JP2024510937A - サーマルゲル組成物 - Google Patents

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Abstract

架橋シリコーンゲル、加水分解性シロキサン、熱伝導性向上剤、および任意選択的に1つまたはより多くの添加剤を含む1成分系サーマルゲル組成物が記載される。

Description

本願は、2021年3月4日に出願されたインド仮特許出願第202111009146号の優先権および利益を主張し、当該出願の開示はこの参照により、全体にわたって本願に取り入れられる。
本発明は、架橋シリコーンゲル、加水分解性オルガノポリシロキサン、伝導性向上剤、および任意選択的に1つまたはより多くの添加剤を含む、1成分系サーマルゲル組成物に関する。特に本発明は、架橋密度の低いプレキュア(予備硬化)ゲル、加水分解性オルガノポリシロキサン、および伝導性向上剤の組み合わせを提供し、組成物が高い熱伝導性の要求に応えると共に、例えば種々の塗布ギャップにおける垂直方向の滑り、クラック、および剥離などについて、塗布の容易性および長期安定性のために必要とされる所望の加工性、分注(ディスペンス)性、および高い信頼性能を維持することを可能にする。
現代の電子デバイスの殆どについて、高品質性能に対して制約となる要因は、これらのデバイス内に存在する電子部品および回路によって生成される熱の外部雰囲気に対する放散が有効でないことにある。そうした部品、より具体的にはトランジスタやマイクロプロセッサのようなパワー半導体は、集積回路板やチップ上に密に装填された場合、高温下におて誤作動や故障を生ずる可能性がより高くなる。発熱性部品とシャシーやヒートシンクアセンブリの間の界面を埋めて、電子システムからの全体的な熱伝達を増大させるために、熱界面材料(TIM)が一般に使用されている。電子部品においては、通常は「ギャップ充填剤」がTIMとして、特に構造的な結合が必要とされない用途領域において使用されている。軟質の材料特性を有するシリコーンギャップ充填剤は、接触抵抗および熱インピーダンスを低減させるのに役立ち、デバイスと回路板全体にわたる良好な熱マネジメントをもたらすことから、好ましい選択肢であることが多い。より重要なのは、シリコーンギャップ充填剤が低弾性率であることが、ダイチップ、ヒートシンク、ヒートスプレッダ、および基板を備えたマイクロ電子パッケージにおける熱膨張係数(CTE)の大きな不整合に起因する、回路板アセンブリに対する応力をも低減させることである。しかしながら、ギャップ充填剤の弾性率を低減させることは、圧縮下のクリープ挙動の増大、並びに応力が除去された場合の回復の乏しさを伴うことが多い。歴史的には、0.1から5W/mKの間の範囲の熱伝導性を有するサーマルグリース界面材料は、低い塗布圧力で圧縮性が良好であり、隙間を充填する性能を有し、熱抵抗が低く、および低コストであることから、種々の発熱性部品とヒートシンクの間の隙間空間を充填するための第1の選択肢であった。しかしながら、グリース材料は熱サイクルおよびパワーサイクル条件に曝露された場合にポンプアウトやドライアウトを起こしやすく、変形、変質、および/または短絡を生ずる。さらにまた、グリース材料の取り扱いおよび塗布はこれまでも常に、サーマルパッケージ材料としてのグリース材料の魅力を限定するような課題を投げかけてきている。
グリースの代替品として、近時はアセンブリ内の大きく不均一なギャップを充填するために、液状の分注可能なギャップ充填剤が多くの関心を集めてきた。今日市場で入手可能な液状の分注可能なギャップ充填剤の殆どは、2成分系の、室温または加熱硬化性システムであり、軟質で熱伝導性があり、現場成形されるエラストマーをもたらし、これはPC回路板上の「熱い」電子部品を隣接する金属ケースまたはヒートシンクと結合するのに理想的である。これらのギャップ充填剤は様々な程度のチキソ性を備えて作成され、混合および分注の後、硬化まで形状を保持するようにされる。それらは比較的高い静止時粘度を有する。しかしながら、例えば分注プロセスの間などに剪断力が加えられた場合、粘度は低下して容易な分注が可能とされる。それらはまた硬化時に通常粘着性を有し、隣接する部材に対する穏やかな接着が許容される。このことは材料を塗布空間に保持するのに役立ち、温度サイクルが繰り返される間にポンプアウトが生ずるのを排除する。
2成分系の分注可能なギャップ充填剤は電子用途において熱マネジメント材料として幅広く用いられているが、それらは傾向的に貯蔵寿命が限られており、また塗布後に硬化を必要とし、それによって硬化、クラッキングおよびデバイスの故障が導かれうる。
米国特許第5,348,686号は、非流動性、自己回復性、熱安定性によって特徴付けられ、改善された導電性を有する配合ゲルを記載しており、そこでは導電性ゲルは、銀フレークおよび銀被覆マイカの存在下に、ビニル末端ポリジメチルシロキサンを非常に可撓性のある架橋剤と共に使用して調製された架橋ポリシロキサンポリマーである。米国特許第8,119,191号は、熱的および電気的に伝導性の成分と組成物の合計重量の20~80%の量で混合される完全に硬化された分注可能なポリマーゲル成分を使用して、少なくとも約0.5W/mKまたは0.7W/mkの熱伝導性を示し、回路パッケージにおける電磁干渉/無線周波数干渉(EMI/RFI)シールドおよび熱マネジメントを容易にするためのプロセスに関する。米国特許第10,428,256号は、塗布時の前に混合され、触媒された架橋を容易にするための、2成分系の剥離性サーマルゲル組成物を記載している。この256号特許におけるサーマルゲルは、1次シリコーンオイル、阻害剤、触媒、および少なくとも1つの伝導性向上剤を含む第1の成分と、1次シリコーンオイル、架橋性シリコーンオイル、および少なくとも1つの伝導性向上剤を含む第2の成分を含み、ここでサーマルゲル中のSi-H基の合計含有量とビニル基の合計含有量との比は0.03から10の間にある。こうした材料はまた、本願と同じ譲受人の「放熱材及びそれを用いた半導体装置」と題する米国特許第8,187,490号に記載されており、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社によりSIL-COOL Gel(登録商標)TIG300BX、TIG400BX、TIG2000BXの名称で市販されている。サーマルゲルまたはゲル状材料はまた、米国特許第9,260,645号;第5,679,457号;第5,545,473号;第5,533,256号;第5,510,174号;第5,471,027号;第5,359,768号;第5,321,582号;第5,309,320号;第5,298,791号;第5,213,868号;第5,194,480号;第5,151,777号;第5,137,959号;第5,060,114号;第4,979,074号;第4,974,119号;第4,965,699号;第4,869,954号;第4,842,911号;第4,782,893号;第4,685,987号;第4,654,754号;第4,606,962号;第4,602,678号、および国際公開WO96/37915号に記載されている。さらに他のゲル様材料は、米国特許第6,031,025号;第5,929,138号;第5,741,877号;第5,665,809号;第5,467,251号;第5,079,300号;第4,852,646号;国際公開WO96/05602号、および国際公開WO00/63968号;および欧州特許公開EP643,551号に記載されている。
しかしながらこれらの提案されている解決策は、所望とされる属性、すなわち高い熱伝導性、加工性、分注性、および信頼性の組み合わせを有する熱伝導性組成物に対するニーズに対処するものではない。
以下では、本発明の幾つかの実施態様の基本的な理解をもたらすための、本開示の概要を提示する。この概要は、主たるまたは重要な要素を識別したり、実施形態や特許請求の範囲に対する何らかの限定を規定したりすることを意図するものでない。さらにまた、この概要は、本開示の他の個所において詳細に説明されてよい幾つかの実施態様について、単純化された要旨を提供するものであってよい。
1つの実施態様において、提供されるのは以下を含む1成分系サーマルゲル組成物である:
(A)架橋性オルガノポリシロキサンであって:
(i)式(Ia)
(Ia)
を有し、式中:
=RSiO1/2
=RSiO1/2
=RSiO2/2
=R10SiO2/2
=R11SiO3/2
=R12SiO3/2
Q=SiO4/2
ここでR、R、R、R、R、R、R、R10、R12は1から60の炭素原子を有する1価の脂肪族、芳香族、またはフルオロ炭化水素基またはアルコキシ基からそれぞれ独立して選択され;
、R、R11は少なくとも1つの末端オレフィン結合を含む1価のラジカル;そして
下付文字a、b、c、d、e、f、およびgはゼロまたは正の整数であって以下の制約:1≦a+b+c+d+e+f+g≦6000、およびa+c+e≧1に従う、アルケニル官能化ジオルガノポリシロキサンと;
(ii)式(Ib)
a' b' c' d' e' f'g' (1b)
を有し、式中:
=R131415SiO1/2
=R161718SiO1/2
=R1920SiO2/2
=R2122SiO2/2
=R23SiO3/2
=R24SiO3/2
Q=SiO4/2
ここでR14、R15、R16、R17、R18、R20、R21、R22、R24は1から60の炭素原子を有する1価の脂肪族、芳香族、またはフルオロ炭化水素基;
13、R19、R23は水素;
下付文字a'、b'、c'、d'、e'、f'、およびg'はゼロまたは正の整数であって以下の制約:1≦a'+b'+c'+d'+e'+f'+g'≦6000、およびa'+c'+e'≧1に従い;
但しa'+c'+e'=1のときa+c+e>1であり、a+c+e=1のときa'+c'+e'>1である、水素官能化オルガノポリシロキサン;
との反応によって調製された架橋性オルガノポリシロキサン:
(B)加水分解性オルガノポリシロキサンであって、式(II)の化合物、式(III)の化合物、またはこれらの組み合わせから選択され、ここで式(II)は次式:

であり、式中
25は1から4の炭素原子を有するアルコキシシリル基を有する基;
26は直鎖オルガノシロキシ基(III):

式中R28のそれぞれは独立して1から12の炭素原子を有する1価の炭化水素基;Lは1から6の炭素原子を有する1価の炭化水素基、および1から4の炭素原子を有するアルコキシシリル基から選択され;そしてkは10から500の整数;
Xのそれぞれは独立して2から10の炭素原子を有する2価の炭化水素基;
hおよびiのそれぞれは独立して1またはより大きな整数;
jは0またはより大きな整数;
h+i+jは4またはより大きな整数;そして
27のそれぞれは独立して水素および1から6の炭素原子を有する1価の炭化水素基から選択され;そして
式(IV)は次式:

であり、式中、R29は未置換のまたは置換されたアルキル基、アルケニル基またはアリール基を表し、R30のそれぞれは独立して未置換のまたは置換されたアルキル基、アルケニル基またはアリール基を表し、R31およびR32はそれぞれ同一のまたは異なる未置換のまたは置換された1価の炭化水素基を表し、R33のそれぞれは独立して水素原子、または未置換のまたは置換された1価の炭化水素基を表し、R34のそれぞれは独立して、未置換のまたは置換されたアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基またはアシル基を表し、mは0から4の整数を表し、そしてnは2から20の整数を表す、加水分解性オルガノポリシロキサン;
(C)熱伝導性向上剤;
(D)任意選択的に、分子当たりに平均してケイ素に結合した少なくとも1つのアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン;
(E)任意選択的に、接着促進剤;
(F)任意選択的に、酸化防止剤;および
(G)任意選択的に、顔料。
1つの実施形態において、加水分解性オルガノポリシロキサン(B)は、式(II)の化合物から選択される。
1つの実施形態において、kは10から50である。
1つの実施形態において、加水分解性オルガノポリシロキサン(B)は、式(II)の2つまたはより多くの加水分解性オルガノポリシロキサン化合物を含んでいる。
1つの実施形態において、加水分解性オルガノポリシロキサン(B)は、kが10から50である式(II)の第1の加水分解性オルガノポリシロキサン、およびkが100から500である式(II)の第2の加水分解性オルガノポリシロキサンを含んでいる。
上述のいずれかの実施形態による1つの実施形態において、架橋性オルガノポリシロキサン(A)は、組成物の合計重量に基づいて約0.2重量%から約10重量%の量で存在する。
1つの実施形態において、第1の加水分解性オルガノポリシロキサンは、組成物の合計重量に基づいて約0.2重量%から約10重量%の量で存在し、そして第2の加水分解性オルガノポリシロキサンは、組成物の合計重量に基づいて約0.2重量%から約10重量%の量で存在する。
上述のいずれかの実施形態による1つの実施形態において、架橋性オルガノポリシロキサン(A)は、組成物の合計重量に基づいて約0.2重量%から約10重量%の量で存在する。
上述のいずれかの実施形態による1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属、金属合金、炭素系フィラー、またはこれらの2つまたはより多くの組み合わせから選択される。
1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は、ダイアモンド、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化チタン、窒化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化マグネシウム、またはこれらの2つまたはより多くの混合物から選択される。
上述のいずれかの実施形態による1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は、組成物の合計重量に基づいて約80重量%から約97重量%の量で存在する。
1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は、第1の粒子径の第1の酸化アルミニウム、第2の粒子径の第2の酸化アルミニウム、および第3の粒子径の第3の酸化アルミニウムから選択される。
1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして任意選択的に第3の酸化アルミニウムは約40μmから約100μmの平均粒子径を有する。
1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約10重量%から約40重量%の量で存在し;第2の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約5重量%から約30重量%の量で存在し;そして第3の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約70重量%の量で存在する。
1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は酸化アルミニウムと窒化ホウ素を含む。
1つの実施形態において、酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約50重量%から約95重量%の量で存在し、そして窒化ホウ素は組成物の合計重量に基づいて約2重量%から約30重量%の量で存在する。
1つの実施形態において、酸化アルミニウムは、第1の粒子径の第1の酸化アルミニウム、第2の粒子径の第2の酸化アルミニウム、および第3の粒子径第3の酸化アルミニウムを含む。
1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして任意選択的に第3の酸化アルミニウムは約40μmから約100μmの平均粒子径を有する。
1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約10重量%から約40重量%の量で存在し;第2の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約5重量%から約30重量%の量で存在し;そして第3の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約70重量%の量で存在する。
1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、および窒化アルミニウムを含んでいる。
1つの実施形態において、酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約50重量%から約95重量%の量で存在し、窒化ホウ素は組成物の合計重量に基づいて約2重量%から約30重量%の量で存在し、そして窒化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約95重量%の量で存在する。
1つの実施形態において、酸化アルミニウムは、第1の粒子径第1の酸化アルミニウム、第2の粒子径第2の酸化アルミニウム、および第3の粒子径第3の酸化アルミニウムを含む。
1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして任意選択的に第3の酸化アルミニウムは約40μmから約100μmの平均粒子径を有する。
1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約10重量%から約40重量%の量で存在し;第2の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約5重量%から約30重量%の量で存在し;そして第3の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約70重量%の量で存在する。
1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、および窒化アルミニウムを含んでいる。
1つの実施形態において、酸化アルミニウムは第1の平均粒子径の第1の酸化アルミニウムおよび第2の平均粒子径第2の酸化アルミニウムを含み、そして窒化アルミニウムは第1の平均粒子径第1の窒化アルミニウムおよび第2の平均粒子径の第2の窒化アルミニウムを含む。
1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そこにおいて第1の窒化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして第2の窒化アルミニウムは約40μmから約150μmの平均粒子径を有する。
別の実施態様において、提供されるのは、第1の基板、第2の基板、および第1の基板と第2の基板の間の界面を橋渡しする界面材料を含むデバイスであり、ここで熱界面材料は上述のいずれかの実施形態による1成分系サーマルゲル組成物を含む。
