JPH11269454A - 構造体補修用充填材料 - Google Patents
構造体補修用充填材料Info
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- JPH11269454A JPH11269454A JP9258298A JP9258298A JPH11269454A JP H11269454 A JPH11269454 A JP H11269454A JP 9258298 A JP9258298 A JP 9258298A JP 9258298 A JP9258298 A JP 9258298A JP H11269454 A JPH11269454 A JP H11269454A
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- resin
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- magnetic powder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気センサによる磁気的な検知能力を向上さ
せた構造体補修用材料を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂に磁性粉末を５〜５０ｖｏ
ｌ％混合、分散することにより構造体補修用充填材料を
得る。
せた構造体補修用材料を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂に磁性粉末を５〜５０ｖｏ
ｌ％混合、分散することにより構造体補修用充填材料を
得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンクリート建造
物等に発生した亀裂等の間隙に充填し、強度を補強する
目的に使用される構造体補修用充填材料に関する。
物等に発生した亀裂等の間隙に充填し、強度を補強する
目的に使用される構造体補修用充填材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マンションの躯体工事等に見られ
るように、コンクリート建造物に発生した亀裂等の間隙
に、エポキシ系等の樹脂を圧入して、建造物の補強や雨
水等の浸入防止を図る工事がなされている。
るように、コンクリート建造物に発生した亀裂等の間隙
に、エポキシ系等の樹脂を圧入して、建造物の補強や雨
水等の浸入防止を図る工事がなされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の間隙部に樹脂を圧入しても、その外面の樹脂の有無で
表面の判断はできるものの、浸入深度の判断ができない
ため、強度上の補修状態の評価を非破壊検査で実施でき
なかった。
の間隙部に樹脂を圧入しても、その外面の樹脂の有無で
表面の判断はできるものの、浸入深度の判断ができない
ため、強度上の補修状態の評価を非破壊検査で実施でき
なかった。
【０００４】そのため、補強の可否の正確な判断ができ
ない状態のまま、単なる工事終了で、補修工事が完了と
されていた。また、このような現状に対し、磁気センサ
を使用して樹脂の充填状態を検知する方法が提供されて
いる。
ない状態のまま、単なる工事終了で、補修工事が完了と
されていた。また、このような現状に対し、磁気センサ
を使用して樹脂の充填状態を検知する方法が提供されて
いる。
【０００５】本発明は、この磁気的な検知能力を向上す
るものであり、使用される樹脂を改良することにより達
成される構造体補修用材料を提供することにある。
るものであり、使用される樹脂を改良することにより達
成される構造体補修用材料を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁性粉末を混
合、分散した樹脂を圧入することにより、樹脂の充填状
態の検知能力を向上する構造体補修用充填材料である。
合、分散した樹脂を圧入することにより、樹脂の充填状
態の検知能力を向上する構造体補修用充填材料である。
【０００７】即ち、本発明は、構造体に発生した亀裂等
の間隙に充填して、構造体の補修を行う樹脂製の構造体
補修用充填材料において、前記樹脂に磁性粉末を５〜５
０ｖｏｌ％混合、分散し、浸入深度等の充填状態を磁気
的に検知することができるようにした構造体補修用充填
材料である。
の間隙に充填して、構造体の補修を行う樹脂製の構造体
補修用充填材料において、前記樹脂に磁性粉末を５〜５
０ｖｏｌ％混合、分散し、浸入深度等の充填状態を磁気
的に検知することができるようにした構造体補修用充填
材料である。
【０００８】また、本発明は、前記磁性粉末が、金属お
よび酸化物の軟磁性材料からなる構造体補修用充填材料
である。
よび酸化物の軟磁性材料からなる構造体補修用充填材料
である。
【０００９】また、本発明は、前記軟磁性材料が、パー
マロイ、ケイ素鋼、センダスト、鉄、アモルファス等の
鉄を主成分として含有する金属材料、あるいはＭｎ−Ｚ
ｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ
−Ｚｎ系フェライト、Ｌｉ−Ｚｎ系フェライト、マグネ
タイト等の酸化鉄を主成分として含有する酸化物磁性材
料からなる構造体補修用充填材料である。
マロイ、ケイ素鋼、センダスト、鉄、アモルファス等の
鉄を主成分として含有する金属材料、あるいはＭｎ−Ｚ
ｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ
−Ｚｎ系フェライト、Ｌｉ−Ｚｎ系フェライト、マグネ
タイト等の酸化鉄を主成分として含有する酸化物磁性材
料からなる構造体補修用充填材料である。
【００１０】また、本発明は、前記磁性粉末が、平均粒
径が２００μｍ以下の軟磁性材料である構造体補修用材
料である。
径が２００μｍ以下の軟磁性材料である構造体補修用材
料である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００１２】本発明の構造体補修用充填材料の樹脂中に
混合、分散する磁性粉末は、軟磁性粉末であり、鉄を主
成分として含有する金属磁性材料および酸化鉄を主成分
として含有する酸化物磁性材料があげられる。
混合、分散する磁性粉末は、軟磁性粉末であり、鉄を主
成分として含有する金属磁性材料および酸化鉄を主成分
として含有する酸化物磁性材料があげられる。
【００１３】前者の代表的な材料としては、パーマロイ
（Ｎｉ−Ｆｅ系合金）、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ系）、セ
ンダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金）、鉄、アモルファ
ス（Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系合金）等があげられる。
（Ｎｉ−Ｆｅ系合金）、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ系）、セ
ンダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金）、鉄、アモルファ
ス（Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系合金）等があげられる。
【００１４】一方、後者の代表的な材料としては、Ｍｎ
−Ｚｎ系フェライト（ＭｎＯ−ＺｎＯ−Ｆｅ2Ｏ3系）、
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト（ＮｉＯ−ＺｎＯ−Ｆｅ2Ｏ
3系）、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト（ＭｎＯ−Ｍｇ
Ｏ−ＺｎＯ−Ｆｅ2Ｏ3系）、Ｌｉ−Ｚｎ系フェライト
（Ｌｉ2Ｏ−Ｆｅ2Ｏ3系）、マグネタイト（ＦｅＯ−Ｆ
ｅ2Ｏ3系）等があげられる。
−Ｚｎ系フェライト（ＭｎＯ−ＺｎＯ−Ｆｅ2Ｏ3系）、
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト（ＮｉＯ−ＺｎＯ−Ｆｅ2Ｏ
3系）、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト（ＭｎＯ−Ｍｇ
Ｏ−ＺｎＯ−Ｆｅ2Ｏ3系）、Ｌｉ−Ｚｎ系フェライト
（Ｌｉ2Ｏ−Ｆｅ2Ｏ3系）、マグネタイト（ＦｅＯ−Ｆ
ｅ2Ｏ3系）等があげられる。
【００１５】これらの合金や化合物は、磁気的な特性向
上や製造の容易性から少量の添加物や小量の置換物を含
有することも通例であり、それらが軟磁性を示す限りに
おいては、本発明の範囲にあることになる。
上や製造の容易性から少量の添加物や小量の置換物を含
有することも通例であり、それらが軟磁性を示す限りに
おいては、本発明の範囲にあることになる。
【００１６】また、これらの磁性粉末についても、種々
の製法があげられるが、粉末の形態であれば、本発明の
効果は達せられるのであるから、特に、粉末の製法に限
定されるものではない。
の製法があげられるが、粉末の形態であれば、本発明の
効果は達せられるのであるから、特に、粉末の製法に限
定されるものではない。
【００１７】例えば、機械的に軟質な材料であるパーマ
ロイ、鉄等は、アトマイズ法が好適な製法となり、機械
的に、やや硬質となるケイ素鋼やセンダストやアモルフ
ァスは、アトマイズ法やインゴット粉砕や液体急冷後、
粉砕して製造することができる。一方、酸化鉄を主成分
とする酸化物磁性材料は、各原粉末法を混合して焼成し
たり、焼結体を粉砕したり、水熱合成法、あるいは共沈
法によっても得ることができる。
ロイ、鉄等は、アトマイズ法が好適な製法となり、機械
的に、やや硬質となるケイ素鋼やセンダストやアモルフ
ァスは、アトマイズ法やインゴット粉砕や液体急冷後、
粉砕して製造することができる。一方、酸化鉄を主成分
とする酸化物磁性材料は、各原粉末法を混合して焼成し
たり、焼結体を粉砕したり、水熱合成法、あるいは共沈
法によっても得ることができる。
【００１８】また、該磁性粉末の耐環境性を考慮して、
粉末粒子の表面をめっきや樹脂コーティングして使用す
ることもできる。
粉末粒子の表面をめっきや樹脂コーティングして使用す
ることもできる。
【００１９】また、該磁性粉末の分散性や樹脂との結合
性を向上する目的で粉末表面の改質やコーティングを行
ったとしても、磁性材料としての特性を保有している限
り、本発明に含まれるものである。
性を向上する目的で粉末表面の改質やコーティングを行
ったとしても、磁性材料としての特性を保有している限
り、本発明に含まれるものである。
【００２０】本発明においては、樹脂に分散する磁性粉
