WO1992016970A1 - Method of manufacturing two-layer tab tape - Google Patents

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WO1992016970A1
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Yoshiyuki Yamamori
Shinichi Mikami
Toshio Nakao
Takuya Tochimoto
Etsu Takeuchi
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Sumitomo Bakelite Company Limited
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a TAB (TapeAutomodateBondIng) tape for mounting a semiconductor element, and more particularly to a method for producing a two-layer TAB tape.
  • TAB TepeAutomodateBondIng
  • TAB can easily cope with the increase in the number of pins due to the extremely high density of conductive patterns formed, and wires must be used for bonding.
  • high-density mounting technology is required. I have.
  • the three-layer structure (hereinafter abbreviated as three-layer TAB) is generally a conductor foil such as copper foil and a heat-resistant resin foil. Films are bonded together with an adhesive, and have an adhesive layer that is inferior in heat resistance even if a polyimide film with excellent properties such as heat resistance and chemical resistance is used. As a result, the characteristics could not be fully utilized.
  • a 2 ⁇ structure TAB (hereinafter abbreviated as a two-layer TAB) ) Is excellent in heat resistance as T ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ because it does not have an adhesive layer on the base film, but it is rarely put to practical use due to the difficulty of its manufacturing method. That is, a two-layer TAB is formed by forming a conductor layer on a heat-resistant film such as polyimide using a thin-film forming technology such as snow, lettering, vapor deposition, and plating, and then forming a base film.
  • a two-layer TAB is formed by forming a conductor layer on a heat-resistant film such as polyimide using a thin-film forming technology such as snow, lettering, vapor deposition, and plating, and then forming a base film.
  • the varnish is directly applied and dried to form a two-layer substrate.Then, the resin layer and the conductor foil are etched to form predetermined openings and a conductor pattern. ing.
  • rolled foils with excellent flexibility and Fe—Ni alloy foils with excellent strength cannot be used, and an etching method is used to form the base film opening. Because of the need to provide holes, productivity is significantly reduced compared to the 3 ⁇ TAB punching method.
  • the polyimid precursor ink is also screened on the two-layer flexible printed circuit board. Attempts have been made to apply and dry directly by a printing method or the like. However, in order to use a polyimide precursor varnish as ink, it is necessary to use a filler such as a filler to increase thixotropic properties. The balance between the polyimide film layer, which does not have the base material filler, and the polyimide layer containing the filler, is required. Therefore, the flexible printed circuit board with the cover-lay obtained could not have sufficient folding resistance.
  • the object of the present invention is a two-layer T without an adhesive layer.
  • the purpose of the present invention is to provide a method for producing a two-layer TAB tape excellent in productivity without deteriorating the electrical resistance, heat resistance, alcohol resistance and solvent resistance inherent in AB.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing a two-layer TAB tape that can be formed into a fine line with excellent alignment characteristics and that enables high-density wiring.
  • the object of the present invention is to achieve the bending resistance, alkali resistance, and solvent resistance of a stretched general polyimide film, which cannot be realized by the conventional crocodile sticking method. It has a polyimide layer with heat resistance, electrical properties, and mechanical properties, and can use free conductive foil such as rolled foil that cannot be selected by vapor deposition. Provides a method for producing stretched polyamic acid films having a predetermined thickness and perforated as necessary, enabling the production of flexible printed circuit boards with two layers That is what we do.
  • an object of the present invention is to press-bond a stretched polyimide film having a predetermined opening on a conductive foil or a two-layer flexible substrate having no adhesive layer. Later, by imidization, the polyimid film deteriorates its inherent properties such as shochu resistance, alkali resistance, solvent resistance, heat resistance, electrical properties, and mechanical properties. Instead, the perforated polyimide insulation coating can be formed directly without using an adhesive. Accordingly, the present invention provides a flexible printed circuit board or a flexible printed circuit board with a cover lay film, which enables high-density wiring and has remarkable heat resistance.
  • a semi-cured polyamic acid film is formed on a release film, and a predetermined opening such as a device hole is provided in the polyamic acid film. After that, align the surface of the polyamic acid film with the conductor, and press-bond.After releasing the release film, complete the imidization and then etch the conductor foil by etching or the like.
  • This is a method for manufacturing a two-layer TAB tape, which forms the required pattern.
  • the present invention relates to a semi-cured light-transmitting polyamic acid film formed on a conductive foil, and a semi-cured state having a predetermined opening formed on a release film. Heat the polyamic acid film by aligning the surface with the polyamic acid film.
  • a film is pressure-bonded to a conductive foil.
  • the two-layer TAB technology is characterized in that the imidization is completed and the desired pattern is formed by subjecting the conductive foil to etching and the like.
  • This is a method of manufacturing a two-layer TAB tape in which a predetermined conductor pattern is formed on a base film.
  • a two-layer TAB characterized by forming a conductor pattern, removing the resist and hole filling material remaining on the conductor foil, and providing punch holes by punching. This is a tape manufacturing method.
  • the method for producing a semi-cured film of polyamic acid stretched by 10% or more according to the present invention is characterized in that the film is formed on a release film or a release drum. Apply a solution of hydrochloric acid and dry until it is tack free to form a polyamic acid film. The film is then spread from the release film or release drum, and only the polyamic acid film is stretched by 10% or more at a specific temperature and tension. Let me do it.
  • the degree of curing differs depending on the type of the polyamic acid, but in general, stretching by 10% or more improves film properties such as tensile strength and elastic modulus.
  • polyamic acid film of the same composition or a different composition is combined with the surface of the polyamic acid film, and if necessary, the polymixing film may be completed during this time. Insert a specified number of oxalic acid films and simultaneously insert two or more It can be stretched after heating and pressure bonding to form a thick polyamic acid film.
  • the stretched polyamic acid film is heated and press-bonded to the conductor, and then sufficiently imidized, thereby obtaining a substrate for a 2 ⁇ ⁇ flexible printed circuit. It can be done.
  • the present invention is a semi-cured polyamic acid film having predetermined openings and stretched by 10% or more, which is press-bonded to a conductive foil, and then imidized.
  • a flexible printed circuit board having an opening and a two-layer flexible having only a polyimide film layer without an adhesive layer.
  • a flexible printed circuit board with a cover lay film can be obtained by crimping the printed circuit board and then completing the imidization.
  • 1A to 1H are cross-sectional views showing steps of the present invention.
  • the meanings of 1 to 8 are as follows.
  • FIGS. 2a to 2 are cross-sectional views showing steps of the present invention in the case of using a translucent film of polyamic acid.
  • the meanings of 1 to 7 and 1 'to 2' in the figure are as follows.
  • a predetermined opening such as a device hole in a polyamic acid film
  • punching cutting, all-round lithography, laser processing, or the like.
  • the hole should be filled with a required hole-filling material having the same composition as the resist, for example. It is necessary to prevent etching from the opening.
  • the resist and the filling material remaining on the conductor foil are removed, and a sprocket hole is formed by punching.
  • the semi-cured film of the polyamic acid is formed on the release film by directly applying and drying the polyamic acid varnish on the release film. And, if necessary, It is also possible to use a shape like this.
  • the polyamic acid film formed on another release film of the same composition or a different composition is brought into contact with the polyamic acid film surface, or A predetermined number of rear mix films can be inserted, and two or more films can be heated and crimped at the same time to form a thick poly mix film.
  • a polyamic acid solution is applied onto the release film, and dried until a tack-free state is obtained, thereby forming a polyamic acid film.
  • the polyamic acid film surfaces are overlapped, and the polyamic acid films are heated and pressed together, then applied first, and then mixed with an integer multiple of the dried thickness. Produce an acid film.
  • the release film on one side can be peeled off, and the same process can be repeated to obtain a thicker one.
  • the polyamic acid film with the release film is subjected to a conventional method, for example, punching, cutting, alkali etching, laser, etc., together with the release film together with the release film.
  • a conventional method for example, punching, cutting, alkali etching, laser, etc.
  • drilling is performed by drilling only the film of polyamic acid, but punching is preferred in terms of productivity and cost.
  • the polyamic acid film is heated and crimped to the conductive foil, the release film is released, and then the film is sufficiently imidized.
  • the conditions for drying the polyamic acid solution on the hybrid film to form a semi-cured polyamic acid film are as follows: For 200, 5 to 30 minutes is appropriate. When the temperature is lower and the time is shorter, the fluidity is large, the bleeding and oozing at the openings are large, and the film thickness varies when the thermocompression bonding is performed with the conductor foil. The dimensional change after imidization becomes large. If the temperature is higher and the time is longer than this, the fluidity is too small at the time of heating and crimping with the conductor foil, the peel strength with the conductor foil decreases, and the occurrence of voids increases.
  • the imidization ratio in the state of the polyamic acid film is preferably 10 to 50%, and more preferably 20 to 40%.
  • the imidization ratio is less than 10%, not only the tackiness remains and the workability is poor, but also after winding, the film is adhered to the back of the release film to isolate the film one by one.
  • imidization is performed by 50% or more, the melting properties deteriorate, and even if thermocompression bonding is performed with the surfaces of the polyamic acid, they cannot be integrated sufficiently ( When a film of a polyamic acid solution is applied to form a film, the coating thickness of one piece of the polyamic acid film is 50 m or less after imidization.
  • the thickness is larger than this, the stress caused by the shrinkage due to imidization exceeds the supporting force of the release film, causing a large curl during drying. Since the film layer is thick, the evaporation rate of the solvent is slow, and the productivity is significantly reduced.
  • the coating thickness of the above-mentioned light-transmitting polyamic acid is suitably 20 ⁇ m or less, preferably 3 to 10 / zm after imidization. If the thickness is larger than this, not only does the light transmittance drop, but also the heat transfer during gang bonding becomes insufficient, and the bonding characteristics deteriorate.
  • the conditions for heating and crimping between the polyamic acid films and between the film and the conductor ⁇ are 70 to 200 for press type and 5 to 100 for press type.
  • the imidization condition may be a method usually used in the production of polyimid.
  • Conventional methods for stretching a polyamic acid film include uniaxial stretching using a hole, simultaneous or sequential biaxial stretching using a tenter, and biaxial stretching using a roll and a tenter. This can be done using a known device. However, simultaneous biaxial stretching is preferred to ensure dimensional stability in the X and Y directions.
  • the stretching conditions are from room temperature to 200 ° C., preferably from 50 to 170 ° C. C in temperature, the tension. 2 to 2 0 0 0 0 g / mm 2, stretching communication of 0.1 at 1-3 0 0% / min, stretching draw ratio 5 to 1 0 0% good or to rather is 1 0% or more I do. If the temperature is lower than room temperature, the degree of freedom of the molecular chains is reduced, making it difficult to orient, and 200 ° C ⁇ If it is higher, the imidization proceeds, and the adhesive strength of the polyamic acid film decreases. When the stretching ratio is 5% or less, no stretching effect is exhibited at all, and when the stretching ratio is 100% or more, there is a drawback that the tear strength decreases. When stretching, the polyamic acid film is swollen with an organic solvent such as dimethyl acetylamide to facilitate stretching, and stretched under relaxed conditions. You can do that too.
  • the polyamic acid solution in the present invention is an organic solvent solution of a polyamic acid which is usually obtained by reacting an acid anhydride with diamine.
