WO2004051768A1 - 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池 - Google Patents

非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池 Download PDF

Info

Publication number
WO2004051768A1
WO2004051768A1 PCT/JP2003/015044 JP0315044W WO2004051768A1 WO 2004051768 A1 WO2004051768 A1 WO 2004051768A1 JP 0315044 W JP0315044 W JP 0315044W WO 2004051768 A1 WO2004051768 A1 WO 2004051768A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
particles
active material
negative electrode
aqueous electrolyte
secondary battery
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/015044
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Shinichi Musha
Hitohiko Honda
Yoshiki Sakaguchi
Kiyotaka Yasuda
Akihiro Modeki
Tomoyoshi Matsushima
Takeo Taguchi
Kazuko Taniguchi
Makoto Dobashi
Original Assignee
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2003031636A external-priority patent/JP4422417B2/ja
Priority claimed from JP2003105797A external-priority patent/JP3750117B2/ja
Priority claimed from JP2003278615A external-priority patent/JP3643108B2/ja
Priority claimed from JP2003290726A external-priority patent/JP4019025B2/ja
Priority claimed from JP2003360938A external-priority patent/JP2005129264A/ja
Application filed by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. filed Critical Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Priority to AU2003302519A priority Critical patent/AU2003302519A1/en
Priority to BRPI0315457-2A priority patent/BR0315457B1/pt
Priority to US10/529,487 priority patent/US7811709B2/en
Priority to EP03812300A priority patent/EP1566855A4/en
Publication of WO2004051768A1 publication Critical patent/WO2004051768A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/13Electrodes for accumulators with non-aqueous electrolyte, e.g. for lithium-accumulators; Processes of manufacture thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/13Electrodes for accumulators with non-aqueous electrolyte, e.g. for lithium-accumulators; Processes of manufacture thereof
    • H01M4/134Electrodes based on metals, Si or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/13Electrodes for accumulators with non-aqueous electrolyte, e.g. for lithium-accumulators; Processes of manufacture thereof
    • H01M4/139Processes of manufacture
    • H01M4/1395Processes of manufacture of electrodes based on metals, Si or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/36Selection of substances as active materials, active masses, active liquids
    • H01M4/362Composites
    • H01M4/366Composites as layered products
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/36Selection of substances as active materials, active masses, active liquids
    • H01M4/38Selection of substances as active materials, active masses, active liquids of elements or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/36Selection of substances as active materials, active masses, active liquids
    • H01M4/38Selection of substances as active materials, active masses, active liquids of elements or alloys
    • H01M4/386Silicon or alloys based on silicon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/36Selection of substances as active materials, active masses, active liquids
    • H01M4/38Selection of substances as active materials, active masses, active liquids of elements or alloys
    • H01M4/387Tin or alloys based on tin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052Li-accumulators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M2004/026Electrodes composed of, or comprising, active material characterised by the polarity
    • H01M2004/027Negative electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/36Selection of substances as active materials, active masses, active liquids
    • H01M4/38Selection of substances as active materials, active masses, active liquids of elements or alloys
    • H01M4/40Alloys based on alkali metals
    • H01M4/405Alloys based on lithium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/62Selection of inactive substances as ingredients for active masses, e.g. binders, fillers
    • H01M4/624Electric conductive fillers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Definitions

