KR20130131283A - 분말 코팅 조성물 - Google Patents

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모리스 제이. 막스
바르가스 파비오 아귀레
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다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
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Abstract

본 발명은 하나의 성분으로서 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함하는 고체 에폭시 수지 분말 코팅 조성물에 관한 것이고, 여기서 상기 고체 에폭시 수지 분말 코팅 조성물은 다양한 기타 성분들을 디비닐아렌 디옥사이드 수지와 블렌딩하거나 반응시켜 형성할 수 있다. 예를 들면, 기타 성분은 기타 에폭시 수지; 페놀계 수지; 또는 단량체성 및/또는 중합체성 이소시아네이트를 포함할 수 있다. 분말 코팅 조성물 또는 제형은 유리하게는, 예를 들면, 기판 위에 용융 접합 에폭시 코팅을 제공할 수 있다.

Description

분말 코팅 조성물{POWDER COATINGS COMPOSITIONS}
본 발명은, 디비닐아렌 디옥사이드로부터 유도된 고체 경화성 에폭시 수지 분말 코팅 조성물, 특히 디비닐벤젠 디옥사이드로부터 유도된 고체 경화성 에폭시 수지 분말 코팅 조성물들에 관한 것이다.
고체 분말 코팅 제형은 선행 기술에 알려져 있다. 예를 들면, 미국 특허 제2,456,408호에는 에폭시 수지 및 디페놀로부터 제조된 고체 에폭시 수지(SERs)가 기재되어 있고, 문헌[참조: Reinking, J. Poly. Sci. 1963, 7, 2135-2153]에는 에폭시 수지 및 디페놀로부터 제조된 폴리(하이드록실-에테르)(PHEs)가 기재되어 있다. "고체" 분말 조성물이 되기 위해서는 조성물의 유리 전이 온도(Tg)가 약 30℃를 초과해야 하는 것으로 알려져 있다.
(i) 제형 가공성을 유지하면서 코팅의 Tg 증가를 제공하고/제공하거나 (ii) 접착력 및 가요성과 같은 코팅의 기타 중요한 성질에 영향을 주지 않고 제형 가공성을 개선시키면서 코팅의 Tg를 유지하는, SERs 및 페놀계 에폭시 수지(PERs)에 기반한 분말 코팅 제형, 분말 코팅 공정 및 분말 코팅된 제품(article)을 개발하는 것이 코팅 산업에 유리할 것이다.
발명의 요약
본 발명은 디비닐벤젠 디옥사이드(DVBDO)과 같은 디비닐아렌 디옥사이드 화합물에 기반한 경화성 분말 코팅 조성물에 관한 것이다. 예를 들면, 상기 조성물은 (i) 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지; 및 (ii) 하나 이상의 경화 성분을 포함하는 고체 경화성 분말 코팅 제형을 포함한다.
하나의 양태에서, 상기 조성물은 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함하는 고체 경화성 분말 코팅 제형이다.
또 다른 양태에서, 상기 조성물은 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함하는 고체 경화성 분말 코팅 제형이고, 여기서 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 (i) 고체 에폭시 수지와 디비닐아렌 디옥사이드 화합물의 블렌드; 또는 (ii) 디비닐아렌 디옥사이드 화합물 및 단량체성 이소시아네이트 또는 중합체성 이소시아네이트로부터 제조된 에폭시 옥사졸리돈 수지; 또는 (iii) 디비닐아렌 디옥사이드 화합물 및 디페놀로부터 제조된 페놀계 경화촉진제(hardener)를 포함한다.
또 다른 양태에서, 상기 조성물은 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함하는 고체 경화성 분말 코팅 제형이고, 여기서 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 고체 에폭시 수지와 디비닐아렌 디옥사이드 화합물의 블렌드를 포함한다.
또 다른 양태에서, 상기 조성물은 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함하는 고체 경화성 분말 코팅 제형이고, 여기서 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 디비닐아렌 디옥사이드 화합물 및 단량체성 또는 중합체성 이소시아네이트로부터 제조된 에폭시 옥사졸리돈 수지를 포함한다.
또 다른 양태에서, 상기 조성물은 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함하는 고체 경화성 분말 코팅 제형이고, 여기서 상기 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 디비닐아렌 디옥사이드 화합물 및 디페놀로부터 제조된 페놀계 경화촉진제를 포함한다.
상기 고체 경화성 분말 코팅 제형은, 예를 들면, 기판 위에 용융 접합된 에폭시(fusion-bonded epoxy: FBE) 코팅을 제공하는데 유리하게 사용될 수 있다.
발명의 상세한 설명
본 발명의 고체 경화성 분말 코팅 조성물 또는 제형은 일반적으로 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함한다. 본원에서 "디비닐아렌 디옥사이드 수지"는 (i) 디비닐아렌 디옥사이드 화합물 또는 (ii) 디비닐아렌 디옥사이드 화합물로부터 유도된 반응 생성물을 하나의 성분으로서 함유하는 혼합물을 의미한다. 예를 들면, 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 (1) 고체 에폭시 수지와 디비닐아렌 디옥사이드 화합물의 혼합물; (2) 디비닐아렌 디옥사이드 화합물 및 단량체성 및/또는 중합체성 이소시아네이트로부터 제조된 고체 에폭시 옥사졸리돈 수지; (3) 디비닐아렌 디옥사이드 화합물로부터 제조된 고체 에폭시 수지; 또는 (4) 디비닐아렌 디옥사이드 화합물 및 디페놀로부터 제조된 페놀계 수지를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.
본 발명의 고체 경화성 분말 코팅 조성물에서, 코팅 조성물을 이루는 개별적인 성분들은 고체 또는 액체일 수 있지만, 성분들의 혼합물은 본 발명의 최종 분말 코팅 조성물이 본원에 정의된 바와 같이 "고체"가 되도록 하는 것이다.
본 발명의 넓은 양태에서, 고체 경화성 분말 코팅 제형은 하나의 성분으로서 상기 기재된 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함한다. 본 발명에 사용된 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 고체 분말 코팅을 형성하도록 조정된다. 하나의 양태에서, 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 에폭시 관능성, 페놀 관능성 또는 이들의 조합물일 수 있다. 또 다른 양태에서, 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 에폭시 관능성일 수 있거나, 또 다른 양태에서, 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 페놀 관능성일 수 있다.
본 발명의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 형성하는데 유용한 디비닐아렌 디옥사이드 화합물은, 예를 들면, 임의의 환 위치에서 1 또는 2개 이상의 비닐 그룹을 갖는 임의의 치환되거나 치환되지 않은 아렌 핵을 포함할 수 있다. 예를 들면, 디비닐아렌 디옥사이드의 아렌 부분은 벤젠, 치환된 벤젠, (치환된) 환-축합환화된(ring-annulated) 벤젠 또는 상동성으로 결합된(치환된) 벤젠, 또는 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다. 디비닐아렌 디옥사이드의 디비닐벤젠 부분은 오르토 , 메타 또는 파라 이성체 또는 이들의 임의의 혼합물일 수 있다. 추가의 치환체는 포화된 알킬, 아릴, 할로겐, 니트로, 이소시아네이트 또는 RO-(여기서, R은 포화된 알킬 또는 아릴일 수 있다)를 포함하는 H2O2-내성 그룹으로 이루어질 수 있다. 환-축합환화된 벤젠은 나프탈렌, 테트라하이드로나프탈렌 등으로 이루어질 수 있다. 상동성으로 결합된(치환된) 벤젠은 바이페닐, 디페닐에테르 등으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 조성물의 제조에 사용된 디비닐아렌 디옥사이드 화합물은 하기와 같은 일반적인 화학식 I 내재 IV에 의해 일반적으로 도시될 수 있다.
[화학식 I]
Figure pct00001
[화학식 II]
Figure pct00002
[화학식 III]
Figure pct00003
[화학식 IV]
Figure pct00004
상기 본 발명의 디비닐아렌 디옥사이드 코모노머의 화학식 I, II, III 및 IV에서, 각각의 R1, R2, R3 및 R4는 개별적으로 수소, 알킬, 사이클로알킬, 아릴 또는 아르알킬 그룹; 또는 예를 들면, 할로겐, 니트로, 이소시아네이트 또는 RO 그룹을 포함하는 H2O2-내성 그룹일 수 있고, 여기서 R은 알킬, 아릴 또는 아르알킬일 수 있고; x는 0 내지 4의 정수일 수 있고; y는 2 이상의 정수일 수 있고; x+y는 6 이하의 정수일 수 있고; z는 0 내지 6의 정수일 수 있고; z+y는 8 이하의 정수일 수 있고; Ar은, 예를 들면, 1,3-페닐렌 그룹을 포함하는 아렌 단편이다. 추가로, R4는 에폭사이드, 이소시아네이트 또는 임의의 반응성 그룹을 포함하는 반응성 그룹(들)일 수 있고, Z는 치환 양식에 따라 0 내지 6의 정수일 수 있다.
하나의 양태에서, 본 발명에 사용된 디비닐아렌 디옥사이드는, 예를 들면, 본원에 참조로서 인용되는 2008년 12월 30일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/141457호(Marks et al.)에 기재된 방법에 의해 제조될 수 있다. 본 발명에 유용한 디비닐아렌 디옥사이드 조성물은, 예를 들면, 본원에 참조로서 인용되는 미국 특허 제2,924,580호에 기재되어 있다.
또 다른 양태에서, 본 발명에 유용한 디비닐아렌 디옥사이드는, 예를 들면, 디비닐벤젠 디옥사이드, 디비닐나프탈렌 디옥사이드, 디비닐바이페닐 디옥사이드, 디비닐디페닐에테르 디옥사이드 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 양태에서, 에폭시 수지 제형에 사용된 디비닐아렌 디옥사이드 화합물은, 예를 들면, 디비닐벤젠 디옥사이드(DVBDO)일 수 있다. 가장 바람직하게는, 본 발명에 유용한 디비닐아렌 디옥사이드 화합물은, 예를 들면, 하기 화학식 V에 의해 도시된 바와 같은 DVBDO를 포함한다.
[화학식 V]
Figure pct00005
상기 DVBDO 화합물의 화학식은 C10H10O2와 같을 수 있고, DVBDO의 분자량은 약 162.2이고, DVBDO의 원소 분석은 약 81g/mol의 에폭사이드 당량과 함께 대략 C, 74.06; H, 6.21; 및 O, 19.73이다.
디비닐아렌 디옥사이드, 특히 디비닐벤젠으로부터 유도된 것들, 예를 들면, DVBDO는 통상적인 에폭시 수지 보다 상대적으로 낮은 액체 점도를 갖지만 더 높은 강성 및 가교결합 밀도를 갖는 디에폭사이드의 부류이다.
하기 화학식 VI는 본 발명에 유용한 DVBDO의 바람직한 화학식의 양태를 도시한다.
[화학식 VI]
Figure pct00006
하기 화학식 VII는 본 발명에 유용한 DVBDO의 바람직한 화학식의 또 다른 양태를 도시한다.
[화학식 VII]
Figure pct00007
DVBDO가 당해 분야에 공지된 방법으로 제조되는 경우, 3개의 가능한 이성체 오르토, 메타 및 파라 중의 하나를 수득하는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명은 임의의 하나의 상기 화학식으로 도시된 DVBDO를 개별적으로 또는 이의 혼합물로서 포함한다. 상기 화학식 VI 및 VII는 각각 DVBDO의 메타(1,3-DVBDO) 및 파라 이성체를 보여준다. 오르토 이성체는 드물고, 일반적으로 DVBDO는 대부분 메타(화학식 VI) 대 파라(화학식 VII) 이성체의 약 9:1 내지 약 1:9 비율의 범위로 일반적으로 제조된다. 본 발명은 바람직하게는 하나의 양태로서 화학식 VI 대 화학식 VII의 약 6:1 내지 약 1:6의 범위를 포함하고, 다른 양태에서 화학식 VI 대 화학식 VII의 비율은 약 4:1 내지 약 1:4 또는 약 2:1 내지 약 1:2일 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에서, 디비닐아렌 디옥사이드는 치환된 아렌의 양(예를 들면, 약 20중량% 미만)을 함유할 수 있다. 치환된 아렌의 양 및 구조는 디비닐아렌 디옥사이드의 디비닐아렌 전구체 제조에 사용된 공정에 따라 좌우된다. 예를 들면, 디에틸벤젠(DEB)의 탈수소화에 의해 제조된 디비닐벤젠은 에틸비닐벤젠(EVB) 및 DEB의 양을 함유할 수 있다. 과산화수소와 반응하면, DEB는 변하지 않으면서 EVB는 에틸비닐벤젠 일산화물을 생성한다. 이들 화합물의 존재는 디비닐아렌 디옥사이드의 에폭사이드 당량(ASTM D-1652에 의해 측정된 바와 같음)을 순수한 화합물의 것 보다 크지만 에폭시 수지 부분의 0 내지 99%의 수준에서 사용될 수 있는 값으로 증가시킬 수 있다.
하나의 양태에서, 본 발명에 유용한 디비닐아렌 디옥사이드는, 예를 들면, DVBDO, 낮은 점도의 액체 에폭시 수지를 포함한다. 본 발명의 방법에 사용된 디비닐아렌 디옥사이드의 점도는 일반적으로 25℃에서 약 0.001Pa s 내지 약 0.1Pa s, 바람직하게는 약 0.01Pa s 내지 약 0.05Pa s, 보다 바람직하게는 약 0.01Pa s 내지 약 0.025Pa s의 범위이다.
본 발명의 디비닐아렌 디옥사이드의 열 안정성은 적당한 온도(예를 들면, 약 100℃ 내지 약 200℃의 온도)에서 몇 시간 이하(예를 들면, 2시간 이상) 동안 올리고머화 또는 동종 중합 없이 디비닐아렌 디옥사이드를 제형화하거나 가공하는데 충분하다. 제형화 또는 가공 동안 올리고머화 또는 동종 중합은 점도 또는 겔화(가교결합)에서의 실질적인 증가(예를 들면, 50배 초과)에 의해 분명히 드러난다. 본 발명의 디비닐아렌 디옥사이드는 디비닐아렌 디옥사이드가 상기 언급된 적당한 온도에서 제형화 또는 가공 동안 점도 또는 겔화의 실질적인 증가를 겪지 않도록 충분한 열 안정성을 갖는다.
