TWI222459B - Electromagnetic wave absorbing, heat conductive silicone rubber compositions - Google Patents
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Description
1222459 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(1) 發明之範園 ,本發明關於適用於製造配置於電子設備零件(例如中央 處理單元、模組處理單元及大型積體電路)及吸熱器之間用 於將熱傳導至吸熱器同時抑制源於電子設備零件之雜訊。 發明之背景 因爲電子設備零件例如中央處理單元、模組處理單元 及大型積體電路在操作期間會產生熱,包括散熱介質例如 矽油及矽橡膠之散熱成分而金屬吸熱器則經常用於冷卻電 子設備零件。 當中央處理單元之積合度增加以符合尺寸減小之要求 時,每單位面積釋放的熱量增加了。不足的冷卻將造成熱 遽增或或不想要的影響,引起中央處理單元故障的問題。 在增加中央處理單元操作頻率的同時爲了符合高速進行之 要求,高頻干擾或雜訊件隨產生其將在通訊線路上加入訊 號,造成有害的影響其包括故障在內。 用於有效地自中央處理單元輻射熱能其中之一種傳統 方法係使用散熱介質例如矽油及矽橡膠以有效地將熱自中 央處理單元轉移至金屬吸熱器。這個方法,無論如何,無 法避免雜訊造成故障的問題因爲矽橡膠及其他散熱介質不 能有效吸收電磁波或抑制雜訊。 雜訊抑制效應係藉著添加鐵酸材料例如〗P-A 1 1 -3 35472 中所說明之錳-鋅鐵酸鹽及鎳-鋅鐵酸鹽至矽膠。雜訊其可以 藉由此方法抑制者有時候僅限於低頻區。可靠度及長期儲 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -4- 1222459 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(2) 存安定性之問題將因爲鐵酸材料易於生銹而引起。 發明總結 發明之目的在於提供一種適用於製成具有散熱功能同 時在10百萬赫以上至100千兆赫以下’尤其是準微波區之廣 大頻率區具有雜訊抑制功能之散熱片之電磁波吸收性導熱 性矽橡膠組成物。 已經有人發現藉著將軟質磁性金屬粉摻入矽橡膠中, 尤其是鐵或鐵合金,宜與導熱性塡料(除軟質磁性金屬粉以 外)聯合,而獲致適用於製成可以同時抑制電子設備零件例 如中央處理單元、模組處理單元及積體電路產生之雜訊之 散熱片之電磁波吸收性導熱性矽橡膠組成物,並且用彼轉 移熱能。 本發明提供一種含軟質磁性金屬粉末並且硬化態下具 有2.0 w/mk以上熱傳導度之電磁波吸收性導熱性矽橡膠組 成物。軟質磁性金屬粉末通常選自鐵及鐵合金。該組成物 還可能包含導熱性塡料。 - 圖形之簡單說明 唯一的圖1係展示雜訊測量試驗之方塊圖。 元件對照表 1 電磁波黑箱 2 個人電腦 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 i#. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5 - 1222459 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___________ B7 _五、發明説明(3) 3 接收天線 4 螢幕 5 鍵盤 6 遮蔽箱 7 電磁干擾接收器 適合體系之說明 發明之電磁波吸收性導熱性矽橡膠組成物係藉著將軟 質磁性金屬粉末摻入矽橡膠組成物以致硬化態之組成具有 2.0 w/mk以上之熱傳導度而達成。在適當的體系中,該組 成物還包含一種導熱性塡料。在此所用的矽橡膠組成物並 不重要只要硬化產物具有橡膠彈性。在此前提之下,矽膠 組成物係包含在內。 用於此之軟質磁性金屬粉末宜爲鐵或鐵合金。鐵合金 之列示實施例包括鐵-鎳(一般稱做透磁合金)、鐵-鈷、鐵-鉻、鐵-矽、鐵-鋁、鐵-鉻-矽、鐵-鉻-鋁及鐵-鋁-矽合金。 軟質磁性金屬粉末可能係單一型或兩種或更多類型之混合 物。軟質磁性金屬粉末可能係扁平的或圓形之中任何一種 雖然扁平形係適宜的因爲較大的表面積。使用扁平形軟質 磁性金屬粉末時傾向用於較小的塡充體積比,圓形的軟質 磁性金屬粉末可能一起使用。 扁平形顆粒宜具有平均長度大約0.1至350微米,尤其大 約0.5至100微米而縱橫比(長度/橫寬)介於大約5及大約20之 間。圓形顆粒宜具有平均粒徑爲大約〇 . 1至5 0微米,尤其大 本紙張尺度適用中國國家標準(cns ) A4規格(2iox297公釐) - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
1222459 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(4) 約0.5至20微米。 在適當體系中,軟質磁性金屬粉末係摻入5至80%之用 量,尤其是整個組成物體積的20至75%。少於5%體積之金 屬粉末可能無法賦與吸收電磁波之能力而多於80%體積可能 無法進一步改善電磁波吸收並且造成硬化產物具有增加的 硬度。更適宜的是,軟質磁性金屬粉末係以此用量摻混其 結果得到的矽橡膠組成物可以硬化成能夠達到雜訊衰減多 於大約5分貝之零件,尤其是多於大約1〇分貝者,當與電子 設備零件一起使用時。 含軟質磁性金屬粉末摻混其中之矽橡膠組成物本身係 導熱性的。爲了組成物獲得更好的熱傳導或分散能力,導 熱性塡料宜與軟質磁性金屬粉末聯合使用。 用於此的導熱性塡料通常係選自非磁性金屬例如銅及 鋁,金屬氧化物例如氧化鋁、矽石、氧化鎂、紅色氧化鐵 、氧化鈹及氧化鈦,金屬氮化物例如氮化鋁、氮化矽及氮 化硼,以及碳化矽。導熱性塡料可能係單一型或兩種或更 多類型之混合物。 適宜者導熱性塡料具有平均粒徑大約〇. 1至大約5 0微米 ,尤其大約0.5至大約20微米。 該導熱性塡料係用於達到較緊密裝塡軟質磁性金屬粉 末並且增加組成物導熱性之目的。導熱性塡料之用量宜爲 85至10 %,尤其是整個組成物體積之70至20%。聯合軟質磁 性金屬粉末及導熱性塡料之用量宜爲1 5至90 %,尤其是整個 組成物之3 0至8 5 %。如果聯合該軟質磁性金屬粉末及導熱性 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂
本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -7 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1222459 A7 B7 五、發明説明(5) 塡料之用量超過90%體積,組成物可能變得太黏而無法鑄成 像散熱片之零件,除此之外造成硬化零件具有太高的橡膠 硬度。如果此黏稠組成物係溶於有機溶劑例如甲苯及二甲 苯中形成溶液,散熱片及其他零件因而可以藉由塗佈技術 製成。無論如何,該鑄造零件由於增加表面粗糙故可能具 有增加的接觸熱阻性而且因而,充分的熱轉移能力。如果 聯合軟質磁性金屬粉末及導熱性塡料之用量少於15%體積, 將得到導熱性稍微改善。 硬化狀態下,電磁波吸收性導熱性矽橡膠組成物應該 具有2.0 w/mk以上之熱傳導度,宜在3.0 w/mk以上,最佳者 在4.0 w/mk以上。 矽橡膠組成物其可以用於此者包括矽膠組成物、加成 反應型矽橡膠組成物及過氧硫化型矽橡膠組成物。建議使 用,在其他各種之中,低硬度型矽橡膠組成物及矽膠組成 物因爲硬化態下較低的橡膠硬度係宜於改良與電子設備零 件或熱吸收器之緊密接觸並且降低界面之接觸熱阻。 硬化狀態下,電磁波吸收性導熱性矽橡膠組成物宜具 有高達80之硬度,尤其是以Asker C硬度標準高達50以改良 彼與電子設備零件及熱吸收器之物理接觸得到更有效的雜 訊衰減及散熱性。 在矽橡膠或凝膠組成物中,基礎高分子可能係傳統的 有機聚矽氧烷,宜爲以下一般組成式(1)。 R1nSlO(4-n)/2 (1) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
1222459 A7 B7 五、發明説明(6) ~~ ~~: ' 其中,R1係單獨經取代或未經取代—價烴自由基,而η 係1.98至2.02之正數。 在化學式(1)’ R1 ’其可能相同或不同者,代表經取代 或未經取代的一價烴自由基,宜含有丨至1〇個碳原子,更佳 者1至8個碳原子’舉例來說,包括烷基例如甲基、乙基、 丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、己基及辛基; 燦基例如乙嫌基及丙嫌基;芳基例如苯基及甲苯基;芳院 基例如苯甲基、苯乙基及苯丙基在內之未經取代一價烴自 由基;以及包括前述自由基其中某些或所有接至碳原子之 氣原子係以鹵原子、氰基及其他基團經取代者,舉例來說 ,鹵化烷基及氰基經取代烷基例如氯甲基、溴乙基、三氟 丙基及氰乙基在內之經取代一價烴自由基。在這些當中, 甲基、苯基、乙烯基及三氟丙基係適宜的。更適宜地甲基 在50莫耳%以上,尤其在R1自由基之80莫耳%以上。該字母η 係從1.98至2.02之正數。有機聚矽氧烷每個分子宜具有兩個 以上的烯基,尤其含有烯基爲R1自由基之0.001至5莫耳%。 化學式(1)之有機聚矽氧烷可能具有任何分子結構而且 宜以三有機矽烷基或此類之物阻斷於其分子鏈末端,尤其 是二有機乙烯基矽烷基例如二甲基乙烯基矽烷基。在大部 分的例子中,有機聚矽氧烷宜爲線性雖然兩種或更多不同 分子結構之混合物也可以接受。 有機聚矽氧烷直具有平均聚合度1⑼至100,000,尤其是 100至 2,000,而黏度於 25°C 時爲 100至 100,000,000 centistokes,尤其是在 25°C 時爲 1〇〇 至 1〇〇,0〇〇 centistokes° 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 9 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1222459 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(7) 當以上矽橡膠組成物係配成加成反應型,該有機聚矽 氧烷係每分子中含有兩個以上烯基例如乙烯基者,而硬化 劑係有機氫聚矽氧烷及加成反應觸媒之聯合。 有機氫聚矽氧烷宜爲以下一般組成式(2): R a H b S i 〇(4 - a - b ) / 2 (2) 其中R2係經取代或未經取代的1至10個碳原子的一價羥 基,下標「a」係從0至3之數字,尤其是從0.7至2.1者,而b 係大於0至3之數字,尤其是〇.〇〇1至1,符合〇<& + 13$3 ,尤其是0.8$ a + 3.0。這種有機氫聚矽氧烷在室溫 下係液體。 在化學式(1)中,R2代表含有丨至…個碳原子之經取代或 未經取代的一價烴自由基,尤其是1至8個碳原子,其實施 例與上面列舉的R 1相同,彼宜不含脂肪族不飽和,而且包 括烷基、芳基、芳烷基及經取代的烷基,例如甲基、乙基 、丙基、苯基,其他的有3,3,3-三氟丙基。分子結構可能係 直鏈、支鏈、環狀或三維網狀。SiH基可能位於分子鏈之一 端或中間或全部。分子量並不重要雖然25 °C時黏度宜介於1 至 1,000 centistokes 之間,尤其是 25°C 時在 3 至 500 centistkes 〇 有機氫聚矽氧烷之列示的非限定的實施例包括1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、甲基氫環聚矽氧烷、甲基氫矽氧烷/二甲 基矽氧烷環狀共聚合體,三甲基矽烷氧基阻斷兩端之甲基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
1222459 Α7 Β7 五、發明説明(8) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 氫聚矽氧烷、三甲基矽烷氧基阻斷兩端之二甲基矽氧烷/甲 基氫矽氧烷共聚合體、二甲基氫矽烷氧基阻斷兩端之二甲 基矽氧烷、二甲基氫矽烷氧基阻斷兩端之二甲基矽氧烷/甲 基氫矽氧烷共聚合體、三甲基矽烷氧基阻斷兩端之甲基氫 矽氧烷/二苯基矽氧烷基聚合物、三甲基矽烷氧基阻斷兩端 之甲基氫矽氧烷/二苯基矽氧烷/二甲基矽氧院共聚合體,含 (CH3)2HSi〇1/2單元及SiOw單元之共聚合體、含(CH3)2HSi〇1/2 單元、(CH3)3Si〇1/2單元及Si〇4/2單元之共聚合體及含 (CH3)2HSi〇w2單元、Si〇4/2單元及(C6H5)3SiOi/2單元之共聚合 體。 有機氫聚矽氧烷宜摻入基礎高分子中以此用量其有機 氫聚矽氧烷上矽原子附加氫原子(亦即,SiH基)之數目對基 礎高分子上矽原子附加烯基之數目比可能介於0.1 : 1至3 : 1 之間,更佳者從0.2 : 1至2 : 1。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 用於此之加成反應觸媒通常係鉑族金屬觸媒。使用時 可能由元素態的鉑構成,而含鉑族金屬之合成物及錯合物 當作觸媒金屬。列舉之實施例包括鉑觸媒例如鈾黑、鉑之 氯化物、氯鉑酸、氯鉑酸與一羥醇之反應產物、氯鉬酸與 烯屬烴之錯合物及雙乙醯乙酸鉑;鈀觸媒例如四(三苯膦)鈀 及二氯雙(三苯膦)鈀;及铷觸媒例如氯三(三苯膦)鉚及四( 三苯膦)铷。加成反應觸媒可能依觸媒量使用,其通常大約 0.1至1,000 ppm,更佳者大約1至200 ppm之鉑族金屬,其係 以含烯有機聚矽氧烷之重量爲基準。少於0.1 ppm之觸媒用 於組成物之硬化可能不夠而多於1,〇〇〇 ppm之觸媒通常係不 本纸浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -Ή - 1222459 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(9) 經濟的。 在實踐發明時,如上述之加成反應硬化型矽橡膠組成 物係適宜的因爲其傾向硬化成較低的硬度。 在其他體系中矽橡膠組成物係過氧化物硬化型,有機 過氧化物係用作硬化劑。若當做基礎高分子之有機聚矽氧 烷係聚合度在3,000以上之樹膠時,有機過氧化物硬化係有 用的。該使用的有機過氧化物可能係傳統習知的種類’舉 例來說,過氧化二苯甲醯、過氧化-2,4-二氯苯甲醯、過氧 化對-甲基苯甲醯、過氧化鄰·甲基苯甲醯、過氧化2,4-二異 丙苯酯、2,5-二甲基雙(2,5-叔丁基過氧)己烷、過氧化二叔 丁酯、過苯甲酸叔丁酯、2,1-雙(叔丁基過氧)-3,3,5-三甲基 環己烷,及1,6-雙(叔丁基過氧羧)己烷。 有機過氧化物摻混之適當用量以每1 〇〇份有機聚矽氧烷 爲基礎高分子之重量計大約〇.〇1至1〇份重量。 除了上述成分以外,矽橡膠組成物可能還包含傳統的 添加物。還有,爲了增加軟質磁性金屬粉末及導熱性塡料 塡充的量,宜使用可以改進軟質磁性金屬粉末及導熱性塡 料與基礎高分子之溼潤或分散之濕潤劑。 例示的濕潤劑係矽烷及含可水解基例如經基及垸氧基 之低分子量矽氧烷,尤其是一端含可水解之三官能基之甲 基聚砂氧院。 任何傳統的方法都可以用於製備及硬化根據本發明之 電磁波吸收性導熱性矽橡膠組成物。 使用時,該電磁波吸收性導熱性矽橡膠組成物係鑄型 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- 1222459 A7 _ B7五、發明説明(10 並且硬化成薄板。該薄板通常係配置於電子裝置零件及熱 吸收器之間藉以抑制由於其改良電磁波吸收能力而造成電 子零件產生的雜訊而且促進其改良散熱能力而造成熱量由 電子零件轉移至熱吸收器。因爲該軟質磁性金屬粉末不會 生銹,該組成物將具有額外的可靠度及長時間儲藏及使用 之優點。 實施例 發明之實施例藉由圖解列舉於下並且不藉由限制之。 實施例1-15及比較實施例1-2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 含 係製備 基阻斷 矽氧烷 下列化 軟質磁 成分係 ,該混 物0 軟質磁性金屬粉末及導熱性塡料之矽橡膠硬化零件 如下。在100份重量之任一端用二甲基乙烯基矽烷氧 而且室溫度時黏度爲3000泊*秒之含乙烯基二甲基聚 中,其係選用以獲得加成反應型之液態組成物,以 學式所示之含可水解基甲基聚矽氧烷爲基準,總計 性金屬粉末及導熱性塡料,添加5至7 0份重量。該組 攪動並且在室溫度下混合。配合持續攪動並且混合 合物係於1 2 0 °C下處理一個小時’獲得一種基礎合成 CH3 CHs-fSiO^SiCO^s CH. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13- 1222459 Β7 五、發明説明(1} 字母m係5至100之整數。 使用之軟質fe性金屬粉末係鐵及表1中所示之合金(可 以自Daido鋼製品有限公司購得)。使用的導熱性塡料係以 A0-41R及AO-502混合物形態之_ 土粉末(Adomatecs有限公 司)、碳化砂粉末GP#1000 (Shinano電力冶煉有限公司)、氮 化鋁U M (T 〇 y 〇鋁製品有限公司)及鋁A B - 5 3 E 9 (T 〇 y 〇鋁製品 有限公司)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表1 編號 類型 外形 直徑 (微米) 縱橫 比 組成物 (w t % ) 1 鐵 扁平的 25 12 100 2 鐵-鎳 扁平的 25 12 58 / 42 3 鐵-姑 扁平的 20 10 50/50 4 鐵-鉻 圓的 10 一 87/13 5 鐵-矽 圓的 8 _ 97/3 6 鐵-鉻-砂 圓的 10 一 88/5/7 7 鐵-鉻-銘 扁平的 20 10 84/7/9 8 鐵-砂-銘 扁平的 10 10 85/10/5 9 鐵-鋁 扁平的 10 10 84/16 接著,含兩個氫原子以上之有機氫聚矽氧烷直接接至矽原 子每個分子,鉑族金屬觸媒,及乙炔醇加成反應調節劑係 加至該基礎合成物,接著混合。該組成物係壓鑄成型並且 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -14-
、1T
1222459 A7 B7 ________五、發明説明(θ 在120°C下加熱硬化10分鐘,獲得0.3毫米厚之薄板。添加之 有機氫聚矽氧烷之用量係調整以致兩片藉由壓鑄成型獲得6 毫米厚之堆疊物同時在120°C下加熱硬化15分鐘使藉由Asker C硬度計(Kobunshi Keiki有限公司)測量時具有30至60之硬 度。 該薄板係用於檢查導熱性及雜訊衰減。結果展示於表2 c|ii 〇 檢查訊雜衰減或雜訊抑制效應之試驗方法說明於下。 圖1係展示試驗中如何測量雜訊之方塊圖。置於電磁波黑箱 1中的是一台個人電腦2其中一片由矽氧烷組成物製成之薄 板(3 0毫米長、30毫米寬、0.3毫米厚)係插在中央處理單元 晶片(操作頻率300百萬赫茲)及鋁製熱吸收器之間。個人電 腦2連接至螢幕及鍵盤5。接收天線3係位於箱體內並且與個 人電腦2相隔3米。此設定依循電訊交通委員會(FCC)規定之 3米試驗。天線3係連至置於遮蔽箱6中以光譜分析儀方式之 電磁干擾接收器7。個人電腦2係起動,而由彼產生之雜訊 係藉由電磁干擾接收器7透過天線3測量。測試期間,連至 個人電腦2之螢幕4係關閉以致螢幕不會產生雜訊。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15- 1222459
B 五、發明説明(Θ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表2 軟質磁性金屬粉末 導熱性塡料 熱傳導度 (w/mk) 雜訊衰減u (分貝) 類型 含量 (體積%) 類型 含量 (體積%) 實施例 1 鐵-鉻 60 一 2.1 -13.8 2 鐵 30 礬土 40 4.1 -11.7 3 鐵-鎳 28 礬土 45 4.5 -12.1 4 鐵-銘 30 礬土 40 4.2 -10.4 5 鐵-鉻 25 礬土 60 15 -9.5 6 鐵-砂 30 礬土 40 4.0 -7.8 7 鐵-鉻-矽 30 礬土 40 4.2 -11.9 8 鐵番鋁 30 礬土 40 4.3 -10.7 9 鐵-鉻 10 礬土 70 9.0 -3.0 10 鐵-鉻 70 礬土 10 9.5 -14.1 11 鐵-鉻 30 碳化矽 40 4.6 -12.2 12 鐵-鉻 30 氮化鋁 40 4.8 -12.0 13 鐵-鉻 30 攀土 40 5.2 -12.8 14 鐵-砂-錦 30 礬土 40 4.1 -11.5 15 鐵-錦 30 礬土 40 4.2 -8.3 比較 實施例 1 _ 礬土 70 3.0 -0.0 2 鎳-鋅 (鐵素體) 30 礬土 40 3.9 -4.5 1)雜訊衰減:頻率1,000百萬赫茲時之衰減(分貝) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11
本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16- 1222459 A7 ___ B7五、發明説明(i4 如表2中所證明的,導熱性塡料單獨塡充無法達到雜訊 哀減’軟質fe性金屬粉末單獨塡充達到雜訊衰減,而軟質 磁性金屬粉末及導熱性塡料聯合使用得到較高的熱傳導度 同時保持雜訊衰減。 有人說到過一種同時具有熱傳導功能及雜訊衰減功能 適用於製成散熱片之電磁波吸收性導熱性矽橡膠組成物, 其係有效於防止中央處理單元之故障。 曰本專利申請案編號20 00-109249在此全部倂入本文中 以爲參考。 雖然有人已經提過某些適當的體系,有許多改良及變 化可以藉由以上教旨所揭示的而完成。因此要了解該發明 除了特別說明以外也可以實際而不會背離附屬申請專利之 範圍。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝. -5·口
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17 -
Claims (1)
1222459 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 ..............-—一 ·〜 附件: 讓孤 K r w丨 第9 010 8 5 7 8號讓|丨』串請姜J 中文申請專利範圍修正本 民國92年5月23日修正 1. 一種電磁波吸收性導熱性矽橡膠組成物,其包含一種 軟質磁性金屬粉末及一種導熱性塡料,而且硬化態下具有 \ 2.0 w/mk以上之熱傳導度; 其中該軟質磁性金屬粉末係一種以上選自鐵、鐵-鎳、鐵-鈷 、鐵-鉻、鐵-矽、鐵-鋁、鐵-鉻-矽、鐵-鉻-鋁及鐵-鋁-矽合 金; 該導熱性塡料係一種以上選自銅、鋁、氧化鋁、矽石、氧 化鎂、紅色氧化鐵、氧化鈹、氧化鈦、氮化絕、氮化砂、 氮化硼及碳化矽。 2. 如申請專利範圍第1項之組成物,其包含5至80%體 積之該軟質磁性金屬粉末及85至10%體積之該導熱性塡料 ,該軟質磁性金屬粉末及該導熱性塡料聯合之用量以組成 物爲基準係15至90%體積。 3. 如申請專利範圍第1或2項之組成物,其中該軟質磁 性金屬粉末爲扁平形顆粒。 4. 如申請專利範圍第3項之組成物,其中該扁平形顆粒 之縱橫比爲5至20 〇 5. 如申請專利範圍第1或2項之組成物,其中該軟質磁 性金屬粉末爲圓形顆粒。 * 6. 如申請專利範圍第5項之組成物,其中該圓形顆粒之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公簸) -1 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1222459 私年厂月咏修正I ----------— —_D8 六、申請專利範園 --- 平均粒徑爲0.1至50μιη。 、 申邮利範圍第1或2項之組成物,其中該砂橡膠 組成物具有式(i)有機聚矽氧烷作爲基礎聚合物 R nSi〇(4.n)/2 (1) 其中’ R1各爲經取代或未經取代一價烴基,而η係 1.98至2.02之正數。 8 ·如申g靑專利範圍第7項之組成物,其中該有機聚矽氧 院具有至少兩個烯基,而且加有作爲硬化劑之有機氫聚矽 氧烷與加成反應觸媒。 9 ·如申請專利範圍第7項之組成物,其中加入作爲硬化 劑的是有機過氧化物。 10 ·如申請專利範圍第7至9項中任一項之組成物,其 中有作爲濕潤劑之含可水解三官能基之曱基聚矽氧烷。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ,裝· 訂 ip 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張;逋用中國國家樣率(CNS ) A4^ ( 2·297公釐)-2-
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102924923A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-02-13 | 江苏大学 | 一种高导热磁性金属纤维/硅橡胶复合材料及其制备方法 |
US11229147B2 (en) | 2015-02-06 | 2022-01-18 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3641797B2 (ja) | 1999-10-18 | 2005-04-27 | Necトーキン株式会社 | 電磁干渉抑制体 |
JP3641796B2 (ja) * | 1999-10-18 | 2005-04-27 | Necトーキン株式会社 | 電磁干渉抑制体 |
JP3719382B2 (ja) | 2000-10-25 | 2005-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 電磁波吸収性シリコーンゴム組成物 |
JP2002198686A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Sony Corp | 電子部品用シートおよびその製造方法 |
JP3608612B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2005-01-12 | 信越化学工業株式会社 | 電磁波吸収性熱伝導組成物及び熱軟化性電磁波吸収性放熱シート並びに放熱施工方法 |
JP2002329995A (ja) * | 2001-05-07 | 2002-11-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収体 |
US7329706B2 (en) * | 2001-05-14 | 2008-02-12 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Heat-conductive silicone composition |
JP2002374092A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Polymatech Co Ltd | 放熱性電波吸収体 |
JP4588285B2 (ja) * | 2002-01-25 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP4365067B2 (ja) * | 2002-05-14 | 2009-11-18 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体 |
JP3949612B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2007-07-25 | 富士高分子工業株式会社 | 放熱シート及びその製造方法 |
JP3990658B2 (ja) * | 2002-08-19 | 2007-10-17 | 住友電気工業株式会社 | 電磁波吸収体 |
TWI357425B (en) * | 2003-09-09 | 2012-02-01 | Laird Technologies Inc | Microwave-absorbing form-in-place paste |
JP2005320390A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 硬化可能な組成物、成型物及び放熱部材 |
CN100561602C (zh) * | 2004-07-16 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 聚热元件 |
DE102005008951A1 (de) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Wacker Chemie Ag | Siliconkautschukmassen und daraus erhaltene dauerbelastungsbeständige Siliconelastomere |
KR100953006B1 (ko) * | 2005-04-12 | 2010-04-14 | 유비쿼터스 엔바이론먼트 컴퍼니 | 전천후형 전파 반사 흡수체 및 그 결합 구조체 |
JP2007138100A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
KR101249078B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2013-03-29 | 삼성전기주식회사 | 실록산계 분산제 및 이를 포함하는 나노입자 페이스트조성물 |
KR100745692B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2007-08-03 | 한국전자통신연구원 | 방열 특성과 전자파 차폐 및 흡수 특성을 갖는 복합 시트용조성물 및 상기 조성물로 제조된 단층형 복합 시트 |
US20080166552A1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-07-10 | Arlon, Inc. | Silicone based compositions for thermal interface materials |
JP2008205111A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 配線基板および半導体装置、配線基板の製造方法 |
DE102007025053B4 (de) * | 2007-04-20 | 2020-09-03 | Barlog Plastics Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines permanent magnetischen Formteiles und permanent magnetisches Formteil |
KR100849496B1 (ko) * | 2007-06-01 | 2008-07-31 | 한국전자통신연구원 | 목표 주파수 대역에서 방열 특성과 전자파 차폐 및 흡수특성을 지닌 복합 시트용 조성물 및 상기 조성물로 제조된단층형 복합 시트 |
EP2045285A1 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-08 | Doo Sung Industrial Co., Ltd. | Roll-type composite sheet having improved heat-releasing, electromagnetic wave-absorbing, and impact-absorbing properties, and method of manufacturing the same |
KR100942786B1 (ko) * | 2007-10-01 | 2010-02-18 | 두성산업 주식회사 | 방열 특성과 전자파 및 충격 흡수 특성이 향상된 롤 타입의복합 시트 및 그 제조 방법 |
US20090236804A1 (en) * | 2008-03-20 | 2009-09-24 | Daniel Kirsch | Playing Cards with Electronic Circuitry |
US7704438B2 (en) | 2008-04-25 | 2010-04-27 | Barlog Plastics Gmbh | Process for producing a permanently magnetic molding |
JP2010183057A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-08-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料、および圧粉磁心 |
JP5553006B2 (ja) * | 2010-11-12 | 2014-07-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
US9999158B2 (en) | 2013-01-03 | 2018-06-12 | Henkel IP & Holding GmbH | Thermally conductive EMI suppression compositions |
JP6168851B2 (ja) * | 2013-05-31 | 2017-07-26 | アイシン化工株式会社 | 放熱樹脂成形体 |
GB2519133B (en) * | 2013-10-11 | 2018-06-27 | Qinetiq Ltd | Electromagnetic field absorbing composition |
JP6511832B2 (ja) * | 2014-05-14 | 2019-05-15 | Tdk株式会社 | 軟磁性金属粉末、およびその粉末を用いた軟磁性金属圧粉コア |
JP6384437B2 (ja) * | 2015-09-17 | 2018-09-05 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物及び電力ケーブル |
WO2017065922A1 (en) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (emi) absorbers positioned or positionable between board level shields and heat sinks |
US10462944B1 (en) * | 2018-09-25 | 2019-10-29 | Getac Technology Corporation | Wave absorbing heat dissipation structure |
CN109535725A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-29 | 深圳丰盈磁性材料有限公司 | 一种耐高温磁性橡胶及其制备方法 |
EP3919557A4 (en) * | 2019-03-28 | 2022-10-26 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | SILICONE COMPOSITION AND HARDENABLE GREASE |
CN110294939A (zh) * | 2019-06-04 | 2019-10-01 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 高导热吸波有机硅组合物及其制备方法 |
JP6737979B1 (ja) | 2019-06-10 | 2020-08-12 | 富士高分子工業株式会社 | 電磁波吸収性熱伝導性組成物及びそのシート |
CN110938310A (zh) * | 2019-10-17 | 2020-03-31 | 清远高新华园科技协同创新研究院有限公司 | 一种高导热吸波硅胶片、制备方法及设备 |
KR102542423B1 (ko) | 2020-09-23 | 2023-06-12 | 라이르드 테크놀로지스, 아이엔씨 | 열전도성 전자파 장해(emi) 흡수체 |
WO2022161634A1 (de) | 2021-01-29 | 2022-08-04 | Wacker Chemie Ag | Siliziumhaltige wärmeleitpasten |
CN114058186B (zh) * | 2021-11-02 | 2023-06-06 | 华南理工大学 | MXene/锌锰铁氧体/发泡硅橡胶吸波复合材料及其制备方法与应用 |
WO2023143730A1 (de) | 2022-01-28 | 2023-08-03 | Wacker Chemie Ag | Leichtmetalllegierung-haltige wärmeleitpasten |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0032050B1 (en) * | 1980-01-04 | 1984-09-26 | Ford Motor Company Limited | Polysiloxane elastomer composition and dispensable precursor therefor |
JPS6144951A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-04 | Toshiba Silicone Co Ltd | 導電性シリコ−ンゴム組成物 |
JPS62257967A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-10 | Canon Inc | 導電性樹脂組成物 |
JP2612628B2 (ja) * | 1990-01-24 | 1997-05-21 | 富士写真フイルム株式会社 | 磁気記録媒体 |
JP3134333B2 (ja) * | 1991-03-27 | 2001-02-13 | ジェイエスアール株式会社 | 導電性エラストマー用組成物 |
US5278377A (en) | 1991-11-27 | 1994-01-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electromagnetic radiation susceptor material employing ferromagnetic amorphous alloy particles |
US5366664A (en) | 1992-05-04 | 1994-11-22 | The Penn State Research Foundation | Electromagnetic shielding materials |
JPH07207160A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-08 | Toshiba Silicone Co Ltd | シリコーン組成物およびその製造方法 |
JPH0935927A (ja) | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Tokin Corp | 複合磁性体及びそれを用いた電磁干渉抑制体 |
EP0919115B1 (de) * | 1996-08-18 | 2003-10-29 | Helmut Kahl | Leitfähiges dichtungsmaterial und dichtungsprofil |
JP3528455B2 (ja) * | 1996-09-09 | 2004-05-17 | Necトーキン株式会社 | 電磁干渉抑制体 |
JPH10237415A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-09-08 | Taniyama Bussan Kk | 電磁波遮蔽組成物及び電磁波遮蔽板 |
JP4015722B2 (ja) | 1997-06-20 | 2007-11-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性ポリマー組成物 |
JPH1126977A (ja) | 1997-07-02 | 1999-01-29 | Daido Steel Co Ltd | 電磁波吸収用シート |
JPH11116807A (ja) * | 1997-10-13 | 1999-04-27 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体 |
DE19756620A1 (de) * | 1997-12-19 | 1999-06-24 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung eines Absorbermaterials |
JPH11269454A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-05 | Tokin Corp | 構造体補修用充填材料 |
JP3969618B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2007-09-05 | 富士高分子工業株式会社 | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゲル成形シートおよびその製造方法 |
JPH11317591A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Porimatec Kk | 熱伝導性電磁波シールドシート |
JP2000013083A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Daido Steel Co Ltd | 高性能電磁波吸収シート |
JP3041787B2 (ja) * | 1998-08-13 | 2000-05-15 | 有限会社テー・エス・ビー | 複合材料組成物、同組成物で形成した被膜を有する物品、同組成物で成型した物品 |
JP2000063670A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-02-29 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体 |
JP2000174480A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Fujikura Rubber Ltd | 難燃電磁波遮蔽シート及びその製造方法 |
JP2000232293A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Hitachi Metals Ltd | 電磁波吸収体 |
JP2001044687A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Nitto Denko Corp | 電波吸収体及びその製造方法 |
JP2001068312A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-03-16 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 電波吸収熱伝導シート |
JP2001189586A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Daido Steel Co Ltd | 準ミリ−ミリ波帯用電磁波吸収体 |
-
2000
- 2000-04-11 JP JP2000109249A patent/JP4623244B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102924923A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-02-13 | 江苏大学 | 一种高导热磁性金属纤维/硅橡胶复合材料及其制备方法 |
US11229147B2 (en) | 2015-02-06 | 2022-01-18 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
US11678470B2 (en) | 2015-02-06 | 2023-06-13 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
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