JP2004111253A - 電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】導電性と耐久性とにすぐれ、かつ、塗布性、印刷性、充填性にも優れた電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および、この導電性組成物電気的接続部位に適用してなる信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】平均粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子粉と平均粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子粉と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子粉とを含む金属含有組成物にエネルギー付与して、任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている電子デバイスの電気的接続用導電性組成物を得る。この導電性組成物電気的接続部位に適用すれば信頼性の高い電子デバイスが得られる。
【選択図】 なし
【解決手段】平均粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子粉と平均粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子粉と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子粉とを含む金属含有組成物にエネルギー付与して、任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている電子デバイスの電気的接続用導電性組成物を得る。この導電性組成物電気的接続部位に適用すれば信頼性の高い電子デバイスが得られる。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子デバイスの電気的接続用導電性組成物およびその導電性組成物を用いた電子デバイスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、銀粉等の導電性粒子および樹脂を含有する金属含有組成物（導電性ペーストと呼ばれることもある）を塗布、印刷または充填し、硬化処理して導電性組成物となし、プリント配線板、電子部品等の電気回路（配線導体）やコンタクトホール充填部材を形成する方法が一般的に知られている。（たとえば、非特許文献１参照。）。
【０００３】
このような金属含有組成物を用いて形成される電気的接続部位では、導電性組成物中で銀粒子等の金属粒子間に物理的接触が生じ、形成された導電パスによって導電性が発現している。このため、導電性を上げるためには導電パスの形成が不可欠であり、導電パスの形成の点から、金属含有組成物中の導電フィラーの比率を上げることや、導電フィラーの形状を扁平状にし、フィラー間の接触をより大きくする試みが知られている（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかしながら、一般に金属含有組成物は粉体である導電性フィラーと樹脂、希釈剤等とによって構成されており、導電フィラー比率を上げすぎると、樹脂、希釈剤量が低下し、金属含有組成物自体が流動性を失ったり粉状となったりするため、塗布、印刷、充填が困難になる。また、扁平状や樹枝形状の導電性フィラーは球形状に比べてタップ密度が低下するため、金属含有組成物における添加濃度は、球形状の導電性フィラーに比べて低下する。更に、回路形成部分が微細になればなるほど金属含有組成物自体に対する流動性の要求は高度になるため、このような欠点は電子デバイスの小型化の動向とともにより顕著になってきている。
【０００５】
一方、金属含有組成物を加熱処理等して得られる導電性組成物よりなる回路やコンタクトホール中の電気的接続部位について、劣化の抑制、すなわち耐久性の向上が望まれている。回路やコンタクトホール中の導電性組成物よりなる電気的接続部位の劣化としては、導電性組成物中の構成材料の熱膨張係数が一様でなく、熱膨張／収縮を繰り返すうちに、電気的接続部位内に微細なクラックが生じ、導電パスが切断されることが知られている。
【０００６】
導電性組成物は導電フィラー同士を樹脂により固め、連結させているものであり、導電フィラー間の物理的接触により導電パスが形成されている。代表的導電性フィラーの材料である銅および銀の熱膨張係数が、それぞれ１７×１０−６℃−１、１９×１０−６℃−１であり、一般に使用されているエポキシ樹脂の熱膨張係数が５０×１０−６〜１００×１０−６℃−１であることを考慮すると、熱膨張／収縮のヒートサイクルに対し、フィラーの物理的接触だけに依存する従来の金属含有組成物では、本質的に耐久性の向上については限界があるといえる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−９２０２６号公報（段落番号００１６）
【０００８】
【非特許文献１】
「電子材料」，工業調査会，１９９４年１０月号，ｐ．４２−４６
【０００９】
【非特許文献２】
「ジャーナルオブゾルゲルサイエンステクノロジー（Ｊ． Ｓｏｌ−Ｇｅｌ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）」，（オランダ），クルーワーアカデミックパブリッシャーズ（Ｋｌｕｗｅｒ Ａｃａｄｅｍｉｃ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ），２００１年，第２２巻，ｐ．１５１−１６６
【００１０】
【非特許文献３】
津田椎雄，「電気伝導性酸化物」，増補第３版，裳華房，１９８７年７月２５日，ｐ．９−１１
【００１１】
【非特許文献４】
「透明導電膜の技術」，第１版，オーム社発行，１９９０年３月３０日，ｐ．５１
【００１２】
【非特許文献５】
「サーフェスサイエンス（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｓｃｉｅｎｃｅ）」，エルスヴィエアサイエンスパブリッシャーズ（Ｅｌｓｅｖｉｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ），１９９２年，第２６０巻，ｐ．１１６−１２８
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、導電性と耐久性とにすぐれ、かつ、塗布性、印刷性、充填性にも優れた電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および、この導電性組成物電気的接続部位に適用してなる信頼性の高い電子デバイスを提供することを目的とする。
【００１４】
本発明のさらに他の目的および利点は、以下の説明から明らかになるであろう。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様は、平均粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子粉（以下、「平均粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子粉」を「金属粒子粉Ａ」ともいう）と平均粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子粉（以下、「平均粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子粉」を「金属粒子粉Ｂ」ともいう）と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子粉（以下、「平均粒径が２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子粉」を「導電性粒子粉Ｃ」ともいう）とを含む金属含有組成物にエネルギー付与してなる、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物であって、
当該導電性組成物の任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている
電子デバイスの電気的接続用導電性組成物である。
【００１６】
本発明の第２の態様は、金属含有組成物中の金属粒子粉Ａの濃度をａ質量％、金属粒子粉Ｂの濃度をｂ質量％、導電性粒子粉Ｃの濃度をｃ質量％とした場合、
ａ：ｂが３：９７〜９０：１０の間にあり、
（ａ＋ｂ）：ｃが１００：０〜６０：４０の間にあり、
５０≦（ａ＋ｂ＋ｃ）≦９５である
上記態様１に記載の導電性組成物である。
【００１７】
本発明の第３の態様は、金属粒子と樹脂と、場合によっては導電性粒子とを含み、金属粒子と導電性粒子との総量に対し、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子との量割合が質量比で３：９７〜９０：１０の間にあり、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とを合計で６０〜１００質量％の割合で含み、２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子を４０〜０質量％の割合で含む金属含有組成物にエネルギー付与してなる、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物であって、
当該導電性組成物の任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている
電子デバイスの電気的接続用導電性組成物である。
【００１８】
本発明の第４の態様は、金属粒子と樹脂と、場合によっては導電性粒子とを含む金属含有組成物において、当該金属含有組成物中に存在する固体粒子の動的光散乱による測定法による粒度分布のうち、２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域とにそれぞれピークが存在し、場合によってはさらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域にピークが存在する金属含有組成物にエネルギー付与してなる、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物であって、
当該導電性組成物の任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている
電子デバイスの電気的接続用導電性組成物である。
【００１９】
本発明の第５の態様は、前記金属含有組成物において、
金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとが、それぞれ、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と当該元素を含む合金粒子との少なくともいずれか一つを含み、
導電性粒子粉Ｃが存在する場合には当該導電性粒子粉Ｃが、
Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と、
当該元素を含む合金粒子と、
Ｉｎ，Ｒｕ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｓｎからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素を含む導電性酸化物粒子と、
グラファイト、グラファイト構造を有するカーボン化合物およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の導電性カーボン化合物と
の少なくともいずれか一つを含む、上記態様１または２に記載の導電性組成物である。
【００２０】
本発明の第６の態様は、前記金属含有組成物において、
粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とが、それぞれ、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と当該元素を含む合金粒子との少なくともいずれか一つを含み、
２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子が存在する場合には当該導電性粒子が、
Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と、
当該元素を含む合金粒子と、
Ｉｎ，Ｒｕ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｓｎからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素を含む導電性酸化物粒子と、
グラファイト、グラファイト構造を有するカーボン化合物およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の導電性カーボン化合物と
の少なくともいずれか一つを含む、上記態様３または４に記載の導電性組成物である。
【００２１】
本発明の第７の態様は、樹脂が、エポキシ系硬化性樹脂、フェノール系硬化性樹脂、メラミン系硬化性樹脂、シリコーン系硬化性樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリアミドおよびポリベンゾイミダゾールからなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂とを含む、上記態様１〜６のいずれかに記載の導電性組成物である。
【００２２】
本発明の第８の態様は、上記態様１〜７のいずれかに記載の導電性組成物を、ビアホール、スルーホールおよび配線からなる群から選ばれた少なくとも１種の電気的接続部位に適用してなる電子デバイスである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図、表、実施例等を使用して説明する。なお、これらの図、表、実施例等および説明は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。本発明の趣旨に合致する限り他の実施の形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。図中、同一の要素については同一の番号を使用する場合がある。
【００２４】
本発明において使用する金属含有組成物は、金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂと樹脂とを含むペースト状の組成物である。
【００２５】
本発明において使用する金属含有組成物は、適度な粘性を有するペーストとすることができ、５０μｍ以下の直径の微細なビアホールなどにも十分充填が可能になり、塗布、印刷等により、線幅が２０μｍ以下の微細な回路配線も良好に形成可能になる。金属含有組成物の粘度としては、たとえば、取り扱い性、塗布性、印刷性、充填性の良好な１０〜２０００ｄＰａ・ｓのペーストを容易に作製することができる。
【００２６】
本発明において使用する金属含有組成物は、ビアホールへの充填、配線パターンの形成後、エネルギーを付与し、硬化性樹脂を硬化させ、熱可塑性樹脂であればそれを軟化または溶融させて導電性組成物とするが、その際粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子に表面融解が生じる。なお、このレベルの微細粒子では、粒度分布がシャープであるため、実際には、金属粒子粉Ａに表面融解が生じると考えても不都合はない。
【００２７】
なお、以下においては、金属含有組成物に含まれる樹脂として、主に、硬化性樹脂または硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との組み合わせについて説明したが、本発明に係る金属含有組成物に含まれる樹脂としては、熱可塑性樹脂のみの場合もあり得る。このように熱可塑性樹脂のみを使用する場合には、本発明の趣旨に反しない範囲で、たとえば「硬化」は「固化」に、「硬化組成物」は「固化組成物」に読み替えることになる。
【００２８】
この時、その融解部分の近傍に金属粒子粉Ｂがあると、エネルギーが付与された場合、金属粒子間の連結が加速度的に生じ、金属粒子粉Ｂを巻き込みながら金属結合体が自己成長を始める。この自己成長機構は、金属粒子粉Ａの金属粒子の表面エネルギーが安定な状態になった段階で終了する。
【００２９】
金属粒子の表面融解は粒子表面元素の異常格子振動によって起こり、平均粒径が小さく、表面原子比率が高ければ高いほど表面溶融温度が低下する。表面原子比率（粒子全体の原子のうちで粒子表面に存在する原子の比率）については、計算上、直径１０ｎｍの粒子で２０％、直径２０ｎｍの粒子で１０％、直径７０ｎｍの粒子で３％以下となる。この影響で、銀の場合、バルク体の融点は９６１℃であるが、直径１０ｎｍの粒子の場合１６０℃前後で表面溶融が観測される。（たとえば、非特許文献２参照。）。
【００３０】
このとき、金属含有組成物中に金属粒子粉Ｂがなく、金属粒子粉Ａと樹脂とのみで金属含有組成物を調製した場合には、その中に存在する金属粒子が微細なため、粒子間の連結が不充分となることが多い。また、粒子間の金属結合を起こりやすくするため、金属粒子粉Ａと溶媒とで流動性の高いペースト状の金属含有組成物を調製した場合には、粒子間の連結は改良されるものの、溶媒の沸点以上まで加熱する必要があり、工程コストが高くなり、かつ、他電子部品の品質低下を招く恐れが大きい。このような挙動は、たとえば微細Ａｇ粒子で容易に観察することができる。
【００３１】
更に、金属粒子粉Ａと平均粒径が２０００ｎｍを超える大きな金属粒子粉と樹脂とのみでペースト状の金属含有組成物を調製した場合には、金属粒子粉Ａの表面溶融が生じた後に、平均粒径が２０００ｎｍを超える大きさの金属粒子粉を巻き込みながらの自己成長が生じにくい。これは、微細な金属粒子の表面溶融が、表面に存在する原子の異常格子振動に依存しているためであり、微細金属粒子に表面溶融が生じた後、平均粒径が２０００ｎｍを超える大きさの大粒子粉に結合し、表面原子比率が著しく低下し、溶融現象が停止するからである。
【００３２】
本発明において使用する金属含有組成物では、微細金属粒子近傍に金属粒子粉Ｂの粒子を配することにより、微細金属粒子が表面溶融した後、金属粒子粉Ｂに結合した段階でもその結合体自体が未だ十分に大きくないため、表面エネルギー的に安定になっておらず、更にその近傍に存在する粒子を巻き込みながら自己成長を続けることができると考えられる。
【００３３】
自己成長のメカニズムは必ずしも明らかではないが、粒子サイズによるナノオーダー粒子の表面融解の効果、溶融部分の空間的な濃度勾配、およびそれに伴う温度の局部的勾配に起因すると考えられる。従って、形状的には等方的な形状であるよりも異方的形状となりやすく、結果として、針状形状、樹枝形状等の形状になると考えられる。このようにして、生成した導電性組成物の断面を見ると、球状粒子のみを使用した場合でも、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状等が新たに生じたことが観察されるようになる。針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状等が新たに生じたことは、金属粒子粉Ｂとして針状形状、樹枝形状、いがぐり形状等を有するものを使用した場合にも、導電性組成物の断面における形状が、金属含有組成物中における形状とは異なることで容易に知ることができる。
【００３４】
なお、このような針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状等は粒子間の連結の結果である。従って、ヒートサイクルを受けた場合にも、電気的接続部位内に微細なクラックが生じたり、導電パスが切断されたりすることが防止できることになる。
【００３５】
ここで、針状形状は、図１〜６に例示するように、棒状または針状の形状１を意味する。図５，６に示すような幅広のものも存在する。
【００３６】
樹枝形状は、折れ曲がった棒状または針状の形状や、図７，８に例示するように３つ以上に分岐した形状２を意味する。
【００３７】
いがぐり形状３は、図９〜１２に例示するように、固まり形状から、棒状または針状の形状１が、ひとつ以上突き出している形状を意味する。なお、上記図中には空隙４が存在する場合もある。
【００３８】
図１３に示すように、不定形連結形状５は、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状等が連結して生じた形状と思われる。
【００３９】
針状形状、樹枝形状の折れ曲がり形状または分岐形状、いがぐり形状における突き出し形状のアスペクト比が３以上であることが好ましい。図１〜１２に示す、Ｌ１とＷ１との比がアスペクト比の例である。
【００４０】
長さ（Ｌ）は一様ではないため、アスペクト比は、そのもっとも大きな部位の値を採用している。図８のＬ１，Ｌ２のように長さ（Ｌ）が複数存在すると思われる場合は、大きい方を採用する。
【００４１】
幅（Ｗ）についても一様ではないため、図中のＷ２に示すような端部分の幅やＷ３に示すような微細な突起の幅ではない、もっとも大きな部位の値を採用する。
【００４２】
本発明において使用する金属含有組成物には、さらに導電性粒子粉Ｃを含めることができる。
【００４３】
導電性粒子粉Ｃがあると、金属含有組成物の硬化中に、金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとの自己成長機構によって形成される金属結合体によって、導電性粒子粉Ｃの粒子間を繋ぐことができるので、導電パスの形成の点から好ましい。導電性粒子粉Ｃ自体は自己成長をする必要がないため、金属、導電性酸化物、導電性カーボン化合物等を使用することができる。なお、本発明において、粒度分布や平均粒径は動的光散乱による測定法によって求められたものである。
【００４４】
本発明に係る、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物では、任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、上記したような、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている。この結果、本発明において使用する金属含有組成物に熱処理等のエネルギー付与を施して得られる電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、導電性と耐久性とにすぐれたものとなる。
【００４５】
金属含有組成物中の金属粒子粉Ａの濃度をａ質量％、金属粒子粉Ｂの濃度をｂ質量％、導電性粒子粉Ｃの濃度をｃ質量％とした場合、ａ：ｂが３：９７〜９０：１０の間にあり、（ａ＋ｂ）：ｃが１００：０〜６０：４０の間にあり、５０≦（ａ＋ｂ＋ｃ）≦９５であることが好ましい。（ａ＋ｂ）：ｃが１００：０〜６０：４０の間にあると上記自己成長が容易に起こりやすく、ｃが０（ゼロ）でない場合には金属粒子間の連結の促進が期待でき、ａ：ｂが３：９７〜９０：１０の間にあると、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状、不定形連結形状等が成長しやすく、５０≦（ａ＋ｂ＋ｃ）≦９５にあると、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状、不定形連結形状等の数が多く、導電性を確保しやすくなるからである。上記の条件を満足すると、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の特徴である、優れた導電性、耐久性、塗布性、印刷性、充填性がより高度に発揮される。
【００４６】
金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとは、それぞれ、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と当該元素を含む合金粒子との少なくともいずれか一つを含むことが好ましい。
【００４７】
これらの元素の金属の電気抵抗率（比抵抗）は、Ａｇ：１．６３μΩｃｍ，Ａｕ：２．２μΩｃｍ，Ｒｕ：７．３７μΩｃｍ，Ｐｄ：１０．５５μΩｃｍ，Ｐｔ：１０．４２μΩｃｍ，Ｒｅ：１８．７μΩｃｍ，Ｏｓ：９．１３μΩｃｍ，Ｉｒ：５．０７μΩｃｍ，Ｃｕ：１．６９μΩｃｍ，Ｎｉ：３０．６μΩｃｍ、Ｓｎ：１２．６μΩｃｍ、Ａｌ：２．６７μΩｃｍ，Ｚｎ：５．９６μΩｃｍ，Ｉｎ：９．０μΩｃｍ、Ｃｏ：６．２４μΩｃｍ，Ｗ：５．５μΩｃｍ，Ｍｏ：５．７μΩｃｍと低い値を示し、いずれも利用可能である。
【００４８】
本発明に係る金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとは、エネルギー付与時に流動性を有するペースト状の金属含有組成物中で、金属粒子同士が連結自己成長をすることが重要である。
【００４９】
金属の接合等の観点より、金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとは同一金属原子種もしくは自己成長を阻害しにくい金属の組合せであればよい。同一元素種の場合特に問題はなく、異なる元素種の組合せであったとしても、全率固溶体を形成する組合せであれば好ましい。たとえば、Ａｇ−Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｄ−Ａｕ，Ａｕ−Ｃｕ，Ｒｕ−Ｒｅ等の組合せがある。
【００５０】
また、全率固溶体を形成しない組合せであっても、金属粒子粉Ａの金属粒子に表面融解が生じ、金属粒子粉Ｂの金属粒子の表面に結合しやすい金属種の組み合わせであれば好ましい。
【００５１】
表面溶解した金属種が他の金属粒子へ結合する場合拡散機構を経ることになる。拡散機構によってある金属が異なる金属表面に移行するか否かは吸着エネルギー等から計算できることが知られている（たとえば、非特許文献５参照。）。そのため、これらに基づいて適宜決定することができる。
【００５２】
合金粒子の場合、金属の組合せにより金属単体の場合より電気抵抗率が悪化する場合もあり得るが、実験等で適切なものを容易に選択することが可能である。
【００５３】
たとえば、Ａｕ−Ａｇ（Ａｇ１０質量％）：１０．４μΩｃｍ，Ａｕ−Ｃｕ（Ｃｕ２０質量％）：１４．２μΩｃｍ，Ａｕ−Ｎｉ（Ｎｉ５質量％）：１３．２μΩｃｍ，Ａｕ−Ｐｄ（Ｐｄ４０質量％）：３２μΩｃｍ，Ａｇ−Ｃｕ（Ｃｕ２０質量％）：２．１μΩｃｍ，Ｐｔ−Ｎｉ（Ｎｉ１０質量％）：２７μΩｃｍ，Ｐｔ−Ｐｄ（Ｐｄ２０質量％）：２８μΩｃｍ等を挙げることができる。
【００５４】
本発明に係る導電性粒子粉Ｃは、導電性を有する粒子の粉を意味する。粒子の電気抵抗率が１５０μΩｃｍ以下であることが好ましい。従って金属粒子以外の物質の粒子も導電性粒子の範疇に属する。
【００５５】
導電性粒子粉Ｃとしては、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と、当該元素を含む合金粒子と、Ｉｎ，Ｒｕ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｓｎからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素を含む導電性酸化物粒子と、グラファイト、グラファイト構造を有するカーボン化合物およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の導電性カーボン化合物との少なくともいずれか一つを含むことが好ましい。
【００５６】
導電性酸化物の場合、組成、結晶構造、酸素欠損状態などに起因し、固有の定まった電気抵抗率はないが、一般には以下の値が知られている（たとえば、非特許文献３，４参照。）。たとえばＳｎがドープされたインジウム酸化物のＩＴＯ：４３μΩｃｍ、酸化錫：７５μΩｃｍ、酸化ルテニウム：４０μΩｃｍ、酸化オスミウム：６０μΩｃｍ、酸化イリジウム：５０μΩｃｍ、酸化レニウム：１００μΩｃｍであり、いずれも利用可能である。
【００５７】
導電性カーボン化合物のうち、グラファイトは六方晶系の６角板状の扁平な結晶で炭素６員環が層状構造を形成しており、層面内の電気抵抗率は４０μΩｃｍ程度であり、利用可能である。また一般に販売されている導電性カーボンのうちでもグラファイト構造が結晶中に１部形成されているものがあり、導電性が高く利用可能である。
【００５８】
カーボンナノチューブは前記グラファイトのシートが筒状に形成された形状をしており、構造上境界条件が発生し、ｔｕｂｅ（ｎ，ｍ）：キラルベクトル表示（グラフェンシートからの構造を規程した場合の表示方法）において，２ｎ＋ｍ＝３となる場合、金属的性質を有するため好ましい。また、形状的にアスペクト比が著しく高いため、導電パスの形成の点からも利用可能である。
【００５９】
従来の導電性組成物が導電性フィラーの物理的な接触で導電パスを形成していたのと異なり、本発明では粒子が硬化物中で樹脂の架橋固着作用によらず、相互に結合した状態を形成しているため、結合が強固であり、導電性も高い。また、その結合した形態が、予め金属含有組成物中に存在していた粒子の形態と異なり、アスペクト比が大きく変化した状態であり、相互にネットワークを形成しやすいため、熱膨張／収縮等のヒートサイクル時の構造安定性にも寄与する。
【００６０】
なお、本発明に係る、金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂと、場合によってはさらに導電性粒子粉Ｃとを含む電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物と同等の効果は、粒子の混合状態で考えた場合、金属粒子と樹脂と、場合によっては導電性粒子とを含み、金属粒子と導電性粒子との総量に対し、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子との量割合が質量比で３：９７〜９０：１０の間にあり、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とを合計で６０〜１００質量％の割合で含み、２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子を４０〜０質量％の割合で含む金属含有組成物で実現できることが判明した。
【００６１】
すなわち、このような場合に得られる電子デバイスの電気的接続用導電性組成物においても、任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、上記したような、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じるようにすることができる。
【００６２】
金属粒子と導電性粒子との総量に対し、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子との量割合が質量比で３：９７〜９０：１０の間にあると、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状、不定形連結形状等が成長しやすく、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とを合計で６０質量％以上含むと、金属粒子の自己成長が容易に起こりやすくなり、２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子が４０質量％以下の割合で存在すると、金属粒子間の連結が促進されるからである。なお、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子と２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子との合計は、金属含有組成物中、５０〜９５質量％であることが好ましい。
【００６３】
上記の条件を満足すると、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の特徴である、優れた導電性、耐久性、塗布性、印刷性、充填性が高度に発揮される。
【００６４】
また、金属含有組成物中に存在する固体粒子の粒度分布の観点から見ると、金属粒子と樹脂と、場合によっては導電性粒子とを含む電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物において、当該金属含有組成物中に存在する固体粒子の動的光散乱による測定法による粒度分布のうち、２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域とに、それぞれピークが存在し、場合によってはさらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域にピークが存在する金属含有組成物でも同様の効果を実現することができる。
【００６５】
すなわち、このような場合に得られる電子デバイスの電気的接続用導電性組成物においても、任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、上記したような、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じるようにすることができる。
【００６６】
なお、２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域に存在する粒子としては、実質的に金属粒子からなっていることが好ましい。
【００６７】
ここで、金属含有組成物中に存在する固体粒子の粒度分布とは、金属粒子、導電性粒子以外に他の固体状の粒子が存在する場合には、そのような固体粒子を含めて、全固体粒子としての粒度分布を意味する。
【００６８】
２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域とに、それぞれピークが存在すると、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状、不定形連結形状等が成長しやすく、また金属粒子の自己成長が容易に起こりやすくなり、さらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域にピークが存在すると、金属粒子間の連結が促進されるからである。このような条件を満足する場合にも、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の特徴である、優れた導電性、耐久性、塗布性、印刷性、充填性が高度に発揮される。
【００６９】
なお、このような場合、金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂと、場合によっては導電性粒子粉Ｃとの組み合わせのときと同様、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とが、それぞれ、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と当該元素を含む合金粒子との少なくともいずれか一つを含み、２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子が存在する場合には当該導電性粒子が、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と、当該元素を含む合金粒子と、Ｉｎ，Ｒｕ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｓｎからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素を含む導電性酸化物粒子と、グラファイト、グラファイト構造を有するカーボン化合物およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の導電性カーボン化合物との少なくともいずれか一つを含むことが好ましい。
【００７０】
本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物を作るためのエネルギー付与方法としては、加熱、紫外線照射、Ｘ線照射、電子線照射、超音波照射のいずれか少なくとも一種の方法を使用することができる。加熱方法としては、温風加熱、熱輻射等の方法が利用可能である。加熱温度および処理時間は実際に求められる特性に基づいて適宜決定できる。
【００７１】
紫外線照射方法としては、２５４ｎｍを主波長とする低圧ＵＶランプや３６５ｎｍを主波長とする高圧ＵＶランプの使用が可能である。エネルギー的には短波長の紫外線が高エネルギーであるが、照射時間等との兼ね合いで適宜決定することが好ましい。また、紫外線エネルギーを樹脂成分の硬化によりよく利用するため、紫外線に反応し、硬化させる硬化開始剤を金属含有組成物に添加することも可能である。Ｘ線、電子線も高エネルギー放射線であり、エネルギー付与の観点より使用可能である。特に電子線の場合、照射部のみ短時間で熱エネルギーを付与できるため好ましい。また、超音波照射により金属含有組成物内部での粒子および樹脂を振動させ、熱エネルギーを発生させることで硬化させることも可能である。超音波照射の場合、未硬化の金属含有組成物中で気泡を発生させ、この気泡の開裂時の熱エネルギーを利用して硬化させることも可能である。
【００７２】
本発明に用いる樹脂は、金属含有組成物が硬化する前段階で金属含有組成物に流動性を付与し、硬化終了段階で樹脂同士が固化した状態であるものであればよく、熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂が好ましいが、熱可塑性樹脂等を併用または単独に使用してもよい。本発明の趣旨に反しない限り他の樹脂を含んでいてもよい。また樹脂自体が固体の場合、有機溶媒、反応性希釈剤中に溶解したものでもよい。
【００７３】
硬化性樹脂としては、エポキシ系硬化性樹脂、フェノール系硬化性樹脂、メラミン系硬化性樹脂およびシリコーン系硬化性樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種の硬化性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリアミドおよびポリベンゾイミダゾールからなる群から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂が好ましい。
【００７４】
本発明において使用する金属含有組成物には、本発明の趣旨に反しない限り、上記以外の金属粒子や導電性粒子、各種の添加剤等を共存させてもよい。添加剤等としては、エネルギー線硬化や熱硬化等の硬化開始剤や硬化促進剤、増感剤、増粘剤、強度補強剤等を挙げることができる。
【００７５】
本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、回路基板等の電子デバイスの電気的接続部位であるビアホール、スルーホールおよび配線等に利用すると効果が大きい。具体的には、（１）プリント配線板のスルーホールに充填、硬化、表面研磨を行うことで各層間の回路の接続を行う部位、（２）プリント配線板でのレーザービアやフォトビア等で作られる非貫通孔に、充填、硬化、表面研磨を行うことで各層間の回路の接続をする部位、（３）半導体の裏面接続用の貫通孔に、充填、硬化、表面研磨を行うことで回路の接続を図る部位、（４）半導体の放熱用非貫通孔に充填し、硬化する部位、（５）半導体パッケージやプリント配線板において金属含有組成物を印刷し、硬化することで形成されるバンプと呼ばれる突起状の電極部位、（６）プリント配線板の層間接続において内層材の回路上に印刷、硬化により形成される導電性円錐状突起部位、（７）プリント配線板や半導体パッケージの部品の実装時に用いられるハンダ接続の代替として用いられる電気的接続部位、（８）印刷配線板として、導体回路を印刷硬化することにより形成される導体回路部位、（９）部品を内臓したプリント配線板の場合においてレーザーなどを用いて部品の電極に達する非貫通孔を設け、その非貫通孔に充填し、硬化研磨し、部品電極との接続を図る部位への適用を挙げることができる。
【００７６】
これらの半導体デバイスは、たとえば次のようにして作製することができる。
【００７７】
内層銅電極部位を形成してあるプリント基板にレーザー光を照射し、プリント基板内部の銅電極部分まで、孔を空け、レーザー光により溶解蒸発したプリント基板材料である絶縁性樹脂残留物質を除去し、有底銅電極部位を具備してなる非貫通孔を備えたプリント基板を作製する。
【００７８】
ついで、この非貫通孔に前記金属含有組成物をスクリーン印刷にて充填する。この後、熱を付与することにより前記金属含有組成物を硬化させ、更にプリント基板面を研磨処理することにより、当該硬化物により生じていたプリント基板上の凹凸部位を無くし、プリント基板表面の平坦化を図る。
【００７９】
更に、このプリント基板表面に露出している硬化物部位表面に銅メッキ処理を行い電極を付与し、回路部分と接続を図る。
【００８０】
また、上記の銅メッキに代わり、当該金属含有組成物をスクリーン印刷し、熱硬化させ、導電回路（配線）を形成することもできる。
【００８１】
【実施例】
次に本発明の実施例及び比較例を詳述する。例１〜３１，３３，３５〜４１は実施例である。例３２，３４中の番号１〜２３は実施例であり、番号２４，２５は比較例である。以下においては、単に％と表示される場合、特に断らない限り、質量％を意味するものとする。Ｚ値とは遠心力場内の１点に作用する力の大小を比較するため、遠心加速度と重力加速度との比として定義した無次元数を意味する。以下の実施例で使用した測定や評価は下記の方法によった。
【００８２】
（粒径測定）
粉末をシクロヘキサンに添加し、日機装社製マイクロトラック９３４０−ＵＰＡを使用し、レーザー光を用いる動的光散乱法により測定した。
【００８３】
透過型電子顕微鏡による観察には日立製作所性透過型電子顕微鏡Ｈ−９０００を使用した。走査型電子顕微鏡による観察には日立製作所製走査型電子顕微鏡Ｓ−８００を使用した。
【００８４】
（硬化組成物の作製）
金属含有組成物の１００質量部に６質量部のイミダゾール系潜在性硬化剤を加え、１６０℃で６０分熱処理して硬化（架橋）組成物を得た。
【００８５】
なお、この硬化組成物は、本発明に係る導電性組成物の範疇に属するが、このことは、本発明に係る導電性組成物が上記条件で作製されたもののみを意味するものではない。上記態様に述べた本発明の要件を満たす限り、他のどのような条件で作製された硬化組成物であっても、本発明の範疇に属する。
【００８６】
（硬化組成物の断面観察）
金属含有組成物の熱処理で得た硬化組成物を切断し、０．１ｍｍ２の断面面積上にある金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状等の形状を、日立製作所製走査型電子顕微鏡Ｓ８００を使用し、５００倍、１０００倍、５０００倍、１００００倍のいずれかの倍率で観察した。
【００８７】
［例１］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｇ超微粒子粉を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１０００ｇに硫酸鉄（ＩＩ）七水和物１９４ｇとクエン酸三ナトリウム二水和物３６２ｇとを溶解した。これに１０％の硝酸銀水溶液６２５ｇを添加し撹拌した。添加直後にＡｇ超微粒子が生成した。
【００８８】
その後、この液を５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物に蒸留水１０００ｇを加え、再解膠を施した。
【００８９】
この解膠液に１８％のクエン酸三ナトリウム水溶液１００ｇを添加し、沈殿操作を行った。この沈殿物を含む液を５０００ｒｐｍで３分間遠心分離処理し、前記と同様な方法により沈殿固形物と上澄みとを分離し、得られた固形物に蒸留水５００ｇを添加した後に限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ａｇ固形分換算で９．８％のＡｇゾル液３７５ｇを得た。
【００９０】
このゾル液に５％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を３７５ｇ添加し、撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｇ超微粒子の粉末を得た。
【００９１】
この粉末の粒径を測定したところ、平均粒径は１０ｎｍであった。図１４には、その粒度分布を示す。図１５に例示する透過型電子顕微鏡により観察された観察像（５０万倍）もこの平均粒径によく一致していた。
【００９２】
［例２］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＰｄ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに硫酸鉄（ＩＩ）七水和物９７０ｇとクエン酸三ナトリウム二水和物１８００ｇとを溶解した。これに１％の硝酸パラジウム（ＩＩ）水溶液２０００ｇを添加し撹拌した。添加１０分後にＰｄ超微粒子が生成した。
【００９３】
その後限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｐｄ固形分換算で１．５％のＰｄゾル液５００ｇを得た。このゾル液に２％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し、撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｐｄ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【００９４】
［例３］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｕ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに塩化金酸を１０．４ｇ、ヒドロキシプロピルセルロース（平均分子量２５０００）を１ｇ溶解した。これに１．１２％濃度の水酸化カリウム水溶液９５０ｇおよび３６％濃度のホルムアルデヒド水溶液１５０ｇの混合物を添加し撹拌した。添加直後にＡｕ超微粒子が生成した。
【００９５】
その後、溶液を４０℃に加温し１時間撹拌して、さらに限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ａｕ固形分換算で１．２％のＡｕゾル液３００ｇを得た。
【００９６】
このゾル液に１％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｕ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【００９７】
［例４］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＲｕ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに塩化ルテニウム三水和物（Ｒｕ４０％）を１２．５ｇ溶解した。これに３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液１０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＲｕ超微粒子が生成した。
【００９８】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｒｕ固形分換算で１．５％のＲｕゾル液３１０ｇを得た。このゾル液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を２７０ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｒｕ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は５ｎｍであった。
【００９９】
［例５］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｇ−Ｐｄ超微粒子（合金）を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１０００ｇに硫酸鉄（ＩＩ）七水和物１９４ｇとクエン酸三ナトリウム二水和物３６２ｇとを溶解した。これに１０％の硝酸銀水溶液６２５ｇと１％の硝酸パラジウム（ＩＩ）水溶液２００ｇとの混合溶液を添加し撹拌した。添加直後にＡｇ−Ｐｄ超微粒子が生成した。
【０１００】
その後、溶液を５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離を行い、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物に蒸留水１０００ｇを加え、再解膠を施した。
【０１０１】
さらにこの解膠溶液に１８％のクエン酸三ナトリウム水溶液１００ｇを添加し、沈殿操作を行った。この沈殿物を含む溶液を５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、前記と同様な方法により沈殿固形物と上澄みを分離し、得られた固形物に蒸留水５００ｇを添加した後に、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、固形分換算で８．５％のＡｇ−Ｐｄゾル液８０ｇを得た。
【０１０２】
このゾル液に８％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を１６０ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｇ−Ｐｄ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１０３】
［例６］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＰｔ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに硫酸鉄（ＩＩ）七水和物９７０ｇとクエン酸三ナトリウム二水和物１８００ｇを溶解した。これに１％の塩化白金酸水溶液２０００ｇを添加し撹拌した。添加１５分後にＰｔ超微粒子が生成した。
【０１０４】
その後限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｐｔ固形分換算で１．５％のＰｄゾル液３００ｇを得た。このゾル液に５％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｐｔ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は８ｎｍであった。
【０１０５】
［例７］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＲｅ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに三塩化レニウム（Ｒｅ４０％）を１０．５ｇ溶解した。これに３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液１０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＲｅ超微粒子が生成した。
【０１０６】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｒｅ固形分換算で１．５％のＲｅゾル液１６０ｇを得た。このゾル液に５％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｒｅ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１０７】
［例８］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＯｓ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに三塩化オスミウム三水和物（Ｏｓ含有量６４％）を１０．５ｇ溶解した。これに３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液１０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＯｓ超微粒子が生成した。
【０１０８】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｏｓ固形分換算で１．５％のＯｓゾル液２８０ｇを得た。このゾル液に５％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｏｓ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１０９】
［例９］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＩｒ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに三塩化イリジウム水和物（Ｉｒ含有量５３％）を１０．５ｇ溶解した。これに３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液１０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＩｒｒ超微粒子が生成した。
【０１１０】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｉｒ固形分換算で１．５％のＩｒゾル液２００ｇを得た。このゾル液に５％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｉｒ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１５ｎｍであった。
【０１１１】
［例１０］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｕ−Ｒｕ超微粒子（合金）を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに塩化ルテニウム三水和物（Ｒｕ４０％）１２．５ｇと塩化金酸１０．４ｇとを溶解した。これに３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液２０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＡｕ−Ｒｕ超微粒子が生成した。
【０１１２】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ａｕ−Ｒｕ固形分換算で１．５％のＡｕ−Ｒｕゾル液３５０ｇを得た。このゾル液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｕ−Ｒｕ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１１３】
［例１１］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｕ−Ｐｄ超微粒子（合金）を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに塩化金酸１０．４ｇを溶解した。これに１％の硝酸パラジウム（ＩＩ）水溶液２０００ｇを添加し撹拌した。さらに、この混合溶液に、３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液２０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＡｕ−Ｐｄ超微粒子が生成した。
【０１１４】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ａｕ−Ｐｄ固形分換算で１．５％のＡｕ−Ｐｄゾル液３００ｇを得た。このゾル液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｕ−Ｐｄ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１１５】
［例１２］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｕ−Ａｇ超微粒子（合金）を次のようにして調製した。ガラス容器内で、カリウムによりｐＨを１３に調整したアルカリ性溶液１０００ｇに水酸化金１０．５ｇを溶解した。これに５％濃度の硝酸銀水溶液２００ｇを添加し撹拌した。さらに、この混合溶液に、クエン酸三ナトリウム二水和物３０ｇを添加し撹拌した。この溶液を９５℃まで加温し、撹拌したところ、Ａｕ−Ａｇ超微粒子が生成した。
【０１１６】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ａｕ−Ａｇ固形分換算で１．５％のＡｕ−Ａｇゾル液１００ｇを得た。このゾル液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｕ−Ａｇ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１１７】
［例１３］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＩｎ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに三塩化ルテニウム三水和物１２．５ｇを溶解した。この溶液を９０℃に加熱し、撹拌しながら、３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液２０００ｇを添加した。添加直後にＩｎ超微粒子が生成した。
【０１１８】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｉｎ固形分換算で１．５％のＩｎゾル液２５０ｇを得た。このゾル液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｉｎ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１１９】
［例１４］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＡｇ粒子を次のようにして調製した。比表面積が０．６ｍ２／ｇのＡｇ粉１０ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで２００分間解膠処理を行い、Ａｇ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に、３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し、撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離を行い、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｇ粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は９００ｎｍであった。走査型電子顕微鏡により観察された観察像もこの平均粒径によく一致していた。
【０１２０】
［例１５］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＲｕ粒子を次のようにして調製した。比表面積が０．１ｍ２／ｇのＲｕ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｒｕ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｒｕの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０００ｎｍであった。
【０１２１】
［例１６］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＮｉ粒子を次のようにして調製した。カルボニルニッケルの分解によって生成した比表面積が０．１４ｍ２／ｇのＮｉ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｎｉ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｎｉの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１５００ｎｍであった。
【０１２２】
［例１７］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＳｎ粒子を次のようにして調製した。アトマイズ法によって生成した比表面積が０．３ｍ２／ｇのＳｎ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｓｎ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｓｎの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１２００ｎｍであった。
【０１２３】
［例１８］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＡｌ粒子を次のようにして調製した。アトマイズ法によって生成した比表面積が０．１ｍ２／ｇのＡｌ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ａｌ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｌの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１５００ｎｍであった。
【０１２４】
［例１９］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＺｎ粒子を次のようにして調製した。アトマイズ法によって生成した比表面積が０．１ｍ２／ｇのＺｎ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｚｎ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｚｎの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１５００ｎｍであった。
【０１２５】
［例２０］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＷ粒子を次のようにして調製した。電解還元析出法によって生成した比表面積が０．１ｍ２／ｇのＷ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｗ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｗの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１９００ｎｍであった。
【０１２６】
［例２１］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＩｎ粒子を次のようにして調製した。電解析出法によって生成した比表面積が０．１ｍ２／ｇのＩｎ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｉｎ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｉｎの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１８００ｎｍであった。
【０１２７】
［例２２］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＣｕ粒子を次のようにして調製した。電解析出法によって生成した比表面積が０．２ｍ２／ｇのＣｕ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｃｕ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｃｕの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１５００ｎｍであった。
【０１２８】
［例２３］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＣｏ粒子を次のようにして調製した。還元析出法によって生成した比表面積が０．２ｍ２／ｇのＣｏ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｃｏ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を４５０ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｃｏの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１９００ｎｍであった。
【０１２９】
［例２４］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣとしてのＡｇ粒子を次のようにして調製した。比表面積が０．０２ｍ２／ｇのＡｇ粉１０ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで３０分間解膠処理を行い、Ａｇ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粒子を沈降させた。この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＡｇ粉末を得た。この粉末の平均粒径は５μｍであった。走査型電子顕微鏡により観察された観察像もこの平均粒径によく一致していた。
【０１３０】
［例２５］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣとしてのＲｕ粒子を次のようにして調製した。比表面積が０．０３ｍ２／ｇのＲｕ粉１０ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで３０分間解膠処理を行い、Ｒｕ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粒子を沈降させた。この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＲｕ粉末を得た。この粉末の平均粒径は１６μｍであった。
【０１３１】
［例２６］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣとしてのＣｕ粒子を次のようにして調製した。比表面積が０．０４ｍ２／ｇの電解析出法により生成されたＣｕ粉１０ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで３０分間解膠処理を行い、Ｃｕ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粒子を沈降させた。この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＣｕ粉末を得た。この粉末の平均粒径は２０μｍであった。
【０１３２】
［例２７］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣとしてのＩＴＯ（錫固溶型酸化インジウム）粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１０００ｇに塩化錫（ＩＶ）（無水）５ｇを加え溶解液とした。また、別の蒸留水１０００ｇに三塩化インジウム（無水）４０ｇを加え溶解液とした。この２種類の溶解液を混合した後、４０℃に保った１．１２％の水酸化カリウム水溶液中に混合液を滴下添加し、水酸化物を得た。この水酸化物を含有する溶液をさらに、９０℃に加温し６時間撹拌した。この加温処理により溶液中の水酸化物は凝集構造を形成した。
【０１３３】
得られた凝集構造を形成したインジウム−錫水酸化物から不純イオン分を脱塩操作により除去した後、窒素雰囲気下で８００℃で２時間焼成し、錫含有酸化インジウム粉を得た。得られた錫含有酸化インジウム粉１０ｇをｐＨ５．５に調整した硝酸酸性水溶液５０ｇに添加後、サンドミルで５分間解膠処理を行い、錫含有酸化インジウム固形分換算で１２％の錫含有酸化インジウム懸濁液４０ｇを得た。
【０１３４】
得られた懸濁液を、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粒子を沈降させた。この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＩＴＯ粉末を得た。この粉末の平均粒径は２μｍであった。
【０１３５】
［例２８］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣであるＡＴＯ（アンチモン固溶型酸化錫）粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１０００ｇに酒石酸カリウムアンチモニル５ｇを加え溶解液とした。また、別の蒸留水１０００ｇに塩化錫（ＩＶ）（無水）４０ｇを加え溶解液とした。この２種類の溶解液を混合した後、４０℃に保った１．５％の水酸化カリウム水溶液中に混合液を滴下添加し、錫−アンチモン水酸化物を得た。この水酸化物を含有する溶液をさらに、９０℃に加温し６時間撹拌した。この加温処理により溶液中の水酸化物は凝集構造を形成した。
【０１３６】
得られた凝集構造を形成した水酸化物から不純イオン分を脱塩操作により除去した後、大気雰囲気下で５５０℃で２時間焼成し、アンチモン含有酸化錫粉を得た。
【０１３７】
得られたアンチモン含有酸化錫粉１０ｇをｐＨ４．５に調整した硝酸酸性水溶液５０ｇに添加後、サンドミルで５分間解膠処理を行い、アンチモン含有酸化錫固形分換算で１６％のアンチモン含有酸化錫粒子ゾル液３５ｇを得た。
【０１３８】
得られた懸濁液を、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させた。この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＡＴＯ粉末を得た。この粉末の平均粒径は３μｍであった。
【０１３９】
［例２９］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣであるＲｕＯ２（酸化ルテニウム）粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１０００ｇに塩化ルテニウム三水和物（Ｒｕ４０％）を１２．５ｇ加え溶解液とした。４０℃に保った１．５％の水酸化ナトリウム水溶液中に、塩化ルテニウムの溶解液を滴下添加し、水酸化物を得た。この水酸化物を含有する溶液をさらに、９０℃に加温し６時間撹拌した。この加温処理により溶液中の水酸化物は凝集構造を形成した。
【０１４０】
得られた凝集構造を形成したルテニウム水酸化物から不純イオン分を脱塩操作により除去した後、大気下で８００℃で２時間焼成し、酸化ルテニウム粉を得た。得られた酸化ルテニウム粉５ｇをｐＨ５．５に調整した硝酸酸性水溶液５０ｇに添加後、サンドミルで５分間解膠処理を行い、酸化ルテニウム固形分換算で３％の酸化ルテニウム懸濁液４０ｇを得た。得られた懸濁液を、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させた。
【０１４１】
この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＲｕＯ２（酸化ルテニウム）粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０μｍであった。
【０１４２】
［例３０］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉Ｃであるカーボンナノチューブを次のようにして調製した。アーク放電法によって得られたカーボンナノチューブ（チューブ長さ０．５μｍ〜２５μｍ、直径０．３〜２ｎｍ）のカーボンナノチューブ粉１０ｇを３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のカーボンナノチューブ粉末を得た。この粉末の平均粒径は１９μｍであった。
【０１４３】
［例３１］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉Ｃであるグラファイト構造を一部有する導電性カーボンを次のようにして調製した。粒子中に一部グラファイト構造を有する導電性カーボン（商品名：ケッチェンブラック）の１０ｇを３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、グラファイト構造を一部有する導電性カーボンの粉末を得た。この粉末の平均粒径は３μｍであった。
【０１４４】
［例３２］
（電気的接続用金属含有組成物の調製）
前記記載の金属粒子粉末Ａと、金属粒子粉末Ｂと、樹脂と、場合によっては導電性粒子粉Ｃとを、表１の組成比率で混合し、自動乳鉢で１時間粗混練を行った。
【０１４５】
その後、３本ロールによる混練を６０分間実施し、さらに遠心脱泡装置で１時間脱泡処理を行い、電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物を調製した。
【０１４６】
番号１〜２３は、粘度が８００ｄＰａ・ｓ程度の範囲にあり、流動性に優れていた。
【０１４７】
なお、粒度分布を測定した結果、番号１〜２３の例は、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子の濃度と、粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子の濃度と、粒径が２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子の濃度とに関する、上記態様３の要件を満たしていた。
【０１４８】
また、これらの粒度分布には、番号３についての図１６の累積粒度分布の変曲点の位置からから理解できるように、２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域とにそれぞれピークが存在し、場合によってはさらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域にもピークが存在していた。
【０１４９】
［例３３］
（電気的接続用金属含有組成物の、塗布性、印刷性、充填性評価）
表１の番号１〜８について、スクリーン印刷により、深さ３０μｍ、直径５０μｍのビアホールを有する、線幅が１５μｍの配線パターンを作製したが、いずれも良好なパターンが得られた。
【０１５０】
［例３４］
（硬化組成物の評価）
図２７の側面図，２８の平面図に示すように、厚さ５．０ｍｍのガラスエポキシ基板に設けられた、２個の孔の組みごとに厚さ１５μｍの銅電極１０１で連結してなる孔径５０μｍ、深さ６０μｍのビアホール１０２に表１に示す組成の金属含有組成物のぺ一ストをスクリーン印刷法により充填し、上記「硬化組成物の作製」の条件に従い、処理し、硬化（架橋）組成物を適用した基板を得た。
【０１５１】
その後、研磨により基板上の余分なペ一ストを除去し、化学銅メッキ、電気銅メッキ、配線パターン化を順に行い、厚さ３０μｍの銅電極１０３を作製し、３０００孔が直列に連結したデージーチェーン回路基板を形成した。
【０１５２】
得られたデージーチェーン回路基板について、上記３０００孔の端同士の抵抗値を測定することにより、孔に充填された硬化組成物の抵抗値（初期抵抗値）を測定した。
【０１５３】
また、冷風吹き込み式恒温槽と吹き込み式熱風恒温槽とを使用し、デージーチェーン回路基板について、１サイクルが−６５℃×３０分と１２５℃×３０分との組み合わせよりなる冷熱衝撃試験を１０００サイクル実施した後、上記３０００孔の端同士の抵抗値を測定した。−６５℃×３０分と１２５℃×３０分との切り替えは自動的に行われ、１回の切り替えに要する時間は３秒／回程度であった。
【０１５４】
得られた初期抵抗値と冷熱衝撃試験後の抵抗値の変化率とを表２に示す。実施例は比較例に比し、いずれも導電性と耐久性とに優れていることが理解できる。
【０１５５】
なお、硬化組成物の抵抗値は、具体的には次のようにして求めた。
【０１５６】
（ａ）上記３０００孔の端同士の抵抗値をペーストが充填されている孔の数（３０００）で除して、１個のビア孔に埋められた硬化組成物の抵抗値を算出する。
【０１５７】
（ｂ）１個のビア孔あたりの抵抗値に、電気が流れる方向に垂直となる面の断面積（すなわち直径が５０μｍのビア孔の断面積）を乗じ、電気が流れる方向に平行となる方向の距離（すなわちビア孔の深さ方向の距離である６０μｍ）で除して、ビア孔一個に充填された硬化組成物の抵抗値を算出する。
【０１５８】
［例３５］
（硬化組成物の断面観察）
金属含有組成物の熱処理で得た、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物である硬化組成物を切断し、０．１ｍｍ２の断面面積上を観察した結果、図１〜１３に示したような、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状が観察された。図１７〜２０，図２９，３０は、日立製作所製走査型電子顕微鏡Ｓ−８００を使用して撮影した断面写真である。図１７は１０００倍、図１８は１００００倍、図１９は５０００倍、図２０，２９，３０は１００００倍の倍率で撮影した。
【０１５９】
［例３６］
図２１は上記（１），（２），（８）の例を示すモデル図である。図２１において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、絶縁性基板１６上に設けられた、導体回路を印刷硬化することにより形成された導体回路部位である配線パターン１１、内部に設けられた配線パターン１４、化学メッキ層１５で被覆されたスルーホール内の導電充填材１２、化学メッキ層１５で被覆された非貫通孔内の導電充填材１３として使用されている。
【０１６０】
［例３７］
図２２は上記（３），（４）の例を示すモデル図である。図２２において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、シリコンウエハー２１とパッシベーション膜２２とを貫通する、裏面接続用の貫通孔２３と放熱用非貫通孔２４とに使用されている。
【０１６１】
［例３８］
図２３は上記（５）の例を示すモデル図である。図２３において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、半導体パッケージ３１をプリント基板３４に実装する際におけるバンプ３２として使用されている。番号３３は封止材を表す。
【０１６２】
［例３９］
図２４は上記（６）の例を示すモデル図である。図２４において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、絶縁性基板１６上に設けられた配線パターン１１，内部に設けられた配線パターン１４の他に、配線パターン１１と配線パターン１４との間に設けられる導電性円錐状突起部位４１に使用されている。
【０１６３】
［例４０］
図２５は上記（７）の例を示すモデル図である。図２５において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、半導体パッケージ３１をプリント基板３４に実装する際における、金バンプ５１上のハンダ接続部５２におけるハンダの代替材料として使用されている。
【０１６４】
［例４１］
図２６は上記（９）の例を示すモデル図である。図２６において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、プリント基板３４上の配線パターン１１とプリント基板３４内の埋め込み受動素子であるキャパシタ６１の電極６２とを接続する非貫通孔内に充填された電気的接続材料６３として使用されている。
【０１６５】
【表１】
【０１６６】
【表２】
【０１６７】
【表３】
【０１６８】
【表４】
【０１６９】
【発明の効果】
本発明により、導電性と耐久性とにすぐれ、かつ、塗布性、印刷性、充填性にも優れた電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および、この導電性組成物電気的接続部位に適用してなる信頼性の高い電子デバイスが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】針状形状の金属結合体を例示するモデル図。
【図２】針状形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図３】針状形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図４】針状形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図５】針状形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図６】針状形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図７】樹枝形状の金属結合体を例示するモデル図。
【図８】樹枝形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図９】いがぐり形状の金属結合体を例示するモデル図。
【図１０】いがぐり形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図１１】いがぐり形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図１２】いがぐり形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図１３】不定形連結形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図１４】金属粒子粉ＡとしてのＡｇ微粒子粉の粒度分布図。
【図１５】金属粒子粉ＡとしてのＡｇ微粒子粉の透過型電子顕微鏡による観察像の写真。
【図１６】２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域と、さらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域とにピークが存在している様子を示す粒度分布図。
【図１７】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の断面写真。
【図１８】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の断面写真。
【図１９】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の断面写真。
【図２０】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の断面写真。
【図２１】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の使用例を示すモデル図。
【図２２】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の使用例を示すモデル図。
【図２３】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の使用例を示すモデル図。
【図２４】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の使用例を示すモデル図。
【図２５】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の使用例を示すモデル図。
【図２６】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の使用例を示すモデル図。
【図２７】硬化組成物の評価用基板の側面モデル図。
【図２８】硬化組成物の評価用基板の平面モデル図。
【図２９】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の断面写真。
【図３０】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の断面写真。
【符号の説明】
１ 棒状または針状の形状
２ ３つに分岐した形状
３ いがぐり形状
４ 空隙
５ 不定形連結形状
１１，１４
配線パターン
１２ スルーホール内の導電充填材
１３ 非貫通孔内の導電充填材
１５ 化学メッキ層
１６ 絶縁性基板
２１ シリコンウエハー
２２ パッシベーション膜
２３ 裏面接続用の貫通孔
２４ 放熱用非貫通孔
３１ 半導体パッケージ
３２ バンプ
３３ 封止材
３４ プリント基板
４１ 導電性円錐状突起部位
５１ 金バンプ
５２ ハンダ接続部
６１ キャパシタ
６２ 電極
６３ 電気的接続材料
１０１ （下部）銅電極
１０２ ビアホール
１０３ （上部）銅電極
【発明の属する技術分野】
本発明は電子デバイスの電気的接続用導電性組成物およびその導電性組成物を用いた電子デバイスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、銀粉等の導電性粒子および樹脂を含有する金属含有組成物（導電性ペーストと呼ばれることもある）を塗布、印刷または充填し、硬化処理して導電性組成物となし、プリント配線板、電子部品等の電気回路（配線導体）やコンタクトホール充填部材を形成する方法が一般的に知られている。（たとえば、非特許文献１参照。）。
【０００３】
このような金属含有組成物を用いて形成される電気的接続部位では、導電性組成物中で銀粒子等の金属粒子間に物理的接触が生じ、形成された導電パスによって導電性が発現している。このため、導電性を上げるためには導電パスの形成が不可欠であり、導電パスの形成の点から、金属含有組成物中の導電フィラーの比率を上げることや、導電フィラーの形状を扁平状にし、フィラー間の接触をより大きくする試みが知られている（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかしながら、一般に金属含有組成物は粉体である導電性フィラーと樹脂、希釈剤等とによって構成されており、導電フィラー比率を上げすぎると、樹脂、希釈剤量が低下し、金属含有組成物自体が流動性を失ったり粉状となったりするため、塗布、印刷、充填が困難になる。また、扁平状や樹枝形状の導電性フィラーは球形状に比べてタップ密度が低下するため、金属含有組成物における添加濃度は、球形状の導電性フィラーに比べて低下する。更に、回路形成部分が微細になればなるほど金属含有組成物自体に対する流動性の要求は高度になるため、このような欠点は電子デバイスの小型化の動向とともにより顕著になってきている。
【０００５】
一方、金属含有組成物を加熱処理等して得られる導電性組成物よりなる回路やコンタクトホール中の電気的接続部位について、劣化の抑制、すなわち耐久性の向上が望まれている。回路やコンタクトホール中の導電性組成物よりなる電気的接続部位の劣化としては、導電性組成物中の構成材料の熱膨張係数が一様でなく、熱膨張／収縮を繰り返すうちに、電気的接続部位内に微細なクラックが生じ、導電パスが切断されることが知られている。
【０００６】
導電性組成物は導電フィラー同士を樹脂により固め、連結させているものであり、導電フィラー間の物理的接触により導電パスが形成されている。代表的導電性フィラーの材料である銅および銀の熱膨張係数が、それぞれ１７×１０−６℃−１、１９×１０−６℃−１であり、一般に使用されているエポキシ樹脂の熱膨張係数が５０×１０−６〜１００×１０−６℃−１であることを考慮すると、熱膨張／収縮のヒートサイクルに対し、フィラーの物理的接触だけに依存する従来の金属含有組成物では、本質的に耐久性の向上については限界があるといえる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−９２０２６号公報（段落番号００１６）
【０００８】
【非特許文献１】
「電子材料」，工業調査会，１９９４年１０月号，ｐ．４２−４６
【０００９】
【非特許文献２】
「ジャーナルオブゾルゲルサイエンステクノロジー（Ｊ． Ｓｏｌ−Ｇｅｌ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）」，（オランダ），クルーワーアカデミックパブリッシャーズ（Ｋｌｕｗｅｒ Ａｃａｄｅｍｉｃ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ），２００１年，第２２巻，ｐ．１５１−１６６
【００１０】
【非特許文献３】
津田椎雄，「電気伝導性酸化物」，増補第３版，裳華房，１９８７年７月２５日，ｐ．９−１１
【００１１】
【非特許文献４】
「透明導電膜の技術」，第１版，オーム社発行，１９９０年３月３０日，ｐ．５１
【００１２】
【非特許文献５】
「サーフェスサイエンス（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｓｃｉｅｎｃｅ）」，エルスヴィエアサイエンスパブリッシャーズ（Ｅｌｓｅｖｉｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ），１９９２年，第２６０巻，ｐ．１１６−１２８
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、導電性と耐久性とにすぐれ、かつ、塗布性、印刷性、充填性にも優れた電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および、この導電性組成物電気的接続部位に適用してなる信頼性の高い電子デバイスを提供することを目的とする。
【００１４】
本発明のさらに他の目的および利点は、以下の説明から明らかになるであろう。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様は、平均粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子粉（以下、「平均粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子粉」を「金属粒子粉Ａ」ともいう）と平均粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子粉（以下、「平均粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子粉」を「金属粒子粉Ｂ」ともいう）と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子粉（以下、「平均粒径が２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子粉」を「導電性粒子粉Ｃ」ともいう）とを含む金属含有組成物にエネルギー付与してなる、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物であって、
当該導電性組成物の任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている
電子デバイスの電気的接続用導電性組成物である。
【００１６】
本発明の第２の態様は、金属含有組成物中の金属粒子粉Ａの濃度をａ質量％、金属粒子粉Ｂの濃度をｂ質量％、導電性粒子粉Ｃの濃度をｃ質量％とした場合、
ａ：ｂが３：９７〜９０：１０の間にあり、
（ａ＋ｂ）：ｃが１００：０〜６０：４０の間にあり、
５０≦（ａ＋ｂ＋ｃ）≦９５である
上記態様１に記載の導電性組成物である。
【００１７】
本発明の第３の態様は、金属粒子と樹脂と、場合によっては導電性粒子とを含み、金属粒子と導電性粒子との総量に対し、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子との量割合が質量比で３：９７〜９０：１０の間にあり、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とを合計で６０〜１００質量％の割合で含み、２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子を４０〜０質量％の割合で含む金属含有組成物にエネルギー付与してなる、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物であって、
当該導電性組成物の任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている
電子デバイスの電気的接続用導電性組成物である。
【００１８】
本発明の第４の態様は、金属粒子と樹脂と、場合によっては導電性粒子とを含む金属含有組成物において、当該金属含有組成物中に存在する固体粒子の動的光散乱による測定法による粒度分布のうち、２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域とにそれぞれピークが存在し、場合によってはさらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域にピークが存在する金属含有組成物にエネルギー付与してなる、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物であって、
当該導電性組成物の任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている
電子デバイスの電気的接続用導電性組成物である。
【００１９】
本発明の第５の態様は、前記金属含有組成物において、
金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとが、それぞれ、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と当該元素を含む合金粒子との少なくともいずれか一つを含み、
導電性粒子粉Ｃが存在する場合には当該導電性粒子粉Ｃが、
Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と、
当該元素を含む合金粒子と、
Ｉｎ，Ｒｕ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｓｎからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素を含む導電性酸化物粒子と、
グラファイト、グラファイト構造を有するカーボン化合物およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の導電性カーボン化合物と
の少なくともいずれか一つを含む、上記態様１または２に記載の導電性組成物である。
【００２０】
本発明の第６の態様は、前記金属含有組成物において、
粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とが、それぞれ、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と当該元素を含む合金粒子との少なくともいずれか一つを含み、
２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子が存在する場合には当該導電性粒子が、
Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と、
当該元素を含む合金粒子と、
Ｉｎ，Ｒｕ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｓｎからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素を含む導電性酸化物粒子と、
グラファイト、グラファイト構造を有するカーボン化合物およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の導電性カーボン化合物と
の少なくともいずれか一つを含む、上記態様３または４に記載の導電性組成物である。
【００２１】
本発明の第７の態様は、樹脂が、エポキシ系硬化性樹脂、フェノール系硬化性樹脂、メラミン系硬化性樹脂、シリコーン系硬化性樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリアミドおよびポリベンゾイミダゾールからなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂とを含む、上記態様１〜６のいずれかに記載の導電性組成物である。
【００２２】
本発明の第８の態様は、上記態様１〜７のいずれかに記載の導電性組成物を、ビアホール、スルーホールおよび配線からなる群から選ばれた少なくとも１種の電気的接続部位に適用してなる電子デバイスである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図、表、実施例等を使用して説明する。なお、これらの図、表、実施例等および説明は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。本発明の趣旨に合致する限り他の実施の形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。図中、同一の要素については同一の番号を使用する場合がある。
【００２４】
本発明において使用する金属含有組成物は、金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂと樹脂とを含むペースト状の組成物である。
【００２５】
本発明において使用する金属含有組成物は、適度な粘性を有するペーストとすることができ、５０μｍ以下の直径の微細なビアホールなどにも十分充填が可能になり、塗布、印刷等により、線幅が２０μｍ以下の微細な回路配線も良好に形成可能になる。金属含有組成物の粘度としては、たとえば、取り扱い性、塗布性、印刷性、充填性の良好な１０〜２０００ｄＰａ・ｓのペーストを容易に作製することができる。
【００２６】
本発明において使用する金属含有組成物は、ビアホールへの充填、配線パターンの形成後、エネルギーを付与し、硬化性樹脂を硬化させ、熱可塑性樹脂であればそれを軟化または溶融させて導電性組成物とするが、その際粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子に表面融解が生じる。なお、このレベルの微細粒子では、粒度分布がシャープであるため、実際には、金属粒子粉Ａに表面融解が生じると考えても不都合はない。
【００２７】
なお、以下においては、金属含有組成物に含まれる樹脂として、主に、硬化性樹脂または硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との組み合わせについて説明したが、本発明に係る金属含有組成物に含まれる樹脂としては、熱可塑性樹脂のみの場合もあり得る。このように熱可塑性樹脂のみを使用する場合には、本発明の趣旨に反しない範囲で、たとえば「硬化」は「固化」に、「硬化組成物」は「固化組成物」に読み替えることになる。
【００２８】
この時、その融解部分の近傍に金属粒子粉Ｂがあると、エネルギーが付与された場合、金属粒子間の連結が加速度的に生じ、金属粒子粉Ｂを巻き込みながら金属結合体が自己成長を始める。この自己成長機構は、金属粒子粉Ａの金属粒子の表面エネルギーが安定な状態になった段階で終了する。
【００２９】
金属粒子の表面融解は粒子表面元素の異常格子振動によって起こり、平均粒径が小さく、表面原子比率が高ければ高いほど表面溶融温度が低下する。表面原子比率（粒子全体の原子のうちで粒子表面に存在する原子の比率）については、計算上、直径１０ｎｍの粒子で２０％、直径２０ｎｍの粒子で１０％、直径７０ｎｍの粒子で３％以下となる。この影響で、銀の場合、バルク体の融点は９６１℃であるが、直径１０ｎｍの粒子の場合１６０℃前後で表面溶融が観測される。（たとえば、非特許文献２参照。）。
【００３０】
このとき、金属含有組成物中に金属粒子粉Ｂがなく、金属粒子粉Ａと樹脂とのみで金属含有組成物を調製した場合には、その中に存在する金属粒子が微細なため、粒子間の連結が不充分となることが多い。また、粒子間の金属結合を起こりやすくするため、金属粒子粉Ａと溶媒とで流動性の高いペースト状の金属含有組成物を調製した場合には、粒子間の連結は改良されるものの、溶媒の沸点以上まで加熱する必要があり、工程コストが高くなり、かつ、他電子部品の品質低下を招く恐れが大きい。このような挙動は、たとえば微細Ａｇ粒子で容易に観察することができる。
【００３１】
更に、金属粒子粉Ａと平均粒径が２０００ｎｍを超える大きな金属粒子粉と樹脂とのみでペースト状の金属含有組成物を調製した場合には、金属粒子粉Ａの表面溶融が生じた後に、平均粒径が２０００ｎｍを超える大きさの金属粒子粉を巻き込みながらの自己成長が生じにくい。これは、微細な金属粒子の表面溶融が、表面に存在する原子の異常格子振動に依存しているためであり、微細金属粒子に表面溶融が生じた後、平均粒径が２０００ｎｍを超える大きさの大粒子粉に結合し、表面原子比率が著しく低下し、溶融現象が停止するからである。
【００３２】
本発明において使用する金属含有組成物では、微細金属粒子近傍に金属粒子粉Ｂの粒子を配することにより、微細金属粒子が表面溶融した後、金属粒子粉Ｂに結合した段階でもその結合体自体が未だ十分に大きくないため、表面エネルギー的に安定になっておらず、更にその近傍に存在する粒子を巻き込みながら自己成長を続けることができると考えられる。
【００３３】
自己成長のメカニズムは必ずしも明らかではないが、粒子サイズによるナノオーダー粒子の表面融解の効果、溶融部分の空間的な濃度勾配、およびそれに伴う温度の局部的勾配に起因すると考えられる。従って、形状的には等方的な形状であるよりも異方的形状となりやすく、結果として、針状形状、樹枝形状等の形状になると考えられる。このようにして、生成した導電性組成物の断面を見ると、球状粒子のみを使用した場合でも、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状等が新たに生じたことが観察されるようになる。針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状等が新たに生じたことは、金属粒子粉Ｂとして針状形状、樹枝形状、いがぐり形状等を有するものを使用した場合にも、導電性組成物の断面における形状が、金属含有組成物中における形状とは異なることで容易に知ることができる。
【００３４】
なお、このような針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状等は粒子間の連結の結果である。従って、ヒートサイクルを受けた場合にも、電気的接続部位内に微細なクラックが生じたり、導電パスが切断されたりすることが防止できることになる。
【００３５】
ここで、針状形状は、図１〜６に例示するように、棒状または針状の形状１を意味する。図５，６に示すような幅広のものも存在する。
【００３６】
樹枝形状は、折れ曲がった棒状または針状の形状や、図７，８に例示するように３つ以上に分岐した形状２を意味する。
【００３７】
いがぐり形状３は、図９〜１２に例示するように、固まり形状から、棒状または針状の形状１が、ひとつ以上突き出している形状を意味する。なお、上記図中には空隙４が存在する場合もある。
【００３８】
図１３に示すように、不定形連結形状５は、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状等が連結して生じた形状と思われる。
【００３９】
針状形状、樹枝形状の折れ曲がり形状または分岐形状、いがぐり形状における突き出し形状のアスペクト比が３以上であることが好ましい。図１〜１２に示す、Ｌ１とＷ１との比がアスペクト比の例である。
【００４０】
長さ（Ｌ）は一様ではないため、アスペクト比は、そのもっとも大きな部位の値を採用している。図８のＬ１，Ｌ２のように長さ（Ｌ）が複数存在すると思われる場合は、大きい方を採用する。
【００４１】
幅（Ｗ）についても一様ではないため、図中のＷ２に示すような端部分の幅やＷ３に示すような微細な突起の幅ではない、もっとも大きな部位の値を採用する。
【００４２】
本発明において使用する金属含有組成物には、さらに導電性粒子粉Ｃを含めることができる。
【００４３】
導電性粒子粉Ｃがあると、金属含有組成物の硬化中に、金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとの自己成長機構によって形成される金属結合体によって、導電性粒子粉Ｃの粒子間を繋ぐことができるので、導電パスの形成の点から好ましい。導電性粒子粉Ｃ自体は自己成長をする必要がないため、金属、導電性酸化物、導電性カーボン化合物等を使用することができる。なお、本発明において、粒度分布や平均粒径は動的光散乱による測定法によって求められたものである。
【００４４】
本発明に係る、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物では、任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、上記したような、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている。この結果、本発明において使用する金属含有組成物に熱処理等のエネルギー付与を施して得られる電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、導電性と耐久性とにすぐれたものとなる。
【００４５】
金属含有組成物中の金属粒子粉Ａの濃度をａ質量％、金属粒子粉Ｂの濃度をｂ質量％、導電性粒子粉Ｃの濃度をｃ質量％とした場合、ａ：ｂが３：９７〜９０：１０の間にあり、（ａ＋ｂ）：ｃが１００：０〜６０：４０の間にあり、５０≦（ａ＋ｂ＋ｃ）≦９５であることが好ましい。（ａ＋ｂ）：ｃが１００：０〜６０：４０の間にあると上記自己成長が容易に起こりやすく、ｃが０（ゼロ）でない場合には金属粒子間の連結の促進が期待でき、ａ：ｂが３：９７〜９０：１０の間にあると、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状、不定形連結形状等が成長しやすく、５０≦（ａ＋ｂ＋ｃ）≦９５にあると、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状、不定形連結形状等の数が多く、導電性を確保しやすくなるからである。上記の条件を満足すると、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の特徴である、優れた導電性、耐久性、塗布性、印刷性、充填性がより高度に発揮される。
【００４６】
金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとは、それぞれ、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と当該元素を含む合金粒子との少なくともいずれか一つを含むことが好ましい。
【００４７】
これらの元素の金属の電気抵抗率（比抵抗）は、Ａｇ：１．６３μΩｃｍ，Ａｕ：２．２μΩｃｍ，Ｒｕ：７．３７μΩｃｍ，Ｐｄ：１０．５５μΩｃｍ，Ｐｔ：１０．４２μΩｃｍ，Ｒｅ：１８．７μΩｃｍ，Ｏｓ：９．１３μΩｃｍ，Ｉｒ：５．０７μΩｃｍ，Ｃｕ：１．６９μΩｃｍ，Ｎｉ：３０．６μΩｃｍ、Ｓｎ：１２．６μΩｃｍ、Ａｌ：２．６７μΩｃｍ，Ｚｎ：５．９６μΩｃｍ，Ｉｎ：９．０μΩｃｍ、Ｃｏ：６．２４μΩｃｍ，Ｗ：５．５μΩｃｍ，Ｍｏ：５．７μΩｃｍと低い値を示し、いずれも利用可能である。
【００４８】
本発明に係る金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとは、エネルギー付与時に流動性を有するペースト状の金属含有組成物中で、金属粒子同士が連結自己成長をすることが重要である。
【００４９】
金属の接合等の観点より、金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとは同一金属原子種もしくは自己成長を阻害しにくい金属の組合せであればよい。同一元素種の場合特に問題はなく、異なる元素種の組合せであったとしても、全率固溶体を形成する組合せであれば好ましい。たとえば、Ａｇ−Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｄ−Ａｕ，Ａｕ−Ｃｕ，Ｒｕ−Ｒｅ等の組合せがある。
【００５０】
また、全率固溶体を形成しない組合せであっても、金属粒子粉Ａの金属粒子に表面融解が生じ、金属粒子粉Ｂの金属粒子の表面に結合しやすい金属種の組み合わせであれば好ましい。
【００５１】
表面溶解した金属種が他の金属粒子へ結合する場合拡散機構を経ることになる。拡散機構によってある金属が異なる金属表面に移行するか否かは吸着エネルギー等から計算できることが知られている（たとえば、非特許文献５参照。）。そのため、これらに基づいて適宜決定することができる。
【００５２】
合金粒子の場合、金属の組合せにより金属単体の場合より電気抵抗率が悪化する場合もあり得るが、実験等で適切なものを容易に選択することが可能である。
【００５３】
たとえば、Ａｕ−Ａｇ（Ａｇ１０質量％）：１０．４μΩｃｍ，Ａｕ−Ｃｕ（Ｃｕ２０質量％）：１４．２μΩｃｍ，Ａｕ−Ｎｉ（Ｎｉ５質量％）：１３．２μΩｃｍ，Ａｕ−Ｐｄ（Ｐｄ４０質量％）：３２μΩｃｍ，Ａｇ−Ｃｕ（Ｃｕ２０質量％）：２．１μΩｃｍ，Ｐｔ−Ｎｉ（Ｎｉ１０質量％）：２７μΩｃｍ，Ｐｔ−Ｐｄ（Ｐｄ２０質量％）：２８μΩｃｍ等を挙げることができる。
【００５４】
本発明に係る導電性粒子粉Ｃは、導電性を有する粒子の粉を意味する。粒子の電気抵抗率が１５０μΩｃｍ以下であることが好ましい。従って金属粒子以外の物質の粒子も導電性粒子の範疇に属する。
【００５５】
導電性粒子粉Ｃとしては、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と、当該元素を含む合金粒子と、Ｉｎ，Ｒｕ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｓｎからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素を含む導電性酸化物粒子と、グラファイト、グラファイト構造を有するカーボン化合物およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の導電性カーボン化合物との少なくともいずれか一つを含むことが好ましい。
【００５６】
導電性酸化物の場合、組成、結晶構造、酸素欠損状態などに起因し、固有の定まった電気抵抗率はないが、一般には以下の値が知られている（たとえば、非特許文献３，４参照。）。たとえばＳｎがドープされたインジウム酸化物のＩＴＯ：４３μΩｃｍ、酸化錫：７５μΩｃｍ、酸化ルテニウム：４０μΩｃｍ、酸化オスミウム：６０μΩｃｍ、酸化イリジウム：５０μΩｃｍ、酸化レニウム：１００μΩｃｍであり、いずれも利用可能である。
【００５７】
導電性カーボン化合物のうち、グラファイトは六方晶系の６角板状の扁平な結晶で炭素６員環が層状構造を形成しており、層面内の電気抵抗率は４０μΩｃｍ程度であり、利用可能である。また一般に販売されている導電性カーボンのうちでもグラファイト構造が結晶中に１部形成されているものがあり、導電性が高く利用可能である。
【００５８】
カーボンナノチューブは前記グラファイトのシートが筒状に形成された形状をしており、構造上境界条件が発生し、ｔｕｂｅ（ｎ，ｍ）：キラルベクトル表示（グラフェンシートからの構造を規程した場合の表示方法）において，２ｎ＋ｍ＝３となる場合、金属的性質を有するため好ましい。また、形状的にアスペクト比が著しく高いため、導電パスの形成の点からも利用可能である。
【００５９】
従来の導電性組成物が導電性フィラーの物理的な接触で導電パスを形成していたのと異なり、本発明では粒子が硬化物中で樹脂の架橋固着作用によらず、相互に結合した状態を形成しているため、結合が強固であり、導電性も高い。また、その結合した形態が、予め金属含有組成物中に存在していた粒子の形態と異なり、アスペクト比が大きく変化した状態であり、相互にネットワークを形成しやすいため、熱膨張／収縮等のヒートサイクル時の構造安定性にも寄与する。
【００６０】
なお、本発明に係る、金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂと、場合によってはさらに導電性粒子粉Ｃとを含む電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物と同等の効果は、粒子の混合状態で考えた場合、金属粒子と樹脂と、場合によっては導電性粒子とを含み、金属粒子と導電性粒子との総量に対し、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子との量割合が質量比で３：９７〜９０：１０の間にあり、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とを合計で６０〜１００質量％の割合で含み、２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子を４０〜０質量％の割合で含む金属含有組成物で実現できることが判明した。
【００６１】
すなわち、このような場合に得られる電子デバイスの電気的接続用導電性組成物においても、任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、上記したような、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じるようにすることができる。
【００６２】
金属粒子と導電性粒子との総量に対し、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子との量割合が質量比で３：９７〜９０：１０の間にあると、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状、不定形連結形状等が成長しやすく、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とを合計で６０質量％以上含むと、金属粒子の自己成長が容易に起こりやすくなり、２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子が４０質量％以下の割合で存在すると、金属粒子間の連結が促進されるからである。なお、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子と２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子との合計は、金属含有組成物中、５０〜９５質量％であることが好ましい。
【００６３】
上記の条件を満足すると、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の特徴である、優れた導電性、耐久性、塗布性、印刷性、充填性が高度に発揮される。
【００６４】
また、金属含有組成物中に存在する固体粒子の粒度分布の観点から見ると、金属粒子と樹脂と、場合によっては導電性粒子とを含む電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物において、当該金属含有組成物中に存在する固体粒子の動的光散乱による測定法による粒度分布のうち、２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域とに、それぞれピークが存在し、場合によってはさらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域にピークが存在する金属含有組成物でも同様の効果を実現することができる。
【００６５】
すなわち、このような場合に得られる電子デバイスの電気的接続用導電性組成物においても、任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、上記したような、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じるようにすることができる。
【００６６】
なお、２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域に存在する粒子としては、実質的に金属粒子からなっていることが好ましい。
【００６７】
ここで、金属含有組成物中に存在する固体粒子の粒度分布とは、金属粒子、導電性粒子以外に他の固体状の粒子が存在する場合には、そのような固体粒子を含めて、全固体粒子としての粒度分布を意味する。
【００６８】
２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域とに、それぞれピークが存在すると、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状、不定形連結形状等が成長しやすく、また金属粒子の自己成長が容易に起こりやすくなり、さらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域にピークが存在すると、金属粒子間の連結が促進されるからである。このような条件を満足する場合にも、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の特徴である、優れた導電性、耐久性、塗布性、印刷性、充填性が高度に発揮される。
【００６９】
なお、このような場合、金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂと、場合によっては導電性粒子粉Ｃとの組み合わせのときと同様、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とが、それぞれ、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と当該元素を含む合金粒子との少なくともいずれか一つを含み、２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子が存在する場合には当該導電性粒子が、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と、当該元素を含む合金粒子と、Ｉｎ，Ｒｕ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｓｎからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素を含む導電性酸化物粒子と、グラファイト、グラファイト構造を有するカーボン化合物およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の導電性カーボン化合物との少なくともいずれか一つを含むことが好ましい。
【００７０】
本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物を作るためのエネルギー付与方法としては、加熱、紫外線照射、Ｘ線照射、電子線照射、超音波照射のいずれか少なくとも一種の方法を使用することができる。加熱方法としては、温風加熱、熱輻射等の方法が利用可能である。加熱温度および処理時間は実際に求められる特性に基づいて適宜決定できる。
【００７１】
紫外線照射方法としては、２５４ｎｍを主波長とする低圧ＵＶランプや３６５ｎｍを主波長とする高圧ＵＶランプの使用が可能である。エネルギー的には短波長の紫外線が高エネルギーであるが、照射時間等との兼ね合いで適宜決定することが好ましい。また、紫外線エネルギーを樹脂成分の硬化によりよく利用するため、紫外線に反応し、硬化させる硬化開始剤を金属含有組成物に添加することも可能である。Ｘ線、電子線も高エネルギー放射線であり、エネルギー付与の観点より使用可能である。特に電子線の場合、照射部のみ短時間で熱エネルギーを付与できるため好ましい。また、超音波照射により金属含有組成物内部での粒子および樹脂を振動させ、熱エネルギーを発生させることで硬化させることも可能である。超音波照射の場合、未硬化の金属含有組成物中で気泡を発生させ、この気泡の開裂時の熱エネルギーを利用して硬化させることも可能である。
【００７２】
本発明に用いる樹脂は、金属含有組成物が硬化する前段階で金属含有組成物に流動性を付与し、硬化終了段階で樹脂同士が固化した状態であるものであればよく、熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂が好ましいが、熱可塑性樹脂等を併用または単独に使用してもよい。本発明の趣旨に反しない限り他の樹脂を含んでいてもよい。また樹脂自体が固体の場合、有機溶媒、反応性希釈剤中に溶解したものでもよい。
【００７３】
硬化性樹脂としては、エポキシ系硬化性樹脂、フェノール系硬化性樹脂、メラミン系硬化性樹脂およびシリコーン系硬化性樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種の硬化性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリアミドおよびポリベンゾイミダゾールからなる群から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂が好ましい。
【００７４】
本発明において使用する金属含有組成物には、本発明の趣旨に反しない限り、上記以外の金属粒子や導電性粒子、各種の添加剤等を共存させてもよい。添加剤等としては、エネルギー線硬化や熱硬化等の硬化開始剤や硬化促進剤、増感剤、増粘剤、強度補強剤等を挙げることができる。
【００７５】
本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、回路基板等の電子デバイスの電気的接続部位であるビアホール、スルーホールおよび配線等に利用すると効果が大きい。具体的には、（１）プリント配線板のスルーホールに充填、硬化、表面研磨を行うことで各層間の回路の接続を行う部位、（２）プリント配線板でのレーザービアやフォトビア等で作られる非貫通孔に、充填、硬化、表面研磨を行うことで各層間の回路の接続をする部位、（３）半導体の裏面接続用の貫通孔に、充填、硬化、表面研磨を行うことで回路の接続を図る部位、（４）半導体の放熱用非貫通孔に充填し、硬化する部位、（５）半導体パッケージやプリント配線板において金属含有組成物を印刷し、硬化することで形成されるバンプと呼ばれる突起状の電極部位、（６）プリント配線板の層間接続において内層材の回路上に印刷、硬化により形成される導電性円錐状突起部位、（７）プリント配線板や半導体パッケージの部品の実装時に用いられるハンダ接続の代替として用いられる電気的接続部位、（８）印刷配線板として、導体回路を印刷硬化することにより形成される導体回路部位、（９）部品を内臓したプリント配線板の場合においてレーザーなどを用いて部品の電極に達する非貫通孔を設け、その非貫通孔に充填し、硬化研磨し、部品電極との接続を図る部位への適用を挙げることができる。
【００７６】
これらの半導体デバイスは、たとえば次のようにして作製することができる。
【００７７】
内層銅電極部位を形成してあるプリント基板にレーザー光を照射し、プリント基板内部の銅電極部分まで、孔を空け、レーザー光により溶解蒸発したプリント基板材料である絶縁性樹脂残留物質を除去し、有底銅電極部位を具備してなる非貫通孔を備えたプリント基板を作製する。
【００７８】
ついで、この非貫通孔に前記金属含有組成物をスクリーン印刷にて充填する。この後、熱を付与することにより前記金属含有組成物を硬化させ、更にプリント基板面を研磨処理することにより、当該硬化物により生じていたプリント基板上の凹凸部位を無くし、プリント基板表面の平坦化を図る。
【００７９】
更に、このプリント基板表面に露出している硬化物部位表面に銅メッキ処理を行い電極を付与し、回路部分と接続を図る。
【００８０】
また、上記の銅メッキに代わり、当該金属含有組成物をスクリーン印刷し、熱硬化させ、導電回路（配線）を形成することもできる。
【００８１】
【実施例】
次に本発明の実施例及び比較例を詳述する。例１〜３１，３３，３５〜４１は実施例である。例３２，３４中の番号１〜２３は実施例であり、番号２４，２５は比較例である。以下においては、単に％と表示される場合、特に断らない限り、質量％を意味するものとする。Ｚ値とは遠心力場内の１点に作用する力の大小を比較するため、遠心加速度と重力加速度との比として定義した無次元数を意味する。以下の実施例で使用した測定や評価は下記の方法によった。
【００８２】
（粒径測定）
粉末をシクロヘキサンに添加し、日機装社製マイクロトラック９３４０−ＵＰＡを使用し、レーザー光を用いる動的光散乱法により測定した。
【００８３】
透過型電子顕微鏡による観察には日立製作所性透過型電子顕微鏡Ｈ−９０００を使用した。走査型電子顕微鏡による観察には日立製作所製走査型電子顕微鏡Ｓ−８００を使用した。
【００８４】
（硬化組成物の作製）
金属含有組成物の１００質量部に６質量部のイミダゾール系潜在性硬化剤を加え、１６０℃で６０分熱処理して硬化（架橋）組成物を得た。
【００８５】
なお、この硬化組成物は、本発明に係る導電性組成物の範疇に属するが、このことは、本発明に係る導電性組成物が上記条件で作製されたもののみを意味するものではない。上記態様に述べた本発明の要件を満たす限り、他のどのような条件で作製された硬化組成物であっても、本発明の範疇に属する。
【００８６】
（硬化組成物の断面観察）
金属含有組成物の熱処理で得た硬化組成物を切断し、０．１ｍｍ２の断面面積上にある金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状等の形状を、日立製作所製走査型電子顕微鏡Ｓ８００を使用し、５００倍、１０００倍、５０００倍、１００００倍のいずれかの倍率で観察した。
【００８７】
［例１］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｇ超微粒子粉を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１０００ｇに硫酸鉄（ＩＩ）七水和物１９４ｇとクエン酸三ナトリウム二水和物３６２ｇとを溶解した。これに１０％の硝酸銀水溶液６２５ｇを添加し撹拌した。添加直後にＡｇ超微粒子が生成した。
【００８８】
その後、この液を５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物に蒸留水１０００ｇを加え、再解膠を施した。
【００８９】
この解膠液に１８％のクエン酸三ナトリウム水溶液１００ｇを添加し、沈殿操作を行った。この沈殿物を含む液を５０００ｒｐｍで３分間遠心分離処理し、前記と同様な方法により沈殿固形物と上澄みとを分離し、得られた固形物に蒸留水５００ｇを添加した後に限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ａｇ固形分換算で９．８％のＡｇゾル液３７５ｇを得た。
【００９０】
このゾル液に５％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を３７５ｇ添加し、撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｇ超微粒子の粉末を得た。
【００９１】
この粉末の粒径を測定したところ、平均粒径は１０ｎｍであった。図１４には、その粒度分布を示す。図１５に例示する透過型電子顕微鏡により観察された観察像（５０万倍）もこの平均粒径によく一致していた。
【００９２】
［例２］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＰｄ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに硫酸鉄（ＩＩ）七水和物９７０ｇとクエン酸三ナトリウム二水和物１８００ｇとを溶解した。これに１％の硝酸パラジウム（ＩＩ）水溶液２０００ｇを添加し撹拌した。添加１０分後にＰｄ超微粒子が生成した。
【００９３】
その後限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｐｄ固形分換算で１．５％のＰｄゾル液５００ｇを得た。このゾル液に２％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し、撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｐｄ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【００９４】
［例３］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｕ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに塩化金酸を１０．４ｇ、ヒドロキシプロピルセルロース（平均分子量２５０００）を１ｇ溶解した。これに１．１２％濃度の水酸化カリウム水溶液９５０ｇおよび３６％濃度のホルムアルデヒド水溶液１５０ｇの混合物を添加し撹拌した。添加直後にＡｕ超微粒子が生成した。
【００９５】
その後、溶液を４０℃に加温し１時間撹拌して、さらに限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ａｕ固形分換算で１．２％のＡｕゾル液３００ｇを得た。
【００９６】
このゾル液に１％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｕ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【００９７】
［例４］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＲｕ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに塩化ルテニウム三水和物（Ｒｕ４０％）を１２．５ｇ溶解した。これに３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液１０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＲｕ超微粒子が生成した。
【００９８】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｒｕ固形分換算で１．５％のＲｕゾル液３１０ｇを得た。このゾル液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を２７０ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｒｕ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は５ｎｍであった。
【００９９】
［例５］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｇ−Ｐｄ超微粒子（合金）を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１０００ｇに硫酸鉄（ＩＩ）七水和物１９４ｇとクエン酸三ナトリウム二水和物３６２ｇとを溶解した。これに１０％の硝酸銀水溶液６２５ｇと１％の硝酸パラジウム（ＩＩ）水溶液２００ｇとの混合溶液を添加し撹拌した。添加直後にＡｇ−Ｐｄ超微粒子が生成した。
【０１００】
その後、溶液を５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離を行い、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物に蒸留水１０００ｇを加え、再解膠を施した。
【０１０１】
さらにこの解膠溶液に１８％のクエン酸三ナトリウム水溶液１００ｇを添加し、沈殿操作を行った。この沈殿物を含む溶液を５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、前記と同様な方法により沈殿固形物と上澄みを分離し、得られた固形物に蒸留水５００ｇを添加した後に、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、固形分換算で８．５％のＡｇ−Ｐｄゾル液８０ｇを得た。
【０１０２】
このゾル液に８％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を１６０ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｇ−Ｐｄ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１０３】
［例６］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＰｔ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに硫酸鉄（ＩＩ）七水和物９７０ｇとクエン酸三ナトリウム二水和物１８００ｇを溶解した。これに１％の塩化白金酸水溶液２０００ｇを添加し撹拌した。添加１５分後にＰｔ超微粒子が生成した。
【０１０４】
その後限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｐｔ固形分換算で１．５％のＰｄゾル液３００ｇを得た。このゾル液に５％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｐｔ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は８ｎｍであった。
【０１０５】
［例７］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＲｅ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに三塩化レニウム（Ｒｅ４０％）を１０．５ｇ溶解した。これに３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液１０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＲｅ超微粒子が生成した。
【０１０６】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｒｅ固形分換算で１．５％のＲｅゾル液１６０ｇを得た。このゾル液に５％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｒｅ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１０７】
［例８］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＯｓ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに三塩化オスミウム三水和物（Ｏｓ含有量６４％）を１０．５ｇ溶解した。これに３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液１０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＯｓ超微粒子が生成した。
【０１０８】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｏｓ固形分換算で１．５％のＯｓゾル液２８０ｇを得た。このゾル液に５％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｏｓ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１０９】
［例９］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＩｒ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに三塩化イリジウム水和物（Ｉｒ含有量５３％）を１０．５ｇ溶解した。これに３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液１０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＩｒｒ超微粒子が生成した。
【０１１０】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｉｒ固形分換算で１．５％のＩｒゾル液２００ｇを得た。このゾル液に５％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｉｒ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１５ｎｍであった。
【０１１１】
［例１０］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｕ−Ｒｕ超微粒子（合金）を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに塩化ルテニウム三水和物（Ｒｕ４０％）１２．５ｇと塩化金酸１０．４ｇとを溶解した。これに３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液２０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＡｕ−Ｒｕ超微粒子が生成した。
【０１１２】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ａｕ−Ｒｕ固形分換算で１．５％のＡｕ−Ｒｕゾル液３５０ｇを得た。このゾル液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｕ−Ｒｕ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１１３】
［例１１］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｕ−Ｐｄ超微粒子（合金）を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに塩化金酸１０．４ｇを溶解した。これに１％の硝酸パラジウム（ＩＩ）水溶液２０００ｇを添加し撹拌した。さらに、この混合溶液に、３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液２０００ｇを添加し撹拌した。添加直後にＡｕ−Ｐｄ超微粒子が生成した。
【０１１４】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ａｕ−Ｐｄ固形分換算で１．５％のＡｕ−Ｐｄゾル液３００ｇを得た。このゾル液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｕ−Ｐｄ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１１５】
［例１２］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＡｕ−Ａｇ超微粒子（合金）を次のようにして調製した。ガラス容器内で、カリウムによりｐＨを１３に調整したアルカリ性溶液１０００ｇに水酸化金１０．５ｇを溶解した。これに５％濃度の硝酸銀水溶液２００ｇを添加し撹拌した。さらに、この混合溶液に、クエン酸三ナトリウム二水和物３０ｇを添加し撹拌した。この溶液を９５℃まで加温し、撹拌したところ、Ａｕ−Ａｇ超微粒子が生成した。
【０１１６】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ａｕ−Ａｇ固形分換算で１．５％のＡｕ−Ａｇゾル液１００ｇを得た。このゾル液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｕ−Ａｇ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１１７】
［例１３］
（金属粒子粉Ａの調製）
金属粒子粉ＡとしてのＩｎ超微粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１００００ｇに三塩化ルテニウム三水和物１２．５ｇを溶解した。この溶液を９０℃に加熱し、撹拌しながら、３％の水素化ホウ素ナトリウム水溶液２０００ｇを添加した。添加直後にＩｎ超微粒子が生成した。
【０１１８】
その後、限外濾過により脱塩濃縮処理を行い、Ｉｎ固形分換算で１．５％のＩｎゾル液２５０ｇを得た。このゾル液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出し、この固形物を減圧室温乾燥し、Ｉｎ超微粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０ｎｍであった。
【０１１９】
［例１４］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＡｇ粒子を次のようにして調製した。比表面積が０．６ｍ２／ｇのＡｇ粉１０ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで２００分間解膠処理を行い、Ａｇ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に、３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し、撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離を行い、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｇ粒子の粉末を得た。この粉末の平均粒径は９００ｎｍであった。走査型電子顕微鏡により観察された観察像もこの平均粒径によく一致していた。
【０１２０】
［例１５］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＲｕ粒子を次のようにして調製した。比表面積が０．１ｍ２／ｇのＲｕ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｒｕ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｒｕの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０００ｎｍであった。
【０１２１】
［例１６］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＮｉ粒子を次のようにして調製した。カルボニルニッケルの分解によって生成した比表面積が０．１４ｍ２／ｇのＮｉ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｎｉ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｎｉの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１５００ｎｍであった。
【０１２２】
［例１７］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＳｎ粒子を次のようにして調製した。アトマイズ法によって生成した比表面積が０．３ｍ２／ｇのＳｎ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｓｎ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｓｎの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１２００ｎｍであった。
【０１２３】
［例１８］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＡｌ粒子を次のようにして調製した。アトマイズ法によって生成した比表面積が０．１ｍ２／ｇのＡｌ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ａｌ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ａｌの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１５００ｎｍであった。
【０１２４】
［例１９］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＺｎ粒子を次のようにして調製した。アトマイズ法によって生成した比表面積が０．１ｍ２／ｇのＺｎ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｚｎ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｚｎの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１５００ｎｍであった。
【０１２５】
［例２０］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＷ粒子を次のようにして調製した。電解還元析出法によって生成した比表面積が０．１ｍ２／ｇのＷ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｗ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｗの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１９００ｎｍであった。
【０１２６】
［例２１］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＩｎ粒子を次のようにして調製した。電解析出法によって生成した比表面積が０．１ｍ２／ｇのＩｎ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｉｎ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を８００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｉｎの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１８００ｎｍであった。
【０１２７】
［例２２］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＣｕ粒子を次のようにして調製した。電解析出法によって生成した比表面積が０．２ｍ２／ｇのＣｕ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｃｕ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を５００ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｃｕの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１５００ｎｍであった。
【０１２８】
［例２３］
（金属粒子粉Ｂの調製）
金属粒子粉ＢとしてのＣｏ粒子を次のようにして調製した。還元析出法によって生成した比表面積が０．２ｍ２／ｇのＣｏ粉８ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで５００分間解膠処理を行い、Ｃｏ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、１０００ｒｐｍ（Ｚ値１１０）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させ、上澄み懸濁液を分離した。この上澄み懸濁液に３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液を４５０ｇ添加し撹拌を行った後、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、Ｃｏの粉末を得た。この粉末の平均粒径は１９００ｎｍであった。
【０１２９】
［例２４］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣとしてのＡｇ粒子を次のようにして調製した。比表面積が０．０２ｍ２／ｇのＡｇ粉１０ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで３０分間解膠処理を行い、Ａｇ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粒子を沈降させた。この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＡｇ粉末を得た。この粉末の平均粒径は５μｍであった。走査型電子顕微鏡により観察された観察像もこの平均粒径によく一致していた。
【０１３０】
［例２５］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣとしてのＲｕ粒子を次のようにして調製した。比表面積が０．０３ｍ２／ｇのＲｕ粉１０ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで３０分間解膠処理を行い、Ｒｕ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粒子を沈降させた。この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＲｕ粉末を得た。この粉末の平均粒径は１６μｍであった。
【０１３１】
［例２６］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣとしてのＣｕ粒子を次のようにして調製した。比表面積が０．０４ｍ２／ｇの電解析出法により生成されたＣｕ粉１０ｇにアルコール８０ｇ、アセチルアセトン５ｇを加え、サンドミルで３０分間解膠処理を行い、Ｃｕ懸濁液９０ｇを得た。得られた懸濁液を、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粒子を沈降させた。この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＣｕ粉末を得た。この粉末の平均粒径は２０μｍであった。
【０１３２】
［例２７］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣとしてのＩＴＯ（錫固溶型酸化インジウム）粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１０００ｇに塩化錫（ＩＶ）（無水）５ｇを加え溶解液とした。また、別の蒸留水１０００ｇに三塩化インジウム（無水）４０ｇを加え溶解液とした。この２種類の溶解液を混合した後、４０℃に保った１．１２％の水酸化カリウム水溶液中に混合液を滴下添加し、水酸化物を得た。この水酸化物を含有する溶液をさらに、９０℃に加温し６時間撹拌した。この加温処理により溶液中の水酸化物は凝集構造を形成した。
【０１３３】
得られた凝集構造を形成したインジウム−錫水酸化物から不純イオン分を脱塩操作により除去した後、窒素雰囲気下で８００℃で２時間焼成し、錫含有酸化インジウム粉を得た。得られた錫含有酸化インジウム粉１０ｇをｐＨ５．５に調整した硝酸酸性水溶液５０ｇに添加後、サンドミルで５分間解膠処理を行い、錫含有酸化インジウム固形分換算で１２％の錫含有酸化インジウム懸濁液４０ｇを得た。
【０１３４】
得られた懸濁液を、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粒子を沈降させた。この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＩＴＯ粉末を得た。この粉末の平均粒径は２μｍであった。
【０１３５】
［例２８］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣであるＡＴＯ（アンチモン固溶型酸化錫）粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１０００ｇに酒石酸カリウムアンチモニル５ｇを加え溶解液とした。また、別の蒸留水１０００ｇに塩化錫（ＩＶ）（無水）４０ｇを加え溶解液とした。この２種類の溶解液を混合した後、４０℃に保った１．５％の水酸化カリウム水溶液中に混合液を滴下添加し、錫−アンチモン水酸化物を得た。この水酸化物を含有する溶液をさらに、９０℃に加温し６時間撹拌した。この加温処理により溶液中の水酸化物は凝集構造を形成した。
【０１３６】
得られた凝集構造を形成した水酸化物から不純イオン分を脱塩操作により除去した後、大気雰囲気下で５５０℃で２時間焼成し、アンチモン含有酸化錫粉を得た。
【０１３７】
得られたアンチモン含有酸化錫粉１０ｇをｐＨ４．５に調整した硝酸酸性水溶液５０ｇに添加後、サンドミルで５分間解膠処理を行い、アンチモン含有酸化錫固形分換算で１６％のアンチモン含有酸化錫粒子ゾル液３５ｇを得た。
【０１３８】
得られた懸濁液を、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させた。この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＡＴＯ粉末を得た。この粉末の平均粒径は３μｍであった。
【０１３９】
［例２９］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉ＣであるＲｕＯ２（酸化ルテニウム）粒子を次のようにして調製した。ガラス容器内で、蒸留水１０００ｇに塩化ルテニウム三水和物（Ｒｕ４０％）を１２．５ｇ加え溶解液とした。４０℃に保った１．５％の水酸化ナトリウム水溶液中に、塩化ルテニウムの溶解液を滴下添加し、水酸化物を得た。この水酸化物を含有する溶液をさらに、９０℃に加温し６時間撹拌した。この加温処理により溶液中の水酸化物は凝集構造を形成した。
【０１４０】
得られた凝集構造を形成したルテニウム水酸化物から不純イオン分を脱塩操作により除去した後、大気下で８００℃で２時間焼成し、酸化ルテニウム粉を得た。得られた酸化ルテニウム粉５ｇをｐＨ５．５に調整した硝酸酸性水溶液５０ｇに添加後、サンドミルで５分間解膠処理を行い、酸化ルテニウム固形分換算で３％の酸化ルテニウム懸濁液４０ｇを得た。得られた懸濁液を、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理を行い、粗大粒子を沈降させた。
【０１４１】
この沈殿物を３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のＲｕＯ２（酸化ルテニウム）粉末を得た。この粉末の平均粒径は１０μｍであった。
【０１４２】
［例３０］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉Ｃであるカーボンナノチューブを次のようにして調製した。アーク放電法によって得られたカーボンナノチューブ（チューブ長さ０．５μｍ〜２５μｍ、直径０．３〜２ｎｍ）のカーボンナノチューブ粉１０ｇを３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、導電性粒子のカーボンナノチューブ粉末を得た。この粉末の平均粒径は１９μｍであった。
【０１４３】
［例３１］
（導電性粒子粉Ｃの調製）
導電性粒子粉Ｃであるグラファイト構造を一部有する導電性カーボンを次のようにして調製した。粒子中に一部グラファイト構造を有する導電性カーボン（商品名：ケッチェンブラック）の１０ｇを３％濃度のステアリン酸のエタノール溶液８００ｇに添加し、超音波で１００分分散処理を行ったあと、５０００ｒｐｍ（Ｚ値２７４２）で３分間遠心分離処理し、上澄み液を廃棄し、沈殿した固形物を取り出した。この固形物を減圧室温乾燥し、グラファイト構造を一部有する導電性カーボンの粉末を得た。この粉末の平均粒径は３μｍであった。
【０１４４】
［例３２］
（電気的接続用金属含有組成物の調製）
前記記載の金属粒子粉末Ａと、金属粒子粉末Ｂと、樹脂と、場合によっては導電性粒子粉Ｃとを、表１の組成比率で混合し、自動乳鉢で１時間粗混練を行った。
【０１４５】
その後、３本ロールによる混練を６０分間実施し、さらに遠心脱泡装置で１時間脱泡処理を行い、電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物を調製した。
【０１４６】
番号１〜２３は、粘度が８００ｄＰａ・ｓ程度の範囲にあり、流動性に優れていた。
【０１４７】
なお、粒度分布を測定した結果、番号１〜２３の例は、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子の濃度と、粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子の濃度と、粒径が２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子の濃度とに関する、上記態様３の要件を満たしていた。
【０１４８】
また、これらの粒度分布には、番号３についての図１６の累積粒度分布の変曲点の位置からから理解できるように、２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域とにそれぞれピークが存在し、場合によってはさらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域にもピークが存在していた。
【０１４９】
［例３３］
（電気的接続用金属含有組成物の、塗布性、印刷性、充填性評価）
表１の番号１〜８について、スクリーン印刷により、深さ３０μｍ、直径５０μｍのビアホールを有する、線幅が１５μｍの配線パターンを作製したが、いずれも良好なパターンが得られた。
【０１５０】
［例３４］
（硬化組成物の評価）
図２７の側面図，２８の平面図に示すように、厚さ５．０ｍｍのガラスエポキシ基板に設けられた、２個の孔の組みごとに厚さ１５μｍの銅電極１０１で連結してなる孔径５０μｍ、深さ６０μｍのビアホール１０２に表１に示す組成の金属含有組成物のぺ一ストをスクリーン印刷法により充填し、上記「硬化組成物の作製」の条件に従い、処理し、硬化（架橋）組成物を適用した基板を得た。
【０１５１】
その後、研磨により基板上の余分なペ一ストを除去し、化学銅メッキ、電気銅メッキ、配線パターン化を順に行い、厚さ３０μｍの銅電極１０３を作製し、３０００孔が直列に連結したデージーチェーン回路基板を形成した。
【０１５２】
得られたデージーチェーン回路基板について、上記３０００孔の端同士の抵抗値を測定することにより、孔に充填された硬化組成物の抵抗値（初期抵抗値）を測定した。
【０１５３】
また、冷風吹き込み式恒温槽と吹き込み式熱風恒温槽とを使用し、デージーチェーン回路基板について、１サイクルが−６５℃×３０分と１２５℃×３０分との組み合わせよりなる冷熱衝撃試験を１０００サイクル実施した後、上記３０００孔の端同士の抵抗値を測定した。−６５℃×３０分と１２５℃×３０分との切り替えは自動的に行われ、１回の切り替えに要する時間は３秒／回程度であった。
【０１５４】
得られた初期抵抗値と冷熱衝撃試験後の抵抗値の変化率とを表２に示す。実施例は比較例に比し、いずれも導電性と耐久性とに優れていることが理解できる。
【０１５５】
なお、硬化組成物の抵抗値は、具体的には次のようにして求めた。
【０１５６】
（ａ）上記３０００孔の端同士の抵抗値をペーストが充填されている孔の数（３０００）で除して、１個のビア孔に埋められた硬化組成物の抵抗値を算出する。
【０１５７】
（ｂ）１個のビア孔あたりの抵抗値に、電気が流れる方向に垂直となる面の断面積（すなわち直径が５０μｍのビア孔の断面積）を乗じ、電気が流れる方向に平行となる方向の距離（すなわちビア孔の深さ方向の距離である６０μｍ）で除して、ビア孔一個に充填された硬化組成物の抵抗値を算出する。
【０１５８】
［例３５］
（硬化組成物の断面観察）
金属含有組成物の熱処理で得た、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物である硬化組成物を切断し、０．１ｍｍ２の断面面積上を観察した結果、図１〜１３に示したような、針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状が観察された。図１７〜２０，図２９，３０は、日立製作所製走査型電子顕微鏡Ｓ−８００を使用して撮影した断面写真である。図１７は１０００倍、図１８は１００００倍、図１９は５０００倍、図２０，２９，３０は１００００倍の倍率で撮影した。
【０１５９】
［例３６］
図２１は上記（１），（２），（８）の例を示すモデル図である。図２１において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、絶縁性基板１６上に設けられた、導体回路を印刷硬化することにより形成された導体回路部位である配線パターン１１、内部に設けられた配線パターン１４、化学メッキ層１５で被覆されたスルーホール内の導電充填材１２、化学メッキ層１５で被覆された非貫通孔内の導電充填材１３として使用されている。
【０１６０】
［例３７］
図２２は上記（３），（４）の例を示すモデル図である。図２２において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、シリコンウエハー２１とパッシベーション膜２２とを貫通する、裏面接続用の貫通孔２３と放熱用非貫通孔２４とに使用されている。
【０１６１】
［例３８］
図２３は上記（５）の例を示すモデル図である。図２３において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、半導体パッケージ３１をプリント基板３４に実装する際におけるバンプ３２として使用されている。番号３３は封止材を表す。
【０１６２】
［例３９］
図２４は上記（６）の例を示すモデル図である。図２４において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、絶縁性基板１６上に設けられた配線パターン１１，内部に設けられた配線パターン１４の他に、配線パターン１１と配線パターン１４との間に設けられる導電性円錐状突起部位４１に使用されている。
【０１６３】
［例４０］
図２５は上記（７）の例を示すモデル図である。図２５において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、半導体パッケージ３１をプリント基板３４に実装する際における、金バンプ５１上のハンダ接続部５２におけるハンダの代替材料として使用されている。
【０１６４】
［例４１］
図２６は上記（９）の例を示すモデル図である。図２６において、本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物は、プリント基板３４上の配線パターン１１とプリント基板３４内の埋め込み受動素子であるキャパシタ６１の電極６２とを接続する非貫通孔内に充填された電気的接続材料６３として使用されている。
【０１６５】
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【発明の効果】
本発明により、導電性と耐久性とにすぐれ、かつ、塗布性、印刷性、充填性にも優れた電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および、この導電性組成物電気的接続部位に適用してなる信頼性の高い電子デバイスが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】針状形状の金属結合体を例示するモデル図。
【図２】針状形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図３】針状形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図４】針状形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図５】針状形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図６】針状形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図７】樹枝形状の金属結合体を例示するモデル図。
【図８】樹枝形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図９】いがぐり形状の金属結合体を例示するモデル図。
【図１０】いがぐり形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図１１】いがぐり形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図１２】いがぐり形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図１３】不定形連結形状の金属結合体を例示する他のモデル図。
【図１４】金属粒子粉ＡとしてのＡｇ微粒子粉の粒度分布図。
【図１５】金属粒子粉ＡとしてのＡｇ微粒子粉の透過型電子顕微鏡による観察像の写真。
【図１６】２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域と、さらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域とにピークが存在している様子を示す粒度分布図。
【図１７】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の断面写真。
【図１８】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の断面写真。
【図１９】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の断面写真。
【図２０】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の断面写真。
【図２１】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の使用例を示すモデル図。
【図２２】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の使用例を示すモデル図。
【図２３】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の使用例を示すモデル図。
【図２４】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の使用例を示すモデル図。
【図２５】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の使用例を示すモデル図。
【図２６】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の使用例を示すモデル図。
【図２７】硬化組成物の評価用基板の側面モデル図。
【図２８】硬化組成物の評価用基板の平面モデル図。
【図２９】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の断面写真。
【図３０】本発明に係る電子デバイスの電気的接続用導電性組成物の他の断面写真。
【符号の説明】
１ 棒状または針状の形状
２ ３つに分岐した形状
３ いがぐり形状
４ 空隙
５ 不定形連結形状
１１，１４
配線パターン
１２ スルーホール内の導電充填材
１３ 非貫通孔内の導電充填材
１５ 化学メッキ層
１６ 絶縁性基板
２１ シリコンウエハー
２２ パッシベーション膜
２３ 裏面接続用の貫通孔
２４ 放熱用非貫通孔
３１ 半導体パッケージ
３２ バンプ
３３ 封止材
３４ プリント基板
４１ 導電性円錐状突起部位
５１ 金バンプ
５２ ハンダ接続部
６１ キャパシタ
６２ 電極
６３ 電気的接続材料
１０１ （下部）銅電極
１０２ ビアホール
１０３ （上部）銅電極
Claims (8)
- 平均粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子粉（金属粒子粉Ａ）と平均粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子粉（金属粒子粉Ｂ）と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子粉（導電性粒子粉Ｃ）とを含む金属含有組成物にエネルギー付与してなる、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物であって、
当該導電性組成物の任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている
電子デバイスの電気的接続用導電性組成物。 - 金属含有組成物中の金属粒子粉Ａの濃度をａ質量％、金属粒子粉Ｂの濃度をｂ質量％、導電性粒子粉Ｃの濃度をｃ質量％とした場合、
ａ：ｂが３：９７〜９０：１０の間にあり、
（ａ＋ｂ）：ｃが１００：０〜６０：４０の間にあり、
５０≦（ａ＋ｂ＋ｃ）≦９５である
請求項１に記載の導電性組成物。 - 金属粒子と樹脂と、場合によっては導電性粒子とを含み、金属粒子と導電性粒子との総量に対し、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子との量割合が質量比で３：９７〜９０：１０の間にあり、粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とを合計で６０〜１００質量％の割合で含み、２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子を４０〜０質量％の割合で含む金属含有組成物にエネルギー付与してなる、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物であって、
当該導電性組成物の任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている
電子デバイスの電気的接続用導電性組成物。 - 金属粒子と樹脂と、場合によっては導電性粒子とを含む金属含有組成物において、当該金属含有組成物中に存在する固体粒子の動的光散乱による測定法による粒度分布のうち、２０ｎｍ以下の粒径領域と５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の粒径領域とにそれぞれピークが存在し、場合によってはさらに２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の粒径領域にピークが存在する金属含有組成物にエネルギー付与してなる、電子デバイスの電気的接続用導電性組成物であって、
当該導電性組成物の任意に選択した０．１ｍｍ２の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている
電子デバイスの電気的接続用導電性組成物。 - 前記金属含有組成物において、
金属粒子粉Ａと金属粒子粉Ｂとが、それぞれ、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と当該元素を含む合金粒子との少なくともいずれか一つを含み、
導電性粒子粉Ｃが存在する場合には当該導電性粒子粉Ｃが、
Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と、
当該元素を含む合金粒子と、
Ｉｎ，Ｒｕ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｓｎからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素を含む導電性酸化物粒子と、
グラファイト、グラファイト構造を有するカーボン化合物およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の導電性カーボン化合物と
の少なくともいずれか一つを含む、請求項１または２に記載の導電性組成物。 - 前記金属含有組成物において、
粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子と粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子とが、それぞれ、Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と当該元素を含む合金粒子との少なくともいずれか一つを含み、
２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子が存在する場合には当該導電性粒子が、
Ａｇ，Ａｕ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｃｕ，Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｃｏ，ＷおよびＭｏからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素の金属粒子と、
当該元素を含む合金粒子と、
Ｉｎ，Ｒｕ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｓｎからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の元素を含む導電性酸化物粒子と、
グラファイト、グラファイト構造を有するカーボン化合物およびカーボンナノチューブからなる群から選ばれた少なくともいずれか１種の導電性カーボン化合物と
の少なくともいずれか一つを含む、請求項３または４に記載の導電性組成物。 - 樹脂が、エポキシ系硬化性樹脂、フェノール系硬化性樹脂、メラミン系硬化性樹脂、シリコーン系硬化性樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリアミドおよびポリベンゾイミダゾールからなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性組成物。
- 請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性組成物を、ビアホール、スルーホールおよび配線からなる群から選ばれた少なくとも１種の電気的接続部位に適用してなる電子デバイス。
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