  • Negative electrode for non-aqueous electrolyte secondary battery method for producing the same, and non-aqueous electrolyte secondary battery
  • the present invention relates to a negative electrode for a non-aqueous electrolyte secondary battery.
  • the present invention relates to a negative electrode from which a battery can be obtained.
  • the present invention also relates to a non-aqueous electrolyte secondary battery including the negative electrode.
  • lithium ion secondary batteries are mainly used as secondary batteries for mobile phones and personal computers.
  • the reason for this is that this battery has a higher energy density than other secondary batteries.
  • the power consumption of mobile phones and personal computers has been increasing remarkably with the recent multi-functionality of mobile phones and personal computers, and large-capacity secondary batteries are increasingly required.
  • Graphite is generally used as the negative electrode active material of a lithium ion secondary battery.
  • Sn-based alloys and Si-based alloys having a capacity of 5 to 10 times that of graphite is being actively pursued.
  • a mixture of a negative electrode active material containing Si or a Si alloy and a conductive metal powder is applied to a conductive metal foil and sintered in a non-oxidizing atmosphere to remove the negative electrode active material. It has been proposed to prevent this (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Hei 11-339977, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-12089, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-1254) No. 1, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-26673). It has also been proposed to form a thin film of Si on a current collector with good adhesion by a plasma CVD method and a sputtering method to prevent peeling of the thin film (Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • the layer of the metal element that does not form an alloy with lithium completely covers the surface of the layer containing the metal element that forms an alloy with lithium, the layer contains the metal element that forms an alloy with lithium. This prevents the electrolyte from flowing through the layer and makes it difficult for a sufficient electrode reaction to occur.
  • a technology that balances these conflicting functions has not yet been proposed.
  • a current collector for a lithium ion secondary battery a current collector having an appropriate surface with irregularities and a fine hole penetrating in a thickness direction are known.
  • a current collector made of a porous electrolytic metal foil in which communication holes penetrating in a thickness direction are formed in a three-dimensional network structure Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-236130.
  • the metal foil is formed by depositing a metal on the surface of the drum cathode body to form a metal foil layer, and peeling the metal foil layer from the drum cathode body into an electrolytic metal foil. It is manufactured by forming an oxide film with a thickness of at least 14 nm on the body surface, and then forming an electrolytic metal foil on it.
  • the opening ratio of this metal foil ⁇ the opening diameter depends on the thickness of the oxide film formed on the drum force sword body, and since this oxide film always peels off little by little with the foil, the opening ratio ⁇ It is difficult to control the opening diameter.
  • the aperture diameter is relatively small and has a three-dimensional network structure, it is difficult for the active material pastes applied to the front and back surfaces of the foil to directly contact each other. Therefore, it is considered that there is a limit in improving the adhesion between the paste and the foil.
  • the present applicant firstly deposited copper particles having a plane average particle diameter of 1 to 50 m so as to bond them two-dimensionally to each other.
  • the porous copper foil has a light transmittance of at least 0.01% and the surface roughness of the surface that was the cathode side when forming the foil and the surface on the opposite side.
  • a porous copper foil with a difference in surface roughness of Rz in the range of 5 to 20 m see International Publication No. 0 158 785 pamphlet.
  • an object of the present invention is to provide a negative electrode for a non-aqueous electrolyte secondary battery which can solve the above-mentioned various disadvantages, and a non-aqueous electrolyte secondary battery provided with the same.
  • an active material structure including a conductive material having a high ability to form a lithium compound is formed on one or both surfaces of a current collector, and the active material structure has an ability to form a lithium compound in the active material structure.
  • An object of the present invention is to provide a negative electrode for a non-aqueous electrolyte secondary battery, wherein active material particles containing a high material are contained in an amount of 5 to 80% by weight.
  • the present invention also provides a preferred method for producing the negative electrode, A slurry containing the active material particles, a conductive carbon material, a binder and a diluting solvent is applied to the surface of the current collector, and the coating film is dried to form an active material layer.
  • the present invention also provides another preferred method for producing the negative electrode,
  • a slurry containing the active material particles, a conductive carbon material, a binder, and a diluting solvent is applied to the surface of the current collector, and the coating film is dried to form an active material layer.
  • a non-aqueous electrolytic method characterized by forming a surface covering layer of the conductive material having a low ability to form a lithium compound by performing a sputtering method, a chemical vapor deposition method, or a physical vapor deposition method thereon. It is intended to provide a method for producing a negative electrode for a liquid secondary battery.
  • a coating made of a material different from the constituent material of the current collector is formed on a carrier foil to a thickness of 0.001 to lim,
  • the constituent material of the current collector is electrodeposited thereon by electrolytic plating to form the current collector
  • An object of the present invention is to provide a method for producing a negative electrode for a non-aqueous electrolyte secondary battery, wherein the current collector is separated from the carrier foil.
  • the present invention also provides a non-aqueous electrolyte secondary battery comprising the negative electrode.
  • FIG. 1 is an electron micrograph image showing the surface of one embodiment of the negative electrode of the present invention.
  • FIG. 2 is an electron micrograph image showing a cross section of one embodiment of the negative electrode of the present invention. .
  • FIG. 3 is an electron micrograph image showing a cross section of another embodiment of the negative electrode of the present invention.
  • FIG. 4 is an electron micrograph image showing a cross section of still another embodiment of the negative electrode of the present invention.
  • 5 (a) to 5 (f) are process diagrams showing a method for producing a porous metal foil used as a current collector in the negative electrode of the present invention.
  • FIG. 1 shows an electron micrograph image of the surface of one embodiment of the negative electrode of the present invention.
  • FIG. 2 shows an electron micrograph image of a cross section of one embodiment of the negative electrode of the present invention.
  • an active material structure 5 including a conductive material having a low ability to form a lithium compound is formed on one or both surfaces of the current collector 2.
  • the lithium compound is formed in the active material structure 5. It contains active material particles containing high-performance materials.
  • a layer of active material particles hereinafter referred to as an active material layer 3 on one or both surfaces of the current collector 2, and a surface coating layer 4 located on the layer 3.
  • the current collector 2 is made of a metal that can be a current collector of the nonaqueous electrolyte secondary battery.
  • it is preferably made of a metal that can be a current collector of a lithium secondary battery.
  • a metal include copper, iron, cobalt, nickel, zinc or silver, and alloys of these metals.
  • copper or copper alloys or nickel or nickel It is particularly preferable to use a metal alloy.
  • the current collector is used in the form of a copper foil. This copper foil is obtained, for example, by electrolytic deposition using a copper-containing solution, and its thickness is preferably 2 to 100 tm, particularly preferably 10 to 30 ⁇ im.
  • the obtained copper foil is preferably used because its thickness is as extremely as 12 im or less. It is preferable to use an electrolytic metal foil as the current collector 2 because the adhesion between the current collector 2 and the active material layer 3 is improved. The reason for this is that the surface of the electrolytic metal foil has an appropriate roughness.
  • the active material layer 3 is a layer containing active material particles 7 containing a material having a high ability to form a lithium compound.
  • the material for example, a silicon-based material, a tin-based material, an aluminum-based material, and a germanium-based material can be used.
  • the active material particles 7 have a maximum particle diameter of preferably 50 / m or less, more preferably 20 im or less, as a maximum particle diameter.
  • the particle size of the active material particles 7 is D 5 . It is preferably from 0.1 to 8 m, particularly from 0.3 to 1 m when expressed by a value. If the maximum particle size is more than 50 // m, the active material particles 7 may easily fall off, and the life of the electrode may be shortened. There is no particular limitation on the lower limit of the particle size, and the smaller the value, the better. In view of the method for producing the active material particles 7 (the production example will be described later), the lower limit is about 0.01 m.
  • the particle size of the active material particles 7 is measured by microtrack and electron microscope observation (SEM observation).
  • the active material layer 4 preferably has voids. Due to the presence of the voids, the stress caused by the active material particles 7 absorbing and desorbing lithium to expand and contract is alleviated. From this viewpoint, the percentage of the voids in the active material layer 4 is about 1 to 30% by volume, particularly about 5 to 30% by volume, and especially about 5 to 9%. %. The percentage of voids can be determined by electron microscope mapping.
  • the active material layer 3 preferably contains a conductive carbon material in addition to the active material particles 7. Thereby, the electron conductivity is further imparted to the active material structure 5.
  • the amount of the conductive carbon material contained in the active material layer 3 is preferably from 0 :! to 20% by weight, particularly preferably from 1 to 10% by weight.
  • the conductive carbon material is preferably in the form of particles, and the particle diameter is preferably 40 im or less, particularly preferably 20 / ⁇ m or less, from the viewpoint of further imparting electron conductivity.
  • the lower limit of the particle size of the particles there is no particular limitation on the lower limit of the particle size of the particles, and the smaller the value, the better. In view of the method for producing the particles, the lower limit is about 0.01 m.
  • the conductive carbon material include acetylene black and graphite.
  • the surface coating layer 4 continuously and thickly covers the surface of the active material layer 3, and the active material particles 7 are not substantially exposed on the negative electrode surface.
  • the surface covering shoulder 4 covers the surface of the active material layer 3 with almost the same thickness. Further, there is a portion where the surface coating layer 4 enters the active material layer 3 and further reaches the current collector 2. Further, there are portions where the constituent material of the surface coating layer 4 reaches the current collector 2 and penetrates the entire thickness of the active material layer 3.
  • FIGS. 3 and 4 show another example of the negative electrode in which the active material layer 3 is completely covered by the surface coating layer 4.
  • FIG. 3 and 4 an active material layer 3 containing silicon-copper alloy particles is formed on a current collector 1 made of copper, and a surface coating layer 4 made of copper is formed on the active material layer 3. Is located.
  • the active material layer 3 is completely covered by the surface coating layer 4.
  • fine breaks extending in the thickness direction are observed. Further, voids are observed between the alloy particles in the active material layer 3.
  • FIG. 3 an active material layer 3 containing silicon-copper alloy particles is formed on a current collector 1 made of copper, and a surface coating layer 4 made of copper is formed on the active material layer 3.
  • the life of the secondary battery using the negative electrode of the present invention is longer than that of a conventional battery. Since the active material particles 7 are confined in the surface coating layer 4, even if the active material particles 7 are pulverized due to absorption and desorption of lithium, the electrical contact with the surface coating layer 4 does not occur. Will be kept. As a result, electron conductivity is maintained, and a decrease in the function as the negative electrode is suppressed. Further, the life of the negative electrode can be prolonged. In particular, when a part of the surface covering layer 4 enters the active material layer 3, the current collecting function is more effectively maintained.
  • the surface coating layer 4 is made of a conductive material having a low ability to form a lithium compound from the viewpoint of preventing oxidation and falling off of the coating layer 4.
  • conductive materials include copper, silver, nickel, cobalt, chromium, iron, indium, and alloys of these metals (eg, alloys of copper and tin).
  • lithium compound a conductive plastic, a conductive paste, or the like can be used. “Low ability to form a lithium compound” means that no intermetallic compound or solid solution is formed with lithium, or even if formed, the amount of lithium is very small or very unstable.
  • a large number of fine voids 6 extending in the thickness direction of the coating layer 4 are formed on the surface. The minute gap 6 extends while bending.
  • a part of the numerous fine voids 6 extends in the thickness direction of the surface coating layer 4 and reaches the active material layer 3.
  • the fine voids 6 have a width of about 0.1 m to about 30 im when the cross section of the surface coating layer 4 is observed. Although it is fine, it is necessary that the fine void 6 has a width that allows the nonaqueous electrolyte to penetrate. However, since the surface tension of the non-aqueous electrolyte is smaller than that of the aqueous electrolyte, sufficient penetration is possible even if the width of the fine voids 6 is small. ...
  • the surface area of the fine voids 6 when the surface coating layer 4 is viewed from above by electron microscopy is 0.1 to on average: L 0 0 m 2 , especially about 1 to 30 m 2 It is preferable from the point that the active material layer 3 can be effectively prevented from falling off while ensuring sufficient penetration of the non-aqueous electrolyte. For the same reason, when the surface coating layer 4 is viewed in plan by electron microscope observation, Even within a 100 m X l 0 0 / m square field of view:! It is preferable that there are 330, particularly 3-10 microvoids 6 (this value is referred to as a distribution ratio).
  • the ratio of the total area of the open pores of the fine voids 6 to the area of the observation visual field is 0. It is preferably from 1 to 10%, particularly preferably from 1 to 5%.
  • the presence or absence of the fine voids 6 can be confirmed by observation with an electron microscope.However, since the width of the fine voids 6 is extremely small, in some cases, the presence or absence of the presence of the fine voids cannot be clearly determined even by observation with an electron microscope. There is.
  • the following method is employed in the present invention as a method for determining the presence or absence of the fo fine void 6.
  • a battery is constructed using the negative electrode for which the presence / absence of the micro voids 6 is determined, and charge and discharge are performed once. Thereafter, the cross section of the negative electrode is observed with an electron microscope. If the cross-sectional structure is different from that before charge / discharge, it is determined that the minute gap 6 is formed in the negative electrode before charge / discharge.
  • the reason for the change in the cross-sectional structure before and after charge / discharge is that the nonaqueous electrolyte reaches the active material layer 3 through the fine voids 6 present in the negative electrode before charge / discharge; This is because the reaction with the active material particles 7 has occurred.
  • the formation of the fine voids 6 allows the non-aqueous electrolyte to sufficiently penetrate into the active material layer 3 and sufficiently reacts with the active material particles 7.
  • the active material particles 7 are prevented from falling due to the pulverization due to charge and discharge, and are prevented by the surface coating layer 4 that thickly covers the surface of the active material layer 3. That is, since the active material particles 7 are confined by the surface coating layer 4, the falling off of the active material particles 7 due to the absorption and desorption of lithium is effectively prevented. Further, generation of electrically isolated active material particles 7 is effectively prevented, and the current collecting function is maintained. As a result, a decrease in the function of the negative electrode is suppressed. Further, the life of the negative electrode can be prolonged.
  • the current collecting function is more effectively maintained. It is.
  • the energy density per unit volume and per unit weight of the secondary battery using the negative electrode of the present invention is much larger than that of the conventional battery, and the service life is longer.
  • the fine voids 6 can be formed by various methods. For example, it can be formed by pressing the surface coating layer 4 under appropriate conditions.
  • a particularly preferable method is a method in which the surface coating layer 4 is formed by electrolytic plating as described later, and a minute void is formed simultaneously with the formation. More specifically, since the active material layer 3 is a layer including the active material particles 7 as described above, the surface of the active material layer 3 has a micro uneven shape.
  • the surface coating layer 4 has a thickness of 0.3 to 50 111, particularly 0.3 to 10 rn, In particular, the thickness is preferably as large as 1 to 10 ⁇ . Even when the surface coating layer 4 is formed thick, the penetration of the non-aqueous electrolyte is reliably ensured by the formation of the fine voids 6.
  • the thickness of the active material layer 3 is preferably from 1 to 100 m, and particularly preferably from 3 to 40 / zm, from the viewpoint of ensuring a sufficient negative electrode capacity.
  • the thickness of the active material structure 5 including the surface coating layer 4 and the active material layer 3 is preferably 2 to: 100 m, and more preferably about 2 to 50 m. Furthermore, the overall thickness of the negative electrode Is preferably 2 to 200 zm, particularly 10 to: LOO / zm, from the viewpoint of miniaturization of the battery and high energy density.
  • the amount of the active material particles 7 in the active material structure 5 including the active material layer 3 and the surface coating layer 4 is 5 to 80% by weight, preferably 10 to 50% by weight, and more preferably 20% by weight. ⁇ 50% by weight. If the amount of the active material particles 7 is less than 5% by weight, it is difficult to sufficiently improve the energy density of the battery.
  • the active material particles 7 include, for example, a) particles of silicon, yun or tin alone, mouths) a mixture of at least silicon or tin and carbon particles, and c) silicon or tin particles and metal particles.
  • Silicon or ⁇ Compound particles of tin and metal, e) Mixed particles of compound particles of silicon or tin and metal and particles of metal, f) Silicon or tin alone particles Examples include particles having a surface coated with a metal.
  • Each of these particles can be used alone or in combination of two or more of (i) to (ii).
  • the pulverization of the powder is further suppressed. This advantage is particularly remarkable when the particles of (e) are used.
  • silicon which is a semiconductor and has poor electron conductivity, can be provided with electron conductivity.
  • the active material particles 7 are at least composed of particles of a mixture of silicon and carbon, the cycle life is improved and the anode capacity is increased.
  • silicon has the characteristic of having a negative electrode capacity of about 420 O mA hZg, which is 0 times or more.
  • silicon has a volume expansion of about four times that of graphite when absorbing lithium. Therefore, silicon and carbon such as graphite are mixed and pulverized at a predetermined ratio using a mechanical milling method or the like to obtain a homogeneously mixed powder having a particle size of about 0.1 to 1 am.
  • the volume expansion of silicon during occlusion of lithium is mitigated by Dalafite, the cycle life is improved, and a negative electrode capacity of about 100 to 300 O mA hZg is obtained.
  • the mixing ratio of silicon and carbon is preferably such that the amount of silicon is 10 to 90% by weight.
  • the amount of carbon is preferably 90 to 10% by weight.
  • the composition is within this range, it is possible to increase the capacity of the battery and extend the life of the negative electrode. No compound such as silicon carbide was formed in the mixed particles.
  • the active material particles 7 are made of particles of the mouth, the particles may be mixed particles of three or more elements containing other metal elements in addition to silicon or tin and carbon.
  • Metal elements include Cu, Ag, Li, Ni, Co, Fe, Cr, Zn, B, Al, Ge, In, V, Ti, Y, Zr, N
  • the metal contained in the mixed particles is Cu, Ag, Li, Ni, Co, Fe. , Cr, Zn, B, Al, Ge, Sn (except when particle 7 contains tin), Si (except when particle 7 contains silicon), In, One or more elements selected from the group consisting of V, Ti, Y, Zr, Nb, Ta, W, La, Ce, Pr, Pd, and Nd.
  • Cu, Ag, Ni, Co, and Ce are preferable.
  • Cu; A is preferable because of its excellent electron conductivity and low ability to form a lithium compound. It is desirable to use g and Ni.
  • the amount of silicon or tin is preferably 30 to 99.9% by weight, particularly preferably 50 to 95% by weight, and particularly preferably 75 to 95% by weight.
  • the amount of metal such as copper is preferably from 0.1% to 70% by weight, more preferably 5% to 50% by weight, and particularly preferably 5% to 30% by weight. When the composition is within this range, it is possible to increase the capacity of the battery and extend the life of the negative electrode.
  • the mixed particles of 8) can be produced, for example, by the method described below.
  • silicon or tin particles and metal particles such as copper are mixed, and these particles are simultaneously mixed and pulverized by a pulverizer.
  • a pulverizer an attritor, a jet mill, a cyclone mill, a paint shaving power, a fine mill, or the like can be used. Milling using these mills may be either dry or wet, but from the viewpoint of reducing the particle size, wet milling is preferred.
  • the particle size of these particles before pulverization is preferably about 20 to 500 tm.
  • the particle size of the particles obtained is, for example, 40 ⁇ m or less.
  • the mixed particles of c) are obtained.
  • the active material particles 7 are compound particles of silicon or tin and a metal in the item 2)
  • the compound includes an alloy of silicon or tin and a metal, and 1) a solid solution of silicon or tin and a metal, 2) Intermetallic compound of silicon or tin and metal, or 3) Single phase of silicon or tin, single phase of metal, solid solution of silicon or tin and metal, intermetallic compound of silicon or tin and metal Any of composites composed of two or more phases.
  • the metal Can be the same as the metal contained in the mixed particles of c).
  • the composition of silicon or tin and the metal in the compound particles of (2) is the same as that of the mixed particles of (c).
  • the amount of silicon or tin is 30 ⁇ 9.9% by weight and the amount of metal is 0.1 ⁇ It is preferably 70% by weight.
  • a more preferable composition is selected in an appropriate range according to the method for producing the compound particles. For example, when the compound is a binary alloy of silicon or tin and a metal and the alloy is manufactured by a quenching method described later, the amount of silicon or tin should be 40 to 90% by weight. Is desirable. On the other hand, the amount of metal such as copper is preferably 10 to 60% by weight.
  • the compound is a ternary or more alloy of silicon or tin and a metal
  • B Al, Ni, Co, Fe, Cr, Zn, In, V, Y, Zr, Nb, Ta, W, La, Ce, Pr, Pd and Nd Good.
  • these elements are contained in the alloy of silicon or tin and the metal in an amount of 0.01 to 10% by weight, particularly 0.05 to 1.0% by weight.
  • the compound particles of (2) are alloy particles
  • the alloy particles may be produced, for example, by a quenching method described below, by making the crystal size of the alloy fine and homogeneously dispersed.
  • a molten metal as a raw material containing silicon or tin and a metal such as copper is prepared.
  • the raw material is melted by high frequency melting.
  • the ratio of silicon or tin to other metals in the molten metal is in the range described above.
  • the temperature of the molten metal is preferably 1200 to 1500 ° C, particularly preferably 130 to 140 ° C, in view of the rapid cooling condition.
  • An alloy is obtained from this molten metal using a ⁇ molding method. That is, the molten metal was poured into a copper or iron ⁇ mold to obtain a quenched alloy ingot. You.
  • This ingot is pulverized and sieved to provide, for example, those having a particle size of 40 m or less to the present invention.
  • a roll forming method can be used. That is, the molten metal is injected onto a peripheral surface of a copper roll rotating at a high speed. From the viewpoint of rapidly cooling the molten metal, the rotational speed of the roll is preferably set to a rotational speed of 500 to 400 rpm, particularly preferably 100 to 2000 rpm. When the rotation speed of the roll is represented by the peripheral speed, it is preferably 8 to 70 mZsec, particularly preferably 15 to 30 m / sec.
  • the cooling rate is as high as 10 2 KZ sec or more, particularly 10 3 KZ sec or more.
  • the injected molten metal is quenched in a roll and becomes thin.
  • This thin body is pulverized and sieved to provide, for example, one having a particle size of 40 m or less in the present invention.
  • a gas atomization method is used, and an inert gas such as argon is sprayed at a pressure of 5 to 100 atm onto the molten metal of 1200 to 1500 X to atomize and quench. Desired particles can also be obtained.
  • an arc melting method or mechanical milling can be used.
  • the active material particles are mixed particles of a compound particle of silicon or tin and a metal of (e) and a metal particle
  • the compound particles may be particles similar to the compound particles described in (2) above. Can be used.
  • the metal particles those similar to the metal particles used in the mixed particles described in (c) can be used.
  • the metal element contained in the compound particles and the metal element constituting the metal particles may be the same or different. In particular, if the metal element contained in the compound particles is nickel, copper, silver, or iron, and the metal element constituting the metal particles is nickel, copper, silver, or iron, these are contained in the active material layer 3. A metal network structure is easily formed.
  • the metal element and the metal element constituting the metal particles are of the same kind.
  • the e) active material particles are obtained by first obtaining the compound particles by the same method as in the above-mentioned method 2) for producing the compound particles, and combining the compound particles and the metal particles with the above-mentioned c) It is obtained by mixing according to the method for producing mixed particles.
  • the ratio of silicon or tin to the metal in the compound particles can be the same as the ratio of the two in the compound particles described in 2) above.
  • the ratio between the compound particles and the metal particles can be the same as the ratio between the silicon or tin particles and the metal particles in the mixed particles described in c). Except for the points which are not particularly described with respect to the active material particles of (e) other than those described above, the detailed description of the mixed particles of (c) or the compound particles of (2) described above is appropriately applied.
  • the active material particles 7 are particles in which metal is coated on the surface of a simple silicon or tin single particle of (ii) (this particle is referred to as a metal-coated particle), the metal to be coated is as described above.
  • Metals contained in the particles of (1) and (2) for example, copper and the like are used (excluding Li).
  • the amount of silicon or tin in the metal-coated particles is preferably 70 to 99.9% by weight, more preferably 80 to 99% by weight, and particularly preferably 85 to 95%.
  • the amount of the coating metal including copper is preferably 0.1 to 30% by weight, particularly preferably 1 to 20% by weight, and particularly preferably 5 to 15% by weight.
  • the metal-coated particles are produced using, for example, an electroless melting method. In this electroless plating method, first, a plating bath containing silicon particles or tin or a coating metal in which copper or the like is suspended is prepared. In the plating bath, silicon particles or tin particles are electrolessly plated to coat the surface of the particles with the coating metal.
  • the concentration of silicon particles or tin particles in the plating bath is preferably about 400 to 600 g / 1.
  • copper sulfate, Rochelle salt, or the like is contained in the plating bath.
  • the concentration of copper sulfate is 6-9 g Z 1
  • the concentration of the L salt is preferably 70 to 90 gZl from the viewpoint of controlling the plating rate.
  • the pH of the plating bath is preferably 12 to 13 and the bath temperature is preferably 20 to 30 ° C.
  • the reducing agent contained in the plating bath for example, formaldehyde or the like is used, and its concentration can be about 150 cc / l.
  • the average particle diameter (D5 (l )) of the silicon-containing particles is 0 regardless of the form of the above (i ) to (e ). 1 to: l O / ⁇ m, preferably 0.3 to 8 m, particularly preferably 0.8 to 5.
  • the active material particles are fine particles having a small particle diameter (hereinafter, referred to as “fine particles”). These active material particles are referred to as small-diameter active material particles.)
  • the use of the small-diameter active material particles makes it more difficult for the active material particles to fall off from the negative electrode, thereby extending the life of the negative electrode.
  • the active material particles undergo a remarkable volume change during insertion and extraction of lithium, they gradually become microcrystallized or pulverized, and as a result, cracks are generated and some of the active material particles Electrochemical contact is lost, which is an important characteristic of rechargeable batteries. Therefore, the use of fine particles with a small particle size for the negative electrode from the beginning suppresses further pulverization of the particles during charge / discharge and improves the charge / discharge cycle characteristics.
  • the average particle size of the small-diameter active material particles is less than the lower limit of the above range, oxidation of the particles is likely to occur, and such fine particles require a high production cost.
  • the particle size of the active material particles having a small particle size is measured by a laser diffraction / scattering method and electron microscopic observation (SEM observation). Oxidation of the active material particles is more important than that of large-sized particles (for example, several tens of particles). Factors that increase the characteristic “irreversible capacity” Becomes a cause of lowering "charge-discharge Ning current efficiency.” Specifically, oxygen is a large amount in the small diameter active material particles If they are contained, lithium ions that are electrochemically inter-operated form strong bonds with oxygen atoms, and lithium ions cannot be dissociated during discharge. Therefore, it is necessary to control the oxygen concentration of the small-sized active material particles more strictly than that of the relatively large-sized particles.
  • the active material particles having a small particle size have an oxygen concentration of preferably less than 2.5% by weight, more preferably 1.5% by weight or less, and still more preferably 1% by weight. It is as follows. On the other hand, relatively large particles do not have to be so severe for oxidation because they do not have a large surface area. Small Particle Size The lower the concentration of oxygen contained in the active material particles, the better. Of course, it is most preferable not to contain oxygen at all, but in view of the production method of the small-sized active material particles, the lowest value of the oxygen concentration that can be reached at present is about 0.055% by weight.
  • the oxygen concentration of the small active material particles is measured by a gas analysis method involving combustion of the sample to be measured.
  • the small particle size active material particles preferably have an S i concentration at the outermost surface of the particles that is preferably 1 Z of the oxygen concentration. It is more than 2, more preferably 45 or more, more preferably 10 or more.
  • the present inventors have found that the increase in the irreversible capacity and the decrease in the charge / discharge current efficiency mainly depend on the oxygen concentration on the outermost surface of the small-sized active material particles. The reason is that oxygen present on the outermost surface easily reacts with lithium when charging the secondary battery, and causes deterioration of battery characteristics.
  • the ratio between the concentration of Si and the concentration of oxygen at the outermost surface of the particle is defined as described above.
  • the surface oxygen concentration of the small active material particles is measured by various surface condition analyzers such as an X-ray photoelectron spectrometer (ESCA) and a jet electron spectrometer (AES).
  • ESA X-ray photoelectron spectrometer
  • AES jet electron spectrometer
  • manufacture small-sized active material particles under conditions where oxygen is not mixed for example, under an inert gas atmosphere. Is preferred.
  • the small particle size active material particles have an average particle size in the above-described range by a predetermined pulverization method.
  • Typical grinding methods include a dry grinding method and a wet grinding method. In the dry grinding method, for example, a jet mill is used.
  • the wet grinding method particles are dispersed in a grinding medium using an organic solvent such as hexane or acetone, and the particles are ground using a grinding medium such as alumina beads or zirconia beads.
  • the small-sized active material particles are often oxidized by this pulverizing operation.
  • the etching solution i examples include an aqueous solution of HF, zofardic acid, NH 4 F, KOH, Na ⁇ H, ammonia, or hydrazine, etc.
  • the degree of etching depends on the type and concentration of the etching solution, etching, and the like. It can be appropriately controlled by the temperature of the liquid, the etching time, etc.
  • the oxygen concentration of the whole small-sized active material particles and the oxygen concentration of the outermost surfaces of the particles and the particles can be easily set within the above-mentioned ranges. Grains in this process
  • the oxides on the surface of the particles should not be completely removed, because the particles from which the oxides have been completely removed are rapidly oxidized when exposed to air.
  • etching it is preferable to adjust the degree of etching so that oxides remain moderately.Particles with moderate residual oxides on the surface are exposed to the atmosphere by exposing the surface of the particles and the overall oxygen concentration of the particles after etching. Can be maintained even after it is done.
  • etching with HF small-sized active material particles are put into HF having a concentration of about 1 to 50% by weight, and the liquid is stirred for about 5 to 30 minutes at room temperature, so that oxygen on the outermost surface of the particles can be obtained. The concentration can be reduced to the desired level.
  • small-sized active material particles When etching with KOH or Na ⁇ H, small-sized active material particles are put into an aqueous solution having a concentration of about 1 to 40% by weight, and the solution is stirred at room temperature for about 5 to 120 minutes. Good.
  • the active material particles having a small particle size may be put into an aqueous solution having a concentration of about 1 to 20% by weight, and the liquid may be stirred at room temperature for about 5 to 60 minutes.
  • small-sized active material particles In the case of etching with NH 4 F, small-sized active material particles may be charged into an aqueous solution having a concentration of about 1 to 50% by weight, and the liquid may be stirred at room temperature for about 5 to 60 minutes.
  • the active material particles having a small particle diameter are introduced into an aqueous solution having a concentration of about 1 to 50% by weight, and the liquid may be stirred at room temperature for about 5 to 60 minutes.
  • the negative electrode including the small-sized active material particles described above the influence of the fineness and fineness of the active material particles is small even when charge and discharge are repeated.
  • charge / discharge efficiency is improved, irreversible capacity is reduced, and charge / discharge cycle characteristics are improved.
  • the irreversible capacity is reduced, the charge / discharge efficiency is improved, and the charge / discharge cycle characteristics are improved.
  • the small-sized active material particles may be coated on the surface with a metal thin film. Oxidation of the small-sized active material particles is suppressed by coating with the metal thin film, and an increase in irreversible capacity and a decrease in charge / discharge current efficiency are effectively prevented. In addition, the electron conductivity is improved, and the charge / discharge cycle characteristics are further improved. From the viewpoint of effectively suppressing the oxidation of the small-sized active material particles and efficiently conducting the reaction between L i and S i, the metal thin film has a thickness of 0.05 to 4 / m, particularly 0. It is preferably 0.5 to 0.5 / im. The thickness of the metal thin film is measured by, for example, ES CA or AES.
  • a metal constituting the metal thin film it is preferable to use a metal having a low lithium forming ability.
  • a metal for example, Ni, Cu, Co, Fe, Ag, or Au is used.In particular, from the viewpoint of preventing oxidation, Ni, Co, Ag, or Au may be used. preferable.
  • Each of these metals can be used alone or as an alloy composed of a combination of two or more.
  • the oxygen concentration at the boundary between the metal thin film and the small-sized active material particles is, as described above for the small-sized active material particles, the Si concentration. Is more than 1 Z 2 of oxygen concentration.
