KR920701289A - 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈, 이의 제조방법 및 이로부터의 전기 적층물 - Google Patents

에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈, 이의 제조방법 및 이로부터의 전기 적층물

Info

Publication number
KR920701289A
KR920701289A KR1019910701786A KR910701786A KR920701289A KR 920701289 A KR920701289 A KR 920701289A KR 1019910701786 A KR1019910701786 A KR 1019910701786A KR 910701786 A KR910701786 A KR 910701786A KR 920701289 A KR920701289 A KR 920701289A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy
compound
catalyst
polyepoxide
terminated
Prior art date
Application number
KR1019910701786A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0160755B1 (en
Inventor
아.꼬에니 레이몽
강 죠셉
Original Assignee
리챠드 지.워터맨
더 다우 케미칼 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리챠드 지.워터맨, 더 다우 케미칼 캄파니 filed Critical 리챠드 지.워터맨
Publication of KR920701289A publication Critical patent/KR920701289A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0160755B1 publication Critical patent/KR0160755B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/08—Impregnating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0036—Heat treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/003—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with epoxy compounds having no active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/09—Processes comprising oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates involving reaction of a part of the isocyanate or isothiocyanate groups with each other in the reaction mixture
    • C08G18/092—Processes comprising oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates involving reaction of a part of the isocyanate or isothiocyanate groups with each other in the reaction mixture oligomerisation to isocyanurate groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/28—Di-epoxy compounds containing acyclic nitrogen atoms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/12—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2363/00—Epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Epoxy Compounds (AREA)
  • Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Nitrogen And Oxygen As The Only Ring Hetero Atoms (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈, 이의 제조방법 및 이로부터의 전기 적층물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (27)

  1. (A)(1) 5내지 30중량의 폴리이소시아네이트 화합물을 (2) (a) 70내지 95중량%의 폴리에폭사이드 화합물 및 (b) 0.01 내지 2중량%의 촉매를 포함하는 혼합물에 3내지 90분의 시간내에 첨가하고(여기서, 중량%는 폴리에폭사이드 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물의 합한 중량을 기준으로 한다), (B) 단계(A)에서 수득된 반응 혼합물을 5 내지 180분의 시간동안 110℃내지 200℃의 온도로 가열하여 50 내지 100%의 원래의 이소시아네이트 그룹이 옥사졸리돈 환으로 전환되고 0 내지 50%의 원래의 이소시아네이트 그룹이 이소시아누레이트환으로 전환된 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈을 수득함을 특징으로 하는, 승온에서 에폭시 그룹과 이소시아네이트 그룹을 반응시키기 위한 촉매의 존재하에 폴리에폭사이드 화합물을 폴리이소시아네이트 화합물과 반응시킴을 포함하는 경화시 유리전이도온도가 135℃이상이고 N-메틸피롤리돈 흡수율이 0.5%미만인 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 단계(A)에서 0.02 내지 0.1중량%의 촉매가 사용됨을 특징으로 하는 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 단계(A)에서 0.02 내지 0.1중량%의 촉매가 사용됨을 특징으로 하는 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈의 제조방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 단계(A)에서 폴리이소시아네이트 화합물이 폴리에폭사이드 화합물 및 촉매의 혼합물에 15 내지 60분의 시간내에 첨가됨을 특징으로 하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 단계(A)에서 폴리이소시아네이트 화합물이 폴리에폭사이드 화합물 및 촉매의 혼합물에 20 내지 45분의 시간내에 첨가됨을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 단계(B)에서 반응 혼합물이 120℃ 내지 180℃의 온도로 가열됨을 특징으로 하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 단계(B)에서 반응 혼합물이 140℃ 내지 160℃의 온도로 가열됨을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 소정량의 촉매 및 소정량의 폴리이소시아네이트 화합물의 존재하에 이소시아네이트 그룹의 옥사졸리돈 환 및 이소시아누레이트 환으로의 전환이 단계(B)에서 사용된 반응온도에 의해 조절되는 방법.
  9. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 소정의 반응온도 및 소정량의 폴리이소시아네이트 화합물의 존재하에 이소시아네이트 그룹의 옥사졸리돈 환 및 이소시아누레이트 환으로의 전환이 단계(A)에서 사용된 촉매의 양에 의해 조절되는 방법.
