WO2001026440A1 - Dispositif et procede destines a transferer/maintenir des elements en forme de feuille - Google Patents

Dispositif et procede destines a transferer/maintenir des elements en forme de feuille Download PDF

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WO2001026440A1
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plate
transfer
shaped
holding
rail
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PCT/JP2000/003212
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Inventor
Akira Kabeshita
Osamu Okuda
Naoto Mimura
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards
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    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0411Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Definitions

  • the present invention relates to a device for transporting and holding a plate-shaped member and a method thereof.
  • the present invention relates to an apparatus and a method for holding and carrying a plate-like member that can carry in a plate-like member and that can carry out the plate-like member that is held after a predetermined operation such as printing, processing, or component mounting.
  • the present invention uses a board on which components are mounted as an example of a plate-shaped member, and when mounting the components on the board, the plate-shaped member conveyance and holding device suitable as a substrate conveyance and holding device for holding the board.
  • the present invention relates to a working device such as a component mounting device provided with a device. Background art
  • 1201, 1202, and 1203 are the component supply sections for taping components
  • 204 is the component supply section for tray storage components
  • 1205 and 1206 are the suction positions of the work head before mounting electronic components.
  • 1207 is a nozzle station that houses multiple types of nozzles suitable for multiple types of electronic components
  • 1208 is a loader that carries the electronic circuit board 121 1 into the component mounting work area
  • 1209 is an electronic device.
  • This is a board transfer and holding device composed of support rails 1 209a and 1209 b that support the circuit board 1 212.
  • the board transfer and holding device 1 209 has one side according to the size of the electronic circuit board having the maximum size.
  • Support rails for 12 It is configured such that 0 9b extends to the position of 1 210.
  • Reference numeral 1213 denotes an unloader that unloads the electronic circuit board 1221 from the component mounting work area.
  • the operation of the conventional electronic component mounter will be described with reference to FIG.
  • the electronic circuit board 1 211 is supported by support rails 1209 a and 1209 b via a loader 1208.
  • the work head not shown, is moved by the XY robot along the path indicated by A in FIG. 35, and is supplied to the taping component supply unit by a component suction nozzle attached to the work head.
  • the electronic component is sucked from the device, the work head moves, and the recognition camera measures the suction posture of the picked-up component using the recognition camera.
  • the components that have been sucked and recognized are mounted on the circuit board 1 212 while their positions are corrected.
  • a component supply unit for electronic components is also provided behind the component mounting work area of the mounting apparatus, as indicated by 1203 and 124.
  • the electronic components sucked from the taping component supply unit 123 or the tray storage components 1204 are also imaged by the recognition camera 1206, and the suction position and orientation are recognized.
  • the picked-up and recognized parts are mounted by the nozzle. This path is indicated by B.
  • support rails 1209a and 1209b with a size that can support the largest boards. ing.
  • the support rails 1209a and 1209b are designed so that the support rails 1209a on the front side of the mounting device are fixed, and the support rails 1209b on the rear can be moved according to the board size. It has become.
  • the rear component supply sections 1206 and 1204 are set further behind the rearmost position 1120 of the support rail 1209b.
  • an object of the present invention is to solve the above-described problem, and regardless of the size of the plate-like member, after the plate-like member is carried into the transport position, the plate-like member is moved to a desired work position and held.
  • An object of the present invention is to provide an apparatus and method for transporting and holding a plate-like member, which can be performed quickly and well.
  • the present invention provides the above-mentioned plate-shaped member transfer and holding device as a substrate transfer and holding device for a board, and irrespective of the size of the board, the component holding, the component recognition, and the component holding member between the component mounting.
  • An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus capable of shortening a moving distance, shortening a mounting time, and improving mounting efficiency. Disclosure of the invention
  • the present invention is configured as described below to achieve the above object.
  • a first rail-shaped holding member and a second rail-shaped holding member each including a transport member for transporting a plate-shaped member and capable of loading and unloading and holding the plate-shaped member
  • the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member are disposed so as to extend in a direction orthogonal to the longitudinal direction, and the second rail-shaped holding member is moved, or the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member are moved.
  • a second nut fixedly attached to the second rail-shaped holding member and screwed to the screw shaft;
  • the selection hook mechanism releases the engagement of the first rail-shaped holding member with the first nut and allows relative rotation of the first nut with respect to the first rail-shaped holding member
  • By rotating the screw shaft only the second rail-shaped holding member moves to change the position of the second rail-shaped holding member with respect to the first rail-shaped holding member.
  • the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member move physically in parallel.
  • the plate-like member transport / holding device according to the first aspect, wherein the rotary drive device is a single motor that drives the screw shaft to rotate forward and reverse.
  • the second nut instead of the second nut screwed into the screw shaft being fixedly attached to the second rail-shaped holding member, the second nut can be relatively rotated with respect to the second rail-shaped holding member.
  • the selection hook mechanism engages with the second nut of the second rail-shaped holding member to stop the rotation of the second nut, and the operation of the second rail-shaped holding member.
  • the operation of releasing the engagement with the second nut and allowing the rotation of the second nut can be selected as an alternative. After releasing the engagement with the nut to allow the first nut to rotate relative to the first rail-shaped holding member, rotate the screw shaft to move the first nut upwardly with respect to the first rail-shaped holding member.
  • the force for moving only the second rail-shaped holding member, or the selective locking mechanism releases the engagement of the second rail-shaped holding member with the second nut and holds the second rail-shaped second rail-shaped holding member.
  • the screw shaft is rotated to move only the first rail-shaped holding member with respect to the second rail-shaped holding member, so that the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member are moved.
  • the selective lock mechanism engages with the first nut of the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member.
  • the first or second aspect wherein the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member are physically translated in parallel by rotating the screw shaft after engaging with the nut.
  • a transport holding device Provided is a transport holding device.
  • the two rail-shaped holding members are arranged so as to extend in a direction perpendicular to the axial direction of each of the rail-shaped holding members in parallel with the screw axis and guide the parallel movement of the two rail-shaped holding members.
  • the plate-like member conveyance holding device according to any one of the first to third aspects, further comprising a linear guide mechanism.
  • the first rail-shaped holding member and the first rail-shaped holding member are rotated by rotating the screw shaft after the selective locking mechanism is engaged with the first nut of the first rail-shaped holding member.
  • the first rail-shaped holding member is positioned at a reference position by moving the second rail-shaped holding member parallel to the body, and then the selection lip mechanism is moved to the first rail-shaped holding member.
  • the screw shaft is rotated to thereby allow only the second rail-shaped holding member to rotate. Is moved, and the position of the second rail-shaped holding member relative to the first rail-shaped holding member at the reference position is changed so that the position between the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member is changed. Adjust the spacing,
  • the selection hook mechanism is engaged with the first nut of the first rail-shaped holding member, and then the screw shaft is rotated, whereby the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member are rotated.
  • the transport of the plate-shaped member according to any one of the first to fourth aspects, wherein the plate-shaped member is integrally moved in parallel while maintaining the adjusted interval.
  • a transport holding device is provided.
  • the plate-shaped member when the plate-shaped member is transferred between the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member by the transfer member, the plate-shaped member comes into contact with the plate-shaped member and
  • the plate-like member transport / holding device according to any one of the first to fifth aspects, further comprising a stopper for positioning and holding the plate-like member at the predetermined position.
  • the plate-shaped member is a substrate on which a component is to be mounted
  • the transporting and holding device for the plate-shaped member comprises: In the component mounting apparatus mounted on the board, two board transporting and holding devices are used to transport and hold the board, and the component mounting work area for component mounting in the component mounting apparatus is along the direction in which the board is transported.
  • the first mounting area is divided into a first mounting area and a second mounting area, and the one plate-shaped member transfer and holding device is used as the first substrate transfer and holding device in the first mounting region, and the other one is fixed.
  • the transfer and holding of the plate-like member is such that the transfer and holding device for the plate-like member is used as the second board transfer and holding device in the second mounting area, and each of the board transfer and holding devices is independently driven in each mounting area.
  • the first component mounting position of the first substrate transfer and holding device in the first mounting area, and the second component mounting position of the second substrate transfer and holding device in the second mounting area 7.
  • a first component supply unit for supplying the component to be mounted on the substrate is disposed at an edge of the first mounting region opposite to the second mounting region.
  • a second component supply section for supplying the component to be mounted on the substrate is arranged, and the second component supply section is provided.
  • a component mounting device provided with the plate-like member transfer / holding device according to the seventh or eighth aspect, wherein the second component recognition unit is arranged near the component.
  • the first component supply unit, the first component recognition unit, the second component supply unit, and the second component recognition unit are configured so that the first mounting area and the second mounting area.
  • a component mounting apparatus including the plate-like member transfer / holding device according to the ninth aspect, which is arranged substantially point-symmetric with respect to the center of the entire component mounting work area.
  • the eleventh aspect of the present invention considering the distance between the first component supply unit and the first component recognition unit, the first component mounting of the first substrate transfer and holding device in the first mounting area is performed. In addition to determining the position, the second component mounting position of the second board transfer and holding device in the second mounting area is determined in consideration of the distance between the second component supply unit and the second component recognition unit. According to a ninth or tenth aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus provided with the plate-like member transfer / holding device.
  • each of the first component supply section and the second component supply section includes a tubing component that should be mounted on the substrate and that holds and holds the component in a tape shape.
  • a component mounting apparatus including the plate-like member transfer / holding device according to any one of the ninth to eleventh aspects, which is a component supply unit to be stored.
  • the first component mounting position of the first substrate transfer and holding device in the first mounting area, and the second component of the second substrate transfer and holding device in the second mounting area A tray in which the components to be mounted on the board are housed in a tray at a position other than the first component mounting position in the first mounting area, while being staggered so that the mounting position is obliquely opposed to the mounting position.
  • the substrate when the substrate is transported between the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member by the transport member, the substrate abuts on the substrate, and A stopper for positioning and holding near the center of the whole of the component mounting work area including the first mounting area and the second mounting area, A component mounting apparatus provided with the plate-shaped member transfer / holding device according to any one of the seventh to thirteenth aspects, further provided in the holding device.
  • a component mounting apparatus including the plate-like member transfer / holding device according to any one of the seventh to 14th aspects, which is capable of being transferred from the device to the second substrate transfer / holding device.
  • the apparatus further comprises: a port for loading the substrate into each substrate transfer and holding device; and an unloader for unloading the substrate from each substrate transfer and holding device.
  • the substrate transfer / holding device and the second substrate transfer / holding device are each capable of independently carrying in the substrate from the loader and carrying out the substrate to the fan loader.
  • a component mounting apparatus provided with the plate-shaped member transfer holding device according to any one of the aspects.
  • a plate-like member transport / holding device including a first rail-like holding member and a second rail-like holding member capable of carrying in and out a plate-like member and holding the plate-like member.
  • the ball screw By releasing the restriction of the rotation of the nut of one of the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member, the ball screw is rotated when the ball screw shaft rotates. By rotating together with the shaft, the movement of the one rail-shaped holding member is restricted, and the first rail-shaped holding member and the
  • the other rail-shaped holding member which is the other of the rail-shaped holding members and whose rotation of the nut is restricted, moves when the ball screw shaft rotates, whereby one of the rail-shaped holding members moves.
  • the other side of the rail-shaped holding member A method for transporting and holding a plate-like member in which only the rail-like holding member moves parallel to adjust the distance between the first rail-like holding member and the second rail-like holding member.
  • the first substrate transfer and holding device that holds the loaded substrate is moved to one component supply unit side,
  • the components of the one component supply unit are mounted on the substrate held by the first substrate transfer / holding device,
  • the substrate unloaded from the first substrate transfer and holding device is loaded into the second substrate transfer and holding device
  • a component mounting method for carrying the substrate unloaded from the second substrate transfer and holding device into an unloader is provided.
  • the component mounting in the first substrate transfer and holding device and the component mounting in the second substrate transfer and holding device are performed simultaneously. Provide an implementation method.
  • the component mounting in the first substrate transfer / holding device is performed on the substrate.
  • a half of the area on the side of the one component supply unit is mounted, and the component mounting by the second substrate transport / holding device is performed by mounting a half area of the side on the other component supply unit of the board.
  • substrate transfer from the loader to the first substrate transfer and holding device transfer of the substrate from the first substrate transfer and hold device to the second substrate transfer and hold device
  • a component mounting method according to the eighteenth aspect wherein the substrate is transferred and the substrate is transferred from the second substrate transfer and holding device to the unloader at the same time.
  • the plate member in a single plate member working device, can be loaded and unloaded at the plate member transport position, and the loaded plate member is held.
  • the plate-shaped member can be adjacent to the first plate-shaped member transfer and holding device, and can be loaded with the plate-shaped member via the first plate-shaped member transfer and holding device.
  • a second plate-like member transport holding device that is capable of holding and that can carry out the held plate-like member at the plate-like member transport position;
  • the first plate-shaped member transfer and holding device is moved in a direction intersecting the transfer direction of the plate-shaped member, the plate-shaped member transfer position, and the plate-shaped member held by the first plate-shaped member transfer and holding device.
  • a first moving device for moving between a first work position for performing a predetermined work and
  • the plate-shaped member transfer position and the plate-shaped member held by the second plate-shaped member transfer and holding device And a second moving device for moving the plate-shaped member to and from a second work position for performing a predetermined work.
  • the working area of the working device is divided into two working areas, a first working area and a second working area, with the transport direction of the plate member at the plate member transport position as a boundary. Divided into
  • the first moving device causes the first plate member transport holding device to perform a predetermined operation on the plate member held by the first plate member transport holding device.
  • the second moving device holds the second plate-shaped member transfer and holding device in the second plate-shaped member transfer and holding device.
  • the plate member is a substrate on which components are to be mounted.
  • the work device for performing the work on the plate member is a component mounting device for mounting the component on the board, and the first and second plate member transfer and holding devices are the first and second plate members.
  • the component mounting work area for mounting components in the component mounting apparatus is divided into a first mounting area and a second mounting area along the direction in which the board is transported, and the first board transport and holding apparatus is mounted in the first mounting area.
  • the first moving device can be moved to the first component mounting position as the first working position in the area by the first moving device, and the second substrate transfer and holding device is set to the second working position in the second mounting region. 22 or 2 in which the above-mentioned second moving device can be moved to the second component mounting position, and components are independently mounted on the boards held by the respective board transfer holding devices within each mounting area.
  • the first component supply unit is configured to supply the component to be mounted on the substrate to an edge of the first mounting region opposite to the second mounting region.
  • a first component recognition unit is disposed near the first component supply unit, and is movable within the first mounting area, and holds the component from the first component supply unit. After performing component recognition by the first component recognition unit, a work head for mounting components on the board held by the first board transfer / holding device located at the first component mounting position is provided.
  • a second component supply unit for supplying the component to be mounted on the substrate is disposed at an edge of the second mounting region opposite to the first mounting region, and
  • a second component recognition unit is arranged near the component supply unit, and is movable in the second mounting area, and holds the component from the second component supply unit, and recognizes the second component. After performing component recognition by the component, a work head for mounting components on the board held by the second board transfer / holding device located at the second component mounting position is provided. According to another aspect of the present invention, there is provided a working device for a plate-shaped member.
  • a first plate-like member transport / holding device capable of carrying in, carrying out, carrying out, and holding a plate-like member
  • the second plate-like member transport / holding device that can enter, carry out, and hold The plate-like member is moved to the plate-like member transfer position, and the plate-like member is loaded into the first plate-like member transfer holding device, and the loaded plate-like member is passed through the first plate-like member transfer holding device.
  • the second plate-shaped member is held and carried into the second plate-shaped member transfer holding device, and the next plate-shaped member is transferred to and held by the first plate-shaped member transfer holding device,
  • the first plate-shaped member transfer and holding device is moved from the plate-shaped member transfer position to a first work position in a direction intersecting the transfer direction of the plate-shaped member, and the second plate-shaped member transfer and holding device is moved to the plate position. Moving the plate-shaped member from the transport position to the second working position in a direction intersecting the transport direction of the plate-shaped member,
  • a predetermined work is performed on the plate-like member held by the first plate-like member transfer and holding device, and at the second work position, the second plate-like member transfer and hold device A predetermined operation is performed on the plate-like member held in the above-described manner, and the first plate-like member conveyance holding device is moved from the first work position to the plate-like member conveyance direction in a direction intersecting the conveyance direction of the plate-like member. And moving the second plate-shaped member transfer and holding device from the second work position to the plate-shaped member transfer position in a direction intersecting the transfer direction of the plate-shaped member.
  • the first plate-shaped member transfer and holding device is positioned at the plate-shaped member transfer position such that the first plate-shaped member transfer and holding device is adjacent to the second plate-shaped member transfer and holding device, and is held by the second plate-shaped member transfer and holding device.
  • the plate-like member is carried out of the second plate-like member transport / holding device, and the plate-like member held by the first plate-like member transport / holding device is moved from the first plate-like member transport / holding device to the second position.
  • the working area of the working device is divided into two working areas, a first working area and a second working area, with the carrying direction of the plate member at the plate member carrying position as a boundary.
  • the first plate-shaped member transfer and holding device performs a predetermined operation on the plate-shaped member held by the first plate-shaped member transfer and holding device, and moves to the first work position in the first work area.
  • the second plate-shaped member transfer holding device is provided with the second plate-shaped member transfer holding device.
  • the plate-shaped member is a board on which components are to be mounted, and the work device that performs the work on the plate-shaped member mounts the components on the board.
  • the first and second plate-like member transfer and holding devices are the first and second substrate transfer and holding devices, and the component mounting work area for mounting components in the component mounting device is the same as the above.
  • the first substrate transfer and holding device can be moved to a first component mounting position as the first work position in the first mounting region, and the second substrate transfer and holding device can be moved to the first component mounting position in the second mounting region. It is possible to move to the second component mounting position as the second work position by the above-mentioned second moving device, and to perform component mounting independently on the board held by each board transfer holding device in each mounting area.
  • An operation method for the plate-shaped member according to the twenty-sixth or twenty-seventh aspect is provided.
  • the second mounting area is provided at an edge of the first mounting area opposite to the second mounting area.
  • FIG. 1 is an overall schematic perspective view of a component mounting apparatus having a substrate carrying and holding apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an overall schematic layout diagram of the component mounting apparatus of FIG.
  • FIG. 3 is a detailed plan view of the entire component mounting apparatus of FIG.
  • FIG. 4 is a detailed plan view of the substrate transfer and holding device of FIG. 1,
  • FIG. 5 is a detailed right side view of the substrate transfer and holding device of FIG. 1,
  • FIG. 6 is a perspective view of the substrate transfer and holding device of FIG. 1,
  • FIG. 7 is a detailed enlarged right side view of a selection opening mechanism of the substrate transfer / holding device of FIG. 1,
  • FIG. 8 is a detailed front view of the substrate transfer / holding device of FIG. 1,
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of the board transfer operation of the two board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of the home return operation and the mounting operation state of the support rail portion of the board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of an initial state of a support rail portion of the board transfer / holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 12 is an explanatory view of the home position return operation of the support rail on the lip side of the board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 13 is an explanatory diagram of the home position return operation of the servo trail portion on the constantly moving side of the board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 14 is an explanatory diagram of the board width shifting operation of the servo trail portion on the constantly moving side of the board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 15 is an explanatory view of the board transfer state of the support rail portion of the board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1
  • FIG. 16 is an explanatory view of a component mounting state of the support rail portion of the board transfer holding device of the component mounting device of FIG. 1
  • FIG. 17 is an explanatory view of maintenance of the support rail portion of the board transfer holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1, replacement of the support pin or the support plate, or change of the nozzle,
  • FIG. 18 is an explanatory view of the completion state of the mounting operation of the sabot trail portion of the board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 19 is an explanatory view of the board unloading state after the mounting operation of the support rail portion of each board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1 is completed.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram of a board loading state of a support rail portion of each board transport and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 21 is an explanatory view of a state in which component mounting starts after the board is completely loaded into the support rail portion of the board transport / holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 22 is a timing chart of the board transfer operation of the first board transfer holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 23 is a timing chart of the board transfer operation of the second board transfer holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 24 is a schematic right side view showing the mounting state of FIG. 16 of the board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 25 is a schematic right side view showing the home position return state of FIG. 13 of the board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 26 is a schematic right side view showing the maintenance state of FIG. 17 of the board transfer and holding device of the component mounting apparatus of FIG. 1,
  • FIG. 27 is a timing chart of the home position return operation and the board width shifting operation of the support rail portion in each of the board transfer / holding devices of the component mounting apparatus of FIG. 1, and FIG. 28 is the timing chart of FIG.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a connection relationship between a control device of the component mounting apparatus, each driving device, and each sensor,
  • FIG. 29 is a plan view of a component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 30 is a plan view of the mounting operation state of the component mounting apparatus of FIG. 29,
  • FIG. 31 is a board replacement operation state of the component mounting apparatus of FIG. FIG.
  • FIG. 32 is a plan view of the above-described component mounting apparatus of FIG. 29 in a board exchanging operation state in the second board transport / holding device.
  • FIG. 33 is a plan view of a component mounting apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 34 is a perspective view of a modification of the board transfer and holding device of the component mounting apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 35 is a plan view of a conventional component mounting apparatus.
  • FIG. 36 is an overall schematic arrangement view of a component mounting apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • a component mounting apparatus including a plate-like member transfer holding device and a method therefor includes a board for mounting a component as an example of a plate-like member. 2 (When referring to a board regardless of its position, it is indicated by reference number 2, and the board at a specific position is indicated by reference numbers 2-0, 2-1, 2-2, 2-3.) A description will be given of a case in which the present invention is applied to a substrate transport / holding device that holds the substrate 2 and a method for mounting the substrate 2.
  • two electronic circuit boards 2 are arranged in a staggered manner in a component mounting work area so as to face each other diagonally, so that components can be mounted independently. Has become.
  • two sets of work heads and their driving units, substrate transfer and holding devices, cognitive abilities, etc. are arranged.
  • a board transfer holding device that holds the electronic circuit board 2 is In the mounting area, the component is mounted by moving to a position close to the component supply unit.
  • Adjustment of the board transfer / holding device according to the width of the board 2 (board width adjustment)
  • the reference In the mounting area on the near side, which is closer to the worker, the reference is based on the edge on the near side, and in the mounting area farther from the worker, the reference is based on the edge on the far side.
  • the substrate on the right substrate transfer and holding device in FIG. The tact time can be reduced by positioning to the right and shortening the mounting movement distance.
  • this mounting apparatus has various advantages.
  • FIGS. 1 and 2 are an overall schematic perspective view and a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, respectively.
  • the component mounting work area 200 of the mounting apparatus is the same as the plate-shaped work area at the board transfer position. It is divided into two parts, a first mounting area 201 and a second mounting area 202, with the member conveying direction, in other words, the component conveying path as a boundary.
  • reference numeral 1 denotes the component which is arranged on the board loading side of the component mounting work area 200 and in which the first mounting area 201 and the second mounting area 202 are adjacent to each other.
  • the loader for loading the electronic circuit board 2 into the component transfer path in the mounting work area 200, and the loader 11 is disposed on the board unloading side of the component transfer path in the component mount work area 200, and the first mounting described above.
  • various components are as follows: In addition, it is provided point-symmetrically with respect to the center point 102 of the component mounting work area 200 (see FIG. 10).
  • reference numeral 3 denotes a pair of support rails 2 1 and 2 2 for carrying and holding the electronic circuit board 2 carried in from the loader 1 at the board carrying position (refer to the sub-rail section regardless of the position).
  • the first substrate is indicated by reference numerals 21 and 22 and the support rail portion at a specific position is indicated by reference numerals 21-1, 21-2, 22-1 and 22-2).
  • a transport holding device, 4 is a work head in which a plurality of, for example, 10 component suction nozzles 10 for sucking and holding electronic components are exchangeably mounted in the first mounting area 201, and 5 is a first mounting area.
  • XY robot that positions work head 4 in 201 in a predetermined position in the XY direction, which is two orthogonal directions in first mounting area 201, XY robot 7 is described later in first mounting area 201
  • a plurality of types of nozzles 10 that are arranged near the component supply unit 8 A to be used and that are suitable for a plurality of types of electronic components are stored.
  • a nozzle stay Chillon to replace the nozzle 1 0 attached to head 4 to the working in accordance with the requirements.
  • 8A and 8B are arranged on the front side of the worker in the first mounting area 201, that is, on the front end side of the worker, respectively, and store the components to be mounted on the board 2 in a tape shape.
  • a component supply unit for storing the held taping components, 8C is disposed near the component supply unit 8B in the first mounting area 201, and stores components to be mounted on the substrate 2 in a tray shape.
  • the component supply unit 9 for storing the held tray components is disposed in the first mounting area 201 on the side near the component supply unit 8 A in the vicinity of the center of the component mounting work area, and has a work head 4.
  • This is a recognition camera that captures the suction posture of the electronic component sucked by the nozzle 10.
  • reference numeral 9a denotes a two-dimensional camera among the recognition cameras
  • 9b denotes a three-dimensional camera among the recognition cameras 9.
