KR930700979A - 2층 tab 테이프의 제조방법 - Google Patents

2층 tab 테이프의 제조방법

Info

Publication number
KR930700979A
KR930700979A KR1019920702822A KR920702822A KR930700979A KR 930700979 A KR930700979 A KR 930700979A KR 1019920702822 A KR1019920702822 A KR 1019920702822A KR 920702822 A KR920702822 A KR 920702822A KR 930700979 A KR930700979 A KR 930700979A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
polyamic acid
layer
polyamic
stretched
Prior art date
Application number
KR1019920702822A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100229637B1 (ko
Inventor
요시유끼 야마모리
신이찌 미까미
도시오 나까오
다꾸야 도찌모또
에쓰 다께우찌
Original Assignee
노무라 마사오
스미또모배꾸라이또 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP3125646A external-priority patent/JP2862101B2/ja
Priority claimed from JP12564791A external-priority patent/JP2633999B2/ja
Priority claimed from JP20500991A external-priority patent/JP3040545B2/ja
Priority claimed from JP3239723A external-priority patent/JPH0582927A/ja
Priority claimed from JP23972191A external-priority patent/JPH0582925A/ja
Priority claimed from JP03246401A external-priority patent/JP3097927B2/ja
Application filed by 노무라 마사오, 스미또모배꾸라이또 가부시끼가이샤 filed Critical 노무라 마사오
Priority claimed from PCT/JP1992/000286 external-priority patent/WO1992016970A1/ja
Publication of KR930700979A publication Critical patent/KR930700979A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100229637B1 publication Critical patent/KR100229637B1/ko

Links

Abstract

내용 없음.

Description

2층 TAB 테이프의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 a~h는 본 발명의 공정을 나타내는 단면도이다.
제1도에서, 1~8의 나타내는 의미는 다음과 같다.

Claims (12)

  1. 이형(release)필름상에 형성된 반경화 폴리아믹산 필름에 소정의 개공부를 설치한 후, 폴리아믹산 필름과 이형 필름을 박으로 만들어 도체박에 폴리아믹산 필름 면을 합하여 압착하고, 이형 필름을 박리한 후, 이미드화를 완결시키고, 도체박에 소정의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 2층 TAB 테이프의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 폴리아믹산 필름이 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실산 2 무수물과 파라페닐렉디아민을 반응시켜서 얻어진 폴리아믹산 용액 (A)과, 피로메리트산 2 무수물과 4,4-디아미노디페닐 에테르를 반응시켜서 얻어진 폴리아믹산 용액 (B)을 A/B=55/45~75/25의 고형분 비로 혼합한 와니스에 의하여 형성된 것임을 특징으로 하는 2층 TAB 테이프의 제조방법.
  3. 도체박상에 형성된 반경화 상태의 광투과성 폴리아믹산 필름과, 이형 필름 상에 형성된 소정의 개공부를 갖는 반경화상태의 폴리아믹산 필름을 두개의 폴리아믹산 필름 면을 합하여 가열 및 압착하고, 이형 필름 박리한 후, 이미드화를 완결시키고, 이어서 도체 박에 소정의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는, 광투과성 폴리이미드층을 하층에 갖고 부분적으로 필름두께가 상이한 지지 필름 층을 갖는 2층 TAB 테이프의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 개공부를 갖는 폴리아믹산 필름이 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실산 2 무수물과 파라페닐렌 디아민을 반응시켜 얻어진 폴리아믹산 용액 (A)과 피로메리트산 2 무수물과 4,4-디아미노디페닐 에테르를 반응시켜서 얻어진 폴리아믹산 용액 (B)을, 고형분비에서, A/B=55/45~75/25의 비유로 혼합한 와니스에 의하여 형성된 것임을 특징으로 하는 2층 TAB 테이프의 제조방법.
  5. 10%이상 연신을 실시한 반경화 상태의 폴리아믹산 필름에 소정의 개공부를설치한 후, 도체박에 이 필름을 압착하고, 이미드화를 완결시키고, 이어서 도체박에 소정의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 2층 TAB 테이프의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 연신된 폴리아믹산 필름이 3,3′,4,4′-비페닐테트라키르복실산 2 무수물과 파라페닐렌 디아민을 반응시켜서 얻어진 폴리아믹산 용액 (A)과, 피로메리트산 2무수물과 4,4 -디아미노디페닐 에테르를반응시켜서 얻어진 폴리아믹산 용액(B)을, 고형분비로 A/B=55/45~75/25의 비율로 혼합한 와니스에 의하여 형성된 것임을 특징으로 하는 2층 TAB 테이프의 제조방법.
  7. 제1항, 2항, 5항 또는 6항에 있어서, 이미드화 완결후, 개공부에 소정의 구멍 메우기 재(filler)를 충전하고, 패턴 형성 후 구멍 메우기재를 제거하는 것을 특징으로 하는 2층 TAB 테이프의 제조방법.
  8. 이형필름 또는 디형드럼상에 폴리아믹산 용액을 도포하고, 택 프리(tack=free)상태가 되기까지 도포된 용액을 건조시켜, 폴리아믹산 필름을 형성하고, 이어서 이형 필름 또는 이형드럼으로부터 박리한 폴리아믹산 필름을 10%이상 연신시키는 것을 특징으로 하는 반경화상태의 연신된 폴리아믹산 필름의 제조방법.
  9. 동일 조성 또는 상이한 조성의 2매 이상의 폴리아믹산 필름을 그의 면을 서로 맞추어서, 동시에 가열 및 압착하여, 두꺼운 홀리아믹산 필름으로 한 후, 그 폴리아믹산 필름을 10%이상 연신하는 것을 특징으로 하는 반경화 상태의 연신된 포리아믹산 필름의 제조방법.
  10. 제8항 또는 9항에서 얻어진 연신된 폴리아믹산 필름을 도체박에 압착하고, 이어서 이미드화를 연결시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로용기판의 제조방법.
  11. 제8항 또는 9항에서 얻어진 연신된 폴리아믹산 필름에 소정의 개공부를 설치하여 커버층 필름으로 하고 이 커버층 필름을 접착제층을 갖지 않고 폴리이미드 필름층만을 갖는 2층 플렉서블인쇄 회로기판에 압착하고, 이어서 이미드화를 완결시키는 것을 특징으로 하는 커버층 필름부착 플렉서블 인쇄회호기판의 제조방법.
  12. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920702822A 1991-03-12 1992-03-11 2층 tab 테이프의 제조방법 KR100229637B1 (ko)

Applications Claiming Priority (19)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP??91-125646 1991-03-12
JP3125646A JP2862101B2 (ja) 1991-03-12 1991-03-12 2層tabテープの製造方法
JP91-125647 1991-03-12
JP12564791A JP2633999B2 (ja) 1991-03-12 1991-03-12 2層tabテープの製造方法
JP91-125646 1991-03-12
JP??91-125647 1991-03-12
JP20500991A JP3040545B2 (ja) 1991-05-15 1991-05-15 2層tabテープの製造方法
JP91-205009 1991-05-15
JP??91-205009 1991-05-15
JP??91-239721 1991-09-19
JP91-239721 1991-09-19
JP3239723A JPH0582927A (ja) 1991-09-19 1991-09-19 ポリアミツク酸フイルム
JP??91-239723 1991-09-19
JP23972191A JPH0582925A (ja) 1991-09-19 1991-09-19 ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法
JP91-239723 1991-09-19
JP91-246401 1991-09-26
JP??91-246401 1991-09-26
JP03246401A JP3097927B2 (ja) 1991-09-26 1991-09-26 2層tabテープの製造方法
PCT/JP1992/000286 WO1992016970A1 (en) 1991-03-12 1992-03-11 Method of manufacturing two-layer tab tape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930700979A true KR930700979A (ko) 1993-03-16
KR100229637B1 KR100229637B1 (ko) 1999-11-15

Family

ID=27552677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920702822A KR100229637B1 (ko) 1991-03-12 1992-03-11 2층 tab 테이프의 제조방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5507903A (ko)
EP (1) EP0529097B1 (ko)
KR (1) KR100229637B1 (ko)
DE (1) DE69232894T2 (ko)
WO (1) WO1992016970A1 (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561085A (en) * 1994-12-19 1996-10-01 Martin Marietta Corporation Structure for protecting air bridges on semiconductor chips from damage
JP3520186B2 (ja) * 1996-09-30 2004-04-19 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 フィルムキャリアテープの製造方法、フィルムキャリアテープの製造装置
US6432511B1 (en) * 1997-06-06 2002-08-13 International Business Machines Corp. Thermoplastic adhesive preform for heat sink attachment
US6146480A (en) * 1999-03-12 2000-11-14 Ga-Tek Inc. Flexible laminate for flexible circuit
DE19955537B4 (de) * 1999-11-18 2006-04-13 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein
JP3854479B2 (ja) * 2001-07-23 2006-12-06 株式会社巴川製紙所 Tabテープの製造方法およびtabテープ用積層フィルム
JP2003101201A (ja) * 2001-09-27 2003-04-04 Nitto Denko Corp フレキシブル回路基板の製造方法およびフレキシブル回路基板
JP3694286B2 (ja) * 2002-10-08 2005-09-14 日東電工株式会社 Tab用テープキャリア
JP4200376B2 (ja) * 2004-02-17 2008-12-24 信越化学工業株式会社 フレキシブル金属箔ポリイミド積層板及びその製造方法
KR101137274B1 (ko) 2005-04-04 2012-04-20 우베 고산 가부시키가이샤 구리박 적층 기판
CN100574562C (zh) * 2007-07-06 2009-12-23 富葵精密组件(深圳)有限公司 镂空印刷电路板的制作方法
DE102012111382A1 (de) 2012-11-23 2014-05-28 GAT Gesellschaft für Antriebstechnik mbH Antennenstruktur zur breitbandigen Übertragung elektrischer Signale
TWI462672B (zh) * 2013-02-08 2014-11-21 Ichia Tech Inc 前驅基板、軟性印刷電路板及其製造方法
TWI535768B (zh) * 2014-07-18 2016-06-01 長興材料工業股份有限公司 含溶劑之乾膜及其用途
CN114286507B (zh) * 2022-01-19 2024-03-29 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 一种双面fpc及其制作方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5615326A (en) * 1979-07-17 1981-02-14 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Manufacture of heat-contracting laminated film
JPS56118421A (en) * 1980-02-25 1981-09-17 Nitto Electric Ind Co Ltd Heat-shrinkable polyimide film and production thereof
JPS56130318A (en) * 1980-03-19 1981-10-13 Ube Ind Ltd Preparation of polyimide film
JPS6116534A (ja) * 1984-07-03 1986-01-24 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置の製造法
EP0180220B1 (en) * 1984-11-02 1992-09-02 AMP-AKZO CORPORATION (a Delaware corp.) A process for producing metal clad thermoplastic base materials
JPS61111182A (ja) * 1984-11-07 1986-05-29 Nitto Electric Ind Co Ltd ポリイミド−金属箔複合フイルムの製法
JPS61245868A (ja) * 1985-04-24 1986-11-01 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブルプリント基板の製造法
JPS61296749A (ja) * 1985-06-25 1986-12-27 Toray Silicone Co Ltd 半導体装置用リードフレームの製造方法
WO1987002620A1 (en) * 1985-10-31 1987-05-07 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Flexible printed circuit board and process for its production
JPS62236732A (ja) * 1986-04-08 1987-10-16 住友ベークライト株式会社 可撓性印刷回路用基板の製造方法
JPS6321115A (ja) * 1986-07-15 1988-01-28 Hitachi Chem Co Ltd ポリイミドフイルムの製造方法
JPH0753801B2 (ja) * 1986-12-25 1995-06-07 住友ベークライト株式会社 フレキシブルプリント回路用基板の製造方法
JPS6489389A (en) * 1987-09-29 1989-04-03 Sumitomo Electric Industries Manufacture of flexible printed wiring board
JPH01228833A (ja) * 1988-03-08 1989-09-12 Ube Ind Ltd ポリイミド製ハニカムコア及びその製造方法
US5290814A (en) * 1988-11-21 1994-03-01 Burroughs Wellcome Co. Anti-atherosclerotic diaryl compounds
US4857143A (en) * 1988-12-16 1989-08-15 International Business Machines Corp. Wet etching of cured polyimide
JPH02174242A (ja) * 1988-12-27 1990-07-05 Shinko Electric Ind Co Ltd 2層tab用テープキャリアの製造方法
JP2746643B2 (ja) * 1989-04-17 1998-05-06 住友ベークライト株式会社 フレキシブルプリント回路板およびその製造方法
JPH0390348A (ja) * 1989-09-01 1991-04-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd フレキシブルプリント回路板の製造方法
US5077382A (en) * 1989-10-26 1991-12-31 Occidental Chemical Corporation Copolyimide odpa/bpda/4,4'-oda or p-pda
US5290614A (en) * 1990-01-23 1994-03-01 Tomoegawa Paper Co., Ltd. Adhesive tapes for tape automated bonding
JPH03222444A (ja) * 1990-01-29 1991-10-01 Hitachi Chem Co Ltd Tab用二層式フイルムキャリヤの製造方法
JP3001061B2 (ja) * 1990-04-20 2000-01-17 住友ベークライト株式会社 低線膨張率耐熱性フィルムおよびその製造方法
US5166308A (en) * 1990-04-30 1992-11-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Copolyimide film with improved properties
JPH0437692A (ja) * 1990-05-31 1992-02-07 Sumitomo Metal Ind Ltd 基板の加熱装置
US5122617A (en) * 1990-08-24 1992-06-16 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Tetracarboxylic acid dianhydrides
US5219977A (en) * 1990-12-17 1993-06-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Tetrapolyimide film containing oxydipthalic dianhydride
US5196500A (en) * 1990-12-17 1993-03-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Tetrapolyimide film containing benzophenone tetracarboxylic dianhydride
US5175240A (en) * 1990-12-17 1992-12-29 E.I. Du Pont De Nemours And Company Aromatic homopolyimide or copolyimide films having low water absorption and high thermal durability
JPH0752744B2 (ja) * 1991-04-04 1995-06-05 チッソ株式会社 リ−ド強度のすぐれたフィルムキャリアの製造方法
JP3115666B2 (ja) * 1991-11-27 2000-12-11 鐘淵化学工業株式会社 Tab用テープ
US5242864A (en) * 1992-06-05 1993-09-07 Intel Corporation Polyimide process for protecting integrated circuits
JPH0673349A (ja) * 1992-08-25 1994-03-15 Toray Ind Inc Tab用接着剤付きテープ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930700979A (ko) 2층 tab 테이프의 제조방법
JP2907598B2 (ja) 柔軟な多層ポリイミドフィルム積層品及びそれらの製造法
TWI381035B (zh) Adhesive improved by the novel polyimide film
US5507903A (en) Process for producing two-layered tape for tab
KR20070034007A (ko) 폴리이미드 적층체 및 그의 제조 방법
JP4260530B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造方法
JP3067127B2 (ja) 金属箔積層のポリイミドフィルム
KR20230044998A (ko) 폴리이미드 필름
KR20040012783A (ko) 박리 강도가 개선된 폴리이미드 조성물
JP3067128B2 (ja) 金属箔積層ポリイミドフィルムの製造法
JP2889976B2 (ja) ポリイミドフィルム及びその製造方法
JPS645475B2 (ko)
JP2008030434A (ja) ポリイミド複合フレキシブルシートとその製造方法
JP2004083885A (ja) ポリアミック酸混合物、ポリイミド、ポリイミドフィルムおよびその用途
JPH06313055A (ja) 粗面化ポリイミドフィルムの製造法
JP4775986B2 (ja) 金属配線回路基板及びその製造方法
JPH07179840A (ja) 耐熱接着フィルムを用いた接着方法
JP3087117B2 (ja) ポリイミドフィルム積層体
JPH04266082A (ja) フレキシブル配線基板の製造方法
JP2727185B2 (ja) 芳香族ポリイミド多層フィルムの製造方法
JPH0582925A (ja) ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法
JPH05105777A (ja) ポリイソイミドフイルム及びこれを用いたフレキシブル印刷回路用基板の製造方法
JP2672906B2 (ja) ポリアミック酸フィルム
JP2958158B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板の製造方法
JPH11166051A (ja) ポリアミック酸組成物及びそれからなるポリイミドフィルム