TW201909212A - 用於超電容器應用的自碳奈米點至高導電多孔石墨烯的簡單途徑 - Google Patents

用於超電容器應用的自碳奈米點至高導電多孔石墨烯的簡單途徑 Download PDF

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Abstract

本發明公開涉及稱為有機奈米粒子或碳奈米點的有前景的一類奈米材料的方法及組合物。本發明提供一種用於將生物分子基碳奈米點轉換成具有優良電化性能之高表面積三維石墨烯網格的簡便方法。

Description

用於超電容器應用的自碳奈米點至高導電多孔石墨烯的簡單途徑
本發明一般係關於電能儲存，且特別係關於超電容器。
無全球能源供應是材料科學和技術所面臨的最大問題之一。關於自化石燃料至可再生能源的轉變，對新材料之當前技術及研究的主要改良是必要的。
本文公開涉及稱為有機奈米粒子或碳奈米點(CND)的有前景的一類奈米材料的方法及組合物，其具有自光電子學至生物醫學的領域的多個應用。本發明提供一種用於將基於生物分子的CND轉換成具有優良電化性能之高表面積三維石墨烯網格的簡便方法。
在一些實施例中，藉由較大石墨碳之氧化切割或非晶前驅物之碳化來製備CND。非晶前驅物之碳化使用各種生物材料及生物分子(含有大量氧化基團)將非晶碳變換成石墨碳。CND之關鍵電化性能可藉由控制在碳化過程期間之條件(諸如溫度及壓力)及選擇適合前驅物來更改。
在本文中應認識到，CND之可調及最佳形態及電子性能(諸如表面積、晶域及電荷俘獲中心)使得CND能夠用作在諸如電化電容器、超電容器、電池、混合超電容器及擬電容器之儲能裝置中的電活性組件。雖然CND具有可阻礙其直接應用於超電容器中的本質上較低的導電率及複雜的電化行為，但其表面官能基之豐度使得能夠進行大量修改及反應。作為一實例，在一些實施例中，使用熱處理(熱分解)來進行此等材料性能之修改或藉由光或雷射照射進行至石墨烯之轉換。此外，由於CND含有用以形成石墨烯之較小同系物之石墨/石墨烯芯，故其可用作用於較大延展π系統之前驅物。
本文提供一種包含亂層石墨烯之碳網路。在一些實施例中，包含亂層石墨烯之碳網路具有至少約230平方米/克(m2/g)之有效表面積。在一些實施例中，包含亂層石墨烯之碳網路具有如下之有效表面積：至少約100m2/g、至少約120m2/g、至少約140m2/g、至少約160m2/g、至少約180m2/g、至少約200m2/g、至少約220m2/g、至少約240m2/g、至少約260m2/g、至少約280m2/g或至少約300m2/g。在一些實施例中，包含亂層石墨烯之碳網路具有至少約200西門子/米(S/m)之導電率。在一些實施例中，包含亂層石墨烯之碳網路具有如下之導電率：至少約100S/m、至少約120S/m、至少約140S/m、至少約160S/m、至少約180S/m、至少約200S/m、至少約220S/m、至少約240S/m、至少約260S/m、至少約280S/m或至少約300S/m。
在一些實施例中，多孔碳網路具有約10nm至約10,000nm之平均孔徑。在一些實施例中，該多孔碳網路具有至少約10nm之平均孔徑。在一些實施例中，該多孔碳網路具有約至多約100,000nm之平均孔徑。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：約10nm至約50nm、約10nm至約100nm、約10nm至約500nm、約10nm至約1,000nm、約10nm至約5,000nm、約10nm至約10,000nm、約10nm至約50,000nm、約10nm至約100,000nm、約 50nm至約100nm、約50nm至約500nm、約50nm至約1,000nm、約50nm至約5,000nm、約50nm至約10,000nm、約50nm至約50,000nm、約50nm至約100,000nm、約100nm至約500nm、約100nm至約1,000nm、約100nm至約5,000nm、約100nm至約10,000nm、約100nm至約50,000nm、約100nm至約100,000nm、約500nm至約1,000nm、約500nm至約5,000nm、約500nm至約10,000nm、約500nm至約50,000nm、約500nm至約100,000nm、約1,000nm至約5,000nm、約1,000nm至約10,000nm、約1,000nm至約50,000nm、約1,000nm至約100,000nm、約5,000nm至約10,000nm、約5,000nm至約50,000nm、約5,000nm至約100,000nm、約10,000nm至約50,000nm、約10,000nm至約100,000nm或約50,000nm至約100,000nm。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：約10nm、約50nm、約100nm、約500nm、約1,000nm、約5,000nm、約10,000nm、約50,000nm或約100,000nm。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：至少約10nm、至少約50nm、至少約100nm、至少約500nm、至少約1,000nm、至少約5,000nm、至少約10,000nm、至少約50,000nm或至少約100,000nm。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：不大於約10nm、不大於約50nm、不大於約100nm、不大於約500nm、不大於約1,000nm、不大於約5,000nm、不大於約10,000nm、不大於約50,000nm或不大於約100,000nm。
在一些實施例中，碳網路具有如下之拉曼光譜：在約1323cm-1下之D頻帶、在約1570cm-1下之G頻帶、在約1604cm-1下之D'頻帶及在約2636cm-1下之G'頻帶。在一些實施例中，該碳網路還包含具有如下之拉曼光譜之非晶碳結構，在約1324cm-1下之D頻帶。在一些實施例中，該碳網路還包含具有如下之拉曼光譜之非晶碳結構，在約1468cm-1下之D**頻帶。在一些實施例中，該碳網路還包含具有如下之拉曼光譜之非晶碳結構，在約1574cm-1下之G 頻帶。在一些實施例中，該碳網路具有半高全寬為約74cm-1之G'頻帶光譜曲線。在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：約89%之碳、約8%之氧氣及氮氣。在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：約89%之碳、約8%之氧氣及約3%之氮氣。在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：89%之碳、8%之氧氣及3%之氮氣。在其他實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：約90%之碳、約8%之氧氣及氮氣。
本文所提供之另一態樣為一種儲能裝置，其包含：一第一電極；及一第二電極，其藉由一電介質與該第一電極分離，其中該第一電極及該第二電極中之至少一者包含一碳網路，該碳網路包含亂層石墨烯。