  • reference numeral 13 denotes a first unit having a pair of support rails 21 and 22 for carrying and holding the electronic circuit board 2 carried in from the first board carrying / holding device 3 in the first mounting area 201.
  • a board transfer and holding device, 14 is a work head in which a plurality of, for example, 10 pieces of component suction nozzles 20 for sucking and holding electronic components in the second mounting area 202 are exchangeably mounted, and 15 is a second head.
  • Work head 14 in mounting area 202 is orthogonal to second working area 202
  • the XY robot 17 that is positioned at a predetermined position in the XY direction, which is the two directions, is disposed in the second mounting area 202 near a component supply unit 18A described later, and is used for a plurality of types of electronic components.
  • This nozzle station stores a plurality of types of suitable nozzles 20 and exchanges them with the nozzles 20 mounted on the work head 14 as necessary.
  • a component supply section 18C for storing the stored and held taping components is disposed near the component supply section 18B in the second mounting area 202, and a component storage section for storing components to be mounted on the substrate 2.
  • the component supply unit 19 for storing the tray components stored and held in a shape is disposed on the side near the center of the component mounting work area near the component supply unit 18 A in the second mounting area 202, and This is a recognition camera that captures the suction posture of the electronic component sucked by the nozzle 20 of the work head 14.
  • 19 a is a two-dimensional camera of the recognition cameras
  • 19 b is a three-dimensional camera of the recognition cameras 9.
  • a first moving device including a ball screw shaft 35, a first nut 27, a second nut 48, a support rail moving motor 40, a selection lock mechanism 70, and the like, which will be described later, is provided.
  • the substrate 2 is moved to a predetermined work position, for example, a first work position for mounting components, for example, a first component mounting position.
  • a second moving device including a ball screw shaft 35, a first nut 27, a second nut 48, a support rail moving motor 40, a selection lock mechanism 70, and the like, which will be described later, is provided.
  • the second substrate transport and holding device 13 is moved in the direction intersecting the transport direction of the substrate 2 by the moving device, the substrate transport position, and the second substrate transport and holding in the second mounting area 202.
  • the substrate 2 held by the device 13 is moved to a predetermined work, for example, a second work position for performing component mounting, for example, a second component mounting position.
  • the XY robots 5 and 15 are configured as follows.
  • XY robot The two Y-axis drive units 6a and 6a of the device 6 are fixedly arranged at the front and rear edges of the component mounting work area 200 on the mounting device base 16 in the board transfer direction.
  • Two X-axis drive units 6b, 6c are arranged so as to be independently movable in the Y-axis direction and avoid collisions over the Y-axis drive units 6a, 6a.
  • a work head 4 for moving in the first mounting area 201 is arranged in 6b so as to be movable in the X-axis direction, and an X-axis drive unit 6c is provided for moving in the second mounting area 202.
  • the moving work head 14 is arranged so as to be movable in the X-axis direction. Therefore, the XY robot 5 can move in the Y-axis direction on the two Y-axis driving units 6a and 6a fixed to the mounting device base 16 and the Y-axis driving units 6a and 6a. It comprises an X-axis drive 6b and a work head 4 movable in the X-axis direction in the X-axis drive 6b.
  • the XY robot 15 has two Y-axis driving units 6a and 6a fixed to the mounting device base 16 and two Y-axis driving units 6a and 6a. It comprises a movable X-axis drive 6c and a work head 14 movable in the X-axis direction in the X-axis drive 6c.
  • the structure of the first and second substrate transfer and holding devices 3 and 13 provided with the front and rear servo trail portions 21 and 22 is first characterized.
  • the first and second substrate transfer and holding devices 3 and 13 have exactly the same structure, except that the arrangement positions of the first and second substrate transfer and holding devices 3 and 13 are the same as those described above. It is only point-symmetric with respect to the center point 102 of the mounting work area 200. Therefore, the structure of each substrate transfer and holding device will be described below with reference to FIGS.
  • reference numerals 21 and 22 denote a pair of support rails extending along the X direction and provided with the substrate carrying and holding belts 500, respectively, to carry and hold the electronic circuit board 2.
  • the front support rail 21 of the pair of support rails 2 1, 2 2 is used for adjusting the width between the support rails 2 1, 2 2 according to the width of the board 2.
  • the rear support rail 22 functions as a reference-side or lock-side support rail, and the rear support rail 22 functions as a moving-side support rail for moving according to the width of the board 2.
  • reference numeral 23 denotes a sabot near the left and right ends of FIG.
  • the linear guide members 24 are arranged so as to extend in the direction (Y direction) perpendicular to the longitudinal direction (X direction) of the support rail portions 21 and 22.
  • the support rails 21 are arranged at the lower ends of the left support 21 a and the support 21 b near the right end, and move linearly on the linear guide members 23 to move the support rail 21 in the Y direction.
  • Front slider that guides you to translate along
  • Reference numeral 2 5 is disposed at each of the lower end portions of the left end support portion 22 a and the right end support portion 22 b in FIG. 6 of the support rail portion 22 on the rear side, and each straight guide member 2.
  • linear guide members 23 Near the left and right ends of the support rails 21, 22, are arranged above the linear guide members 23 so as to extend in the direction (Y direction) orthogonal to the longitudinal direction (X direction) of the support rails 21, 22, and A ball screw shaft rotatably supported at both ends by the substrate transfer device base 44, and a support rail moving motor 40 for rotating the ball screw shaft 35 in the forward and reverse rotation directions.
  • the linear guide member 23, the front slider 24, and the rear slider 25 form a linear guide mechanism.
  • reference numeral 27 denotes a free-standing rotation via bearings 47 at the lower ends of the support 21a at the left end of the support rail 21 and the support 21b near the right end, respectively.
  • a nut is provided and screwed with the ball screw shaft 35.
  • the nut 27 is entirely covered by a sleeve 46 from the outside and rotates integrally with the sleeve 46 so that it cannot rotate relative to the sleeve 46, and is rotatably supported by the bearing 47 by the sleeve 46.
  • a gear 28 is fixed to one axial end of the sleeve 46.
  • Reference numeral 30 denotes a cylinder for a selective lock mechanism provided on each of the support portions 21a and 21b of the support rail portion 21 and for moving the piston rod up and down.
  • a rack gear 29 which can be engaged with the gear 28 is fixed to the upper end of the piston rod of the cylinder 30 for the selective lock mechanism.
  • the rack gear 29 2 9 engages with the gear 2 8 to stop the rotation of the nut 2 7, while the pin 4 3 at the lower end of the screw opening locks the cylinder 3 0 when the button rod is lowered to the lower end position.
  • Penetrates downward for substrate transfer device Engage with the holes 45 of the base 44 and fix the position of the support rail 21 as immovable.
  • the hole 45 of the substrate transfer device base 44 is located when the support rail 21 is located at the origin position P21 as an example of the reference position (the position of the support rail 21 shown by a dotted line in FIG. 6). ) to each pin 4 3 is eclipsed set only ⁇ positions.
  • pulleys 92 and 91 are connected to the left and right ball screw shafts 35 and 35, respectively, and a belt 90 is wound around these pulleys 92 and 91.
  • the left and right ball screw shafts 35, 35 are synchronously rotated in the same direction via the pulleys 92, 91 and the belt 90.
  • a nut 2 is rotatably supported by a bearing 47 and screwed to each ball screw shaft 35.
  • each of the gears 28, each of the rack gears 29, and each of the cylinders 30 constitutes each of the selective opening mechanisms 70.
  • the front support rails 21 are connected to the left and right selective opening mechanisms 70, 70 by the rack gears 29, 29, respectively.
  • the support rails 21 are moved along the axial direction by the selective locking mechanisms 70 and 70 of the support rail 21.
  • the support rail portion 21 on the front side it is possible to function as the support rail portion 21 on the reference side, that is, the lock side.
  • reference numeral 48 designates a bearing 49 on each of the lower end portions of the support portion 22a at the left end of the support rail portion 22 on the rear side and the support portion 22b near the right end.
  • a nut rotatably provided and screwed to the ball screw shaft 35.
  • Each nut 48 is entirely covered by a sleeve 50 from the outside, and rotates integrally with the sleeve 50 so as to be relatively unrotatable.
  • the nut 50 is rotatably supported by the bearing 48 by the sleeve 50.
  • a gear 51 is fixed to one axial end of each sleeve 50.
  • the gears 5 1 and 5 1 are fastened to the lower ends of the support 2 2 a on the left end of the support rail 22 on the rear side and the support 2 2 b near the right end by the brackets 52 and 52, respectively. Therefore, when the ball screw shafts 35, 35 rotate, they are guided by the linear guide members 23, 23 and the sliders 24, 24 and can move in parallel along the Y-axis direction.
  • a belt driving shaft for synchronously driving the substrate 2 in the front-rear direction via a burley or the like, and 42 is used for placing and transporting the substrate 2 by rotating the belt driving shaft 99 forward and reverse.
  • the base 44 for the substrate transfer device on the right side includes a front limit position detection sensor 400 for detecting a front limit position of the front support rail portion 21, and an origin position P 2 of the front support rail portion 21.
  • Front home position detection sensor for detecting 1 4 0
  • a board passage detection sensor 31 for detecting passage of the electronic circuit board 2 is provided on the support rail section 21 at the right end, that is, the end on the loader 1 side, and the electronic circuit board 2 is held at a predetermined position.
  • Board stopper 3 to be stopped 3 2 is at the left end, i.e.
  • a board arrival detection sensor that is arranged at the end of the first side and detects that the electronic circuit board 2 has arrived approaching the predetermined position in the board transfer direction from the loader 1 side to the unloader 11 side. Is provided near the substrate stopper 32. As shown in FIG. 9, each of the substrate stopper driving cylinders 32D includes an upper end position detection sensor S32 for detecting the upper end position of the biston rod. The board stopper 32 is located at the ascending position during the mounting operation and keeps in contact with the board 2.
  • the support plate driving cylinder 39 has an upper limit position detection sensor S 39 U for detecting the upper limit position of the biston rod and a lower limit position detection sensor S for detecting the lower limit position.
  • S 39 U for detecting the upper limit position of the biston rod
  • S for detecting the lower limit position.
  • the above-mentioned substrate transfer and holding device is provided with a support plate 38 having a size equal to or larger than the largest substrate so as to be able to move up and down.
  • the support plate 3 8 is raised by the cylinder 3 9 and the support pin
  • each sensor and each driving device are connected to the control device 1000. They are connected to each other, and each drive device is drive-controlled based on a predetermined mounting program. That is, the controller 1000 includes at least the board passage detection sensors 31 (31-1, 31-2), the board arrival detection sensors 33 (33-1, 33-2), and the support plate driving cylinder 39.
  • the information on the board transfer position of each support rail Are connected to a database 1001 that stores the information and the like, an operation unit 1002 that performs a desired operation, and the like.
  • FIG. 10 is a diagram showing the overall layout, showing the origin return operation and the mounting operation state of the support rails 21 and 22.
  • the component supply unit 8 is located at the center point 102 of the component mounting work area 200.
  • A, 8B, 18A, 18B, recognition cameras 9 and 19 for capturing the suction posture of electronic components, and work heads 4 and 14 having suction nozzles 10 and 20 shaped appropriately for the electronic components to be sucked (Fig. 1 7)
  • the board transfer devices 3 and 13 see FIG.
  • the component mounting work area 200 is divided into two parts by a straight line passing through the center point 102 and along the board transport direction, and is divided into two parts by the first mounting area 201 (in FIG. 10, below the component mounting work area 200). Half) and the second mounting area 202 (The upper half of the component mounting work area 200 in FIG. 10).
  • the first mounting area 201 the support rails 21—1, 22-1, and the support rails 21 and 22, the board passage detection sensor 31, the board stopper 32, the board arrival detection sensor 33, and the support plate 38 are respectively provided.
  • the board passing detection sensor 31-1, board stopper 32-1, board arrival detection sensor 33-1, support plate 38-1, are shown as support rails 21-2, 22-2 in the second mounting area 202 2. This is shown as a board passage detection sensor 31-2, a board stopper 32-12, a board arrival detection sensor 33-2, and a support plate 38-2.
  • the support rail portion 21-1 on the hook side is up to the origin position P 21-1 indicated by the lower right solid line
  • the support rail portion 22-1 on the moving side is the origin position indicated by the upper right solid line. Move within the range up to position P 22-1.
  • the lock-side support rail 21-2 is up to the origin position P21-2 shown by the upper left solid line
  • the moving-side support rail 22-2 is the origin shown by the lower left solid line. Move within the range up to position P22-2.
  • FIG. 11 when the component mounting apparatus is powered on, the support rails 21—1, 21—2 on the opening side and the support rails 22—1, 22—2 on the moving side are originated. It shows the state that has not been obtained.
  • the support rails 22-1 and 22-2 on the moving side are It shows a state of moving at a low speed toward the origin positions P22-1 and P22-2.
  • the origin positions P 21-1 and P 21-2 of the support rails 21-1 and 21-2 on the lock side are the positions closest to the recognition cameras 9 and 19 and the parts supply sections 8A and 18A. It has become. That is, in the first mounting area 201, the lock-side sabot trail 21-1 and the moving-side support rail 22-1 are integrally formed at a low speed as shown by the downward arrow in FIG. When the support rails 21-1 on the lip side move to the home position P 21 -1, the movement of both support rails 21-1 and 22-1 is stopped.
  • the support rail portion 21-2 on the lock side and the support rail portion 22-2 on the moving side integrally move at a low speed in an upward direction as indicated by an upward arrow in FIG.
  • the support rail 21-2 on the lock side is located at the home position P21-2, the movement of both the support rails 21-2 and 22-2 is stopped.
  • the support rails 21-1 and 21-2 on the lock side complete home return, and the support rails 21-1 and 21-2 on the lock side are driven and the cylinders 30 and 30 are driven to the respective piston locks.
  • the pins 43, 43 at the lower end of the board are fitted into the holes 45, 45 of the bases 44, 44 for the board transfer device, and the support lanyards 21 — 1, 21— 2 on the lock side are the origin positions P 21— 1, Locked to P 21-2. That is, after the lock-side support rails 21-1 and 21-2 have moved to their respective origin positions P21-1 and P21-2, respectively, the lock-side support rails 21_1 and 21--2.
  • the support rails 22-1 and 22-2 on the moving side initially move at low speed to the home position side of the support rails 21-1 and 21-2 on the lock side, and
  • the support rails 21-1 and 21-2 move in the same direction as the arrow at a low speed, but the support rails 21-1 and 21-2 on the lip side have the origin positions ⁇ 21-1, ⁇ , respectively.
  • the support rail moving motor 40 is driven to rotate in the reverse direction and the pole screw shafts 35, 35 are synchronously rotated in the reverse direction. Is moved in the opposite direction at a low speed and moves to the respective origin positions (in the first mounting area 201, the upper right origin point shown by the solid line in FIG. 10 ⁇ 22—1; in the second mounting area 202, Move to the lower left origin position indicated by the solid line of 0 ⁇ 22-2).
  • the support rails 2 1-1 and 2 1-2 on the lock side are As shown in Fig.13, with the home positions fixed at P21-1 and P21-2, the support rails 22-1 and 22-2 on the moving side are the substrates 2-1 and 2 on which components are mounted. Move to the support rails 21-1 and 21-2 on the lip side from the origin position P22—1, P22—2 according to the width of -2 to support rails 21—1, 22-. Adjustment of the width between 1 and the support rails 21-2 and 22-2 is completed. At this time, the movement amount of the support rail portions 22-1 and 22-2 on the moving side is stored in advance in the database 1001 with the widths of the substrates 2-1 and 2-2 to be mounted next.
  • the calculation unit 1002 calculates The rotation amount of the support rail moving motor 40 is calculated, and the rotation of the support rail moving motor 40 is controlled based on the calculation result.
  • the ball screw shafts 35, 35 are rotated after the respective rack gears 29 are engaged with the respective gears 28 by the respective selective locking mechanisms 70, whereby the support rail portions on the lock side and the moving side are moved. 21-2 and 22-2 move synchronously in the same direction, ie, downward in FIG. Then, at the center of the component mounting work area 200 of the mounting apparatus, the lock rails and the movable rails 21-1 and 22 are moved to a position (transfer position) where the left and right board transfer holding devices 3 and 13 are aligned in a straight line (transfer position).
  • the first substrate transfer and holding device 3 waits for the loading of the substrate 2-0 from the loader 1.
  • the first substrate transfer and holding device 3 and the second substrate transfer and hold device The loading operation of the substrate 2-1 from 3 to the second substrate transfer / holding device 13 is completed, and the loader 1 and the first substrate transfer / holding device 3 are driven under the control of the control device 1000 to load the loader 1
  • the sabot trail portions 21-1 and 22-1 of the first substrate transfer and holding device 3 holding the substrate 2-0 Moves downward in Fig.
  • the mounting operation is performed with the distance between the recognition cameras 9 and 19 and the electronic circuit boards 2-0 and 2-1 approaching to the nearest position regardless of the size of the electronic circuit board 2.
  • the moving distance of the working heads 4 and 14 can be reduced, and the mounting tact can be shortened.
  • FIGS. 18 to 21 show the flow of the electronic circuit board 2 during production (component mounting). At the stage when production starts, the support rails 2 1-1 '2 1-2 on the hook side and the support rails 2 2-1, 2 2-2 on the moving side are driven together in synchronization. .
  • FIGS. 22 and 23 show time charts in the substrate transfer operation.
  • Figure 18 shows the positional relationship at the end of the component mounting production. At this point, the electronic circuit board 2-0 to be produced next is prepared in the loader 1.
  • the first and second substrate transfer and holding devices 3 and 13 are controlled by the control device 100.
  • Each of the support plates 38-1, 8-2 is started to descend by the drive of the support plate driving cylinders 39, 39, and it is determined that the lower limit position detecting sensor has reached the lower limit position. Detected by S39L, S39L.
  • the substrate stopper driving cylinder 3 2 D is driven in the first substrate transfer and holding device 3,
  • the stopper 3 2 1 1 provided on the support rail section 2 1-1 on the lip side of the first board transfer and holding device 3 and located at the ascending position during the mounting operation is lowered, and the board 2 can be carried out.
  • the stopper 32-2 which is provided on the support rail section 21-2 on the lip side of the second substrate transfer and holding device 13 and which is located at the ascending position during the mounting operation, also descends, and 2 is ready to be unloaded.
  • the detection signals from the lower limit position detection sensors S39L and S39L are identical to the detection signals from the lower limit position detection sensors S39L and S39L.
  • the first substrate transfer and holding device 3 When input to 100 0 0, in addition to driving the substrate stopper driving cylinder 32D by the first substrate transfer and holding device 3 as described above, the first substrate transfer and holding device 3
  • the support rail moving motor 40 is driven to drive the ball screw shaft 3 5, 3 5 rotates synchronously, and the support rails 2 1-1 and 2 2-1 move upward from the first component mounting position to the board transfer position at the center of the component mounting work area 200 as shown in FIG.
  • the second board transfer and holding device 13 also drives the support rail moving motor 40 to rotate the ball screw shaft 3 5 ′ 3 5 synchronously, and the support rail 2 1 — As shown in FIG. 18 in a downward direction in FIG. 18, 2, 22-2 starts moving from the second component mounting position toward the board transfer position in the center of the component mounting work area 200.
  • the belt drive motor 42 is also driven at the same time as the support rail moving motor 40 is driven, and the second substrate transfer and holding device is driven.
  • the transfer is started so that the substrate 2-2, which has been positioned at the right end in 13, is moved toward the left end.
  • the board passage detection sensor 3 1-2 detects the board 2-2, it determines whether the support rail moving motor 40 is driven or not, and if it is driven, the belt driving motor 4. Stop driving of 2. If not driven, the drive of the belt drive motor 42 may be continued. This is because the substrate 2-2 is transferred only on the servo rails 2 1-2, 2 2-2 of the second substrate transfer and holding device 13, and is transferred from the second substrate transfer and holding device 13 to the unloader side.
  • the purpose of this is to reduce the transfer tact time of the board, so that the board 2-2 does not protrude from the support rails 21-2, 22-2 while the support rails 21-2, 22-2 are moving. To do that. Also, after a predetermined time has elapsed since the support rail moving motor 40 was driven, that is, before the support rails 21-2 and 22-2 are located at the substrate transfer position, the belt driving motor 42 is driven. Is temporarily stopped to prepare for the next substrate transfer operation at the substrate transfer position.
  • FIG. 19 the support rails 21-1 and 22-1 of the first board transfer and holding device 3 and the support rails 21-2 and 22-2 of the second board transfer and holding device 13 are parts.
  • This figure shows a state where the board arrives at the board transfer position in the center of the mounting work area 200 and stops at each board transfer position.
  • the loader 1 the support rails 21-1, 22-1 of the first substrate transport and holding device 3, and the support rails 21-2, 22-2 of the second substrate transport and holding device 13 2, unloader 1 1 is straight Lined up.
  • the electronic circuit board 2 flows from right to left.
  • the unloaded substrate 2 is unloaded from the second substrate transfer and holding device 13 to the unloader 11. The completion of unloading is determined by detecting that the substrate 2-2 has passed and has been lost by the substrate passage detection sensor 31-2.
  • the motor 40 for moving the servo rail portion of the first substrate transfer and holding device 3 is driven, and the substrate produced by the first substrate transfer and holding device 3 is driven.
  • the unloading from the first substrate transfer and holding device 3 to the second substrate transfer and holding device 13 is started.
  • the belt driving motor 42 While the drive is stopped, the substrate stopper driving cylinder 3 2D is driven to raise the substrate stopper 32-2 to the upper limit position, and the upper end position detection sensor S32 sets the substrate stopper 32-2 to the upper limit position. Detects that it has reached and prepares to stop substrate 2-1. On the other hand, the substrate 2-1 was conveyed from right to left by the drive of the belt driving motor 42, but after the substrate arrival detection sensor 33-2 detected the arrival and passage of the substrate 2-1.
  • the belt driving motor 42 After measuring the elapse of a predetermined time (for example, 0.1 lms) by the timer T4 so that the substrate stopper 32-2 is moved up to the upper limit position, the belt driving motor 42 is driven to rotate in the reverse direction, (2) The board 2-1 provided on the support rails 2 1-2 and 2 2-2 of the board transfer holding device 13 is moved from left to right to transfer the board 2-1 in the reverse direction. Then, the right edge of the substrate 2-1 contacts the substrate stopper 32-2, and the arrival of the substrate 2-1 is detected by the substrate arrival detection sensor 33-2. Timer T 3 after arrival detection After the predetermined time is measured, the driving of the belt driving motor 42 is stopped. The extra driving of the belt driving motor 42 is to ensure that the right edge of the substrate 2-1 abuts against the substrate stopper 32-2.
  • a predetermined time for example, 0.1 lms
  • the motor 40 for moving the servo trail section is driven, and the second board transfer and holding device is driven.
  • the support rails 2 1-2 and 2 2-2 of 13 start moving from the board transfer position to the second component mounting position, that is, the direction of the recognition camera 19. That is, the board 2-1 is transported on the support rails 2 1-2 and 2 2-2, and the support rails 2 1-2 and 2 2-2 are moved from the board transport position to the second component mounting position. The movement takes place simultaneously. In this way, the board 2-1 arrives at the predetermined position on the support rails 2 1-2 and 2 2-2 and the support rails 2 1-2 and 2 2-2 move to the second component mounting position. Both the arrival and the end are completed, and the substrate transfer operation ends.
  • the support cylinder 38-2 is raised by driving the cylinder 39, and the substrate 2-2 is supported by the servo plate 38-2.
  • the substrate stopper driving cylinder 3 2D is driven.
  • the board stopper 3 2-1 rises to the upper limit position, and the upper end position detection sensor S 32 detects that the board stopper 3 2-2 has reached the upper limit position.
  • the rotation speed of the belt drive motor 42 is reduced, and the impact when the substrate 2-0 contacts the substrate stopper 32-1 is reduced.
  • the left edge of the substrate 2-0 abuts on the substrate stopper 32-1, and the arrival of the substrate 2-0 is detected.
  • the support rail moving motor 40 is driven to move from the board transfer position to the first component mounting position, that is, to recognize.
  • the movement to the camera 9 is started by the servo trails 21-1 and 22-1.
  • the movement of 2-1 is performed simultaneously, and the substrate transfer operation ends when both operations are completed. That is, when the driving of the belt driving motor 42 is stopped and the driving of the support rail moving motor 40 is stopped, it is determined that the substrate transfer operation is completed, and the support plate driving The cylinder 39 is driven to raise the support plate 38-1, and the substrate 2-0 is supported by the support plate 38_1.
  • FIG. 21 shows a state in which the board transfer operation is completed and the board production, that is, the component mounting operation is started, as in FIG. 16 described above. .
  • the support rail portions 21 and 22 of the substrate transfer holding devices 3 and 13 are moved from the first and second component mounting positions. After moving to the board transfer position, each of the completed boards is carried out, the next board is carried in, and then returns to the mounting state in Fig. 21 and the mounting operation is continued. In this way, components can be continuously mounted on the board.