  • Examples of the acid anhydride include trimellitic anhydride, pyromellitic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride 2,3,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'1p-Terphenyltetracarbonic dianhydride, 2,3,6,7-Naphtalentetracarbonic dianhydride, 4,4' -Various acid anhydrides such as hexafluoroisopropylidenebis (phthalic anhydride) can be used alone or in combination of two or more.
  • the polyamic acid solution used in the present invention is only required to have a film-forming ability and to have an adhesive property to a metal foil. Most suitable for purpose. That is, when reacting the acid anhydride component with the diamine component, it is obtained by reacting 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride with paraphenylenediamine.
  • Monomers that can be used to obtain a light-transmitting polyimide include acid anhydrides such as 2,2-bis (dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride and oxidinium. Phthalic anhydride, biphenyltetracarboxylic dianhydride, etc., and although the diamine slightly varies depending on the combination with the acid anhydride, it contains a sulfonate-containing m— Examples include substituted diamines, m-substituted diamines having an ether bond, and diamines containing hexapropene propylene groups. It is.
  • the light transmitting polyimide layer preferably has a yellow index (JISK703) force of 30 or less, and preferably 20 or less.
  • the reaction between the acid anhydride component and the diamine component is preferably carried out at an acid anhydride component / diamine component (molar ratio) ratio of 0.90 to 1.00. If it is lower than 0, the degree of polymerization does not increase and the film properties after curing are poor. If it is larger than 1.0, a gas is generated at the time of curing and a smooth film cannot be obtained.
  • the reaction is usually carried out in an organic polar solvent which does not react with acid anhydrides or diamines. .
  • the organic polar solvent is inert to the reaction system and, besides being a solvent for the product, also has at least one of the reaction components, preferably both. It must be a good solvent.
  • Typical solvents of this type are N, N-dimethylformamide N, N-dimethylacetamide, dimethinoresnorethone, dimethylsulfoxide, N-methyl monomethyl amide.
  • non-polar solvents such as benzene, dioxane, xylene, toluene, cyclohexane, etc. may be used in combination as a solvent. It is used as a reaction regulator or a volatilization regulator from a product, a film leveling agent, and the like.
  • the reaction is generally preferably carried out under anhydrous conditions. This is because the acid anhydride may open the ring with water, inactivate it, and stop the reaction. Because of this, It is necessary to remove both the water in the solvent and the water in the solvent. However, on the other hand, water is sometimes added to regulate the progress of the reaction and control the degree of polymerization of the resin.
  • the reaction is preferably carried out in an inert gas atmosphere. This is to prevent oxidation of the diamines. Dry nitrogen gas is generally used as the inert gas.
  • the reaction temperature is desirably 0 to 100 ° C. If the temperature is below 0, the reaction speed is low. If the temperature is above 100 ° C, the ring-closing reaction and the depolymerization reaction of the generated polyamic acid start. Usually the reaction is performed before and after 20 o
  • Materials that can be used as the release film include plastics such as polypropylene, polyester, polyethersulfone, polyimid, and polyethylene. Film.
  • Examples of materials that can be used as the conductor layer include metal such as copper, aluminum, and nickel, as well as metals such as Fe—Ni alloy and Fe—Cr—A1 alloy.
  • Materials that can be used as a two-layer flexible printed circuit board having only a polyimide film layer without an adhesive layer include ordinary acrylic and epoxy-based materials.
  • the manufacturing method such as the casting method or the plating method is not limited as long as it is made of polyimide and a conductive metal foil layer having no bonding agent ⁇ .
  • a flexible printed circuit board having excellent characteristics that can be easily applied to a continuous process in the same process as the conventional process A flexible printed circuit board having a portion or a flexible printed circuit board with a cover-ray film can be obtained.
  • INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is suitable as an industrial method for producing a two-layer TAB, because it can be easily applied to a continuous process.
  • FIG. 1 shows manufacturing steps (a) to (h) of a two-layer T AB tape according to the present invention.
  • 2,4,4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride (29.4 g) and pyromellitic dianhydride (21.8 g) are added little by little with stirring, but this is an exothermic reaction.
  • cold water of about 15 ° C. was circulated in the external water tank to cool it.
  • the internal temperature was set at 20 ° C., and the mixture was stirred for 5 hours, and the reaction was completed to obtain a polyamic acid solution.
  • a predetermined resist pattern 5 and a hole filling material 8 are applied on the conductive foil (e), and the conductive pattern ( After the formation of f), the remaining resist 5 and hole filling material 8 on the conductive foil are removed (g), and a sub-block hole 7 is formed by punching to form a two-layer TAB.
  • a tape was obtained (h).
  • Example 2 Using two pieces of the polyamic acid film on the same release film as in Example 1, superimposing them so that the surfaces of the polyamic acid films face each other. Using a press, heat and pressure were applied at 100 and 0.2 kg Z cnf for 10 minutes to obtain a polyamic acid laminated film. Thereafter, a two-layer TAB tape was obtained in the same manner as in Example 1 by using a polyamic acid laminated film from which one release film was separated.
  • Example 2 On a commercially available polyester film, apply the same polyamic acid solution as in Example 1 with a roll coater so that the thickness after imidization becomes 25 ⁇ m. After drying at 110 ° (: 15 minutes), a polyamic acid film with a release film was obtained. The acid film surfaces are superimposed on each other, and 90 ° (:, After heating and crimping at 0.2 mZ for 1 Skg Z cnf-Drilling is performed using a mold, and a commercially available copper foil is roughened using a release film on one side. The polyamic acid film surface was superimposed on the surface, and heated and crimped at 90 ° C, 40 kg Z cnf for 15 minutes using a press. After that, the release film was heated and heated at 380 ° C for 1 hour to complete the imidization. Thereafter, a two-layer TAB tape was obtained in the same manner as in Example 1.
  • This polyamic acid solution was applied on a commercially available polyester film using a roll coater so that the thickness after imidization became 25 m. Drying was performed to obtain a polyamic acid film with a release film. Ilm] [to be). Next, the release film of this film was separated, and two polymorphic acid phizolems (film I) with the release film prepared in Example 1 were removed. The film E is sandwiched so that the surfaces of the acid mixture face each other, and the three polyamic acid films are overlapped with each other. C. Heating and crimping were performed at 25 kgZcnf for 15 minutes.
  • Example 2 a hole is formed using a mold, one of the release films is separated, and the polyamic acid film side is superimposed on a commercially available roughened copper foil, and the Heating at 90 ° C, 40 kg / cnf. For 15 minutes using ⁇ . Finally, the release film was removed and heated at 380 for 1 hour to complete the imidization. Thereafter, a two-layer TAB tape was obtained in the same manner as in Example 1.
  • Example 2 Using this polyamic acid solution, a polyamic acid film was obtained in the same manner as in Example 1, and then a two-layer TA A tape was obtained.
  • Example 5 The same polyamic acid film as in Example 5 was used, and the polyamic acid films were superposed so that the surfaces faced to each other, and 100 was pressed using a press. (: Heating and crimping at 20 kg / cnf for 10 minutes to form a polyamic acid laminated film. Using this polyamic acid laminated film, A two-layer TAB tape was obtained in the same manner as in Example 1.
  • Example 5 Using the same polyamic acid solution as in Example 5, a two-layer TAB tape was obtained in the same manner as in Example 3.
  • a polyamic acid composed of paraphenylenediamine and 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride is used.
  • Solution (A) a polyamic acid solution (referred to as B) consisting of 4,4'-diaminodiphenyl-2-phenol and pyromellitic dianhydride was synthesized. Next, A and B were mixed and stirred so that the solid content ratio became 70 Z30. A two-layer TAB tape was obtained in the same manner as in Example 4 using the obtained polyamic acid solution.
  • Example 5 In the same apparatus and method as in Example 5, a polymer consisting of parabendiamine and 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride was used. Amic acid solution (referred to as A) and a polyamic acid solution consisting of 4,4'-diaminodiphenyl-2-phenol and pyromellitic dianhydride (A) B) was synthesized. Next, A and B were mixed and stirred such that the solid content ratio became 80/20. Thereafter, a two-layer TAB tape was obtained in the same manner as in Example 1.
  • Table 1 shows the evaluation results of the two-layer TAB tapes manufactured in Examples 5 to 9.
  • Figure 2 shows the steps (a) and (j) for manufacturing a two-layer TAB tape using a light-transmitting polyamic acid film.
  • the polyamic acid film 1 (b) and the polyamic acid film surface are superimposed, and at 90, 40 kg / cnf. (F).
  • the hybrid film 3 is heated, and heated at 380 ° C. for 1 hour to complete the imidization, and the polyimide layer 2 ′ having holes corresponding to the device holes 4 and the like is formed.
  • a two-layer substrate (g) having a light-transmitting polyimide layer 1 ' was obtained.
  • a predetermined resist 6 is applied to the conductor foil, and exposure and development are performed to form a conductor pattern (h).
  • the remaining resist 6 was removed (i), and a sprocket hole 7 was formed by punching to obtain a two-layer TAB tape.
  • Example 10 The same polyamic acid film 2 as in Example 10 was used, and the two surfaces of the polyamic acid film with the release film faced each other. The layers were overlapped so as to mesh with each other, and heated and pressed at 100 ° C. and 20 kg / cnf for 10 minutes using a press to obtain a polyamic acid laminated finale. Using this polyamic acid film as (d), a double-layer TAB tape was obtained in the same manner as in Example 10.
  • Example 10 On a commercially available polyester film, apply the same polyamic acid solution (mouth) as in Example 10 so that the thickness after imidization with a roll coater becomes 25 ⁇ m. And dried at 110 ° (15 minutes) to obtain a polyamic acid film with a release film. Next, the polyamic acid The fusolem surfaces are superimposed on each other, heated and crimped at 90 ° C and l S kgZcnf for 0.2 m using a roll-type laminator, and the mold is removed. Then, the release film on one side was removed, and the surface of the polyamic acid film was coated on the same polyamic acid film with copper foil as in Example 1.
  • 1,3-bis (3-aminophenol) benzene was placed in a four-separable glass flask equipped with a thermometer, stirrer, reflux condenser and dry nitrogen gas inlet.
  • anhydrous N-methyl 2-pyrrolidone 90 A mixed solvent of 1% by weight and 0% by weight of toluene was added and dissolved in such an amount that the solid content ratio in all the raw materials became 20% by weight.
  • Dry nitrogen gas was allowed to flow throughout the entire process from the preparation of the reaction to the removal of the product. Then, purified anhydrous 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride is added little by little with stirring at 1 mol.
  • a polyamic acid solution obtained in the same manner as in Example 1 was applied on a stainless steel drum using a bar coater so that the thickness after imidization became 50 mm. After drying at 110 ° C for 15 minutes, separate from the drum, and dry at 110 ° C 2 kg Z cm
  • Heating and crimping were performed at 40 kg X cnf for 15 minutes. After that, heating was performed at 380 ° C for 1 hour to complete the imidization, and a two-layer device having a device hole was obtained.
  • a predetermined resist pattern and a hole filling process are performed on the conductor ⁇ , and an etching process is performed to form a conductor pattern.
  • the remaining resist and filling material were removed, and a sprocket hole was provided by punching to obtain a two-layer TAB tape.
  • Example 16 Two layers were prepared in the same manner as in Example 14 except that the stretching conditions were 150 ° C, 0.5 kg / cm (100 Og / drawing 2 ), and 10% stretching was performed at 1% min. I got TAB tape. At this time, the coefficient of linear expansion of the film was 8.5 ⁇ 10 6 Z ° C. (Example 16) 0 Using the same stretched polyamic acid film as in Example 14, superimposing the polyamic acid film, and using a breath, 100 ° C, 20 kg Heating and crimping were performed for 10 minutes using Zcnf to obtain a polyamic acid laminated film. Using this polyamide acid laminated film, a two-layer TAB tape was obtained in the same manner as in Example 14.
  • a polyamic acid solution obtained in the same manner as in Example 1 was applied on a commercially available polyester film using a roll coater so that the thickness after imidization became 75 m. After drying at 110 ° (15 minutes), a polyamic acid film with a release film was obtained. Next, the polyamic acid was added to the film. Laminate the surfaces together and heat them at 90 ° C, 15 kg / cnf. 0.2 m / min using a roll-type laminator. 1 2 0 and 3 13 ⁇ 4011
  • a tension of (400 g / mm 2 ) was applied and the film was simultaneously biaxially stretched at a rate of 18% for 40% to obtain a polyamic acid film. Then, a hole was formed by using a mold, and it was superimposed on a roughened surface of a commercially available copper foil.
  • Example 14 After heating and crimping for 15 minutes, heating at 380 for 1 hour completed the imidization. Thereafter, a two-layer TAB tape was obtained in the same manner as in Example 14.
  • the polyamic acid solution obtained in the same manner as in Example 1 was applied with a die coater to obtain a thickness after imidization. Coat to a thickness of 500 ⁇ m, dry at 110 ° C for 15 minutes, and then peel off the drum at 110 ° C at 2 kg / cm (400 OgZ The film was stretched simultaneously with 40% biaxial stretching at a speed of 18% Z by applying the tension of bandits 2 ) to obtain a polyamic acid film. Next, this polyamic acid film was superimposed on a roughened surface of a commercially available copper foil, and heated and pressed at 90 ° C, 40 kg / cnf, for 15 minutes. After that, heating was performed at 380 ° C for 1 hour, and the imidization was lost.
  • the characteristics of the obtained two-layer flexible printed circuit board had properties equivalent to or better than those produced by directly applying, drying and imidizing on a copper foil by an ordinary method.
  • a polyamic acid solution obtained in the same manner as in Example 1 was applied on a commercially available polyester film using a roll coater so that the thickness after imidization became 25 m. Then, drying was performed at 110 for 15 minutes to obtain a polyamic acid film having a release film. Next, the surfaces of the polyamic acid films are overlapped and heated at 90 ° C, 15 kg / cnf, 0.2 mZ using a roll type laminator. , After crimping, separate from the release film, 2 kg cm at 130 ° C
  • a polymixic acid solution obtained in the same manner as in Example 1 was applied on a stainless steel drum using a bar coater so that the thickness after imidization became 25 m. After drying for 15 minutes at 110, it was separated from the drum, and a tension of 1 kg Zcm (40000 bandages 2 ) was applied at 110 ° C and simultaneously biaxially stretched 40%. Polyamic acid film was obtained. Next, a hole is formed using a mold, and the polyamic acid is formed on the roughened surface of a commercially available copper foil and on a 2 ⁇ flexible printed circuit board (A-1 FLEX: manufactured by Sumitomo Beilite) The film surfaces were overlapped and heated and crimped at 90 kg at 40 kg / cnf. 15 minutes. After that, heating was performed at 380 ° C for 1 hour to complete the imidization.
  • the peel strength showed a good result of 1.1 kg / cm, and the heat resistance of the solder was 300 and no abnormality was observed. .
  • the amount of exudation no exudation was observed when the amount of decrease in the diameter of the surface connection hole to be opened with a diameter of 5 mm was examined.
  • copper foil was The number of times before cutting was measured, and it was 50,000 times.
  • the TAB tape according to the present invention is used as an extremely high-density mounting method in terms of semiconductor mounting in the manufacture of a semiconductor-mounted flexible printed circuit board used for cameras, liquid crystal display devices, and the like.
  • stretched polyamic acid film according to the present invention is used as a flexible printed circuit board having good dimensional stability or as a flexible printed circuit board with a burley film.

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Description

明 細
2層 T A Bテープの製造方法 技術分野
本発明は、 半導体素子実装用の T A B ( T a p e A u t o m a t e d B o n d i n g ) テープの製造方 法に関 し、 よ り詳細には 2層 T A Bテープの製造方法に 関する ものである。
背景技術
近年の半導体実装技術の進歩は著しいが、 中でも T A Bは、 極めて高密度に導体パター ンが形成できるために 多 ピン化に容易に対応でき、 またボンディ ン グの際には ワ イ ヤーを用いる事な く 、 リ ー ド全体を一度に半導体素 子と配線接続する こ と (ギャ ングボンディ ン グ) が可能 であるため、 高密度実装技術が必要と されている現在、 活発に開発が進められている。
T A Bテープと しては、 2層構造と 3層構造との 2種 類あるが、 3層構造 (以下、 3層 T A B と略す) は一般 的に銅箔等の導体箔と耐熱性の樹脂フ ィ ルムを接着剤で 張り合わせた ものであ り、 フ イ ルム と して耐熱性及び耐 薬品性等の優れた特性を持つポ リ イ ミ ドを用いて も耐熱 性に劣る接着剤層を持っため、 その特性を充分に生かす こ とが出来なかっ た。
一方、 一般に 2曆構造 T A B (以下、 2層 T A B と略 す) は、 ベースフ ィ ルムに接着剤層を持たないために T Α Β と しての耐熱性に優れるが、 その製造法の困難さ故 に実用に供される こ とが少なかった。 すなわち 2層 T A B は、 ポリ イ ミ ド等の耐熱フ ィ ルム上に、 ス ノ、' ッ タ リ ン グ、 蒸着、 メ ツキ等の薄膜形成技術を用いて導体層を設 けた後、 ベースフ ィ ル厶及び導体層にエッチング処理を 施しデバイスホールゃスプロケ ッ ト ホールといった所定 の開孔部、 及び導体パター ンを形成する方法と、 銅箔等 の導体箔上にポ リ イ ミ ド等耐熱樹脂のワニスを直接塗布, 乾燥させ 2層基板を形成した後、 樹脂層及び導体箔にェ ツ チング処理を施して所定の開孔部ゃ導体パターンを形 成する方法の 2種類の方法で製造されている。 しかし、 前者では、 屈曲性の優れた圧延箔ゃ強度の優れた F e — N i 合金箔等を使用できないといった問題点や、 ベース フ ィ ルム開孔部の形成にエッ チ ング法を用いて開孔部を 設けな く てはな らないために、 3 曆 T A Bの打ち抜き法 と比較して生産性が著し く 低下して しま う。 一方、 後者 においても、 カールやシヮの発生を防ぐために、 用いる 樹脂の線膨張係数を導体層である銅箔と一致させる必要 があるが、 この様な樹脂は、 一般に剛直で酎溶剤性に優 れるためアル力 リ エッチングが困難なものが多 く 、 フ ィ ル厶層に開孔部を設けるためにエキシマ レーザ一等の ド ライエッ チン グを行わな く てはな らず、 生産性ゃコス ト が不利である といった問題点を有している。
一方、 接着剤層を持たない 2層フ レキシブル印刷回路 用基板と して見た場合、 電子機器の小形 · 軽量化が進む につれ、 ますます用途が拡大し、 同様に接着剤層を持た ないフ イ ルムカバ一 レイ開発、 さ らに最近では従来の様 な配線基板と してだけでな く 、 上述のよ う な T A B用キ ャ リ アテープの様な支持フ ィ ル厶に穴のあいた基板の利 用 も増大してきている。
しかし、 ポ リ ア ミ ッ ク酸を導体箔に塗布後、 焼成を加 える方法によ る 2 層フ レキ シブル印刷回路基板では、 接 着剤層に起因する問題点は解決されるが、 一般の延伸 し て製造されるポ リ イ ミ ドフ イ ルム と同等のフ ィ ルム特性 を持つまでには至っていない。
2層フ レキシブル印刷回路基板の接着剤層を持たない カバー レ イ の製造方法について も、 2 層フ レキ シブル印 刷回路基板上にポ リ イ ミ ド前駆体イ ン クをス ク リ ー ン印 刷法等で直接塗布 , 乾燥させる方法等が試みられている が、 ポ リ イ ミ ド前駆体ワニスをイ ン ク と して使用するに は、 チキソ性を上げるためにフ イ ラ一等を混入させる必 要があ り、 基材である フ イ ラ一を持たないポ リ イ ミ ドフ イ ルム層 と フ ィ ラ ーの入 っ たポ リ イ ミ ドカノく一 レ イ層間 でバラ ンスを取る こ とが難し く 、 このため得られたカバ — レ ィ付き フ レキシブル印刷回路基板は耐折性の充分な ものが得られなかった。
従来用い られている これらの方法においては、 それぞ れ耐熱性、 密着力、 加工性、 耐薬品性に欠点を有してい る。 先ず、 接着剤層を持つ 3 層フ レキシブル印刷回路用 基板では、 接着剤層の酎熟性が低いため、 支持フ ィ ルム にポリ イ ミ ドを用いても、 フ レキシブル印刷回路用基板 と しての耐熱性は接着剤層の耐熱性によって決定される という欠点を有している。 導体層を蒸着やスパッ タ リ ン グ法で形成した場合、 支持フ ィ ルム層 と導体層の密着力 が低いという欠点、 あるいは樹脂層を厚く していった場 合た とえば直接ポ リ ア ミ ッ ク酸を塗布 ' 乾燥させ、 厚膜 を形成させる とイ ミ ド化に伴う収縮による応力が導体層 の支持力を上回り、 乾燥中に大きなカールを生じる。 ま た、 導.体層にポ リ ア ミ ッ ク酸溶液を直接何度か繰り返し 塗布 ' 乾燥し、 さ らにイ ミ ド化する と工程中のカールは 軽減されるが、 導体層に近い部分と導体層の反対側の部 分では熱履歴が異なるためフ ィ ルム中のイ ミ ド化率及び 溶剤残留量に差が生じ、 銅箔エッチング後のフ ィ ルムの カール ' 寸法変化率等が大き く なる。 また レーザ一を用 いる場合、 特にエキシマ レーザーを用いる と微細加工性 に優れ鋦箔へのダメ ージも少ないが、 強固なイ ミ ド結合 を切断しなければな らず、 加工に時間を要し生産性が低 いため、 ラ ンニン グコス トが高いという 問題点を有して いる。 あるいはイ ミ ド化後にアルカ リ エッ チ ング可能な 分子構造をもつポ リ イ ミ ドは、 耐溶剤性が若干落ち、 か つエ ッ チング液と して強アル力 リ性溶液を用いるために 危険性が高 く 、 また安易に廃液処理ができないという欠 点を有している 0
本発明の目的とする と こ ろは、 接着剤層のない 2層 T A B の本来持っている耐熱性、 酎アルカ リ 性、 耐溶剤性 電気特性を低下させる こ とな く 、 生産性の優れた 2 層 T A B テープの製造法を提供する ものである。
更にカールの無い、 銅箔と フ ィ ルム との密着性の良好 な 2 層 T A B テープの製造法を提供する ものである。
今一つの本発明の目的とする と こ ろは、 位置合わせ特 性に優れた微細線化ができ、 高密度配線の可能な 2 層 T A B テープの製造法を提供する ものである。
更に本発明の目的とする と こ ろは、 従来のワニスキヤ スティ ング法では実現できなかった、 延伸された一般の ポ リ イ ミ ドフ イ ルムの持つ耐折性、 耐アルカ リ性、 耐溶 剤性、 耐熱性、 電気特性、 機械特性を有するポ リ イ ミ ド 層を持ち、 しかも蒸着法では選択する こ とができない圧 延箔等、 自由な導体箔を用いる こ とが出来る、 接着剤層 のない 2 層フ レキシブル印刷回路板を作製可能とする、 所定の厚みを有し、 また必要によ り孔加工された、 延伸 を施したポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムの製造法を提供する も のであ る。
更に本発明の目的とする と こ ろは、 導体箔、 又は接着 剤層を持たない 2層フ レ キ シブル基板上に所定の開孔部 を有する延伸されたポ リ イ ミ ドフ ィ ルムを圧着後、 イ ミ ド化する こ とによ り、 ボ リ イ ミ ドフ ィ ルムが本来持って いる酎折性、 耐アルカ リ 性、 耐溶剤性、 耐熱性、 電気特 性、 機械特性を低下させる こ とな く 、 孔加工されたポ リ イ ミ ド絶縁被覆を、 接着剤を用いずに直接形成する こ と によ り、 高密度配線を可能と し、 耐熱性が著し く 優れた フ レキシブル印刷回路用基板乃至カバー レイ フ ィ ル厶付 フ レキシブル印刷回路板を提供する ものである。
発明の開示
本発明は、 離型フ ィ ルム上に半硬化させたポリ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを形成させ、 こ のポリ ア ミ ッ ク酸フ ィ ゾレム にデバイスホール等所定の開孔部を設けた後、 導体萡に ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面を合わせて圧着し、 離型フ ィ ルムを剝離した後、 イ ミ ド化を完結させ、 次いで導体箔 にエッチング処理等によ り所要のパター ンを形成する こ とを特徴とする 2層 T A Bテープの製造方法である。 本発明は、 導体箔上に形成された半硬化状態の光透過 性ポリ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム と、 離型フ ィ ルム上に形成さ れた所定の開孔部を有する半硬化状態のポ リ ア ミ ッ ク酸 フ イ ルム とをポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面を合わせて加熱
• 圧着し、 離型フ ィ ルムを剝雜した後、 イ ミ ド化を完結 させ、 次いで導体箔に所要のパターンを形成する こ とを 特徵とする、 光透過性ポ リ イ ミ ド層を下層に持つ部分的 にフ ィ ル厶厚みの異なる支持フ ィ ル厶層を有する 2層 T A B テープの製造方法である。
本発明は、 1 0 %以上延伸を施した半硬化状態のポ リ ァ ミ ッ ク酸フ ィ ル厶にデバイスホール等所定の開孔部を 設けた後、 導体箔にフ ィ ルムを圧着し、 イ ミ ド化を完結 させ、 導体箔にエッ チン グ処理等を施すこ とによ り所要 のパターンを形成する こ とを特徴とする 2層 T A B テ一 プの製造方法であ り、 ベースフ ィ ルム上に所定の導体パ タ ー ンを形成する 2 層 T A Bテープの製造方法において 延伸ポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルムに、 打ち抜き、 切断、 アル カ リ エッ チ ン グ、 レーザ一加工を施すこ とによ って、 デ バイ スホール等所定の開孔部を設けた後、 銅箔等の導体 萡にフ ィ ルムを圧着 し、 加熱処理する こ とによ り イ ミ ド 化を完結させ、 次いで該開孔部に所要の穴埋め材を充塡 した後、 導体箔上に所定の レ ジス トパター ンを形成 し、 エ ッ チ ン グ処理を施すこ とによ り導体パター ンを形成し 導体箔上に残留する レ ジス ト及び穴埋め材を除去し、 打 ち抜き加工によ り スブロケ ッ ト ホールを設ける こ とを特 徴とする 2層 T A Bテープの製造方法である。
本発明における、 1 0 %以上延伸を施した半硬化状態 のポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムの製造方法は、 離型フ ィ ルム も し く は離型 ドラ ム上にポ リ ア ミ ッ ク酸溶液を塗布し、 タ ッ ク フ リ ー状態になる まで乾燥させ、 ポ リ ア ミ ッ ク酸 フ ィ ルムを形成する。 その後こ のフ イ ルムは、 離型フ ィ ルム も し く は離型 ドラムから剝雜し、 ポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ル ム のみを特定の温度及び張力下で 1 0 %以上延伸さ せる。 ポ リ ア ミ ッ ク酸の種類によ って硬化の大き さ は異 なるが、 一般に 1 0 %以上延伸させる こ とで引張強度、 弾性率等のフ イ ル ム特性が向上する。 さ らに同一組成ま たは異な組成の他のポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルムをポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面を合わせて、 必要によ り この間にポ リ 了 ミ ッ ク酸フ ィ ルムを所定の枚数挿入 し 2 枚以上同時に 加熱 ' 圧着し、 厚みの厚いポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムと し た後、 延伸を施すこ と も出来る。
本発明においては、 延伸されたポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ル 厶を導体萡に加熱 · 圧着後、 充分にィ ミ ド化を行う こ と によ り、 2曆フ レキシブル印刷回路用基板とする こ とが 出来る。
本発明は、 所定の開孔部を有する 1 0 %以上延伸を施 した半硬化状態のポリ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムであ り、 これ を導体箔に圧着し、 次いでイ ミ ド化を完結させる こ とに よ り、 開孔部を有する フ レキシブル印刷回路用基板を得 る こ とができ、 また接着剤層を持たないポ リ イ ミ ドフ ィ ル厶層のみを有する 2層フ レキシブル印刷回路板に圧着 し、 次いでイ ミ ド化を完結させる こ とによ り カバー レイ フ ィ ルム付フ レキシブル印刷回路板を得る こ とができ る。
図面の簡単な説明
第 1 図 a〜hは、 本発明の工程を示す断面図である。 図中、 1 〜 8 の示す意味は次の通りである。
1 …ポ リ エステル離型フ ィ ルム
2 ·'·ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ゾレム
3 …デバイ スホール
4 …銅箔
5 …フ ォ ト レ ジス ト
6 …ポ リ イ ミ ドフ ィ ルム
7 …スプロケ ッ ト ホ一ル
8 …穴埋め材 第 2 図 a 〜 : [ は、 光透過性ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを 用いた場合の本発明の工程を示す断面図である。 図中 1 〜 7 及び 1 ' 〜 2 ' の示す意味は次の通りである。
1 …光透過性ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム 1
…光透過性ポ リ イ ミ ド曆
2 …ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ゾレム 2
2 ' …ボ リ イ ミ ド層
3 …ポ リ エステル離型フ ィ ルム
4 …デバイ スホ一ル
5 …銅箔
6 … レ ジス ト
7 …スプロケ ッ トホ一ル
発明の詳細な説明
ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムにデバイ スホール等の所定の 開孔部を設ける方法と しては、 打ち抜き、 切断、 アル力 リ エ ッ チ ン グ、 レーザー加工な どを用いる こ とができ る , 導体箔上に所定の レ ジス トパター ンを形成し、 エ ツ チ ン グ処理を施す際には、 開孔部に所要の例えばレ ジス ト と 同様の組成の穴埋め材を充填して開孔部からのエ ツ チ ン グを防止してお く 必要がある。 導体パター ンを形成した 後、 導体箔上に残留する レ ジス ト及び穴埋め材を除去し , 打ち抜き加工によ り スプロケ ッ ト ホールを形成する。
離型フ ィ ルム上に半硬化状態のポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ル 厶を形成させる方法は、 離型フ ィ ルムにポ リ ア ミ ッ ク酸 ワニスを直接塗布 · 乾燥 した も のの他、 必要によ り以下 のよ う な形のものを利用する こ と もできる。 同一組成ま たは異なる組成の他の離型フ ィ ルム上に形成されたポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムをボリ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム面を合わ せて、 あるいはこの間にポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを所定 の枚数挿入し 2枚以上同時に加熱 ' 圧着し、 厚みの厚い ポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム と してもかまわない。
即ち、 離型フ ィ ルム上にポ リ ア ミ ッ ク酸溶液を塗布し、 タ ッ ク フ リ一状態になる まで乾燥し、 ポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルムを形成する。 その後、 ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面 を重ね合わせポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム同士を加熱 ' 圧着 し、 最初に塗布 ' 乾燥した厚みの整数倍のポ リ ア ミ ッ ク 酸フ ィ ルムを作製する。 このとき、 必要に応じてポリ ア ミ ッ ク酸の面同士が重ねられる よ う に、 離型フ ィ ルムか ら剝離したボリ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを所定の枚数間に揷 入 してよ り厚いボ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを得る こ と も出 来る。 また圧着後片側の離型フ ィ ルムを剥し、 同様のこ とを繰り返して更に厚いものを得る こ と もでき る。
次に、 その離型フ イ ルムのついたポリ ア ミ ッ ク酸フ ィ ル厶を通常の方法、 例えば、 打ち抜き、 切断、 アルカ リ エ ッ チング、 レーザー等につて離型フ ィ ル厶 と共に或い はポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムのみを開孔させて孔加工を行 うが、 生産性、 コス トの面から打ち抜き加工が好ま しい。 孔加工が終了 した後、 導体箔にポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム を加熱 , 圧着後、 離型フ ィ ル ムを剝離し、 次いで充分に ィ ミ ド化を行う。 u
本発明において、 雜型フ イ ルム上でポ リ ア ミ ッ ク酸溶 液を乾燥させ、 半硬化状態のポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルムを 形成させる条件と しては、 8 0 〜 2 0 0 で、 5 〜 3 0 分 が適当である。 これよ り温度が低 く 時間が短い場合、 導 体箔と加熱圧着する際、 流動性が大き く 、 開孔部でのに じみ、 しみ出 しが大き く 、 フ ィ ルム厚のバラ ツキも大き く な り、 イ ミ ド化後の寸法変化が大き く なる。 またこれ よ り温度が高 く 時間が長い場合、 導体箔と加熱 · 圧着す る際、 流動性が小さすぎ、 導体箔との ピール強度が低下 し、 ボイ ドの発生が多 く なる。
ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムの状態におけるィ ミ ド化率は 1 0 〜 5 0 % , 望むべ く は 2 0 〜 4 0 %が望ま しい。 ィ ミ ド化率が 1 0 %未潢ではタ ッ ク性が残り作業性が悪い ばかりか、 巻取った後に、 離型フ ィ ルム背面に接着しフ イ ルムを一枚ずつ単離する こ とが難し く な り、 また 5 0 %以上ィ ミ ド化を施すと溶融特性が悪 く な り ポ リ ア ミ ッ ク酸面を合わせて熱圧着して も充分に一体化しな く なる ( ポ リ ア ミ ッ ク酸溶液を塗布してフ ィ ルム とする際、 ポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム 1 枚の塗布厚みと しては、 イ ミ ド 化後の厚み 5 0 m以下が適当である。 これよ り厚い場 合は、 イ ミ ド化に伴う収縮によ る応力が離型フ ィ ルムの 支持力を上回 り、 乾燥中に大きなカールを生 じさせる。 またフ イ ルム層が厚いため溶剤の蒸発速度が遅 く 、 生産 性が著 し く 低下する。
光透過性ポ リ ア ミ ッ ク酸を適用する場合には、 導体箔 上の光透過性ポ リ ア ミ ッ ク酸の塗布厚みと しては、 イ ミ ド化後の厚み 2 0 〃 m以下好ま し く は 3〜 1 0 /z mが適 当である。 これよ り厚い場合は、 光透過率が落ちるばか りか、 ギャ ングボンディ ング時の熱伝達が不充分とな り ボンディ ング特性が低下する。
ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム同士を、 またフ ィ ルム と導体 萡とを加熱 ' 圧着する条件と しては、 プレス形式の場合 は 7 0 〜 2 0 0て、 5 〜 1 0 0 kgZcn、 5〜 3 0分、 口 —ル式ラ ミ ネ一夕の場合は 7 0 〜 2 0 0 で、 1 〜 5 0 0 kgZoi、 0. 1 〜 5 0 mZ分の条件が適当であ り、 特に 温度と してはボ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムの乾燥温度よ り 1 0 〜 3 0 で低い温度で実施する こ とが揮発物の発生もな く 望ま しい。 イ ミ ド化の条件は、 通常ボ リ イ ミ ドの製造 においてと られる方法でよい。
ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを延伸する方法と しては、 口 ールを用いる 1 軸延伸、 テンターを用いる同時又は逐次 2軸延伸、 ロールとテンターを併用する 2軸延伸など、 従来よ り知られている装置を用いて行なう こ とができる。 ただ、 X, Y軸方向の寸法安定性を揃えるには、 同時 2 軸延伸が好ま しい。
延伸する条件は、 室温から 2 0 0 °C、 好ま し く は 5 0 〜 1 7 0 。Cの温度、 張力 2〜 2 0 0 0 0 g /mm2 、 延伸 連度 0 . 1 〜 3 0 0 %/分で、 延伸倍率 5 〜 1 0 0 %好 ま し く は 1 0 %以上延伸する。 温度が室温以下である と 分子鎖の自由度が低く なつて配向し難 く な り、 2 0 0 °C 丄 よ り 高い と、 イ ミ ド化が進み、 ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム の接着強度が低下 して し ま う 。 ま た延伸倍率が 5 %以下 では、 延伸の効果が全 く 現れず、 1 0 0 %以上であ る と 引裂強度が低 く な つ て く る とい っ た欠点が出て く る。 延 伸を行な う 際に、 ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムをジ メ チルァ セチ ト ア ミ ドな どの有機溶剤で膨潤させて延伸 し易 く し て、 緩和された条件で延伸する こ と もでき る。
本発明における ポ リ ア ミ ッ ク酸溶液は、 通常酸無水物 と ジア ミ ン とを反応させる こ と に よ り得 られる ポ リ ア ミ ッ ク酸の有機溶媒溶液である。
酸無水物 と しては、 ト リ メ リ ッ ト酸無水物、 ピロ メ リ ッ ト酸二無水物、 3 , 3 ' , 4 , 4 ' ー ビフ エ二ルテ ト ラ カ ルボ ン酸二無水物、 2 , 3 , 3 ' , 4 ' ー ビフ エ二 ルテ ト ラ カ ルボン酸二無水物、 3 , 3 ' , 4 , 4 ' 一べ ン ゾフ ヱ ノ ンテ ト ラ カ ルボン酸二無水物、 3, 3 ' , 4, 4 ' 一 p — テルフ エニルテ ト ラ カ ルボ ン酸二無水物、 2, 3, 6 , 7 — ナフ タ レ ンテ ト ラ カ ルボ ン酸二無水物、 4 , 4 ' —へキサフ ルォロ イ ソ プロ ピ リ デン ビス ( フ タ ル酸 無水物) 等の種々 の酸無水物を単独で又は 2 種以上を併 用 して用いる こ とが出来る。
ジァ ミ ン と しては、 ノ、。ラ フ ェ ニ レ ン ジァ ミ ン、 4,
4 ' ー ジア ミ ノ ジ フ エニルエーテル、 4 , 4 ' ー ジア ミ ノ ジ フ エ ニルスルホ ン、 4 , 4 ' ー ジア ミ ノ ジ フ エ ニル メ タ ン、 3, 3 ' - ジ メ チルベ ン ジ ジ ン、 4, 4 ' ー ジ ア ミ ノ ー p — テル フ エ ニル、 4 , 4 ' — ジァ ミ ノ 一 p — ク ォ ーターフ エニル、 2, 8 — ジア ミ ノ ジフ エ二 レ ンォ キサイ ドな どの種々 のジア ミ ンを単独で又は 2種以上を 併用 して用いる こ とができ る。
本発明で用いられるポ リ ア ミ ッ ク酸溶液は、 フ ィ ルム 形成能があり、 金属箔との密着性があればよいが、 次に 示すよ う なポ リ ア ミ ッ ク酸溶液が最も 目的にかなってい る。 即ち、 酸無水物成分と ジァ ミ ン成分とを反応させる に当たり、 3 , 3 ' , 4 , 4 ' — ビフ エニルテ ト ラカル ボン酸二無水物とパラ フ ヱニレ ンジア ミ ン とを反応させ て得られたポ リ 了 ミ ッ ク酸溶液 ( A ) と、 ピロ メ リ ッ ト 酸二無水物と 4 , 4 ' — ジア ミ ノ ジフ エニルエーテルを 反応させて得られたポリ ア ミ ッ ク酸溶液 ( B ) とを、 固 形分比で A Z B = 5 5 / 4 5〜 7 5 Z 2 5 の割合で混合 攪拌して得られるポ リ ア ミ ッ ク酸混合溶液である。 Aの 比率が上述の場合よ り も少ないときにはカールが発生し、 逆に多いときには剛直にな りすぎ柔軟性がな く な り、 銅 箔との密着性が損われる。
光透過性のポ リ イ ミ ドを得るために使用でき るモノ マ 一 と しては、 酸無水物では 2, 2 — ビス (ジカルボキシ フ エニル) へキサフルォロプロパン二無水物、 ォキシジ フタ几酸無水物、 ビフ ヱニルテ ト ラカルボン酸二無水物 な どであ り、 ジァ ミ ン と しては、 酸無水物との組合せに よ り若干変わる ものの、 スルホ ン基を含有した m —置換 ジァ ミ ン、 エーテル結合の m —置換ジァ ミ ン及びへキサ フ几ォ口プロ ピ レ ン基を含有したジァ ミ ンな どが挙げら れる。 光透過性ポ リ イ ミ ド層は、 イェローネスイ ンデッ ク ス ( J I S K 7 1 0 3 ) 力 3 0 以下、 望むべ く は 2 0 以下が好ま しい。
酸無水物成分と ジア ミ ン成分との反応は酸無水物成分 /ジァ ミ ン成分 (モル比) の比が 0 . 9 0〜 1 . 0 0 で 行う のが好ま し く 、 0 . 9 0 よ り低い と重合度が上がら ず硬化後の皮膜特性が悪い。 1 . 0 0 よ り大きいと、 硬 化時にガスを発生し、 平滑な皮膜を得る こ とが出来ない 反応は通常、 酸無水物またはジァ ミ ン類と反応しない 有機極性溶媒中で行われる。 こ の有機極性溶媒は、 反応 系に対 して不活性であり、 かつ生成物に対して溶媒であ る こ と以外に、 反応成分の少な く と も一方、 好ま し く は 両者に対して良溶媒でなければな らない。 こ の種の溶媒 と して代表的な ものは、 N, N— ジ メ チルホルムア ミ ド N, N— ジ メ チルァセ ト ア ミ ド、 ジ メ チノレスノレホ ン、 ジ メ チルスルホキ シ ド、 N— メチル一 2 — ピロ リ ド ン等が あ り、 これらの溶媒は単独または組み合わせて使用され る。 こ の他に も溶媒と して組み合わせて用いられる もの と して、 ベ ンゼン、 ジォキサ ン、 キ シ レ ン、 ト ルエ ン、 シ ク ロへキサ ン等の非極性溶媒が、 原料の分散媒、 反応 調節剤あるいは生成物からの揮散調節剤、 皮膜平滑剤等 と して使用される。
反応は一般的.に無水の条件下で行う こ とが好ま しい。 これは酸無水物が水によ り 開環し、 不活性化し、 反応を 停止させる恐れがあるためである。 こ のため仕込原料中 の水分も溶媒中の水分も除去する必要がある。 しかし一 方、 反応の進行を調節し、 樹脂重合度をコ ン ト ロールす るためにあえて水を添加する こ と も行われる。 また反応 は不活性ガス雰囲気中で行われる こ とが好ま しい。 これ はジァ ミ ン類の酸化を防止するためである。 不活性ガス と しては一般的に乾燥窒素ガスが使用される。
反応温度は、 0 〜 1 0 0 °Cである こ とが望ま しい。 0 で以下だと反応の速度が遅く 、 1 0 0 °c以上である と生 成したポリ ア ミ ッ ク酸の閉環反応および解重合反応が開 始するためである。 通常、 反応は 2 0 で前後で行なわれ る o
離型フ イ ルム と して用いる こ とのでき る材料と しては、 ポリ プロ ピレ ン、 ポリ エステル、 ポ リ エーテルサルフ ォ ン、 ポ リ イ ミ ド、 ポリ エチレ ン等のプラスチ ッ ク フ ィ ル ムがあげられる。
導体層と して用いる こ とのできる材料と しては、 銅、 アル ミ ニウム、 ニッケル等の単体の金属箔に加え F e — N i 合金、 F e — C r — A 1 合金等の金属箔が挙げられ o
接着剤層を持たないポリ イ ミ ドフ ィ ルム層のみを有す る 2層フ レキシブル印刷回路基板と して用いる こ とので き る材料と しては、 通常のア ク リ ル系やエポキシ系の接 着剤曆を持たないポリ イ ミ ドと導体金属箔層からなる も のであれば、 キャスティ ン グ法、 メ ツ キ法など製造方法 は限定されない。 本発明によれば、 デバイ スホールを設けた耐熱性、 耐 荬品性等に優れた 2層 T A Bを生産性よ く 得る こ とがで き、 さ らに蒸着法等では使用する こ との出来なかった圧 延箔を用いた 2層 T A B も作製する こ とが可能となった またカールのない、 銅箔と フ ィ ルム との密着性の良好な 2 層 T A Bテープを得る こ とができ る。
一方、 光透過性のポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを適用 して 得られた 2曆 T A B テープを用いれば、 透明なポ リ イ ミ ド層の上にィ ンナ一 リ 一 ドパター ンが形成されているた め、 回路パター ンを細線化して もばらける こ とな く 、 し かもデバイ スホールに相当する部分は透明なボ リ イ ミ ド 層のみから構成され、 厚みが薄 く なつているので、 裏側 (ポ リ イ ミ ド基板側) から C C Dカ メ ラ等で容易に位置 合せができ、 さ らに耐熱性の優れた透明ポ リ イ ミ ド層を 介 して裏面から ヒー トバーを当てる こ とによ り、 容易に 精度よ く 、 ギャ ングボンディ ングを行う こ とが可能とな ο
更に延伸フ ィ ルムを用いて、 本発明の製造方法によ り, 従来と同様の工程で、 連続工程に も容易に適用でき る優 れた特性を有する フ レ キシブル印刷回路用基板、 開孔部 を有する フ レキシブル印刷回路用基板又はカバ一 レ イ フ イ ルム付フ レキシブル印刷回路板を得る こ とができ る。 本発明は、 連続工程に も容易に適用でき るな ど、 工業 的な 2 層 T A Bの製造方法と して好適な ものである。
発明を実施するための最良の形態 (実施例 1 )
第 1 図に、 本発明に係る 2層 T A B テープの製造工程 ( a ) 〜 ( h ) を示す。
温度計、 攪拌装置、 還流コ ンデンサー及び乾燥窒素ガ ス吹込み口を備えた 4 っロセパラブルフ ラスコに、 精製 した無水のノ、0ラ フ ェニレ ンジア ミ ン 1 0 8 g と 4, 4 ' ー ジア ミ ノ ジフ エニルエーテル 2 0 0 gをと り、 これに 無水の N— メチルー 2 — ピロ リ ドン 9 0 重量% と トルェ ン 1 0 重量%の混合溶剤を、 全仕込原料中の固形分割合 が 2 0 重量%になるだけの量加えて溶解した。 乾燥窒素 ガスは反応の準備段階よ り生成物取り 出 しまでの全工程 にわたり流しておいた。 次いで、 精製した無水の 3,
3, , 4, 4 ' ー ビフ エニルテ ト ラカルボン酸二無水物 2 9 4 g と ピロ メ リ ッ ト酸二無水物 2 1 8 gを攪拌しな がら少量ずつ添加するが、 発熱反応であるため、 外部水 槽に約 1 5 °Cの冷水を循環させてこれを冷却した。 添加 後、 内部温度を 2 0 °Cに設定し、 5 時間攪拌し、 反応を 終了 してポリ ア ミ ッ ク酸溶液を得た。
市販の離型フ ィ ルム 1 (ポ リ エステルフ ィ ルム) 上に、 このポ リ ア ミ ッ ク酸溶液をロールコ一夕一でィ ミ ド化後 の厚みが 2 5 〃 mになる よ う に塗布し、 1 1 0 ° (:、 1 5 分乾燥を行い、 離型フ イ ルムのついたポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム 2 を得た ( b ) 。 金型を用いてデバイ スホール 3 を設け ( c ) 、 市販の銅箔 4 の粗化面上にポ リ ア ミ ッ ク 酸フ イ ルム面を重ね合わせ、 9 0 °C、 4 0 kg X cnf , 1 5 分加熱 ' 圧着を行った。 その後、 離型フ ィ ルム 1 を剝 し 3 8 0 °Cで 1 時間加熱を行い、 イ ミ ド化を完結してポ リ イ ミ ドフ イ ルム 6 と し、 デバイ ス ホ ー ルを持つ 2層基板 ( d ) を得た。 得られた 2 層基板 ( d ) を用い、 導体箔 上に所定の レ ジス トパター ン 5 及び穴埋め材 8 を施 し ( e ) 、 エ ッ チ ング処理を施すこ とによ り導体パター ン ( f ) を形成 した後、 導体箔上に残留する レ ジス ト 5 及 び穴埋め材 8 を除去し ( g ) 、 打ち抜き加工によ り スブ ロケ ッ ト ホール 7 を設ける こ とによ り 2 層 T A Bテープ を得た ( h ) 。
(実施例 2 )
実施例 1 と同様の離型フ ィ ルム上のポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム 2 枚を用い、 ポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム面同士が向 かい合う よ う に重ね合わせ、 プレスを用いて、 1 0 0 て. 2 0 kg Z cnf で、 1 0 分間、 加熱 · 圧着を行い、 ポ リ ア ミ ッ ク酸積層フ ィ ルム と した。 その後、 一方の離型フ ィ ル 厶を剝離したポ リ ア ミ ッ ク酸積層フ ィ ルムを使用 し、 実 施例 1 と同様に して 2 層 T A Bテープを得た。
(実施例 3 )
市販のポ リ エステルフ イ ルム上に、 実施例 1 と同様の ポ リ ア ミ ッ ク酸溶液をロールコ一夕一でイ ミ ド化後の厚 みが 2 5 〃 mになる よ う に塗布し、 1 1 0 ° (:、 1 5 分乾 燥を行い、 離型フ イ ルムのついたポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ル 厶を得た。 次に、 こ のポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム面同士を 重ね合わせ、 ロール式のラ ミ ネ一 夕を用いて、 9 0 ° (:、 1 S kg Z cnfで、 0 . 2 m Z分で、 加熱 · 圧着を行った後- 金型を用いて孔加工を行い、 片面側の離型フ ィ ルムを剝 し市販の銅箔粗化面上にポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面を重 ね合わせ、 プレスを用いて 9 0 °C、 4 0 kg Z cnf、 1 5 分 加熱 ' 圧着を行った。 その後、 離型フ ィ ル厶を剝し、 3 8 0 °Cで 1 時間加熱を行い、 イ ミ ド化を完結した。 その 後は、 実施例 1 と同様の方法で 2層 T A Bテープを得た。
(実施例 4 )
温度計、 撹拌装置、 還流コ ンデンサー及び乾燥窒素ガ ス吹込み口を備えた 4 っロセパラブルフ ラスコに、 精製 した無水の 4 , 4 ' ー ジア ミ ノ ジフ エニルエーテル
2 0 0 gをと り、 これに無水の N — メ チル— 2 — ピロ リ ドン 9 0 重量%と ト ルエン 1 0 重量%の混合溶剤を、 全 仕込原料中の固形分割合が 2 0 重量%になるだけの量加 えて溶解した。 乾燥窒素ガスは反応の準備段階よ り生成 物取り 出 しまでの全工程にわたり流しておいた。 次いで、 精製した無水の ピロ メ リ ッ ト酸ニ無水物 2 1 8 gを撹拌 しながら少量ずつ添加するが、 発熱反応であるため、 外 部水槽に約 1 5 °Cの冷水を循環させてこれを冷却 した。 添加後、 內部温度を 2 0 てに設定し、 5 時間撹拌し、 反 応を終了 してポ リ ア ミ ッ ク酸溶液を得た。
市販のポ リ エステルフ イ ルム上に、 このポ リ ア ミ ッ ク 酸溶液をロールコ一ターでィ ミ ド化後の厚みが 2 5 m になる よ う に塗布し、 1 1 0 で、 1 0 分乾燥を行い、 離 型フ ィ ルムのついたポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルムを得た (フ イ ルム ] [ とする) 。 次に、 本フ イ ルムの離型フ イ ルムを 剝離 し、 実施例 1 で作製 した離型フ ィ ルムの付いたポ リ 了 ミ ッ ク酸フ ィ ゾレム ( フ イ ブレム I ) 2 枚の閭にァ ミ ッ ク 酸の面同士が向かい合う よ う フ ィ ルム Eを挟み、 これら 3 枚のポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム同士を重ね合わせ、 プレ スを用いて、 1 0 0 °C、 2 5 kgZcnf で、 1 5 分の条件で 加熱 , 圧着を行った。 その後、 金型を用いて孔加工を行 レ、、 離型フ ィ ルムの一方を剝離し、 市販の銅箔粗化面上 にポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム側を重ねあわせ、 ブレスを用 いて 9 0 °C、 4 0 kg / cnf . 1 5 分加熱 ■ 圧着を行った。 最後に離型フ ィ ルムを剝 し、 3 8 0 でで 1 時間加熱を行 い、 イ ミ ド化を完結した。 その後は、 実施例 1 と同様の 方法で 2 層 T A Bテープを得た。
(実施例 5 )
温度計、 撹拌装置、 環流コ ンデンサ一及び乾燥窒素ガ ス吹込み口を備えた 4 っロセパラブルフ ラスコに精製 し た無水のパラ フ エ二 レ ン ジァ ミ ン 1 0 8 gをと り、 これ に無水の N— メ チル一 2 — ピロ リ ドン 9 0 重量% と ト ル ェ ン 1 0 重量%の混合溶剤を、 全仕込原料中の固形分割 合が 2 0 重量%になるだけの量加えて溶解した。 乾燥窒 素ガスは反応の準備段階よ り生成物取り 出 しまでの全ェ 程にわた り流しておいた。 次いで精製 した無水の 3 , 3 ' , 4 , 4 ' — ビフ ヱ ニルテ ト ラ カ ルボン酸二無水物 2 9 4 gを撹拌しながら少量ずつ添加するが、 発熱反応 であるため、 外部水槽に約 1 5 °Cの冷水を循環させてこ れを冷却した。 添加後、 内部温度を 2 0 でに設定し、 5 時間撹拌し反応を終了 してポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 ( A と する) を得た。 次に上記と同様の装置及び方法で無水の 4 , 4 , ー ジア ミ ノ ジフ エ二ルェ一テル 2 0 O g と精製 した無水の ピロ メ リ ッ ト酸ニ無水物 2 1 8 gを反応させ てポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 ( B とする) を得た。 次に Aおよ び Bを、 固形分比で A/ B = 6 0 Z 4 0 になる よ う に 混合撹拌した。
こ のポ リ ア ミ ッ ク酸溶液を用いて、 実施例 1 と同様に してポリ ア ミ ッ ク酸フ イ ルムを得、 次いで 2層 T A Β テ ープを得た。
(実施例 6 )
実施例 5 と同様のポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを用い、 ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面同士が向かい合う よ う に重ね合 わせ、 プレスを用いて、 1 0 0 。 (:、 2 0 kg/cnf で、 1 0 分間、 加熱 · 圧着を行い、 ポ リ ア ミ ッ ク酸積層フ ィ ルム と した。 このポ リ ア ミ ッ ク酸積層フ ィ ルムを使用 し、 実 施例 1 と同様に して 2層 T A Bテープを得た。
(実施例 7 )
実施例 5 と同様のポ リ ア ミ ッ ク酸溶液を使用 し、 実施 例 3 と同様に して 2層 T A Bテープを得た。
(実施例 8 )
実施例 5 と同様な装置及び方法で、 パラ フ 二レ ン ジ ァ ミ ン と 3 , 3 ' , 4 , 4 ' — ビフ エニルテ ト ラ カルボ ン酸ニ無水物からなるポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 ( A とする) と、 4, 4 ' ー ジア ミ ノ ジ フ エ 二ルェ一 テノレ と ピ ロ メ リ ッ ト酸ニ無水物からなるボ リ ア ミ ッ ク酸溶液 ( B とす る) を合成した。 次に、 A と Bを固形分比で 7 0 Z 3 0 になる よ う に混合撹拌した。 得られたポ リ ア ミ ッ ク酸溶 液を使用 して、 実施例 4 と同様に して 2 層 T A Bテープ を得た。
(実施例 9 )
実施例 5 と同様な装置及び方法で、 バ ラ フ ヱ二 レ ン ジ ァ ミ ン と 3, 3 ' , 4, 4 ' — ビ フ エ ニルテ ト ラ カ ルボ ン酸ニ無水物からなるポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 ( A とする) と、 4, 4 ' ー ジア ミ ノ ジ フ エ 二ルェ一 テノレ と ピ ロ メ リ ッ ト酸ニ無水物からなるボ リ ア ミ ッ ク酸溶液 ( B とす る) を合成した。 次に A と Bを固形分比で 8 0 / 2 0 に なる よ う に混合撹拌した。 その後は、 実施例 1 と同様の 方法で 2層 T A B テープを得た。
実施例 5〜 9 で製造された 2 層 T A B テープの評価結 果を表 1 に示す。
表 1
10
Figure imgf000026_0001
注) * 1 : C H2 C 1 2 処理 ◎ : 優
15 銅箔とポ リ イ ミ ド層 との接着強度 〇 : 良
* 3 : 3 0 0 "C/ 3 min △ : 可
(実施例 1 0 )
第 2図に、 光透過性ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを用いた 場合の 2層 TA Bテープの製造工程 ( a ) ( j ) を示
20 す。
温度計、 撹拌装置、 還流コ ンデンサー及び乾燥窒素ガ ス吹込み口を備えた 4つロ セ ノ、。ラ ブルフ ラ ス コ に、 3 , 3 ' — ジア ミ ノ ジフ エニルスルフ ォ ンを 1 乇ル と り 、 こ れに無水の N— メ チル— 2 — ピロ リ ド ン 9 0重量% と ト or U. 几ェ ン 1 0重量%の混合溶剤を、 全仕込原料中の固形分 割合が 2 0 重量 になるだけの量加えて溶解した。 乾燥 窒素ガスは反応の準備段階よ り生成物取り 出 しまでの全 工程にわた り流 しておいた。 次いで、 精製 した無水の 3 3 ' , 4, 4 ' ー ビフ エニルテ ト ラカルボン酸二無水物 を 1 モル撹拌しながら少量ずつ添加するが、 発熱反応で あるため、 外部水槽に約 1 5 °Cの冷水を循環させてこれ を冷却 した。 添加後、 内部温度を 2 0 でに設定し、 5 時 間撹拌 し、 反応を終了 してポ リ ア ミ ッ ク酸溶液
(ィ) を得た。
また、 同様な装置及び方法を用いて、 精製 した無水の ノ、'ラ フ エ二 レ ン ジァ ミ ン 1 モル と 4 , 4 ' ー ジア ミ ノ フ ェニルエーテル 1 モルをと り、 これに無水の N — メ チル 一 2 — ピロ リ ドン 9 0 重量% と トルエン 1 0 重量%の混 合溶剤を、 全仕込原料中の固形分割合が 2 0 重量%にな るだけの量加えて溶解した。 乾燥窒素ガスは反応の準備 段階よ り生成物取り 出 しまでの全工程にわた り流してお いた。 次いで、 精製 した無水の 3 , 3 ' , 4, 4 ' ー ビ フ エ ニルテ ト ラ カ ルボン酸二無水物 1 モル と ピロ メ リ ッ ト酸ニ無水物 1 モルを撹拌しながら少量ずつ添加するが、 発熱反応であるため、 外部水槽に約 1 5 °Cの冷水を循環 させてこれを冷却 した。 添加後、 内部温度を 2 0 °Cに設 定 し、 5 時間撹拌 し、 反応を終了 してポ リ ア ミ ッ ク酸溶 液 ( 口) を得た。
3 5 ;/ mの圧延銅箔 5 上にポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 (ィ) をロールコ一 夕 一でィ ミ ド化後の厚みが 1 0 〃 mになる よ う に塗布し、 1 1 0 で、 1 0 分乾燥を行い、 銅箔 5 の 付いた光透過性ポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム 1 ( b ) を得た 次に市販のポ リ エステル離型フ イ ルム 3 上に、 ポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 (口) をロールコーターでィ ミ ド化後の厚み 力く 2 5 〃 mになる よ う に塗布し、 1 1 0 °C、 1 5 分乾燥 を行い、 離型フ ィ ルム 3 の付いたポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ル 厶 2 ( d ) を得た。 こ の離型フ イ ルム付ポリ ア ミ ッ ク酸 フ ィ ルム 2 ( d ) に金型を用いてデバイスホール 4 等に 相当する部分に孔加工を行い ( e ) 、 銅箔付光透過性ボ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム 1 ( b ) とポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ル ム面を重ね合わせ、 9 0 で、 4 0 kg/cnf. 1 5 分加熟 ' 圧着を行った ( f ) 。 その後、 雜型フ イ ルム 3 を剝し、 3 8 0 °Cで 1 時間加熱を行い、 イ ミ ド化を完結し、 デバ イスホール 4 等に相当する孔を有するポリ イ ミ ド層 2 ' と光透過性ポ リ イ ミ ド層 1 ' を持つ 2層基板 ( g ) を得 た。
得られた 2層基板 ( g ) を用い、 導体箔上に所定の レ ジス ト 6 を施し、 露光、 現像処理を行う こ とによ り導体 パター ンを形成した ( h ) 後、 導体箔上に残留する レ ジ ス ト 6 を除去し ( i ) 、 打ち抜き加工によ り スプロケ ッ ト ホール 7 を設ける こ とによ り 2層 T A Bテープを得た
( j ) o
(実施例 I 1 )
実施例 1 0 と同様のポ リ 了 ミ ッ ク酸フ ィ ルム 2 を用い、 離型フ イ ルム付のポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム 2 面同士が向 かい合う よ う に重ね合わせ、 プレスを用いて、 1 0 0 °C 2 0 kg / cnf で、 1 0 分間、 加熱 · 圧着を行い、 ポ リ ア ミ ッ ク酸積層 フ イ ノレム と した。 こ のポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ル ムを ( d ) と して、 実施例 1 0 と同様に して 2層 T A B テープを得た。
(実施例 1 2 )
市販のポ リ エステルフ イ ルム上に、 実施例 1 0 と同様 のポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 (口) をロールコ一夕 一でイ ミ ド 化後の厚みが 2 5 〃 mになる よ う に塗布し、 1 1 0 ° ( 、 1 5 分乾燥を行い、 離型フ イ ルムの付いたポ リ ア ミ ッ ク 酸フ ィ ルムを得た。 次に、 こ のポリ ア ミ ッ ク酸フ ィ ゾレム 面同士を重ね合わせ、 ロール式のラ ミ ネ一夕を用いて、 9 0 °C、 l S kgZcnf で、 0 . 2 mノ分で、 加熱 , 圧着を 行った後、 金型を用いて孔加工を行い、 片面側の離型フ イ ルムを剝 し実施例 1 と同様な銅箔付のポ リ ア ミ ッ ク酸 フ ィ ルムにポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面を重ね合わせ、 プ レ スを用いて 9 0 、 4 0 kgZcnf で、 1 5 分加熱 ' 圧着 を行った。 その後、 離型フ ィ ルムを剝 し、 3 8 0 eCで 1 時間加熱を行い、 ィ ミ ド化を完結 した。 その後は、 実施 例 1 0 と同様の方法で 2 層 T A B テープを得た。
(実施例 1 3 )
温度計、 撹拌装置、 還流コ ンデンサ—及び乾燥窒素ガ ス吹込み口を備えた 4 っロセパラ ブルフ ラス コ に、 1 , 3 — ビス ( 3 — ア ミ ノ フ エ ノ キ シ) ベ ンゼ ンを 1 モ ルと り 、 これに無水の N — メ チルー 2 — ピロ リ ドン 9 0 重量% と ト ルエン I 0 重量%の混合溶剤を、 全仕込原料 中の固形分割合が 2 0重量 になるだけの量加えて溶解 した。 乾燥窒素ガスは反応の準備段階よ り生成物取り 出 しまでの全工程にわたり流しておいた。 次いで、 精製し た無水の 3 , 3 ' , 4 , 4 ' ー ビフ エニルテ ト ラカルボ ン酸ニ無水物を 1 モル撹拌しながら少量ずつ添加するが- 発熱反応であるため、 外部水槽に約 1 5 ての冷水を循環 させてこれを冷却した。 添加後、 内部温度を 2 0 °Cに設 定し、 5 時間撹拌し、 反応を終了 してポリ ア ミ ッ ク酸溶 液 (ハ) を得た。
また、 同様な装置及び方法を用いて、 精製した無水の ノ ラフ エ二レ ンジア ミ ンを 1 モルと り、 これに無水の N— メ チルー 2 — ピロ リ ドン 9 0 重量% と ト ルエン 1 0 重量%の混合溶剤を、 全仕込原料中の固形分割合が 2 0 重量%になるだけの量加えて溶解した。 乾燥窒素ガスは 反応の準備段階よ り生成物取り 出 しまでの全工程にわた り流しておいた。 次いで、 精製した無水の 3, 3 ' , 4 , 4 ' 一 ビフ ヱニルテ ト ラカルボン酸二無水物 1 モルを撹 拌しながら少量ずつ添加するが、 発熱反応であるため、 外部水槽に約 1 5 °Cの冷水を循環させてこれを冷却した。 添加後、 内部温度を 2 0 °Cに設定し、 5 時間撹拌し、 反 応を終了 してポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 (二) を得た。 ポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 (ィ) の代わり にポ リ ア ミ ッ ク酸溶液
(ハ) を用い、 ポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 (口) の代わり にボ リ ア ミ ッ ク酸溶液 (二) を用い、 実施例 1 0 と同様の方 法で 2 屨 T A Bテープを得た。
(実施例 1 4 )
ステ ン レ ス ドラム上に、 実施例 1 と同様に して得たポ リ ア ミ ッ ク酸溶液をバー コ 一ターでィ ミ ド化後の厚みが 5 0 ΙΏになる よ う に塗布し、 1 1 0 °C、 1 5 分乾燥を 行っ た後 ドラムから剝離し、 1 1 0 てで 2 kg Z cm
( 4 0 0 O g /腿 2 ) の張力を加え、 1 8 %Z分の速度 で 4 0 %同時 2 軸延伸 しポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを得た ついでこ のフ ィ ルムに金型を用いてデバイ スホールを設 け、 市販の銅箔粗化面上に重ね合わせ、 9 0 で、
4 0 kg X cnf , 1 5 分加熱 · 圧着を行った。 その後 3 8 0 °Cで 1 時間加熱を行い、 イ ミ ド化を完結し、 デバイスホ —ルを持つ 2 層基揮を得た。
得られた 2層基板を用い、 導体萡上に所定の レ ジス ト パター ン及び穴埋め処理を施し、 エ ッ チ ング処理を施す こ とによ り導体パター ンを形成した後、 導体箔上に残留 する レ ジス ト及び穴埋め材を除去し、 打ち抜き加工によ り スプロケ ッ ト ホールを設ける こ とによ り 2層 T A Bテ ープを得た。
(実施例 1 5 )
延伸条件を 1 5 0 °C、 0 . 5 kg / cm ( 1 0 0 O g / 画 2 ) 、 1 %ノ分で 1 0 %延伸 した以外は、 実施例 1 4 と同様に して 2 層 T A B テープを得た。 尚、 こ の時のフ イ ルムの線膨張係数は、 8 . 5 X 1 0 6 Z °Cであった。 (実施例 1 6 ) 0 実施例 1 4 と同様の延伸ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを用 い、 ポ リ ア ミ ッ ク酸フイ ルムを重ね合わせ、 ブレスを用 いて、 1 0 0 °C、 2 0 kg Z cnfで、 1 0 分間、 加熱 ' 圧着 を行い、 ポ リ ア ミ ッ ク酸積層フ イ ルム と した。 こ のポリ ァ ミ ッ ク酸積層フ ィ ルムを使用 し、 実施例 1 4 と同様に して 2層 T A Bテープを得た。
(実施例 1 7 )
市販のポ リ エステルフ ィ ルム上に、 実施例 1 と同様に して得たポ リ ア ミ ッ ク酸溶液をロールコ ーターでイ ミ ド 化後の厚みが 7 5 mになる よ う に塗布し、 1 1 0 ° ( 、 1 5 分乾燥を行い、 離型フ ィ ルムのついたポ リ ア ミ ッ ク 酸フ ィ ルムを得た。 次に、 こ のポリ ア ミ ッ ク酸をフ ィ ル ム面同士を重ね合わせ、 ロール式のラ ミ ネ一夕一を用い て、 9 0 °C、 1 5 kg / cnf . 0 . 2 m /分で加熱 , 圧着後、 雜型フ ィ ル厶を剝離し、 1 2 0 でで 3 1¾ノ011
( 4 0 0 0 g /mm 2 ) の張力を加え 1 8 % 分の速度で 4 0 %同時 2軸延伸 しポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを得た。 ついで金型を用いて孔加工を行い、 市販の銅箔粗化面上 に重ね合わせ、 プレスを用いて 9 ひで、 4 0 kg / cm .
1 5 分加熱 · 圧着を行った後、 3 8 0 でで 1 時間加熱を 行い、 イ ミ ド化を完結した。 その後は、 実施例 1 4 と同 様の方法で 2 層 T A Bテープを得た。
(実施例 1 8 )
ステン レス ドラム上に、 実施例 1 と同様に して得たポ リ ア ミ ッ ク酸溶液をダイ コーターでィ ミ ド化後の厚みが 5 0 〃 mになる よ う に塗布し、 1 1 0 °C、 1 5 分乾燥を 行った後、 ドラム力、ら剝離 し 1 1 0 °Cで 2 kg / cm ( 4 0 0 O g Z匪 2 ) の張力を加え 1 8 % Z分の速度で 4 0 % 同時 2 軸延伸 しポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを得た。 次いで 市販の銅箔粗化面上にこ のポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを重 ね合わせ、 9 0 °C、 4 0 kg / cnf , 1 5 分加熱 · 圧着を行 つた。 その後、 3 8 0 °Cで 1 時間加熱を行い、 イ ミ ド化 を兀結 した。
得られた 2 層フ レキシブル印刷回路用基板の特性は、 通常の方法で銅箔上に直接塗布、 乾燥、 ィ ミ ド化を行い 作製 した もの と同等以上の特性を有していた。
(実施例 1 9 )
市販のポ リ エステルフ イ ルム上に、 実施例 1 と同様に して得たポ リ ア ミ ッ ク酸溶液をロールコーターでィ ミ ド 化後の厚みが 2 5 mになる よ う に塗布 し、 1 1 0 で、 1 5 分乾燥を行い、 離型フ ィ ルムのついたポ リ ア ミ ッ ク 酸フ イ ルムを得た。 次に、 こ のポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム 面同士を重ね合わせ、 ロール式のラ ミ ネーターを用いて、 9 0 °C , 1 5 kg / cnf、 0 . 2 m Z分で加熱 , 圧着を行つ た後、 離型フ イ ルムから剝離 し、 1 3 0 °Cで 2 kg cm
( 0 0 0 g /腿 2 ) の張力を加え 1 分の速度で 3 0 %同時 2 軸延伸 しポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム と した。 次いで市販の銅箔粗化面上にポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ルム面 を重ね合わせ、 プレ スを用いて 9 0 °C , 4 0 kg / cnf , 1 5 分加熱 · 圧着を行った。 その後、 3 8 0 °Cで 1 時間加 熱を行い、 イ ミ ド化を完結し、 2層フ レキシブル印刷回 路用基板を得た。
(実施例 2 0 )
ステ ン レ ス ドラム上に、 実施例 1 と同様に して得たポ リ 了 ミ ッ ク酸溶液をバー コ 一ターでイ ミ ド化後の厚みが 2 5 mになる よ う に塗布し、 1 1 0 で、 1 5 分乾燥を 行った後、 ドラムから剝離し、 1 1 0 °Cで 1 kg Z cm ( 4 0 0 0 匪 2 ) の張力を加え 4 0 %同時 2軸延伸 しポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを得た。 次いで金型を用いて 孔加工を行い、 市販の銅箔粗化面上と 2曆フ レキシブル 印刷回路基板 ( A— 1 F L E X : 住友べ一 ク ライ ト社 製) にそれぞれポリ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面を重ね合わせ、 9 0 で、 4 0 kg / cnf . 1 5 分加熱 · 圧着を行った。 その 後、 3 8 0 °Cで 1 時間加熱を行い、 イ ミ ド化を完結した。
このよ う に して得られた試験片について、 銅箔との ピ ール強度、 半田耐熱性、 鏑箔の表面接鐃部における しみ 出 し量を調べた。
鏔箔との ピール強度及び半田耐熱性について、
J I S C 5 0 1 6 に準拠した方法で測定した と こ ろ、 ピール強度は 1 . 1 kgノ cmと良好な結果を示し、 半田酎 熱性は、 3 0 0 でで全 く 異常が認められなかった。 しみ 出 し量については、 直径 5 mmで開口 しているべき表面接 続用穴の直径の減少量を調べたと こ ろ、 しみ出 しは認め られなかった。
酎折性については、 M I T耐折試験 0 . 8 Rで銅箔が 切断する までの回数を測定 した と こ ろ、 5 0 0 0 回であ つた。
産業上の利用可能性
本発明によ る T A B テープはカ メ ラ、 液晶表示素子等 に利用 される半導体実装フ レ キシブル印刷回路板の製造 における半導体実装の面で極めて高密度の実装方式と し て使用される。
また本発明による延伸ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムは寸法 安定性の良いフ レキシブル印刷回路板と して、 或いは力 バー レイ フ イ ルム付フ レキシブル印刷回路板と して使用 される。

Claims

70 34 求 の 範 囲
1. 離型フ ィ ルム上に形成された半硬化ポ リ ア ミ ッ ク 酸フ ィ ルムに所定の開孔部を設けた後、 導体箔にポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面を合わせて圧着し、 離型フ ィ ルムを 剝雜した後、 イ ミ ド化を完結させ、 導体箔に所要のバタ ー ンを形成する こ とを特徴とする 2層 T A B テープの製 造方法。
2. ポ リ ア ミ ッ ク酸フ イ ノレム力く、 3 , 3 ' , 4 , 4 ' ― ビフ ヱニルテ ト ラカ ルボン酸二無水物とパラ フ エニレ ン ジア ミ ン とを反応させて得られたポ リ ア ミ ッ ク酸溶液
( A ) と、 ピロ メ リ ッ ト酸二無水物と 4 , 4 ' ー ジア ミ ノ ジフ ヱニルエーテルを反応させて得られたポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 ( B ) とを、 固形分比で AZ B - 5 5 / 4 5 〜 7 5 X 2 5 の割合で混合 したワニスによ り形成されたも のである請求の範囲 1 記載の 2 層 T A Bテープの製造方
3. 導体箔上に形成された半硬化状態の光透過性ポ リ 了 ミ ッ ク酸フ イ ルム と、 離型フ ィ ルム上に形成された所 定の開孔部を有する半硬化状態のポリ ア ミ ッ ク酸フ ィ ル 厶 とをポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面を合わせて加熱 ' 圧着 し、 離型フ ィ ルムを剝離した後、 イ ミ ド化を完結させ、 次いで導体箔に所要のパター ンを形成する こ とを特徴と する、 光透過性ボ リ イ ミ ド層を下層に持つ部分的にフ ィ ル 厶厚みの異なる支持フ ィ ルム層を有する 2層 T A B テ PCT/JP92/00286
35 ープの製造方法。
4. 開孔部を有するポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムが、 3 , 3 ' , 4 , 4 ' — ビフ ヱ ニルテ ト ラ カ ル'ボ ン酸二無水物 と ノ、 'ラ フ ヱ二 レ ン ジァ ミ ン とを反応させて得 られたボ リ
5 ァ ミ ッ ク酸溶液 ( A ) と、 ピロ メ リ ッ ト酸二無水物と 4 ' — ジア ミ ノ ジ フ ヱ ニルエーテルを反応させて得 られ たポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 ( B ) とを、 固形分比で
A / B = 5 5 ノ 4 5 〜 7 5 / 2 5 の割合で混合 したヮニ スによ り形成された ものである請求の範囲 3 記載の 2 層 10 T A B テープの製造方法。
5. 1 0 %以上延伸を施した半硬化状態のポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムに所定の開孔部を設けた後、 導体箔に該フ イ ルムを圧着 し、 イ ミ ド化を完結させ、 次いで導体箔に 所要のパター ンを形成する こ とを特徴とする 2層丁 A B 15 テープの製造方法。
6. 延伸されたポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムが、 3 , 3 * , 4 , 4 ' — ビフ エニルテ ト ラ カ ルボ ン酸二無水物とノ、'ラ フ エ二 レ ン ジア ミ ン とを反応させて得られたポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 ( A ) と、 ピロ メ リ ッ ト酸二無水物 と 4 , 4 ' 20 ー ジァ ミ ノ ジフ エニルエーテルを反応させて得られたポ リ ア ミ ッ ク酸溶液 ( B ) とを、 固形分比で A / B = 5 5 / 4 5 〜 7 5 / 2 5 の割合で混合 したワニスによ り形成 された ものである請求の範囲 5 記載の 2 層 T A B テープ の製造方法。
25 7. イ ミ ド化完結後、 開孔部に所要の穴埋め材を充塡 し、 パター ン形成後穴埋め材を除去する こ とを特徴とす る請求の範囲 1 , 2 , 5 及び 6 記載の 2層 T A Bテープ の製造方法。
8. 離型フ ィ ルム も し く は離型 ドラム上にポ リ ア ミ ツ ク酸溶液を塗布し、 タ ッ ク フ リ ー状態になる まで乾燥さ せ、 ポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムを形成し、 次いで離型フ ィ ルム も し く は離型 ドラムから剝離したア ミ ッ ク酸フ ィ ル ムを 1 0 %以上延伸させる こ とを特徴とする半硬化状態 の延伸されたポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムの製造方法。
9. 同一組成または異なる組成の 2枚以上のポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムをポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルム面を合わせて、 同時に加熟 ' 圧着し、 厚いポ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムと し た後、 1 0 %以上延伸を施すこ とを特徴とする半硬化状 態の延伸されたボ リ ア ミ ッ ク酸フ ィ ルムの製造方法。
1 0. 請求の範囲 8 又は 9 で得られた延伸ポ リ ア ミ ッ ク 酸フ ィ ルムを導体箔に圧着し、 次いでイ ミ ド化を完結さ せる こ とを特徵とする フ レキシブル印刷回路用基板の製 造方法。
1 1 . 請求の範囲 8 又は 9 で得られた延伸ポ リ ア ミ ッ ク 酸フ イ ルムに所定の開孔部を設けてカバー レイ フ イ ルム と し、 これを接着剤層を持たないボリ イ ミ ドフ イ ルム層 のみを有する 2層フ レキシブル印刷回路板に圧着し、 次 いでイ ミ ド化を完結させる こ とを特徴とするカバ一 レイ フ ィ ルム付フ レキシブル印刷回路板の製造方法。
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