PT2370219E

PT2370219E - Pós de metal revestidos com polímero termicamente decomponível

Info

Publication number: PT2370219E
Application number: PT98282817T
Authority: PT
Inventors: Puwei Liu; Blake Olsen; Matthew James Holloway
Original assignee: Henkel US IP LLC; Henkel IP & Holding GmbH
Priority date: 2008-11-21
Filing date: 2009-11-20
Publication date: 2014-10-03
Also published as: KR101517087B1; WO2010059924A3; EP2370219A4; EP2370219A2; PL2370219T3; US8486498B2; JP2012509991A; EP2370219B1; EP2370219B8; WO2010059924A2; TW201026421A; US20110265913A1; KR20110089352A; ES2498718T3; TWI458584B; JP5546551B2; CN102264491A; CN102264491B

Description

ΕΡ2370219Β1

DESCRIÇÃO

"PÓS DE METAL REVESTIDOS COM POLÍMERO TERMICAMENTE DECOMPONÍVEL" ANTECEDENTES DA INVENÇÃO Campo da Invenção A presente invenção refere-se a pós de metal revestidos com polímero, tais como pós de metal utilizados na formação de ligas de solda, esferas e pastas. Os pós de metal são revestidos com um polímero de cianoacrilato termicamente decomponível

Breve Descrição da Tecnologia Relacionada A solda é amplamente utilizada na montagem de pacotes semicondutores e dispositivos semicondutores.

Por exemplo, bolas ou esferas de solda são utilizadas na montagem de pacotes semicondutores, tais como em aplicações flip chip. A pasta de solda é vulgarmente utilizada para solda montada em superfícies de componentes elétricos a placas de circuito. A pasta de solda é útil porque pode ser aplicada em áreas selecionadas da placa de circuito com a sua característica adesiva providenciando a capacidade de suportar os componentes elétricos em posição sem adesivos adicionais antes de formar as ligações permanentes à medida que a placa passa pelo processo de refluxo de solda. A pasta de solda tipicamente compreende um pó de solda, um componente resinoso tal como rosina, ativadores tais como ácidos orgânicos ou aminas, agentes de controlo reológico, espessantes e solventes. A pasta de solda é tipicamente revestida na placa de circuito por técnicas, tais como serigrafia, dispensa e impressão por transferência. A partir daí, os componentes elétricos são colocados na placa de circuito e a pasta de solda é refluída, pela qual a solda é aquecida suficientemente para 1 ΕΡ2370219Β1 provocar o seu derretimento e depois a solda arrefece suficientemente para provocar a sua solidificação.

Um problema na indústria associada com a utilização de pasta de solda é que frequentemente tem um prazo de validade curto e imprevisível, por exemplo, tipicamente de cerca de um mês a seis meses. A imprevisibilidade no prazo de validade é causada, pelo menos em parte, por variações no intervalo temporal desde quando o pó de solda é feito até ao momento em que é misturado com fluxo para formar pasta de solda, resultando assim em variações no grau de oxidação no pó de solda. Tal pó oxidado não reflui tão bem quanto pó não oxidado. Além disso, quando o pó de solda é combinado com fluxo, que é corrosivo por natureza, o pó de solda reage com frequência com o fluxo, oxidando assim o pó e reduzindo a acidez, portanto a eficácia, do fluxo. Como resultado, o desempenho da pasta de solda deteriora-se frequentemente com o tempo. Além disso, a reação entre o pó de solda e o fluxo tipicamente causa um aumento substancial da viscosidade da pasta de solda, o que pode tornar a impressão da pasta de solda difícil, se não impossível, dependendo da intensidade.

Foram feitas tentativas para reduzir a taxa de reação entre o pó de solda e o fluxo e aumentar, assim, o prazo de validade da pasta de solda, armazenando a pasta de solda em condições de refrigeração. Contudo, a refrigeração não é eficaz na compensação para variados graus de oxidação no pó de solda antes da sua incorporação na pasta de solda.

