JP4963393B2 - 低温焼成型銀ペースト - Google Patents
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Description
オクチルアミン及びオクタデカジエン酸を有機保護コロイドとして被覆した銀ナノ粒子(平均粒径3.5nm)6gと、銀フィラー(平均粒径3.0μm)6gと、デカノール1.5gを乳鉢で混合し、銀ペーストを調製した。尚、銀ナノ粒子と有機保護コロイドの質量比は、75:25である。
オクチルアミン及びヘキサン酸を有機保護コロイドとして被覆した銀ナノ粒子(平均粒径3.5nm)6gと、銀フィラー(平均粒径3.0μm)6gと、デカノール1.5gを乳鉢で混合し、銀ペーストを調製した。尚、銀ナノ粒子と有機保護コロイドの質量比は、80:20である。
銀フィラー(平均粒径3.0μm)12gと、デカノール1.5gを乳鉢で混合し、銀ペーストを調製した。そしてこの銀ペーストをガラス基板の上にスクリーン印刷して塗布し、オーブンで250℃、30分間の条件で熱処理して焼成した。
Claims (7)
- 有機保護コロイドで覆われた金属ナノ粒子と、銀フィラーと、分散媒のみを含有し、有機保護コロイドと分散媒は、分解温度あるいは沸点が70〜250℃であることを特徴とする低温焼成型銀ペースト。
- 金属ナノ粒子の粒子径が1〜100nm、銀フィラーの粒子径が0.1〜10μmであることを特徴とする請求項1に記載の低温焼成型銀ペースト。
- 金属ナノ粒子と銀フィラーの比率が、金属ナノ粒子が5〜60質量%、銀フィラーが40〜95質量%であることを特徴とする請求項1又は2に記載の低温焼成型銀ペースト。
- 金属ナノ粒子が、少なくとも一種以上の貴金属のナノ粒子であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の低温焼成型銀ペースト。
- 金属ナノ粒子が銀ナノ粒子であり、粒子径が10nm以下であることを特徴とする請求項4に記載の低温焼成型銀ペースト。
- 有機保護コロイドは、オクチルアミン、6−メチル−2−ヘプチルアミン、ジブチルアミン、ヘキシルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、ステアリン酸、パルミチン酸、ミリスチン酸、ラウリン酸、オクタン酸、ヘキサン酸、酪酸、オクタデカジエン酸から選ばれるものであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の低温焼成型銀ペースト。
- 分散媒は、ミスチルアルコール、ラウリルアルコール、ウンデカノール、デカノール、ノナノール、オクタノールから選ばれるものであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の低温焼成型銀ペースト。
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