TW591095B - Electro-conductive metal paste and method for production thereof - Google Patents

Description

五、發明說明（1) 技術頜Μ 本發明為關於導電性金屬糊及甘糾、 言，為關於使用篩板印刷、分配:、衣造方法’更具體而 印刷基板、IC晶片、玻璃基板配硬質及軟質 數位高密度配線之低電阻且微細夕尤基板寺中形成可應付 所利用的導電性金屬糊及其製造方電路、形成層間接合中 复i技術 法。 於粒徑極小之金屬超微粒子、 以下之金屬超微粒子製造方法之一少、平均粒徑為100nm 報中，揭示令使用氣體中蒸氣法，特開平3_342 1 1號公 超微粒子分散成膠體狀之物質3 :凋製之10nm以下之金屬 平U-3 1 9538號公報等中，揭貝亍及利其製造方法。又，於特開 ；f ^ ψ φ ^ ^ . Μ引用逛原中使用胺化合物 二Γ Ϊ為數nm〜數ι〇-左右之金屬超 U粒子分散成膠體狀之物質及其製造方法。

此特開平1 1 - 3 1 9 5 3 8號公報等巾所J 〜數1〇心左右之金屬超微粒子中揭不之平均粒徑數nm 表“-八；构二 4 了維持膠體狀態乃於其 衣面以问分子樹脂等予以覆蓋。 :般m均粒徑數nm〜；10nm左右之金屬超微粒子， ，比其點更低之溫度（例如，若為銀，則且有清淨表 為於2°°°c以下)進行燒結。其係因為在金屬 徑充分㈣、，則粒子表面存在之能 原子^ : rS捭j ;王版中所佔之比例變大，愈可忽視金屬 2^;;;結果起因於此表面擴散，乃使得粒子彼 此間的界面延伸並且進行燒結。

第6頁 591095 五、發明說明（2) 為了，成所欲之導通性能而進行燒結上，必須令其表面 ^被之咼分子樹脂等被熱分解或蒸散，其處理溫度即使於 ‘電材料使用熔點低之銀時，亦必須至少超過3 〇 〇它之溫 度。 方、岫述之超Μ粒子中的表面擴散本身即使於低於3 〇 t 下亦會引起，故所含之超微粒子彼此間形成緻密的 2 :、見鏈且王體呈現網絡狀，於逐漸獲得所欲的導電 i阻：維：膠體狀態上，粒子表面存在的高分子樹脂= ΐ :料Γ丄ϊ低於3°°。。之溫度下乾燥、硬化之情形 反而成為災宝，盔孕积成道φ 頗為女疋化之膠體狀亦 上之Α進&二…、法形成導電所必須的無規鏈，若由實用 t，丰而吕，結果變成電阻遠為提高。 貝 但是’若必須於至少超過3 0 0w 當然必須令㈣此料電性金/糊則 過300 C的煅燒溫度。即，可利用之基充刀承％超 度亦自然而然受到限制。加上，若必^材貝等之選擇幅 因為無此導電性金屬糊可應用之度下燒 有機黏合劑’ &對於基板的密合力弱 ^良之有效的 造成損傷等之機械強度方面而言，亦ΐί制離，又，由易 點。 ，、有必須克服的缺 尚，平均粒徑1 〇nm以下之超微粒子 :隨著其表面擴散快速，使得接觸，若進行燒結， 且，最終引起融合，產生所謂的粒:子彼此熔黏， 的微粒子全體為進行表面積減少、且^象。此時，複 且从複數微粒子所形 第7頁 591095 五、發明說明（3) 成之複合體外緣内所包含之 隙，結果，引起此複合體之表粒子間所存在的間 縮」。-般，使用先前組成之小的「體積收 其平均粒徑愈小則表面 ^镟粒子之導電性金屬糊， 率變大，又，於硬化物、綠=和「體積收縮」中之變化 伴隨破壞與基板的密人^ έ叙出裂痕和破裂，或者，亦 成之超微粒子之導電二金因為此類理由，使用先前铒 製膜，例如，於形成數伞；:月，其膜厚增加並且難以均勻 時，將其導電性作以ΐ:。特別超過十微米之# 另-方面，-般ΐ用:更加增高。 法、還原法等所製作之平 n f使用以粉碎法、電解 由黏合樹脂之硬化收縮，令金^於彼〜20/^之金屬粉，·^ 採用電性導通，故 π ^此物理性接觸，真因 面積亦變為較大，通之電阻為十分小，且换觸 之膜厚和線寬極& '、义。由於此優點，於所形威 :蜾見極鳊不狹窄之各式各樣二 ΐί 上金屬粉之先前型二=二 化所伴隨之印刷配線之配線齒 牛導？内電路之微細化所伴 ： 欠今，則金屬粉之粒徑過大 /成之膜厗和線寬 法充分符人I七0 s 故先則型之糊料其現狀為盔 膜厚：ϊΐ方Ϊ體描述’若假定為數微米左 態，則來自包：：^ 屬粒子僅以存在2〜3個之狀 性之也ί 子彼此間接觸之本來的不均勻性，使彳曰爽 偏差相對變大，其結果，使得通電安定性不^導電

第8頁 ，拉子數變少’且反映此金屬粒子粒形而於表面：生 591095 五、發明說明（4) 凹凸，並且損害平滑度。 JLl·之揭示 W著南密度配線化之市場要 之導電性金屬糊本身要求細線化’乃對於描晝電路所利用 性均為優良之性能。由此觀點而一低電阻化、及低溫硬化 用各種金屬微粉之導電性金屬_ έ 、’若將先前所提案之使 之金屬微粉之導電性金屬糊中；^ =以檢討，則於使用目前 欲的導通性，並且另一方面使用一現狀為並未存在達成所 脂，且導電性、機械性強度兩性可硬化之黏合樹 度電路印刷用之導電性金屬糊。％ σ充分令人滿足之高密 加上，若與先前所利用之金屬 狀為並未存在可應用於苴電路=抖之粒徑相比較，其現 範圍變小之超精細電路印刷、t =最小線寬偏差之容許 刷用之導電性金屬糊。 问在度、或超微細電路印 本發明為解決上述課題，本發明 成導電性金屬糊之導電性媒體之忾馇於提供令構 更大粒徑之金屬填料/亦可在基板U ^子’即使使用 七白仏 丞板上塗佈、煅燒時，漆人 力良好，且即使令厚度較為增加時， ° 又 可形成低電阻且微細電路之高穷产雷攸^ ， 電性金屬㈣、及其製度=印： Α媒出道棱供使用金屬超微粒子代替粒徑大之金屬填料做 為構成導電性金屬糊之導電性媒體之立體，於基板上塗 佈、煅燒時，密合力良好，且表面形狀極平滑，又，可步 成低電阻且超微細電路之超精細電路印刷用之低溫燒結^

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I ^1095 五、發明說明（5) 導電性金屬糊、及其製造方法^ 本發明者等人為了解決前 ::現使用金屬之超微粒子做=導=力研究，結果 媒體之情形中，於調製導電性金^糊 ^屬糊之導電性 體狀態雖對於提高耐凝隼性Λ "身化'，安定化之膠 機黏合劑之埶硬化性抖#马佳，但例如令使用做為有 :吏得達成優良導電性上所不可或：：m殘存， ，接：界面之炫黏受到阻礙。根據此類：：中=所造成 ::究、檢討’結果發現於調製導電性金步進 5 f溫保管之間’設置覆蓋金屬超微粒子表：！：於接 持安定化膠體狀態之分子層，另一τ于表面之貝獻於維 有機黏合劑加熱硬化時，可將覆=二將低溫硬化型之 地除去為其構成，則在應用於薄膜：：當：，分子層有效 切溫度中之加熱處理，例刼^日守，經由於適 劑，可與基板具有充分0:接黏：由：=;有機黏合 成膠體狀之超微粒子，則可繼續保持用均勻分散 和尚密度電路描晝性之優點，且對於点、之平滑性、 型賦與之導電性為十分高，並且亦可高▲:j薄膜配線圖 更具體而言，構成導電性金屬糊之=二夺=^再現性。 加熱處理(加熱硬化等)為止，其表面為：二1子為於至 硫原子、且具有經由此些原子所具有的獨立：1、氧、或 位性鍵結之基，做為可與金屬超微粒子中=子對而可配 呈配位性鍵結之基之一種以上化合物，例如 第10頁 591095 五、發明說明（6) 終端胺基之一 胺化合物 疋之含有 一種以上 超微粒子 、或硫原 加熱時反 之基之化 生物或有 體狀分散 保管時之 合劑之加 電性之導 發現，將 粒子之燒 微粒子加 經由金屬 之構造所 微粒子之 此類發現 形態為高 本發明之 為 含有清漆 金屬超 氧、或 現，於 中，該 化合物 含氮、 離之有 超微粒 之微細 之溫度 亦可作 者於此 時，於 影響上 填料， 以金屬 於金屬 的導電 即， 結型導 繞結型 導電 該導 微粒子 硫原子 此膠體 具有含 之終端 氧、或 機酸酐 子以安 線之印 下進行 成具有 類看法 緩和金 ，若於 則全體 超微粒 填料與 性，並 本發明 電性金 導電性 性金屬 電性金 種以上 為以指 之基之 狀金屬 氣、氧 胺基於 硫原子 或其衍 定之膠 刷性、 有機黏 所欲導 中加上 屬超微 金屬超 膜厚可 子燒結 金屬超 且根據 之第一 屬糊， 金屬糊 糊， 屬糊為 予以覆 比率下 之化合 分散之 子之基 應’並 合物由 機酸之 之導電 而才凝集 熱處理 電性金 形成配 結所伴 上併用 填料而 充密， 燒結；If ，達到 密度之 高密度 被之狀態， ，含有該具 物。本發明 清漆狀樹脂 之化合物， 經由添加可 金屬超微粒 組成，則可 性金屬糊， 性依然為高 ，例如，加 屬糊硬化物 線圖型之膜 隨之「體積 具有更大粒 繼續維持， 又，表面呈 造下可達成 完成本發明 電路印刷用 之電路印刷 故相對於 有含氮、 者加上發 組成物 例如與胺 令該具有 子表面脫 作成金屬 使得優良 ，於較低 熱硬化， 。本發明 厚增加 收縮」之 徑之金屬 且其間隙 平坦化， 極為良好 〇 之低溫燒 用之低溫 _ 狀之樹脂組成物，和於其中 五 發明說明（7) 2勻分散之金屬填料及微細平均粒徑之金屬超微粒子所構 徑前述金屬填料為於〇·5〜20⑽之範圍中選擇其平均粒 别述微細平均粒徑之金屬 中選擇其平均粒徑， 。放粒子為於1〜lOOnm之範圍 金屬超微粒子表面為以含有氮、 、、坐由此些原子所具有之獨 $爪，、、且具有 做為可與金屬超微粒子中所：：：：可：位性鍵結之基， 基之-種以上化合物予以覆斤；之-屬“呈配位性鍵結之 相對於前述金屬超微粒子m 乳、或硫原子之基之—知5玄具有含虱、 質量份， 種上之化合物總和含有0· 1〜60 前述清漆狀之樹脂組成物 成分，對於該具有含氮:、 ；：：黏合劑的樹脂 加熱時，與此含氮、氧、或妒原子之基之化合物，於 物成分，及至少一種以二二1 =之基具有反應性之化合 前述金屬填料及微& 2 ^ 2， 100 f * ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ° f ^ :、V原子之基之化合物，於加熱時，含：含氮、氧、 何生物或有機酸做為與此含，、 有有機之酸酐或其 應性之化合物成☆為其特徵；導電性i J原+之基具有反 電性金屬糊可作成微細平均粒徑之金屬 1;;二此類導 萄％锨粒子為以銀、 _ 第12頁 591095 五、發明說明（8) 金、銅、鉑 鉛、銦、錫 铑、舒 鈦中之$ ^、鐵、鎢、鎳、鉈、鉍、 屬超微粒子為其特徵之導電==上之金屬戶斤形成之金 徑之金屬超微粒子，豆 主屬糊。更且，微細平均粒 為更佳。 八:粒杈於2〜1 0nm之範圍中選擇 本發明之導電性金屬糊， 有之做為有機黏合劑之樹俨出^ “狀之樹脂組成物中所含 取為佳。 9成为’為由熱硬化性樹脂中選 另一方面，覆被金屬超微粒 氮、氧、或硫原子之美之彳h 、 彳用之該具有含 . 豕卞之暴之化合物，可iP搂 ^ 個以上終端胺基之胺化合物 了 =擇-種以上具有1 1個以上此類線# @ A t π 才幻如，—種以上具有 本發明之導電：全二化/物為烧基胺為更佳。 均粒徑之金屬超微粒=含；填料與微細平 選擇金屬填料為佳。 、里知之範圍中 加上，本發明亦提供上述導電性金 效率良好地進行製造之方法，即，本發明屬； 之製造方法為 導電丨生至屬糊 於調製清漆狀之樹脂組成物中，均勾分散金屬填料 細平均粒徑之金屬超微粒子所構成之導電性金屬糊^ ^ 前述微細平均粒徑之金屬超微粒子為於1〜1〇 n ^ 中選擇其平均粒徑， 乾圍 使用金屬超微粒子表面為以含有氮、4 ^ ^ ^ 或硫原子、且 第13頁 591095 五、發明說明（9) __ ^有經由此些原子所具有的獨立電子對而可配位性 基，做為可與此類金屬超微粒子中所含 μ之 性鍵結之基之一種以上化合物予以覆被之 以上之有機溶劑中分散而成之金屬超微粒子之分^種 、f: ί和視需$ ’前述金屬超微粒子之分散液為相對於1 =孟屬超微粒子100質量份，調製成含有前述具有 '别 乳、或硫原子之基之-種以上化合物總和0. 1〜6〇質曰二 之組成， · 1 ΰ u貝Ϊ份 相對於前述金屬超微粒子之分散液， 之狀f樹脂組成物中所含之做為有機黏合劑機能 之樹知成刀，相對於前述具有含氮、氧、 2月匕 化合物，於加熱時，與此含氮、I、或硫原：：：之 應性之化合物成分，及，視需要，將有:2 /、有反 拌’作成清漆狀之樹脂組成物H 、：二、：、搜 子為均句分散成為糊狀之混合物，…則述金屬超微粒 更且’於前述糊狀之混合物中， 〜2〇心之範圍中選擇之金屬填中料，力;^平^粒^為於〇. 5 此時，前述金屬填料及微細平均勾：°作成糊’ 率調製至5〜100f量份並作成糊成物的含有比 之製造方★。例如，對於前述具徵，”屬糊 基之化合物’於加熱時，與此含氮、^ 5、石瓜原子之 有反應性之化合物成分為有機之酸上或硫f子之基具 為其特徵之導電性金屬糊之製心：或其竹生物或有機酸

591095 五、發明說明（10) 本發明者等人為根據上述之發現， :P刷用之導電性金屬糊之發明。即 屬糊之導電性媒體並不利用粒徑較大 二，屬之超微粒子之情形中，於調製 於f f室溫保管之間’設置覆蓋金屬 t、准持安定化膠體狀態之分子層，另 度硬化型之有機黏合劑加熱硬化時， 5:分子層有效地除去為其構成，則 =處理，例如，經由加熱硬化之有機 2分的接黏性’並且經由使用均句 ^子，則可繼續保持表面形狀之平滑 ::之！點’且對於所形成之薄膜配 ”、、十分咼，並且亦可高度保持其再現 f具體而言’構成導電性金屬糊之 :熱處理為止，其表面為以一種以上 f J微粒子所含之金屬元素呈配位性 :匕合物予以覆被之狀態，故相對於金 :比率下’含有前述胺化合物一種以 ^金屬超微粒子分散之清漆狀樹脂 2:化合物 < 終端胺基於加熱時反應 或屬超微粒子表面脫離之有機之酸 j其組成，則可作成金屬超微粒子 導電性金屬糊’使得優良之超微細 之耐凝集性依然為高，於較低之溫度 亦另外完成超精細電 ’發現構成導電性金 之金屬填料’而僅使 導電性金屬糊本身並 超微粒子表面之貢獻 一方面，例如 將低 若為可將覆蓋前述表 經由適切溫度中之加 黏合劑，可與基板具 分散成膠體狀之超微 性、超微細之電路描 線圖型賦與之導電性 性。 金屬超微粒子為於至 具有1個以上可與金 鍵結之終端胺基之胺 屬超微粒子指定之含 上，加上，於此膠體 組成物中，添加與前 ，且前述胺化合物可 酐或其衍生物或有機 以安定之膠體狀分散 線之印刷性、保管時 下進行有機黏合劑之

第15頁 5910^ 五、發明說明（11) 加熱硬化，亦可作成具有所欲 物為本發明者所發現。 之導電性金屬糊硬化 即，本發明之第二形態為超細 型導電性金屬自，本發明 ：$路印刷用之低溫燒結 型導電性金屬糊為 ° μ、’、田電路印刷用之低溫燒結 導電性金屬糊， /導電性金屬糊為含有床 均勾分散之微細平均粒徑之‘：：腊組成物，和於其中 前述微細平均粒护八起从粒子所構成， 中選擇其平均粒徑，玉。诞粒子為於1〜ΙΟΟηιη之範圍 金屬超微粒子表面為以含、 、 由此些原子所具有之獨；；或硫原+、且具有 基：-種以上化合物予以^之金屬-素呈配位性鍵結之 :述清漆狀之樹脂組成物為含 ，，對於該具有含氮、氧 ：有：黏合劑的樹脂 加熱時，盥此合気.，次&原子之基之化合物，於 物成分，：心：種；上；；Γ之基具有反應性之化合 氧微粒子m質量份，該具有含氣、 質量份為盆特徵：J電：：士之化合物總和含有0. 1〜60 氣、或硫原子之A之：^ 例如對於該具有含氮、 或其衍生物i?右^咏&物，於加熱時，含有有機之酸軒 生物或有機酸做為與此含氮、 ,^ ^ 有反應性之化合物成分A /、或V原子之基具 為其特倣之導電性金屬糊。尚，此 第16頁 五、發明說明（12) 類導電性金屬糊可作成 銀、金、銅、翻、把、 多必、錯、姻、錫、辞、 之金屬超微粒子為其特 均粒徑之金屬超微粒子 選擇為更佳。

銬、釘、处了 铖粒子為以 鐵、鶴、鎳、蛇、 η 之至少—種以上之金屬所形成 =導電性金屬糊。更 具平均粒徑於2〜l〇nm4範圍中 本發明之導電性金屬糊 有之做為有機黏合劑之榭’t以清漆狀之樹脂組成物中所^ 或、熱塑性樹脂或埶分二分，為由熱硬化性樹脂、 另-方面，覆被樹脂中選取為佳。 氮、氧、或硫原子之美^:粒子表面所利用之該具有含 個以上終端胺基之胺;^人=合物，可選擇一種以上具有1 1個以上此類終端胺基之。。人此時’鈔’ -種以上具; 加上，本發明亦提供 σ物為烷基胺為更佳。 效率良好地進行製造^方述導電性金屬糊以高再現性、-之製造方法為 法，即，本發明之導電性金屬^ 於調製清漆狀之樹脂έ且士、从+ 之金屬韶料# j π m 成物中，均勻分散微細平均粒 子所構成之導電性金屬糊時’ 如述 >(政細平均珠立@ 1 中選擇其平均粒徑：金屬超微粒子為於1〜1。。㈣之範 使用金屬超微粒子表面八t ^ 具有經由此些原子所且有的：亂、乳、或’IL原子、 基，做為可與此類：屬獨：電子對而可配位性鍵結 性鍵結之基之一種以上=粒子中所含之金屬元素呈配 上化合物予以覆被之狀態下，於一

第17頁 五、發明說明（13) —^____ 以士，有機溶劑中分散而成之金屬超微〜 此4，視需要，前述金屬超微粒子刀放液， 述金屬超微粒子1 〇 0質量份，調制此刀政液為相對於前 氧、或硫原子之基之-種以上化^//=具有含氣、 之組成， 、’心寻0 · I〜6 〇質量份 ^對於前述金屬超微粒子之分散液， 前述清漆狀之樹脂組成物中所含之 脂成分，相對於前述具有、 ：、、、有機黏合劑之樹 物’於加熱時’與此含氮、i、或原子之基之化合 之化合物成分，及，視需要，將子之基具有反應性 成清漆狀之樹脂組成4勿，於 ^谷劑混合、授拌，作 勻分散成為糊狀為其特徵之^電性：f金屬超微粒子為均 如，對於該具有含氮、氧 ^屬糊之製造方法。例 熱時’與此含氮、氧、或石4;::之基之化合物，於加 成分為有機之酸軒或其衍;;具有反應性之化合物 金屬糊之製造方法。 或有機酸為其特徵之導電性 尚本發明所利用 > 日〜I人 利用聚氧伸境基’除了燒基胺以外’亦 化合物。^架、和其終端具有一個以上胺基j

法…更詳細說明本發明之導電性金屬糊及其製造方 本發明之1 Φ U

第18頁 金屬糊之主要用途為使用篩板印刷、分 五、發明說明（]4) ;印刷等’形成可應付數位高你 路、形成層間接合中：己線之低電阻且微細電 其微細的印刷性能，亦可：：：在、度：刷用。加上，利用 性被膜、埋入層。又，所形、？成貫穿微細孔穴之導電 優良，並利用此優點，例如，;f化被獏為臈厚均勻性 應器的導電性薄膜。 可使用於形成構成各種感 配合前述之用途，本 — 燒結型導電性金屬糊’為J度之電路印刷用之低溫 為導電性媒體。此類導電===屬填料及金屬超微粒子做 屬超微粒子，根據目桿=堂糊所含有之金屬填料及金 硬化後之膜厚，於0 印;型之線寬、及、加熱 均粒徑’並於1〜L之範圍： = 擇金屬填料之平 間之間隙形態之金屬超微粒子的==充;真此金屬填料 ，之；Γ選擇金屬超微粒子之平均：徑於2〜 屬糊，心；= = 溫燒結型導電性金 極微細電路、形成層間接：所利用：二配線之低電阻且 要導電性媒體所含有之全屬 印刷用，故主 印刷之線寬、及、加熱：=:等 1 7^：：^ ^ ^ ° ^ 子本身的^ ^ ^述之耗圍中選擇所含之金屬超微粒 狀印刷，==二:=::1:板:刷於分配印刷'點 1王找M、、、田線寬之圖型。又，於點狀之印刷 中，亦可利用所謂之噴墨印刷法等已知之方法。

第19頁 五、發明說明（15) 如此，使用極微細之金屬 形態中粒子彼此間接觸，則'，若於乾燥粉體之 引起凝集，且此類凝集體 =屬超微粒子而 :刷】。為了防止此粒子彼此發明目的之高密度 :力:表面設置低分子之㈣，並且= 分：以加熱ί:;明電所含有之樹脂成 ，體之金屬超微粒子彼此間':、、广’令含有做為導電性 =超微粒子之表面ί用;’質界面⑽黏，於 體而言’做為原料之金屬超微==乳化膜的狀態。具 乳、或硫原子之其 p #子其表面為以具有含筒 屬元素呈配#卜4為可與此類金屬超微粒子中所人 配位性鍵結之基之—種 卞中所含之金 狀恕。即，經由具有含氛、&種以上之化合物予以覆被之

類金屬超;^ + 虱、或硫原子之基做A 種以上之ί:中所含之金屬元素呈配位性鍵與此 :態’例如，以-種以粒：之金屬表面密合覆被之 ::以覆被之狀態，使用；！：以上終端胺基之胺化合 主屬超微极子之分散液。於:以上之有機溶劑中分散之 屬表面之ίΐ，ί;超微粒子為彼此間不會直接施以 超微粒觸水分和大氣中之氧分子*定於 之表面已以覆被層予 亦因金屬 復盖不會與水分子和氧 第20頁 591095 五、發明說明（16) 分子直接接觸，故亦可抑制水分和大 ^ 超微粒子表面形成自然氧化膜。 “之氧为子於金屬 此金屬超微粒子表面之緻密覆被所 用與金屬元素形成配位性鍵結時，具，之，合物，可利 上之獨立電子對之基，例如，含氮 氮氧、或硫原子 含硫原子之基可列舉氫硫基(_SH)、硫土化可二舉胺基。又’ 。又’含氧原子之基可列舉羥基 勿/,:基(-S-) 可利：之具有胺基之化合物代表 ：J(-〇)。 此類炫基胺為與金屬元素形成配位性鍵結]二: 常之保官環境，具體而言，於未達4 〇之 二 ；通 未脫離弗點為60 c以上之範圍、較佳為_。〇 為佳。但，進行導電性埶處 处理（加熱硬化等）時，必 須可由金屬超微粒子表面迅速脫離，至少，以 過3 0 0 C之靶圍、通常、25(rc以下之範圍者為佳。例如， 烷基胺以其烷基為使用Q〜Q，較佳為於q之範圍中 選擇，且使用烷基鏈之終端具有胺基者。例如，前述G〜 C1S，圍之烷基胺為亦具有熱安定性，又，其蒸氣壓亦不如 此高上於室溫等保管時，可將含有率輕易維持、控制於所 欲之範圍中’由操作性方面而言為適於使用。一般，於形 成此類配位性鍵結上，以一级胺型可顯示更高之鍵結能且 為佳，但亦可利用二級胺型、及、三級胺型之化合物。 ^，1,2-二胺型 '丨’3—二胺变等之接近二個以上之胺基為 蒼與鍵結之化合物亦可利用。又，亦可使用聚氧伸烷基 胺。其他，除了終端胺基以外，亦可利用親水性終端基，

第21頁 591095 五 發明說明（17) 一 " ' -----— 例如，具有.基之沒基胺，例如，乙醇胺等。 ^又，可利用之具有氫硫基（〜SH)之化合物代表例可列舉 2 = 1:，此類鏈烧硫醇亦於與金屬元素形成配位性 於通常之保管環[具體而言，於未達4。 較佳：100。「佳為未脫離。以沸點為6〇。°以上之範圍、 日士，’、’、、、 Μ上者為佳。但，進行導電性糊之加熱處理 :必彡、可由金屬超微粒子表面迅速脫離，至少，、以、、弗點 為不超過3 0 0 t之範圍、通常、25〇 t以下之範圍者估二 列如，鏈烷硫醇以其烷基為使 〜 ，、·、。 之範圍中選擇，曰秭闲P装以Lh 20杈仏馮於C8〜c18 者。例如…、+使 基鏈之終端具有氫硫基（-SH) 又，直基氣；ί 8〜Cl8乾圍之鏈烷硫醇亦具有熱安定性， 輕易維持1 :不如此南’⑨室溫等保管時，可將含有率 於使…般，以一級硫醇型可顯而言為適 佳，但亦可利子I J ”、、貝不更向之鍵結能且為 』引用二級硫醇型、及、= 又，1，2-二硫 —、、及&%型之化合物。 結者亦可利用。子4 之氫硫基（-別）為參與鍵 又，可利用 ^ . 用之具有羥基之化合物代砉你丨可7；丨淑 久其-例可列舉乙二醇、二甘：代f:，可歹舉鏈烧二 ’員等。尚’此類鏈烷二醇亦於盥 ：：S予等之二元醇 之狀態下’於通當之伴素形成配位性鍵結 範圍中，較佳Α :具體而言，於未達40 t之 為1。0。(：以上去為未脫離。以沸點為6。t以上之範圍： 硬化等）時，為佳。但，進行導電性糊之加埶處理（/ -須可由金屬超微粒子表面迅速脫：理(至加熱

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五、發明說明（18) 少，以沸點為不超過3 0 〇 °c之範圍、通常、2 5 0 °c以下之範 圍者為佳。例如，1，2 -二醇型等之二個以上之羥基為參與 鍵結者寻為更適於 加上，令清漆狀 屬超微粒子表面之 與金屬元素呈配位 含氮、氧、或硫原 如，有機之酸酐或 或硫原子之基具有 將覆盍上述金屬超 之基，做為可與金 成之覆被層予以除 覆被層之覆被化合 結果，於此反應後 金屬超微粒子表面 其結果乃被除去。 溫附近並無法發揮 程中，方可發揮。 為隨著加熱，與前 例如，胺化合物、 用於形成酿胺、硫 合物、硫醇化合物 酯，則仍難與金屬 金屬超微粒子之表 利用。 之樹脂組成物中’ 具有含氮、氧、或 性鍵結之基之化合 子之基具有反應性 酸酐衍生物或有機 反應性之化合物， 微粒子表面之具有 屬元素呈配位性鍵 去。即，伴隨著加 物中之含氮、氧、 ’前述含氮、氧、 ’與表面之金屬原 此除去機能於調製 ’其後，塗佈後， 具體而言，所添加 述含氮、氧、或硫 All·醇化合物、二醇 酯、醋。覆蓋金屬 、二醇化合物等若 原子形成配位性鍵 面覆被層。 含有對於覆蓋上述金 硫原子之基’做為可 物，於加熱時，與此 之化合物成分，例 酸。此與含氮、氧、 被利用於加熱時，可 含氮、氧、或硫原子 結之基之化合物所構 熱，與室溫附近形成 或^原子之基反應， 或硫原子之基，難於 子形成配位性鍵結， 、保存導電性糊之室 於施以加熱處理之過 之酸酐或酸酐衍生物 原子之基之化合物， 化5物等反應，且利 超微粒子表面之胺化 形成其醯胺、硫酯、 結，其結果，可除去

第23頁 591095 五、發明說明（19) 根據此作用，於導電性糊中’極微細之金屬超 本均勻分散，塗佈時，例如，可採用充滿於塗佈美 微細凹凸部、或、併用之金屬填料間之間隙的緻： 態。加熱處理前’採用敏密充填狀態之金屬超微ς 因係以具有含氮、氧、或硫原子之基之化合物所構 被層予以覆蓋，故可迴避金屬超微粒子直接接觸金 面’但此狀態若於進行加熱處理、除去覆被層， 接接觸金屬表面之狀態，即使於較低溫下亦令金屬 子彼此間發生燒結。最終，塗佈膜甲之金屬超微 滿於塗佈基板面之微細凹凸部、或、併用之金殖 間隙，繼續維持緻密的充填狀態，&為緻密的_二 硬化之導電性糊全體為透過此敏密的繞結體， 導電性。 、、° 逐烕 因此，於上述覆被層除去過程中，與具有含氮、 硫原子之基之化合物反應中所用之酸酐或酸^ & 量，根據上述胺化合物、硫醇化合物、二醇化合 之終端胺基、氫硫基（-SH)、羥基之總和等，至小， 超過與其等量份量為佳。尚，酸酐或酸酐衍生物 時，視情況，亦與金屬填料表面存在之具有鹼性之 化物被膜反應，亦具有生成羧酸金屬鹽之機能，故 應性亦列入考慮，適當選擇若千過量。 只要可顯示前述之反應性，則所利用之有機之酸 衍生物或有機酸並無特別限定。例如，可利用之^ c!〜C1Q之直鏈飽和羧酸，可列舉甲酸、醋酸、丙酸 粒子原 板面之 充填狀 子表面 A之覆 屬表 呈現直 超微粒 子為充 料間之 體，熱 良好的 氧、或 物的含 等所含 添加 力ϋ熱 金屬氧 將此反 酐或其 機酸為

第24頁 591095 五、發明說明（20) 酸、己酸、辛酸為首、硬脂酸、異硬脂酸、油酸、亞油 酉文、及丙烯酸、曱基丙烯酸、丁烯酸、肉桂酸、苯甲酸、 ^梨酸等之c〗〜c〗8直鏈或分支之飽和羧酸及各種不飽和緩 酸、及、油酸、亞油酸等聚合物之二聚物酸和三聚物酸、 及、草酸、丙二酸、癸二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、 =康fcc、烧基琥珀酸、稀基琥珀酸等之二驗酸等各種幾 酸，加上具有磷酸基（-0 —P(〇)(〇H)2)或磺基（-S03H)代替羧 基之磷酸酯、磺酸等之其他有機酸。 八，敉佳可利用之有機之酸酐 軒、偏笨三酸酐、均笨四酸酐、 * •…一厂又W又一畔 、甘油三（無水偏苯三酸酯）等之芳香 苯酮四羧酸酐、乙二醇 酸酯 又（無水偏笨 τ酸酐、順丁烯二酸酐、琥酸酐、四氫酞酸：τ;二 二s t:秘曱基乳酸酐、烷基琥珀酸酐、烯基琥珀酸酐、 環酐甲ΐ:氫：Γ,Γΐ己烯四_等之 之脂族酸酐。二： 聚酸酐、聚癸二酸酐等 酐、烯，亦以曱基四氫酞酸酐、甲基六氫酞酸 熱處理（燒牡）、、w声φ二生物於本鉍明目的之較低之加 笨且古w 中’例如’對於胺基化合物之故浐胗美 寺具有適度之反應性，故適於使用。。物之終鈿細基 此有機之醆酐或酸酐衍生 做為覆蓋金屬超微粒子之金1表j Ζ 2加熱硬化時，令 物，例如’與貌基胺和聚氧伸烧等2所利用的化合 =合物反應並且形成 : /有終端胺基之 量為根據具有含氮、氧、或：：子：生物之含 1匕5物，例如， 立、贫明說明（2i) 以具有終端胺基之胺化合 烷基胺之種類、和苴八旦^式被利用之烷基胺和聚氧伸 使用甲基四氫酞酸酐、適=選擇。具體而言，例如， 及其衍生物等之來自二驗；歌酸肝、稀基號轴酸針、 有量（莫耳數）期望選擇比 二酐或醆酐衍生物時，其含 物，例如，烷基胺及聚 刖述具有終端胺基之胺化合 Ϊ /2更為過剩之份量。但，’元基^之胺基總和（莫耳數）之 物之含量期望保留於 〃自—鹼醆之醆酐或酸酐衍生 例如，烷基胺及聚氧伸严=2具有終端胺基之胺化合物， 1倍之範圍。肖，於使用C胺基總和(莫耳數)不超過 生物時，叛基、和二用基 二者為以相當於來自二鹼酸之酸酐^分^，^戈^基（-s〇3H) 中選擇其添加量。 --刀 ，於月丨】述之範圍 本發明第一形態之高密度電路 :金屬糊，為於金屬填料、及微細之金屬型導電 γ粒徑1 nm〜10 0nm之金屬超微粒子做為導電：媒俨利用 即’雖將具有更大平均粒徑之金屬填料予心媒=。 要規定全體之膜厚，但於此疊層之金屬填料之胃二且主 微細之金屬微粒子緊密充填，則全體可發 ’、，將 性媒體之機能。尚，於通常之導電性金屬糊用t ^好導電 微粒子之平均粒徑並不必須為極端小者，且平^ 金屬 於2〜10nm之範圍中選擇。 期望 使用本發明之高密度電路印刷用之低溫繞結型 屬糊所形成之已熱處理完畢之硬化體（熱硬化體）中，金 591095 五、發明說明（22) 支配其全體導電性f雷 達成其間良好之電性接觸之各金屬里：：二IT間之間隙， 中的電阻，各個金屬微粒子本身的相互接觸面 因此，構成金屬超微粒子本身胜-人要之要素。 達成前述較佳之平均粒徑10nm以；屬；；=限定弋於 錯、銦、錫、 】：屬種：上：金 屬，例如，銀、金、銅、翻、免、二之f"種以上之金 鎳、鉈、鉍、鉛、銦、錫、鋅中摆：、釕、銥、鎢、 二更Λ為利用，金屬(銀、金、 金、銅為導電性良好，更適5於使之用超二粒子。其中，銀在、、 熱硬化時’令各金屬超微粒子相互接觸口，丄將糊料般用 熱硬化樹脂組成物之;^11 ^觸之手段例如可利用 你八h τ所伴隨的體積收缩，而前述 銀、金、銅因為具有高延伸性 =:::: 此點亦為合適。尚，本發明之墓^接觸面積谷易擴大 徑較大之金屬填料之間隙，較=:胡’為了充j= 金屬超微粒子，但，假如利二j用千均粒徑1〇⑽以下之 沪外初二咗^ J用千均粒徑lOOnm左右之金屬 之：：達成令金屬超微粒子於金屬填料之間隙 :於基板上塗佈、炮燒時，密合力良 因此，^針方=飧宮q ，又，可形成低電阻且微細的電路。 可迴避表面之凹凸，作成；；； =時’亦為均句膜厂 型導電性金屬糊。 。度之電路印刷用之低溫燒結 尚’金屬填料可利用先前之導電性金屬糊中，亦被利用

$ 27頁 591095 五、發明說明（23) --_ 做為導電性媒體之於〇· 5〜20 之範圍中選 金屬粒子。例如，較佳之金屬填料之材料可列舉金；立佐的 :二ΐ▲鎳、錫、錯、及絲、銦、紹。即，利；：個：屬 2子=之導電性亦優、且同時具有高延伸性之前述銀屬 子亦可ίΐ粒子為佳。此時，金屬填料與金屬超微粒 丌了 &擇相同之材料。於金屬超微粒子中混人 屬填料為金屬超微粒子每10質量份，至少， … 質 I β ^ ^ u . | ~ 1 〇 〇 〇 二:之祀圍、較佳為1〇〜1〇〇〇質量份，更佳為2〇〜5〇〇 之範圍中選擇金屬填料之份量為佳。又，金屬填料 ^粒徑期望為金屬超微粒子之平均粒徑之至少丨〇立 ’較佳為超過5 〇倍之範圍中選擇兩者。 σ 子i八ϊ ΐ:明之導電性金屬糊’ ’所含有之金屬超微粒 與==::子對而可r性鍵結之基，做為可 之—箱、屬起政粒子中所含之金屬元素呈配位性鍵結之基 呈古y上之化&物予以覆被之狀態，例如，以一種以上 例如τ;:i:端胺基之胺化合物予以覆被之狀態為佳。 1 00質衣導電.性金屬糊時，相對於前述金屬超微粒子 質量、彳分里77 述；種以上胺化合物之總和為含有0· 1〜60 份，二、、狀悲。較佳’相對於前述金屬超微粒子1 0 0質量 =述一種以上胺化合物之總和為含有0 · 5〜3 0質量 伤、更佳為}〜！0質量份之狀態。 機ίΙ二之導電性金屬糊中所含有之前述胺化合物之第-為於金屬超微粒子之表面形成附著層，於室溫中，於

第28頁 五、發明說明（24) ϋ周製糊料工程 以現練之工程 面，並且彼此 子之表面形成 至溫中，不會 胺基之胺化合 基胺以基烷基 擇，且使用烷 範圍之烷基胺 向，於室溫等 之範圍中，由 子表面形成附 化合物，例如 全表面，又， 胺等之種類而 金屬本身之比 平均粒徑為極 分散物中的使 於金屬超微粒 量份、較佳為 範圍中選擇為 對於金屬超微 〜60質量份、 之範圍中選擇。 =之以攪拌、混合將清漆狀之樹脂組成物予 三防止金屬超微粒子為直接接觸清淨的表 似=形成塊狀。因此，只要可於金屬超微粒 二著層’則其種類並無特別限定，但期望於 幸二易蒸散者。因此，如前述，使用終端具有 物，例如，烷基胺等為佳。更具體而言，烷 為使用C：4〜‘，較佳為於c8〜C18之範圍中選 基鍵之終端具有胺基者。例如，前述8 亦具有熱安定性，又，其蒸氣壓亦不如此 保管時，可將含有率輕易維持、控制於所欲 操作性方面而5為適於使用。於金屬超微粒 著層並達成第一機能之於終端具有胺基之胺 ’烷基胺等之含有量為根據金屬超微粒子之 亦考慮金屬之種類、胺化合物，例如，烧基 適當選擇。一般，使用c8〜c18之燒基胺，且 重為前述銀、金、銅左右、金屬超微粒子之 端小於1 0 n m之情形中，烧基胺於含有膠體之 用量雖亦根據金屬種類和粒徑而異，但相對 子100質量份，烷基胺之含量為於〇· 1〜60質 於〇· 5〜30質量份、更佳為於1〜10質量份之 佳。於亦使用烷基胺以外之胺化合物時，相 粒子100質量份，胺化合物之總含量為於〇. 1 較佳為0 · 5〜3 0質量份、更佳為1〜1 〇質量份

90123742.ptd 第29頁 591095 ............ 五、發明說明（25) 本發明之導電性金屬糊中所含^^~ 調製清漆狀之樹脂組成物時，I之有機溶劑，為於混練 又，於所用之金屬超微粒子表面^為其溶劑之機能。 基胺等之附著層之形態中，再^胺化合物，例如，烧 基胺等之胺化合物中加入別種胺化ί預先形成附著層之烷 粒子表面之附著層時，於施行 2、附著於金屬超微 劑。因此，此二種用途中所用之^ ^亦可利用做為其溶 •有機溶劑、或、亦可使用不同種、：劑亦可使用同種之 可利；於前述二種用途，則其種類並：：溶劑。尚，只要 將金屬超微粒子表面形成附著層之特別限定，但非為 :之胺化合物、或其後附加之；種胺：：’例〜’烷基胺 兩，且令金屬超微粒子表面之二物之溶解性過 溶劑’以選擇非極性溶劑或低極性=之具有高極性的 利用本發明之導電性金屬糊日寺，於進二丨為:圭。加上’實際 加熱硬化之溫度中具有 起=口熱處it，例如， 性者為佳。又，形成微細：日;引；：：：等程度之熱安定 將導電性金屬糊維持於所欲之液好：：之：程中’必須 性方面，則以室溫附近不合 ^ & ，若考慮其操作 甲苯、四氫化萘、；、=°，品醇、礦油精、二甲笨、 如L 齋十虱化萘等為適於使用。 ^ ^ V表面伴隨烷基胺做為附著層之金屬# f纟+ =沸點之非極性溶劑或低極性溶劑中分t 此，於此狀態下，與熱硬化性樹脂之樹脂成 第30頁 59l〇95 五、發明說明（26) =或其何生物或有機合 中，欲將金屬超微初工八與# 狀之树月日組成物 屬超微粒子表面之!：=樹脂成分本身為对於以金 良好之情形中，# 、者層罜式存在之烷基胺之親和性不盍 難以分離、且易則經烷基胺所覆被之金屬超微粒； 集之混合物予以印刷^又’將此金屬超微粒子分離、凝 為：滑，並不適於高密度之印刷。 "其表面變 本發明之導電性全s 超微粒子表面以附；ΐ二：如’樹脂成分本，、與金屬 高時，於彌補其親和在之⑯基胺之親和性不充分 與炫基胺之烧基相比，，的下’與樹脂成分混合前，若 氧伸烷基胺可於金屬；：二：=有：高極性氧基之聚 利用做為有機黏合劑之=粒子表面進一步作用。即，對於 金屬超微粒子表面之化ί硬化性樹脂等之樹脂成分，覆蓋 下，則可將分散安定“ =^顯示良好親和性者交換 樹脂組成物中分散之金屬‘微：：=果，於放置間， 可達成安定性更加優良二二、難以分離、凝集， 基總數可使用一個單胺、:二=$系二又’終端取代之胺 二胺或三胺，特別若使 ^ 一胺二個二胺，且較佳為 滑度更為良好，故為佳…則糊料於加熱硬化後之平 例如，除了烷基胺以外 L . ^ 成分富含親和性之胺化合物，0 土 t思、硬化性樹脂等之樹脂 用、並附加至附著層：:：，超微粒子表面更加作 樹脂和熱塑性樹脂之清、、炎& & 3有如刖述熱硬化性 1漆狀樹脂組成物之親和性提高之作

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維素樹脂類、或、聚丙烯腈等 , ..... …为解性樹脂亦以溶 解於適當溶劑之狀態，於清漆狀樹脂組成物中含有。 電性糊對電路圖型等印刷、塗錢，加熱下將前述溶南： 發除去，其次，冷卻固化’令熱塑性樹脂變成黏合二 ::匕熱塑性樹脂中’·以聚醯胺樹脂、聚醯亞胺；脂、 丙烯S欠樹脂為於形成超微細之電路時，亦顯示良好人 J ’且’固化後之物性亦適於導電性糊，故適於：口 :二：:ΐ狀t樹脂組成物中，’了做為有機黏合劑機能 =A广卜’於*高底I印刷基板 目的下，亦可將矽烷偶合劑、鈦偶合 t 口 炫料等成分依據對象而適當添加。又，一 用之塗平劑亦可視需要而添加 戶”所利 中’於作成利於塗佈作業性：所付之導電性糊 稀釋用溶劑之清漆狀之樹脂组成物了 ’亦可作成預先添加 清漆狀之樹脂組成物中 :艮據金屬填料及金屬超；成分之含有量可 存在之空隙比率，而適當 王上積、和此些粒子間 料及金屬超微粒子之她 ^ k吊為於所併用之金屬填 份、較佳為5〜30 f 4和_每100質量份，於5〜1〇〇質量 樹脂組成物中，此做w把圍中選擇為佳。於清漆狀之 上含有前㈣於機黏合劑機能之樹脂成A，可加 於加熱時，與此含氮y，氧、或硫原子之基之化合物， ，物成分，例〜，酸軒；酸：=:之基具有反應性之： 硫原子之基具有反應 。與此含氮、氧、或 σ物成分，例如，酸酐或酸酐

苐33頁 591095 五、發明說明（29) 衍生物主，為如上述，利用於 被之具有含氮、氧、或硫原子之基粒子表面所覆 ;物所造成之附著層，但所使用之樹主例如’胺化 等，則亦可成為其硬化劑。此時=刀=環氧樹脂 熱硬化時’除了利用與胺化合 生物於 形成醯胺以外，對於環氧樹脂等亦基胺等反應、 故亦可添加超過根據上述胺化合物所=;〒式被消耗’ 規定之添加量。尚’胺化a物 f 3之終糕胺基總和所 反應’故此酸軒或酸肝衍；物之；而亦與環氧樹脂等 胺等之胺化合物之種類、其含有量，2根據所用之烷基 成分之種類、其反應性亦列入考慮二斤利用之樹脂 加上，本發明之導電性金屬了 k §述擇。 物中充分均勾分散金屬超微粒子之狀之樹脂組成 述之糊狀分散體後，加入金屬填料，勿f锃，一旦，調製前 導電性金屬糊為佳❶ 、’、作成最終目的組成之 尚，酸酐或酸酐衍生物對於環 被消耗時，來自二鹼酸之酸肝亦以硬化劑型式 耳數），比所含之胺基總和(莫耳；;之含有量(莫 形中，前述烧基胺等之胺化合物一之 =大幅減少之情 殘留，結果對於熱硬化物之電特依售未反應而 不能充分除去，則金屬超=造；之附著層 仃’對於充滿金屬填料間隙並且達成金屬超：；ΐΐ:ΐ 第34頁 591095 五、發明說明（30) 之導通特性上造成障礙。因此，例如，有機之酸酐或其衍 生物之含有量（莫耳數）所含之胺基總和（莫耳數）之丨/ 2更 少之組成，例如，低於1 / 4組成之導電性金屬糊，視情 況’於2 5 0 C以下之低溫下硬化之熱硬化物之電阻並不十 分低，且其體積固有電阻率亦停留於1 q · c m以上。 加熱處理時，所含有之有機之酸酐或其衍生物例如，與 烷基胺等之胺化合物反應，生成醯胺，並且引起其分子/内 之酸酐構造之開環。開環後，生成之羧基亦將金屬超微粒 子之表面捲取且與烧基胺等反應，並形成醯胺。相同地， 亦與各種有機酸反應形成醯胺。其結果，附著於金屬超微 粒子表面之院基胺等之胺化合物為被脫離，且抑制金屬超 微粒子相互間凝集之附著層消失，慢慢進行金屬超微粒^ 之熔黏、融合所引起之凝集，最終形成無規鏈。此時， 滿於金屬填料間隙之金屬超微粒子為於清淨之表面彼此 觸，接著經由樹脂組成物全體之體積收縮，達成令此些無 規鏈相互緻密的接觸。經由此作用，於3〇()t：以下、一佳、、 為25(TC以下、通常為180〜23(rc之範圍中選擇加^理 ^時’所得之已熱處理完畢之硬化體（熱硬化體）為 電阻，例如，體積固有電阻率為丨π Ω . cm以下。 - 不僅於金屬填料間之間隙，於表.面為以平坦埋入金^料 之上方’❿成金！超微粒子無凹凸之表面狀態，，、产 著熱處理’僅覆蓋金屬填料疊層上表面之金屬超微： 發生體積收縮，但金屬填料疊層本來之 :二 粒子層埋入其上表面而平坦化，可取得表面平滑之電路圖

第35頁 591095 五、發明說明（31) 型。 /、有上述構成之本發明之 超微粒子均勺八i 丨孟屬糊，一旦作成金屬 練，作成均勾二!；：料後·加入金屬填料，再經由混 法所分別合適之^ ^，視而f ’為了調整糊料之塗佈方 所利用之觸變二將二=進2添加適當之導電性金屬糊 去、或、追二t 有機溶劑於減壓下蒸散除 、恭加）有機溶劍。胜2丨 有機溶劑，若於加入各種胺化合物，且：：：釋所加入之 面作用之操作完 、、物且表金屬超微粒子表 劑以外，亦可使用導電性金以：：極J溶劑和低極性溶 之稀釋中所-般利用的極性溶劑，1:::狀樹脂組成物 子之分散狀態保持良好。 7所3有之金屬超微粒 性第了…燒結型導電 導電性金屬糊用途中’並不」媒肢。/、’於通常之 於2〜1 〇nm之範圍中選擇 7、：粒徑為極端小，且 導電性金屬糊所形成之已//佐為佳。於使用本發明之 體）中，主要支配直全、、、處理完畢之硬化體（熱硬化 子彼此相互接觸面中的且電，且性』電阻）者’為各金屬微粒 性為次要之要素。因此 J:金屬微粒子本身的導電 屬、銅、=述：平：粒:10:以下，由責金 一種以上之金屬，例如 錫、鋅、鈦中之至少 銀、金、銅、鉑、鈀、铑、餓、 第36頁 591095

五、發明說明（32) 釕、銥、鎢、鎳、鉈扑，口 .’蝴、蜴、鋅中選擇爲牲。 因為要求電路圖型用等之高導電性’故更佳為利主八 (銀、金、鉑、鈀 '铑、娥、釕、銥）或銅之超微粒子，盆 中，銀、金、銅為導電性良好，更適於使用。加上，糊 料锻燒 '熱硬化時，令各金屬超微粒子相互接觸之手段例 如I利用熱硬化樹脂組成物之硬化中所伴隨的體積收縮， :前述銀、金、銅因為具有高延伸性’故其接觸面積：易 擴大’此點亦為合適。肖，本發明之導電性金屬糊，較佳 利用平均粒徑IGnm以下之金屬超微粒子，但，假如利用平 之金屬超微粒子0[若作成同樣之構成， ^方；基板上塗佈、般燒時’密合力良好，且表面形狀平 :低、:硬：：ΪΪ電阻且超微細電路之超精細電路印刷用 之低/皿硬化型導電性金屬糊。 於低::1 L I均粒徑數Μ〜數"η"1左右之金屬超微粒子為 淨表面之超微粒子為於二為銀，則具有清 可令金屬超微粒子之粒二以二)進仃燒結。此低溫燒結 高能量狀態之原子於全：、且粒子表面所存在之 屬原子之表面擴散所佔之比例變*，愈可忽視金 彼此間的界面延伸並：ΐ起因於此表面擴冑，乃使得粒子 溫附近，亦令金屬超η 4仃燒結。另一方® ’此性質於室 生形成凝集體的現；ί子之表面彼此間直接接觸’且產 可由極微細之金屬“ i發明中之厚度均句性之改善效果 前述凝集體之形成乃成形成密合之充填狀態而達成，但 成為損害此厚度均勻性之改善效果之

第37頁 五、發明說明（33) 要因。更且，於形 導電性之效果，若 成為無法達成高密 本發明第二形態 性金屬糊，為與上 之低溫燒結型導電 金屬超微粒子；疑集 (熱硬化處理等）日吝 採用將金屬超微粒 具有經由此些原子 基，做為可與此類 鍵結之基之一種以 漆狀之 之基之 具有反 此金 子、且 鍵結之 物，為 對於此 時，與 分亦與又， 量、和 樹脂組成物 化合物，於 應性之化合 屬超微粒子 具有經由此 基，做為可 與本發明第 具有含氮、 此含氮、氧 本發明第一 此類具有含 與此含氮、 成密合 混入預 合充填 之超精 述本發 性金屬 體之形 ，令金 子表面 所具有 金屬超 上之化 中，對 加熱時 物成分 表面覆 些原子 與金屬 一形態 氣、或 、或硫 形態中 氮、氧 氣、或 之充填 先部分 狀態之 細電路 明第一 糊相同 成，另 屬超微 ，以含 之獨立 微粒子 合物予 於前述 ，與此 之構成 被所利 所具有 元素呈 中所說 硫原子 原子之 所說明 、或硫 硫原子 狀態下，全體 地形成凝集體 再現性的一要 印刷用 形態之 ’於室 一方面 粒子可 有氮、 電子對 所含之 以覆被 具有含 含氮、 之低溫 高密度 溫附近 ，於施 低溫燒 氧、或 而可配 金屬元 ，另一 氮、氧 氧、或 達成所欲之 :構造，則 燒結型導雷 電路印刷】 、’抑制前述 以加熱處理 結之手段為 硫原子、且 位性鍵結之 素呈配位性 方面，於清 或硫原子 硫原子之基 用之含有氮、氣、或硫原 之獨立電子對而可配位性 配位性鍵結之基之化合 明者於本質上相同。力^上 之基之化合物，於加熱 基具有反應性之化合物成 者於本質上相同。 原子之基之化合物的含有 之基具有反應性之化合物

第38頁 五、發明說明（34) 成分的含有量，可彳 率亦與本發明第一 ^能用=金屬超微粒子而選擇，其比 於本發明之導電心所說明者於本質上相同。 令其表面，以含J氮^糊中;/斤含有之金屬超微粒子為 子所具有之獨立電子而或力L原子且具有經由此些原 類金屬超微粒子中人性鍵結之基，做為可與此 種以上之化合物予2ί金屬，素呈配位性鍵結之基之--個以上終端胺基之二’以-種以上具有 量份’前述-種以上胺化：：：；= 微粒伽質 份之狀態。較佳，相 =:和為3有〇· 1〜60質量 前述-種以上胺化合物之：2 =微粒子1。〇質量份， 佳為1〜10質量份之狀態。。”、、3有0.5〜30質量份、更 本發明之導電性全屈也士 & A i 機能為於金屬超微粒之前述胺化合物之第-調製物料工程表=成附著層’於室溫令，於 以混練之工程巾 : 此σ將清漆狀之樹脂組成物予 面，丄=著：：：：超：：子？直接接觸清淨的表 子之表面形成附著層，則其種類並益：，可：金屬超微粒 室溫中，不會輕易蒸散者。因此、:：’述限：田但期望於 =基之胺化合物，例如，院基胺等為佳…二η 基胺以基烷基為使用C4〜c2〇，較 Ί而5，烧 擇’且使用烧基鏈之終端且有胺λ者；;18之耗圍中選 之烷基亦具有熱女定性’又’其蒸氣壓亦不如此is

第39頁 591095 五、發明說明（35) ___ 高:二室溫等保管時’可將含有率輕易維持 之^中，由操作性方面而言為適於使用。^於所欲 子；：形成附著層並達成第-機能之於終端具有微粒 二=，例如，烷基胺等之含有量為根據金 基：胺 全f面’ X，亦考慮金屬之種類、胺：粒子之 胺=種類而適當選擇。一般，使用c8〜Ci8之=，炫基 金屬本身之比重為前述銀、金、銅左右、金 基胺，且 平均粒徑為極端小於丨0nm之情形中，烷美 2微粒子之 分散物中的使用量雖亦根據金屬種類和^徑而】有膠體之 於金屬超微粒子〗00質量份，烷二，但相對 r:中r為於〇.5〜3°質量份、更二二心^ 犯圍中選擇為.佳。於亦使用烧基胺以 10質量份之 對於金屬超微粒子i 00質量份， 匕5物時，相 〜60質量份、較佳為0.5〜30質量二含量為於0」 之範圍中選擇。 為1〜丨〇質量份 本發明之導電性金屬糊中所含有 6周製清漆狀之樹脂組成物時，且有谷对丨’為於混練 :於所用之金屬超微粒子表面形成胺機^ 月女等之附著層之形態中，再於後述預 ，例如，烷基 胺等之胺化合物中加入別種胺化合物、附著層之烷基 子表面之附著層時’於施行此 7者於金屬超微粒 機：ί，此二種用途中所用工^=做為其溶 、溶悧、或、亦可使用不同種類之、ϋ使用同種之 可利用於前述二種用途’則其種類特t劑。尚，只要 ._ ‘、、、特別限定，但非為 第40頁 五、發明說明（36) —___ 將金屬超微粒子表 ^'~' 等之胺化合物、或：，附著層之化合物，例 >，烷基胺 高，且令金屬超微教=加之別種胺化合物之溶解性過 溶劑，以選擇非以層消失之具有高極性的 利用本發明之導電&或低極性溶劑為佳。加上，實際 為佳。又，形成种 曰士 …、刀解等程度之熱安定性者 電性金屬糊維持於二:寺二於其塗佈之工程中，必須將導 劑或低極性溶劑，θ ι易〇政，且較高沸點之非極性溶 苯、四氫化萘、? H口口醇、鑛油精、二甲笨、甲 例如，八^ 、氣化萘等為適於使用。 於較高沸：：：：：ί f胺做為附著層之金屬超微粒子， 極安定，操溶劑中分散之分散液為 此，於此狀能下f業亦為良好，但全體之極性低。因 I或其衍生：或古化性樹脂之樹脂成分、有機之酸 中，欲將金屬U $: 1並於清漆狀之樹脂組成物 屬超微粒子々“立”散時’樹脂成分本身為對於以金 良好之情邢2之附者層型式存在之烷基胺之親和性不 難以分離r且易=則經烧基胺所覆被之金屬超微粒i 集之混合物子集。又’將此金屬超微粒子分離、凝 為平、、M M印刷塗佈、加熱硬化，亦不會令Α # t;明：：適於高密度之印刷。 超彳今私2 導電性金屬糊’例如，樹脂成分本身、你人 “叔子表面…層型式存在之炫基胺之親J性；= $ 41頁 591095 五、發明說明（37) 高時’於彌補 與烷基胺之烷 氧伸烧基胺可 脂成分混合前 更高極性氧基 步作用，且若 分可改善親和 物中分散之金 定性更加優良 胺為與烷基胺 數個氧伸烷基 來自氧丙稀、 氧伸烷基單位 可使用一個單 二胺，特別若 為良好，故為 使用三 佳。 加上聚 附加至 樹脂親 例如具 故與 有極性構造之熱硬化 良。另一方面，對於 基’且原理上為與烷 令烷基胺、 一步作用、且 樹脂和熱塑性 聚醚骨架因為 氧（氧基：-0-） 其親和 基相比 於金屬 ’若與 之聚氧 性則為 屬超微 之均勻 同樣地 單位之 或氧乙 混合之 胺、二 性之目 較，則 超微粒 烧基胺 伸烷基 硬化性 更佳。 粒子並 分散系 ，於終 聚醚骨 烯之氧 構成為 個二胺 胺，則 的下， 以内部 子表面 之烷基 胺可於 樹脂和 其結果 不難以 。因此 端具有 架之化 伸烷基 佳。又 、三個 糊料於 與樹脂 具有更 進一步 相比較 金屬超 熱塑性 ，於放 分離、 ，所使 胺基， 合物。 單位、 ，終端 三胺， 加熱硬 成分混 高極性 作用。 ，貝1以 微粒子 樹脂等 置間， 凝集， 用之聚 且期望 此聚_ 或、將 之取代 且較佳 化後之 合前，若 氧基之聚 即，與樹 内部具有 表面進一 之樹脂成 樹脂組成 可達成安 氧伸烷基 使用含有 骨架為以 前述二種 胺基總數 為二胺或 平滑度更 氧伸烷基胺，於金屬超微粒子表面進 附著層，具有可提高與前述熱硬化性 矛〖生之作用。構成此聚氧伸烧基胺之 有來自氧丙烯單位、氧乙烯單位之醚 烷f胺之烷基相比較，則與聚合部具 =樹脂和熱塑性樹脂之親和性格外優 孟屬表面之附著特性為利用終端之胺 基fe為相同機構。尚，聚氧伸烷基胺

591095 五、發明說明（38) 之含有量為與烷基胺同樣地，根據金屬超微粒 :楼又：考慮金屬之種類、聚氧伸垸基胺 ^ 面，其後，以聚氧伸烷基胺作用、附起锨粒子表 之含ΐ量’以一定之比率選擇聚氧伸ί基： 里為仏。通々，聚氧伸烷基胺之含有量 3有 為佳。或者，雖亦根據聚氧伸烷基 =擇 ，子_量份，聚氧伸炫基胺之種含類有匕 48:量份、更佳為〗.5〜18質量份之範圍中選擇為佳：1〜 有Γί!ΐ導電性金屬糊為令清漆狀之樹脂組成物中，含 =…幾黏合劑機能之樹脂成分為其主要成分。； 曰成为於將本發明之導電性金屬糊加熱、硬化時，且有二 金=微粒子彼此間接觸、和對於基板賦與接黏‘ 。因此，可利用一般之導電性金屬糊中所利用的有 σ劑、熱硬化性樹脂、或、熱塑性樹脂或熱分解性樹 〔三例如，由以下例示之樹脂成分，根據目標之加熱、硬 化洫度，並經由在此類溫度下之加熱處理，選擇利用—種 私^充刀硬化的樹脂成分。首先，熱硬化性樹脂可列舉苯 紛柯脂、環氧樹月旨、不飽和聚醋樹脂、乙稀醋樹脂、敢酸 二烯丙酯樹脂、低酯丙烯酸酯樹脂、二甲苯樹脂、雙馬來 \亞，二畊樹脂、呋喃樹脂、脲樹脂、聚胺基甲酸酯樹 月曰萤胺樹脂、聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂（含有低聚物， 且顯不熱硬化性者）、蟫丁烷樹脂、噌畊樹脂等。其中， 第43頁 591095 五、發明說明（39) __ 以苯酚樹脂、環氧樹脂、邊啡樹脂於形成带 時，密合性亦為良好，當然，硬化物物J ::、，、田之電路 糊，故以樹脂成分為f ^ , 亦適於導電性 樹脂、聚醯亞胺；；更塑性樹脂可列舉聚酿胺 脂等。熱塑性樹二:Γ二Γ脂、聚苯乙烯樹 q如馬以/谷解於適當溶劑之 狄，主、未 樹脂組成物中含有。熱分解性樹 ς = >月^狀 =等之，素樹脂類、或、聚丙稀維 ϊ ί亦：：ΐ::當溶劑之狀態，於清漆狀樹脂組：物ϊ a溶對其電佈：，力:熱下: 亞胺樹脂、丙烯酸亦以聚醯胺樹脂、聚醯 良好之密入性曰’门曰為成超微細之電路時’亦顯示 於利用。；，於、、主洗=，物性亦適於導電性糊，故適 合劑機能之樹脂成印 :合：：广，亦爾燒偶“ =ί:; :糊料等成分依據對象而適當添加。又，- 導t W ^之塗平劑亦可視需要而添加。另外，於所得< 釋：：：：=佈作業性…下，亦可= 、生，、il稀釋用浴劑之清漆狀之樹脂組成物。 根‘：屬f树脂組成4勿中所含之此些樹脂成分之含有量可 、屬超微粒子之全體體積、和此些粒子間存在 於H Λ當選擇，通、常為金屬超微粒子每100質量份 、 、里份、較佳為3〜20質量份之範圍中選擇為佳。 591095

第45頁 591095 五、發明說明（41) 之熱硬化物之電阻並不十分低，且其體積固有電阻率亦停 留於1 Ο-4 Ω · cm以上。 加，處理時，所含有之有機之酸酐或其衍生物例如，與 f基月女和聚氧伸烷基胺反應，生成醯胺，並且引起其分子 $ S欠軒構造之開環。開環後，生成之羧基亦將金屬超微 ^ 之表面捲取且與烷基胺和聚氧伸烷基胺反應，並形成 二ί同地，亦與各種有機酸反應形成醯胺。其結果， 附者於金屬超微粒子矣 離，曰如以人1 千表面之烷基胺和聚氧伸烷基胺為被脫 ί行： = =凝集之附著層消失，慢慢 無規鏈。此時，八ί 合所引起之凝集’最終形成 接著經由樹脂組：物；= 淨之表面彼此接觸’ ;目互緻密的接觸。經由：：=二，達成令此些無規鏈 C以下、通常為丨㈣〜^。^、於300 C以下、較佳為250 時；所得之已熱處理完畢之硬中選擇加熱處理溫度 ，例如，體積固有電阻率為 紅（熱硬化體）為極低電阻 Ϊ ί二金屬超微粒子凝集之表面凹：以下。X，無反映 電路圖型。 凹凸，可取得表面平滑的 超ίίΐί構成之本發明之導電性金屬相 亦可Ϊ: 分散之糊料後，視-I屬一旦作成金屬 之適虽添加導電性金屬糊中:要，為了調整其黏度， 劍。於減麼下蒸散除去、或用；觸變劑、再將剩餘 鱼屬超喊粒子表面作田右為已加入聚氧伸 β用之操 591095

上述之非極性溶劑 屬糊所含之清漆狀 溶劑，令金屬超微 [實施例] 和低極性溶劑以外， 樹脂組成物之稀釋中 粒子之分散狀態保持 亦可使用導電性金 所一般利用的極性 良好。 以下，示出實施例，更且體却昍 Λ太辂昍曰社々者 > 兄明本發明。此歧實施例雖 為本电明取佳之貫施形態之一例；：二二 施例所限定。 心月亚不被此些貝 (實施例1 - 1 ) 利用市售之銀之超微粒子分散液Γ 粒子AglT(股）ALBAC Corp〇ratl〇n Ce二r)··，獨且立上二超微 V35 f *^ 笨刀弗點248 °C)1質量份、做為有機溶劑之甲 本58貝里伤之千均粒徑3nm之銀超微粒子分散液。又，導 電性金屬糊為利用前述都和n +☆义 主彳《所旦於y、，用引迷銀起楗粒子之分散液，對銀微粒子 八屬二ί刀二幵用平均粒徑1〇心之銀粒子73質量份做為 至屬填枓。則述平均粒徑1〇 之銀粒子為利用市售之表 面處理銀粉商品名：SPN10JF三井金屬（股））。 百先，將珂述銀超微粒子之分散液，含有35wt% AglT之 ，超被粒子=為1 8質量份之液量，即，丨8 X (丨〇 〇 / 3 5 )質量 份放入反$應容器，並添加做為酸酐之NSA(壬烯基琥珀酸 野·刀子= 224)4.4質量份、做為加成之胺化合物之二環己 胺（分子=1 8 1 · 3 ;沸點2 5 6 °C ) 0 · 9質量份及五甲基二伸乙 基二胺（分子量1 7 3 · 3 ;沸點1 9 8 t) 1 · 8質量份、做為熱硬 化性樹脂之齡駿清漆型苯酚樹脂（群榮化學（股）製、 591095 五、發明說明（43) ^ ^ - KEZ+I TOP PS 2608)0· 5質量份。將其混合並進行攪拌後， 繼績加熱亚以蒸發器蒸除低沸點成分，調製成全體量為 25· 6質量份之銀超微粒子均勻分散之糊料。 、其-人’方、所5周製之銀超微粒子均勻分散之糊料2 5 6質量 份中’添加平均粒徑10//m之表面處理銀.：spN1〇JF(三井 金屬（股））73質量份，並將其充分攪拌、混合，調製導電 性金屬糊。對於所調製之導電性金屬糊，使用金屬罩，於 玻璃基板上塗佈成膜厚4〇 、縱橫1〇 χ 5〇mm之大小，並 確認其表面狀態（凝集狀態）後，2 〇 〇 〇c X 6 〇分鐘硬化。 表1 - 1中，合併示出導電性金屬糊之組成、和塗佈後之 表面狀悲（凝集狀態）、所得之熱硬化物之體積固有電阻率 的评價結果。尚，上述導電性金屬糊中所含有之胺化合、 物；十二烷胺、及、二環己胺及五甲基二伸乙基三胺:總 和、及酸酐；NSA(壬烯基琥珀酸酐）之比率為以每工個〜 基，以酸酐1/2分子之比例。 女 (實施例1 - 2 ) 導電性金屬糊為利用實施例丨一 i中記載之銀超微粒子八 散液（AglT)，且平均粒徑3nnl之銀微粒子每18質量份，刀， 用平均粒徑1 // m之銀粒子73質量份做為金屬填料。刀寸併/ 均粒徑1 // m之銀粒子為利用市售之表面處理銀 則述平 SPQ03S三井金屬（股））。 知（商印名： 預先，根據實施例1-1中所記載之組成、手續，調制戶 含有之銀超微粒子量為丨8質量份且全體量為2 5 · 6質1^衣所 銀超微粒子均勻分散之糊料。其次，於所調製 =77之 '^銀超微粒

第48頁 591095 、發明說明（44) 二:rm·6質量份中，添加输徑…之表 Γ4Γ f s(三井金屬"卿質量份，並將其充 電】二調製導電性金屬糊。對於此處所調製之導 二二50使用金屬單’於玻璃基板上塗佈成膜厚4。 態^，200 t X 之大小，並確認其表面狀態（凝集狀 欠zuuuxbO分鐘硬化。 表“ 1狀1能中ί 1 : t :出導電性金屬糊之組成、和塗佈後之 的評f =要"/、、怨）、所得之熱硬化物之體積固有電阻率 中所二3二二同於實施例1，所調製之導電性金屬糊 二伸乙其-二0物，十二烷胺、及、二環己胺及五曱基 比總λ和、及酸酐；nsa(壬稀基琥轴酸酐）之 (比二基，以酸Sflw ^製於導電性媒體中僅使用平均粒徑 先前型的導電性金屬糊。 Μ Γ饵于 旦八先方、反應谷杰中，添加NsΑ (壬烯基琥珀酸酐）4 · 4質 =伤、二環己胺〇· 9質量份及五曱基二伸乙基三胺丨· 8質量 刀做為熱硬化性樹脂之齡醛清漆型苯酚樹脂（群榮化學 (股）製）、RESITOP PS-26 0 8 ) 0. 5質量份。將其混合、、進行 搜拌，調製成全體量7· 6質量份之樹脂組成物。 相對於此樹脂組成物7· 6質量份，添加平均粒徑1〇 之 表面處理銀粉：SPN10JF(三井金屬（股））91質量份，將其充 分攪拌、混合，調製導電性金屬糊。對於所調製之導電性 金屬糊，使用金屬罩’於玻璃基板上塗佈成膜厚4 〇 # m、

591095 五、發明說明（45) ' -- 縱橫10。X 5 0_之大小，並確認其表面狀態（凝集狀態）後， 以2 0 0 C X 6 0分鐘硬化。 表卜^中，合併示出導電性金屬糊之組成、和塗佈後之 表面狀恶（/旋集狀態）、所得之熱硬化物之體積固有電阻率 的評價結果。 (比較例1 _ 2 ) 調製於導電性媒體中僅使用平均粒徑1 # m之銀粒子之先 前型的導電性金屬糊。

曰首先，於反應容器中，添加NSA(壬烯基琥珀酸酐）4. 4質 里伤、一環己胺〇·9質量份及五曱基二伸乙基三胺1.8質量 份、做為熱硬化性樹脂之酚醛清漆型苯酚樹脂（群榮化學 (股）製）、RESITOP PS-2608)0.5質量份。將其混合。進行 擾拌’調製成全體量7 · 6質量份之樹脂組成物。 相對於此樹脂組成物7 · 6質量份，添加平均粒徑丨q # m之 表面處理銀粉：SPN1 0 JF(三井金屬（股））91質量份，將其充 分攪拌、混合，調製導電性金屬糊。對於所調製之導電性 金屬糊，使用金屬罩，於玻璃基板上塗佈成膜厚4 # m、

縱4頁1 0 X 5 0mm之大小’並確認其表面狀態（凝隼狀能、後， 以2 0 0 °c X 60分鐘硬化。 、 " 表1 -1中，合併示出導電性金屬糊之組成、和塗佈後之 表面狀態（凝集狀態）、所得之熱硬化物之體積固有電阻率 的評價結果。 (比較例1 - 3 ) 調製於導電性媒體中使用平均粒徑1 〇 A m之銀粒子、加

第50頁 591095 五、發明說明（46) 1~"— 上平2粒徑1 // m之銀粒子之先前型的導電性金屬 首先’於反應容器中，添加_(壬稀基破 里份、二環己胺G. 9質量份及五甲基二伸乙基三/8·^ 伤、T為熱硬化性樹脂之酚醛清漆 '里 (股製）、RESIT()”S-26()8)(). 5質量份。將其混，合榮。化子 攪拌，調製成全體量U質量份之樹脂組成物。 進仃 ::於此樹脂組成物7·—6質量份，添加平均粒徑1〇㈣之 乂地理銀粉：SPN 1 〇 J F (三井金屬（股））9 1質量份，將苴充 2拌、混合，調製導電性金屬•月。對於所調製電性 =糊’使用金屬罩’於破璃基板上塗佈成膜厚4〇口、 以20CTCX60分鐘硬化。其表面狀悲（凝集狀態）後， 表卜1+ ’合併示出導電性金屬糊之組成、和塗佈後之 2面狀態（凝集狀態）、所得之熱硬化物之體積固 的評價結果。 一1中，整理示出上述—連串實施例卜1、1-2和比較 於;;1〜卜3之結果。若令表卜1所示之結果對比，則由實 ^列Η、卜2和比較例卜i〜卜3之結果可判定，經由將平 ，徑1 //m以上之銀粉、和至少平均粒徑1〇〇nmu下之銀 ，娬粒子併用，則比導電性媒體僅使用平均粒徑丨以上 :粉之導電性金屬糊，於加熱、硬化之硬化物中的體積 有電阻率為有意義地減低。尚，實施例丨_工盥實施例卜2 ^間為經由所利用之金屬填料，即，銀粉平均粒徑之差異 使得硬化物中之體積固有電阻率有稍微不同，但可判斷 591095 五、發明說明（47) ____ 併用至少平均粒控1 〇 〇 n m以下之銀超 物中之體積固有電阻率的減低效 子所造成之硬化 加上，僅利用平均粒徑^以無差異。 性金屬糊，其立即塗佈後之膜中 ;;杨f先前型的導電 地凝集，結果散見表面平坦性夠 ，二屬填料部分性 面，於實施例卜丨、"中，可判另-方 上之銀粉、和至少平均粒徑1〇〇nm以下之、=泣俛1 //m以 用，則可使得立即塗佈後之膜中 、,、、起彳政粒子併 維持均勻的分散性。 、 、面平坦性良好，全體 Μ !卩，於實施例卜1、1 ―2之導電性金屬_中， 超微粒子為保持覆蓋其表面上之十_ ^〜，所含有之銀 -分子層，判斷於塗佈時，*自銀：：：：：胺化合物的 奄生的凝集可被有效地抑制。若換=η ;、 4此間熔黏所 測到銀超微粒子之凝集發生，又，、:之，於室溫中，未觀 :造成之印刷性降低，㈣斷可形成高a η::凝集發生 卜生、保持膜厚之均勻性。 ⑴又電路之微細印刷 (表1〜1) 實施例w ϊβτι 銀超微粒子 (質量份） SPN10JF (質量份) SPQ03S (W景份、 銀s合計 (質鼇份） 體積固有低效率 (Ω · cm)

俠m :完全凝集X 、一 ^ — 刀破集△ 均勻分散〇

第52頁 五、發明說明（48) 本發明之高密度電路印刷 '~ 為如上述之具體例般，作、主&溫燒結型導電性金屬糊 做為導電性媒體之平均輪經〇、巧〜漆狀之樹脂組成物中，將 粒徑ΙΟΟηπι以下之金屬超微^子:20 Am之金屬填料及平均 時，其組成為令清漆狀之榭均勻分散之導電性金屬糊 劑機能之樹脂成分、酸二曰；；且成物為含有做為有機黏合 機溶劑。又，金屬超微粒子^ ^物、至少一種以上之有 上可與此類金屬超微粒子表1馮以—種以上具有一個以 可與此類金屬超微粒子中^八^以一種以上具有一個以上 之終端胺基之胺化合物予二之金屬元素呈配位性鍵結 以下之金屬超微粒子1〇〇質旦^八？，^相對於平均粒徑l00nm 之總和為有〇 · 1〜6 0質量份二&岫述—種以上胺化合物 &〜10質量份範圍之UHt5,質量份、更佳 杈之金屬超微粒子之總和，每u 填料及微細平均粒 之樹脂組成物5〜10 0質量份 、里，含有前述清漆狀 抑制金屬超微粒子之凝集、熔為，t:塗佈、印刷時，可 :之較低溫下加熱處理，J用舜W例如，於不超過 f面之胺化合物與有機酸軒等之反復/則述金屬超微粒子 脂成分硬化所伴隨之導 八^、除去，並且經由樹 通時，與利用先 起間彼此間的物理 者作用乃成為主；皮此間的炫黏、融合，且後 搔，於含有全屬L i 粒子之緻密㈣狀的導通路 有至屬填料之全體導通路徑中，具有可 第53頁 五、發明說明（49) 優良導電性之優點。因此，經由使 " 形成超微細之電路，並亦可經由低、、心屬超微粒+，貝" 加上，於導通路徑中並無單一粒酿更化而達成低電P旦， 安定性和其再現性，更且、，因為八之接觸，可確保高導通 對於基板之密合力亦良好，可作】it熱硬化之樹脂，故 溫燒結型導電性金屬糊。加，阿在度電路印刷用之低 製造方法_，對於表面無氧化膜、：：：導電性金屬糊之 金屬超微粒子，例如， 、且具有所欲平均粒徑之 為分子層之原料，並與殘二$有，基胺覆被其表面做 作金屬超微粒子於清漆狀之樹：::成且：：：分混合下’製 糊料，更且，加入具有更、，，成物中均勻安定分散之 合下，則可簡便調f古降佐^金屬填料，並於均勻混 q衣阿再現性之本發明夕古——工 用之低溫燒結型導電性金屬糊。 度電路印刷 (實施例2 - 1) 利用市售之銀超微粒子口 ^ ^ ^ 子Perfect Silba Α *、Λ ^ (商〇π名.獨立分散超微粒 微粒子1GG質量份二=’具體而言’利用含有銀 為有機溶南j之；τ σ *為烷基胺之十二烷胺15質量份、做 分散液。” 酉予75質量份之平均粒徑8nm之銀微粒子 1〇〇質量份土，屬八糊為對於銀微粒子之分散液，於銀微粒子每 6· 8質量份，加做為酸酐之Me —HHPA(甲基六氫酞酸酐） 學（製' pi做為熱硬化性樹脂之酚醛型苯酚樹脂（群榮化 調製X之ί電彳/22 11)5質量份。對於將其混合後，攪拌所 — 金屬糊’分別以金屬罩於玻璃基板上塗佈成 m 第54頁 591095 五、發明說明（50) 膜厚50 //m、縱橫10 X 20mm之大小，且確認其表面狀能 集狀態）後，以150 °Cx 30分鐘+ 210 tx 60分鐘硬化。心又二 另外’於導電性金屬糊中，加入觸變劑或稀釋溶劑（甲 苯），並調整其黏度至約80Pa .s ’以不銹鋼#5〇〇筛孔 版印刷成線/空間=25/2 5 //m，並以上述之硬化條件 化，且評價其印刷性。 ’、 更 表2-1中，合併示出導電性金屬糊之組成、塗佈 面狀態（凝集狀態）、所得熱硬化物之比電阻、及、為、 整至約80Pa · s時之印刷性的評價結果。尚，上導= 金屬糊中所含有之胺化合物；十二烷胺、及酸酐；' ηηρα(甲基六氫酞酸酐）之比率為以每丨個胺基，以 分子之比例。 1呀1 / Ζ (實施例2 - 2 ) 子Ρ:用售S'?:毁粒子分散液(商品名:獨立分散超微粒 所旦 1 a真空冶金（股）），調製所含銀微粒子每 貝置份、含有做為烷基胺之十二烷胺1質量份、做為有 Ϊ溶劑之結品醇75質量份之平均粒徑8nm之銀微粒子分散 導電性金屬糊為對於前述組成之銀微粒子之分散液，於 ，微粒子每100質量份，添加做為酸酐之Me-HHPA(曱基六、 ^ &，）〇· 45處量份’做為熱硬化性樹脂之盼酸型苯齡 ^ ^ 榮化學（股）製、PL〜2211)5質量份。對於將其混合 ，、見半所調製之導電性金屬糊，分別以金屬罩於玻璃基 塗佈成膜厚5 0 // m、縱橫1 〇 X 2 0 mm之大小，且確認其

第55頁 591095 五、發明說明（51) ^面狀態（凝集狀態）後，以150 °c X 30分鐘+ 210 °C X 60分 鐘^化。又，另外，於導電性金屬糊中，加入觸變劑或稀 釋浴劑（曱苯），並調整其黏度至約8 〇pa · s，以不銹鋼 #5 0 0自帛孔之篩版印刷成線/空間= 2 5 /25 // m，並以上述之硬 化條件下硬化，且評價其印刷性。

(I 表中’合併示出導電性金屬糊之組成、塗佈後之表 2狀悲（减集狀怨）、所得熱硬化物之比電阻、及、黏度調 正至約8 0 Pa · s時之印刷性的評價結果。尚，上述導電性 i屬糊中所含有之胺化合物；十二烷胺、及酸酐；M e - HHPA(甲基六氫狄酸酐）之比率為以每1個胺基，以酸酐I〆？ 分子之比例。 (實施例2 - 3 ) 利用市售之銀超微粒子分散液（商品名：獨立分散超微粒 子SllbU空冶金（股）），調製所含銀微粒子每 =〇貝里份，含有做為烷基胺之十二烷胺〇· i質量份、做為 f機溶劑之萜品醇75質量份之平均粒徑Mm之銀微粒子分 散液。 # ί電性ί屬糊為對於前述組成之銀微粒子之分散液，於 粒子每1 00質量份，添加做為酸酐之Me-ΗΗΡΑ(甲Λ ; 靖酐)。·。45質量份，做為熱硬：7基： 樹脂（群榮化學（股）製、PL-2211)5質量钤之酕醛型本酚 後，攪拌所調製之導電性金屬糊，分別^對於將其混合 板上塗佈成膜厚5〇心、縱橫1〇χ 2〇_金屬旱於玻璃基 表面狀態（凝集狀態）後，以15(rcx 3〇 f小，且確認其 变里+ 21 〇 χ 6 〇分 591095 五、發明說明（52) 鐘硬化。又’另外，於導電性金屬糊中，加入觸變劑或稀 釋溶劑（曱苯），並調整其黏度至約8 〇 p & · s，以不銹鋼 # 5 0 0筛孔之篩版印刷成線/空間=2 5 / 2 5 // m，並以上述之硬 化條件下硬化，且評價其印刷性。 表^一1中，合併示出導電性金屬糊之組成、塗佈後之表 面狀態（凝集狀態）、所得熱硬化物之比電阻、及、黏度調 整至約8 0 Pa · s時之印刷性的評價結果。尚，上述導電性 金屬糊中所含有之胺化合物；十二烷胺、及酸酐；Me- HHPA(甲基六氮g太酸酐）之比率為以每1個胺基，以酸酐1 / 2 分子之比例。 (比較例2 - 1 ) 利用市售之銀超微粒子分散液（商品名：獨立分散超微粒 心丨“真空冶金（股）），調製所含銀微粒子每 氧古W伤、含有做為烧基胺之十二烧胺0· 05質量份、做 為有機溶劑之萜品醇7 5皙吾彳八*、T t 分散液。 里伤之平均粒徑8·之銀微粒子 導電性金屬糊為對於前诚& 銀微粒子每m質量份V1 加；微粒子之分散液，於 氫欧酸針)〇.。225質量份酸軒之Me-HHPA(甲基六 酚樹脂(群榮化學（股）製、1化^生旦樹脂之酚醛型苯 合後’攪拌所調製之導電性金 5 ^量份。對於將其混 基板上塗佈成膜厚50 _、縱橫1〇 ’为別以金屬罩於破璃 其表面狀態（凝集狀態）後，以】、 3之大小，且確認 分鐘硬化。又，另外，於導電性金X分鐘+ 210 tx 6〇 屬糊中，加入觸變劑或 591095

五、發明說明（53) 稀釋溶劑（甲苯），並調整其黏度至約8〇Pa · s，以不錄鋼 #500篩孔之篩版印刷成線/空間=2 5 / 25 ” 卜 亚以上述之硬 化條件下硬化，且評價其印刷性。 表2-1中，合併示出導電性金屬糊之組成、塗佈後之表 面狀態（凝集狀態）、所得熱硬化物之比電阻、 二 整至約8 OPa · s時之印刷性的評價結果。尚，上述導電性 金屬糊中所含有之胺化合物；十二烷胺、及酸野；· Μ二 ΗΗΡΑ(曱基六氫酞酸酐）之比率為以每！個胺基/以酸6針1/2 分子之比例，但胺化合物；十二烷胺僅為銀微粒子表面 被一分子層之十二烷胺所需量之1/2。 (比較例2 - 2 ) 利用市售之銀超微粒子分散液（商品名：獨立分散超微粒 Silba真空冶金（股）），並將覆被所含銀微粒子 之烷基胺；十二烷胺暫時除去，再調製含有做為有機溶劑 之萜品醇75質量份之無十二烷胺覆被層之平均粒徑8nm之 銀微粒子分散液。 導電性金屬糊為對於前述組成之銀微粒子之分散液，於 ，微粒子每1 00質量份，並未添加酸酐之Me_HHPA(甲基六 氮献酸軒），但添加做為熱硬化性樹脂之酚醛型苯酚樹脂 (群榮化學（股）製、PL-2211 )5質量份。對於將其混合後， 搜拌所調製之導電性金屬糊，分別以金屬罩於玻璃基板上 塗佈成膜厚5 0 // m、縱橫1 0 X 2 0 m m之大小，且確認其表面 狀態（凝集狀態）後，以150 °C X 30分鐘+ 210 °C X 60分鐘硬 化。又，另外，於導電性金屬糊中，加入觸變劑或稀釋溶

第58頁 591095 五、發明說明（54) 劑（曱苯）’並調整其黏度至約8 〇 p a · s，以不銹鋼# 5 〇 〇筛 孔之篩版印刷成線/空間=2 5/ 25 //m，並以上述之硬化條 下硬化，且評價其印刷性。 。 表2-1中，合併示出導電性金屬糊之組成、塗佈後之表 面狀悲（凝集狀態）、所得熱硬化物之比電阻、及、黏产 整至約8 OPa · s時之印刷性的評價結果。 又” (實施例2 - 4 ) 利用市售之銀超微粒子分散液（商品名：獨立分散超微粒 e^f曰eCt 空冶金（股）），調製所含銀微粒子每 1 〇 〇貝里伤、含有做為烷基胺之十二烷胺丨〇質量、 Ρ幾溶劑之結品醇75質量份之平均粒徑8nm之銀微粒= 放液。 對於此銀微粒子之分散液，將下述式（丨）：

2二成分做為主成分之聚氧伸烷基胺（平均分子量約 混人進對ϊΐ粒子每1GGf量份，添加5f f份，並授拌、 二;八二句勻化。經由此處理，調製覆被銀微粒子表面之 液。。刀卞—烷胺為以聚氧伸烷基胺所取代之銀微粒子分散 粒氧伸烧基胺(平均分子量糊^ 莫耳量），並J:3〇=:50質量份(相當於十二烧胺之2倍 I稅拌30分鐘以上。攪拌後，為了除去過剩之

第59頁 591095 五、發明說明（55) 聚氧伸烧基胺、及經取代而游離之十二烷胺，乃對銀微粒 子每1質量份，加入約丨00質量份之丙酮，令此類溶劑中過 剩之聚氧伸烷基胺與游離之十二烷胺溶解。其後，經由離 =，將銀微粒子與丙酮溶液固液分離，除去丙酮溶液部 分。再對銀微粒子每i 〇〇質量份，加入萜品醇75質量份做 t分散媒體，作成均勻之分散液。尚，些微殘留之丙酮為 於萜品醇添加後，經由減壓蒸餾（溫度30 °c，壓力53 3Pa) ’則可選擇性地蒸除。對於上述處理所得之分散液，以氧 相層析分析所含之十二烷胺和聚氧伸烷基胺之份量時，最 、冬」^付銀微粒子每1 0 〇質量份，十二烷胺為1 0質量份， 且部分代替以聚氧伸烷基胺5質量份覆被銀微粒 銀微粒子分散液。 卞衣面之 、尚 ^電性金屬糊為對於施以此處理之銀微粒子之分^ ^夜於銀彳政粒子每1 0 〇質量份，添加做為酸酐之心一 士（曱^基/、氫賦酸酐〕4 · 9質量份，做為熱硬化性樹脂之 盼酸型，齡樹脂（群榮化學（股）製、PL-221 1 )5質量份。對 ^將其此σ後’攪拌所調製之導電性金屬糊，分別以金屬 ;玻离基板上塗佈成膜厚5〇 、縱橫之大 J ’且確e忍其表面狀態（凝集狀態）後，以丨5 〇它X 3 〇分鐘 〇 C X 6 0分鐘硬化。又，另外，於導電性金屬糊中， 入觸變劑4^ / 加 、 4稀釋洛劑（曱苯），並調整其黏度至約80Pa · 、以不+録鋼# 5 0 0篩孔之篩版印刷成線/空間=2 5/25 //m， W :上/之硬化條件下硬化，且評價其印刷性。 表2 - 1中，人從一丄 士 ^ 口1汗不出導電性金屬糊之組成、塗佈後之表

第60頁 ^1095 五、發明說明（56) 面狀態（凝集狀態）、 … 整至約80Pa · s時之£所侍熱硬化物之比電阻、及、黏度調 金屬糊中所含有之心卩刷性的評價結果。尚，上述導電性 胺基總和、及酸酐· 知私：及聚氧伸烧基胺之 以每1個胺基，以酸e-HHPA (甲基六氫酞酸酐）之比率為 (實施例2-5) W/2分子之比例。 參照利用乙醇胺傲 公報），製作銀之超科^還原劑之方法（特開平11—31 9538號 銀微粒子1 0 0質量份:立子^散液，具體而言，製作含有 ^ 、 、做為胺化合物之乙西拿脸1 Π暂吾、似· 為有機溶劑之結品醇75當旦广夕巫+/^子胺10貝里做 分散、夜。 〖b貪里伤之千均粒徑8 n in之銀微粒子 j 生金屬糊為對於銀微粒子之分散液，於銀微粒子每

貝量伤’添加做為酸酐之Me —hhpa(甲基六氫酞酸 ，）1 3 · 8質量份，做為熱硬化性樹脂之酚醛型苯酚樹脂（群 榮化冬〇又）製、P L - 2 2 1 1 ) 5質量份。對於將其混合後，攪 拌所調製之導電性金屬糊，分別以金屬罩於玻璃基板上塗 佈成膜厚5 0 // m、縱橫1 〇 X 2 0 mm之大小，且確認其表面狀 態（凝集狀態）後，以15(TC X 30分鐘+ 210 °C X 60分鐘硬 化。又，另外，於導電性金屬糊中，加入觸變劑或稀釋溶 劑（甲苯），並調整其黏度至約8 0 Pa · s，以不銹鋼# 5 0 〇筛 孔之篩版印刷成線/空間=25/25 # m .，並以上述之硬化條件 下硬化，且評價其印刷性。 表2 -1中，合併示出導電性金屬糊之組成、塗佈後之表 面狀態（凝集狀態）、所得熱硬化物之比電阻、及、黏度調

第61頁 591095 五、發明說明（57) 整至約80Pa · s時之印刷性的評價結果。尚，上述導電性 金屬糊中所含有之胺化合物；乙醇胺、及酸軒·

Me-Η ΗΡΑ(曱基六氫酞酸酐）之比率為比每1個胺美，以酸酉干 1 / 2分子之比例。 & 表2-1中，整理示出上述一連串實施例2 — i〜2〜5和比較 例2-1、2-2之結果。若令表1所示之結果對比，則由卞施 例和比較例2-丨、2-2之結果可知，隨著銀微Λ粒子 母100質量份之十二烷胺含量減少，則導電性金屬糊於加 熱、硬化之硬化物中的比電阻為隨即上升。又，若銀微粒 子每100質量份之十二烷胺含量為低於〇·1質量份右^+到達 無法填滿覆被銀微粒子表面之十二烷胺一分子層之範圍， 則察見比電阻急速上升。於塗佈之糊料中，ς % 觀測到銀微粒子發生凝集。又，印刷性亦畔=^ 發生而明顯降低。 口為此類凝集之 前述對比中，將未設置胺化合物覆被層之 輕你1 ? S冰考i田 1文為參戶、?、的比 竿乂例2另外處理，剩餘的實施例2 一1〜2 一 有霜祜4艮η私2 士 τ比車乂例1均為具 畀復被銀U粒子表面之十二烷胺層，隨著 質景々> 夕本_ w 跟做拉子每1 0 0 、 一少元胺含量減少、易於均勻之覆姑JS八i i 損，即使於皆、、西+ 被層务生缺 印刷性亦受到旦彡鄕 上_ ^生凝集，且判斷 阻之降低為％ ^ 檢°寸時’比電 牛他為於銀微粒子每1〇〇質量份 量份以上時；1¾氩/ , 況月女含I為3質 π η 極為緩慢，但若低於此，則成Λ古立蓋上 0 · 1質量份PH γ从 ⑴力乂為有思義者，以 A 附近為邊界，察見電阻急速上升。苴要田祕— 為經由胺化合物费 ^ 开其要因推定 後破層之存在而難令表面氧化之抑 591095 五、發明說明（58) 降低，又，雖然未達到可經由觀察而判定程度之巨視的凝 集，但於微視上，部分之凝集為慢慢進行，其結果，少受 到加熱處理所形成之緻密網絡狀之導通層之形成所阻礙之 二種現象組合而成。 尚，相對於覆被銀微粒子表面之胺化合物，酸酐；Me-HHPA(曱基六氫酞酸酐）之比率為每1個胺基，以酸酐1/2之 比例之條件中，銀微粒子每1 0 0質量份之胺化合物含量至 少為比3質量份有意義更高之範圍中，相對於所用胺化合 物種類之依賴性（差異）並不如此大。具體而言，若將實施 例2 - 1與實施例2 - 4、2 - 5之結果相比照’則塗佈後之表面 狀態（凝集狀態）、所得熱硬化物之比電阻、及、黏度調整 至約80Pa · s時之印刷性的評價結果均為良好。尚，若將 實施例2 - 1與實施例2 - 4詳細比較，則可判斷胺化合物之胺 基總和雖於實施例2 - 4若干較少，但結果為更佳。因此， 若對烷基胺，加上施以令具有更高極性部位之一部分以聚 氧伸烷基胺取代，則可改善塗佈後之表面狀態（凝集狀 態），又，更可抑制凝集，結果可達成令所得之熱硬化物 之比電阻更加改善。 (表 2 - 1 )

十二院胺 聚氣伸烷蕋胺 乙醇胺 Me-HHPA 比m阻 (1 X 10*5Ω · cm) 凝集/印刷性 贺施例2-1 15 0 0 6.8 4.5 〇/〇 實施例2-2 1 0 0 0.45 6.0 〇/〇 资施例2-3 0.1 0 0 0.045 10.0 〇/〇 比較例2-1 0.05 0 0 0.0225 130 比較例2-2 0 0 0 0 250 X / X X 黄施例2-4 10 5 0 4.9 4.0 ◎/〇 寅施例2-5 0 0 10 13.8 4.5 〇/〇 第63頁 591095 五、發明說明（59) 、一部份凝集△、外觀均勻八私一 7刀月文◦、均 凝集=完全凝集） 勻分散◎ 印刷性=無法抽版χ χ 一部份缺損圖型χ 即使可印刷其邊緣亦為3〜4 // in彎曲△ 印刷良好且直線性良好〇 (參考例2-1〜2-4) 與實施例2-1同樣地，利用市售之銀超微 品名：獨立分散超微粒子Perfect Sl lba真空〉/入刀放液（商 具體而言，利用含有銀微粒子1〇〇質量份/〇孟（股)）， 十二烷胺1 5質量份、做為有機溶劑之萜品醇“、、垸旦基胺之 均粒徑8nm之銀微粒子分散液。 負®份之平 導電性金屬糊為於此銀微粒子之分散液 子每1〇〇質量份，將做為酸酐之心―HHpA (甲二對於銀微粒 添加表2-2中所示之份量，並添加做二^氫酞酸酐） 醛型苯酚樹脂（群榮化學（股）製、丨匕^生樹脂之酚 成。對於所得之導電性金屬糊，哨本1 )5質量份調製而 ^ δ周查添加傲炎；^ 六氣跃酸針添加量對於所得導電性金 j &針之曱基 與實施例2 - 1同樣地，對於所靖制 Μ将性之影響。 °。衣之導電性金屬糊，分

591095 五、發明說明（60) 別以金屬罩於玻璃基板上塗佈成膜厚5 〇 # m、縱橫丨〇 χ 2 〇 m m之大小，且確認其表面狀態（凝集狀態）後，以1 5 0 1 3 0分鐘+ 21 〇 °C X 6 0分鐘硬化。對於所得之熱硬化物，測 二其比電阻。又，另外，於各導電性金屬糊中，加入觸變 背或稀釋溶劑（甲苯），並將其黏度調整至約80Pa · s，以 =鎸鋼#5 0 0篩孔之篩版印刷成線/空間=2 5/2 5 ，並以上 c之硬化條件下硬化，且評價其印刷性。

電性2八2中’合併示出實施例2 - 1及參考例2 - 1〜2 - 4之各導 熱硬二f糊之組成、塗佈後之表面狀態（凝集狀態）、所得 s時之e 比電阻的評價結果。關於黏度調整至約80Pa . 評價二刷,性，於實施例2_1及參考例2-1〜2_4均為良好， 總和了 f均等分配。如表2一2所示般，十二烧胺之胺基 分量之j對於總胺基量，所添加之酸酐Me-HHPA為在不充 胺15質，具體而言，銀微粒子每100質量份、十二烷 化物二==、MeJHPA之含量為2質量份以下，則所得熱硬 影響。&〃阻有意義提高，比電阻之上升對於電特性出現 化‘之完全未添加酸針之參考例2-卜其所得熱硬 粒子表〃阻為懸殊變高。此對比結果判斷係因覆被銀微 導電；：：胺化合物雖具有防止凝集、且維持銀微“於 度並不充=均勻分散之機能，但其熱性脫離過程的速 逮脫離。=且在與酸酐Me_HHPA進行反應下，則變成急 可弓丨起心ϊ ΐ與有機酸酐之反應、•、即使為有機酸亦 面之胺化八从说應，形成醯胺鍵之結果令覆被銀微粒子表 °堇於加熱時被除去，可接觸銀微粒子彼此間 五、發明說明（61) 的表面，且其後之饺处、u $ ，M UUPA ^ ^和過程為更迅if、隹 又，Me-ΜΡΑ之添加量若到達1〇 ^旦更^逮進行。 為有意義地上升’若超過1〇質、、里刀’則發現比電阻 則引起更明確的比電阻上升。更且1加至20質量份， 多至20質量份’則發生凝集和印刷PA—之含量若過 此些結果’則酸軒之添加量（莫 ：：二：綜合性判斷 胺基總和；總胺基（莫耳數）j 為农烷基胺中存在之 中選擇為更佳。但，期望 /上之添加量（莫耳數） 如，酸酐之添加量（莫 ，要之過高添加量，例 數Μ倍之範目中為(更1圭耳數）為保留在不超過總胺基（莫耳 (表 2 - 2)

一部分凝集△、均勻分散〇 凝集=完全凝集X (實施例2 - 6 ) 利用市售之銀超微粒子分散液（商品名：獨立分散超微粒 子Perfect Silba真空冶金（股）），調製所含銀微粒子每

第66頁 591095 五 發明說明（62) 1 〇 0質量份，含有做為烷基硫醇之十二烧胺（八 2 0 2· 40，沸點2 6 6-283。〇1· 1質量份、傲A 士刀子量 品醇75質量份之平均粒徑8nm之銀微粒子分散=’合劑之萜 具體而言，對於前述之銀超微粒子分散，《_ 粒子每100質量份，添加做為鏈烷硫醇之所含之銀微 量份，並攪拌30分鐘以上。攪拌後， 一烷硫醇U質 烷硫醇，及經取代而游離之十二烷胺:乃^去過剩之十二 質量份，加入約1〇〇質量份之丙g同予以、、艮微粒子每1 中過剩之十二烷硫醇與游離之十二脸」，令此類溶劑 ，心’將銀微粒子與丙酮溶液固液分離,丢其後’經由 分。再對銀微粒子每丨〇 〇質量份， +示去丙酮溶液部 為分散媒體，作成均勻之分散77加入品醇75質量份做 於U醇添加後，、經由減壓:卜尚’些，殘留之丙_為 則可選擇性蒸除。對於上述處理所皿度3ϋ壓力5 3 3pa) 析分析所含之十二烷胺和十二:刀政液，以氣相層 得銀微粒子每丨〇〇質量份，7°敬醇之份量時，最終，取 代替以十二烷硫醇丨· i質量份费=胺為0· 1質量份以下，且 子分散液。 设破銀微粒子表面之銀微粒 ‘電性金屬糊為對於前述纟且

於銀微粒子每丨00質量份，添成之銀微粒子之分散液， 六氫酞酸酐）〇· 45質量份，^ ^做為酸酐之Me-HHPA(曱 酚樹脂（群榮化學（股）製、pL為熱硬化性樹脂之酚醛型 合後，攪拌所調製之導電性八22 11 ) 5質量份。對於將^ 基板上塗佈成膜厚5 〇 、 ^屬糊，分別以金屬罩於5 20_之大小，且確

591095 五、發明說明（63) 其表面狀態（凝集狀態）後，以1 5 0 °C X 3 0分鐘+ 21 0 °C X 6 〇 分鐘硬化。又，另外，於導電性金屬糊中，加入觸變劑或 稀釋溶劑（曱苯），並調整其黏度至約8 OPa · s，以不銹鋼 # 5 0 0篩孔之篩版印刷成線/空間=2 5 /25 ，並以上述之硬 化條件下硬化，且評價其印刷性。 表2 - 3中’合併示出導電性金屬糊之組成、塗佈後之表 面狀態（凝集狀態）、所得熱硬化物之比電阻、及、黏度調 整至約8 OPa · s時之印刷性的評價結果。尚，上述導電性 金屬糊中所含有之含硫化合物；十二烷硫醇、及酸酐； Me-HHPA之比率為以每1個氨硫基，以酸酐丨/2分子之比 例。 (貫施例2 _ 7 ) 利用市售之銀超微粒子分散液（商品名：獨立分散超微粒 子Perfect SUba真空冶金（股）），且所含銀微粒子每1〇〇 質量份，調製含有做為二醇（二元醇類）之下述式（丨丨）：

HO (II) 量份 所示之液狀聚乙二醇#200(平均分子量igQ〜21Q，、 分子量200 ) 0. 54質量份、做為有機溶劑之結品醇;^'lj定值 之平均粒徑8nm之銀微粒子分散液。 負 具體而言，對於前述 喷微粒子分散液 粒子每1 00質量份，添加做為氧系配位基之前述液3狀\報微 聚乙

591095 五、發明說明（64) 醇#2 0 0 2 0質量份，並攪拌30分鐘以上。攪拌後，為了 烧胺 除去過剩之乙' —醉、及經取代而游離之十一玩妝，％ 銀微粒子每1質量份，加入約1 0 0質量份之曱苯予以洗、爭 令此類溶劑中過剩之聚乙二醇與游離之十二烷胺溶解。其 後’經由離心’將銀微粒子與曱笨溶液固液分離，除去” 酮溶液部分。再對銀微粒子每1 00質量份，加入結品醇 質量份做為分散媒體，作成均勻之分散液。尚，些微殘留 之曱苯為於萜品醇添加後，經由減壓蒸鶴（溫度5 5 °c，芦 力5 3 3 P a )，則可選擇性蒸除。對於上述處理所得之分散、 液，以氣相層析分析所含之十二烷胺和聚乙二醇之份量 時，最終，取得銀微粒子每1〇〇質量份，十二烷胺為〇·1質 量份以下，且代替以聚乙二醇〇. 54質量份覆被銀微粒子1 面之銀微粒子分散液。 < 導電性金屬糊為對於前述組成之銀微粒子之分散液，於 銀微粒子每1 00質量份，添加做為酸酐之Me —ΗΗΡΑ 〇· 45質 量份，做為熱硬化性樹脂之紛酸型苯紛樹脂（群榮化學、 (股）製、PL-221 1 )5質量份。對於將其混合後，攪拌所調 製之導電性金屬糊，分別以金屬罩於玻璃基板上塗佈成膜 厚50 _、縱橫1 Ox 2〇mm之大小’且確認其表面狀態（凝集 狀態）後，以220 C X 60分鐘硬化。又，另外，於導電性金 屬糊中’力π入觸變劑或稀釋溶劑（甲苯），纟調整其黏度至 約80Pa . s ’以不銹鋼#5〇〇篩孔之篩版印刷成線/空間 = 25/25 /zm，並以上述之硬化條件下硬化，且評價其印刷 性。

第69頁 591095

五、發明說明（65) 表2-3中’合併示出導電性金屬糊之組成、塗佈後之表 面狀態（凝集狀態）、所得熱硬化物之比電阻、及、黏度調 整至約8 OPa · s時之印刷性的評價結果。尚，上述導電性 金屬糊中所含有之含氧化合物；聚乙二醇、及酸野；

Me-HHPA之比率為以每1個羥基，以酸酐1/2分子之比例。 (表 2 - 3 )

印 刷性=無法抽版X X 、 一部份缺損圖型X 即使可印刷其邊緣亦為3、 為 金 清 分 金 屬 化 微 印刷良好且直線性良好〇 本發明之超精細電路印刷用之 於清漆狀之樹脂組成物中，出二I、、、°型導電性金屬糊 屬超微粒子為均句分4 忭成平均粒徑1 0〇nm以下之 漆狀之樹脂組成物含‘做：：：金屬糊時’其組成為令 、酸酐或其衍生物、及至二有機黏合劑機能之樹脂成 屬超微粒子表面，以一 J 一種以上之有機溶劑，又， 超微粒子所含之金屬_ 以上具有一個以上可與此類金 合物予以覆被，且相5 t呈配位性鍵結之終端胺基之胺 粒子100質量份，前^一於平均粒徑10〇nm以下之金屬超 )種以上胺化合物之總和為0 · 1

ύ a_a. 曰 修正 替換頁·

申請E 類別 |案號：9012371 mi Vsx H(3\R1 2 /q (以上各欄由本局填註） 發明專利說明書 脅 ΙΕΓ 591095 中文 導電性金屬糊 發明名稱

Electro-conductive Metal Paste and Method for Production thereof 英文 姓名 (中文） 1. 松葉賴重 2. 三澤嘉久 3. 後藤英之 發明人 姓名 (英文）

1. Yorishige MATSUBA 2. Yoshihisa MISAWA 3. Hideyuki GOTO 國籍 1.曰本2.曰本3.曰本 住、居所 1. 曰本國茨城縣筑波市東光台5 丁目9番03 筑波研究所内 2. 同1 3. 同1 U ^化成株式会社 姓名 (名稱） (中文） 播磨化成股份有限公司 2.愛發科股份有限公司 姓名 (名稱） (英文） /、U 7化成株式会社 2.株式会社夕 國籍 1.日本2.日本 申請人 住、居所 (事務所) 1. 日本國兵庫縣加古川市野口町水足671番地Φ4 2. 曰本國神奈川縣茅十崎市萩園250〇番地 代表人 姓名 (中文） 代表人 姓名 (英文）

C:\專利案件總檔案\90\90]23742\90123742(替換)-].ptc 第1頁 1 長谷川吉弘 2 +村久三 591095 -室號 9019^7/19__年月 日 五、發明說明（66) " ' '^ η 頁 =量二、較佳為0.5〜30質量份 '更佳「…複力 把圍，例如，含有烷基胺〇 · 1〜丨5質量份、，Γ〇質：TI € 胺5〜8質量份之組成，則可於塗佈、印刷日士及聚氧伸烷基 微粒子之凝集、熔黏，其後，例如，於不=、抑制金屬超 低溫下加熱處理，利用覆蓋前述金屬超微』〇〇 °C之較 合物與有機酸酐等之反應、除去，並且經由表面之胺化 所伴隨之導電性媒體（金屬粒子）成分接觸所j脂成分硬化 通此點與利用先前粒徑較大之金屬粒子成之電性導 引起物理性接觸，加上亦引起金屬超微粒子彼2糊不同’ 黏、融纟，且後者作用乃成為立體， 此間的炫 路徑，具有可達成賦與優 ”、、占口此，！由使用金屬超微粒子，則 之乜 路’並亦可經由低溫硬化而達成低電阻：3田電 徑中並無單-粒子之接觸，可確保 ;於導通路 =且’因為含有加熱硬化之樹脂，故對；m = 力亦良好，可作成超精細電路印刷用掉=板之岔合 金屬糊。加上，本發明t M k Μ型導電性 於表面無氧化膜、且具有所欲平均粒徑之早對 例如，預先使用含有俨其胶厗1 仫之金屬起彳放粒子， 赳^ ,4 5有凡基胺覆破其表面做為分子層之屌 枓，較佳，以聚氧伸烷基胺預先作 又= 烷基胺覆被表面之狀能祛，刀♦虱伸 合，則可簡便調製ϊ;、;ί性之樹脂組成物之她 之低溫燒結型導電性金屬糊。超知細電路印刷用 C:\專利案件總檔案\90\90]23742\90】23742(替換 )·】·—第71頁 591095 修正 頁 案號 9012374? 修正 五、發明說明（67) (實施例3 - 1 ) ，市售，銀超微粒+分散液(商品名 子Perfect Sllba真空冶金（股）），具體而 微粒子1 0 0質量份、做焱^ I…—丄 』π 3另跟 U為烷基胺之十二烷胺1 5質量份、做 為有機溶劑n口口醇75質量份《平均粒徑8nm之銀 分散液。 屬糊為對於前述銀微粒子之分散液，於銀微粒 =母100¾、罝份，添加做為有機磷酸酯之二苯磷酸酯2〇質 置份，做為熱硬化性樹脂之酚醛型笨酚樹脂 (股）製、PL-2211)5質量份。對於將並、日人从 ；； 製之導電性金屬糊，分別以金V罩 刀⑴以至屬卓於玻璃基板上塗佈成膜 :二：、：1= 2〇mm之大小’且確認其表面狀態(凝集 狀悲）後，以150 Cx 30分鐘+ 21(rc>< 6〇分鐘硬化。又， 外’於導電性金屬糊中’加入觸變劑或稀釋溶劑（曱苯）， 亚調整其黏度至約8〇Pa .s，以不銹銅#5〇〇筛 間:25/25…並以上述之硬化條件下硬化，且 评價其印刷性。 表3-1中，合併示出導電性金屬糊之組成 面狀態（凝集狀態）、所得熱硬化物之比電阻、及、黏产 整至約SGPa .s時之印刷性的評價結果。肖，上述導電^ 金屬^中所含有之胺化合物；十二燒胺、及有機鱗酸酉旨； 一本％酸酯之比率為以每丨個胺基，以有機磷酸酯丨分子之 比例。 (實施例3-2)

C:\專利案件總檔案\9〇\9〇丨23742\9〇123742(替換H.ptc第72頁 591095 修正 案號 9012374^ 五、發明說明（68) 利用市售之銀超微粒 子Perfect Sllba真空；/刀二二（商品名：獨立I散 微粒子1〇。質量份、做二;匕？ ’具體而言’利用含有銀 為有機溶劑之結品醇之十—烷胺15質量份、做 分散液。 子75貝1份之平均粒徑之銀微粒子 導電性金屬糊為對於前述銀微 子每100質量份，添加做 刀//夜於銀微粒 質量份，做為熱硬化性f ”、、” 、本〜-义-水合物1 5. 4 (股）製、⑴5 f 型苯紛樹脂（群榮化學 製之導電性金屬糊，分：以八對屬置將/混合後’攪拌所調 厚50 、縱橫l〇x 20m 〜、、玻璃基板上塗佈成膜 狀態）後，以150tx 30分鐘+ 21(rc 其表面狀態（凝集 υ刀在里+ 2 1 0 c X 6 0分鐘硬化。又，£ 外’於導電性金屬糊中，加入觸變劑 並調整其黏度至瞻a.s，以不錄鋼#5 二;；’ 刷成線/空間=25/25㈣，並以上述之硬 師版/ 評價其印刷性。 丁 r更化且 表3-1中，合併示出導電性金屬糊之組成、塗佈後之表 面狀態（凝集狀態）、所得熱硬化物之比電阻、及、黏度調 整至約80Pa · s時之印刷性的評價結果。尚，上述導電性 金屬糊中所含有之胺化合物；十二烷胺、及磺酸；對曱苯 石黃酸-水合物之比率為以每丨個胺基，以磺酸1分子之比 例0

591095 ^11^90123742 五、發明說明（69) (表 3- 1 ) 曰 二苯磷酸酯 "W甲苯 '~S電阻 (1 X10'5Q · cm) nj 實施例3-1 2_ --—---- 印刷性 i施例3-2 15 ~ 18 ' —------- j上之可性 4.5 ------- 屬、料、加上平均粒徑丨〇 〇 nm以 之金 電性媒體，且其表面為以含有氮、^屬==子做為導 經由此些原子所具有之獨立雷子斟原子、且具有 超微粒子中所含之金屬元素呈配位性鍵ί之 土 1上化合物予以覆被之狀態上，於入右Α枯0 之樹脂成A、加熱時與前述含氮、氧硬化 反應性之化合铷士八 ，，， A石爪原子之基具有 機酸、及一種以上：有：：：有機之酸酐或其衍生物或有 於室溫附近保管時組成物中均句分散， 原子之化“成：c為經由含氮、氧、或硫 塗佈後，於低溫下加熱硬化時，含了集。另一方面， 合物所構成之覆被層，、經由金前述二b或硫原子之化 基具有反應性之化合物成分，、例如，：機=、或硫原子之 物或有機酸之反應、除去， 八J機之酸酐或其衍生 溫煅燒。其結果，可做為刺田入=孟屬超微粒子彼此間低 刷性良好，且加上：屬超微粒子之微細圖型印 且表面形狀平滑，X，可形：：φ煅燒時，密合力良好， 電路印刷用之低溫燒結型導性^卩^且微細電路之高密度 电丨王金屬糊。

C：傳利案件總檔案^0_23742\90123742(替換)-l.ptc 第74頁 MM® 591095 92, L -3 替換頁 案號 90123742

C:\專利案件總檔案\90\90123742\90123742(替換)-l.ptc 第 75 頁

Claims (1)

1. 月 曰 修正 替換修正 + Λ V減 六 導電性金屬;:…’其 6亥導電性A 、 均勻分散之^ 相為含有清漆狀之樹脂組成物、和於其中 成， I屬填料及微細平均粒徑之金屬超微粒子所構 經 别述金屬、 ， 、；斗為於0· 5〜2〇 #πι之範圍中選擇其平均粒 别述微細 中，擇其ϊ均徑之金屬超微粒子為於〗〜100nm之範園 經由此g2面為以含有氮、氧、或硫原子、且具有 做為可與金屬^ ，立電子對而可配位性鍵結之基， %t;:重以上化合物予以覆二 性鍵結之 、或硫原d;超::粒子〗〇。質量份，該具有含氮、氧 量份， 基之-種以上之化合物總和含有0.〗〜60J 成分:〔對於前述ΐ iU物？含：做為有機黏合劑的樹辟 :加熱時’與此之基之化合物， 合物成分，及至少一種以上J子之基具有反應性之化 前述金屬填料及微細平均粒』3 ’ 100質量❾，含有前述清漆狀之:二屬/微粒子總和每 份。 树月曰、、且成物5〜1 〇 〇質量 2.如申請專利範圍第1項之導電性金屬糊，其中對於前 c:\專利案件總檔案\90\90123742\90123742(替換)-].ptc 第頁 六、申請專利範圍 述具有含氮、 此含氮、氧、 有有機之酸軒 3 ·如申請專 均粒徑之金屬 銥、锇、鎢、 以上之金屬所 4·如申請專 均粒徑之金屬 粒徑。 5. 如申請專 之樹脂組成物 由熱硬化性樹 6. 如申請專 有含氮、氧、 有一個以上終 7. 如申請專 上具有一個以 8 ·如申請專 屬填料與微細 述微細平均粒 1 00 0質量份之 9· 一種導電 於調製清漆 -S^J0123742 月 曰 修正 氧、或 或硫原 或其衍 利範圍 超微粒 蛇、鉍 形成之 利範圍 超微粒 利範圍 中所含 脂中選 利範圍 或硫原 端胺基 利範圍 上終端 利範圍 平均粒 徑之金 範圍中 性金屬 狀之樹 、子之基之化合物，於加熱時’與 <基具有反應性之化合物成分為含 生物或有機酸。 第1項+、铪 τ 、貝之導電性金屬糊，其中微細平 子為以銀 鉛 金、銅、翻、把、釕、 銦、锡、鋅、鈦中之至少一種 金屬超微粒子。 帛1 j苜 、之導電性金屬糊，其中微細平 為於2〜lOnm之範圍中選擇其平均 % ] 、 之、、之導電性金屬糊，其中清漆狀 做為有機黏合劑機能之樹脂成分為 擇。 =1項之導電性金屬糊，其中前述具 之基之化合物，為選擇一種以上具 之胺化合物。 第6項之導電性金屬糊，纟中一種以 二土之胺化合物為包含烷基胺。 ΐ1項之導電性金屬糊，其中前述金 :之金屬超微粒子之含有比率 屬超微粒子每10質量份，於(Μ〜 遠擇金屬填料。 糊之製造方法，其特徵為 脂組成物中’均勻分散金屬填料及微

   獅

   C:\專利案件總檔案\90\90】23742\90123742(替換)-].ptc第77頁

   ^91095 曰 修正 皇號 9fim7/|Q 六、申請專利範圍 、、、平均粒佐之金屬超微粒子… 前述微細平岣粒栌> a s i冓成之導電性金屬糊時， τ 5粒從之金屬超微粒 中•選擇其平均粒徑， 子為於1〜lOOnm之範園 使用金屬超微粒子表 A 具有經由此些原子：或石-原子、且 基，做為可盥卜卜相人ρ 電子對而可配位性鍵結之 .. /、矢員孟屬超微粒子中所含之今属分去呈 性鍵結之基之-種以上化合物予以二：以；素；配位 以上夕古她、、〜+丨丄 復溉之狀悲下，於一錄 此時，視t: i散而成之金屬超微粒子之分散液’ 述全屬赶述金屬超微粒子之分散液為相對於前 I i屬起从粒子100質量份，調製 、月J 4爪原子之基之一種以上化合物她釦n ]以所曰 之組成， 奶〜和〇 · 1〜6 0質量份 相對於前述金屬超微粒子之分散液， 之：ΐ 5狀f:脂組成物中所含之做為有機黏合劑機能 成刀’相對於前述具有含氮、a、或硫原子之基之 化5物，於加熱時，與此含氮、氧、或硫原子且 ί性i: ΐ ΐ成分’及’視需要，將有機溶劑混：:、攪 ^作成清漆狀之樹脂組成物，於其中，前述金屬超微粒 子為均勻分散成為糊狀之混合物， 更且，於前述糊狀之混合物中，加入平均粒徑為於〇. 5 〜20 am之範圍中選擇之金屬填料，並均勻混合作成糊， 此時’前述金屬填料及微細平均粒徑之金屬超微粒子總 和’每1 00質量份’將前述清漆狀之樹脂組成物的含有比 率調製至5〜1 0 0質量份並作成糊。

   C:\專利案件總檔案\90\90123742\90123742(替換)-l.ptc 第 78 頁 591095 皇號 9012£7£9^^ 修正 六、申請專利範® "---月卫 】〇·如申請專利範園第、 〜 其中對於前述具有含氮、、之導電性金屬糊之製造方法， 加熱時’與此含氮、氧、：：：：原子之基之化合物，於 物成分為有機之酸酐或其ί = 2基具有反應性之化合 η.-種導電性金屬糊//二或/機酸。 該導電性金屬糊為含 ^特倣為 均勻分散之微細平均粒押二，之樹脂組成物，和於其中 前述微細平均粒徑之^ 1屬超微粒子所構成，、 中選擇其平均粒徑，“ 3微粒子為於1〜io〇nm之範圍 金屬超微粒子表面A ,、，人 經由此些原子所具有二獨I^ ί對=;或硫原子、且具有 做為可與金屬超微粒子中所含之』】可=位性鍵結之基’ 基之一種以上化合物予以覆被， 兀素呈配位性鍵結之 前述清漆狀之樹脂組成物為含有做 成分，對於該具有含氮、氧、或硫原子之Α::Ϊ:樹脂 加熱時，與此含氮、氧、或硫原子之 $ =物，於 物成分，及至少-種以上之有機溶劑/、有反應性之化合 "相對於前述金屬超微粒子100質量份，前述具 广、 ，二或硫原子之基之一種以上化合物總和為含有 質量份。 * 1 2·如申請專利範圍第η項之導電性金屬糊，其中對於 前述具有含氮、氧、或硫原子之基之化合物，於加熱時、， 與此含氮、氧、或硫原子之基具有反應性之化合物成分為 含有有機之酸酐或其衍生物或有機酸。 ^ C:\專利案件總檔案\90\90123742\90123742(替換)-l.ptc 第 79 頁 591095 皇號9012， 六、申請專利範圍 申明專利範圍第11項之導電性金屬糊，其中微細 平均粒徑之金屬超微粒子為以銀、金、銅、翻、纪、釘、 銀、锇、鎢、鉈、鉍、鉛、銦、錫、鋅、鈦中之至少一種 以上之金屬所形成之金屬超微粒子。 、/14.,,如_申請專利範圍第11項之導電性金屬糊，其中微細 平句粒拴之生屬超微粒子為於2〜1 0 n m之範圍中選擇其平 均粒徑。 1 5.如申請專利範圍第〗丨項之導電性金屬糊，其中清漆 =^樹I曰組成物中所含之做為有機黏合劑機能之樹脂成分 為由熱硬化性樹脂中選擇。 16·_如^請^專利範圍第11項之導電性金屬糊，其中前述 '、有δ氮氧、或硫原子之基之化合物，為選擇一種以上 具有一個以上終端胺基之胺化合物。 、1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之導電性金屬糊，其中一種 以上具有一個以上終端胺基之胺化合物為包含烷基胺。 18. 一^種導電性金屬糊之製造方法， 方、调衣β漆狀之樹脂組成物中，均勻分散微細平均粒徑 之t屬超微粒子所構成之導電性金屬糊時， 刚述微細平均粒徑之金屬超微粒子為於1〜lOOnm之範圍 中選擇其平均粒獲， 豆使^孟屬起彳政粒子表面為以含有氮、氧、或硫原子、且 〃有、、二由此些原子所具有的獨立電子對而可配位性鍵結之 基’=為可與此類金屬超微粒子中所含之金屬元素呈配位 性鍵結之基之一種以上化合物予以覆被之狀態下，於一種 591095 號 90〗23742 θ 、申琦專利範圍 _ 乂上f有機溶劑中分散而成之金屬超微 ，時，視需要，前述金屬超微粒子之二，之分散液， 二金屬超微粒子1 00質量份，調製成含刀^散液為相對於矿 :、或硫原子之基之一種以上化合物 7述具有含氮、IJ 之且成， 、、“ π.1〜60質量份 j斜於前述金屬超微粒子之分散液， j述清漆狀之樹脂組成物中所含之、 化f成a，相對於前述具有含氮、義為有機黏合劑機能 D物，於加熱時，與此含氮、氣 、或硫原子之基之 … 硫原子之基具有反 正 之 應性之化合物成分，及，視需要，A项原子之基具 作成清漆狀之樹脂組成物，於其f機溶劑混合、攪 為均勻分散成為糊狀。 、Μ中’前述金屬超微粒 丨9·如申請專利範圍第18項之導 ^ ’其中對於前述具有含氮、氧电性金屬糊之製造方 物，於加熱時，與此含氮、氧、t硫原子之基之化合 之化合物成分為有機之酸野咬复二，原子之基具有反應性 一何生物或有機酸。 C:\專利案件總檔案\90\90123742\90123742(麵)-l.ptc 楚[—"" 弟81頁