別の実施態様において、本発明は、本発明のサーマルゲル組成物を含む熱放散材料を提供する。
別の実施態様において、本発明は、基板から熱を放散する方法を提供し、この方法は、基板を本発明のサーマルゲル組成物と接触させることを含んでいる。
さらに別の実施態様において、本発明は、本発明のサーマルゲル組成物を基板の表面に塗布することを含む、処理基板の調製方法を提供する。
さらなる実施態様において、本発明は、処理基板を含むデバイスを提供し、そこにおいて処理基板は本発明のサーマルゲル組成物を含んでいる。以下の記載および図面は、種々の例示的な実施態様を開示している。幾つかの改良点および新規な実施態様は明示的に特定されている場合があるが、その他は説明および図面から明らかであってよい。
図1は比較例CE-1、およびCE-5、CE-6、CE-7、CE-8、並びにCE-9についての熱衝撃(-40℃から150℃)の下における、500時間後の熱衝撃下垂直安定性挙動(下から上に0.5mm、1mm、および2mmのギャップ)を示している。
図2は実施例1から5についての熱衝撃(-40℃から150℃)の下における、500時間後の熱衝撃下垂直安定性挙動(下から上に0.5mm、1mm、および2mmのギャップ)を示している。
図3は実施例8についての異なる基板上でのブリードアウト挙動を示している。
図4は実施例4についての異なる温度におけるスモークガラス上でのブリードアウト挙動を示している。
以下では例示的な実施形態を参照するものとし、その例は添付図面に示されている。理解されるように、他の実施形態も用いられてよく、構造的および機能的な変更が行われてよい。さらにまた、種々の実施形態の特徴を組み合わせたり、変更したりしてよい。よって、以下の説明は例示としてのみ提示されるものであり、説明される実施形態に対して行われてよい種々の変更および修正をいかなる意味でも限定するものではない。本開示においては、多くの具体的な詳細事項が本開示の主題の完全な理解をもたらす。理解されねばならないが、本開示の実施態様は、本願に記載したすべての実施態様を必ずしも含むことなしに、他の実施形態について実施されてよい。
本願で使用するところでは、「例」または「例示的」という用語は、事例または実例を意味している。「例」または「例示的」という用語は、重要なまたは好ましい実施態様または実施形態であることを示すものではない。「または」という用語は、文脈が特段示唆しない限り、排他的ではなく包括的であることを意図している。例えば、「AはBまたはCを用いる」という言い回しは、すべての包括的な置き換えを含んでいる(例えば、AはBを用いる;AはCを用いる;またはAはBおよびCの両方を用いる)。別の事項として、冠詞「ある」および「1つの」は一般に、文脈が特段示唆しない限り「1つまたはより多く」を意味することを意図している。
本願で使用するところでは、用語「熱伝導性向上剤」は、組成物の熱伝導性を増大させる固体化合物または化合物の混合物を意味している。伝導性向上剤の例には、限定するものではないが、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、金属アルミニウム、グラファイト、ダイアモンド、炭化ケイ素、金属アルミニウムまたはこれらの組み合わせのような固体無機化合物が含まれる。
本願で使用するところでは、用語「予備硬化ゲル」は、化学的に、例えばイオン的または共有結合的に、或いは物理的に架橋されていてよい連続ポリマー相または網目構造、およびシリコーンオイルまたは他のオイルのようなオイル、可塑剤、未反応モノマー、または網目構造の隙間を膨潤その他により充填する他の流体増量剤を含んでいてよい、流体増量ポリマー系を意味している。こうした網目構造の架橋密度および増量剤の比率は、ゲルの弾性率、すなわち軟質性、および他の性質を調整するように制御することができる。「予備硬化ゲル」という用語はまた、比較的長い架橋鎖によって形成された「緩い」架橋網目構造を有するが、例えば流体増量剤を欠いているといったような、他の場合にはゲルに類似した粘弾性特性を有するとして広く疑似ゲルまたはゲル様物に分類されてよい材料を包含するものとして理解されねばならない。
表現「1価の炭化水素」は、1つまたはより多くの水素原子が除かれた任意の炭化水素基を意味し、アルキル、アルケニル、アルキニル、環状アルキル、環状アルケニル、環状アルキニル、アリール、アラルキルおよびアレーニルを包含しており、またヘテロ原子を含んでいてよい。
用語「アルキル」は任意の1価の飽和した直鎖、分岐鎖、または環状の炭化水素基を意味し;用語「アルケニル」は1つまたはより多くの炭素-炭素2重結合を含む任意の1価の直鎖、分岐鎖、または環状の炭化水素基を意味し、この基の結合部位は炭素-炭素2重結合または基内の他の個所であることができ;そして用語「アルキニル」は1つまたはより多くの炭素-炭素3重結合、および任意選択的に1つまたはより多くの炭素-炭素2重結合を含む任意の1価の直鎖、分岐鎖、または環状の炭化水素基を意味し、この基の結合部位は炭素-炭素3重結合、炭素-炭素2重結合または基内の他の個所であることができる。アルキルの例には、メチル、エチル、プロピル、およびイソブチルが含まれる。アルケニルの例には、ビニル、プロペニル、アリル、メタリル、エチリデニルノルボルナン、エチリデンノルボルニル、エチリデニルノルボルネン、およびエチリデンノルボルネニルが含まれる。アルキニルの例には、アセチレニル、プロパルギル、メチルアセチレニルが含まれる。
表現「環状アルキル」、「環状アルケニル」および「環状アルキニル」は、2環状構造、3環状構造、および高次の環状構造、ならびにこれらの環状構造であってさらにアルキル、アルケニル、および/またはアルキニル基で置換されたものを含む。代表的な例には、ノルボルニル、ノルボルネニル、エチルノルボルニル、エチルノルボルネニル、シクロヘキシル、エチルシクロヘキシル、エチルシクロヘキセニル、シクロヘキシルシクロヘキシルおよびシクロドデカトリエニルが含まれる。
用語「アリール」は、任意の1価の芳香族炭化水素基を意味し;用語「アラルキル」は、1つまたはより多くの水素原子が同じ数の同様のおよび/または異なるアリール(本願で定義した)基で置換されている任意のアルキル基(本願で定義した)を意味し;そして用語「アレーニル」は、1つまたはより多くの水素原子が同じ数の同様のおよび/または異なるアルキル基(本願で定義した)で置換されている任意のアリール基(本願で定義した)を意味している。アリールの例にはフェニルおよびナフタレニルが含まれる。アラルキルの例にはベンジルおよびフェネチルが含まれる。アレーニルの例にはトリルおよびキシリルが含まれる。
本開示は、組成物中の成分または複数成分について、幾つもの異なる範囲を特定してよい。理解されるように、それぞれの範囲の数値は組み合わせて新たな、特定していない範囲を形成することができる。
1つの実施態様において、本発明は:
(A)架橋性オルガノポリシロキサンであって:
(i)式(Ia)
(Ia)
を有し、式中:
=RSiO1/2
=RSiO1/2
=RSiO2/2
=R10SiO2/2
=R11SiO3/2
=R12SiO3/2
Q=SiO4/2
ここでR、R、R、R、R、R、R、R10、R12は1から60の炭素原子を有する1価の脂肪族、芳香族、またはフルオロ炭化水素基から独立して選択され;
、R、R11は少なくとも1つの末端オレフィン結合を含む1価のラジカル;そして
下付文字a、b、c、d、e、f、およびgはゼロまたは正の整数であって以下の制約:1≦a+b+c+d+e+f+g≦6000、およびa+c+e≧1に従う、アルケニル官能化ジオルガノポリシロキサンと;
(ii)式(Ib)
1' a'2' b'1' c'2' d'1' e'2' f'g' (1b)
を有し、式中:
1'=R131415SiO1/2
2'=R161718SiO1/2
1'=R1920SiO2/2
2'=R2122SiO2/2
1'=R23SiO3/2
2'=R24SiO3/2
Q=SiO4/2
ここでR14、R15、R16、R17、R18、R20、R21、R22、R24は1から60の炭素原子を有する1価の脂肪族、芳香族、またはフルオロ炭化水素基;
13、R19、R23は水素;
下付文字a'、b'、c'、d'、e'、f'、およびg'はゼロまたは正の整数であって以下の制約:1≦a'+b'+c'+d'+e'+f'+g'≦6000、およびa'+c'+e'≧1に従い;
但しa'+c'+e'=1のときa+c+e>1であり、a+c+e=1のときa'+c'+e'>1である、水素官能化オルガノポリシロキサン;
との反応によって調製された架橋性オルガノポリシロキサン:
(B)少なくとも1つの加水分解性オルガノポリシロキサンであって、式(II)の化合物、式(IV)の化合物、またはこれらの組み合わせから選択され:

式中
25は1から4の炭素原子を有するアルコキシシリル基を有する基;
26は以下の一般式(III)によって表される直鎖オルガノシロキシ基:

式中R28のそれぞれは独立して1から12の炭素原子を有する1価の炭化水素基;Lは1から6の炭素原子を有する1価の炭化水素基、および1から4の炭素原子を有するアルコキシシリル基から選択され;そしてkは10から500、25から400、50から300、75から250、または100から150の整数;
Xのそれぞれは独立して2から10の炭素原子を有する2価の炭化水素基;
hおよびiのそれぞれは独立して1またはより大きな整数;
jは0またはより大きな整数;
h+i+jは4またはより大きな整数、実施形態のにおいては4から10;そして
27のそれぞれは独立して水素および1から6の炭素原子を有する1価の炭化水素基から選択され;そして
式(IV)は次式:

であり、式中、R29は未置換のまたは置換されたC1~C60炭化水素基、例えば限定するものではないがアルキル基、アルケニル基またはアリール基を表し、R30のそれぞれは独立して未置換のまたは置換されたC1~C60炭化水素基、例えば限定するものではないがアルキル基、アルケニル基またはアリール基を表し、R31およびR32はそれぞれ同一のまたは異なる未置換のまたは置換された1価のC1~C60炭化水素基を表し、R33のそれぞれは独立して水素原子、または未置換のまたは置換された1価のC1~C60炭化水素基を表し、R34のそれぞれは独立して、未置換のまたは置換されたC1~C60アルキル基、アルコキシアルキル基、C2~C60アルケニル基またはアシル基を表し、mは0から4の整数を表し、そしてnは2から20の整数を表す、加水分解性オルガノポリシロキサン;
(C)熱伝導性向上剤;
(D)任意選択的に、分子当たりに平均してケイ素に結合した少なくとも1つのアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン;
(E)任意選択的に、接着促進剤;
(F)任意選択的に、酸化防止剤;および
(G)任意選択的に、顔料
を含む組成物を提供する。
1つの実施形態において、加水分解性オルガノポリシロキサン(B)は式(II)の化合物を含んでいる。1つの実施形態において、加水分解性オルガノポリシロキサン(B)は式(II)の材料の2つまたはより多くの混合物を含んでいる。1つの実施形態において、加水分解性オルガノポリシロキサン(B)は式(II)の化合物であり、式中h+i+jは4~12、4~10、4~8、または4~6であり、そしてkは10~50、15~40、20~35、または25~30である。1つの実施形態において、加水分解性オルガノポリシロキサン(B)は式(II)の化合物であり、式中h+i+jは4~12、4~10、4~8、または4~6であり、そしてkは100~500、150~400、200~300、または250~350である。
、R、R、R、R、R、R、R10、R12、R14、R15、R16、R17、R18、R20、R21、R22、およびR24について適切な炭化水素基の例は、限定するものではないが、1価のC1~C60アルキルラジカル、1価のC6~C30芳香族ラジカル、および炭素原子に結合した1つまたはより多くの水素原子がフッ素原子で置換された1価のC1~C60アルキルラジカルを含んでいる。R、R、R、R、R、R、R、R10、R12、R14、R15、R16、R17、R18、R20、R21、R22、およびR24についての例示的な炭化水素基は、限定されるものではないが、メチル、エチル、n-プロピル、イソ-プロピル、n-ブチル、イソブチル、tert-ブチル、n-ペンチル、イソ-ペンチル、ネオペンチルおよびtert-ペンチル;n-ヘキシル基のようなヘキシル;n-ヘプチル基のようなヘプチル;n-オクチル基およびイソオクチル基並びに2,2,4-トリメチルペンチル基のようなオクチル;n-ノニル基のようなノニル;n-デシル基のようなデシル;シクロペンチルラジカル、シクロヘキシルラジカルおよびシクロヘプチルラジカル並びにメチルシクロヘキシルラジカルのようなシクロアルキルラジカルを含んでいる。アリール基の例は、フェニル、ナフチル;o-、m-およびp-トリル、キシリル、エチルフェニル、およびベンジルを含んでいる。
29、R30、R31、R32、およびR33について適切な炭化水素基の例は、限定するものではないが、1価のC1~C60アルキルラジカル、1価のC2~C60アルケニルラジカル、および1価のC6~C30芳香族ラジカルを含んでいる。例としては、限定するものではないが、メチル、エチル、n-プロピル、イソ-プロピル、n-ブチル、イソブチル、tert-ブチル、n-ペンチル、イソ-ペンチル、ネオペンチルおよびtert-ペンチル;n-ヘキシル基のようなヘキシル;n-ヘプチル基のようなヘプチル;n-オクチル基およびイソオクチル基並びに2,2,4-トリメチルペンチル基のようなオクチル;n-ノニル基のようなノニル;n-デシル基のようなデシル;シクロペンチルラジカル、シクロヘキシルラジカルおよびシクロヘプチルラジカル並びにメチルシクロヘキシルラジカルのようなシクロアルキルラジカルが含まれる。適切なアルケニル基の非限定的な例には、ビニル、アリル、その他が含まれる。アリール基の例には、フェニル、ナフチル;o-、m-およびp-トリル、キシリル、エチルフェニル、およびベンジルが含まれる。
1つの実施形態において、式(III)の基におけるLは、1から6の炭素原子を有する1価の炭化水素基、および1から4の炭素原子を有するアルコキシシリル基から選択される。1つの実施形態において、LはC1~C6アルキル基である。1つの実施形態において、LはC2~C6アルキニル基である。1つの実施形態において、Lはビニル基である。
架橋性オルガノポリシロキサン(A)は、組成物の合計重量に基づいて約0.2重量%から約10重量%、約0.5重量%から約8重量%、または約1重量%から約7重量%の量で存在することができる。
加水分解性オルガノポリシロキサン(B)は、組成物の合計重量に基づいて約0.2重量%から約10重量%、約0.5重量%から約8重量%、または約1重量%から約7重量%の量で存在することができる。熱伝導性向上剤は、組成物の熱伝導性を増大させる効果を有する少なくとも1つの化合物を含んでいる。1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属、金属合金、炭素系フィラー例えばダイアモンド、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、またはこれらの2つまたはより多くの組み合わせから選択される化合物を含んでいる。1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化チタン、窒化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化マグネシウム、またはこれらの2つまたはより多くの混合物から選択される。適切な金属および金属合金の例には、限定するものではないが、銀、アルミニウム、金、タングステン、ガリウム、ビスマス、ニッケル、銅、SnBi、SnBiIn、CuSn、SnIn、SnBiAg、インジウム-ガリウム合金、ガリウム-スズ-亜鉛合金、インジウム-ガリウム-スズ合金、インジウム-ガリウム-ビスマス-スズ合金、またはインジウム-ビスマス-スズ-銀合金、鉄-ニッケル合金、フェロシリコン(FeSi)、FeSiCr合金、FeSiAl合金、FeCO合金、銀被覆ニッケル、銀被覆鉄、銀被覆コバルト、銀被覆鉄-ニッケル合金、銀被覆パーマロイ、銀被覆フェライト、銀被覆フェロシリコン、銀被覆FeSiCr合金、銀被覆FeSiAl合金、銀被覆FeCO合金、およびこれらの2つまたはより多くの混合物が含まれる。
理解されるように、伝導性向上剤は単独種の化合物(例えば酸化アルミニウム)の混合物を含んでいてよく、ここで混合物は異なる平均粒子径の化合物を含んでいる。1つの実施形態において、伝導性向上剤は窒化アルミニウム、窒化ホウ素、および酸化アルミニウムを含んでいる。
伝導性向上剤の粒子径は、特定の目的または意図する用途について所望に応じて選択してよい。実施形態において、伝導性向上剤は約0.01μmから約500μm;約0.1から約250μm;約1から約100μm;約5から約75μm;さらには約10から約50μmの平均粒子径を有する。理解されるように、組成物は平均粒子径の異なる伝導性向上剤の組み合わせを含んでいてよい。こうした組み合わせは、特定の目的または意図する用途について所望に応じて選択してよい。1つの実施形態において、組成物は平均粒子径約0.01から約0.1μmを有する第1の伝導性向上剤;平均粒子径約1μmから約25μmを有する第2の伝導性向上剤;および任意選択的に平均粒子径約50μmから約100μmを有する第3の伝導性向上剤を含んでいる。第1、第2、および第3の伝導性向上剤は、フィラーの化学的構造に関して相互に同一または異なっていてよい。粒子径は、任意の適切な方法によって決定することができる。平均粒子径は多くの場合、材料の供給元から提供または報告される。1つの実施形態において、平均粒子径は走査型電子顕微鏡(SEM)を使用して決定することができる。
フィラー(単数または複数)は、組成物の合計重量に基づいて約80重量%から約97重量%、約82重量%から約96重量%、または約85重量%から約95重量%の量で存在してよい。.
1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は第1の粒子径を有する第1の酸化アルミニウム、第2の粒子径を有する第2の酸化アルミニウム、および第3の粒子径を有する第3の酸化アルミニウムを含んでいる。1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして任意選択の第3の酸化アルミニウムは約40μmから約100μmの平均粒子径を有する。第1、第2、および第3の酸化アルミニウムは、フィラーの化学的構造に関して相互に同一または異なっていてよい。第1の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約10重量%から約40重量%、約15重量%から約38重量%、または約18重量%から約35重量%の量で存在してよく;第2の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約5重量%から約30重量%、約10重量%から約28重量%、または約13重量%から約25重量%の量で存在してよく;そして任意選択の第3の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約70重量%、約33重量%から約60重量%、または約35重量%から約55重量%の量で存在してよい。
1つの実施形態において、伝導性向上剤は窒化ホウ素および酸化アルミニウムを含んでいる。1つの実施形態において、酸化アルミニウムは第1の粒子径を有する第1の酸化アルミニウムおよび第2の粒子径を有する第2の酸化アルミニウムを含んでいる。1つの実施形態において、酸化アルミニウムは第1の粒子径を有する第1の酸化アルミニウム、第2の粒子径を有する第2の酸化アルミニウム、および第3の粒子径を有する第3の酸化アルミニウムを含んでいる。1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして任意選択の第3の酸化アルミニウムは約40μmから約100μmの平均粒子径を有する。第1、第2、および第3の酸化アルミニウムは、フィラーの化学的構造に関して相互に同一または異なっていてよい。窒化ホウ素は組成物の合計重量に基づいて約2重量%から約30重量%、約3重量%から約28重量%、または約5重量%から約25重量%の量で存在してよい。第1の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約10重量%から約40重量%、約15重量%から約38重量%、または約18重量%から約35重量%の量で存在してよく;第2の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約5重量%から約30重量%、約10重量%から約28重量%、または約13重量%から約25重量%の量で存在そてよく;そして任意選択の第3の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約70重量%、約33重量%から約60重量%、または約35重量%から約55重量%の量で存在してよい。