  • the component mounting work area 200 of the board 2 is set in the first mounting area 201 with the board loading path from the board loading side to the board unloading side as the center. And the second mounting area 202 are divided into two, and in the first mounting area 201 Then, the board 2-1 is loaded into the first mounting area 201 by the loader 1 and the component supply section 8A and the first component feeding section 8A arranged at the end of the first mounting area 201 along the board loading path direction.
  • the board 2-1 is positioned and held at a position closest to the recognition camera 9 as an example of a component recognition unit for a mounting operation.
  • the board 2-1 is mounted on the recognition camera 1 as an example of the component supply section 18A and the second component recognition section of the second mounting area 202. Position and hold board 2-1 on the part closest to 9 for mounting.
  • the second mounting area 202 at least a half area (hatched area 2A in FIG. 2) on the back side as viewed from the worker near the component supply section 18A of the board 2-1.
  • the components are sucked and held from the component supply sections 18A and 18B for mounting. Thereafter, after the mounting operation in the second mounting area 202 is completed, the board 2-1 is unloaded from the second mounting area 202. As a result, the board 2 positioned and held in the mounting areas 201 and 202, the component supply sections 8A and 18A, and the cognitive
  • the shortest distance from 9, 19 can be greatly reduced compared to the case where the board is held on the board loading path in the component mounting work area as before, and the mounting time is shortened Can improve productivity.
  • one component mounting work area 200 of one mounting apparatus is divided into two parts, a first mounting area 201 and a second mounting area 202, and the two boards 2 are arranged respectively.
  • Component mounting and move back and forth in each mounting area to perform component supply, recognition, and mounting on the edge side of the mounting area near the component supply unit, for example, in the first mounting area 201.
  • the substrate 2 is positioned at the front edge of the mounting area, and the substrate 2 in the second mounting area 202 is positioned at the rear edge of the mounting area. Therefore, the mounting operation is performed with the distance between the cognitive power cameras 9 and 19 and the electronic circuit boards 2-0 and 2-1 approaching the shortest distance regardless of the size of the electronic circuit board 2.
  • the moving distance of the work heads 4 and 14, that is, the distance between the three operation positions of component suction, recognition, and mounting is shortest, and mounting tact time can be reduced, and production efficiency can be reduced.
  • the distance between the three operation positions of component suction, recognition, and mounting on a small board was long, and the mounting tact was large.
  • the board is positioned and mounted at a position where the distance between the three operation positions of component suction, recognition, and mounting is small, whether the board is small or large, the mounting Can be greatly reduced.
  • the two boards 2 are arranged diagonally, that is, in a staggered manner within the component mounting work area 200, so only one substrate 2 is disposed. As compared with the conventional example, the mounting efficiency per unit area can be improved.
  • the staggered arrangement of the substrates 2 and 2 enables the area where the substrate 2 is not arranged to be reduced without reducing the number of the already arranged component supply units, for example, the number of cassette supply units.
  • other component supply units such as tray-type component supply units 8 C and 18 C that can store semiconductor chips can be arranged in a zigzag pattern. The components can be arranged closer to the substrate, and the component supply efficiency can be improved.
  • the support rails 2 1-1, 2 1-2 on the rack side and the support rails 2 2-1, 2 2-2 on the moving side are separated from the mounting positions of the first and second components, respectively. It moves to the position where it retracts from the upper part of 38-1 and 38-2.
  • various maintenance work of the mounting apparatus for example, replacement of the support pins 87 supporting the electronic circuit board 2 from below, the support plates 38-1, and 38-2, and the nozzle station 7,
  • various maintenance work can be easily performed without any trouble.
  • the support plate 38 can be easily and collectively replaced, and the time for changing the position of the support pin 87 can be reduced.
  • the operation control and the sensor stopper are arranged so that the substrate 2 is moved and positioned in the direction opposite to the substrate transfer direction.
  • the support rail portion 21 on the opening side moves integrally with the support rail portion 22 on the moving side, and a Y-direction moving operation.
  • the support rail 21 on the rack side is fixed and the width adjustment operation that moves only the support rail 22 on the moving side can be selected.
  • the distance between the support rails 21 and 22 can be selected according to the width of the board.
  • the drive shaft for adjusting the width of the board and the drive shaft for moving the board can be shared, and the number of drive axes can be reduced.
  • the driving mechanism can be simplified.
  • the locking and unlocking operations of the selection lock mechanisms 70 and 70 can be selectively performed by driving the cylinder 30 for the selection lock mechanism.
  • Part 2 1 and support rail part 2 2 on the moving side It is possible to easily and reliably select a Y-direction moving operation for integrally moving and a width adjusting operation for moving only the moving-side support rail portion 22 with the lock-side support rail portion 21 fixed.
  • the two ball screw shafts 35, 35 can be easily driven synchronously, and the support rails 21, 22 can be translated more reliably.
  • the support plate 38 having the support bin 87 and the support rail portions 21 and 22 are separated and driven independently, the support plate 38 and the support rail
  • the moving mechanism is lighter and simpler than when the parts are moved integrally, so that the moving operation can be speeded up and the cost can be reduced.
  • each of the board transfer holding devices 3 and 13 if a board positioning stopper 32 and a board arrival detection sensor 33 are provided at the front and rear ends in the board transfer direction, respectively, both the front and rear ends in the board transfer direction are provided. Since the board 2 can be positioned, in each of the mounting areas 201 and 202, the board positioning position for positioning the board 2 depends on the size of the board 2, the distribution of the positions where components are to be mounted, Component supply unit Force can be arbitrarily determined based on information such as the distribution state of the position where components are sucked and held.
  • the mounting operation can be performed more efficiently, and the mounting tact can be improved. it can.
  • the staggered arrangement of the boards 2 and 2 reduces the number of stations, for example, the cassette supply section of the component supply sections already arranged in an area where the board 2 is not arranged.
  • the tray-type component supply unit 18C is shown in FIG.
  • an automatic tray exchange device 300 may be provided so that the tray-type component supply unit 18C can be automatically exchanged.
  • the tray-type component supply unit 8C is manually placed by an operator.
  • the device 300 may be provided so that the tray-type component supply unit 8C can be automatically replaced.
  • an automatic component supply unit replacement device is arranged for the other component supply units 8 A, 8 B, 18 A, 18 B, and the component supply units 8 A, 8 B, 18 A, 1
  • the exchange of 8B may be performed automatically. In this way, the mounting operation does not stop due to a shortage of components in the component supply unit during component mounting, and the component supply is performed continuously. That is, the actual production capacity can be improved.
  • other components of the component mounting apparatus such as the component supply units and the automatic replacement apparatus are modularized, the component mounting apparatus can be replaced as needed in accordance with future improvements in the mounting apparatus.
  • the above component mounting apparatus can be evolved simply by replacing each component module with the basic elements as a base. Further, if the components are modularized as described above, even when the type of the board or component is changed, it is possible to cope with the type switching of the board or component simply by appropriately changing the module of each component.
  • the productivity per installation area that is, the area productivity, can also be improved.
  • the component mounting work area 200 of the mounting apparatus is divided into two parts along the component transport direction, a first mounting area 201 and a second mounting area 202, but is equally divided into two. Not limited to this, but may be divided into two at an arbitrary ratio.
  • the mounting operation is performed independently in the non-interference area, and one of the mounting operations is waited in the interference area.
  • the control may be performed by the control device 100 0 0.
  • the component mounting position is not limited to the origin position of one of the support rails 21 near the recognition cameras 9 and 19 and the component supply units 8A and 18A, and can be set to any position.
  • the position for positioning the substrate 2 is not limited to either one end, and the position may be determined using the substrate stopper 32 at the center portion. Good.
  • the substrate 2 is positioned at the left end in the first substrate transfer and holding device 3, while the substrate 2 is positioned at the right end in the second substrate transfer and holding device 13. If necessary, the substrate 2 may be positioned at the right end in the first substrate transfer and holding device 3, while the substrate 2 may be positioned at the left end in the second substrate transfer and holding device 13.
  • the positioning position of the board 2 on the support rails 21 and 22 is determined by the size of the board 2, the position of the component mounting portion on the board 2, the recognition cameras 9 and 19, and the component supply section. 8 A, 8 B, 18 A, 18 B, etc., the position of the parts supply part that takes out the parts most frequently among the parts supply parts 8 A, 8 B, 18 A, 18 B Based on this, the optimal position can be determined.
  • each of the board transfer and holding devices 3 and 13 two ball screw shafts for moving the support rail portions 21 and 22 in parallel are arranged.
  • one ball screw shaft is arranged at the center and guide members are provided on both sides. By arranging it, a simpler structure can be achieved.
  • the substrate is fixed in the vicinity of the component supply section 8C of the first substrate transfer and holding device 3 and performs only substrate transfer and cannot move in the ⁇ -axis direction.
  • the transfer device 3A is arranged, and is fixed in the vicinity of the component supply portion 18C of the second substrate transfer and holding device 13 and only the substrate is transferred, and cannot be moved in the Y-axis direction. 3 A may be arranged. In this way, if the mounting operation in the first substrate transfer and holding device 3 is completed, even if the mounting operation in the second substrate transfer and holding device 13 is not completed, as shown in FIG.
  • the substrate 2-1 held by the first substrate transfer and holding device 3 is unloaded to the substrate transfer device 3A and unloaded.
  • the new substrate 2-0 can be carried into the first substrate carrying and holding device 3 from the loader 11 while being further carried out to the loader 11. Further, if the mounting operation in the second substrate transfer and holding device 13 is completed, even if the mounting operation in the first substrate transfer and holding device 3 is not completed, as shown in FIG.
  • the substrate transfer and holding device 13 is adjacent to the substrate transfer and holding device 13A, the substrate 2-2 held by the second substrate transfer and holding device 13 is unloaded to the unloader 11 and the loader 1 A new substrate 2-0 can be carried into the second substrate carrying / holding device 13 via the substrate carrying device 13A. It is preferable that the loader 1 and the unloader 11 move between the positions indicated by the dotted line and the solid line in the Y-axis direction, respectively.
  • the support rails 1 2 1—1, 1 2 2—1, 1 2 1—2, 1 of the first substrate transfer / holding device 3 and the second substrate transfer / holding device 13 are provided. If 22 1 and 2 are configured to have a length equal to or greater than the width of the component mounting work area 200 along the board transfer direction, the other board transfer and holding device can be used in the same manner as the modified examples in FIGS. 29 to 32.
  • the substrate loading / unloading operation can be performed independently of the mounting operation of the substrate.
  • the selection port mechanism 70 is not limited to being disposed on one of the support rail portions 21, and is also disposed on the other support rail portion 22 as shown in FIG.
  • Both support rails 21 and 22 may be lock-side support rails.
  • the support rail portion 211 on the front side is fixed with reference to the origin position on the front side, and then the support rail portion 211 on the back side. It is not limited to the one that moves 1 to adjust the board width. After fixing the back support rail 2 2-1 based on the back home position, the front support rail 2 1-1 The board width can be adjusted by moving it.
  • the reference positions of the support rails 21 and 22 can be easily and reliably changed from the near-side reference based on the near-side origin position to the back-side reference based on the back-side origin position. Can be changed.
  • the selective lock mechanism 70 is not limited to the gear mechanism such as the rack gear and the gear described above, but may be a clutch mechanism or the like.
  • FIG. 36 shows a component mounting apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • this component mounting apparatus in the state where the first and second substrate transfer and holding devices 3 and 13 are adjacent to each other, a long substrate 2G extending over the first and second substrate transfer and hold devices 3 and 13 is used. (Indicated by the hatched portion in the figure).
  • the first and second substrate transfer and holding devices 3 and 13 are synchronized and the first mounting area 201 or the second mounting area 200 is synchronized.
  • the component is mounted by moving it in parallel to either of the two.
  • the first and second substrate transfer and holding devices 3 and 13 are synchronously moved in parallel into the first mounting area 201, and the first and second substrate transfer and holding devices 3 and 13 are moved.
  • This is an example in which components are held and mounted by the head 4 from the component supply units 8A and 8B on a long substrate 2G supported over the substrate.
  • the first and second substrate transfer / holding devices 3 and 13 are returned to the transfer positions on the center side and carried out downstream.
  • the first and second substrate transfer / holding devices 3 and 13 are synchronously moved in parallel into the second mounting area 202, and are moved across the first and second substrate transfer / holding devices 3 and 13.
  • the components are held by the heads 14 from the component supply units 18A and 18B on the supported long board 2G and mounted.
  • the first and second substrate transfer / holding devices 3 and 13 are returned to the transfer positions on the center side and are carried out downstream.
  • 32 G is a positioning substrate stopper when a long substrate 2 G is carried into the first and second substrate transfer and holding devices 3 and 13. In this way, as shown in FIG. 2, usually, the first and second substrate transfer / holding devices 3 and 13 are separately and independently driven to drive the first mounting area 201 and the second mounting area.
  • the components should be operated as described above.
  • the first and second substrate transfer and holding devices 3 and The parts can be mounted by driving 13.
  • the selective lock mechanism releases the engagement of the first rail-shaped holding member with the first nut and causes the relative rotation of the first nut with respect to the first rail-shaped holding member. After the allowance, by rotating the screw shaft, only the second rail-shaped holding member moves to change the position of the second rail-shaped holding member with respect to the first rail-shaped holding member. By rotating the screw shaft after the selection hook mechanism engages with the first nut of the first rail-shaped holding member, the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member are rotated.
  • the holding member can be moved in parallel as a whole, the above-mentioned second rail with respect to the above-mentioned first rail-shaped holding member can be obtained simply by performing the above-mentioned opening and closing operations of the selection hook mechanism. While changing the position of the A change operation and a movement operation in which the first rail-shaped holding member and the second rail-shaped holding member physically translate in parallel can be selectively and reliably and easily performed, and the plate-shaped member is moved to the transport position. After being carried in, it can be moved to the desired work position and held, so that the desired work can be performed efficiently, and after the desired work is completed, it is moved to the transport position and then unloaded. Thus, the loading, holding and unloading of the plate-like member can be performed efficiently and quickly.
  • one component mounting work area of one component mounting apparatus is divided into two parts, a first mounting area and a second mounting area, and two substrates are arranged respectively.
  • Components can be mounted and moved back and forth in each mounting area so that components are supplied, recognized, and mounted on the edge of the mounting area near the component supply unit.
  • the board in the first mounting area is If the board in the second mounting area is positioned at the rear edge of the mounting area at the front edge of the mounting area, the distance between the recognition unit and the electronic circuit board is independent of the size of the electronic circuit board.
  • the mounting operation can be performed as close as possible to the position of the shortest distance, the distance that the member that holds and holds the component, for example, the work head, moves, i.e., between the three operation positions of component suction, recognition, and mounting The shortest distance
  • the mounting tact can be reduced and the production efficiency can be increased.
  • the mounting tact time can be greatly reduced by positioning the board at a position where the distance between the three operation positions of component suction, recognition, and mounting becomes short, whether the board is small or large. can do.
  • each mounting area when the component supply unit is arranged at almost all the edges along the board transport direction of the component mounting work area, the recognition unit is located on the center side of the component mounting work area.
  • the positioning position of the board in each board transfer and holding device is also located at the center side of the component mounting work area, so that the distance between the three operation positions of component suction, recognition, and mounting is shorter. By doing so, the mounting tact can be further improved. Further, by dividing one component mounting work area into two parts, the moving distance of the work head is reduced, and mounting tact time can be improved.
  • the unit area is reduced as compared with the conventional example in which only one board is disposed.
  • the mounting efficiency per hit can be improved.
  • the staggered arrangement of the substrates allows the area where the substrates are not arranged to be reduced without reducing the number of the already arranged component supply units, for example, the number of cassette supply units.
  • the component supply units of the tray-type component supply unit can be arranged closer to the board. Supply efficiency can be improved.
  • the rail-shaped holding member on the lock side and the rail-shaped holding member on the moving side were moved away from the component mounting position and retracted from above a support plate for supporting each substrate from below. If it is moved to the position, various maintenance work of the mounting device, for example, support pins that support the electronic circuit board 2 from below ⁇ Replacement of each support plate, replacement of nozzles for holding suction of components in the nozzle station When you do, without trouble, various Maintenance work can be easily performed. In addition, the support plates can be easily and collectively replaced, and the time required to change the position of the support pins can be reduced.
  • first substrate transfer and holding device and the second substrate transfer and holding device are changed, and when positioning the substrate in the second substrate transfer and holding device, the substrate is transferred and held in the substrate transfer direction. If the operation control and the sensor stopper are arranged so that the substrate is moved and positioned in the direction opposite to the substrate transfer direction after being placed in the apparatus, the first substrate transfer and holding device and the second substrate
  • the transport and holding device can have exactly the same structure, and commonality can be achieved.
  • the locking operation and the unlocking operation are performed by providing the above-mentioned selective locking mechanism, the Y-direction moving operation in which the lock-side rail-shaped holding member moves integrally with the moving-side rail-shaped holding member, The width adjustment operation in which the rail-shaped holding member on the rack side is fixed and only the rail-shaped holding member on the moving side moves can be selected.
  • the distance between the first and second rail-shaped holding members can be selected according to the width of the board.
  • the drive shaft for adjusting the width of the board and the drive shaft for transferring the board can be shared, and the number of drive axes can be reduced.
  • the drive mechanism for shifting the board width and the drive for transferring the board The mechanism can be simplified.
  • one motor is driven to rotate the two ball screw shafts synchronously to move the first and second rail-shaped holding members, the two ball screw shafts are driven synchronously. Therefore, the first and second rail-shaped holding members can be translated more reliably.
  • the support plate having the support pins and the first and second rail-shaped holding members are configured to be driven independently of each other, the support plate and the first and second rail-shaped holding members can be separated.
  • the moving mechanism is lighter and simpler than in the case of moving the unit integrally, so that the moving operation can be speeded up and the cost can be reduced.
  • the board position is set at the front and rear ends in the board transfer direction. If a positioning stopper and a board arrival detection sensor are provided, the board can be positioned at any of the front and rear ends in the board transport direction.In each mounting area, the board positioning position for positioning the board is It can be arbitrarily determined based on information such as the size, the distribution state of the position where the component is to be mounted, and the distribution state of the position where the component is sucked and held from the component supply unit.
  • the mounting operation can be performed more efficiently, and the mounting tact can be improved. it can.
  • two plate member transfer and holding devices that is, a first plate member transfer and holding device and a second plate member transfer are provided. While loading and unloading the plate-like members to be subjected to the prescribed work with the holding device adjacent, while carrying in, the respective plate-like members are held and moved to the respective work positions to perform the prescribed work independently. It can be carried out. Therefore, the loading and unloading of the plate-like member can be performed at the above-described plate-like member transfer position, and the work on the plate-like member can be performed at the work position. Efficiency can be improved, and there is no portion that can be used only for the above-mentioned plate-like member transfer operation and cannot be used for the work operation, so that the entire work device installation area can be effectively used.

Landscapes

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Description

明 細 書 板状部材の搬送保持装置及びその方法 技術分野
本発明は、 搬入された板状部材を保持するとともに、 印刷や加工や部品実装 などの所定の作業終了後に保持された板状部材を搬出可能な板状部材の搬送保 持装置及びその方法に関する。 特に、 本発明は、 板状部材の一例として部品を 実装する基板を使用し、 該基板に部品を実装するとき、 上記基板を保持する基 板搬送保持装置として好適な板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置な どの作業装置に関する。 背景技術
近年、 電子回路基板のサイズは携帯電話を初めとする小型タイプからサーバ 一コンピュータ等の大型基板まで幅広く存在し、 これらを最も効率的に最短タ クトで生産することを要求されている。 また、 実装装置の形態としては、 電子 部品を吸着する作業へッドを XYロボットを用いて移動し、 電子部品を実装す るロボット型実装装置が主流になりつつある。
以下、 従来の電子部品実装装置の一例について図 35を参照しながら説明す る。
図中、 1 201、 1 202、 1203はテーピング部品の部品供給部、 20 4はトレイ収納部品の部品供給部、 1 205、 1 206は電子部品を実装する 前に作業へッドでの吸着姿勢を撮像する認、識カメラ、 1207は複数種類の電 子部品に適した複数種類のノズルを収納するノズルステーシヨン、 1208は 電子回路基板 121 1を部品実装作業領域内に搬入するローダー、 1209は 電子回路基板 1 21 2を支持するサポートレール 1 209 a, 1209 bより 構成される基板搬送保持装置であり、 この基板搬送保持装置 1 209は、 適応 する最大サイズの電子回路基板のサイズに合わせて一方のサポートレール 12 0 9 bが 1 2 1 0の位置まで広がるように構成されている。 1 2 1 3は部品実 装作業領域内から電子回路基板 1 2 1 1を搬出するアンローダーである。
従来の電子部品実装機での動作を、 図 3 5を用いて説明する。 電子回路基板 1 2 1 1は、 ローダー 1 2 0 8を介して、 サポートレール 1 2 0 9 a , 1 2 0 9 bにて支持されている。 図示していない、 作業ヘッドは、 X Yロボットによ り図 3 5中に Aにより示される経路を移動するものであって、 作業へッドに取 り付けられた部品吸着ノズルによりテーピング部品供給部 1 2 0 1から電子部 品を吸着し、 作業へッドが移動して認識カメラ 1 2 0 5にて吸着した部品の吸 着姿勢を計測され、 位置補正計算後、 作業ヘッドの移動により電子回路基板 1 2 1 2上に、 吸着され認識された部品が位置補正されつつ実装される。 一方、 電子部品の部品供給部は実装装置の部品実装作業領域の後方にも 1 2 0 3 , 1 2 0 4で示されるように用意されている。 テーピング部品供給部 1 2 0 3或い はトレイ収納部品 1 2 0 4から吸着した電子部品も認識カメラ 1 2 0 6で撮像 され、 吸着位置姿勢を認識して、 位置補正計算後、 電子回路基板 1 2 1 2上に、 吸着され認識された部品がノズルにより装着される。 この経路は Bで示されて いる。
近年、 電子回路基板は小型タイプから大型サイズまで各種様々であり、 電子 部品実装装置としては、 最大サイズの基板までを支持できるサイズでサポート レール 1 2 0 9 a , 1 2 0 9 bを設計している。 このため、 サポートレール 1 2 0 9 a , 1 2 0 9 bは実装装置前方側のサポートレール 1 2 0 9 aを固定に し、 後方のサポートレール 1 2 0 9 bを基板サイズにより移動できるようにな つている。 これによつて、 後方の部品供給部 1 2 0 6 , 1 2 0 4はサポートレ ール 1 2 0 9 bの最後方位置 1 2 1 0のさらに後方に設置される。 このことは、 小型基板においては、 経路 Bで示されるように電子部品の吸着から認識を経て 装着までの作業ヘッドの移動距離が大きくなつて移動時間が長時間となり、 装 着タクトタイムの短縮に大きな妨げとなっている。 電子部品の実装コストを下 げるには装着タクトタイムを短縮する必要があるが、 この装着タクトタイムは、 これらの電子部品吸着工程、 認識工程、 装着工程の 3工程の距離を最短にする 必要がある。 これら 3工程の距離を最短にするため、 供給される電子部品に応 じてサポートレール 1 2 0 9 a , 1 2 0 9 b及ぴサポートレール 1 2 0 9 a , 1 2 0 9 b下に配置されて下方向から電子回路基板を支えるサポートピンゃサ ポートピンを配置するサポートプレートを一体的に移動する方式もあるが、 サ ポートピン及びサポートプレートを移動する機構が必要となるとともに、 それ らの移動量そのものが少なく、 効果があまりない。 また、 部品実装中の電子回 路基板を、 必要以上に移動することは実装品質を考慮すると良い方法ではない。 従って、 本発明の目的は、 上記問題を解決することにあって、 板状部材の大 きさに関わらず、 板状部材が搬送位置に搬入されたのち所望の作業位置まで移 動させて保持させることができて、 所望の作業を効率よく行うことができると ともに、 所望の作業終了後は搬送位置に移動させたのち搬出させることができ て、 板状部材の搬入、 保持、 搬出を効率よく迅速に行うことができる板状部材 の搬送保持装置及びその方法を提供することにある。
さらに、 本発明は、 上記板状部材の搬送保持装置を基板の基板搬送保持装置 として備えるものであって、 基板の大きさにかかわらず、 部品保持、 部品認識、 部品実装間の部品保持部材の移動距離が短くすることができて実装時間を短く することができ、 実装効率を高めることができる部品実装装置を提供すること にある。 発明の開示
本発明は、 上記目的を達成するため、 以下のように構成している。
本発明の第 1態様によれば、 板状部材を搬送する搬送部材をそれぞれ備えて 上記板状部材を搬入及び搬出可能及び保持可能な第 1 レール状保持部材及び第 2レール状保持部材と、
上記第 1 レール状保持部材及び第 2レール状保持部材の長手方向に直交する 方向に延在して配置され、 上記第 2レール状保持部材の移動、 又は、 上記第 1 レール状保持部材及び第 2レール状保持部材を平行移動させるボールネジ軸と、 上記ボールネジ軸を回転駆動する回転駆動装置と、 上記第 1 レール状保持部材に相対回転可能に取り付けられかつ上記ネジ軸に 螺合する第 1ナツトと、
上記第 2 レール状保持部材に固定的に取り付けられかつ上記ネジ軸に螺合す る第 2ナットと、
上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナットに係合して上記第 1ナットの回 転を停止させる動作'と、 上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナツトとの係合 を解除して上記第 1ナツトの上記第 1 レール状保持部材に対する相対回転を許 容する動作とを択一的に選択可能な選択口ック機構とを備え、
上記選択口ック機構が上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナットとの係合 を解除して上記第 1ナツトの上記第 1 レール状保持部材に対する相対回転を許 容させたのち、 上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 2レール状保持部材 のみが移動して、 上記第 1 レール状保持部材に対する上記第 2 レール状保持部 材の位置を変更する一方、 上記選択ロック機構が上記第 1 レール状保持部材の 上記第 1ナツトに係合したのち上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 1 レ ール状保持部材及び上記第 2レール状保持部材がー体的に平行移動する板状部 材の搬送保持装置を提供する。
本発明の第 2態様によれば、 上記回転駆動装置は、 上記ネジ軸を正逆回転駆 動する 1個のモータである第 1態様に記載の板状部材の搬送保持装置を提供す る。
本発明の第 3態様によれば、 上記ネジ軸に螺合する上記第 2ナットが、 上記 第 2 レール状保持部材に固定的に取り付けられる代わりに、 上記第 2レール状 保持部材に相対回転可能に取り付けられるとともに、 上記選択口ック機構は、 上記第 2レール状保持部材の上記第 2ナットに係合して上記第 2ナットの回転 を停止させる動作と、 上記第 2 レール状保持部材の上記第 2ナツトとの係合を 解除して上記第 2ナツトの回転を許容する動作とを択一的に選択可能とし、 上記選択口ック機構が上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナットとの係合 を解除して上記第 1ナツトの上記第 1 レール状保持部材に対する相対回転を許 容させたのち、 上記ネジ軸を回転させて上記第 1 レール状保持部材に対して上 記第 2 レール状保持部材のみ移動させる力、 又は、 上記選択ロック機構が上記 第 2レール状保持部材の上記第 2ナットとの係合を解除して上記第 2ナットの 上記第 2レール状保持部材に対する相対回転を許容させたのち、 上記ネジ軸を 回転させて上記第 2レール状保持部材に対して上記第 1 レール状保持部材のみ 移動させることにより、 上記第 1 レール状保持部材と上記第 2 レール状保持部 材どの間の間隔寸法を変更する一方、 上記選択ロック機構が上記第 1 レール状 保持部材の上記第 1ナットに係合するとともに上記第 2レール状保持部材の上 記第 2ナツトに係合したのち上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 1 レー ル状保持部材及び上記第 2レール状保持部材がー体的に平行移動するようにし た第 1又は 2態様に記載の板状部材の搬送保持装置を提供する。
本発明の第 4態様によれば、 上記ネジ軸と平行に上記各レール状保持部材の 軸方向に直交する方向に延在して配置され上記 2本のレール状保持部材の平行 移動を案内する直線ガイド機構をさらに備えるようにした第 1〜 3いずれかの 態様に記載の板状部材の搬送保持装置を提供する。
本発明の第 5態様によれば、 上記選択ロック機構が上記第 1 レール状保持部 材の上記第 1ナツトに係合したのち上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 1 レール状保持部材及び上記第 2 レール状保持部材がー体的に平行移動するこ とにより、 まず、 上記第 1 レール状保持部材を基準位置に位置決めしたのち、 上記選択口ック機構が上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナットとの係合を 解除して上記第 1ナツトの上記第 1 レール状保持部材に対する相対回転を許容 させたのち上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 2 レール状保持部材のみ が移動して、 上記基準位置の上記第 1 レール状保持部材に対する上記第 2 レー ル状保持部材の位置を変更して上記第 1 レール状保持部材と上記第 2レール状 保持部材との間の間隔を調整し、
その後、 上記選択口ック機構が上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナット に係合したのち上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 1 レール状保持部材 及び上記第 2 レール状保持部材が、 上記調整された間隔を保持した状態で、 一 体的に平行移動するようにした第 1〜4いずれかの態様に記載の板状部材の搬 送保持装置を提供する。
本発明の第 6態様によれば、 上記板状部材を上記搬送部材で上記第 1 レール 状保持部材と上記第 2レール状保持部材との間で搬送するとき上記板状部材に 当接して上記板状部材を上記所定位置に位置決め保持するストッパーをさらに 備えるようにした第 1〜 5のいずれかの態様に記載の板状部材の搬送保持装置 を提供する。
本発明の第 7態様によれば、 上記板状部材は、 部品を実装すべき基板であり、 第 1〜 6のいずれかの態様に記載の上記板状部材の搬送保持装置は、 上記部品 を上記基板に実装する部品実装装置内において上記基板を搬送保持する基板搬 送保持装置として 2台使用され、 上記部品実装装置内の部品実装を行う部品実 装作業領域を上記基板を搬送する方向沿いに第 1実装領域と第 2実装領域とに 分割し、 上記 1台の板状部材の搬送保持装置を上記第 1実装領域内の第 1基板 搬送保持装置として使用するとともに、 他の 1台の板状部材の搬送保持装置を 上記第 2実装領域内の第 2基板搬送保持装置として使用し、 各実装領域内で各 基板搬送保持装置を独立的に駆動するようにした板状部材の搬送保持装置を備 えた部品実装装置を提供する。
本発明の第 8態様によれば、 上記第 1実装領域の上記第 1基板搬送保持装置 の第 1部品実装位置と、 上記第 2実装領域の上記第 2基板搬送保持装置の第 2 部品実装位置とが斜めに互いに対向するように千鳥状に配置された、 第 7態様 に記載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置を提供する。
本発明の第 9態様によれば、 上記第 1実装領域の上記第 2実装領域とは反対 側の端縁部に、 上記基板に実装すべき上記部品が供給される第 1部品供給部を 配置するとともに、 上記第 1部品供給部の近傍に第 1部品認識部を配置すると ともに、
上記第 2実装領域の上記第 1実装領域とは反対側の端縁部に、 上記基板に実 装すべき上記部品が供給される第 2部品供給部を配置するとともに、 上記第 2 部品供給部の近傍に第 2部品認識部を配置するようにした第 7又は 8態様に記 載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置を提供する。 本発明の第 i o態様によれば、 上記第 1部品供給部、 上記第 1部品認識部、 上記第 2部品供給部、 上記第 2部品認識部が上記第 1実装領域と上記第 2実装 領域とを併せた上記部品実装作業領域の全体の中心に対して大略点対称配置さ れている第 9態様に記載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置を提 供する。
本発明の第 1 1態様によれば、 上記第 1部品供給部と上記第 1部品認識部と の距離を考慮して、 上記第 1実装領域の上記第 1基板搬送保持装置の第 1部品 実装位置を決定するとともに、 上記第 2部品供給部と上記第 2部品認識部との 距離を考慮して、 上記第 2実装領域の上記第 2基板搬送保持装置の第 2部品実 装位置を決定するようにした第 9又は 1 0態様に記載の板状部材の搬送保持装 置を備えた部品実装装置を提供する。
本発明の第 1 2態様によれば、 上記第 1部品供給部及び上記第 2部品供給部 のそれぞれは、 上記基板に実装すベき上記部品をテープ状に収納保持されたテ 一ビング部品を収納する部品供給部である第 9〜 1 1のいずれかの態様に記載 の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置を提供する。
本発明の第 1 3態様によれば、 上記第 1実装領域の上記第 1基板搬送保持装 置の第 1部品実装位置と、 上記第 2実装領域の上記第 2基板搬送保持装置の第 2部品実装位置とが斜めに対向するように千鳥状に配置されるとともに、 上記 第 1実装領域の上記第 1部品実装位置以外の位置に、 トレーに上記基板に実装 すべき上記部品が収納されたトレー式部品供給部を配置するとともに、 上記第
2実装領域の上記第 2部品実装位置に、 トレーに上記基板に実装すべき上記部 品が収納された別のトレー式部品供給部が配置されるようにした、 第 7〜 1 2 のいずれかの態様に記載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置を提 供する。
本発明の第 1 4態様によれば、 上記基板を上記搬送部材で上記第 1 レール状 保持部材と上記第 2レール状保持部材との間で搬送するとき上記基板に当接し て上記基板を上記第 1実装領域と上記第 2実装領域とを併せた上記部品実装作 業領域の全体の中心付近に位置決め保持するストッパーを、 上記各基板搬送保 持装置がさらに備えるようにした、 第 7〜1 3のいずれかの態様に記載の板状 部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置を提供する。
本発明の第 i 5態様によれば、 上記第 1基板搬送保持装置と上記第 2基板搬 送保持装置とがー直線状に隣接させる位置に位置したとき、 上記基板が上記第 1基板搬送保持装置から上記第 2基板搬送保持装置に向けて搬送可能な第 7〜 1 4のいずれか態様に記載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置を 提供する。
本発明の第 1 6態様によれば、 各基板搬送保持装置に上記基板を搬入する口 一ダ一と、 各基板搬送保持装置から上記基板を搬出するアンローダーとをさら に備え、 上記第 1基板搬送保持装置と上記第 2基板搬送保持装置とは、 それぞ れ独立して、 上記ローダーから上記基板の搬入及び上記ァンローダーに対する 上記基板の搬出動作が行えるようにした、 第 7〜1 4のいずれかの態様に記載 の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置を提供する。
本発明の第 1 7態様によれば、 板状部材を搬入及び搬出可能及び保持可能な 第 1 レール状保持部材及び第 2 レール状保持部材とを備える板状部材搬送保持 装置において、 上記第 1 レール状保持部材及び第 2 レール状保持部材の長手方 向に直交する方向に延在して配置されたボールネジ軸の回転時に、 該ボールネ ジ軸に螺合しかつ上記第 1 レール状保持部材及び第 2レール状保持部材にそれ ぞれ備えられたたナツトが回転を規制されることにより、 上記第 1 レール状保 持部材及び第 2レール状保持部材がー体的に平行移動して上記板状部材を搬送 する一方、
上記第 1 レール状保持部材と上記第 2 レール状保持部材とのいずれか一方の レール状保持部材の上記ナツトの回転の規制を解除することにより、 当該ナツ トが上記ボールネジ軸の回転時に上記ボールネジ軸とともに回転して、 上記一 方のレール状保持部材の移動が規制され、 上記第 1 レール状保持部材と上記第
2 レール状保持部材とのいずれか他方のレール状保持部材であって上記ナツト の回転が規制されている上記他方のレール状保持部材が上記ボールネジ軸の回 転時に移動することにより、 上記一方のレール状保持部材に対して、 上記他方 のレール状保持部材のみが平行移動して、 上記第 1 レール状保持部材と上記第 2レール状保持部材との間隔を調整する板状部材の搬送保持方法を提供する。 本発明の第 i 8態様によれば、 基板をローダーから第 1搬送保持装置に搬入 し、
上記搬入された基板を保持する上記第 1基板搬送保持装置を一方の部品供給 部側に移動させ、
上記第 1基板搬送保持装置に保持された上記基板に上記一方の部品供給部の 部品を実装し、
上記第 1基板搬送保持装置から上記基板を搬出し、
上記第 1基板搬送保持装置から搬出した上記基板を第 2基板搬送保持装置に 搬入し、
上記搬入された基板を保持する上記第 2基板搬送保持装置を他方の部品供給 部側に移動させ、
上記第 2基板搬送保持装置に保持された上記基板に上記他方の部品供給部の 部品を実装し、
上記第 2基板搬送保持装置から上記基板を搬出し、
上記第 2基板搬送保持装置から搬出した上記基板をアンローダーに搬入する 部品実装方法を提供する。
本発明の第 1 9態様によれば、 上記第 1基板搬送保持装置での部品実装と上 記第 2基板搬送保持装置での部品実装は同時に行われるようにした第 1 8態様 に記載の部品実装方法を提供する。
本発明の第 2 0態様によれば、 上記一方の部品供給部と上記他方の部品供給 部とは対向して配置された状態において、 上記第 1基板搬送保持装置での部品 実装は上記基板の上記一方の部品供給部側の半分の領域を実装し、 上記第 2基 板搬送保持装置での部品実装は上記基板の上記他方の部品供給部側の半分の領 域を実装するようにした第 1 8態様に記載の部品実装方法を提供する。
本発明の第 2 1態様によれば、 上記ローダーから上記第 1基板搬送保持装置 への基板搬送、 上記第 1基板搬送保持装置から上記第 2基板搬送保持装置への 基板搬送、 上記第 2基板搬送保持装置から上記アンローダーへの基板搬送を同 時に行うようにした第 1 8態様に記載の部品実装方法を提供する。
本発明の第 2 2態様によれば、 1台の板状部材の作業装置において、 板状部 材搬送位置で板状部材を搬入及び搬出可能であるとともに、 搬入された上記板 状部材を保持可能な第 1板状部材搬送保持装置と、
上記板状部材搬送位置で上記第 1板状部材搬送保持装置に隣接可能でかつ上 記第 1板状部材搬送保持装置を経て板状部材を搬入可能でありかつ搬入された 上記板状部材を保持可能であるとともに、 保持された上記板状部材を上記板状 部材搬送位置で搬出可能な第 2板状部材搬送保持装置と、
上記第 1板状部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に、 上記板状部材搬送位置と、 上記第 1板状部材搬送保持装置に保持された上記板 状部材に対して所定の作業を行う第 1作業位置との間で移動させる第 1移動装 置と、
上記第 2板状部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に、 上記板状部材搬送位置と、 上記第 2板状部材搬送保持装置に保持された上記板 状部材に対して所定の作業を行う第 2作業位置との間で移動させる第 2移動装 置とを備える板状部材の作業装置を提供する。
本発明の第 2 3態様によれば、 上記板状部材搬送位置での上記板状部材の搬 送方向を境として上記作業装置の作業領域を第 1作業領域と第 2作業領域との 2つに分け、
上記板状部材に対する作業時には、 上記第 1移動装置により、 上記第 1板状 部材搬送保持装置が、 上記第 1板状部材搬送保持装置に保持された上記板状部 材に所定の作業を行う、 上記第 1作業領域の上記第 1作業位置に移動する一方、 上記第 2移動装置により、 上記第 2板状部材搬送保持装置が、 上記第 2板状部 材搬送保持装置に保持された上記板状部材に所定の作業を行う、 上記第 2作業 領域の上記第 2作業位置に移動する第 2 2の態様に記載の板状部材の作業装置 を提供する。
本発明の第 2 4態様によれば、 上記板状部材は、 部品を実装すべき基板であ り、 上記板状部材に上記作業を行う上記作業装置は、 上記基板に上記部品を実 装する部品実装装置であり、 上記第 1及び第 2板状部材搬送保持装置は第 1及 び第 2基板搬送保持装置であり、
上記部品実装装置内の部品実装を行う部品実装作業領域を上記基板を搬送す る方向沿いに第 1実装領域と第 2実装領域とに分割し、 上記第 1基板搬送保持 装置を上記第 1実装領域内の上記第 1作業位置としての第 1部品実装位置に上 記第 1移動装置により移動可能とするとともに、 上記第 2基板搬送保持装置を 上記第 2実装領域内の上記第 2作業位置としての第 2部品実装位置に上記第 2 移動装置により移動可能とし、 各実装領域内で各基板搬送保持装置に保持され た基板に対して独立的に部品装着を行うようにした第 2 2又は 2 3の態様に記 載の板状部材の作業装置を提供する。
本発明の第 2 5態様によれば、 上記第 1実装領域内の上記第 2実装領域とは 反対側の端縁部に、 上記基板に実装すべき上記部品が供給される第 1部品供給 部を配置するとともに、 上記第 1部品供給部の近傍に第 1部品認識部を配置し、 さらに、 上記第 1実装領域内で移動可能で、 かつ、 上記第 1部品供給部から上 記部品を保持し、 上記第 1部品認識部により部品認識を行ったのちに、 上記第 1部品実装位置に位置した上記第 1基板搬送保持装置に保持された上記基板に 部品装着を行う作業へッドを備えるとともに、
上記第 2実装領域内の上記第 1実装領域とは反対側の端縁部に、 上記基板に 実装すべき上記部品が供給される第 2部品供給部を配置するとともに、 上記第
2部品供給部の近傍に第 2部品認識部を配置し、 さらに、 上記第 2実装領域内 で移動可能で、 かつ、 上記第 2部品供給部から上記部品を保持し、 上記第 2部 品認識部により部品認識を行ったのちに、 上記第 2部品実装位置に位置した上 記第 2基板搬送保持装置に保持された上記基板に部品装着を行う作業へッドを 備えるようにした第 2 4の態様に記載の板状部材の作業装置を提供する。
本発明の第 2 6態様によれば、 1台の板状部材の作業装置において、 板状部 材を搬入及び搬出及ぴ保持可能な第 1板状部材搬送保持装置と、 板状部材を搬 入及び搬出及び保持可能な第 2板状部材搬送保持装置とを互いに隣接させるよ うに板状部材搬送位置に位置させて、 上記板状部材を上記第 1板状部材搬送保 持装置に搬入するとともに搬入された上記板状部材を上記第 1板状部材搬送保 持装置を経て上記第 2板状部材搬送保持装置に搬入し保持させるとともに、 次 の板状部材を上記第 1板状部材搬送保持装置に搬入し保持させ、
上記第 1板状部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に 上記板状部材搬送位置から第 1作業位置に移動させるとともに、 上記第 2板状 部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に上記板状部材搬 送位置から第 2作業位置に移動させ、
上記第 1作業位置で、 上記第 1板状部材搬送保持装置に保持された上記板状 部材に対して所定の作業を行うとともに、 上記第 2作業位置で、 上記第 2板状 部材搬送保持装置に保持された上記板状部材に対して所定の作業を行い、 上記第 1板状部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に 上記第 1作業位置から上記板状部材搬送位置に移動させるとともに、 上記第 2 板状部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に上記第 2作 業位置から上記板状部材搬送位置に移動させ、
上記第 1板状部材搬送保持装置と上記第 2板状部材搬送保持装置を隣接させ るように上記板状部材搬送位置に位置させて、 上記第 2板状部材搬送保持装置 に保持された上記板状部材を上記第 2板状部材搬送保持装置から搬出するとと もに、 上記第 1板状部材搬送保持装置に保持された上記板状部材を上記第 1板 状部材搬送保持装置から上記第 2板状部材搬送保持装置に搬出する板状部材の 作業方法を提供する。
本発明の第 2 7態様によれば、 上記板状部材搬送位置での上記板状部材の搬 送方向を境として上記作業装置の作業領域を第 1作業領域と第 2作業領域との 2つに分ける場合において、 上記板状部材搬送保持装置の上記作業位置への移 動時に、
上記第 1板状部材搬送保持装置が、 上記第 1板状部材搬送保持装置に保持さ れた上記板状部材に所定の作業を行う、 上記第 1作業領域の上記第 1作業位置 に移動する一方、 上記第 2板状部材搬送保持装置が、 上記第 2板状部材搬送保 持装置に保持された上記板状部材に所定の作業を行う、 上記第 2作業領域の上 記第 2作業位置に移動する第 2 6の態様に記載の板状部材の作業方法を提供す る。
本発明の第 2 8態様によれば、 上記板状部材は、 部品を実装すべき基板であ り、 上記板状部材に上記作業を行う上記作業装置は、 上記基板に上記部品を実 装する部品実装装置であり、 上記第 1及び第 2板状部材搬送保持装置は第 1及 び第 2基板搬送保持装置であるとともに、 上記部品実装装置内の部品実装を行 う部品実装作業領域を上記基板を搬送する方向沿いに第 1実装領域と第 2実装 領域とに分割する場合において、
上記第 1基板搬送保持装置を上記第 1実装領域内の上記第 1作業位置として の第 1部品実装位置に移動可能とするとともに、 上記第 2基板搬送保持装置を 上記第 2実装領域内の上記第 2作業位置としての第 2部品実装位置に上記第 2 移動装置により移動可能とし、 各実装領域内で各基板搬送保持装置に保持され た基板に対して独立的に部品装着を行うようにした第 2 6又は 2 7の態様に記 載の板状部材の作業方法を提供する。
本発明の第 2 9態様によれば、 上記所定の作業時に、 上記第 1実装領域内で、 上記第 1実装領域内の上記第 2実装領域とは反対側の端縁部に備えられた第 1 部品供給部から作業へッドにより上記部品を保持し、 上記作業へッドに保持さ れた上記部品の部品認識を上記第 1部品供給部の近傍に備えられた第 1部品認 識部により行ったのちに、 上記作業ヘッドに保持された上記部品を、 上記第 1 部品実装位置に位置した上記第 1基板搬送保持装置に装着する一方、 上記部品 保持、 上記部品認識、 及び、 上記部品装着とは独立して、 上記第 2実装領域内 で、 上記第 2実装領域内の上記第 2実装領域とは反対側の端縁部に備えられた 第 2部品供給部から作業へッドにより上記部品を保持し、 上記作業へッドに保 持された上記部品の部品認識を上記第 2部品供給部の近傍に備えられた第 2部 品認識部により行ったのちに、 上記作業ヘッドに保持された上記部品を、 上記 第 2部品実装位置に位置した上記第 2基板搬送保持装置に装着するようにした 第 2 8の態様に記載の板状部材の作業方法を提供する。 図面の簡単な説明
本発明のこれらと他の目的と特徴は、 添付された図面についての好ましい実 施形態に関連した次の記述から明らかになる。 この図面においては、
図 1は、 本発明の一実施形態の基板搬送保持装置を有する部品実装装置の全 体概略斜視図であり、
図 2は、 図 1の部品実装装置の全体概略配置図であり、
図 3は、 図 1の部品実装装置の全体の詳細な平面図であり、
図 4は、 図 1の基板搬送保持装置の詳細な平面図であり、
図 5は、 図 1の基板搬送保持装置の詳細な右側面図であり、
図 6は、 図 1の基板搬送保持装置の斜視図であり、
図 7は、 図 1の基板搬送保持装置の選択口ック機構の詳細な拡大右側面図で あり、
図 8は、 図 1の基板搬送保持装置の詳細な正面図であり、
図 9は、 図 1の上記部品実装装置の 2台基板搬送保持装置の基板搬送動作の 説明図であり、
図 1 0は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部 の原点復帰動作及び装着動作状態の説明図であり、
図 1 1は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部 の初期状態の説明図であり、
図 1 2は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の口ック側のサポー トレール部の原点復帰動作の説明図であり、
図 1 3は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の常時移動側のサボ 一トレール部の原点復帰動作の説明図であり、
図 1 4は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の常時移動側のサボ 一トレール部の基板幅寄せ動作の説明図であり、
図 1 5は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部 の基板搬送状態の説明図であり、 図 1 6は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部 の部品実装状態の説明図であり、
図 1 7は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部 のメンテナンス、 サポートピン若しくはサポートプレート交換、 又は、 ノズル 変更状態の説明図であり、
図 1 8は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサボ一トレール部 の実装動作完了状態の説明図であり、
図 1 9は、 図 1の上記部品実装装置の各基板搬送保持装置のサポートレール 部の実装動作完了後の基板搬出状態の説明図であり、
図 2 0は、 図 1の上記部品実装装置の各基板搬送保持装置のサポートレール 部の基板搬入状態の説明図であり、
図 2 1は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部 の基板搬入完了後に部品実装開始する状態の説明図であり、
図 2 2は、 図 1の上記部品実装装置の第 1基板搬送保持装置での基板搬送動 作のタイミングチャートであり、
図 2 3は、 図 1の上記部品実装装置の第 2基板搬送保持装置での基板搬送動 作のタイミングチャートであり、
図 2 4は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の図 1 6の実装状態 を示す概略右側面図であり、
図 2 5は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の図 1 3の原点復帰 状態を示す概略右側面図であり、
図 2 6は、 図 1の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の図 1 7のメンテナ ンス状態を示す概略右側面図であり、
図 2 7は、 図 1の上記部品実装装置の各基板搬送保持装置でのサポートレー ル部の原点復帰動作及び基板幅寄せ動作のタイミングチヤ一トであり、 図 2 8は、 図 1の上記部品実装装置の制御装置と各駆動装置及び各センサー との接続関係を示すプロック図であり、
図 2 9は、 本発明の別の実施形態にかかる部品実装装置の平面図であり、 図 3 0は、 図 2 9の上記部品実装装置の実装動作状態の平面図であり、 図 3 1は、 図 2 9の上記部品実装装置の第 1基板搬送保持装置での基板入れ 替え動作状態の平面図であり、
図 3 2は、 図 2 9の上記部品実装装置の第 2基板搬送保持装置での基板入れ 替え動作状態の平面図であり、
図 3 3は、 本発明のさらに別の実施形態にかかる部品実装装置の平面図であ り、
図 3 4は、 本発明のさらに別の実施形態にかかる部品実装装置の基板搬送保 持装置の変形例の斜視図であり、
図 3 5は、 従来の部品実装装置の平面図であり、
図 3 6は、 本発明のさらに別の実施形態にかかる部品実装装置の全体概略配 置図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の記述を続ける前に、 添付図面において同じ部品については同じ参照 符号を付している。
本発明の第 1の実施形態にかかる板状部材の搬送保持装置及びその方法を備 える部品実装装置は、 図 1〜図 3に示すように、 板状部材の一例として、 部品 を実装する基板 2 (位置に関係なく基板を指す場合には参照番号 2により示し、 特定の位置の基板は参照番号 2— 0, 2— 1 , 2 - 2 , 2— 3のように示 す。 ) に部品を実装するとき、 上記基板 2を保持する基板搬送保持装置及びそ の方法に適用した場合について説明する。
なお、 上記部品実装装置を詳細に説明する前に、 概略を、 まず、 説明する。 上記部品実装装置においては、 1台の部品実装装置において、 部品実装作業 領域において、 2枚の電子回路基板 2を斜めに互いに対向するように千鳥に配 置し、 それぞれ独立して部品実装可能となっている。 このため、 作業ヘッド及 びその駆動部、 基板搬送保持装置、 認識力メラなどがそれぞれ 2セットずつ配 置されている。 また、 電子回路基板 2を保持している基板搬送保持装置が、 各 実装領域において部品供給部に近い位置に移動して部品実装を行うようにして おり、 基板 2の幅に応じての基板搬送保持装置の調整 (基板幅寄せ) 基準は 2 分割された部品実装作業領域のうちの作業者に近い手前側の実装領域では手前 側の縁部を基準、 作業者に遠い奥側の実装領域では奥側の縁部を基準とする。 これにより、 部品供給、 部品認識、 部品装着に至る作業ヘッドの移動距離を最 短にして実装タクトを短縮させることができる。 また、 各基板搬送保持装置に 搬入された基板 2は、 中央部に一旦位置決めされたのち、 図 2の右側の基板搬 送保持装置上の基板は左、 左側の基板搬送保持装置上の基板は右に位置決めし て実装移動距離を短縮させることによるタクト短縮することができる。 さらに、 2枚の基板 2 , 2を斜めに互いに対向するように千鳥に配置することで、 2つ のトレイ供給部を斜めに互いに対向するように千鳥に配置することも可能とな り、 カセット供給部連数を削減する必要がなくなり、 トレイ供給部と認識位置 を近くに位置することができ、 実装タクトを短縮させることができる。 このよ うに本実装装置は様々な利点を有するものである。
次に、 本発明の一実施形態の部品実装装置の構成について図 1ないし図 9を 用いて詳細に説明する。 また、 各図において同じ構成要素においては同じ符号 を付している。
図 1及び図 2は本発明の上記実施形態における電子部品実装装置の全体概略 斜視図及び平面図であり、 上記実装装置の部品実装作業領域 2 0 0は、 基板搬 送位置での上記板状部材の搬送方向、 言い換えれば、 部品搬送経路を境として 第 1実装領域 2 0 1と第 2実装領域 2 0 2の 2つに分割されている。 図 1, 図 2において、 1は上記部品実装作業領域 2 0 0の基板搬入側に配置され、 かつ、 上記第 1実装領域 2 0 1と上記第 2実装領域 2 0 2とが隣接する上記部品実装 作業領域 2 0 0の部品搬送経路に、 電子回路基板 2を搬入するローダー、 1 1 は上記部品実装作業領域 2 0 0の部品搬送経路の基板搬出側に配置され、 かつ、 上記第 1実装領域 2 0 1と上記第 2実装領域 2 0 2とが隣接する上記部品実装 作業領域 2 0 0の部品搬送経路から、 電子回路基板 2を搬出するアンローダー である。 上記実施形態の電子部品実装装置では、 各種構成要素が、 以下のよう に、 部品実装作業領域 2 0 0の中央点 1 0 2 (図 1 0参照。 ) に対して点対称 に設けられている。
すなわち、 3は上記基板搬送位置にてローダー 1から搬入される電子回路基 板 2を搬送保持する一対のサポートレール部 2 1 , 2 2 (位置に関係なくサボ 一トレール部をさす場合には参照番号 2 1 , 2 2により示し、 特定の位置のサ ポートレール部は参照番号 2 1— 1, 2 1— 2 , 2 2 - 1 , 2 2— 2のように 示す。 ) を備える第 1基板搬送保持装置、 4は第 1実装領域 2 0 1において電 子部品を吸着保持する部品吸着ノズル 1 0を交換可能に複数本例えば 1 0本装 着した作業へッド、 5は第 1実装領域 2 0 1内の作業へッド 4を第 1実装領域 2 0 1内の直交する 2方向である X Y方向の所定位置に位置決めする X Yロボ ット、 7は第 1実装領域 2 0 1において後述する部品供給部 8 Aの近傍に配置 され、 かつ、 複数の種類の電子部品に適した複数の種類のノズル 1 0を収納し て必要に応じて作業へッド 4に装着されたノズル 1 0と交換するノズルステー シヨンである。 8 A, 8 Bは第 1実装領域 2 0 1の作業者に対する手前側すな わち作業者に対する前側の端部にそれぞれ配置され、 かつ、 上記基板 2に実装 すべき部品をテープ状に収納保持されたテーピング部品を収納する部品供給部、 8 Cは第 1実装領域 2 0 1の部品供給部 8 Bの近傍に配置され、 つ、 上記基 板 2に実装すべき部品をトレー状に収納保持されたトレー部品を収納する部品 供給部、 9は第 1実装領域 2 0 1において部品供給部 8 Aの近傍の部品実装作 業領域中央に近い側に配置され、 かつ、 作業へッド 4のノズル 1 0が吸着した 電子部品の吸着姿勢を撮像する認識カメラである。 なお、 図 3の 9 aは認識力 メラ 9のうちの二次元カメラ、 9 bは認識カメラ 9のうちの三次元カメラであ る。
一方、 1 3は第 1実装領域 2 0 1の第 1基板搬送保持装置 3から搬入される 電子回路基板 2を搬送保持する一対のサポートレール部 2 1 , 2 2を備える第
2基板搬送保持装置、 1 4は第 2実装領域 2 0 2において電子部品を吸着保持 する部品吸着ノズル 2 0を交換可能に複数本例えば 1 0本装着した作業へッド、 1 5は第 2実装領域 2 0 2内の作業へッド 1 4を第 2実装領域 2 0 2内の直交 する 2方向である X Y方向の所定位置に位置決めする X Yロボット、 1 7は第 2実装領域 2 0 2において後述する部品供給部 1 8 Aの近傍に配置され、 かつ、 複数の種類の電子部品に適した複数の種類のノズル 2 0を収納して必要に応じ て作業へッド 1 4に装着されたノズル 2 0と交換するノズルステーションであ る。 1 8 A, 1 8 Bは第 2実装領域 2 0 2の作業者に対する奥側すなわち作業 者に対する後側の端部にそれぞれ配置され、 かつ、 上記基板 2に実装すべき部 品をテープ状に収納保持されたテーピング部品を収納する部品供給部、 1 8 C は第 2実装領域 2 0 2の部品供給部 1 8 Bの近傍に配置され、 かつ、 上記基板 2に実装すべき部品をトレ一状に収納保持されたトレー部品を収納する部品供 給部、 1 9は第 2実装領域 2 0 2において部品供給部 1 8 Aの近傍の部品実装 作業領域中央に近い側に配置され、 かつ、 作業へッド 1 4のノズル 2 0が吸着 した電子部品の吸着姿勢を撮像する認識カメラである。 なお、 図 3の 1 9 aは 認識カメラ 1 9のうちの二次元カメラ、 1 9 bは認識カメラ 9のうちの三次元 カメラである。
さらに、 後述する、 ボールネジ軸 3 5 , 第 1ナット 2 7 , 第 2ナット 4 8 , サポートレール部移動用モータ 4 0, 選択ロック機構 7 0などより構成される 第 1移動装置を備えて、 第 1移動装置により、 上記第 1基板搬送保持装置 3を 上記基板 2の搬送方向と交差する方向に、 上記基板搬送位置と、 第 1実装領域 2 0 1内において、 上記第 1基板搬送保持装置 3に保持された上記基板 2に対 して所定の作業例えば部品実装を行う第 1作業位置例えば第 1部品実装位置と の間で移動させる。 また、 後述する、 ボールネジ軸 3 5 , 第 1ナット 2 7 , 第 2ナット 4 8 , サポートレール部移動用モータ 4 0 , 選択ロック機構 7 0など より構成される第 2移動装置を備えて、 第 2移動装置により、 上記第 2基板搬 送保持装置 1 3を上記基板 2の搬送方向と交差する方向に、 上記基板搬送位置 と、 第 2実装領域 2 0 2内において、 上記第 2基板搬送保持装置 1 3に保持さ れた上記基板 2に対して所定の作業例えば部品実装を行う第 2作業位置例えば 第 2部品実装位置との間で移動させる。
上記 X Yロボット 5 , 1 5は、 以下のように構成されている。 X Yロボット 装置 6の 2本の Y軸駆動部 6 a, 6 aが実装装置基台 1 6上の部品実装作業領 域 2 0 0の基板搬送方向の前後端縁に固定配置され、 これらの 2本の Y軸駆動 部 6 a , 6 aにまたがって 2本の X軸駆動部 6 b, 6 cが Y軸方向に独立的に 移動可能にかつ衝突回避可能に配置されて、 さらに、 X軸駆動部 6 bには第 1 実装領域 2 0 1内を移動する作業へッド 4が X軸方向に移動可能に配置される とともに、 X軸駆動部 6 cには第 2実装領域 2 0 2内を移動する作業へッド 1 4が X軸方向に移動可能に配置されている。 よって、 上記 XYロボット 5は、 実装装置基台 1 6に固定された 2本の Y軸駆動部 6 a , 6 aと、 Y軸駆動部 6 a , 6 a上で Y軸方向に移動可能な X軸駆動部 6 bと、 X軸駆動部 6 bにおい て X軸方向に移動可能な作業ヘッド 4とより構成される。 また、 上記 X Yロボ ット 1 5は、 実装装置基台 1 6に固定された 2本の Y軸駆動部 6 a , 6 aと、 Y軸駆動部 6 a , 6 a上で Y軸方向に移動可能な X軸駆動部 6 cと、 X軸駆動 部 6 cにおいて X軸方向に移動可能な作業へッド 1 4とより構成される。
本発明の上記実施形態では、 前後のサボ一トレール部 2 1, 2 2をそれぞれ 備える上記第 1及び第 2基板搬送保持装置 3, 1 3の構造に、 まず、 特徴があ る。 なお、 第 1及び第 2基板搬送保持装置 3, 1 3は全く同一構造であり、 異 なるのは配置位置が第 1基板搬送保持装置 3と第 2基板搬送保持装置 1 3とで は上記部品実装作業領域 2 0 0の中央点 1 0 2に対して点対称になっているだ けである。 よって、 以下、 図 4〜図 8を用いて、 各基板搬送保持装置の構造を 説明する。
図 4〜図 8において、 2 1 , 2 2は X方向沿いに延在しかつ基板搬送保持用 ベルト 5 0 0をそれぞれ備えて電子回路基板 2を搬送保持する一対のサポート レール部である。 一対のサポートレール部 2 1 , 2 2のうち前側のサポートレ ール部 2 1は基板 2の幅サイズに応じてサポートレール部 2 1 , 2 2間の幅調 整 (幅寄せ) するときの基準側すなわちロック側のサポートレール部として機 能し、 後側のサポートレール部 2 2は基板 2の幅サイズに応じて移動するため の移動側のサポートレール部として機能する。 さらに、 図 4〜図 8において、 2 3は上記基板搬送保持装置 3, 1 3の図 6における左右両端部付近に、 サボ ートレール部 2 1 , 2 2の長手方向 (X方向) と直交する方向 (Y方向) に延 在するように配置された直線ガイド部材、 2 4は、 前側のサポートレール部 2 1の図 6における左端の支柱部 2 1 aと右端近傍の支柱部 2 1 bの各下端部に それぞれ配置され、 かつ、 各直線ガイド部材 2 3上を直線移動してサポートレ ール部 2 1を上記 Y方向沿いに平行移動できるように案内する前側のスライダ、
2 5は、 後側のサポートレール部 2 2の図 6における左端の支柱部 2 2 aと右 端近傍の支柱部 2 2 bの各下端部にそれぞれ配置され、 かつ、 各直線ガイド部 材 2 3上を直線移動してサポ一トレール部 2 2を上記 Y方向沿いに平行移動で きるように案内する後側のスライダ、 3 5は上記基板搬送保持装置 3, 1 3の 図 4 , 図 6における左右両端部付近に、 サポートレール部 2 1 , 2 2の長手方 向 (X方向) と直交する方向 (Y方向) に延在するように各直線ガイド部材 2 3の上方に配置され、 かつ、 各基板搬送装置用ベース 4 4に両端が回転可能に 支持されたボールネジ軸、 4 0はボールネジ軸 3 5を正逆回転方向に回転駆動 するサポートレール部移動用モータである。 なお、 直線ガイド部材 2 3と前側 のスライダ 2 4と後側のスライダ 2 5とにより、 直線ガイド機構を構成してい る。 また、 2 7は図 7にも示すようにサポートレール部 2 1の左端の支柱部 2 1 aと右端近傍の支柱部 2 1 bの各下端部にそれぞれ軸受 4 7を介して回転自 在に備えられ、 かつ、 上記ボールネジ軸 3 5と螺合するナツトある。 ナット 2 7は、 その全体が外側からスリーブ 4 6により覆われてスリーブ 4 6と相対回 転不可に一体的に回転し、 スリーブ 4 6により軸受 4 7に回転自在に支持され ている。 スリーブ 4 6の軸方向一端部にはギヤ 2 8が固定されている。 3 0は サポートレール部 2 1の各支柱部 2 1 a , 2 1 bに備えられ、 かつ、 ビストン ロッドを上下動させる選択ロック機構用シリンダである。 上記選択ロック機構 用シリンダ 3 0の上記ビストンロッドの上端には、 上記ギヤ 2 8と係合可能な ラックギヤ 2 9が固定されており、 ピストンロッドが上昇して上端位置に位置 したときに上記ラックギヤ 2 9が上記ギヤ 2 8と嚙み合ってナツト 2 7の回転 を停止させる一方、 ビス トンロッドが下降して下端位置に位置したときにビス トン口ッド下端のピン 4 3がシリンダ 3 0を下方に突き抜けて基板搬送装置用 ベース 4 4の穴 4 5と嚙み合い、 サポートレール部 2 1を移動不可としてその 位置を固定する。 この基板搬送装置用ベース 4 4の穴 4 5は、 サポートレール 部 2 1が基準位置の一例としての原点位置 P 2 1に位置したとき (図 6の点線 で示すサポ一トレール部 2 1の位置) に各ピン4 3が揷入可能な位置にのみ設 けられている。 また、 左右のボ一ルネジ軸 3 5, 3 5にはプーリ一 9 2 , 9 1 がそれぞれ連結されているとともに、 これらのプーリー 9 2, 9 1にはベルト 9 0がかけわたされており、 モータ 4 0の回転駆動により、 プーリー 9 2 , 9 1及びベルト 9 0を介して、 左右のボールネジ軸 3 5, 3 5が同期して同一方 向に回転するようになっている。 各ボールネジ軸 3 5が回転すると、 軸受 4 7 により回転自在に支持されておりかつ各ボールネジ軸 3 5に螺合したナツト 2
7も回転する。 このようにナツト 2 7が回転している状態では、 前側のサポー トレール部 2 1には何ら Y軸方向沿いの力が作用しないため、 前側のサポート レール部 2 1は Y軸方向にはまったく移動しない。 一方、 シリンダ 3 0が駆動 されてビス トン口ッドが上昇することによりラックギヤ 2 9がギヤ 2 8と係合 すると、 ギヤ 2 8及びスリーブ 4 6を介してナット 2 7が回転するのを規制さ れるため、 各ボールネジ軸 3 5の回転に対してナツト 2 7には Y軸方向沿いの 力が作用し、 前側のサポートレール部 2 1は Y軸方向に移動する。 このように して、 上記各ギヤ 2 8と各ラックギヤ 2 9と各シリンダ 3 0とより各選択口ッ ク機構 7 0が構成されている。 この結果、 前側のサポートレール部 2 1は、 左 右の選択口ック機構 7 0 , 7 0により上記ラックギヤ 2 9 , 2 9が上記ギヤ 2
8 , 2 8と嚙み合ってナット 2 7 , 2 7の回転を停止させるときには Y軸方向 沿レ、に平行移動する一方、 選択ロック機構 7 0 , 7 0によりシリンダ 3 0のピ ス トンロッドが下降して下端位置に位置し、 ビストンロッ ド下端のピン 4 3が シリンダ 3 0を下方に突き抜けて、 サポートレール部 2 1が原点位置 P 2 1に 位置したときに基板搬送装置用ベース 4 4の穴 4 5と嚙み合い、 サポートレー ル部 2 1を原点位置 P 2 1において移動不可としてその位置を固定するととも に、 上記ラックギヤ 2 9 , 2 9と上記ギヤ 2 8 , 2 8との嚙み合いを解除して ナット 2 7 , 2 7の回転を許容するときには Y軸方向沿いに移動せず位置保持 される。 このため、 一対のサポートレール部 2 1 , 2 2の幅を基板 2の幅サイ ズに応じて調整するとき、 サポートレール部 2 1の選択ロック機構 7 0 , 7 0 により Υ軸方向沿いに移動せず位置保持させることにより、 前側のサボ—トレ ール部 2 1を基準側すなわちロック側のサポートレール部 2 1として機能させ ることができる。
—方、 4 8は図 7にも示すように後側のサポートレール部 2 2の左端の支柱 部 2 2 aと右端近傍の支柱部 2 2 bの各下端部にそれぞれ軸受 4 9を介して回 転自在に備えられ、 かつ、 上記ボールネジ軸 3 5と螺合するナットである。 各 ナット 4 8は、 その全体が外側からスリーブ 5 0により覆われてスリーブ 5 0 と相対回転不可に一体的に回転し、 スリーブ 5 0により軸受 4 8に回転自在に 支持されている。 各スリーブ 5 0の軸方向一端部にはギヤ 5 1が固定されてい る。 ギヤ 5 1 , 5 1は、 ブラケット 5 2 , 5 2により、 後側のサポートレール 部 2 2の左端の支柱部 2 2 aと右端近傍の支柱部 2 2 bの各下端部にそれぞれ 締結されているので、 ボールネジ軸 3 5 , 3 5が回転すると直線ガイ ド部材 2 3 , 2 3とスライダ 2 4 , 2 4にガイ ドされて Y軸方向沿いに平行移動するこ とができる。
また、 9 9は Y軸方向沿いに延在して、 サポートレール部 2 1、 2 2にそれ ぞれ長手方向沿いに備えられて基板 2を载置して搬送するためのベルト 5 0 0 をブーリ一などを介してそれぞれ同期して前後方向に駆動するためのベルト駆 動軸、 4 2は上記ベルト駆動軸 9 9を正逆回転駆動することにより、 基板 2を 載置して搬送するためのベルト 5 0 0をそれぞれ同期して前後方向に駆動する ためのベルト駆動用モータである。
また、 上記右側の基板搬送装置用ベース 4 4には、 前側のサポートレール部 2 1の前側限界位置を検出する前側限界位置検出センサー 4 0 0、 前側のサボ ートレール部 2 1の原点位置 P 2 1を検出する前側原点位置検出センサー 4 0
1、 前側のサポートレール部 2 1と後側のサポートレール部 2 2との衝突を防 止するため、 後側のサポートレール部 2 2の右端近傍の支柱部 2 2 bに突出し て設けたドグ 4 0 7を検出したとき前側のサポートレール部 2 1に対する後側 のサポートレール部 2 2の接近動作を停止させる衝突回避用センサ— 4 0 6、 後側のサポートレール部 2 2の基準位置の一例としての原点位置 P 2 2を検出 する後側原点位置検出センサ— 4 0 4、 後側のサボ一トレール部 2 2の後側限 界位置を検出する後側限界位置検出センサー 4 0 5、 がそれぞれ備えられてい る。 これらのセンサー 4 0 0 , 4 0 1 , 4 0 6 , 4 0 4 , 4 0 5は、 すべて制 御装置 1 0 0 0に接続されてそれぞれの検出結果が入力されるようになってい る。
また、 サポートレール部 2 1には、 電子回路基板 2の通過を検出する基板通 過検出センサー 3 1が右端部すなわちローダ 1側の端部に酉己置され、 電子回路 基板 2を所定位置で止める基板ストッパー 3 2が左端部すなわちアン口一ダ 1
1側の端部に配置され、 電子回路基板 2がローダ 1側からアンローダ 1 1側に 向けての基板搬送方向において上記所定位置に接近して到着したことを検出す る基板到着検出センサー 3 3が基板ストッパー 3 2の近傍に備えられている。 図 9に示すように、 上記各基板ストッパー駆動用シリンダ 3 2 Dは、 そのビス トンロッドの上端位置を検出する上端位置検出センサー S 3 2を備えている。 基板ストッパー 3 2は実装動作中は上昇位置に位置して基板 2に当接し続けて いる。
また、 図 9に示すように、 上記サポートプレート駆動用シリンダ 3 9は、 そ のビス トンロッドの上限位置を検出する上限位置検出センサー S 3 9 Uと、 下 限位置を検出する下限位置検出センサー S 3 9 Lとを備えている。
また、 電子部品が電子回路基板 2に品質良く装着されるためには下方向から 基板 2が支持されている必要がある。 そこで、 上記基板搬送保持装置は、 最大 基板と同等又はそれ以上の大きさのサポートプレート 3 8を昇降可能に備え、 サポートプレート 3 8上にサポートビン 8 7を必要本数立て、 サポートプレー ト駆動用シリンダ 3 9によりサポートプレート 3 8が上昇されてサポートピン
8 7により電子回路基板 2の下面を支持するとともに、 基板 2の両側部はサボ 一トレール部 2 1 , 2 2に挟み込んで所定位置に保持するようにしている。 図 2 8に示すように、 上記各センサー及び各駆動装置は制御装置 1 0 0 0に それぞれ接続されており、 所定の実装プログラムに基づき、 各駆動装置は駆動 制御されている。 すなわち、 上記制御装置 1000には、 少なくとも、 基板通 過検出センサー 31 (31— 1、 31— 2) 、 基板到着検出センサー 33 (3 3— 1, 33-2) 、 サポートプレート駆動用シリンダ 39の上限位置検出セ ンサー S 39 U、 サポートプレート駆動用シリンダ 39の下限位置検出センサ 一 S 39 L、 前側限界位置検出センサー 400、 前側原点位置検出センサ一 4 01、 衝突回避用センサー 406、 後側原点位置検出センサー 404、 後側限 界位置検出センサー 405、 認識カメラ 9, 19、 XYロボット 5' 15、 作 業ヘッ ド 4, 14、 ローダー 1、 アンローダー 1 1、 サポートレール部移動用 モータ 40、 ベルト駆動用モータ 42、 基板ストッパー駆動用シリンダ 32D、 サポートプレート駆動用シリンダ 39、 選択ロック機構用シリンダ 30、 部品 実装すべき基板のサイズなどの情報、 部品の形状や高さなどの情報、 当該部品 の実装すべき基板上での装着すべき位置や実装順などや部品吸着ノズルの形状 ゃ各サポートレール部の基板搬送位置の情報など、 実装動作に関する情報など が記憶されているデータベース 1001、 所望の演算を行う演算部 1002な どが接続されている。
以上のように構成された上記実施形態の電子部品実装装置の動作について、 図 10〜図 1 7の動作説明図及ぴ図 27のタイミングチャートを使って示す。 上記電子部品実装装置の動作は制御装置 1000の制御に基づいて行われる。 図 10は全体レイアウトを示す図であって、 サポートレール部 21, 22の 原点復帰動作及び装着動作状態を示す図であり、 部品実装作業領域 200の中 央点 102に対して、 部品供給部 8 A, 8B, 18 A, 18B、 電子部品の吸 着姿勢を撮像する認識カメラ 9, 19、 吸着すべき電子部品に適した形状の吸 着ノズル 10, 20を有する作業ヘッド 4, 14 (図 1 7参照。 ) 、 サポート レール部 21, 22を有する基板搬送装置 3, 13 (図 18参照。 ) が点対称 に配置されている。 部品実装作業領域 200は、 先に述べたように、 中央点 1 02を通過しかつ基板搬送方向沿いの直線により 2分割されて第 1実装領域 2 01 (図 10では部品実装作業領域 200の下半分) と第 2実装領域 202 (図 10では部品実装作業領域 200の上半分) とに区分けされている。 サボ 一トレール部 21, 22、 基板通過検出センサー 31、 基板ストッパー 32、 基板到着検出センサー 33、 サポートプレート 38は、 それぞれ、 第 1実装領 域 201内ではサポートレール部 21— 1, 22- 1, 基板通過検出センサー 31— 1、 基板ストッパー 32— 1、 基板到着検出センサー 33— 1、 サポー トプレート 38— 1として図示し、 第 2実装領域 202內ではサポートレール 部 21— 2, 22-2, 基板通過検出センサー 31— 2、 基板ストッパー 32 一 2、 基板到着検出センサー 33— 2、 サポートプレート 38— 2として図示 している。
上記第 1実装領域 201では、 口ック側のサポートレール部 21— 1は右下 の実線で示す原点位置 P 21— 1まで、 移動側のサポートレール部 22— 1は 右上の実線で示す原点位置 P 22-1までの範囲内でそれぞれ移動する。 一方、 上記第 2実装領域 202では、 ロック側のサポートレール部 21— 2は左上の 実線で示す原点位置 P 21— 2まで、 移動側のサポートレール部 22— 2は左 下の実線で示す原点位置 P 22- 2までの範囲内でそれぞれ移動する。
次に、 図 1 1において、 上記部品実装装置がパワーオンされた状態では、 口 ック側のサポートレール部 21— 1, 21— 2及び移動側のサポートレール部 22— 1, 22— 2原点を得ていない状態を示している。
次に、 図 1 2において、 上記部品実装装置がパワーオンされた後、 ロック側 のサポートレール部 21— 1、 21-2がそれぞれの原点位置 P 21— 1、 P
21 -2まで低速で移動して原点復帰して当該原点位置 P 21— 1、 P 21— 2でそれぞれロック状態になったのち、 移動側のサポートレール部 22— 1, 22-2がそれぞれの原点位置 P 22— 1, P 22-2に向けて低速で移動す る状態を示している。
すなわち、 図 12において、 各実装領域 201, 202では、 サポートレー ル部移動用モータ 40が駆動されてボールネジ軸 35, 35が同期回転し、 選 択ロック機構 70, 70によりラックギヤ 29, 29がギヤ 28, 28に係合 してナツト 27, 27の回転を規制することにより、 第 1実装領域 201の前 側すなわち図 10の右下側の口ック側のサポートレール部 21— 1及び第 2実 装領域 202の後側すなわち図 10の左上側の口ック側のサポートレール部 2 1— 2力 S、 図 6, 図 7に示すように基板搬送装置用ベース 44の穴 45が設け られている原点位置 (第 1実装領域 201では図 10の実線で示された右下の 原点位置 P 21— 1、 第 2実装領域 202では図 10の実線で示された左上の 原点位置 P 2 1— 2) までそれぞれ独立的に低速で移動する。 なお、 ロック側 のサポートレール部 21— 1, 21— 2のそれぞれの原点位置 P 21— 1, P 21— 2は、 認識カメラ 9 , 19及び部品供給部 8 A, 1 8 Aに最も近い位置 となっている。 すなわち、 第 1実装領域 201では、 ロック側のサボ一トレー ル部 21 - 1と移動側のサポートレール部 22— 1が図 1 2において下向き矢 印で示すように下方向に一体的に低速で移動し、 口ック側のサポートレール部 21- 1が原点位置 P 21 -1に位置した時点で両方のサポートレール部 21 — 1, 22—1の移動を停止する。 また、 第 2実装領域 202では、 ロック側 のサポートレール部 21— 2と移動側のサポートレール部 22— 2が図 12に おいて上向き矢印で示すように上方向に一体的に低速で移動し、 ロック側のサ ポートレール部 21— 2が原点位置 P 21 -2に位置した時点で両方のサポー トレール部 21— 2, 22— 2の移動を停止する。
次いで、 口ック側のサポートレール部 21— 1, 21 -2が原点復帰完了に て、 ロック側のサポートレール部 21— 1 , 21— 2シリンダ 30, 30が駆 動されてそれぞれのピス トンロッ ド下端のピン 43, 43が基板搬送装置用べ ース 44, 44の穴 45, 45に嚙み合い、 ロック側のサポートレーノレ部 21 — 1, 21— 2がそれぞれの原点位置 P 21— 1 , P 21—2にそれぞれロッ クされる。 すなわち、 ロック側のサポートレール部 21— 1, 21— 2がそれ ぞれの原点位置 P 2 1 - 1, P 2 1— 2までそれぞれ移動したのち、 各ロック 側のサポートレール部 21_1, 21 -2において選択口ック機構 70, 70 によりラックギヤ 29, 29とギヤ 28, 28との係合を解除してナット 27, 27の自由回転を許容するとともに選択口ック機構用シリンダ 30のピストン ロッド下端のピン 43が基板搬送装置用ベース 44の穴 45に挿入されて嚙み 合い、 ロック側のサポートレール部 21— 1 , 21— 2を移動不可としてその 位置を固定する。
次いで、 口ック側のサポートレール部 21— 1, 21-2がそれぞれの原点 位置 P 21— 1, P 21— 2に位置したことを前側原点位置検出センサー 40 1, 401でそれぞれ検出すると (図 27ではレールロック (行限) がオンか らオフになると) 、 タイマ一 Τ 6で所定時間計測後に、 サポートレール部移動 用モータ 40を逆駆動して、 移動側のサポートレール部 22— 1, 22— 2が それぞれの原点位置 Ρ 22— 1, Ρ 22-2に向けて上記とは逆方向に低速で 移動を開始する。 すなわち、 移動側のサポートレール部 22— 1, 22— 2は、 最初は、 口ック側のサポートレール部 21— 1, 21— 2の原点位置側への低 速での移動により、 ロック側のサポートレール部 21— 1, 21— 2と一体的 に同じ矢印方向に低速で移動するが、 口ック側のサポートレール部 21— 1 , 21 -2がそれぞれ原点位置 Ρ 21-1, Ρ 21 -2に位置したのち、 サポー トレール部移動用モータ 40が逆方向に回転駆動されてポールネジ軸 35, 3 5が逆方向に同期回転すると、 移動側のサポートレール部 22— 1, 22-2 は先とは逆方向に低速で移動してそれぞれの原点位置 (第 1実装領域 201で は図 10の実線で示された右上の原点位置 Ρ 22— 1、 第 2実装領域 202で は図 1 0の実線で示された左下の原点位置 Ρ 22— 2) まで移動する。
次いで、 図 1 3及び図 25にて、 移動側のサポートレール部 22— 1 , 22 — 2が最大外側に移動した時点、 すなわち、 原点位置 Ρ 22— 1, Ρ 22-2 に到達して移動側のサポートレール部 22— 1, 22-2のそれぞれの原点位 置 Ρ 22— 1, Ρ 22— 2に位置したことを後側原点位置検出センサー 404, 404でそれぞれ検出すると、 移動側のサポートレール部 22— 1, 22-2 の移動を停止し、 原点復帰完了となる。 この結果、 図 1 3では、 口ック側のサ ポートレール部 21— 1, 21— 2、 移動側のサポートレール部 22— 1, 2
2— 2のすべてがそれぞれの原点位置 Ρ 21— 1, Ρ 21 -2, Ρ 22— 1, Ρ 22-2に復帰した状態となる。
次いで、 図 14にて、 ロック側のサポートレール部 2 1— 1 , 2 1—2は、 図 1 3と同様にそれぞれの原点位置 P 21- 1, P 21 -2に固定した状態で、 移動側のサポートレール部 22— 1, 22— 2は部品を実装すべき基板 2— 1 , 2-2の幅に合わせて原点位置 P 22— 1, P 22— 2から口ック側のサポー トレール部 21— 1, 21—2に向けて移動して、 サポートレール部 21— 1, 22- 1間及びサポ一トレール部 21— 2, 22-2間の幅調整が完了する。 このとき、 移動側のサポ一トレール部 22— 1, 22-2の移動量は、 次に実 装すべき基板 2— 1, 2— 2の幅が予めデータべ一ス 1 001内に記憶されて おり、 その情報とサポートレ一ル部移動用モータ 40の回転による移動側のサ ポ一トレール部 22— 1, 22-2の移動量などの情報を元に演算部 1002 で演算して、 サポートレール部移動用モータ 40の回転量を算出し、 算出結果 に基づいてサポートレール部移動用モータ 40を回転駆動制御する。 また、 予 め、 上記演算をしておき、 演算結果情報のみをデータベース 1001内に記憶 させ、 これを利用してサボ一トレール部移動用モータ 40を回転駆動制御する こともできる。
次に、 部品を実装すべき基板 2— 1 , 2— 2の幅に合わせてサポートレール 部 21— 1, 22- 1間及びサポートレール部 21— 2, 22— 2間の幅調整 が終了した後、 図 1 5に示すように、 第 1基板搬送保持装置 3では、 各選択口 ック機構 70により各ギヤ 28に各ラックギヤ 29が係合したのちボールネジ 軸 35 , 35が回転することにより、 ロック側と移動側のサポートレール部 2 1一 1と 22— 1が同期して同一方向にすなわち図 1 5において上向きに移動 する。 同様に、 第 2基板搬送保持装置 13では、 各選択ロック機構 70により 各ギヤ 28に各ラックギヤ 29が係合したのちボールネジ軸 35, 35が回転 することにより、 ロック側と移動側のサポートレール部 21—2と 22— 2が 同期して同一方向にすなわち図 1 5において下向きに移動する。 そして、 上記 実装装置の部品実装作業領域 200の中央で左右の基板搬送保持装置 3, 1 3 が一直線状に並ぶ位置 (搬送位置) までロック側と移動側のサポートレール部 2 1— 1と 22— 1と口ック側と移動側のサポートレール部 2 1— 2と 22— 2とが移動したのち、 第 2基板搬送保持装置 13では第 1基板搬送保持装置 3 から基板 2— 1の搬入を待ち、 第 1基板搬送保持装置 3ではローダ 1からの基 板 2— 0の搬入を待つ。
次に、 図 16及び図 24に示すように、 第 1基板搬送保持装置 3及び第 2基 板搬送保持装置 1 3を制御装置 1000の制御の元にそれぞれ駆動して第 1基 板搬送保持装置 3から第 2基板搬送保持装置 13への基板 2— 1の搬入動作が 完了し、 かつ、 ローダ 1及び第 1基板搬送保持装置 3を制御装置 1000の制 御の元にそれぞれ駆動してローダ 1から第 1基板搬送保持装置 3への基板 2— 0の搬入動作を完了した後、 基板 2— 0を保持した第 1基板搬送保持装置 3の サボ一トレ一ル部 21— 1, 22— 1は図 1 6において下向きに移動して認識 カメラ 9の最接近位置まで移動するとともに、 基板 2— 1を保持した第 2基板 搬送保持装置 1 3のサポートレール部 21— 2, 22— 2は図 16において上 向きに移動して認識カメラ 1 9の最接近位置した作業位置の一例としての各部 品実装位置 (口ック側のサポーレール部 21— 1, 22- 1がそれぞれの原点 位置 P 21— 1, P 22— 1に位置する位置) まで移動する。 ここで、 作業へ ッド 4, 14は部品供給部 8 A若しくは 8 B, 18 A若しくは 18 Bから所望 の部品をそれぞれのノズル 10 , 20で吸着した後、 認識力メラ 9, 1 9にて 吸着姿勢をそれぞれ撮像した後、 これらの部品の吸着姿勢を補正演算して電子 回路基板 2_0, 2— 1上にそれぞれ実装する。 上記実施形態では、 この認識 カメラ 9, 1 9と電子回路基板 2— 0, 2— 1の距離が、 電子回路基板 2のサ ィズによらず、 最寄りの位置まで接近して実装動作が行われているため、 作業 ヘッド 4, 14の移動距離を短縮することができ、 実装タクトを短くすること ができる。
一方、 実装装置のメンテナンスを行うときには、 図 1 7及び図 26ではロッ ク側のサポートレール部 21— 1, 21— 2及び移動側のサポートレール部 2 2 - 1, 22— 2を上記第 1及び第 2部品実装位置から離れかつ各サポートプ レート 38— 1, 38— 2の上方から退避した位置まで移動している。 これに よって、 実装装置の各種メンテナンス作業、 例えば、 電子回路基板 2を下方向 から支えるサポートピン 87ゃ各サポートプレート 38— 1, 38-2 ^交換 したり、 ノズルステーション 7 , 1 7内のノズル 1 0 , 2 0の交換したりする とき、 支障なく、 各種メンテナンス作業を容易に行うことができる。
次に、 図 1 8〜図 2 1を用いて、 制御装置 1 0 0 0の制御に基づく、 基板の 搬送流れを詳細に述べる。
図 1 8から図 2 1は、 生産 (部品実装) する中での電子回路基板 2の流れを 示している。 生産が始まった段階では、 口ック側のサポートレール部 2 1— 1 ' 2 1— 2と移動側のサポートレール部 2 2— 1 , 2 2— 2は同期してそれぞれ 一緒に駆動される。 また、 図 2 2及び図 2 3には基板搬送動作におけるタイム チヤ一トを示す。
図 1 8は、 部品実装の生産が終了した時点の位置関係を示している。 この時 点で、 次に生産される電子回路基板 2— 0はローダ 1に準備されている。
まず、 図 2 2及び図 2 3のタイムチャートにも示すように、 部品実装生産終 了後、 制御装置 1 0 0 0の制御の元に、 第 1及び第 2基板搬送保持装置 3 , 1 3の各々のサポートプレート 3 8— 1 , 3 8— 2が上記サポートプレート駆動 用シリンダ 3 9, 3 9の駆動により下降開始され、 それぞれの下限位置にそれ ぞれ位置したことを下限位置検出センサ一 S 3 9 L, S 3 9 Lにより検出する。 下限位置検出センサー S 3 9 L, S 3 9 Lによる検出信号が制御装置 1 0 0 0 に入力されると、 第 1基板搬送保持装置 3では基板ストッパー駆動用シリンダ 3 2 Dが駆動されて、 第 1基板搬送保持装置 3の口ック側のサポートレール部 2 1— 1に設けられかつ実装動作中は上昇位置に位置していたストッパー 3 2 一 1が下降して、 基板 2の搬出可能状態となる。 また、 第 2基板搬送保持装置 1 3の口ック側のサポ一トレール部 2 1— 2に設けられかつ実装動作中は上昇 位置に位置していたストッパー 3 2— 2も下降して、 基板 2の搬出可能状態と なる。
また、 下限位置検出センサー S 3 9 L , S 3 9 Lによる検出信号が制御装置
1 0 0 0に入力されるとき、 上記したように第 1基板搬送保持装置 3で基板ス トッパー駆動用シリンダ 3 2 Dが駆動されるのに加えて、 第 1基板搬送保持装 置 3では、 サポートレール部移動用モータ 4 0が駆動されてボールネジ軸 3 5 , 3 5が同期回転し、 サポートレール部 2 1— 1 , 2 2— 1が図 1 8において上 向きに示すように第 1部品実装位置から部品実装作業領域 2 0 0の中央部分の 基板搬送位置に向けて移動を開始するとともに、 第 2基板搬送保持装置 1 3で も、 サポートレール部移動用モータ 4 0が駆動されてボールネジ軸 3 5 ' 3 5 が同期回転し、 サポートレール部 2 1— 2 , 2 2— 2が図 1 8において下向き に示すように第 2部品実装位置から部品実装作業領域 2 0 0の中央部分の基板 搬送位置に向けて移動を開始する。 このとき、 第 2基板搬送保持装置 1 3では、 サポ一トレール部移動用モータ 4 0が駆動されると同時的に、 ベルト駆動用モ ータ 4 2も駆動されて、 第 2基板搬送保持装置 1 3において右端部側に位置決 めされていた基板 2— 2を左端部側に寄せるように搬送を開始する。 基板通過 検出センサー 3 1— 2で基板 2— 2を検出すると、 サポートレール部移動用モ ータ 4 0が駆動されているか否力判断し、 駆動されている場合には、 ベルト駆 動用モータ 4 2の駆動を停止する。 駆動されていない場合には、 ベルト駆動用 モータ 4 2の駆動を続けてもよい。 これは、 第 2基板搬送保持装置 1 3のサボ ートレール部 2 1— 2 , 2 2 - 2上でのみ基板 2— 2を搬送して、 第 2基板搬 送保持装置 1 3からアンローダー側への搬送タクトを短縮するのが目的であり、 サポートレール部 2 1— 2, 2 2 - 2の移動中にサポートレール部 2 1— 2 , 2 2— 2から基板 2— 2がはみ出ないようにするためである。 また、 サポート レール部移動用モータ 4 0が駆動されたのち所定時間経過後にすなわちサポー トレール部 2 1— 2, 2 2 - 2が基板搬送位置に位置する前に、 ベルト駆動用 モータ 4 2の駆動を一旦停止して、 上記基板搬送位置での次の基板搬送動作に 備えるようにする。
図 1 9には、 第 1基板搬送保持装置 3のサポートレール部 2 1— 1, 2 2 - 1、 第 2基板搬送保持装置 1 3のサポートレール部 2 1— 2 , 2 2 - 2が部品 実装作業領域 2 0 0の中央部分の基板搬送位置に到着してそれぞれの基板搬送 位置で停止している状態を示す。 この状態においては、 ローダ 1、 第 1基板搬 送保持装置 3のサポートレール部 2 1— 1 , 2 2— 1、 第 2基板搬送保持装置 1 3のサポートレール部 2 1— 2 , 2 2— 2、 アンローダー 1 1は一直線状に 並んでいる。 ここで、 電子回路基板 2は右から左に向かって流れていくことと する。
次いで、 第 2基板搬送保持装置 1 3のサポートレール部 2 1— 2 , 2 2 - 2 が第 2部品実装位置から基板搬送位置に位置したことを検出して、 言い換えれ ば、 第 2基板搬送保持装置 1 3のサポートレール部移動用モータ 4 0の駆動が 停止されたことを検出して、 ベルト駆動用モータ 4 2を駆動して、 第 2基板搬 送保持装置 1 3で生産 ほ ^品実装) された基板 2— 2を第 2基板搬送保持装置 1 3からアンローダー 1 1に搬出する。 搬出完了は、 基板通過検出センサー 3 1— 2により基板 2— 2が通過して無くなつたことを検出することにより判断 する。
基板搬出完了が制御装置 1 0 0 0で判断されると、 第 1基板搬送保持装置 3 のサボ一トレール部移動用モータ 4 0が駆動されて、 第 1基板搬送保持装置 3 で生産された基板 2— 1力 S第 1基板搬送保持装置 3力 ら第 2基板搬送保持装置 1 3に向けて搬出が開始される。
次いで、 図 2 0に示すように、 第 2基板搬送保持装置 1 3において、 基板到 着検出センサー 3 3— 2が基板 2—1の到着及び通過を検出したとき、 ベルト 駆動用モータ 4 2の駆動が停止される一方、 基板ストッパー駆動用シリンダ 3 2 Dが駆動されて基板ストッパー 3 2— 2が上限位置まで上昇し、 上端位置検 出センサー S 3 2で基板ストッパー 3 2— 2が上限位置に達したことを検出し て基板 2— 1を止める準備を行う。 一方、 ベルト駆動用モータ 4 2の駆動によ り基板 2— 1は右から左方向に搬送していたが、 基板到着検出センサー 3 3— 2が基板 2 - 1の到着及び通過を検出した後、 基板ストッパー 3 2— 2が上限 位置まで上昇する時間だけ遅らすようにタイマー T 4により所定時間 (例えば 0 . l m s ) 経過計測後に、 ベルト駆動用モータ 4 2を逆方向に回転駆動して、 第 2基板搬送保持装置 1 3のサポートレール部 2 1— 2 , 2 2— 2に備えたベ ノレト 5 0 0を左から右方向に走行させて基板 2— 1を逆方向に搬送する。 そし て、 基板 2— 1の右側端縁が基板ストッパー 3 2— 2に当接し、 基板到着検出 センサー 3 3— 2で基板 2— 1の到着を検出する。 到着検出後、 タイマー T 3 により所定時間計測後に、 ベルト駆動用モータ 4 2の駆動を停止する。 このよ うに、 ベルト駆動用モータ 4 2を余分に駆動するのは、 基板 2— 1の右側端縁 が基板ストッパー 3 2— 2により確実に当接するようにするためである。
—方、 基板到着検出センサー 3 3— 2が基板 2— 1の到着及び通過を検出し た後、 サボ一トレール部移動用モータ 4 0を駆動して、 第 2基板搬送保持装置
1 3のサポートレール部 2 1— 2 , 2 2 - 2が基板搬送位置から第 2部品実装 位置すなわち認識カメラ 1 9の方向への移動を開始する。 すなわち、 サポート レール部 2 1— 2 , 2 2 - 2上での基板 2—1の搬送と、 サポートレール部 2 1— 2 , 2 2— 2自体の基板搬送位置から第 2部品実装位置への移動が同時に 行われる。 このように、 基板 2— 1のサポートレール部 2 1— 2 , 2 2— 2上 の所定位置への到着とサポートレール部 2 1— 2 , 2 2— 2の第 2部品実装位 置への到着との両方が終了して、 基板搬送動作が終了する。 すなわち、 上記べ ルト駆動用モータ 4 2の逆駆動が停止されるとともに、 サポートレール部移動 用モータ 4 0の駆動が停止されると、 基板搬送動作が終了したと判断して、 サ ポートプレート駆動用シリンダ 3 9が駆動されてサポートプレート 3 8— 2が 上昇して基板 2— 2がサボ一トプレート 3 8— 2により支持される。
上記基板搬送動作の間には若干の時間が必要であるが、 この間はノズルステ ーシヨン 1 7等で生産に必要なノズル 2 0の交換等を行う。 一般に、 一枚の電 子回路基板 2の生産には複数回のノズル交換が発生する為、 基板 2の生産の最 初では必ず元のノズルに戻すため、 ノズル交換作業が行われる。
一方、 第 1基板搬送保持装置 1では、 基板通過検出センサー 3 1— 1がロー ダ一 1からの基板 2— 0の通過を確認したとき、 基板ストッパー駆動用シリン ダ 3 2 Dが駆動されて基板ストッパー 3 2— 1が上限位置まで上昇して、 上端 位置検出センサー S 3 2で基板ストッパー 3 2— 2が上限位置に達したことを 検出して基板搬入の準備が整う一方、 タイマー T 1により所定時間経過計測後、 ベルト駆動用モータ 4 2の回転速度を低下させ、 基板 2— 0が基板ストッパー 3 2— 1に当接するときの衝撃を少なくする。 そして、 基板ストッパー 3 2— 1に基板 2— 0の左端縁が当接し、 基板 2— 0が到着したことを基板到着検出 センサー 3 3— 1で検出して確認する。 基板到着検出センサー 3 3— 1による 基板到着検出後、 タイマー T 1により所定時間経過計測後、 ベルト駆動用モー タ 4 2の駆動を停止させる。 このように、 ベルト駆動用モータ 4 2を余分に駆 動するのは、 基板 2— 0の左側端縁が基板ストッパー 3 2—1により確実に当 接するようにするためである。
