JP4365067B2 - 複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体 - Google Patents

複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体 Download PDF

Info

Publication number
JP4365067B2
JP4365067B2 JP2002138719A JP2002138719A JP4365067B2 JP 4365067 B2 JP4365067 B2 JP 4365067B2 JP 2002138719 A JP2002138719 A JP 2002138719A JP 2002138719 A JP2002138719 A JP 2002138719A JP 4365067 B2 JP4365067 B2 JP 4365067B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
soft magnetic
magnetic material
composite soft
sio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002138719A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003327831A (ja
Inventor
一広 関場
隆 田中
寿規 佐々木
英臣 ▲高▼橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Toray Co Ltd
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Co Ltd, TDK Corp filed Critical Dow Corning Toray Co Ltd
Priority to JP2002138719A priority Critical patent/JP4365067B2/ja
Priority to AU2003242306A priority patent/AU2003242306A1/en
Priority to US10/512,713 priority patent/US20050176885A1/en
Priority to PCT/JP2003/006031 priority patent/WO2003095560A1/ja
Priority to EP03730499A priority patent/EP1505122A4/en
Publication of JP2003327831A publication Critical patent/JP2003327831A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4365067B2 publication Critical patent/JP4365067B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991—Coated
    • Y10T428/2993—Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
    • Y10T428/2995—Silane, siloxane or silicone coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Hard Magnetic Materials (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体に関し、詳しくは、電磁波吸収特性が優れる複合軟磁性体を得るため軟磁性粉を高充填しても、前記複合軟磁性体を成形性良く形成することができる硬化性シリコーン組成物、および電磁波吸収特性が優れ、かつ難燃性および熱伝導性が優れる複合軟磁性体に関する。なお、本発明での電磁波吸収特性とは、遠方電磁界の吸収だけでなく、近傍電磁界に対する吸収効果も含んだ広義の範囲を表している。
【０００２】
【従来の技術】
軟磁性粉を含有する硬化性シリコーン組成物、およびそれを硬化してなる複合軟磁性体は、例えば、特開２０００−２９４９７７号公報、特開２００１−４４６８７号公報、特開２００１−２９４７５２号公報、特開２００１−１１９１８９号公報により公知である。一般に、複合軟磁性体の電磁波吸収特性を向上させるためには、軟磁性粉を硬化性シリコーン組成物中に高充填する必要がある。
【０００３】
しかし、軟磁性粉を硬化性シリコーン組成物に高充填すると、均一な組成物が得られなかったり、また、得られる組成物の成形性が悪化するという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは上記の課題について鋭意検討した結果、本発明に達した。
すなわち、本発明の目的は、電磁波吸収特性が優れる複合軟磁性体を得るため軟磁性粉を高充填しても、前記複合軟磁性体を成形性良く形成することができる硬化性シリコーン組成物、および電磁波吸収特性が優れ、かつ難燃性および熱伝導性が優れる複合軟磁性体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物は、(Ａ)硬化性オルガノポリシロキサン、(Ｂ)硬化剤、(Ｃ)軟磁性粉、および(Ｄ)一般式：
[Ｒ1 aＲ2 (3-a)ＳiＯ(Ｒ2 2ＳiＯ)n]bＳiＲ2 [4-(b+c)](ＯＲ3)c
（式中、Ｒ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、ａは１〜３の整数であり、ｂは１〜３の整数であり、ｃは１〜３の整数であり、かつ、ｂ＋ｃは２〜４の整数であり、ｎは５〜１００の整数である。）
で表されるオルガノシロキサン、から少なくともなることを特徴とする。
また、本発明の複合軟磁性体は、上記の組成物を硬化してなることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
はじめに、本発明の複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物を詳細に説明する。
(Ａ)成分は本組成物の主剤である硬化性オルガノポリシロキサンであり、(Ｂ)成分は前記(Ａ)成分を架橋するための硬化剤である。本組成物を硬化して得られる硬化物の性状は限定されないが、例えば、高硬度のゴム状、低硬度のゴム状、ゲル状が挙げられる。また、本組成物の硬化機構は限定されず、例えば、ヒドロシリル化反応、有機過酸化物によるフリーラジカル反応、縮合反応が挙げられ、特に、加熱により速やかに硬化し、副生成物が発生しないことからヒドロシリル化反応であることが好ましい。
【０００７】
本組成物がヒドロシリル化反応により硬化する場合には、(Ａ)成分は一分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましく、さらに、一分子中に平均０.５個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましく、特に、一分子中に平均０.８個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。これは、一分子中のケイ素原子結合アルケニル基の平均値が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからである。
【０００８】