1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は酸化アルミニウムおよび窒化ホウ素を含んでおり、そこにおいて熱伝導性向上剤の合計重量に基づいて、酸化アルミニウムは約2重量%から約75重量%、約15重量%から約65重量%、または約10重量%から約60重量%の量で存在し、そして窒化ホウ素は約2重量%から約30重量%、約3重量%から約28重量%、または約5重量%から約25重量%の量で存在する。1つの実施形態において、酸化アルミニウムは粒子径に関して相互に異なる2つまたはより多くの種類の酸化アルミニウムを含んでいる。
1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は酸化アルミニウム、窒化ホウ素、および窒化アルミニウムを含んでおり、そこにおいて酸化アルミニウムは約50重量%から約95重量%、約60重量%から約90重量%、または約70重量%から約85重量%の量で存在し;窒化ホウ素は約2重量%から約30重量%、約3重量%から約28重量%、または約5重量%から約25重量%の量で存在し;そして窒化アルミニウムは約30重量%から約95重量%、約35重量%から約90重量%、または約45重量%から約85重量%の量で存在する。1つの実施形態において、酸化アルミニウムは粒子径に関して相互に異なる2つまたはより多くの種類の酸化アルミニウムを含んでいる。1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして任意選択の第3の酸化アルミニウムは約40μmから約100μmの平均粒子径を有している。第1、第2、および第3の酸化アルミニウムは、フィラーの化学的構造に関して相互に同一または異なっていてよい。第1の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約10重量%から約40重量%、約15重量%から約38重量%、または約18重量%から約35重量%の量で存在してよく;第2の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約5重量%から約30重量%、約10重量%から約28重量%、または約13重量%から約25重量%の量で存在してよく;そして任意選択の第3の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約70重量%、約33重量%から約60重量%、または約35重量%から約55重量%の量で存在してよい。
1つの実施形態において、熱伝導性向上剤は酸化亜鉛、酸化アルミニウム、および窒化アルミニウムを含んでいる。1つの実施形態において、酸化亜鉛は約0.1重量%から約30重量%、約2重量%から約20重量%、または約4重量%から約15重量%の量で存在し;酸化アルミニウムは約50重量%から約95重量%、約60重量%から約90重量%、または約70重量%から約85重量%の量で存在し;そして窒化アルミニウムは約30重量%から約95重量%、約35重量%から約90重量%、または約45重量%から約85重量%の量で存在する。1つの実施形態において、酸化アルミニウムは第1の平均粒子径の第1の酸化アルミニウムおよび第2の平均粒子径の第2の酸化アルミニウムを含み、そして窒化アルミニウムは第1の平均粒子径の第1の窒化アルミニウムおよび第2の平均粒子径の第2の窒化アルミニウムを含む。1つの実施形態において、第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そこにおいて第1の窒化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして第2の窒化アルミニウムは約40μmから約150μmの平均粒子径を有する。
架橋性オルガノポリシロキサン(A)は本願においてはまた、予備硬化ゲルまたはポリマーゲルと称されてよい。架橋性オルガノポリシロキサン(A)は、アルケニル官能化ジオルガノポリシロキサン(i)を水素官能化オルガノポリシロキサン(ii)と反応させることによって作成される。この反応は、適切な触媒を使用するヒドロシリル化反応条件下で行われてよい。従来のヒドロシリル化触媒は白金系の触媒(限定するものではないが、Karsted触媒のような)である。1つの実施形態において、予備硬化ゲルは、直鎖のビニル末端ポリシロキサンをペンダント構造のポリ(ヒドロシロキサン)またはポリ(メチルヒドロシロキサン)コポリマー(架橋剤)またはSi-H反応性基を含む架橋したMTまたはMQ樹脂と、Ptで触媒されたヒドロシリル化反応を介して反応させることによって作成可能である。同様のゲル網目構造はまた、ペンダント構造のビニルシロキサンポリマーを末端封止されたポリ(ヒドロシロキサン)またはポリ(メチルヒドロシロキサン)コポリマーまたはSi-H反応性基を含む架橋したMTまたはMQ樹脂と、Ptで触媒されたヒドロシリル化反応を介して反応させる経路で達成される。Si-C結合を形成するように反応させられるSi-H/Si-アルケニルの有効なモル比[r]は、r≦0.3を満たさねばならない。最終的な「ゲルレオロジー」は以下の条件
a)0.2≦G'≦1000 (Pa);
b)0.1≦G''/G'≦10
を満たさなければならず、ここで項G'はT=25℃において1Hzまたは6.28rad/sの振動周波数の下で応力制御またはひずみ制御レオメーターによって測定された熱界面材料配合物に使用される最終的な予備硬化ゲル組成物の「貯蔵剪断弾性率」を表し、または項G''はT=25℃において1Hzまたは6.28rad/sの振動周波数の下で応力制御またはひずみ制御レオメーターによって測定された熱界面材料配合物に使用される最終的な予備硬化ゲル組成物の「損失剪断弾性率」を表す。G''およびG'は、それぞれの粘弾性領域においてまとめて測定される。
以下の例は、本技術の実施態様および実施形態を例示することを意図している。特に明記しない限り、すべての部および百分率は重量基準であり、またすべての温度は摂氏である。本願において参照したすべての特許その他の文献、および米国特許出願は、その参照によってそれらの全体を本願に取り入れるものとする。
実施例
1Hzにおける貯蔵弾性率が16.17Paである架橋PDMSゲル(A-1)の合成:
ビニル封止PDMS(500g、MW~17280g/モル、ビニル基meq~0.115)をPt触媒(2重量%のKarstedt触媒、10ppmPt)および阻害剤(Surfynol(登録商標)61、200ppm)と共に室温においてダブルプラネタリーミキサーに仕込み、室温で30分間、20rpmで混合した。この反応混合物に対して、50℃においてシリコーンヒドリド(55.4g、MW~40802、ヒドリドmeq~0.1586)を添加し、さらに1時間にわたって20rpmで混合を継続した。同じ速度で50℃において混合を継続しながら、真空圧力を60分間にわたって適用して阻害剤を除去し、ゲル網目構造を形成した。次いで反応温度を90℃に昇温し、ヒドリドがすべて消費されゲルが形成されるまで維持した。
1Hzにおける貯蔵弾性率が28.4Paである架橋PDMSゲル(A-2)の合成:
ビニル封止PDMS(500g、MW~17280g/モル、ビニル基meq~0.115)をPt触媒(2重量%のKarstedt触媒、10ppmPt)および阻害剤(Surfynol(登録商標)61、200ppm)と共に室温においてダブルプラネタリーミキサーに仕込み、室温で30分間、20rpmで混合した。この反応混合物に対して、50℃においてシリコーンヒドリド(64.5g、MW~40802、ヒドリドmeq~0.1586)を添加し、さらに1時間にわたって20rpmで混合を継続した。同じ速度で50℃において混合を継続しながら、真空圧力を60分間にわたって適用して阻害剤を除去し、ゲル網目構造を形成した。次いで反応温度を90℃に昇温し、ヒドリドがすべて消費されゲルが形成されるまで維持した。
1Hzにおける貯蔵弾性率が88.5Paである架橋PDMSゲル(A-3)の合成:
ビニル封止PDMS(500g、MW~17280g/モル、ビニル基meq~0.115)をPt触媒(2重量%のKarstedt触媒、10ppmPt)および阻害剤(Surfynol(登録商標)61、200ppm)と共に室温において反応器に仕込み、室温で30分間、低いrpmで混合した。この反応混合物に対して、50℃においてシリコーンヒドリド(73.79g、MW~40802、ヒドリドmeq~0.1586)を添加し、さらに1時間にわたって適度なrpmで混合を継続した。同じ速度で50℃において混合を継続しながら、真空圧力を60分間にわたって適用して阻害剤を除去し、ゲル網目構造を形成した。次いで反応温度を90℃に昇温し、ヒドリドがすべて消費されゲルが形成されるまで維持した。
粘度が0.8Pasである架橋PDMSゲル(A-4)の合成:
ビニル封止PDMS(500g、MW8180g/モル、ビニル基meq0.18mモル/g)をPt触媒(2重量%のKarstedt触媒、20ppmPt)と共に室温においてダブルプラネタリーミキサーに仕込み、室温で30分間、20rpmで混合した。この混合物に対して、シリコーンヒドリド(0.22g、MW2160g/モル、ヒドリドmeq8.8mモル/g)を添加し、さらに1時間にわたって20rpmで混合を継続した。同じ速度で50℃において混合を継続しながら、真空圧力を60分間にわたって適用して阻害剤を除去し、ゲル網目構造を形成した。次いで反応温度を150℃に昇温し、ヒドリドがすべて消費されゲルが形成されるまで維持した。
配合物において用いられるゲルの性質
予備硬化ゲル配合物の調製
所定量の加水分解性のポリシロキサンおよびオルガノポリシロキサン、アルケニル官能化および水素官能化したオルガノポリシロキサンをフラックテック社のミキサーの容器に秤量し、30秒間にわたり2000rpmで混合した。この混合物に対して、種々の粒子径のアルミナ/窒化アルミニウムを段階的に添加し、各段階においてシンキー社のミキサーを使用して2000rpmにおいて30秒間、すべての材料を一緒に混合した。30秒間の混合の後に、ブレード幅の広いスパチュラを用いて配合物を2分間にわたって手で混合した。これに加えて続いて窒化ホウ素の添加を行い、混合物をさらにシンキー社のミキサーで2000rpmにおいて30秒間混合した。混合の後に、配合物を室温で脱ガスして内部に捕捉された空気を除去した。
TAインスツルメント社の平行プレート形状のレオメーター(DHR-3)(測定形状ギャップ300μm)を使用して、定常剪断粘度およびチキソトロピーを求めた。
硬度試験。ゲルの硬度は、ASTM D2240型のデュロメーター(タイプ00)およびASTM D-217型の針入度計(針入範囲:0~400針入度~40mm;針入時間:5秒間)を使用して測定した。
サーマルゲル組成物のバルク熱伝導性は、ホットディスク社のTP500S装置を使用して22℃において測定した。
分注性の測定は、ノードソン社のEFDオートディスペンサーを使用し、2mmの開口を有する30ccのシリンジを用いて行った。
オイルブリードアウト試験(ブリードアウト挙動)は、0.2から0.5gの試料を別々の基板上に24時間にわたり150℃で保持して行った。
垂直滑り試験(垂直方向の安定性挙動)は、0.5mm、1mm、および2mmのスペーサーで円形を形成して、2グラムの配合物をアルミニウム/アルミナのQパネルと5cm×5cmの大きさのガラスパネルの間に配置することにより行った。パネルはペーパークリップで一緒に留め、垂直な位置に置いて熱サイクルまたは熱衝撃(-40から150℃)を与えた。
表2および表3に列挙した例にしたがって組成物を調製した。
B-1は式(II-i):
Figure 2024510937000009

の化合物によって表される加水分解性オルガノポリシロキサンである。
B-2は式(II-ii):
Figure 2024510937000010

の化合物によって表される加水分解性ポリオルガノシロキサンである。
大きさ0.2~0.5マイクロメートルのアルミナ酸化物(C-1)は日本軽金属社から購入した。
大きさ2~10マイクロメートルのアルミナ酸化物(C-2)はマイクロン社から入手した。
大きさ4~10マイクロメートルのアルミナ酸化物(C-4)マイクロン社から入手した。
大きさ75~150マイクロメートルのアルミナ酸化物(C-3)マイクロン社から入手した。
大きさが10~120マイクロメートルの窒化ホウ素(高純度単結晶)(C-5)はウォンイク社から入手した。
大きさが70~150マイクロメートルの窒化アルミニウム(C-6)は東洋アルミ社から入手した。
大きさ<0.1マイクロメートルの酸化亜鉛(C-7)はゾケム社から入手した。
大きさ0.4マイクロメートルのアルミナ酸化物(C-8)は住友化学社から入手した。
大きさ3マイクロメートルのアルミナ酸化物(C-9)は住友化学社から入手した。
大きさ5マイクロメートルの窒化アルミニウム(C-10)は東洋アルミ社から入手した。
大きさ100マイクロメートルの窒化アルミニウム(C-11)は東洋アルミ社から入手した。
大きさ120マイクロメートルの窒化アルミニウム(C-12)は東洋アルミ社から入手した。

図1および図2は、組成物の実施形態を例示している。垂直方向の安定性挙動は熱衝撃サイクルの下に、500時間の熱衝撃(-40℃から150℃)後に測定した(所定重量の試料をアルミニウムパネルとガラスパネルの間に下から上に0.5mm、1mm、および2mmのギャップをもって挟み込む)。図面に示された数字は、上掲の表において対応する番号の例についての写真であることを表している。
図3は組成物の別の実施形態を例示している。ブリードアウト挙動を実施例2について異なる基板上で測定し、(1)ガラスで覆われたA4サイズの紙(スペーサーは1.5mm;25℃で24時間)の上ではブリード距離は1mm;(2)ガラスで覆われたバター(耐油)紙(スペーサー1.5mm;25℃で24時間)の上ではブリード距離は1.5mm;(3)ガラスで覆われたアルミニウムのプレート(スペーサーは1.5mm;150℃で24時間)上ではブリード距離は0mm、そして(4)フォスター(曇り)ガラス上では、150℃で24時間でブリード距離は1mmであった。
図4は組成物の別の実施形態を例示している。ブリードアウト挙動を実施例4についてスモークガラス上で異なる温度:(1)室温;(2)70℃、および(3)175℃において測定した。
表2に示されているように、架橋シロキサンおよび加水分解性ポリシロキサン(B-1)を含む組成物は、従来公知の組成物(表3)(23g/分までの分注性および3.7から4.1W/mKの範囲の熱伝導性)と比較して、向上した分注性(48g/分まで)および熱伝導性(4~10W/mK)をもたらす。またこの組成物は、信頼性能の改善を可能にする。さらにまた、高い処理性、分注性、および熱伝導性の組み合わせを同時に達成するという従来からの課題に対する単純でありながらも効果的な解決策を提供することにより、本発明の組成物は長年のニーズに応えるものである。
上記に説明したところは本明細書による例を含んでいる。当然のこととして、本明細書を記述する目的について成分または方法のすべての認識可能な組み合わせを説明することは不可能であるが、技術分野の当業者は、本明細書における他の多くの組み合わせおよび置き換えが可能であることを認識してよい。したがって本明細書は、特許請求の範囲の思想および範囲内に包含されるすべての変更、修正および変動を包囲することを意図している。さらにまた、発明の詳細な説明または特許請求の範囲において「含む」という用語が使用される場合、この用語は、「含む」という用語が特許請求の範囲において「含む」が転換語として用いられる場合に解釈されるのと類似の仕方において、包括的であることを意図したものである。
以上の記載は、サーマルゲル組成物およびこうした化合物の用途についての、種々の非限定的な実施形態を特定している。技術分野の当業者、および本発明を作成および使用する者には、改変が想起されてよい。開示された実施形態は単に例示目的のものであり、本発明の範囲または特許請求の範囲に記載された事項を限定することを意図するものではない。

Claims (31)

  1. (A)架橋性オルガノポリシロキサンであって:
    (i)式(Ia)
    (Ia)
    を有し、式中:
    =RSiO1/2
    =RSiO1/2
    =RSiO2/2
    =R10SiO2/2
    =R11SiO3/2
    =R12SiO3/2
    Q=SiO4/2
    ここでR、R、R、R、R、R、R、R10、R12は1から60の炭素原子を有する1価の脂肪族、芳香族、またはフルオロ炭化水素基またはアルコキシ基からそれぞれ独立して選択され;
    、R、R11は少なくとも1つの末端オレフィン結合を含む1価のラジカル;そして
    下付文字a、b、c、d、e、f、およびgはゼロまたは正の整数であって以下の制約:1≦a+b+c+d+e+f+g≦6000、およびa+c+e≧1に従う、アルケニル官能化ジオルガノポリシロキサンと;
    (ii)式(Ib)
    a' b' c' d' e' f'g' (1b)
    を有し、式中:
    =R131415SiO1/2
    =R161718SiO1/2
    =R1920SiO2/2
    =R2122SiO2/2
    =R23SiO3/2
    =R24SiO3/2
    Q=SiO4/2
    ここでR14、R15、R16、R17、R18、R20、R21、R22、R24は1から60の炭素原子を有する1価の脂肪族、芳香族、またはフルオロ炭化水素基;
    13、R19、R23は水素;
    下付文字a'、b'、c'、d'、e'、f'、およびg'はゼロまたは正の整数であって以下の制約:1≦a'+b'+c'+d'+e'+f'+g'≦6000、およびa'+c'+e'≧1に従い;
    但しa'+c'+e'=1のときa+c+e>1であり、a+c+e=1のときa'+c'+e'>1である、水素官能化オルガノポリシロキサン;
    との反応によって調製された架橋性オルガノポリシロキサン:
    (B)加水分解性オルガノポリシロキサンであって、式(II)の化合物、式(III)の化合物、またはこれらの組み合わせから選択され、ここで式(II)は次式:

    であり、式中
    25は1から4の炭素原子を有するアルコキシシリル基を有する基;
    26は直鎖オルガノシロキシ基(III):

    式中R28のそれぞれは独立して1から12の炭素原子を有する1価の炭化水素基;Lは1から6の炭素原子を有する1価の炭化水素基、および1から4の炭素原子を有するアルコキシシリル基から選択され;そしてkは10から500の整数;
    Xのそれぞれは独立して2から10の炭素原子を有する2価の炭化水素基;
    hおよびiのそれぞれは独立して1またはより大きな整数;
    jは0またはより大きな整数;
    h+i+jは4またはより大きな整数;そして
    27のそれぞれは独立して水素および1から6の炭素原子を有する1価の炭化水素基から選択され;そして
    式(IV)は次式:

    であり、式中、R29は未置換のまたは置換されたアルキル基、アルケニル基またはアリール基を表し、R30のそれぞれは独立して未置換のまたは置換されたアルキル基、アルケニル基またはアリール基を表し、R31およびR32はそれぞれ同一のまたは異なる未置換のまたは置換された1価の炭化水素基を表し、R33のそれぞれは独立して水素原子、または未置換のまたは置換された1価の炭化水素基を表し、R34のそれぞれは独立して、未置換のまたは置換されたアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基またはアシル基を表し、mは0から4の整数を表し、そしてnは2から20の整数を表す、加水分解性オルガノポリシロキサン;
    (C)熱伝導性向上剤;
    (D)任意選択的に、分子当たりに平均してケイ素に結合した少なくとも1つのアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン;
    (E)任意選択的に、接着促進剤;
    (F)任意選択的に、酸化防止剤;および
    (G)任意選択的に、顔料
    を含む、1成分系サーマルゲル組成物。
  2. 加水分解性オルガノポリシロキサン(B)が式(II)の化合物から選択される、請求項1のサーマルゲル組成物。
  3. kが10から50である、請求項2のサーマルゲル組成物。
  4. 加水分解性オルガノポリシロキサン(B)が2つまたはより多くの式(II)の加水分解性オルガノポリシロキサン化合物を含む、請求項2のサーマルゲル組成物。
  5. 加水分解性オルガノポリシロキサン(B)がkが10から50である式(II)の第1の加水分解性オルガノポリシロキサン、およびkが100から500である式(II)の第2の加水分解性オルガノポリシロキサンを含む、請求項4のサーマルゲル組成物。
  6. 架橋性オルガノポリシロキサン(A)が組成物の合計重量に基づいて約0.2重量%から約10重量%の量で存在する、請求項1から5のいずれかのサーマルゲル組成物。
  7. 第1の加水分解性オルガノポリシロキサンが組成物の合計重量に基づいて約0.2重量%から約10重量%の量で存在し、そして第2の加水分解性オルガノポリシロキサンが組成物の合計重量に基づいて約0.2重量%から約10重量%の量で存在する、請求項5のサーマルゲル組成物。
  8. 架橋性オルガノポリシロキサン(A)が組成物の合計重量に基づいて約0.2重量%から約10重量%の量で存在する、請求項1から7のいずれかのサーマルゲル組成物。
  9. 熱伝導性向上剤が、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属、金属合金、炭素系フィラー、またはこれらの2つまたはより多くの組み合わせから選択される、請求項1から8のいずれかのサーマルゲル組成物。
  10. 熱伝導性向上剤が、ダイアモンド、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化チタン、窒化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化マグネシウム、またはこれらの2つまたはより多くの混合物から選択される、請求項9のサーマルゲル組成物。
  11. 熱伝導性向上剤が組成物の合計重量に基づいて約80重量%から約97重量%の量で存在する、請求項1から10のいずれかのサーマルゲル組成物。
  12. 熱伝導性向上剤が第1の粒子径の第1の酸化アルミニウム、第2の粒子径の第2の酸化アルミニウム、および第3の粒子径の第3の酸化アルミニウムから選択される、請求項9のサーマルゲル組成物。
  13. 第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして任意選択的に第3の酸化アルミニウムは約40μmから約100μmの平均粒子径を有する、請求項12のサーマルゲル組成物。
  14. 第1の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約10重量%から約40重量%の量で存在し;第2の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約5重量%から約30重量%の量で存在し;そして第3の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約70重量%の量で存在する、請求項12または13のサーマルゲル組成物。
  15. 熱伝導性向上剤は酸化アルミニウムと窒化ホウ素を含む、請求項9のサーマルゲル組成物。
  16. 酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約50重量%から約95重量%の量で存在し、そして窒化ホウ素は組成物の合計重量に基づいて約2重量%から約30重量%の量で存在する、請求項15のサーマルゲル組成物。
  17. 酸化アルミニウムは、第1の粒子径の第1の酸化アルミニウム、第2の粒子径の第2の酸化アルミニウム、および第3の粒子径第3の酸化アルミニウムを含む、請求項15または16のサーマルゲル組成物。
  18. 第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして任意選択的に第3の酸化アルミニウムは約40μmから約100μmの平均粒子径を有する、請求項17のサーマルゲル組成物。
  19. 第1の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約10重量%から約40重量%の量で存在し;第2の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約5重量%から約30重量%の量で存在し;そして第3の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約70重量%の量で存在する、請求項17または18のサーマルゲル組成物。
  20. 熱伝導性向上剤が、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、および窒化アルミニウムを含む、請求項9のサーマルゲル組成物。
  21. 酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約50重量%から約95重量%の量で存在し、窒化ホウ素は組成物の合計重量に基づいて約2重量%から約30重量%の量で存在し、そして窒化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約95重量%の量で存在する、請求項15のサーマルゲル組成物。
  22. 酸化アルミニウムは、第1の粒子径第1の酸化アルミニウム、第2の粒子径第2の酸化アルミニウム、および第3の粒子径第3の酸化アルミニウムを含む、請求項20または21のサーマルゲル組成物。
  23. 第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして任意選択的に第3の酸化アルミニウムは約40μmから約100μmの平均粒子径を有する、請求項22のサーマルゲル組成物。
  24. 第1の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約10重量%から約40重量%の量で存在し;第2の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約5重量%から約30重量%の量で存在し;そして第3の酸化アルミニウムは組成物の合計重量に基づいて約30重量%から約70重量%の量で存在する、請求項22または23のサーマルゲル組成物。
  25. 熱伝導性向上剤が、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、および窒化アルミニウムを含む、請求項9のサーマルゲル組成物。
  26. 酸化アルミニウムは第1の平均粒子径の第1の酸化アルミニウムおよび第2の平均粒子径第2の酸化アルミニウムを含み、そして窒化アルミニウムは第1の平均粒子径第1の窒化アルミニウムおよび第2の平均粒子径の第2の窒化アルミニウムを含む、請求項25のサーマルゲル組成物。
  27. 第1の酸化アルミニウムは約0.01から約0.5μmの平均粒子径を有し;第2の酸化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;第1の窒化アルミニウムは約1μmから約25μmの平均粒子径を有し;そして第2の窒化アルミニウムは約40μmから約150μmの平均粒子径を有する、請求項26のサーマルゲル組成物。
  28. 第1の基板、第2の基板、および第1の基板と第2の基板の間の界面を橋渡しする界面材料を含むデバイスであり、ここで熱界面材料が請求項1から27のいずれかの1成分系サーマルゲル組成物を含む、デバイス。
  29. 請求項1から27のいずれかのサーマルゲル組成物を含む熱放散材料。
  30. 基板から熱を放散する方法であって、基板を請求項1から27のいずれかのサーマルゲル組成物または請求項29の熱放散材料と接触させることを含む、方法。
  31. 請求項1から27のいずれかのサーマルゲル組成物または請求項29の熱放散材料を基板の表面に塗布することを含む、処理基板の調製方法。
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Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4654754A (en) 1982-11-02 1987-03-31 Fairchild Weston Systems, Inc. Thermal link
US4606962A (en) 1983-06-13 1986-08-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically and thermally conductive adhesive transfer tape
US4842911A (en) 1983-09-02 1989-06-27 The Bergquist Company Interfacing for heat sinks
US4602678A (en) 1983-09-02 1986-07-29 The Bergquist Company Interfacing of heat sinks with electrical devices, and the like
US4685987A (en) 1983-09-02 1987-08-11 The Bergquist Company Method of preparing interfacings of heat sinks with electrical devices
US4782893A (en) 1986-09-15 1988-11-08 Trique Concepts, Inc. Electrically insulating thermally conductive pad for mounting electronic components
US4852646A (en) 1987-06-16 1989-08-01 Raychem Corporation Thermally conductive gel materials
US4869954A (en) 1987-09-10 1989-09-26 Chomerics, Inc. Thermally conductive materials
US4974119A (en) 1988-09-14 1990-11-27 The Charles Stark Draper Laboratories, Inc. Conforming heat sink assembly
CA2049019A1 (en) 1989-03-01 1990-09-02 Robert S. Dubrow Method of curing organopolysiloxane compositions and compositions and articles therefrom
US5151777A (en) 1989-03-03 1992-09-29 Delco Electronics Corporation Interface device for thermally coupling an integrated circuit to a heat sink
US4965699A (en) 1989-04-18 1990-10-23 Magnavox Government And Industrial Electronics Company Circuit card assembly cold plate
US4979074A (en) 1989-06-12 1990-12-18 Flavors Technology Printed circuit board heat sink
US5060114A (en) 1990-06-06 1991-10-22 Zenith Electronics Corporation Conformable pad with thermally conductive additive for heat dissipation
US5309320A (en) 1991-02-06 1994-05-03 Hughes Aircraft Company Circuit card assembly conduction converter
US5137959A (en) 1991-05-24 1992-08-11 W. R. Grace & Co.-Conn. Thermally conductive elastomer containing alumina platelets
US5194480A (en) 1991-05-24 1993-03-16 W. R. Grace & Co.-Conn. Thermally conductive elastomer
US5213868A (en) 1991-08-13 1993-05-25 Chomerics, Inc. Thermally conductive interface materials and methods of using the same
DE4320527A1 (de) 1992-06-22 1993-12-23 Whitaker Corp Elektrisch leitfähiges Gel
US5359768A (en) 1992-07-30 1994-11-01 Intel Corporation Method for mounting very small integrated circuit package on PCB
US5321582A (en) 1993-04-26 1994-06-14 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a low force spring
US5510174A (en) 1993-07-14 1996-04-23 Chomerics, Inc. Thermally conductive materials containing titanium diboride filler
CA2129073C (en) 1993-09-10 2007-06-05 John P. Kalinoski Form-in-place emi gaskets
US5467251A (en) 1993-10-08 1995-11-14 Northern Telecom Limited Printed circuit boards and heat sink structures
US5545473A (en) 1994-02-14 1996-08-13 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive interface
US5471027A (en) 1994-07-22 1995-11-28 International Business Machines Corporation Method for forming chip carrier with a single protective encapsulant
JPH0846098A (ja) 1994-07-22 1996-02-16 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 直接的熱伝導路を形成する装置および方法
WO1996005602A1 (en) 1994-08-16 1996-02-22 Raychem Cororation Thermally conductive gel materials
US5741877A (en) 1995-02-21 1998-04-21 Tiffany; John S. Silicone pseudogel
US5679457A (en) 1995-05-19 1997-10-21 The Bergquist Company Thermally conductive interface for electronic devices
WO1996037915A1 (en) 1995-05-26 1996-11-28 Sheldahl, Inc. Adherent film with low thermal impedance and high electrical impedance used in an electronic assembly with a heat sink
DE69627509T2 (de) 1995-09-01 2004-02-19 Tyco Electronics Corp. Extrudierte profile aus silikongel
US5929138A (en) 1996-11-05 1999-07-27 Raychem Corporation Highly thermally conductive yet highly comformable alumina filled composition and method of making the same
US6162663A (en) 1999-04-20 2000-12-19 Schoenstein; Paul G. Dissipation of heat from a circuit board having bare silicon chips mounted thereon
US8119191B2 (en) 2003-01-16 2012-02-21 Parker-Hannifin Corporation Dispensable cured resin
KR101357514B1 (ko) 2006-01-26 2014-02-03 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 방열재와 이를 이용한 반도체 장치
US9260645B2 (en) 2010-02-23 2016-02-16 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials including thermally reversible gels
KR102544343B1 (ko) * 2015-05-22 2023-06-19 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열전도성 조성물
US11118056B2 (en) * 2016-07-22 2021-09-14 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive polysiloxane composition
EP3632987B1 (en) * 2017-05-31 2021-12-22 Momentive Performance Materials Japan LLC Thermally conductive polysiloxane composition
US10428256B2 (en) 2017-10-23 2019-10-01 Honeywell International Inc. Releasable thermal gel

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