TW201634574A - 共聚碳酸酯樹脂組成物及含彼之物件 - Google Patents

共聚碳酸酯樹脂組成物及含彼之物件 Download PDF

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Abstract

本發明係關於具有改良的機械性質諸如耐衝擊性和耐化學性同時保持樹脂流動性之共聚碳酸酯樹脂組成物，及含彼之物件。

Description

共聚碳酸酯樹脂組成物及含彼之物件 相關申請案的交互參照
本申請案主張2014年12月4日向韓國智慧財產局(Korean Intellectual Property Office)申請之韓國專利申請案第10-2014-0173005號和2015年12月2日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案第10-2015-0170782號的優先權，該等申請案之全部內容以引用方式併入本文中。
本發明係關於共聚碳酸酯樹脂組成物及含彼之物件。更具體而言，本發明係關於具有改良的機械性質諸如耐衝擊性(impact resistance)和耐化學性(chemical resistance)同時保持樹脂流動性(flowability)之共聚碳酸酯樹脂組成物，及含彼之物件。
藉由芳族二醇(aromatic diol)諸如雙酚A與碳酸酯前驅物諸如光氣(phosgene)之縮合聚合(condensation polymerization)製備的聚碳酸酯樹脂具有極佳衝擊強度(impact strength)、尺寸穩定性(dimensional stability)、耐熱性、透明度等等，並應用於廣泛的領域諸如電氣和電子產品、汽車零件、建築材料和光學元件的外部材料。
最近，為了將此聚碳酸酯樹脂應用至更多不同的領域，已經進行了許多研究，藉由共聚合彼此具有不同結構的芳族二醇化合物而將具有不同結構的單體引入聚碳酸酯的主鏈中，藉此製備共聚碳酸酯，以獲得所要的物理性質。
特別地，正進行在聚碳酸酯的主鏈中引入聚矽氧烷結構的研究，然而，由於大部分的技術之生產成本高、經濟效率降低及聚碳酸酯樹脂之耐化學性或衝擊強度劣化，因而有侷限。
因此，已需要發展可充分地確保機械性質諸如耐衝擊性和耐化學性之共聚碳酸酯樹脂組成物。
在此背景技術部分所揭示的上述資訊僅用於提升對本發明背景的理解，因此其可含有不構成在本國為一般技藝人士已知的先前技術之資訊。
本發明已努力而提供具有改良的機械性質諸如耐衝擊性和耐化學性同時保持樹脂流動性之共聚碳酸酯樹脂組成物。
另外，本發明已努力而提供包括該共聚碳酸酯樹脂組 成物之物件。
本發明之一示例性實施態樣提供共聚碳酸酯樹脂組成物，其包含：共聚碳酸酯樹脂，其包括以芳族聚碳酸酯為基礎(aromatic polycarbonate-based)之第一重複單元和一或更多具有至少一矽氧烷鍵(siloxane bond)的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元；以及聚矽氧烷聚合物(polysiloxane polymer)，其含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎(hydrocarbon-based)之官能基。
本發明之另一實施態樣提供包含該共聚碳酸酯樹脂組成物之物件。
以下，將更詳細地說明根據本發明之一具體實施態樣的共聚碳酸酯樹脂組成物及含彼之物件。
根據本發明之一實施態樣，可提供共聚碳酸酯樹脂組成物，其包含：共聚碳酸酯樹脂，其包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元和一或更多具有至少一矽氧烷鍵(siloxane bond)的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元；以及聚矽氧烷聚合物，其含有具有2或更多碳原子的以烴(hydrocarbon)為基礎之官能基。
本發明人從實驗發現：藉由使用上述共聚碳酸酯樹脂組成物，衝擊強度特別是低溫衝擊強度，以及流動性，係可藉由含某些重複單元之共聚碳酸酯樹脂而改良，且化學穩定性係可藉由含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷共聚物而改良，從而確保耐化學性，並且耐衝擊性亦可藉由少量的具有2或更多碳原子的以烴為 基礎之官能基而改良，並已完成本發明。
藉由以母料(master batch)的方式混合上述含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物，與其中縮合聚合芳族二醇諸如雙酚A和碳酸酯前驅物諸如光氣之一般共聚碳酸酯樹脂、或其中共聚合彼此具有不同結構的芳族二醇化合物之共聚碳酸酯樹脂，共聚碳酸酯樹脂組成物可改良機械性質，同時保持共聚碳酸酯樹脂原有的流動性。
特別地，證實在使用藉由共聚合彼此具有不同結構之芳族二醇化合物(除了雙酚A之外)而將聚矽氧烷結構引入共聚碳酸酯的主鏈中之共聚碳酸酯樹脂的情況下，室溫衝擊強度和低溫衝擊強度之間差別不大，從而大大改善了耐衝擊性，且亦確保高度流動性。
以下，將更詳細地說明共聚碳酸酯樹脂組成物。
以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元
以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元係藉由使芳族二醇化合物和碳酸酯前驅物反應而形成，且可以下列化學式1表示：
其中R1至R4彼此獨立地為氫、C1-10烷基、C1-10烷氧基、或鹵素，以及Z為未經取代或經苯基取代之C1-10伸烷基、未經取代或經C1-10烷基取代之C3-15伸環烷基、O、S、SO、SO2、或CO。較佳地，R1至R4彼此獨立地為氫、甲基、氯基、或溴基。且較佳地，Z為未經取代或經苯基取代之直鏈或支鏈C1-10伸烷基，更佳為亞甲基、乙烷-1,1-二基(ethane-1,1-diyl)、丙烷-2,2-二基(propane-2,2-diyl)、丁烷-2,2-二基(butane-2,2-diyl)、1-苯基乙烷-1,1-二基(1-phenylethane-1,1-diyl)或二苯基亞甲基。且較佳地，Z為環己烷-1,1-二基(cyclohexane-1,1-diyl)、O、S、SO、SO2、或CO。