一方、 基板通過検出センサー 3 1— 1が基板 2— 0の通過を確認した後は、 サポートレール部移動用モータ 4 0が駆動されて基板搬送位置から第 1部品実 装位置に向けてすなわち認識カメラ 9への移動をサボ一トレール部 2 1— 1, 2 2— 1が開始している。 第 2基板搬送保持装置 1 3のサポートレール部 2 1 - 2 , 2 2— 2と同様に、 基板 2— 0の搬送とサポートレール部 2 1— 1 , 2
2 - 1の移動は同時的に行われ、 両方の動作が完了した時点で基板搬送動作終 了となる。 すなわち、 上記ベルト駆動用モータ 4 2の駆動が停止されるととも に、 サポートレール部移動用モータ 4 0の駆動が停止されると、 基板搬送動作 が終了したと判断して、 サポートプレート駆動用シリンダ 3 9が駆動されてサ ポートプレート 3 8— 1が上昇して基板 2— 0がサポートプレート 3 8 _ 1に より支持される。
上記基板搬送動作の間には若干の時間が必要であるが、 この間はノズルステ —ション 7等で生産に必要なノズル 1 0の交換等を行う。
図 2 1には、 先の図 1 6と同様に、 基板搬送動作が完了し、 基板の生産すな わち部品実装動作が始まる状態を示している。 。
その後、 生産が完了すると、 図 1 8〜図 2 0において説明したように、 各基 板搬送保持装置 3, 1 3のサポートレール部 2 1 , 2 2が第 1及び第 2部品実 装位置から基板搬送位置に移動して生産完了した基板をそれぞれ搬出して次の 基板を搬入後、 図 2 1の実装状態に復帰して、 実装動作を継続する。 このよう にして、 連続的に基板に対する部品実装を行うことができる。
上記実施形態によれば、 1台の部品実装装置において、 基板 2の部品実装作 業領域 2 0 0を基板搬入側から基板搬出側への基板搬入路を中心として第 1実 装領域 2 0 1と第 2実装領域 2 0 2とに 2分割し、 第 1実装領域 2 0 1におい て、 基板 2—1を第 1実装領域 2 0 1にローダー 1により搬入して、 基板搬入 路方向沿いの第 1実装領域 2 0 1の端部に配置された部品供給部 8 A及び第 1 部品認識部の一例としての認識カメラ 9に最も近い部分に、 基板 2— 1を実装 動作のために位置決め保持する。 次いで、 第 1実装領域 2 0 1において、 当該 基板 2— 1の第 1部品供給部 8 Aに近い側の作業者から見て手前側の少なくと も半分の領域 (図 2の斜線領域 2 A) に対して、 部品供給部 8 A, 8 Bから部 品を吸着保持して実装を行う。 その後、 第 1実装領域 2 0 1での実装作業終了 後、 当該基板 2— 1を第 2実装領域 2 0 2の部品供給部 1 8 A及び第 2部品認 識部の一例としての認識カメラ 1 9に最も近い部分に基板 2— 1を実装のため 位置決め保持する。 次いで、 第 2実装領域 2 0 2において、 当該基板 2— 1の 部品供給部 1 8 Aに近い側の作業者から見て奥側の少なくとも半分の領域 (図 2の斜線領域 2 A) に対して、 部品供給部 1 8 A, 1 8 Bから部品を吸着保持 して実装を行う。 その後、 第 2実装領域 2 0 2での実装作業終了後、 当該基板 2— 1を第 2実装領域 2 0 2から搬出する。 この結果、 各実装領域 2 0 1 , 2 0 2で位置決め保持された基板 2と各部品供給部 8 A, 1 8 Aと各認識力メラ
9 , 1 9との最短距離を、 従来のように部品実装作業領域の基板搬入路上に基 板を保持している場合と比較して、 大幅に短くすることができ、 実装時間を短 縮することができて、 生産性を向上させることができる。
すなわち、 1台の実装装置の 1つの部品実装作業領域 2 0 0を第 1実装領域 2 0 1と第 2実装領域 2 0 2との 2つに分割して 2枚の基板 2をそれぞれ配置 して部品実装可能にし、 かつ、 各実装領域で前後に移動させて部品供給部に近 い実装領域端縁側で部品供給、 認識、 実装を行うようにし、 例えば、 第 1実装 領域 2 0 1内の基板 2を実装領域前側端縁で、 第 2実装領域 2 0 2内の基板 2 を実装領域後側端縁でそれぞれ位置決めするようにしている。 よって、 認識力 メラ 9, 1 9と電子回路基板 2— 0, 2— 1の距離が、 電子回路基板 2のサイ ズによらず、 最短距離の位置まで接近して実装動作が行われているため、 作業 ヘッド 4 , 1 4の移動する距離、 すなわち、 部品吸着、 認識、 装着の 3動作の 位置間の距離が最短で結ばれ、 実装タクトを低減させることができ、 生産効率 を高めることができる。 特に、 従来、 基板搬送位置付近で基板に対して部品実 装する場合においては、 小さな基板では部品吸着、 認識、 装着の 3動作の位置 間の距離が長くなり、 実装タクトが大きくなつていたが、 本実施形態では、 小 さな基板でも大きな基板でも、 部品吸着、 認識、 装着の 3動作の位置間の距離 が短くなる位置に基板を位置決めして実装するようにしているため、 実装タク トを大幅に低減することができる。 特に、 各実装領域において、 部品供給部 8 A, 8 B , 1 8 A, 1 8 8カ、 図2 , 図 3に示すように、 部品実装作業領域の 基板搬送方向沿いの端縁のほぼすべてに配置されているため、 認識カメラ 9 , 1 9を部品実装作業領域 2 0 0の中央側に配置するとともに、 各基板搬送保持 装置 3 , 1 3での基板 2の位置決め位置も部品実装作業領域 2 0 0の中央側に 配置するようにして、 部品吸着、 認識、 装着の 3動作の位置間の距離がより短 くなるようにしているため、 実装タクトをより向上させることができる。 また、 1つの部品実装作業領域 2 0 0を 2分割することにより、 作業へッド 4 , 1 4 の移動距離が減少して、 実装タクトを向上させることができる。 例えば、 本実 施形態の上記実装装置ではでは、 1個の部品を実装するための時間を従来の半 分程度まで短縮することが可能となり、 実装タクトを大幅に向上させることが できる。
また、 1台の部品実装装置において、 2枚の基板 2, 2を上記部品実装作業 領域 2 0 0内で斜めにすなわち千鳥に配置するようにしているため、 1枚の基 板 2のみ配置する従来例と比較して、 単位面積当たりの実装効率を向上させる ことができる。
また、 1台の部品実装装置において、 基板 2, 2の千鳥配置により、 基板 2 が配置されていない領域に、 既に配置された部品供給部の例えばカセット供給 部の連数を削減することなく、 例えば半導体チップなどを収納することができ るトレイ式部品供給部 8 C , 1 8 Cなど他の部品供給部を千鳥状に配置するこ とができ、 トレイ式部品供給部などによる部品供給部を基板により接近して配 置することができて、 部品供給効率を向上させることができる。
また、 上記実施形態によれば、 実装装置のメンテナンスを行うときには、 口 ック側のサポートレール部 2 1— 1 , 2 1 - 2及び移動側のサポ一トレール部 2 2 - 1 , 2 2— 2を上記第 1及び第 2部品実装位置からそれぞれ離れかつ各 サポートプレ一ト 3 8— 1 , 3 8— 2の上方から退避した位置まで移動するよ うにしている。 これによつて、 実装装置の各種メンテナンス作業、 例えば、 電 子回路基板 2を下方向から支えるサポートピン 8 7や各サポートプレート 3 8 — 1 , 3 8— 2を交換したり、 ノズルステーション 7 , 1 7内のノズル 1 0 , 2 0の交換したりするとき、 支障なく、 各種メンテナンス作業を容易に行うこ とができる。 また、 サポートプレート 3 8を簡単に一括交換することが可能と なり、 サポートピン 8 7の位置変更時間の短縮を図ることができる。
また、 第 1基板搬送保持装置 3と第 2基板搬送保持装置 1 3とは、 点対称に 配置のみを変更し、 かつ、 第 2基板搬送保持装置 1 3において基板 2を位置決 めするとき、 基板搬送方向に基板を第 2基板搬送保持装置 1 3に一旦載置した のち基板搬送方向とは逆方向に基板 2を移動させて位置決めするように動作制 御及びセンサーゃストツバ一を配置するようにすれば、 第 1基板搬送保持装置 3と第 2基板搬送保持装置 1 3とを全く同一構造とすることができ、 共通化を 図ることができる。
また、 上記選択ロック機搆 7 0のロック動作及びロック解除動作により、 口 ック側のサポートレール部 2 1が移動側のサポートレール部 2 2と一体的に移 動する Y方向移動動作と、 口ック側のサポートレール部 2 1は固定され移動側 のサポートレール部 2 2のみ移動する幅調整動作とを選択することができ、 基 板の幅に応じてサポートレール部 2 1, 2 2間の間隔を調整するための基板幅 寄せ用の駆動軸と、 基板搬送用の駆動軸とを共通化することができ、 駆動軸を 減らすことができ、 基板幅寄せ用の駆動機構と基板搬送用の駆動機構とを簡素 化することができる。 また、 上記選択ロック機構用シリンダ 3 0の駆動により、 選択ロック機構 7 0 , 7 0のロック動作及びロック解除動作を選択的に行わせることができ、 こ の結果、 口ック側のサポートレール部 2 1が移動側のサポートレール部 2 2と 一体的に移動する Y方向移動動作と、 ロック側のサポートレール部 2 1は固定 され移動側のサポートレール部 2 2のみ移動する幅調整動作とを容易にかつ確 実に選択することができる。
また、 1つのモータ 4 0を駆動して 2本のボールネジ軸 3 5 , 3 5を同期し て回転駆動してサポートレール部 2 1 , 2 2を移動させるようにしているので、
2本のボールネジ軸 3 5, 3 5を同期して駆動させやすくなり、 サポートレー ル部 2 1, 2 2をより確実に平行移動させることができる。
また、 サポ一トビン 8 7を有するサポ一トプレート 3 8とサポートレール部 2 1 , 2 2とを分離してそれぞれ独立して駆動するように構成しているため、 サポートプレート 3 8とサポートレール部とを一体的に移動させる場合と比較 して、 移動機構が軽量化しかつ簡素化するため、 移動動作の迅速化を図ること ができ、 かつ、 安価なものとなるとともに、
各基板搬送保持装置 3 , 1 3において、 基板搬送方向の前後端部にそれぞれ 基板位置決め用ストッパー 3 2と基板到着検出センサー 3 3とを備えるように すれば、 基板搬送方向の前後端部いずれでも基板 2を位置決めすることができ るため、 各実装領域 2 0 1 , 2 0 2において、 基板 2を位置決めする基板位置 決め位置は、 基板 2の大きさ、 部品を実装すべき位置の分布状態、 部品供給部 力 部品を吸着保持する位置の分布状態などの情報に基づいて任意に決定する ことができる。
また、 第 1基板搬送保持装置での部品実装と上記第 2基板搬送保持装置での 部品実装は同時に行うようにすれば、 より効率よく実装動作を行うことができ、 実装タクトを向上させることができる。
また、 上記ローダーから上記第 1基板搬送保持装置への基板搬送、 上記第 1 基板搬送保持装置から上記第 2基板搬送保持装置への基板搬送、 上記第 2基板 搬送保持装置から上記アンローダーへの基板搬送を同時に行うようにすれば、 より効率よく基板搬送動作を行うことができ、 実装タクトを向上させることが できる。
なお、 本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、 その他種々の態様 で実施できる。
例えば、 1台の部品実装装置において、 上記基板 2, 2の千鳥配置により、 基板 2が配置されていない領域に、 既に配置された部品供給部の例えばカセッ ト供給部の連数を削減することなく、 例えば半導体チップなどを収納すること ができるトレィ式部品供給部 8 C , 1 8 Cなど他の部品供給部を千鳥状に配置 するとき、 トレィ式部品供給部 1 8 Cについては、 図 3に 2点鎖線で示すよう に、 自動トレー交換装置 3 0 0を備えて、 自動的にトレィ式部品供給部 1 8 C を交換できるようにしてもよい。 また、 具体的には図示していないが、 トレイ 式部品供給部 8 Cは作業者が手で載置するようにしているが、 トレイ式部品供 給部 1 8 Cと同様に、 自動トレー交換装置 3 0 0を備えて、 自動的にトレィ式 部品供給部 8 Cを交換できるようにしてもよい。 また、 他の部品供給部 8 A, 8 B , 1 8 A, 1 8 Bに対しても自動部品供給部交換装置を配置して、 部品供 給部 8 A, 8 B , 1 8 A, 1 8 Bの交換を自動的に行うようにしてもよい。 こ のようにすれば、 部品実装中に部品供給部の部品不足などにより実装動作が停 止せず、 部品供給が連続的に行われ、 かつ、 実装速度が速いといった実際の生 産時での能力すなわち実生産能力の向上を図ることができる。 また、 各部品供 給部やその自動交換装置などの上記部品実装装置のその他の構成要素をモジュ —ル化すれば、 今後の実装装置の改良に応じて適宜交換することにより、 上記 部品実装装置を進化させることが可能となる。 すなわち、 基本的な要素を土台 として、 各構成要素のモジュールを交換するだけで、 上記部品実装装置を進化 させることができる。 また、 上記したように構成要素をモジュール化すれば、 基板や部品の品種切替え時においても各構成要素のモジュールを適宜交換する だけで基板や部品の品種切替えに対応することができ、 かつ、 装置設置面積あ たりの生産性すなわち面積生産性も向上させることができる。
また、 上記実装装置の部品実装作業領域 2 0 0は部品搬送方向沿いに第 1実 装領域 2 0 1と第 2実装領域 2 0 2の 2つに分割されているが、 均等に 2分割 するものに限らず、 任意の比率で 2分割するようにしてもよい。
また、 実装領域の大きさ又は基板の大きさにより、 第 1実装領域 2 0 1での 実装動作と第 2実装領域 2 0 2での実装動作とが干渉する可能性がある場合に は、 非干渉領域ではそれぞれ独立した動作で実装し、 干渉域ではいずれか一方 の実装動作を待機させるように制御装置 1 0 0 0で制御するようにしてもよレ、。 また、 上記部品実装位置は、 認識カメラ 9 , 1 9及び部品供給部 8 A, 1 8 Aに近い一方のサポートレール部 2 1の原点位置に限らず、 任意の位置に設定 することができる。
また、 サポートレール部 2 1 , 2 2上において、 基板 2を位置決めする位置 は、 いずれか一方の端部に限らず、 中央部分に基板ストッパー 3 2なとを利用 して位置決めするようにしてもよい。 また、 上記実施形態では、 第 1基板搬送 保持装置 3では基板 2は左側端部に位置決めする一方、 第 2基板搬送保持装置 1 3では基板 2は右側端部に位置決めするようにしているが、 必要に応じて、 第 1基板搬送保持装置 3では基板 2は右側端部に位置決めする一方、 第 2基板 搬送保持装置 1 3では基板 2は左側端部に位置決めするようにしてもよい。 こ の場合には、 少なくとも基板ストッパー 3 2を図 2及び図 8に実線と鎖線で示 すように各基板搬送保持装置の左右両側に配置するのが好ましい。
このように、 サポートレール部 2 1, 2 2上における基板 2の位置決め位置 は、 基板 2の大きさ、 基板 2上での部品を実装する部分の位置、 認識カメラ 9 , 1 9及び部品供給部 8 A, 8 B , 1 8 A, 1 8 Bなどの位置、 部品供給部 8 A, 8 B , 1 8 A, 1 8 Bのうちの最も頻繁に部品を取り出す部品供給部の位置な どに基づいて、 最適な位置に決定することができる。
また、 各基板搬送保持装置 3, 1 3において、 サポートレール部 2 1 , 2 2 を平行移動せさるボールネジ軸は 2本配置しているが、 例えば中央に 1本配置 して両側にガイド部材を配置することにより、 より簡素な構造にすることもで さる。
また、 図 2 9〜図 3 2に示すように、 上記第 1基板搬送保持装置 3の部品供 給部 8 Cの近傍に固定されかつ基板搬送のみを行い γ軸方向には移動不可の基 板搬送装置 3 Aを配置するとともに、 上記第 2基板搬送保持装置 1 3の部品供 給部 1 8 Cの近傍に固定されかつ基板搬送のみを行い Y軸方向には移動不可の 3 Aを配置するようにしてもよレ、。 このようにすれば、 上記第 1基板搬送保持装置 3における実装動作が終了すれば、 上記第 2基板搬送保持 装置 1 3側での実装動作が終了していなくても、 図 3 1に示すように上記第 1 基板搬送保持装置 3を基板搬送装置 3 Aと隣接させれば、 上記第 1基板搬送保 持装置 3に保持されていた基板 2— 1を基板搬送装置 3 Aに搬出してアンロー ダー 1 1にさらに搬出する一方、 ローダ一 1から新たな基板 2— 0を第 1基板 搬送保持装置 3に搬入することができる。 また、 上記第 2基板搬送保持装置 1 3における実装動作が終了すれば、 上記第 1基板搬送保持装置 3側での実装動 作が終了していなくても、 図 3 2に示すように上記第 2基板搬送保持装置 1 3 を基板搬送装置 1 3 Aと隣接させれば、 上記第 2基板搬送保持装置 1 3に保持 されていた基板 2— 2をアンローダ一 1 1に搬出する一方、 ローダー 1から基 板搬送装置 1 3 Aを介して新たな基板 2— 0を第 2基板搬送保持装置 1 3に搬 入することができる。 なお、 ローダー 1及びアンローダー 1 1はそれぞれ Y軸 方向に点線と実線で示す位置の間で移動することが好ましい。
また、 図 3 3に示すように、 第 1基板搬送保持装置 3及び第 2基板搬送保持 装置 1 3の各サポートレール部 1 2 1— 1, 1 2 2— 1 , 1 2 1— 2, 1 2 2 一 2を部品実装作業領域 2 0 0の基板搬送方向沿いの幅寸法以上の長さに構成 すれば、 図 2 9〜図 3 2の変形例と同様に、 他方の基板搬送保持装置での実装 動作とは無関係に基板搬入及び搬出動作を行うことができる。
さらに、 上記選択口ック機構 7 0は、 一方のサポートレール部 2 1側に配置 するものに限らず、 図 3 4に示すように、 他方のサポートレール部 2 2にも配 置して、 両方のサポートレール部 2 1 , 2 2をロック側のサポートレール部と してもよい。 このようにすれば、 例えば、 第 1実装領域 2 0 1において、 手前 側の原点位置を基準として手前側のサポートレール部 2 1一 1を固定した上で、 奥側のサポートレール部 2 2 - 1を移動させて基板幅調整を行うものに限らず、 奥側の原点位置を基準として奥側のサポートレール部 2 2 - 1を固定した上で、 手前側のサポートレール部 2 1— 1を移動させて基板幅調整を行うこともでき る。 よって、 基板搬送方向が上記実施形態とは逆方向に変更されたときなどに おいては、 上記したようにサポートレール部 2 1, 2 2の基準位置として、 手 前側原点位置を基準とする手前側基準を奥側原点位置を基準とする奥側基準に 簡単にかつ確実に変更することができる。
なお、 上記選択ロック機構 7 0は、 上記したラックギヤとギヤなどの歯車機 構に限らず、 クラッチ機構などを採用することもできる。
さらに、 図 3 6に、 本発明のさらに別の実施形態にかかる部品実装装置を示 す。 この部品実装装置においては、 上記第 1及び第 2基板搬送保持装置 3, 1 3を隣接させた状態で、 上記第 1及び第 2基板搬送保持装置 3 , 1 3にまたが る長い基板 2 G (図中、 斜線部分で示す。 ) を搬入し、 上記第 1及び第 2基板 搬送保持装置 3 , 1 3を同期させて第 1実装領域 2 0 1又は第 2実装領域 2 0
2のいずれかに平行移動させて部品装着を行うものである。 図 3 6では、 上記 第 1及び第 2基板搬送保持装置 3 , 1 3を同期させて第 1実装領域 2 0 1内に 平行移動させ、 上記第 1及び第 2基板搬送保持装置 3 , 1 3にまたがって支持 された長い基板 2 Gに対して、 部品供給部 8 A, 8 Bからヘッド 4により部品 を保持して装着させる例である。 装着後、 上記第 1及び第 2基板搬送保持装置 3 , 1 3を中央側の搬送位置に戻して下流側に搬出する。 又は、 上記第 1及び 第 2基板搬送保持装置 3 , 1 3を同期させて第 2実装領域 2 0 2内に平行移動 させ、 上記第 1及び第 2基板搬送保持装置 3, 1 3にまたがって支持された長 い基板 2 Gに対して、 部品供給部 1 8 A, 1 8 Bからヘッド 1 4により部品を 保持して装着させる。 装着後、 上記第 1及び第 2基板搬送保持装置 3, 1 3を 中央側の搬送位置に戻して下流側に搬出する。 なお、 3 2 Gは、 上記第 1及ぴ 第 2基板搬送保持装置 3, 1 3に長い基板 2 Gを搬入したときの位置決め用基 板ス トッパーである。 このようにすれば、 通常は図 2に示すように、 上記第 1 及び第 2基板搬送保持装置 3 , 1 3を別々に独立させて駆動して第 1実装領域 2 0 1と第 2実装領域 2 0 2のそれぞれで部品装着を行う一方、 上記第 1及び 第 2基板搬送保持装置 3 , 1 3にまたがる長い基板 2 Gが搬入されて部品装着 する場合には、 上記したように動作させることにより、 一台の部品実装装置で 全く大きさの異なる基板に対して適切に上記第 1及び第 2基板搬送保持装置 3 , 1 3を駆動して部品装着を行うことができる。
なお、 上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせること により、 それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
本発明の一態様によれば、 上記選択ロック機構が上記第 1 レール状保持部材 の上記第 1ナットとの係合を解除して上記第 1ナットの上記第 1 レール状保持 部材に対する相対回転を許容させたのち、 上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 2レール状保持部材のみが移動して、 上記第 1 レール状保持部材に対す る上記第 2レール状保持部材の位置を変更する一方、 上記選択口ック機構が上 記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナツ卜に係合したのち上記ネジ軸を回転す ることにより、 上記第 1 レール状保持部材及び上記第 2レール状保持部材が一 体的に平行移動することができるので、 上記選択口ック機構の口ック動作及び 口ック解除動作を行うだけで、 上記第 1 レール状保持部材に対する上記第 2レ ール状保持部材の位置を変更する間隔変更動作と、 上記第 1 レール状保持部材 及び上記第 2レール状保持部材がー体的に平行移動する移動動作を選択的に確 実かつ容易に行うことができ、 板状部材が搬送位置に搬入されたのち所望の作 業位置まで移動させて保持させることができて、 所望の作業を効率よく行うこ とができるとともに、 所望の作業終了後は搬送位置に移動させたのち搬出させ ることができて、 板状部材の搬入、 保持、 搬出を効率よく迅速に行うことがで さる。
本発明の別の態様によれば、 1台の部品実装装置の 1つの部品実装作業領域 を第 1実装領域と第 2実装領域との 2つに分割して 2枚の基板をそれぞれ配置 して部品実装可能にし、 かつ、 各実装領域で前後に移動させて部品供給部に近 い実装領域端縁側で部品供給、 認識、 実装を行うようにするとともに、 例えば、 第 1実装領域内の基板を実装領域前側端縁で、 第 2実装領域内の基板を実装領 域後側端縁でそれぞれ位置決めするようにすれば、 認識部と電子回路基板の距 離が、 電子回路基板のサイズによらず、 最短距離の位置まで接近して実装動作 を行うことができるため、 部品を吸着保持する部材例えば作業へッドの移動す る距離、 すなわち、 部品吸着、 認識、 装着の 3動作の位置間の距離が最短で結 ばれ、 実装タクトを低減させることができ、 生産効率を高めることができる。 特に、 従来、 基板搬送位置付近で基板に対して部品実装する場合においては、 小さな基板では部品吸着、 認識、 装着の 3動作の位置間の距離が長くなり、 実 装タクトが大きくなつていたが、 本発明では、 小さな基板でも大きな基板でも、 部品吸着、 認識、 装着の 3動作の位置間の距離が短くなる位置に基板を位置決 めして実装するようにすれば、 実装タクトを大幅に低減することができる。 特 に、 各実装領域において、 部品供給部が、 部品実装作業領域の基板搬送方向沿 いの端縁のほぼすベてに配置されている場合には、 認識部を部品実装作業領域 の中央側に配置するとともに、 各基板搬送保持装置での基板の位置決め位置も 部品実装作業領域の中央側に配置するようにして、 部品吸着、 認識、 装着の 3 動作の位置間の距離がより短くなるようにすれば、 実装タクトをより向上させ ることができる。 また、 1つの部品実装作業領域を 2分割することにより、 作 業へッドの移動距離が減少して、 実装タクトを向上させることができる。
また、 1台の部品実装装置において、 2枚の基板を上記部品実装作業領域内 で斜めにすなわち千鳥に配置するようにすれば、 1枚の基板のみ配置する従来 例と比較して、 単位面積当たりの実装効率を向上させることができる。
また、 1台の部品実装装置において、 基板の千鳥配置により、 基板が配置さ れていない領域に、 既に配置された部品供給部の例えばカセット供給部の連数 を削減することなく、 例えば半導体チップなどを収納することができるトレイ 式部品供給部など他の部品供給部を千鳥状に配置すれば、 トレィ式部品供給部 などによる部品供給部を基板により接近して配置することができて、 部品供給 効率を向上させることができる。
また、 実装装置のメンテナンスを行うときには、 ロック側のレール状保持部 材及び移動側のレール状保持部材を上記部品実装位置から離れかつ各基板を下 から支持するためのサポートプレートの上方から退避した位置まで移動するよ うにすれば、 実装装置の各種メンテナンス作業、 例えば、 電子回路基板 2を下 方向から支えるサポートピンゃ各サポートプレートを交換したり、 ノズルステ ーシヨン内の部品吸着保持用のノズルの交換したりするとき、 支障なく、 各種 メンテナンス作業を容易に行うことができる。 また、 サポートプレートを簡単 に一括交換することが可能となり、 サポートピンの位置変更時間の短縮を図る ことができる。
また、 第 1基板搬送保持装置と第 2基板搬送保持装置とは、 配置のみを変更 し、 かつ、 第 2基板搬送保持装置において基板を位置決めするとき、 基板搬送 方向に基板を第 2基板搬送保持装置にー且载置したのち基板搬送方向とは逆方 向に基板を移動させて位置決めするように動作制御及びセンサーゃストッパー を配置するようにすれば、 第 1基板搬送保持装置と第 2基板搬送保持装置とを 全く同一構造とすることができ、 共通化を図ることができる。