본 발명에 유용한 디비닐아렌 디옥사이드의 또 다른 유리한 성질은 이의 강성이다. 디비닐아렌 디옥사이드의 강성 성질은 문헌[참조: Prediction of Polymer Properties, Dekker, New York, 1993]에 기재된 비세라노(Bicerano) 방법을 사용하여 측쇄를 제외한 디옥사이드의 계산된 수의 자유 회전도에 의해 측정된다. 본 발명에 사용된 디비닐아렌 디옥사이드의 강성은 일반적으로 약 6 내지 약 10, 바람직하게는 약 6 내지 약 9, 보다 바람직하게는 약 6 내지 약 8 자유 회전도 범위일 수 있다.
본 발명의 분말 코팅 제형에서 디비닐벤젠 디옥사이드의 농도는 제형에 사용되는 기타 제형 성분에 따라 좌우될 것이고, 기타 제형 성분의 농도에 따라 좌우될 것이다. 일반적으로, 제형의 성분(a)으로서 본 발명에 사용된 디비닐아렌 옥사이드의 농도는 일반적으로, 총 조성물의 중량을 기준으로 하여, 하나의 양태에서 약 0.5중량 퍼센트(중량%) 내지 약 99중량%; 또 다른 양태에서 약 1중량% 내지 약 98중량%; 또 다른 양태에서 약 2중량% 내지 약 95중량%; 또 다른 양태에서 약 5중량% 내지 약 90중량% 범위일 수 있다.
또 다른 양태에서, 본 발명의 에폭시 수지 분말 코팅 조성물은 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함하고, 상기 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 (a) 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 화합물; 및 (b) 하나 이상의 고체 에폭시 수지의 블렌드를 포함한다. 디비닐아렌 디옥사이드 화합물, 당해 양태의 성분(a)는 상기 기재된 디비닐아렌 디옥사이드 화합물과 동일하다. 일반적으로, 블렌드를 형성하기 위해 본 발명에 사용된 디비닐아렌 디옥사이드 화합물의 양은 약 0.1중량% 내지 약 50중량% 범위일 수 있고; 일반적으로, 본 발명의 블렌드를 제조하기 위한 고체 에폭시 수지의 양은 약 99.9중량% 내지 약 50중량% 범위일 수 있다.
본 발명의 분말 코팅 조성물의 디비닐아렌 디옥사이드 수지 블렌드를 이루는 고체 에폭시 수지, 성분(b)는, 예를 들면, 당해 분야의 숙련가에게 알려진 고체 에폭시 수지를 포함할 수 있다. "고체 에폭시 수지" 또는 "SER"은 일반적으로 약 30℃를 초과하는 Tg를 갖는 에폭시-관능성 수지로서 본원에서 정의된다. 일반적으로, 본 발명에 유용한 SERs는, 예를 들면, 디페놀, 단량체성 이소시아네이트 및/또는 중합체성 이소시아네이트와 같은 이관능성 화합물로 저분자량 액체 에폭시 수지(LER)를 개선시켜 만든 고분자량(MW) 개선된 에폭시 수지이다.
예를 들면, 본 발명에 유용한 LER 수지는 광범위한 에폭시 화합물을 포함한다. 통상적으로, 에폭시 화합물은 폴리에폭사이드로 언급되기도 하는 에폭시 수지이다. 본원에서 유용한 폴리에폭사이드는 단량체성(예를 들면, 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르, 노볼락계 에폭시 수지 및 트리스-에폭시 수지), 고분자량 개선된 수지(예를 들면, 비스페놀 A에 의해 개선된 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르) 또는 중합된 불포화 모노에폭사이드(예를 들면, 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 알릴 글리시딜 에테르 등), 단독중합체 또는 공중합체일 수 있다. 가장 바람직하게는, 에폭시 화합물은, 평균적으로, 분자 당 하나 이상의 펜던트 또는 말단 1,2-에폭시 그룹(즉, 인접한 에폭시 그룹)을 함유한다.
유용한 폴리에폭사이드의 예는 다가 알코올 및 다가 페놀 둘 다의 폴리글리시딜 에테르; 폴리글리시딜 아민; 폴리글리시딜 아미드; 폴리글리시딜 이미드; 폴리글리시딜 하이단토인; 폴리글리시딜 티오에테르; 에폭시화된 지방산 또는 건성유, 에폭시화된 폴리올레핀, 에폭시화된 디-불포화산 에스테르; 에폭시화된 불포화 폴리에스테르; 및 이들의 혼합물을 포함한다. 폴리에폭사이드는 디글리시딜 에테르를 이소시아네이트와 반응시켜 옥사졸리돈 구조를 함유하는 에폭시-말단화 올리고머, 예를 들면, 비스페놀-A의 디글리시딜 에테르 및 MDI의 반응 생성물을 수득함으로써 제조될 수 있다.
다가 페놀로부터 제조된 많은 폴리에폭사이드는, 예를 들면, 미국 특허 제4,431,782호에 기재된 것들을 포함한다. 폴리에폭사이드는 1가, 2가 및 3가 페놀로부터 제조될 수 있고, 노볼락 수지를 포함할 수 있다. 폴리-에폭사이드는 에폭시화된 사이클로-올레핀 뿐만 아니라 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 및 알릴글리시딜 에테르의 중합체 및 공중합체인 중합체성 폴리에폭사이드를 포함할 수 있다. 적합한 폴리에폭사이드는 미국 특허 제3,804,735호, 제3,892,819호, 제3,948,698호, 제4,014,771호 및 제4,119,609호; 및 문헌[참조: Lee and Neville, Handbook of Epoxy Resins, Chapter 2, McGraw Hill, N. Y.(1967)]에 기재되어 있다.
예를 들면, LERs로서 유용한 폴리에폭사이드는 150 내지 300의 에폭사이드 당량(EEW), 바람직하게는 170 내지 200의 EEW를 갖는 다가 알코올 또는 다가 페놀의 글리시딜 폴리에테르이고; SER은 일반적으로 약 300을 초과하는 EEW를 갖는다. 이들 LERs는 일반적으로 다가 알코올 또는 다가 페놀 1몰과 함께 에피할로하이드린 또는 글리세롤 디할로하이드린 2몰 이상 및 할로하이드린과 결합하기에 충분한 양의 가성 알칼리의 반응에 의해 제조된다. 생성물은 하나 이상의 에폭사이드 그룹의 존재, 즉, 1을 초과하는 1,2-에폭시 등가를 특징으로 한다.
당해 양태에 사용된 SER 이외에, 기타 에폭시 수지를 추가의 첨가제, 예를 들면, 상기 기재된 LERs 또는 기타 폴리에폭사이드, 예를 들면, 지환족 디엔-유도된 에폭사이드로서 본 발명에서 사용할 수 있다. 이들 폴리에폭사이드는 열적으로, 양이온에 의해 또는 광개시에 의해(예를 들면, UV 개시된 경화) 경화될 수 있다. 더 다우 케미칼 컴파니(The Dow Chemical Company)에 의해 제조되고 판매되는 몇몇 지환족 에폭사이드, 예를 들면, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥실 카복실레이트; 1,2-에폭시-4-비닐사이클로헥산; 비스(7-옥사바이사이클로[4.1.0]헵트-3-일메틸 헥산디산 에스테르; 3,4-에폭시사이클로헥산카복실레이트 메틸 에스테르; 및 이들의 혼합물이 있다.
본 발명에서 추가의 첨가제로서 사용될 수 있는 기타 에폭시 수지는 본원에 참조로서 인용되는 2009년 12월 9일자로 출원된 명칭 "에폭시 수지 조성물"의 미국 특허 출원 제61/267947호(Maurice Marks)에 기재되어 있다.
본 발명의 디비닐아렌 디옥사이드 화합물와 블렌딩된 고체 에폭시 수지는 유리하게는 개질되지 않은 에폭시 수지 보다 낮은 용융 점도 및 연화점을 갖는 변형된 에폭시 수지를 제공한다. 추가로, 개질된 에폭시 수지로부터의 경화된 물질의 Tg는 개질되지 않은 에폭시 수지로부터의 경화된 물질의 Tg 보다 높다.
본 발명의 당해 양태에서, SER이 DVBDO와 블렌딩되는 경우와 같이, 디비닐아렌 디옥사이드 화합물 및 고체 에폭시 수지 블렌드를 포함하는 분말 코팅 조성물은 수득된 블렌드의 용융 점도가 ASTM D-445에 의해 측정된 바와 같이 뚜렷하게 감소하고, 이에 따라 ASTM D4242-07에 의해 측정된 바와 같이 수득된 분말 코팅 제형의 흐름을 개선시킨다.
또 다른 양태에서, 본 발명의 에폭시 수지 분말 코팅 조성물은 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함하고, 여기서 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 (i) 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 화합물, 및 (ii) 하나 이상의 단량체성 및/또는 중합체성 이소시아네이트의 반응에 의해 제조된 에폭시 말단화 옥사졸리돈 수지(ETOR)를 포함한다. 당해 양태에서, 수득된 반응 생성물은 유리한 성질의 균형을 갖춘 경화성 분말 코팅 조성물을 제조하는데 유용한 ETOR이다. 예를 들면, 본 발명의 ETORs에 기반한 분말 코팅은 알려진 SERs, PERs 및 PHEs로부터 제조된 분말 코팅과 비교하여 (1) CSA Z245.20-06에 의해 측정된 바와 같이 더 높은 Tg 및 유사한 가요성; 또는 (2) 유사한 Tg 및 더 높은 가요성(CSA Z245.20-06에 의해 측정된 바와 같음)을 갖는다.
상기 양태의 ETOR을 형성하는데 유용한 성분(i)인 디비닐아렌 디옥사이드 화합물은 상기 기재된 성분(a)과 동일하다. 추가로, 당해 양태에서 ETOR을 형성하는데 유용하고 이로써 본 발명의 분말 코팅 조성물을 형성하는데도 유용한 성분(ii)인 단량체성 및 중합체성 이소시아네이트는, 예를 들면, 지방족 단량체성 이소시아네이트 또는 지방족 중합체성 이소시아네이트; 방향족 단량체성 이소시아네이트 또는 방향족 중합체성 이소시아네이트; 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 단량체성 및 중합체성 이소시아네이트의 적합한 예는 톨루엔 디이소시아네이트, 메틸렌디페닐 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 및 이들의 혼합물로부터 선택된 단량체성 또는 중합체성 이소시아네이트를 포함한다. 본 발명에 유용한 기타 ETORs는, 예를 들면, 미국 특허 제5,112,932호; 및 2009년 11월 12일자로 출원된 명칭 "폴리옥사졸리돈 수지"의 미국 특허 출원 제61/260667호에 기재되어 있고, 두 참조 문헌 모두 본원에 참조로서 인용된다.
본 발명에 사용된 에폭시 말단화 옥사졸리돈 수지는 에폭시 말단화 옥사졸리돈 수지를 경화제(curing agent) 및/또는 촉매와 반응시켜 열경화성 분말 코팅을 형성하도록 하는 말단 에폭사이드 그룹을 갖는다. 가교결합 후, 수득된 열경화물은 높은 Tg 및/또는 동일한 가요성을 갖는다.
또 다른 양태에서, 에폭시 수지 분말 코팅 조성물은 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함하고, 여기서 상기 디비닐아렌 디옥사이드 수지는 (A) 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드, 및 (B) 하나 이상의 디페놀을 반응시켜 제조한 페놀계 경화촉진제를 포함한다. 당해 양태에서, (A) 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 화합물, 및 (B) 하나 이상의 디페놀을 반응시켜 형성된 수득된 반응 생성물은 경화성 분말 코팅 조성물의 제조에 유용한 하이드록실-관능성 폴리에테르이다. 본 발명의 신규한 하이드록실-관능성 폴리에테르는 알려진 SERs, PERs 및 PHEs로부터 제조된 분말 코팅과 비교하여 CSA Z245.20-06에 의해 측정된 바와 같이 분말 코팅의 Tg를 증가시킨다.
상기 양태의 성분(A)인 디비닐아렌 디옥사이드 화합물은 상기 기재된 성분(a)과 동일하다. 상기 양태에서 하이드록실-관능성 폴리에테르를 형성하는데 유용하고 이로써 본 발명의 분말 코팅 제형의 제조에도 유용한 성분(B)인 디페놀은 당해 분야에 잘 알려진 임의의 디페놀, 예를 들면, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 테트라브로모비스페놀 A 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 하나의 바람직한 양태에서, 본 발명의 조성물에 유용한 디페놀은 비스페놀 A를 포함한다. 본 발명에 사용될 수 있는 기타 디페놀은 본원에 참조로서 인용되는 2008년 12월 30일자로 출원된 명칭 "하이드록실-관능성 폴리에테르 및 이의 제조 방법"의 미국 특허 출원 제61/141465호(Maurice Marks)에 기재되어 있다.
본 발명의 분말 코팅 제형에 유용할 수 있는 기타 임의의 성분은 당해 분야의 숙련가에게 알려진 코팅 제형에서 일반적으로 사용된 성분이다. 예를 들면, 임의의 성분은 도포성을 개선시키기 위해 조성물에 첨가될 수 있는 화합물(예를 들면, 표면 장력 개질제 또는 유동 보조제), 신뢰성을 개선시키기 위해 조성물에 첨가될 수 있는 화합물(예를 들면, 접착력 촉진제), 반응 속도, 반응의 선택성 및/또는 촉매 수명을 개선시키기 위해 조성물에 첨가될 수 있는 화합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 코팅 조성물에 첨가될 수 있는 임의의 첨가제의 예는 기타 수지, 예를 들면, 디비닐아렌 디옥사이드 화합물과 상이한 에폭시 수지, 희석제, 안정제, 충전제, 가소제, 촉매 불활성화제 등 및 이들의 혼합물을 포함한다. 이러한 임의의 첨가제는 반응 동안 또는 반응 생성물 회수 전에 반응 혼합물에 첨가될 수 있다.
본 발명에 사용된 임의의 첨가제의 농도는 일반적으로 0중량% 내지 약 99중량%, 바람직하게는 약 0.001중량% 내지 약 95중량%, 보다 바람직하게는 약 0.01중량% 내지 약 10중량%, 가장 바람직하게는 약 0.05중량% 내지 약 5중량%의 범위일 수 있다.
본 발명의 넓은 양태에서, 고체 경화성 분말 코팅 제형은 하나의 성분으로서 경화 성분을 포함한다. 예를 들면, 디비닐아렌 디옥사이드 수지가 에폭시 관능성인 경우, 경화 성분은 에폭시 경화제, 에폭시 경화 촉매 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 또 다른 양태에서, 디비닐아렌 디옥사이드 수지가 페놀 관능성인 경우, 경화 성분은 에폭시 수지, 에폭시 수지와 경화 촉매의 블렌드 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 본 발명에 사용된 경화 성분은 고체 분말 코팅을 형성하도록 조정된다.
본 발명에 유용한 경화 성분은, 예를 들면, 디비닐아렌 디옥사이드 수지의 반응성 그룹과 반응하는 화합물을 포함한다. 예를 들면, 디비닐아렌 디옥사이드 수지가 에폭시 관능성인 경우, 경화 성분은 에폭시 경화제(또한 경화촉진제 또는 가교결합제로도 언급됨)이고, 촉매성 또는 공-반응성일 수 있다. 본 발명의 경화성 분말 코팅 조성물을 제조하는데 유용한 경화 성분을 형성하는 화합물의 부류는 에폭시 수지의 에폭시 그룹과 반응성인 활성 그룹을 갖는 임의의 화합물일 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 유용한 경화제는 질소-함유 화합물, 예를 들면, 아민 및 이의 유도체; 산소-함유 화합물, 예를 들면, 카복실산 말단화 폴리에스테르, 무수물, 페놀-포름알데히드 수지, 아미노-포름알데히드 수지, 페놀, 비스페놀 A 및 크레솔 노볼락, 페놀성-말단화 에폭시 수지; 및 촉매 경화제, 예를 들면, 3급 아민, 루이스 산, 루이스 염기 및 상기 경화제 중의 둘 이상의 배합물을 포함한다.
적합한 경화 성분은 또한 디시안디아미드, 이의 유도체 및 부가물, 예를 들면, o-톨릴 비구아니드(OTB); 아미노 그룹 함유 화합물, 이미다졸 및 이미다졸의 부가물, 페놀계 수지, 예를 들면, 비스페놀-A계, 페놀 노볼락 또는 크레솔-노볼락 페놀계 수지; 카복실 관능성 수지, 예를 들면, 폴리에스테르 및 아크릴 수지, 차단된 이소시아네이트, 무수물 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.
예를 들면, 폴리아민, 디시안디아미드, 디아미노디페닐설폰 및 이들의 이성체, 아미노벤조에이트, 다양한 산 무수물, 페놀-노볼락 수지 및 크레솔-노볼락 수지는 본 발명의 경화 성분으로서 사용될 수 있지만, 본 발명은 이들 화합물의 사용에 제한되지 않는다.
또 다른 양태에서, 디비닐아렌 디옥사이드 수지가 페놀 관능성인 경우, 경화 성분은 상기 기재된 바와 같은 에폭시 수지 또는 경화 촉매와 배합된 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 경화성 분말 코팅 조성물의 제조에 유용한 경화 촉매는, 예를 들면, 이미다졸 유도체, 3급 아민, 및 유기 금속 염을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 경화 촉매는, 본 발명의 경화성 분말 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 약 20중량부의 양으로 사용된다.
일반적으로, 본 발명에 사용된 경화 성분의 양은 약 0.01중량% 내지 약 20중량% 범위일 수 있다.
본 발명의 경화성 에폭시 분말 코팅 수지 조성물은 또한 첨가제, 예를 들면, 충전제, 염료, 안료, 틱소트로피제, 광 개시제, 잠재적 촉매, 억제제, 특정한 가공 또는 코팅 성질을 개질하기 위한 첨가제, 예를 들면, 유동 개질제, 촉진제, 건조 첨가제, 계면활성제, 접착력 촉진제, 유동성 조절제, 안정화제, 가공 보조 첨가제; 유연화제(flexibilizer) 및 난연제; 및 분말 코팅의 제조, 도포 또는 적절한 수행에 필요한 임의의 기타 물질을 함유할 수 있다. 본 발명의 경화성 분말 코팅 조성물에 사용된 임의의 첨가제의 양은 최종 제형에 따라 0중량% 내지 약 70중량%일 수 있다.
하나의 바람직한 양태에서, 본 발명의 조성물은 충전제를 포함할 수 있다. 본 발명에 사용될 수 있는 충전제는, 예를 들면, 규회석, 중정석, 운모, 장석, 활석, 탄산칼슘; 및 안료, 예를 들면, 이산화티탄, 카본 블랙, 산화철, 산화크롬, 유기 안료 및 염료를 포함할 수 있다.
본 발명의 경화성 분말 코팅 조성물의 제조 방법은 (I) 미리 상기 기재된 바와 같이 제조된 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지; (II) 상기 기재된 바와 같은 하나 이상의 경화 성분; 및 (III) 임의로, 첨가시 경화성 분말 코팅 조성물의 성질에 해롭지 않은, 필요한 경우 임의의 상기 언급된 임의의 여러가지 제형 첨가제 또는 성분을 혼합하거나 블렌딩함을 포함한다. 임의의 첨가제들 중 어느 것, 예를 들면 충전제를 혼합 동안 또는 혼합 전에 조성물에 가하여 조성물을 형성할 수 있다.
본 발명의 경화성 분말 코팅 조성물의 제조에서, 상기 기재된 성분을 당해 분야에 알려진 수단으로 경화성 조성물을 형성하는 조건에서 함께 혼합한다. 본 발명의 경화성 분말 코팅 조성물은 모든 조성물의 성분들을 함께 임의의 순서로 혼합함으로써 제조할 수 있다. 본 발명의 경화성 분말 코팅 조성물의 모든 성분들은 통상적으로 바람직한 성질을 갖는 효과적인 분말 코팅 조성물의 제조를 가능하게 하는 온도에서 혼합되고 분산된다. 선행 기술의 조성물과 비교하여, 본 발명의 분말 코팅 조성물로부터 제조된 경화물은 더 우수한 성질의 균형을 갖는다.
본 발명의 방법에 의해 제조된 수득된 분말 코팅 제형의 유동성은 ASTM D4242-07에 의해 측정된 바와 같이 일반적으로 유사한 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 수지를 사용하여 제조된 상응하는 제형보다 5퍼센트(%) 이상, 바람직하게는 10% 이상, 가장 바람직하게는 20% 이상 낮다.