  10. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 소정량의 촉매 및 소정의 반응온도하에 이소시아네이트 그룹의 옥사졸리돈 및 이소시아누레이트 환으로의 전환이 단계(A)에서 사용된 폴리리이소시아네이트 화합물의 양에 의해 조절되는 방법.
  11. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 소정의 반응온도더, 소정량의 촉매 및 소정량의 폴리에폭사이드 및 폴리이소시아네이트 화합물의 존재하에 이소시아네이트 그룹의 옥사졸리돈 환 및 이소시아누레이트 환으로의 전환이 폴리이소시아네이트 화합물의 첨가 속도에 의해 조절하는 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중의 어느 한 항에 있어서, 사용된 촉매기 이미다졸 화합물 또는 테트라페닐포스포늄 브로마이드임을 특징으로 하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 이미다졸 화합물이 2-페닐이미다-졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미-다졸, 4,4-메틸렌-비스(2-에틸-5-메틸이미-다졸)임을 특징으로 하는 방법.
  14. 폴리이소시아네이트 화합물로부터 유도된 5 내지 30중량%의 단위와 폴리에폭사이드 화합물로부터 유도된 70내지 95중량%의 단위(여기서, 중량%는 폴리에폭사이드 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물의 합한 중량을 기준으로 한다)를 포함하고, 옥사졸리돈 환으로서 존재하는 50 내지 100%의 원래 이소시아네이트 그룹 및 이소시아네이트 환으로서 존재하는 0 내지 50%의 원래의 이소시아네이트 그룹을 가지며, 유리전이온도가 135℃이상이고 N-메틸피솔리돈 흡수율일 0.5%미만인 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈.
  15. 제1항 내지 제13항 중의 어느 한 항의 방법에 의해 제조된, 이소시아네이트 함량이 5 내지 30중량%의 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 사용된 폴리에폭사이드가 하기 일반식을 가짐을 특징으로 하는 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈.
    상기 식에서, R은 치환되거나 비치환된 방향족, 지방족, 지환족 또는 헤테로사이클릭 다가 그룹이고, n은 1이상 5미만의 평균치를 갖는다.
  17. 제16항에 있어서, 사용된 폴리에폭사이드가 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모하이드록시페닐)프로판 또는 이의 둘 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈.
  18. 제14항 내지 제17항 중의 어느 한 항에 있어서, 사용된 폴리이소시아네이트 화합물이 하기 일반식을 가짐을 특징으로 하는 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈.
    상기 식에서, R'는 치환되거나 비치환된 지방족, 지환족, 방향족 또는 헤테로사이클릭 다가 그룹이과 m은 1이상 5미만, 바람직하게는 1.5 내지 4, 가장 바람직하게는 2 내지 3의 평균치를 갖는다.
  19. 제17항에 있어서, 폴리이소시아네이트가 4,4'-메틸렌비스(페닐이소시아네이트)또는 이의 이성체, 중합체성 MDI 또는 톨루엔 디이소시아네이트, 또는 이의 둘 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈.
  20. 에폭시 수지가 제14항 내지 제19항 중의 어느 한 항에서 청구된 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈임을 특징으로 하는 에폭시 수지, 에폭시 수지용 경화제, 유기 용매 및 임의로 촉진제 및 기타 통상적인 보조제를 포함하는 에폭시 수지 와니스 조성물.
  21. 제20항에 있어서, 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈이 25 내지 75중량%의 와니스 조성물을 포함함을 특징으로 하는 에폭시 수지 와니스 조성물.
  22. 제20항에 있어서, 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈이 35 내지 65중량%의 와니스 조성물을 포함함을 특징으로 하는 에폭시 수지 와니스 조성물.
  23. 제20항에 있어서, 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈이 40 내지 60중량%의 와니스 조성물을 포함함을 특징으로 하는 에폭시 수지 와니스 조성물.
  24. 사용된 에폭시 수지 와니스가 제20항 내지 제23항 중의 어느 한 항의 에폭시 수지 와니스 조성물임을 특징으로 하는 (a) 보강 웹을 에폭시 수지 와니스 조성물, 에폭시 수지용 경화제 및 유기 용매로 함침시키고, (b) 이와같이 제조된 프리프레그(prepreg)를 에폭시 수지가 경화제와 부분적으로 반응하기에 충분한 온도로 가열하고, (c) 상기 프리프레의 적어도 한층을 전기 전도성 재료와 함께 적충시키고 이와 같이 하여 제조된 적층물을 승온으로 가열시키는 단계를 포함하는 전기 적층물의 제조방법.