在一些實施例中，該儲能裝置具有至少約230m2/g之有效表面積。在一些實施例中，該儲能裝置具有如下之有效表面積：至少約100m2/g、至少約120m2/g、至少約140m2/g、至少約160m2/g、至少約180m2/g、至少約200m2/g、至少約220m2/g、至少約240m2/g、至少約260m2/g、至少約280m2/g或至少約300m2/g。在一些實施例中，該儲能裝置具有至少約200S/m之導電率。在一些實施例中，該儲能裝置具有如下之導電率：至少約100S/m、至少約120S/m、至少約140S/m、至少約160S/m、至少約180S/m、至少約200S/m、至少約220S/m、至少約240S/m、至少約260S/m、至少約280S/m或至少約300S/m。在一些實施例中，該儲能裝置在至少約860千瓦之功率密度下具有約7.5瓦特時/千克(Wh/kg)之能量密度。在一些實施例中，該儲能裝置在至少約800kWkg-1、至少約820kW kg-1、至少約840kW kg-1、至少約860kW kg-1、至少約880kW kg-1或至少約900kW kg-1、至少約920kW kg-1、至少約940kW kg-1、至少約960kW kg-1、至少約980kW kg-1或至少約1000kW kg-1之功率密度下具有如下之能量密度：至少約3.0Wh/kg、至少約3.5Wh/kg、至少約4.0Wh/kg、至少約4.5Wh/kg、至少約5.0Wh/kg、至少約5.5Wh/kg、至少約6.0Wh/kg、至 少約6.5Wh/kg、至少約7.0Wh/kg、至少約7.5Wh/kg、至少約8.0Wh/kg、至少約8.5Wh/kg或至少約9.0Wh/kg。
在一些實施例中，該儲能裝置具有約0.5毫秒(ms)至約10ms之充放電循環率時間常數。在一些實施例中，該儲能裝置具有如下之充放電循環率時間常數：約0.5ms至約0.75ms、約0.5ms至約1ms、約0.5ms至約1.5ms、約0.5ms至約2ms、約0.5ms至約3ms、約0.5ms至約4ms、約0.5ms至約5ms、約0.5ms至約6ms、約0.5ms至約8ms、約0.5ms至約10ms、約0.75ms至約1ms、約0.75ms至約1.5ms、約0.75ms至約2ms、約0.75ms至約3ms、約0.75ms至約4ms、約0.75ms至約5ms、約0.75ms至約6ms、約0.75ms至約8ms、約0.75ms至約10ms、約1ms至約1.5ms、約1ms至約2ms、約1ms至約3ms、約1ms至約4ms、約1ms至約5ms、約1ms至約6ms、約1ms至約8ms、約1ms至約10ms、約1.5ms至約2ms、約1.5ms至約3ms、約1.5ms至約4ms、約1.5ms至約5ms、約1.5ms至約6ms、約1.5ms至約8ms、約1.5ms至約10ms、約2ms至約3ms、約2ms至約4ms、約2ms至約5ms、約2ms至約6ms、約2ms至約8ms、約2ms至約10ms、約3ms至約4ms、約3ms至約5ms、約3ms至約6ms、約3ms至約8ms、約3ms至約10ms、約4ms至約5ms、約4ms至約6ms、約4ms至約8ms、約4ms至約10ms、約5ms至6ms、約5ms至約8ms、約5ms至約10ms、約6ms至約8ms、約6ms至約10ms或約8ms至約10ms。在一些實施例中，該儲能裝置具有如下之充放電循環率時間常數：約0.5ms、約0.75ms、約1ms、約1.5ms、約2ms、約3ms、約4ms、約5ms、約6ms、約8ms或約10ms。在一些實施例中，該儲能裝置具有如下之充放電循環率時間常數：至少約0.5ms、至少約0.75ms、至少約1ms、至少約1.5ms、至少約2ms、至少約3ms、至少約4ms、至少約5ms、至少約6ms、至少約8ms或至少約10ms。在一些實施例中，該儲能裝置具有如下之充放電循環率時間常數：至多約0.5ms、 至多約0.75ms、至多約1ms、至多約1.5ms、至多約2ms、至多約3ms、至多約4ms、至多約5ms、至多約6ms、至多約8ms或至多約10ms。
在一些實施例中，多孔碳網路具有約10nm至約10,000nm之平均孔徑。在一些實施例中，該多孔碳網路具有至少約10nm之平均孔徑。在一些實施例中，該多孔碳網路具有至多約100,000nm之平均孔徑。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：約10nm至約50nm、約10nm至約100nm、約10nm至約500nm、約10nm至約1,000nm、約10nm至約5,000nm、約10nm至約10,000nm、約10nm至約50,000nm、約10nm至約100,000nm、約50nm至約100nm、約50nm至約500nm、約50nm至約1,000nm、約50nm至約5,000nm、約50nm至約10,000nm、約50nm至約50,000nm、約50nm至約100,000nm、約100nm至約500nm、約100nm至約1,000nm、約100nm至約5,000nm、約100nm至約10,000nm、約100nm至約50,000nm、約100nm至約100,000nm、約500nm至約1,000nm、約500nm至約5,000nm、約500nm至約10,000nm、約500nm至約50,000nm、約500nm至約100,000nm、約1,000nm至約5,000nm、約1,000nm至約10,000nm、約1,000nm至約50,000nm、約1,000nm至約100,000nm、約5,000nm至約10,000nm、約5,000nm至約50,000nm、約5,000nm至約100,000nm、約10,000nm至約50,000nm、約10,000nm至約100,000nm或約50,000nm至約100,000nm。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：約10nm、約50nm、約100nm、約500nm、約1,000nm、約5,000nm、約10,000nm、約50,000nm或約100,000nm。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：至少約10nm、至少約50nm、至少約100nm、至少約500nm、至少約1,000nm、至少約5,000nm、至少約10,000nm、至少約50,000nm或至少約100,000nm。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：不大於約10nm、不大於約50nm、不大於約100nm、不大於約 500nm、不大於約1,000nm、不大於約5,000nm、不大於約10,000nm、不大於約50,000nm或不大於約100,000nm。
在一些實施例中，該碳網路具有如下之拉曼光譜：在約1323cm-1下之D頻帶。在一些實施例中，該碳網路具有如下之拉曼光譜：在約1570cm-1下之G頻帶。在一些實施例中，該碳網路具有如下之拉曼光譜：在約1604cm-1下之D'頻帶。在一些實施例中，該碳網路具有如下之拉曼光譜：在約2636cm-1下之G'頻帶。在一些實施例中，電容器還包含非晶碳結構。在一些實施例中，非晶碳結構具有如下之拉曼光譜：在約1324cm-1下之D頻帶。在一些實施例中，非晶碳結構具有如下之拉曼光譜：在約1468cm-1下之D**頻帶。在一些實施例中，非晶碳結構具有如下之拉曼光譜：在約1574cm-1下之G頻帶。在一些實施例中，該碳網路具有半高全寬為約74cm-1之G'頻帶光譜曲線。在一些實施例中，該碳網路是多孔的。
在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：約89%之碳、約8%之氧氣及約3%之氮氣。在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：約89%之碳、約8%之氧氣及氮氣。在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：89%之碳、8%之氧氣及3%之氮氣。
在一些實施例中，該電容器具有如下之比重電容：至少約4法拉/克(F/g)、5F/g、6F/g、8F/g、9F/g、10F/g、12F/g、15F/g或20F/g。在一些實施例中，該電容器具有約4F/克至約20F/g之比重電容。在一些實施例中，該電容器具有如下之比體積電容：至少約10毫法拉/立方公分(mF/cm3)、15mF/cm3、20mF/cm3、25mF/cm3、30mF/cm3、40mF/cm3、50mF/cm3或60mF/cm3。在一些實施例中，該電容器具有約10mF/cm3至約60mF/cm3之比體積電容。在一些實施例中，該電容器在至少約20,000次充放電循環之後具有起始電容之約85%、90%、94%、98%或99%的電容。在一些實施例中，該電容器在至少約 20,000次充放電循環之後具有起始電容之約85%至約99%的電容。在一些實施例中，該電容器具有約3歐姆至約5歐姆之等效串聯電阻。在一些實施例中，該電容器具有如下之等效串聯電阻：至少約3歐姆、至少約4歐姆或至少約5歐姆。在一些實施例中，該電容器具有如下之等效串聯電阻：至多約3歐姆、至多約4歐姆或至多約5歐姆。
本文所提供之另一態樣為一種用於合成碳網路之方法，其包含：將CND溶解在溶劑中以形成CND漿料；將該CND漿料澆鑄至一基板上；乾燥該CND漿料以提供一乾燥CND膜；及使用具有足夠功率級之光束照射該乾燥CND膜以將該乾燥CND膜之至少一部分轉換成亂層石墨烯。
在一些實施例中，在約200℃至約400℃之預定溫度下照射CND。在一些實施例中，在至少約200℃之預定溫度下照射CND。在一些實施例中，在至多約400℃之預定溫度下照射CND。在一些實施例中，照射CND約1小時至約4小時之預定時間。在一些實施例中，照射CND至少約1小時之預定時間。在一些實施例中，照射CND至多約4小時之預定時間。在一些實施例中，該溶劑是有機液體。在一些實施例中，該有機液體是N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)。
在一些實施例中，該CND漿料具有約0.3：1至約0.9：1之CND對NMP比。在一些實施例中，該CND漿料具有如下之CND對NMP比：至少約0.3：1、至少約0.4：1、至少約0.5：1、至少約0.6：1、至少約0.7：1、至少約0.8：1或至少約0.9：1。在一些實施例中，該CND漿料具有如下之CND對NMP比：至多約0.3：1、至多約0.4：1、至多約0.5：1、至多約0.6：1、至多約0.7：1、至多約0.8：1或至多約0.9：1。在一些實施例中，該CND漿料具有如下之CND對NMP比：約0.3：1至約0.4：1、約0.3：1至約0.5：1、約0.3：1至約0.6：1、約0.3：1至約0.7：1、約0.3：1至約0.8：1、約0.3：1至約0.9：1、約0.4：1至約0.5：1、約0.4：1至約0.6：1、約0.4：1至約 0.7：1、約0.4：1至約0.8：1、約0.4：1至約0.9：1、約0.5：1至約0.6：1、約0.5：1至約0.7：1、約0.5：1至約0.8：1、約0.5：1至約0.9：1、約0.6：1至約0.7：1、約0.6：1至約0.8：1、約0.6：1至約0.9：1、約0.7：1至約0.8：1、約0.7：1至約0.9：1或約0.8：1至約0.9：1。在一些實施例中，該CND漿料具有如下之CND對NMP比：約0.3：1、約0.4：1、約0.5：1、約0.6：1、約0.7：1、約0.8：1或約0.9：1。
在一些實施例中，該光束係藉由一雷射產生。在一些實施例中，該雷射為二氧化碳雷射。在一些實施例中，該光束具有約8W至約13W之功率。在一些實施例中，該光束具有如下之功率：至少約8W、至少約9W、至少約10W、至少約11W、至少約12W或至少約13W。在一些實施例中，光束具有至多約13W之功率。在一些實施例中，光束具有約12W至約13W之功率。
在一些實施例中，該方法還包含在將CND溶解在該溶劑中之前自檸檬酸及脲合成CND。在一些實施例中，該亂層石墨烯具有至少約230平方米/克(m2/g)之有效表面積。在一些實施例中，該亂層石墨烯具有如下之有效表面積：至少約100m2/g、至少約120m2/g、至少約140m2/g、至少約160m2/g、至少約180m2/g、至少約200m2/g、至少約220m2/g、至少約240m2/g、至少約260m2/g、至少約280m2/g或至少約300m2/g。在一些實施例中，該亂層石墨烯具有至少約200S/m之導電率。在一些實施例中，該亂層石墨烯具有如下之導電率：至少約100S/m、至少約120S/m、至少約140S/m、至少約160S/m、至少約180S/m、至少約200S/m、至少約220S/m、至少約240S/m、至少約260S/m、至少約280S/m或至少約300S/m。
在一些實施例中，該方法生產具有如下之拉曼光譜之碳網路：具有在約1323cm-1下之D頻帶。在一些實施例中，該方法生產具有如下之拉曼光譜之碳網路：具有在約1570cm-1下之G頻帶。在一些實施例中，該方法生產具有如下之拉曼光譜之碳網路：具有在約1604cm-1下之D'頻帶。在一些實施例 中，該方法生產具有如下之拉曼光譜之碳網路：具有在約2636cm-1下之G'頻帶。在一些實施例中，該方法生產具有如下之拉曼光譜之非晶碳結構：具有在約1324cm-1下之D頻帶。在一些實施例中，該方法生產具有如下之拉曼光譜之非晶碳結構：具有在約1468cm-1下之D**頻帶。在一些實施例中，該方法生產具有如下之拉曼光譜之非晶碳結構：具有在約1574cm-1下之G頻帶。在一些實施例中，該碳網路具有半高全寬為約74cm-1之G'頻帶光譜曲線。
在一些實施例中，多孔碳網路具有約10nm至約10,000nm之平均孔徑。在一些實施例中，該多孔碳網路具有至少約10nm之平均孔徑。在一些實施例中，該多孔碳網路具有至多約100,000nm之平均孔徑。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：約10nm至約50nm、約10nm至約100nm、約10nm至約500nm、約10nm至約1,000nm、約10nm至約5,000nm、約10nm至約10,000nm、約10nm至約50,000nm、約10nm至約100,000nm、約50nm至約100nm、約50nm至約500nm、約50nm至約1,000nm、約50nm至約5,000nm、約50nm至約10,000nm、約50nm至約50,000nm、約50nm至約100,000nm、約100nm至約500nm、約100nm至約1,000nm、約100nm至約5,000nm、約100nm至約10,000nm、約100nm至約50,000nm、約100nm至約100,000nm、約500nm至約1,000nm、約500nm至約5,000nm、約500nm至約10,000nm、約500nm至約50,000nm、約500nm至約100,000nm、約1,000nm至約5,000nm、約1,000nm至約10,000nm、約5,000nm至約50,000nm、約5,000nm至約100,000nm、約10,000nm至約50,000nm、約10,000nm至約100,000nm或約50,000nm至約100,000nm。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：約10nm、約50nm、約100nm、約500nm、約1,000nm、約5,000nm、約10,000nm、約50,000nm或約100,000nm。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：至少約10nm、至少約50nm、至少約100nm、至少約500nm、 至少約1,000nm、至少約5,000nm、至少約10,000nm、至少約50,000nm或至少約100,000nm。在一些實施例中，該多孔碳網路具有如下之平均孔徑：不大於約10nm、不大於約50nm、不大於約100nm、不大於約500nm、不大於約1,000nm、不大於約5,000nm、不大於約10,000nm、不大於約50,000nm或不大於約100,000nm。
在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：碳、氧氣及氮氣。在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：約89%之碳、約8%之氧氣及約3%之氮氣。在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：約89%之碳、約8%之氧氣及氮氣。在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：89%之碳、8%之氧氣及3%之氮氣。在一些實施例中，該碳網路具有至少約40%之碳之元素組成。在一些實施例中，該碳網路具有如下之元素組成：至少約4%之氧氣、至少約5%之氧氣、至少約6%之氧氣、至少約7%之氧氣或至少約8%之氧氣。
在閱讀以下實施方式以及附圖之後，本發明所屬領域熟習此項技術者將理解本發明之範疇且實現其額外態樣。
併入說明書中並且構成該說明書一部分之附圖圖示本發明的若干態樣，且與實施方式一起用來解釋本發明的原理。
圖1A至圖1F展示自碳奈米點(CND)形成三維亂層石墨烯(3D-ts石墨烯)的例示性方法的圖解。
圖1A是根據某些實施例之例示性合成CND的圖解。
圖1B是根據某些實施例之將CND轉換成CND300的例示性熱分解過程的圖解。
圖1C是根據某些實施例將CND300/NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)漿料塗敷在基板上之例示性過程的圖解。
圖1D是根據某些實施例之例示性刮刀葉片設備的圖解。
圖1E是根據某些實施例之蒸發NMP的例示性過程的圖解。
圖1F是根據某些實施例的CND300至3D-ts石墨烯之雷射輔助式轉換的例示性過程的圖解。
圖2展示例示性雷射反應室之影像。
圖3A至圖3E是根據某些實施例之例示性熱分解CND(CND100-400)的特徵曲線圖。
圖3A是展示根據某些實施例在氧氣或氮氣面前在不同處理溫度下例示性CND樣本之百分比重量損失的曲線圖。
圖3B是根據某些實施例之例示性CND100-400的X射線光電子C1s、N1s及O1s光譜。
圖3C是根據某些實施例在約633nm之頻率下激發時例示性CND100-400的拉曼光譜。
圖3D是根據某些實施例之例示性CND100-400的粉末X射線繞射圖。
圖3E展示根據某些實施例之例示性CND100-400的標準化傅立葉變換紅外光譜學光譜。
圖4A至圖4C展示根據某些實施例之例示性3D-ts石墨烯(雷射劃片CND300)的影像。
圖4A是根據某些實施例在3kV時獲得的3D-ts石墨烯的掃描電子顯微鏡影像。
圖4B是根據某些實施例在120kV時例示性3D-ts石墨烯碎片的透 射電子顯微鏡影像。
圖4C是根據某些實施例的例示性3D-ts石墨烯碎片之邊緣的高倍放大透射電子顯微鏡影像。
圖5A展示根據某些實施例在3eV下在氬氣中雷射轉換的例示性氧化石墨樣本的低倍放大掃描電子顯微鏡(SEM)影像。
圖5B展示根據某些實施例在3eV下在氬氣中雷射轉換的例示性氧化石墨烯樣本的高倍放大SEM影像。
圖5C展示根據某些實施例在3eV下在氬氣中雷射轉換的例示性氧化石墨烯樣本的更高倍放大SEM影像。
圖5D展示根據某些實施例在3eV下在氧氣中雷射轉換的例示性氧化石墨烯樣本的低倍放大SEM影像。
圖5E展示根據某些實施例在3eV下在氧氣中雷射轉換的例示性氧化石墨烯樣本的高倍放大SEM影像。
圖5F展示根據某些實施例在3eV下在氧氣中雷射轉換的例示性氧化石墨烯樣本的更高倍放大SEM影像。
圖6A及圖6B展示根據某些實施例之例示性3D-ts石墨烯網格(雷射劃片CND300)的影像。
圖6A是根據某些實施例在約633nm下激發時獲得的例示性3D-ts石墨烯的典型拉曼光譜。
圖6B是根據某些實施例在拉近至C1s峰值時例示性CND300ls的X射線光電子光譜學光譜。
圖7展示根據某些實施例在約633nm下激發時在氬氣及氧氣中還原的例示性雷射還原氧化石墨烯lrGO的拉曼光譜。
圖8展示根據某些實施例在0.1M TBAPF6/MeCN(六氟磷酸四丁 銨/乙腈)作為電解質時塗覆有lrCND300(Ar)及lrCND300(O2)薄膜之例示性三個雙層電容器的波德阻抗圖。
圖9是CND300之例示性光解機理的圖解。
圖10A至圖10F展示根據某些實施例，具有在乙腈中包含0.1M TBAPF6溶液的電解質的例示性3D-ts石墨烯電化電容器的電化資料。
圖10A是根據某些實施例，例示性3D-ts石墨烯之材料轉換比雷射功率及傳導率比雷射功率的曲線圖。
圖10B是根據某些實施例在200、500及1000mV s-1之掃描速率下在1.0V之操作電化窗中的例示性3D-ts石墨烯的循環伏安圖。
圖10C是根據某些實施例之例示性3D-ts石墨烯在不同電流密度下的恆電流充放電曲線。
圖10D是根據某些實施例，具有一個或三個依次塗敷層之例示性3D-ts石墨烯電化電容器的作為掃描速率之函數的比重電容及面積電容。
圖10E是根據某些實施例，具有一個或三個依次塗敷層之例示性3D-ts石墨烯電化電容器的尼奎斯特圖(Nyquist plot)。
圖10F是根據某些實施例，例示性3D-ts石墨烯電化電容器與商用激活碳基超電容器(Panasonic(松下)，5.5V/22mF)相比較的阻抗相角比頻率(波德圖)。
圖11是根據某些實施例，具有1.0M四丁銨TBAPF6/MeCN電解質之例示性3D-ts石墨烯電池及商用儲能裝置的體積比能及功率密度的曲線圖。
圖12是根據某些實施例具有包含碳網路之電極的例示性超電容器的圖式。
圖13是根據某些實施例包含安置在可撓金屬箔基板上(具有可撓介電分離器)之碳網路的例示性超電容器的圖解。
本發明提供一種用於將生物分子基碳奈米點(CND)轉換成包含具有高表面積及優良電化性能之亂層石墨烯的碳網路的簡便方法。本文還提供包含亂層石墨烯之碳網路，及包含碳網路之儲能裝置，該碳網路包含亂層石墨烯。
參照圖1A至圖1F，本文提供藉由熱分解及雷射處理將CND轉換成亂層石墨烯之方法。圖1A是例示性合成CND之圖解。圖1B是根據某些實施例之將CND轉換成CND300的例示性熱分解過程的圖解。圖1C是根據某些實施例將CND300/NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)漿料塗敷在基板上的例示性過程的圖解。圖1D是根據某些實施例之例示性刮刀葉片裝置的圖解。圖1E是根據某些實施例之蒸發NMP的例示性過程的圖解。圖1F是根據某些實施例將CND300雷射輔助式轉換成三維亂層石墨烯(3D-ts石墨烯)之的例示性過程的圖解。
在一些實施例中，雷射包含紅外線雷射。在圖2中展示例示性雷射處理室。在本文中展示且揭示能夠容易地生產具有類似於基於石墨烯之電極之能力的高效能電極的簡單、有成本效益且環保的方法。在一些實施例中，將CND轉換成亂層石墨烯之方法使用在CND/二氧化碳(CO2)電漿中還原CND之反應以形成亂層石墨烯之分層多孔網格。
在一些實施例中，使用小分子執行熱分解。小分子可包含(例如)檸檬酸及脲。在一些實施例中，小分子不包含石墨。在一些實施例中，在高達約400℃之溫度下執行退火。可在管狀爐中執行退火。另外，可在無氧環境中執行退火。該方法還可包含將CND塗敷在基板上。
在一些實施例中，該方法包含首先藉由微波輔助式熱分解及退火來合成CND。在一些實施例中，亂層石墨烯包含3D-ts石墨烯網格。在一些實 施例中，亂層石墨烯包含三維開放多孔亂層石墨烯網格。3D-ts石墨烯網格表現出優良電化性能，諸如關鍵的分層多孔結構及高表面積。舉例而言，本文中提供之例示性3D-ts石墨烯網格顯示在0.1V s-1之掃描速率下約9.4F g-1之重量電容的理想電容行為、在約870kW kg-1之功率密度下約7.5Wh/kg之能量密度，及在1.05ms之時間常數下之極快充放電循環率。3D-ts石墨烯網格還展現類似於石墨烯氣凝膠及石墨烯泡沫之理想形態。
CND之熱分解
碳奈米點的芯中的特徵在於延展π系統，並且表面上的特徵在於各種官能基。CND之熱處理引發諸如羧酸鹽、醯胺及羥基之此等官能基中之一些的分裂。尤其關注的是去羧，因為其通常伴隨有還原過程。
在一些實施例中，在高溫下處理如此合成的CND。在一些實施例中，在管狀爐中處理如此合成的CND。在一些實施例中，在無氧氣之情況下處理如此合成的CND以修改其表面功能性。一些實施例還包含在樣本上方使用恆定氬氣流以確保除氣材料之傳輸。在圖3A中，展示當在200℃與800℃之間的不同溫度下處理時CND之重量損失。顯然，在載體氣體中存在氧氣之情況下，例示性CND在約500℃之溫度下完全分解。在無氧氣之情況下，觀察到在約200℃與約500℃之間自約20%至約60%之連續重量損失，且觀察到約500℃與約800℃之間關於熱分解溫度之恆定質量。
反應溫度及隨後材料轉換強烈地取決於存在氧氣作為載體氣氛中之氧化劑。在無氧氣之情況下，來自CND300之官能基可被切開，且碳中之剩餘電子形成π共軛網路。在存在氧氣之情況下，自前驅物(CND300)之共軛框架移除碳，且在與氧氣(O2)反應時以CO2之形式被去除。
藉由在不同溫度下退火CND來製備例示性CND樣本，且例示性CND樣本在本文中藉由其退火溫度來表示，藉此(例如)CND300表示在約300℃ 下退火。在一些實施例中，在較高溫度下退火引起在通常用於CND之極性溶劑(諸如水、二甲亞碸(DMSO)、二甲基甲醯胺(DMF)及N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP))中之降低的溶解度。舉例而言，相比水，CND300可更易於溶解在DMSO、DMF及NMP中。如圖3A所示，即使在施加超聲波處理或加熱之情況下，CND350僅可以微量溶解在先前提到之溶劑中。一般而言，所有CND不溶於諸如甲苯或三氯甲烷之非極性溶劑中。
圖3B展示熱分解CND之例示性X射線光電子光譜學(XPS)光譜，其中強調C1s、N1s及O1s區域。如所見的，溫度的增加可使碳自約57%增加至大於約70%，藉此O1s峰值之強度逐漸地降低，從而展示含氧官能基之消除。此外，在溫度大於300℃時，O1s峰值明顯地分開成兩個分離峰值(最大值為約530eV及約532eV)，其可展示自-COH至C-O-C基團之變換。根據熱重分析/質譜分析，在此溫度區域-OH及CO2可為主要離開基團。在約400eV時亦可觀察到N1s峰值的強度之降低；然而，在大於約300℃之溫度下，在約400eV時第二峰值可演進。在C1s區域，在約100℃與約300℃之間的溫度狀況下，氧鍵合碳、C-OH、C=O及COOH可在強度上不斷地降低。顯然，其中COOH峰值最明顯地消散。與其他峰值相比較，sp2混合碳峰值基於sp3混合碳峰值隨著溫度增加而增長，且在大於約300℃之溫度下變得佔優勢。
XPS資料可展示官能基之轉換及增加之石墨化，即在CND之熱解時增加sp2雜化。在消除官能基(尤其是羧酸鹽)時，CND之溶解度可降低。自高官能化碳點至石墨化碳點之轉折點在300℃與約350℃之間的溫度範圍內發生。
參照圖3C，在大於約300℃之溫度下熱分解之例示性CND之拉曼光譜與背景螢光重疊，其中在約1350cm-1與約1600cm-1處之峰值可為明顯的。在大於約250℃之較高熱解溫度下，螢光可消散且峰值可變得更明白。由 於共軛π系統之較小尺寸，D頻帶可非常密集。在約1000cm-1與約1700cm-1之間的CND之拉曼光譜包含四個峰值，即在約1170cm-1之D*頻帶，在約1350cm-1下之D頻帶，在1433cm-1下之D**頻帶及在約1585cm-1下之G頻帶。可在非晶碳及奈米金剛石或具有富CH3相之樣本中發現D*及D**頻帶。
在退火之後，氫化碳膜中之sp3碳變換成sp2碳，藉此在增加之熱分解溫度下，發現尤其在約1170cm-1下之sp3信號逐漸地降低。舉例而言，CND200展示在D*區域及D區域中之高強度，而關於CND250，D*及D強度兩者可顯著較小。由於D峰值起源自接近缺損位點(諸如sp3碳)之雙共振散射過程，故其強度與此等信號相關。
如圖3D中之x射線繞射圖所示，不管非晶基團之存在，僅檢測到結晶相之長程有序。在所有樣本中，檢測在26° 2θ範圍中之峰值，其中通常出現石墨(002)信號，從而展示在每一樣本中石墨碳之存在。例示性樣本可展示高無序度，如峰寬是相當寬的。在介於約100℃到約300℃之間的較低溫度範圍中，峰值隨著溫度增加而尖銳化。在大於約300℃之溫度下，峰值再次變寬，且在11° 2θ時額外較寬峰值演進，其為源自氧化石墨之(002)平面間距之典型偏轉角。此趨勢展示隨著溫度增加，CND聚集體可獲得順序且通過一閾值，在該閾值下材料中之長程有序顯著地改變。此等結果建議具有大部分sp3混合碳之高度無序的CND轉換成具有較大晶格間距之適當有序的石墨類似材料。
參照圖3E中之傅立葉變換紅外光譜法(FT-IR)光譜，亦可觀察到高度官能化CND至石墨類似材料之變換。所有光譜皆標準化在約1840cm-1及約1580cm-1下，以確保可比較性。在約2793cm-1及約3173cm-1下最大化之較寬吸附指派給OH振動。進一步查看發現，指派給NH伸縮振動的在約3336cm-1及約3443cm-1下之兩個峰值之存在。此等兩個峰值隨著較高熱解溫度逐漸地消失。在約1578cm-1及約1694cm-1下具最大值之較大雙峰峰值源自芳香碳及來自 羧酸、羧化物及醯胺之羰基(C=O)的C=C伸縮振動。在介於約1000cm-1至約1700cm-1區域中之峰值通常指派給諸如C-OH、C-O-C、-C=O及-COOH之氧化官能基。舉例而言，在約1046cm-1及約1248cm-1下之峰值指派給C-O-C(環氧化物)及C-OH平面外振動。在約1144cm-1及約1180cm-1處之峰值可與C-N伸縮或C-O-C平面外振動有關。CND350及CND400之主要吸附出現在約1578cm-1及1046cm-1下，其中芳香C=C及C-O-C伸縮振動是共振的。此外，在約2850cm-1及2928cm-1處之C-H伸縮振動存在於具有類似強度之所有樣本中。隨著與類似-OH、-NH及-COOH之官能基相關之特徵在較高熱解溫度下降低，此等官能基之逐漸消除反映在FT-IR光譜中。相對於針對CND350及CND400在11° 2θ下之x射線繞射峰值(其針對氧化石墨烯(002)，在介於約1000cm-1至約1250cm-1區域中之O1s XPS信號及FT-IR吸附之分解是典型的)，假設以環氧化物之形式束縛之氧氣在>300℃之熱分解之後保持在石墨奈米粒子層之間。即使在經還原之氧化石墨烯中，此等峰值仍出現。
此等經熱分解之CND樣本之奈米石墨性質製造用於轉換成較大延展石墨烯網格之合適前驅物。一般而言，溶解度是用於樣本之可加工性之重要准則；然而，官能基之量及性質對於其反應性是決定性的。