본 발명의 경화된 분말 코팅 조성물의 Tg는, 시차 주사 열량계(DSC)를 사용하여 유리 전이 온도(Tg)에 의해 측정된 바와 같이, 일반적으로 유사한 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 수지를 사용하여 제조된 상응하는 제형보다 3% 이상, 바람직하게는 4% 이상, 가장 바람직하게는 5% 이상 크다.
본 발명의 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 함유하는 경화성 분말 코팅 에폭시 수지 조성물은 다양한 기판 상에 코팅을 제조하는데 사용된다. 예를 들면, 경화성 분말 코팅 조성물은 임의의 잘 알려진 방법, 예를 들면, 정전기적 분무, 유동층, 전자기 브러쉬, 분말 클라우드에 의해 또는 분말의 전자기 충전을 사용하거나 사용하지 않고 미리 가열된 기판 위에 통상적인 분말 분무 장치로 분말을 분무함(당해 방법은 또한 용융 접합 공정으로 알려짐)으로써 기판에 도포될 수 있다.
본 발명의 경화성 분말 코팅 조성물은 산업적으로 실시되는 통상적인 공정에 따라 경화될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 열경화성 또는 경화성 분말 코팅 조성물의 경화는 조성물을 경화시키는데 충분한 소정의 온도에서 소정의 시간 기간 동안 수행될 수 있고, 경화는 분말 코팅의 분야의 숙련가에 의해 알려진 바와 같은 제형에 사용된 경화촉진제에 따라 좌우될 수 있다. 통상적으로, 경화는 일반적으로 약 10℃ 내지 약 300℃, 바람직하게는 약 50℃ 내지 약 275℃, 보다 바람직하게는 약 75℃ 내지 약 250℃, 가장 바람직하게는 약 100℃ 내지 약 240℃ 범위의 온도에서 수행된다. 또 다른 양태에서, 경화의 온도는 열, 방사선 또는 에너지원의 조합을 사용하여 일반적으로 약 주위 온도 경화(예를 들면, 약 20℃) 내지 상승된 온도 경화(예를 들면, 약 100℃ 내지 약 250℃) 범위일 수 있다.
일반적으로 알려진 바와 같이, 경화 시간은 일반적으로 경화제 및 경화성 수지 조성물의 성분에 따라 몇초 내지 몇시간 범위일 수 있다. 통상적으로, 경화 시간은, 예를 들면, 1분 내지 30분일 수 있다.
경화성 조성물은 단일 단계 또는 다중 단계로 경화될 수 있거나, 경화성 조성물은 초기 경화 주기 후 상이한 온도 또는 에너지원을 사용하여 후-경화될 수 있다.
경화된 코팅의 Tg는 TA 인스트루먼츠(Instruments) DSC Q100을 사용하여 측정한다. 30℃ 내지 150℃의 10℃/분 온도 램프를 수행할 수 있고, Tg는 열류 곡선의 반높이를 고려하여 측정한다. 가교결합시, 본 발명의 열경화성 코팅 생성물은 CSA Z245.20-06에 의해 측정된 바와 같이 높은 Tg 및/또는 우수한 가요성을 갖는다.
실시예
하기 실시예 및 비교 실시예는 추가로 본 발명을 상세하게 설명하지만 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되지 않는다.
하기 실시예에서, 예를 들면, 하기와 같은 다양한 용어 및 설계가 사용된다:
"SER"은 고체 에폭시 수지를 의미한다.
"DVBDO"는 디비닐벤젠 디옥사이드를 의미한다.
"FBE"는 용융 접합 에폭시를 의미한다.
"EEW"는 에폭사이드 당량을 의미한다.
"BA"는 비스페놀 A를 의미한다.
"BADGE"는 비스페놀 A 디글리시딜 에테르를 의미한다.
"MDI"는 메틸렌디페닐 디이소시아네이트를 의미한다.
DER 664UE는 더 다우 케미칼 컴파니로부터 구입할 수 있는, 에폭사이드 당량이 915g/eq.이고, 150℃에서 점도가 6030mPa-s이고, Tg가 60℃인 고체 에폭시 수지이다.
DER 669E는 더 다우 케미칼 컴파니로부터 구입할 수 있는, 에폭사이드 당량이 3200g/eq인 고체 에폭시 수지이다.
DEH 87은 더 다우 케미칼 컴파니로부터 구입할 수 있는, 페놀성 당량이 460g/eq.이고, 150℃에서 점도가 1330mPa-s이고, Tg가 50℃인 페놀계 경화제이다.
에피큐어(Epicure) P 101은 헥신(Hexion)으로부터 구입할 수 있는 이미다졸 액체 에폭시 수지 부가물 경화제이다.
모다플로우(Modaflow) 분말 III은 유동 개질제이고, 솔루티아 인크.(Solutia Inc.)로부터 구입할 수 있다.
민스파(Minspar) 7은 IMERYS에 의해 제조된 분쇄된 장석이다.
Cab-O-Sil M5는 CABOT에 의해 제조된 미처리된 퓸드 실리카이다.
아미큐어(Amicure) CG 1200은 에어 프로덕츠 앤 케미칼즈 인크.(Air Products & Chemicals, Inc.)로부터 구입할 수 있는 디시안디아미드(dicy)이다.
하기 실시예에서, 표준 분석 장치 및 방법은, 예를 들면, 하기와 같이 사용된다:
용융 점도(η)는 150℃의 온도에서 10s-1의 주파수로 병렬판 유동계로 측정한다.
수평균 분자량(Mn)은 밀러(Miller) 및 마코스코(Macosko)의 방법을 사용하여 계산한다.
혼합물 Tg 및 Mn는 혼합물 성질 P, 성분 중량 분율 wi 및 성분 성질 Pi의 혼합물 역 가중 규칙(inverse weight rule)을 사용하여 측정한다: 1/P = w1/P1 + w2/P2
혼합물 용융 점도는 하기와 같은 혼합물의 대수 규칙을 사용하여 계산한다:
ln(η) = w1ln(η1) + w2ln(η2)
분말 코팅 조성물로부터 열경화물을 제조하는 일반적인 방법
본 발명의 분말 코팅으로부터 열경화 생성물을 제조하는 일반적인 방법의 하나의 양태는 하기와 같을 수 있다: 본 발명의 제형을 반-분석 저울에서 중량 측정하고, 고밀도 믹서 PRIZM PILOT 3에서 30초 동안 2300rpm으로 예비 블렌딩한다. 그 다음, 예비 블렌딩된 물질을 압출기의 공급부에서 35℃, 압출기의 중간부에서 70℃ 및 압출기의 헤드에서 90℃를 사용하여 400rpm으로 PRIZM 24mm 압출기를 통해 압출시킨다. 압출된 물질을 냉각된 롤에 공급한 다음, 파쇄기를 통해 통과시켜 냉각된 물질을 플레이크로 감소시킨다. 그 다음, 파쇄된 플레이크를 호소카와 마이크로풀(Hosokawa Micropul) ACM-2 밀로 공급하고, 약 43미크론 평균 입자 크기의 분말로 축소시킨다.
분말 코팅을 기판에 도포하는 일반적인 방법
본 발명의 분말 코팅 조성물을 기판 위에 도포하는 일반적인 방법의 하나의 양태는 하기와 같을 수 있다: 1인치 x 6인치 x 5/8인치(2.5 x 15.0 x 1.6cm) 냉간 압연 강철봉을 스틸 그리트를 갖는 쇼트 블라스팅에 의해 2.5 내지 4.5mils의 앵커링 프로파일의 화이트 메탈 피니쉬로 제조된다. 그 다음, 강철봉을 242℃로 30분 동안 컨벡션 오븐에서 예비 가열한다. 그 다음, 강철봉을 오븐에서 꺼내고, 분말 코팅을 함유하는 유동층에 즉시 담근다. 담그는 시간은 코팅 두께가 14mils 내지 16mils가 되도록 강철봉에 코팅을 제공하게 조절된다. 그 다음, 코팅된 강철봉을 242℃에서 오븐에 다시 넣는다. 오븐에서 2분 후, 강철봉을 제거하고, 주위 온도에서 2분 동안 오븐 밖에서 냉각시킨 다음, 이어서 주위 온도에서 차가워질 때까지 유수식 욕조에 함침시킨다.
비교 실시예 A
비교 실시예 A에서, SER 및 페놀계 수지를 사용하여 용융 접합 에폭시(FBE) 분말 코팅 제형을 제조한다. FBE 분말 코팅 제형은 DER 664UE 512g과 DEH 87 페놀계 경화제 262g; 에피큐어 P 101 10g; 모다플로우 분말 III 10g ; 민스파 7 206g ; Cab-O-Sil M5 5g을 혼합하여 제조한다. CSA Z245.20-06에 의해 특정된 바와 같은 강철봉을 242℃로 가열한 다음, 강철봉을 상기 수득된 분말 코팅 제형에 함침시켜 강철봉 위에 FBE 코팅을 제공한다. FBE 코팅은 88℃의 Tg를 나타낸다.
비교 실시예 B
비교 실시예 B에서, 옥사졸리돈 SER 및 디시안디아미드를 사용하여 FBE 분말 코팅 제형을 제조한다. FBE 분말 코팅 제형은 BADGE 2몰 및 MDI 1몰로부터 제조된 옥사졸리돈 고체 에폭시 수지 745g과 디시안디아미드(아미큐어 CG 1200) 39g; 에피큐어 P 101 10g; 모다플로우 분말 III 10g; 민스파 7 196g; 및 Cab-O-Sil M5 5g을 혼합하여 제조한다. 강철봉을 242℃로 가열한 다음, 강철봉을 상기 수득된 분말 코팅 제형에 함침시켜 강철봉 위에 FBE 코팅을 제공한다. FBE 코팅은 173℃의 Tg를 나타낸다.
비교 실시예 C
비교 실시예 C에서, SER 및 디시안디아미드를 사용하여 FBE 분말 코팅 제형을 제조한다. FBE 분말 코팅 제형은 DER 664UE 766g과 디시안디아미드(아미큐어 CG 1200) 18g; 에피큐어 P 101 10g; 모다플로우 분말 III 10g ; 민스파 7 196g; 및 Cab-O-Sil M5 5g을 혼합하여 제조한다. 강철봉 CSA Z245.20-06을 242℃로 가열한 다음, 강철봉을 상기 수득된 분말 코팅 제형에 함침시켜 강철봉 위에 FBE 코팅을 제공한다. FBE 코팅은 103℃의 Tg를 나타낸다.
실시예 1
실시예 1에서, SER 및 비스페놀 A-DVBDO 페놀계 수지를 사용하여 FBE 분말 코팅 제형을 제조한다. FBE 분말 코팅 제형은 DER 664UE 602g과 150℃에서 460mPa-s의 점도 및 52℃의 Tg를 갖는 BA-DVBDO 페놀계 경화촉진제 175g; 에피큐어 P 101 10g; 모다플로우 분말 III 10g; 민스파 7 203g; 및 Cab-O-Sil M5 5g를 혼합하여 제조한다. 강철봉을 242℃로 가열한 다음, 강철봉을 상기 수득된 분말 코팅 제형에 함침시켜 강철봉 위에 FBE 코팅을 제공한다. FBE 코팅은 93℃의 Tg를 나타낸다.
실시예 2
실시예 2에서, DVBDO-옥사졸리돈 SER 및 디시안디아미드를 사용하여 FBE 분말 코팅 제형을 제조한다. FBE 분말 코팅 제형은 DVBDO 2몰 및 MDI 1몰로부터 제조된 옥사졸리돈 에폭시 수지 733g과 아미큐어 CG 1200 51g; 에피큐어 P 101 10g; 모다플로우 분말 III 10g; 민스파 7 195g; 및 Cab-O-Sil M5 5g을 혼합하여 제조한다. 강철봉을 242℃로 가열한 다음, 강철봉을 상기 수득된 분말 코팅 제형에 함침시켜 강철봉 위에 FBE 코팅을 제공한다. FBE 코팅은 196℃의 Tg를 나타낸다.
실시예 3
실시예 3에서, SER을 DVBDO와 블렌딩한다. 혼합 용기에 D.E.R. 669E 에폭시 수지 240g 및 DVBDO 24g을 가한다. 수득된 혼합물을 교반하에 가열하여 균질한 블렌드를 보장한다. 수득된 SER 블렌드는 715g/eq의 에폭사이드 당량(EEW), 1,430g/몰의 Mn 및 63℃의 Tg를 갖는다.
실시예 4
실시예 4에서, SER-DVBDO 블렌드 및 디시안디아미드를 사용하여 FBE 분말 코팅 제형을 제조한다. FBE 분말 코팅 제형은 실시예 3에서 제조된 SER 761g과 아미큐어 CG 1200 22g; 에피큐어 P 101 10g; 모다플로우 분말 III 10g; 민스파 7 196g; 및 Cab-O-Sil M5 5g을 혼합하여 제조한다. 강철봉을 180℃로 가열한 다음, 강철봉을 상기 수득된 분말 코팅 제형에 함침시켜 강철봉 위에 FBE 코팅을 제공한다. FBE 코팅은 110℃의 Tg를 나타낸다.
표 I - 결과
Figure pct00008

Claims (19)

  1. (i) 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지; 및 (ii) 하나 이상의 경화 성분을 포함하는 고체 경화성 분말 코팅 제형을 포함하는 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 디비닐아렌 디옥사이드 수지가 에폭시 관능성, 페놀 관능성 또는 이들의 조합물인, 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 디비닐아렌 디옥사이드 수지가 에폭시 관능성이고; 상기 경화 성분이 에폭시 경화제(curing agent), 에폭시 경화 촉매 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 디비닐아렌 디옥사이드 수지가 페놀 관능성이고; 상기 경화 성분이 에폭시 수지, 에폭시 수지와 경화 촉매의 블렌드, 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 디비닐아렌 디옥사이드 수지가, (i) 고체 에폭시 수지와 디비닐아렌 디옥사이드 화합물의 블렌드; (ii) 디비닐아렌 디옥사이드 화합물 및 단량체성 이소시아네이트 또는 중합체성 이소시아네이트로부터 제조된 에폭시 옥사졸리돈 수지; 또는 (iii) 디비닐아렌 디옥사이드 화합물 및 디페놀로부터 제조된 페놀계 경화촉진제(hardner)를 포함하는, 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 디비닐아렌 디옥사이드 화합물이 디비닐벤젠 디옥사이드를 포함하는, 조성물.
  7. 제5항에 있어서, 상기 고체 에폭시 수지가, Tg가 약 30℃를 초과하는 화학량론적 과량의 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 및 비스페놀 A로부터 제조된 에폭시 수지를 포함하는, 조성물.
  8. 제5항에 있어서, 상기 에폭시 옥사졸리돈 수지가, 화학량론적 과량의 디비닐벤젠 디옥사이드와, 톨루엔 디이소시아네이트, 메틸렌디페닐 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 및 이들의 혼합물로부터 선택된 단량체성 또는 중합체성 이소시아네이트와의 반응 생성물을 포함하는, 조성물.
  9. 제5항에 있어서, 상기 페놀계 경화촉진제가 디비닐벤젠 디옥사이드와, 비스페놀 A, 테트라브로모비스페놀 A, 비스페놀 F, 하이드로퀴논, 레소르시놀, 비페놀 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 화학량론적 과량의 디페놀과의 반응 생성물을 포함하는, 조성물.
  10. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 촉매가 이미다졸을 포함하는, 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 상기 경화 성분이 페놀계 수지, 아민 또는 에폭시 수지를 포함하는, 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 상기 경화 성분이 비스페놀 A형 페놀계 수지 또는 디시안디아미드를 포함하는, 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 분말 코팅이 용융 접합 에폭시(Fusion Bonded Epoxy) 코팅 조성물을 포함하는, 조성물.
  14. 경화성 분말 코팅 조성물을 제조하기 위한, 고체 분말 코팅 제형 형태의 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지의 용도.
  15. 제1항의 경화된 조성물을 포함하는 경화된 코팅.
  16. 제1항의 조성물로부터 제조된 제품(article).
  17. 제16항에 있어서, 상기 기판 위의 코팅이 고체 디비닐아렌 디옥사이드 수지를 포함하는, 코팅된 기판을 포함하는, 제품.
  18. (i) 하나 이상의 디비닐아렌 디옥사이드 수지; 및 (ii) 하나 이상의 경화 성분을 혼합하여 고체 경화성 분말 코팅 제형을 형성함을 포함하는, 조성물의 제조 방법.
  19. 약 10℃ 내지 약 300℃의 온도에서 제1항의 조성물을 경화시킴을 포함하는, 경화된 코팅의 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200101742A (ko) * 2019-02-20 2020-08-28 주식회사 케이씨씨 분체도료 조성물

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013534954A (ja) * 2010-06-23 2013-09-09 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 粉体コーティング組成物
JP2014532794A (ja) * 2011-11-08 2014-12-08 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 硬化性組成物
JP2015519460A (ja) * 2012-06-15 2015-07-09 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 潜在性触媒型硬化剤
JP2015530463A (ja) * 2012-10-01 2015-10-15 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP6968018B2 (ja) * 2018-03-28 2021-11-17 ソマール株式会社 エポキシ樹脂粉体塗料
CN110372847A (zh) * 2019-08-08 2019-10-25 黄山锦峰实业有限公司 一种无光热固性粉末涂料专用环氧树脂的生产工艺
WO2022204124A1 (en) * 2021-03-22 2022-09-29 Pipeline Coatings System Llc Fusion bonded epoxy film and applications for same
CN116041666A (zh) * 2023-01-18 2023-05-02 安徽恒泰新材料科技股份有限公司 高流平低温快速固化粉末涂料用环氧树脂及其制备方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2456408A (en) 1943-09-14 1948-12-14 Devoe & Raynolds Co Synthetic drying compositions
US2924580A (en) 1957-08-08 1960-02-09 Union Carbide Corp Divinyl benzene dioxide compositions
US2982752A (en) * 1958-04-25 1961-05-02 Union Carbide Corp Composition comprising a polyepoxide and divinylbenzene dioxide
US3948698A (en) 1967-09-06 1976-04-06 Hercules Incorporated Solid propellant compositions having epoxy cured, carboxy-terminated rubber binder
US3737406A (en) 1971-03-22 1973-06-05 Alelio G D Reactive epoxy-onium catalysts for synthesis of polyoxazolidones
US3804735A (en) 1972-04-10 1974-04-16 Continental Can Co Photopolymerizable compositions prepared from beta-hydroxy esters and polyitaconates
US3892819A (en) 1973-03-21 1975-07-01 Dow Chemical Co Impact resistant vinyl ester resin and process for making same
DE2349979A1 (de) 1973-10-04 1975-04-17 Bayer Ag Uv-licht-haertende massen hoher reaktivitaet
US4119609A (en) 1977-03-28 1978-10-10 Shell Oil Company Curable epoxy-carboxylic acid adducts
US4431782A (en) 1981-07-27 1984-02-14 The Dow Chemical Company Process for the preparation of radiation-curable, water-thinnable vinyl ester resins
ZA839459B (en) 1982-12-30 1985-08-28 Mobil Oil Corp Polyoxazolidone powder coating compositions
GB8912952D0 (en) 1989-06-06 1989-07-26 Dow Rheinmuenster Epoxy-terminated polyoxazolidones,process for the preparation thereof and electrical laminates made from the epoxy-terminated polyoxazolidones
WO2003040206A1 (fr) 2001-11-07 2003-05-15 Toray Industries, Inc. Compositions de resine epoxy pour materiaux composites a fibres, procede de production de ces materiaux, et materiaux composites a fibres
US6800373B2 (en) * 2002-10-07 2004-10-05 General Electric Company Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method
US7429800B2 (en) * 2005-06-30 2008-09-30 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Molding composition and method, and molded article
US7378455B2 (en) * 2005-06-30 2008-05-27 General Electric Company Molding composition and method, and molded article
JP2010539287A (ja) 2007-09-11 2010-12-16 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 融着エポキシ発泡体用のイソシアネート改質エポキシ樹脂
CN101842401B (zh) * 2007-10-31 2015-06-24 陶氏环球技术公司 用于熔融粘结环氧树脂应用的非烧结异氰酸酯改性环氧树脂
BRPI0918390A2 (pt) * 2008-12-30 2015-12-22 Dow Global Technologies Llc composição de poliéter com funcionalidade hidroxila e processo para preparar uma composição de poliéter com funcionalidade hidroxila
JP2013512997A (ja) * 2009-12-03 2013-04-18 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ジビニルアレーンジオキシドに基づく付加物
US8173745B2 (en) 2009-12-16 2012-05-08 Momentive Specialty Chemicals Inc. Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith
JP2013534954A (ja) * 2010-06-23 2013-09-09 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 粉体コーティング組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200101742A (ko) * 2019-02-20 2020-08-28 주식회사 케이씨씨 분체도료 조성물

Also Published As

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