  25. 제24항에 있어서, 단계(B)에서 에폭시 수지와 경화제의 부분 반응을 100℃ 내지 230℃의 온도에서 수행하고 적층단계(C)를 130℃ 내지 230℃의 온도 및 34kPa 내지 6.9MPa의 압력에서 수행함을 특징으로 하는 방법.
  26. 제24항 또는 제25항의 방법에 의해 제조됨을 특징으로 하는 전기 적충물.
  27. 제26항의 전기 적충물로부터 제조됨을 특징으로 하는 인쇄 회로판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910701786A 1989-06-06 1991-12-06 Epoxy terminated polyoxazolidones KR0160755B1 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB89129522 1989-06-06
GB898912952A GB8912952D0 (en) 1989-06-06 1989-06-06 Epoxy-terminated polyoxazolidones,process for the preparation thereof and electrical laminates made from the epoxy-terminated polyoxazolidones
PCT/US1990/002973 WO1990015089A1 (en) 1989-06-06 1990-05-25 Epoxy-terminated polyoxazolidones, process of preparation, and electrical laminates therefrom
SG9590553 1995-03-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920701289A true KR920701289A (ko) 1992-08-11
KR0160755B1 KR0160755B1 (en) 1999-01-15

Family

ID=26295443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910701786A KR0160755B1 (en) 1989-06-06 1991-12-06 Epoxy terminated polyoxazolidones

Country Status (14)

Country Link
US (1) US5112932A (ko)
EP (1) EP0478606B1 (ko)
JP (1) JP2859956B2 (ko)
KR (1) KR0160755B1 (ko)
AT (1) ATE115596T1 (ko)
AU (1) AU628596B2 (ko)
BR (1) BR9007428A (ko)
CA (1) CA2018265A1 (ko)
DE (1) DE69015188T2 (ko)
DK (1) DK0478606T3 (ko)
ES (1) ES2067030T3 (ko)
GB (1) GB8912952D0 (ko)
NZ (1) NZ233933A (ko)
WO (1) WO1990015089A1 (ko)

Families Citing this family (120)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3322909B2 (ja) * 1991-08-15 2002-09-09 旭化成エポキシ株式会社 エポキシ樹脂組成物
DE4223630A1 (de) * 1992-07-17 1994-01-20 Siemens Ag Oxazolidinonstrukturen aufweisende präpolymere Epoxidharzmischung
DE4223632A1 (de) 1992-07-17 1994-01-20 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer flammwidrig eingestellten Epoxidharzformmasse
DE4223622A1 (de) * 1992-07-17 1994-01-20 Siemens Ag Oxazolidinonstrukturen aufweisende präpolymere Epoxidharzmischung
US5314983A (en) * 1992-11-09 1994-05-24 Enichem S.P.A. Process for curing polymerizable liquid compositions based on polyisocyanates and epoxides
US5290903A (en) * 1992-11-09 1994-03-01 Norton Company Composite abrasive wheels
CA2115533C (en) * 1994-02-11 2002-06-18 Hiroshi Uchida Urethane modified epoxy resin compositions
US5545697A (en) * 1994-02-14 1996-08-13 Ciba-Geigy Corporation Urethane modified epoxy resin compositions
US5480958A (en) * 1994-09-21 1996-01-02 Air Products And Chemicals, Inc. Polyepoxide resins incorporating epoxy terminated urethanes as tougheners
DE59602725D1 (de) * 1995-05-24 1999-09-16 Siemens Ag Epoxidharzformmassen mit halogenfreiem flammschutz
US5686541A (en) * 1995-11-14 1997-11-11 National Science Council Modification of epoxy resins with urethane prepolymer for electronic encapsulation
GB2315490B (en) * 1996-07-22 2001-02-07 Dow Deutschland Inc Improved curing catalysts for curing epoxy resins
JP4571714B2 (ja) * 1997-03-27 2010-10-27 三菱レイヨン株式会社 Ｆｒｐ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた管状成形体
US6353080B1 (en) 1997-06-26 2002-03-05 The Dow Chemical Company Flame retardant epoxy resin composition
GB9817799D0 (en) 1998-08-14 1998-10-14 Dow Deutschland Inc Viscosity modifier for thermosetting resin compositioning
