KR100473241B1 - 에폭시 수지 조성물과 보조 가교제를 포함하는, 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가교제로서의 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체 (SMA), 에폭시 수지 및 보조 가교제를 포함하는 수지 조성물로서, 상기 보조 가교제는 선택적으로 브롬화될 수 있는 비스페놀 A (BPA), 선택적으로 브롬화될 수 있는 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 (BPADGE), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, 상기 조성물은 알릴 네트워크 형성 화합물을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 수지 조성물은 적층물 및 인쇄 배선 기판을 제조하는데 사용되는 것을 특징으로 한다.

Description

에폭시 수지 조성물과 보조 가교제를 포함하는, 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체{COPOLYMER OF STYRENE AND MALEIC ANHYDRIDE COMPRISING AN EPOXY RESIN COMPOSITION AND A CO-CROSS-LINKING AGENT}
실시예 1
종래 실시예에서, BPADGE(DER 535 EK 80) 925g을 메틸에틸 케톤(MEK)과 교반하면서 80% 용액에 혼합하였다. 상기 용액에 MEK내 50% 용액으로서 SMA 3000 1560g, TBBPA 200g, TBBPADGE(Quatrex 6410) 280g, MEK 400g 및 메톡시프로판올내 가속제(2-메틸이미다졸) 10% 용액 8g을 계속해서 가했다. 가속제의 농도는 완전한 수지의 고체함량 기준부 0.04%이다. 무수 방향족 히드록시기:에폭시기의 당량비은 125%이다.
상기 수지를 1시간동안 교반하고, 그후 171℃에서 200초의 겔화시간을 측정하였다. 수지용액을 함침장치의 트로프(trough)에 공급하였다. 유리 웹(스타일 제7628호)을 계속해서 트로프 및 가열대를 통해 연신했다. 가열대에서, 용제를 증발시키고, 수지를 부분적으로 경화하였다. 프레프레그를 냉각대로 통과시키고, 그후 스티로 절단했다. 표준 레이-업(lay-up)을 양면상으로 8개의 프레프레그 시트 및 구리 호일로부터 제조하였다. 상기 레이-업을 1400kPa 및 171℃에서 1시간동안 적층물에 압착하고, 그 적층물을 200℃에서 2시간동안 후경화하였다. 상기 적층물은 175℃의 Tg를 갖는 매우 우수한 내열성 및 압력 냄비에서 6시간 후에 뛰어난 소울더 배쓰 안정성을 가지는 것으로 입증되었다.
실시예 2
하기 수지 조성물은 상기 방법(실시예 1)에 따라 제조되었다(중량%).
FR4(%) TBBPA(%) TBBPADGE(%) SMA Tg(℃) 압력냄비실험(h)
(%) 종류
61 12 - 27 3000 149 6
66 13 - 21 2000 137 6
37 10 14 39 3000 175 6
36 3 21 40 3000 176 3
30 - 27 43 3000 186 2
40 - 24 36 2000 186 3
56 - 17 27 1000 190 1
실시예 3
무수 방향족 히드록시기:에폭시기의 당량비이 다른 수지 조성물로부터 제조된 적층물의 Tg는 TMA 및 DSC에 의해 측정하였다. 상기 적층물은 171℃의 프레프레깅 온도에서 제조하고, 171℃ 및 1400kPa에서 1시간동안 압축하고, 200℃에서 2시간동안 후경화하였다.
당량비(%) TMA-Tg(℃) DSC-Tg(℃) 평균값(℃)
70 116 122 119
90 148 149 149
110 150 155 153
130 138 150 144
150 134 137 136
실시예 4
무수 방향족 히드록시기:에폭시기의 당량비이 다른 수지 조성물로부터 제조된 적층물의 Tg(TMA-Tg 및 DSC-Tg의 평균값)를 후경화(PC)조건에 관해 측정하였다. 그 결과를 종래의 두 TAC-함유 적층물과 비교하였다. 상기 적층물은 171℃의 프레프레깅 온도에서 제조하고, 171℃ 및 1400kPa에서 1시간 동안 압축하고, 지시된 바와 같이 후경화하였다.
수지종류 당량비(%) Tg(℃)PC 없음 Tg(℃)PC: 185℃; 2h Tg(℃)PC: 200℃; 2h
본 발명 70 112 122 119
본 발명 110 149 155 153
본 발명 130 140 146 144
본 발명 150 136 138 136
종래 수지 B 90 169 171 181
종래 수지 A 90 160 172 181
본 발명은 가교제(경화제)로서의 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체, 에폭시 수지, 및 보조 가교제를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다.
에폭시 수지용 가교제의 용도는 BE 627,887에 기술되어 있다. 또한, 상기 BE 627,887에는 에폭시 수지용 가교제로서 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체 (SMA)를 사용하는 것을 제시한다. 상기 에폭시 수지 조성물은 낮은 유리 전이 온도(Tg) 및 낮은 내열성으로 인하여, 인쇄 배선 기판(PWB)용 적층물에 도포되는 프레프레그(prepreg)에 사용하기에 부적합하게 하는 단점을 가지고 있다.
전기 적층물(electrolaminate)에 일반적으로 사용되는 수지는 에폭시 수지이다. 현재 실제적인 표준은 비스페놀-A 및 테트라브로모-비스페놀-A의 디글리시딜 에테르로부터 제조된 브롬화 에폭시 수지, 경화제로서의 디시아노디아미드, 유기 용제 및 가속제로부터 제조된 FR4-적층물이다. 상기 에폭시 수지의 단점은 그의 낮은 Tg(110-130℃)이며, 반면에 디시아노디아미드는 그로부터 제조된 수지 및 프레프레그에서 결정화되는 경향을 가진다는 것이다.
상호침투 고분자 네트워크(IPN)의 제조에 있어서의 개선이 추구되어 왔다. 상기 수지 조성물은 EP 413,386에 공지되어 있다. 상기 문헌은 매우 바람직한 특성, 특히 전자산업에 사용되는 IPN에 관한 것이다. 이는 에폭시 수지용으로 사용되는 가교제가 폴리브롬화 페놀인 경우이다. 실제적인 실시예에서, 무수 가교제를 사용한 실시예는 불만족스러움을 입증한다. 특히, 얻어진 Tg는 너무 낮으며, 전기적 특성 및 프레프레그 안정성도 또한 향상되기 위한 많은 여지를 남긴다.
게다가 저렴한 이관능성 에폭시 수지를 사용함으로써 EP 413,386에서 바람직하게 사용된 다관능성 에폭시 수지를 사용하여 얻어질 수 있는 표준과 같은 표준을 갖는 열적 성질을 제공하여야 하는 것이 요구된다. 다관능성 에폭시 수지 화합물계 수지는 WO 85/03515 및 WO 86/02085에 기술되어 있다.
에폭시 수지용 가교제로서 무수물을 사용하는 에폭시 수지 조성물을 기술하고 있는 다른 공보는 US 2,707,177; DE 3,521,506; GB 994,484; 및 EP 417,837이다. 상기 마지막 특허 명세서는 말레산 무수물과 같은 에틸렌계 불포화 무수물의 용도를 기술하고 있으며, 여기서 무수물은 에폭시 수지를 가교할 뿐만 아니라 네트워크 형성에도 참여한다.
상기 문제에 대한 해답은 WO 96/07683에 제시되어 있으며, 여기에는 카르복시산 무수물이 에틸렌계 불포화 무수물과 비닐 화합물의 공중합체인 수지 조성물이 기술되어 있다. 상기 공중합체에서, 무수물의 에틸렌계 불포화 부분은 주사슬로 혼입된다. 카르복시산 무수물 기는 본래대로 남아 있으며, 이들은 에폭시수지를 가교하기 위한 관능기로서 유용하다. 특히, 상기 수지 조성물은 알릴 중합제로서 트리알릴 시아누레이트(TAC)를 함유한다. 상기 종류의 수지에 있어서 TAC는 높은 Tg 및 허용가능한 내열성을 갖는 조성물을 얻는데 필요하며, 프레프레그에 가해질 수 있다.
보조 가교제로서 디시안디아미드를 포함하는 수지 조성물은 DE 38,39,105에 기술되어 있다. 상기 문헌에 따라, 디시안디아미드는 수지 조성물의 필수 구성요소이다. 그러나, 디시안디아미드는 독성이고, 비싼 용제에만 녹는다는 단점을 가지고 있으므로 적당한 보조 가교제를 발견하고, 디시안디아미드의 단점을 피하는 것이 바람직하다.
α-메틸스티렌과 말레산 무수물의 저분자량 공중합체를 함유하는 에폭시 수지 조성물은 USP 4,042,550에 기술되어 있다. 상기 조성물은 PWB를 제조하는데 부적합하다.
프레프레그는 전자산업, 특히 인쇄 배선 기판용 적층물을 제조하는데 널리 사용된다. 상기 제조는 수지로 지지 또는 강화 직물을 함침하고, 상기 수지를 일부경화하는 것을 포함한다. 상기 함침된 직물은 보통 프레프레그라고 한다. 인쇄 배선 기판을 제조하는 방법은 하나 또는 그 이상의 구리층으로 하나 또는 그 이상의 프레프레그 층을 적층화하는 것을 포함한다.
프레프레그를 판으로 처리하는 방법은 보통 그들을 크기로 자르고, 적층화하는 것을 포함한다. 직물이 함침되는 수지에 필요한 상기 공정단계는 모두 엄격하다. 예를 들면, 일부경화된 수지는 충분한 강인함 및 높은 점성도를 가지나, 적층화될때 우수한 부착력 및 우수한 상호 적층삽입강도를 제공하기 위해 충분히 점착성이고 액성이어야 한다. 수지가 너무 반응성이 높으면 요구되는 부분경화가 불가능하게 되기 때문에 너무 높게 반응성이지 않다.
상기 문맥에서, 에폭시수지가 무수물-함유 공중합체와 가교된 수지 조성물은 프레프레그로서 처리되기에는 너무 깨지기 쉬운 단점을 가지고 있다. 예를 들면, 수지의 일부가 다량의 건성분진의 형태로 블로잉하지 않고 상기 프레프레그를 절단하는 것은 불가능하다는 것을 입증한다.
이제 프레프레그에 사용하기에 적합한 중합체를 얻기 위한 종래 용액과는 반대로, IPN이 불필요하고, 높은 Tg 및/또는 향상된 내열성을 갖는, TAC로부터 유리된 에폭시수지가 제조될 수 있다는 것이 밝혀졌다.
한편, 본 발명은 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체(SMA)와 가교된 에폭시수지계 수지 조성물의 열적 및 전기적 특성을 향상시키는 것을 목적으로 한다. 한편, 본 발명은 다관능성 에폭시 화합물계 수지 조성물은 IPN과 비교할 수 있는 열적 및 전기적 특성을 갖는 이관능성 에폭시수지계 수지 조성물을 포함한다. 게다가 본 발명은 SMA가 에폭시 가교제로서 사용될 경우 일어나는 깨지는 문제가 방지될 수 있는 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기때문에, 본 발명은 가교제로서 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체(SMA), 에폭시 수지및 보조 가교제로 구성된 수지 조성물을 포함하며, 상기 보조 가교제는 선택적으로 브롬화 비스페놀 A(BPA), 또는 선택적으로 브롬화 비스페놀 A 디글리시딜 에테르(BPADGE), 또는 그의 혼합물이며, 상기 조성물은 알릴 네트워크 형성화합물로부터 유리되는 것을 특징으로 한다.
WO 96/07683에는 TAC와 같은 알릴 네트워크 형성화합물로부터 유리된 에폭시 수지조성물이 보통 130℃ 이하의 낮은 Tg 및 낮은 내열성을 가진다는 사실이 공지되어 있다. 본 발명은 보조 가교제로서 BPA를 사용하면 공중합체의 내열성이 향상된다는 사실에 기초한다. 상기 이유로, 보조 가교제로서 BPADGE는 Tg를 상당히 증가시켜 190℃의 Tg값이 얻어질 수 있다는 사실을 알았다. 바람직하게 보조 가교제는 브롬화 BPA, 브롬화 BPADGE, 또는 그의 혼합물이다. 더 바람직하게, 보조 가교제는 테트라브로모비스페놀 A(TBBPA) 및 테트라브로모비스페놀 A 디글리시딜 에테르(TBBPADGE)의 혼합물이다. 가장 바람직하게, 보조 가교제는 테트라브로모비스페놀 A(TBBPA)와 테트라브로모비스페놀 A 디글리시딜 에테르의 혼합물이며, 높은 내열성 및 높은 Tg를 갖는 수지 조성물을 얻는다. 게다가 본 발명의 수지 조성물로 제조된 프레프레그의 안정성은 종래 프레프레그에 관해 상당히 향상된다. 추가의 잇점은 IPN이 필요한 후-경화가 더 이상 요구되지 않는다는 점이다.
스티렌 및 말레산 무수물의 공중합체는 inter alia, in Encyclopedia of Polymer Science and Engineering Vol. 9 (1987), p. 225 ff에 기술되어 있다. 본 발명의 골격내에서 "공중합체"라는 용어는 SMA 또는 SMA의 혼합물을 의미한다.
스티렌과 말레산 무수물의 공중합체(SMA)는 두가지 타입에서 상업적으로 유용하다. 타입 2는 대개 고분자량 공중합체로 구성된다(MW는 일반적으로 100,000 이상, 예를 들어 1,000,000임). 이는 사실 프레프레그의 제조시 사용하기에 부적합한 열가소물이다. 게다가 그들의 낮은 무수물 함유량(5-15%)때문에, 에폭시수지용 가교제로서도 사용하기에 특히 적합하지 않다. 한편, 약 1400 내지 50,000 범위의 분자량 및 15중량%의 무수물 함유량을 가지는 타입 1 SMA 공중합체는 사용되기에 우선적으로 적합하다. 또한 1400 내지 10,000 범위의 분자량을 갖는 SMA 공중합체를 제공하는 것이 바람직하다. 상기 공중합체의 예로는 상업적으로 유용한 SMA 1000, SMA 2000, SMA 3000 및 SMA 4000이 있다. 상기 공중합체들은 각각 1:1, 2:1, 3:1 및 4:1의 스티렌:말레산 무수물 비율을 가지며, 약 1400 내지 약 2000의 분자량 범위를 갖는다. 상기 SMA의 혼합물도 또한 사용될 수 있다.
사용되는 공중합체의 양은 50 내지 150중량% 범위에서 무수물 방향족 히드록시기:에폭시기 등가 비율을 제공할 수 있다. 바람직한 비율은 75 내지 125중량% 및 더 바람직하게 90 내지 110중량%이다. 최적의 결과는 TBBPA의 적어도 10중량% 및 TBBPADGE의 적어도 10중량%가 보조 가교제로 사용될때 얻어진다.
본 명세서에서 "에폭시수지"라는 용어는 C. A. May, Epoxy Resins, 제2판(New York & Basle: Marcel Dekker Inc.), 1988에 기술된 바와 같이 옥시란 고리-함유 화합물의 경화성 조성물을 의미한다.
에폭시수지의 예로는 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르계 에폭시수지, 페놀포름알데히드 노볼락 또는 크레졸-포름알데히드 노볼락의 폴리글리시딜 에테르계 에폭시수지, 트리스(p-히드록시페놀)메탄의 트리글리시딜 에테르계 에폭시 수지또는 테트라페닐에탄의 테트라글리시딜 에테르계 에폭시수지와 같은 페놀형; 테트라글리시딜 메틸렌디아닐린계 에폭시 수지또는 p-아미노글리콜의 트리글리시딜 에테르계 에폭시수지와 같은 아민형; 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트계 에폭시수지와 같은 고리지방족형이 있다. 또한 "에폭시수지"라는 용어는 과잉의 에폭시를 함유하는 화합물(예를 들어, 상기 타입임)과 방향족 디히드록시 화합물의 반응생성물을 나타낸다. 상기 화합물은 할로겐 치환된다.
저렴한 가격때문에 비스페놀 A의 유도체인 에폭시수지, 특히 FR4를 제공하는 것이 바람직하다. FR4는 과잉의 비스페놀 A 디글리시딜 에테르와 테트라브로모 비스페놀 A와의 전진반응에 의해 제조된다. 비스말레이미드 수지, 시아네이트 수지 및/또는 비스말레이미드 트리아진 수지와 에폭시수지와의 혼합물이 또한 사용될 수 있다.
에폭시수지가 일반적으로 단일의, 명확한 구조식에 의해 나타내지는 것을 주목해야 한다. 당업자는 상기가 에폭시 수지제조동안 일어나는 부반응으로부터 얻어진 일탈 생성물을 포함하기 위해 취해져야 한다는 것을 알 것이다. 상기 부생성물은 경화된 에폭시수지의 노르말성분을 구성하기 때문에, 마찬가지로 이들은 본 발명에 따른 수지의 노르말성분을 구성한다.
BPA 및 BPADGE는 선택적으로 브롬화, 즉 하나 또는 그 이상의 브롬원자로 치환된다. 브롬화 보조 가교제는 그들의 방염 성질때문에 바람직하다. 바람직하게 BPA 및 BPADGE 모두의 방향족 성분(moiety)은 두개의 브롬원자로 치환되어 각각 테트라브로모 치환된 TBBPA 및 TBBPADGE를 제공한다. 선택적으로 브롬화 노볼락은 또한 보조 가교제로서 사용될 수 있다.
에폭시수지의 가교는 일반적으로 가속제의 도움으로 진행한다. 적당한 가속제로서 이미다졸, 특히 알킬치환된 이미다졸, 가령 2-메틸이미다졸 및 2-에틸-4-메틸이미다졸, 및 삼차아민, 예를 들어 벤질디메틸아민이 언급될 수 있다.
상기 가속제의 사용되는 양은 에폭시수지의 종류, 가교제의 종류 및 가속제의 종류에 의존한다. 가속제를 너무 많이 사용하면, 매우 반응성이 높은 수지 조성물을 얻을 것이다. 상기 조성물은 프레프레그를 제조하는데 제공할 수 없다. 당업자는 수지 조성물이 프레프레그로 처리하기에 반응성이 충분히 낮아질 범위를 쉽게 측정할 수 있다. 일반적으로 상기 처리범위는 에폭시 수지및 가교제의 전체중량상에서 계산된 가속제 0.01 내지 5중량%일 것이다. 대부분의 경우, 상기는 0.01 내지 0.075중량%일 것이다. 일부에 대한 겔화 시간은 가속제의 종류 및 양, 용제의 종류 및 양 및 제조된 프레프레그의 종류에 의존한다. 가속제로서 사용되는 2-메틸이미다졸(2MI)의 특정 경우, 2MI 약 0.05중량% 이상을 사용하지 않는 것이 바람직하다. 일반적인 기준선에 의해, 120초 미만의 니스 겔화시간을 가지지 않는 것이 바람직하다고 말해질 수 있다.
바람직한 수지특성은 수지로 혼입되는 BPA 및 BPADGE의 양을 결정한다. 예를 들어, 본 발명에 따라 BPA의 적어도 5중량%를 사용함으로써 실질적으로 SMA와 가교되는 에폭시 수지의 Tg가 높아질 수 있다는 사실을 알았다. 상기 언급한 바와 같이, 130℃의 유리 전이 온도를 갖는 수지 및 간단한 이관능성 에폭시화합물을 함께 얻을 수 있다.
대개, 유기 용제는 본 발명에 따른 수지를 제조할 때 사용된다. 용제가 사용된다면, 에폭시수지, 가교제 및 보조 가교제 중 하나는 가용성일 것이며, 반면에 용제자신은 경화전 또는 경화동안 증발하기에 충분히 휘발성이어야 한다.
적합한 용제로서 디메틸포름아미드; 에틸렌글리콜 모노-에틸 에테르 또는 프로필렌 글리콜 모노-에틸 에테르 및 그의 에스테르, 가령 에틸렌 글리콜 모노-에틸 에테르 아세테이트와 같은 글리콜 에테르; 메틸 이소부틸 케톤, 메틸에틸 케톤, 아세톤 및 메틸 이소프로필 케톤과 같은 케톤; 및 톨루엔 및 크실렌과 같은 방향족 탄화수소가 언급될 수 있다. 선택적으로 용제 혼합물이 사용될 수 있다. 바람직한 용제는 케톤, 특히 아세톤 및 메틸에틸 케톤, 또는 에테르, 특히 프로필렌 글리콜 모노-에틸 에테르와의 혼합물이다.
그리고, 본 발명은 상기 종류의 수지를 혼입하는 전자공학산업에 사용하기 위한 적층물에 관한 것이다.
전자공학산업에 사용하기 위한 적층물(특히 인쇄 배선 기판)은 일반적으로 수지로 지지부재 또는 강화재(보통 유리섬유계, 직물 또는 단일방향 배향된 평행 필라멘트의 크로스플라이(cross-ply) 적층물의 형태)를 주입하고, 그 수지를 전체적으로 또는 일부분 경화함으로써 제조된다. 후반부 과정은 가장 일반적인 것이며, 일부경화된 수지가 주입된 직물은 보통 "프레프레그(prepreg)"라고 한다. 프레프레그 직물로부터 인쇄 배선 기판을 제조하기 위해, 프레프레그의 하나 또는 그 이상의 층은 하나 또는 그 이상의 구리층으로 적층화된다.
본 발명에 따른 수지는 예를 들어, 인쇄 배선 기판용 적층물을 제조하기 위해 유리, 석영, 탄소, 아라미드 및 붕소섬유와 같은 다양한 직물 및 의류에 주입하는데 매우 적합하다. 상기 수지는 유리직물과 조합하여 사용되는 것이 바람직하다.
간단한 이관능성 에폭시 화합물에 기초할 때, 본 발명에 따른 수지성분들을 조합하면 전자공학산업에 있어서의 용도에 우수한 특성을 제공할 것이라는 사실을 알았다. Tg 효과는 이미 언급되었다: (디시아노디아미드로 경화된) 기본 에폭시수지에 비해 본 발명에 따른 수지는 약 35-50℃ 이상의 Tg를 가진다. 게다가, 본 발명에 따른 수지는 짧은 것에 비해 더 큰 저항성을 나타내고, 심화된 온도는 EP 413,386에 따른 IPN 및 기본 FR4 에폭시수지보다 더 증가하며, 더 높은 프레프레그 안정성을 나타낸다는 사실을 알았다. 내열성은 압력냄비실험 및 소울더 충격(solder shock)실험에 의해 입증되며, 이는 당업자에게 공지되어 있다. 압력냄비실험은 유리 에폭시 적층물 강도를 측정하기 위한 방법이다. 상기 실험에서 시험되는 적층물 시편은 일정 시간동안 압력 냄비내에 넣고, 그후 시편은 260℃의 소울더 배쓰내에 함침된다. 그후 시편은 풍집(measles), 기포, 박리화, 얽힘 및 표면부식이 발생하면서 분해된다. 상기가 발생하지 않고 쿠커시간이 길어지면 길어질수록 적층물은 더욱더 내열성이 될 것이다. 소울더 충격 시험에서, 물질은 실온에서 288℃의 온도를 갖는 소울더로 갑자기 이동된다. (본 발명에 따른 수지로 제조된 적층물의 경우) 물질은 소울더 내에서 부유하며, 그래서 온도구배(및 장력구배)에 적용될 것이다. 물질은 거품형성 또는 박리화없이 적어도 30초동안 상기 조건을 견딜 수 있어야 한다. 물질이 오래 시험을 견딜수록, 인쇄 배선 기판에 사용하기에 더 적합해질 것이다. 본 발명에 따른 수지는 소울더 충격 시험을 10분동안 견딜 수 있으며, 이는 약 3분 견디는 상기 공지된 IPN 및 FR4 에폭시 수지(약 4분)보다 실질적으로 향상된 것을 나타낸다. 게다가 본 발명에 따른 수지는 유전체 손실이 상당히 감소됨을 나타낸다.
또한 본 발명에 따른 수지는 아교, 코팅, 성형 수지, 함침 수지, 캡슐화 수지, 시트 성형 화합물, 벌크 성형 화합물로서, 종래 에폭시 수지가 사용되는 곳이면 어디에나 사용될 수 있다.
인쇄 배선 기판용 성분으로서 사용되는데다가, 본 발명에 따른 수지는 건축, 항공 및 자동차 산업용 부품을 제조하는데 사용될 수 있다. 적당한 구조부품의 제조는 공지된 방법으로 진행되며, 즉 강화재를 용융 또는 용해된 수지로 함침하거나, 또는 수지 이동 성형, 필라멘트 권사, 펄트루션(pultrusion) 또는 RIM(반응 사출성형)을 통해 진행된다.
본 발명에 따른 수지는 염료 또는 색소와 같은 통상의 첨가제, 딕소트로픽제, 유동제어제 및 안정제를 함유한다.
본 발명은 하기의 실시예를 참조하여 더 상세히 설명될 것이다.

Claims (12)

  1. 가교제로서의 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체 (SMA), 에폭시 수지, 및 보조 가교제(co-cross-linking agent)를 포함하는 수지 조성물로서,
    상기 보조 가교제는 비스페놀 A, 브롬화된 비스페놀 A (BPA), 비스페놀 A 디글리시딜 에테르, 브롬화된 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 (BPADGE), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, 상기 조성물은 알릴 네트워크 형성 화합물(allyl network forming compound)을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 보조 가교제는 테트라브로모비스페놀 A (TBBPA), 테트라브로모비스페놀 A 디글리시딜 에테르 (TBBPADGE), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 보조 가교제는 테트라브로모비스페놀 A (TBBPA)와 테트라브로모비스페놀 A 디글리시딜 에테르(TBBPADGE)의 혼합물인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, 적어도 10 중량%의 TBBPA와 적어도 10 중량%의 TBBPADGE가 사용되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  5. 삭제
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 SMA는 1400 내지 50,000의 분자량 및 15 중량% 이상의 무수물 함량을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 SMA는 스티렌 : 말레산 무수물의 비율이 1:1, 2:1, 3:1 또는 4:1이고, 분자량이 1400 내지 2000인 SMA 또는 SMA의 혼합물로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 공중합체는 50 중량% 내지 150 중량%의 범위의, 산무수물 및 방향족 히드록시기 : 에폭시기의 당량비를 부여하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  9. 합성물층 및 금속층을 포함하는 적층물로서,
    합성물층은 섬유에 의해 강화될 수 있는 제 1 항 내지 제 4 항 및 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 하나의 항의 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층물.
  10. 제 9 항의 적층물로 제조된 인쇄 배선 기판(PWB).
  11. 제 8 항에 있어서, 공중합체는 75 중량% 내지 125 중량%의 범위의, 산무수물 및 방향족 히드록시기 : 에폭시기의 당량비를 부여하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  12. 제 8 항에 있어서, 공중합체는 90 중량% 내지 110 중량%의 범위의, 산무수물 및 방향족 히드록시기 : 에폭시기의 당량비를 부여하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
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