末の混合量を５〜５０ｖｏｌ％の範囲とすることを特徴
としている。これは、混合分散量が５％未満では、磁気
的な検知能力が不足し、正確な状況判断ができなくなる
ためである。一方、５０ｖｏｌ％を越えると、粘性が高
くなり、充填用樹脂としての圧入が困難となるからであ
る。
末の混合量を５〜５０ｖｏｌ％の範囲とすることを特徴
としている。これは、混合分散量が５％未満では、磁気
的な検知能力が不足し、正確な状況判断ができなくなる
ためである。一方、５０ｖｏｌ％を越えると、粘性が高
くなり、充填用樹脂としての圧入が困難となるからであ
る。
【００２１】また、該磁性粉末の平均粒径を２００μｍ
以下としたのは、２００μｍを越えた場合は、攪拌して
分散した後、静置状態での粉末沈降が速くなるために、
充填された樹脂の状態の正確な判断が困難となるからで
ある。一方、磁性粉末の粒子径を低下させていくと、粒
子は熱振動により強磁性を消失する（超常磁性）ことに
なる。この超常磁性となる臨界粒径は磁化や異方性定数
により異なる。しかしながら、この超磁性状態では、強
磁性粉末の特性を全く示さないので、樹脂に分散したと
しても、磁気的な検知能力は向上しない。したがって、
発明の範囲は、磁性粉末の平均粒径が２００μｍ以下で
軟磁性を示す領域となる。
以下としたのは、２００μｍを越えた場合は、攪拌して
分散した後、静置状態での粉末沈降が速くなるために、
充填された樹脂の状態の正確な判断が困難となるからで
ある。一方、磁性粉末の粒子径を低下させていくと、粒
子は熱振動により強磁性を消失する（超常磁性）ことに
なる。この超常磁性となる臨界粒径は磁化や異方性定数
により異なる。しかしながら、この超磁性状態では、強
磁性粉末の特性を全く示さないので、樹脂に分散したと
しても、磁気的な検知能力は向上しない。したがって、
発明の範囲は、磁性粉末の平均粒径が２００μｍ以下で
軟磁性を示す領域となる。
【００２２】まず、本発明の第１の実施の形態について
説明する。
説明する。
【００２３】本発明の第１の実施の形態において、平均
粒径が約１０μｍのＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末および
パーマロイ（５０％Ｎｉ−Ｆｅ）粉末をエポキシ系樹脂
に対し、体積比で０，５，１０，２０，３０，４０，５
０，６０％となるように、混合、分散した構造体補修用
充填材料を作製した。
粒径が約１０μｍのＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末および
パーマロイ（５０％Ｎｉ−Ｆｅ）粉末をエポキシ系樹脂
に対し、体積比で０，５，１０，２０，３０，４０，５
０，６０％となるように、混合、分散した構造体補修用
充填材料を作製した。
【００２４】次に、コンクリートブロックにより約２ｍ
ｍの間隙を設け、ここに該磁性粉末を分散した接着剤を
圧入し、硬化した。これを磁気センサを利用して接着剤
の浸入深度を推定した後、コンクリートブロックにせん
断応力をかけて接着強度の向上度合を判定した。また、
剥離面における接着剤の深度と上記磁気センサ測定によ
る推定値との合致性を調べた。その結果を表１に示す。
ｍの間隙を設け、ここに該磁性粉末を分散した接着剤を
圧入し、硬化した。これを磁気センサを利用して接着剤
の浸入深度を推定した後、コンクリートブロックにせん
断応力をかけて接着強度の向上度合を判定した。また、
剥離面における接着剤の深度と上記磁気センサ測定によ
る推定値との合致性を調べた。その結果を表１に示す。
【００２５】
【００２６】表１からわかるように、磁性粉末の含有量
が５ｖｏｌ％の接着剤を使用した場合、磁気センサによ
る感度が、やや低下し、接着剤の浸入状態の測定が容易
でなくなる傾向となる。
が５ｖｏｌ％の接着剤を使用した場合、磁気センサによ
る感度が、やや低下し、接着剤の浸入状態の測定が容易
でなくなる傾向となる。
【００２７】一方、磁性粉末の含有量が６０ｖｏｌ％の
接着剤では、接着強度が著しく低下している。また、流
動性も著しく低下するため、接着剤の間隙への圧入が容
易でなくなる。
接着剤では、接着強度が著しく低下している。また、流
動性も著しく低下するため、接着剤の間隙への圧入が容
易でなくなる。
【００２８】したがって、本発明の第１の実施の形態に
おいて、磁性粉末の含有量は５〜５０％の範囲が有用と
いえる。
おいて、磁性粉末の含有量は５〜５０％の範囲が有用と
いえる。
【００２９】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。
説明する。
【００３０】本発明の第２の実施の形態において、平均
粒径が約０.１，１，５，１０，５０，１００，１５
０，２００，３００μｍのＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を、エポキシ系樹脂に対し体積比で２０％となるように
混合、分散した構造体補修用充填材料を作製した。
粒径が約０.１，１，５，１０，５０，１００，１５
０，２００，３００μｍのＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を、エポキシ系樹脂に対し体積比で２０％となるように
混合、分散した構造体補修用充填材料を作製した。
【００３１】次に、実施例１と同様にして、接着剤とし
て圧入し、測定した。その結果を表２に示す。
て圧入し、測定した。その結果を表２に示す。
【００３２】
【００３３】表２からわかるように磁性粉末の平均粒径
により、接着強度の著しい低下や、磁気センサによる浸
入状態の測定が困難となることはなかった。
により、接着強度の著しい低下や、磁気センサによる浸
入状態の測定が困難となることはなかった。
【００３４】しかしながら、磁性粉末を攪拌して混合、
分散した後、静置すると、平均粒径が約２００μｍで
は、粉末の沈降がやや速くなり、約３００μｍでは、明
らかに速くなっていた。このような粉末の沈降速度が大
きくなることは、品質のばらつきをもたらすので、実用
的には好ましくない。
分散した後、静置すると、平均粒径が約２００μｍで
は、粉末の沈降がやや速くなり、約３００μｍでは、明
らかに速くなっていた。このような粉末の沈降速度が大
きくなることは、品質のばらつきをもたらすので、実用
的には好ましくない。
【００３５】したがって、本発明の第２の実施の形態に
おいて、磁性粉末の平均粒径は、２００μｍ以下が有用
といえる。
おいて、磁性粉末の平均粒径は、２００μｍ以下が有用
といえる。
【００３６】次に、本発明の第３の実施の形態について
説明する。
説明する。
【００３７】本発明の第３の実施の形態において、磁性
粉末として、パーマロイ（７８％Ｎｉ−Ｆｅ）粉末、ケ
イ素鋼（１１％Ｓｉ−Ｆｅ）粉末、センダスト（１０％
Ｓｉ−５％Ａｌ−Ｆｅ）粉末、鉄粉末、アモルファス粉
末（Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系）、鉄粒子にＮｉめっきを施した
粉末、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ
系フェライト粉末、Ｌｉ−Ｚｎ系フェライト粉末、マグ
ネタイト粉末の平均粒径が約１５〜３０μｍの範囲にあ
るものを使用し、実施例２と同様にして接着剤を作製
し、圧入、測定した。その結果を表３に示す。
粉末として、パーマロイ（７８％Ｎｉ−Ｆｅ）粉末、ケ
イ素鋼（１１％Ｓｉ−Ｆｅ）粉末、センダスト（１０％
Ｓｉ−５％Ａｌ−Ｆｅ）粉末、鉄粉末、アモルファス粉
末（Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系）、鉄粒子にＮｉめっきを施した
粉末、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ
系フェライト粉末、Ｌｉ−Ｚｎ系フェライト粉末、マグ
ネタイト粉末の平均粒径が約１５〜３０μｍの範囲にあ
るものを使用し、実施例２と同様にして接着剤を作製
し、圧入、測定した。その結果を表３に示す。
【００３８】
【００３９】表３からわかるように、磁性粉末の種類に
よらず、接着強度は良好であり、接着剤の浸入深度の磁
気センサによる測定状況も良好となっている。
よらず、接着強度は良好であり、接着剤の浸入深度の磁
気センサによる測定状況も良好となっている。
【００４０】したがって、本発明の第３の実施の形態に
おいて、軟磁性粉末であれば有用であるといえる。
おいて、軟磁性粉末であれば有用であるといえる。
【００４１】なお、本実施の形態においては、一般的に
良く使用されるエポキシ樹脂への分散についてのみ記述
しているが、補強の目的によっては、シリコーン樹脂や
ウレタン樹脂等種々の樹脂等と混合しても使用すること
ができる。
良く使用されるエポキシ樹脂への分散についてのみ記述
しているが、補強の目的によっては、シリコーン樹脂や
ウレタン樹脂等種々の樹脂等と混合しても使用すること
ができる。
【００４２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、構造体に発生した亀裂等の間隙に充填する構造体補
修用材料において、磁気センサによる磁気的な検知能力
の優れた構造体補修用材料を提供することができる。
ば、構造体に発生した亀裂等の間隙に充填する構造体補
修用材料において、磁気センサによる磁気的な検知能力
の優れた構造体補修用材料を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｅ０４Ｇ 23/02 Ｅ０４Ｇ 23/02 Ｂ
Claims (4)
- 【請求項１】 構造体に発生した亀裂等の間隙に充填し
て、構造体の補修を行う樹脂製の構造体補修用充填材料
において、前記樹脂に磁性粉末を５〜５０ｖｏｌ％混
合、分散し、浸入深度等の充填状態を磁気的に検知する
ことができるようにしたことを特徴とする構造体補修用
充填材料。 - 【請求項２】 前記磁性粉末は、金属あるいは酸化物の
軟磁性材料からなることを特徴とする請求項１記載の構
造体補修用充填材料。 - 【請求項３】 前記軟磁性材料は、パーマロイ、ケイ素
鋼、センダスト、鉄、アモルファス等の鉄を主成分とし
て含有する金属材料、あるいはＭｎ−Ｚｎ系フェライ
ト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系フェ
ライト、Ｌｉ−Ｚｎ系フェライト、マグネタイト等の酸
化鉄を主成分として含有する酸化物磁性材料からなるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の構造体補修用
充填材料。 - 【請求項４】 前記磁性粉末は、平均粒径が２００μｍ
以下の軟磁性材料であることを特徴とする請求項１ない
し４のいずれかに記載の構造体補修用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9258298A JPH11269454A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 構造体補修用充填材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9258298A JPH11269454A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 構造体補修用充填材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11269454A true JPH11269454A (ja) | 1999-10-05 |
Family
ID=14058438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9258298A Withdrawn JPH11269454A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 構造体補修用充填材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11269454A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294752A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| EP1454951A4 (en) * | 2001-12-14 | 2005-06-22 | Nok Corp | RUBBER COMPOSITION |
| KR100565845B1 (ko) * | 2003-06-12 | 2006-03-30 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 전자파 흡수재 |
| WO2007148515A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Taiyo Nippon Sanso Corporation | シール材 |
| DE102012017243A1 (de) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | Exclutech UG (haftungsbeschränkt) | Verfahren zur Befestigung von sich ablösenden Bausteilen (wie Fliesen, Klinker, Platten) an Wand und Boden im Innen- und Aussenbereich |
-
1998
- 1998-03-19 JP JP9258298A patent/JPH11269454A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294752A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| EP1454951A4 (en) * | 2001-12-14 | 2005-06-22 | Nok Corp | RUBBER COMPOSITION |
| KR100565845B1 (ko) * | 2003-06-12 | 2006-03-30 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 전자파 흡수재 |
| WO2007148515A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Taiyo Nippon Sanso Corporation | シール材 |
| JP2008001735A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Taiyo Nippon Sanso Corp | シール材 |
| US8598868B2 (en) | 2006-06-20 | 2013-12-03 | Taiyo Nippon Sanso Corporation | Gasket for sealing valve or pipe, determination method of deterioration and damages of gasket, and high-pressure gas supplying equipment |
| DE102012017243A1 (de) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | Exclutech UG (haftungsbeschränkt) | Verfahren zur Befestigung von sich ablösenden Bausteilen (wie Fliesen, Klinker, Platten) an Wand und Boden im Innen- und Aussenbereich |
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