GB9827367D0 (en) * 1998-12-11 1999-02-03 Dow Deutschland Inc Adhesive resin composition
CN1960997B (zh) 2004-05-28 2014-05-07 陶氏环球技术有限责任公司 可用于制造无卤素抗引燃聚合物的含磷化合物
KR100866653B1 (ko) * 2004-06-29 2008-11-04 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 난연성 에폭시 수지 조성물
TW200641037A (en) * 2005-04-07 2006-12-01 Asahi Kasei Chemicals Corp Epoxy resin composition
EP1818044A1 (en) 2005-11-25 2007-08-15 DSMIP Assets B.V. Cosmetic or personal care composition comprising a polymer comprising oxazolidon groups
CN101341181B (zh) * 2005-12-22 2013-09-04 陶氏环球技术有限责任公司 可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料
CN103059267A (zh) * 2007-05-09 2013-04-24 陶氏环球技术公司 含有过量环氧树脂的环氧热固性组合物及其制备方法
ATE547446T1 (de) * 2007-05-16 2012-03-15 Dow Global Technologies Llc Flammenhemmende zusammensetzungen
EP2344561B1 (en) 2007-06-20 2015-07-29 Dow Global Technologies LLC Crash durable epoxy adhesives with very low sensitivity to temperature variations
BRPI0813210A2 (pt) * 2007-08-02 2014-12-23 Dow Global Technologies Inc "processo para amortecer vibrações num artigo, compósito tendo propriedades de amortecimento melhoradas em temperaturas elevadas e composição termofixa tendo propriedades de amortecimento melhoradas em temperaturas elevadas"
EP2193153A1 (en) * 2007-09-11 2010-06-09 Dow Global Technologies Inc. Isocyanate modified epoxy resin for fusion bonded epoxy foam applications
JP2010540724A (ja) * 2007-09-28 2010-12-24 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド エポキシ樹脂組成
US20100237292A1 (en) * 2007-10-05 2010-09-23 Joseph Gan Isocyanate modified epoxy resin and epoxy powder coating composition thereof
CN101910230A (zh) 2007-10-26 2010-12-08 陶氏环球技术公司 用于电层合体中的含有异氰脲酸酯的环氧树脂组合物
CA2703977C (en) * 2007-10-31 2016-06-21 Dow Global Technologies Inc. Non-sintering isocyanate modified epoxy resin for fusion bonded epoxy applications
CN101925629B (zh) * 2007-11-29 2012-11-28 陶氏环球技术有限责任公司 使用双氰胺作为热固性环氧树脂用固化剂的不含二甲基甲酰胺的配方
US8058349B2 (en) 2007-11-29 2011-11-15 Styron Europe Gmbh Microwave heatable monovinyl aromatic polymers
BRPI0905387B1 (pt) * 2008-01-08 2019-08-06 Dow Global Technologies Inc. Composição curável e resina termofixa enrijecida
KR101593529B1 (ko) * 2009-01-06 2016-02-16 블루 큐브 아이피 엘엘씨 비브롬화 난연성 에폭시 수지 중 금속 화합물
CN105713182A (zh) * 2009-01-06 2016-06-29 陶氏环球技术有限责任公司 环氧树脂的金属稳定剂和增长方法
JP2012519220A (ja) 2009-02-26 2012-08-23 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ダイマー化脂肪酸／エポキシ樹脂アダクト及びポリオールを含む一液型構造エポキシ樹脂接着剤
US7947785B2 (en) * 2009-05-21 2011-05-24 New Jersey Institute Of Technology Polyoxazolidones derived from bisanhydrohexitols
KR100929380B1 (ko) * 2009-06-18 2009-12-02 주식회사 신아티앤씨 난연성 폴리에폭시 화합물의 제조방법
US20120083564A1 (en) 2009-06-22 2012-04-05 Dow Global Technologies Llc Hardener composition for epoxy resins
EP2284004A1 (en) 2009-08-13 2011-02-16 Nan Ya Plastics Corp. Electric circuit board composition and a method of preparing circuit board
US20120211161A1 (en) 2009-11-05 2012-08-23 Andreas Lutz Structural epoxy resin adhesives containing elastomeric tougheners capped with ketoximes
CN102666633B (zh) * 2009-11-12 2016-02-17 陶氏环球技术有限责任公司 聚噁唑烷酮树脂
EP2516499A1 (en) 2009-12-22 2012-10-31 Dow Global Technologies LLC Oxazolidone ring contaning adducts
SG182594A1 (en) 2010-01-29 2012-08-30 Dow Global Technologies Llc Compositions having phosphorus-containing compounds
KR20130131283A (ko) * 2010-06-23 2013-12-03 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 분말 코팅 조성물
WO2012000171A1 (en) 2010-06-29 2012-01-05 Dow Global Technologies Llc Storage-stable heat-activated tertiary amine catalysts for epoxy resins
JP5755737B2 (ja) 2010-06-29 2015-07-29 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー エポキシ樹脂用貯蔵安定性熱活性化第三級アミン触媒
JP2011063804A (ja) * 2010-10-15 2011-03-31 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用プリプレグおよびそれを用いた積層板
US20120095132A1 (en) * 2010-10-19 2012-04-19 Chung-Hao Chang Halogen- and phosphorus-free thermosetting resin composition
WO2012091842A2 (en) 2010-12-26 2012-07-05 Dow Global Technologies Llc Structural epoxy resin adhesives containing chain-extended elastomeric tougheners capped with phenol, polyphenol or aminophenol compounds
JP5833024B2 (ja) 2010-12-28 2015-12-16 三井化学東セロ株式会社 樹脂組成物、これを含む保護膜、ドライフィルム、回路基板、及び多層回路基板
US9309354B2 (en) 2011-06-24 2016-04-12 Dow Global Technologies Llc Thermosetting composition and process for preparing fiber-reinforced composites
KR101969083B1 (ko) 2011-06-30 2019-04-15 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 아민 경화제와 과량의 에폭사이드기의 혼합물을 함유하는 경화성 에폭시 수지 시스템
RU2014107911A (ru) 2011-08-01 2015-09-10 ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи Виниловая сложноэфирная смола, содержащая оксазолидоновое кольцо, и продукты на ее основе
US9840070B2 (en) 2012-03-23 2017-12-12 Dow Global Technologies Llc Crash-durable adhesive with enhanced stress durability
EP2828321B1 (en) 2012-03-23 2016-04-27 Dow Global Technologies LLC Flame retardant structural epoxy resin adhesives and process for bonding metal members
KR20200063250A (ko) 2012-10-17 2020-06-04 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 코어 쉘 고무 개질된 고체 에폭시 수지
RU2015118176A (ru) 2012-10-17 2016-12-10 БЛЮ КЬЮБ АйПи ЭлЭлСи Ударопрочные отверждающиеся эпоксидные композиции для применения при высокой температуре
WO2014062407A2 (en) 2012-10-19 2014-04-24 Dow Global Technologies Llc Anhydride-cured epoxy resin systems containing divinylarene dioxides
CN104837921B (zh) 2012-11-07 2018-04-13 陶氏环球技术有限公司 可固化环氧树脂组合物和由其制成的复合物
JP6367817B2 (ja) 2012-11-13 2018-08-01 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 樹脂移送成形プロセスのためのポリエチレンテトラアミン含有エポキシ樹脂系
CN104781302B (zh) 2012-11-13 2017-03-08 陶氏环球技术有限责任公司 用于树脂传递模塑方法的含多亚乙基四胺和三亚乙基二胺催化剂的环氧树脂体系
CN104968701B (zh) 2012-12-21 2017-06-16 陶氏环球技术有限责任公司 用于电缆接合的非异氰酸酯密封剂
EP2935392B1 (en) 2012-12-21 2020-01-22 Dow Global Technologies LLC Phase-segmented non-isocyanate elastomers
JP2016501970A (ja) 2012-12-21 2016-01-21 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー チオール硬化弾性エポキシ樹脂
WO2014197829A1 (en) 2013-06-06 2014-12-11 Halliburton Energy Services, Inc. Deformable plug and seal well system
BR112016002599A2 (pt) * 2013-08-16 2017-08-01 Dow Global Technologies Llc composição de epóxi termofixa 1k
AU2013400123B2 (en) 2013-09-16 2018-03-01 Dow Global Technologies Llc Polyurethane elastomer for use in subsea pipeline insulation
ES2773533T3 (es) 2013-12-18 2020-07-13 Dow Global Technologies Llc Proceso para formar un polímero orgánico en una reacción de un polieno, una resina epoxi y una mezcla de agentes de curado de tiol y amina
EP3134448B1 (en) 2014-04-22 2018-09-26 Dow Global Technologies LLC Polyurethane-acrylate epoxy adhesive
WO2015167881A1 (en) 2014-05-01 2015-11-05 Dow Global Technologies Llc Prepreg manufacturing and drying process
WO2015191354A1 (en) 2014-06-09 2015-12-17 Dow Global Technologies Llc Process for making curable, multi-layer fiber-reinforced prepreg
BR112017000856A2 (pt) 2014-07-23 2017-12-05 Dow Global Technologies Llc adesivos estruturais tendo resistência à lavagem melhorada e método para distribuir os mesmos
DE102014226838A1 (de) * 2014-12-22 2016-06-23 Henkel Ag & Co. Kgaa Oxazolidinon- und Isocyanurat-vernetzte Matrix für faserverstärktes Material
DE102014226842A1 (de) 2014-12-22 2016-06-23 Henkel Ag & Co. Kgaa Katalysator-Zusammensetzung zur Härtung von Epoxidgruppen-haltigen Harzen
US20170369635A1 (en) 2014-12-24 2017-12-28 Dow Global Technologies Llc Rapid-set epoxy resin systems and process of coating pipelines using the epoxy resin system
CN104497271A (zh) * 2014-12-24 2015-04-08 济南圣泉集团股份有限公司 一种改性环氧树脂和改性环氧树脂组合物
CN107001897A (zh) 2014-12-31 2017-08-01 陶氏环球技术有限责任公司 具有改善的低温抗冲击性和耐冲洗性的耐撞击环氧粘合剂组合物
CN107743503B (zh) 2015-06-25 2020-03-31 陶氏环球技术有限责任公司 用于制造碳纤维复合材料的新型环氧树脂体系
JP6923514B2 (ja) 2015-09-10 2021-08-18 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 高アスペクト比充填剤を伴う高弾性強靭化一液型エポキシ構造用接着剤
CN107922583B (zh) 2015-09-10 2024-06-18 Ddp特种电子材料美国有限责任公司 具有改进的对油性表面的粘附力和高抗冲掉性的单组分增韧环氧粘合剂
CN105295041B (zh) * 2015-12-03 2017-07-25 苏州太湖电工新材料股份有限公司 一种聚噁唑烷酮树脂、其制备方法及在浸渍漆中的应用
CN106916282B (zh) 2015-12-28 2019-07-26 广东生益科技股份有限公司 一种环氧树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板
EP3405510B2 (en) 2016-01-19 2023-06-07 Dow Global Technologies LLC One-component epoxy-modified polyurethane and/or polyurea adhesives having high elongation and excellent thermal stability, and assembly processes using same
CN107227001B (zh) * 2016-03-25 2019-06-14 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
WO2018017280A1 (en) 2016-07-17 2018-01-25 Dow Global Technologies Llc In-situ process for forming mixtures of an epoxidized poly (phenylene ether) and an epoxy resin
WO2018033562A1 (en) * 2016-08-19 2018-02-22 Covestro Deutschland Ag Process for the synthesis of polyoxazolidinone compounds
CN109790279B (zh) 2016-08-19 2022-06-28 陶氏环球技术有限责任公司 含有内部脱模剂的环氧树脂组合物
CN110050052B (zh) 2016-10-24 2021-09-28 陶氏环球技术有限责任公司 耐受开放珠湿度暴露的环氧粘合剂
WO2018081032A1 (en) 2016-10-25 2018-05-03 Dow Global Technologies Llc Epoxy adhesive having improved low-temperature impact resistance
JP7011656B2 (ja) 2016-10-28 2022-01-26 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 改善された低温耐衝撃性を有する衝突耐久性エポキシ接着剤
CN106519185B (zh) * 2016-11-16 2020-03-31 苏州太湖电工新材料股份有限公司 一种聚噁唑烷酮树脂、其制备方法及在绝缘漆中的应用
KR102481041B1 (ko) 2017-02-26 2022-12-27 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 잠재성 경화제 혼합물을 함유하는 1액형 강화 에폭시 접착제
EP3592796B1 (en) 2017-03-09 2021-04-21 Dow Global Technologies LLC Stable epoxy/internal mold release agent blends for the manufacture of composite articles
CN110352225B (zh) 2017-03-17 2021-07-30 陶氏环球技术有限责任公司 环氧丙烯酸混合胶黏剂
US10344115B2 (en) 2017-05-25 2019-07-09 International Business Machines Corporation Amine glyoxal resins
KR102503026B1 (ko) 2017-06-07 2023-02-23 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 무작위적으로 배향된 필라멘트를 갖는 성형 화합물 및 이의 제조 및 사용 방법
WO2019036211A1 (en) 2017-08-15 2019-02-21 Dow Global Technologies Llc CURABLE EPOXY CURABLE ADHESIVES WITH TWO-COMPONENT AMBIENT TEMPERATURE
JP7295095B2 (ja) 2017-09-12 2023-06-20 ディディピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス，エルエルシー 一成分強化エポキシ接着剤
CN111886312B (zh) 2017-09-12 2023-07-14 Ddp特种电子材料美国有限责任公司 胶粘剂配制品
CN111108140B (zh) * 2017-09-29 2022-02-25 巴斯夫欧洲公司 来自二异氰酸酯和2-苯基-1，3-丙二醇的二缩水甘油醚衍生物的热塑性聚噁唑烷酮
US11674063B2 (en) 2018-01-08 2023-06-13 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Epoxy resin adhesive compositions
MX2020011821A (es) 2018-05-18 2021-02-09 Dow Global Technologies Llc Componente de poliisocianato, sistema de espuma de poliuretano y articulo elaborado a partir de estos.
JP7411577B2 (ja) 2018-05-29 2024-01-11 ディディピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス，エルエルシー 一液型エポキシ接着剤混合物を使用する接合方法
KR20210016552A (ko) 2018-06-05 2021-02-16 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 에폭시-섬유 복합재를 폴리올레핀에 재활용하는 방법
JP2021529224A (ja) 2018-06-15 2021-10-28 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 強化エポキシ組成物
WO2020005393A1 (en) 2018-06-26 2020-01-02 Dow Global Technologies Llc Fibre-reinforced composite and process of making this composite
WO2020016276A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Basf Se Bulkpolymerisierung von polyoxazolidon
US20210261715A1 (en) * 2018-07-30 2021-08-26 Dow Global Technologies Llc Curable resin composition
KR20210053311A (ko) 2018-08-31 2021-05-11 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 에폭시 복합체 제형
US11225542B1 (en) * 2018-11-09 2022-01-18 ASK Chemicals LLC Erosion resistant foundry shapes prepared with an epoxy-acrylate cold-box binder
US11732085B2 (en) 2019-02-15 2023-08-22 Dow Global Technologies Llc Epoxy composition
CN113853399B (zh) 2019-05-21 2024-01-23 Ddp特种电子材料美国有限责任公司 环氧粘合剂组合物及使用方法
EP3986949A1 (en) 2019-06-18 2022-04-27 DDP Specialty Electronic Materials US, LLC One-component toughened epoxy adhesives with improved humidity resistance
AU2020387250A1 (en) * 2019-11-18 2022-06-02 Toray Industries, Inc. Method for forming fiber-reinforced composite material and epoxy resin composition for use therein
US20210253772A1 (en) * 2020-02-18 2021-08-19 Covestro Llc Polyoxazolidinone compositions
EP4259676A1 (en) 2020-12-10 2023-10-18 Covestro Deutschland AG Composition comprising epoxy-functional oxazolidinone
EP4011927A1 (en) 2020-12-10 2022-06-15 Covestro Deutschland AG Composition comprising epoxy-functional oxazolidinone
WO2024076408A1 (en) 2022-10-06 2024-04-11 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Two-component adhesive composition
WO2024076409A1 (en) 2022-10-06 2024-04-11 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Two-component adhesive composition

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3305494A (en) * 1963-04-12 1967-02-21 Baker Chem Co J T Oxazolidonyl sulfones and method of making same
US3334110A (en) * 1965-08-16 1967-08-01 Baker Chem Co J T Method for preparing epoxyoxazolidinones
US3494888A (en) * 1966-08-30 1970-02-10 Wilbur R Mcelroy Resin compositions from polyepoxides and isocyanate polymers
US3471442A (en) * 1967-02-02 1969-10-07 American Cyanamid Co Process for the preparation of thermoplastic polymers prepared by reacting diepoxide monomers with aromatic diisocyanates
US3694406A (en) * 1970-07-31 1972-09-26 Us Air Force Preparation of polyoxazolidones
US3767624A (en) * 1971-12-27 1973-10-23 Dow Chemical Co Oxazolidinone modified epoxy novolac resin
JPS5231000B2 (ko) * 1972-11-29 1977-08-11
JPS5315757B2 (ko) * 1973-08-31 1978-05-26
JPS57131219A (en) * 1981-02-06 1982-08-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd Thermosetting resin composition
ZA839459B (en) * 1982-12-30 1985-08-28 Mobil Oil Corp Polyoxazolidone powder coating compositions
DE3323122A1 (de) * 1983-06-27 1985-05-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von reaktionsharzformstoffen
FR2549277B1 (fr) * 1983-07-13 1985-10-25 Alsthom Atlantique Procede d'isolation par impregnation d'un bobinage electrique, et vernis sans solvant stabilise utilisable dans ce procede
GB8412900D0 (en) * 1984-05-21 1984-06-27 Secr Defence Thermosetting resin compositions
DE3720759A1 (de) * 1987-06-24 1989-01-05 Bayer Ag Oxazolidongruppen enthaltende epoxidharze

Also Published As

Publication number Publication date
KR0160755B1 (en) 1999-01-15
GB8912952D0 (en) 1989-07-26
AU628596B2 (en) 1992-09-17
JPH04506678A (ja) 1992-11-19
US5112932A (en) 1992-05-12
EP0478606A4 (en) 1992-05-13
WO1990015089A1 (en) 1990-12-13
CA2018265A1 (en) 1990-12-06
ATE115596T1 (de) 1994-12-15
ES2067030T3 (es) 1995-03-16
DK0478606T3 (da) 1995-05-15
JP2859956B2 (ja) 1999-02-24
BR9007428A (pt) 1992-07-21
EP0478606A1 (en) 1992-04-08
AU5829190A (en) 1991-01-07
NZ233933A (en) 1993-05-26
DE69015188D1 (de) 1995-01-26
DE69015188T2 (de) 1995-05-04
EP0478606B1 (en) 1994-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920701289A (ko) 에폭시-말단화된 폴리옥사졸리돈, 이의 제조방법 및 이로부터의 전기 적층물
KR100473241B1 (ko) 에폭시 수지 조성물과 보조 가교제를 포함하는, 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체
CN100390233C (zh) 用于环氧树脂的硬化剂组合物
US4401499A (en) Crosslinked resin of epoxy compound and isocyanate and process for producing same
JP2002504531A (ja) ポリインダンビスフェノール及びそれから誘導されるポリマーの調製
JPH0257814B2 (ko)
EP0411050B1 (en) Polyimide resin
DE2510796A1 (de) Verfahren zur herstellung von schichtstoffen
US4783345A (en) Method for the manufacture of prepregs and their use
CA1172398A (en) Crosslinked resin of epoxy compound and isocyanate and process for producing same
DE69837394T2 (de) Mehrwertige phenole, epoxyharze, epoxyharz-zuammensetzungen und ihre vernetzten produkte
US5614600A (en) Fiber-reinforced resin plate and process for producing the same
US5015719A (en) Aromatic dicyanate/aromatic diepoxy compositions, cured products and methods
JPS5865718A (ja) プレポリマ−の製造方法および該プレポリマ−を用いた無溶剤型プリプレグ
JPH10279781A (ja) エポキシ樹脂組成物
EP0394965A2 (en) Resin composition for laminate
US5346769A (en) Process for preparing a prepeg comprising a resin derived from dialkenylbenzene and polyarylamine reactants
CN105440586B (zh) 一种介电特性优良的改性环氧树脂组合物及其应用
JPS62230843A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
US5661223A (en) Composition of phenolic resin-modified epoxy resin and straight chain polymer
DE3417941A1 (de) Laminate aus polyhydantoinen
US4873302A (en) Styrene-terminated polyethers of polyphenols
US6310119B1 (en) Film-shaped encapsulating agent for electronic parts
KR102587599B1 (ko) 인계 에폭시 화합물 및 이의 제조방법, 이를 포함하는 에폭시 조성물
KR101798865B1 (ko) 옥사졸리돈기를 갖는 에폭시 수지，이의 제조방법 및 이를 이용한 동박 적층판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100811

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee