member C1 (one Z direction), and then controlled.
  • the apparatus 7 moves the second substrate stage 2 from the first region SP1 to the third region SP3 (ES3).
  • the control device 7 controls the substrate stage drive system 5 while measuring the positions of the first and second substrate stages 1 and 2 using the measurement system 6, as shown in FIG. Then, each of the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 is moved to the third region SP3.
  • the first substrate stage 1 moves from the second region SP2 to the third region SP3 with the second cap member C2 held by the first cap holder CH1 (MS2).
  • the second substrate stage 2 moved from the first region SP1 to the third region SP3 is arranged in the region on the ⁇ X side in the figure of the third region SP3.
  • the first substrate stage 1 moved from the second region SP2 to the third region SP3 is arranged in the region on the + X side in the drawing in the third region SP3.
  • the control device 7 releases the connection between the first connection member 71 and the third joint member 63 of the second substrate stage 2 and the second region SP3.
  • the connection member 72 is disconnected from the second joint member 62 of the first substrate stage 1 and the connection between the first connection member 71 and the first joint member 61 of the first substrate stage 21 and the second connection are performed.
  • the connection between the member 72 and the fourth joint member 64 of the second substrate stage 2 is executed. In this way, the control device 7 performs the exchange operation of the first connection member 71 and the second connection member 72 for the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 in the third region SP3.
  • the control device 7 controls the substrate stage drive system 5 to move the first substrate stage 1 to the first area SP1 of the exposure station ST1, and to move the second substrate stage 2 to the measurement station ST2. Move to the second area SP2 (MS2, ES3).
  • the second substrate stage 2 moves from the third region SP3 to the second region SP2, it moves along the path indicated by the arrow Rlc in FIG. 19, and the first substrate stage 1 moves from the third region SP3 to the first region SP3.
  • the area SP1 it moves along the route indicated by the arrow Rid in FIG.
  • the substrate transfer operation for the second substrate stage 2 by the substrate transfer system HP and the measurement processing of the substrate P held on the second substrate stage 2 are performed. Done (MS3).
  • the control device 7 controls the first cap member C1 held by the seal member 30 and the second cap holder CH2 of the first substrate stage 1 so as to face each other. 1 Move the substrate stage 1. Next, the control device 7 releases the first cap member C1 held by the seal member 30 from the seal member 30 and holds it by the second cap holder CH2. The first cap holder CH1 holds the second cap member C2.
  • the control device 7 controls the substrate stage drive system 5 so that the light emission surface of the first optical element 8 and the upper surface of the first cap member C1 held by the second cap holder CH2 of the first substrate stage 1 are
  • the first substrate stage is changed so that the light exit surface of the first optical element 8 and the surface of the substrate P held by the substrate holder 13 of the first substrate stage 1 are opposed to each other.
  • Move 1 in the XY direction As a result, an immersion space LS is formed between the light emission surface of the first optical element 8 and the surface of the substrate P held by the substrate holder 13 of the first substrate stage 1 (ES4).
  • the liquid LQ moves from the first cap member C1 to the substrate P on the first substrate stage 1, that is, the first optical element. It can be seen that it moves from the space between 8 and the first cap member C1 to the space between the first optical element 8 and the substrate P.
  • the control device 7 holds the first cap member C1 with the second cap holder CH2 of the first substrate stage 1, and also uses the first cap holder CH1 to hold the second cap member.
  • the substrate P is subjected to immersion exposure with the light exit surface of the first optical element 8 and the surface of the substrate P held on the first substrate stage 1 facing each other (ES5 ).
  • the control device 7 controls the substrate stage drive system 5 to control the light emission surface of the first optical element 8, the first 1 From the state where the facing surface 15 of the substrate stage 1 or the surface of the substrate P held by the substrate holder 13 of the first substrate stage 1 is facing, the light emission surface of the first optical element 8 and the first substrate
  • the first substrate stage 1 is moved in the XY direction so that the upper surface of the second cap member C2 held by the first cap holder CH1 of the stage 1 is opposed to the upper surface.
  • an immersion space LS is formed between the light exit surface of the first optical element 8 and the upper surface of the second cap member C2 held by the first cap holder CH1.
  • the control device 7 has the first key held by the first optical element 8 and the seal member 30. From the state where the yap member CI faces, the first cap member C1 is held by the second cap holder CH2, and the first optical element 8 and the first substrate stage 1 including the substrate P face each other (exposure state) The first optical element 8 and the second cap member C2 held by the first cap holder CH1 are changed to face each other.
  • the control device 7 releases the second cap member C2 held by the first cap holder CH1 from the first cap holder CH1 and holds it by the seal member 30.
  • the second cap member C2 held by the seal member 30 holds the liquid LQ with the first optical element 8.
  • the second cap holder CH2 holds the first cap member C1.
  • the control device 7 controls the substrate stage drive system 5 in a state where the first cap member C1 released from the seal member 30 is held by the second cap holder CH2, and controls the first stage 1 of the first substrate stage 1.
  • the movement to the second area SP2 is started and the movement of the second substrate stage 2 to the first area SP1 is started. That is, as shown in FIG. 23, the control device 7 finishes the exposure process at the exposure station ST1 and the second substrate stage 2 holding the substrate P after the measurement process at the measurement station ST2!
  • Each of the substrate P and the first substrate stage 1 holding the first cap member C1 is moved to the third region SP3 (MS4, ES7).
  • the control device 7 performs the exchange operation of the first connection member 71 and the second connection member 72 with respect to the first substrate stage 1 and the second substrate stage 2 in the third region SP3. Execute.
  • control device 7 controls the substrate stage drive system 5 to move the second substrate stage 2 to the first region SP1 of the exposure station ST1 and to hold the first cap member C1.
  • the substrate stage 1 is moved to the second area SP2 of the measurement station ST2 (MS4, ES7).
  • the control device 7 includes the second cap member C2 held by the seal member 30, and the third cap holder of the second substrate stage 2 moved to the first region SP1.
  • the second cap member C2 held by the seal member 30 is released from the seal member 30 and the third cap holder C H3 of the second substrate stage 2 is used to seal the seal member 30.
  • the second cap member C2 released from is held. If attention is paid to the operations shown in FIGS. 22 to 25, the liquid LQ flows from the first substrate stage 1 to the second substrate stage. It can be said that they are moving to the 2nd.
  • the control device 7 performs immersion exposure of the substrate P held by the substrate holder 23 of the second substrate stage 2 in a state where the second cap member C2 is held by the third cap holder CH3 of the second substrate stage 2. Execute (ES8).
  • control device 7 performs the first substrate stage 1 arranged in the measurement station ST2 in parallel with at least a part of the processing using the second substrate stage 2 arranged in the exposure station ST1.
  • the used substrate replacement work and measurement process are executed (MS5).
  • the control device 7 releases the first cap member C1 released from the seal member 30 and held by the second cap holder CH2 to the measuring station ST2.
  • the cap member transport system HC is used to transport to the mounting table HD (MS 5).
  • the cap member transport system HC transports the first cap member C1 released from the second cap holder CH2 of the first substrate stage 1 moved to the second region SP2 of the measurement station ST2 to the mounting table HD.
  • the collection of the first cap member C1 is completed, and the first cap member C1 is placed on the placement table HD as shown in FIG.
  • the exposure apparatus EX uses the second cap member C2 to execute a normal exposure sequence as described with reference to FIGS.
  • the mounting table HD is configured to be accessible to an external device.
  • the external device includes, for example, a transport system that transports the first cap member C1 transported to the mounting table HD to the outside of the exposure apparatus EX, a cleaning system that can clean the first cap member C1, and the like.
  • the first cap member C1 transported to the mounting table HD by the cap member transport system HC is processed by an external device (MS6).
  • MS6 external device
  • the external apparatus includes a cleaning system
  • the first cap member C1 is carried out of the exposure apparatus EX, conveyed to the cleaning system, and then cleaned (cleaned) by the cleaning system.
  • the cleaning system has the same configuration as the cleaning system CS described in the second embodiment to be described later.
  • the first cap member C1 is cleaned using a cleaning liquid.
  • the cleaning system may clean the first cap member C by using a so-called ultrasonic cleaning technique that applies ultrasonic vibration to the tallying liquid, for example.
  • the cleaned first cap member C1 is mounted again on the mounting table HD.
  • the first cap member The replacement operation of the CI and the second cap member C2 is performed.
  • the control device 7 performs the exchange operation between the first cap member C1 and the second cap member C2 by executing the sequence described with reference to FIGS. 15 to 26 and the steps shown in the flowchart of FIG. Can be executed.
  • the first cap member C1 conveyed to the mounting table HD is carried out of the exposure apparatus EX, the first cap member C1 is not reused, and a new cap is used. You can replace the second cap member C2 with this new cap member by placing it on the mounting table HD! /.
  • the new cap member may be a reused cap member instead of being unused.
  • the mounting table HD is configured to be accessible to an operator, and, for example, the operator carries the first cap member C1 of the mounting table HD out of the exposure apparatus EX, or The first cap member C1 may be cleaned by the operator.
  • control device 7 uses at least a part of the operation of transporting the first cap member C1 from the second cap holder CH2 of the first substrate stage 1 to the mounting table HD using the cap member transport system HC.
  • the operation of unloading the substrate P, which has been subjected to the exposure processing using the substrate transport system HP, from the substrate holder 13 of the first substrate stage 1 can be executed.
  • the first substrate stage 1 may be used to transport a new (clean) second cap member C2 to a position facing the light exit surface of the first optical element 8, which may have deteriorated. Force of transporting the first cap member C1 having the same to the mounting table HD
  • the second substrate stage 2 may be used.
  • any of the first and second substrate stages 1 and 2 may be used in the operation of replacing the second cap member C2 that may be deteriorated with the first cap member C1 that has been cleaned.
  • the first cap member C1 of the mounting table HD is transferred to one of the first and second substrate stages 1 and 2 immediately before the replacement time (timing) at which the replacement of the second cap member C2 is necessary.
  • the second cap member C2 and the first cap member C1 may be exchanged.
  • the first cap member C1 of the mounting table HD is set to the first,
  • the second cap member C2 may be transferred to one of the second substrate stages 1 and 2, and the second cap member C2 and the first cap member C1 may be exchanged when the exchange time comes.
  • the exchange system CHS that can replace the first cap member C1 with the second cap member C2
  • the operation of the exposure apparatus EX is stopped for a long time.
  • the first cap member C1 that may have deteriorated can be smoothly replaced with a new second cap member C2. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the performance of the exposure apparatus EX caused by the deteriorated first cap member C1, while suppressing the decrease in the operating rate of the exposure apparatus EX.
  • the object (the first object) is always positioned at a position facing the light exit surface of the first optical element 8.
  • Cap member Cl first substrate stage 1, substrate P held by first substrate stage 1, substrate P, second cap member C2, second substrate stage 2, and substrate P held by second substrate stage 2 At least one of the first cap member C1 and the second cap member C2, while always forming an immersion space LS between the object and the light exit surface of the first optical element 8.
  • Exchange work can be performed. That is, the first cap member C1 and the second cap member C2 can be exchanged without performing an operation of collecting all the liquid LQ in the immersion space LS.
  • an object can always be arranged at a position facing the light exit surface of the first optical element 8 and the immersion space LS can be continuously formed.
  • the first cap member C1 and the second cap member C2 can be exchanged smoothly and efficiently.
  • the first and second cap members Cl and C2 released from the seal member 30 are used to seal the seal member 30 and the cap holder CH using the seal member transport system HC; Due to the first and second cap members Cl and C2 being transported to a predetermined position other than CH4, the first and second cap members Cl and C2 are transported to the predetermined position.
  • Appropriate measures for example, tallying processing and replacement processing for suppressing the deterioration of the performance of the exposure apparatus EX can be executed.
  • the cap member transport system HC is arranged in the measurement station ST2, and each cap of the first and second substrate stages 1 and 2 moved to the measurement station ST2 is used.
  • the first cap member C1 (or the second cap member C2) released from the holder CH ;! to CH4 is moved to a predetermined position (mounting table HD in this embodiment).
  • the force S for smoothly carrying the first cap member C1 (or the second cap member C2) can be performed, and the first and second substrate stages 1 and 2 can be held by the substrate holders 13 and 23, for example.
  • the transfer operation by the system HC can be performed in parallel.
  • the first cap member C1 (or the second cap member C2) is a force transported to the mounting table HD of the measurement station ST2.
  • the first cap member C1 (or the second cap member C2) ) May be transferred to a position other than the mounting table HD, as long as a predetermined process for suppressing the deterioration of the performance of the exposure apparatus EX can be executed.
  • the replacement operation of the first cap member C1 and the second cap member C2 using the replacement system CHS is performed at a predetermined time interval, for example, every predetermined time interval. Is possible. Further, the exchange operation of the first cap member C1 and the second cap member C2 using the exchange system CHS may be executed every exposure processing of a predetermined number of substrates P or every mouth. Further, the control device 7 may determine whether or not the first cap member C1 and the second cap member C2 need to be replaced and / or timing. In this case, the switching system CHS is driven by a command from the control device 7.
  • the first cap member C1 held in the first cap holder CHI (or the third cap holder CH3) is contaminated, it is held in the substrate holder 13 (or the substrate holder 23).
  • Many pattern defects may occur near the first cap holder CH1 (or the third cap holder CH3) on the surface of the substrate P due to the contaminated first cap member C1. . Therefore, the substrate P after the exposure processing is inspected with a defect inspection apparatus, and the surface of the substrate P is exposed to a region near the first cap holder CH1 (or the third cap holder CH3) holding the first cap member C1.
  • the substrate P after the exposure process is inspected by a defect inspection apparatus, and the first cap holder CH1 (or the third cap holder CH3) holding the first cap member C1 on the surface of the substrate P according to the inspection result. ), It is possible to execute an operation of replacing the first cap member C1 with the second cap member C2 when it is determined that many pattern defects have occurred in the region in the vicinity of
  • the control apparatus 7 can control the exchange system CHS based on information from the inspection apparatus.
  • an observation device such as a camera
  • the exchange system CHS is used based on the imaging result.
  • An operation of replacing the first cap member C1 with the second cap member C2 may be performed. Specifically, when it is determined that the first cap member C1 is contaminated based on the imaging result of the observation apparatus, an operation of replacing the first cap member C1 with the second cap member C2 is executed.
  • the observation apparatus is disposed at, for example, the exposure station ST1 so that the first cap member C1 held on the first substrate stage 1 or the second substrate stage 2 can be observed from above, or held on the seal member 30. It is also possible to make the first cap member C1 visible with its downward force.
  • FIG. 27 shows a part of the exposure apparatus EX according to the second embodiment.
  • the exposure apparatus EX includes a cleaning system CS for cleaning the first cap member C1 (or the second cap member C2) which may be contaminated.
  • the cleaning system CS cleans the first cap member C1 will be described as an example.
  • the exposure apparatus EX includes a tallying system CS that cleans the first cap member C1.
  • the cleaning system CS is disposed at a predetermined position other than the seal member 30 and the cap holder CH;! To CH4, and can clean the first cap member C1 conveyed to the predetermined position.
  • the cleaning system CS cleans the seal member 30 and the first cap member C1 released from each of the cap holders CH ;! to CH4.
  • the cleaning system CS is disposed in the vicinity of the mounting table HD of the measurement station ST2.
  • the cap member transport system HC can transport the first cap member C1 released from each of the seal member 30 and the cap holder CH;! To CH4 to the cleaning system CS disposed on the mounting table HD. Noh.
  • the cleaning system CS includes a supply nozzle 400 having a supply port 401 for supplying a cleaning liquid to the first cap member C1, and a recovery port 402 for recovering the tiling liquid supplied to the first cap member C1. And a recovery nozzle 403.
  • the tally system CS includes a chamber mechanism 405 for accommodating the first cap member C1 to be cleaned, and a driving device 406 for moving the chamber mechanism 405.
  • the control device 7 is configured so that the cap member transport system HC can transport the first cap member C1 to the mounting table HD.
  • the chamber mechanism 405 By controlling the driving device 406, the chamber mechanism 405 is moved in the + Z direction, and the chamber mechanism 405 is moved away from the mounting table HD.
  • the controller 7 drives the drive device so that the chamber mechanism 405 forms a space for housing the first cap member C1 with the mounting table HD.
  • the chamber mechanism 405 is moved in the —Z direction to bring the chamber mechanism 405 closer to the mounting table HD.
  • the first cap member C1 cleaned by the cleaning system CS is replaced with the second cap member C2 by the replacement system CHS as described in the first embodiment, and the first substrate stage 1
  • the position force opposed to the light exit surface of the first optical element 8 is transferred to the measurement station ST2.
  • the control device 7 uses the second cap holder CH2 force of the first substrate stage 1 disposed in the measurement station ST2 and the second thereof.
  • the first cap member C1 held by the cap holder CH2 is transported to the mounting table HD using the cap member transport system HC.
  • the control device 7 moves the chamber mechanism 405 away from the mounting table HD.
  • the control device 7 moves the chamber mechanism 405 closer to the mounting table HD, so that the chamber mechanism 405 and the mounting table HD are connected.
  • a space for accommodating the first cap member C1 is formed therebetween.
  • the chamber mechanism 405, the mounting table HD, and the chamber mechanism 405, and the mounting table HD are arranged so that the cleaning liquid does not leak, that is, the space formed between the chamber mechanism 405 and the mounting table HD is a sealed space. All the borders are sealed.
  • the supply nozzle 400 and the recovery nozzle 403 are arranged inside the space formed between the chamber mechanism 405 and the mounting table HD, and the control device 7 tally the first cap member C1.
  • the cleaning liquid is supplied from the supply port 401 to the first cap member C1.
  • the first cap member C1 is cleaned.
  • the cleaning liquid supplied from the supply port 401 is recovered from the recovery port 402.
  • the control device 7 moves the chamber mechanism 405 away from the mounting table HD, and at a predetermined timing, after the cleaning by the replacement system CHS including the cap member transport system HD.
  • the first cap member C1 is replaced with a second cap member C2 that may be deteriorated.
  • the normal exposure sequence that is, the measurement process and the immersion exposure described in relation to FIGS. 9 to 14 in the first embodiment are performed.
  • the cleaning system CS uses a so-called ultrasonic cleaning technique in which the first cap member C1 is cleaned by applying ultrasonic vibration to the tiling liquid that has contacted the first cap member C1, for example.
  • the first cap member C1 may be cleaned.
  • the cleaning system CS includes an ultrasonic cleaner provided with an ultrasonic generator that applies ultrasonic vibration to the cleaning liquid.
  • the exposure apparatus EX can be provided with the cleaning system CS for cleaning the first cap member C1.
  • the cleaning system CS provided in the exposure apparatus EX, deterioration of the performance of the exposure apparatus EX caused by contamination of the first cap member C1 can be suppressed.
  • the exposure apparatus EX includes at least a part of the external apparatus described in the first embodiment, that is, a force provided with the cleaning system CS as a processing system.
  • the system is not limited to the cleaning system CS.
  • the first cap member C1 or the second cap member C2 collected from the exposure station ST1 may be renewed V, and a mechanism (system) for exchanging the cap member may be included.
  • this system includes a first cassette that holds unused cap members, a second cassette that holds recovered cap members, a first cassette, a second cassette, and a first substrate, which are arranged on the mounting table HD. And a transport device that transports the cap member between the stage 1 and the second substrate stage 2.
  • the first cap member C1 or the second cap member C2 is contaminated or deteriorated due to contact with the liquid LQ, etc., it can be replaced with a new cap member by the processing system. . Therefore, as in the second embodiment, it is possible to suppress the deterioration of the performance of the exposure apparatus EX, the decrease in the operation rate (throughput), and the like.
  • the first and second cassettes are provided in the exposure apparatus EX here, they may be provided outside the exposure apparatus EX.
  • the first cap holder CHI and the third cap that hold the first cap member C1 released from the seal member 30 in the normal exposure sequence.
  • the holder CH3 is a force provided at approximately the same position on the first and second substrate tables 12 and 22, and holds the first cap member C1 released from the seal member 30 as shown in FIG. Cap holders on the first and second substrate tables 12, 22
  • the first cap holder CHI and the fourth cap holder CH4 provided at the positions may be used.
  • the first cap holder CH1 is arranged at the —X side—Y side corner among the four corners of the first substrate table 12, and the fourth cap holder C H4 is the second substrate. Of the four corners of Table 22, it is located on the + X side—the Y side corner.
  • the control device 7 Stage 1 always passes the + X side area of the third area SP3 (see arrow RA shown in FIG. 28), and the second substrate stage 2 always passes the X side area of the third area SP3 (FIG. 28).
  • the substrate stage drive system 5 is controlled as shown in the arrow RB shown in FIG. By doing so, the distance between the first cap holder CH1 on the first substrate stage 1 existing in the third region SP3 and the seal member 30, and the fourth on the second substrate stage 2 existing in the third region SP3.
  • the distance between the cap holder CH4 and the seal member 30 can be shortened, the operation of passing the first cap member C1 held by the seal member 30 to the first cap holder CH1 and the hold by the seal member 30 The first cap member C1 can be quickly transferred to the fourth cap holder CH4.
  • each of the shot areas SA of the substrate P placed on the first substrate table 12 and the second substrate table 22 shown in Fig. 28 is subjected to liquid immersion light by the step-and-scan method as described above. Is called.
  • step-and-scan exposure for each shot area on the substrate P, an exposure area (that is, a mask pattern projection area) PA irradiated with the exposure light EL in the image field of the projection optical system PL.
  • an exposure area that is, a mask pattern projection area
  • PA irradiated with the exposure light EL in the image field of the projection optical system PL.
  • the substrate P is stepped in the direction perpendicular to the scanning direction (+ X or X direction in the figure), and the exposure of the next shot area SA is started.
  • the movement trajectories of the projection area PA on the substrate P are shown as T1 and T2 in FIG. 28, respectively.
  • the force by which the first and second substrate tables 12 and 22 actually move is described as the movement trajectories T1 and T2 for the sake of explanation. .
  • the first cap holder CH1 of the first substrate table 12 receives the first cap member C1 holding the liquid immersion area LS
  • the first substrate table 12 moves,
  • the projection area PA (and the immersion area LS) moves according to the movement trajectory Tl.
  • the projection area PA (and the liquid immersion area LS) is exposed on the first substrate table 12 via the measurement member SM and the reference member FMM, and the exposure of the shot area SA (1) that is first exposed on the substrate P. Reach the starting position.
  • the measurement process using the measurement member SM and the reference member FMM described above is executed. Then, step-and-scan exposure is performed according to the movement trajectory T1.
  • the shot area SA (n) is a shot area that is finally exposed on the substrate P, and is present at a position closest to the first cap holder CH1. For this reason, the movement of the liquid immersion area LS from the substrate P onto the first cap member C1 is rapidly performed after the exposure is completed.
  • the projection area PA (and the liquid immersion area LS) moves according to the movement locus T2. That is, the projection area PA (and the liquid immersion area LS) moves onto the substrate P via the cap member on the second cap holder CH2, the reference member FMM, and the measurement member SM (not shown in FIG. 28). And scan exposure is performed.
  • the immersion area LS moves from the substrate P to the first cap member C1. Is done promptly.
  • the first substrate table 12 and the second substrate table 22 have different exposure orders in the shot area of the substrate surface.
  • the first and second cap holders CH;! To CH4 (the third cap holder CH3 is not shown) held in the first and second substrate tables 12 and 22 are used. Regions 15F and 25F lower than the upper surfaces of the first and second cap members Cl and C2 are formed around the two cap members Cl and C2. In other words, the cap holder CH that can hold the first and second cap members Cl and C2 is partially cut away from the opposing surfaces 15 and 25 around! Accordingly, the first and second cap members Cl and C2 can be smoothly transferred between the seal member 30 and the cap holders CH ;! to CH4.
  • the exposure apparatus EX includes a plurality (two) of substrate stages.
  • the exposure apparatus is a multi-stage type (twin stage type) exposure apparatus having 1 and 2
  • the exposure apparatus EX is an exposure apparatus having one substrate stage, that one substrate Using multiple (two) cap holders provided on the stage, the first carrier
  • the replacement operation of the cup member CI and the second cap member C2 can be executed.
  • the above-described cleaning system is provided in the exposure apparatus EX or an external apparatus connected to the exposure apparatus EX, the recovered first cap member C1 or second cap member C2 is cleaned.
  • the first cap member is used to determine whether the first cap member C1 (or the second cap member C2) needs to be cleaned or replaced.
  • Force for observing C1 (or second cap member C2) As an observation apparatus, a sensor of an exposure apparatus, for example, alignment system AL may be used.
  • the observation apparatus is not limited to the image processing method, and may be a method that detects, for example, scattered light generated by the cap member force by irradiation of the detection beam.
  • the force S in which the optical path space on the image surface (exit surface) side of the first optical element at the tip of the projection optical system PL is filled with the liquid LQ for example, International Publication No. 2004 / 019128 pamphlet (corresponding to US Patent Application Publication No. 2005/0248856)
  • the optical path space on the object surface (incident surface) side of the first optical element at the tip should be filled with liquid.
  • a thin film having a lyophilic property and / or a dissolution preventing function may be formed on a part of the surface of the last optical element 8 (including at least a contact surface with the liquid) or all. Quartz has a high affinity with liquid and does not require a dissolution preventing film, but fluorite preferably forms at least a dissolution preventing film.
  • the liquid LQ of the present embodiment may be a liquid other than water, which is water.
  • the light source of the exposure light EL is an F laser
  • the F laser light does not pass through water.
  • liquid LQ for example, a fluorine-based fluid such as perfluorinated polyether (PFPE) or fluorine-based oil may be used.
  • PFPE perfluorinated polyether
  • the liquid LQ is stable to the projection optical system PL that is transparent to the exposure light EL and has a refractive index as high as possible, and to the photoresist that forms the surface of the substrate P (for example, Cedar). Oil) can also be used.
  • Liquid LQ having a refractive index of about 1.6 to 1.8 may be used.
  • Liquid LQ with a refractive index higher than that of pure water includes, for example, CH bonds such as isopropanol with a refractive index of about 1.50 and glycerol (glycerin) with a refractive index of about 1 ⁇ 61.
  • specified liquid with OH bond specified liquid such as octaxane, heptane, decane (organic Solvent), or decalin (Decalin: Decahydronaphthalene) with a refractive index of about 1 ⁇ 60.
  • the liquid LQ may be a mixture of any two or more of these liquids, or may be a mixture obtained by adding (mixing) at least one of these liquids to pure water.
  • liquid LQ contains pure water with a base or acid such as H + , Cs + , K +, Cl—, SO 2 —, or PO 2.
  • the liquid LQ includes a projection optical system PL having a small light absorption coefficient and a low temperature dependence, and / or a photosensitive material (or topcoat film or antireflection film) applied to the surface of the substrate P. Etc.) is preferable.
  • various fluids such as a supercritical fluid can be used as the liquid LQ.
  • the position information of the mask stage and the substrate stage is measured using a measurement system including a laser interferometer (interferometer system).
  • a measurement system including a laser interferometer (interferometer system).
  • an encoder system that detects the scale (diffraction grating) provided on each stage! /.
  • an encoder system in which an encoder head is provided on a substrate table and a scale is disposed above the substrate table, as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2006/0227309. May be.
  • a hybrid system including both an interferometer system and an encoder system, and calibrate the measurement results of the encoder system using the measurement results of the interferometer system.
  • the position of the stage may be controlled by switching between the interferometer system and the encoder system or using both.
  • a planar motor may be used as an actuator for driving the first and second substrate stages.
  • the substrate P in each of the above embodiments is used not only for semiconductor wafers for manufacturing semiconductor devices, but also for glass substrates for display devices, ceramic wafers for thin film magnetic heads, or exposure apparatuses. Masks, reticle masters (synthetic quartz, silicon ueno) or film members are applied.
  • the shape of the substrate P is only circular. Alternatively, other shapes such as a rectangle may be used.
  • a step-and-scan type exposure apparatus that scans and exposes the substrate P with an image of the pattern of the mask M while moving the substrate P in synchronization with the movement of the mask M.
  • the mask M and the substrate P stand still, and the exposure of the pattern of the mask M is performed at the same time, and the projection exposure apparatus of the step 'and' repeat system that moves the substrate P step by step ( It can also be applied to steppers).
  • step-and-repeat exposure a reduced image of the first pattern was projected onto the substrate P using the projection optical system while the first pattern and the substrate P were almost stationary. Thereafter, with the second pattern and the substrate P substantially stationary, a reduced image of the second pattern may be partially projected onto the substrate P by partially overlapping the first pattern using a projection optical system.
  • the exposure apparatus EX may be a stitch type batch exposure apparatus, etc.
  • a stitch type exposure apparatus it is also applicable to a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially overlapped and transferred on the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.
  • the stitch type exposure apparatus may be a scanning type exposure apparatus that transfers each pattern by scanning exposure.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 11 135400 (corresponding International Publication No. 1999/23692 pamphlet), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-164504 (corresponding US Patent No. 6, 897, 963), and the like.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes a substrate stage for holding a substrate and a reference member on which a reference mark is formed and / or a measurement stage on which various photoelectric sensors are mounted as shown in FIG. .
  • the disclosure of US Patent No. 6,897,963, etc. is used to make it part of the description.
  • the present invention is applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL, which has been described by taking an exposure apparatus including the projection optical system PL as an example.
  • Power S can be.
  • the projection optical system PL is not used in this way, the exposure light is irradiated onto the substrate via an optical member such as a lens, and the immersion space is placed in a predetermined space between the optical member and the substrate. Is formed. It is also possible to omit the mask stage according to the exposure method as described above.
  • the optical element (terminal optical element) 8 of the projection optical system PL is replaced with calcium fluoride (fluorite).
  • quartz (silica) or a single crystal material of a fluoride compound such as barium fluoride, strontium fluoride, lithium fluoride, and sodium fluoride may be used.
  • You may form with a material with a high refractive index (for example, 1.6 or more). Examples of the material having a refractive index of 1.6 or more include sapphire, germanium dioxide, etc. disclosed in International Publication No. 2005/059617, or chloride disclosed in International Publication No. 2005/059618. Potassium (refractive index is about 1.75) can be used.
  • a solid-state laser light source such as a DFB semiconductor laser or a fiber laser
  • a harmonic generation device that includes a light amplification unit having a fiber amplifier and the like, a wavelength conversion unit, and the like, and outputs a Nore light having a wavelength of 193 nm may be used.
  • the projection area is rectangular, but other shapes such as an arc, trapezoid, parallelogram, or rhombus may be used.
  • the type of exposure apparatus EX is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern onto a substrate P, but an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, It can be widely applied to imaging devices (CCD), micromachines, MEMS, DNA chips, or exposure apparatuses for manufacturing reticles or masks.
  • CCD imaging devices
  • MEMS micromachines
  • DNA chips DNA chips
  • an exposure pattern that exposes a line 'and' space pattern on the substrate P by forming interference fringes on the substrate P can also be applied to an apparatus (lithography system).
  • JP-T-2004-519850 corresponding US Pat. No. 6,611,316
  • two mask patterns are formed on the substrate via the projection optical system.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that combines and double-exposes one shot area on a substrate almost simultaneously by one scanning exposure.
  • US Pat. No. 6,611,316 is incorporated herein by reference.
  • the present invention can also be applied to proximity type exposure apparatuses, mirror projection aligners, and the like.
  • the exposure apparatus EX provides various mechanical systems including the respective constituent elements recited in the claims of the present application with predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. Manufactured by assembling to keep. In order to ensure these various accuracies, before and after the assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, various electrical systems Is adjusted to achieve electrical accuracy.
  • the process of assembling an exposure apparatus from various subsystems includes mechanical connections, electrical circuit wiring connections, and pneumatic circuit piping connections between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies for the entire exposure apparatus. It is desirable to manufacture the exposure apparatus in a clean room in which the temperature and cleanliness are controlled.
  • a microdevice such as a semiconductor device includes a step 201 for performing a function-performance design of a microdevice, a step 202 for manufacturing a mask (reticle) based on this design step, Step 203 for manufacturing a substrate as a substrate, a substrate for exposing a pattern of a mask to the substrate and developing the exposed substrate according to the above-described embodiment. It is manufactured through substrate processing step 204 including plate processing (exposure processing), device assembly step (including processing processes such as dicing process, bonding process, and packaging process) 205, inspection step 206, and the like.
  • a substrate can be efficiently and satisfactorily exposed, and a device having a desired performance can be manufactured with high productivity. Therefore, the present invention can significantly contribute to the development of the precision instrument industry including Japan's semiconductor industry.

Abstract

　露光装置ＥＸは、露光ビームを射出する第１光学部材８と、所定領域内で基板を保持しながら移動可能な第１移動体１，２と、第１移動体が第１光学部材８から離れているときに、第１光学部材の射出面と対向する位置に、第１光学部材８との間に液体ＬＱを保持する空間を形成可能な第１カバー部材Ｃ１が配置されるように、第１カバー部材Ｃ１をリリース可能に保持する第１保持装置３０と、第１移動体上に設けられ、第１保持装置３０からリリースされた第１キャップ部材Ｃ１を保持可能な第２保持装置ＣＨ１と、第１移動体上に設けられ、第２キャップ部材Ｃ２をリリース可能に保持する第３保持装置ＣＨ２とを備えている。稼動率の低下を抑制しつつ、キャップ部材に起因する性能の劣化を抑制できる。

Description

明 細 書
露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、基板を露光する露光装置、露光方法及びデバイス製造方法に関する。
背景技術
[0002] フォトリソグラフイエ程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されて V、るような、液体を介して基板を露光する液浸露光装置が案出されてレ、る。
特許文献 1 :特開 2004— 289128号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] 従来の技術は、投影光学系の光射出面との間に液体を保持する空間を形成する ために、その投影光学系の光射出面と対向する位置にシャツタ部材を配置する。そ のシャツタ部材は、劣化したり、汚染したりする可能性がある。シャツタ部材が劣化し たり、汚染している状態を放置したまま、そのシャツタ部材を使用し続けると、例えば 投影光学系の光射出面とシャツタ部材との間に保持されている液体が漏出したり、投 影光学系の光射出面が汚染 (例えばウォーターマークの発生など）したりする不具合 が生じる可能性がある。そのような不具合が生じた場合、例えば露光精度が劣化する 可能性がある。また、液体の漏出、あるいは投影光学系の汚染等に応じてメンテナン ス作業を頻繁に行う必要が生じる場合、露光装置の稼動率が低下する可能性がある
[0004] 本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、液体を介して基板を露光 する際、稼動率の低下を抑制しつつ、光学部材 (例えば、投影光学系の終端光学素 子など）との間に液体を保持する部材に起因する性能の劣化を抑制できる露光装置 、露光方法及びその露光装置及び露光方法を用いるデバイス製造方法を提供する ことを目白勺とする。
課題を解決するための手段
[0005] 上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以 下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に 過ぎず、各要素を限定するものではない。
[0006] 本発明の第 1の態様に従えば、基板 (P)に露光ビーム（EUを照射して基板 (P)を 露光する露光装置であって、露光ビーム（EL)を射出する射出面を有する第 1光学 部材（8)と、第 1光学部材（8)の射出面と対向する位置を含む第 1領域 (SP1)、及び 第 1領域 (SP1)と異なる第 2領域 (SP2)を含む所定領域内で基板 (P)を保持しなが ら移動可能な第 1移動体（1)と、第 1移動体（1)が第 1光学部材 (8)から離れていると きに、第 1光学部材 (8)の射出面と対向する位置に、第 1光学部材 (8)との間に液体 (LQ)を保持する空間を形成可能な第 1カバー部材 (C1)が配置されるように、第 1力 バー部材 (C1)をリリース可能に保持する第 1保持装置（30)と、第 1移動体（1)上の 第 1の位置に設けられ、第 1保持装置（30)からリリースされた第 1カバー部材（C1)を 保持可能な第 2保持装置 (CH1)と、第 1移動体（1)上の第 2の位置に設けられ、第 1 カバー部材（C1)とは別の第 2カバー部材（C2)をリリース可能に保持する第 3保持 装置 (CH2)と、を備えた露光装置 (EX)が提供される。
[0007] 本発明の第 1の態様によれば、第 1移動体上に、第 1保持装置からリリースされた第 1カバー部材を保持可能な第 2保持装置と、第 1カバー部材とは別の第 2カバー部材 をリリース可能に保持する第 3保持装置とを設けたので、稼動率の低下を抑制しつつ 、カバー部材に起因する性能の劣化を抑制できる。
[0008] 本発明の第 2の態様に従えば、基板 (P)に露光ビーム（EUを照射して基板 (P)を 露光する露光装置であって、露光ビーム（EL)を射出する射出面を有する第 1光学 部材（8)と、第 1光学部材（8)の射出面と対向する位置を含む第 1領域 (SP1)、及び 第 1領域 (SP1)と異なる第 2領域 (SP2)を含む所定領域内で基板 (P)を保持しなが ら移動可能な第 1移動体（1)と、第 1移動体（1)が第 1光学部材 (8)から離れていると きに、第 1光学部材 (8)の射出面と対向する位置に、第 1光学部材 (8)との間に液体 (LQ)を保持する空間を形成可能な第 1カバー部材 (C1)が配置されるように、第 1力 バー部材 (C1)をリリース可能に保持する第 1保持装置 (30)と、第 1光学部材 (8)と の間に液体 (LQ)を保持する空間を形成しつつ、第 1カバー部材 (C1)を第 1カバー 部材（C1)とは別の第 2カバー部材（C2)に交換する交換システム（CHS)と、を備え た露光装置 (EX)が提供される。
[0009] 本発明の第 2の態様によれば、第 1光学部材との間に液体を保持する空間を形成 しつつ、第 1カバー部材を第 2カバー部材に交換する交換システムを設けたので、稼 動率の低下を抑制しつつ、カバー部材に起因する性能の劣化を抑制できる。
[0010] 本発明の第 3の態様に従えば、光学部材（8)を介して露光ビーム（EUで基板 (P) を露光する露光装置であって、光学部材 (8)と基板 (P)との間の空間 (LS)に液体（ LQ)を保持可能な液浸部材 (30)と、光学部材 (8)との間に液体を保持する空間を 形成可能なカバー部材 (Cl、 C2)を光学部材（8)と対向して保持可能な保持装置（ 30)と、光学部材（8)との間に液体を保持しつつカバー部材を交換可能とするため に異なるカバー部材を保持可能な第 1、第 2保持部（CH1、 CH2)を有する移動体（ 1)とを備える露光装置 (EX)が提供される。
[0011] 本発明の第 3の態様によれば、移動体の第 1、第 2保持部を用いて、光学部材との 間に液体を保持しつつカバー部材を交換可能としたので、スループット（又は稼働率 )の低下、及びカバー部材に起因する汚染 (又は性能劣化）などを抑制できる。
[0012] 本発明の第 4の態様に従えば、上記態様の露光装置 (EX)を用いて基板を露光す ること（204)と、露光した基板を現像すること（204)と、現像した基板を加工すること（ 205)を含むデバイス製造方法が提供される。
[0013] 本発明の第 4の態様によれば、性能の劣化が抑制された露光装置を用いてデバイ スを製造できる。
[0014] 本発明の第 5の態様に従えば、光学部材を介して露光ビームで基板を露光する露 光方法であって、光学部材と第 1カバー部材との間に保持される液体を光学部材と 基板との間に移動することと（ES4)、光学部材及び液体を介して露光ビームで基板 を露光することと (ES5)、光学部材と基板との間に保持される液体を光学部材と第 2 カバー部材との間に移動することと (ES6)を含み、光学部材との間に液体を保持し つつ第 1カバー部材を第 2カバー部材に交換する露光方法が提供される。
[0015] 本発明の第 5の態様によれば、光学部材との間に液体を保持しつつ第 1カバー部 材を第 2カバー部材に交換するので、露光装置のスループット（又は稼働率）の低下 、及び汚染 (又は性能劣化）などを抑制することができる。 [0016] 本発明の第 6の態様に従えば、上記態様の露光方法を用いて基板を露光すること（ 204)と、露光した基板を現像すること（204)と、現像した基板を加工すること（205) を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第 6の態様によれば、本発明の露 光方法を用いて高 V、スループットでデバイスを製造できる。
[0017] 本発明によれば、露光装置の稼動率の低下を抑制しつつ、露光装置の性能の劣 化を抑制できる。したがって、所望の性能を有するデバイスを高い生産性で製造でき 図面の簡単な説明
[0018] [図 1]第 1実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。
[図 2]第 1基板ステージ及び第 2基板ステージを上方力 見た平面図である。
[図 3]第 1実施形態に係る露光装置の一部を示す図である。
[図 4]第 1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。
[図 5]第 1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。
[図 6]第 1実施形態に係るキャップ部材搬送システムの一例を示す図である。
[図 7]キャップ部材搬送システムの動作の一例を説明するための図である。
[図 8]キャップ部材搬送システムの動作の一例を説明するための図である。
[図 9]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 10]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 11]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 12]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 13]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 14]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 15]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 16]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 17]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 18]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 19]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 20]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。 [図 21]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 22]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 23]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 24]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 25]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 26]第 1実施形態に係る露光方法を説明するための図である。
[図 27]第 2実施形態に係る露光装置の一部を示す図である。
[図 28]露光装置の変形形態を示す図である。
[図 29]マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
[図 30]本発明の露光方法の一例を示すフローチャートである。
符号の説明
[0019] 1 · · ·第 1基板ステージ、 2· · ·第 2基板ステージ、 8 · · ·第 1光学素子、 30· · ·シール部材 、 C1…第 1キャップ部材、 C2 '第 2キャップ部材、 CH1…第 1キャップホルダ、 CH2 …第 2キャップホルダ、 CH3' "第 3キャップホルダ、 CH4' "第 4キャップホルダ、 CH S…交換システム、 CS…クリーニングシステム、 EL…露光光、 ΕΧ· · ·露光装置、 HC …キャップ部材搬送システム、 HD…載置台、 LQ…液体、 LS…液浸空間、 Ρ· · ·基板 、 SP1…第 1領域、 SP2…第 2領域、 SP3…第 3領域、 ST1…露光ステーション、 ST 2· · ·計測ステーション
発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれ に限定されない。なお、以下の説明においては、 XYZ直交座標系を設定し、この XY Z直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内 の所定方向を X軸方向、水平面内において X軸方向と直交する方向を Y軸方向、 X 軸方向及び Y軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）を z軸方向と する。また、 X軸、 Y軸、及び Z軸まわりの回転 (傾斜）方向をそれぞれ、 Θ X、 Θ Y、及 び Θ Ζ方向とする。
[0021] <第 1実施形態〉
第 1実施形態について説明する。図 1は、本実施形態に係る露光装置 EXを示す概 略構成図である。本実施形態においては、露光装置 EXが、例えば特開平 10— 163 099号公報、特開平 10— 214783号公報（対応米国特許第 6,590,634号）、特表 2 000— 505958号公報（対応米国特許第 5,969,441号）、特表 2000— 511704号 公報（対応米国特許第 5,815,246号）、特開 2000— 323404号公報（対応米国特 許第 6,674,510号）、特開 2000— 505958号公報（対応米国特許第 5,969,081号 )、特表 2001— 513267号公報（対応米国特許第 6,208,407号）、特開 2002— 15 8168号公報（対応米国特許第 6,710,849号)等に開示されているような、基板 Pを 保持しながら移動可能な複数（2つ）の基板ステージ 1、 2を備えたマルチステージ型 (ツインステージ型）の露光装置である場合を例にして説明する。すなわち、本実施 形態においては、露光装置 EXは、基板 Pを保持しながら移動可能な第 1基板ステー ジ 1と、第 1基板ステージ 1と独立して、基板 Pを保持しながら移動可能な第 2基板ス テージ 2とを有する。なお、マルチステージ型（ツインステージ型）の露光装置は、上 記米国特許にカロ免て、米国特許第 6, 341 , 007、 6, 400, 441、 6, 549, 269及び 6, 590, 634号にも開示されており、指定国又は選択国の法令が許す限りにおいて 、これらの米国特許を援用して本文の記載の一部とする。
[0022] 図 1において、露光装置 EXは、マスク Mを保持ながら移動可能なマスクステージ 3 と、基板 Pを保持しながら移動可能な第 1基板ステージ 1と、第 1基板ステージ 1と独 立して、基板 Pを保持しながら移動可能な第 2基板ステージ 2と、マスクステージ 3を 移動するマスクステージ駆動システム 4と、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2を移動する基板ステージ駆動システム 5と、各ステージ 1、 2、 3の位置情報を計測 するレーザ干渉計を含む計測システム 6と、マスク Mを露光光 ELで照明する照明系 I Lと、露光光 ELで照明されたマスク Mのパターンの像を基板 Pに投影する投影光学 系 PLと、露光装置 EX全体の動作を制御する制御装置 7とを備えて V、る。
[0023] なお、ここでいう基板 Pは、例えば、シリコンウェハのようなデバイスを製造するため の基板であって、半導体ウェハ等の基材に感光材 (フォトレジスト）、保護膜（トップコ ート膜)などの各種の膜が形成されたものを含む。マスク Mは、基板 Pに投影されるデ バイスパターンが形成されたレチクルを含み、例えばガラス板等の透明板部材上にク ロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成されたものである。また、本実施形態 においては、マスク Mとして透過型のマスクを用いる力 S、反射型のマスクを用いること もできる。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限 られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスク も含む。
[0024] 本実施形態の露光装置 EXは、基板 Pの露光を行う露光ステーション ST1と、基板 P の露光に関する所定の計測及び基板 Pの交換を行う計測ステーション ST2とを備え ている。第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2のそれぞれは、基板 Pを保持しな がら、露光ステーション ST1と計測ステーション ST2との間で移動可能である。露光 装置 EXは、露光ステーション ST1と計測ステーション ST2とに亘るように配置された ガイド面 GFを有するベース部材 BPを備えており、第 1基板ステージ 1及び第 2基板 ステージ 2のそれぞれは、ガイド面 GFに沿って、露光ステーション ST1と計測ステー シヨン ST2との間で移動可能である。本実施形態においては、第 1基板ステージ 1及 び第 2基板ステージ 2のそれぞれを移動可能に支持するベース部材 BPのガイド面 G Fは、 XY平面とほぼ平行である。
[0025] 露光ステーション ST1には、照明系 IL、マスクステージ 3、及び投影光学系 PL等が 配置されている。投影光学系 PLは、複数の光学素子を有し、それら複数の光学素子 のうち、投影光学系 PLの像面に最も近い終端光学素子 8は、露光光 ELを射出する 光射出面（下面）を有する。第 1基板ステージ 1は、露光光 ELを射出する投影光学系 PLの終端光学素子 8の光射出側（投影光学系 PLの像面側）で移動可能である。第 2基板ステージ 2は、投影光学系 PLの終端光学素子 8の光射出側（投影光学系 PL の像面側）で、第 1基板ステージ 1と独立して移動可能である。図示していないが、投 影光学系 PLは、防振機構を介して 3本の支柱で支持される鏡筒定盤に搭載される 1S 例えば国際公開第 2006/038952号パンフレットに開示されているように、投影 光学系 PLの上方に配置される不図示のメインフレーム部材、あるいはマスクステー ジ 3を支持する不図示のマスクベースなどに対して投影光学系 PLを吊り下げ支持し ても良い。
[0026] 計測ステーション ST2には、基板 Pの位置情報を取得するためのァライメント系 AL 、及びフォーカス'レべリング検出系 FL等、基板 Pの露光に関する計測を実行可能な 各種計測装置が配置されている。ァライメント系 ALは、複数の光学素子を有し、それ ら光学素子を用いて、基板 Pの位置情報を取得する。フォーカス'レべリング検出系 F Lも、複数の光学素子を有し、それら光学素子を用いて、基板 Pの位置情報を取得す
[0027] また、計測ステーション ST2の近傍には、基板 Pの交換を行うための基板搬送シス テム HPが設けられている。制御装置 7は、基板搬送システム HPを用いて、計測ステ ーシヨン ST2の基板交換位置（ローデイングポジション）に移動した第 1基板ステージ 1 (又は第 2基板ステージ 2)より露光処理済みの基板 Pをアンロード (搬出）するととも に、露光処理されるべき基板 Pを第 1基板ステージ 1 (又は第 2基板ステージ 2)にロー ド (搬入)する基板交換作業を実行可能である。なお、本実施形態では、計測ステー シヨン ST2内でローデイングポジションとアンローデイングポジションとが同一位置で あるものとした力 異なる位置でロードとアンロードとを行っても良い。
[0028] また、本実施形態の露光装置 EXは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上 するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置で あって、露光光 ELの光路空間を液体 LQで満たすように、液体 LQの液浸空間 LSを 形成可能なシール部材（ノズル部材） 30を備えている。本実施形態において、シー ル部材 30は露光装置 EXに設けられる液浸機構の少なくとも一部を構成する。露光 光 ELの光路空間は、露光光 ELが進行する光路を含む空間である。液浸空間 LSは 、液体 LQで満たされた空間である。露光装置 EXは、投影光学系 PLと液体 LQとを 介して基板 Pに露光光 ELを照射して、その基板 Pを露光する。本実施形態において は、液体 LQとして、水（純水）を用いる。純水は ArFエキシマレーザ光のみならず、 例えば水銀ランプから射出される輝線及び KrFエキシマレーザ光等の遠紫外光（D UV光)も透過可能である。本実施形態では光学素子 8は螢石（CaF )から形成され ている。螢石は水との親和性が高いので、光学素子 8の液体接触面 (光出射面)のほ ぼ全面に液体 LQを密着させることができる。なお、光学素子 8は水との親和性が高 い石英であってもよい。
[0029] シール部材 30は、例えば特開 2004— 289126号公報（対応米国特許第 6,952,2 53号）、特開 2004- 289128号公報（対応米国特許第 7,110,081号)等に開示さ れているようなシール部材を含む。シール部材 30は、液浸空間形成部材あるいは co ntainment membe 乂は confinement member)などとも呼はれる。シーノレき |5材 30は、 そのシール部材 30と対向する物体との間に液浸空間 LSを形成可能である。本実施 形態においては、シール部材 30は、投影光学系 PLの終端光学素子 8の近傍に配 置されており、終端光学素子 8の光射出側（投影光学系 PLの像面側）において、露 光光 ELが照射可能な位置に配置された物体との間、すなわち終端光学素子 8の光 射出面と対向する位置に配置された物体との間に液浸空間 LSを形成可能である。 シール部材 30は、その物体との間で液体 LQを保持することによって、終端光学素 子 8の光射出側の露光光 ELの光路空間、具体的には終端光学素子 8と物体との間 の露光光 ELの光路空間を液体 LQで満たすように、液体 LQの液浸空間 LSを形成 する。なお、シール部材 30として、例えば米国特許出願公開第 2005/0280791号 、国際公開第 2005/024517号パンフレット、欧州特許出願公開第 1420298号明 細書、国際公開第 2004/055803号パンフレット、国際公開第 2004/057589号 パンフレット、国際公開第 2004/057590号パンフレット、米国特許出願公開第 20 06/0231206号、米国特許第 6,952,253号 ίこ開示されてレヽるような構造のノス、ノレ 部材またはシール部材を用いることもできる。すなわち、一例として、シール部材 30 は、後述のように液体 LQを閉じ込めるためのガスシール 82を形成する部材を備えて いなくても良ぐ表面張力を用いて液体 LQの液浸空間 LSを形成可能なノズル部材 でも良い。また、本実施形態では、シール部材 30を、投影光学系 PLを支持する後述 の支持フレーム 102に設けている力 S、例えば、投影光学系 PLが吊り下げ支持される 場合は、投影光学系 PLと一体にシール部材 30を吊り下げ支持してもよいし、投影光 学系 PLとは独立に吊り下げ支持される計測フレームなどにシール部材 30を設けても よい。後者の場合、投影光学系 PLを吊り下げ支持していなくてもよい。
シール部材 30及び終端光学素子 8と対向可能な物体は、終端光学素子 8の光射 出側で移動可能な物体を含む。本実施形態においては、シール部材 30及び終端光 学素子 8と対向可能な物体は、終端光学素子 8の光射出側で移動可能な第 1基板ス テージ 1及び第 2基板ステージ 2の少なくとも一方を含む。また、シール部材 30及び 終端光学素子 8と対向可能な物体は、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2に 保持された基板 Pも含む。第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2のそれぞれは、 シール部材 30及び終端光学素子 8と対向する位置に移動可能である。シール部材 30は、その第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2の少なくとも一方との間で液 体 LQを保持することによって、終端光学素子 8の光射出側の露光光 ELの光路空間 を液体 LQで満たすように、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2の少なくとも一 方との間に液体 LQの液浸空間 LSを形成可能である。なお、物体は後述の計測ステ ージあるいはキャップ部材などを含んでも良い。また、シール部材 30及び終端光学 素子 8と物体との間に形成される液浸空間 LSは、その物体上では単に液浸領域など とも呼ばれる。さらに、第 1、第 2基板ステージ 1、 2、マスクステージ 3、計測ステージ などはそれぞれ移動体、移動部材、あるいはステージアセンブリなどとも呼ばれる。
[0031] 本実施形態においては、シール部材 30は、物体の表面の一部の領域（局所的な 領域）が液浸空間 LSの液体 LQで覆われるように、終端光学素子 8及びシール部材 30と、物体 (例えば、第 1基板ステージ 1、第 2基板ステージ 2、及び基板 Pの少なくと も 1つ）との間に液浸空間 LSを形成する。すなわち、本実施形態においては、露光 装置 EXは、少なくとも基板 Pの露光中に、基板 P上の一部の領域が液浸空間 LSの 液体 LQで覆われるように、終端光学素子 8及びシール部材 30と基板 Pとの間に液浸 空間 LSを形成する局所液浸方式を採用する。なお、基板 Pの周辺のショット領域の 露光では、液浸空間 LSが基板 Pからはみ出して、後述する基板ステージの対向面 1 5、 25の一部も液体 LQで覆われる。
[0032] 計測ステーション ST2のァライメント系 ALは、物体 (例えば、第 1基板ステージ 1、 第 2基板ステージ 2、及び基板 Pの少なくとも 1つ）と対向可能な光学素子 9を有する。 ァライメント系 ALは、基板 Pの位置情報を取得するために、その光学素子 9を介して 、基板 P上のァライメントマーク、第 1、第 2基板ステージ 1、 2上の基準マーク FM等を 検出する。第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2のそれぞれは、光学素子 9と対 向する位置に移動可能である。
[0033] 以下の説明において、露光光 ELを射出するために露光ステーション ST1に配置さ れている投影光学系 PLの終端光学素子 8を適宜、第 1光学素子 8、と称する。また、 第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2の少なくとも一方に保持された基板 Pの位 置情報を取得するために計測ステーション ST2に配置されているァライメント系 ALの 光学素子 9を適宜、第 2光学素子 9、と称する。また、第 1光学素子 8の光射出面と対 向し、第 1光学素子 8からの露光光 ELが照射される位置を適宜、第 1位置、と称し、 第 2光学素子 9と対向する位置を適宜、第 2位置、と称する。なお、第 1位置では基板 Pの露光が行われるので、第 1位置を露光位置とも呼ぶことができる。また、第 2位置 ではマークの検出が行われるので、第 2位置を検出位置あるいは計測位置とも呼ぶ こと力 Sでさる。
[0034] 図 1に示すように、露光装置 EXは、ベース部材 BP上に設定された第 1領域 SP1、 及び第 2領域 SP2を備えている。第 1領域 SP1は、投影光学系 PLの第 1光学素子 8 と対向する第 1位置を含み、露光ステーション ST1の少なくとも一部に設定された領 域である。第 2領域 SP2は、第 1領域 SP1とは異なる領域であって、ァライメント系 AL の第 2光学素子 9と対向する第 2位置を含み、計測ステーション ST2の少なくとも一部 に設定された領域である。露光ステーション ST1は、露光光 ELを射出する光射出面 を有する第 1光学素子 8が配置される第 1領域 SP1を含み、計測ステーション ST2は 、基板 Pの位置情報を取得するための第 2光学素子 9が配置される第 2領域 SP2を含 む。本実施形態においては、露光ステーション ST1の第 1領域 SP1と、計測ステーシ ヨン ST2の第 2領域 SP2とは、 Y軸方向に沿って設定され、第 1領域 SP1は、第 2領 域 SP2の— Y側に配置されている。また、本実施形態においては、第 1領域 SP1と第 2領域 SP2との間に、第 3領域 SP3が設定される。第 1基板ステージ 1及び第 2基板ス テージ 2のそれぞれは、第 1領域 SP1、第 2領域 SP2、及び第 3領域 SP3を含むベー ス部材 BP上 (ガイド面 GF)の所定領域内で、基板 Pを保持しながら移動可能である。
[0035] 露光ステーション ST1においては、投影光学系 PL及び液体 LQを介して基板 が 露光される。計測ステーション ST2においては、露光に関する計測及び基板 Pの交 換が行われる。第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2のそれぞれは、基板 Pを 保持しながら、露光ステーション ST1の第 1領域 SP1と、計測ステーション ST2の第 2 領域 SP2との間で移動可能である。
[0036] また、本実施形態の露光装置 EXは、例えば特開 2004— 289128号公報に開示さ れているシャツタ部材あるいはそれと類似の部材、すなわち、第 1光学素子 8との間に 液体 LQを保持する空間を形成可能なキャップ部材 (カバー部材などとも呼ばれ、例 えば、プレートなどを含む)を複数備えている。本実施形態においては、露光装置 EX は、第 1光学素子 8との間に液体 LQを保持する空間を形成可能なキャップ部材を少 なくとも 2つ備えている。以下の説明においては、露光装置 EXが備えている 2つのキ ヤップ部材のうち、一方のキャップ部材を適宜、第 1キャップ部材（第 1カバー部材） C 1、と称し、他方のキャップ部材を適宜、第 2キャップ部材 (第 2カバー部材) C2、と称 する。
[0037] 第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2のそれぞれは、第 1基板ステージ 1、 第 2基板ステージ 2、及び基板 Pと同様、第 1光学素子 8の光射出面と対向する第 1位 置に配置されることによって、第 1光学素子 8との間に液体 LQを保持ほたはカバー またはキャップ)する空間を形成して、液体 LQを保持（またはカバーまたはキャップ） し、液浸空間 LSを形成可能である。
[0038] 後述するように、本実施形態においては、シール部材 30は、第 1光学素子 8の光射 出面と対向する位置に第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2の少なくとも一 方が配置されるように、その第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2の少なくと も一方をリリース可能に保持できる。本実施形態においては、第 1基板ステージ 1及 び第 2基板ステージ 2のそれぞれが第 1光学素子 8から離れているときに、第 1光学素 子 8の射出面と対向する位置に第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2の少な くとも一方が配置されるように、シール部材 30が第 1キャップ部材 C1及び第 2キヤッ プ部材 C2の少なくとも一方をリリース可能に保持する。なお、本実施形態では、第 1 、第 2キャップ部材 Cl、 C2をリリース可能に保持するキャップホルダ (保持装置）とし てシール部材 30を用いるものとしたが、例えばクランプ機構など他の部材を用いても 良い。この場合、例えば投影光学系 PLを支持する後述の支持フレーム 102などにキ ヤップホルダを設けても良!/、。
[0039] また、本実施形態の露光装置 EXは、第 1光学素子 8との間に液体 LQを保持する 空間を形成しつつ、第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2の一方を他方に交 換する交換システム CHSを備えている。交換システム CHSは、第 1光学素子 8との 間に液体 LQを保持する空間を形成しつつ、第 1光学素子 8の光射出面と対向する 位置に配置されている第 1キャップ部材 CIを第 2キャップ部材 C2に交換して、第 1光 学素子 8の光射出面と対向する位置に第 2キャップ部材 C2を配置し、かつ第 1光学 素子 8の光射出面と対向する位置に配置されている第 2キャップ部材 C2を第 1キヤッ プ部材 C1に交換して、第 1光学素子 8の光射出面と対向する位置に第 1キャップ部 材 C1を配置すること力 Sできる。なお、第 2キャップ部材 C2を、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2とは別のキャップ部材に交換しても良い。以下では、第 2キャップ部材 C2と の交換でシール部材 30に保持されるキャップ部材を第 3キャップ部材とも呼ぶ。本実 施形態において、第 3キャップ部材は、第 1キャップ部材 C1及び/又は別のキャップ 部材を含む。
[0040] 交換システム CHSは、第 1基板ステージ 1上の第 1の位置に設けられ、第 1、第 2キ ヤップ部材 Cl、 C2をリリース可能に保持できる第 1キャップホルダ（第 1保持部） CHI と、第 1基板ステージ 1上の第 2の位置に設けられ、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2を リリース可能に保持できる第 2キャップホルダ (第 2保持部） CH2とを備えている。第 1 キャップホルダ CH1は、シール部材 30からリリースされた第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2を保持可能であり、第 2キャップホルダ CH2は、シール部材 30からリリースされた 第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2を保持可能である。交換システム CHSは、例えば、シ 一ル部材 30からリリースされた第 1キャップ部材 C1を第 1キャップホルダ CH1で保持 し、第 2キャップホルダ CH2に保持されて!/、る第 2キャップ部材 C2を第 2キャップホル ダ CH2からリリースして、シール部材 30に保持させることができる。また、交換システ ム CHSは、シール部材 30からリリースされた第 1キャップ部材 C1を第 2キャップホル ダ CH2で保持し、第 1キャップホルダ CH1に保持されて!/、る第 2キャップ部材 C2を 第 1キャップホルダ CH1からリリースして、シール部材 30に保持させることもできる。
[0041] すなわち、本実施形態の露光装置 EXは、第 1基板ステージ 1上の第 1の位置に設 けられ、シール部材 30からリリースされた第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2を保持可能 な第 1キャップホルダ CH1と、第 1基板ステージ 1上の第 2の位置に設けられ、第 1、 第 2キャップ部材 C1、C2をリリース可能に保持する第 2キャップホルダ CH2とを備え ている。また、本実施形態の露光装置 EXは、第 2基板ステージ 2上の第 3の位置に 設けられ、シール部材 30からリリースされた第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2を保持可 能な第 3キャップホルダ（第 3保持部） CH3と、第 2基板ステージ 2上の第 4の位置に 設けられ、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2をリリース可能に保持する第 4キャップホル ダ（第 4保持部） CH4とを備えている。交換システム CHSは、シール部材 30からリリ ースされる第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を、第 3、第 4キャップホル ダ CH3、 CH4の一方で保持し、第 3、第 4キャップホルダ CH3、 CH4の他方に保持 されている第 2キャップ部材 C2 (又は第 1キャップ部材 CH1)を他方のキャップホルダ 力もリリースして、シール部材 30に保持させることもできる。すなわち、本実施形態で は、第 2基板ステージ 2を用いても、第 1光学素子 8との間に液体 LQを保持する空間 を形成しつつ、第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2の一方を他方に交換す ることが可能となっている。なお、本実施形態においては、第 1、第 2基板ステージ 1、 2の一方のみを用いて、シール部材 30で保持するキャップ部材の交換を行うようにし ても良い。この場合、キャップ部材の交換に用いない第 1、第 2基板ステージ 1、 2の 他方には、キャップ部材をリリース可能に保持するキャップホルダを 2つではなく 1つ 設けるだけでも良い。キャップホルダが 1つのみ設けられる他方の基板ステージでは 、キャップ部材の交換が行われず、シール部材 30からリリースされて 1つのキャップホ ルダで保持されたキャップ部材がシール部材 30に戻されて保持される。
[0042] また、本実施形態の露光装置 EXは、シール部材 30、第 1、第 2、第 3、第 4キャップ ホルダ CH1、 CH2、 CH3、 CH4のそれぞれからリリースされた第 1キャップ部材 CI 及び第 2キャップ部材 C2の少なくとも一方を所定位置に搬送するキャップ部材搬送 システム (搬送装置) HCを備えている。第 1キャップ部材 C1又は第 2キャップ部材 C2 が搬送される所定位置は、露光ステーション ST1 (又は第 1領域 SP1)あるいは計測 ステーション ST2 (又は第 2領域 SP2)内に設定しても良いし、前述したベース部材 B P上の所定領域外、あるいは露光装置 EXの外部に設定しても良い。本実施形態に おいては、キャップ部材搬送システム HCは、計測ステーション ST2に配置されてい る。なお、キャップ部材搬送システム HCは露光ステーション ST1 (又は第 1領域 SP1 )などに配置してもよい。
[0043] 本実施形態の露光装置 EXは、マスク Mと基板 Pとを所定の走査方向に同期移動し つつ、マスク Mのパターンの像を基板 Pに投影する走査型露光装置 (所謂スキヤニン ダステツバ）である。本実施形態においては、基板 Pの走査方向（同期移動方向）を Y 軸方向とし、マスク Mの走査方向（同期移動方向）も Y軸方向とする。露光装置 EXは 、基板 Pを投影光学系 PLの投影領域に対して Y軸方向に移動するとともに、その基 板 Pの Y軸方向への移動と同期して、照明系 ILの照明領域に対してマスク Mを Y軸 方向に移動しつつ、投影光学系 PLと液体 LQとを介して基板 Pに露光光 ELを照射し て、その基板 Pを露光する。これにより、基板 Pにはマスク Mのパターンの像が投影さ れる。
[0044] 露光装置 EXは、例えばクリーンルーム内の床面上に設けられたコラム 101、及びコ ラム 101上に防振装置 103を介して設けられた支持フレーム 102を含むボディ 100 を備えている。コラム 101は、ベース部材 BPを防振装置 104を介して支持する支持 面 105を有する。支持フレーム 102は、投影光学系 PL、ァライメント系 AL、及びフォ 一カス'レべリング系 FL等を支持する。ベース部材 BPと支持面 105との間の防振装 置 104は、所定のァクチユエータ及びダンバ機構を備えたアクティブ防振装置を含 む。
[0045] まず、照明系 IL、及び投影光学系 PLについて説明する。照明系 ILは、マスク Mの 所定の照明領域を均一な照度分布の露光光 ELで照明する。照明系 IL力 射出され る露光光 ELとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線 (g線、 h線、 i線)及び Kr Fエキシマレーザ光（波長 248nm)等の遠紫外光（DUV光）、 ArFエキシマレーザ光 (波長 193nm)及び Fレーザ光（波長 157nm)等の真空紫外光 (VUV光）等が用い
2
られる。本実施形態においては、露光光 ELとして、 ArFエキシマレーザ光が用いら れる。
[0046] 投影光学系 PLは、マスク Mのパターンの像を所定の投影倍率で基板 Pに投影する 。投影光学系 PLは、複数の光学素子を有しており、それら光学素子は鏡筒 PKで保 持されている。本実施形態の投影光学系 PLは、その投影倍率が例えば 1/4、 1/5 、 1/8等の縮小系である。なお、投影光学系 PLは等倍系及び拡大系のいずれでも よい。本実施形態においては、投影光学系 PLの光軸 AXは Z軸方向と平行である。 また、投影光学系 PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まな い反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよ い。また、投影光学系 PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
[0047] 照明系 ILより射出され、マスク Mを通過した露光光 ELは、投影光学系 PLの物体面 側からその投影光学系 PLに入射する。投影光学系 PLは、物体面側から入射した露 光光 ELを、第 1光学素子 8の光射出面（下面）より射出して、基板 Pに照射可能であ
[0048] 次に、マスクステージ 3、及びマスクステージ駆動システム 4について説明する。マス クステージ 3は、マスク Mを保持するマスクホルダを有し、マスクホルダでマスク Mを保 持しながら移動可能である。マスクステージ駆動システム 4は、例えば、リニアモータ、 ボイスコイルモータ等のァクチユエータを含み、マスク Mを保持したマスクステージ 3 を移動可能である。マスクステージ駆動システム 4の動作は、制御装置 7に制御され る。マスクステージ 3は、マスクステージ駆動システム 4により、マスクホルダでマスク M を保持しながら、 X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動可能である。制御装置 7は、マスク ステージ駆動システム 4を用いてマスクステージ 3を移動することによって、そのマスク ステージ 3に保持されているマスク Mの X軸、 Y軸、及び θ Z方向に関する位置を調 整可能である。本実施形態において、マスクステージ 3は支持フレーム 102と振動的 に独立して支持されたマスクベース（不図示）により支持される。
[0049] 次に、図 1、図 2、及び図 3を参照しながら、第 1、第 2基板ステージ 1、 2、及び基板 ステージ駆動システム 5について説明する。図 2は、第 1、第 2基板ステージ 1、 2、及 び基板ステージ駆動システム 5を上方から見た平面図、図 3は、第 1基板ステージ 1の 近傍を示す拡大図である。
[0050] 第 1基板ステージ 1は、ステージ本体 11と、ステージ本体 11に支持され、基板 Pを 着脱可能に保持する基板ホルダ 13を有する第 1基板テーブル 12とを有する。ステー ジ本体 11は、例えば、エアベアリング 14により、ベース部材 BPの上面（ガイド面 GF) に非接触支持されている。第 1基板テーブル 12は、シール部材 30及び第 1光学素 子 8と対向可能な対向面 15を有し、基板ホルダ 13は、第 1基板テーブル 12の対向 面 15の所定位置に形成された凹部 12Cの内側に設けられている。第 1基板テープ ノレ 12の凹部 12Cの周囲の対向面 15の少なくとも一部の領域はほぼ平坦であり、基 板ホルダ 13に保持された基板 Pの表面とほぼ同じ高さ（面一）である。 [0051] 図 3に示すように、基板ホルダ 13は、凹部 12Cの内側に配置された基板 Pの下面と 対向可能な上面を有する基材 13Bと、基材 13Bの上面に設けられ、基板 Pの下面を 支持する複数のピン状部材からなる支持部 13Sと、基板 Pの下面と対向する上面を 有し、支持部 13Sを囲むように設けられた周壁 13Wとを備えている。また、基材 13B の上面には、不図示の真空系と接続された吸気口 13Hが設けられている。制御装置 7は、真空系を駆動し、基材 13Bの上面と、周壁 13Wと、支持部 13Sに支持された基 板 Pの下面とで形成される空間の気体を吸気口 13Hを介して吸引して、その空間を 負圧にすることにより、基板 Pの下面を支持部 13Sに吸着するように保持する。すな わち、本実施形態の基板ホルダ 13は、所謂ピンチャック機構を含む。また、制御装 置 7は、吸気口 13Hを介した吸引動作を解除することにより、基板ホルダ 13に対して 基板 Pを離すことができる。このように、基板ホルダ 13は、基板 Pをリリース可能に保 持する。
[0052] 第 2基板ステージ 2は、第 1基板ステージ 1と同等の構成を有し、ステージ本体 21と 、ステージ本体 21に支持され、基板 Pを着脱可能に保持する基板ホルダ 23を有する 第 2基板テーブル 22とを有する。ステージ本体 21は、例えば、エアベアリング 24によ り、ベース部材 BPの上面（ガイド面 GF)に非接触支持されている。第 2基板テーブル 22は、シール部材 30及び第 1光学素子 8と対向可能な対向面 25を有し、基板ホル ダ 23は、第 2基板テーブル 22の対向面 25の所定位置に形成された凹部 22Cの内 側に設けられている。第 2基板テーブル 22の凹部 22Cの周囲の対向面 25の少なくと も一部の領域はほぼ平坦であり、基板ホルダ 23に保持された基板 Pの表面とほぼ同 じ高さ（面一）である。
[0053] 基板ホルダ 23は、基板ホルダ 13と同等の構成を有し、ピンチャック機構を含み、基 板 Pをリリース可能に保持する。
[0054] 図 2に示すように、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2の対向面 15、 25に は、それぞれ、基準マーク FMが形成されている基準部材 FMMと、各種計測に必要 な透過部（窓）が形成された計測部材 SMが設けられている。基準マーク FMは、不 図示のマスクァライメント系によるマスク上に形成されたマークとの位置関係の検出に 使用される。また、基準マーク FMは、後述するようにァライメント系 ALによる基板 の 各ショット領域に形成されたァライメントマークの基板ステージ 1 , 2上での位置（ある いはァライメントマークとの位置関係）の決定に使用される。計測部材 SMの下方には 図示しない光センサが設けられている。光センサは、例えば米国特許出願公開 200 2/0041377号明細書、米国特許出願公開第 2002/0041377号等に開示され ているような、空間像計測システムの少なくとも一部を構成する光センサを用い得る。 また、光センサとしては、例えば米国特許出願公開第 2007/0127006号、欧州特 許出願公開第 1791164号等に開示されているような、露光光 ELの強度（透過率）を 計測可能な光センサであってもよい。光センサに代えてまたは光センサとともに、照 明むら計測器、照度計、波面収差計測器などの各種検出器または計測器を計測部 材 SMの下方に配置してもよ!/、。これらの光センサまたは計測器には計測部材 SMに 設けられた透過部を介して光が入射する。
[0055] 基板ステージ駆動システム 5は、例えば、リニアモータ、ボイスコイルモータ等のァク チユエータを含み、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2のそれぞれを移動可 能である。基板ステージ駆動システム 5の動作は、制御装置 7に制御される。
[0056] 第 1基板ステージ 1は、基板ステージ駆動システム 5により、基板ホルダ 13で基板 P を保持しながら、ベース部材 BP上で、 X軸、 Y軸、 Z軸、 Θ Χ、 6丫、及び6 2方向の6 自由度の方向に移動可能である。制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を用 いて第 1基板ステージ 1を移動することによって、その第 1基板ステージ 1に保持され ている基板 Ρの X軸、 Υ軸、 Ζ軸、 Θ Χ、 Θ Υ、及び Θ Ζ方向に関する位置を調整可能 である。
[0057] 第 2基板ステージ 2は、基板ステージ駆動システム 5により、基板ホルダ 23で基板 Ρ を保持しながら、ベース部材 BP上で、 X軸、 Υ軸、 Ζ軸、 Θ Χ、 6丫、及び6 2方向の6 自由度の方向に移動可能である。制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を用 いて第 2基板ステージ 2を移動することによって、その第 2基板ステージ 2に保持され ている基板 Ρの X軸、 Υ軸、 Ζ軸、 Θ Χ、 Θ Υ、及び Θ Ζ方向に関する位置を調整可能 である。
[0058] 基板ステージ駆動システム 5は、ベース部材 BP上で各ステージ本体 11、 21を移動 する粗動システム 5Aと、各ステージ本体 11、 21上で各基板テーブル 12、 22を移動 する微動システム 5Bとを備えて!/、る。
[0059] 粗動システム 5Aは、例えば、リニアモータ等のァクチユエータを含み、ベース部材 BP上の各ステージ本体 11、 21を X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動可能である。粗動 システム 5Aによって各ステージ本体 11、 21が X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動する ことによって、その各ステージ本体 11、 21上に搭載されている各基板テーブル 12、 2 2も、各ステージ本体 11、 21と一緒に、 X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動する。
[0060] 図 2において、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2を移動するための粗動シ ステム 5Αίま、複数のリニアモータ 42、 43、 44、 45、 46、 47を備えてレヽる。粗動シス テム 5Αは、 Υ軸方向に延びる一対の Υ軸ガイド部材 31、 32を備えている。 Υ軸ガイド 部材 31、 32のそれぞれは、複数の永久磁石を有する磁石ユニットを備えている。一 方の Υ軸ガイド部材 31は、 2つのスライド部材 35、 36を Υ軸方向に移動可能に支持 し、他方の Υ軸ガイド部材 32は、 2つのスライド部材 37、 38を Υ軸方向に移動可能に 支持する。スライド部材 35、 36、 37、 38のそれぞれは、電機子コイルを有するコィノレ ユニットを備えている。すなわち、本実施形態においては、コイルユニットを有するス ライド部材 35、 36、 37、 38、及び磁石ユニットを有する Υ軸ガイド部材 31、 32によつ て、ムービングコイル型の Υ軸リニアモータ 42、 43、 44、 45が形成される。
[0061] また、粗動システム 5Αは、 X軸方向に延びる一対の X軸ガイド部材 33、 34を備え ている。 X軸ガイド部材 33、 34のそれぞれは、電機子コイルを有するコイルユニットを 備えている。一方の X軸ガイド部材 33は、スライド部材 51を X軸方向に移動可能に 支持し、他方の X軸ガイド部材 34は、スライド部材 52を X軸方向に移動可能に支持 する。スライド部材 51、 52のそれぞれは、複数の永久磁石を有する磁石ユニットを備 えている。図 2においては、スライド部材 51は、第 1基板ステージ 1のステージ本体 11 に接続され、スライド部材 52は第 2基板ステージ 2のステージ本体 21に接続されてい る。すなわち、本実施形態においては、磁石ユニットを有するスライド部材 51、及びコ ィルユニットを有する X軸ガイド部材 33によって、ムービングマグネット型の X軸リニア モータ 46が形成される。同様に、磁石ユニットを有するスライド部材 52、及びコイル ユニットを有する X軸ガイド部材 34によって、ムービングマグネット型の X軸リニアモー タ 47が形成される。図 2においては、 X軸リニアモータ 46によって第 1基板ステージ 1 (ステージ本体 11)が X軸方向に移動し、 X軸リニアモータ 47によって第 2基板ステー ジ 2 (ステージ本体 21 )が X軸方向に移動する。
[0062] スライド部材 35、 37は、 X軸ガイド部材 33の一端及び他端のそれぞれに固定され 、スライド部材 36、 38は、 X軸ガイド部材 34の一端及び他端のそれぞれに固定され ている。したがって、 X軸ガイド部材 33は、 Y軸リニアモータ 42、 44によって Y軸方向 に移動可能であり、 X軸ガイド部材 34は、 Y軸リニアモータ 43、 45によって Y軸方向 に移動可能である。図 2においては、 Y軸リニアモータ 42、 44によって第 1基板ステ ージ 1 (ステージ本体 11)が Y軸方向に移動し、 Y軸リニアモータ 43、 45によって第 2 基板ステージ 2 (ステージ本体 21)が Y軸方向に移動する。
[0063] そして、一対の Y軸リニアモータ 42、 44のそれぞれが発生する推力を僅かに異なら せることで、第 1基板ステージ 1の Θ Z方向の位置を制御可能であり、一対の Y軸リニ ァモータ 43、 45のそれぞれが発生する推力を僅かに異ならせることで、第 2基板ステ ージ 2の θ Z方向の位置を制御可能である。
[0064] 図 1に示すように、微動システム 5Bは、各ステージ本体 11、 21と各基板テーブル 1 2、 22との間に介在された、例えばボイスコイルモータ等のァクチユエータ 1 IV、 21V と、各ァクチユエータの駆動量を計測する不図示の計測装置 (例えば、エンコーダシ ステム等）とを含み、各ステージ本体 11、 21上の各基板テーブル 12、 22を、少なくと も Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に移動可能である。また、微動システム 5Bは、各ステージ 本体 11、 21上の各基板テーブル 12、 22を、 X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動（微動 )可能である。
[0065] このように、粗動システム 5A及び微動システム 5Bを含む駆動システム 5は、第 1基 板テーブル 12及び第 2基板テーブル 22のそれぞれを、 X軸、 Y軸、 Z軸、 Θ Χ、 Θ Υ 、及び θ Ζ方向の 6自由度の方向に移動可能である。
[0066] また、第 1基板ステージ 1 (ステージ本体 11)及び第 2基板ステージ 2 (ステージ本体
21)のそれぞれは、例えば特表 2000— 505958号公報（対応米国特許第 5,969,4 41号）、特表 2000— 511704号公報（対応米国特許第 5,815,246号）、特開 2001 — 223159号公報（対応米国特許第 6,498,350号)等に開示されているような継手 部材を介して、スライド部材 51、 52にリリース可能に接続される。 [0067] 図 1及び図 2に示すように、第 1基板ステージ 1は、ステージ本体 11の Y側の側面 に設けられた第 1継手部材 61と、 +Y側の側面に設けられた第 2継手部材 62とを備 えている。同様に、第 2基板ステージ 2は、ステージ本体 21の Y側の側面に設けら れた第 3継手部材 63と、 +Y側の側面に設けられた第 4継手部材 64とを備えて!/、る
〇
[0068] また、基板ステージ駆動システム 5は、スライド部材 51に設けられた継手部材 53と、 スライド部材 52に設けられた継手部材 54とを備えて!/、る。継手部材 53は、計測ステ ーシヨン ST2側（+ Y側）を向くように、スライド部材 51の + Y側の側面に設けられて いる。継手部材 54は、露光ステーション ST1側（—Y側）を向くように、スライド部材 5 2の Y側の側面に設けられている。
[0069] スライド部材 51に継手部材 53は後述するようにリリース可能に連結されており、スラ イド部材 51と継手部材 53とは一緒に移動可能である。また、スライド部材 52に継手 部材 54は後述するようにリリース可能に連結されており、スライド部材 52と継手部材 5 4とは一緒に移動可能である。したがって、リニアモータ 42、 44、 46は、スライド部材 51と継手部材 53とを一緒に移動可能であり、リニアモータ 43、 45、 47は、スライド部 材 52と継手部材 54とを一緒に移動可能である。
[0070] スライド部材 51に設けられた継手部材 53には、ステージ本体 11の第 1継手部材 6 1とステージ本体 21の第 3継手部材 63とがリリース可能に順次に接続される。スライド 部材 52に設けられた継手部材 54には、ステージ本体 11の第 2継手部材 62とステー ジ本体 21の第 4継手部材 64とがリリース可能に順次接続される。
[0071] すなわち、スライド部材 51に設けられた継手部材 53には、第 1基板ステージ 1のス テージ本体 11と第 2基板ステージ 2のステージ本体 21とが、第 1継手部材 61と第 3継 手部材 63とを介してリリース可能に順次接続され、スライド部材 52に設けられた継手 部材 54には、第 1基板ステージ 1のステージ本体 11と第 2基板ステージ 2のステージ 本体 21とが、第 2継手部材 62と第 4継手部材 64とを介してリリース可能に順次接続 される。
[0072] 以下の説明において、第 1基板ステージ 1のステージ本体 11及び第 2基板ステー ジ 2のステージ本体 21がリリース可能に順次接続される継手部材 53及びその継手部 材 53に固定されたスライド部材 51を合わせて適宜、第 1接続部材 71、と称する。また 、第 1基板ステージ 1のステージ本体 11及び第 2基板ステージ 2のステージ本体 21 がリリース可能に順次接続される継手部材 54及びその継手部材 54に固定されたス ライド部材 52を合わせて適宜、第 2接続部材 72、と称する。
[0073] したがって、リニアモータ 42、 44、 46は、第 1接続部材 71を移動可能であり、リニア モータ 43、 45、 47は、第 2接続部材 72を移動可能である。
[0074] また、制御装置 7は、ベース部材 BP上にお!/、て、所定のタイミングで、第 1接続部 材 71と第 1基板ステージ 1 (又は第 2基板ステージ 2)との接続の解除、及び第 2接続 部材 72と第 2基板ステージ 2 (又は第 1基板ステージ 1)との接続の解除と、第 1接続 部材 71と第 2基板ステージ 2 (又は第 1基板ステージ 1)との接続、及び第 2接続部材 72と第 1基板ステージ 1 (又は第 2基板ステージ 2)との接続とを実行する。すなわち、 制御装置 7は、所定のタイミングで、第 1基板ステージ 1と第 2基板ステージ 2とに対す る第 1接続部材 71と第 2接続部材 72との交換動作を実行する。本実施形態におい ては、第 1基板ステージ 1と第 2基板ステージ 2とに対する第 1接続部材 71と第 2接続 部材 72との交換動作は、一例として、ベース部材 BP上の第 3領域 SP3において実 fiされる。
[0075] 第 1接続部材 71は、ステージ本体 11の第 1継手部材 61とステージ本体 21の第 3 継手部材 63とに交互に接続され、第 2接続部材 72は、ステージ本体 11の第 2継手 部材 62とステージ本体 21の第 4継手部材 64とに交互に接続される。すなわち、第 1 接続部材 71は、第 1継手部材 61と第 3継手部材 63とを介して第 1基板ステージ 1の ステージ本体 11と第 2基板ステージ 2のステージ本体 21とに交互に接続され、第 2接 続部材 72は、第 2継手部材 62と第 4継手部材 64とを介して第 1基板ステージ 1のス テージ本体 11と第 2基板ステージ 2のステージ本体 21とに交互に接続される。
[0076] 第 1接続部材 71は、リニアモータ 42、 44、 46の駆動によって、第 1基板ステージ 1 及び第 2基板ステージ 2のうち、接続された一方の基板ステージを移動し、第 2接続 部材 72は、リニアモータ 43、 45、 47の駆動によって、接続された他方の基板ステー ジを移動する。第 1接続部材 71及び第 2接続部材 72の少なくとも一方に接続された 第 1基板ステージ 1は、基板ステージ駆動システム 5によって、第 1領域 SP1、第 2領 域 SP2、及び第 3領域 SP3を含むベース部材 BP上の所定領域内で、基板 Pを保持 しながら移動可能である。同様に、第 1接続部材 71及び第 2接続部材 72の少なくと も一方に接続された第 2基板ステージ 2は、基板ステージ駆動システム 5によって、第 1領域 SP1、第 2領域 SP2、及び第 3領域 SP3を含むベース部材 BP上の所定領域 内で、第 1基板ステージ 1とは独立して、基板 Pを保持しながら移動可能である。
[0077] 次に、図 1を参照しながら、マスクステージ 3、第 1基板ステージ 1、及び第 2基板ス テージ 2の位置情報を計測する計測システム 6の一例について説明する。
[0078] 計測システム 6は、マスクステージ 3に設けられた計測ミラー 3Rに、位置計測用の計 測光を照射可能なレーザ干渉計 6Mを有する。詳細な図示は省略してあるが、計測ミ ラー 3Rは、 YZ平面とほぼ平行な反射面、及び XZ平面とほぼ平行な反射面を有し、 レーザ干渉計 6Mは、 X軸を計測軸とする計測光、及び Y軸を計測軸とする計測光の それぞれを、計測ミラー 3Rの各反射面に照射する。計測システム 6は、レーザ干渉 計 6Mより、計測ミラー 3Rに計測光を照射して、マスクステージ 3の位置情報を計測 可能である。本実施形態においては、計測システム 6は、マスクステージ 3に設けられ た計測ミラー 3Rを用いて、マスクステージ 3の X軸、 Y軸、及び θ Z方向に関する位置 情報を計測可能である。
[0079] 制御装置 7は、レーザ干渉計 6Mを含む計測システム 6の計測結果に基づ V、てマス クステージ駆動システム 4を駆動し、マスクステージ 3に保持されているマスク Mの位 置を制御する。
[0080] また、計測システム 6は、第 1基板ステージ 1の第 1基板テーブル 12に設けられた計 測ミラー 1R、及び第 2基板ステージ 2の第 2基板テーブル 22に設けられた計測ミラー 2Rのそれぞれに、位置計測用の計測光を照射可能なレーザ干渉計 6Pを有する。レ 一ザ干渉計 6Pは、露光ステーション ST1及び計測ステーション ST2のそれぞれに設 けられている。詳細な図示は省略してある力 計測ミラー 1R、 2Rのそれぞれは、 YZ 平面とほぼ平行な反射面、及び XZ平面とほぼ平行な反射面を有し、レーザ干渉計 6 Pは、 X軸を計測軸とする計測光、及び Y軸を計測軸とする計測光のそれぞれを、計 測ミラー 1R、 2Rの各反射面に照射する。
[0081] また、本実施形態においては、計測システム 6は、例えば特開 2000— 323404号 公報（対応米国特許第 7,206,058号）、特表 2001— 513267号公報（対応米国特 許第 6,208,407号)等に開示されているような、第 1、第 2基板テーブル 12、 22の Z 軸方向の位置情報を計測可能なレーザ干渉計 (Z干渉計） 6Pzを備えて!/、る。レーザ 干渉計 6Pzは、露光ステーション ST1及び計測ステーション ST2のそれぞれに設け られている。第 1、第 2基板テーブル 12、 22のそれぞれには、レーザ干渉計 6Pzから の計測光が照射される斜め上方を向く反射面を有する計測ミラー lRz、 2Rzが配置さ れており、レーザ干渉計 6Pzは、 Z軸を計測軸とする計測光を、計測ミラー lRz、 2Rz の各反射面に照射する。
[0082] 露光ステーション ST1に設けられたレーザ干渉計 6P、 6Pzは、露光ステーション S T1に存在する第 1基板テーブル 12 (又は第 2基板テーブル 22)の位置情報を計測 し、計測ステーション ST2に設けられたレーザ干渉計 6P、 6Pzは、計測ステーション ST2に存在する第 2基板テーブル 22 (又は第 1基板テーブル 12)の位置情報を計測 する。
[0083] 計測システム 6は、レーザ干渉計 6P、 6Pzより、計測ミラー 1R、 2R、 lRz、 2Rzに計 測光を照射して、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2それぞれの位置情報を 計測可能である。本実施形態においては、計測システム 6は、第 1基板テーブル 12 に設けられた計測ミラー 1R、 lRzを用いて、第 1基板テーブル 12の X軸、 Y軸、 Z軸、 Θ X、 θ Y、及び θ Ζ方向の 6自由度の方向に関する位置情報を計測可能であり、第 2基板テーブル 22に設けられた計測ミラー 2R、 2Rzを用いて、第 2基板テーブル 22 の X軸、 Y軸、 Z軸、 Θ Χ、 Θ Υ、及び Θ Ζ方向の 6自由度の方向に関する位置情報を 計測可能である。
[0084] 制御装置 7は、レーザ干渉計 6Ρ、 6Ρζを含む計測システム 6の計測結果に基づい て基板ステージ駆動システム 5を駆動し、第 1基板ステージ 1に保持されて!/、る基板 Ρ 及び第 2基板ステージ 2に保持されている基板 Ρの位置を制御する。
[0085] また、計測システム 6は、第 2光学素子 9を含むァライメント系 AL、及びフォーカスレべリング検出系 FLを有する。ァライメント系 ALは、計測ステーション ST2に配置さ れ、基板 Pのァライメントマーク、又は第 1、第 2基板テーブル 12、 22の対向面 15、 2 5に配置されている基準マーク FM (図 2参照)を検出可能である。フォーカス'レベリン グ検出系 FLは、計測ステーション ST2に配置され、第 1、第 2基板テーブル 12、 22 に保持されている基板 Pの表面の面位置情報 (Z軸、 Θ X、及び Θ Y方向に関する位 置情報）を検出する。フォーカス'レべリング検出系 FLは、計測ステーション ST2で、 第 1基板テーブル 12に保持された基板 Pの表面の面位置情報と、第 2基板テーブル 22に保持された基板 Pの表面の面位置情報とを交互に検出する。
[0086] 次に、図 3を参照しながら、シール部材 30について説明する。上述のように、本実 施形態のシール部材 30は、例えば特開 2004— 289126号公報、特開 2004— 289 128号公報等に開示されているようなシール部材を含み、露光光 ELの光路空間に 対して液体 LQの供給及び回収を行う流路 81を備えている。流路 81には、その流路 81を介して露光光 ELの光路空間に液体 LQを供給する液体供給装置 (不図示)及び 液体 LQを回収する液体回収装置 (不図示)が接続される。液体供給装置は、流路 81 を介して液浸空間 LSを形成するための液体 LQを露光光 ELの光路空間に供給可 能であり、液体回収装置は、液浸空間 LSの液体 LQを流路 81を介して回収可能で ある。液体供給装置は、液体 LQを送出可能な液体供給部、液体供給部にその一端 部を接続する供給管、液体 LQを収容するタンク、フィルタ、及び加圧ポンプ等を備え る。液体回収装置は、液体 LQを回収可能な液体回収部、液体回収部にその一端部 を接続する回収管、液体 LQを収容するタンク、フィルタ、及び吸引ポンプ等を備える 。なお、露光装置 EXは、液体供給装置及び液体回収装置並びにそれらを構成する タンク、フィルタ部、ポンプなどのすベてを備えている必要はなぐそれらの全てまた は一部を、露光装置 EXが設置される工場などの設備で代用してもよい。
[0087] また、本実施形態のシール部材 30は、シール部材 30の下面と、そのシール部材 3 0の下面と対向する物体の表面（図 3では基板 Pの表面）との間で、液体 LQを閉じこ めるためのガスシール 82を形成するガス導入口 83及びガス導出口 84を備えている 。また、シール部材 30の下面には、ガス導入口 83に接続され、露光光 ELの光路空 間を囲むように環状に形成された第 1溝 85と、ガス導出口 84に接続され、露光光 EL の光路空間を囲むように環状に形成された第 2溝 86とが形成されている。第 1溝 85 は、露光光 ELの光路空間に対して第 2溝 86よりも外側に形成されている。
[0088] 本実施形態のシール部材 30は、そのシール部材 30の下面と対向する物体の表面 (図 3では基板 Pの表面）との間にガスベアリング 87を形成可能である。制御装置 7は 、ガス導入口 83を介したガス導入 (供給)動作、及びガス導出口 84を介したガス導出 (吸引）動作により、シール部材 30の下面と、そのシール部材 30の下面と対向する物 体の表面（基板 Pの表面）との間に、ガスベアリング 87を形成可能である。シール部 材 30の下面と物体の表面（基板 Pの表面）との間には、与圧真空型のガスベアリング 87が形成される。ガスベアリング 87により、シール部材 30の下面と物体の表面（基板 Pの表面）とのギャップ（例えば、 0· ；!〜 1 · Omm)が維持される。
[0089] また、シール部材 30は、支持機構 30Fを介して支持フレーム 102に支持されてい る。支持機構 30Fは、例えばばね部材、フレタシャ等の弾性部材、あるいは可撓性部 材を含み、シール部材 30を柔ら力べ（揺動可能に)支持する。シール部材 30の下面 と物体の表面（基板 Pの表面）との間にはガスベアリング 87が形成され、シール部材 3 0は支持機構 30Fによって柔ら力、く支持されて!/、るので、シール部材 30の下面と対 向している物体（基板 P)の位置及び姿勢が変化しても、その物体（基板 P)の位置及 び姿勢の変化に追従するように、シール部材 30の位置及び姿勢が変化する。したが つて、物体（基板 P)の位置及び姿勢が変化しても、シール部材 30の下面と物体（基 板 P)の表面との間のギャップは維持される。
[0090] 次に、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2について説明する。第 1、第 2キャップ部材 C1 、 C2は、例えば特開 2004— 289128号公報に開示されているような、第 1光学素子 8との間で液体 LQを保持可能な部材である。第 1キャップ部材 C1と第 2キャップ部材 C2とは、ほぼ同じ大きさ及び形状である。第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2は、シール 部材 30によって形成される液浸空間 LSの大きさ及び形状に応じて形成されている。 本実施形態においては、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2は、基板 Pとほぼ同じ厚さで 、 XY平面内において略円形状の板状の部材である。また、第 1、第 2キャップ部材 C 1、 C2の表面（上面）は液体 LQに対して撥液性を有している。第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2は、液体 LQと接する表面が少なくとも撥液性を有していれば良いが、その裏 面（下面)も撥液性を有しても良い。本実施形態では、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2 は、例えばポリ四フッ化工チレンを含むフッ素系樹脂材料等の撥液性を有する材料 によって形成されている。なお、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2をステンレス鋼、チタ ン等の所定の金属で形成し、その表面に撥液性を有する材料を被覆するようにして もよい。第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2は、第 1光学素子 8の光射出面と対向する位 置に配置されることによって、第 1光学素子 8との間で液体 LQを保持可能である。
[0091] 次に、第 1、第 2、第 3、第 4キャップホルダ CH1、 CH2、 CH3、 CH4について説明 する。図 2に示すように、本実施形態の露光装置 EXは、第 1基板ステージ 1の第 1基 板テーブル 12の第 1の位置に設けられ、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2をリリース可 能に保持する第 1キャップホルダ CH1と、第 1基板テーブル 12の第 2の位置に設けら れ、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2をリリース可能に保持する第 2キャップホルダ CH2 と、第 2基板ステージ 2の第 2基板テーブル 22の第 3の位置に設けられ、第 1、第 2キ ヤップ部材 Cl、 C2をリリース可能に保持する第 3キャップホルダ CH3と、第 2基板テ 一ブル 22の第 4の位置に設けられ、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2をリリース可能に 保持する第 4キャップホルダ CH4とを備えて!/、る。
[0092] 本実施形態においては、ステージ本体 11及び第 1基板テーブル 12を含む第 1基 板ステージ 1と、ステージ本体 21及び第 2基板テーブル 22を含む第 2基板ステージ 2 とは、ほぼ同じ形状及び大きさを有しており、第 1、第 2キャップホルダ CH1、 CH2と 、第 3、第 4キャップホルダ CH3、 CH4とは、第 1、第 2基板テーブル 12、 22上でほぼ 同じ位置に設けられている。本実施形態においては、第 1、第 2基板ステージ 1、 2の 第 1、第 2基板テーブル 12、 22のそれぞれは、 XY平面内においてほぼ矩形状であ り、第 1、第 2基板テーブル 12、 22のそれぞれの対向面 15、 25には、 4つのコーナ 一が設けられている。第 1キャップホルダ CH1は、第 1基板テーブル 12の対向面 15 の 4つのコーナーのうち、 X側で Y側のコーナー (第 1位置)に配置されており、第 2キャップホルダ CH2は、第 1基板テーブル 12の対向面 15の 4つのコーナーのうち、 + X側で Y側のコーナー (第 2位置)に配置されている。第 3キャップホルダ CH3は 、第 2基板テーブル 22の対向面 25の 4つのコーナーのうち、—X側で—Y側のコー ナー (第 3位置)に配置されており、第 4キャップホルダ CH4は、第 2基板テーブル 22 の対向面 25の 4つのコーナーのうち、 +X側で Y側のコーナー (第 4位置)に配置さ れている。
[0093] 図 3に示すように、第 1キャップホルダ CH1は、第 1基板テーブル 12の対向面 15の 第 1の位置に形成された凹部 12Dの内側に設けられている。凹部 12Dの内側には、 その凹部 12Dの内側に配置された第 1キャップ部材 C1の下面と対向可能な上面 90 が設けられており、その上面 90には、第 1キャップ部材 C1の下面の周縁領域と対向 する上面を有する周壁 91が設けられている。また、上面 91には、不図示の真空系と 接続された吸気口 92が設けられている。制御装置 7は、真空系を駆動し、上面 90と 周壁 91とその周壁 91に支持された第 1キャップ部材 C1の下面とで形成される空間 の気体を吸気口 92を介して吸引して、その空間を負圧にすることにより、第 1キャップ 部材 C1の下面を吸着するように保持する。すなわち、本実施形態の第 1キャップホ ルダ CH1は、所謂真空チャック機構を含む。また、制御装置 7は、吸気口 92を介した 吸引動作を解除することにより、第 1キャップホルダ CH1の上面 90 (周壁 91)から第 1 キャップ部材 C1を離すことができる。このように、第 1キャップホルダ CH1は、その第 1キャップホルダ CH1と対向する第 1キャップ部材 C1の下面をリリース可能に保持す
[0094] また、第 1キャップ部材 C1と第 2キャップ部材 C2とは、ほぼ同じ大きさ及び形状であ り、第 1キャップホルダ CH1は、第 2キャップ部材 C2の下面もリリース可能に保持でき
[0095] 第 2キャップホルダ CH2も、第 1キャップホルダ CH1と同等の構成を有しており、第
1基板テーブル 12の対向面 15の第 2の位置に形成された凹部 12Dの内側に設けら れている。第 2キャップホルダ CH2は、その第 2キャップホルダ CH2と対向する第 1、 第 2キャップ部材 Cl、 C2の下面をリリース可能に保持する。
[0096] 第 3、第 4キャップホルダ CH3、 CH4も、第 1、第 2キャップホルダ CH1、 CH2と同 等の構成を有しており、第 2基板テーブル 22の対向面 25の第 3、第 4の位置に形成 された凹部の内側に設けられている。第 3、第 4キャップホルダ CH3、 CH4は、その 第 3、第 4キャップホルダ CH3、 CH4と対向する第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2の下 面をリリース可能に保持する。
[0097] また、第 1、第 2キャップホルダ CH1、 CH2に保持された第 1、第 2キャップ部材 C1 、 C2の上面の周囲には、第 1基板テーブル 12の対向面 15が配置され、第 1、第 2キ ヤップホルダ CH1、 CH2に保持された第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2の上面と第 1基 板テーブル 12の対向面 15の少なくとも一部とはほぼ面一となる。同様に、第 3、第 4 キャップホルダ CH3、 CH4に保持された第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2の上面の周 囲には、第 2基板テーブル 22の対向面 25が配置され、第 3、第 4キャップホルダ CH 3、 CH4に保持された第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2の上面と第 2基板テーブル 22 の対向面 25の少なくとも一部とはほぼ面一となる。
[0098] 本実施形態においては、露光装置 EXは、シール部材 30に保持されている第 1キヤ ップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を、シール部材 30からリリースして、第 1キヤ ップホルダ CH1及び第 2キャップホルダ CH2の V、ずれか一方で保持した状態で、第 1基板ステージ 1 (第 1基板テーブル 12)に保持されている基板 Pを露光する。すなわ 板ステージ 1 (第 1基板テーブル 12)に保持されている基板 Pの露光中に、シール部 材 30からリリースされた第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を保持する。
[0099] 同様に、露光装置 EXは、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1 (又 は第 2キャップ部材 C2)を、シール部材 30からリリースして、第 3キャップホルダ CH3 及び第 4キャップホルダ CH4の V、ずれか一方で保持した状態で、第 2基板ステージ 2 (第 2基板テーブル 22)に保持されている基板 Pを露光する。すなわち、第 3キャップ ホルダ CH3及び第 4キャップホルダ CH4の少なくとも一方は、第 2基板ステージ 2 (第 2基板テーブル 22)に保持されている基板 Pの露光中に、シール部材 30からリリース された第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を保持する。
[0100] 本実施形態においては、シール部材 30は、第 1光学素子 8の光射出面と対向する 位置に第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2の少なくとも一方が配置されるよ うに、その第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2の少なくとも一方をリリース可 能に保持できる。シール部材 30は、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2のそ れぞれが第 1光学素子 8から離れているときに、第 1光学素子 8の光射出面と対向す る位置に第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2の少なくとも一方が配置される ように、その第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2の少なくとも一方を保持す る。すなわち、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2のそれぞれが第 1光学素 子 8から離れているときでも、第 1キャップ部材 C1及び第 2キャップ部材 C2の一方は 第 1光学素子 8の下方位置から離れることがなぐそれにより液体 LQは第 1光学素子 8から離れることがない。
[0101] 上述のように、本実施形態のシール部材 30は、そのシール部材 30の下面と対向 する位置に配置された物体の表面との間にガスベアリング 87を形成可能である。シ 一ル部材 30は、第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)との間にガスべァリ ング 87を形成することによって生じる吸着作用を利用して、シール部材 30の下面と 第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)の上面との間に所定のギャップを維 持した状態で、第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を保持できる。シール 部材 30は、そのシール部材 30と対向する第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部 材 C2)の上面をリリース可能に保持する。
[0102] 次に、図 4及び図 5を参照しながら、第 1キャップ部材 C1の動作の一例について説 明する。例えば、第 1キャップホルダ CH1に保持されている第 1キャップ部材 C1をシ 一ル部材 30で保持する場合、図 4に示すように、制御装置 7は、第 1光学素子 8及び シール部材 30と第 1基板ステージ 1 (基板 Pを含む）との間に液浸空間 LSを形成した 状態で、基板ステージ駆動システム 5を制御して、第 1光学素子 8及びシール部材 30 に対して第 1基板ステージ 1を XY方向に移動して、第 1光学素子 8の光射出面及び シール部材 30の下面と第 1キャップホルダ CH1に保持されて!/、る第 1キャップ部材 C 1の上面とを対向させる。これにより、第 1光学素子 8及びシール部材 30と第 1キヤッ プ部材 C1との間に液浸空間 LSが形成される。また、シール部材 30の下面と第 1キヤ ップ部材 C1の上面との間には、ガスベアリング 87が形成される。
[0103] このとき、第 1基板テーブル 12の位置情報は、計測システム 6によって計測されて おり、制御装置 7は、計測システム 6の計測結果に基づ!/、て基板ステージ駆動システ ム 5を制御することによって、シール部材 30に対して、第 1基板テーブル 12の第 1キ ヤップホルダ CH1に保持されている第 1キャップ部材 C1を所望の位置に配置できる
〇
[0104] なお、第 1キャップホルダ CH1に保持された第 1キャップ部材 C1の上面と、第 1基 板テーブル 12の基板ホルダ 13に保持された基板 Pの上面と、第 1基板テーブル 12 の対向面 15とはほぼ面一である。また、基板ホルダ 13に保持された基板 Pの側面と 凹部 12Cの内側面との間に形成されるギャップ、及び第 1キャップホルダ CH1に保 持された第 1キャップ部材 C 1の側面と凹部 12Dの内側面との間に形成されるギヤッ プは、例えば 0. ；!〜 lmm程度と僅かである。したがって、制御装置 7は、第 1基板テ 一ブル 12上において、第 1基板テーブル 12の内部への液体 LQの侵入を抑制しつ つ、液浸空間 LSを円滑に移動可能である。
[0105] 次いで、制御装置 7は、第 1キャップホルダ CH1による第 1キャップ部材 C1の保持 を解除する。これにより、第 1キャップホルダ CH1は、第 1キャップ部材 C1をリリース可 能となる。シール部材 30の下面と第 1キャップ部材 C1の上面との間にはガスべアリン グ 87が形成されており、シール部材 30は、第 1キャップ部材 C1との間にガスべアリン グ 87を形成することによって生じる吸着作用を利用して、シール部材 30の下面と第 1 キャップ部材 C1の上面との間に所定のギャップを維持した状態で、第 1キャップ部材 C1を保持する。
[0106] そして、図 5に示すように、制御装置 7は、シール部材 30の下面と第 1キャップ部材 C1の上面との間にガスベアリング 87を形成した状態で、基板ステージ駆動システム 5の微動システム 5Bを制御して、シール部材 30に保持されて!/、る第 1キャップ部材 C 1と第 1基板テーブル 12の第 1キャップホルダ CH1との Z軸方向における位置関係を 調整し、第 1キャップ部材 C1を第 1キャップホルダ CH1から取り外す。具体的には、 制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5の微動システム 5Bを制御して、第 1基板 テーブル 12を下方（—Z方向）に移動し、シール部材 30に保持されている第 1キヤッ プ部材 C1の下面と第 1キャップホルダ CH1の上面とを離す。第 1基板テーブル 12が 下方（一 Z方向）に移動することで、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1は、第 1基板ステージ 1の第 1キャップホルダ CH1から取り外され、シール部材 30 に保持される。このように、第 1キャップホルダ CH1に保持されていた第 1キャップ部 材 C1は、その第 1キャップホルダ CH1からリリースされ、シール部材 30に保持される
〇
[0107] シール部材 30は、そのシール部材 30の下面と第 1キャップ部材 C1の上面との間 に形成されたガスベアリング 87による吸着作用を利用して、そのシール部材 30の下 面と第 1キャップ部材 C1の上面との間のギャップを維持した状態で、第 1光学素子 8 の光射出面と対向する位置に第 1キャップ部材 CIが配置されるように、第 1キャップ 部材 C1の上面を保持する。第 1キャップホルダ CH1からリリースされ、シール部材 30 に保持された第 1キャップ部材 C1は、第 1光学素子 8及びシール部材 30の間に液体 LQを保持可能な空間を形成し、第 1光学素子 8及びシール部材 30との間で液体 L Qを保持する。
[0108] また、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1を第 1キャップホルダ C HIで保持する場合、制御装置 7は、第 1光学素子 8と第 1キャップ部材 C1との間に 液体 LQを保持しつつ、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1の下面 と、第 1基板テーブル 12の第 1キャップホルダ CH1とが対向するように、基板ステー ジ駆動システム 5を用いて、第 1基板ステージ 1を移動する。第 1キャップホルダ CH1 をキャップ部材 Cの下に配置する際、制御装置 7は、シール部材 30、あるいはそのシ 一ル部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1と第 1基板ステージ 1とが当たらな いように、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1に対して、第 1基板テ 一ブル 12を— Z方向に所定距離下げた状態で、第 1基板ステージ 1を水平方向に移 動する。
[0109] そして、制御装置 7は、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1と第 1 基板テーブル 12の第 1キャップホルダ CH1との Z軸方向における位置関係を調整し 、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1を第 1キャップホルダ CH1に 載せる。具体的には、制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5の微動システム 5B を制御して、第 1基板テーブル 12を上方（+ Z方向）に移動し、シール部材 30に保持 されている第 1キャップ部材 C1の下面と第 1キャップホルダ CH1の上面とを接触させ
[0110] このとき、第 1基板テーブル 12の位置情報は、計測システム 6によって計測されて おり、制御装置 7は、計測システム 6の計測結果に基づ!/、て基板ステージ駆動システ ム 5を制御することによって、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1に 対して第 1基板テーブル 12の第 1キャップホルダ CH1を所望の位置に配置できる。
[0111] 制御装置 7は、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1を第 1キャップ ホルダ CH1に接触させた後、第 1キャップホルダ CH1の吸気口 92に接続された真 空系を制御して、その第 1キャップホルダ CHIで第 1キャップ部材 CIを吸着するよう に保持する。これにより、シール部材 30に保持されていた第 1キャップ部材 C1は、そ のシーノレ部材 30よりリリースされ、第 1基板テーブル 12の第 1キャップホルダ CH1に 保持される。第 1光学素子 8及びシール部材 30と、第 1キャップホルダ CH1に保持さ れた第 1キャップ部材 C1との間には液浸空間 LSが形成される。また、シール部材 30 の下面と第 1キャップ部材 C1の上面との間にはガスベアリング 87が形成されており、 シール部材 30の下面と、第 1キャップホルダ CH1に保持された第 1キャップ部材 C1 の上面とのギャップは維持される。
[0112] そして、制御装置 7は、第 1光学素子 8及びシール部材 30と第 1キャップホルダ CH 1に保持されている第 1キャップ部材 C1との間に液浸空間 LSを形成した状態で、基 板ステージ駆動システム 5を制御して、第 1光学素子 8及びシール部材 30に対して第 1基板ステージ 1を XY方向に移動して、第 1光学素子 8の光射出面及びシール部材 30の下面と第 1基板ステージ 1 (基板 Pを含む）とを対向させる。これにより、第 1光学 素子 8及びシール部材 30と第 1基板ステージ 1 (基板 Pを含む）との間に液浸空間 LS が形成される。すなわち、第 1光学素子 8と第 1キャップ部材 C1との間の空間に保持 されていた液体 LQは、第 1基板ステージ 1の移動により、第 1光学素子 8と基板 Pとの 間の空間に移動する。また、シール部材 30の下面と第 1基板ステージ 1との間には、 ガスベアリング 87が形成される。そして、制御装置 7は第 1光学素子 8と液体 LQとを 介して基板 Pを露光する。
[0113] 以上、第 1キャップホルダ CH1に保持されていた第 1キャップ部材 C1を、その第 1 キャップホルダ CH1からリリースして、シール部材 30で保持する動作、及びシール部 材 30に保持されていた第 1キャップ部材 C1を、そのシール部材 30からリリースして、 第 1キャップホルダ CH1で保持する動作、すなわち、第 1キャップ部材 C1を第 1キヤ ップホルダ CH1とシール部材 30との間で受け渡しする動作について説明した。第 1 キャップ部材 C1と第 2キャップ部材 C2とはほぼ同じ構造 (大きさ及び形状）を有する ため、露光装置 EXは、第 1キャップ部材 C1と同様、第 2キャップ部材 C2を第 1キヤッ プホルダ CH1とシール部材 30との間で受け渡しすることができる。
[0114] また、露光装置 EXは、第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を第 1キヤッ プホルダ CHIとシール部材 30との間で受け渡しする動作と同様に、第 1キャップ部 材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を第 2キャップホルダ CH2とシール部材 30との間 で受け渡しする動作、第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を第 3キャップ ホルダ CH3とシール部材 30との間で受け渡しする動作、及び第 1キャップ部材 C1 ( 又は第 2キャップ部材 C2)を第 4キャップホルダ CH4とシール部材 30との間で受け 渡しする動作を実行可能である。なお、本実施形態において同一ロット内の複数枚 の基板 Pを露光する動作では、第 1キャップ部材 C1又は第 2キャップ部材 C2は、第 1 基板ステージ 1 (第 1、第 2キャップホルダ CH1、 CH2の一方）と第 2基板ステージ 2 ( 第 3、第 4キャップホルダ CH3、 CH4の一方）とに対して交互にシール部材 30力、ら移 し替られる。例えば、第 1キャップ部材 C1を用いて第 1光学素子 8との間に液体 LQを 保持する場合、第 1基板ステージ 1に保持された基板 Pの露光終了後、第 1キャップ 部材 C1は第 1キャップホルダ CH1 (又は第 2キャップホルダ CH2)力もリリースされて シール部材 30で保持される。次に、第 2基板ステージ 2に保持された基板 Pの露光に 先立ち、第 1キャップ部材 C1はシール部材 30からリリースされて第 3キャップホルダ C H3 (又は第 4キャップホルダ CH4)で保持される。そして、第 2基板ステージ 2に保持 された基板 Pの露光終了後、第 1キャップ部材 C1は第 3キャップホルダ CH3 (又は第 4キャップホルダ CH4)力もリリースされてシール部材 30で保持される。次に、第 1基 板ステージ 1に保持された基板 Pの露光に先立ち、第 1キャップ部材 C1はシール部 材 30からリリースされて第 1キャップホルダ CH1 (又は第 2キャップホルダ CH2)で保 持される。以下、ロット内の全ての基板 Pの露光が終了するまで上記動作が繰り返し 実行される。また、上記露光動作の途中、例えば第 1基板ステージ 1に保持された基 板 Pの露光終了時に第 1キャップ部材 C1を第 2キャップ部材 C2に交換する場合、第 1キャップ部材 C1は第 1キャップホルダ CH1 (又は第 2キャップホルダ CH2)に保持 されたまま、第 2キャップ部材 C2が第 2キャップホルダ CH2 (又は第 1キャップホルダ CH1)力もリリースされてシール部材 30で保持される。そして、第 1キャップ部材 C1 は、第 1基板ステージ 1によって、露光された基板 Pとともに露光ステーション ST1から 搬出されるとともに、露光ステーション ST1では第 2キャップ部材 C2がシール部材 30 からリリースされて第 2基板ステージ 2の第 3キャップホルダ CH3 (又は第 4キャップホ ルダ CH4)で保持される。以下、第 2キャップ部材 C2が第 3キャップ部材に交換され るまで、第 2キャップ部材 C2によって第 1光学素子 8との間に液体 LQが保持される。
[0115] 次に、図 6〜図 8を参照しながら、キャップ部材搬送システム HCについて説明する 。図 6は、キャップ部材搬送システム HCを示す側面図、図 7は、キャップ部材搬送シ ステム HCを示す平面図、図 8は、キャップ部材搬送システム HCの動作を示す図で ある。
[0116] キャップ部材搬送システム HCは、シール部材 30、第 1、第 2、第 3、第 4キャップホ ノレダ CH1、 CH2、 CH3、 CH4のそれぞれからリリースされた第 1キャップ部材 CI及 び第 2キャップ部材 C2の少なくとも一方を所定位置に搬送可能である。本実施形態 においては、キャップ部材搬送システム HCは、計測ステーション ST2に配置されて いる。
[0117] また、本実施形態の露光装置 EXは、外部装置がアクセス可能に構成され、第 1、 第 2キャップ部材 Cl、 C2を載置可能な載置面を有する載置台 HDを備えている。本 実施形態においては、載置台 HDは、計測ステーション ST2 (すなわち、前述の所定 位置）に配置されており、キャップ部材搬送システム HCは、第 1、第 2キャップ部材 C 1、 C2を、載置台 HDに搬送可能である。また、本実施形態では、計測ステーション S T2の所定位置、例えば前述の基板交換位置に配置される第 1基板ステージ 1又は 第 2基板ステージ 2と載置台 HDとの間で第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2の搬送が行 われる。従って、キャップ部材搬送システム HCは、基板 Pの交換動作の少なくとも一 部と並行してキャップ部材の交換 (キャップ部材の搬入及び搬出の少なくとも一方を 含む）を実行可能であり、基板搬送システム HPと機械的に干渉しないように計測ステ ーシヨン ST2に配置される。なお、キャップ部材搬送システム HCが露光ステーション ST1に配置される場合、載置台 HDもまた露光ステーション ST1に配置され得る。
[0118] キャップ部材搬送システム HCは、計測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動さ れた第 1基板ステージ 1の第 1キャップホルダ CH1、第 2キャップホルダ CH2、計測ス テーシヨン ST2の第 2領域 SP2に移動された第 2基板ステージ 2の第キャップホルダ CH3、第 4キャップホルダ CH4の少なくとも 1つからリリースされた第 1キャップ部材 C 1 (第 2キャップ部材 C2)を載置台 HDに搬送可能である。 [0119] また、キャップ部材搬送システム HCは、載置台 HDに載置されている第 1キャップ 部材 C1 (第 2キャップ部材 C2)を、計測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動され た第 1基板ステージ 1の第 1キャップホルダ CH1、第 2キャップホルダ CH2、計測ステ ーシヨン ST2の第 2領域 SP2に移動された第 2基板ステージ 2の第 3キャップホルダ C H3、第 4キャップホルダ CH4の少なくとも 1つに搬送可能である。なお、本実施形態 において、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2とは別のキャップ部材を載置台 HDに載置 しても良い。この別のキャップ部材は未使用、及び再使用（例えば洗浄済）のいずれ でも良い。
[0120] 以下、キャップ部材搬送システム HCが第 1キャップ部材 C1を第 1キャップホルダ C HIと載置台 HDとの間で搬送する場合を例にして説明する。
[0121] キャップ部材搬送システム HCは、第 1キャップ部材 C1を保持可能な保持面 301を 有する保持機構 300と、保持機構 300を支持する支持部材 302と、支持部材 302を 移動することによって、支持部材 302に支持されている保持機構 300を移動可能な 駆動機構 303とを備えている。キャップ部材搬送システム HCの動作は、制御装置 7 に制御される。キャップ部材搬送システム HCは、保持機構 300で第 1キャップ部材 C 1を保持するとともに、その第 1キャップ部材 C1を保持した保持機構 300を、支持部 材 302を介して駆動機構 303で移動することによって、第 1キャップ部材 C1を所望の 位置に搬送可能である。
[0122] 本実施形態においては、保持機構 300の保持面 301は、下方（一 Z方向）を向いて おり、第 1キャップ部材 C1の上面を保持可能である。保持機構 300は、例えば真空 チャック機構等を含み、第 1キャップ部材 C1の上面を吸着するように保持可能である 。また、制御装置 7は、保持機構 300による保持動作 (吸引動作)を解除することによ り、保持機構 300の保持面 301に対して第 1キャップ部材 C1を離すことができる。こ のように、保持機構 300は、第 1キャップ部材 C1をリリース可能に保持する。
[0123] 支持部材 302は、例えば棒状 (アーム状）の部材であって、その一端 (先端)で保持 機構 300を支持し、支持部材 302の他端には、駆動機構 303が接続される。駆動機 構 303は、支持部材 302と XY平面とがほぼ平行となるように、その支持部材 302を 支持する。 [0124] 駆動機構 303は、回転モータ等のァクチユエータを含み、支持部材 302の他端を θ Z方向に回転可能である。駆動機構 303は、支持部材 302の他端を θ Z方向に回 転することによって、支持部材 302の一端に支持されている保持機構 300を θ Z方向 に旋回可能である。また、本実施形態においては、駆動機構 303は、支持部材 302 を、 Θ Ζ方向のみならず、 X軸、 Y軸、 Z軸、 Θ Χ、及び Θ Υ方向にも移動（微動）可能 である。すなわち、駆動機構 303は、支持部材 302の一端に支持されている保持機 構 300を、 Θ Ζ方向に旋回可能であるとともに、 X軸、 Y軸、 Z軸、 6 、及び6丫方向 に移動 (微動）可能である。
[0125] 次に、キャップ部材搬送システム HCの動作の一例について説明する。例えば、第 1基板ステージ 1の第 1キャップホルダ CH1に保持されている第 1キャップ部材 C1を キャップ部材搬送システム HCで搬送する場合、図 6に示すように、制御装置 7は、基 板ステージ駆動システム 5を用いて、第 1基板ステージ 1を計測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動する。そして、制御装置 7は、キャップ部材搬送システム HC及び 基板ステージ駆動システム 5の少なくとも一方を制御して、保持機構 300の保持面 30 1と第 1キャップホルダ CH1に保持されている第 1キャップ部材 C1の上面とを対向さ せる。
[0126] 次!/、で、制御装置 7は、キャップ部材搬送システム HCの駆動機構 303及び基板ス テージ駆動システム 5の少なくとも一方を制御して、保持機構 300の保持面 301と、 第 1キャップホルダ CH1に保持されている第 1キャップ部材 C1の上面との Z軸方向の 位置関係を調整して、保持機構 300の保持面 301と、第 1キャップホルダ CH1に保 持されている第 1キャップ部材 C1の上面とを接触させる。
[0127] 次いで、制御装置 7は、第 1キャップホルダ CH1による第 1キャップ部材 C1の保持 を解除する。これにより、第 1キャップホルダ CH1は、第 1キャップ部材 C1をリリース可 能となる。そして、制御装置 7は、保持機構 300を駆動して、第 1キャップ部材 C1の上 面を保持機構 300の保持面 301で吸着するように保持する。
[0128] そして、制御装置 7は、保持機構 300の保持面 301で第 1キャップ部材 C1の上面を 保持した状態で、キャップ部材搬送システム HCの駆動機構 303及び基板ステージ 駆動システム 5の少なくとも一方を制御して、保持機構 300に保持されている第 1キヤ ップ部材 CIと第 1基板テーブル 12の第 1キャップホルダ CHIとの Z軸方向における 位置関係を調整し、第 1キャップ部材 C1を第 1キャップホルダ CH1から取り外す。具 体的には、制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5の微動システム 5Bを制御して 、第 1基板テーブル 12を下方（一 Z方向）に移動したり、キャップ部材搬送システム H Cの駆動機構 303を制御して、保持機構 300を上方（+ Z方向）に移動したりして、保 持機構 300に保持されている第 1キャップ部材 C1の下面と第 1キャップホルダ CH1 の上面とを離す。これにより、第 1キャップホルダ CH1に保持されていた第 1キャップ 部材 C1は、その第 1キャップホルダ CH1からリリースされ、保持機構 300に保持され
[0129] 制御装置 7は、保持機構 300で第 1キャップ部材 C1を保持した状態で、駆動機構 3 03を制御して、その第 1キャップ部材 C1を保持した保持機構 300を θ Z方向に旋回 させる。計測ステーション ST2の所定位置には、載置台 HDが配置されており、図 7 に示すように、制御装置 7は、第 1キャップ部材 C1を保持した保持機構 300を旋回さ せることによって、その保持機構 300に保持されている第 1キャップ部材 C1を載置台 HDに搬送する。
[0130] そして、制御装置 7は、保持機構 300に保持された第 1キャップ部材 C1を載置台 H Dの載置面に対向させた状態で、保持機構 300による第 1キャップ部材 C1の保持動 作を解除する。これにより、図 8に示すように、第 1キャップ部材 C1は、載置台 HDに 載置される。このように、キャップ部材搬送システム HCは、計測ステーション ST2の 第 2領域 SP2に移動された第 1基板ステージ 1の第 1キャップホルダ CH1からリリース された第 1キャップ部材 C1を載置台 HDに搬送可能である。
[0131] また、キャップ部材搬送システム HCは、載置台 HDに載置されている第 1キャップ 部材 C1を、計測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動された第 1基板ステージ 1 の第 1キャップホルダ CH1に搬送可能である。キャップ部材搬送システム HCを用い て、載置台 HDに載置されている第 1キャップ部材 C1を、第 1基板ステージ 1の第 1キ ヤップホルダ CH1に搬送する場合、制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を用 いて、第 1基板ステージ 1を計測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動する。また、 制御装置 7は、キャップ部材搬送システム HCの保持機構 300で、載置台 HDに載置 されている第 1キャップ部材 CIの上面を保持する。そして、制御装置 7は、保持機構 300で第 1キャップ部材 C1を保持した状態で、駆動機構 303を制御して、その第 1キ ヤップ部材 C1を保持した保持機構 300を θ Z方向に旋回させる。計測ステーション S T2には第 1基板ステージ 1が配置されており、制御装置 7は、第 1キャップ部材 C1を 保持した保持機構 300を旋回させることによって、その保持機構 300に保持されてい る第 1キャップ部材 C1の下面と、第 1基板ステージ 1の第 1キャップホルダ CH1の上 面とを対向させる。
[0132] そして、制御装置 7は、保持機構 300に保持された第 1キャップ部材 C1の下面と第
1キャップホルダ CH1の上面とを対向させた状態で、保持機構 300に保持されている 第 1キャップ部材 C1と第 1基板テーブル 12の第 1キャップホルダ CH1との Z軸方向に おける位置関係を調整し、保持機構 300に保持されて!/、る第 1キャップ部材 C1を第 1キャップホルダ CH1に載せる。具体的には、制御装置 7は、基板ステージ駆動シス テム 5の微動システム 5Bを制御して、第 1基板テーブル 12を上方（+ Z方向）に移動 したり、キャップ部材搬送システム HCの駆動機構 303を制御して、保持機構 300を 下方（― Z方向）に移動したりして、保持機構 300に保持されている第 1キャップ部材 C1の下面と第 1キャップホルダ CH1の上面とを接触させる。
[0133] 制御装置 7は、保持機構 300に保持されている第 1キャップ部材 C1を第 1キャップ ホルダ CH1に接触させた後、第 1キャップホルダ CH1の吸気口 92に接続された真 空系を制御して、その第 1キャップホルダ CH1で第 1キャップ部材 C1を吸着するよう に保持する。また、制御装置 7は、保持機構 300による第 1キャップ部材 C1の吸着動 作を解除する。これにより、保持機構 300に保持されていた第 1キャップ部材 C1は、 その保持機構 300よりリリースされ、第 1基板テーブル 12の第 1キャップホルダ CH1 に保持される。
[0134] このように、本実施形態においては、キャップ部材搬送システム HCは、第 1キャップ ホルダ CH1からリリースされた第 1キャップ部材 C1を、所定位置に配置された載置台 HDに搬送可能であるとともに、載置台 HDに載置されている第 1キャップ部材 C1を、 第 1キャップホルダ CH1に搬送可能である。
[0135] 以上、キャップ部材搬送システム HCが第 1キャップ部材 C1を第 1キャップホルダ C HIと載置台 HDとの間で搬送する場合を例にした力 キャップ部材搬送システム HC は、第 2キャップ部材 C2を、第 1キャップホルダ CH1と載置台 HDとの間で搬送する ことあでさる。
[0136] また、キャップ部材搬送システム HCは、第 1基板テーブル 12の第 2キャップホルダ CH2からリリースされた第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を、所定位置 に配置された載置台 HDに搬送可能であるとともに、載置台 HDに載置されている第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を、第 2基板テーブル 12の第 2キャップ ホルダ CH2に搬送可能である。キャップ部材搬送システム HCを用いて、第 2キヤッ プホルダ CH2と載置台 HDとの間で第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2) を搬送する場合には、第 1基板ステージ 1は、計測ステーション ST2の第 2領域 SP2 に移動される。また、制御装置 7は、第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2) を、キャップ部材搬送システム HCの保持機構 300と、第 1基板テーブル 12の第 2キ ヤップホルダ CH2との間で受け渡しできるように、キャップ部材搬送システム HCの駆 動機構 303及び基板ステージ駆動システム 5の少なくとも一方を制御して、保持機構 300と第 2キャップホルダ CH2との位置関係を調整する。
[0137] 同様に、キャップ部材搬送システム HCは、第 2基板テーブル 22の第 3、第 4キヤッ プホルダ CH3、 CH4からリリースされた第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2を、所定位置 に配置された載置台 HDに搬送可能であるとともに、載置台 HDに載置されている第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2を、第 2基板テーブル 22の第 3、第 4キャップホルダ CH 3、 CH4に搬送可能である。キャップ部材搬送システム HCを用いて、第 3、第 4キヤッ プホルダ CH3、 CH4と載置台 HDとの間で第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2を搬送す る場合には、第 2基板ステージ 2は、計測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動さ れる。また、制御装置 7は、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2を、キャップ部材搬送シス テム HCの保持機構 300と、第 2基板テーブル 22の第 3、第 4キャップホルダ CH3、 C H4との間で受け渡しできるように、キャップ部材搬送システム HCの駆動機構 303及 び基板ステージ駆動システム 5の少なくとも一方を制御して、保持機構 300と第 3、第 4キャップホルダ CH3、 CH4との位置関係を調整する。
[0138] 次に、上述の構成を有する露光装置 EXを用いて基板 Pを露光する方法の一例に ついて、特に第 1キャップ部材 CIを用いるシーケンスについて、図 9〜図 14の平面 図を参照しながら説明する。図 9〜図 14を用いた説明は、通常の露光シーケンスに 関するものである。また、以下で説明する通常の露光シーケンス中、シール部材 30 は、流路 81を用いた液体 LQの供給動作及び回収動作を常時並行して行う。
[0139] 図 9に示すように、露光ステーション ST1の第 1領域 SP1においては、第 1基板ステ ージ 1に保持された基板 Pの液浸露光が行われ、計測ステーション ST2においては、 第 2基板ステージ 2に対する基板交換作業、及び第 2基板ステージ 2に保持された基 板 Pの計測処理等が行われる。計測処理には、上述のァライメント系 ALを用いた計 測処理、及びフォーカス'レべリング検出系 FLを用いた計測処理が含まれる。また、 第 1基板ステージ 1の第 1キャップホルダ CH1には、第 1キャップ部材 C1が保持され ている。ァライメント系 ALを用いた計測処理では、図 9に示すように基板 P上のショッ ト領域 SAのァライメントマークの位置情報の検出と、図 10に示すように基準マーク F Mの位置情報の検出とが行われる。制御装置 7は、その計測された位置情報に基づ き、所定の基準位置に対する基板 P上の複数のショット領域のそれぞれの位置情報（ 例えば、基準マーク FMと基板 P上の各ショット領域との位置関係）を演算処理によつ て求める。
[0140] 制御装置 7は、シール部材 30を用いて、第 1光学素子 8と第 1基板ステージ 1に保 持されて V、る基板 Pとの間に液浸空間 LSを形成し、その液浸空間 LSの液体 LQを介 して、ステップアンドスキャン方式にて基板 P上の複数のショット領域を露光する。図 9 に示すように、第 1基板ステージ 1の基板ホルダ 13に保持されている基板 Pの露光中 に、第 1基板ステージ 1の第 1キャップホルダ CH1は、第 1キャップ部材 C1を保持す
[0141] 図 10に示すように、第 1基板ステージ 1上の基板 Pの液浸露光が終了した後、制御 装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を制御して、第 1光学素子 8の光射出面と、第 1基板ステージ 1の基板ホルダ 13に保持されている基板 Pの表面とが対向している状 態から、第 1光学素子 8の光射出面と、第 1基板ステージ 1の第 1キャップホルダ CH1 に保持されている第 1キャップ部材 C1の上面とが対向する状態に変化するように、第 1基板ステージ 1を XY方向に移動する。これにより、第 1光学素子 8の光射出面と第 1 キャップホルダ CHIに保持されている第 1キャップ部材 CIの上面との間に液浸空間 LSが形成される。
[0142] 次いで、制御装置 7は、第 1キャップホルダ CH1による第 1キャップ部材 C1の保持 を解除して、第 1キャップホルダ CH1から第 1キャップ部材 C1をリリースするとともに、 ガスベアリング 87の吸着作用を利用して、その第 1キャップ部材 C1をシール部材 30 で保持する。シール部材 30に保持された第 1キャップ部材 C1は、第 1光学素子 8の 光射出面と対向する位置に配置される。
[0143] シール部材 30で第 1キャップ部材 C1を保持した状態で、第 1基板テーブル 12の対 向面 15が第 1キャップ部材 C1の下面よりも下方（一 Z方向）に移動した後、制御装置 7は、図 11に示すように、第 1基板ステージ 1を、第 1領域 SP1から第 3領域 SP3に移 動する。
[0144] このように、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2のいずれも力、第 1光学素 子 8の光射出面と対向する第 1位置を含む第 1領域 SP1から離れているときには、シ 一ル部材 30が第 1キャップ部材 C1を保持する。
[0145] シール部材 30に保持された第 1キャップ部材 C1は、第 1光学素子 8との間で液体 L Qを保持することができ、液浸空間 LSは、第 1光学素子 8とシール部材 30に保持さ れた第 1キャップ部材 C1との間に形成される。
[0146] 制御装置 7は、計測システム 6を用いて、第 1、第 2基板ステージ 1、 2の位置を計測 しつつ、基板ステージ駆動システム 5を制御し、図 11に示すように、第 1基板ステージ 1及び第 2基板ステージ 2のそれぞれを、第 3領域 SP3に移動する。本実施形態にお いては、第 1領域 SP1から第 3領域 SP3に移動した第 1基板ステージ 1は、第 3領域 S P3のうち、図中、—X側の領域に配置され、第 2領域 SP2から第 3領域 SP3に移動し た第 2基板ステージ 2は、第 3領域 SP3のうち、図中、 +X側の領域に配置される。第 1基板ステージ 1は、第 1領域 SP1から第 3領域 SP3に移動するとき、図 11中、矢印 R laで示す経路に沿って移動し、第 2基板ステージ 2は、第 2領域 SP2から第 3領域 S P3に移動するとき、図 11中、矢印 Ribで示す経路に沿って移動する。
[0147] 次に、図 12に示すように、制御装置 7は、第 3領域 SP3において、第 1接続部材 71 と第 1基板ステージ 1の第 1継手部材 61との接続の解除、及び第 2接続部材 72と第 2 基板ステージ 2の第 4継手部材 64との接続の解除を実行するとともに、第 1接続部材 71と第 2基板ステージ 2の第 3継手部材 63との接続、及び第 2接続部材 72と第 1基 板ステージ 1の第 2継手部材 62との接続を実行する。このように、制御装置 7は、第 3 領域 SP3において、第 1基板ステージ 1と第 2基板ステージ 2とに対する第 1接続部材 71と第 2接続部材 72との交換動作を実行する。
[0148] 次に、制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を制御して、第 2基板ステージ 2 を露光ステーション ST1の第 1領域 SP1に移動するとともに、第 1基板ステージ 1を計 測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動する。第 1基板ステージ 1は、第 3領域 SP 3から第 2領域 SP2に移動するとき、図 12中、矢印 Rlcで示す経路に沿って移動し、 第 2基板ステージ 2は、第 3領域 SP3から第 1領域 SP1に移動するとき、図 12中、矢 印 Ridで示す経路に沿って移動する。
[0149] 図 13に示すように、制御装置 7は、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部 材 C1と、第 2基板ステージ 2の第 3キャップホルダ CH3とが対向するように、第 2基板 ステージ 2を移動する。次いで、制御装置 7は、シール部材 30に保持されていた第 1 キャップ部材 C1を、そのシーノレ部材 30力、らリリースするととともに、第 3キャップホル ダ CH3で第 1キャップ部材 C1を保持する。計測ステーション ST2の第 2領域 SP2で は、第 1基板ステージ 1の基板 Pの交換、及び第 1基板ステージ 1に載置された基板 P の計測処理 (例えば、基板 Pのァライメントマークと基準マーク FMの検出など）が行 われる。
[0150] そして、第 1キャップ部材 C1が第 3キャップホルダ CH3に保持された後、制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を制御して、第 1光学素子 8の光射出面と、第 2基 板ステージ 2の第 3キャップホルダ CH3に保持されている第 1キャップ部材 C1の上面 とが対向する状態から、第 1光学素子 8の光射出面と、第 2基板ステージ 2の対向面 2 5又は第 2基板ステージ 2の基板ホルダ 23に保持されている基板 Pの表面とが対向 する状態に変化するように、第 2基板ステージ 2を XY方向に移動する。これにより、第 1光学素子 8との間に保持される液体 LQが第 2基板ステージ 2上で第 1キャップ部材 C1から対向面 25又は基板 Pに移動し、図 14に示すように、第 1光学素子 8の光射出 面と、第 2基板ステージ 2の対向面 25又は第 2基板ステージ 2の基板ホルダ 23に保 持されている基板 Pの表面との間に液浸空間 LSが形成される。なお、図 14では第 1 光学素子 8と基板 Pとの間に液浸空間 LSが形成されている。また、図示はしていない 1S 第 2基板ステージ 2の移動によって、第 1光学素子 8との間に保持される液体 LQ 、すなわち液浸空間 LSが第 2基板ステージ 2上で第 1キャップ部材 C1から対向面 25 の一部（本実施形態では、計測部材 SM及び基準部材 FMMを含む）を経由して基 板 Pに達する。具体的には、液浸空間 LSが第 1キャップ部材 C1から対向面 25の計 測部材 SM上に達すると、計測部材 SMの下方に設置された光センサなどの検出系 によって、例えば露光光 ELの強度などが検出される。さらに、液浸空間 LSが基準部 材 FMM上に移動して、前述のマスクァライメント系によってマスクのマークと基準マ ーク FMとが検出される。制御装置 7は、前述したァライメント系 ALの検出結果とマス クァライメント系の検出結果とに基づいて第 2基板ステージ 2の位置を制御する。次に 、液浸空間 LSは基板 P上に移動して、第 1光学素子 8と基板 Pとが対向して配置され る。これにより、基板 P上の第 1番目のショット領域が露光開始位置に移動される。
[0151] 露光ステーション ST1の第 1領域 SP1においては、第 2基板ステージ 2に保持され た基板 Pの液浸露光が行われ、計測ステーション ST2においては、第 1基板ステージ 1に対する基板交換作業、及び第 1基板ステージ 1に保持された基板 Pの計測処理 等が行われる。第 2基板ステージ 2の基板ホルダ 23に保持されている基板 Pの露光 中に、第 2基板ステージ 2の第 3キャップホルダ CH3は、第 1キャップ部材 C1を保持 する。
[0152] 以下、同様の処理が繰り返される。すなわち、第 2基板ステージ 2上の基板 Pの液浸 露光が終了した後、制御装置 7は、第 3キャップホルダ CH3から第 1キャップ部材 C1 をリリースするとともに、その第 1キャップ部材 C1をシール部材 30で保持する。シール 部材 30に保持された第 1キャップ部材 C1は、第 1光学素子 8との間で液体 LQを保 持する。
[0153] 次に、制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を制御し、計測処理を終えた基 板 Pを保持した第 1基板ステージ 1及び露光処理を終えた基板 Pを保持した第 2基板 ステージ 2のそれぞれを、第 3領域 SP3に移動する。そして、制御装置 7は、第 3領域 SP3において、第 1基板ステージ 1と第 2基板ステージ 2とに対する第 1接続部材 71と 第 2接続部材 72との交換動作を実行する。
[0154] 次に、制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を制御して、第 1基板ステージ 1 を露光ステーション ST1の第 1領域 SP1に移動するとともに、第 2基板ステージ 2を計 測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動する。次いで、制御装置 7は、シール部材 30に保持された第 1キャップ部材 C1を、そのシール部材 30からリリースするとととも に、第 1領域 SP1に移動した第 1基板ステージ 1の第 1キャップホルダ CH1で第 1キヤ ップ部材 C1を保持する。そして、制御装置 7は、第 1基板テーブル 12の第 1キャップ ホルダ CH1で第 1キャップ部材 C1を保持した状態で、第 1基板テーブル 12の基板 ホルダ 13に保持された基板 Pの液浸露光を実行する。また、制御装置 7は、露光ステ ーシヨン ST1に配置された第 1基板ステージ 1を用いた処理の少なくとも一部と並行 して、計測ステーション ST2に配置された第 2基板ステージ 2を用いた基板交換作業 、及び計測処理を実行する。なお、本実施形態では、露光ステーション ST1の第 1領 域 SP1に移動された第 1、第 2基板ステージ 1、 2の一方に保持される基板 Pの液浸 露光に先立ち、一方の基板ステージの計測部材 SM及び基準部材 FMMを用いる 計測処理を実行するものとしたが、例えば計測部材 SMを用いる計測処理を行わず 基準部材 FMMを用いる計測処理のみを行うだけでも良い。また、本実施形態では、 前述のマスクァライメント系によってマスクのマークと基準マーク FMとを検出するもの とした力、例えば計測部材 SMを用いてマスクのマークを検出しても良い。
[0155] ところで、第 1キャップ部材 C1は、劣化したり、汚染したりする可能性がある。第 1キ ヤップ部材 C1が劣化したり、汚染している状態を放置したまま、その第 1キャップ部材 C1を使用し続けると、例えば投影光学系 PLの第 1光学素子 8の光射出面と第 1キヤ ップ部材 C1との間に保持されている液体 LQが漏出したり、投影光学系 PLの第 1光 学素子 8の光射出面が汚染したりする不具合が生じる可能性がある。そのような不具 合が生じた場合、例えば露光精度が劣化する可能性がある。また、液体 LQの漏出、 あるいは投影光学系 PLの第 1光学素子 8等の汚染等に応じてメンテナンス作業を頻 繁に行う必要が生じる場合、露光装置 EXの稼動率が低下する可能性がある。
[0156] そこで、本実施形態においては、交換システム CHSを用いて、所定のタイミングで 、劣化している可能性のある第 1キャップ部材 C1を、新たな（清浄な）第 2キャップ部 材 C2に交換する動作を実行する。
[0157] 以下、第 1キャップ部材 C1を第 2キャップ部材 C2に交換するシーケンスについて、 図 15〜図 26の平面図及び図 30のフローチャートを参照しながら説明する。なお、図 30のフローチャートにおいて、第 1キャップ部材 C1を「C1」、第 2キャップ部材 C2を「 C2」、液浸空間 LSを「LS」とそれぞれ略した。以下で説明するキャップ部材の交換 シーケンス中、シール部材 30は、流路 81を用いた液体 LQの供給動作及び回収動 作を常時並行して行う。
[0158] 図 15において、第 1キャップ部材 C1を第 2キャップ部材 C2に交換するために、制 御装置 7は、キャップ部材搬送システム HCを用いて、載置台 HDに載置されている 第 2キャップ部材 C2を、計測ステーション ST2に配置されている第 1基板ステージ 1 の第 1キャップホルダ CH1に搬送する。これにより、図 16に示すように、第 2キャップ 部材 C2は、計測ステーション ST2において、第 1基板ステージ 1の第 1キャップホル ダ CH1に保持される。また、制御装置 7は、計測ステーション ST2において、キャップ 部材搬送システム HCによる第 2キャップ部材 C2の搬送動作の少なくとも一部と並行 して、基板搬送システム HPによる第 1基板ステージ 1に対する基板交換作業を実行 可能である。次に、前述したように制御装置 7は、ァライメント系 ALなどによる第 1基 板ステージ 1の基板 Pの計測処理を実行する（MS 1 )。
[0159] また、制御装置 7は、計測ステーション ST2におけるキャップ部材搬送システム HC による第 1キャップホルダ CH1への第 2キャップ部材 C2の搬送動作の少なくとも一部 と並行して、露光ステーション ST1において、第 2基板ステージ 2に保持された基板 P の液浸露光を実行可能である。露光ステーション ST1においては、第 1光学素子 8と 対向する位置に基板 Pを保持した第 2基板ステージ 2が配置され、第 1光学素子 8と 第 2基板ステージ 2との間には液浸空間 LSが形成される。
[0160] 第 2基板ステージ 2に保持されている基板 Pを露光するに際し、シール部材 30に保 持されている第 1キャップ部材 C1は、シール部材 30からリリースされて、第 3キャップ ホルダ CH3に保持される。制御装置 7は、第 3キャップホルダ CH3で第 1キャップ部 材 C1を保持した状態で、第 2基板ステージ 2に保持されている基板 Pを露光する（ES D o [0161] 図 17に示すように、第 2基板ステージ 2上の基板 Pの液浸露光が終了した後、制御 装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を制御して、第 1光学素子 8の光射出面と、第 2基板ステージ 2の基板ホルダ 23に保持されている基板 Pの表面とが対向している状 態から、第 1光学素子 8の光射出面と、第 2基板ステージ 2の第 3キャップホルダ CH3 に保持されている第 1キャップ部材 C1の上面とが対向する状態に変化するように、第 2基板ステージ 2を XY方向に移動する（ES2)。これにより、第 1光学素子 8の光射出 面と第 3キャップホルダ CH3に保持されている第 1キャップ部材 C1の上面との間に液 浸空間 LSが形成される。シール部材 30によって第 1光学素子 8との間に保持される 液体 LQに着目すると、液体 LQが、第 2基板ステージ 2上で基板 Pから第 1キャップ部 材 C1に移動する、すなわち第 1光学素子 8と基板 Pとの間の空間から、第 1光学素子 8と第 1キャップ部材 C1との間の空間に移動すると見ることができる。
[0162] 次いで、制御装置 7は、第 3キャップホルダ CH3による第 1キャップ部材 C1の保持 を解除して、第 3キャップホルダ CH3から第 1キャップ部材 C1をリリースするとともに、 ガスベアリング 87の吸着作用を利用して、その第 1キャップ部材 C1をシール部材 30 で保持する。シール部材 30に保持された第 1キャップ部材 C1は、第 1光学素子 8の 光射出面と対向する位置に配置される。
[0163] シール部材 30に保持された第 1キャップ部材 C1は、第 1光学素子 8との間で液体 L Qを保持することができ、液浸空間 LSは、第 1光学素子 8とシール部材 30に保持さ れた第 1キャップ部材 C1との間に形成される。
[0164] シール部材 30で第 1キャップ部材 C1を保持した状態で、第 2基板テーブル 22の対 向面 25が第 1キャップ部材 C1の下面よりも下方（一 Z方向）に移動した後、制御装置 7は、第 2基板ステージ 2を、第 1領域 SP1から第 3領域 SP3に移動する（ES3)。
[0165] 次に、制御装置 7は、計測システム 6を用いて、第 1、第 2基板ステージ 1、 2の位置 を計測しつつ、基板ステージ駆動システム 5を制御し、図 18に示すように、第 1基板 ステージ 1及び第 2基板ステージ 2のそれぞれを、第 3領域 SP3に移動する。第 1基 板ステージ 1は、第 1キャップホルダ CH1に第 2キャップ部材 C2を保持した状態で、 第 2領域 SP2から第 3領域 SP3に移動する（MS2)。第 1領域 SP1から第 3領域 SP3 に移動した第 2基板ステージ 2は、第 3領域 SP3のうち、図中、—X側の領域に配置さ れ、第 2領域 SP2から第 3領域 SP3に移動した第 1基板ステージ 1は、第 3領域 SP3 のうち、図中、 +X側の領域に配置される。第 2基板ステージ 2は、第 1領域 SP1から 第 3領域 SP3に移動するとき、図 18中、矢印 Rlaで示す経路に沿って移動し、第 1 基板ステージ 1は、第 2領域 SP2から第 3領域 SP3に移動するとき、図 18中、矢印 R1 bで示す経路に沿って移動する。
[0166] 次に、図 19に示すように、制御装置 7は、第 3領域 SP3において、第 1接続部材 71 と第 2基板ステージ 2の第 3継手部材 63との接続の解除、及び第 2接続部材 72と第 1 基板ステージ 1の第 2継手部材 62との接続の解除を実行するとともに、第 1接続部材 71と第 1基板ステージ 21の第 1継手部材 61との接続、及び第 2接続部材 72と第 2基 板ステージ 2の第 4継手部材 64との接続を実行する。このように、制御装置 7は、第 3 領域 SP3において、第 1基板ステージ 1と第 2基板ステージ 2とに対する第 1接続部材 71と第 2接続部材 72との交換動作を実行する。
[0167] 次に、制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を制御して、第 1基板ステージ 1 を露光ステーション ST1の第 1領域 SP1に移動するとともに、第 2基板ステージ 2を計 測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動する（MS2，ES3)。第 2基板ステージ 2は 、第 3領域 SP3から第 2領域 SP2に移動するとき、図 19中、矢印 Rlcで示す経路に 沿って移動し、第 1基板ステージ 1は、第 3領域 SP3から第 1領域 SP1に移動するとき 、図 19中、矢印 Ridで示す経路に沿って移動する。
[0168] 図 20に示すように、計測ステーション ST2においては、基板搬送システム HPによ る第 2基板ステージ 2に対する基板交換作業、及び第 2基板ステージ 2に保持された 基板 Pの計測処理等が行われる（MS3)。
[0169] 一方、露光ステーション ST1において、制御装置 7は、シール部材 30に保持されて いる第 1キャップ部材 C1と、第 1基板ステージ 1の第 2キャップホルダ CH2とが対向す るように、第 1基板ステージ 1を移動する。次いで、制御装置 7は、シール部材 30に保 持されている第 1キャップ部材 C1を、そのシール部材 30からリリースして、第 2キヤッ プホルダ CH2で保持する。第 1キャップホルダ CH1には、第 2キャップ部材 C2が保 持されている。
[0170] そして、第 1キャップ部材 C1が第 2キャップホルダ CH2に保持された後、制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を制御して、第 1光学素子 8の光射出面と、第 1基 板ステージ 1の第 2キャップホルダ CH2に保持されている第 1キャップ部材 C1の上面 とが対向する状態から、第 1光学素子 8の光射出面と、第 1基板ステージ 1の基板ホ ルダ 13に保持されている基板 Pの表面とが対向する状態に変化するように、第 1基板 ステージ 1を XY方向に移動する。これにより、第 1光学素子 8の光射出面と第 1基板 ステージ 1の基板ホルダ 13に保持されている基板 Pの表面との間に液浸空間 LSが 形成される（ES4)。シール部材 30によって第 1光学素子 8との間に保持される液体 L Qに着目すると、液体 LQが、第 1基板ステージ 1上で第 1キャップ部材 C1から基板 P に移動する、すなわち第 1光学素子 8と第 1キャップ部材 C1との間の空間から、第 1 光学素子 8と基板 Pとの間の空間に移動すると見ることができる。
[0171] そして、図 21に示すように、制御装置 7は、第 1基板ステージ 1の第 2キャップホルダ CH2で第 1キャップ部材 C1を保持するとともに、第 1キャップホルダ CH1で第 2キヤッ プ部材 C2を保持した状態で、第 1光学素子 8の光射出面と第 1基板ステージ 1に保 持されている基板 Pの表面とを対向させた状態で、その基板 Pを液浸露光する（ES5 )。
[0172] 第 1基板ステージ 1上の基板 Pの液浸露光が終了した後、制御装置 7は、基板ステ ージ駆動システム 5を制御して、第 1光学素子 8の光射出面と、第 1基板ステージ 1の 対向面 15又は第 1基板ステージ 1の基板ホルダ 13に保持されている基板 Pの表面と が対向している状態から、第 1光学素子 8の光射出面と、第 1基板ステージ 1の第 1キ ヤップホルダ CH1に保持されている第 2キャップ部材 C2の上面とが対向する状態に 変化するように、第 1基板ステージ 1を XY方向に移動する。これにより、図 22に示す ように、第 1光学素子 8の光射出面と第 1キャップホルダ CH1に保持されている第 2キ ヤップ部材 C2の上面との間に液浸空間 LSが形成される（ES6)。シール部材 30によ つて第 1光学素子 8との間に保持される液体 LQに着目すると、液体 LQが、第 1基板 ステージ 1上で基板 P又は対向面 15から第 2キャップ部材 C2に移動する、すなわち 第 1光学素子 8と基板 P又は対向面 15との間の空間から、第 1光学素子 8と第 2キヤッ プ部材 C2との間の空間に移動すると見ることができる。
[0173] このように、制御装置 7は、第 1光学素子 8とシール部材 30に保持されている第 1キ ヤップ部材 CIとが対向する状態から、第 1キャップ部材 C1が第 2キャップホルダ CH 2に保持されて、第 1光学素子 8と基板 Pを含む第 1基板ステージ 1とが対向する状態 (露光状態を含む）を経て、第 1光学素子 8と第 1キャップホルダ CH1に保持されてい る第 2キャップ部材 C2とが対向する状態に変化させる。
[0174] そして、制御装置 7は、第 1キャップホルダ CH1に保持されている第 2キャップ部材 C2を、第 1キャップホルダ CH1からリリースして、シール部材 30で保持する。シール 部材 30に保持された第 2キャップ部材 C2は、第 1光学素子 8との間で液体 LQを保 持する。第 2キャップホルダ CH2には、第 1キャップ部材 C1が保持されている。
[0175] 制御装置 7は、シール部材 30からリリースされた第 1キャップ部材 C1を第 2キャップ ホルダ CH2で保持した状態で、基板ステージ駆動システム 5を制御して、第 1基板ス テージ 1の第 2領域 SP2への移動を開始するとともに、第 2基板ステージ 2の第 1領域 SP1への移動を開始する。すなわち、図 23に示すように、制御装置 7は、計測ステー シヨン ST2にお!/、て計測処理を終えた基板 Pを保持した第 2基板ステージ 2と、露光 ステーション ST1において露光処理を終えた基板 P及び第 1キャップ部材 C1を保持 した第 1基板ステージ 1とのそれぞれを、第 3領域 SP3に移動する（MS4，ES7)。そし て、図 24に示すように、制御装置 7は、第 3領域 SP3において、第 1基板ステージ 1と 第 2基板ステージ 2とに対する第 1接続部材 71と第 2接続部材 72との交換動作を実 行する。
[0176] 次に、制御装置 7は、基板ステージ駆動システム 5を制御して、第 2基板ステージ 2 を露光ステーション ST1の第 1領域 SP1に移動するとともに、第 1キャップ部材 C1を 保持した第 1基板ステージ 1を計測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動する（M S4，ES7)。
[0177] 次いで、制御装置 7は、図 25に示すように、シール部材 30に保持されている第 2キ ヤップ部材 C2と、第 1領域 SP1に移動した第 2基板ステージ 2の第 3キャップホルダ C H3とを対向させた後、シール部材 30に保持されている第 2キャップ部材 C2を、その シール部材 30からリリースするととともに、第 2基板ステージ 2の第 3キャップホルダ C H3で、シール部材 30からリリースされた第 2キャップ部材 C2を保持する。図 22から 図 25に示した動作に着目すると、液体 LQは第 1基板ステージ 1から第 2基板ステー ジ 2に移動しているといえる。そして、制御装置 7は、第 2基板ステージ 2の第 3キヤッ プホルダ CH3で第 2キャップ部材 C2を保持した状態で、第 2基板ステージ 2の基板 ホルダ 23に保持された基板 Pの液浸露光を実行する（ES8)。
[0178] また、制御装置 7は、露光ステーション ST1に配置された第 2基板ステージ 2を用い た処理の少なくとも一部と並行して、計測ステーション ST2に配置された第 1基板ステ ージ 1を用いた基板交換作業、及び計測処理を実行する（MS5)。
[0179] また、図 25に示すように、制御装置 7は、シール部材 30からリリースされ、第 2キヤッ プホルダ CH2で保持された第 1キャップ部材 C1を、計測ステーション ST2にお!/、て 、キャップ部材搬送システム HCを用いて、載置台 HDに搬送する（MS 5)。キャップ 部材搬送システム HCは、計測ステーション ST2の第 2領域 SP2に移動された第 1基 板ステージ 1の第 2キャップホルダ CH2からリリースされた第 1キャップ部材 C1を載置 台 HDに搬送する。これにより、第 1キャップ部材 C1の回収が終了し、図 26に示すよ うに、載置台 HDには、第 1キャップ部材 C1が載置される。
[0180] 露光装置 EXは、第 2キャップ部材 C2を用いて、図 9〜図 14を参照して説明したよう な、通常の露光シーケンスを実行する。
[0181] 載置台 HDは、外部装置がアクセス可能に構成されている。外部装置は、例えば載 置台 HDに搬送された第 1キャップ部材 C 1を露光装置 EXの外部に搬出する搬送シ ステム、第 1キャップ部材 C1をクリーニング可能なクリーニングシステム等を含む。キ ヤップ部材搬送システム HCによって載置台 HDに搬送された第 1キャップ部材 C1は 、外部装置によって処理される（MS6)。例えば、外部装置がクリーニングシステムを 含む場合、第 1キャップ部材 C1は、露光装置 EXの外部に搬出され、クリーニングシ ステムまで搬送された後、そのクリーニングシステムでクリーニング処理（洗浄処理）さ れる。本実施形態において、クリーニングシステムは、後述の第 2実施形態で説明す るクリーニングシステム CSと同様の構成であり、例えばクリーニング用液体を用いて、 第 1キャップ部材 C1をクリーニングする。また、クリーニングシステムは、例えばタリー ユング用液体に超音波振動を与える、所謂超音波洗浄の技術を用いて、第 1キヤッ プ部材 Cをクリーニングしても良い。そして、クリーニング処理された第 1キャップ部材 C1は、載置台 HDに再び載置される。そして、所定のタイミングで、第 1キャップ部材 CIと第 2キャップ部材 C2との交換動作が行われる。制御装置 7は、図 15〜図 26を 参照して説明したようなシーケンス及び図 30のフローチャートに示したステップを実 行することによって、第 1キャップ部材 C1と第 2キャップ部材 C2との交換動作を実行 可能である。
[0182] なお、本実施形態において、載置台 HDに搬送された第 1キャップ部材 C1を露光 装置 EXの外部に搬出した後、その第 1キャップ部材 C1を再利用せずに、新たなキヤ ップ部材を載置台 HDに載置し、第 2キャップ部材 C2をこの新たなキャップ部材と交 換してもよ!/、。この新たなキャップ部材は未使用ではなく再使用のキャップ部材でも 良い。
[0183] また、載置台 HDを、作業者がアクセス可能な構成とし、例えば、その作業者によつ て、載置台 HDの第 1キャップ部材 C1を露光装置 EXの外部に搬出する、あるいは、 その作業者によって、第 1キャップ部材 C1をクリーニング処理してもよい。
[0184] また、制御装置 7は、キャップ部材搬送システム HCを用いて第 1キャップ部材 C1を 第 1基板ステージ 1の第 2キャップホルダ CH2から載置台 HDに搬送する動作の少な くとも一部と並行して、基板搬送システム HPを用いて露光処理を終えた基板 Pを第 1 基板ステージ 1の基板ホルダ 13からアンロードする動作を実行可能である。
[0185] また、載置台 HDに搬送された第 1キャップ部材 C1の露光装置 EXの外部への搬 出動作の少なくとも一部と並行して、露光ステーション ST1で露光処理を終えた第 1 基板ステージ 1上の基板 Pのアンロード動作を実行することも可能である。
[0186] なお、ここでは、第 1基板ステージ 1を用いて、新たな（清浄な）第 2キャップ部材 C2 を第 1光学素子 8の光射出面と対向する位置まで搬送し、劣化した可能性のある第 1 キャップ部材 C1を載置台 HDまで搬送している力 もちろん、第 2基板ステージ 2を用 いてもよい。また、本実施形態において、劣化した可能性のある第 2キャップ部材 C2 をクリーニング処理した第 1キャップ部材 C1と交換する動作では第 1、第 2基板ステー ジ 1、 2のいずれを用いても良い。この場合、例えば、第 2キャップ部材 C2の交換が 必要となる交換時期（タイミング）の直前に、載置台 HDの第 1キャップ部材 C1を第 1 、第 2基板ステージ 1、 2の一方に搬送し、第 2キャップ部材 C2と第 1キャップ部材 C1 との交換を行っても良い。あるいは、予め載置台 HDの第 1キャップ部材 C1を第 1、 第 2基板ステージ 1、 2の一方に搬送しておき、その交換時期になった時点で第 2キヤ ップ部材 C2と第 1キャップ部材 C1との交換を行っても良い。
[0187] 以上説明したように、本実施形態によれば、第 1キャップ部材 C1を第 2キャップ部材 C2に交換可能な交換システム CHSを設けたので、露光装置 EXの稼動を長時間停 止することなぐ劣化した可能性のある第 1キャップ部材 C1を新たな第 2キャップ部材 C2に円滑に交換することができる。したがって、露光装置 EXの稼動率の低下を抑制 しつつ、劣化した第 1キャップ部材 C1に起因する露光装置 EXの性能の劣化を抑制 できる。
[0188] また、本実施形態によれば、通常の露光シーケンス中のみならず、キャップ部材の 交換シーケンス中においても、第 1光学素子 8の光射出面と対向する位置に、常に物 体（第 1キャップ部材 Cl、第 1基板ステージ 1、第 1基板ステージ 1に保持されている 基板 P、第 2キャップ部材 C2、第 2基板ステージ 2、及び第 2基板ステージ 2に保持さ れている基板 Pの少なくとも一つ）が配置されるので、その物体と第 1光学素子 8の光 射出面との間に常に液浸空間 LSを形成しつつ、第 1キャップ部材 C1と第 2キャップ 部材 C2との交換作業を行うことができる。すなわち、液浸空間 LSの液体 LQを全て 回収する動作等を実行すること無ぐ第 1キャップ部材 C1と第 2キャップ部材 C2との 交換を fiうこと力できる。
[0189] 液体 LQを全て回収する動作を実行すると、液体 LQの気化による種々の不具合が 生じる可能性がある。例えば、液体 LQを全て回収すると、液体 LQの気化に起因して 、第 1光学素子 8の光射出面等に液体 LQの付着跡（ウォーターマーク）が形成されて しまったり、液体 LQの気化熱による温度変化が生じ、例えば露光装置 EXの各種部 材が熱変形したり、露光光 ELの光路が変動する等、露光精度の劣化を招く。また、 液体 LQを全て回収するために流路 81による液体 LQの供給動作を停止し、液体 LQ を回収した後、液浸空間 LSを再び形成するために、液体 LQの供給動作を再開した 場合、良好な液浸空間 LSが形成されるまでに時間を要する可能性がある。本実施 形態においては、第 1光学素子 8の光射出面と対向する位置に常に物体を配置して 、液浸空間 LSを形成し続けることができるので、上述の不具合の発生を抑制しつつ 、第 1キャップ部材 C1と第 2キャップ部材 C2とを円滑に効率良く交換することができる 〇
[0190] また、本実施形態によれば、シール部材 30からリリースされた第 1、第 2キャップ部 材 Cl、 C2を、シール部材搬送システム HCを用いて、シール部材 30、及びキャップ ホルダ CH；!〜 CH4以外の所定位置に搬送するようにしたので、その所定位置に搬 送された第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2に対して、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2に 起因する露光装置 EXの性能の劣化を抑制するための適切な処置 (例えばタリー二 ング処理、交換処理）を実行することができる。
[0191] また、本実施形態においては、キャップ部材搬送システム HCは、計測ステーション ST2に配置されており、その計測ステーション ST2に移動された第 1、第 2基板ステ ージ 1、 2の各キャップホルダ CH；!〜 CH4からリリースされた第 1キャップ部材 C1 (又 は第 2キャップ部材 C2)を、所定位置 (本実施形態においては載置台 HD)に移動す る。これにより、第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)の搬送動作を円滑に 実行すること力 Sできるとともに、例えば第 1、第 2基板ステージ 1、 2の基板ホルダ 13、 23に保持された露光処理後の基板 Pの基板搬送システム HPによるアンロード動作と 、第 1、第 2基板ステージ 1、 2のキャップホルダ CH；!〜 CH4に保持されたキャップ部 材 Cl、 C2のキャップ部材搬送システム HCによる搬送動作とを並行して行うことがで きる。
[0192] なお、本実施形態においては、第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)は 、計測ステーション ST2の載置台 HDに搬送される力 第 1キャップ部材 C1 (又は第 2 キャップ部材 C2)に対して露光装置 EXの性能の劣化を抑制するための所定の処理 を実行可能であるならば、載置台 HD以外の位置に搬送されてもよい。
[0193] なお、本実施形態において、交換システム CHSを用いた第 1キャップ部材 C1と第 2 キャップ部材 C2との交換動作は、例えば、所定時間間隔毎など、定期的な所定のタ イミングで実行可能である。また、交換システム CHSを用いた第 1キャップ部材 C1と 第 2キャップ部材 C2との交換動作は、所定枚数の基板 Pの露光処理毎、あるいは口 ット毎等に実行してもよい。また、第 1キャップ部材 C1と第 2キャップ部材 C2との交換 の要否及び/又はタイミングなどを制御装置 7によって判定しても良い。この場合、 交換システム CHSは制御装置 7の指令によって駆動される。 [0194] なお、例えば、第 1キャップホルダ CHI (又は第 3キャップホルダ CH3)に保持され ている第 1キャップ部材 C1が汚染していると、基板ホルダ 13 (又は基板ホルダ 23)に 保持された基板 Pの表面のうち、その第 1キャップホルダ CH1 (又は第 3キャップホル ダ CH3)近傍に、汚染している第 1キャップ部材 C1に起因して、多くのパターン欠陥 が発生する可能性がある。したがって、露光処理後の基板 Pを欠陥検査装置で検査 して、基板 Pの表面のうち、第 1キャップ部材 C1を保持した第 1キャップホルダ CH1 ( 又は第 3キャップホルダ CH3)の近傍の領域にパターンの欠陥が多く発生して!/、ると き、第 1キャップ部材 C1が汚染していると推定できる。そこで、露光処理後の基板 Pを 欠陥検査装置で検査し、その検査結果に応じて、基板 Pの表面のうち、第 1キャップ 部材 C1を保持した第 1キャップホルダ CH1 (又は第 3キャップホルダ CH3)の近傍の 領域にパターンの欠陥が多く発生していると判断したとき、第 1キャップ部材 C1を第 2 キャップ部材 C2と交換する動作を実行するようにしてもよい。例えば、基板の検査装 置と露光装置 EXとを通信回線で接続する場合、制御装置 7は検査装置からの情報 を基に、交換システム CHSを制御することができる。
[0195] なお、例えば、第 1キャップ部材 C1の画像 (光学像）を撮像可能な撮像素子を含む 観察装置 (カメラなど）を設け、その撮像結果に基づいて、交換システム CHSを用い て、その第 1キャップ部材 C1を第 2キャップ部材 C2に交換する動作を実行するように してもよい。具体的には、観察装置の撮像結果に基づいて、第 1キャップ部材 C1が 汚染していると判断したとき、第 1キャップ部材 C1を第 2キャップ部材 C2に交換する 動作を実行する。観察装置は、例えば露光ステーション ST1に配置され、第 1基板ス テージ 1又は第 2基板ステージ 2に保持される第 1キャップ部材 C1をその上方から観 察可能とする、あるいはシール部材 30に保持される第 1キャップ部材 C1をその下方 力、ら観察可能とすることとしても良レ、。
[0196] <第 2実施形態〉
次に、第 2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の第 1実施形 態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しく は省略する。
[0197] 図 27は、第 2実施形態に係る露光装置 EXの一部を示す図である。第 2実施形態 の特徴的な部分は、露光装置 EXが、汚染している可能性のある第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)をクリーニングするクリーニングシステム CSを備えている 点にある。以下の説明においては、クリーニングシステム CSが、第 1キャップ部材 C1 をクリーニングする場合を例にして説明する。
[0198] 図 27に示すように、露光装置 EXは、第 1キャップ部材 C1をクリーニングするタリー ユングシステム CSを備えている。クリーニングシステム CSは、シール部材 30、及びキ ヤップホルダ CH；!〜 CH4以外の所定位置に配置されており、その所定位置に搬送 された第 1キャップ部材 C1をクリーニング処理可能である。クリーニングシステム CS は、シール部材 30、及びキャップホルダ CH；!〜 CH4のそれぞれからリリースされた 第 1キャップ部材 C1をクリーニングする。
[0199] 本実施形態においては、クリーニングシステム CSは、計測ステーション ST2の載置 台 HDの近傍に配置されている。本実施形態において、キャップ部材搬送システム H Cは、シール部材 30、及びキャップホルダ CH；!〜 CH4のそれぞれからリリースされ た第 1キャップ部材 C1を、載置台 HDに配置されたクリーニングシステム CSに搬送可 能である。
[0200] クリーニングシステム CSは、第 1キャップ部材 C1にクリーニング用液体を供給する 供給口 401を有する供給ノズル 400と、第 1キャップ部材 C1に供給されたタリーニン グ用液体を回収する回収口 402を有する回収ノズル 403とを有する。また、タリー二 ングシステム CSは、クリーニングされる第 1キャップ部材 C1を収容するためのチャン バ機構 405と、チャンバ機構 405を移動する駆動装置 406とを有する。キャップ部材 搬送システム HCを用いて第 1キャップ部材 C1を載置台 HDに搬送するとき、制御装 置 7は、キャップ部材搬送システム HCが第 1キャップ部材 C1を載置台 HDに搬送で きるように、駆動装置 406を制御して、チャンバ機構 405を + Z方向に移動して、チヤ ンバ機構 405を載置台 HDより遠ざける。クリーニングシステム CSを用いて第 1キヤッ プ部材 C1をクリーニングするとき、制御装置 7は、チャンバ機構 405が載置台 HDと の間で第 1キャップ部材 C1を収容する空間を形成するように、駆動装置 406を制御 して、チャンバ機構 405を— Z方向に移動して、チャンバ機構 405を載置台 HDに近 づける。 [0201] 次に、クリーニングシステム CSの動作の一例について説明する。なお、以下の説明 において、クリーニングシステム CSによってクリーニングされる第 1キャップ部材 C1は 、第 1実施形態で説明したように、交換システム CHSによって第 2キャップ部材 C2と 交換され、第 1基板ステージ 1によって、第 1光学素子 8の光射出面と対向する位置 力、ら計測ステーション ST2に搬送されたものである。
[0202] クリーニングシステム CSを用いて第 1キャップ部材 C1をクリーニングするため、制御 装置 7は、計測ステーション ST2に配置されている第 1基板ステージ 1の第 2キャップ ホルダ CH2力、ら、その第 2キャップホルダ CH2に保持されている第 1キャップ部材 C1 を、キャップ部材搬送システム HCを用いて載置台 HDに搬送する。上述のように、載 置台 HDに第 1キャップ部材 C1を搬送するとき、制御装置 7は、載置台 HDよりチャン バ機構 405を遠ざける。そして、キャップ部材搬送システム HCにより第 1キャップ部 材 C1が載置台 HDに載置された後、制御装置 7は、チャンバ機構 405を載置台 HD に近づけて、チャンバ機構 405と載置台 HDとの間に、第 1キャップ部材 C1を収容す るための空間を形成する。本実施形態においては、クリーニング用液体が漏出しない ように、すなわち、チャンバ機構 405と載置台 HDとの間に形成された空間が密閉空 間となるように、チャンバ機構 405、載置台 HD及びそれらの境界部はいずれもシー ルされている。
[0203] 供給ノズノレ 400及び回収ノズノレ 403は、チャンバ機構 405と載置台 HDとの間に形 成された空間の内側に配置されており、制御装置 7は、第 1キャップ部材 C1をタリー ユングするために、供給口 401よりクリーニング用液体を第 1キャップ部材 C1に供給 する。これにより、第 1キャップ部材 C1はクリーニングされる。また、供給口 401より供 給されたクリーニング用液体は、回収口 402より回収される。
[0204] クリーニングシステム CSによるクリーニング動作が終了した後、制御装置 7は、チヤ ンバ機構 405を載置台 HDより遠ざけ、所定のタイミングで、キャップ部材搬送システ ム HDを含む交換システム CHSによって、クリーニング後の第 1キャップ部材 C1を、 劣化している可能性のある第 2キャップ部材 C2と交換する動作を実行する。その後、 通常の露光シーケンス、すなわち、第 1実施形態で図 9〜図 14との関係で説明した 計測処理及び液浸露光が行われる。 [0205] なお、クリーニングシステム CSは、例えば第 1キャップ部材 C1に接触したタリーニン グ用液体に超音波振動を与えることによってその第 1キャップ部材 C1をクリーニング する、所謂超音波洗浄の技術を用いて、第 1キャップ部材 C1をクリーニングしてもよ い。この場合、クリーニングシステム CSは、クリーニング用液体に超音波振動を与え る超音波発生器を備える超音波洗浄機を含む。
[0206] 以上説明したように、第 1キャップ部材 C1をクリーニングするためのクリーニングシス テム CSを露光装置 EXに設けることができる。露光装置 EXに設けられたクリーニング システム CSを用いて第 1キャップ部材 C1をクリーニングすることで、第 1キャップ部材 C1の汚染等に起因する露光装置 EXの性能の劣化を抑制できる。
なお、第 2実施形態において、露光装置 EXは一例として、第 1実施形態で説明した 外部装置の少なくとも一部、すなわちクリーニングシステム CSを処理システムとして 備えるものとした力 露光装置 EXが備える処理システムはクリーニングシステム CSに 限られるものではなぐ例えば露光ステーション ST1から回収した第 1キャップ部材 C 1又は第 2キャップ部材 C2を新し V、キャップ部材に交換する機構 (システム）を含むも のとしても良い。このシステムは、一例として、載置台 HDに配置される、未使用のキ ヤップ部材を保持する第 1カセット及び回収したキャップ部材を保持する第 2カセット と、第 1、第 2カセットと第 1基板ステージ 1又は第 2基板ステージ 2との間でキャップ部 材を搬送する搬送装置とを備える。この場合、液体 LQとの接触などに起因して第 1 キャップ部材 C1又は第 2キャップ部材 C2に汚染、劣化などが生じても、処理システム によって新しいキャップ部材との交換を行うことが可能である。従って、第 2実施形態 と同様に、露光装置 EXの性能劣化、稼働率 (スループット）の低下などを抑制できる 。なお、ここでは第 1、第 2カセット (キャップ部材の収納装置）を露光装置 EX内に設 けるものとしたが、露光装置 EXの外部に設けても良い。
[0207] なお、上述の第 1、第 2実施形態においては、通常の露光シーケンスにおいて、シ 一ル部材 30からリリースされた第 1キャップ部材 C1を保持する第 1キャップホルダ C HIと第 3キャップホルダ CH3とは、第 1、第 2基板テーブル 12、 22上でほぼ同じ位 置に設けられている力 図 28に示すように、シール部材 30からリリースされた第 1キヤ ップ部材 C1を保持するキャップホルダとして、第 1、第 2基板テーブル 12、 22上で異 なる位置に設けられている第 1キャップホルダ CHIと第 4キャップホルダ CH4とを用 いてもよい。図 28に示すように、第 1キャップホルダ CH1は、第 1基板テーブル 12の 4つのコーナーのうち、—X側で—Y側のコーナーに配置され、第 4キャップホルダ C H4は、第 2基板テーブル 22の 4つのコーナーのうち、 +X側で—Y側のコーナーに 配置されている。図 28に示す露光装置 EXにおいて、第 1基板ステージ 1及び第 2基 板ステージ 2のそれぞれを第 1領域 SP1と第 2領域 SP2との間で移動させるとき、制 御装置 7は、第 1基板ステージ 1が常に第 3領域 SP3の + X側の領域を通過し（図 28 に示した矢印 RA参照）、第 2基板ステージ 2が常に第 3領域 SP3の X側の領域を 通過する（図 28に示した矢印 RB参照）ように、基板ステージ駆動システム 5を制御す る。こうすることにより、第 3領域 SP3に存在する第 1基板ステージ 1上の第 1キャップ ホルダ CH1とシール部材 30との距離、及び第 3領域 SP3に存在する第 2基板ステー ジ 2上の第 4キャップホルダ CH4とシール部材 30との距離を短くすることができるの で、シール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1を第 1キャップホルダ CH1 に渡す動作、及びシール部材 30に保持されている第 1キャップ部材 C1を第 4キヤッ プホルダ CH4に渡す動作のそれぞれを素早く行うことができる。
[0208] 図 28に示した第 1基板テーブル 12及び第 2基板テーブル 22上に載置された基板 Pのショット領域 SAは、それぞれ、前述のようにステップアンドスキャン方式で液浸露 光が行われる。ステップアンドスキャン方式の露光では、基板 P上のショット領域毎に 、投影光学系 PLのイメージフィールド内で露光光 ELが照射される露光領域 (すなわ ち、マスクパターンの投影領域) PAに対して基板 Pを走査方向（図中の + Yまたは— Y方向）に相対移動させる。また、基板 P上の 1つのショット領域 SAの露光が終わると 、基板 Pを走査方向と直交する方向（図中の + Xまたは X方向）にステップ移動させ て、次のショット領域 SAを露光開始位置に位置づける。そのような投影領域 PAの基 板 Pでの移動軌跡をそれぞれ図 28に T1及び T2で示した。なお、上記各実施形態で は第 1及び第 2基板テーブル 12, 22が実際に移動する力 説明上、それらの基板テ 一ブルに対する投影領域 PAの相対移動を移動軌跡 T1，T2として表している。
[0209] 図 28に示したように、第 1基板テーブル 12の第 1キャップホルダ CH1が液浸領域 L Sを保持する第 1キャップ部材 C1を受け取ると、第 1基板テーブル 12の移動により、 移動軌跡 Tlに従って投影領域 PA (及び液浸領域 LS)は移動する。投影領域 PA( 及び液浸領域 LS)は、第 1基板テーブル 12上で、計測部材 SM、基準部材 FMMを 経由して、基板 P上で最初に露光が行われるショット領域 SA (1)の露光開始位置に 到達する。なお、この移動中に前述した計測部材 SM及び基準部材 FMMを用いる 計測処理が実行される。そして、移動軌跡 T1に従ってステップアンドスキャン露光が 行われる。ここで、ショット領域 SA(n)は、基板 P上で最後に露光が行われるショット 領域であり、第 1キャップホルダ CH1に最も近い位置に存在する。このため、露光終 了後に、液浸領域 LSの基板 P上から第 1キャップ部材 C1上への移動は迅速に行わ れる。一方、第 2基板テーブル 22上では、図 28に示したように、投影領域 PA (及び 液浸領域 LS)が移動軌跡 T2に従って移動する。すなわち、投影領域 PA (及び液浸 領域 LS)は第 2キャップホルダ CH2上のキャップ部材、基準部材 FMM、及び計測 部材 SM (図 28では不図示）を経由して基板 P上に移動し、ステップアンドスキャン露 光が行われる。第 4キャップホルダ CH4に最も近い位置のショット領域 S A (n)が最後 に露光されるので、それゆえ、露光終了後に、液浸領域 LSの基板 P上から第 1キヤッ プ部材 C1上への移動は速やかに行われる。なお、図 28中の移動軌跡 T1、T2から 明らかなように、第 1基板テーブル 12と第 2基板テーブル 22とで基板 Ρのショット領域 の露光順が異なっている。
[0210] また、図 28に示すように、第 1、第 2基板テーブル 12、 22のキャップホルダ CH；!〜 CH4 (なお、第 3キャップホルダ CH3は不図示）に保持された第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2の周囲には、その第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2の上面よりも低い領域 15F 、 25Fが形成されている。換言すれば、第 1、第 2キャップ部材 Cl、 C2を保持可能な キャップホルダ CH；!〜 CH4の周囲の対向面 15、 25の一部が切り欠かれている。こ れにより、シール部材 30と各キャップホルダ CH；!〜 CH4との間での第 1、第 2キヤッ プ部材 Cl、 C2の受け渡し動作を円滑に行うことができる。
[0211] なお、上述の各実施形態においては、露光装置 EXが、複数（2つ）の基板ステージ
1、 2を備えたマルチステージ型 (ツインステージ型）の露光装置である場合を例にし て説明したが、露光装置 EXが、 1つの基板ステージを有する露光装置であっても、 その 1つの基板ステージに設けられた複数（2つ）のキャップホルダを用いて、第 1キヤ ップ部材 CIと第 2キャップ部材 C2との交換動作を実行することができる。さらに、露 光装置 EX、または露光装置 EXに接続される外部装置に前述のクリーニングシステ ムが設けられる場合、回収した第 1キャップ部材 C1または第 2キャップ部材 C2を洗浄 することあでさる。
[0212] また、上述の各実施形態では、第 1キャップ部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)のク リーユング又は交換の要否を判定するために、前述の観察装置を用いて第 1キャップ 部材 C1 (又は第 2キャップ部材 C2)を観察する力 その観察装置として、露光装置の センサ、例えばァライメント系 ALなどを用いても構わない。さらに、観察装置は画像 処理方式に限られず、例えば検出ビームの照射によってキャップ部材力 発生する 散乱光などを検出する方式などでも良い。
[0213] なお、上述の各実施形態においては、投影光学系 PLの先端の第 1光学素子の像 面（射出面)側の光路空間が液体 LQで満たしている力 S、例えば国際公開第 2004/ 019128号パンフレット（対応米国特許出願公開第 2005/0248856号）に開示さ れているように、先端の第 1光学素子の物体面 (入射面)側の光路空間も液体で満た すようにしてもよい。さらに、終端光学素子 8の表面の一部（少なくとも液体との接触 面を含む）又は全部に、親液性及び/又は溶解防止機能を有する薄膜を形成しても よい。なお、石英は液体との親和性が高ぐかつ溶解防止膜も不要であるが、蛍石は 少なくとも溶解防止膜を形成することが好ましい。
[0214] なお、本実施形態の液体 LQは水である力 水以外の液体であってもよい、例えば 、露光光 ELの光源が Fレーザである場合、この Fレーザ光は水を透過しないので、
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液体 LQとしては、例えば、過フッ化ポリエーテル（PFPE)やフッ素系オイル等のフッ 素系流体を用いてもよい。また、液体 LQとしては、その他にも、露光光 ELに対する 透過性があってできるだけ屈折率が高ぐ投影光学系 PL、基板 Pの表面を形成する フォトレジスト等に対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。ま た、液体 LQとしては、屈折率が 1. 6〜； 1. 8程度のものを使用してもよい。純水よりも 屈折率が高い（例えば 1. 5以上の）液体 LQとしては、例えば、屈折率が約 1. 50のィ ソプロパノール、屈折率が約 1 · 61のグリセロール（グリセリン）といった C H結合あ るいは O H結合を持つ所定液体、八キサン、ヘプタン、デカン等の所定液体（有機 溶剤）、あるいは屈折率が約 1 · 60のデカリン (Decalin: Decahydronaphthalene)などが 挙げられる。また、液体 LQは、これら液体のうち任意の 2種類以上の液体を混合した ものでもよいし、純水にこれら液体の少なくとも 1つを添加（混合）したものでもよい。さ らに、液体 LQは、純水に H+、 Cs +、 K+、 Cl—、 SO 2—、 PO 2 等の塩基又は酸を添
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加（混合）したものでもよ!/、し、純水に A1酸化物等の微粒子を添加（混合）したもので もよい。なお、液体 LQとしては、光の吸収係数が小さぐ温度依存性が少なぐ投影 光学系 PL、及び/又は基板 Pの表面に塗布されている感光材（又はトップコート膜あ るいは反射防止膜など）に対して安定なものであることが好ましい。また、液体 LQとし て、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
[0215] なお、上記各実施形態にお V、ては、レーザ干渉計 (干渉計システム）を含む計測シ ステムを用いてマスクステージ及び基板ステージの各位置情報を計測するものとした 1S これに限らず、例えば国際公開第 2007/083758号パンフレット（対応米国特 許出願番号 11/655082)、国際公開第 2007/097379号パンフレット（対応米国 特許出願番号 11/708533)などに開示されているように、例えば各ステージに設け られるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよ!/、。ある!/、は 、例えば米国特許出願公開第 2006/0227309号などに開示されているように、基 板テーブルにエンコーダヘッドが設けられ、かつ基板テーブルの上方にスケールが 配置されるエンコーダシステムを用いても良い。この場合、干渉計システムとェンコ一 ダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を 用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好まし い。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り換えて用いる、あるいはその 両方を用いて、ステージの位置制御を行うようにしてもよい。さらに、上記各実施形態 では、第 1、第 2基板ステージを駆動するァクチユエータとして平面モータを用いても 良い。
[0216] なお、上述の各実施形態の基板 Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ゥェ ハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミック ウェハ、あるいは露光装置で用いられるマスク、またはレチクルの原版 (合成石英、シ リコンウエノ、）またはフィルム部材等が適用される。また、基板 Pの形状は円形のみな らず、矩形など他の形状でもよい。
[0217] 露光装置 EXとしては、マスク Mの移動と同期して基板 Pを移動しつつマスク Mのパ ターンの像で基板 Pを走査露光するステップ 'アンド ' ·スキャン方式の走査型露光装 置 (スキャニングステツパ）の他に、マスク Mと基板 Pとを静止した状態でマスク Mのパ ターンの像で一括露光し、基板 Pを順次ステップ移動させるステップ'アンド'リピート 方式の投影露光装置 (ステツパ）にも適用すること力できる。
[0218] さらに、ステップ ·アンド'リピート方式の露光において、第 1パターンと基板 Pとをほ ぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第 1パターンの縮小像を基板 P上に投影し た後、第 2パターンと基板 Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第 2バタ ーンの縮小像を第 1パターンと部分的に重ねて基板 P上に一括投影してもよい (すな わち、露光装置 EXとしてはスティツチ方式の一括露光装置などでもよい）。また、ステ イッチ方式の露光装置としては、基板 P上で少なくとも 2つのパターンを部分的に重ね て転写し、基板 Pを順次移動させるステップ 'アンド ' ·スティツチ方式の露光装置にも 適用できる。なお、ステイッチ方式の露光装置は、走査露光によって各パターンを転 写する走査型露光装置でも良い。
[0219] また、例えば特開平 11 135400号公報（対応国際公開第 1999/23692号パン フレット）、特開 2000— 164504号公報（対応米国特許第 6, 897, 963号)等に開 示されて V、るように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部 材及び/又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本 発明を適用することができる。指定国及び選択国の国内法令が許す限りにおいて、 米国特許 6,897,963号などの開示を援用して本文の記載の一部とする。
[0220] 上述の各実施形態においては、投影光学系 PLを備えた露光装置を例に挙げて説 明してきた力 投影光学系 PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用す ること力 Sできる。このように投影光学系 PLを用いない場合であっても、露光光はレン ズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定 空間に液浸空間が形成される。また、マスクステージを前述のような露光方式に応じ て省略することあでさる。
[0221] また、投影光学系 PLの光学素子（終端光学素子） 8を、フッ化カルシウム（蛍石）に 代えて、例えば石英（シリカ）、あるいは、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化 リチウム、及びフッ化ナトリウム等のフッ化化合物の単結晶材料で形成してもよいし、 石英や蛍石よりも屈折率が高い（例えば 1. 6以上)材料で形成してもよい。屈折率が 1. 6以上の材料としては、例えば、国際公開第 2005/059617号パンフレットに開 示される、サファイア、二酸化ゲルマニウム等、あるいは、国際公開第 2005/0596 18号パンフレットに開示される、塩化カリウム（屈折率は約 1. 75)等を用いることがで きる。
[0222] 上記各実施形態では、露光光 ELの光源として ArFエキシマレーザを用いた力 例 えば米国特許第 7,023,610号などに開示されているように、 DFB半導体レーザ又は フアイバーレーザなどの固体レーザ光源、フアイバーアンプなどを有する光増幅部、 及び波長変換部などを含み、波長 193nmのノ レス光を出力する高調波発生装置を 用いてもよい。さらに、上記各実施形態では、投影領域 (露光領域)が矩形状である ものとしたが、他の形状、例えば円弧状、台形状、平行四辺形状、あるいは菱形状な どでもよい。
[0223] 露光装置 EXの種類としては、基板 Pに半導体素子パターンを露光する半導体素 子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の 露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（CCD)、マイクロマシン、 MEMS, DNAチ ップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用 できる。
[0224] なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン (又 は位相パターン '減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いた力 このマスクに 代えて、例えば米国特許第 6, 778, 257号公報に開示されているように、露光すベ きパターンの電子データに基づ!/、て透過パターン又は反射パターン、ある!/、は発光 パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク、アクティブマスク、あるいはイメージ ジェネレータとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器)の一種で ある DMD (Digital Micro-mirror Device)などを含む）を用いてもよい。なお、 DMDを 用いた露光装置は、上記米国特許のほかに、例えば特開平 8— 313842号公報、特 開 2004— 304135号公報に開示されている。指定国または選択国の法令が許す範 囲において米国特許第 6,778,257号公報の開示を援用して本文の記載の一部とす
[0225] また、例えば国際公開第 2001/035168号パンフレットに開示されているように、 干渉縞を基板 P上に形成することによって、基板 P上にライン 'アンド '·スペースパター ンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
[0226] また、例えば特表 2004— 519850号公報（対応米国特許第 6, 611 , 316号）に開 示されているように、 2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し 1回の走査露光によって基板上の 1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露 光装置などにも本発明を適用することができる。本国際出願の指定国又は選択の法 令が許す限りにおいて、米国特許第 6, 611 , 316号を援用して本文の記載の一部と する。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクシヨン'ァライナーなどに も本発明を適用することができる。
[0227] 以上のように、本願実施形態の露光装置 EXは、本願請求の範囲に挙げられた各 構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精 度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、こ の組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整 、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系について は電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置 の組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、 気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立 て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各 種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露 光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびク リーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
[0228] 半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図 29に示すように、マイクロデバイスの機 能-性能設計を行うステップ 201、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製 作するステップ 202、デバイスの基材である基板を製造するステップ 203、前述した 実施形態に従って、マスクのパターンを基板に露光し、露光した基板を現像する基 板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ 204、デバイス組み立てステップ（ダイシ ング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む） 205、検査 ステップ 206等を経て製造される。
[0229] 本願明細書に掲げた種々の米国特許及び米国特許出願公開などにつ V、ては、特 に援用表示をしたもの以外についても、指定国または選択国の法令が許す範囲に おいてそれらの開示を援用して本文の一部とする。
産業上の利用可能性
[0230] 本発明によれば、基板を効率良く良好に露光でき、所望の性能を有するデバイスを 生産性良く製造できる。それゆえ、本発明は、我国の半導体産業を含む精密機器産 業の発展に著しく貢献することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板に露光ビームを照射して前記基板を露光する露光装置であって、
前記露光ビームを射出する射出面を有する第 1光学部材と、
前記第 1光学部材の射出面と対向する位置を含む第 1領域、及び前記第 1領域と 異なる第 2領域を含む所定領域内で基板を保持しながら移動可能な第 1移動体と、 前記第 1移動体が前記第 1光学部材から離れているときに、前記第 1光学部材の射 出面と対向する位置に、前記第 1光学部材との間に液体を保持する空間を形成可能 な第 1カバー部材が配置されるように、前記第 1カバー部材をリリース可能に保持す る第 1保持装置と、
前記第 1移動体上の第 1の位置に設けられ、前記第 1保持装置からリリースされた 前記第 1カバー部材を保持可能な第 2保持装置と、
前記第 1移動体上の第 2の位置に設けられ、前記第 1カバー部材とは別の第 2カバ 一部材をリリース可能に保持する第 3保持装置と、を備えた露光装置。
[2] 前記第 1保持装置に保持されている前記第 1カバー部材を、前記第 1保持装置力 リリースして、前記第 2保持装置で保持しつつ、前記第 1移動体に保持されている基 板を露光する請求項 1記載の露光装置。
[3] 前記第 2保持装置で第 1カバー部材を保持するとともに前記第 3保持装置で前記 第 2カバー部材を保持しつつ、前記第 1移動体に保持されている基板を露光する請 求項 2記載の露光装置。
[4] 前記基板の露光後、前記第 3保持装置に保持されている前記第 2カバー部材を、 前記第 3保持装置からリリースして、前記第 1保持装置で保持する請求項 3記載の露 光装置。
[5] 前記第 1カバー部材、前記第 1移動体、前記第 1移動体に保持されて V、る基板、及 び前記第 2カバー部材の少なくとも一つを前記第 1光学部材と対向する位置に配置 することによって、前記第 1カバー部材、前記第 1移動体、前記第 1移動体に保持さ れている基板、及び前記第 2カバー部材の少なくとも一つと、第 1光学部材との間に 、液体を保持する空間を形成し続ける請求項;!〜 4のいずれか一項記載の露光装置
[6] 前記第 1光学部材と前記第 1保持装置に保持されている前記第 1カバー部材とが 対向する第 1状態から、前記第 1カバー部材が前記第 2保持装置に保持されて前記 第 1光学部材と前記第 1移動体とが対向する第 2状態を経て、前記第 1光学部材と前 記第 3保持装置に保持されている前記第 2カバー部材とが対向する第 3状態に変化 する請求項 5記載の露光装置。
[7] 基板に露光ビームを照射して前記基板を露光する露光装置であって、
前記露光ビームを射出する射出面を有する第 1光学部材と、
前記第 1光学部材の射出面と対向する位置を含む第 1領域、及び前記第 1領域と 異なる第 2領域を含む所定領域内で基板を保持しながら移動可能な第 1移動体と、 前記第 1移動体が前記第 1光学部材から離れているときに、前記第 1光学部材の射 出面と対向する位置に、前記第 1光学部材との間に液体を保持する空間を形成可能 な第 1カバー部材が配置されるように、前記第 1カバー部材をリリース可能に保持す る第 1保持装置と、
前記第 1光学部材との間に液体を保持する空間を形成しつつ、前記第 1カバー部 材を前記第 1カバー部材とは別の第 2カバー部材に交換する交換システムと、を備え た露光装置。
[8] 前記交換システムは、
前記第 1移動体上の第 1の位置に設けられ、前記第 1保持装置からリリースされた 前記第 1カバー部材を保持可能な第 2保持装置と、
前記第 1移動体上の第 2の位置に設けられ、前記第 2カバー部材をリリース可能に 保持する第 3保持装置とを含む請求項 7記載の露光装置。
[9] 前記交換システムは、
前記第 1カバー部材、前記第 1移動体、前記第 1移動体に保持されている基板、及 び前記第 2カバー部材の少なくとも一つを前記第 1光学部材と対向する位置に配置 することによって、前記第 1カバー部材、前記第 1移動体、前記第 1移動体に保持さ れている基板、及び前記第 2カバー部材の少なくとも一つと、第 1光学部材との間に 、液体を保持する空間を形成し続ける請求項 8記載の露光装置。
[10] 前記交換システムは、 前記第 1光学部材と前記第 1保持装置に保持されている前記第 1カバー部材とが 対向する第 1状態から、前記第 1カバー部材が前記第 2保持装置に保持されて前記 第 1光学部材と前記第 1移動体とが対向する第 2状態を経て、前記第 1光学部材と前 記第 3保持装置に保持されている前記第 2カバー部材とが対向する第 3状態に変化 させる請求項 8又は 9記載の露光装置。
[11] 前記第 1保持装置力もリリースされた前記第 1カバー部材を前記第 2保持装置で保 持した後、前記第 1移動体は、前記第 2領域に移動する請求項;!〜 6、 8〜； 10のいず れか一項記載の露光装置。
[12] 前記第 1保持装置からリリースされ、前記第 2保持装置で保持された前記第 1カバ 一部材を、前記第 1、第 2、第 3保持装置以外の所定位置に搬送する搬送装置を備 えた請求項;!〜 6、 8〜； 10のいずれか記載の露光装置。
[13] 前記第 1保持装置力もリリースされた前記第 1カバー部材を前記第 2保持装置で保 持した後、前記第 1移動体は、前記第 2領域に移動し、
前記搬送装置は、前記第 2領域に移動された前記第 1移動体の前記第 2保持装置 力 リリースされた前記第 1カバー部材を前記所定位置に搬送する請求項 12記載の g|光装置。
[14] 前記所定位置では、外部装置がアクセス可能である請求項 12又は 13記載の露光 装置。
[15] 前記所定位置に搬送された前記第 1カバー部材は当該露光装置の外部に搬出さ れる請求項 12又は 13記載の露光装置。
[16] さらに、前記所定位置に搬送された前記第 1カバー部材をクリーニングするタリー二 ングシステムを備えた請求項 12又は 13記載の露光装置。
[17] 前記第 1光学部材が配置され、前記第 1領域を含む露光ステーションと、
基板の位置情報を取得するための第 2光学部材が配置され、前記第 2領域を含む 計測ステーションとを有し、
前記搬送装置は、前記計測ステーションに配置されている請求項 12〜； 16のいず れか一項記載の露光装置。
[18] さらに、前記第 1領域、及び前記第 2領域を含む所定領域内で前記第 1移動体と独 立して基板を保持しながら移動可能な第 2移動体と、
前記第 2移動体上の第 3の位置に設けられ、前記第 1保持装置からリリースされた 前記第 1カバー部材を保持可能な第 4保持装置とを備え、
前記第 1保持装置は、前記第 1移動体及び前記第 2移動体のそれぞれが前記第 1 光学部材から離れているときに、前記カバー部材を保持する請求項；!〜 17のいずれ か一項記載の露光装置。
[19] 前記第 2移動体上の第 4の位置に設けられ、前記第 2カバー部材をリリース可能に 保持可能な第 5保持装置を備えた請求項 18記載の露光装置。
[20] 光学部材を介して露光ビームで基板を露光する露光装置であって、
前記光学部材と前記基板との間の空間に液体を保持可能な液浸部材と、 前記光学部材との間に液体を保持する空間を形成可能なカバー部材を前記光学 部材と対向して保持可能な保持装置と、
前記光学部材との間に液体を保持しつつ前記カバー部材を交換可能とするために 異なるカバー部材を保持可能な第 1、第 2保持部を有する移動体とを備える露光装 置。
[21] 前記第 1、第 2保持部の一方は、前記保持装置からリリースされる第 1カバー部材を 保持可能、かつ他方は前記第 1カバー部材との交換で前記保持装置に保持される 第 2カバー部材を保持可能である請求項 20記載の露光装置。
[22] 前記第 1カバー部材は、前記露光前に前記保持装置からリリースされて前記一方 の保持部で保持され、前記第 2カバー部材は、前記露光後に前記他方の保持部か らリリースされて前記保持装置で保持される請求項 21記載の露光装置。
[23] 前記光学部材との間に保持される液体は、前記移動体上で、前記第 1カバー部材 力も前記基板を経由して前記第 2カバー部材に移動する請求項 21又は 22記載の露 光装置。
[24] 前記液体は、前記移動体上で前記第 1カバー部材から計測部材を経由して前記基 板に移動する請求項 23記載の露光装置。
[25] 前記一方の保持部に保持された前記第 1カバー部材の洗浄及び/又は交換を実 行可能な処理システムをさらに備える請求項 2；!〜 24のいずれか一項記載の露光装 置。
[26] 前記処理システムは、前記移動体との間でカバー部材の搬送を行う搬送装置を含 む請求項 25記載の露光装置。
[27] 前記一方の保持部に保持された前記第 1カバー部材を所定位置まで搬出する搬 送装置をさらに備える請求項 2；!〜 24のいずれか一項記載の露光装置。
[28] 前記搬送装置は、洗浄された前記第 1カバー部材あるいは前記第 1カバー部材と 交換された別のカバー部材を前記所定位置から前記移動体に搬入する請求項 27 記載の露光装置。
[29] 前記移動体は、前記基板の露光が行われる露光ステーションと、前記基板の位置 情報の計測が行われる計測ステーションとの間で移動される請求項 20〜28のいず れか一項記載の露光装置。
[30] 前記移動体とは独立して移動可能で、前記カバー部材を保持可能な第 3保持部を 有する別の移動体をさらに備え、前記移動体との交換で前記光学部材と対向して配 置される別の移動体は、前記保持装置力もリリースされたカバー部材を前記第 3保持 部で保持する請求項 20〜29のいずれか一項記載の露光装置。
[31] 前記別の移動体は、前記光学部材との間に液体を保持しつつ前記カバー部材を 交換可能とするために前記第 3保持部と異なる第 4保持部を有する請求項 30記載の g|光装置。
[32] 前記 2つの移動体によって複数の基板の露光が行われ、前記 2つの移動体の一方 によって前記カバー部材を交換可能である請求項 31記載の露光装置。
[33] 請求項 1〜請求項 32のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光するこ とと、
露光した基板を現像することと、
現像した基板を加工することを含むデバイス製造方法。
[34] 光学部材を介して露光ビームで基板を露光する露光方法であって、
前記光学部材と第 1カバー部材との間に保持される液体を前記光学部材と基板と の間に移動することと、
前記光学部材及び前記液体を介して露光ビームで基板を露光することと、 前記光学部材と前記基板との間に保持される液体を前記光学部材と第 2カバー部材 との間に移動することとを含み、
前記光学部材との間に液体を保持しつつ前記第 1カバー部材を前記第 2カバー部 材に交換する露光方法。
[35] さらに、前記基板を移動部材で保持することを含み、前記光学部材との間に保持さ れる液体は前記移動部材上で移動される請求項 34に記載の露光方法。
[36] 前記移動部材に設けられる計測部材を用いる計測を行うことを含み、前記光学部 材との間に保持される液体は、前記移動部材上で前記計測部材を経由して前記基 板に移動する請求項 35記載の露光方法。
[37] 前記移動部材で保持される基板の露光中、前記第 1カバー部材と前記第 2カバー 部材とは前記移動部材で保持される請求項 35又は 36に記載の露光方法。
[38] 前記光学部材との間に保持される液体は、前記移動部材上で、前記第 1カバー部 材から前記基板を経由して前記第 2カバー部材に移動する請求項 37記載の露光方 法。
[39] 前記光学部材と対向して前記各カバー部材を保持可能な保持装置から前記第 1力 バー部材をリリースして前記移動部材で保持することと、前記移動部材から前記第 2 カバー部材をリリースして前記保持装置で保持することを含む請求項 35〜38のいず れか一項記載の露光方法。
[40] 前記移動部材によって搬出される前記第 1カバー部材の洗浄及び/又は交換を行 うことを含む請求項 35〜39のいずれか一項記載の露光方法。
[41] 前記移動部材に保持される前記第 1カバー部材を所定位置まで搬出することを含 む請求項 35〜40の V、ずれか一項記載の露光方法。
[42] 洗浄された前記第 1カバー部材あるいは前記第 1カバー部材と交換された別の力 バー部材を前記所定位置から前記移動部材に搬入することを含む請求項 41記載の g|光方法。
[43] 前記移動部材に保持された基板の位置情報を計測ステーションで計測することを 含み、前記移動部材は前記計測ステーションから露光ステーションに移動され、前記 計測された位置情報を用いて前記基板が露光される請求項 35〜42のいずれか一 項記載の露光方法。
[44] 前記露光ステーションでの前記基板の露光動作と並行して、前記計測ステーション において前記移動部材と独立して移動可能な別の移動部材に保持される基板の位 置情報が計測される請求項 43記載の露光方法。
[45] 前記移動部材との交換で前記別の移動部材が前記露光ステーションに配置され、 前記光学部材と第 2カバー部材との間に保持される液体が前記光学部材と前記別の 移動部材に保持される基板との間に移動される請求項 44記載の露光方法。
[46] 前記光学部材と対向して前記各カバー部材を保持可能な保持装置から前記第 2力 バー部材をリリースして前記別の移動部材で保持することを含む請求項 45記載の露 光方法。
[47] 前記 2つの移動部材を交互に用いて複数の基板の露光が行われ、前記 2つの移動 部材の一方を用いて前記第 2カバー部材を第 3カバー部材に交換することを含む請 求項 44〜46の V、ずれか一項記載の露光方法。
[48] 前記第 3カバー部材は、洗浄された前記第 1カバー部材及び/又は前記第 1、第 2 カバー部材とは別のカバー部材を含む請求項 47記載の露光方法。
[49] さらに、前記第 1カバー部材と前記第 2カバー部材との交換の必要性を判断するこ とを含む請求項 34〜48のいずれか一項に記載の露光方法。
[50] 請求項 34〜49のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板を露光することと 露光した基板を現像することと、
現像した基板を加工することを含むデバイス製造方法。
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