また、 上記選択ロック機構を備えてロック動作及びロック解除動作を行うよ うにすれば、 ロック側のレール状保持部材が移動側のレール状保持部材と一体 的に移動する Y方向移動動作と、 口ック側のレール状保持部材は固定され移動 側のレール状保持部材のみ移動する幅調整動作とを選択することができ、 基板 の幅に応じて第 1及び第 2レール状保持部材間の間隔を調整するための基板幅 寄せ用の駆動軸と、 基板搬送用の駆動軸とを共通化することができ、 駆動軸を 減らすことができ、 基板幅寄せ用の駆動機構と基板搬送用の駆動機構とを簡素 化することができる。 また、 1つのモータを駆動して 2本のボールネジ軸を同期して回転駆動して 第 1及び第 2レール状保持部材を移動させるようにすれば、 2本のボールネジ 軸を同期して駆動させやすくなり、 第 1及び第 2レール状保持部材をより確実 に平行移動させることができる。
また、 サポートピンを有するサポートプレートと第 1及び第 2レール状保持 部材とを分離してそれぞれ独立して駆動するように構成すれば、 サポートプレ 一トと第 1及び第 2レール状保持部材とを一体的に移動させる場合と比較して、 移動機構が軽量化しかつ簡素化するため、 移動動作の迅速化を図ることができ、 かつ、 安価なものとなるとともに、
各基板搬送保持装置において、 基板搬送方向の前後端部にそれぞれ基板位置 決め用ストッパーと基板到着検出センサーとを備えるようにすれば、 基板搬送 方向の前後端部いずれでも基板を位置決めすることができるため、 各実装領域 において、 基板を位置決めする基板位置決め位置は、 基板の大きさ、 部品を実 装すべき位置の分布状態、 部品供給部から部品を吸着保持する位置の分布状態 などの情報に基づいて任意に決定することができる。
また、 第 1基板搬送保持装置での部品実装と上記第 2基板搬送保持装置での 部品実装は同時に行うようにすれば、 より効率よく実装動作を行うことができ、 実装タクトを向上させることができる。
また、 上記ローダーから上記第 1基板搬送保持装置への基板搬送、 上記第 1 基板搬送保持装置から上記第 2基板搬送保持装置への基板搬送、 上記第 2基板 搬送保持装置から上記アンローダーへの基板搬送を同時に行うようにすれば、 より効率よく基板搬送動作を行うことができ、 実装タクトを向上させることが できる。
本発明の別の態様によれば、 上記作業装置の上記板状部材搬送位置で、 2つ の板状部材搬送保持装置、 すなわち、 第 1板状部材搬送保持装置と第 2板状部 材搬送保持装置を隣接させて所定の作業を行うべき板状部材の搬入又は搬出を 行う一方、 搬入後は、 それぞれ板状部材を保持してそれぞれの作業位置に移動 して独立して所定の作業を行うことができる。 よって、 板状部材の搬入搬出は 上記板状部材搬送位置で行い、 板状部材に対する作業は作業位置で行うことが でき、 それぞれの動作を最適な位置で行うことができるため、 各動作の作業効 率を高めることができるとともに、 上記板状部材搬送動作にのみ使用し作業動 作には使用できない部分が無くなり、 作業装置設置面積全体を有効に利用する ことができる。
本発明は、 添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載 されているが、 この技術の熟練した人々にとつては種々の変形や修正は明白で ある。 そのような変形や修正は、 添付した請求の範囲による本発明の範囲から 外れない限りにおいて、 その中に含まれると理解されるべきである。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 板状部材 (2 ) を搬送する搬送部材 (5 0 0 ) をそれぞれ備えて上記 板状部材を搬入及び搬出可能及び保持可能な第 1 レール状保持部材 (2 1 ) 及 び第 2 レール状保持部材 (2 2 ) と、
上記第 1 レール状保持部材及び第 2 レール状保持部材の長手方向に直交する 方向に延在して配置され、 上記第 2レール状保持部材の移動、 又は、 上記第 1 レール状保持部材及び第 2レール状保持部材を平行移動させるボールネジ軸 ( 3 5 ) と、
上記ボールネジ軸を回転駆動する回転駆動装置 (4 0 ) と、
上記第 1 レール状保持部材に相対回転可能に取り付けられかつ上記ネジ軸に 螺合する第 1ナツト (2 7 ) と、
上記第 2 レール状保持部材に固定的に取り付けられかつ上記ネジ軸に螺合す る第 2ナツト (4 8 ) と、
上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナットに係合して上記第 1ナットの回 転を停止させる動作と、 上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナツトとの係合 を解除して上記第 1ナツトの上記第 1 レール状保持部材に対する相対回転を許 容する動作とを択一的に選択可能な選択ロック機構 (7 0 ) とを備え、 上記選択ロック機構が上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナットとの係合 を解除して上記第 1ナツトの上記第 1 レール状保持部材に対する相対回転を許 容させたのち、 上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 2レール状保持部材 のみが移動して、 上記第 1 レール状保持部材に対する上記第 2 レール状保持部 材の位置を変更する一方、 上記選択ロック機構が上記第 1 レール状保持部材の 上記第 1ナットに係合したのち上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 1 レ ール状保持部材及び上記第 2レール状保持部材がー体的に平行移動する板状部 材の搬送保持装置。
2 . 上記回転駆動装置は、 上記ネジ軸を正逆回転駆動する 1個のモータで ある請求項 1に記載の板状部材の搬送保持装置。
3 . 上記ネジ軸に螺合する上記第 2ナット (4 8 ) 、 上記第 2 レール状 保持部材に固定的に取り付けられる代わりに、 上記第 2レール状保持部材に相 対回転可能に取り付けられるとともに、 上記選択ロック機構 (7 0 ) は、 上記 第 2 レール状保持部材の上記第 2ナットに係合して上記第 2ナットの回転を停 止させる動作と、 上記第 2 レール状保持部材の上記第 2ナツトとの係合を解除 して上記第 2ナットの回転を許容する動作とを択一的に選択可能とし、 上記選択口ック機構が上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナットとの係合 を解除して上記第 1ナツトの上記第 1 レール状保持部材に対する相対回転を許 容させたのち、 上記ネジ軸を回転させて上記第 1 レール状保持部材に対して上 記第 2 レール状保持部材のみ移動させるか、 又は、 上記選択ロック機構が上記 第 2 レール状保持部材の上記第 2ナットとの係合を解除して上記第 2ナットの 上記第 2レール状保持部材に対する相対回転を許容させたのち、 上記ネジ軸を 回転させて上記第 2レール状保持部材に対して上記第 1 レール状保持部材のみ 移動させることにより、 上記第 1 レール状保持部材と上記第 2レール状保持部 材との間の間隔寸法を変更する一方、 上記選択ロック機構が上記第 1 レール状 保持部材の上記第 1ナットに係合するとともに上記第 2レール状保持部材の上 記第 2ナツトに係合したのち上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 1 レー ル状保持部材及び上記第 2 レール状保持部材がー体的に平行移動するようにし た請求項 1に記載の板状部材の搬送保持装置。
4 . 上記ネジ軸と平行に上記各レール状保持部材の軸方向に直交する方向 に延在して配置され上記 2本のレール状保持部材の平行移動を案内する直線ガ イド機構 (2 3, 2 4 , 2 5 ) をさらに備えるようにした請求項 1〜3いずれ かに記載の板状部材の搬送保持装置。
5 . 上記選択口ック機構が上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナットに 係合したのち上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 1 レール状保持部材及 び上記第 2 レール状保持部材が一体的に平行移動することにより、 まず、 上記 第 1 レール状保持部材を基準位置に位置決めしたのち、 上記選択ロック機構が 上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナットとの係合を解除して上記第 1ナッ トの上記第 1 レール状保持部材に対する相対回転を許容させたのち上記ネジ軸 を回転することにより、 上記第 2レール状保持部材のみが移動して、 上記基準 位置の上記第 1 レール状保持部材に対する上記第 2 レール状保持部材の位置を 変更して上記第 1 レール状保持部材と上記第 2レール状保持部材との間の間隔 を調整し、
その後、 上記選択口ック機構が上記第 1 レール状保持部材の上記第 1ナツト に係合したのち上記ネジ軸を回転することにより、 上記第 1 レール状保持部材 及び上記第 2レール状保持部材が、 上記調整された間隔を保持した状態で、 一 体的に平行移動するようにした請求項 1〜 3いずれかに記載の板状部材の搬送 保持装置。
6 . 上記板状部材を上記搬送部材で上記第 1 レール状保持部材と上記第 2 レール状保持部材との間で搬送するとき上記板状部材に当接して上記板状部材 を上記所定位置に位置決め保持するス トッパー (3 2 ) をさらに備えるように した請求項 1〜 3のいずれかに記載の板状部材の搬送保持装置。
7 . 上記板状部材は、 部品を実装すべき基板であり、 請求項 1〜3のいず れかに記載の上記板状部材の搬送保持装置は、 上記部品を上記基板に実装する 部品実装装置内において上記基板を搬送保持する基板搬送保持装置として 2台 使用され、 上記部品実装装置内の部品実装を行う部品実装作業領域 (2 0 0 ) を上記基板を搬送する方向沿いに第 1実装領域 (2 0 1 ) と第 2実装領域 (2 0 2 ) とに分割し、 上記 1台の板状部材の搬送保持装置を上記第 1実装領域内 の第 1基板搬送保持装置として使用するとともに、 他の 1台の板状部材の搬送 保持装置を上記第 2実装領域内の第 2基板搬送保持装置として使用し、 各実装 領域内で各基板搬送保持装置を独立的に駆動するようにした板状部材の搬送保 持装置を備えた部品実装装置。
8 . 上記第 1実装領域の上記第 1基板搬送保持装置の第 1部品実装位置と、 上記第 2実装領域の上記第 2基板搬送保持装置の第 2部品実装位置とが斜めに 互いに対向するように千鳥状に配置された、 請求項 7に記載の板状部材の搬送 保持装置を備えた部品実装装置。
9 . 上記第 1実装領域の上記第 2実装領域とは反対側の端縁部に、 上記基 板に実装すべき上記部品が供給される第 1部品供給部 (8 A, 8 B ) を配置す るとともに、 上記第 1部品供給部の近傍に第 1部品認識部 ( 9 ) を配置すると ともに、
上記第 2実装領域の上記第 1実装領域とは反対側の端縁部に、 上記基板に実 装すべき上記部品が供給される第 2部品供給部 (1 8 A, 1 8 B ) を配置する とともに、 上記第 2部品供給部の近傍に第 2部品認識部 (1 9 ) を配置するよ うにした請求項 8に記載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置。
1 0 . 上記第 1部品供給部、 上記第 1部品認識部、 上記第 2部品供給部、 上記第 2部品認識部が上記第 1実装領域と上記第 2実装領域とを併せた上記部 品実装作業領域の全体の中心に対して大略点対称配置されている請求項 9に記 載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置。
1 1 . 上記第 1部品供給部と上記第 1部品認識部との距離を考慮して、 上 記第 1実装領域の上記第 1基板搬送保持装置の第 1部品実装位置を決定すると ともに、 上記第 2部品供給部と上記第 2部品認識部との距離を考慮して、 上記 第 2実装領域の上記第 2基板搬送保持装置の第 2部品実装位置を決定するよう にした請求項 9に記載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置。
1 2 . 上記第 1部品供給部及び上記第 2部品供給部のそれぞれは、 上記基 板に実装すべき上記部品をテープ状に収納保持されたテーピング部品を収納す る部品供給部である請求項 9に記載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実
1 3 . 上記第 1実装領域の上記第 1基板搬送保持装置の第 1部品実装位置 と、 上記第 2実装領域の上記第 2基板搬送保持装置の第 2部品実装位置とが斜 めに対向するように千鳥状に配置されるとともに、 上記第 1実装領域の上記第 1部品実装位置以外の位置に、 トレーに上記基板に実装すべき上記部品が収納 されたトレー式部品供給部 (8 C ) を配置するとともに、 上記第 2実装領域の 上記第 2部品実装位置に、 トレーに上記基板に実装すべき上記部品が収納され た別のトレー式部品供給部 ( 1 8 C ) が配置されるようにした、 請求項 7に記 載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置。
1 4 . 上記基板を上記搬送部材で上記第 1 レール状保持部材と上記第 2レ ール状保持部材との間で搬送するとき上記基板に当接して上記基板を上記第 1 実装領域と上記第 2実装領域とを併せた上記部品実装作業領域の全体の中心付 近に位置決め保持するストッパー (3 2 ) を、 上記各基板搬送保持装置がさら に備えるようにした、 請求項 7に記載の板状部材の搬送保持装置を備えた部品
1 5 . 上記第 1基板搬送保持装置と上記第 2基板搬送保持装置とがー直線 状に隣接させる位置に位置したとき、 上記基板が上記第 1基板搬送保持装置か ら上記第 2基板搬送保持装置に向けて搬送可能な請求項 7に記載の板状部材の 搬送保持装置を備えた部品実装装置。
1 6 . 各基板搬送保持装置に上記基板を搬入するローダー (1 ) と、 各基 板搬送保持装置から上記基板を搬出するアンローダー (1 1 ) とをさらに備え、 上記第 1基板搬送保持装置と上記第 2基板搬送保持装置とは、 それぞれ独立し て、 上記ローダーから上記基板の搬入及び上記ァンローダーに対する上記基板 の搬出動作が行えるようにした、 請求項 7に記載の板状部材の搬送保持装置を 備えた部品実装装置。
1 7 . 板状部材 (2 ) を搬入及び搬出可能及び保持可能な第 1 レール状保 持部材 (2 1 ) 及び第 2 レール状保持部材 (2 2 ) とを備える板状部材搬送保 持装置 (3 , 1 3 ) において、 上記第 1 レール状保持部材及び第 2レール状保 持部材の長手方向に直交する方向に延在して配置されたボールネジ軸 (3 5 ) の回転時に、 該ボールネジ軸に螺合しかつ上記第 1 レール状保持部材及び第 2 レール状保持部材にそれぞれ備えられたたナット (2 7 , 4 8 ) が回転を規制 されることにより、 上記第 1 レール状保持部材及び第 2レール状保持部材がー 体的に平行移動して上記板状部材を搬送する一方、
上記第 1 レール状保持部材と上記第 2 レール状保持部材とのいずれか一方の レール状保持部材の上記ナツトの回転の規制を解除することにより、 当該ナツ トが上記ボールネジ軸の回転時に上記ボールネジ軸とともに回転して、 上記一 方のレール状保持部材の移動が規制され、 上記第 1 レール状保持部材と上記第 2 レ一ル状保持部材とのいずれか他方のレール状保持部材であって上記ナツト の回転が規制されている上記他方のレール状保持部材が上記ボールネジ軸の回 転時に移動することにより、 上記一方のレール状保持部材に対して、 上記他方 のレール状保持部材のみが平行移動して、 上記第 1 レール状保持部材と上記第 2 レール状保持部材との間隔を調整する板状部材の搬送保持方法。
1 8 . 基板をローダ一から第 1搬送保持装置に搬入し、
上記搬入された基板を保持する上記第 1基板搬送保持装置を一方の部品供給 部側に移動させ、
上記第 1基板搬送保持装置に保持された上記基板に上記一方の部品供給部の 部品を実装し、
上記第 1基板搬送保持装置から上記基板を搬出し、
上記第 1基板搬送保持装置から搬出した上記基板を第 2基板搬送保持装置に 搬入し、
上記搬入された基板を保持する上記第 2基板搬送保持装置を他方の部品供給 部側に移動させ、
上記第 2基板搬送保持装置に保持された上記基板に上記他方の部品供給部の 部品を実装し、
上記第 2基板搬送保持装置から上記基板を搬出し、
上記第 2基板搬送保持装置から搬出した上記基板をアンローダーに搬入する 部品実装方法。
1 9 . 上記第 1基板搬送保持装置での部品実装と上記第 2基板搬送保持装 置での部品実装は同時に行われるようにした請求項 1 8に記載の部品実装方法。
2 0 . 上記一方の部品供給部と上記他方の部品供給部とは対向して配置さ れた状態において、 上記第 1基板搬送保持装置での部品実装は上記基板の上記 一方の部品供給部側の半分の領域を実装し、 上記第 2基板搬送保持装置での部 品実装は上記基板の上記他方の部品供給部側の半分の領域を実装するようにし た請求項 1 8に記載の部品実装方法。
2 1 . 上記ローダーから上記第 1基板搬送保持装置への基板搬送、 上記第 1基板搬送保持装置から上記第 2基板搬送保持装置への基板搬送、 上記第 2基 板搬送保持装置から上記アンローダーへの基板搬送を同時に行うようにした請 求項 1 8に記載の部品実装方法。
2 2 . 板状部材搬送位置で板状部材 ( 2 ) を搬入及び搬出可能であるとと もに、 搬入された上記板状部材を保持可能な第 1板状部材搬送保持装置 (3 ) と、
上記板状部材搬送位置で上記第 1板状部材搬送保持装置に隣接可能でかつ上 記第 1板状部材搬送保持装置を経て板状部材 (2 ) を搬入可能でありかつ搬入 された上記板状部材を保持可能であるとともに、 保持された上記板状部材を上 記板状部材搬送位置で搬出可能な第 2板状部材搬送保持装置 (1 3 ) と、 上記第 1板状部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に、 上記板状部材搬送位置と、 上記第 1板状部材搬送保持装置に保持された上記板 状部材に対して所定の作業を行う第 1作業位置との間で移動させる第 1移動装 置 (3 5 , 2 7 , 4 0 , 4 8 , 7 0 ) と、
上記第 2板状部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に、 上記板状部材搬送位置と、 上記第 2板状部材搬送保持装置に保持された上記板 状部材に対して所定の作業を行う第 2作業位置との間で移動させる第 2移動装 置 (3 5 , 2 7 , 4 0 , 4 8 , 7 0 ) とを備える板状部材の作業装置。
2 3 . 上記板状部材搬送位置での上記板状部材の搬送方向を境として上記 作業装置の作業領域を第 1作業領域 (2 0 1 ) と第 2作業領域 ( 2 0 2 ) との 2つに分け、
上記板状部材に対する作業時には、 上記第 1移動装置により、 上記第 1板状 部材搬送保持装置が、 上記第 1板状部材搬送保持装置に保持された上記板状部 材に所定の作業を行う、 上記第 1作業領域の上記第 1作業位置に移動する一方、 上記第 2移動装置により、 上記第 2板状部材搬送保持装置が、 上記第 2板状部 材搬送保持装置に保持された上記板状部材に所定の作業を行う、 上記第 2作業 領域の上記第 2作業位置に移動する請求項 2 2に記載の板状部材の作業装置。
2 4 . 上記板状部材は、 部品を実装すべき基板であり、 上記板状部材に上 記作業を行う上記作業装置は、 上記基板に上記部品を実装する部品実装装置で あり、 上記第 1及び第 2板状部材搬送保持装置は第 1及び第 2基板搬送保持装 置であり、
上記部品実装装置内の部品実装を行う部品実装作業領域 (2 0 0 ) を上記基 板を搬送する方向沿いに第 1実装領域 (2 0 1 ) と第 2実装領域 (2 0 2 ) と に分割し、 上記第 1基板搬送保持装置を上記第 1実装領域内の上記第 1作業位 置としての第 1部品実装位置に上記第 1移動装置により移動可能とするととも に、 上記第 2基板搬送保持装置を上記第 2実装領域内の上記第 2作業位置とし ての第 2部品実装位置に上記第 2移動装置により移動可能とし、 各実装領域内 で各基板搬送保持装置に保持された基板に対して独立的に部品装着を行うよう にした請求項 2 2又は 2 3に記載の板状部材の作業装置。
2 5 . 上記第 1実装領域内の上記第 2実装領域とは反対側の端縁部に、 上 記基板に実装すべき上記部品が供給される第 1部品供給部 (8 A, 8 B ) を配 置するとともに、 上記第 1部品供給部の近傍に第 1部品認識部 (9 ) を配置し、 さらに、 上記第 1実装領域内で移動可能で、 かつ、 上記第 1部品供給部から上 記部品を保持し、 上記第 1部品認識部により部品認識を行ったのちに、 上記第 1部品実装位置に位置した上記第 1基板搬送保持装置に保持された上記基板に 部品装着を行う作業ヘッド (4 ) を備えるとともに、
上記第 2実装領域内の上記第 1実装領域とは反対側の端縁部に、 上記基板に 実装すべき上記部品が供給される第 2部品供給部 (1 8 A, 1 8 B ) を配置す るとともに、 上記第 2部品供給部の近傍に第 2部品認識部 (1 9 ) を配置し、 さらに、 上記第 2実装領域内で移動可能で、 かつ、 上記第 2部品供給部から上 記部品を保持し、 上記第 2部品認識部により部品認識を行ったのちに、 上記第
2部品実装位置に位置した上記第 2基板搬送保持装置に保持された上記基板に 部品装着を行う作業ヘッド (1 4 ) を備えるようにした請求項 2 4に記載の板 状部材の作業装置。
2 6 . 板状部材 (2 ) を搬入及び搬出及び保持可能な第 1板状部材搬送保 持装置 (3 ) と、 板状部材 (2 ) を搬入及び搬出及び保持可能な第 2板状部材 搬送保持装置 (1 3 ) とを互いに隣接させるように板状部材搬送位置に位置さ せて、 上記板状部材を上記第 1板状部材搬送保持装置に搬入するとともに搬入 された上記板状部材を上記第 1板状部材搬送保持装置を経て上記第 2板状部材 搬送保持装置に搬入し保持させるとともに、 次の板状部材を上記第 1板状部材 搬送保持装置に搬入し保持させ、
上記第 1板状部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に 上記板状部材搬送位置から第 1作業位置に移動させるとともに、 上記第 2板状 部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に上記板状部材搬 送位置から第 2作業位置に移動させ、
上記第 1作業位置で、 上記第 1板状部材搬送保持装置に保持された上記板状 部材に対して所定の作業を行うとともに、 上記第 2作業位置で、 上記第 2板状 部材搬送保持装置に保持された上記板状部材に対して所定の作業を行い、 上記第 1板状部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に 上記第 1作業位置から上記板状部材搬送位置に移動させるとともに、 上記第 2 板状部材搬送保持装置を上記板状部材の搬送方向と交差する方向に上記第 2作 業位置から上記板状部材搬送位置に移動させ、
上記第 1板状部材搬送保持装置と上記第 2板状部材搬送保持装置を隣接させ るように上記板状部材搬送位置に位置させて、 上記第 2板状部材搬送保持装置 に保持された上記板状部材を上記第 2板状部材搬送保持装置から搬出するとと もに、 上記第 1板状部材搬送保持装置に保持された上記板状部材を上記第 1板 状部材搬送保持装置から上記第 2板状部材搬送保持装置に搬出する板状部材の 作業方法。
2 7 . 上記板状部材搬送位置での上記板状部材の搬送方向を境として上記 作業装置の作業領域を第 1作業領域 (2 0 1 ) と第 2作業領域 (2 0 2 ) との 2つに分ける場合において、 上記板状部材搬送保持装置の上記作業位置への移 動時に、 上記第 1板状部材搬送保持装置が、 上記第 1板状部材搬送保持装置に保持さ れた上記板状部材に所定の作業を行う、 上記第 1作業領域の上記第 1作業位置 に移動する一方、 上記第 2板状部材搬送保持装置が、 上記第 2板状部材搬送保 持装置に保持された上記板状部材に所定の作業を行う、 上記第 2作業領域の上 記第 2作業位置に移動する請求項 2 6に記載の板状部材の作業方法。
2 8 . 上記板状部材は、 部品を実装すべき基板であり、 上記板状部材に上 記作業を行う上記作業装置は、 上記基板に上記部品を実装する部品実装装置で あり、 上記第 1及び第 2板状部材搬送保持装置は第 1及び第 2基板搬送保持装 置であるとともに、 上記部品実装装置内の部品実装を行う部品実装作業領域 ( 2 0 0 ) を上記基板を搬送する方向沿いに第 1実装領域 (2 0 1 ) と第 2実 装領域 (2 0 2 ) とに分割する場合において、
上記第 1基板搬送保持装置を上記第 1実装領域内の上記第 1作業位置として の第 1部品実装位置に移動可能とするとともに、 上記第 2基板搬送保持装置を 上記第 2実装領域内の上記第 2作業位置としての第 2部品実装位置に上記第 2 移動装置により移動可能とし、 各実装領域内で各基板搬送保持装置に保持され た基板に対して独立的に部品装着を行うようにした請求項 2 6又は 2 7に記載 の板状部材の作業方法。
2 9 . 上記所定の作業時に、 上記第 1実装領域内で、 上記第 1実装領域内 の上記第 2実装領域とは反対側の端縁部に備えられた第 1部品供給部 ( 8 A, 8 B ) カゝら作業へッド ( 4 ) により上記部品を保持し、 上記作業へッドに保持 された上記部品の部品認識を上記第 1部品供給部の近傍に備えられた第 1部品 認識部 (9 ) により行ったのちに、 上記作業ヘッドに保持された上記部品を、 上記第 1部品実装位置に位置した上記第 1基板搬送保持装置に装着する一方、 上記部品保持、 上記部品認識、 及び、 上記部品装着とは独立して、 上記第 2実 装領域内で、 上記第 2実装領域内の上記第 2実装領域とは反対側の端縁部に備 えられた第 2部品供給部 (1 8 A, 1 8 B ) から作業ヘッド (1 4 ) により上 記部品を保持し、 上記作業へッドに保持された上記部品の部品認識を上記第 2 部品供給部の近傍に備えられた第 2部品認識部 (1 9 ) により行ったのちに、 上記作業へッドに保持された上記部品を、 上記第 2部品実装位置に位置した上 記第 2基板搬送保持装置に装着するようにした請求項 2 8に記載の板状部材の 作業方法。
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