このオルガノポリシロキサン中のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が挙げられ、好ましくは、ビニル基である。また、このオルガノポリシロキサン中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合している基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３,３,３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は限定されないが、５０〜１００,０００mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に、１００〜５０,０００mPa・sの範囲内であることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン硬化物の物理的特性が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化性シリコーン組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、樹枝状（デンドリマー状）が挙げられ、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。また、このオルガノポリシロキサンは、これらの分子構造を有する単一の重合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれらの重合体の混合物であってもよい。
【０００９】
このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル(３,３,３−トリフルオロプロピル)ポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、式：(ＣＨ3)3ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：ＣＨ3ＳiＯ3/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＳiＯ2/2で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサンコポリマーが挙げられる。
【００１０】
本組成物がヒドロシリル化反応により硬化する場合には、(Ｂ)成分は、一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと白金系触媒からなる。
【００１１】
このオルガノポリシロキサン中の水素原子以外のケイ素原子結合に結合している基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３,３,３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は限定されないが、１〜１００,０００mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に、１〜５,０００mPa・sの範囲内であることが好ましい。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、樹枝状（デンドリマー状）が挙げられる。このオルガノポリシロキサンは、これらの分子構造を有する単一の重合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれらの重合体の混合物であってもよい。
【００１２】
このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、式：(ＣＨ3)3ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＨＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：ＳiＯ4/2で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサンコポリマーが挙げられる。
【００１３】
本組成物において、このオルガノポリシロキサンの含有量は、(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルの範囲内となる量であることが好ましく、特に、０.１〜５モルの範囲内となる量であることが好ましい。これは本成分の含有量が上記範囲の下限未満となる量であると、得られる硬化性シリコーン組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーン硬化物が非常に硬質となり、表面に多数のクラックを生じたりする傾向があるからである。
【００１４】
また、白金系触媒としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体が例示される。白金系触媒の含有量は、(Ａ)成分に対して触媒中の白金金属が重量単位で０.０１〜１,０００ppmの範囲内となる量であることが好ましく、特に、０.１〜５００ppmの範囲内となる量であることが好ましい。これは、本成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる硬化性シリコーン組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超える量を含有しても得られる硬化性シリコーン組成物の硬化速度は著しくは向上しないからである。
【００１５】
また、本組成物がフリーラジカル反応により硬化する場合には、(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンは特に限定されないが、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
【００１６】
このオルガノポリシロキサン中のアルケニル基としては、前記と同様のアルケニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。また、このオルガノポリシロキサン中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合している基としては、前記と同様のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は限定されないが、５０〜１００,０００mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に、１００〜５０,０００mPa・sの範囲内であることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン硬化物の物理的特性が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化性シリコーン組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、樹枝状（デンドリマー状）が挙げられ、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。また、このオルガノポリシロキサンは、これらの分子構造を有する単一の重合体、これらの分子構造からなる共重合体、またはこれらの重合体の混合物であってもよい。
【００１７】
このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル(３,３,３−トリフルオロプロピル)ポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、式：(ＣＨ3)3ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳiＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：ＣＨ3ＳiＯ3/2で表されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＳiＯ2/2で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサンコポリマーが挙げられる。
【００１８】
また、本組成物がフリーラジカル反応により硬化する場合には、(Ｂ)成分は有機過酸化物である。この有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２,５−ジメチルビス(２,５−ｔ−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエートが例示される。この有機過酸化物の含有量は、(Ａ)成分１００重量部に対して０.１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。
【００１９】
また、本組成物が縮合反応により硬化する場合には、(Ａ)成分は、一分子中に少なくとも２個のシラノール基もしくはケイ素原子結合加水分解性基を有するオルガノポリシロキサンである。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基；ビニロキシ基、イソプロペニルオキシ基、1−エチル−２−メチルビニルオキシ基等のアルケノキシ基；メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシアルコキシ基；アセトキシ基、オクタノイルオキシ基等のアシロキシ基；ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等のケトオキシム基；ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ブチルアミノ基等のアミノ基；ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基等のアミノキシ基；Ｎ−メチルアセトアミド基、Ｎ−エチルアセトアミド基等のアミド基が挙げられる。また、このオルガノポリシロキサン中のシラノール基またはケイ素原子結合加水分解性基以外のケイ素原子に結合している基としては、前記と同様のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示される。また、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は限定されないが、２０〜１００,０００mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に、１００〜１００,０００mPa・sの範囲内であることが好ましい。なお、(Ｄ)成分に該当するオルガノシロキサンは本成分に含まれない。
【００２０】
このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー、分子鎖両末端メチルジメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリエトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチル基封鎖ジメチルポリシロキサンが挙げられる。
【００２１】
また、本組成物が縮合反応により硬化する場合には、(Ｂ)成分は、一分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合加水分解性基を有するシランもしくはその部分加水分解物、および必要に応じて縮合反応用触媒である。
【００２２】
このシラン中のケイ素原子結合加水分解性基としては、前記と同様のアルコキシ基、アルコキシアルコキシ基、アシロキシ基、ケトオキシム基、アルケノキシ基、アミノ基、アミノキシ基、アミド基が例示される。また、このシラン中の加水分解性基以外のケイ素原子に結合している基としては、前記と同様のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示される。このようなシランもしくはその部分化水分解物としては、例えば、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、エチルオルソシリケートが挙げられる。
【００２３】
本組成物において、このシランもしくはその部分加水分解物の含有量は、(Ａ)成分１００重量部に対して０.０１〜２０重量部の範囲内であることが好ましく、特に、０.１〜１０重量部の範囲内であることが好ましい。これは、このシランもしくはその部分加水分解物の含有量が上記範囲の下限未満の量であると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下したり、また、接着性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえる量であると、得られる組成物の硬化が著しく遅くなったりする傾向があるからである。
【００２４】
また、縮合反応用触媒は任意の成分であり、例えば、アミノキシ基、アミノ基、ケトオキシム基を有するシランを硬化剤として用いる場合には必須ではない。このような縮合反応用触媒としては、例えば、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート等の有機チタン酸エステル；ジイソプロポキシビス(アセチルアセテート)チタン、ジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン等の有機チタンキレート化合物；アルミニウムトリス(アセチルアセトネート)、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等の有機アルミニウム化合物；ジルコニウムテトラ(アセチルアセトネート)、ジルコニウムテトラブチレート等の有機アルミニウム化合物；ジブチルスズジオクトエート、ジブチルスズジラウレート、ブチルスズ−２−エチルヘキソエート等の有機スズ化合物；ナフテン酸スズ、オレイン酸スズ、ブチル酸スズ、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸亜鉛等の有機カルボン酸の金属塩；ヘキシルアミン、燐酸ドデシルアミン等のアミン化合物、およびその塩；ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等の４級アンモニウム塩；酢酸カリウム、硝酸リチウム等のアルカリ金属の低級脂肪酸塩；ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等のジアルキルヒドロキシルアミン；その他、グアニジル基含有有機ケイ素化合物が挙げられる。
【００２５】
縮合反応用触媒の含有量は限定されないが、(Ａ)成分１００重量部に対して０.０１〜２０重量部の範囲内であることが好ましく、特に、０.１〜１０重量部の範囲内であることが好ましい。これは、この触媒が必須である場合、この触媒の含有量が上記範囲の下限未満の量であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下する傾向があるからである。
【００２６】
(Ｃ)成分は、本組成物を硬化することにより形成される複合軟磁性体に電磁波吸収特性を付与するための軟磁性粉であり、例えば、組成的な観点から軟磁性金属粉または酸化物磁性粉（フェライト粉）が使用される。このような軟磁性金属粉としては、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｏ−Ｂ合金等の鉄系の合金粉、あるいは鉄粉（カーボニル鉄粉）が例示される。また、このようなフェライト粉としては、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト等のスピネル系フェライト、Ｗ型、Ｙ型、Ｚ型、Ｍ型等の六方晶フェライトが例示される。フェライト粉はそれ自体不燃物であるため、難燃性の観点からは、金属磁性粉よりも有効である。さらには、フェライトは金属系磁性材よりも電気抵抗が一般的に高いため、絶縁性を要求される場合にも好適である。また、形状面からは、粒状、球状、扁平状が利用可能である。これらのうち、現状の電磁ノイズの周波数を考慮した場合、扁平状の軟磁性粉を用いることが好ましい。これは、軟磁性粉を扁平形状とすることによって軟磁性粉に対する反磁界が抑制され、その結果、現在のノイズ問題の中心である１ＧＨｚ以下の周波数において磁気共鳴現象を実現できるためである。また、軟磁性粉の大きさとしては、粒度分布計によって求められた粒径の小さいほうから重量を累計して５０％になったときの平均粒径をＤ50とした場合、Ｄ50が１〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、さらには、３〜３０μｍの範囲内であることがより好ましい。また、軟磁性粉の形状が扁平状の場合には、アスペクト比が５〜１００の範囲内であることが好ましく、特に、１０〜５０の範囲内であることが好ましい。これらの軟磁性粉のうち、扁平状の軟磁性金属粉が好適に使用される。これは、軟磁性金属粉は、材料の扁平化が比較的容易であるため、その結果、前述したように現在のノイズ問題の中心である１ＧＨｚ以下の周波数において高い電波吸収性能が実現できるためである。なお、扁平状の軟磁性金属粉は、比表面積が大きく活性が高いため、複合軟磁性体の製造工程での安全性ならびに複合軟磁性体の難燃性の観点から、粉体表面が酸化処理されていることが好ましい。また、これらの軟磁性粉については、単独の種類を用いてもよいし、目的に応じ、複数の種類を併用しても良い。このような(Ｃ)成分は、特公昭５４−２７５５７号公報や特許第２,５２３,３８８号公報に記載された製造方法により調製することができる。
【００２７】
(Ｃ)成分の含有量は限定されないが、良好な電磁波吸収特性を有する複合軟磁性体を形成するためには、(Ａ)成分１００重量部に対して４０〜１,０００重量部の範囲内であることが好ましい。特に電磁波吸収特性の優れた複合軟磁性体を形成するためには、(Ｃ)成分の含有量は、(Ａ)成分１００重量部に対して５０〜１,０００重量部の範囲内であることが好ましく、さらに、１００〜１,０００重量部の範囲内であることが好ましく、特に、２００〜１,０００重量部の範囲内であることが好ましい。一方、成形性の優れた複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物を得るためには、(Ｃ)成分の含有量は、(Ａ)成分１００重量部に対して４０〜９００重量部の範囲内であることが好ましく、特に、４０〜８００重量部の範囲内であることが好ましい。以上のことから、(Ｃ)成分の含有量は、(Ａ)成分１００重量部に対して５０〜９００重量部の範囲内であることが好ましく、さらに、１００〜９００重量部の範囲内であることが好ましく、特に、２００〜８００重量部の範囲内であることが好ましい。これは、(Ｃ)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる複合軟磁性体の磁気特性が不十分となる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる(Ａ)成分中に(Ｃ)成分を均一に分散できなくなる傾向があり、かつ、成形が困難となるからである。
【００２８】
(Ｄ)成分は、本組成物中に(Ｃ)成分を高充填しても、得られる組成物の成形性を悪化させないためのオルガノシロキサンであり、一般式：
[Ｒ1 aＲ2 (3-a)ＳiＯ(Ｒ2 2ＳiＯ)n]bＳiＲ2 [4-(b+c)](ＯＲ3)c
で表される。上式中のＲ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、トリデセニル基、テトラデセニル基、ペンタデセニル基、ヘキサデセニル基、ヘプタデセニル基、オクタデセニル基、ノナデセニル基、エイコセニル基等の直鎖状アルケニル基；イソプロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、２−メチル−１０−ウンデセニル基等の分岐鎖状アルケニル基；ビニルシクロヘキシル基、ビニルシクロドデシル基等の脂肪族不飽和結合を有する環状アルキル基；ビニルフェニル基等の脂肪族不飽和結合を有するアリール基；ビニルベンジル基、ビニルフェネチル基等の脂肪族不飽和結合を有するアラルキル基が挙げられ、好ましくは、直鎖状アルケニル基であり、特に好ましくは、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基である。Ｒ1中の脂肪族不飽和結合の位置は限定されないが、結合するケイ素原子より遠い位置であることが好ましい。また、上式中のＲ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、さらに好ましくは、炭素原子数１〜４のアルキル基であり、特に好ましくは、メチル基、エチル基である。また、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基；メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシアルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基であり、特に好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基である。また、上式中のａは１〜３の整数であり、好ましくは１である。また、上式中のｂは１〜３の整数であり、好ましくは１である。また、上式中のｃは１〜３の整数であり、好ましくは３である。ここで、上式中のｂ＋ｃは２〜４の整数である。また、上式中のｎは５〜１００の整数であり、より好ましくは１０〜１００の整数であり、特に好ましくは１０〜７５の整数である。
【００２９】
このような(Ｄ)成分を調製する方法としては、例えば、一般式：
Ｒ1 aＲ2 (3-a)ＳiＯ(Ｒ2 2ＳiＯ)nＨ
で表される分子鎖片末端シラノール基封鎖オルガノシロキサンと一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するアルコキシシラン化合物とを酢酸等の酸触媒の存在下で脱アルコール縮合反応させる方法が挙げられる。
【００３０】
このシラノール末端オルガノシロキサンにおいて、式中のＲ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のＲ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、上式中のａは１〜３の整数であり、好ましくは１である。また、上式中のｎは５〜１００の整数であり、より好ましくは１０〜１００の整数であり、特に好ましくは１０〜７５の整数である。
【００３１】
また、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するアルコキシシラン化合物は、一般式：
Ｒ2 (4-d)Ｓi(ＯＲ3)d
で表される。このアルコキシシラン化合物において、式中のＲ2は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のｄは２〜４の整数であり、好ましくは４である。
【００３２】
このようなアルコキシシラン化合物としては、例えば、ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジエチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジエトキシジエチルシラン等のジアルコキシジアルキルシラン化合物；トリメトキシメチルシラン、トリメトキシエチルシラン、トリメトキシプロピルシラン、トリエトキシメチルシラン、トリエトキシエチルシラン等のトリアルコキシアルキルシラン化合物；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン等のテトラアルコキシシラン化合物が挙げられる。また、酸触媒としては、例えば、酢酸、プロピオン酸等の脂肪酸が挙げられる。
【００３３】
このような(Ｄ)成分としては、次のような化合物が例示される。
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]5Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OC2H5)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7SiCH3(OCH3)2
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]7SiCH3(OCH3)2
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OC2H5)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25SiCH3(OCH3)2
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OCH3)3
(CH2=CHCH2CH2CH2CH2)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OCH3)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50Si(OC2H5)3
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]50SiCH3(OCH3)2
【００３４】
(Ｄ)成分の含有量は、(Ｃ)成分の表面を処理して、得られる複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物中への分散性を向上できる量であれば限定されないが、(Ｃ)成分１００重量部に対して０.０５〜１０重量部の範囲内であることが好ましく、さらに、０.１〜１０重量部の範囲内であることが好ましく、特に、０.１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。これは、(Ｄ)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、(Ｃ)成分を多量に含有した場合に、得られる複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物の成形性が低下したり、得られる複合軟磁性体の貯蔵中に(Ｃ)成分が沈降分離しやすくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる複合軟磁性体の物理的強度が低下する傾向があるからである。
【００３５】
(Ｃ)成分の表面を(Ｄ)成分で処理する方法としては、例えば、(Ｃ)成分と(Ｄ)成分を混合して、(Ｃ)成分の表面を予め(Ｄ)成分で処理する方法、(Ａ)成分と(Ｃ)成分を混合した後、(Ｄ)成分を混合して、(Ａ)成分中で(Ｃ)成分の表面を(Ｄ)成分で処理する方法が挙げられ、特に、後者の方法が好ましい。このようにして得られた本組成物中には、(Ｄ)成分は(Ｃ)成分の表面を処理した状態で含有されているか、または本組成物中に単に含有されていてもよい。
【００３６】
本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、ヒュームド酸化チタン等の充填剤、この充填剤の表面を有機ケイ素化合物により疎水化処理した充填剤；その他、顔料、染料、蛍光染料、耐熱添加剤、トリアゾール系化合物等の難燃性付与剤、可塑剤、接着付与剤を含有してもよい。特に、本組成物がヒドロシリル化反応により硬化する場合には、本組成物の取扱作業性を向上させるため、２−メチル−３−ブチン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のアセチレン系化合物、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエン−イン化合物、ヒドラジン系化合物、フォスフィン系化合物、メルカプタン系化合物等の硬化反応抑制剤を含有することが好ましい。この硬化反応抑制剤の含有量は限定されないが、本組成物に対して０.００１〜１.０重量％の範囲内であることが好ましい。
【００３７】
次に、本発明の複合軟磁性体について詳細に説明する。
本発明の複合軟磁性体は、前記組成物を硬化してなることを特徴とする。前記組成物を硬化させる方法は限定されず、例えば、前記組成物を成形後、室温で放置する方法、前記組成物を成形後、５０〜２００℃に加熱する方法、射出成形する方法が挙げられる。また、このようにして得られる複合軟磁性体の性状は限定されないが、例えば、高硬度のゴム状、低硬度のゴム状、ゲル状が挙げられる。また、複合軟磁性体の形態については限定されず、例えば、金型を使用することにより各種形状に成形したものの他、シート状での形態も挙げられる。このようなシート状の複合軟磁性体としては、両面に剥離性のフィルムを密着したもの、あるいは、片面にフィルムを一体化し、もう片面に剥離性のフィルムを密着したものが例示される。
【００３８】
シート状の複合軟磁性体を作製する方法としては、前記組成物の硬化物に対して剥離可能なフィルムの間に前記組成物を挟み込んだ状態で、所定の厚さにプレスし、加熱硬化させる方法が例示される。この加熱方法としては、プレスしながら加熱するか、一旦プレスから取り出して、オーブンで加熱する方法のどちらでも良い。
【００３９】
また、片面にフィルムを一体化してなるシート状の複合軟磁性体を作製する方法としては、必要により、フィルムの表面を予め、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤等によりプライマー処理するか、またはプラズマ処理、コロナ処理、アルカリ処理等により表面処理を施した易接着性のフィルムと、前記組成物の硬化物に対して剥離可能なフィルムとの間に、前記組成物を挟み込んだ状態で、所定の厚さにプレスし、加熱硬化させる方法が例示される。
【００４０】
【実施例】
本発明の複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体を実施例、比較例により詳細に説明する。なお、実施例中の特性は２５℃における値である。なお、実施例で用いた、式：
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
で表されるオルガノシロキサンオリゴマーは、式：
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25OH
で表されるオルガノシロキサンオリゴマーにテトラメトキシシラン（前記オルガノシロキサンオリゴマー１モルに対して１０モルとなる量）を加えて、酢酸触媒の存在下で加熱することにより、脱メタノール縮合反応させることにより調製した。
【００４１】
また、複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物の成形性は次のようにして評価した。
［複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物の成形性］
厚さ０.２mmの四フッ化エチレン樹脂フィルムの間に、複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物の厚さが２mmとなるように挟み込んだ状態で、１２０℃で６０分間加熱して、前記組成物を硬化させた。その後、四フッ化エチレン樹脂フィルムを剥がし取り、シート状の複合軟磁性体を成形できたかどうかを観察し、均一な複合軟磁性体を成形できた場合を成形性が良好であるとして：○、均一な複合軟磁性体を成形できなかった場合を成形性が不良であるとして：×、として評価した。
【００４２】
また、複合軟磁性体の電磁波吸収特性、難燃性、および熱伝導率は次のようにして測定した。
［複合軟磁性体の電磁波吸収特性］
厚さ０.２mmのポリプロピレン樹脂フィルムの間に、複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物の厚さが０.５mmとなるように挟み込んだ状態で、１２０℃で６０分間加熱して、前記組成物を硬化させ、その後、ポリプロピレン樹脂フィルムを剥がし取り、シート状の複合軟磁性体を作成した。この複合軟磁性体の透磁率をアジレントテクノロジー社製のＲＦインピーダンス／マテリアルアナライザ４２９１Ｂを使用して、周波数１０MHzにて測定した。なお、軟磁性体における電磁波吸収性能は、磁気共鳴現象によるエネルギー吸収により発生し、材料の透磁率が大きいほど磁気共鳴によるエネルギー吸収が増加するため、ここでは、透磁率を測定することにより電磁波吸収特性を評価した。
［複合軟磁性体の難燃性］
厚さ０.２mmの四フッ化エチレン樹脂フィルムの間に、複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物の厚さが０.５mmとなるように挟み込んだ状態で、１２０℃で６０分間加熱して、前記組成物を硬化させた。その後、四フッ化エチレン樹脂フィルムを剥がし取り、シート状の複合軟磁性体を成形し、ＵＬ ９４に規定の２０mm垂直燃焼試験に従って難燃性を評価した。
［複合軟磁性体の熱伝導率］
複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物の厚さが１５mmとなるように成形した状態で、１２０℃で６０分間加熱して、前記組成物を硬化させた。得られた複合軟磁性体の熱伝導率をＪＩＳ Ｒ ２６１６に規定の熱線法に従って、京都電子工業株式会社製の迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００により測定した。
【００４３】
［実施例１］
混合装置により、粘度が４００mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.４４重量％）９.８７重量部、粘度が３５,０００mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.０９重量％）２０.５８重量部、特許第２,５２３,３８８号公報に記載された方法に基づいて調製された、Ｄ50（粒度分布計で測定された粒子径の小さいほうから重量を累計して５０％になったときの粒子径）が１５μｍであり、比表面積が１.４ｍ2／ｇである、粉砕扁平加工を施し、表面に酸化皮膜の処理を施したＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粉６７.５重量部、および式：
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
で表されるオルガノシロキサンオリゴマー１.０重量部を混合して、前記合金粉の表面を該オルガノシロキサンオリゴマーにより処理した。
【００４４】
次に、粘度が５mPa・sであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.７４重量％）０.９重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部を混合した。
【００４５】
最後に、この混合物に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体０.１重量部を混合して複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物を調製した。この複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物の成形性、およびこれを硬化して得られたシート状複合軟磁性体の諸特性を表１に示した。
【００４６】
［実施例２］
混合装置により、粘度が１０,０００mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１２重量％）１９.９２重量部、特許第２,５２３,３８８号公報に記載された方法に基づいて調製された、Ｄ50（粒度分布計で測定された粒子径の小さいほうから重量を累計して５０％になったときの粒子径）が１５μｍであり、比表面積が０.４ｍ2／ｇである、粉砕扁平加工を施し、表面に酸化皮膜の処理を施したＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粉７７.５重量部、および式：
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
で表されるオルガノシロキサンオリゴマー１.０重量部を混合し、前記合金粉の表面を該オルガノシロキサンオリゴマーにより処理した。
【００４７】
次に、粘度が２０mPa・sであり、一分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.１３重量％）１.４３重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部を混合した。
【００４８】
最後に、この混合物に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体０.１重量部を混合して複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物を調製した。この複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物の成形性、およびこれを硬化して得られたシート状複合軟磁性体の諸特性を表１に示した。
【００４９】
［実施例３］
混合装置により、粘度が４００mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.４４重量％）３.８９重量部、粘度が３５,０００mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.０９重量％）８.１１重量部、特公昭５４−２７５５７号公報に記載された方法に基づいて調製された、Ｄ50（粒度分布計で測定された粒子径の小さいほうから重量を累計して５０％になったときの粒子径）が１０μｍであり、比表面積が０.５ｍ2／ｇである、粉砕加工を施したＭｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト粉８６.５重量部、および式：
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
で表されるオルガノシロキサンオリゴマー１.０重量部を混合し、前記フェライト粉の表面を該オルガノシロキサンオリゴマーにより処理した。
【００５０】
次に、粘度が５mPa・sであり、一分子中に平均５個のケイ素原子結合水素原子を有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.７４重量％）０.３５重量部、および硬化反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部を混合した。
【００５１】
最後に、この混合物に、白金含有量が０.５重量％である白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体０.１重量部を混合して複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物を調製した。この複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物の成形性、およびこれを硬化して得られたシート状複合軟磁性体の諸特性を表１に示した。
【００５２】
［比較例１］
実施例１において、式：
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
で表されるオルガノシロキサンオリゴマーを添加しない以外は実施例１と同様にして複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物を調製した。この複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物の成形性、およびこれを硬化して得られたシート状複合軟磁性体の諸特性を表１に示した。
【００５３】
［比較例２］
実施例１において、式：
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
で表されるオルガノシロキサンオリゴマーの替わりに、式：
(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]23Si(OCH3)3
で表されるオルガノシロキサンオリゴマーを同量添加した以外は実施例１と同様にして複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物を調製した。この複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物の成形性、およびこれを硬化して得られたシート状複合軟磁性体の諸特性を表１に示した。
【００５４】
［比較例３］
実施例３において、式：
(CH2=CH)(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]25Si(OCH3)3
で表されるオルガノシロキサンオリゴマーを添加しない以外は実施例３と同様にして複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物を調製した。この複合軟磁性体形成用シリコーンゴム組成物の成形性、およびこれを硬化して得られたシート状複合軟磁性体の諸特性を表１に示した。
【００５５】
【表１】
Figure 0004365067
【００５６】
【発明の効果】
本発明の複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物は、電磁波吸収特性が優れる複合軟磁性体を得るため軟磁性粉を高充填しても、前記複合軟磁性体を成形性良く形成することができる。また、本発明の複合軟磁性体は電磁波吸収特性が優れ、かつ難燃性および熱伝導性が優れる電子機器の電磁ノイズ対策材料を提供することができ、さらには、ハロゲン系材料を含まない場合でも、難燃性を実現できるため、環境負荷の少ない電磁ノイズ対策材料を提供することができる。

Claims (8)

  1. (Ａ)硬化性オルガノポリシロキサン、(Ｂ)硬化剤、(Ｃ)軟磁性粉、および(Ｄ)一般式：
    [Ｒ1 aＲ2 (3-a)ＳiＯ(Ｒ2 2ＳiＯ)n]bＳiＲ2 [4-(b+c)](ＯＲ3)c
    （式中、Ｒ1は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ3はアルキル基またはアルコキシアルキル基であり、ａは１〜３の整数であり、ｂは１〜３の整数であり、ｃは１〜３の整数であり、かつ、ｂ＋ｃは２〜４の整数であり、ｎは５〜１００の整数である。）
    で表されるオルガノシロキサン、から少なくともなる複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物。
  2. 硬化性シリコーン組成物がヒドロシリル化反応により硬化することを特徴とする、請求項１記載の複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物。
  3. (Ｃ)成分が、軟磁性金属粉または酸化物磁性粉（フェライト粉）であることを特徴とする、請求項１記載の複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物。
  4. 軟磁性金属粉が、表面が酸化処理されている扁平状金属粉であることを特徴とする、請求項３記載の複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物。
  5. (Ｃ)成分の含有量が、(Ａ)成分１００重量部に対して４０〜１,０００重量部であることを特徴とする、請求項１記載の複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物。
  6. (Ｄ)成分の含有量が、(Ｃ)成分１００重量部に対して０.０５〜１０重量部であることを特徴とする、請求項１記載の複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物。
  7. 請求項１乃至６のいずれか１項記載の硬化性シリコーン組成物を硬化してなる複合軟磁性体。
  8. シート状であることを特徴とする、請求項７記載の複合軟磁性体。
JP2002138719A 2002-05-14 2002-05-14 複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体 Expired - Fee Related JP4365067B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002138719A JP4365067B2 (ja) 2002-05-14 2002-05-14 複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体
AU2003242306A AU2003242306A1 (en) 2002-05-14 2003-05-14 Curable silicone composition for the production of composite soft magnetic materials, and composite soft magnetic materials
US10/512,713 US20050176885A1 (en) 2002-05-14 2003-05-14 Curable silicone composition for the production of composite soft magnetic materials, and composite soft magnetic materials
PCT/JP2003/006031 WO2003095560A1 (fr) 2002-05-14 2003-05-14 Composition au silicium pouvant etre soumise a traitement, pour la production de materiaux magnetiques composites mous, et materiaux magnetiques composites mous
EP03730499A EP1505122A4 (en) 2002-05-14 2003-05-14 TREATMENT-PROCESSABLE SILICON COMPOSITION FOR THE PRODUCTION OF MOUS COMPOSITE MAGNETIC MATERIALS, AND MOUS COMPOSITE MAGNETIC MATERIALS

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002138719A JP4365067B2 (ja) 2002-05-14 2002-05-14 複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003327831A JP2003327831A (ja) 2003-11-19
JP4365067B2 true JP4365067B2 (ja) 2009-11-18

Family

ID=29416876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002138719A Expired - Fee Related JP4365067B2 (ja) 2002-05-14 2002-05-14 複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20050176885A1 (ja)
EP (1) EP1505122A4 (ja)
JP (1) JP4365067B2 (ja)
AU (1) AU2003242306A1 (ja)
WO (1) WO2003095560A1 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4646496B2 (ja) * 2003-02-13 2011-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
WO2005101941A1 (ja) * 2004-03-30 2005-10-27 Geltec Co., Ltd. 電磁波吸収体
KR100866018B1 (ko) 2004-03-31 2008-10-31 티디케이가부시기가이샤 희토류 자석 및 이의 제조방법
JP4977976B2 (ja) * 2004-08-06 2012-07-18 三菱瓦斯化学株式会社 絶縁化超微粉末および高誘電率樹脂複合材料
EP1788040B1 (en) 2004-08-06 2012-06-06 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Insulated ultrafine powder and high dielectric constant resin composite material
US8723054B2 (en) * 2007-04-11 2014-05-13 Toda Kogyo Corporation Electromagnetic noise suppression sheet, flat cable for high-frequency signals, flexible printed circuit board, and process for producing the electromagnetic noise suppression sheet
JP5380022B2 (ja) * 2007-09-19 2014-01-08 電気化学工業株式会社 有機無機複合組成物
PL2252419T3 (pl) * 2008-03-20 2017-11-30 Höganäs Ab (Publ) Kompozycja ferromagnetycznego proszku i sposób jej wytwarzania
ES2592383T3 (es) * 2009-09-18 2016-11-29 Höganäs Ab Composición ferromagnética en polvo y método para su producción
US10741316B2 (en) * 2010-02-18 2020-08-11 Höganäs Ab (Publ) Ferromagnetic powder composition and method for its production
JP2012044084A (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 Sony Chemical & Information Device Corp 電磁波吸収性熱伝導シート及び電磁波吸収性熱伝導シートの製造方法
JP5853381B2 (ja) * 2011-03-09 2016-02-09 Tdk株式会社 アンテナ用磁性材料、並びに、アンテナ及び無線通信機器
JP2014216495A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 Tdk株式会社 軟磁性体組成物、磁芯、コイル型電子部品および成形体の製造方法
EP3096333B1 (en) * 2014-01-14 2020-08-26 Hitachi Metals, Ltd. Magnetic core and coil component using same
WO2016010098A1 (ja) * 2014-07-16 2016-01-21 日立金属株式会社 磁心、磁心の製造方法およびコイル部品
US20200283908A1 (en) * 2019-03-04 2020-09-10 Momentive Performance Materials Inc. Protective coating composition and coated metallic substrate comprising same
US11370937B2 (en) 2019-03-04 2022-06-28 Momentive Performance Materials Inc. Protective coating composition and coated metallic substrate comprising same
CN111710520B (zh) * 2020-07-14 2022-01-21 香磁磁业(深圳)有限公司 一种磁铁材料的制备方法
CN111961439A (zh) * 2020-08-17 2020-11-20 苏州超弦新材料有限公司 一种高性能吸波粉体表面处理工艺
CN114381125A (zh) * 2021-12-13 2022-04-22 江苏科化新材料科技有限公司 固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法
CN115353740B (zh) * 2022-08-24 2023-09-12 上海市同仁医院 一种具有电磁屏蔽功能的聚硅氧烷材料及其制备方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63251466A (ja) * 1987-04-06 1988-10-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物
JPH0767784B2 (ja) * 1990-10-11 1995-07-26 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム積層体及びその製造方法
JP3184231B2 (ja) * 1991-01-29 2001-07-09 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム組成物
JP3029680B2 (ja) * 1991-01-29 2000-04-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法
JP3270489B2 (ja) * 1991-01-30 2002-04-02 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CN1178569C (zh) * 1996-08-18 2004-12-01 赫尔穆特·卡尔 导电密封材料与密封型材
JPH1092623A (ja) * 1996-09-12 1998-04-10 Tokin Corp 電磁干渉抑制体
JP3436464B2 (ja) * 1996-10-31 2003-08-11 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 付加反応硬化型導電性シリコーン組成物および導電性シリコーン硬化物の製造方法
JP4015722B2 (ja) * 1997-06-20 2007-11-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性ポリマー組成物
JPH11116807A (ja) * 1997-10-13 1999-04-27 Suzuki Sogyo Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体
JP4221089B2 (ja) * 1998-05-27 2009-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 シロキサンを含有する組成物
EP1146591A2 (en) * 2000-04-10 2001-10-17 Hitachi, Ltd. Electromagnetic wave absorber, method of manufacturing the same and appliance using the same
JP3925835B2 (ja) * 2000-04-10 2007-06-06 株式会社日立製作所 電磁波吸収材とその製造法及びそれを用いた各種用途
JP4623244B2 (ja) * 2000-04-11 2011-02-02 信越化学工業株式会社 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP3719382B2 (ja) * 2000-10-25 2005-11-24 信越化学工業株式会社 電磁波吸収性シリコーンゴム組成物
JP3608612B2 (ja) * 2001-03-21 2005-01-12 信越化学工業株式会社 電磁波吸収性熱伝導組成物及び熱軟化性電磁波吸収性放熱シート並びに放熱施工方法
WO2002092693A1 (fr) * 2001-05-14 2002-11-21 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Composition de silicone thermoconductrice

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003095560A1 (fr) 2003-11-20
US20050176885A1 (en) 2005-08-11
AU2003242306A8 (en) 2003-11-11
JP2003327831A (ja) 2003-11-19
EP1505122A4 (en) 2007-07-04
AU2003242306A1 (en) 2003-11-11
EP1505122A1 (en) 2005-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4365067B2 (ja) 複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体
JP4255287B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
JP4828145B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4828146B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4590253B2 (ja) オルガノポリシロキサンおよびシリコーン組成物
EP1726622B1 (en) Heat conductive silicone composition
EP1101798B1 (en) Thermally conductive silicone rubber composition
EP1592749B1 (en) Thermoconductive silicone composition
US20100140538A1 (en) Silicone elastomer composition and silicone elastomer
KR20050016398A (ko) 복합 연자성체 형성용 경화성 실리콘 조성물 및 복합연자성체

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050511

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081028

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081224

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090804

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090820

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees