CN114381125A - 固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法 - Google Patents
固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114381125A CN114381125A CN202111521540.0A CN202111521540A CN114381125A CN 114381125 A CN114381125 A CN 114381125A CN 202111521540 A CN202111521540 A CN 202111521540A CN 114381125 A CN114381125 A CN 114381125A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flame retardant
- packaging material
- solid silicone
- magnetic powder
- inductance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims abstract description 14
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 47
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 42
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 34
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 29
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 8
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 6
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 6
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 5
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 4
- RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N n-[2-(octadecanoylamino)ethyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 claims description 3
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001309 Ferromolybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001145 Ferrotungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001289 Manganese-zinc ferrite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001053 Nickel-zinc ferrite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001308 Zinc ferrite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XEVZIAVUCQDJFL-UHFFFAOYSA-N [Cr].[Fe].[Si] Chemical compound [Cr].[Fe].[Si] XEVZIAVUCQDJFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PGTXKIZLOWULDJ-UHFFFAOYSA-N [Mg].[Zn] Chemical compound [Mg].[Zn] PGTXKIZLOWULDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JIYIUPFAJUGHNL-UHFFFAOYSA-N [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[Mn++].[Mn++].[Mn++].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Zn++].[Zn++] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[Mn++].[Mn++].[Mn++].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Zn++].[Zn++] JIYIUPFAJUGHNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LXWPJAGZRHTAOO-UHFFFAOYSA-N [Sb].[Br] Chemical compound [Sb].[Br] LXWPJAGZRHTAOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 claims description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 2