雷射引發之轉換
在不同基板(諸如鋁、銅、聚對苯二甲酸乙二醇酯或玻璃)上形成CND300之例示性膜。在NMP中以約2：3(CND300/NMP)之比製備CND300之漿料。漿料可藉由刮刀葉片塗敷在基板上以達成同質膜。如圖1F所示，隨後使用紅外線雷射照射膜。材料之改變對於裸眼而言是明顯的，藉此移除材料之大部分，且自呈褐色的至黑色的顏色改變發生。在一個實例中，移除最初澆鑄之CND300材料的至多約60%。與未經照射之CND300相比，經照射之小部分可不溶解於諸如DMSO、NMP及DMF之典型溶劑中。
在圖4A中呈現之掃描電子顯微鏡法(SEM)影像中展示CND300膜在雷射照射之後的形態改變。經雷射照射之CND300膜展現出海綿狀分層多孔結構，其平均孔徑自幾十奈米變化至幾十微米。在一實施例中，碳網路是多孔的，其具有自10奈米(nm)變化至100nm之平均孔徑。在另一實施例中，碳網路是多孔的，其具有自100nm變化至500nm之平均孔徑。在又一實施例中，碳網路是多孔的，其具有自500nm變化至1000nm之平均孔徑。在又一實施例中，碳網路是多孔的，其具有自1000nm變化至10,000nm之平均孔徑。在又一實施例中，碳網路是多孔的，其具有自10,000nm變化至100,000nm之平均孔徑。
在圖4B中之例示性3D-ts石墨烯之高倍放大影像中可見超薄碳層。如所見的，氣孔藉由由僅幾層石墨烯組成之碳壁分離。此外，在圖4C中之高倍放大透射電子顯微鏡法(TEM)影像中可見該等層之亂層性質及隨機取向。
在圖5A至圖5F中之SEM影像中，觀察到獨立於反應介質之具較小差異之相同主要結構特徵。與參照圖5A至圖5C在氬氣氣氛中經雷射燒結之lrCND300之表面上發現的開放孔相比，參照圖5D至圖5F在氧氣氣氛中經雷射燒結之lrCND300之表面上發現更多開放孔。
例示性3D-ts石墨烯展現藉由染料吸附方法確定之約230m2/g之有效表面積，其符合諸如石墨烯泡沫或航空石墨烯(aerographene)之其他開放多孔碳網路。例示性CND300樣本之TEM影像展示大約幾奈米之個別粒子及具有尺寸約50nm之聚集粒子。
在樣本之不同點處記錄拉曼光譜且在圖6A中展示以形成拉曼映射。針對膜之較大部分，觀察到如下之亂層石墨烯之典型拉曼圖：在約1131cm-1下之D頻帶、在約1582cm-1下之G頻帶、在約1617cm-1下之D'頻帶、在約2461cm-1下之D+D"頻帶、在約2655cm-1下之G'頻帶及在約2922cm-1下之D+G頻帶。G'頻帶與具有半高全寬(FWHM)為約49cm-1之單一洛倫茲擬合。理想單 層、雙層或三層石墨烯展示單一洛倫茲或一組可區別的洛倫茲(FWHM在約2700cm-1下為約24cm-1)。D頻帶及D'頻帶兩者之高強度可證明在材料內之大量缺損位點。考慮前驅物材料(即CND300)之較小尺寸，邊緣狀態可解決大部分缺陷位點。
經雷射劃片之CND300之石墨烯性質亦反映在圖6B中之XPS光譜中。光譜展示C1s區域中之強信號及N1s及O1s區域中之微小信號。此外，C1s區域藉由在約295.9eV下最大化之單一高斯-洛倫茲峰值(其指派給C=C碳)準確地擬合。自C1s、O1s及N1s峰面積，確定如下之一元素組成：約89%之碳、約8%之氧氣及約3%之氮氣。
關於材料之總的類似亂層石墨烯之性質的額外證據來自粉末x射線繞射圖。與CND300相比較，(002)峰值自26.9°移位至26.0° 2θ，其指示各個層之分離。此外，在22.8°之另一肩部及下降至約15°之尾部出現，其預期用於旋轉移位之堆疊石墨烯層。
如圖7所示，所有樣本之拉曼圖展示同一組峰值，即分別在~1329cm-1下之D峰值、在~1578cm-1下之G峰值、在~1609cm-1下之D'峰值及在~2652cm-1下之G'峰值。D及D'頻帶之強度與石墨晶格中之缺陷相關。值得注意的是，在氧氣下還原之樣本lrCND300(O2)展示顯著增強之D頻帶，從而指示較高數量之缺陷。應注意，自1584(lrCND300(O2))至1581cm-1(lrCND300(Ar))之G頻帶的3cm-1的長波移位，其指示當自O2作為反應介質轉換成Ar作為反應介質時電子密度之增加。
圖7展示根據某些實施例在約633nm下激發時在氬氣及O2中還原的例示性雷射還原氧化石墨烯lrGO的拉曼光譜。如所看到的，G頻帶對於晶域之電子摻雜及尺寸可為敏感的，藉此G頻帶之向下移位源自電子密度向石墨烯/石墨之導電帶之移位或在石墨樣本中sp2相之較高結晶度。在無摻雜石墨 中，G頻帶通常位於約1580cm-1處。含氧官能基提供自共軛sp2網格之電子陷阱狀態及撤回電子密度。
考慮較小尺寸之CND300作為原始材料，預期所得之3D碳網路展現更多奈米晶體性質。在lrCND300之還原期間O2之存在可引起較高反應溫度及氧化官能化碳至sp2碳之較高轉換比，從而導致較低數量之氧化缺陷及較高結晶度。在反應環境中氧氣對lrCND300之所得材料性能之影響可不是可辨別的。與具有約248S/m之導電率的lrCND300(O2)相比，在lrCND300(Ar)中，薄層導電率略高，其導電率為約295S/m。
圖8展示根據某些實施例在0.1M六氟磷酸四丁銨/乙腈(TBAPF6/MeCN)作為電解質時塗覆有lrCND300(Ar)及lrCND300(O2)薄膜之例示性三個雙層電容器的波德阻抗圖。由循環伏安法(CV)及頻率響應確定，由電化阻抗光譜學確定之裝置效能(就電容而言)在包括6M氫氧化鉀及0.1M TBAPF6/MeCN密封對稱電容器總成之不同電解質系統中測量。
如所見的，具有塗覆有lrCND300(O2)及lrCND300(Ar)薄膜之電極的兩個超電容器總成可展示純粹電容行為；然而，lrCND300(Ar)之CV曲線之形狀比lrCND300(O2)之CV曲線之形狀更呈矩形。使用lrCND300(O2)，達成較高電容，且極化效應顯示較高最大相角：lrCND300(Ar)為約84°且lrCND300(O2)為約79°。明顯地，針對lrCND300(Ar)及lrCND300(O2)分別測量到約1.05ms及約1.95ms之較低鬆弛時間。由於在120Hz下在lrCND300(Ar)中達到約78°之相角且在lrCND300(O2)中僅約60°之相角，lrCND300(Ar)的用於電容行為之頻率區域比lrCND300(O2)顯著高。
目測到膜在上層及下層中顯示明顯的結構差異，藉此，當刮掉上層時，基板上之呈褐色層保留，其與可溶上層相對比。下層之拉曼分析顯示其可包含未轉換之CND300，藉此可形成此層而不管基板或膜厚度。排除基板 之導熱率的影響，因為使用不同金屬基板(諸如鋁、金、銅或石墨)與使用絕緣基板(諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯、玻璃或二氧化矽)獲得相同結果。基於此等發現，假設一種形成機制，如圖9所說明，其在使用高功率紅外線雷射光束照射CND時形成多孔3D-ts石墨烯網格。
當將CND300塗敷在基板上時，在表面上之極性基可經由配位或氫鍵合而鍵合至基板。雷射照射可引發上層塗覆之CND類似於其他氧化碳材料之脫羧。隨著自CND周邊移除二氧化碳，經還原之CND芯保留。此等經還原之CND在不鍵合至基板時是移動的，且藉由形成新的C-C鍵而與其他經還原之CND反應。如此，經還原之CND連同CO2一起形成CND電漿，且在較冷區域中反應。熱電漿之熔劑使得能夠形成分層多孔結構。假定機制之確認在SEM影像中以典型的類似柱子之3D-ts石墨烯展示。
自CND300至3D-ts石墨烯之品質及轉換比強烈地取決於雷射功率且隨後取決於能量輸入。在不同雷射功率下照射例示性CND300膜之陣列且隨後藉由拉曼光譜法進行分析。在約4W與約8W之間的較低雷射功率狀況下，拉曼光譜法可展示無3D-ts石墨烯之跡象，且可另外展示背景螢光強度之降低，其可歸因於官能基之消除。在高於約8W之雷射功率下，CND300轉換成3D-ts石墨烯。值得注意的是，隨著雷射功率增加，拉曼光譜中之D峰值及G峰值尖銳化，且兩個缺陷相關之峰值(即D峰值及D'峰值)在強度上顯著降低。此展示在經轉換之3D-ts石墨烯中缺陷密度之極大改良。然而，在所有樣本中下層皆保持不轉換。圖10A展示藉由雷射轉換之例示性材料的重量百分比及在光分解之後在膜中剩餘之材料的重量百分比的曲線圖，藉此較高雷射功率可轉換且移除更多材料，可使用大於約12W之雷射功率達成轉換。
即使批量生產時，CND300仍可轉換成3D-ts石墨烯。在即使批量生產時將CND300轉換成3D-ts石墨烯之例示性方法中，將CND300粉末的經 光分解之產物收集在獨立小瓶中，且使用NMP洗滌若干次以移除未反應之材料。例示性經洗滌之大塊粉末樣本的拉曼光譜展示具有如下尖銳頻帶之亂層石墨烯與具有如下較寬頻帶之非晶結構的重疊信號，亂層石墨烯之尖銳頻帶如下：在約1323cm-1下之D頻帶、在約1570cm-1之G頻帶、在約1604cm-1下之D'頻帶及在約2636cm-1下之G'頻帶；非晶結構之較寬頻帶如下：在約1324cm-1下之D頻帶、在約1469cm-1下之D**頻帶及在約1574cm-1下之G頻帶。在例示性大塊樣本中之G'頻帶之FWHM為約74cm-1。
電化特性化及最佳化
3D-ts石墨烯膜之分層多孔結構得到易進入溶劑及電解質之極高表面積，藉此3D-ts石墨烯膜之電子特性取決於若干參數，包括膜厚度及雷射功率。
如圖10A所示，石墨烯膜之導電率與雷射功率及轉換比兩者成比例變化。膜之導電率可取決於經轉換之碳點(CND300)之間的互連，其可藉由電漿內之經還原之CND300的更好互連達成。一般而言，使用較高雷射功率達成較高導電率，然而，在至少約16W之功率下達成單層之約2.13S/cm(213S/m)之最大導電率。歸因於大量未轉換材料，使用低於約12W之雷射功率生產之膜可展示非常高之內電阻。如此，歸因於在較高局部溫度下自CND300至3D-ts石墨烯之較大轉換，增加之功率產生較好之互連。自例示性CND300樣本之拉曼光譜，CND300之轉換在大於約8W之雷射功率下是有效的，且石墨烯之品質隨著雷射功率較高而增加，此是由於缺陷引發之D頻帶及D'頻帶減少。
然而，過量雷射功率可移除更多材料(歸因於CND電漿中之較高局部溫度)且隨後降低總效能。因此，在約12W與約20W之間的雷射功率對於生產高品質膜是最佳的。在一實例中，在12.8W之功率下照射三次時，最高可能之材料轉換發生。
藉由依次雷射轉換兩個或兩個以上此層，膜之導電率進一步增加兩個數量級至198S/cm，以確保在第一層中磨碎之溝槽之填充。
使用約0.05mg在約1.8cm2之面積上之質量負荷(0.03mg/cm2)，及在密封硬幣型電池(具有TBAPF6在乙腈中之0.1M溶液的電解質)中在實際情況下測試，製造例示性電極。進行使用1.0M硫酸作為電解質之參考測量。
如圖10B所示，例示性3D-ts石墨烯電極之循環伏安圖在1V之操作電化窗中具有近似矩形之形狀，藉此在0.1V s-1與100V s-1之間的不同掃描速率下形狀被保持。使用在乙腈中之TBAPF6電解質，此近似矩形之形狀保持在至多2.5V之較大電壓範圍中。在此較大電壓窗中，計算比重(Cm)及比體積(CV)電容為如下：在0.1V s-1之掃描速率下，Cm=9.3F g-1和CV=31mF cm-3。如圖10C所繪製，此較佳電容行為亦反映在恆電流充放電曲線之近似三角形之形狀中，其保持在50A/g與2000A/g之間的電流密度範圍內。在20,000次循環之後，電極保留其電容之約94.6%。在圖10D中展示為掃描速率之函數的重量電容及面積電容，其係針對具有電極之兩種例示性3D-ts石墨烯電池(一者具有一層3D-ts石墨烯，且另一者具有三個依次塗敷層)。在依次塗敷三個層之後，面積電容增加約3倍，藉此額外材料填充入第一層之雷射磨碎之溝槽中，從而減少總平均孔徑，且因此增加面積電容。
在放電曲線開始觀察到在100A g-1之電流密度下三層電池之僅約0.02V之極小內電阻下降，自其得出約4.05Ω之等效串聯電阻。在圖10E及圖10F所示之電化阻抗光譜學資料中確認此值。圖10E中之尼奎斯特圖呈現在100kHz與0.1MHz之間的頻率範圍內具有一個或三個依次塗敷層之兩個例示性3D-ts石墨烯電解質電容器的直接比較。在兩個例示性電極中，在高頻區未觀察到半圓形，從而指示本質上無電荷轉移電阻。
在圖10F中，將例示性三層3D-ts石墨烯電池之電化阻抗資料與 商用激活碳基電容器作比較。顯著的是在約3.44ms之鬆弛時間下(在相角=45°下為291Hz)3D-ts石墨烯電池之快速充放電速率。確定在約864kW/kg之功率密度下約7.5Wh/kg之比重能量密度。此等值可與諸如碳泡沫及多洞石墨烯之其他開放多孔碳結構相比較。依照體積參數，如圖11中之能量相對功率密度圖所論述，該等電池展現良好效能。與商用鋁基電容器相比較，3D-ts石墨烯電池具有類似充放電速率但高得多之能量密度。
總而言之，基於3D-ts石墨烯電極之電化電池展示用於超電容器之應用中的有前景的行為(尤其相對於製備過程之簡單性而言)。預期藉由增加比表面積可達成就電容而言之改良，其與針對活性碳獲得之1405m2/g之值相比較而言為較低的。
圖12是具有包含本發明之碳網路之電極的例示性超電容器的圖式。圖13是根據本發明製造的所認識之超電容器的圖解。
如此，本文提供3D亂層石墨烯網格及藉由組合基於檸檬酸及脲之自底向上合成之碳奈米點的熱分解與紅外線雷射處理而形成3D亂層石墨烯網格之方法，藉此增加之紅外線溫度處理移除在CND之表面上之官能基，且羥基轉換成環氧基。在後續雷射處理期間，經熱分解之CND轉換成3D-ts石墨烯網格。在含有經還原之CND及CO2之熱CND電漿的熔劑中形成分層多孔網格，經還原之CND及CO2兩者皆在經熱分解之CND在雷射光束中脫羧之後形成。基於例示性3D-ts石墨烯網格之電極展示有前景的電容效能：在0.1V s-1下獲得之9.37F g-1之比重電容，可調面積電容及在3.44ms之鬆弛時間下之極快充電速率。本文中形成三維石墨烯網格之方法是簡單的，且允許使用廉價小分子前驅物的三維石墨烯材料的一步式製造。此外，雷射輔助式技術使得能夠進行具有極小特徵尺寸之圖案化表面的製造，其正是用於潛在應用的當前正在進行的研究。
實例
實例1-碳奈米點合成
將檸檬酸(5g)及脲(5g)溶解於去離子水(7.5mL)中。在家用微波(700W)中加熱具有反應混合物之燒杯，直至溶劑蒸發。在不同標度下進行之反應產生相同產物。在所有實驗中，檸檬酸與脲之間的比保持恆定。在管狀爐中來自此反應之CND在175℃與800℃之間的不同溫度下熱分解。將含有如此合成的CND之反應器(通常為石英或氧化鋁)放置在管狀爐之中心。以6K/min之加熱速率將爐加熱至最終溫度，且保持在最終溫度歷時2h。使用氬氣、氮氣或空氣的氣流來移除氣體反應產物。
實例2-電極製造
製造參照圖2之雷射反應室，其包含與氣體出口相對之氣體入口，及在蓋中之兩吋硒鋅礦窗。將樣本放置在室之中心。經由窗將CO2雷射(10.6μm)發射入氣體反應室中，在反應期間同時將0.1L/s之連續氣體流插入在氣體入口中。
實例3-電極製造
將碳奈米點或經熱分解之CND(CND300)溶解在NMP中，以獲得具有CND/NMP比為40/60之非常黏的漿料。藉由刮刀葉片將漿料澆鑄在基板上。接著，在烤盤上在200℃下乾燥濕潤膜。使用全光譜雷射雕刻機在不同功率設定下使用40W CO2雷射(10.6μm)照射乾燥膜。依次塗敷且雷射轉換CND300之兩個額外層。自經轉換之膜將雷射轉換CND300(3D-ts石墨烯)之粉末樣本收集在小瓶中，且使用NMP洗滌。將溶劑添加到樣本中，將懸浮液攪拌30分鐘，且接著離心分離懸浮液。在離心分離之後，移除含有未反應的CND300之上清液，且重複地洗滌沉澱物直至上清液變清澈。在電極直徑為15mm之硬幣型電池中以兩電極構造組裝電化電容器。直接在不銹鋼墊片(通常用於硬幣型 電池中)上或在鋁箔上製造電極。將氧化鋁塗覆聚乙烯膜用作分離器。
實例4-特性化
在來自Jasco之FT/IR-4100 FT-IR光譜儀(附接有單反射ATR單元)上進行傅立葉變換紅外光譜法。使用CuKα輻射(λ=1.5406Å)將X射線繞射圖記錄在來自Bruker之D8發現粉末X射線繞射儀上。使用Renishaw InVia拉曼顯微鏡以個別光譜模式或映射模式記錄拉曼光譜。在FEI Nova230 Nano SEM上使用3kV或5kV之電子加速電壓進行掃描電子顯微鏡法。在鋁或銅箔之導電基板上製備樣本。在來自FEI之T12 TEM上在120kV之加速電壓下進行透射電子顯微鏡法。藉由將3D-ts石墨烯粉末在乙醇中之5μL稀釋分散液下降澆鑄在萊西碳(Lacey-carbon)支撐TEM網格上，製備透射電子顯微鏡法樣本。使用配備有單色Al Kα X射線源(hν=1486.6eV)之奎托斯軸超級DLD光譜儀(Kratos Axis Ultra DLD spectrometer)來記錄X射線光電子光譜學光譜。使用具有284.6eV之已知C1s結合能之碳帶(Ted Pella)來校準高解析光譜。使用CasaXPS軟件(版本2.3.16)來處理原始資料。使用用於所有光譜成份(除了sp2 C-C成份之外)之高斯-洛倫茲(Gaussian-Lorentzian)線形狀來擬合C1s光譜，sp2 C-C成份使用不對稱線形狀來擬合以反映各個樣本之金屬特性。
實例5-有效表面積之確定
藉由亞甲藍吸附方法確定CND300及3D-ts石墨烯之有效表面積。簡言之，在亞甲藍(MB)於去離子水中之溶液(具有已知濃度)中攪拌一定量之CND300及3D-ts石墨烯，歷時24h。接著在16kG下離心分離溶液以移除任何懸浮材料。自在665nm之吸附下相對於參考溶液的差異計算吸附至表面之MB分子的數量。假設每個MB分子佔據1.35nm2之有效表面積。使用活性碳作為參考。對於涉及MB之所有實驗，使用聚丙烯燒杯及小瓶。
實例6-電化特性化
使用生物VMP3電化工作站來執行電化特性化。使用在矽基板上之雷射轉換膜執行導電率測量。使用三電極設置(使用Ag/Ag+參考電極及鉑絲對電極)進行基於溶液之測量。在電極直徑為15mm之硬幣型電池中組裝電化電容器且在密封條件下測試。體積電容(CV)及重量電容(Cm)如下： 或根據以下公式藉由CV曲線之積分： 其中ʃI dV是CV曲線在0V與1V之間的面積，v是掃描速率(V s-1)，V是電極體積(立方公分)，m是有效電極材料之質量，且(E 1 -E 0 )是電位掃描窗(伏特)。根據以下公式計算比重或比體積能量密度： 使用以下公式獲得比重或比體積能量密度：
本發明所屬領域熟習此項技術者將認識到本發明之改良及修改。所有此等改良及修改皆考慮為在本文所公開之範疇及概念內。
術語及定義
除非另有定義，否則本文用到的所有技術術語皆與本發明所隸屬之技術領域中普通熟習此項技術者通常理解的含義相同。
如本文所用，單數形式「一」及「該」包括複數參考，除非上下文另外清楚地指示。本文中對「或」之任何參考意在涵蓋「及/或」，除非另有陳述。
如本文所用，術語「約」是指以10%、5%或1%接近所述量的量 (包括其中之增量)。如本文所用，術語「約」當參考百分比使用時是指自所列出值加或減10%、5%或1%內之百分比(包括其中之增量)。
如本文所用，術語「碳化」是指對在生物材料之氧化期間發生的無數複雜過程的描述。
如本文所用，術語「亂層石墨烯」是指包含複數個層之石墨烯結構，其具有在該等層中之至少兩者之間的相對旋轉。
如本文所用，術語「電介質」是指可藉由所施加之電場極化的電絕緣體。

Claims (27)

  1. 一種儲能裝置，其包含：a.一第一電極；及b.一第二電極，其藉由一電介質與該第一電極分離，其中該第一電極及該第二電極中之至少一者包含一碳網路，該碳網路包含一亂層石墨烯，且其中該儲能裝置具有至多約8毫秒之一充放電循環率時間常數。
  2. 如請求項1之儲能裝置，其中該碳網路是多孔的。
  3. 如請求項2之儲能裝置，其中該碳網路具有約10奈米(nm)至約10,000nm之一平均孔徑。
  4. 如請求項3之儲能裝置，其中該碳網路具有如下之一元素組成：約90%之碳、約8%之氧氣及氮氣。
  5. 如請求項1之儲能裝置，其中該第一電極及該第二電極中之至少一者具有至少約100平方米/克之有效表面積。
  6. 如請求項1之儲能裝置，其中該第一電極及該第二電極中之至少一者具有至少約200西門子/米之導電率。
  7. 如請求項1之儲能裝置，其在至少約860千瓦之功率密度下具有至少約3瓦特時/千克之能量密度。
  8. 如請求項1之儲能裝置，其具有至少約4法拉/克之比重電容。
  9. 如請求項1之儲能裝置，其具有至少約30毫法拉/平方公分之比體積電容。
  10. 如請求項1之儲能裝置，其在約20,000次充放電循環之後保留至少約94%之電容。
  11. 一種用於合成一碳網路之方法，其包含：a.將碳奈米點(CND)溶解在一溶劑中以形成一CND漿料； b.將該CND漿料澆鑄至一基板上；c.在該基板上乾燥該CND漿料以形成一CND膜；及d.使用一光束照射該CND膜以將該CND膜之至少一部分轉換成亂層石墨烯。
  12. 如請求項11之方法，其中使用該光束照射該CND膜係在一無氧環境中在一預定溫度下執行一預定時間。
  13. 如請求項12之方法，其中該預定溫度為約200℃至約400℃，且其中該預定時間為約1小時至約3小時。
  14. 如請求項11之方法，其中該溶劑為一有機液體。
  15. 如請求項14之方法，其中該有機液體是N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)。
  16. 如請求項15之方法，其中該CND漿料具有約40/60之CND對NMP比。
  17. 如請求項11之方法，其中該光束係藉由一雷射產生。
  18. 如請求項17之方法，其中該雷射係一二氧化碳雷射。
  19. 如請求項17之方法，其中該光束之功率級係在約8瓦(W)與約13W之間。
  20. 如請求項17之方法，其中該光束之功率級在約12W與約13W之間。
  21. 如請求項11之方法，其還包含在將該等CND溶解在該溶劑中之前自檸檬酸及脲合成該等CND。
  22. 如請求項11之方法，其中該亂層石墨烯具有至少約230平方米/克之有效表面積及至少約200西門子/米之導電率。
  23. 如請求項11之方法，其中該碳網路是多孔的且具有約10奈米 (nm)至約100,000nm之一平均孔徑。
  24. 如請求項11之方法，其中該碳網路具有如下之一元素組成：約89%之碳、約8%之氧氣及約3%之氮氣。
  25. 一種包含亂層石墨烯之碳網路，其具有至少約230平方米/克之有效表面積及至少約200西門子/米之導電率。
  26. 如請求項25之碳網路，其中該碳網路是多孔的且具有約10奈米(nm)至約100,000nm之一平均孔徑。
  27. 如請求項25之碳網路，其中該碳網路具有如下之一元素組成：約89%之碳、約8%之氧氣及氮氣。
TW107124318A 2017-07-14 2018-07-13 儲能裝置，用於合成一碳網路之方法，及包含亂層石墨烯之碳網路 TWI816682B (zh)

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