  • the small-sized active material particles covered with the metal thin film were analyzed by AES, and the concentration of the metal constituting the metal thin film became a minimum value. Think part. From the viewpoint of increasing the conductivity of the small-sized active material particles coated with the metal thin film, it is preferable that the oxygen concentration on the outermost surface of the metal thin film is low.
  • the small-sized active material particles coated with the metal thin film are preferably produced by the following method. First, according to the method for producing small-sized active material particles described above, the particles are crushed to a predetermined size by a dry pulverization method and a wet pulverization method, and then the oxides present on the surface of the particles are removed by etching. .
  • the particles are sufficiently washed with water and then subjected to an electroless plating step to coat the metal surface with a metal thin film.
  • the surface of the particles Prior to electroless plating, the surface of the particles may be subjected to ordinary sensitizing treatment and activating treatment. Conditions for electroless plating are appropriately selected according to the metal to be plated. For example, the following can be cited as bath compositions for Ni plating. In this case, the bath temperature is about 40 to 60, and the pH of the bath is about 4 to 6. The installation time is 0.5 to 50 minutes. N i S 0 4 ⁇ 6 H 2 0 15 to 35 g / 1
  • N a C 3 H 5 0 2 . 5 ⁇ 1 5 g / l metal thin film formed small diameter active material surface may not completely cover the entire particle.
  • the metal thin film may cover the particle surface almost uniformly, so that a number of fine voids extending in the thickness direction of the metal thin film exist in the metal thin film.
  • the electrolyte reaches the inside of the small-sized active material particles through the fine voids, so that the electrochemical reaction originally exhibited by the silicon-containing particles can be reliably caused.
  • the metal thin film may cover the particles in an island shape.
  • a slurry to be applied to the surface of the current collector is prepared.
  • the slurry contains, for example, active material particles, conductive carbon material particles, a binder, and a diluting solvent.
  • the active material particles and the conductive carbon material particles are as described above.
  • the binder polytfidyl fluoride (PVDF), polyethylene (PE), ethylene propylene monomer (EPDM) and the like are used.
  • PVDF polytfidyl fluoride
  • PE polyethylene
  • EPDM ethylene propylene monomer
  • a diluting solvent N-methylpyrrolidone, cyclohexan, or the like is used.
  • the amount of the active material particles in the slurry is preferably about 14 to 40% by weight.
  • the amount of particles of the conductive carbon material is preferably about 0.4 to 4% by weight.
  • the amount of the binder is preferably about 0.4 to 4% by weight.
  • the amount of the diluting solvent is preferably about 60 to 8-5% by weight.
  • This slurry is applied to the surface of the current collector to form an active material layer.
  • Current collector May be manufactured in advance, or may be manufactured in-line as one step in the manufacturing process of the negative electrode of the present invention. When the current collector is manufactured in-line, it is preferably manufactured by electrolytic deposition.
  • the amount of slurry applied to the current collector is preferably such that the thickness of the dried active material layer is about 1 to 3 times the thickness of the finally obtained active material structure. Better.
  • the current collector on which the active material layer is formed is immersed in a plating bath containing a conductive material having a low ability to form a lithium compound. Under this condition, electrolysis is performed on the active material layer with the conductive material to form a surface coating layer.
  • electrolysis is performed on the active material layer with the conductive material to form a surface coating layer.
  • Conditions for the electroplating include, for example, when copper, which is a metal, is used as the conductive material, and when a copper sulfate solution is used, the concentration of copper is 30 to: 100 g / sulfuric acid concentration is 50 to 200. g / "l, the chlorine concentration should be 30 ppm or less, the liquid temperature should be 30 to 80 ° C, and the current density should be 1 to: L 0 0 A dm 2 . Then, a surface coating layer part of which enters the active material layer, a surface coating layer reaching the current collector, or a surface coating layer penetrating the entire active material layer can be easily formed.
  • a copper pyrophosphate-based solution can be used, in which case the copper concentration is 2 to 50 gZl, the potassium pyrophosphate concentration is 100 to 70 OgZl, and the liquid temperature is 30 to 50 gZl. 6 0, 8 the p H; 1 2, current density:. may be set ⁇ 1 OA / dm 2
  • the surface coating layer on the active material layer is of form
  • the active material layer Press processing may be performed together with the surface coating layer. This consolidates the active material layer. Due to the consolidation, the gap between the active material particles and the conductive carbon material particles is filled with the conductive material constituting the surface coating layer, and the active material particles and the conductive carbon material particles are dispersed. .
  • the consolidation by pressing is carried out so that the total thickness of the active material layer and the surface coating layer after pressing is 90% or less, preferably 80% or less before pressing. It is preferable to perform it so that it is below.
  • a roll press machine can be used. In the present production method, the active material layer may be pressed before the electroplating is performed on the active material layer. Processing).
  • Pre-pressing prevents the active material layer from being separated from the current collector and prevents the active material particles from being exposed on the surface of the surface covering layer. As a result, it is possible to prevent the cycle life of the battery from deteriorating due to the falling off of the active material particles.
  • the pre-pressing conditions are such that the thickness of the active material layer after pre-pressing is 95% or less, particularly 90% or less, of the thickness of the active material layer before pre-pressing. Is preferred.
  • electrolytic plating is used for forming the surface coating layer, but instead, a sputtering method, a chemical vapor deposition method, or a physical vapor deposition method can be used. Further, the surface coating layer may be formed by rolling the conductive foil.
  • it may be formed by rolling a metal foil, rolling a mesh metal foil, or rolling a conductive plastic foil. When these methods are used, fine voids are formed in the surface coating layer by controlling the above-described press working conditions.
  • a dispersion plating method is used.
  • a plating bath containing a conductive material in which active material particles are suspended and having low ability to form a lithium compound is prepared.
  • the amount of the active material particles in this plating bath is preferably from 200 to 600 g / l, especially from 400 to 60 OgZl. It is preferable because it can be taken in.
  • the concentration of the conductive material having a low ability to form a lithium compound in the plating bath may be, for example, when copper, which is a metal, is used as the conductive material and copper sulfate is used as the copper source, the concentration of copper may be 30 to 100 g Z.1, sulfuric acid concentration 50 ⁇ 200 gZl, chlorine concentration 300 ppm or less, cresol sulfonic acid concentration 40 ⁇ 100 g / 1, gelatin A concentration of 1 to 3 g1 and a concentration of / 3 naphthol of 0.5 to 2 gZl can be used to control the plating rate and to maintain a sufficient thickness of the active material layer composed of active material particles. It is preferable because a surface coating layer of the above can be formed.
  • the current collector is immersed in the plating bath, and electroplating is started under that state.
  • the current density in the electrolysis is preferably about 1 to 15 AZdm 2 from the viewpoint of controlling the plating rate.
  • the temperature of the plating bath may be around 20 X: room temperature around.
  • the metal in the plating bath is reduced by this plating to form a surface coating layer, and an active material layer covered by the surface coating layer is formed on the surface of the current collector.
  • electrolysis may be performed while stirring the plating bath.
  • the current collector used in the present invention is as described above, but it is also preferable to use a current collector made of a porous metal foil described below.
  • This porous metal foil (hereinafter, also simply referred to as a metal foil) has many micropores.
  • This metal foil has both micropores penetrating the metal foil in the thickness direction and micropores closing in the middle.
  • the micropores according to the present invention mean micropores penetrating the metal foil in the thickness direction.
  • the diameter of the micropores in the metal foil is preferably from 0.01 to 200 m, more preferably from 0.05 to 50 m, and still more preferably from 0.1 to 10 / im. If the diameter of the micropores is less than 0.01 m, the flow of the nonaqueous electrolyte may not be sufficiently secured. If the diameter of the fine holes is more than 200 m, the strength of the metal foil may be reduced in relation to the thickness of the metal foil described later. Further, the active material may easily fall off due to absorption and desorption of lithium, and the cycle characteristics of the nonaqueous electrolyte secondary battery may be degraded.
  • micropores having a diameter even try convex any site of the metal foil, preferably 5 to 1 in the area of 1 cm 2 0 0 0 0, more preferably 1 0-5 0 0 0, ⁇ layer, preferably present at a density of 100-2000. If the density of the micropores is less than 1 cm 2 , it may not be possible to supply a sufficient amount of the nonaqueous electrolyte to the active material.
  • the strength of the metal foil may be reduced in relation to the above-mentioned upper limit of the diameter of the micropores.
  • the method for measuring the diameter and the existing density of the micropores is as follows. In a dark room, light is transmitted from behind the metal foil, and a picture of the metal foil is taken under that condition. The diameter and existence density of the micropores are determined by image analysis of the photograph.
  • the thickness of the metal foil is preferably from 1 to 100 / zm, more preferably from 2 to 2.0 Htm, and still more preferably from 3 to 10 / im. When the thickness of the metal foil is less than 1 m, the energy density is improved, which is preferable. However, the mechanical strength is not sufficient, and the production may be difficult.
  • the metal foil can be composed of various metal materials.
  • a metal foil containing at least one metal of Cu, Ni, Co, Fe, Cr, Sn, Zn, In, Ag, and Au can be used. That is, the metal foil can be composed of a single metal of these metals, an alloy of two or more of these metals, or a material containing other elements in addition to these.
  • a carrier foil 11 is prepared.
  • the material of the carrier foil 11 is not particularly limited.
  • the carrier foil 11 is preferably conductive.
  • the carrier foil 11 may not be made of metal as long as it has conductivity.
  • the use of the metal carrier foil 11 has an advantage that the carrier foil 11 can be melted and made and recycled after the production of the metal foil.
  • the carrier foil 11 includes at least one metal selected from the group consisting of Ti and Ti.
  • the carrier foil 11 is used as a support for producing a metal foil, it is preferable that the carrier foil 11 has a strength that does not cause blemishes or the like in the production process. Therefore, the thickness of the carrier foil 11 is preferably about 10 to 50 im.
  • one surface of the carrier foil 11 is covered with a covering 12 by a predetermined means. It is preferable that the carrier foil 11 is subjected to a pretreatment such as acid cleaning before coating, and the surface thereof is cleaned.
  • the cover 12 is used to form a large number of fine holes in the metal foil by making the electron conductivity of the surface on which the metal foil is formed non-uniform.
  • the coating 12 is formed so as to have a thickness of 0.001 to lxm, particularly 0.02 to 0.5 / zm, particularly 0.005 to 0.2 tm. Is preferred. This is because by setting the thickness to this level, the coating 12 covers the surface of the carrier foil 11 discontinuously, for example, in an island shape. Forming the coating 12 discontinuously is advantageous in that the micropores having the diameter and the existing density described above are easily formed. In FIG. 5 (b), the size of the cover 12 is emphasized to facilitate understanding.
  • the cover 12 is made of a material different from the constituent material of the metal foil. This allows the metal foil to be successfully peeled off from the carrier foil 11 in a peeling step described later.
  • the coating 12 is a material different from the constituent material of the metal foil, and Cu, Ni, Co, Mn, Fe, Cr, 'Sn, Zn, In, A It is preferable to include at least one of g, Au, C, Al, Si, Ti and Pd.
  • the method for forming the coating 12 is not particularly limited.
  • a method for forming the coating 12 can be selected in relation to a method for forming a metal foil described later.
  • the coating 1 2 It is preferable to form by melting from the viewpoint of manufacturing efficiency and the like.
  • the coating 12 is formed by electrolytic plating, appropriate plating baths and plating conditions are selected according to the constituent materials of the coating 12.
  • a plating bath having the following composition or a tin fluoride bath can be used.
  • the bath temperature is preferably about 15 to 30 ° C, and the current density is preferably about 0.5 to: OA, dm 2 . '.
  • the coating 12 is used to make the electronic conductivity of the metal foil forming surface non-uniform. Therefore, if the electron conductivity of the constituent material of the coating 12 is significantly different from the electron conductivity of the carrier foil 11, the formation of the coating 12 causes the non-uniformity of the electron conductivity on the surface on which the metal foil is formed immediately. It becomes a state. For example, there is a case where carbon is used as a constituent material of the cover 12. On the other hand, when a material having the same electronic conductivity as the carrier foil 11, for example, various metal materials such as tin is used as a constituent material of the coating 12, the coating 12 is formed.
  • the electron conductivity of the surface on which the metal foil is formed does not immediately become uneven. Therefore, when the covering 12 is formed from such a material, it is preferable that the carrier foil 11 on which the covering 12 is formed is exposed to an oxygen-containing atmosphere, for example, the atmosphere in a dry state. . This oxidizes the surface of the cover 12 (and the exposed surface of the carrier foil 11) (see FIG. 5 (c)). By this operation, the formation surface of the metal foil becomes non-uniform. When electrolytic plating described below is performed in this state, a difference occurs in the electrodeposition rate between the surface of the coating 12 and the exposed surface of the carrier foil 11, and the micropores having the diameter and the existing density described above are formed. It can be easily formed.
  • the degree of oxidation is not critical in the present invention.
  • the present inventors have found that it is sufficient to leave the carrier foil 11 on which the coating 12 is formed in the atmosphere for about 10 to 30 minutes.
  • forcibly oxidizing the carrier foil 11 on which the coating 12 is formed is not prevented.
  • the reason that the carrier foil 1.1 on which the coating 12 is formed is dried when exposed to an oxygen-containing atmosphere is to efficiently oxidize the carrier foil 1.1.
  • the coating 12 is formed by electroplating, the carrier foil 11 is pulled up from the plating bath, dried using a dryer or the like, and then left in the atmosphere for a predetermined time.
  • a dry method such as a sputtering method or various vapor deposition methods is used as a method for forming the coating 12, the drying operation is unnecessary, and after forming the coating 12, the coating 12 can be left in the air as it is. Good.
  • a release agent 13 is applied thereon as shown in FIG. 5 (d).
  • the release agent 13 is used to successfully release the metal foil from the carrier foil 11 in a release step described later. It is preferable to use an organic compound as the release agent 13, and it is particularly preferable to use a nitrogen-containing compound or a sulfur-containing compound.
  • Nitrogen-containing compounds include, for example, benzotriazole (BTA), carboxybenzotriazole (CBTA), tolyltriazole (TTA), N ', N'-bis (benzotriazolylmethyl) urea (BTD-U)' 3-amino- Triazole-based compounds such as 1H-1,2,4-triazole (ATA) are preferably used.
  • BTA benzotriazole
  • CBTA carboxybenzotriazole
  • TTA tolyltriazole
  • BTD-U N', N'-bis (benzotriazolylmethyl) urea
  • ATA N ', N'-bis (benzotriazolylmethyl) urea
  • ATA N ', N'-bis (benzotriazolylmethyl) urea
  • ATA N ', N'-bis (benzotriazolylmethyl) urea
  • ATA N ', N'-bis (benzotriazolylmethyl) urea
  • a porous metal foil can be formed.
  • the metal foil constituent material is electrodeposited by electroplating to form a metal foil 14.
  • a large number of micropores having the above-mentioned diameter are formed at the above-mentioned existence density.
  • FIG. 5 (e) it is illustrated that micropores are formed at the positions of the vertices of the covering 12, but this is for convenience. However, micropores are not always formed at the positions of the vertices.
  • the plating bath and plating conditions are appropriately selected according to the constituent materials of the metal foil.
  • the metal foil 14 is made of Ni
  • a plating bath such as a watt bath or a sulfamic acid bath having the following composition can be used.
  • the bath temperature is preferably about 40 to 70 "C
  • the current density is preferably about 0.5 to 20 AZdm2.
  • metal foil 14 • if producing metal foil 1 4 by H 3 B 0 3 3 0 ⁇ 4 0 g / 1 or more methods, it is easy to control the diameter and the existence density of the micropores. The reason is as follows. This is because, in the above-mentioned manufacturing method, the metal foil is always applied to the surface of a new surface, that is, the surface of the carrier foil which is replaced every time the device is manufactured, so that the state of the surface can always be kept constant. The obtained metal foil 14 has a small thickness, as described above. It is often inconvenient to handle this alone. Therefore, it is preferable that the metal foil 14 is not peeled off from the carrier foil 11 until predetermined processing (for example, formation of an active material layer to be described later) is completed on the metal foil 14.
  • predetermined processing for example, formation of an active material layer to be described later
  • the metal foil 14 may be peeled from the carrier foil 11 as shown in FIG. 5 (f). Since the release agent 13 is applied between the carrier foil 11 and the metal foil 14 as described above, the metal foil 14 can be peeled from the carrier foil 11 successfully.
  • FIG. 5 (f) shows a state in which the cover 12 is left on the carrier foil side, but whether the cover 12 is left on the carrier foil side or the metal foil side varies. . The same applies to the release agent. In any case, since the amounts of the coating and the release agent used are small, there is no adverse effect on the metal foil. Instead of the above method, the metal foil 14 can also be manufactured by the method described below (hereinafter referred to as Alternative Method 1).
  • a coating liquid containing particles of the carbonaceous material for example, a paste is prepared.
  • the carbonaceous material for example, acetylene black can be used.
  • the carbonaceous material should have an average particle size D 5e (measured by laser diffraction scattering method and scanning electron microscope observation) of 2 to 200 nm, especially 10 to: about L 00 nm. However, it is preferable because micropores having the above-mentioned diameter and density can be easily formed.
  • This coating solution is applied on a predetermined support.
  • the coating thickness is preferably from 0.001 to lwm, particularly preferably from about 0.05 to 0.5.
  • the constituent material of the metal foil is electrodeposited by electroplating on the coating film to form a metal foil.
  • the conditions for electroplating can be the same as those in the method described above.
  • a typical example of the support is the above-described carrier foil, but is not limited thereto.
  • the metal foil may be peeled off from the support, or You may leave it as it is without peeling.
  • this method is applied to the production of a negative electrode for a nonaqueous electrolyte secondary battery described later, it is not necessary to peel off the metal foil.
  • peeling the metal foil from the viewpoint of improving the peelability, it is preferable to apply a peeling agent after applying a paste containing a carbonaceous material, and then allow the metal foil to pray on it.
  • the release agent those similar to those used in the method described above can be used.
  • the metal foil can also be formed by the following method (hereinafter referred to as Alternative 2) instead of Alternative 1.
  • a plating bath containing a metal foil component is first prepared.
  • the metal foil is made of Ni
  • the above-mentioned watt bath or sulfamic acid bath may be prepared.
  • the particles of the carbonaceous material are added and suspended in the plating bath.
  • the carbonaceous material the same material as that used in Alternative 1 can be used.
  • the particle size of the carbonaceous material can be the same as in Alternative 1.
  • the amount of the carbonaceous material suspended in the plating bath is 0.5 to 50 g Z 1, especially 1 to L 0 g 1, so that the fine pores having the diameter and the existing density described above can be removed.
  • a predetermined support is subjected to electrolytic plating to deposit a constituent material of the metal foil to obtain a metal foil 14.
  • a support those similar to those used in Alternative Method 1 can be used.
  • the handling of the metal foil after the formation of the metal foil can be performed in the same manner as in Alternative 1.
  • a support to which a release agent has been applied can be used if desired. This makes it possible to peel off the metal foil successfully.
  • the method for producing a negative electrode using the porous metal foil 14 is as follows.
  • the negative electrode can be manufactured using the above-described method for manufacturing a metal foil. For example, first, a metal foil is manufactured according to the method shown in FIGS.
  • an active material layer is formed on the metal foil without peeling the metal foil from the carrier foil.
  • the active material layer is formed, for example, by applying a paste containing active material particles and conductive material particles.
  • the metal foil on which the active material layer is formed is immersed in a plating bath containing a conductive material having a low ability to form a lithium compound, and in this state, electroplating with the conductive material is performed on the active material layer to obtain a table. Form a surface coating layer.
  • the negative electrode is obtained by peeling the metal foil from the carrier foil as shown in Fig. 5 (f).
  • the negative electrode of the present invention thus obtained is used together with a known positive electrode, separator, and non-aqueous electrolyte to form a non-aqueous electrolyte secondary battery.
  • the positive electrode is prepared by suspending a positive electrode active material and, if necessary, a conductive agent and a binder in an appropriate solvent to prepare a positive electrode mixture, applying the mixture to a current collector, drying the roll, rolling, pressing, and It is obtained by cutting and punching.
  • a conventionally known positive electrode active material such as a lithium nickel composite oxide, a lithium manganese composite oxide, and a lithium cobalt composite oxide is used.
  • the nonaqueous electrolyte is a solution in which a lithium salt as a supporting electrolyte is dissolved in an organic solvent.
  • the lithium salt for example, L i C 1 0 4, L i A 1 C l 4, L i PF 6, L i A s F 6, L i S b F 6, L i SCN, L i C l, L i B r, L il, L i CF 3 S_ ⁇ 3, L i C 4 F 9 S_ ⁇ 3 and the like.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • a metal foam such as punched metal or expanded metal having a large number of openings, or nickel foam can be used.
  • the area of the opening is preferably about 0.001 to 4 mm 2 , particularly preferably about 0.002 to 1 mm 2 .
  • an active material layer is formed preferentially at the opening, and a surface coating layer is formed on the surface of the formed active material layer and the surface of the punching metal / expanded metal. Is done.
  • gold When a genus foam is used, the cells of the foam are filled with an active material layer, and a surface coating layer is formed on the surface of the active material layer and the surface of the metal foam.
  • FIGS. 2 to 4 show a state in which the active material structure 5 is formed only on one surface of the current collector 2, but the active material structure is formed on both surfaces of the current collector It may be.
  • the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the scope of the present invention is not limited to such an embodiment.
  • “%” means “% by weight” unless otherwise specified.
  • a melt of 140 ° C. containing 90% of silicon and 10% of nickel was poured into a copper ⁇ mold to obtain a quenched silicon-nickel alloy ingot.
  • This ingot was pulverized and sieved to obtain silicon 1-2gel alloy particles having a particle size of 0.1 to 10 / im.
  • 80% of the silicon-nickel alloy particles and 20% of nickel particles (particle diameter: 30 wm) were mixed, and the particles were mixed and pulverized at the same time by an automaker.
  • Maximum particle size of the mixed particles is 1, D 50 value was 0. 8 m.
  • a slurry having the following composition was prepared.
  • Binder polyvinylidene fluoride
  • the prepared slurry was applied on a copper foil having a thickness of 35 m and dried.
  • the thickness of the active material layer after drying was 6 O ⁇ m.
  • the dried active material layer was pre-pressed.
  • the copper foil on which the active material layer was formed was immersed in a plating bath having the following composition, and electroplating was performed on the active material layer.
  • the copper foil was pulled up from the plating bath, and then the active material layer was roll-pressed together with the surface coating layer to make it compact.
  • the thickness of the active material structure thus obtained was 23 m as observed by an electron microscope.
  • the amount of active material particles in the active material structure was 40%, and the amount of acetylene black was 5%.
  • the presence or absence of microvoids in the negative electrode thus obtained was determined by electron microscopic observation, and the presence was confirmed.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that the active material particles having the composition shown in Table 11 were used. The presence or absence of microvoids was determined for the obtained negative electrode in the same manner as in Example 11-11, and the presence was confirmed.
  • Example 1-6 As a current collector, nickel plating of 2 tm was applied to a 35-m-thick copper foil. An active material layer and a surface were formed on the nickel plating in the same manner as in Example 11-1. A surface coating layer was formed. However, the active material particles contained in the active material layer had the composition shown in Table 11-11. Thus, a negative electrode was obtained. The presence or absence of microvoids was determined for the obtained negative electrode in the same manner as in Example 11-11, and the presence was confirmed. (Example 1-6)
  • a nickel foam having a thickness of 400 / im was used as a current collector.
  • the average diameter of the bubbles in this foam was 20 m.
  • a slurry was prepared in the same manner as in Example 11 except that active material particles having the composition shown in Table 11 were included, and the slurry was impregnated into a foam.
  • This foam was immersed in a plating bath having the same composition as the bath used in Example 1-1, and subjected to electrolytic plating to obtain a negative electrode. The presence or absence of microvoids was determined for the obtained negative electrode in the same manner as in Example 11-11, and the presence was confirmed.
  • a 40 tm thick copper expanded metal was used as a current collector.
  • the area of each opening of the expanded metal was 0.01 mm 2 .
  • a slurry was prepared in the same manner as in Example 11 except that active material particles having the composition shown in Table 1-1 were included, and the slurry was impregnated with expanded metal.
  • This expanded metal was immersed in a plating bath having the same composition as the plating bath used in Example 11-11, and subjected to electrolytic plating to obtain a negative electrode. The presence or absence of microvoids was determined for the obtained negative electrode in the same manner as in Example 11-11, and the presence was confirmed.
  • a graphite powder having a particle size, a binder (PVDF) and a diluting solvent (N-methylpyrrolidone) are kneaded to form a slurry, which is coated on a 30-m thick copper foil, dried, and then pressed. Then, a negative electrode was obtained. The thickness of the graphiteite coating after pressing was 20 m.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Comparative Example 1-1, except that silicon particles having a particle size of 5 zzm were used instead of the graphite powder.
  • nonaqueous electrolyte secondary batteries were produced as follows.
  • the irreversible capacity, the volume capacity density during charging, the charge / discharge efficiency at 10 cycles, and the 50 cycle capacity retention rate were measured by the following methods. The results are shown in Table 1-1 below.
  • Irreversible capacity (%) (1-initial discharge capacity, initial charge capacity) X 100 0 That is, it indicates the capacity that was charged but could not be discharged and remained in the active material.
  • the unit is mA hZg.
  • Charge / discharge efficiency at 10th cycle (%) discharge capacity at 10th cycle / charge capacity at 10th cycle X 100 [50 cycle capacity retention rate]
  • the secondary batteries using the negative electrodes obtained in the respective examples have lower irreversible capacity and lower capacity density than the secondary batteries using the negative electrodes of the comparative examples. It is clear that the charge / discharge efficiency and the capacity retention rate are high.
  • the cross section of the negative electrode obtained in Examples 11 to 11 was observed with an electron microscope, and it was found that the negative electrode had the structure shown in FIG.
  • a slurry having the following composition was prepared.
  • Binder polyvinylidene fluoride
  • the prepared slurry was applied on a copper foil having a thickness of 30 ⁇ m and dried.
  • the thickness of the coating film after drying was 60 im.
  • the copper foil on which the coating was formed was immersed in a plating bath having the following composition, and electroplating was performed on the coating.
  • the copper foil was pulled up from the plating bath, and then the coating film was roll-pressed together with the coating layer to make it compact.
  • the thickness of the coating layer thus obtained was Electron microscopic observation revealed that the content of tin particles in the coating layer was 70% and that of acetylene black was 5%. Met.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 2-1 except that the coating layer was formed from nickel (Example 2-2) and cobalt (Example 2-3).
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 2-4, except that tin-copper alloy particles having the composition shown in Table 2-1 were used.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 2-4, except that tin-nickel alloy particles having the composition shown in Table 2-1 were used.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 2-4, except that tin-copper-nickel alloy particles having the composition shown in Table 2-1 were used.
  • Example 2-17 Same as Example 2-17 except that tin-copper mixed particles having the composition and particle size shown in Table 2-2 were used, and the thickness of the coating layer and the content of the mixed particles in the coating layer were set to the values shown in the same table. To obtain a negative electrode.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 2-17 except that tin-based mixed particles having the composition shown in Table 2-2 were used.
  • a 1000 ° C. melt containing 75% tin and 25% copper was injected onto the peripheral surface of a high-speed rotating copper roll.
  • the rotation speed of the roll was 100 rpm.
  • the injected molten metal was quenched in a roll to form a thin strip of tin-copper alloy.
  • the cooling rate at this time was filed in 1 0 3 KZ sec or more.
  • the ribbon was pulverized and sieved to use alloy particles having a particle size of 0.1 to 10 im.
  • the alloy particles (99%) and silver particles (particle size: 30m) (1%) were mixed, and these particles were simultaneously mixed and pulverized by an attritor.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 2-3, except that tin-copper alloy particles shown in Table 2-3 and silver particles or copper particles were mixed in the proportions shown in the same table to obtain mixed particles.
  • the tin particles are electrolessly plated to form copper on the surface of the tin particles.
  • the concentration of tin particles in the plating bath was 5001, the concentration of copper sulfate was 7.5 g / 1, and the concentration of Rochelle salt was 85 gZl.
  • the pH of the plating bath was 12.5, and the bath temperature was 25 ° C.
  • Formaldehyde was used as the reducing agent, and its concentration was 22 cc Zl. Otherwise, a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 2-1.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 2-41 except for using.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Comparative Example 11-11 except that tin particles having a particle size of 5 zm were used instead of the graphite powder.
  • Non-aqueous electrolyte secondary batteries were prepared as described above using the negative electrodes obtained in Examples and Comparative Examples.
  • the irreversible capacity, the volume capacity density during charging, the charging / discharging efficiency at 10 cycles, and the capacity retention rate at 50 cycles were measured by the methods described above. The results are shown in Tables 2-1 to 2-3 below. Table 2-1
  • the numerical value means% by weight.
  • the numerical value means% by weight.
  • the numerical value means% by weight.
  • the numerical value means% by weight.
  • the numerical value means% by weight.
  • a plating bath having the following composition was prepared.
  • the silicon particles were suspended in the plating bath, a 30-m-thick copper foil was immersed in the plating bath at 20 ° C for electrolysis.
  • the current density was 10 AZ dm 2 .
  • a surface coating layer made of copper was formed on the active material layer in which the silicon particles were uniformly dispersed.
  • the thickness of the active material structure including the active material layer and the surface coating layer was 35 / m.
  • the amount of silicon particles in the active material structure was 30%.
  • a slurry having the following composition was prepared.
  • the prepared slurry was applied on a copper foil having a thickness of 3 and dried.
  • the thickness of the active material layer after drying was 60 / zm.
  • the copper foil on which the active material layer was formed was immersed in a plating bath having the following composition, and electroplating was performed on the active material layer.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 3-2, except that the coating layer was formed from nickel (Example 3-3) and cobalt (Example 3-4).
  • Example 3-6 to 3-8 A melt of 140 ° C. containing 50% silicon and 50% copper was poured into a copper mold to obtain a quenched silicon-copper alloy ingot. This ingot was pulverized and sieved to use a particle diameter of 0.1 to 10 m. A negative electrode was obtained in the same manner as in Example 3-2 except for using these alloy particles. [Examples 3-6 to 3-8]
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 315, except that silicon-copper alloy particles having the composition shown in Table 3-1 were used.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 3-5, except that silicon-nickel alloy particles having the composition shown in Table 3-1 were used.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 3-5, except that silicon-copper-nickel alloy particles having the composition shown in Table 3-1 were used.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 3-1.4, except that silicon-copper mixed particles having the composition and particle size shown in Table 3-2 were used and the thickness of the active material structure was set to the value shown in the same table.
  • the silicon particles are electrolessly plated to cover the surface of the silicon particles with copper.
  • copper-coated silicon particles were obtained.
  • the concentration of silicon particles in the plating bath is 500 g
  • the concentration was 7.5 gZl and the concentration of Rochelle salt was 85 gZl.
  • the pH of the plating bath was 12.5, and the bath temperature was 25 ° C.
  • Formaldehyde was used as the reducing agent, and its concentration was 22 cc / 1. Except for this, the negative electrode was obtained in the same manner as in Example 3-2.
  • Copper-coated silicon particles (Examples 3-28 and 3-29) and nickel-coated silicon particles (Examples 3-30 and 3-31) obtained by electroless plating and having the composition shown in Table 3-2 A negative electrode was obtained in the same manner as in Example 3-18 except that)) was used.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 3-5, except that silicon-based ternary alloy particles having the composition shown in Table 3-3 obtained by the quenching method were used.
  • Silicon particles' (particle diameter 1 0.0 im) 2 0% ⁇ Pi graph eye preparative particles (D 50 value 2 0 m) were mixed 80%, followed by mixing and grinding these particles child simultaneously by mechanical milling Was. As a result, mixed particles having a particle diameter of 0.5 tm (D5 () value) in which silicon and graphite were uniformly mixed were obtained.
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 32 except that the mixed particles were used and the surface coating layer was formed of nickel. ''
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 3-38, except that the composition of the mixed particles was changed to the values shown in Table 3-3. ''
  • a negative electrode was obtained in the same manner as in Example 3-5, except that the surface coating layer was composed of Ni.
  • non-aqueous electrolyte secondary batteries were produced as described above.
  • the irreversible capacity, the volume capacity density during charging, the charging / discharging efficiency at 10 cycles, and the capacity retention rate at 50 cycles were measured by the methods described above. The results are shown in Tables 3-1 to 3-3 below.
  • Thickness Active material capacity Charge / discharge efficiency
  • the negative electrode for a non-aqueous electrolyte secondary battery of the present invention a secondary battery having a higher energy density than a conventional negative electrode can be obtained. Further, according to the negative electrode for a non-aqueous electrolyte secondary battery of the present invention, the active material is prevented from peeling off from the current collector, and the current collecting property of the active material is ensured even after repeated charging and discharging. In addition, the secondary battery using this negative electrode has a low deterioration rate even if charging and discharging are repeated, greatly extending its life, and increasing its charging and discharging efficiency.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)

Abstract

集電体の片面又は両面上に、リチウム化合物の形成能の低い導電性材料を含む活物質構造体が形成されており、該活物質構造体中にリチウム化合物の形成能の高い材料を含む活物質粒子が5~80重量%含まれていることを特徴とする非水電解液二次電池用負極を開示する。前記活物質構造体は、好ましくは前記活物質粒子を含む活物質層及び該活物質層上に位置する表面被覆層を有する。

Description

非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池 技術分野
本発明は、 非水電解液二次電池用負極に関し、 更に詳しくはエネルギ 一密度が高く、 リチウムを多量に吸蔵、 脱蔵することができ、 またサイ クル寿命の向上した非水電解液二次電池を得ることができる負極に関す る。 また本発明は、 該負極を備えた非水電解液二次電池に関する。 背景技術
現在、 携帯電話やパーソナルコンピュータの二次電池には、 リチウム イオン二次電池が主に使用されている。 この理由は、 同電池が他の二次 電池と比較して高いエネルギー密度を有しているからである。 近年の携 帯電話やパーソナルコンピュータの多機能化に伴いこれらの消費電力が 著しく増加しており、 大容量の二次電池がますます必要となっている。 しかし、 現状の電極活物質を用いている限り、 近い将来そのニーズに応 えるのは困難となると予想される。 リチウムイオン二次電池の負極活物質には、 一般にグラフアイ 卜が使 用されている。 現在では、 グラフアイ トの 5 ~ 1 0倍の容量ポテンシャ ルを有している S n系合金や S i 系合金の開発が活発になされている。 例えば、 S n— C u系合金のフレークをメカニカルァロイング法、 ロー ル铸造法及びガスァトマイズ法を用いて製造することが提案されている (J.Electrochem. Soc. , 148 (5) , A471-A481 (2001)) 。 また Ν i — S i 系 合金、 C o— S i 系合金をガスァトマイズ法などで製造することも提案 されている (特開 2 0 0 1 — 2 9 7 7 5 7号公報) 。 しかしながら、 こ れらの合金は、 容量は大きいものの不可逆容量が大きく、 またサイクル 寿命が短いという問題があり、 未だ実用化には至っていない。 集電体として用いられている銅箔にスズを電解めつきして、 負極用の 電極に用いる試みもなされている (特開 2 0 0 1 - 6 8 0 9 4号公報) 。 しかしながら、 スズよりも容量ポテンシャルの大きいシリコンについて は、 シリコンが電解めつきできない元素であることから、 これを含有し たリチウムイオン二次電池用のめっき銅箔の開発は報告されていない。 先に述べた S i 系合金や S n系合金、 更には A 1 系合金は、 高い充放 電容量を有する負極活物質であるが、 充放電の繰り返しによってその体 積が大きく変化し、 それに起因して微粉化し集電体から剥離するという 問題がある。 そこで、 S iや S i合金を含む負極活物質と導電性金属粉 末との混合物を導電性金属箔に塗布し、 非酸化性雰囲気下で焼結するこ とで、 負極活物質の剥離を防止することが提案されている (特開平 1 1 - 3 3 9 7 7 7号公報、 特開 2 0 0 0— 1 2 0 8 9号公報、 特開 2 0 0 1 - 2 5 4 2 6 1号公報、 特開 2 0 0 2— 2 6 0 6 3 7号公報) 。 また プラズマ C VD法ゃスパッ夕リング法によって集電体上に S i の薄膜を 密着性良く形成することで、 該薄膜の剥離を防止することも提案されて いる (特開 2 0 0 0— 1 8 4 9 9号公報) 。 更に、 S nや S i をべ一ス とした多くの金属間化合物の開発が精力的に進められている (特開平 1 0— 3 1 2 8 0 4号公報、 特開 2 0 0 1 — 2 4 3 9 4 6号公報、 特開 2 0 0 1 — 3 0 7 7 2 3号公報) 。 しかしながら、 これらの方法を用いて も、 充放電に伴う負極活物質の微粉化に起因する該負極活物質の集電体 からの剥離を完全に防止することはできない。 この他に、 リチウムと合金を作る金属元素を含有する層を形成し、 こ の層の上に、 リチウムと合金を作らない金属元素の層を形成してなる負 極が提案されている (特開平 8— 5 0 9 2 2号公報) 。 この公報によれ ば、 電池の充放電に起因して、 リチウムと合金を作る金属元素を含有す る層が微粉化することを、 この構成の負極によって抑えることができる とされている。 しかしこの公報の実施例の記載によれば、 最表面に形成 されているリチウムと合金を作らない金属元素の層はその厚みが 5 0 n mと極めて薄いので、 該層が、 リチウムと合金を作る金属元素を含有す る層の表面を十分に被覆していない可能性がある。 その場合、 リチウム と合金を作る金属元素を含有する層が電池の充放電に起因して微粉化す ると、 その脱落を十分に抑えることができない。 逆にリチウムと合金を 作らない金属元素の層が、 リチウムと合金を作る金属元素を含有する層 の表面を完全に被覆している場合、 該層が、 リチウムと合金を作る金属 元素を含有する層へ電解液が流通することを妨げてしまい十分な電極反 応が起こりづらくなつてしまう。 このような相反する機能を両立させる 技術は未だ提案されていない。 これとは別に、 リチウムイオン二次電池用の集電体として、 表面に適 度の凹凸を形成したものや、 厚さ方向に貫通する微細孔を形成したもの が知られている。 例えば、 厚み方向に貫通する連通孔が三次元網目構造 をなして形成されている多孔質電解金属箔からなる集電体が提案されて いる (特開平 8— 2 3 6 1 2 0号公報) 。 この金属箔は、 ドラムカソー ド体の表面に金属を電析してその金属箔層を形成し、 それをドラムカソ ―ド体から剥離して電解金属箔にする際に、 剥離後に露出したドラム力 ソード体の表面に、 少なく とも厚みが 1 4 n mである酸化皮膜を形成 し、 その上に電解金属箔形成することで製造される。 しかしこの金属箔 の開孔率ゃ開孔径は、 ドラム力ソード体に形成する酸化皮膜の厚さに依 存し、 しかもこの酸化皮膜は常に箔とともに少しずつ剥がれていくの で、 開孔率ゃ開孔径の制御が困難である。 また、 開孔径が比較的小さい 上に三次元網目構造を有しているので、 箔の表裏にそれぞれ塗布される 活物質ペーストどうしが直接接触することが難しい。 従ってペーストと 箔との密着性を向上させるには限界があると考えられる。 前記の金属箔の有する問題点を解決すべく、 本出願人は先に、 平面方 向平均粒径 1 〜 5 0 mの銅粒子を互いに平面的に接合するよう,に電析 によって形成した多孔質銅箔であって、 光透過率が 0 . 0 1 %以上であ ると共に、 箔を形成する際に陰極面側であった表面の表面粗度とその反 対側の表面の表面粗度との差が R zで 5〜 2 0 mの範囲にある多孔質 銅箔を提案した (国際公開第 0 0ノ 1 5 8 7 5号パンフレッ ト参照) 。 この銅箔をリチウムイオン二次電池の集電体として用いると、 (ィ) 電 解液が流通しやすくなり、 限られた量の電解液を均一に活物質へ浸透さ せることができる、 (口) 充放電中における L iイオンや電子の授受を 妨げにく くなる、 (八) 表面に適度の凹凸を有しているので、 活物質と の密着性に優れている、 という有利な効果が奏される。 しかしこの多孔 質銅箔の製造方法では、 ドラム状力ソード体に銅を電析した後、 該カソ ―ド体から剥離された状態の該銅箔に各種の加工が施されることから、 銅箔の状態が不安定になり、 八ンドリング性が良好とは言えず、 大量生 産が容易ではない。 また、 この多孔質銅箔を集電体として用い、 その各 面に負極合剤を塗布してなる非水電解液二次電他用負極においては、 リ チウムの吸脱蔵に起因して負極活物質が脱落しやすくなり、 サイクル特 性が低下しやすいという問題がある。 : 発明の開示
従って本発明は、 前述した種々の欠点を解消し得る非水電解液二次電 池用負極及びこれを備えた非水電解液二次電池を提供することを目的と する。 本発明は、 集電体の片面又は両面上に、 リチウム化合物の形成能の俾 い導電性材料を含む活物質構造体が形成されており、 該活物質構造体中 にリチウム化合物の形成能の高い材料を含む活物質粒子が 5〜 8 0重 量%含まれていることを特徴とする非水電解液二次電池用負極を提供す るものである。 また本発明は前記負極の好ましい製造方法として、 前記活物質粒子、 導電性炭素材料、 結着剤及び希釈溶媒を含むスラリ 一を、 前記集電体表面に塗工し塗膜を乾燥させて活物質層を形成し、 次 いで該活物質層上に、 リチウム化合物の形成能の低い前記導電性材料に よる電解めつきを行い表面被覆層を形成してなることを特徴とする非水 電解液二次電池用負極の製造方法を提供するものである。 また本発明は前記負極の別の好ましい製造方法として、
前記活物質粒子、 導電性炭素材料、 結着剤及び希釈溶媒を含むスラリ 一を、 前記集電体表面に塗工し塗膜を乾燥させて活物質層を形成し、 次 いで該活物質層上に、 スパッター法、 化学気相蒸着法、 又は物理気相蒸 着法を行いリチウム化合物の形成能の低い前記導電性材料による表面被 覆層を形成してなることを特徴とする非水電解液二次電池用負極の製造 方法を提供するものである。 また本発明の前記負極の更に別の好ましい製造方法として、 前記集電体の構成材料と異質の材料からなる被覆体を、 キヤリァ箔上 に 0 . 0 0 1〜l i mの厚さで形成し、
その上に前記集電体の構成材料を電解めつきによって電析させて該集 電体を形成し、
前記活物質粒子、 導電性炭素材料、 結着剤及び希釈溶媒を含むスラリ 一 ¾、 前記集電体表面に塗工し塗膜を乾燥させて活物質層を形成し、 前記活物質層上に、 リチウム化合物の形成能の低い前記導電性材料に よる電解めつきを行い表面被覆層を形成し、 . · .,
前記集電体を前記キヤリァ箔から剥離することを特徴とする非水電解 液二次電池用負極の製造方法を提供するものである。 . また本発明は、 前記負極を備えてなることを特徴とする非水電解液二 次電池を提供するものである。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の負極の一実施形態の表面を示す電子顕微鏡写真像で ある。
図 2は、 本発明の負極の一実施形態の断面を示す電子顕微鏡写真像で ある。 .
図 3は、 本発明の負極の別の実施形態の断面を示す電子顕微鏡写真像 である。
図 4は、 本発明の負極の更に別の実施形態の断面を示す電子顕微鏡写 真像である。
図 5 ( a ) ないし図 5 ( f ) は、 本発明の負極における集電体として 用いられる多孔質金属箔の製造方法を示す工程図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明をその好ましい実施形態に基づき図面を参照しながら説 明する。 図 1には、 本発明の負極の一実施形態の表面の電子顕微鏡写真 像が示されている。 図 2には、 本発明の負極の一実施形態の断面の電子 顕微鏡写真像が示されている。 負極 1は、 集電体 2の片面又は両面上に、 リチウム化合物の形成能の低い導電性材料を含む活物質構造体 5が形成 されており、 該活物質構造体 5中にリチウム化合物の形成能の高い材料 を含む活物質粒子が含まれてなるものである。 具体的には図 2に示すよ うに; 集電体 2の片面又は両面上に、 活物質の粒子の層 (以下、 活物質 層という) 3、 及び該層 3上に位置する表面被覆層 4'を具備する活物質 構造体 5が形成されている。 集電体 2は、 非水電解液二次電池の集電体となり得る金属から構成さ れている。 特にリチウムニ次電池の集電体となり得る金属から構成され ていることが好ましい。 そのような金属としては例えば銅、 鉄、 コバル ト、 ニッケル、 亜鉛若しくは銀又はこれらの金属の合金などが挙げられ る。 これらの金属のうち銅若しくは銅合金又はニッケル若しくはニッケ ル合金を用いることが特に好適である。 銅を用いる場合、 集電体は銅箔 の状態で用いられる。 この銅箔は例えば銅含有溶液を用いた電解析出に より得られ、 その厚みは 2〜 1 0 0 tm、 特に 1 0〜 3 0 ^imが望まし い。 特に特開 2 0 0 0— 9 0 9 3 7号公報に記載の方法よ ,り得られた銅 箔は、 厚みが 1 2 im以下と極めて薄いことから好ましく用いられる。 集電体 2として電解金属箔を用いると、 集電体 2と活物質層 3 との密着 性が向上するので好ましい。 この理由は、 電解金属箔の表面が適度な粗 さを有するからである。 活物質層 3は、 リチウム化合物の形成能の高い材料を含む活物質粒子 7を含む層である。該材料としては例えばシリコン系材料、 スズ系材料、 アルミニウム系材料、 ゲルマニウム系材料を用いることができる。 活物 質粒子 7は、 粒径が最大粒径で表して好ましくは 5 0 /m以下、 更に好 ましくは 2 0 im以下である。 また活物質粒子 7の粒径を D5。値で表す と 0. l〜 8 m、 特に 0. 3〜; 1 mであることが好ましい。 最大粒 径が 5 0 //m超であると、 活物質粒子 7の脱落が起こりやすくなり、 電 極の寿命が短くなる場合がある。 粒径の下限値に特に制限はなく小さい ほど好ましい。 活物質粒子 7の製造方法 (その製造例については後述す る) に鑑みると、 下限値は 0. 0 1 m程度である。 活物質粒子 7の粒 径は、 マイクロ トラック、 電子顕微鏡観察 ( S EM観察) によって測定 される。 なお、 本発明においては、 前述の粒径を有する活物質粒子 7の みが含まれていることが好ましいが、 前述の粒径を超える粒径の活物質 粒子 7が、 本発明の効果を損なわない範囲で少量含まれていることは何 ら差し支えない。 活物質層 4には空隙が存在していることが好ましい。 この空隙の存在 によって、 活物質粒子 7がリチウムを吸脱蔵して膨張収縮することに起 因する応力が緩和される。 この観点から、 活物質層 4における空隙の割 合は 1〜 3 0体積%程度、 特に 5〜 3 0体積%程度、 とりわけ 5〜 9体 積%程度であることが好ましい。 空隙の割合は、 電子顕微鏡マッピング によって求めることができる。 空隙の割合をこのような範囲にするため には、 例えば後 ¾する方法で活物質層を形成した後、 適切な条件下でプ レス加工すればよい。 活物質層 3中には活物質粒子 7に加えて導電性炭素材料が含まれてい ることが好ましい。 これによつて活物質構造体 5に電子伝導性が一層付 与される。 この観点から活物質層 3中に含まれる導電性炭素材料の量は 0 . :!〜 2 0重量%、 特に 1 ~ 1 0重量%であることが好ましい。 導電 性炭素材料は粒子の形態であることが好ましく、 その粒径は 4 0 i m以 下、 特に 2 0 /^ m以下であることが、 電子伝導性の一層付与の点から好 ましい。 該粒子の粒径の下限値に特に制限はなく小さいほど好ましい。 該粒子の製造方法に鑑みると、 その下限値は 0 . 0 1 m程度となる。 導電性炭素材料としては、 例えばアセチレンブラック、 グラフアイ トな どが挙げられる。 表面被覆層 4は活物質層 3の表面を連続的に厚く被覆しており、 活物 質粒子 7は負極表面に実質的に露出していない。 表面被覆肩 4は活物質 層 3の表面をほぼ同じ厚さで被覆しているが、 やの一 4 aが活物質層 3に入り込んでいる部分もある。 また表面被覆層 4が、 活物質層 3に入 り込み更に集電体 2にまで達している部分もある。 更に表面被覆層 4の 構成材料が集電体 2まで達し活物質層 3の厚さ方向全体に浸透している 部分もある。 表面被覆層 4の構成材料が活物質層 3に入り込めば入り込 むほど、 負極全体の導電性が高まるので好ましい。 また表面被覆層 4の 構成材料によって形成されたネッ トワーク構造が、 活物質粒子 7の膨張 収縮に伴う脱落を防止するので好ましい。 ' 活物質粒子 7は表面被覆層 4によって完全に被覆されている 要はな く、 その一部が露出していてもよい。 レかし、 リチウムの吸脱蓐に 因 する活物質粒子 7の微粉化によって該活物質粒子 7が脱落することを防 止する観点からは、 活物質粒子 7は表面被覆層 4によって完全に被覆さ れていることが好ましい。 活物質粒子 7が表面被覆層 4に完全に被覆さ れていたとしても、 後述する微細空隙 6から電解液及びリチウムが表面 被覆層 4の内部にまで浸透して活物質粒子 7 と反応することができる。 活物質層 3が表面被覆層 4によって完全に被覆されている状態の負極 の別の例を図 3及び図 4に示す。 図 3及び図 4においては、 銅からなる 集電体 1上に、 シリコン一銅合金粒子を含む活物質層 3が形成されてお り、 活物質層 3上には銅からなる表面被覆層 4が位置している。 活物質 層 3は表面被覆層 4によって完全に被覆されている。 表面被覆層 4に は、 その厚み方向に延びる微細な破断部が観察される。 更に、 活物質層 3中の合金粒子間には空隙が観察される。 図 3においては、 表面被覆層 4の一部が活物質層 3に入り込んでおり、 合金粒子の表面が銅で被覆さ れていることが判る。 一方、 図 4においては、 表面被覆層 4は活物質層 3中にそれほど入り込んでおらず、 両層 3 , 4は比較的明瞭に分かれて いる。 図 3及び図 4におけるこのような形態の相違は、 負極の製造方法 に起因している。 ' ■
■ 活物質層 3が表面被覆層 4によって被覆されていることにより、 本発 明の負極を用いた二次電池は従来のものに比べて寿命が長くなる。 活物 質粒子 7が表面被覆層 4中に閉じこめられているので、 リチウムの吸脱 蔵に起因して活物質粒子 7が微粉化したとしても、. 表面被覆層 4との電 気的接触が保たれる。 その結果、 電子伝導性が維持され、 負極としての 機能低下が抑えられる。 更に負極の長寿命化も図られる。 特に、 表面被 覆層 4の一部が活物質層 3に入り込んでいると、 集電機能が一層効果的 に保たれる。 活物質をそのままの状態で集電体上に形成すると、 リチウ ムの吸脱蔵に起因してこれが微粉化して集電体から孤立化してしまう。 その結果、 負極としての機能が低下し、 不可逆容量の増大、 充放電効率 の低下、 短寿命化などの問題が生じてしまう。 表面被覆層 4は、 該被覆層 4の酸化及び脱落の防止の点から、 リチウ ム化合物の形成能の低い導電性材料からなる。 そのような導電性材料と しては例えば銅、 銀、 ニッケル、 コバルト、 クロム、 鉄、 インジウム及 びこれらの金属の合金 (例えば銅とスズとの合金) などが挙げられる。 これらの金属のうち、 リチウム化合物の形成能が特に低い金属である 銅、 銀、 ニッケル、 クロム、 コバルト及びこれらの金属を含む合金を用 いることが好ましい。 また前記導電性材料として、 導電性プラスチック や導電性ペース 卜などを用いることもできる。. 「リチウム化合物の形成 能が低い」 とは、 リチウムと金属間化合物若しくは固溶体を形成しない か、 又は形成したとしてもリチウムが微量であるか若しくは非常に不安 定であることを意味する。 表面被覆層 4にはその表面に、 該被覆層 4の厚さ方向へ延びる微細空 隙 6が多数形成されている。 微細空隙 6は曲折しながら延びている。 多 数の微細空隙 6のうちの一部は、 表面被覆層 4の厚さ方向へ延び活物質 層 3にまで達している。 微細空隙 6は、 表面被覆層 4を断面観察した場 合にその幅が約 0 . 1 mから約 3 0 i m程度の微細なものである。 微 細であるものの、 微細空隙 6は非水電解液の浸透が可能な程度の幅を有 していることが必要である。 尤も非水電解液は水系の電解液に比べて表 面張力が小さいことから、 微細空隙 6の幅が小さくても十分に浸透が可 能である。 ., . . ' 表面被覆層 4を電子顕微鏡観察により平面視したときの微細空隙 6の 開孔面積は、 平均して 0 . 1〜: L 0 0 m 2、 特に 1 〜 3 0 m 2程度で あることが、 非水電解液の十分な浸透を確保しつつ、 活物質層 3の脱落 を効果的に防止し得る点から好ましい。 また同様の理由により、 表面被 覆層 4を電子顕微鏡観察により平面視したときに、 どのような観察視野 をとつても、 1 0 0 m X l 0 0 / mの正方形の視野範囲内に:!〜 3 0 個、 特に 3〜1 0個の微細空隙 6が存在していることが好ましい (この 値を分布率という) 。 更に同様の理由により、 表面被覆層 4を電子顕微 鏡観察により平面視したときに、 観察視野の面積に対する微細空隙 6の 開孔面積の総和の割合 (この割合を開孔率という) が 0 . 1〜 1 0 %、 特に 1〜 5 %であることが好ましい。 図 1に示す通り電子顕微鏡観察によって微細空隙 6の有無は確認でき るが、 微細空隙 6はその幅が極めて小さいことから、 場合によっては電 子顕微鏡観察でも明確にその存在の有無が判定できないことがある。 そ のような場合 fo微細空隙 6の有無を判定する方法として、 本発明では次 の方法を採用している。 微細空隙 6.の有無の判定対象となる負極を用い て電池を構成し充放電を一回行う。 その後に負極断面を電子顕微鏡観察 して、 充放電前と断面構造が変化している場合には、 充放電前の負極に は微細空隙 6が形成されていると判断する。 充放電前と断面構造が変化 している原因は、 充放電前の負極に存在している微細空隙 6を通じて非 水電解液が活物質層 3に到達し; 非水電解液中のリチウムィオンと活物 質粒子 7 との反応が起こった結果によるものだからである。 微細空隙 6が形成されていることで、 非水電解液が活物質層 3へ十分 に浸透することができ、 活物質粒子 7 との反応が十分に起こる。 また充 放電によって活物質粒子 7が微粉化することに起因する脱落は、 先に述 ベた通り、 活物質層 3の表面を厚く被覆する表面被覆層 4によって防止 される。 つまり活物質粒子 7が表面被覆層 4によって閉じこめられてい るので、 リチウムの吸脱蔵に起因する活物質粒子 7の脱落が効果的に防 止される。 また電気的に孤立した活物質粒子 7が生成することが効果的 に防止され、 集電機能が保たれる。 その結果、 負極としての機能低下が 抑えられる。 更に負極の長寿命化も図られる。 特に、 表面被覆層 4の一 部 4 aが活物質層 3に入り込んでいると、 集電機能が一層効果的に保た れる。 このように、 本発明の負極を用いた二次電池はその単位体積当た り及び単位重量当たりのエネルギー密度が従来のものに比べて非常に大 きくなり、 しかも長寿命となる。 微細空隙 6は、 種々の方法で形成することが可能である。 例えば、 表 面被覆層 4を適切な条件下でプレス加工することによって形成すること ができる。 特に好ましい方法は、 後述するように表面被覆層 4を電解め つきによって形成し、 この形成と同時に微細空隙を形成する方法であ る。 更に詳しくは、 活物質層 3は先に述べた通り活物質粒子 7を含む層 であることから、 該活物質層 3の表面はミクロの凹凸形状となってい る。 つまりめつきが成長しやすい活性サイ 卜とそうでないサイ 卜とが混 在した状態となっている。 このような状態の活物質層 3上に電解めつき を行うと、 めっきの成長にムラが生じ、 表面被覆層 4の構成材料の粒子 が多結晶状に成長していく。 結晶の成長が進み、 隣り合う結晶がぶっか るとその部分に空隙が形成される。 このようにして形成された空隙が多 数連なることによって微細空隙 6が形成される。 この方法によれば微細 空隙 6はその構造が極めて微細になる。 また、 表面被覆層 4の厚さ方向 へ延びる微細空隙 6を容易に形成することができる。 更に、 この方法に よれば表面被覆層 4にプレス加工などの外力が加わらないので、 表面被 覆層 4、 ひいては負極 1が損傷を受けることがない。 活物質粒子 7 の脱落を効果的に防止し且つ集電機能を十分に維持する 観点から、 表面被覆層 4はその厚みが 0 . 3〜,5 0 111、 特に 0 . 3 ~ 1 0 rn , とりわけ 1 ~ 1 0 μ πιと厚いことが好ましい。 表面被覆層 4 を厚く形成しても微細空隙 6が形成されていることで、 非水電解液の浸 透は確実に確保される。 活物質層 3 の厚みは 1 〜 1 0 0 m、 特に 3 ~ 4 0 /z mであることが、 負極容量の十分な確保の点から好ましい。 表面 被覆層 4及び活物質層 3を含む活物質構造体 5 の厚みは 2〜: I 0 0 m、 特に 2 ~ 5 0 m程度であることが好ましい。 更に負極全体の厚み は 2〜 2 0 0 z m、 特に 1 0〜: L O O /z mであることが、 電池の小型化 及び高エネルギー密度化の点から好ましい。 活物質層 3及び表面被覆層 4を含む活物質構造体 5中における活物質 粒子 7の量は 5〜 8 0重量%であり、 好ましくは 1 0〜 5 0重量%、 更 に好ましくは 2 0〜 5 0重量%である。 活物質粒子 7の量が 5重量%未 満では、 電池のエネルギー密度を十分に向上させることが困難である。 一方、 8 0重量%超では活物質粒子 7の脱落が起こりやすくな.り、 不可 逆容量の増大、 充放電効率の低下、 短寿命化などの問題が生じてしまう。 活物質粒子 7 としては、 例えばィ) シリ,ユン単体又はスズ単体の 子、 口) 少なく ともシリコン又はスズの粒子と炭素の粒子との混合粒子、 ハ) シリコン又はスズの粒子と金属の粒子との混合粒子、 二) シリコン又^: スズと金属との化合物粒子、 ホ) シリコン又はスズと金属との化合物粒 子と、 金属の粒子との混合粒子、 へ) シリコン単体又はスズ単体の粒子 の表面に金属が被覆されてなる粒子などが挙げられる。 これら各粒子は それぞれ単独で或いはィ) 〜へ) の 2種類以上を適宜組み合わせて用い ることができる。 口) 、 ハ) 、 二) 、 ホ) 及びへ) の粒子を用いると、 ィ) のシリコン単体又はスズ単体の粒子を用いる場合に比べて、 リチウ ムの吸脱蔵に起因する活物質粒子 7の微粉化が一層抑制されるという利 点がある。 この利点は特にホ) の粒子を用いた場合に顕著である。 また シリコンを用いる場合には、 半導体であり電子伝導性の乏しいシリコン に電子伝導性を付与できるという利点がある。 . . ,. 特に、 活物質粒子 7が口) の少なく とも リコンと炭素との混合粒子 からなる場合には、 サイクル寿命が向上する 共に負極容量が増加す る。 この理由は次の通りである。 炭素、 特に非水電解液二次電池用負極 に用いられているグラフアイ トは、 リチウムの吸脱蔵に寄与し、 3 0 0 m A h / g程度の負極容量を有し、 しかもリチウム吸蔵時の体積膨張が 非常に小さいという特徴を持つ。 一方、 シリコンは、 グラフアイ トの 1
0倍以上である 4 2 0 O mA hZg程度の負極容量を有するという特徴 を持つ。 反面シリコンは、 リチウム吸蔵時の体積膨張がグラフアイ トの 約 4倍に達する。 そこで、 シリコンとグラフアイ トのような炭素とを所 定の比率でメカニカルミリング法などを用い混合 · 粉砕して、 粒圣が約 0. 1〜 1 ;amの均質に混合された粉末とすると、 リチウム吸蔵時のシ リコンの体積膨張がダラファイ トによって緩和されて、 サイクル寿命が 向上し、 また 1 0 0 0 ~ 3 0 0 O mA hZg程^の負極容量が得られ る。 シリコンと炭素との混合比率は、 シリコンの量が 1 0 ~ 9 0重量% であることが好ましい。 一方、 炭素の量は 9 0 ~ 1 0重量%であること が好ましい。 組成がこの範囲内であれば、 電池の高容量化及び負極の長 寿命化を図ることができる。 なお、 この混合粒子においては、 シリコン カーパイ ドなどの化合物は形成されていない。 活物質粒子 7が口) の粒子からなる場合、 該粒子は、 シリコン又はス ズ及び炭素に加えて他の金属元素を含む、 3種以上の元素の混合粒子で あってもよい。 金属元素としては C u、 A g、 L i 、 N i 、 C o、 F e、 C r、 Z n、 B、 A l 、 G e、 I n、 V、 T i 、 Y、 Z r、 N b、 T a、 W、 L a、 C e、 P r、 P d及び N dからなる群から選択される 1種類 以上の元素が挙げられる。 活物質粒子 7が八) のシリコン又はスズと金属との混合粒子である場 合、 .該混合粒子に含まれる金属としては、 C u、 A g、 L i 、 N i 、 C o、 F e、 C r、 Z n、 B、 A l 、 G e、 S n (但し、 粒子 7がスズを 含む場合を除く) 、 S i (但し、 粒子 7がシリコンを含む場合を除く) 、 I n、 V、 T i 、 Y、 Z r、 N b、 T a、 W、 L a、 C e、 P r、 P d 及び N dからなる群から選択される 1種類以上の元素が挙げられる。 こ れらの金属のうち、 C u、 A g、 N i 、 C o、 C eが好ましく、 特に電 子伝導性に優れ且つリチウム化合物の形成能の低さの点から、 C u; A g、 N i を用いることが望ましい。 また前記金属として L i を用,いると、 負極活物質に予め金属リチウムが含まれることになり、 不可逆容量の低 減、 充放電効率の向上、 及び体積変化率の低減によるサイクル寿命向上 等の利点が生ずるので好ましい。 ハ) の混合粒子においては、 シリコン 又はスズの量が 3 0〜 9 9 . 9重量%、 特に 5 0 ~ 9 5重量%、 とりわ け 7 5〜 9 5重量%であることが好ましい。 一方、 銅を始めとする金属 の量は 0 . ;! 〜 7 0重量%、 特に 5 ~ 5 0重量%、 とりわけ 5〜 3 0重 量%であることが好ましい。 組成がこの範囲内であれば、 電池の高容量 化及び負極の長寿命化を図ることができる。 八) の混合粒子は例えば次に述べる方法で製造することができる。 先 ず、 シリコン粒子又はスズ粒子及び銅を始めとする金属の金属粒子を混 合し、 粉砕機によってこれらの粒子の混合及び粉碎を同時に行う。 粉砕 機としてはアトライター、 ジェッ トミル、 サイクロンミル、 ペイントシ エイ力、 ファインミルなどを用いることができる。 これらの粉碎機を用 いた粉碎は乾式及び湿式のどちらでもよいが、 小粒径化の観点からは湿 式粉砕であることが好ましい。 粉砕前のこれらの粒子の粒径は 2 0〜 5 0 0 t m程度であることが好ましい。 粉砕機による混合及び粉砕によつ, てシリコン又はスズと前記金属とが均一に混ざり合った粒子が得られ る。 粉砕機の運転条件を適切にコントロールすることで得られる粒子の 粒径を例えば 4 0 ^ m以下となす。 これによつてハ) の混合粒子が得ら れる。 活物質粒子 7が、 二) のシリコン又はスズと金属との化合物粒子であ る場合、 該化合物は、 シリコン又はスズと金属との合金を含み、 1 ) シ リコン又はスズと金属との固溶体、 2 ) シリコン又はスズと金属との金 属間化合物、 或いは 3 ) シリコン又はスズ単相、 金属単相、 シリコン又 はスズと金属との固溶体、 シリコン又はスズと金属との金属間化合物の うちの二相以上の相からなる複合体の何れかである。 前記金属として は、 ハ) の混合粒子に含まれる金属と同様のものを用いることができる。 二) の化合物粒子におけるシリコン又はスズと金属との組成は、 ハ) の 混合粒子と同様にシリコン又はスズの量が 3 0 ^ 9 9. 9重量%で、 金 属の量が 0. 1〜 7 0重量%であることが好ましい。 更に好ましい組成 は、 化合物粒子の製造方法に応じて適切な範囲が選択される。 例えば該 化合物が、 シリコン又はスズと金属との二元系合金であり、 該合金を後 述する急冷法を用いて製造する場合、 シリコン又はスズの量は 4 0〜 9 0重量%であることが望ましい。 一方、 銅を始めとする金属の量は 1 0 〜 6 0重量%であることが好ましい。 前記化合物がシリコン又はスズと金属との三元系以上の合金である場 合には、 先に述べた二元系合金に更に B、 A l 、 N i 、 C o、 F e、 C r、 Z n、 I n、 V、 Y、 Z r、 N b、 T a、 W、 L a、 C e、 P r、 P d及び N dからなる群から選択される元素が少量含まれていてもよ い。 これによつて、 微粉化が抑制されるという付加的な効果が奏される。 この効果を一層高めるため、 これらの元素はシリコン又はスズと金属と の合金中に 0. 0 1〜 1 0重量%、.特に 0. 0 5〜 1. 0重量%含まれ ていることが好ましい。 二) の化合物粒子が合金粒子である場合、 該合金粒子は、 例えば以下 に説明する急冷法によって製造されることが、 合金の結晶チが微細なサ ィズとなり且つ均質分散されることにより、 微粉化が抑制され、 電子伝 導性が保持される点から好ましい。 この急冷法においては、 先ずシリコ ン又はスズと、 銅を始めとする金属とを含む原料の溶湯を準備する。 原 料は高周波溶解によって溶湯となす。 溶湯におけるシリコン又はスズと 他の金属との割合は前述した範囲とする。 溶湯の温度は 1 2 0 0〜 1 5 0 0 °C、 特に 1 3 0 0〜 1 4 5 0 °Cとすることが急冷条件との関係で好 ましい。 铸型铸造法を用いてこの溶湯から合金を得る。 即ち、 該溶湯を 銅製又は鉄製の铸型に流し込んで、 急冷された合金のインゴッ トを得 る。 このインゴッ トを粉砕し篩い分けして、 例えば粒径 4 0 m以下の ものを本発明に供する。 この铸型铸造法に代えてロール銬造法を用いる こともできる。 即ち、 溶湯を高速回転する銅製のロールにおける周面に 対して射出する。 ロールの回転速度は、 溶湯を急冷させる観点から回転 数 5 0 0〜 4 0 0 0 r pm、 特に 1 0 0 0〜 2 0 0 0 r pmとするこ とが好ましい。 ロールの回転速度を周速で表す場合には、 8〜 7 0 mZ s e c , 特に 1 5〜 3 0 m/ s e cであることが好ましい。 前述の範囲 の温度の溶湯を、 前述範囲の速度で回転するロールを用いて急冷するこ とで、 冷却速度は 1 02KZ s e c以上、 特に 1 03KZ s e c以上とい う高速になる。 射出された溶湯はロールにおいて急冷されて薄体とな る。 この薄体を粉砕、 篩い分けして例えば粒径 4 0 m以下のものを本 発明に供する。 この急冷法に代えて、 ガスアトマイズ法を用い、 1 2 0 0 ~ 1 5 0 0 Xの溶湯に、 アルゴンなどの不活性ガスを 5 ~ 1 0 0 a t mの圧力で吹き付けて微粒化及び急冷して所望の粒子を得ることもでき る。 更に別法として、 アーク溶解法やメカニカルミ リングを用いること もできる。 活物質粒子が、 ホ) のシリコン又はスズと金属との化合物粒子と、 金 属の粒子との混合粒子である場合、 該化合物粒子としては、 先に述べた 二) め化合物粒子と同様の粒子を用いることができる。 一方、 金属の粒 子としては、 先に述べたハ) の混合粒子に用いられる金属の粒子と同様 のものを用いることができる。 化合物粒子に含まれる金属元素と、 金属 の粒子を構成する金属元素とは同種でも異種でもよい。.特に、 化合物粒 子に含まれる金属元素がニッケル、 銅、 銀又は鉄であり、 金属の粒子を 構成する金属元素がニッケル、 銅、 銀又は鉄であると、 活物質層 3中に これらの金属のネッ トワーク構造が形成されやすくなる。 その結果、 電 子伝導性の向上、 活物質粒子 7の膨張収縮による脱落の防止等と'いう有 利な効果が奏されるので好ましい。 この観点から、 化合物粒子に含まれ る金属元素と金属の粒子を構成する金属元素とは同種であることが好ま しい。 ホ) の活物質粒子は、 先に述べた二) の化合物粒子の製造方法と 同様の方法によって先ず化合物粒子を得て、 この化合物粒子と金属の粒 子とを、 先に述べたハ) の混合粒子の製造方法に従い混合することで得 られる。 化合物粒子中におけるシリコン又はスズと金属との割合は、 先 に述べた二) の化合物粒子中における両者の割合と同様とすることがで きる。 また化合物粒子と金属の粒子との割合は、 先に述べたハ) の混合 粒子におけるシリコン又はスズの粒子と金属の粒子との割合と同様とす ることができる。 これら以外でホ) の活物質粒子に関して特に説明しな い点については、 先に述べたハ) の混合粒子又は二) の化合物粒子に関 して詳述した説明が適宜適用される。 活物質粒子 7が、 へ) のシリコン単体又はスズ単体の粒子の表面に金 属が被覆されてなる粒子(この粒子を金属被覆粒子という) である場合、 被覆金属としては、 先に述べたハ) や二) の粒子に含まれる金属、 例え ば銅などと同様のものが用いられる (但し L i を除く) 。 金属被覆粒子 におけるシリコン又はスズの量は 7 0 〜 9 9 . 9重量%、 特に 8 0 ~ 9 9重量%、 とりわけ 8 5 - 9 5であることが好ましい。 一方、 銅を始め とする被覆金属の量は 0 . 1 〜 3 0重量%、 特に 1 〜 2 0重量%、 とり わけ 5 〜 1 5重量%であることが好ましい。 金属被覆粒子は例えば無電 解めつき法を用いて製造される。 この無電解めつき法においては、 先ず シリコン粒子又はスズ又はが懸濁されており且つ銅を始めとする被覆金 属とを含むめっき浴を用意する。 このめつき浴中において、 シリコン粒 子又はスズ粒子を無電解めつきして該粒子の表面に前記被覆金属を被覆 させる。 めっき浴中におけるシリコン粒子又はスズ粒子の濃度は 4 0 0 ~ 6 0 0 g / 1程度とすることが好ましい。 前記被覆金属として銅を無 電解めつきする場合には、 めっき浴中に硫酸銅、 ロシェル塩等を含有さ せておく ことが好ましい。 この場合硫酸銅の濃度は 6 ~ 9 g Z 1 、 ロシ エル塩の濃度は 7 0〜 9 0 gZ lであることが、 めっき速度のコント口 ールの点から好ましい。 同様の理由からめっき浴の p Hは 1 2〜 1 3、 浴温は 2 0〜 3 0 °Cであることが好ましい。 めっき浴中に含まれる,還元 剤としては、 例えばホルムアルデヒ ド等が用いられ、 その濃度は 1 5 3 0 c c / l程度とすることができる。 活物質粒子 7がシリコン含有粒子である場合には、 該シリコン含有粒 子が前記ィ) 〜ホ) のうちのどのような形態であっても、 その平均粒径 (D5(l) が 0. 1〜 : l O /^mであり、 特に 0. 3〜 8 m、 とりわけ 0. 8〜 5 であることが好ましい。 つまりこの活物質粒子は小粒径の微 細粒子である (以下、 この活物質粒子を小粒径活物質粒子という) 。 小 粒径活物質粒子を用いることで、 負極からの活物質粒子の脱落が一層起 こりにく くなり、 負極の長寿命化が可能となる。 更に詳細には、 活物質 粒子は、 リチウムの吸蔵 · 放出時に著しい体積変化を伴うため、 次第に 微結晶化あるいは微粉化する。 それに起因してクラックが発生し、 一部 の活物質粒子の電気化学的接触が失われる。 このことは、 二次電池とし て重要な特性である 「充放電サイクル特性」 の低下の要因となる。 そこ で当初から小粒径の微細粒子を負極に用いることにより、 充放電時にお ける粒子の更なる微粉化を抑制し、 充放電サイクル特性を改善してい ' る。 なお小粒径活物質粒子の平均粒径が前記の範囲の下限値未満となる と、 粒子の酸化が起こりやすくなる。 またそのような微細粒子は製造コ ス トが高いものとなる。 小粒径活物質粒子の粒径は、 レーザ一回折散乱 法、 電子顕微鏡観察 (S EM観察) によって測定される。.. 小粒径活物質粒子はその表面積が大きいことから、 比較的大粒径の粒 子 (例えば数十/ のもの) に比べて酸化されやすい。 活物質粒子が酸 化されることは、 先に述べた 「充放電サイクル特性」 と同様にニ 電池 として重要な特性である 「不可逆容量」 増大の要因及び 「充放寧電流効 率」 低下の要因となる。 具体的には、 小粒径活物質粒子中に酸素が多量 に含まれていると、 電気化学的にインター力レートされたリチウムィォ ンが酸素原子と強固な結合を形成し、 放電時にリチウムイオンが解離さ れなくなってしまう。 従って、 小粒径活物質粒子は、 比較的大粒径の粒 子よりも厳密に酸素濃度を管理する必要がある。 具体的には小粒径活物 質粒子は、 含有している酸素の濃度が好ましくは 2 . 5重量%未満とな つており、 更に好ましくは 1 . 5重量%以下、 一層好ましくは 1重量% 以下となっている。 これに対して比較的大粒径の粒子は表面積が大きく ないことから、 酸化に対してそれほどシビアになる必要がない。 小粒径 活物質粒子に含まれる酸素の濃度は低ければ低いほど好ましい。 勿論酸 素を全く含まないことが最も好ましいが、 小粒径活物質粒子の製造方法 に鑑みると現在到達可能な酸素濃度の最低値は 0 . 0 0 5重量%程度で ある。 小粒径活物質粒子の酸素濃度は、 測定対象試料の燃焼を伴うガス 分析法によって測定される。 小粒径活物質全体での含有酸素濃度が前記の値未満であることに加え て、 該小粒径活物質粒子は、 粒子の最表面における S i の濃度が酸素の 濃度の好ましくは 1 Z 2超となっており、 更に好ましくは 4 5以上、 一層好ましくは 1 0以上となっている。 不可逆容量の増大及び充放電電 流効率の低下は、 小粒径活物質粒子における最表面の酸素濃度に主とし て左右されることが本発明者らの検討の結果判明した。 その理由は、 最 表面に存在する酸素は、 二次電池の充電の際にリチウムと反応しやす く、 電池の特性を劣化させる原因となるからである。 そこで、 粒子の最 表面における S i の濃度と酸素の濃度との比率を前記のように規定した ものである。 小粒径活物質粒子における表面酸素濃度は X線光電子分光 分析装置 (E S C A ) ゃォ一ジェ電子分光分析装置 ( A E S ) などを始 めとする各種表面状態分析装置によって測定される。' なお、 前記ィ) 〜ホ) の何れの方法を用いる場合にも.、 酸素が混入し ないような条件、 例えば不活性ガス雰囲気下で小粒径活物質粒子を製造 することが好ましい。 小粒径活物質粒子が前記ィ) 〜ホ) の何れであっても、 該小粒径活物 質粒子は所定の粉砕方法によって前述の範囲の平均粒径となされる。 粉 碎方法としては、 乾式粉碎法及び湿式粉砕法が代表的なものである。 乾 式粉砕法においては例えばジェッ トミルなどが用いられる。 一方、 湿式 粉砕法においては、 へキサンやアセトンなどの有機溶媒を用いた粉砕溶 媒中に粒子を分散させ、 アルミナビーズゃジルコニァビーズなどの粉砕 媒体を用いて粒子を粉碎する。 この粉砕操作によって小粒径活物質粒子が酸化される場合が多い。 そ こで、 粉碎操作後の小粒径活物質粒子 (この粒子の平均粒径 D 5„は 0 . :! 〜 1 0 t mとなっている) を、 エッチング液を用いてエッチングして 該粒子の表面に存在する酸化物を除去することが好ましい。 これによつ て、 小粒径活物質粒子全体の酸素濃度及び粒子最表面の酸素濃度を容易 に前述した値以下とすることができる。 エッチング液 iしては、 例えば H F、 ゾ ッファード酸、 N H 4 F、 K O H、 N a〇 H、 アンモニア又は ヒ ドラジンなどの水溶液が挙げられる。 エッチングの程度は、 エツチン グ液の種類や濃度、 エッチング液の温度、 エッチング時間などによって 適宜制御できる。 これにより、 小粒径活物質粒子全体の酸素濃 及び粒 , 子最表面の酸素濃度を容易に前述した範囲内とすることができる。 但 し、 本工程において粒子表面の酸化物を完全に除去すべきではない。 の理由ほ、 酸化物を完全に除去された粒子は、 大気に曝露されたときに 急激に酸化されてしまうからである。 そのため本工程では酸化物が適度 に残留するようにエッチングの程度を調整することが好ましい。 表面に 酸化物が適度に残留している粒子は、 エッチング後の該粒子の表面及び 全体の酸素濃度を、 大気に曝露された後でも概ね維持することができ る。 . · . … . . ' 例えば H Fでエッチングする場合、 濃度 1〜 5 0重量%程度の H F中 に小粒径活物質粒子を投入し、 室温で液を 5〜 3 0分間程度撹拌するこ とで、 粒子最表面の酸素濃度を所望のレベルまで低下させることができ る。 KOHや N a〇Hでエッチングする場合には、 濃度 1〜4 0重量% 程度の水溶液中に小粒径活物質粒子を投入し、 室温で液を 5 ~ 1 2 0分 間程度撹拌すればよい。 アンモニアでエッチングする場合には、 濃度 1 〜 2 0重量%程度の水溶液中に小粒径活物質粒子を投入し、 室温で液を 5〜 6 0分間程度撹拌すればよい。 NH4Fでエッチングする場合には、 濃度 1〜 5 0重量%程度の水溶液中に小粒径活物質粒子を投入し、 室温 で液を 5〜 6 0分間程度撹拌すればよい。 ヒ ドラジンでエッチングする 場合には、 濃度 1〜 5 0重量%程度の水溶液中に小粒径活物質粒子を投 入し、 室温で液を 5〜 6 0分間程度撹拌すればよい。 以上説明した小粒径活物質粒子を含む負極は、 充放電を繰り返しても 活物質粒子の微細化 · 微粉化の影響が少ない。 その結果、 充放電効率が 改善され、 また不可逆容量が低減し、 充放電サイクル特性が向土する。 . また、 小粒径活物質粒子中の酸素含有量を低下させることによつても、 不可逆容量が低減し、 また充放電効率が向上し、 充放電サイクル特性が 向上する。 ' 小粒径活物質粒子はその表面が金属薄膜で被覆されていてもよい。 金 属薄膜による被覆で小粒径活物質粒子の酸化が抑制され、 不可逆容量の 増大及び充放電電流効率の低下が効果的に防止される。 また電子伝導性 が向上し、 充放電サイクル特性が一層改善される。 小粒径活物質粒子の酸化を効果的に抑制する観点及び L i と S i との 反応を効率的に行う観点から、 金属薄膜はその厚みが 0. 0 0 5〜 4 / m、 特に 0. 0 5〜 0. 5 /imであることが好ましい。 金属薄膜の厚み は例えば E S CAや AE Sによって測定される。 金属薄膜を構成する金属としては、 リチウム形成能の低い金属を用い ることが好ましい。 そのような金属としては例えば N i 、 C u、 C o、 F e 、 A g又は A uが用いられ、 特に酸化防止の点から、 N i 、 C o、 A g、 A uを用いることが好ましい。 これらの金属はそれぞれ単体で又 は 2種以上の組み合わせからなる合金として用いることができる。 金属薄膜で被覆された小粒径活物質粒子においては、 金属薄膜と小粒 径活物質粒子との境界部における酸素濃度は、 前述した小粒径活物質粒 子に関して説明した通り、 S i の濃度が酸素の濃度の 1 Z 2超となって いる。 なお、 金属薄膜と小粒径活物質粒子との境界部は、 金属薄膜で被 覆された小粒径活物質粒子を A E Sによって分析し、 金属薄膜を構成す る金属の濃度が極小値となった部分と考える。 金属薄膜で被覆された小粒径活物質粒子の導電性を高める点からは、 金属薄膜最表面の酸素濃度は低い方が好ましい。 金属薄膜で被覆された小粒径活物質粒子は好ましくは次の方法で製造 される。 まず、 先に説明した小粒径活物質粒子の製造方法に従い、 乾式 粉碎法ゃ湿式粉砕法によって粒子を所定の大きさに粉砕した後、 該粒子 の表面に存在する酸化物をエッチングにより除去する。 エッチング後の 粒子を十分に水洗し、 次いで無電解めつき工程に付して、 粒子表面に金 属薄膜を被覆する。 無電解めつきに先立ち、 粒子表面に通常のセンシタ イジング処理及びァクティべ一ティ ング処理を施してもよい。 無電解め つきの条件は、 めっきする金属に応じて適宜適切に選択される。 例えば N i めっきを行う場合の浴組成としては次のものが挙げられる。 この場 合、 浴温は 4 0 〜 6 0で程度とし、 浴の p Hは 4〜 6程度とする。 めつ き時間は 0 . 5 〜 5 0分とする。 N i S 04 · 6 H20 1 5 ~ 3 5 g / 1
N a H2P 02 · H20 1 0 ~ 3 0 g / 1
N a 3C6H507 1 5 ~ 3 5 g / 1
N a C 3H 502. 5〜 1 5 g/ l 小粒径活物質表面に形成される金属薄膜は粒子全体を完全に被覆して いなくてもよい。 例えば金属薄膜の厚さ方向に延びる多数の微細空隙が 該金属薄膜に存在するように、 該金属薄膜が粒子表面をほぼ均一に万遍 なく被覆していてもよい。 これにより、 微細空隙を通じて電解液が小粒 径活物質粒子の内部に至 ij達するので、 シリコン含有粒子が本来示す電気 化学的反応を確実に起こすことができる。 或いは、 金属薄膜は粒子を島 状に被覆していてもよい。 次に、 本発明の負極の好ましい製造方法について説明する。 本製造方 法においては先ず集電体の表面に塗工するスラリーを準備する。 スラリ 一は、 例えば活物質粒子、 導電性炭素材料の粒子、 結着剤及び希釈溶媒 を含んでいる。 これらの成分のうち、 活物質粒子及び導電性炭素材料の 粒子については先に説明した通りである。 結着剤としてはポリ tf二リデ ンフルオライ ド (P VD F) 、 ポリエチレン (P E) 、 エチレンプロピ レンジェンモノマー (E P DM) などが用いられる。 希釈溶媒としては N—メチルピロリ ドン、 シクロへキザンなどが用いられる。 スラリー中における活物質粒子の量は 1 4〜 4 0重量%程度とするこ とが好ましい。 導電性炭素材料の粒子の量は 0. 4〜 4重量%程度とす ることが好ましい。 結着剤の量は 0. 4〜 4重量%程度とすることが好 ましい。 また希釈溶媒の量は 6 0〜 8 -5重量%程度とすることが好まし い。 このスラリーを集電体の表面に塗工して活物質層を形成する。 集電体 は予め製造しておいてもよく、 或いは本発明の負極の製造工程における 一工程としてインラインで製造されてもよい。 集電体がィンラインで製 造される場合、 電解析出によって製造されることが好ましい。 集電体へ のスラリーの塗工量は、 乾燥後の活物質層の膜厚が、 最終的に得られる 活物質構造体の厚みの 1〜 3倍程度となるような量とすることが好まし い。 スラリーの塗膜が乾燥して活物質層が形成された後、 該活物質層が 形成された集電体を、 リチウム化合物の形成能の低い導電性材料を含む めっき浴中に浸漬し、 その状態下に活物質層上に該導電性材料による電 解めつきを行い表面被覆層を形成する。 この方法を用いることで、 表面 被覆層に多数の微細空隙を容易に形成することができる。 詳細には先に 述べた通り活物質層 3の表面はミクロの凹凸形状となっていて、 めっき が成長しやすい活性サイ トとそうでないサイ トとが混在した状態となつ ている。 このような状態の活物質層 3上に電解めつきを行うと、 めっき の成長にムラが生じ、 表面被覆層 4の構成材料の粒子が多結晶状に成長 していく。 結晶の成長が進み、 隣り合う結晶がぶっかるとその部分に空 隙が形成される。 電解めつきの条件としては、 例えば導電性材料として 金属である銅を用いる場合、 硫酸銅系溶液を用いるときには、 銅の濃度 を 3 0〜: l O O g/ 硫酸の濃度を 5 0 ~ 2 0 0 g/" l、 塩素の濃度 を 3 0 p pm以下とし、 液温を 3 0 ~ 8 0°C、 電流密度を 1〜: L 0 0 A ノ dm2とすればよい。 この電解条件を用いると、 その一部が活物質層 に入り込んだ表面被覆層、 或いは集電体にまで達する表面被覆層ないし は活物質層全体に浸透した表面被覆層を容易に形成することができる。 別の電解条件としてピロ燐酸銅系溶液を用いることもできる。 この場合 には、 銅の濃度 2〜 5 0 gZ l、 ピロ燐酸カリウムの濃度 1 0 0〜 7 0 O gZ l とし、 液温を 3 0 ~ 6 0で、 p Hを 8〜; 1 2、 電流密度を:!〜 1 O A/dm2とすればよい。 このようにして活物質層上に表面被覆層が形成された後、 活物質層を 表面被覆層ごとプレス加工してもよい。 これによつて活物質層を圧密化 する。 圧密化によって、 活物質粒子及び導電性炭素材料の粒子の間の空 隙を、 表面被覆層を構成する導電性材料が埋め、 活物質粒子及び導電性 炭素材料の粒子が分散された状態となる。 またこれらの粒子と表面被覆 層とが密着して、 電子伝導性が付与される。 更に、 活物質層に存在する 空隙の程度が適度に調整され、 活物質粒子リチウムを吸脱蔵して膨張収 縮することに起因する応力が緩和される。 十分な電子伝導性を得る観点 から、 プレス加工による圧密化は、 プレス加工後の活物質層と表面被覆 層との厚みの総和が、 プレス加工前の 9 0 %以下、 好ましくは 8 0 %以 下となるように行うことが好ましい。 プレス加工には、 例えばロールプ レス機を用いることができる。 本製造方法においては、 活物質層上に電解めつきを行うに先立ち、 該 活物質層をプレス加工してもよい (このプレス加工を、 先に述べたプレ ス加工と区別する意味で前プレス加工と呼ぶ) 。 前プレス加工を行うこ とで、 活物質層と集電体との剥離が防止され、 また活物質粒子が表面被 覆層の表面に露出することが防止される。 その結果、 活物質粒子の脱落 に起因する電池のサイクル寿命の劣化を防ぐことができる。 前プレス加 ェの条件としては、 前プレス加工後の活物質層の厚みが、 前プレス加工 前の活物質層の厚みの 9 5 %以下、 特に 9 0 %以下となるような条件で あることが好ましい。 なお本製造方法においては、 表面被覆層の形成に電解めつきを用いた が、 これに代えてスパッ夕一法、 化学気相蒸着法、 又は物理気相蒸着法 を用いることもできる。 また表面被覆層が導電性箔の圧延によって形成 されていてもよい。 例えば金属箔の圧延やメッシュ金属箔の圧延、 或い は導電性プラスチック箔の圧延によって形成されていてもよい。 これら の方法を用いる場合には、 先に述べたプレス加工の条件をコントロール して表面被覆層に微細空隙を形成する。 本発明の負極の別の好ましい製造方法について説明する。 本製造方法 においては分散めつき法を用いる。 分散めつき法においては、 活物質粒 子が懸濁されており且つリチウム化合物の形成能の低い導電性材料を含 むめつき浴を準備する。 このめつき浴における活物質粒子の量は 2 0 0 〜 6 0 0 g / 1 , 特に 4 0 0 ~ 6 0 O gZ lであることが、 .十分な量の 活物質粒子を活物質構造体中に取り込み得る点から好ましい。 まためつ き浴におけるリチウム化合物の形成能の低い導電性材料の濃度は、 例え ば導電性材料として金属である銅を用い、 銅源として硫酸銅を用いる場 合、 銅の濃度を 3 0〜 1 0 0 g Z.1、 硫酸の濃度を 5 0〜 2 0 0 gZ l 、 塩素の濃度を 3 0 0 p p m以下、 クレゾ一ルスルホン酸の濃度を 4 0〜 1 0 0 g / 1 , ゼラチンの濃度を 1〜 3 g 1、 /3ナフ トールの濃度を 0. 5〜 2 gZ l とすることが、 めっき速度のコントロールの点や、 活 物質粒子からなる活物質層を十分に保持し得る厚みの表面被覆層を形成 し得る点から好ましい。 次に、 めっき浴中に集電体を浸漬し、 その状態下に電解めつきを開始 する。 電解における電流密度は 1〜 1 5 AZdm 2程度であることが、 めっき速度のコントロールの点から好ましい。 めっき浴の温度は 2 0 X: 前後の室温でよい。 このめつきによってめつき浴中の金属が還元され表 面被覆層が形成されると共に表面被覆層に被覆された活物質層が集電体 表面に形成される。 活物質層の形成を均一に行うために、 めっき浴を撹 拌しながら電解を行ってもよい。 本発明に用いられる集電体に関しては先に説明した通りであるが、 以 下に述べる多孔質金属箔からなる集電体を用いることも好ましい。 この 多孔質金属箔 (以下、 単に金属箔ともいう) は微細孔を多数有するもの である。 この金属箔には、 これをその厚み方向に貫通する微細孔及び途 中で閉塞している微細孔の両方が存在している。 両者のうち、 本発明に いう微細孔とは金属箔を厚み方向に貫通する微細孔を意味する。 しかし このことは、 本発明において、 途中で閉塞している微細孔が存在する金 属箔を排除するものではない。 またそのような金属箔が好ましくないと いうことを意味するものでもない。 この金属箔を集電体として用いると、 該集電体を通じて電解液の流通 経路が十分に確保されることから、 非水電解液二次電池の容量が一層高 まり、 また活物質がリチウムを吸脱蔵することに起因して電極から脱落 することが一層効果的に防止され、 サイクル特性が向上する。 金属箔における微細孔の直径は好ましくは 0. 0 1〜 2 0 0 m、 更 に好ましくは 0. 0 5〜 5 0 m、 一層好ましくは 0. l ~ 1 0 /imで ある。 微細孔の直径が 0. 0 1 m未満では、 非水電解液の流通を十分 に確保することができないことがある。 微細孔の直径が 2 0 0 m超で は、 後述する金属箔の厚みとの関係で、 金属箔の強度が低下するおそれ がある。 また、 リチウムの吸脱蔵に起因する活物質の脱落が起こりやす くなり、 非水電解液二次電池のサイクル特性が低下するおそれがある。 なお、 この金属箔においては、 これを貫通するすべての微細孔が前記範 囲の直径を有していることを要せず、 金属箔の製造工程で不可避的に発 生する前記範囲外の直径の微細孔がごく少数存在していることは許容さ れる。 前記の直径を有する微細孔は、 金属箔のどの部位をとつてみても、 1 c m2の面積内に好ましくは 5 ~ 1 0 0 0 0個、 更に好ましくは 1 0〜 5 0 0 0個、 ^^層好ましくは 1 0 0〜 2 0 0 0個の存在密度で存在して いる。 微細孔の存在密度が 1個 1 c m2未満では、 十分な量の非水電 解液を活物質に供給することができない場合がある。 存在密度を 1 0 0. 0 0個 c m2超とすることは、 前述した微細孔の直径の上限値との関 係で、 金属箔の強度が低下するおそれがある。 微細孔の直径及び存在密度の測定方法は次の通りである。 暗室にて金 属箔の裏側から光を透過させ、 その状態下に金属箔の写真を撮影する。 その写真を画像解析することにより微細孔の直径及び存在密度を求め る。 金属箔の厚みは好ましくは 1〜 1 0 0 /zm、 更に好ましくは 2〜 2 .0 Ht m、 一層好ましくは 3 ~ 1 0 /imである。 金属箔の厚みが 1 m未満 の場合、 エネルギー密度が向上するので好ましいが、 機械的強度が十分 でなく、 また製造が困難になることがある。 厚みが 1 0 0 m超となる と、 貫通する微細孔を形成することが容易でなく、 エネルギー密度を高 めることが困難となることがある。 また電解液の円滑な流通の妨げにも なる。 金属箔は各種金属材料から構成され得る。 例えば C u、 N i 、 C o、 F e、 C r、 S n、 Z n、 I n、 A g及び A uのうちの少なく とも 1種 類の金属を含む金属箔とすることができる。 つまり、 これらの金属の単 体若しくはこれらの金属の二種以上の合金又はこれらに加えて他の元素 を含む材料から金属箔を構成することができる。 特に C.u、 N i 、 C o、 F e、 C r、 A uから構成することが、 リチウムとの反応性が低い点か ら好ましい。 次に金属箔の好ましい製造方法について図 5 ( a) 〜図 5 ( f ) を参 照しながら説明する。 先ず図 5 ( a ) に示すようにキャリア箔 1 1 を用 意する。 キャリア箔 1 1の材質に特に制限はない。 キャリア箔 1 1は導 電性であることが好ましい。 この場合、 導電性を有していれば、 キヤリ ァ箔 1 1は金属製でなくてもよい。 しかし金属製のキャリア箔 1 1 を用 いることで、 金属箔の製造後にキヤリア箔 1 1 を溶解 · 製箔してリサィ クルできるという利点がある。 金属製のキャリア箔 1 1 を用いる場合、 C u , N i 、 C o、 F e、 C r、 S n、 Z n、 I n、 A g、 A u、 A 1 及び T i のうちの少なくとも 1種類の金属を含んでキャリア箔 1 1が構 成されていることが好ましい。 キャリア箔 1 1 は、 金属箔を製造するた めの支持体として用いられるものであることから、 製造工程においてョ レ等が生じないような強度を有していることが好ましい。 従ってキヤリ ァ箔 1 1は、 その厚みが 1 0〜 5 0 im程度であることが好ましい。 次に図 5 ( b ) に示すように、 キャリア箔 1 1の一面に、 被覆体 1 2 を所定の手段によって被覆する。 被覆前にキャリア箔 1 1に酸洗浄等の 前処理を施し、 その表面を清浄にしておく ことが好ましい。 被覆体 1 2 は、 金属箔の形成面の電子伝導性を不均一な状態にすることで、 金属箔 に多数の微細孔を形成するために用いられる。 被覆体 1 2は、 その厚み が 0. 0 0 1〜 l xm、 特に 0. 0 0 2〜 0. 5 /zm、 とりわけ 0. 0 0 5〜 0. 2 tmとなるように形成されることが好ましい。 この程度の 厚みにすることで、 被覆体 1 2は、 キャリア箔 1 1 の表面を不連続に、 例えば島状に被覆することになるからである。 被覆体 1 2を不連続に形 成することは、 先に述べた直径や存在密度を有する微細孔を容易に形成 する点から有利である。 なお図 5 (b) においては、 理解の助けとする ため、 被覆体 1 2の大きさが強調されて描かれている。 被覆体 1 2は、 金属箔の構成材料と異質の材料からなる。 これによつ て後述する剥離工程において、 キャリア箔 1 1から金属箔を首尾良く剥 離することができる。 特に被覆体 1 2は、 金属箔の構成材料と異質の材 料であって、 且つ C u、 N i 、 C o、 Mn、 F e、 C r、' S n、 Z n、 I n、 A g、 A u、 C、 A l 、 S i 、 T i及び P dのうちの少なく とも 1種類の元素を含んで構成されていることが好ましい。 被覆体 1 2の形成方法に特に制限はない。 例えば、 後述する金属箔の 形成方法との関係で、 被覆体 1 2の形成方法を選択することができる。 具体的には、 金属箔を電解めつきで形成する場合には、 被覆体 1 2も電 解めつきで形成することが製造効率等の点から好ましい <; 尤 も他の.方 法、例えば無電解めつき、 スパッタリング法、物理気相蒸着法(P VD)、 化学気相蒸着法 (C VD) 、 ゾルゲル法又はイオンプレーティ ング法に よって被覆体 1 2を形成することも可能である。 電解めつきによって被覆体 1 2を形成する場合には、 被覆体 1 2の構 成材料に応じて適切なめっき浴やめつき条件が選択される。 例えば被覆 体 1 2をスズから構成する場合には、 めっき浴として以下の組成を有す るものや、 ほうふつ化スズ浴を用いることができる。 このめつき浴を用 いる場合の浴温は 1 5 ~ 3 0 °C程度であり、 電流密度は 0. 5〜:! . O A, ノ dm2程度であることが好ましい。 ' .
• S n S 04 3 0 ~ 7 0 g / 1
• H2S〇4 6 0 ~ 1 5 0 g/ l
' クレゾ一ルスルホン酸 7 0〜; L O O gZ l 先に述べた通り、 被覆体 1 2は、 金属箔の形成面の電子伝導性を不均 一な状態にするために用いられる。 従って、 被覆体 1 2の構成材料の電 子伝導性がキャリア箔 1 1の電子伝導性と大きく異なれば、 被覆体 1 2 を形成することで金属箔の形成面の電子伝導性が直ちに不均一な状態に なる。 例えば被覆体 1 2の構成材料としてカーボンを用いるような場合 である。 一方、 被覆体 1 2の構成材料として、 キャリア箔 1 1 と同程度 の電子伝導性を有する材料、 例えばスズ等を始めとする各種金属材料を 用いた場合には、 被覆体 1 2の形成によっては、 金属箔の形成面の電子 伝導性が直ちに不均一な状態とはならない。 そこで、 そのような材料か ら被覆体 1 2を構成する場合には、 被覆体 1 2が形成されたキャリア箔 1 1を、 乾燥状態下に含酸素雰囲気、 例えば大気中にさらすことが好ま しい。 これによつて被覆体 1 2の表面 (及びキャリア箔 1 1の露出面) を酸化させる (図 5 ( c ) 参照) 。 この操作によって、 金属箔の形成面 の電子伝導性が不均一な状態になる。 この状態下に後述する電解めつき を行うと、 被覆体 1 2の表面とキヤリア箔 1 1の露出面とで電析速度に 差が生じ、 先に述べた直径や存在密度を有する微細孔を容易に形成する ことができる。 酸化の程度は本発明において臨界的ではない。 例えば、 被覆体 1 2が形成されたキヤリア箔 1 1を大気中に 1 0 〜 3 0分程度放 置しておけば十分であることが本発明者らの検討によって判明した。 尤 も被覆体 1 2が形成されたキヤリア箔 1 1 を強制的に酸化させることは 妨げられない。 被覆体 1 2が形成されたキヤリァ箔 1. 1を、 含酸素雰囲気にさらすと きにこれを乾燥状態にする理由は、 酸化を効率的に行うためである。 例 えば電解めつきによって被覆体 1 2を形成した場合には、 キャリア箔 1 1 をめつき浴から引き上げた後にドライャ等を用いてこれを乾燥させ、 次いで所定時間大気中に放置すればよい。 被覆体 1 2の形成方法として スパッ夕リ ング法や各種蒸着法等の乾式法を用いる場合には乾燥操作は 不要であり、 被覆体 1 2の形成後、 そのまま大気中に放置しておけばよ い。 被覆体 1 2を酸化させた後、 図 5 ( d ) に示すように、 その上に剥離 剤 1 3を施す。 剥離剤 1 3は、 後述する剥離工程において、 キャリア箔 1 1から金属箔を首尾良く剥離するために用いられる。 剥離剤 1 3 とし ては有機化合物を用いることが好ましく、 特に窒素含有化合物又は硫黄 含有化合物を用いることが好ましい。 窒素含有化合物としては、 例えば ベンゾトリアゾール ( B T A ) 、 カルポキシベンゾトリアゾール ( C B T A ) 、 トリルトリァゾ一ル ( T T A ) 、 N ' , N ' —ビス (ベンゾト リアゾリルメチル) ユリア ( B T D— U ) ¾ ' 3 —アミノー 1 H— 1 , 2 , 4 一 トリァゾ一ル ( A T A ) などのトリァゾール系化合物が好まし く用いられる。 硫黄含有化合物としては、 メルカプトべンゾチアゾ"1ル ( M B T ) 、 チオシァヌル酸 (T C A ) および 2—べシズイミダゾール チオール (B I T) などが挙げられる。 剥離剤を施す工程は、 あくまで も、 後述する剥離工程において、 キャリア箔 1 1から金属箔を首尾良く 剥離するために行われるものである。 従って、 この工程を省いても多孔 質な金属箔を形成することができる。 次に図 5 ( e ) に示すように、 剥離剤 1 3を施した上に、 金属箔の構 成材料を電解めつきによって電析させて金属箔 1 4を形成する。 形成さ れた金属箔 1 4には、 先に述べた直径の微細孔が、 先に述べた存在密度 で多数形成されている。 なお図 5 ( e ) においては、 被覆体 1 2の頂点 の位置に微細孔が形成されているように描かれているが、 これは便宜的 なものであり、 実際には、 被覆体 1 2の頂点の位置に必ず微細孔が形成 される訳ではない。 めっき浴やめつき条件は、 金属箔の構成材料に応じ て適切に選択される。 例えば金属箔 1 4を N i から構成する場合には、 めっき浴として以下の組成を有するワッ ト浴やスルフアミン酸浴を用い ることができる。 これらのめっき浴を用いる場合の浴温は 4 0〜 7 0 "C 程度であり、 電流密度は 0. 5〜 2 0 AZ d m2程度であることが好ま しい。
• N i S 04 · 6 H20 1 5 0〜 3 0 0 g/ l
• N i C 12 · 6 H20 3 0 ~ 6 0 g / 1 ;
• H3B 03 3 0 ~ 4 0 g / 1 以上の方法によって金属箔 1 4を製造すれば、 微細孔の直径や存在密 度を制御することが容易である。 この理由は次の通りである。 前記の製 造方法では、 常に新しい面、 即ち製造の度ごとに取り替えられるキヤリ ァ箔の表面に金属箔が電祈されるので、 当該面の状態を常に一定に保て るからである。 得られた金属箔 1 4は、 先に述べた通りその厚さが薄いものなので これを単独で取り扱うには不都合な場合が多い。 そこで、 金属箔 1 4に 対して所定の加工 (例えば後述する活物質層の形成等) が完了するまで、 金属箔 1 4をキャリア箔 1 1から剥離しないでおく ことが好ましい。 そ して、 所定の加工が完了した後に、 図 5 ( f ) に示すように金属箔 1 4 をキャリア箔 1 1から剥離すればよい。 キャリア箔 1 1 と金属箔 1 4と の間には、 先に述べた通り剥離剤 1 3が施されているので、 キャリア箔 1 1からの金属箔 1 4の剥離は首尾良く行える。 なお、 図 5 ( f ) では 被覆体 1 2がキャリア箔側に残っている状態が示されているが、 被覆体 1 2がキャリア箔側に残るか、 金属箔側に残るかはまちまちである。 剥 離剤についても同様である。 何れの場合であっても、 被覆体及び剥離剤 の使用量は僅かなので、 金属箔に悪影響を及ぼすことはない。 以上の方法に代えて、 金属箔 1 4は次に述べる方法 (以下、 別法 1 と いう) によっても製造することができる。 まず、 炭素質材料の粒子を含 む塗工液、 例えばべ一ストなどを用意する。 炭素質材料としては例えば アセチレンブラックなどを用いることができる。 炭素質材料はその平均 粒径 D 5e (レーザー回折散乱法及び走査型電子顕微鏡観察の併用によつ て測定) が 2 ~ 2 0 0 n m、 特に 1 0〜: L 0 0 n m程度であることが、 先に述べた直径や存在密度を有する微細孔を容易に形成し得る点から好 ましい。 この塗工液を所定の支持体上に塗布する。 塗布厚さは 0 . 0 0 1〜; l w m、 特に 0 . 0 5〜 0 . 5 程度であることが好ましい。 次 いで塗膜上に、 金属箔の構成材料を電解めつきによって電析させて金属 箔を形成する。 電解めつきの条件は先に述べた方法におけるそれと同様 とすることができる。 支持体としては先に述べたキヤリァ箔が典型的なものとして挙げられ るが、 これに限られない。 金属箔の形成後には、 該金属箔は支持体から剥離してもよく、 或いは 剥離せずそのままにしておいてもよい。 例えば後述する非水電解液二次 電池用負極の製造にこの方法を適用する場合には、 金属箔を剥離する必 要はない。 逆に金属箔を剥離する場合には、 剥離性を良好にする観点か ら、 炭素質材料を含むペース トを塗布した上に剥離剤を施し、 その上に 金属箔を電祈させることが好ましい。 剥離剤としては先に述べた方法 で用いられるものと同様のものを用いることができる。 別法 1 に代えて次に述べる方法 (以下、 別法 2 という) によっても金 属箔を形成することができる。 別法 2においては、 まず金属箔の構成材 料を含むめっき浴を用意する。 例えば金属箔を N i から構成する場合に は、 先に述べたワッ ト浴やスルフアミン酸浴を用意すればよい。 このめ つき浴に炭素質材料の粒子を加えて懸濁させる。 炭素質材料としては別 法 1で用いられるものと同様のものを用いることができる。 炭素質材料 の粒径も別法 1 と同様とすることができる。 めっき浴に懸濁させる炭素 質材料の量は、 0 . 5〜 5 0 g Z 1 、 特に 1〜; L 0 g 1程度であるこ とが、 先に述べた直径や存在密度を有する微細孔を容易に形成し得る点 から好ましい。 めっき浴を撹拌して炭素質材料を懸濁させた状態下に、 所定の支持体 に対して電解めつきを行い金属箔の構成材料を電析させて金属箔 1 4を 得る。 支持体としては別法 1で用いたものと同様のものを用いることが できる。 金属箔の形成後の金属箔の取り扱いについても別法 1 と同様と することができる。 なお所望により剥離剤を施した支持体を用いること ができる。 これによつて金属箔の剥離を首尾良く行うことができる。 多孔質金属箔 1 4を用いた負極の製造方法は次の通りである。 負極 は、 先に述べた金属箔の製造方法を利用して製造することができる。 例 えば、 まず図 5 ( a ) 〜 ( e ) に示す方法に従い金属箔を製造する。 次 に、 金属箔をキャリア箔から剥離しない状態で、 金属箔上に活物質層を 形成する。 活物質層は、 例えば活物質の粒子や導電性材料の粒子を含む ペーストを塗布することで形成される。 活物質層が形成された金属箔 を、 リチウム化合物の形成能の低い導電性材料を含むめっき浴中に浸漬 し、 その状態下に活物質層上に該導電性材料による電解めつきを行い表 面被覆層を形成する。 最後に図 5 ( f ) に示すように金属箔をキャリア 箔から剥離することで負極が得られる。 このようにして得られた本発明の負極は、 公知の正極、 セパレ一タ、 非水系電解液と共に用いられて非水電解液二次電池となされる。 正極 は、 正極活物質並びに必要により導電剤及び結着剤を適当な溶媒に懸濁 し、 正極合剤を作製し、 これを集電体に塗布、 乾燥した後、 ロール圧延、 プレスし、 さらに裁断、 打ち抜きすることにより得られる。 正極活物質 としては、 リチウムニッケル複合酸化物、 リチウムマンガン複合酸化物、 リチウムコバルト複合酸化物等の従来公知の正極活物質が用いられる。 セパレ一夕一としては、 合成樹脂製不織布、 ポリエチレン又はポリプロ ピレン多孔質フィルム等が好ましく用いられる。 非水電解液は、 リチウ ムニ次電池の場合、 支持電解質であるリチウム塩を有機溶媒に溶解した 溶液からなる。 リチウム塩としては、 例えば、 L i C 1 04、 L i A 1 C l 4、 L i P F6、 L i A s F6、 L i S b F6、 L i S C N、 L i C l、 L i B r、 L i l 、 L i C F3S〇3、 L i C4F9S〇3等が例示される。 本発明は前記実施形態に制限されない。 例えば集電体としては、 多数 の開孔を有するパンチングメタル若しくはエキスパンドメタル又は発泡 ニッケルなどの金属発泡体を用いることができる。 パンチングメタルや エキスパンドメタルを用いる場合には、 開孔の面積は 0. 0 0 0 1〜4 mm2, 特に 0. 0 0 2〜 1 mm2程度であることが好ましい。 パンチン グメタルやエキスパンドメタルを用いる場合には、 開孔の部分に活物質 層が優先的に形成され、 形成された活物質層の表面及びパンチングメタ ルゃエキスパンドメタルの表面に、 表面被覆層が形成される。 一方、 金 属発泡体を用いる場合には、 発泡体のセル内が活物質層で満たされ、 該 活物質層の表面及び金属発泡体の表面に、 表面被覆層が形成される。 また図 2ないし図 4に示す断面写真像では、 集電体 2の一面にのみ活 物質構造体 5が形成された状態が示されているが、 活物質構造体は集電 体の両面に形成されていてもよい。 以下、 実施例により本発明を更に詳細に説明する。 しかしながら本発 明の範囲はかかる実施例に制限されるものではない。 以下の例中、 特に 断らない限り 「%」 は 「重量%」 を意味する。
〔実施例 1一 1〕
( 1 ) 活物質粒子の製造
シリコン 9 0 %、 ニッケル 1 0 %を含む 1 40 0 °Cの溶湯を、 銅製の 錡型に流し込んで、 急冷されたシリコンーニッケル合金のィンゴッ トを 得た。 このインゴッ トを粉砕し篩い分けして、 粒径 0. l 〜 1 0 /imの シリコン一二ッゲル合金粒子を得た。 このシリコン一二ッケル合金粒子 8 0 %及びニッケル粒子 (粒径 3 0 wm) 2 0 %を混合し、 ァ卜ライ夕 一によつてこれらの粒子の混合及び粉砕を同時に行った。 これによつて シリコン—ニッケル合金とニッケルとが均一に混ざり合った混合粒子を 得た。 この混合粒子の最大粒径は 1 であり、 D50値は 0. 8 mで あった。
( 2 ) スラリーの調製
以下の組成のスラリーを調製した。
• 前記 ( 1 ) で得られた混合粒子
• アセチレンブラック (粒径 0. 1 /im)
• 結着剤 (ポリ ビニリデンフルオライ ド)
• 希釈溶媒 (N—メチルピロリ ドン) ( 3 ) 活物質層の形成
調製されたスラリーを、 厚さ 3 5 mの銅箔上に塗工し乾燥させた。 乾燥後の活物質層の厚みは 6 O ^ mであった。 乾燥後の活物質層を前プ レス加工した。
( 4 ) 表面被覆層の形成
活物質層が形成された銅箔を、 以下の組成を有するめっき浴中に浸漬 し、 活物質層上に電解めつきを行った。
' ニッケル 5 0 g 1
• 硫酸 6 0 g 1
• 浴温 4 0で 表面被覆層の形成後、 銅箔をめつき浴から引き上げ、 次いで活物質層 を表面被覆層ごとロールプレス加工し圧密化した。 このようにして得ら れた活物質構造体の厚みは、 電子顕微鏡観察の結果 2 3 mであった。 また化学分析の結果、 活物質構造体における活物質粒子の量は 4 0 %、 アセチレンブラックの量は 5 %であった。 このようにして得られた負極 について、 電子顕微鏡観察で微細空隙の存在の有無を判定したところ、 その存在が確認された。
〔実施例 1 一 2〜: L 一 4〕 .
活物質粒子として表 1 一 1 に示す組成のものを用いる以外は実施例 1 — 1 と同様にして負極を得た。 得られた負極について、 実施例 1 一 1 と 同様の方法で微細空隙の存在の有無を判定したところ、 その存在が確認 された。
〔実施例 1 一 5〕
集電体として厚さ 3 5 mの銅箔上に 2 t mのニッケルめっきを施し た。 このニッケルめっき上に実施例 1 一 1 と同様にして活物質層及び表 面被覆層を形成した。 但し活物質層に含まれる活物質粒子として表 1 一 1 に示す組成のものを用いた。 このようにして負極を得た。 得られた負 極について、 実施例 1 一 1 と同様の方法で微細空隙の存在の有無を判定 したところ、 その存在が確認された。 〔実施例 1 _ 6〕
集電体として厚さ 4 0 0 /i mのニッケル発泡体を用いた。 この発泡体 における気泡の平均径は 2 0 mであった。 表 1 一 1に示す組成の活物 質粒子を含む以外は実施例 1 一 1 と同様のスラリーを調製し、 該スラリ 一を発泡体に染み込ませた。 この発泡体を、 実施例 1 — 1で用いためつ き浴と同様の組成を有するめっき浴中に浸漬し、 電解めつきを行い負極 を得た。 得られた負極について、 実施例 1 一 1 と同様の方法で微細空隙 の存在の有無を判定したところ、 その存在が確認された。
〔実施例 1 一 7〕
集電体として厚さ 4 0 t mの銅製エキスパンドメタルを用いた。 この エキスパンドメタルの各開孔の面積は 0 . 0 1 m m 2であった。 表 1 — 1 に示す組成の活物質粒子を含む以外は実施例 1 一 1 と同様のスラリー を調製し、 該スラリーをエキスパンドメタルに染み込ませた。 このェキ スパンドメタルを、 実施例 1 一 1で用いためっき浴と同様の組成を有す るめつき浴中に浸漬し、 電解めつきを行い負極を得た。 得られた負極に ついて、 実施例 1 一 1 と同様の方法で微細空隙の存在の有無を判定した ところ、 その存在が確認された。
〔比較例 1 — 1〕
粒径 のグラフアイ ト粉末、 結着剤 (P V D F ) 及び希釈溶媒 ( N—メチルピロリ ドン) を混練してスラリーとなし、 厚さ 3 0 mの 銅箔上に塗工し乾燥させた後プレス加工し負極を得た。 プレス加工後の グラフアイ ト塗膜の厚みは 2 0 mであった。 〔比較例 1一 2〕
グラフアイ ト粉末に代えて粒径 5 zzmのシリコン粒子を用いる以外は 比較例 1― 1と同様にして負極を得た。
〔性能評価〕
実施例及ぴ比較例で得られた負極を用いて以下の通り非水電解液二次 電池を作製した。 以下の方法で不可逆容量、 充電時体積容量密度、 1 0 サイクル時の充放電効率及び 5 0サイクル容量維持率を測定した。 これ らの結果を以下の表 1― 1に示す。
〔非水電解液二次電池の作製〕
対極として金属リチウムを用い、 また作用極として前記で得られた負 極を用い、 両極をセパレーターを介して対向させた。 更に非水電解液と して L i P F6 エチレンカーボネートとジェチルカ一ポネートの混合 溶液 ( 1 : 1容量比) を用いて通常の方法によって非水電解液二次電池 を作製した。 :
〔不可逆容量〕
不可逆容量 (%) = ( 1—初回放電容量 初回充電容量) X 1 0 0 すなわち、 充電したが放電できず、 活物質に残存した容量を示す。
〔容量密度〕
初回の放電容量を示す。 単位は mA hZgである。
〔 1 0サイクル時の充放電効率〕
1 0サイクル時の充放電効率 (%) = 1 0サイクル目の放電容量/ 1 0 サイクル目の充電容量 X 1 0 0 〔 5 0サイクル容量維持率〕
5 0サイクル容量維持率 (%) = 5 0サイクル目の放電容量 Z最大放 電容量 X 1 0 0
表 1-1
Figure imgf000044_0001
表 1一 1 に示す結果から明らかなように、 各実施例で得られた負極を 用いた二次電池は、 比較例の負極を用いた二次電池に比べて不可逆容量 が低く、 容量密度が高く、 充放電効率及び容量維持率も高いことが判る。 なお表には示していないが、 実施例 1一 1〜 1一 7で得られた負極の断 面を電子顕微鏡観察したところ、 図 2に示す構造を有していた。
〔実施例 2— 1〕
( 1 ) スラ リーの調製
以下の組成のスラリーを調製した。
• スズ粒子 (粒径 D50値 2 zm) 1 6 %
· アセチレンブラック (粒径 0. 1 Atm) 2 %
• 結着剤 (ポリビニリデンフルオライ ド) 2 %
' 希釈溶媒 (N—メチルピロリ ドン) 8 0 %
( 2 ) 塗膜の形成
調製されたスラリーを、 厚さ 3 0 umの銅箔上に塗工し乾燥させた。 乾燥後の塗膜の厚みは 6 0 imであった。
( 3 ) 被覆層の形成
塗膜が形成された銅箔を、 以下の組成を有するめっき浴中に浸漬し、 塗膜上に電解めつきを行った。
• 銅 5 0 g / 1
• 硫酸 6 0 g 1
. 浴温 4 0 "C 被覆層の形成後、 銅箔をめつき浴から引き上げ、 次いで塗膜を被覆層 ごとロールプレス加工し圧密化した。 このようにして得られた被覆層の 厚みは、 電子顕微鏡観察の結果 2 0 /zmであった。 また化学分析の結果、 被覆層におけるスズ粒子の量は 7 0 %、 アセチレンブラックの量は 5 % であった。
〔実施例 2 一 2及び 2— 3〕
被覆層をニッケル (実施例 2— 2 ) 、 コバルト (実施例 2— 3 ) から 形成する以外は実施例 2— 1 と同様にして負極を得た。
〔実施例 2 - 4〕
スズ 6 0 %銅 4 0 %を含む 1 0 0 0 "Cの溶湯を、 高速回転する銅製の ロールにおける周面に対して射出した。 ロールの回転速度は 1 0 0 0 r p mであった。 射出された溶湯はロールにおいて急冷されてスズー銅合 金の薄帯となった。 このときの冷却速度は 1 0 3 K / s e c以上であつ た。 この薄帯を粉碎及び篩い分けして粒径 0 . 1 〜 1 0 mの粒子を用 いた。 この合金粒子を用いる以外は実施例 2— 1 と同様にして負極を得 た。
〔実施例 2— 5及び 2— 6〕
表 2— 1 に示す組成のスズー銅合金粒子を用いる以外は実施例 2— 4 と同様にして負極を得た。
〔実施例 2— 7及び 2 - 8〕
表 2— 1 に示す組成のスズ—ニッケル合金粒子を用いる以外は実施例 2— 4と同様にして負極を得た。
〔実施例 2— 9及び 2— 1 0〕
表 2— 1 に示す組成のスズー銅一ニッケル合金粒子を用いる以外は実 施例 2— 4と同様にして負極を得た。
〔実施例 2— 1 1 ~ 2— 1 6〕
急冷法で得られた表 2 — 1 に示す組成のスズ系三元合金粒子を用いる 以外は実施例 2— 4と同様にして負極を得た。
〔実施例 2— 1 7〕
スズ粒子 (粒径 3 0 /^m) 9 0 %及び銅粒子 (粒径 3 0 m) 1 0 % を混合し、 アトライターによってこれらの粒子の混合及び粉砕を同時に 行った。 これによつてスズと銅とが均一に混ざり合った粒径 0. 1〜 1 0 m (D50値 2 m) の混合粒子を得た。 この混合粒子を用いる以外 は実施例 2— 1 と同様にして負極を得た。
〔実施例 2— 1 8〜 2— 3 1〕
表 2— 2に示す組成及び粒径のスズー銅混合粒子を用い且つ被覆層の 厚み及び被覆層中の混合粒子の含有量を同表に示す値とする以外は実施 例 2— 1 7 と同様にして負極を得た。
〔実施例 2— 3 2〜 2— 3 9〕
表 2— 2に示す組成のスズ系混合粒子を用いる以外は実施例 2— 1 7 と同様にして負極を得た。
〔実施例 2— 4 0〕
スズ 7 5 %銅 2 5 %を含む 1 0 0 0 °Cの溶湯を、 高速回転する銅製の ロールにおける周面に対して射出した。 ロールの回転速度は 1 0 0 0 r p mであった。 射出された溶湯はロールにおいて急冷されてスズー銅合 金の薄帯となった。 このときの冷却速度は 1 03KZ s e c以上であつ た。 この薄帯を粉砕及び篩い分けして粒径 0. l〜 1 0 imの合金粒子 を用いた。 この合金粒子 9 9 %及び銀粒子 (粒径 3 0 m) 1 %を混合 し、 アトライタ一によってこれらの粒子の混合及び粉砕を同時に行つ た。 これによつてスズ—銅合金と銀とが均一に混ざり合った粒径 0. 1 〜 1 0 (D5。値 2 im) の混合粒子を得た。 この混合粒子を用いる 以外は実施例 2— 1 と同様にして負極を得た。 〔実施例 2— 4 1〜 2— 4 8〕
表 2— 3に示すスズー銅合金粒子と銀粒子又は銅粒子とを同表に示す 割合で混合して混合粒子を得る以外は実施例 2— 4 0 と同様にして負極 を得た。
〔実施例 2— 4 9〕
粒径 0. 1〜 1 0 zmのスズ粒子が懸濁されており且つ硫酸銅及び口 シェル塩を含むめつき浴中において、 該スズ粒子を無電解めつきして該 スズ粒子の表面に銅を被覆させて銅被覆スズ粒子を得た。 めっき浴中に おけるスズ粒子の濃度は 5 0 0 1 、 硫酸銅の濃度は 7. 5 g / 1 , ロシェル塩の濃度は 8 5 gZ lであった。 めっき浴の p Hは 1 2. 5、 浴温は 2 5 °Cであった。 還元剤としてはホルムアルデヒ ドを用い、 その 濃度は 2 2 c c Z lであった。 これ以外は実施例 2— 1 と同様にして負 極を得た。
〔実施例 2— 5 0〜 2— 5 3〕
無電解めつきによって得られ 表 2— 3に示す組成の銅被覆スズ粒子 (実施例 2— 5 0及び 2— 5 1 ) 並びにニッケル被覆スズ粒子 (実施例 2 - 5 2及び 2— 5 3 ) を用いる以外は実施例 2— 4 1 と同様にして負 極を得た。
〔比較例 2— 1〕
グラフアイ ト粉末に代えて粒径 5 zmのスズ粒子を用いる以外は比較 例 1一 1 と同様にして負極を得た。
. 〔性能評価〕 · 実施例及び比較例で得られた負極を用いて前述の通り非水電解液二次 電池を作製した。 前述の方法で不可逆容量、 充電時体積容量密度、 1 0 サイクル時の充放電効率及び 5 0サイクル容量維持率を測定した。 これ らの結果を以下の表 2— 1〜表 2— 3に示す。 表 2-1
Figure imgf000049_0001
* 1 · ·数値は重量%を意味する。
表 2-1 (続き)
Figure imgf000050_0001
* 1 · ·数値は重量%を意味する。
表 2-2
Figure imgf000051_0001
* 1 · ·数値は重量%を意味する。
表 2-2 (続き)
Figure imgf000052_0001
* 1 ■ ·数値は重量%を意味する
表 2-3
Figure imgf000053_0001
* 1 · ·数値は重量%を意味する。
表 2-3 (続き) cn t
Figure imgf000054_0001
* 1 ■ ·数値は重量%を意味する。
表 2— 1〜表 2— 3に示す結果から明らかなように、 各実施例で得ら れた負極を用いた二次電池は、 比較例の負極を用いた二次電池と同程度 の不可逆容量、 充放電効率及び容量維持率を示し、 更に容量密度が比較 例の二次電池よりも極めて高いことが判る。 〔実施例 3— 1〕
( 1 ) めっき浴の調製
以下の組成を有するめっき浴を調製した。
' シリコン粒子 (粒径 D5。値 5 m) 6 0 0 g / 1
.· 硫酸銅 5 0 g
· 硫酸 7 0 g /
• クレゾ一ルスルホン酸 7 0 g Z
• ゼラチン 2 g /
• 一ナフ トール 1. 5 g Z 1
( 2 ) 分散めつき
シリコン粒子をめつき浴中にて懸濁させた状態下に、 厚さ 3 0 mの 銅箔を 2 0 °Cのめつき浴中に浸漬し電解を行った。 電流密度は 1 0 AZ d m2であった。 これによつて、 シリコン粒子が均一分散した活物質層 上を被覆する銅からなる表面被覆層が形成された。 電子顕微鏡観察の結 果、 活物質層及び表面被覆層を含む活物質構造体の厚みは 3 5 / mであ つた。化学分析の結果、活物質構造体におけるシリコン粒子の量は 3 0 % であった。
〔実施例 3— 2〕
( 1 ) スラリ一の調製
以下の組成のスラリ一を調製した。
' シリコン粒子 (粒径 D5。値 5 m) 1 6 %
• アセチレンブラック (粒径 0. 1 m) 2 % • 結着剤 (ポリ ビニリデンフルォライ ド) 2 %
• 希釈溶媒 (N —メチルピロリ ドン) 8 0 %
( 2 ) 活物質層の形成
調製されたスラリーを、 厚さ 3 の銅箔上に塗工し乾燥させた。 乾燥後の活物質層の厚みは 6 0 /z mであった。
( 3 ) 表面被覆層の形成
活物質層が形成された銅箔を、 以下の組成を有するめっき浴中に浸漬 し、 活物質層上に電解めつきを行った。
• 銅 5 0 g Z 1
• 硫酸 6 0 g 1
• 浴温 4 0 表面被覆層の形成後、 銅箔をめつき浴から引き上げ、 次いで活物質層 を表面被覆層ごとロールプレス加工し圧密化した。 このようにして得ら れた活物質構造体の厚みは、 電子顕微鏡観察の結果 3 0 mであった。 また化学分析の結果、 活^質構造体におけるシリコン粒子の量は 3 5 %、 アセチレンブラックの量は 5 %であった。
〔実施例 3— 3及び 3 — 4〕
被覆層をニッケル (実施例 3— 3 ) 、 コバルト (実施例 3— 4 ) から 形成する以外は実施例 3— 2 と同様にして負極を得た。
〔実施例 3— 5〕
シリコン 5 0 %銅 5 0 %を含む 1 4 0 0 °Cの溶湯を、 銅製の铸型に流 し込んで、 急冷されたシリコン一銅合金のインゴッ トを得た。 このイン ゴッ トを粉碎し篩い分けして、 粒径 0 . 1〜 1 0 mのものを用いた。 この合金粒子を用いる以外は実施例 3— 2 と同様にして負極を得た。 〔実施例 3— 6〜 3— 8〕
表 3— 1 に示す組成のシリコン一銅合金粒子を用いる以外は実施例 3 一 5と同様にして負極を得た。
〔実施例 3— 9〜 3— 1 1〕
表 3— 1に示す組成のシリコン—ニッケル合金粒子を用いる以外は実 施例 3— 5 と同様にして負極を得た。
〔実施例 3— 1 2及び 3— .1 3〕
表 3— 1 に示す組成のシリコンー銅—ニッケル合金粒子を用いる以外 は実施例 3— 5と同様にして負極を得た。
〔実施例 3— 1 4〕.
シリコン粒子 (粒径 1 0 0 /zm) 8 0 %及び銅粒子 (粒径 3 0 m) 2 0 %を混合し、 アトライターによってこれらの粒子の混合及び粉砕を 同時に行った。 これによつてシリコンと銅とが均一に混ざり合った粒径 2〜 1 0 / m (D5J 5 m) の混合粒子を得た。 この混合粒子を用い る以外は実施例 3— 2と同様にして負極を得た。
〔実施例 3— 1 5〜 3— 2 6〕
表 3— 2に示す組成及び粒径のシリコンー銅混合粒子を用い且つ活物 質構造体の厚みを同表に示す値とする以外は実施例 3— 1.4と同様にし て負極を得た。
〔実施例 3— 2 7〕
粒径 0. 2〜 8 tmのシリコン粒子が懸濁されており且つ硫酸銅及び 口シェル塩を含むめっき浴中において、 該シリコン粒子を無電解めつき して該シリコン粒子の表面に銅を被覆させて銅被覆シリコン粒子を得 た。 めつき浴中におけるシリコン粒子の濃度は 5 0 0 gノ 1、 硫酸銅の 濃度は 7. 5 gZ l 、 ロシェル塩の濃度は 8 5 gZ lであった。 めっき 浴の p Hは 1 2. 5、 浴温は 2 5 °Cであった。 還元剤としてはホルムァ ルデヒ ドを用い、 その濃度は 2 2 c c / 1 であった。 これ以外は実施例 3— 2 と同様にして負極を得た。
〔実施例 3— 2 8〜 3— 3 1〕
無電解めつきによって得られた表 3 - 2に示す組成の銅被覆シリコン 粒子 (実施例 3— 2 8及び 3— 2 9 ) 並びにニッケル被覆シリコン粒子 (実施例 3— 3 0及び 3 — 3 1 ) を用いる以外は実施例 3— 1 8 と同様 にして負極を得た。
〔実施例 3— 3 2 ~ 3— 3 7〕
急冷法で得られた表 3 — 3に示す組成のシリコン系三元合金粒子を用 いる以外は実施例 3— 5 と同様にして負極を得た。
〔実施例 3— 3 8〕
シリコン粒子'(粒径 1 0.0 im) 2: 0 %及ぴグラフアイ ト粒子 (D50 値 2 0 m ) 8 0 %を混合し、 メカニカルミ リングによってこれらの粒 子の混合及び粉砕を同時に行った。 これによつてシリコンとグラフアイ トとが均一に混ざり合った粒径 0. 5 tm (D5()値) の混合粒子を得た。 この混合粒子を用い且つ表面被覆層をニッケルから形成する以外は実施 例 3 2 と同様にして負極を得た。 ' '
〔実施例 3— 3 9 ~ 3— 4 2〕
混合粒子の組成を表 3— 3に示す値とする以外は実施例 3— 3 8 と同 様にして負極を得た。 ' '
〔実施例 3— 4 3〕
シリコン 8 0 %、 銅 1 9 %、 リチウム 1 %からなる合金粒子を用い且 つ表面被覆層を N iから構成する以外は実施例 3— 5 と同様にして負極 を得た。
〔性能評価〕
実施例及び比較例で得られた負極を用いて前述の通り非水電解液二次 電池を作製した。 前述の方法で不可逆容量、 充電時体積容量密度、 1 0 サイクル時の充放電効率及び 5 0サイクル容量維持率を測定した。 これ らの結果を以下の表 3— 1〜表 3— 3に示す。
表 3-1
Figure imgf000060_0001
表 3 - 2 活物質構造体
表面被覆層 シリコン系材料の活物質層 50サイクル時
不可逆 容量 10サイクル時
容量維持
厚み 活物質構 容量 充放電効率
粒径
( m) 厚み 厚み 造体中の (X) 率
(X)
D50 材質 (¾)
( m) 材質 (^m) 含有量
(βτη)
(wt%)
3-14 30 5 Cu 25 5 38 Si80/Cu20 7 3200 99.7 99
3-15 30 5 Cu 25 0.8 38 Si80/Cu20 8 3200 99.9 100
3-16 30 5 Cu 25 10 38 Si80/Cu20 7 3200 99.7 96
3-17 30 5 Cu 25 20 38 Si80/Cu20 7 3200 99.6 95
3-18 30 5 Cu 25 5 10 Si80/Cu20 7 3200 99.8 99
3-19 30 5 Cu 25 5 20 Si80/Cu20 7 3200 99.7 99
3-20 5 1 Cu 4 1 38 Si80/Cu20 8 3200 99.8 99 o 実 3-21 10 2 Cu 8 5 38 Si80/Cu20 7 3200 99.7 99
3-22 15 3 Cu 12 5 38 Si80/Cu20 7 3200 99.7 99
3-23 20 4 Cu 16 ; 5 38 Si80/Cu20 7 3200 99.7 99
例 3-24 30 5 Cu 25 5 37 Si90/Cu10 8 3600 99.7 98
3-25 30 5 Cu 25 5 36 Si95/Cu5 8 3600 99.7 98
3-26 30 5 Cu 25 5 36 Si95/NiS 9 3500 99.7 98
3-27 30 5 Cu 25 5 35 Si80/Cu20 5 3200 99.7 99
3-28 30 5 Cu 25 5 . 35 Si80/Cu20 5 3800 99.7 99
3-29 30 5 Cu 25 5 35 Si99/Cu1 6 3900 99.7 99
3-30 30 5 Cu 25 5 35 Si99/Ni1 11 3900 99.7 99
3-31 30 5 Cu 25 5 35 Si99.5/Ni0.0S 7 4000 99.7 99
表 3-3 活物質構造体
表面被覆層 シリコン系材料の活物質層 サイクル時 不可逆 容量 10サイクル時 50 容量維持 厚み 粒径 活物質搆 容量 充放電効率
(Atm) 厚み 厚み 造体 (X) 率 中の (¾)
D50 材質 (¾) ( m) 材質
(Aim) 含有量
(wt¾)
3-32 30 5 Cu 25 5 38 Si80/Cu19.5/A10.5 8 3100 99.7 99
3-33 30 5 Cu 25 5 38 Si80/Cu19.5/Ni0.5 9 3100 99.7 99
3-34 30 5 Cu 25 5 38 Si80/Cu19.5/Co0.5 9 3000 99.7 99
3-35 30 5 Cu 25 5 38 Si80/Cul9.5/Ti0.5 8 3100 99.7 99
3-36 30 5 Cu 25 5 38 Si80/Cul9.5/La0.5 9 3060 99.7 99 実
3-37 30 5 Cu 25 5 38 Si80/Cu19.5/Ce0.5 9 3070 99.7 99 施
3-38 30 5 Ni 25 0.5 35 SiZ0/C80 6 1040 99.8 100 例
3-39 30 5 Ni 25 0.5 35 Si40/C60 6 1740 99.8 97
3-40 30 5 Ni 25 0.5 35 Si40/C40/Cu20 6 1600 99.8 97
3-41 30 5 i 25 0.5 35 Si60/C40 7 2510 99.7 94
3-42 30 5 Ni 25 0.5 35 Si80/C20 8 3230 99.7 92
3-43 30 5 Ni 25 5 38 Si80/Cul9/Li1 0 3200 100 100
表 3 — 1〜表 3 — 3に示す結果から明らかなように、 各実施例で得ら れた負極を用いた二次電池は、 比較例の負極を用いた二次電池と同程度 の不可逆容量、 充放電効率及び容量維持率を示し、 更に容量密度が比較 例の二次電池よりも極めて高いことが判る。 産業上の利用可能性
本発明の非水電解液二次電池用負極によれば、 従来の負極よりもエネ ルギー密度の高い二次電池を得ることができる。 また本発明の非水電解 液二次電池用負極によれば、 活物質の集電体からの剥離が防止され、 充 放電を繰り返しても活物質の集電性が確保される。 またこの負極を用い た二次電池は充放電を繰り返しても劣化率が低く寿命が大幅に長くな り、 充放電効率も高くなる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 集電体の片面又は両面上に、 リチウム化合物の形成能の低い導電性 材料を含む活物質構造体が形成されており、 該活物質構造体中にリチウ ム化合物の形成能の高い材料を含む活物質粒子が 5〜 8 0重量%含まれ ていることを特徴とする非水電解液二次電池用負極。
2 . 前記活物質構造体が、 前記活物質粒子を含む活物質層及び該活物質 層上に位置する表面被覆層を有する請求の範囲第 1項記載の非水電解液 二次電池用負極。
3 . リチウム化合物の形成能の高い前記材料が、 スズ又はシリコンであ る請求の範囲第 1項記載の非水電解液二次電池用負極。
4 . 前記活物質層中に導電性炭素材料が 0 . 1 〜 2 0重量%含まれてい る請求の範囲第 2項記載の非水電解液二次電池用負極。 '
5 . 前記表面被覆層の構成材料が、 前記活物質層に入り込んでいるか、 又は該材料が前記集電体にまで達している請求の範囲第 2項記載の非水 電解液二次電池用負極。
6 . 前記表面被覆層の構成材料が、 前記活物質層全体に浸透している請 求の範囲第 2項記載の非水電解液二次電池用負極。
7 . 前記表面被覆層に、 該表面被覆層の厚さ方向へ延ぴ且つ非水電解液 の浸透が可能な微細空隙が多数形成されている請求の範囲第 2項記載の 非水電解液二次電池用負極。
8 . 前記活物質粒子が、 シリコン又はスズ単体の粒子である請求の範囲 第 3項記載の非水電解液二次電池用負極。
9. 前記活物質粒子が、 少なく ともシリコン又はスズと炭素との混合粒 子であり、 該混合粒子が、 1 0〜 9 0重量%のシリコン又はスズ及び 9 0〜 1 0重量%の炭素を含む請求の範囲第 3項記載の非水電解液二次電 池用負極。
1 0. 前記活物質粒子が、 シリコン又はスズと金属との混合粒子であり、 該混合粒子が、 3 0〜 9 9. 9重量%のシリコン又はスズ並びに 0. 1 〜 7 0重量%の C u、 A g、 L i 、 N i、 C o、 F e、 C r、 Z n、 B、 A 1 、 G e、 S n (但し、 前記粒子がスズを含む場合を除く;) 、 S i (但 し、 前記粒子がシリコンを含む場合を除く;) 、 I n、 V、 T i、 Y、 Z r、 N b、 T a、 W、 L a、 C e、 P r、 P d及び N dからなる群から 選択される 1種類以上の元素を含む請求の範囲第 3項記載の非水電解液 二次電池用負極。
1 1. 前記活物質粒子が、 シリコン化合物又はスズ化合物の粒子であり、 該シリコン化合物又はスズ化合物の粒子が、 3 0〜 9 9. 9重量%のシ リコン又はスズ並びに 0. :!〜 7 0重量%の C u、 A g、 L i、 N i、 C o、 F e、 C r、 Z n、 B、 A l 、 G e、 S n (但し、 前記粒子がス ズを含む場合を除く) 、 S 1 (但し、 前記粒子がシリコンを含む場合を 除く) 、 I n、 V、 T i 、 Y、 Z r、 N b、 T a、 W、 L a、 C e、 P r、 P d及び N dからなる群から選択される 1種類以上の元素を含む請 求の範囲第 3項記載の非水電解液二次電池用負極。
1 2. 前記活物質粒子が、 シリコン化合物又はスズ化合物の粒子と金属 粒子との混合粒子であり、
前記混合粒子は、 3 0〜 9 9. 9重量%のシリコン化合物又はスズ化 合物の粒子並びに 0. ;!〜 7 0重量%の C u、 A g、 L i 、 N i 、 C o、 F e、 C r、 Z n、 B、 A l 、 G e、 S n (但し、 f記化合物の粒子が スズを含む場合を除く) 、 S i (但し、 前記化合物の粒子がシリコンを 含む場合を除く) 、 I n、 V、 T i、 Y、 Z r、 N b、 T a、 W、 L a、 C e、 P r、 P d及び N dからなる群から選択される 1種類以上の元素 の粒子を含み、
前記化合物の粒子は、 3 0 ~ 9 9. 9重量%のシリコン又はスズ並ぴ に 0. 1〜 7 0重量%の〇 1、 A g、 L i 、 N i、 C o、 F e、 C r、 Z n、 B、 A l 、 G e、 S n (但し、 前記化合物の粒子がスズを含む場 合を除く) 、 S i (但し、 前記化合物の粒子がシリコンを含む場合を除 く) 、 I n、 V、 T i 、 Y、 Z r、 N b、 T a、 W、 L a、 C e、 P r、 P d及び N dからなる群から選択される 1種類以上の元素を含む請求の 範囲第 3項記載の非水電解液二次電池用負極。
1 3. 前記活物質粒子が、 シリコン単体又はスズ単体の粒子の表面に金 属が被覆されてなる粒子であり、 該金属が C u、 A g、 N i 、 C o、 F e、 C r、 Z n、 B、 A l 、 G e、 S n (但し、 前記粒子がスズを含む 場合を除く) 、 S i (但し、 前記粒子がシリコンを含む場合を除く) 、 I n、 V、 T i 、 Y、 Z r、 N b、 T a、 W、 L a , C e、 P r、 P d 及び N dからなる群から選択される 1種類以上の元素であり、 該粒子が 3 0〜 9 9. 9重量%のシリコン又はスズ及ぴ 0. :!〜 7 0 S量%の該 金属を含む請求の範囲第 3項記載の非水電解液二次電池用負極。
1 4. 前記活物質粒子は、 その最大径が 5 0 m以下である.請求の範囲 第 1項記載の非水電解液二次電池用負極。
1 5. 前記活物質粒子がシリコンを含み、 平均粒径 (D5„) が 0. 1〜 1 0 imであり、
前記活物質粒子は、 酸素の濃度が 2. 5重量%未満で且つ最表面にお けるシリコンの濃度が酸素の濃度の 1 2超である請求の範囲第 1項記 載の非水電解液二次電池用負極。 , … · ; '
1 6. 前記表面被覆層が、 C u、 A g、 N i、 C o、 C r、 F e及び I nからなる群から選択される 1種類以上の元素を含む請求の範囲第 2項 記載の非水電解液二次電池用負極。
1 7. 前記表面被覆層が電解めつきによって形成されている請求の範囲 第 2項記載の非水電解液二次電池用負極。 .
1 8. 前記表面被覆層がスパッ夕一法、 化学気相蒸着法、 又は物理気相 蒸着法によって形成されている請求の範囲第 2項記載の非水電解液二次 電池用負極。
1 9. 前記表面被覆層が導電性箔の圧延によって形成されている請求の 範囲第 2項記載の非水電解液二次電池用負極。
2 0. 前記導電性箔が金属箔又は導電性プラスチック箔である請求の範 囲第 1 9項記載の非水電解液二次電池用負極。
2 1. 前記活物質層は、 前記活物質粒子を含むスラリーを前記集電体の 表面に塗布することによって形成されている請求の範囲第 2項記載の非 水電解液二次電池用負極。
2 2. 前記表面被覆層はその厚みが 0. 3 ~ 5 0 tmであり、 前記活物 質層はその厚みが 1〜 1 0 0 mである請求の範囲第 2項記載の非水電 解液二次電池用負極。
2 3. 前記表面被覆層はその厚みが 0. 3 ~ 5 0 mであり、 また前記 活物質構造体はその厚みが 2〜 1 0 0である請求の範囲第 2項記載の非 水電解液二次電池用負極。
24. 前記表面被覆層はその厚みが 0. 3 ~ 5 0 ;imであり、 また電極 全体の厚みが 2〜 2 0 0 mである請求の範囲第 2項記載の非水電解液 二次電池用負極。 '
2 5 . 前記集電体が、 直径 0 . 0 1 ~ 2 0 0 μ πιの微細孔を多数有し、 該微細孔の存在密度が 5〜 1 0 0 0 0個 c m 2で、 厚さが 1 〜 1 0 0 mである請求の範囲第 1項記載の非水電解液二次電池用負極。
2 6 . 前記集電体が、 0 . 0 0 0 1 〜 4 m m 2の多数の開孔を有するパ ンチングメタル若しくはエキスパンドメタルからなるか、 又は金属発泡 体からなる請求の範囲第 1項記載の非水電解液二次電池用負極。
2 7 . 前記集電体が電解金属箔からなる請求の範囲第 1項記載の非水電 解液二次電池用負極。
2 8 . 請求の範囲第 4項記載の非水電解液二次電池用負極の製造方法で あって、
前記活物質粒子、 前記導電性炭素材料、 結着剤及び希釈溶媒を含むス ラリーを、 前記集電体表面に塗工し塗膜を乾燥させて前記活物質層を形 成し、 次いで該活物質層上に、 リチウム化合物の形成能の低い前記導電 性材料による電解めつきを行い前記表面被覆層を形成してなることを特 徵とする非水電解液二次電池用負極の製造方法。
2 9 . 請求の範囲第 4項記載の非水電解液二次電池用負極の製造方法で あって、
前記活物質粒子、 前記導電性炭素材料、 結着剤及び希釈溶媒を含むス ラリーを、 前記集電体表面に塗工し塗膜を乾燥させて前記活物質層を形 成し、 次いで該活物質層上に、 スパッター法、 化学気相蒸着法、 又は物 理気相蒸着法を行いリチウム化合物の形成能の低い前記導電性材料によ る前記表面被覆層を形成してなることを特徴とする非水電解液二次電池 用負極の製造方法。
3 0 . 請求の範囲第 2 5項記載の非水電解液二次電池用負極の製造方法 であって、
前記集電体の構成材料と異質の材料からなる被覆体を、 キャリア箔上 に 0 . 0 0 1 ~ l i mの厚さで形成し、
その上に前記集電体の構成材料を電解めつきによって電析させて該集 電体を形成し、
前記活物質粒子、 前記導電性炭素材料、 結着剤及び希釈溶媒を含むス ラリーを、 前記集電体表面に塗工し塗膜を乾燥させて前記活物質層を形 成し、
前記活物質層上に、 リチウム化合物の形成能の低い前記導電性材料に よる電解めつきを行い前記表面被覆層を形成し、
前記集電体を前記キヤリァ箔から剥離することを特徴とする非水電解 液二次電池用負極の製造方法。
3 1 . 請求の範囲第 1項記載の非水電解液二次電池用負極を備えた非水 電解液二次電池。
PCT/JP2003/015044 2002-11-29 2003-11-25 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池 WO2004051768A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU2003302519A AU2003302519A1 (en) 2002-11-29 2003-11-25 Negative electrode for non-aqueous electrolyte secondary cell and method for manufacture thereof, and non-aqueous electrolyte secondary cell
BRPI0315457-2A BR0315457B1 (pt) 2002-11-29 2003-11-25 eletrodo negativo para bateria secundária não-aquosa, processo de produção de eletrodo negativo, e bateria secundária não-aquosa.
US10/529,487 US7811709B2 (en) 2002-11-29 2003-11-25 Negative electrode for nonaqueous secondary battery, process of producing the negative electrode, and nonaqueous secondary battery
EP03812300A EP1566855A4 (en) 2002-11-29 2003-11-25 NEGATIVE ELECTRODE FOR NONAQUEOUS ELECTROLYTE SECONDARY ACCUMULATOR ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE ELECTRODE, AND NONAQUEOUS ELECTROLYTE SECONDARY ACCUMULATOR ELEMENT

Applications Claiming Priority (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-348990 2002-11-29
JP2002348990 2002-11-29
JP2003-31636 2003-02-07
JP2003031636A JP4422417B2 (ja) 2003-02-07 2003-02-07 非水電解液二次電池用負極
JP2003105797A JP3750117B2 (ja) 2002-11-29 2003-04-09 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池
JP2003-105797 2003-04-09
JP2003-278615 2003-07-23
JP2003278615A JP3643108B2 (ja) 2003-07-23 2003-07-23 非水電解液二次電池用負極及び非水電解液二次電池
JP2003290726A JP4019025B2 (ja) 2003-08-08 2003-08-08 非水電解液二次電池用負極材料
JP2003-290726 2003-08-08
JP2003-360938 2003-10-21
JP2003360938A JP2005129264A (ja) 2003-10-21 2003-10-21 多孔質金属箔及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004051768A1 true WO2004051768A1 (ja) 2004-06-17

Family

ID=32475875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/015044 WO2004051768A1 (ja) 2002-11-29 2003-11-25 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7811709B2 (ja)
EP (1) EP1566855A4 (ja)
KR (1) KR100680650B1 (ja)
AU (1) AU2003302519A1 (ja)
BR (1) BR0315457B1 (ja)
WO (1) WO2004051768A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006193825A (ja) * 2004-12-13 2006-07-27 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 孔開き電解金属箔並びにキャリア基材付孔開き電解金属箔及びこれらの製造方法
CN104953166A (zh) * 2014-03-31 2015-09-30 英飞凌科技股份有限公司 锂离子电池、集成电路和制造锂离子电池的方法
US9362550B2 (en) 2011-11-25 2016-06-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Negative electrode for lithium ion secondary batteries and method for producing the negative electrode, and lithium ion secondary battery
US9614256B2 (en) 2014-03-31 2017-04-04 Infineon Technologies Ag Lithium ion battery, integrated circuit and method of manufacturing a lithium ion battery
US10141120B2 (en) 2010-02-26 2018-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage system and manufacturing method thereof and secondary battery and capacitor
US10749216B2 (en) 2014-03-31 2020-08-18 Infineon Technologies Ag Battery, integrated circuit and method of manufacturing a battery

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7791860B2 (en) * 2003-07-09 2010-09-07 Maxwell Technologies, Inc. Particle based electrodes and methods of making same
US20070099084A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 T/J Technologies, Inc. High capacity electrode and methods for its fabrication and use
KR100743053B1 (ko) 2005-12-07 2007-07-26 한국전기연구원 음극 활물질. 그 제조방법 및 이를 구비한 리튬 이차 전지
KR101342594B1 (ko) * 2006-05-08 2013-12-17 삼성에스디아이 주식회사 금속 나노결정의 제조 방법
KR101483123B1 (ko) * 2006-05-09 2015-01-16 삼성에스디아이 주식회사 금속 나노결정 복합체를 포함하는 음극 활물질, 그 제조방법 및 이를 채용한 음극과 리튬 전지
JP4412304B2 (ja) * 2006-05-17 2010-02-10 ソニー株式会社 二次電池
CN101375436B (zh) * 2006-05-22 2010-10-06 松下电器产业株式会社 隔膜及非水电解质二次电池
EP2126159A4 (en) * 2006-12-29 2010-06-02 Iljin Copper Foil Co Ltd SN-B SEPARATION SOLUTION AND SEPARATION METHOD THEREWITH
US8999558B2 (en) 2007-01-12 2015-04-07 Enovix Corporation Three-dimensional batteries and methods of manufacturing the same
JP2008243684A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Sanyo Electric Co Ltd リチウム二次電池
EP2003715A3 (en) * 2007-05-24 2014-06-18 Nissan Motor Co., Ltd. Current collector for nonaqueous solvent secondary battery, and electrode and battery, which use the current collector
EP2009146A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-31 Danmarks Tekniske Universitet - DTU A microporous coating or structure and a process for producing it
US8475957B2 (en) 2008-04-17 2013-07-02 Enovix Corporation Negative electrode structure for non-aqueous lithium secondary battery
JP4911155B2 (ja) * 2008-10-08 2012-04-04 トヨタ自動車株式会社 電池電極の製造方法
US20110020701A1 (en) 2009-07-16 2011-01-27 Carbon Micro Battery Corporation Carbon electrode structures for batteries
KR101097244B1 (ko) * 2009-09-02 2011-12-21 삼성에스디아이 주식회사 리튬 전지용 음극 및 이를 구비한 리튬 전지
CN102576853B (zh) * 2009-10-07 2015-08-26 株式会社Lg化学 制备锂离子聚合物电池的方法、电池单元,以及含有所述电池单元的锂离子聚合物电池
DE102009056756B4 (de) 2009-12-04 2020-10-15 Schott Ag Material für Batterie-Elektroden, dieses enthaltende Batterie-Elektroden sowie Batterien mit diesen Elektroden und Verfahren zu deren Herstellung
US9553303B2 (en) 2010-01-18 2017-01-24 Enevate Corporation Silicon particles for battery electrodes
US20170040598A1 (en) 2015-08-07 2017-02-09 Enevate Corporation Surface modification of silicon particles for electrochemical storage
KR102098547B1 (ko) * 2010-01-18 2020-04-08 에네베이트 코포레이션 전기화학적 축전지용 복합재 박막
US10461366B1 (en) 2010-01-18 2019-10-29 Enevate Corporation Electrolyte compositions for batteries
US11380890B2 (en) 2010-01-18 2022-07-05 Enevate Corporation Surface modification of silicon particles for electrochemical storage
KR101621384B1 (ko) * 2010-02-22 2016-05-16 삼성에스디아이 주식회사 음극, 이를 채용한 리튬전지 및 이의 제조 방법
KR101097269B1 (ko) * 2010-03-24 2011-12-21 삼성에스디아이 주식회사 리튬 이차 전지용 음극 및 그 제조 방법
EP2555287B1 (en) * 2010-04-01 2018-05-02 Mitsubishi Chemical Corporation Positive electrode material for lithium secondary battery, positive electrode for lithium secondary battery, and lithium secondary battery
US9843027B1 (en) 2010-09-14 2017-12-12 Enovix Corporation Battery cell having package anode plate in contact with a plurality of dies
KR20130132813A (ko) 2010-11-29 2013-12-05 가부시키가이샤 네오맥스 마테리아르 2차 전지용 부극재, 2차 전지용 부극, 2차 전지용 부극재의 제조 방법 및 2차 전지용 부극의 제조 방법
US9397338B2 (en) 2010-12-22 2016-07-19 Enevate Corporation Electrodes, electrochemical cells, and methods of forming electrodes and electrochemical cells
US9583757B2 (en) 2010-12-22 2017-02-28 Enevate Corporation Electrodes, electrochemical cells, and methods of forming electrodes and electrochemical cells
US10388943B2 (en) 2010-12-22 2019-08-20 Enevate Corporation Methods of reducing occurrences of short circuits and/or lithium plating in batteries
KR101243913B1 (ko) 2011-04-07 2013-03-14 삼성에스디아이 주식회사 음극활물질, 이를 채용한 음극과 리튬전지 및 그 제조방법
JP5776888B2 (ja) * 2011-05-25 2015-09-09 日産自動車株式会社 電気デバイス用負極活物質
JP5751448B2 (ja) 2011-05-25 2015-07-22 日産自動車株式会社 リチウムイオン二次電池用負極活物質
KR101978726B1 (ko) * 2011-06-03 2019-05-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 축전 장치 및 그 제작 방법
US11502326B2 (en) 2011-09-21 2022-11-15 Samsung Sdi Co., Ltd. Negative active material for rechargeable lithium battery, method of preparing the same and rechargeable lithium battery including the same
KR101385602B1 (ko) * 2011-12-14 2014-04-21 엠케이전자 주식회사 이차 전지용 음극 활물질 및 그 제조 방법
CN107104243B (zh) 2012-01-24 2019-09-27 艾诺维克斯公司 用于能量存储装置的离子透过结构
US8841030B2 (en) 2012-01-24 2014-09-23 Enovix Corporation Microstructured electrode structures
KR101403498B1 (ko) * 2012-01-31 2014-06-11 엠케이전자 주식회사 이차 전지용 음극 활물질 및 이를 포함하는 이차 전지
US9716264B2 (en) 2012-02-21 2017-07-25 Samsung Sdi Co., Ltd. Electrode for lithium secondary battery, method of manufacturing the electrode, and lithium secondary battery including the electrode
JP6416765B2 (ja) 2012-08-16 2018-10-31 エノビクス・コーポレイションEnovix Corporation 3次元電池のための電極構造体
JP6123807B2 (ja) 2012-11-22 2017-05-10 日産自動車株式会社 リチウムイオン二次電池用負極、及びこれを用いたリチウムイオン二次電池
US10566608B2 (en) 2012-11-22 2020-02-18 Nissan Motor Co., Ltd. Negative electrode for electric device and electric device using the same
KR101724004B1 (ko) * 2013-02-06 2017-04-06 삼성에스디아이 주식회사 리튬 이차 전지
JP6006662B2 (ja) * 2013-03-05 2016-10-12 信越化学工業株式会社 珪素含有粒子の製造方法、非水電解質二次電池の負極材の製造方法、および、非水電解質二次電池の製造方法
EP2973785B1 (en) 2013-03-15 2019-10-02 Enovix Corporation Separators for three-dimensional batteries
US20150372290A1 (en) * 2013-05-30 2015-12-24 Applejack 199 L,P., A California Limited Partnership Hybrid silicon-metal anode using microparticles for lithium-ion batteries
WO2014195324A2 (en) * 2013-06-04 2014-12-11 Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. Core-shell type anode active material for lithium secondary batteries, method for preparing the same and lithium secondary batteries containing the same
EP3098892B1 (en) 2014-01-24 2018-11-14 Nissan Motor Co., Ltd Electrical device
JP6202106B2 (ja) 2014-01-24 2017-09-27 日産自動車株式会社 電気デバイス
EP3295507B1 (en) 2015-05-14 2020-08-19 Enovix Corporation Longitudinal constraints for energy storage devices
JP7059203B2 (ja) 2016-05-13 2022-04-25 エノビクス・コーポレイション 3次元電池の寸法的制限
EP3485068A4 (en) 2016-07-13 2020-04-22 Iontra LLC ELECTROCHEMICAL PROCESSES, DEVICES AND COMPOSITIONS
WO2018093965A1 (en) 2016-11-16 2018-05-24 Enovix Corporation Three-dimensional batteries with compressible cathodes
JP6885468B2 (ja) * 2017-09-06 2021-06-16 日産自動車株式会社 電気デバイス用負極活物質とその製造方法、およびこの活物質を用いた電気デバイス
US20200321609A1 (en) * 2017-10-16 2020-10-08 Umicore Battery
US10256507B1 (en) 2017-11-15 2019-04-09 Enovix Corporation Constrained electrode assembly
WO2019099642A2 (en) 2017-11-15 2019-05-23 Enovix Corporation Electrode assembly, secondary battery, and method of manufacture
CN116995210A (zh) 2017-12-07 2023-11-03 新强能电池公司 包含碳化硅和碳颗粒的复合物
US11133498B2 (en) 2017-12-07 2021-09-28 Enevate Corporation Binding agents for electrochemically active materials and methods of forming the same
US10686214B2 (en) 2017-12-07 2020-06-16 Enevate Corporation Sandwich electrodes and methods of making the same
US11211639B2 (en) 2018-08-06 2021-12-28 Enovix Corporation Electrode assembly manufacture and device
CN111384360B (zh) 2018-12-27 2022-02-22 财团法人工业技术研究院 金属离子电池
CN111384369A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 北方奥钛纳米技术有限公司 负极材料及其制备方法、负极片的制造方法、锂离子电池
KR20230121994A (ko) 2020-09-18 2023-08-22 에노빅스 코오퍼레이션 레이저 빔을 사용하여 웹에서 전극 구조의 집합체를 윤곽 형성하기 위한 방법
KR20230122050A (ko) 2020-12-09 2023-08-22 에노빅스 코오퍼레이션 2차 배터리용 전극 조립체의 제조를 위한 방법 및 장치
US11387443B1 (en) 2021-11-22 2022-07-12 Enevate Corporation Silicon based lithium ion battery and improved cycle life of same
CN114784289A (zh) * 2022-04-18 2022-07-22 蔚来汽车科技(安徽)有限公司 双极性集流体及其制备方法、锂离子电池、车辆

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10195689A (ja) * 1996-12-27 1998-07-28 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 微細孔明き金属箔の製造方法
JPH11233116A (ja) * 1998-02-16 1999-08-27 Canon Inc リチウム二次電池用電極構造体、その製造方法及びリチウム二次電池
JP2001210315A (ja) * 2000-01-25 2001-08-03 Sanyo Electric Co Ltd リチウム二次電池用電極及びこれを用いたリチウム二次電池
JP2002110152A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Toshiba Corp 非水電解質二次電池
JP2002260637A (ja) * 2000-09-01 2002-09-13 Sanyo Electric Co Ltd リチウム二次電池用負極及びその製造方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04294059A (ja) 1991-03-25 1992-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非水電解質二次電池用負極
US5541022A (en) * 1992-08-06 1996-07-30 Hitachi, Ltd. Composite anode for nonaqueous secondary battery and method for producing the same
JP3495814B2 (ja) 1994-05-30 2004-02-09 キヤノン株式会社 電池用電極及び該電極を有するリチウム二次電池
JP3717085B2 (ja) 1994-10-21 2005-11-16 キヤノン株式会社 二次電池用負極、該負極を有する二次電池及び電極の作製方法
JPH08236120A (ja) 1995-03-01 1996-09-13 Furukawa Electric Co Ltd:The 多孔質電解金属箔の製造方法、その電解金属箔を用いた二次電池用電極
DE69635450T2 (de) * 1995-06-28 2006-08-03 Ube Industries, Ltd., Ube Nichtwässrige sekundärbatterie
JP3277845B2 (ja) 1997-05-12 2002-04-22 住友金属工業株式会社 リチウムイオン2次電池用負極材料の製造方法
JPH10340727A (ja) 1997-06-04 1998-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電池電極の製造方法及び電池
JPH11250896A (ja) 1998-02-27 1999-09-17 Sii Micro Parts:Kk 化学電池
JP2948205B1 (ja) 1998-05-25 1999-09-13 花王株式会社 二次電池用負極の製造方法
JP4191281B2 (ja) 1998-06-19 2008-12-03 三菱化学株式会社 負極活物質、負極とその製造方法、および非水系二次電池
JP2000018499A (ja) 1998-07-06 2000-01-18 Nec Corp 液化ガス貯蔵設備
JP3562398B2 (ja) 1998-09-08 2004-09-08 松下電器産業株式会社 非水電解質二次電池用負極材料の製造方法と二次電池
JP4379971B2 (ja) 1998-09-10 2009-12-09 三菱化学株式会社 電気エネルギー貯蔵素子
JP3262558B2 (ja) 1998-09-14 2002-03-04 三井金属鉱業株式会社 多孔質銅箔およびその用途ならびにその製造方法
JP3179434B2 (ja) 1999-02-26 2001-06-25 花王株式会社 非水系二次電池
KR100609862B1 (ko) 1998-12-03 2006-08-09 카오 코퍼레이션 리튬 2차 전지 및 그의 제조방법
JP2000182671A (ja) 1998-12-11 2000-06-30 Fuji Photo Film Co Ltd 非水二次電池
JP3361069B2 (ja) 1998-12-25 2003-01-07 花王株式会社 二次電池用負極の製造方法
JP4393610B2 (ja) 1999-01-26 2010-01-06 日本コークス工業株式会社 リチウム二次電池用負極材料、リチウム二次電池、及び同二次電池の充電方法
KR100354948B1 (ko) * 1999-03-30 2002-10-11 가부시끼가이샤 도시바 이차전지
JP4244478B2 (ja) 1999-04-14 2009-03-25 ソニー株式会社 負極材料及びそれを用いた非水電解質電池
JP2001068094A (ja) 1999-08-25 2001-03-16 Hyogo Prefecture リチウム二次電池用負極及びこれを用いたリチウム二次電池
JP4177529B2 (ja) 1999-08-30 2008-11-05 松下電器産業株式会社 非水電解質二次電池用負極、および非水電解質二次電池
US6797428B1 (en) * 1999-11-23 2004-09-28 Moltech Corporation Lithium anodes for electrochemical cells
JP3882447B2 (ja) 2000-02-29 2007-02-14 松下電器産業株式会社 非水電解質二次電池
JP4439660B2 (ja) 2000-03-06 2010-03-24 パナソニック株式会社 非水電解質二次電池
JP2001297757A (ja) 2000-04-14 2001-10-26 Sumitomo Metal Ind Ltd 非水電解質二次電池用負極材料およびその製造方法
JP2001307723A (ja) 2000-04-19 2001-11-02 Sumitomo Metal Ind Ltd 非水電解質二次電池用負極材料とその製造方法
JP3670938B2 (ja) 2000-07-19 2005-07-13 三洋電機株式会社 リチウム二次電池
CN1280930C (zh) 2000-09-01 2006-10-18 三洋电机株式会社 再充电式锂电池的负电极及其制造方法
JP2002151065A (ja) * 2000-11-07 2002-05-24 Sony Corp 負極活物質及び非水電解質電池
JP5052712B2 (ja) 2000-12-28 2012-10-17 ソニー株式会社 非水電解質二次電池
FR2822296A1 (fr) * 2001-03-19 2002-09-20 Atofina Elements de batteries lithium-ion fabriques a partir d'une poudre microcomposite a base d'une charge et d'un fluoropolymere
JP4152086B2 (ja) 2001-03-23 2008-09-17 三洋電機株式会社 リチウム二次電池用電極及びリチウム二次電池

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10195689A (ja) * 1996-12-27 1998-07-28 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 微細孔明き金属箔の製造方法
JPH11233116A (ja) * 1998-02-16 1999-08-27 Canon Inc リチウム二次電池用電極構造体、その製造方法及びリチウム二次電池
JP2001210315A (ja) * 2000-01-25 2001-08-03 Sanyo Electric Co Ltd リチウム二次電池用電極及びこれを用いたリチウム二次電池
JP2002260637A (ja) * 2000-09-01 2002-09-13 Sanyo Electric Co Ltd リチウム二次電池用負極及びその製造方法
JP2002110152A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Toshiba Corp 非水電解質二次電池

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1566855A4 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006193825A (ja) * 2004-12-13 2006-07-27 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 孔開き電解金属箔並びにキャリア基材付孔開き電解金属箔及びこれらの製造方法
US10141120B2 (en) 2010-02-26 2018-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage system and manufacturing method thereof and secondary battery and capacitor
US9362550B2 (en) 2011-11-25 2016-06-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Negative electrode for lithium ion secondary batteries and method for producing the negative electrode, and lithium ion secondary battery
CN104953166A (zh) * 2014-03-31 2015-09-30 英飞凌科技股份有限公司 锂离子电池、集成电路和制造锂离子电池的方法
US9614256B2 (en) 2014-03-31 2017-04-04 Infineon Technologies Ag Lithium ion battery, integrated circuit and method of manufacturing a lithium ion battery
CN104953166B (zh) * 2014-03-31 2018-03-06 英飞凌科技股份有限公司 锂离子电池、集成电路和制造锂离子电池的方法
US9917333B2 (en) 2014-03-31 2018-03-13 Infineon Technologies Ag Lithium ion battery, integrated circuit and method of manufacturing a lithium ion battery
US9929438B2 (en) 2014-03-31 2018-03-27 Infineon Technologies Ag Method of manufacturing a lithium ion battery
US10749216B2 (en) 2014-03-31 2020-08-18 Infineon Technologies Ag Battery, integrated circuit and method of manufacturing a battery

Also Published As

Publication number Publication date
US20050208379A1 (en) 2005-09-22
KR20050075449A (ko) 2005-07-20
US7811709B2 (en) 2010-10-12
BR0315457A (pt) 2005-08-23
US20060051675A1 (en) 2006-03-09
KR100680650B1 (ko) 2007-02-08
AU2003302519A1 (en) 2004-06-23
EP1566855A4 (en) 2009-06-24
EP1566855A1 (en) 2005-08-24
BR0315457B1 (pt) 2012-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004051768A1 (ja) 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池
KR100659814B1 (ko) 비수 전해액 이차전지용 부극 및 그 제조방법 및 비수 전해액 이차전지
JP3750117B2 (ja) 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池
JP3799049B2 (ja) 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法
US20060147802A1 (en) Anode for nonaqueous secondary battery, process of producing the anode, and nonaqueous secondary battery
JP3643108B2 (ja) 非水電解液二次電池用負極及び非水電解液二次電池
EP1947714B1 (en) Negative electrode for nonaqueous electrolyte secondary battery
JP2004296412A (ja) 非水電解液二次電池用負極活物質の製造方法
JP4019025B2 (ja) 非水電解液二次電池用負極材料
RU2336603C2 (ru) Электрод для использования во вторичной батарее, способ его изготовления и вторичная батарея
JP4616584B2 (ja) 非水電解液二次電池用負極
JP4422417B2 (ja) 非水電解液二次電池用負極
CN100365849C (zh) 非水电解液二次电池用负极及其制造方法以及非水电解液二次电池
JP4764232B2 (ja) 非水電解液二次電池用負極及び非水電解液二次電池
JP3987851B2 (ja) 二次電池用負極及びそれを備えた二次電池
JP3612669B1 (ja) 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池
KR100953804B1 (ko) 이차전지용 전극 및 그 제조방법 및 이차전지
JP3906342B2 (ja) 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法
RU2304324C2 (ru) Отрицательный электрод для неводной вторичной батареи, способ изготовления отрицательного электрода и неводная вторичная батарея
WO2005117168A1 (ja) 非水電解液二次電池用活物質粒子
JP2005129264A (ja) 多孔質金属箔及びその製造方法
RU2303318C2 (ru) Отрицательный электрод для неводной вторичной батареи, способ изготовления отрицательного электрода и неводная вторичная батарея
JP2005093331A (ja) 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池
JP3742828B2 (ja) 非水電解液二次電池用負極

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006051675

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10529487

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 584/KOLNP/2005

Country of ref document: IN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003812300

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038A3987X

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020057009763

Country of ref document: KR

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2005116850

Country of ref document: RU

Kind code of ref document: A

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020057009763

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003812300

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10529487

Country of ref document: US