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N iron silicon Chemical compound [Si].[Fe] XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012170 montan wax Substances 0.000 claims description 2
- 239000004209 oxidized polyethylene wax Substances 0.000 claims description 2
- 235000013873 oxidized polyethylene wax Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004508 fractional distillation Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 6
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 5
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[2-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)ethyl]benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1CCC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEIGXXQKDWULML-UHFFFAOYSA-N 1,2,5,6,9,10-hexabromocyclododecane Chemical compound BrC1CCC(Br)C(Br)CCC(Br)C(Br)CCC1Br DEIGXXQKDWULML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- RPJGYLSSECYURW-UHFFFAOYSA-K antimony(3+);tribromide Chemical compound Br[Sb](Br)Br RPJGYLSSECYURW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BIEHXHIWQHAVFZ-UHFFFAOYSA-M bromoantimony Chemical compound [Sb]Br BIEHXHIWQHAVFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N calcium;oxido(oxo)alumane Chemical compound [Ca+2].[O-][Al]=O.[O-][Al]=O XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical class OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/387—Borates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/01—Magnetic additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及电感封装材料技术领域，公开了固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法。基于所述固体硅树脂复合物的总量，所述固体硅树脂复合物含有：78‑94wt％的具有不同粒径级配的磁粉、2‑18wt％的含乙烯基的聚硅氧烷、0.05‑1wt％的引发剂、0.2‑1wt％的脱模剂、0.5‑2wt％的阻燃剂、0.1‑0.5wt％的应力改性剂和0.1‑1wt％的粘接促进剂。本发明的固体硅树脂复合物可用于制备电感封装材料。本发明的固体硅树脂复合物可以提高电感封装材料的耐温性和流动性，还可以提高电感封装材料的生产良率，降低电感封装材料的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电感封装材料技术领域，具体涉及固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法。
背景技术
随着5G技术的迅速发展，终端渗透率迅速提升，整个被动器件的需求量也变得越来越大，而电感作为被动原件重要零部件之一，行业内的使用量也出现了大幅增加。同时，对电感的大电流、高频率、小型化及超小型化等差异化需求不断涌现。
目前封装电感的主流工艺是直接通过高压力，将磁性封装材料和线圈压制成一体电感。但是封装电感所用的封装材料多为环氧树脂体系，存在耐温性差、流动性差、生产良率低、成本高等缺陷。
因此，开发一种耐温性好，操作简便，流动性好的电感封装材料，需求极高。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的电感封装材料耐温性差、流动性差等问题，提供固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法，提高了电感封装材料的耐温性和流动性。
为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种固体硅树脂复合物，基于所述固体硅树脂复合物的总量，所述固体硅树脂复合物含有：78-94wt％的具有不同粒径级配的磁粉、2-18wt％的含乙烯基的聚硅氧烷、0.05-1wt％的引发剂、0.2-1wt％的脱模剂、0.5-2wt％的阻燃剂、0.1-0.5wt％的应力改性剂和0.1-1wt％的粘接促进剂。
本发明第二方面提供一种电感封装材料的制备方法，该制备方法包括：
将具有不同粒径级配的磁粉、含乙烯基的聚硅氧烷、引发剂、脱模剂、阻燃剂、应力改性剂和粘接促进剂混合，经多次分散，然后进行研磨和分散，得到所述电感封装材料；
优选地，制备所述电感封装材料的原料总重量以100％计，其中，具有不同粒径级配的磁粉78-94wt％、含乙烯基的聚硅氧烷2-18wt％、引发剂0.05-1wt％、脱模剂0.2-1wt％、阻燃剂0.5-2wt％、应力改性剂0.1-0.5wt％和粘接促进剂0.1-1wt％。
本发明第三方面提供一种电感封装材料，其由前述的制备方法制得。
通过上述技术方案，本发明提供的固体硅树脂复合物制备的电感封装材料具有优异的耐温性和流动性。
从实施例可见，本申请固体硅树脂复合物制备的电感封装材料的流动性均不小于90cm，甚至达到124cm，经测试，本申请电感封装材料在保证胶化时间、导热系数和磁导率基本不变的前提下，耐温性显著提高，在过260℃回流焊炉后几乎没有开裂。可见，本发明提供的固体硅树脂复合物还可以提高电感封装材料的生产良率，降低电感封装材料的生产成本。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
本发明第一方面提供一种固体硅树脂复合物，其中，基于所述固体硅树脂复合物的总量，所述固体硅树脂复合物含有：78-94wt％的具有不同粒径级配的磁粉、2-18wt％的含乙烯基的聚硅氧烷、0.05-1wt％的引发剂、0.2-1wt％的脱模剂、0.5-2wt％的阻燃剂、0.1-0.5wt％的应力改性剂和0.1-1wt％的粘接促进剂。
本发明的固体硅树脂复合物通过将具有不同粒径级配的磁粉与含乙烯基的聚硅氧烷进行配合，优化具有不同粒径级配的磁粉、含乙烯基的聚硅氧烷、引发剂、脱模剂、阻燃剂、应力改性剂和粘接促进剂的搭配比例和混合方式，最终制得了高耐温性和高流动性兼顾的固体硅树脂复合物。
有机硅树脂是以Si-O-Si键为主链结构的，Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，C-C键的键能在环氧树脂中为为82.6千卡/克分子，所以硅树脂的热稳定性比环氧树脂更高，高温下或辐射照射分子的化学键不断裂、不分解。但是如何利用有机硅树脂制备固体硅树脂复合物以提高电感封装材料的耐温性和流动性，并未见相关报道。
基于所述固体硅树脂复合物的总量，具有不同粒径级配的磁粉可以是80wt％、82wt％、84wt％、85wt％、86wt％、88wt％、90wt％、92wt％；含乙烯基的聚硅氧烷可以是4wt％、5wt％、6wt％、8wt％、10wt％、12wt％、14wt％、15wt％、16wt％、17wt％；引发剂可以是0.08wt％、0.1wt％、0.2wt％、0.5wt％、0.7wt％、0.8wt％、0.9wt％；脱模剂可以是0.4wt％、0.5wt％、0.7wt％、0.8wt％、0.9wt％；阻燃剂可以是0.6wt％、0.8wt％、1wt％、1.2wt％、1.5wt％、1.8wt％；应力改性剂可以是0.2wt％、0.3wt％、0.4wt％；粘接促进剂可以是0.1wt％、0.2wt％、0.5wt％、0.7wt％、0.8wt％、0.9wt％。
在一个优选的实施方式中，所述固体硅树脂复合物含有：80-92wt％的具有不同粒径级配的磁粉、5-17wt％的含乙烯基的聚硅氧烷、0.1-0.5wt％的引发剂、0.2-0.5wt％的脱模剂、1-1.5wt％的阻燃剂、0.2-0.4wt％的应力改性剂和0.5-0.8wt％的粘接促进剂。
在本发明中，所述磁粉选自简单金属、合金和金属化合物中的至少一种。
在一个优选的实施方式中，所述简单金属为铁。
在一个优选的实施方式中，所述合金选自铁硅合金、铁硅铝合金、铁硅铬合金、钼铁合金、钨铁合金和硼铁合金中的至少一种。
在一个优选的实施方式中，所述金属化合物选自氧化铁、镁锌铁氧体、锰锌铁氧体和镍锌铁氧体中的至少一种。
在一个优选的实施方式中，所述具有不同粒径级配的磁粉包括：D50＝20-40μm的磁粉40-80wt％，D50＝10-15μm的磁粉40-60wt％和D50＝2.5-5.5μm的磁粉1-20wt％。
在本发明中，所述含乙烯基的聚硅氧烷含有由乙烯基三甲氧基硅烷提供的结构单元和/或由四甲基二乙烯基二硅氧烷提供的结构单元以及选自由苯基三甲氧基硅烷提供的结构单元、由甲基三甲氧基硅烷提供的结构单元、由二苯基二甲氧基硅烷提供的结构单元、由二甲基二甲氧基硅烷提供的结构单元和由甲基苯基二甲氧基硅烷提供的结构单元中的至少一种。
进一步地，所述含乙烯基的聚硅氧烷为由苯基三甲氧基硅烷提供的结构单元、由甲基三甲氧基硅烷提供的结构单元和由乙烯基三甲氧基硅烷提供的结构单元组成的共聚物(例如，三者的摩尔比为5-7:1-3:1)，或者所述含乙烯基的聚硅氧烷为由苯基三甲氧基硅烷提供的结构单元、由甲基三甲氧基硅烷提供的结构单元、由二甲基二甲氧基硅烷提供的结构单元和由乙烯基三甲氧基硅烷提供的结构单元组成的共聚物(例如，四者的摩尔比为1-4:1-3:1-2:1)。
在一个优选的实施方式中，所述含乙烯基的聚硅氧烷在常温下是固态。
在本发明中，所述引发剂选自过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰、叔丁基过氧化氢、偶氮二异丁腈和偶氮二异庚腈中的至少一种。
在本发明中，所述脱模剂选自巴西棕榈蜡、聚乙烯蜡、乙撑双硬脂酸酰胺、氧化聚乙烯蜡、费托蜡、蒙旦蜡、聚丙烯蜡和脂肪酸蜡中的至少一种。
在本发明中，所述阻燃剂选自溴锑阻燃剂、球状阻燃剂、水合金属化合物阻燃剂、有机硅阻燃剂、含氮化合物阻燃剂、有机磷阻燃剂和有机金属化合物阻燃剂中的至少一种。
在一个优选的实施方式中，所述溴锑阻燃剂由溴系阻燃剂和锑系阻燃剂组成；所述溴系阻燃剂为溴化碳酸酯齐聚物、溴化环氧树脂、溴化聚苯乙烯、六溴苯、十溴二苯乙烷、六溴环十二烷、溴代三嗪中的至少一种；所述锑系阻燃剂为三氧化二锑、五氧化二锑、锑酸钠中的至少一种。所述溴锑阻燃剂优选为溴化聚苯乙烯和三氧化二锑复配而成，复配比例为3:1-5:1。
在一个优选的实施方式中，所述水合金属化合物阻燃剂为无机水合金属类化合物阻燃剂，包括但不限于：氢氧化镁，氢氧化铝、水滑石、铝酸钙等。
在一个优选的实施方式中，所述含氮化合物阻燃剂为含氮有机化合物阻燃剂，包括但不限于：MCA、蜜胺磷酸盐类、含氮有机化合物成炭剂、胍盐。
在本发明中，所述应力改性剂选自聚醚改性有机硅油、有机硅改性环氧树脂、液体端羧基丁腈橡胶、硅橡胶粉末、液体硅油和含有有机硅成分的三嵌段共聚物中的至少一种。
在本发明中，所述粘接促进剂选自γ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
本发明的固体硅树脂复合物可用于制备电感封装材料，使得电感封装材料在保证胶化时间、导热系数和磁导率基本不变的前提下，具有优异的耐温性和流动性。
本发明第二方面提供一种电感封装材料的制备方法，该制备方法包括：
将具有不同粒径级配的磁粉、含乙烯基的聚硅氧烷、引发剂、脱模剂、阻燃剂、应力改性剂和粘接促进剂混合，经多次分散，然后进行研磨和分散，得到所述电感封装材料。
在本发明中，不同粒径级配的磁粉、含乙烯基的聚硅氧烷、引发剂、脱模剂、阻燃剂、应力改性剂和粘接促进剂采用的是前述的固体硅树脂复合物，具体请参见前述的固体硅树脂复合物，在此不再赘述。
在一个优选的实施方式中，所述制备方法具体包括：将具有不同粒径级配的磁粉、含乙烯基的聚硅氧烷、引发剂、脱模剂、阻燃剂、应力改性剂和粘接促进剂在球磨机中混合，预分散20-40分钟，然后转移至辊温80℃-100℃的开炼机上混合研磨5-10分钟，取下并自然冷却，得到电感封装材料。
进一步的，可将得到的电感封装材料装袋，在0-5℃储存备用。
本发明第三方面提供一种电感封装材料由前述电感封装材料的制备方法制备而得。具体请参见前述的电感封装材料的制备方法，在此不再赘述。
本发明制得的电感封装材料可用于封装各种电感线圈产品。
本发明提供的固体硅树脂复合物制得的电感封装材料具有优异的耐温性和流动性。
为了进一步理解本发明，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如无特殊说明，本发明实施例中所涉及的试剂均为市售产品，均可以通过商业渠道购买获得。
下列实施例中，不同粒径级配的磁粉，购自吉林卓创新材料有限公司，型号为JCF2-2；
过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰和叔丁基过氧化氢，均购自上海麦克林生化科技有限公司；
A型环氧树脂，购自宏昌化学公司，牌号127；
聚乙烯蜡，购自克莱恩公司，牌号PE520。
实施例1
a)含乙烯基的聚硅氧烷V1的制备：
将0.6mol苯基三甲氧基硅烷，0.2mol甲基三甲氧基硅烷，0.1mol乙烯基双封头以及2mol二甲苯装于三口烧瓶中，搅拌均匀，接着在0℃下滴加浓度为1％的HCl溶液0.05L，2小时内滴加完毕；然后将反应温度升高至70℃并在该温度下反应4h；将反应温度提高到90℃进行分馏，蒸出生成的副产物，当馏头温度达到80℃时，停止分馏。补加1mol二甲苯和0.001molNaOH之后将反应温度升高至110℃进行分馏，蒸出生成的副产物，当馏头温度达到100℃时，停止分馏。水洗产物，分液除去低沸物，得到含乙烯基的聚硅氧烷V1。
b)电感封装材料的制备：
将950g不同粒径级配的磁粉(D50＝20μm)、40g V1、5g过氧化二苯甲酰、2g硬脂酸蜡、3g阻燃剂(质量比为1:1的氢氧化铝和硼酸锌)、1g液体硅油、1g硅橡胶粉末(D50＝1μm)和2gγ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷在球磨机中混合，预分散30分钟，然后转移至辊温90℃的开炼机上混合研磨5分钟，取下并自然冷却，得到电感封装材料A1，装袋，在0-5℃储存备用。对A1的性能进行测定，结果如表1所示。
实施例2
a)含乙烯基的聚硅氧烷V2的制备：