Também foi reportado que o pó de solda foi revestido com materiais que não são reativos com a pasta de solda. Por exemplo, a Patente U.S. N.° 4 994 326 revela que agentes de revestimento que são insolúveis ou quase nada solúveis num veículo para pastas de solda incluindo aquelas com base em silicone e flúor tais como, por exemplo, óleos de silicone, compostos moleculares elevados com base de silicone, óleos de silicone fluorinados, resinas de 2 ΕΡ2370219Β1 fluorosilicone e compostos moleculares elevados com base de hidrocarboneto fluorinado, são utilizados como revestimentos. A patente '326 também revela uma quantidade relativamente grande de material de revestimento que é aplicada ao pó de solda. Enquanto que a quantidade relativamente grande de material de revestimento pode ser eficaz para inibir a oxidação do pó de solda, em geral, grandes quantidades de material de revestimento são indesejáveis uma vez que podem criar uma barreira que pode inibir o refluxo da solda. Além disso, tais grandes quantidades de material de revestimento podem causar obstruções físicas e/ou impurezas que resultam em fracas características de refluxo, tais como humedecimento de substrato inadequado pelo fluxo que pode causar fraca dispersão da solda e uma ligação da solda descontínua.

Além disso, a patente '326 revela a utilização de hidrocarbonetos fluorinados que são utilizados como solventes no pó de solda de revestimento. Atualmente, os hidrocarbonetos fluorinados são considerados um poluente ambiental e a utilização dos mesmos é, de forma geral, indesejável. A Patente U.S. N.° 6 416 863 é dirigida a, e reivindica, um método de encapsular pó de metal de solda no qual o pó é providenciado com uma camada protetora de polímero fina por uma reação de polimerização que corre na superfície do pó de solda, com as etapas seguintes: a) produzir uma suspensão do pó e um liquido hidrofóbico, b) gerar uma camada de superfície hidrofóbica em cada partícula de metal adicionando um tensor catiónico com um comprimento de cadeia de Ci a C2o com agitação contínua para formar uma estrutura em escova na camada hidrofóbica da etapa (a), c) agitar a mistura das etapas a) e b) até formação de 3 ΕΡ2370219Β1 uma massa homogénea viscosa, d) adicionar um monómero radicalmente polimerizável à massa da etapa c) e que forma um polímero termoplástico com uma temperatura de vidro Tg de pelo menos 60°C abaixo da temperatura de sólido do pó de solda, e) adicionar um iniciador orgânico para iniciar uma reação de polimerização interfacial com incorporação da camada hidrofóbica da etapa b) e formação de uma camada protetora de polímero termoplástico que tem características de agente de fluxo, f) introduzir a massa da etapa e) numa preparação aquosa com agitação contínua, pela qual a preparação contém um emulsionante para estabilização da suspensão e controlando a reação de polimerização temperando para 50 °C a 90 °C e mantendo esta temperatura durante pelo menos 120 min, e g) arrefecer, lavar e recuperar o pó de solda encapsulado das etapas e) e f) . Monómeros adequados para formar a parede encapsuladora são reportados como sendo monómeros radicalmente polimerizáveis, preferencialmente metacrílico-2-hidroxietiléster ou metil metacrilato. A Patente U.S. N.° 5 328 522 é dirigida a, e reivindica, uma pasta de solda que compreende (i) um fluxo e (ii) um pó de solda revestido que compreende partículas de solda revestidas com parileno (com um ponto de fusão inferior ao das partículas de solda) numa quantidade de cerca de 0,001 a cerca de 0,5 percentagem por peso com base no peso total do pó de solda revestido e eficaz na inibição da oxidação das partículas de solda na pasta de solda sem inibir substancialmente as características de refluxo do pó de solda revestido. 4 ΕΡ2370219Β1 A Patente U.S. N.° 4 452 861 (Okamoto) descreve partículas sólidas encapsuladas com polímero cianoacrilato. As partículas são encapsuladas para prevenir a degradação devido a entornos reativos ou corrosivos. 0 polímero cianoacrilato é utilizado para revestir partículas de fósforo e afins que são empregues como revestimentos em tubos de raio cátodo e afins. Pó de fósforo de sulfeto de cálcio ativado por cério é o material exemplificado que é revestido. A Publicação do Pedido de Patente U.S. N.° 2005/0171273 descreve uma composição curável para formar ligações anisotropicamente condutoras que compreende: (i) uma quantidade de um primeiro componente curável substancialmente não curado; e (ii) partículas condutoras revestidas com o produto curado de um segundo componente curável, onde as partículas condutoras revestidas são dispersas dentro do primeiro componente curável. Não obstante o estado da tecnologia, seria desejável providenciar uma composição curável como um revestimento nas partículas de metal particularmente aquelas adequadas para utilização nas pastas de solda.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO A presente invenção providencia assim uma partícula de metal com um polímero termicamente decomponível revestido em pelo menos uma porção de uma superfície do mesmo, em que o polímero termicamente decomponível tem uma temperatura de teto abaixo da temperatura de degradação do polímero termicamente decomponível e abaixo de um ponto de fusão da partícula de metal, sendo dita partícula de metal caracterizada ainda por: o polímero termicamente decomponível é um polímero cianoacrilato; a partícula de metal é solda; e o revestimento com polímero na partícula de metal tem 5 ΕΡ2370219Β1 uma espessura de 0,0001 a 3,0 pm. O produto curado do monómero reativo tem a sua função principal a tarefa de isolar fisicamente as partículas de metal da degradação ambiental, tal como oxidação e reação química com meios de fluxo. Em geral, o revestimento com polímero atua como uma barreira física contra a oxidação enquanto o pó de metal e/ou pasta de solda no qual a partícula de metal está a ser armazenada para utilização. O monómero reativo para utilização no revestimento é um cianoacrilato. Os cianoacrilatos curam na exposição a partículas de metal e, assim, do ponto de vista de facilidade de cura, são uma escolha desejável para um protetor. Quando o polímero cianoacrilato se decompõe, tal como durante a exposição a temperaturas de processamento, tal como à temperatura atingida durante o refluxo da solda, os seus restos são simplesmente monómeros de cianoacrilato. Os polímeros cianoacrilatos têm uma temperatura de teto acima da qual os polímeros revertem para monómeros a partir dos quais foram feitos. Contudo, a maioria dos polímeros tem uma temperatura de teto que é superior à sua temperatura de degradação. Na prática, portanto, esses polímeros não observam na realidade um teto para eles. Outros polímeros, como polímeros cianoacrilatos, têm uma temperatura de teto muito baixa (frequentemente no intervalo de cerca de 120 a cerca de 150°C).

Os monómeros de cianoacrilato podem geralmente ser representados pela fórmula:

O onde R1 é grupo Ci-C40 alquilo, C3-C40 cicloalquilo ou C2-C40 alquenilo, sendo a funcionalidade hidroxilo ou alcoxi e/ou ligações éter opcionais.

Monómeros de cianoacrilato adequados são ésteres de 6 ΕΡ2370219Β1 cianoacrilato de alquilo, alquenilo e alcoxi, mais particularmente onde o grupo alquilo ou alquenilo de tais ésteres tem até 10 átomos de carbono. O monómero de cianoacrilato pode ser selecionado de ésteres de cianoacrilato de metilo, etilo, n-propilo, iso-propilo, n-butilo, iso-butilo, sec-butilo, tert-butilo, n-pentilo, iso-pentilo, n-hexilo, iso-hexilo, n-heptilo, iso-heptilo, n-octilo, n-nonilo, alilo, metoxietilo, etoxietilo, 3-metoxibutilo e metoxiisopropilo.

Os cianoacrilatos podem ainda conter corantes e pigmentos (compatíveis com o cianoacrilato) para permitir inspeção do grau de cobertura de se um revestimento está nas partículas de metal ou o grau de cobertura dos revestimentos nas partículas.

Exemplos de corantes adequados incluem l-hidroxi-4-[4-metilfenilamino]-9,10 antracenediona (D+C Violeta N.° 2); sal dissódico de ácido 6-hidroxi-5-[(4-sulfofenil)axo]-2-naftilenossulfónico (FD+C Amarelo N.° 6); 9-(o-car- boxifenil)-6-hidroxi-2,4,5,7-tetraiodo-3H-xantenen-3-ona, sal dissódico, monohidrato (FD+C Vermelho N.° 3); sal dissódico de ácido 2-(13dihidro-3-oxo-5-sulfo-2H-indol-2-ilidina)-2,3-dihidro-3-oxo-lH-indol-5-sulfónico (FD+C Azul N.° 2); e cobre de ftalocianinato (2-).

Podem ser empregues aceleradores da cura no cianoacrilato, no caso de uma partícula de metal que é para ser revestida ser algo lenta na reação com o cianoacrilato. Estes incluem os aceleradores revelados na Publicação do Pedido de Patente Internacional N.° WO 01/85861, incorporada aqui na sua totalidade por referência. Outros exemplos de aceleradores da cura adequados para utilização aqui incluem as Patentes U.S. N.°s 6 475 331 (Grismala) e 6 294 629 (O' Dwyer), ambas as quais são incorporadas aqui na sua totalidade por referência.

Os polímeros com temperaturas de teto úteis têm uma temperatura de teto no intervalo de 25°C - 250°C. No caso 7 ΕΡ2370219Β1 das partículas de metal que são pós de solda, um polímero com uma temperatura de teto no intervalo de 25°C-250°C pode ser útil. Uma temperatura de teto no intervalo de 80 °C-200°C é particularmente útil.

Em certas aplicações, as partículas de metal serão colocadas entre dois substratos, por exemplo, entre dois substratos condutores tal como numa aplicação de pacote semicondutora, para que a partícula tenh de ser suficientemente desrevestida para formar uma via condutora entre os substratos que liga. Em tais circunstâncias, a ligação entre os substratos pode ser suficiente para "aplanar" (deformar pressionando em cima) a partícula de metal e quebrar o revestimento suficientemente.

As partículas de metal podem ser do mesmo tamanho, isto é, substancialmente das mesmas dimensões. Isto pode ser importante se o intervalo da ligação formado é um pacote ou montagem semicondutor, por exemplo, é desejavelmente de um tamanho particular. Contudo, podem ser utilizadas partículas de variadas dimensões, de modo a terem uma distribuição relativamente ampla de diâmetros em redor de um valor médio tal como de 0,5 a 100 pm em pelo menos uma dimensão, desejavelmente 3 a 50 pm. Em particular, é desejável que as partículas revestidas sejam esféricas na forma. O revestimento nas partículas é inferior a 3 pm, mais particularmente no intervalo de 0,001 a 0,2 pm, tal como de 0,004 a 0,4 pm, por exemplo, de 0,01 a 0,1 pm. O revestimento nas partículas também pode ser determinado como uma função do ganho de peso nas partículas após o processo de revestimento. O revestimento com polímero nas partículas de metal empresta à estabilidade das partículas de metal e das formulações nas quais as partículas de metal revestidas são utilizadas, mitigando contra a reatividade das partículas em relação a contaminantes ambientais ou, no caso de uma 8 ΕΡ2370219Β1 formulação, tal como pasta de solda, outros componentes que são utilizados para formar a formulação.

No contexto de um processo de refluxo de solda, após aplicação da pasta de solda, o revestimento com polímero em pelo menos algumas das partículas de metal é pelo menos parcialmente removido por exposição às temperaturas elevadas atingidas durante o refluxo de modo a expôr a superfície da partícula de metal, isto é, aqui, o pó de solda. 0 revestimento com polímero também pode ser pelo menos parcialmente removido por rutura física (por exemplo, aplicando pressão suficiente à partícula para a deformar e causar rutura do revestimento).

As partículas de metal revestidas com polímero são empregues na pasta de solda, tal como o são nas aplicações flip-chip e aplicação de esfera de solda.

As partículas de metal revestidas com polímero e formulação, tais como pastas de soldas, que são feitas com elas, e esferas de solda são particularmente úteis para estabelecer interconexões elétricas entre chips semicondutores e substratos.

Qualquer tipo/forma da partícula de metal pode ser utilizado. Em particular, as partículas podem ser esféricas ou tendem a ser esféricas. Metais adequados da partícula de metal incluem metal elementar tal como estanho, prata, cobre, chumbo, zinco, índio, bismuto e metais ou ligas terrosos raros tais como ligas estanho/prata/cobre, estanho/bismuto, estanho/chumbo e estanho/índio/bismuto. A invenção também se refere a um método de formar um revestimento de polímero numa partícula de metal que inclui as etapas de: a) providenciar uma pluralidade de partículas de metal; b) aplicar um cianoacrilato ou outro polímero termicamente decomponível, tais como polímeros DCPD, em condições adequadas de modo a revestir substancialmente pelo menos uma porção da superfície 9 ΕΡ2370219Β1 da maioria das partículas de metal; e c) permitir, no caso do cianoacrilato, o cianoacrilato curar como um revestimento com polímero nas partículas de metal. A invenção também se refere a um método de formar uma pasta de solda que inclui as etapas de: a) providenciar cianoacrilato ou outro polímero termicamente decomponível, tal como pó de solda revestido com polímero DCPD; b) providenciar dois ou mais de componentes de pasta de solda selecionados de rosina, ativadores, agentes de controlo reológico, espessantes ou solventes; e c) misturar o cianoacrilato ou outros polímeros termicamente decomponíveis, tais como pó de solda revestido com polímeros DCPD, com os componentes de pasta de solda para formar uma pasta de solda.

Ao expôr as partículas de metal ao vapor do componente acrilato, pode ser formado um revestimento uniforme de cianoacrilato polimerizado à superfície das partículas. A deposição do vapor permite a aplicação de revestimentos uniformes às partículas. Por exemplo, as partículas podem ser expostas a qualquer vapor adequado que surja a uma temperatura ambiente, ou a temperatura pode ser aumentada de forma adequada para criar o vapor. No caso dos cianoacrilatos, o contacto do vapor com a superfície da partícula pode ser suficiente para polimerizar o monómero reativo. Um reator de cama fluída pode ser empregue para a preparação das partículas de metal revestidas. Um vapor do monómero reativo pode ser injetado na cama fluída do reator. Revestimentos típicos terão uma espessura tipicamente inferior a 1 pm. Será apreciado por aqueles habilitados na arte que outros métodos de aplicar o monómero reativo para formar o revestimento com polímero são prontamente aparentes, tais como partículas colocadoras numa quantidade substancialmente não curada do monómero 10 ΕΡ2370219Β1 reativo. A invenção será agora descrita com referência aos seguintes Exemplo (s) não limitante (s) . EXEMPLOS Exemplo 1

Processo de revestimento com cianoacrilato 0 processo de revestimento com cianoacrilato foi desenhado para excluir guaisguer catalisadores externos para que a polimerização fosse iniciada pela própria superfície de metal para que o polímero de cianoacrilato a ser formado cresça em superfície de metal. 500 g de pó de solda de tipo 4 (liga estanho, Cu e Ag) (tamanho médio de 30 um) foi colocada num frasco de fundo redondo com capacidade de 2L juntamente com 1 L de tolueno anidro. 0,2 g de cianoacrilato de butilo foi depois inserido e o frasco foi colocado num evaporador rotativo, rodando o frasco a lOOrpm para permitir uma mistura uniforme. Depois de 1 hora, a mistura da reação foi filtrada para remover o solvente e o pó de solda foi enxaguado duas vezes com tolueno fresco para remover qualquer polímero cianoacrilato residual que não se formou diretamente no pó de solda. O pó de solda revestido foi permitido secar à temperatura ambiente.

Exemplo 2

Formulação de pastas de solda Pós de solda revestidos (Tipo 4; liga de estanho, Cu e Ag), alguns dos quais — partículas de solda revestidas com cianoacrilato - são semelhantes aos descritos no Exemplo 1, foram combinados com fluxo e outros componentes da pasta de solda para formar pastas de solda. Algumas das pastas de solda foram preparadas com pó de solda revestido com polímero, onde o revestimento com polímero foi feito a partir de metil metacrilato numa ocasião e de maleimida noutra. O desempenho do tempo de armazenamento da pasta de 11 ΕΡ2370219Β1 solda, após o prazo de validade, foi testado através de dois métodos, seguindo-se abaixo uma descrição de cada: 1. teste de bolas de solda 2. teste de viscosidade Teste de bolas de solda A pasta de solda é impressa por um estêncil de aço inoxidável numa lâmina de vidro que é depois refluída e examinada para evidência de bolas de solda. 1. Utilizar uma lâmina barbeadora como um rodo, imprimir a pasta na lâmina de vidro utilizando em estêncil. 0 estêncil tem 0,1 mm de espessura com 3 orifícios de aproximadamente 5 mm de diâmetro com espaçamento igual ao longo do estêncil. 2. Aquecer a lâmina de vidro em banho de solda a 250 °C durante 5 segundos ou até refluir. 3. Remover a lâmina do banho e enrolar a bola principal para fora da lâmina antes de permitir arrefecer. 4. Avaliar a lâmina com um microscópio binocular a uma magnificação x 10, contando o número de bolas de solda em cada impressão. 5. Tomar a média das duas impressões inferiores e comparar

Observação Avaliação 0-10 bolas pequenas Passou > 10 bolas pequenas Falhou com o quadro a seguir._

Teste de Viscosidade

Os viscómetros Brookfield empregam o princípio da viscometria rotacional: a viscosidade é medida sentindo o torque necessário para rodar um fuso de uma barra T a uma velocidade constante enquanto imersa na amostra. O torque é proporcional ao arrastão viscoso no fuso imerso e, assim, à viscosidade da pasta. O teste é realizado a uma temperatura especifica na pasta de solda que foi preparada de uma forma prescrita. 12 ΕΡ2370219Β1 1. Colocar amostra a 25°C durante 6 horas. 2. Após 6 horas, remover amostra de 25°C, abrir e remover desentupidor interno. Raspar qualquer pasta que esteja colada ao desentupidor e adicionar à amostra. 3. Utilizar a espátula, agitar a pasta gentilmente durante 30 segundos tendo cuidado para evitar a entrada de ar. 4. Utilizar viscómetro Brookfield RVDV-II+ em suporte helipath com um fuso TF anexo. Definir velocidade de rotação para 5 rpm. 5. Definir botão de viagem helipath 40 mm abaixo da superfície da pasta. Definir o fuso 3 mm abaixo da superfície da pasta. 6. Iniciar rotação do fuso e descida do suporte helipath. 7. Registar viscosidade no ponto mais baixo da descida. Pós de solda foram revestidos com polímeros de metil metacrilato e maleimida num processo semelhante ao descrito anteriormente para cianoacrilatos, nomeadamente cianoacrilato de butilo. A realização do teste de bolas de solda nos pós de solda revestidos mostrou que tais pós de solda não são adequados para utilização na formulação de pasta de solda porque o polímero não é termicamente decomponível e começa a degradar-se antes de atingir a sua temperatura de teto. Como um controlo foi utilizado o pó de solda não revestido.

Teste de bolas de solda

Amostra Controlo Inicial Semana 2 Local 1 0 0 Local 2 0 1 Local 3 1 0 13 ΕΡ2370219Β1 CRE1168-68B; revestido com Metil Metacrilato

Local 1 20 + 20 + Local 2 20 + 20 + Local 3 20 + 20 +

Amostra Controlo Inicial Semana 2 Semana 3 Semana 4 Semana 5

Local 1 1 2 1 0 3 Local 2 1 1 3 0 0 Local 3 0 0 0 0 1 CRE1168-93B; revestido com 2-octil cianoacrilato Local 1 1 0 2 0 0 Local 2 1 0 0 0 1 Local 3 2 1 0 0 0 CRE1168—93B; revestido com 2-octil cianoacrilato Local 1 0 0 0 0 1 Local 2 1 2 0 0 0 Local 3 0 0 1 2 1

Os resultados mostram que os pós de solda revestidos com metil metacrilato falharam, de acordo com o teste de bolas de solda, quando comparados com um controlo, ao passo que os revestimentos com polímero formados a partir de cianoacrilatos comportaram-se bem como protetores para pó de solda, porque o polímero cianoacrilato é termicamente decomponível à temperatura de refluxo da solda.

Teste de Viscosidade

Com referência ao quadro a seguir, pós de solda revestidos com polímeros de metil metacrilato nao melhoraram o desempenho no teste de viscosidade quando comparados com o controlo. Amostra Vise. Vise. 2 Vise. 3 vise. 4 Vise. 5 Inicial semanas semanas semanas semanas (cP) (cP) (CP) (cP) (cP) Controlo 1032000 1604000 1606000 1678000 Fora da escala Amostra 1018000 1634000 1632000 1996000 Fora da revestida escala de MMA 14 ΕΡ2370219Β1

Com referência ao quadro a seguir, pós de solda revestidos com polímeros de octil cianoacrilato mostraram viscosidade favorável construída ao longo do tempo quando comparados com o controlo e foram capazes de suportar 5 semanas do teste de viscosidade sem falhar, controlo não foi. Amostra Vise. Vise. 2 Vise. 3 Inicial ao passo que o Vise. 5

Controlo Amostra revestida de CA (cP) 1174000 1164000 semanas (cP) 1700000 1566000 semanas (cP) 1822000 1516000

Vise. 4 semanas (cP) 1598000 1418000 semanas (cP) Fora da escala 1542000 15 ΕΡ2370219Β1

REFERÊNCIAS CITADAS NA DESCRIÇÃO A presente listagem de referências citadas pelo requerente é apresentada meramente por razões de conveniência para o leitor. Não faz parte da patente de invenção europeia. Embora se tenha tomado todo o cuidado durante a compilação das referências, não é possível excluir a existência de erros ou omissões, pelos quais o IEP não assume nenhuma responsabilidade.

Patentes de invenção citadas na descrição • US 4994326 A [0008] • US 6416863 B [0011] • US 5328522 A [0012] • US 4452861 A, Okamoto [0013] • US 20050171273 A [0014] • WO 0185861 A [0023] • US 6475331 B, Grismala [0023] • US 6294629 B, O' Dwyer [0023]

Lisboa, 25 de Setembro de 2014 16

Claims

ΕΡ2370219Β1 REIVINDICAÇÕES 1. Uma partícula de metal com um polímero termicamente decomponível revestido em pelo menos uma porção de uma superfície do mesmo, em que o polímero termicamente decomponível tem uma temperatura de teto abaixo da temperatura de degradação do polímero termicamente decomponível e abaixo do ponto de fusão da partícula de metal, sendo dita partícula de metal ainda caracterizada por: o polímero termicamente decomponível ser um polímero cianoacrilato; a partícula de metal é solda; e o revestimento com polímero na partícula de metal tem uma espessura de 0,0001 a 3,0 pm.
2. Uma partícula de metal, de acordo com a reivindicação 1, em que o polímero cianoacrilato é feito de monómeros de cianoacrilato envolvidos pela seguinte estrutura:

O onde R1 é grupo C1-C40 alquilo, C3-C40 cicloalquilo ou C2-C4o alquenilo, sendo opcionais a funcionalidade hidroxilo ou alcoxi e/ou ligações éter.
3. Uma partícula de metal, de acordo com a reivindicação 2, em que o cianoacrilato é selecionado do grupo que consiste em ésteres de cianoacrilato de metilo, etilo, n-propilo, iso-propilo, n-butilo, iso-butilo, sec-butilo, tert-butilo, n-pentilo, iso-pentilo, n-hexilo, iso-hexilo, n-heptilo, iso-heptilo, n-octilo, n-nonilo, alilo, 1 ΕΡ2370219Β1 metoxietilo, etoxietilo, 3-metoxibutilo e metoxiisopropilo.
4. Uma composição de pasta de solda que compreende a partícula de metal revestida, de acordo com a reivindicação 1.
5. Uma composição de pasta de solda, de acordo com a reivindicação 4, em que as partículas de metal revestidas estão presentes numa quantidade de cerca de 10 a 98% por peso em relação à composição total.
6. Uma partícula de metal, de acordo com a reivindicação 1, em que o revestimento com polímero na partícula de metal oscila entre 0,001 a 1 pm em espessura.
7. Um método de formar uma partícula de metal revestida de polímero, conforme definido na reivindicação 1, que inclui as etapas de: a) providenciar uma pluralidade de partículas de metal; b) aplicar um monómero ou um polímero termicamente decomponível em condições adequadas de modo a revestir substancialmente pelo menos uma porção da superfície da maioria das partículas de metal; e c) permitir, no caso do monómero, o monómero de curar como um revestimento de polímero nas partículas de metal.
8. Um método de formar uma pasta de solda que inclui as etapas de: a) providenciar pó de solda revestido com um polímero cianoacrilato; b) providenciar componentes de pasta de solda; e 2 ΕΡ2370219Β1 c) misturar o pó de solda revestido de polímero com os componentes de pasta de solda para formar uma pasta de solda. Lisboa, 25 de Setembro de 2014 3