較佳地，以化學式1表示之重複單元可衍生自任一或更多選自由下列所組成之群組的芳族二醇化合物：雙(4-羥基苯基)甲烷、雙(4-羥基苯基)醚、雙(4-羥基苯基)碸(bis(4-hydroxyphenyl)sulfone)、雙(4-羥基苯基)亞碸(bis(4-hydroxyphenyl)sulfoxide)、雙(4-羥基苯基)硫醚(bis(4-hydroxyphenyl)sulfide)、雙(4-羥基苯基)酮(bis(4-hydroxyphenyl)ketone)、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、雙酚A、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷(2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dibromophenyl)propane)、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷(2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl)propane)、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙 烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷、雙(4-羥基苯基)二苯基甲烷、及α,ω-雙[3-(鄰-羥基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷(α,ω-bis[3-(o-hydroxyphenyl)propyl]polydimethylsiloxane)。"衍生自芳族二醇化合物”一詞係指藉由使芳族二醇化合物之羥基和碳酸酯前驅物(carbonate precursor)反應而形成以化學式1表示之重複單元。例如，當雙酚A(其為芳族二醇化合物)和三光氣(triphosgene)(其為碳酸酯前驅物)聚合時，以化學式1表示之重複單元係以下列化學式1-1表示：
作為碳酸酯前驅物，可使用選自由下列所組成之群組的一或多者：碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丁酯、碳酸二環己酯(dicyclohexyl carbonate)、碳酸二苯酯(diphenyl carbonate)、碳酸二酯(ditolyl carbonate)、碳酸雙(氯苯基)酯(bis(chlorophenyl)carbonate)、碳酸二-間-甲苯酚基酯(di-m-cresyl carbonate)、碳酸二萘酯(dinaphthyl carbonate)、碳酸雙(二苯基)酯(bis(diphenyl)carbonate)、光氣(phosgene)、三光氣(triphosgene)、雙光氣(diphosgene)、溴光氣(bromophosgene)和雙鹵甲酸酯 (bishaloformate)，較佳可使用三光氣或光氣。
以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元
1)包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元的共聚碳酸酯樹脂與2)包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元和具有至少一矽氧烷鍵的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元的共聚碳酸酯樹脂之區別在於聚矽氧烷結構並未引入1)之共聚碳酸酯的主鏈。
具有至少一矽氧烷鍵的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元可包括一或更多、或二或更多選自由以下列化學式2至4表示之重複單元所組成之群組的重複單元：
其中X1彼此獨立地為C1-10伸烷基(C1-10 alkylene)，R5彼此獨立地為氫；未經取代或經下列者取代之C1-15烷基：氧基(oxiranyl)、經氧基取代之C1-10烷氧基或C6-20芳基；鹵素；C1-10烷氧基；烯丙基；C1-10鹵烷基；或C6-20芳基，以及n1為10至200的整數，
其中X2彼此獨立地為C1-10伸烷基，Y1彼此獨立地為氫、C1-6烷基、鹵素、羥基、C1-6烷氧基或C6-20芳基，及R6彼此獨立地為氫；未經取代或經下列者取代之C1-15烷基：氧基、經氧基取代之C1-10烷氧基或C6-20芳基；鹵素；C1-10烷氧基；烯丙基；C1-10鹵烷基；或C6-20芳基，n2為10至200的整數，
其中X3彼此獨立地為C1-10伸烷基，Y2彼此獨立地為C1-10烷氧基， R7彼此獨立地為氫；未經取代或經下列者取代之C1-15烷基：氧基、經氧基取代之C1-10烷氧基或C6-20芳基；鹵素；C1-10烷氧基；烯丙基；C1-10鹵烷基；或C6-20芳基，以及n3為10至200的整數。
在化學式2中，較佳地，X1彼此獨立地為C2-10伸烷基，更佳為C2-4伸烷基，最佳為丙烷-1,3-二基(propane-1,3-diyl)。且較佳地，R5彼此獨立地為氫、甲基、乙基、丙基、3-苯基丙基、2-苯基丙基、3-(氧基甲氧基)丙基(3-(oxiranylmethoxy)propyl)、氟基、氯基、溴基、碘基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、烯丙基、2,2,2-三氟乙基、3,3,3-三氟丙基、苯基、或萘基。
且較佳地，R5彼此獨立地為C1-10烷基，更佳為C1-6烷基，又更佳為C1-3烷基，且最佳為甲基。
且較佳地，n1為i)30至60的整數，ii)20或更大、25或更大、或30或更大、40或更小、或35或更小的整數，或iii)50或更大、或55或更大、70或更小、65或更小、或60或更小的整數。
且較佳地，化學式2係以下列化學式2-1表示：
在化學式3中，較佳地，X2彼此獨立地為C2-10伸烷 基，更佳為C2-6伸烷基，最佳為伸異丁基(isobutylene)。且較佳地，Y1為氫。
且較佳地，R6彼此獨立地為氫、甲基、乙基、丙基、3-苯基丙基、2-苯基丙基、3-(氧基甲氧基)丙基、氟基、氯基、溴基、碘基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、烯丙基、2,2,2-三氟乙基、3,3,3-三氟丙基、苯基、或萘基。
且較佳地，R6彼此獨立地為C1-10烷基，更佳為C1-6烷基，又更佳為C1-3烷基，且最佳為甲基。
且較佳地，n2為i)30至60的整數，ii)20或更大、25或更大、或30或更大、40或更小、或35或更小的整數，或iii)50或更大、或55或更大、70或更小、65或更小、或60或更小的整數。
且較佳地，化學式3係以下列化學式3-1表示：
在化學式4中，較佳地，X3彼此獨立地為C2-10伸烷基，更佳為C2-4伸烷基，且最佳為丙烷-1,3-二基。
較佳地，Y2為C1-6烷氧基，更佳為C1-4烷氧基，且最佳為甲氧基。
較佳地，R7彼此獨立地為氫、甲基、乙基、丙基、3- 苯基丙基、2-苯基丙基、3-(氧基甲氧基)丙基、氟基、氯基、溴基、碘基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、烯丙基、2,2,2-三氟乙基、3,3,3-三氟丙基、苯基、或萘基。
且較佳地，R7彼此獨立地為C1-10烷基，更佳為C1-6烷基，又更佳為C1-3烷基，最佳為甲基。
且，較佳地，n3為i)30至60的整數，ii)20或更大、25或更大、或30或更大、40或更小、或35或更小的整數，或iii)50或更大、或55或更大、70或更小、65或更小、或60或更小的整數。
且較佳地，化學式4係以下列化學式4-1表示：
特別地，本發明特徵在於包括一或更多、或二或更多、具體地為二或更多選自由以化學式2至4表示之重複單元所組成之群組的重複單元。
證實當包括二或更多的以化學式2至4表示之重複單元時，物理性質諸如室溫衝擊強度、低溫衝擊強度和流動性的改良度都顯著增加，其係由於物理性質的改良度之作用因各重複單元而彼此互補的事實。
如本文所用"二或更多重複單元”一詞係指包括二或更 多具有不同結構之重複單元，或二或更多具有相同結構之重複單元，但包括化學式2至4之結構中不同數目的氧化矽之重複單元(n1、n2、n3)。
具體而言，如本文所用"二或更多重複單元”一詞係指包括1)一以化學式2表示之重複單元和一以化學式3表示之重複單元，2)一以化學式2表示之重複單元和一以化學式4表示之重複單元，或3)一以化學式3表示之重複單元和一以化學式4表示之重複單元。
在包括兩重複單元諸如A)一以化學式2表示之重複單元和一以化學式3表示之重複單元、B)一以化學式2表示之重複單元和一以化學式4表示之重複單元、或B)一以化學式3表示之重複單元和一以化學式4表示之重複單元，作為二或更多重複單元之各情況中，兩重複單元之間的重量比可為1：99至99：1。
較佳地，其為3：97至97：3、5：95至95：5、10：90至90：10、或15：85至85：15，更佳為20：80至80：20。以化學式2至4表示之重複單元係分別衍生自以下列化學式2-2表示之矽氧烷化合物、以下列化學式3-2表示之矽氧烷化合物和以下列化學式4-2表示之矽氧烷化合物。
其中X1、R5及n1係如上述化學式2中所定義，
其中X2、Y1、R6及n2係如上述化學式3中所定義，
其中X3、Y2、R7及n3係如上述化學式4中所定義。
"衍生自矽氧烷化合物”一詞意指藉由各矽氧烷化合物 (siloxane compound)之羥基與碳酸酯前驅物反應形成以各化學式2至4表示之重複單元。
另外，可使用於形成化學式2至4之重複單元的碳酸酯前驅物係如可使用於形成上述化學式1之重複單元的碳酸酯前驅物中所述。
另外，以化學式2-2、3-2和4-2表示之化合物可藉由下列反應式1至3之方法製備。
其中X1'為C2-10烯基，及X1、R5和n1係如上述化學式1中所定義，
其中X2'為C2-10烯基，及X2、Y1、R6和n2係如上述化學式2中所定義，
其中X3'為C2-10烯基、及X3、Y2、R7和n3係如上述化學 式3中所定義。較佳的是反應式1至3之反應係在金屬觸媒下進行。
較佳的是使用Pt觸媒作為金屬觸媒，作為Pt觸媒，係選自由下列所組成之群組的一或多者：Ashby觸媒、Karstedt觸媒、Lamoreaux觸媒、Speier觸媒、PtCl2(COD)、PtCl2(苄腈)2(PtCl2(benzonitrile)2)和H2PtBr6。金屬觸媒之使用量以100重量份的以化學11、13或15表示之化合物為基準計可為0.001重量份或更大，0.005重量份或更大，或0.01重量份或更大，1重量份或更小，0.1重量份或更小，或0.05重量份或更小。
另外，較佳的是反應溫度為80至100℃。另外，較佳的是反應時間為1至5小時。
另外，以化學式6、8或10表示之化合物可藉由使有機二矽氧烷(organodisiloxane)和有機環矽氧烷(organocyclosiloxane)在酸觸媒存在下反應而製備，且n1、n2及n3可藉由控制反應物的含量來調整。較佳的是反應溫度為50至70℃。另外，較佳的是反應時間為1至6小時。
作為有機二矽氧烷，可使用選自由下列所組成之群組的一或多者：四甲基二矽氧烷(tetramethyldisiloxane)、四苯基二矽氧烷(tetraphenyldisiloxane)、六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxane)和六苯基二矽氧烷(hexaphenyldisiloxane)。另外，作為有機環矽氧烷可使用例如有機環四矽氧烷(organocyclotetrasiloxane)，其可例 舉為八甲基環四矽氧烷(octamethylcyclotetrasiloxane)、八苯基環四矽氧烷(octaphenylcyclotetrasiloxane)等等。
有機二矽氧烷之使用量以100重量份的有機環矽氧烷為基準計可為0.1重量份或更大，或2重量份或更大，10重量份或更小，或8重量份或更小。
作為酸觸媒，可使用選自由下列所組成之群組的一或多者：H2SO4、HClO4、AlCl3、SbCl5、SnCl4和酸性白土(acid clay)。另外，酸觸媒之使用量以100重量份的有機環矽氧烷為基準計可為0.1重量份或更大，0.5重量份或更大，或1重量份或更大，10重量份或更小，5重量份或更小，或3重量份或更小。
特別地，共聚碳酸酯之物理性質可藉由調整以化學式1至3表示之重複單元的含量來改良，且重複單元之重量比對應於，例如，以化學式1-2、2-2和3-2表示之矽氧烷化合物的重量比。
共聚碳酸酯樹脂
共聚碳酸酯樹脂組成物可包含共聚碳酸酯樹脂，其包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元和具有至少一矽氧烷鍵(siloxane bond)的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元。
在包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元和具有至少一矽氧烷鍵的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元的共聚碳酸酯樹脂中，以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複 單元和具有至少一矽氧烷鍵的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元的莫耳比可為1：0.0001至1：0.01、或1：0.0005至1：0.008、或1：0.001至1：0.006，且其重量比可為1：0.001至1：1、或1：0.005至1：0.1、或1：0.01至1：0.03。
另外，包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元和具有至少一矽氧烷鍵的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元的共聚碳酸酯樹脂可包括0.001至10wt%的第二重複單元。在第二重複單元之含量過度地降低的情況下，可能難以藉由第二重複單元充分實現改良物理性質諸如室溫衝擊強度、低溫衝擊強度和流動性。而，在第二重複單元之含量過度地增加的情況下，共聚碳酸酯樹脂的分子量被過度提高，因而，流動性(flowability)和模塑加工性(molding processability)可能會降低。
包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元和具有至少一個矽氧烷鍵的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元的共聚碳酸酯樹脂之重量平均分子量可為1,000至100,000g/mol，或5,000至50,000g/mol。在該重量平均分子量範圍內，可改良共聚碳酸酯樹脂之延性(ductility)和YI。
共聚碳酸酯樹脂可藉由包括聚合一或更多，或二或更多選自由以化學式2-2至4-2表示之化合物所組成之群組的化合物與包含芳族二醇化合物和碳酸酯前驅物的組成物之製備方法製備。
芳族二醇化合物(aromatic diol compound)和碳酸酯前驅物(carbonate precursor)係如於以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元中所詳細描述。
關於聚合方法，例如，可使用界面聚合法(interfacial polymerization method)，在此情況下，聚合反應可於低溫在常壓下進行，且分子量可被容易地控制。較佳的是界面聚合在酸黏合劑(acid binder)和有機溶劑存在下進行。另外，界面聚合可包括，例如，在預聚合之後添加偶合劑(coupling agent)，及接著再次進行聚合，在此情況下，可獲得具有高分子量的共聚碳酸酯。
不特別限制界面聚合中所使用的材料，只要彼等可使用於共聚碳酸酯的聚合即可。可根據需要調整彼等之使用量。
作為酸黏合劑，可使用例如鹼金屬氫氧化物諸如氫氧化鈉、氫氧化鉀，或胺化合物諸如吡啶。
不特別限制該有機溶劑，只要其為通常可使用於共聚碳酸酯的聚合之溶劑即可，例如，可使用鹵化烴(halogenated hydrocarbon)諸如二氯甲烷(methylene chloride)或氯苯(chlorobenzene)。
另外，在界面聚合期間，可進一步使用反應加速劑例如三級胺化合物、四級銨化合物和四級鏻化合物諸如三乙胺(trimethylamine)、溴化四正丁銨(tetra-n-butylammonium bromide)和溴化四正丁鏻(tetra-n-butylphosphonium bromide)等等，以促進反應。
較佳的是在界面聚合之反應溫度為0至40℃，反應時間為10分鐘至5小時。另外，較佳的是在界面聚合期間，pH保持在9或更高、或11或更高。
另外，界面聚合可藉由另外包括分子量調節劑來進行。分子量調節劑可在聚合引發之前、期間、或之後添加。
作為分子量調節劑，可使用單烷基酚，且單烷基酚為例如選自由下列所組成之群組的一或多者：對三級丁基酚(p-tert-butyl phenol)、對-基酚(p-cumyl phenol)、癸基酚(decyl phenol)、十二基酚(dodecyl phenol)、十四基酚(tetradecyl phenol)、十六基酚(hexadecyl phenol)、十八基酚(hexadecyl phenol)、二十基酚(eicosyl phenol)、二十二酚(docosyl phenol)和三十基酚(triacontylphenol)，較佳為對三級丁基酚，在此情況下，分子量的控制效果顯著。
分子量調節劑之包括量，例如，以100重量份的芳族二醇化合物為基準計為0.01重量份或更大，0.1重量份或更大，或1重量份或更大，10重量份或更小，6重量份或更小，或5重量份或更小，在此範圍內，可獲得所要分子量。
藉由聚合，一或更多、或二或更多選自由化學式2-2至4-2所組成之群組的化合物和芳族二醇化合物可形成以化學式1至4表示之重複單元。
具體而言，以化學式1至4表示之重複單元可藉由令一或更多、或二或更多選自由以化學式2-2至4-2表示之 化合物所組成之群組的化合物、芳族二醇化合物之羥基、和碳酸酯前驅物反應而形成。
較佳地，根據本發明之共聚碳酸酯樹脂可含包括以化學式1-1表示之重複單元、以化學式2-2表示之重複單元和以化學式3-2表示之重複單元的共聚碳酸酯樹脂。
特別地，在包括以化學式2表示之重複單元和以化學式3表示之重複單元作為以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元與具有至少一矽氧烷鍵的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元的共聚碳酸酯之情況下，藉由調整以化學式2表示之重複單元和以化學式3表示之重複單元的含量可同時改良共聚碳酸酯樹脂之低溫衝擊強度和流動性。
聚矽氧烷聚合物
共聚碳酸酯樹脂組成物可包括含有具有2或更多、或2至500、或2至100、或2至50個碳原子的以烴為基礎之官能基(hydrocarbon-based functional group)的聚矽氧烷聚合物(polysiloxane polymer)。含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物可透過具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基形成交聯結構，藉此用以吸收外部衝擊，以及為化學上穩定的而顯著增加耐化學性(chemical resistance)。
具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基可包括選自由下列所組成之群組的一或多者：脂族烴(aliphatic hydrocarbon)官能基、環脂族烴(cycloaliphatic hydrocarbon)官能基和芳族烴(aromatic hydrocarbon)官能基。脂族烴官能基、環脂族烴官能基、或芳族烴官能基可為未經取代或經一或更多選自由下列所組成之群組的取代基取代：鹵素基團、烷基、烯基、烷氧基、芳基、芳基烷基、芳基烯基、雜環基、咔唑基、茀基、腈基和乙炔基。
環脂族烴官能基可包括具有3或更多個、或3至50個碳原子的單環或多環環烷基，而芳族烴官能基可包括具有6或更多個、或6至50個碳原子的單環或多環芳基。單環係指官能基中包含單一環，而多環係指官能基中包含二或多個環。
脂族烴官能基可包括直鏈或支鏈烷基或以乙烯基為基礎之官能基。具有2或更多碳原子的直鏈或支鏈烷基係指除了具有一個碳原子的甲基之外的烷基。
以乙烯基為基礎之官能基包括乙烯基(vinyl group)或衍生自乙烯基之官能基，乙烯基係以-CH=CH2表示，且係指其中從乙烯(H2C=CH2)分子除去一個氫原子之官能基。衍生自乙烯基之官能基係指其中乙烯中所含之一些氫原子被其它原子基團置換之官能基。
具體而言，以乙烯基為基礎之官能基可以下列化學式11表示。
其中* 表示鍵結位置，及R8、R9、和R10彼此獨立地為氫、具有1至20個碳原子的直鏈或支鏈烷基、具有6至20個碳原子的芳基、具有2至20個碳原子的烯基、具有1至20個碳原子的烷氧基、具有3至20個碳原子的環烷基、酮基或酯基。
具有1至20個碳原子的直鏈或支鏈烷基、具有6至20個碳原子的芳基、具有2至20個碳原子的烯基、具有1至20個碳原子的烷氧基、具有3至20個碳原子的環烷基、酮基或酯基各個可為未經取代或經一或更多選自由下列所組成之群組的取代基取代：鹵素基團、烷基、烯基、烷氧基、芳基、芳基烷基、芳基烯基、雜環基、咔唑基、茀基、腈基和乙炔基。
芳基可為單環或多環，其為藉由移除一個氫而衍生自芳族烴之有機基。不特別限制環烷基，但可為單環或多環。
含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物可包括0.001至10mol%、或0.01至1mol%、或0.05至0.5mol%的具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基。若具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基相對於含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物係佔小於0.001mol%，則其可能難以藉由含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基實現改良耐衝擊性、耐化學性和流動性的效果，而若具有2 或更多碳原子的以烴為基礎之官能基相對於含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物係佔大於10mol%，則具有高反應性之具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的量太大，因而與聚合物樹脂的相容性(compatibility)劣化，從而降低了機械性質或化學性質。
含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物可包括：包含具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷重複單元以及聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane)重複單元。
具體而言，包含具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷重複單元可包括以下列化學式12表示之重複單元：
其中* 表示鍵結位置，以及R11和R12中之至少一者為具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基，而另一者為甲基。
更具體而言，在化學式12中，R11可為具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基，以及R12可為甲基。具有 2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基係如於上述聚矽氧烷聚合物中所詳細描述。
聚二甲基矽氧烷重複單元可包括以下列化學式13表示之重複單元：
包括具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷重複單元對聚二甲基矽氧烷重複單元之莫耳比可為0.00001至0.1、或0.0005至0.01、或0.0007至0.001。
含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物可另外包括具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基鍵結至聚矽氧烷聚合物的末端。
聚矽氧烷聚合物之末端係指含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物之聚矽氧烷主鏈的二端，且具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基可鍵結至聚矽氧烷主鏈之二端或任一端。具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基係如於上述聚矽氧烷聚合物中所詳細描述。
即，含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物可包括：包含具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷重複單元、包含聚二甲基矽 氧烷重複單元之主鏈、以及鍵結至主鏈的末端之具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基。
具體而言，該含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物可包括以下列化學式14表示之化合物：
其中m為10至20的整數，n為6,000至11,500的整數，以及D為具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基。具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基係如於上述聚矽氧烷聚合物中所詳細描述。
含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物之含量，以共聚碳酸酯樹脂組成物的總重量為基準計可為0.01wt%至10wt%，或0.1wt%至5wt%，或0.5wt%至4wt%。
若含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物之含量過小，則其可能難以藉由含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物實現改良耐化學性和耐衝擊性的效果。
另外，若含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官 能基的聚矽氧烷聚合物之含量過大，則共聚碳酸酯樹脂組成物的機械或化學性質可能會惡化。
含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物之重量平均分子量可為100,000g/mol至1,000,000g/mol，或300,000至900,000g/mol，或500,000至850,000g/mol。
不顯著限制測量重量平均分子量之實例，然而，例如，可使用根據以GPC測定的聚苯乙烯之重量平均分子量。
共聚碳酸酯樹脂組成物
共聚碳酸酯樹脂組成物可包含包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元和具有至少一矽氧烷鍵的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元的共聚碳酸酯樹脂；以及含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物。
不顯著限制製備共聚碳酸酯樹脂組成物之實例，然而，例如，可列出混合共聚碳酸酯樹脂和聚矽氧烷聚合物之方法。
具體而言，作為混合共聚碳酸酯樹脂和聚矽氧烷聚合物之實例，可列出一種方法：將聚矽氧烷聚合物加至共聚碳酸酯樹脂，及接著使用混合器進行混合，或用擠壓機將混合物進行擠壓模塑(extrusion molding)以製備母料(master batch)。不限制母料形式之實例，然而，例如，其 可具有粒料形式。
另外，共聚碳酸酯樹脂組成物可進一步包含該技術領域中已知的各種添加劑、樹脂等等，取決於最後製造之物件的目的。作為添加劑之實例，可列出選自由下列所組成之群組的一或多者：抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、塑化劑、抗靜電劑、成核劑(nucleating agent)、阻燃劑、潤滑劑、衝擊增強劑(impact enhancer)、光學增白劑(optical brightener)、UV吸收劑、顏料和染料。
共聚碳酸酯樹脂組成物可具有的根據ASTM D256(1/8吋，切口(Notched)、艾氏(Izod))在-30℃測量之低溫衝擊強度為700J/m或更大。另外，共聚碳酸酯樹脂組成物可具有的根據ASTM D256(1/8吋，切口(Notched)、艾氏(Izod)))在-40℃測量之低溫衝擊強度為200J/m或更大。
另外，共聚碳酸酯樹脂組成物可具有的根據ASTM D 1238(300℃，1.2kg條件)測量之熔體流動速率(melt flow rate)為小於10g/10min。
並且，根據本發明之另一實施態樣，可提供包含該實施態樣之共聚碳酸酯樹脂組成物的物件。
較佳地，物件為射出模塑物件(injection molded article)。另外，該物件可進一步包含例如選自由下列所組成之群組的一或多者：抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、塑化劑、抗靜電劑、成核劑、阻燃劑、潤滑劑、衝擊增強劑、光學增白劑、UV吸收劑、顏料和染料。
不顯著限制製造物件之方法的實例，然而，可包括下列步驟：乾燥根據本發明之共聚碳酸酯樹脂組成物，例如，粒料形式之共聚碳酸酯樹脂組成物，且然後用射出模塑機(injection molding machine)將其射出。
關於共聚碳酸酯樹脂組成物，可參見上述實施態樣之說明。
根據本發明，可提供具有改良機械性質諸如耐衝擊性和耐化學性同時保持樹脂流動性之共聚碳酸酯樹脂組成物、及含彼之物件。
在下列實施例中將詳細說明本發明。然而，下列實施例僅舉例說明本發明，且本發明之描述不受下列實施例限制。
<製備例1至4> 製備例1：聚有機矽氧烷(AP-PDMS，n1=34)的製備
混合47.6g(160mmol)的八甲基環四矽氧烷(octamethylcyclotetrasiloxane)和2.4g(17.8mmol)的四甲基二矽氧烷(tetramethyldisiloxane)，接著將混合物與1重量份的酸性白土(DC-A3)(相對於100重量份的八甲基環四矽氧烷)一起放入3L燒瓶中，並在60℃下反應4小時。反應完成後，用乙酸乙酯將其稀釋並使用矽藻土(celite)迅速過濾。以1H NMR確認時，如此獲得之未改質 的聚有機矽氧烷的重複單元(n1)之數目為34。
將4.81g(35.9mmol)的2-烯丙基酚(2-allylphenol)和0.01g(50ppm)的Karstedt's鉑觸媒加至所得末端未改質的聚有機矽氧烷(end-unmodified polyorganosiloxane)，並在90℃下反應3小時。反應完成後，藉由在120℃和1托(torr)的條件下進行蒸發以移除未反應的矽氧烷。如此獲得之末端改質的聚有機矽氧烷命名為AP-PDMS(n1=34)。AP-PDMS為淡黃色油，以使用Varian 500MHz的1H NMR確認時，重複單元(n1)之數目為34，且不需要進一步純化。
製備例2：聚有機矽氧烷(MBHB-PDMS，n2=58)的製備
混合47.60g(160mmol)的八甲基環四矽氧烷和1.5g(11mmol)的四甲基二矽氧烷，及接著將混合物與1重量份的酸性白土(DC-A3)(相對於100重量份的八甲基環四矽氧烷)一起加入3L燒瓶中，並在60℃下反應4小時。完成反應後，用乙酸乙酯將其稀釋並使用矽藻土迅速過濾。以1H NMR確認時，由此獲得之末端未改質的聚有機矽氧烷的重複單元(n2)為58。
將6.13g(29.7mmol)的4-羥基苯甲酸3-甲基丁-3-烯基酯(3-methylbut-3-enyl 4-hydroxybenzoate)和0.01g(50ppm)的Karstedt's鉑觸媒加至所得末端未改質的聚有機矽氧烷，並在90℃下反應3小時。完成反應後，藉由在120℃和1托的條件下進行蒸發以移除未反應的矽氧烷。 由此獲得之末端改質的聚有機矽氧烷命名為MBHB-PDMS(n2=58)。MBHB-PDMS為淡黃色油，以使用Varian 500MHz的1H NMR確認時，重複單元(n2)之數目為58，且不需要進一步純化。
製備例3：共聚碳酸酯樹脂的製備
將1784g的水、385g的NaOH和232g的BPA(雙酚A)加至聚合反應器中，並在N2氛圍下混合與溶解。將4.3g的PTBP(對-三級丁基酚)、4.73g的製備例1中所製備之AP-PDMS(n1=34)和0.53g的製備例2中所製備之MBHB-PDMS(n2=58)的混合溶液溶解在MC(二氯甲烷)中，且加至其中。接下來，將128g的TPG(三光氣)溶解在MC中以將pH保持在11或更高，經1小時添加以反應，及接著在10分鐘之後，對其添加46g的TEA(三乙胺)，藉此進行偶合反應。1小時又20分鐘的總反應時間之後，將pH降低至4，藉此移除TEA，及接著藉由用蒸餾水洗滌三次將所製造之聚合物的pH調整至pH6-7之中性。將如此獲得之聚合物再沉澱於甲醇和己烷的混合溶液中，及然後在120℃下乾燥，藉此獲得最終共聚碳酸酯樹脂。
製備例4：聚碳酸酯樹脂的製備
將1784g的水、385g的NaOH和232g的BPA(雙酚A)加至聚合反應器中，並在N2氛圍下混合與溶解。接下 來，將128g的TPG(三光氣)溶解在MC中將pH保持於11或更高，經1小時添加以進行反應，及接著在10分鐘之後，對其添加46g的TEA(三乙胺)，藉此進行偶合反應。1小時又20分鐘的總反應時間之後，將pH降低至4，藉此移除TEA，及藉由用蒸餾水洗滌三次將所製造之聚合物的pH調整至pH 6-7之中性。將由此獲得之聚合物再沉澱於甲醇和己烷的混合溶液中，及在120℃下乾燥，藉此獲得最終共聚碳酸酯樹脂。
製備例5：共聚碳酸酯樹脂的製備
將1784g的水、385g的NaOH和232g的BPA(雙酚A)加至聚合反應器中，並在N2氛圍下混合與溶解。將4.3g的PTBP(對-三級丁基酚)和4.73g的製備例1中製備之AP-PDMS(n1=34)用MC(二氯甲烷)溶解且加入其中。接下來，將128g的TPG(三光氣)溶解在MC中以將pH保持於11或更高，經1小時添加以進行反應，及接著10分鐘之後，對其添加46g的TEA(三乙胺)，藉此進行偶合反應。1小時又20分鐘的總反應時間之後，將pH降低至4，藉此移除TEA，及藉由用蒸餾水洗滌三次將所製造之聚合物的pH調整至pH 6-7之中性。將由此獲得之聚合物再沉澱於甲醇和己烷的混合溶液中，及在120℃下乾燥，藉此獲得最終共聚碳酸酯樹脂。
<實施例1至3：共聚碳酸酯樹脂組成物的製備> 實施例1
以1wt%之含量將SF3900C(KCC，乙烯基含量：0.07mol%)加至製備例3中製備之共聚碳酸酯樹脂，並用混合器混合。
其後，將0.050重量份的參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯(tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite)、0.010重量份的3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸十八酯(octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate)和0.030重量份的四硬脂酸新戊四酯(pentaerythritol tetrastearate)(相對於1重量份的共聚碳酸酯樹脂組成物)加至其中，及使用接附排氣孔(vent)之Φ30mm雙軸擠壓機(twin-screw extruder)在300℃下擠壓，從而製備粒料形式之共聚碳酸酯樹脂組成物。
實施例2
以與實施例1中相同之方式製備共聚碳酸酯樹脂組成物，不同的是以2wt%之含量添加SF3900C(KCC，乙烯基含量：0.07mol%)。
實施例3
以與實施例1中相同之方式製備共聚碳酸酯樹脂組成物，不同的是以3wt%之含量添加SF3900C(KCC，乙烯基含量：0.07mol%)。
<比較例1至4：共聚碳酸酯樹脂組成物及物件的製備>比較例1
以與實施例1中相同之方式製備共聚碳酸酯樹脂組成物，不同的是不添加SF3900C(KCC，乙烯基含量：0.07mol%)。
比較例2
以與實施例1中相同之方式製備共聚碳酸酯樹脂組成物，不同的是不添加SF3900C(KCC，乙烯基含量：0.07mol%)，及使用製備例4中製備之聚碳酸酯樹脂代替製備例3中製備之共聚碳酸酯樹脂。
比較例3
使用製備例5中製備之共聚碳酸酯樹脂。
比較例4
以與實施例1中相同之方式製備共聚碳酸酯樹脂組成物，不同的是使用製備例4中製備之聚碳酸酯樹脂代替製備例3中製備之共聚碳酸酯樹脂。
<實驗例：實施例和比較例中所得之共聚碳酸酯樹脂組成物的物理性質之測量>
使用來自JSW,Ltd.之N-20C射出模塑機在300℃的機筒溫度(cylinder temperature)和80℃的模具溫度(mold temperature)下將實施例和比較例中所得之共聚碳酸酯樹脂組成物進行射出模塑，藉此製造試樣。
其後，藉由下列方法測量試樣之物理性質，結果顯示於表1中。
1.熔體流動速率(MFR)
其係根據ASTM D1238(300℃，1.2kg條件)測量。
2.重量平均分子量
其係藉由使用PC標準之GPC、使用Agilent 1200系列測量。
3.低溫衝擊強度
3-1.於-30℃之衝擊強度(J/m)
其係根據ASTM D256(1/8吋，切口(Notched)、艾氏(Izod))在-30℃下測量。
3-2.於-40℃之衝擊強度(J/m)
其係根據ASTM D256(1/4吋，切口(Notched)、艾氏(Izod))在-40℃下測量。
4.耐化學性
製造用於根據ASTM D638測量抗拉強度(tensile strength)、及根據ASTM D543(PRACTICE B)基於JIG Strain R1.0測量其耐化學性之試樣(厚度：3.2mm)。
具體而言，在室溫(23℃)下將棉布(2cm×2cm)放置在各試樣之中心，然後測量從2mL的溶劑(Nivea®水防晒噴霧(aqua protect sun spray)-SPF30,Beiersdorf AG製造)滴在布上之時刻至各試樣被破壞之時點所需要的時 間，根據下列標準進行評估：
◎：24小時或更多
○：1至24小時
△：1分鐘至1小時
×：1分鐘或更少
如上表1中所示，在包括添加劑的實施例之共聚碳酸酯樹脂組成物的情況中，證實藉由溶劑改良的時間是長的，為1小時或更多，因此，耐化學性極佳，然而，在沒有添加劑的比較例之共聚碳酸酯樹脂組成物的情況中，藉 由溶劑改良的時間是短的，為小於1小時，因此，耐化學性比實施例的耐化學性差。
此外，當比較實施例1至3之共聚碳酸酯樹脂組成物與比較例1之共聚碳酸酯樹脂組成物時，證實該些組成物同樣包括製備例3中所製備之含矽共聚碳酸酯樹脂，然而，進一步添加了添加劑的實施例1至3之組成物已提高低溫衝擊強度之值。另外，同樣包括製備例3之含矽共聚碳酸酯樹脂的結果，測得在相同程度的熔體流動速率性質。
在比較例3之共聚碳酸酯樹脂組成物的情況中，因其只包括製備例5中製備之共聚碳酸酯樹脂而沒有添加劑，與實施例者比較時，其具有低的低溫衝擊強度、高的熔體流動速率、及差的耐化學性。
在比較例4之共聚碳酸酯樹脂組成物的情況中，雖然其包括添加劑與製備例4中製備之共聚碳酸酯樹脂，但其使用在製備例4中得到的聚碳酸酯樹脂，因此，於1/8吋、-30℃下測得的低溫衝擊強度較低，且發現熔體流動速率比實施例的熔體流動速率還高。
因此，證實共聚碳酸酯樹脂組成物包含某共聚碳酸酯樹脂和添加劑，從而依該添加劑而具有增加的耐衝擊性和耐化學性以及改良的共聚碳酸酯樹脂性質(例如，熔體流動速率)。

Claims (22)

  1. 一種共聚碳酸酯樹脂組成物，其包含：共聚碳酸酯樹脂，其包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元和一或更多具有至少一矽氧烷鍵(siloxane bond)的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元；以及聚矽氧烷聚合物，其含有具有2或更多碳原子的以烴(hydrocarbon)為基礎之官能基。
  2. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該聚矽氧烷聚合物含有0.001mol%至10mol%之具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基。
  3. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該聚矽氧烷聚合物包括：包含具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷重複單元以及聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane)重複單元。
  4. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該以烴為基礎之官能基包括選自由下列所組成之群組的一或多者：脂族烴官能基、環脂族烴(cycloaliphatic hydrocarbon)官能基和芳族烴官能基。
  5. 如申請專利範圍第4項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該脂族烴官能基包括直鏈或支鏈烷基；或以乙烯基為 基礎之官能基。
  6. 如申請專利範圍第5項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該以乙烯基為基礎之官能基包括以下列化學式11表示之官能基： 其中* 表示鍵結位置，以及R8、R9和R10彼此獨立地為氫；具有1至20個碳原子的直鏈或支鏈烷基；具有6至20個碳原子的芳基；具有2至20個碳原子的烯基；具有1至20個碳原子的烷氧基；具有3至20個碳原子的環烷基；酮基；或酯基。
  7. 如申請專利範圍第3項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷重複單元包括以下列化學式12表示之重複單元： 其中* 表示鍵結位置，以及，R11和R12中之至少一者為具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基，而另一者為甲基。
  8. 如申請專利範圍第3項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該包含具有2或更多碳原子的烴官能基之聚矽氧烷重複單元對該聚二甲基矽氧烷重複單元的莫耳比為0.00001至0.1。
  9. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該聚矽氧烷聚合物復包括鍵結至該聚矽氧烷聚合物的末端之具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基。
  10. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物包括以下列化學式14表示之化合物： 其中m為10至20的整數，n為6000至11500的整數，以及D為具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基。
  11. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物之含量，以該共聚碳酸酯樹脂組成物的總重量為基準計為0.01wt%至10wt%。
  12. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該含有具有2或更多碳原子的以烴為基礎之官能基的聚矽氧烷聚合物之重量平均分子量為100,000g/mol至1,000,000g/mol。
  13. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元包括以下列化學式1表示之重複單元： 其中R1至R4彼此獨立地為氫、C1-10烷基、C1-10烷氧基、或鹵素，以及Z為未經取代或經苯基取代之C1-10伸烷基；未經取代或經C1-10烷基取代之C3-15伸環烷基；O；S；SO；SO2；或CO。
  14. 如申請專利範圍第13項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：以化學式1表示之重複單元係衍生自選自由下列所組成之群組的任一或多種芳族二醇化合物：雙(4-羥基苯基)甲烷、雙(4-羥基苯基)醚、雙(4-羥基苯基)碸(bis(4-hydroxyphenyl)sulfone)、雙(4-羥基苯基)亞碸(bis(4-hydroxyphenyl)sulfoxide)、雙(4-羥基苯基)硫醚(bis(4-hydroxyphenyl)sulfide)、雙(4-羥基苯基)酮、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、雙酚A、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、 1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷、雙(4-羥基苯基)二苯基甲烷、及α,ω-雙[3-(鄰-羥基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷。
  15. 如申請專利範圍第13項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該以化學式1表示之重複單元為下列化學式1-1：
  16. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元包括一或更多選自由以下列化學式2至4表示之重複單元所組成之群組的重複基團： 其中X1為C1-10伸烷基， R5為氫；未經取代或經下列者取代之C1-15烷基：氧基(oxiranyl)、經氧基取代之C1-10烷氧基或C6-20芳基；鹵素；C1-10烷氧基；烯丙基；C1-10鹵烷基；或C6-20芳基，以及n1為10至200的整數， 其中X2為C1-10伸烷基，Y1為氫、C1-6烷基、鹵素、羥基、C1-6烷氧基或C6-20芳基，R6為氫；未經取代或經下列者取代之C1-15烷基：氧基、經氧基取代之C1-10烷氧基或C6-20芳基；鹵素；C1-10烷氧基；烯丙基；C1-10鹵烷基；或C6-20芳基，以及n2為10至200的整數， 其中X3為C1-10伸烷基，Y2為C1-10烷氧基，R7為氫；未經取代或經下列者取代之C1-15烷基：氧基、經氧基取代之C1-10烷氧基或C6-20芳基；鹵素；C1-10烷氧基；烯丙基；C1-10鹵烷基；或C6-20芳基，以及n3為10至200的整數。
  17. 如申請專利範圍第16項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：以化學式2表示之重複單元為下列化學式2-1：
  18. 如申請專利範圍第16項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：以化學式3表示之重複單元為下列化學式3-1：
  19. 如申請專利範圍第16項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：該以化學式4表示之重複單元為下列化學式4-1：
  20. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元和具有至少一矽氧烷鍵的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元的該共聚碳酸酯樹脂係包括0.001wt%至10wt%的第二重複單元。
  21. 如申請專利範圍第1項之共聚碳酸酯樹脂組成物，其中：包括以芳族聚碳酸酯為基礎之第一重複單元和具有至 少一矽氧烷鍵的以芳族聚碳酸酯為基礎之第二重複單元的該共聚碳酸酯樹脂之重量平均分子量為1,000g/mol至100,000g/mol。
  22. 一種物件，其包含如申請專利範圍第1至21項中任一項之共聚碳酸酯樹脂組成物。
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