将0.5mol苯基三甲氧基硅烷，0.3mol甲基三甲氧基硅烷，0.15mol乙烯基三甲氧基硅烷，0.15mol二甲基二甲氧基硅烷以及2mol二甲苯装于三口烧瓶中，搅拌均匀，接着在0℃下滴加浓度为1％的HCl溶液0.1L，2小时内滴加完毕；然后将反应温度升高至70℃并在该温度下反应4h；将反应温度提高到90℃进行分馏，蒸出生成的副产物，当馏头温度达到80℃时，停止分馏。补加1mol二甲苯和0.001molNaOH之后将反应温度升高至110℃进行分馏，蒸出生成的副产物，当馏头温度达到100℃时，停止分馏。水洗产物，分液除去低沸物，得到含乙烯基的聚硅氧烷V2。
b)电感封装材料的制备：
将950g不同粒径级配的磁粉(D50＝20μm)、40g V2、5g偶氮二异丁腈、2g乙撑双硬脂酸酰胺、3g阻燃剂(质量比为1:1的氢氧化铝和硼酸锌)、1g液体硅油、1g硅橡胶粉末(D50＝1μm)和2gγ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷在球磨机中混合，预分散30分钟，然后转移至辊温90℃的开炼机上混合研磨5分钟，取下并自然冷却，得到电感封装材料A2，装袋，在0-5℃储存备用。对A2的性能进行测定，结果如表1所示。
实施例3
a)含乙烯基的聚硅氧烷V3的制备：
将0.25mol苯基三甲氧基硅烷，0.5mol甲基三甲氧基硅烷，0.25mol乙烯基三甲氧基硅烷，0.25mol二甲基二甲氧基硅烷以及2mol二甲苯装于三口烧瓶中，搅拌均匀，接着在0℃下滴加浓度为1％的HCl溶液0.15L，2小时内滴加完毕；然后将反应温度升高至70℃并在该温度下反应4h；将反应温度提高到90℃进行分馏，蒸出生成的副产物，当馏头温度达到80℃时，停止分馏。补加1mol二甲苯和0.001molNaOH之后将反应温度升高至110℃进行分馏，蒸出生成的副产物，当馏头温度达到100℃时，停止分馏。水洗产物，分液除去低沸物，得到含乙烯基的聚硅氧烷V3。
b)电感封装材料的制备：
将950g不同粒径级配的磁粉(D50＝20μm)、40g V3、5g叔丁基过氧化氢、2g巴西棕榈蜡、3g阻燃剂(氢氧化铝)、1g液体硅油、1g硅橡胶粉末(D50＝1μm)和2gγ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷在球磨机中混合，预分散30分钟，然后转移至辊温90℃的开炼机上混合研磨5分钟，取下并自然冷却，得到电感封装材料A3，装袋，在0-5℃储存备用。对A3的性能进行测定，结果如表1所示。
实施例4
按照实施例1的方法制备电感封装材料，所不同的是，将不同粒径级配的磁粉(D50＝20μm)由95重量％降低为90％，从而制得电感封装材料A4。
实施例5
按照实施例2的方法制备电感封装材料，所不同的是，将不同粒径级配的磁粉(D50＝20μm)有95重量％降低为85％，，从而制得电感封装材料A5。
实施例6
按照实施例3的方法制备电感封装材料，所不同的是，所不同的是，将不同粒径级配的磁粉(D50＝20μm)有95重量％降低为80％，从而制得电感封装材料A6。
对比例1
将950g不同粒径级配的磁粉(D50＝8μm)、25g A型环氧树脂(宏昌化学公司，牌号127)、15苯酚烷基酚醛树脂(购自日本明和公司，牌号为MEH-7800SS)、0.5g 2-甲基咪唑、2g乙撑双硬脂酸酰胺、3g阻燃剂(氢氧化铝)、1g份液体硅油、1g硅橡胶粉末(D50＝1μm)和2gγ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷在球磨机中混合，预分散30分钟，然后转移至辊温90℃的开炼机上混合研磨5分钟，取下并自然冷却，得到电感封装材料D1，装袋，在0-5℃储存备用。对A3的性能进行测定，结果如表1所示。
测试例
分别按照以下方法测试制备的电感封装材料A1-A6及D1的相应性能，并将测试结果列在表1中。
胶化时间GT：热板法，将电热板加热到175±1℃，取0.3-0.5g成型材料样品的粉料放在电热板上，粉料逐渐由流体变成胶态时为终点，读出所需时间；
螺旋流动长度SF：在传递模塑压机上借助EMMI-1-66螺旋流动金属模具测定，成型压力为70±2Kgf/cm2，模具温度为175±2℃，取成型材料样品的粉料20±5g进行测试；
导热系数：采用稳态法按GB/T 10294标准进行。
磁导率μ：将成型材料样品的粉末注入到固定的模具中，经传递模塑压机在175℃成型，形成固化磁体，测量其性能。
耐温性：在传递模塑压机上，将成型材料制成内径5mm，外径10mm厚度2mm的环体，制样22支，过260℃回流焊炉后，统计表面开裂情况。
表1测试结果
通过表1的测试结果可见，采用本发明的实施例制得的电感封装材料A1-A6的流动性均不小于90cm，电感封装材料A4、A5和A6的流动性都大于100cm，A6的流动性甚至达到了124cm，从实施例1-6可见，不同粒径级配的磁粉的使用量减少后，电感封装材料的流动性明显提高，胶化时间、导热系数和磁导率略有减小，但是都具有优异的耐温性。
从实施例1-6与对比例可见，本发明采用含乙烯基的聚硅氧烷为原料得到的电感封装材料比环氧树脂为原料得到的电感封装材料具有更好的流动性和耐温性。在保证胶化时间、导热系数和磁导率基本不变的前提下，耐温性显著提高，在过260℃回流焊炉后几乎没有开裂。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种固体硅树脂复合物，其特征在于，基于所述固体硅树脂复合物的总量，所述固体硅树脂复合物含有：78-94wt％的具有不同粒径级配的磁粉、2-18wt％的含乙烯基的聚硅氧烷、0.05-1wt％的引发剂、0.2-1wt％的脱模剂、0.5-2wt％的阻燃剂、0.1-0.5wt％的应力改性剂和0.1-1wt％的粘接促进剂。
2.根据权利要求1所述的固体硅树脂复合物，其中，所述磁粉选自简单金属、合金和金属化合物中的至少一种；
优选地，所述简单金属为铁；
优选地，所述合金选自铁硅合金、铁硅铝合金、铁硅铬合金、钼铁合金、钨铁合金和硼铁合金中的至少一种；
优选地，所述金属化合物选自氧化铁、镁锌铁氧体、锰锌铁氧体和镍锌铁氧体中的至少一种；
优选地，所述具有不同粒径级配的磁粉包括：D50＝20-40μm的磁粉40-80wt％，D50＝10-15μm的磁粉40-60wt％和D50＝2.5-5.5μm的磁粉1-20wt％。
3.根据权利要求1所述的固体硅树脂复合物，其中，所述含乙烯基的聚硅氧烷含有由乙烯基三甲氧基硅烷提供的结构单元和/或由四甲基二乙烯基二硅氧烷提供的结构单元以及选自由苯基三甲氧基硅烷提供的结构单元、由甲基三甲氧基硅烷提供的结构单元、由二苯基二甲氧基硅烷提供的结构单元、由二甲基二甲氧基硅烷提供的结构单元和由甲基苯基二甲氧基硅烷提供的结构单元中的至少一种；
优选地，所述含乙烯基的聚硅氧烷在常温下是固态。
4.根据权利要求1所述的固体硅树脂复合物，其中，所述引发剂选自过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰、叔丁基过氧化氢、偶氮二异丁腈和偶氮二异庚腈中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的固体硅树脂复合物，其中，所述脱模剂选自巴西棕榈蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、乙撑双硬脂酸酰胺、费托蜡、蒙旦蜡、聚丙烯蜡和脂肪酸蜡中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的固体硅树脂复合物，其中，所述阻燃剂选自溴锑阻燃剂、球状阻燃剂、水合金属化合物阻燃剂、有机硅阻燃剂、含氮化合物阻燃剂、有机磷阻燃剂和有机金属化合物阻燃剂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的固体硅树脂复合物，其中，所述应力改性剂选自聚醚改性有机硅油、有机硅改性环氧树脂、液体端羧基丁腈橡胶、硅橡胶粉末、液体硅油和含有有机硅成分的三嵌段共聚物中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的固体硅树脂复合物，其中，所述粘接促进剂选自γ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
9.一种电感封装材料的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：
将具有不同粒径级配的磁粉、含乙烯基的聚硅氧烷、引发剂、脱模剂、阻燃剂、应力改性剂和粘接促进剂混合，经多次分散，然后进行研磨和分散，得到所述电感封装材料；
优选地，制备所述电感封装材料的原料总重量以100％计，其中，具有不同粒径级配的磁粉78-94wt％、含乙烯基的聚硅氧烷2-18wt％、引发剂0.05-1wt％、脱模剂0.2-1wt％、阻燃剂0.5-2wt％、应力改性剂0.1-0.5wt％和粘接促进剂0.1-1wt％。
10.一种电感封装材料，其特征在于，所述电感封装材料由权利要求9所述的制备方法制得。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111521540.0A CN114381125A (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111521540.0A CN114381125A (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114381125A true CN114381125A (zh) | 2022-04-22 |
Family
ID=81196114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111521540.0A Pending CN114381125A (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114381125A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050176885A1 (en) * | 2002-05-14 | 2005-08-11 | Kazuhiro Sekiba | Curable silicone composition for the production of composite soft magnetic materials, and composite soft magnetic materials |
| JP2009155554A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 樹脂組成物 |
| CN109666298A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-23 | 苏州铂韬新材料科技有限公司 | 一种具有优异阻燃和吸波性能的橡胶及其制备方法 |
-
2021
- 2021-12-13 CN CN202111521540.0A patent/CN114381125A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050176885A1 (en) * | 2002-05-14 | 2005-08-11 | Kazuhiro Sekiba | Curable silicone composition for the production of composite soft magnetic materials, and composite soft magnetic materials |
| JP2009155554A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 樹脂組成物 |
| CN109666298A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-23 | 苏州铂韬新材料科技有限公司 | 一种具有优异阻燃和吸波性能的橡胶及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111040698B (zh) | 环氧树脂灌封胶、制备方法及新型电驱动马达 | |
| US8263686B2 (en) | Optical semiconductor-sealing composition | |
| CN102382422B (zh) | 包含一水合氧化铝的环氧树脂组合物 | |
| CN107250235B (zh) | 用于封装半导体装置的组成物及使用其封装的半导体装置 | |
| EP3614425A1 (en) | Resin composition for sealing electronic control device, electronic control device, and method for manufacturing same | |
| TWI503359B (zh) | 疏水性無機粒子、散熱構件用樹脂組成物及電子零件裝置 | |
| JP4803353B2 (ja) | 軟磁性材料及びその製造法、該軟磁性材料を含む圧粉磁心 | |
| CN114381125A (zh) | 固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法 | |
| CN104221102A (zh) | 复合磁性材料及其制造方法 | |
| CN102066254A (zh) | 无定形二氧化硅粉末、其制造方法、树脂组合物及半导体密封材料 | |
| CN111899954B (zh) | 一种用于封装电感的热固性环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| JP5123795B2 (ja) | インゴットスライス台用組成物及びそれを用いたインゴットスライス台 | |
| CN113402850B (zh) | 低介电常数、低翘曲的环氧塑封料组合物、制备及应用 | |
| JP2021031636A (ja) | 不飽和ポリエステル樹脂組成物、及びその硬化物 | |
| CN111566163B (zh) | 密封组合物和半导体装置 | |
| CN112877017A (zh) | 一种低固化收缩率导热环氧灌封胶及其制备方法 | |
| CN109111685B (zh) | 封装用塑料组合物及其应用 | |
| CN112341821B (zh) | 一种固体硅树脂复合物及其制备方法和应用 | |
| JP3383134B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびそれから得られる注型絶縁物 | |
| CN114214017B (zh) | 一种基于生物基的高Tg、热稳定性优异的环氧底部填充胶及其制备方法 | |
| CN114685935B (zh) | 一种低介电常数树脂组合物及其制备方法与应用 | |
| EP4306593A1 (en) | Magnetic paste | |
| CN109111688B (zh) | 封装用塑料组合物及其应用 | |
| CN115116686A (zh) | 一种金属/树脂复合材料及其制备方法与应用 | |
| WO2021019784A1 (ja) | 希土類ボンド磁石用コンパウンド及びその製造方法、成形体及びその製造方法、並びに硬化物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: No.70, Meilan East Road, hailing Industrial Park, Taizhou City, Jiangsu Province 225300 Applicant after: Jiangsu Sinopec New Materials Co.,Ltd. Address before: No.70, Meilan East Road, hailing Industrial Park, Taizhou City, Jiangsu Province 225300 Applicant before: Jiangsu Kehua New Material Technology Co.,Ltd. |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220422 |