KR20020082153A - 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

유기 발광 소자를 사용하는 디스플레이 장치가 제공되며, 이 장치는 도트 결함을 방지하고 장기간 신뢰성을 향상시킴으로써 양호한 디스플레이 성능을 보증하도록 구성된다. 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이의 거리는, 픽셀 부분에 배치되는 뱅크의 상부와 구동 회로부에 배치되는 절연막의 상부를 사용하여 조절된다. 결국, 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이에는 갭이 제공되어, 유기 발광 소자에 관한 손상이 방지된다. 또한, 시일링 기판은 가능한 한 소자 기판과 가깝게 배치되기 때문에, 측면으로부터 디스플레이 장치에 들어오는 습기의 양이 적게 유지된다.

Description

디스플레이 장치 및 그 제조 방법{Display device and method of manufacturing the same}
1.발명의 분야
본 발명은 유기 발광 소자(organic light emitting element)를 이용한 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 유기 발광 소자가 형성된 소자 기판과 시일링 기판은 유기 발광 소자를 시일링(sealing)하도록 마주 보게 배치되는 함께 상호 가깝게 배치되는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
2, 관련 기술의 설명
유기 발광 소자들을 이용한 디스플레이 장치들이 최근에 조사되고 있다. 픽셀 부분이 유기 발광 소자들로 구성되는 디스플레이 장치는 액정 디스플레이 장치들과는 다르게 자기(self) 발광 소자이며, 후광과 같은 광원을 필요로 하지 않는다. 따라서, 유기 발광 소자들을 사용하는 것은 디스플레이 장치들의 무게 및 두께를 감소시킬 수 있는 가능한 수단으로 간주되며, 이러한 타입의 디스플레이 장치들은 셀룰러 전화들, 개인 휴대용 정보 단말기들(개인용 정보 단말기:PDA) 등에 사용될 것으로 기대된다.
유기 발광 소자들은 유기 화합물층이 2개의 전극들 사이에 개재되는 다이오드 구조를 가지며, 그 2개 전극들 중 하나로부터 주입되는 전자들과 유기 화합물층의 다른 전극으로부터 주입되는 홀(hole)들을 결합함으로써 광을 방출하는 발광체들이다. 유기 발광 소자들 중 하나는 유기 발광 다이오드(OLED; organic lightemitting diode)이다.
도 12는 유기 발광 소자를 사용하는 종래의 액티브 매트릭스 디스플레이 장치를 도시하는 단면도이다. 기판들(300, 311)은 광 투과성이다. 이 기판들 중에서, 유기 발광 소자를 가지는 기판은 소자 기판으로 칭해진다. 유기 발광 소자(313)는 픽셀 전극(303), 유기 화합물층(304) 및 대향 전극(305)으로 구성된다. 유기 발광 소자의 픽셀 전극은 중간층 절연 필름(302)의 상면과, 제어 회로(301)에 도달하기 위해 중간층 절연 필름을 관통하는 접촉 홀의 내부 벽들과, 제어 회로의 상부와 접촉한다. 제어 회로(301)는 TFT들(박막 트랜지스터들)로 구성되고, 스위칭 TFT 및 전류 제어용 TFT를 구비한다. 스위칭 TFT는 구동 회로의 출력에 따라 도전 상태와 비도전 상태로 스위칭한다. 전류 제어용 TFT에 구동 회로의 출력에 따라 전압이 가해지므로 대향 전극과 픽셀 전극 사이에서 전류가 도통한다. 유기 화합물층(304)으로부터 방출되는 광의 세기는 픽셀 전극과 대향 전극 사이에서 흐르는 전류량에 따라 변화한다.
시일링 기판(312)은 소자 기판과 마주하도록 배치되고, 시일 부재(seal member; 306)를 사용하여 소자 기판과 본딩된다. 픽셀 전극은 광 반사성인 반면에 대향 전극은 광 투과성인 경우, 방출되는 광은 단면에서 상향으로 진행하고, 광 투과성 시일링 기판을 통해 볼 수 있다. 유기 발광 소자로부터 방출되는 광이 TFT들의 대향 측으로부터 취득될 수 있기 때문에, 픽셀들의 개구비와 상관없이 높은 휘도 및 해상도로 디스플레이될 수 있다.
디스플레이 장치가 컬러 이미지들을 디스플레이하는 경우, 화이트 발광 다이오드는 컬러 필터와 결합된다. 이 경우에, 시일링 기판은 컬러 필터를 구비하며, 시일링 부재를 사용하여 소자 기판에 본딩된다. 시일링 기판은 기판(311), 컬러 필터, 광 차폐부들(307)로 구성된다. 컬러 필터는 화이트 발광 다이오드와 접촉될 수 있다. 컬러 필터는 제1 분광 필터(308), 제2 분광 필터(309), 제3 분광 필터(310)로 구성된다. 각각의 분광 필터는 부가적인 컬러 믹싱 방법으로 3가지 기본 컬러들을 사용하는 컬러 디스플레이 동안에 레드 광, 블루 광, 그린 광들 중 하나를 투과시킨다. 광 차폐부들(307)은 분광 필터들 사이의 갭들에 제공되어 광을 차단한다. 이러한 구조는 예를 들면 일본 특허 출원 공개 공보 제 2000-173766에 기술되어 있다.
유기 발광 소자를 이용하는 디스플레이 장치들의 발전은 전술된 바와 같이 높은 휘도 및 컬러 디스플레이에 의해 보다 높은 화질을 획득하기 위해 진보된다. 그러나, 유기 화합물층을 형성하는데 증착이 사용되기 때문에, TFT들 등의 배선들에 의해서 픽셀 전극의 측벽에서 야기되는 투사(投射)로 그 화합물층을 퇴적시키기가 어렵다. 유기 화합물층의 연속성이 투사 또는 다른 장소들에서 깨어지는 경우, 픽셀 전극 및 대향 전극의 단락은 그 유지 발광층에는 어떠한 자계도 인가되지 않기 때문에 광을 방출할 수 없는 픽셀을 형성하도록 그 배선 파괴 포인트에서 야기된다.
이와 반대로, 패터닝된 절연층 또는 전기 절연 분할 벽(이후 뱅크로 칭해짐)이 픽셀 전극들 사이에 제공되는 구조가 제안되어 왔다. 광을 방출할 수 없는 픽셀로 인한 도트 결함을 방지하기 위하여 TFT와 픽셀 전극의 에지에 의해 야기되는투사들을 커버링하도록 절연막을 배치하고, 유기 화합물층 및 대향 전극을 절연막의 상면에 절연막의 약간 경사진 측면들을 따라 형성하는 구조가 제안된다. 이러한 구조는 예를 들면, 일본 특허 출원 공개 공보 제 Hei9-134787호에 기재되어 있다. 상부가 하부 이하로 돌출되는 오버행 뱅크(overhanging bank)가 있다. 오버행 뱅크를 포함하는 구조는 예를 들면, 일본 특허 출원 공개 공보 제Hei8-315981호 및 제Hei9-102393호에 기재되어 있다.
여전히, 유기 발광 소자를 사용하는 디스플레이 장치를 제조하는데 있어서 해결되지 않은 채로 남아 있는 문제점들이 있다.
예를 들면, 시일링 기판이 유기 발광 소자와 접촉하는 일본 특허 출원 공개 공보 제Hei12-173766호의 전술된 구조는, 시일링 기판에 스크래치 또는 경질성 이물질이 있는 경우 유기 발광 소자의 배선이 파괴될 수도 있다고 하는 우려가 있다. 대향 전극 및 픽셀 전극은 광을 방출할 수 없는 픽셀을 생성하여 수율을 낮추도록 유기 혼합막을 통해 단락한다.
종종 배선 파괴를 야기하는 이물질은, 워싱된 후에도 시일링 기판에 부착된 분진과 컬러 필터 제조 중에 믹싱된 분진 중에서 경질 분진이다. 어떤 경우에는, 장치 내부 또는 주변의 분진들은 소자 기판의 제조 공정 시에 유기 발광 소자 상에 침전한다.
시일 부재가 소자 기판과 시일링 기판 사이에서 이 두 기판들을 본딩하기 위하여 경화되는 경우 때때로 배선 파괴가 발생한다. 기판들을 본딩할 때 기판 평면들에 수직으로 큰 압력이 가해진다. 따라서, 유기 발광 소자 상에 경질 분진이 있는 경우, 큰 힘이 국부적으로 인가되어서 유기 발광 소자의 배선 파괴를 야기한다. 또한, 유기 발광 소자는, 본딩 동안에 기판 평면에 평행하게 압력이 가해지고 경질 투사 분진이 있는 경우 전단 변형력에 의해 손상된다. 따라서, 분진으로 인한 배선 파괴를 방지하기 위한 아이디어는, 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이에 갭을 허용하여 유기 발광 소자가 시일링 기판과 접촉하지 않게 하는 것이다.
그런, 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이의 갭이 넓은 경우, 습기 또는 산소가 디스플레이 장치의 측면으로부터 들어가기가 쉽다. 디스플레이 장치의 전방 및 후방은 무기질들의 글래스 또는 금속으로 형성된 기판이며, 적은 흐름의 산소가 전송되므로 그 전방 및 후방으로부터 디스플레이 장치에 어떠한 습기 및 산소도 거의 들어오지 않는다. 한편, 유기 수지로 형성된 시일 부재는 기판들 사이의 디스플레이 장치의 측면에 제공된다. 시일 부재가 높은 습기 투과율을 가지기 때문에, 시일 부재를 통해서 시일링된 스페이스로 들어오는 습기의 양은 너무 커서 무시할 수 없다. 따라서, 단면적으로 볼 때 기판들의 두께를 제외한 디스플레이 장치의 높이는 보다 작은 것이 좋다.
습기가 유기 발광 소자의 캐소드를 산화시키거나 또는 유기 화합물층의 캐소드 박리를 야기하여 어두운 점들(광을 방출할 수 없는 픽셀)을 생성시키고 디스플레이 화질을 상당히 저하시키기 때문에 높이는 작은 것이 바람직하다. 어두운 점은 점진적 결함이며, 유기 발광 소자가 동작중이 아닌 경우에도 진행되는 것으로 알려져 있다. 이것은 캐소드가 AILi, MgAg 등으로 형성되고 그 캐소드에 포함된 알칼리성 금속 또는 알칼리족 금속이 습기에 쉽게 반응하기 때문이다.
그러나, 시일링 기판이 갭에 대하여 유기 발광 소자 위에 배치되는 경우, 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이의 거리를 제어하여 디스플레이 부분 도처에서 그 거리를 불균일하게 하는 것은 아무 의미가 없다. 유기 발광 소자로부터 방출되는 광을 시일링 기판 측면으로부터 취출하는 디스플레이 장치에서, 기판들 사이의 불균일한 거리는 간섭 프린지에 의해 가시성을 저하시키게 한다.
요약하자면, 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이의 접촉이 경질 투사 이물질의 출현과 결합되는 경우, 유기 발광 소자의 배선 파괴가 발생하여 수율을 저하시킨다. 한편, 유기 발광 소자가 시일링 기판과 이격되어 있는 경우, 그 측면으로부터 디스플레이 장치에 들어가는 습기의 양이 증가되고, 유기 발광 소자의 열화를 가속화하는 문제점이 있다. 시일링 기판과 이격되어 있는 유기 발광 소자는, 유기 발광 소자로부터 방출되는 광이 시일링 기판측으로부터 취출되는 구조에서 간섭으로 인해 밝기가 불균일하다고 하는 또다른 문제점이 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 고려하여 이루어지며, 따라서 본 발명의 목적은 수율을 향상시키고 유기 발광 소자의 열화를 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하고, 그 디스플레이 장치 제조 방법을 제공하는데 있다. 본 발명의 또다른 목적은, 수율을 증가시키고, 유기 발광 소자의 열화를 방지하고, 유기 발광 소자로부터 방출되는 광이 시일링 기판측으로부터 취출되는 경우 휘도의 균일함을 강화시킬 수 있는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
구체적으로, 본 발명의 목적은 소자 기판과 시일링 기판 사이의 갭으로부터디스플레이 장치에 들어가는 습기의 양을 감소시키도록 상호 가깝게 소자 기판과 시일링 기판을 배치하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은, 유기 발광상의 이물질 및 유기 발광 소자와 마주보고 있는 시일링 기판상의 이물질에 의해 유기 발광 소자가 손상되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은, 소자 기판과 시일링 기판을 균일 거리로 홀딩하여 갭의 균일을 향상시킬 수 있는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예 형태 1에 따라 유기 발광 소자를 사용하는 디스플레이 장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예 형태 2에 따라 유기 발광 소자를 사용하는 디스플레이 장치의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예 형태 3에 따라 유기 발광 소자를 사용하는 디스플레이 장치의 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예 형태 4에 따라 유기 발광 소자를 사용하는 디스플레이 장치의 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예 형태 1에 따라 유기 발광 소자를 사용하는 디스플레이 장치의 외부 상면도.
도 6은 본 발명의 실시예 1의 액티브 매트릭스 기판의 단면도.
도 7은 본 발명의 실시예 1의 픽셀 부분의 상면도.
도 8은 본 발명의 실시예 1의 픽셀 부분과 동등한 회로를 도시하는 도면.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 실시예 2의 전자 장비의 일례를 도시하는 투시도.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 실시예 2의 전자 장비의 일례를 도시하는 투시도.
도 11a 및 도 11b는 유기 수지막을 본 발명에 따라서 형성한 후의 필름 두께 분포를 도시하는 단면도.
도 12는 유기 발광 소자를 사용하는 종래의 디스플레이 장치의 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 기판 101 : 시일링 기판
102 : 시일 부재 103 : 픽셀 전극
104 : 유기 화합물층 105 : 대향 전극
106 : 유기 발광 소자 107 : 뱅크
108, 119 : 절연막 109 : 보호막
110 : 반도체막 111 : 게이트 절연막
112 , 113 : 게이트 전극 114 : 제1 중간층 절연막
115 : 제2 중간층 절연막 116 : 소스 전극
117 : 드레인 전극 118 : 기초막
119 : 절연막 120 : 픽셀 부분
121 : 구동 회로부 122 : 단자부
123 : 도전막 124, 125 : 배선
본 발명에서, 소자 기판은 픽셀 전극, 픽셀 전극의 에지를 커버링하는 뱅크, 유기 화합물층 및 대향 전극을 가진다. 유기 화합물층 및 대향 전극은 뱅크의 표면 중에서 측면을 따라서만 배치되며, 뱅크의 상부에는 형성되지 않는다. 시일링 기판은 뱅크의 상부와 접촉하지 않는다. 소자 기판 및 시일링 기판은 시일 부재를 사용하여 본딩된다.
유기 발광 소자가 뱅크에 의해 시일링 기판과 분리되는 경우, 뱅크는 시일링 기판상의 경질 분진이 유기 발광 소자에 접촉하지 못하게 한다. 따라서, 유기 발광 소자는 손상되지 않아 수율이 증가된다. 또한, 유기 발광 소자와 시일링 소자 사이의 거리는, 본딩하는 동안에 소자 기판과 시일링 기판의 전면들에 고압이 가해지는 경우 픽셀 부분에 밀집하게 형성된 뱅크에 의해 유지된다. 따라서, 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이의 접촉 뿐만 아니라, 유기 발광 소자와 시일링 기판상의 투사 이물질 사이의 접촉이 방지될 수 있다.
뱅크는 유기 발광 소자와 시일링 기판과의 거리를 균일하게 유지시킨다. 따라서, 시일링 기판의 인터페이스 및 유기 발광 소자의 인터페이스에서 반사되어 간섭하는 간섭성 광은 일정한 세기를 가지며, 디스플레이된 이미지는 개선된 균일한 휘도를 가진다.
또한, 단면적으로 볼 때 기판의 두께를 제외한 디스플레이 장치의 높이는, 뱅크에 의해 소자 기판과 대향 기판을 일정 거리로 유지되기 때문에 작게 유지될 수 있다. 이로 인해, 그 측면으로부터 디스플레이 장치에 들어가는 습기로 인한 유기 발광 소자의 열화 반응이 방지된다.
본 발명에서, 절연막은 뱅크가 시일 부재와 픽셀 부분 사이에 절연막을 배치하도록 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 절연막의 상부는 시일링 기판과 접촉한다. 다시 말하면, 이 경우에 뱅크의 상부와 절연막의 상부 모두는 시일링 기판과 접촉한다. 뱅크와 절연막을 결합하여 사용함으로써, 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이의 거리는 보다 균일하게 유지된다.
유기 발광 소자와 뱅크를 커버링하는 보호막은 유기 발광 소자를 습기로부터 보호하는데 사용될 수 있다. 이 경우에, 시일링 기판은 뱅크의 상부에 형성되는 보호막과 접촉한다. 이 보호막은 복수의 박막으로 이루어진 적층일 수 있다.
시일 부재가 뱅크의 상부, 또는 뱅크와 같은 단계에서 형성되는 절연막의 상부에 배치되는 경우, 시일링 기판과 뱅크 상부 또는 절연막 사이의 거리는 시일 부재가 제공되는 영역에서 국부적으로 넓어진다. 이로 인해 시일링 기판과 유기 발광 소자 사이의 거리는 픽셀 부분에서 불균일하게 된다. 따라서, 시일 부재는 뱅크의 상부 주변을 우회하게 된다.
뱅크와 같은 단계에서 형성되는 절연막이 소정의 패턴에 일치하는 경우, 시일링 기판과 유기 발광 소자 사이의 거리는 보다 개선된 균일함으로 가질 수 있다. 이러한 패턴은 이하에서 기술된다.
배선과 전극이 정밀한 패턴을 형성하는 구동 회로부와 픽셀 부분에서, 배선과 전극의 두께로 인한 그들 표면의 거칠은 배선과 전극 상에 유기 수지막을 형성함으로써 평평하게 될 수 있다. 평평함의 정도는 유기 수지막의 두께와 배선 및 전극의 두께에 따라 변화한다. 예를 들면, 유기 수지막이 두께에 있어서 수백 nm의 레벨 차를 야기하는 배선과 전극 상에 형성되는 경우, 유기 수지막의 표면의 레벨 차는 초기 레벨 차의 거의 반 또는 그 이하가 된다.
그러나, FPC(flexible printed circuit:가뇨성 인쇄 회로)를 접속시키기 위한 복수의 터미널에 제공되는 단자부, 또는 배선과 전극의 폭이 넓은 다른 부분에서, 유기 수지막을 배선 및 전극에 형성하는 것은 배선과 전극의 두께에 의해 야기되는 불규칙을 고르게 하는 데에 효과적이지 못하다.
배선 및 전극상의 유기 수지막의 평면과 배선 및 전극 주변에 있는 유기 수지막의 평면들 사이의 레벨 차는, 배선과 전극의 두께와 거의 동일하다.
평평함의 정도는 유기 수지막의 두께와 배선 및 전극의 두께에 따라 변화한다. 그러나, 배선과 전극의 두께는, 픽셀 부분 또는 구동 회로부의 배선 및 전극의 폭이 50 ㎛ 또는 그 이하인 경우, 또는 픽셀 부분이 정밀하게 패터닝된 픽셀과그것의 다른 종단에 그 배선을 가지는 경우에 비교적 용이하게 평평하게 될 수 있다. 배선의 폭이 넓어질 수록, 배선 저항은 저하된다. 배선 길이는 신호가 리드-아웃 배선을 따라 전송되는 거리이다. 배선 길이가 길어질 수록 배선 저항은 커진다.
뱅크를 형성하는 막은 두께가 1.5㎛ 이상이고 10 ㎛ 이하이다. 이 막이 상기보다 얇은 경우, 유기 발광 소자는 시일링 기판상의 이물질이 단면적으로 두꺼운 경우 파괴될 수 있다. 또한, 보다 얇은 뱅크는 시일링 기판의 내면에서 반사되는 광의 광로와 유기 발광 소자의 내면에서 반사되는 광의 광로와의 길이 차를 적게 하는 것을 의미하며, 이것에 의해 가시광의 특정 파장의 보강 간섭에 의해 야기되는 채색 가능성을 증가시키게 된다. 뱅크의 두께가 상기 범위보다 더 두꺼운 경우, 뱅크에 형성된 보호막 등의 커버리지가 좁아서 뱅크를 균일하게 커버링하기가 어렵다.
본 발명의 구성은 다음과 같다. 본 발명의 디스플레이 장치는, 유기 발광 소자를 갖는 소자 기판과, 상기 소자 기판에 대향하도록 배치된 시일링 기판과, 상기 소자 기판과 상기 시일링 기판을 본딩하기 위한 시일 부재를 포함하며, 뱅크가 상기 소자 기판에 형성되고, 상기 뱅크의 상부와 상기 시일 부재의 상부가 상기 시일링 기판과 접촉하는 것에 특징이 있다.
본 발명의 디스플레이 장치는, 유기 발광 소자를 갖는 소자 기판과, 상기 소자 기판에 대향하도록 배치되는 시일링 기판과, 상기 소자 기판과 상기 시일링 기판을 본딩하기 위한 시일 부재를 포함하며, 상기 소자 기판이 뱅크 및 이 뱅크와동일 단계에서 형성되는 절연막을 구비하고, 상기 뱅크의 상부, 상기 절연막의 상부, 상기 시일 부재의상부가 상기 시일링 기판과 접촉하는 것에 특징이 있다.
전술된 구성에서, 상기 디스플레이 장치는 상기 시일 부재의 하부가 뱅크의 적층과 같은 단계에서 형성되는 막들 중 하나와 접촉하는 것에 특징이 있다.
본 발명의 디스플레이 장치는, 유기 발광 소자를 갖는 소자 기판과, 상기 소자 기판과 대향하도록 배치되는 시일링 기판과, 상기 소자 기판과 상기 시일링 기판을 본딩하기 위한 시일 부재를 포함하며, 상기 소자 기판은 뱅크, 상기 뱅크와 동일 단계에서 형성되는 절연막과, 적어도 상기 뱅크의 상부를 커버링하는 보호막을 구비하고, 상기 보호막은 상기 뱅크의 상부와 상기 시일 부재 상부에 배치되어 상기 시일링 기판과 접촉하는 것에 특징이 있다.
본 발명의 디스플레이 장치는, 유기 발광 소자를 갖는 소자 기판과, 상기 소자 기판과 대향하도록 배치되는 시일링 기판과, 상기 소자 기판과 상기 시일링 기판을 본딩하기 위한 시일 부재를 포함하며, 상기 소자 기판은 뱅크, 상기 뱅크와 동일 단계에서 형성되는 절연막과, 적어도 상기 뱅크의 상부와 상기 절연막의 상부를 커버링하는 보호막을 구비하고, 상기 보호막은 상기 뱅크의 상부, 상기 절연막의 상부, 상기 시일 부재의 상부에 배치되어 상기 시일링 기판과 접촉하는 것에 특징이 있다.
전술된 구조에서 보호막을 갖는 구성에서, 상기 디스플레이 장치는 상기 보호막이 상기 시일 부재의 하부와 상기 뱅크 아래의 적층과 같은 단계에서 형성되는 막들 중 하나 사이에 개재되는 것에 특징이 있다.
전술된 구성에서, 상기 디스플레이 장치는, 상기 뱅크의 하부와 상기 절연막의 하부와 접촉하는 도전막이 있으며, 이 도전막의 폭은 50 ㎛가하인 것에 특징이 있다.
전술된 구성에서 보호막을 갖는 구성에서, 상기 디스플레이 장치는, 상기 소자 기판이 픽셀 전극, 상기 픽셀 전극의 에지를 커버링하도록 배치되는 뱅크, 상기 픽셀 전극에 형성되어 상기 뱅크의 표면 중에서 측면에만 접촉하는 유기 화합물층, 상기 유기 화합물층에 형성되어 상기 뱅크의 표면 중에서 측면에만 접촉하는 대향 전극을 구비하는 것에 특징이 있다.
전술된 구성에서 픽셀 전극 및 대향 전극을 갖는 구성에서, 상기 디스플레이 장치는 상기 픽셀 전극이 광 반사성 재료로 형성되고, 상기 대향 전극이 광 투과성 재료로 형성되는 것에 특징이 있다.
전술된 구성에서, 상기 디스플레이 장치는 상기 소자 기판, 상기 시일링 기판 및 상기 시일 부재로 둘러싸인 스페이스는 진공인 것에 특징이 있다.
전술된 구성에서 보호막을 갖는 구성에서, 상기 디스플레이 장치는 상기 보호막이 복수의 막들로 구성되는 것에 특징이 있다.
전술된 구성에서, 상기 디스플레이 장치는, 상기 소자 기판에 대향하는 상기 시일링 기판은 분광 필터를 가지며, 상기 유기 화합물층은 상기 분광 필터 아래에 배치되는 것에 특징이 있다.
본 발명의 디스플레이 장치 제조 방법은 다음과 같이 요약된다.
본 발명에 따르면, 픽셀 전극, 대향 전극, 유기 화합물층으로 구성된 유기발광 소자를 구비하며, 상기 유기 화합물층은 상기 픽셀 전극과 상기 대향 전극 사이에 개재되고, 상기 유기 발광 소자는 소자 기판 상에 형성되며, 상기 소자 기판은 시일 부재를 이용하여 시일 기판에 본딩되고, 상기 시일링 기판은 상기 소자 기판에 대항하는 디스플레이 장치 제조 방법은, 상기 픽셀 전극의 에지를 커버링하도록 뱅크를 형성하는 제1 단계와, 상기 픽셀 전극에 상기 유기 화합물층을 형성하는 제2 단계와, 상기 유기 화합물층에 상기 대향 전극을 형성하는 제3 단계와, 상기 시일링 기판의 주변에 대응하는 영역에 상기 시일 부재를 배치하는 제4 단계와, 상기 시일링 기판이 상기 뱅크의 상부와 접촉하도록 상기 시일링 기판을 본딩하고 나서 상기 시일 부재를 경화하는 제5 단계를 포함하는 것에 특징이 있다.
전술된 구성에서, 상기 디스플레이 장치 제조 방법은, 절연막이 상기 뱅크와 동시에 상기 제1 단계에서 형성되고, 상기 시일링 기판이 상기 절연막의 상부와 상기 뱅크의 상부와 접촉되도록 제5 단계에서 본딩되는 것에 특징이 있다.
전술된 구성에서, 상기 디스플레이 장치 제조 방법은, 보호막을 형성하는 단계가 상기 제3 단계와 제4 단계 사이에서 행해지고, 상기 보호막이 적어도 상기 뱅크의 상부와 상기 대향 전극의 상부 위에 배치되고, 상기 뱅크의 상부에 배치된 적어도 상기 보호막이 상기 제5 단계에서 상기 시일 기판과 접촉하게 되는 것에 특징이 있다.
전술된 구성에서 뱅크와 절연막을 포함하는 구성에 있어서, 상기 디스플레이 장치 제조 방법은, 상기 뱅크 및 상기 절연막이 도전막의 폭이 50 ㎛ 또는 그 이하인 영역에 제공되는 것에 특징이 있다.
전술된 바와 같이 구성된 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 있어서, 본 발명은 디스플레이 장치의 유기 발광 소자의 열화를 방지하여 수율을 증가시킬 수 있다.
전술된 바와 같이 구성된 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 있어서, 본 발명은 높은 휘도 및 해상도의 디스플레이를 제공하고, 유기 발광 소자의 열화를 방지하고, 수율을 증가시키고, 유기 발광 소자로부터 방출되는 광이 시일링 기판측으로부터 취출되는 경우 상당한 디스플레이 성능을 얻기 위하여 휘도의 균일함을 높일 수 있다.
전술된 구성을 갖는 본 발명은 이하의 실시예 형태 및 실시예를 통해서 상세하게 기술된다. 실시예 형태 및 실시예는 적절하게 결합될 수 있다.
[실시예 형태 1]
이 실시예 형태는, 픽셀 부분에 뱅크를 사용하는 기판과 그 뱅크와 같은 단계에서 형성되는 절연막 사이의 거리를 제어하는 구성을 나타낸다. 절연막은 구동 회로부에만 배치된다.
도 1은 유기 발광 소자를 사용하는 액티브 매트릭스 디스플레이 장치의 단면도를 도시하고 있다. 도 1의 디스플레이 장치의 구성 성분은 이하에서 하나씩 기술된다.
기판(100)은 바륨 보로실리케이트 글래스 및 알루미노 보로실리케이트 글래스와 같은 글래스로 형성된 기판이며, 통상적인 예로 코닝 #7059 글래스 및 #1737 글래스(코닝사 제품)가 있다. 그 대신에 석영 기판, 실리콘 기판, 또는 스테인레스 강철 기판은 그 위에 절연막이 형성되는 경우 사용될 수도 있다. 또는, 기판(100)은 이 실시예 형태의 처리 온도를 견딜수 있는 열 저항을 갖는 플라스틱 기판일 수 있다.
실리콘 산화막, 실리콘 질화막 및 실리콘 옥시나이트라이드막과 같은 절연막은 기초막으로 사용된다. 이 실시예 형태의 기초막은 2-층 구조를 가지지만, 단일 층 또는 전술된 절연막을 사용하는 3개 이상의 층들 중 1개의 적층일 수 있다. 이 실시예 형태에서, 기초막(118)은 두께가 10 내지 100 nm인 실리콘 옥시나이트라이드막이다. 기초 절연막(119)은 두께가 20 내지 200 nm인 실리콘 산화막이다.
두께가 10 내지 150 nm인 실리콘막은 반도체막(110)으로서 형성된다. 두께가 20 내지 300 nm인 질화막은 게이트 절연막(111)으로서 형성된다. 게이트 전극(112, 113)은 두께가 30 내지 60 nm인 질화 탄탈륨막(제1 도전막)에 두께가 370 내지 400 nm인 텅스텐막을 적층시킴으로써 얻어진다. 두께가 50 내지 150 nm인 실리콘 옥시나이트라이드막은 제1 중간층 절연막(114)으로서 형성된다. 제2 중간층 절연막(115)은 두께가 1 내지 3 ㎛인 아크릴 수지막이다.
제1 중간층 절연막(114)은 실리콘 옥시나이트라이드막 대신에 실리콘 나이트라이드막을 사용할 수 있다. 실리콘 나이트라이드막 및 실리콘 옥시나이트라이드막은 불순물에 대하여 아주 효과적인 장벽이 되며, 후술되는 유기 발광 소자의 캐소드로부터 용출되는 Li, Mg, 또는 다른 알칼리성 성분이 TFT의 전기 특성을 저하시키지 못하게 할 수 있다.
드레인 전극(117) 및 소스 전극(116)은, 두께가 50 내지 800 nm인 탄탈륨막,두께가 350 내지 400 nm인 알루미늄 합금막, 두께가 100 내지 1600 nm인 탄탈륨으로 구성되는 적층 구조를 가진다. 알루미늄 합금막은 알루미늄을 주로 내포하는 재료로 형성되고 불순물 요소인 실리콘으로 도핑된다. 이 실시예 형태의 드레인 전극 및 소스 전극이 도전막인 3개 층으로 구성되는 적층 구조를 가지지만, 단일 층 도는 2-층 구조가 그 대신에 사용될 수도 있다. 도전막(123) 및 배선들(124, 125)은 드레인 전극 및 소스 전극과 같은 층으로부터 형성된다. 따라서, TFT는 픽셀 부분 및 구동 회로부에 형성된다.
픽셀 전극(103)은, 마그네슘(Mg), 리듐(Li), 또는 일 함수가 작은 칼슘(Ca)을 내포하는 재료로부터 증착에 의해 형성된다. MgAg(Mg와 Ag의 믹싱에 의해 얻어지는 재료)으로 형성된 전극이 사용되는 것이 바람직하다. 다른 가용 전극의 일례에는 MgAgAl 전극, LiAl 전극, LiFAl 전극이 있다. 이 실시예 형태에서의 픽셀 전극은 MgAg, LiF 등으로 형성된 캐소드이다. 픽셀 전극의 두께는 100 내지 200 nm로 설정된다. 픽셀 전극은 소스 전극을 부분적으로 오버랩한다.
뱅크(107)는 아크릴성 수지막 도는 폴리이미드 수지막과 같은 유기 수지막으로부터 TFT의 배선을 커버링하도록 형성된다. 유기 수지막은 1.5 내지 10 ㎛의 두께를 가진다. 절연막(108)은 외부로부터 제공되는 충격으로부터 구동 회로의 TFT를 보호하기 위하여 TFT를 커버링하는다.
유기 화합물층(104)은 뱅크의 약간 경사진 부분을 따라 증착에 의해 형성된다. 뱅크는, 발광층이 증착에 의해 형성되는 동안에 재료의 믹싱을 방지하기 위하여 된 픽셀의 레드 발광층, 블루 발광층, 그린 발광층을 컬러별로 분리하기 위한분할 벽으로 제공된다. 또한, 뱅크는 전극, 배선에 의해 야기되는 투사를 커버링하며, 이로 인해 유기 화합물층의 배선 파괴를 방지하고 결과적으로 픽셀 전극과 대향 전극 사이의 단락을 방지하게 된다.
유기 화합물층은 전자 운반층, 발광층, 홀 운반층, 홀 주입층으로 구성되며, 이 층들은 순서대로 적층된다. 또한, 유기 화합물층은 전자 운반층, 발광층, 홀 운반층을 가질 수 있으며, 이 층들은 순서대로 적층된다. 또는, 유기 화합물층은 전자 주입층, 전자 운반층, 발광층, 홀 운반층, 홀 주입층을 가질 수 있으며, 이 층들은 순서대로 적층된다. 본 발명은 임의 공지된 유기 화합물층 구조를 사용할 수 있다.
유기 화합물층의 발광층에 사용되는 특정 재료는 이하와 같다. 레드 발광층은 시아노폴리에틸렌으로 형성되고, 그린 발광층은 폴리에틸렌 비닐로 형성되고, 블루 발광층은 폴리에틸렌 비닐 또는 폴리아크릴 페닐렌으로 형성된다. 각각의 발광층은 30 내지 150 nm의 두께를 가진다.
전술되는 재료는 발광층에 사용될 수 있는 것 중 단지 일례일 뿐이며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 발광층, 홀 운반층, 홀 주입층, 전자 운반층, 전자 주입층을 형성하는 재료는 임의 가능 배합으로부터 선택될 수 있다.
대향 전극(105)은 스퍼터링에 의해 형성되는 ITO(산화 인듐 주석)이며, 대향 전극의 두께는 100 내지 200 nm로 설정된다. 대향 전극은 상호 인접한 뱅크의 측면과 접촉한다. 도면에 도시되지는 않았지만, 대향 전극의 단락은 그 전극을 공통 전극으로 만들기 위해 디스플레이부 외부에서 발생한다.
보호막(109)은 실리콘 나이트라이드막, 실리콘 옥시나이트라이드막, 또는 DLC(다이아몬드형 탄소) 막으로 하는 것이 바람직하다. 방출된 광이 보호막으로부터 취출되기 때문에, 보호막의 재료 및 두께는 가시광 범위에서 높은 투과율이 얻어지도록 선택되어야 한다. 절연체의 에너지 대역은 원자가 대역, 금지 대역, 도전 대역으로 이루어진다. 흡광은 원자가 대역에서 도전 대역까지의 전자 이동에 의해 야기된다. 따라서, 가시광 투과율의 상관은 금지 대역, 즉 대역 갭의 에너지 폭으로부터 광의 흡광 에지를 얻음으로써 알 수 있다. 실리콘 나이트라이드막의 대역 갭은 5eV이다. 실리콘 옥시나이트라이드막은 막 특성에 따라 5eV 내지 8eV의 대역 갭을 가진다. DLC막은 3eV의 대역 갭을 가진다. 광속 및 플랭크 상수에 의거하여 계산하면, 얻어진 광의 흡수 에지는 실리콘 나이트라이드막에 대해서는 248 nm이고, 실리콘 옥시나이트라이드막에 대해서는 155 내지 248 nm이고, DLC막에 대해서는 413nm이다. 다시 말하면, 실리콘 나이트라이드막 및 실리콘 옥시나이트라이드막에 대해서 가시광 범위에서는 흡광이 전혀 없다. DLC 막은 가시광 범위에서 바이올레오 광을 흡수하여 브라운계 음영을 취한다. 이 실시예 형태에서, DLC 막은 습기로부터 유기 발광 소자를 보호하도록 보호막으로서 사용된다. DLC 막은 그 막이 단파 가시광을 많이 흡수하지 못하도록 박막이어야 하고, 그 두께는 100 내지 200 nm로 설정되어야 한다.
전술된 바와 같이 구성된 기판은 이 실시예 형태에서 소자 기판으로 칭해진다. 전술되는 소자 기판은 유기 혼합막과 대향 전극이 픽셀 전극 위에 배치되는 구조를 가진다. 픽셀 전극과 유기 화합물층 사이 또는 유기 화합물층과 대향 전극사이에, 수 nm 내지 수십 nm의 두께의 절연 재료로 형성되는 박막은 전극들(픽셀 전극과 대향 전극) 사이의 단락을 방지하도록 제공될 수 있다. 박막은 픽셀 전극이 ALLi 또는 MgAg로 형성되므로 습기 및 산소로부터 캐소드를 보호하는 보호막으로서 절연 재료 두겹으로 픽셀 전극 상에 형성된다.
시일링 기판(101)은 바륨 보로실리케이트 글래스 및 알루미노 보로실리케이트 글래스(통상적인 예로 코닝 #7059 글래스 및 #1737 글래스(코닝사 제품)가 있음)와 같은 글래스로 형성된 기판이다. 이 실시예 형태의 처리 온도를 견딜수 있는 열 저항을 가진 석영 기판, 또는 플라스틱 기판이 그 대신에 사용될 수 있다.
글래스 기판이 시일링 기판용으로 사용되는 경우, 소자 기판용으로도 글래스 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 디스플레이 패널이 사용되는 주변의 온도가 고속으로 변화하는 경우, 열팽창 계수가 동일한 소자 기판 및 시일링 기판은 이 기판들의 열 변화가 동일하기 때문에 열 충격에 의한 파괴로부터 보호할 수 있다. 두께가 감소하면 기계적 강도가 저하되는 기판은 열 충격에 의해 파괴되기 용이하다. 따라서, 특히 기판의 파괴를 방지할 때 기판의 열팽창 계수를 일치시키는 것이 효과적이다.
시일 부재(102)는 에폭시계 재료이다. UV-경화 가능한 수지 및 열경화성 수지 모두가 시일 부재로서 사용될 수 있다. 유기 발광 소자의 열저항 온도 보다 높지 않은 온도에서 경화될 수 있는 시일 부재를 선택하는 것이 바람직하다. 치코사에 의해 시판되는 LIXSON BOND LX-000이 시일 부재로서 사용될 수 있다. LX-0001은 2-팩 타입 에폭시 수지이다. LX-0001이 시일링 기판의 주변에 인가된 후에, 시일링 기판과 소자 기판은 본딩되어, 한 쌍의 기판의 상부 및 하부에 대하여 기판 평면에 수직으로 압력이 가해지면서 100℃에서 가열된다. 가열은 2시간동안 계속되어 수지가 경화된다. 경화된 이후의 시일 부재의 두께는 인가되는 압력과 수지의 양을 조절함으로써 0.2 내지 10 ㎛에서 변화될 수 있다. 시일 부재는 패턴의 일부의 갭을 오프닝함으로써 배기 홀을 가진다.
시일 부재에 의해 본딩된 소자 기판과 시일링 기판으로 구성된 디스플레이 패널은 진공 콘테이너에 배치되고, 진공 상태에 달할 때까지 패널의 배기 홀을 통해서 배기된다. 이 상태에서, 배기 홀은 패널 내부 진공을 유지하면서 시일링된다. 따라서, 패널 내부는 진공 상태로 유지된다.
단자부(122)는 외부 입력단을 구비한다. 패널의 종단에 배치되는 외부 입력단은 비등방성 도전막을 통해서 FPC(가뇨성 인쇄 회로)에 접속된다. 이미지 데이터 신호, 다양한 종류의 타이밍 신호 및 전력은 외부 회로로부터 외부 입력단에 입력된다. 외부 입력단을 통해서 스타트 펄스 및 클럭 펄스와 같이 입력되는 이미지 데이터 신호 및 타이밍 신호는 구동 회로에 출력된다.
비등방성 도전막은 니켈과 같은 금속으로 코팅된 소립자 또는 탄소가 분산되는 수지막이기 때문에, 외부 입력단과 FPC 사이에는 전류 흐름이 있지만, 외부 입력단들 사이에는 전류 흐름이 없다.
도전막(123)은 시일 부재가 배치되어 소자 기판과 시일링 기판 사이의 거리를 균일하게 유지하는 모든 영역에서 시일 부재(102) 아래의 적층 두께를 동일하게 하는데 보조적으로 사용된다. 도전막(123)은 외부 입력단으로부터 절연되도록 외부 입력단을 형성하는 영역을 제외한, 제2 중간 절연막으로 제공되는 유기 수지막의 상면 및 측면을 커버링한다. 외부 입력단이 형성되는 영역은 후술된다. 도전막(123)은 시일 부재(102)의 상부의 레벨을 기판 평면에 있어서 균일하게 하도록 제공된다. 다시 말하면, 도전막(123)은 외부 입력단이 배치되는 영역의 시일 부재의 상부와 외부 입력단이 전혀 없는 영역의 시일 부재의 상부들 사이의 레벨 차를 없애는데 제공된다.
도 5의 상면도는 이 디스플레이 장치의 외부를 도시하고 있다. 도 5는 도 1의 단면도를 얻도록 도트선 A-A', B-B', C-C'를 따라 절취된다. 도트선 A-A'를 따라 절취된 단면도는 픽셀 부분(120) 및 패널의 주변을 도시하고, 도트선 B-B'를 따라 절취된 단면도는 외부 입력단의 배선(124)과 대향 전극 사이의 접속 구조를 도시하고, 도트선 C-C'를 따라 절취된 단면도는 구동 회로부(121)의 TFT와 외부 입력단의 배선(125) 사이의 접속 구조를 도시하고 있다.
이 방법에서 유기 발광 소자로부터 방출되는 광 진행은 발광 소자의 구조에 따라 변화한다. 여기서, 광 반사성 캐소드는 픽셀 전극으로서 제공되고, 광 투과성 애노드는 대향 전극으로서 제공되며, 시일링 기판은 광 투과성이기 때문에, 유기 발광 소자로부터 방출되는 광은 시일링 기판측을 향해 진행한다.
픽셀 부분(120), 구동 회로부들(121a 내지 121c), 단자부(122)는 도면에서 도트선으로 둘러싸인 영역이다. 단자부에서, 외부 입력단을 구성하는 배선들(124, 125)이 형성되고, FPC(200)는 비등방성 도전막을 통해서 외부 입력단에 접속된다.
구동 회로부(121)는 제1 주사선측 구동 회로부(121a), 제2 주사선측 구동 회로부(121b), 신호측 구동 회로부(121c)를 포함한다. 주사선측 구동 회로부 및 신호측 구동 회로부는 구조가 상이하며, 그에 대한 기술은 생략한다. 구동 회로부 각각은 기초 회로로서 n-채널 TFT 및 p-채널 TFT로 이루어진 CMOS 회로로 구성된다. 이 TFT는 시프트 레지스터, 래치 회로, 버퍼 회로 등을 제조하는데 사용된다. 절연막(108)은 구동 회로의 TFT를 커버링하도록 형성된다. 이 절연막은 뱅크와 같은 단계에서 형성된다.
뱅크(107)는 픽셀 부분의 컬럼 방향으로 스트라이프 패턴을 형성한다. 대향 전극(105)은 공통 전극이며, 어떠한 뱅크도 형성되지 않은 디스플레이 영역 외부에서 단락되도록 뱅크(107)의 측면을 따라 스트라이프 패턴을 형성한다.
기판(100), 기판(101) 및 시일 부재(102)에 의해 둘러싸인 시일링된 스페이스는 진공 상태로 유지된다. 이로써 시일링된 스페이스의 습기 콘텐츠 및 산소 농도가 저하되고, 유기 발광 소자의 열화, 예를 들면 어두운 지점 발생이 방지된다.
시일링된 스페이스가 진공 상태를 유지하는 경우, 대기 압력과 진공 압력 사이의 차에 의해 외부 공기로부터 기판의 표면에 고압이 가해진다. 그러나, 픽셀 부분에 밀집하게 형성된 뱅크는 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이의 거리를 유지하여, 기판에 가해지는 압력에 의해 유기 발광 소자와 접촉하지 않게 되어 유기 발광 소자를 손상시키지 않는다.
구동 회로부의 TFT에 배치된 절연막(108)은 광범위한 영역을 커버링하는 탄성 유기 수지막이다. 따라서, 절연막(108)은 압력을 분산시킴으로써 외부에서 가해지는 기계적 충격으로부터 TFT의 손상을 방지하기 위한 버퍼로서 동작한다. 뱅크와 결합되는 경우, 또한 절연막(108)은 유기 발광 소자 및 시일링 기판 사이의 거리를 균일하게 유지시키고 픽셀 부분의 간섭 프린지를 방지하기 위한 갭 조절 부재로서 작용한다.
[실시예 형태 2]
이 실시예 형태는 시일링 기판이 컬러 필터를 구비하고 그 컬러 필터가 화이트 발광 다이오드와 결합되어 컬러 이미지를 디스플레이하는 디스플레이 장치를 기술하고 있다.
도 2는 유기 발광 소자를 사용하는 디스플레이 장치의 단면도이다. 도 1과 동일한 기능을 갖는 도 2의 구성 소자는 동일 참조 부호로 표시된다. 도 1과의 차이에 초점을 맞춰 기술한다. 여기서 사용되는 유기 발광 소자는 화이트 발광 다이오드이다. 다이오드가 화이트 광을 방출하도록, 그 유기 혼합막의 발광층은 ZnBTZ 복합체, 1, 2, 4-트리이졸 유도체(p-EtAZ), Alq(Alq는 레드 발광 안료인 닐레 레드로 부분 도핑됨)으로 이루어진 적층으로 형성된다.
유기 발광 소자(106) 및 시일링 기판(130)을 갖는 소자 기판을 시일 부재(102)를 사용하여 본딩된다. 시일링 기판(130)은 광투과성 기판(129), 기판(129)상의 컬러 기판, 컬러 필터를 커버링하는 평탄화 막(128)으로 구성된다. 컬러 필터는 제1 분광 필터, 제2 분광 필터, 제3 분광 필터로 이루어진다. 예를 드면, 제1 분광 필터는 레드 광을 선택적으로 투과시키고, 제2 분광 필터는 그린 광을 선택적으로 투과시키고, 제3 분광 필터는 블루 광을 선택적으로 투과시킨다. 평탄화막(128)은 인접한 분광 필터의 오버랩 또는 인접한 분광 필터 사이의 갭에의해 야기되는 레벨 차를 고르게 한다.
각각의 픽셀은 그 분광 필터들 중 하나를 가진다. 예를 들면, 제1 분광 필터(126)는 유기 발광 소자 상에 배치된다. 컬러 필터, 제2 분광 필터(127)는 시일 부재내의 영역과 픽셀 부분의 외부에 배치된다. 이것은 절연막(108)과 시일링 기판(130) 사이의 접촉 영역을 크게 하기 때문에, 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이의 거리의 균일함이 강화된다.
소자 기판과 시일링 기판이 아르곤, 헬륨, 또는 다른 불활성 가스 분위기, 도는 니트로겐 분위기로 시일링되는 경우, 유기 발광 소자는 습기 및 산소로부터 보호되기 때문에 캐소드의 산화 반응과 유기 화합물층의 캐소드 박리가 방지된다. 사용되는 불활성 가스는 미리 잘 건조되어 있어야 한다.
유기 발광 소자(106)와 컬러 필터인 제1 분광 필터(126) 사이의 거리는 뱅크의 두께에 의해 결정된다. 뱅크는 1.5 내지 10 ㎛의 두께를 가진다. 따라서, 유기 발광 소자는 컬러 필터에서 겨우 10 ㎛가고 컬러 필터와 가깝게 유지될 수 있다. 컬러 필터 및 발광 소자가 상호 가깝게 배치되기 때문에, 유저 뷰잉 각도의 변화를 수반하는 컬러 시프트가 방지되고 디스플레이가 깨끗해진다.
[실시예 형태 3]
이 실시예는 건조체가 시일 부재에 분사되어 있는 일례를 도시하고 있다.
이 실시예 형태는 도 3의 단면도를 참조하여 기술된다. 도 2와 동일한 기능을 갖는 도 3의 구성 성분은 동일한 참조 부호로 표시된다. 도 3과 도 2의 차이에 대해서만 기술된다. 시일 부재(102)는 내부에 건조체(113)를 가진다. 사용되는건조체는 직경이 1.0 ㎛ 이하, 바람직하게는 0.2㎛ 이한 입자 크기를 갖는 미세하게 분쇄된 것이어야 한다. 산화 칼슘, 산화 바륨 등은 건조체로서 사용될 수 있다. 시린지는 내부에 건조체가 믹싱된 시일 부재로 채워진다. 가스 압력은 공지된 분산 방법에 의해 시린지의 상부에 소정치로 가해진다. 따라서, 시일 부재 및 건조체는 시린지의 말단에 배치된 얇은 노즐에서 압괴되고 시일링 기판(130)의 주변에 배치된다.
믹싱된 건조체를 갖는 시일 부재가 흡습성이고 방습성이기 때문에, 컬러 필터의 평탄화 막(128)은 시일 부재가 배치되는 영역에서 제거된다. 이것에 의해 디스플레이 장치의 측면의 시일 부재의 영역 비율이 증가되어, 시일 부재에 믹싱된 건조체는 외부 공기로부터 시일링된 스페이스에 들어가려고 하는 습기를 캐치하게 된다.
시일링된 스페이스는 시일 기판의 굴절률과 동일한 굴절률을 갖는 절연 재료, 예를 들면 절연 오일로 채워진다. 시일 기판과 절연 오일 또는 다른 절연 재료 사이의 굴절률의 차가 작은 경우, 표면 굴절은 유기 발광 소자로부터 방출되는 광의 하용 효율을 증가시키기 위해 감소된다. 유기 발광 소자의 긴 기간의 신뢰성은 절연 오일에서 공기 버블을 제거하고 오일을 탈수시킴으로써 산소 및 습기가 내부에 믹싱되는 것을 방지하는 경우에 향상된다.
공지된 방법은 절연 오일로 시일링된 스페이스를 채우는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 패널을 구성하는 시일 부재에 의해 본딩된 소자 기판과 시일링 기판은 절연 오일로 채워진 콘테이너에 따라 진공 콘테이너에 배치된다. 소자 기판과 시일링 기판 사이의 스페이스 공기는 진공 상태에 도달하도록 패널의 배기 구성으로부터 배기된다. 이 상태에서, 패널의 배기 홀은 절연 오일에 침전되고, 진공 콘테이너의 압력은 대기 압력으로 되돌아간다. 결국, 대기 압력은 소자 기판과 시일링 기판 사이의 진공 스페이스에 절연 오일을 주입하는 절연 오일의 표면에 인가된다. 배기 홀은 이 상태에서 시일링된다.
건조체는 시일링된 스페이스에 삽입되기 전에 외부로부터의 스팀을 포획한다. 방습 및 흡습성은 유기 발광 소자의 수명을 연장시키도록 향상된다.
[실시예 형태 4]
또한, 본 발명은 유기 발광 소자로부터 방출되는 광이 소자 기판측으로부터 취출되는 디스플레이 장치에 적용 가능하다. 도 4는 유기 발광 소자를 사용하고, 이 유기 발광 소자로부터 방출되는 광을 소자 기판측으로부터 취출하도록 구성되는 액티브 매트릭스 디스플레이 장치를 도시하고 있다. 발광은 도 4의 단면도의 아래 방향으로 진행한다. 도 1과 동일한 기능을 갖는 도 4의 구성 성분은 동일 참조 부호로 표시된다. 실시예 형태 1과 이 실시예 형태 4와의 동일성 및 차이점은 이하에서 기술된다.
이 실시예 형태에서, 기초막들(118, 119), 반도체막(110), 게이트 절연막(111), 게이트 전극들(112, 113), 제1 중간층 절연막(114), 제2 중간층 절연막(115)의 두께 및 재료는 실시예 형태 1에서와 동일하다.
제2 중간층 절연막(115)을 관통하는 접촉 홀은 반도체막(110)에 도달하도록 형성된다. 소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)은 전극이 접촉 홀의 내부벽과 접촉하고 제2 중간층 절연막의 표면에 접촉하도록 형성된다. 배선들(123, 125) 및 도전막(123)은 소스 전극과 드레인 전극이 형성될 때 동시에 형성된다.
픽셀 전극(103)은 드레인 전극(117)의 에지를 오버랩하도록 형성된다. 이 실시예에서의 픽셀 전극은, 산화 인듐과 산화 아연(ZnO)의 2 내지 20%를 믹싱함으로써 얻어지는 투명 도전막 또는 ITO막으로 형성된 투명 전극이다. 투명 전극은 홀 주입 전극, 즉 애노드로 사용될 수 있다.
다음, 폴리이미드 수지막은 구동 회로부(121)의 TFT 및 뱅크(107)를 커버링하는 절연막(108)으로 두께 3.0 ㎛로 형성된다. 유기 화합물층(104) 및 대향 전극(105)은 증착에 의해 형성된다. 픽셀 전극으로부터 완벽하게 습기를 제거하기 위하여 유기 화합물층(104)의 형성 이전에 픽셀 전극(103)에서 열 처리를 실행하는 것이 바람직하다. 이 실시예 형태에서, 유기 발광 소자(106)의 대향 전극(105)은 캐소드로 제공되고 AILi 전극이 사용된다. 그러나, 공지된 다른 재료가 대향 전극용으로 사용될 수 있다. 유기 화합물층(104)은, 발광층에 더하여, 홀 주입층에서 선택된 상이한 층의 혼합, 홀 운반층, 전자 운반층, 및 전자 주입층을 갖는 적층이다.
유기 발광 소자는 전술된 바와 같이 기판(100)에 형성된다. 이 실시예 형태에서, 보다 낮은 전극이 광 투과성 애노드이며, 따라서 유기 화합물층에서 발생되는 광은 하향으로(기판(100)쪽으로) 방출된다.
보호막(109)은 습기 및 산소로부터 대향 전극(캐소드)(105) 및 유기 화합물층(104)을 보호하도록 제공될 수 있다. 이 실시예 형태에서의 보호막(109)은 두께가 300 nm인 실리콘 니트라이드막이다. 캐소드 및 보호막(109)은 기판을 공기에 노출시키지 않고도 연속적으로 형성될 수 있다.
다음, 시일 부재(102)는 시일링 기판과 소자 기판을 본딩하도록 시일링 기판의 주변에 배치된다. 시일링 기판은 바륨 보로실리케이트 글래스 및 알루미노 보로실리케이트 글래스(통상적인 예로는 코닝 #7059 글래스 및 #1737 글래스(코닝사 제품)가 있음)로 형성된 기판이다. 석영 기판, 실리콘 기판, 금속 기판, 또는 스테인레스 강철 기판은 절연막이 그 표면상에 형성되는 경우에 대신하여 사용될 수 있다. 또는, 시일링 기판은 이 실시예 형태의 처리 온도를 견딜 수 있는 열저항을 갖는 플라스틱 기판일 수 있다.
이 실시예 형태에 따르면, 소자 기판과 시일링 기판은 상호 가깝게 배치될 수 있어, 그 측면으로부터 디스플레이 장치에 삽입되는 습기의 양이 감소될 수 있다. 소자 기판과 시일링 기판 사이의 거리가 짧음에도 불구하고, 시일링 기판의 분진 또는 이물질로 인한 유기 발광 소자의 배선 파괴가 방지되고, 도트 결함이 방지된다.
<실시예 1>
본 발명은 유기 발광 소자를 사용하는 모든 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 도 6은 TFT로 구성된 액티브 매트릭스 디스플레이 장치의 형성시 그 일례를 도시하고 있다. TFT는 TFT의 채널 형성 영역을 형성하는데 사용되는 반도체막의 재료에 의해 비결정질 실리콘 TFT 및 폴리실리콘 TFT로 때로 분류된다. 이 2가지 타입의 TFT는 그들 채널 형성 영역의 자계 효과 이동도가 상당히 높은 경우 이 실시예의 TFT로서 사용될 수 있다.
기판(401)은 바륨 보로실리케이트 글래스 및 알루미노 보로실리케이트 글래스(통상적인 예로 코닝 #7059 글래스와 #1737 글래스(코닝사 제품)가 있음) 등의 글래스로 형성되는 기판이다.
다음, 기초막(402)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 실리콘 옥시나트라이드막과 같은 절연막을 사용하여 형성된다. 예를 들면, 실리콘 옥시니트라이드막(402a)은 10 내지 200 nm(바람직하게는 50 내지 100 nm)로 SiH4, NH3, N2O로부터 플라즈마 CVD에 의해 형성되고, 실리콘 옥시니트라이드막(402b)은 50 내지 200 nm(바람직하게는 100 내지 150 nm)로 SiH4및 N2O로부터 플라즈마 CVD에 의해 형성된다. 이 실시예에서 기초막(402)은 2-층 구조를 가지지만, 전술된 절연막으로 이루어진 단일 층 또는 3개 이상의 층들이 기초막으로 사용될 수 있다.
다음, 아일랜드형 반도체층들(403 내지 407), 게이트 절연막(408), 게이트 전극들(409 내지 412)이 형성된다. 아일랜드형 반도체층들(403 내지 407)은 각각 10 내지 150 nm의 두께를 가진다. 게이트 절연막은 50 내지 200 nm의 두께를 가진다. 게이트 전극은 각각 50 내지 800 nm의 두께를 가진다.
다음, 중간층 절연막(413)이 형성된다. 예를 들면, 실리콘 옥시니트라이드막은 제1 중간층 절연막(413a)으로서 10 내지 200 nm(바람직하게는, 50 내지 100 nm) 두께로 SiH4, NH3, N2O로부터 플라즈마 CVD에 의해 형성된다. 제1 중간층 절연막은 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막이 대신에 사용될 수 있다. 유기 수지막은제2 중간층 절연막(413b)으로서 0.5 내지 10 ㎛(바람직하게는 1 내지 3 ㎛)의 두께로 형성된다. 제2 중간층 절연막(413b)에는 아크릴 수지, 폴리이미드 수지막 등을 사용하는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 제2 중간층 절연막(413b)은 아일랜드형 반도체층들(403 내지 407) 및 게이트 전극들(409 내지 412)에 의해 야기되는 표면 불규칙을 고르게 하기에 충분히 두껍다.
또다른 실리콘 옥시니트라이드막은 10 내지 200 nm(바람직하게는, 50 내지 100 nm)의 두께로 SiH4, NH3, N2O로부터 플라즈마 CVD에 의해 형성된다. 제1 보호막(437)은 Li, Mg, 또는 다른 알칼리, 즉 LiF를 보호한다. 캐소드의 두께는 100 내지 200 nm로 설정된다. 뱅크(422)는 1.5 내지 10 ㎛ 두께를 갖는 아크릴 수지막을 사용하여 픽셀 부분(436)에 형성된다. 뱅크와 동시에 형성되는 절연막(428)은 구동 회로부(435)에 형성된다.
유기 발광 소자의 유기 화합물층(424)이 다음에 형성된다. 유기 발광층은 단일 층 또는 적층일 수 있다. 적층 구조를 갖는 유기 화합물층은 발광 효율에 있어서 우세하다. 통상적으로, 홀 주입층, 홀 운반층, 발광층 및 전자 운반층은 이 순서대로 애노드에 형성된다. 유기 화합물층은 홀 운반층, 발광층 및 전자 운반층으로 이루어진 것, 또는 홀 주입층, 홀 운반층, 발광층 및 전자 운반층, 전자 주입층으로 이루어진 것과 같은 다른 적층 구조를 가진다. 본 발명은 유기 화합물층에 대하여 임의의 알려진 구조를 가질 수 있다.
이 실시예에서, R, G, B의 광을 각각 방출하는 증착에 의해 형성된 3가지 타입의 발광층을 사용하여 컬러 디스플레이를 할 수 있다. 구체적으로, 시아노폴리에틸렌은 레드 발광층에 사용되고, 폴리에틸렌 비닐은 그린 발광층에 사용되고, 폴리에틸렌 비닐 도는 폴리아킬 에틸렌은 블루 발광층에 사용된다. 각각의 발광층은 30 내지 150 nm의 두께를 가진다. 상기에서 제공되는 재료는 단지 발광층에 사용될 수 있는 유기 화합물의 일례일 뿐이며, 다른 재료가 사용될 수 있다.
이 실시예의 유기 화합물층은 PEDOT(폴리티오펜) 또는 PAni(폴리아닐린)으로 형성된 홀 주입층 및 발광층으로 이루어진 적층이다.
다음, 대향 전극(425)은 ITO(산화 인듐 주석)으로 형성된다. ITO는 4.5 내지 5.0eV의 높은 일 함수를 가지며 발광층에 홀을 효율적으로 주입할 수 있다. ITO 전극은 애노드를 만든다. 따라서, MgAg, LiF 등으로 이루어진 캐소드, 발광층 및 홀 주입층인 유기 화합물층, ITO로 형성된 애노드로 이루어진 유기 발광 소자가 완성된다. 애노드가 투명 전극인 경우, 유기 발광 소자는 도 6의 화살표로 표시된 방향으로 광을 방출한다.
다음, DLC막은 시일링 부분을 통해서 스팀 및 산소가 장치로 삽입되는 것을 방지하고 유기 발광 소자의 열화를 방지하기 위하여 제2 보호막(438)으로서 형성된다. DLC막이 형성되는 경우, FPC가 배치되는 단자부의 일부는 마스크로 미리 커버링된다.
도 7은 도 6에서 단면으로 도시되는 픽셀 부분의 상면도이다. 도 6 및 도 7에 공통적인 구성 성분은 동일 참조 부호로 표시된다. EH 7DML 도트선 G-G', H-H'를 따라 절취되는 단면은 도 6에 도시된다. 뱅크는 도 7에 도시된 도트선으로 둘러싸인 영역밖에 배치된다. 도트선으로 에워싸인 영역 내부에, 애노드 및 레드 발광층을 갖는 픽셀과, 애노드 및 그린 발광층을 갖는 픽셀과, 애노드 및 블루 발광층을 갖는 픽셀이 형성된다.
도 8은 상기 픽셀 부분과 동등한 회로를 도시하고 있다. 도 6 및 도 8에 공통인 구성 성분은 동일 참조 부호로 표시된다. 스위칭 TFT(431)는 멀티-게이트 구조를 가진다. 전류 제어용 TFT(434)는 게이트 전극을 오버랩하는 LDD를 가진다. 실리콘으로 형성된 TFT는 고속으로 동작하기 때문에 핫 캐리어 주입에 의해 쉽게 열화된다. 따라서, 상이한 기능(상당히 낮은 OFF 전류를 갖는 스위칭 TFT 및 핫 캐리어 주입에 대하여 강한 전류 제어용 TFT)을 만족시키기에 어렵게 구성된 1개의 픽셀 TFT에 형성하는 것은, 양호한 이미지 디스플레이가 가능한 높은 신뢰성의 디스플레이 장치를 제조할 때 매우 효과적이다.
또한, 스위칭 TFT(431)가 도전성에서 비도전성으로 변화된 후에도 유기 발광 소자의 연속되는 발광에 대하여 전류 제어용 TFT(434)를 도전성으로 유지함으로써 높은 휘도 디스플레이를 얻기 위하여 캐패시터 저장 장치(캐패시터)(433)를 형성하는 것이 효과적이다.
유기 발광 소자의 발광 기간의 길이를 변화시킴으로써 계조 디스플레이를 얻는 시간 비율 계조가 사용되는 경우, 유기 발광 소자의 발광 길이는 유기 발광 소자의 발광을 정지시키기 위하여 리셋 TFT(432)를 도전성으로 동작시킴으로써 제어된다.
이 실시예에서, 전류 제어용 TFT(434)는 n-채널 TFT이고, 유기 발광 소자의 캐소드(픽셀 전극)는 전류 제어용 TFT의 소스에 접속된다. 이 방법에서, 전류 흐름은 애노드(대향 전극)측에서 캐소드측으로 전류가 흐르도록 제어된다. 발광층에서 캐소드로부터 주입되는 전자는 유기 발광 소자가 광을 방출하도록 애노드로부터 주입되는 홀과 결합된다. 한편, 애노드가 전류 제어용 TFT에 접속되는 구조에서, p-채널 TFT는 전류 제어용 TFT로서 사용되고, 유기 발광 소자의 애노드는 애노드에서 캐소드로 전류가 흐르도록 전류 제어용 TFT의 드레인에 접속된다.
시일링 기판(427)의 주변의 뱅크 상부가 제2 중간층 절연막과 접촉하는 뱅크의 하부보다 더 돌출하는 오버행 뱅크 구조가 사용될 수 있다. 그렇게 구성된 뱅크는 유기 발광 소자(426)와 시일링 기판(427) 사이의 접촉을 방지하는 효과와, 픽셀 부분에서 유기 발광 소자(426)와 시일링 기판(427) 사이의 거리를 일정하게 유지하는 효과와, 소자 기판 및 시일링 기판을 상호 가깝게 배치하는 효과를 제공할 수 있다.
<실시예 2>
본 발명을 구체화함으로써 형성되는 발광 장치는 다양한 전기 장비에 내장될 수 있으며, 픽셀 부분은 이미지 디스플레이 부분으로 사용된다. 본 발명의 이러한 전자 장비로는, 셀룰러 전화, PDA, 전자 북, 비디오 카메라, 랩톱 컴퓨터, 기록 매체를 갖는 이미지 재생 장치, 예를 들면 DVD(digital versatile disc), 디지털 카메라 등이 제공된다. 이러한 장비의 구체적인 예가 도 9a 내지 도 10c에 도시된다.
도 9a는 디스플레이 패널(9001), 동작 패널(9002), 접속부(9003)으로 구성된 셀룰러 전화를 도시하고 있다. 디스플레이 패널(9001)은 디스플레이 장치(9004),오디오 출력부(9005), 안테나(9009) 등을 구비한다. 동작 패널(9002)은 조작 키(9006), 전력 공급 스위치(9007), 오디오 입력부(9008) 등을 구비한다. 본 발명은 디스플레이 장치(9004)에 적용 가능하다.
도 9b는 이동 컴퓨터, 즉 휴대용 정보 단말기를 도시하고 있으며, 이는 주몸체(9201), 카메라부(9202), 이미지 수신부(9203), 동작 스위치(9204), 디스플레이 장치(9205)로 구성된다. 본 발명은 디스플레이 장치(9205)에 적용 가능하다. 그러나, 이러한 전자 장치에서, 3 내지 5인치의 디스플레이 장치는 본 발명의 디스플레이 장치를 사용함으로써 사용되며, 휴대용 정보 단말기의 무게의 감소가 달성될 수 있다.
도 9c는 주몸체(9301), 디스플레이 장치들(9302, 9303), 기록 매체(9304),동작 스위치(9305) 및 안테나(9306)로 구성된 휴대용 북을 도시하고 있으며, 이 휴대용 북은 MD(미니 디스크) 또는 DVD에 기록된 데이터와 안테나에 의해 수신된 데이터를 디스플레이한다. 본 발명은 디스플레이 장치들(9302, 9303)에 적용될 수 있다. 휴대용 북에서, 4 내지 12인치의 디스플레이 장치가 사용된다. 그러나, 본 발명의 디스플레이 장치를 사용함으로써, 휴대용 북의 무게 및 두께의 감소가 달성될 수 있다.
도 9d는 주몸체(9401), 디스플레이 장치(9402), 오디오 입력부(9403), 동작 스위치(9404), 배터리(9405), 이미지 수신부(9406) 등으로 구성된 비디오 카메라를 도시하고 있다. 본 발명은 디스플레이 장치(9402)에 적용될 수 있다.
도 10a는 주몸체(9601), 이미지 입력부(9602), 디스플레이 장치(9603), 키보드(9604)로 구성된 개인용 컴퓨터를 도시하고 있다.
도 10b는 프로그램이 그 위에 기록되는 기록 매체를 채용하는 플레이어(이후 기록 매체로 칭해짐)를 도시하고 있으며, 이 플레이어는 주몸체(9701), 디스플레이 장치(9702), 스피커부(9703), 기록 매체(9704) 및 동작 스위치(9705)로 구성된다. 상기 장치는 뮤직을 청취할 수 있도록 기록 매체로서 DVD, CD 등을 사용한다. 본 발명은 디스플레이 장치(9702)에 적용될 수 있다.
도 10c는 주몸체(9801), 디스플레이 장치(9802), 대안렌즈부(9803), 동작 스위치(9804) 및 이미지 수신부(도시되지 않음)로 구성된 디지털 카메라를 도시하고 있다. 본 발명은 디스플레이 장치(9802)에 적용될 수 있다.
본 발명의 디스플레이 장치는 도 9a의 셀룰러 전화, 도 9b의 이동 컴퓨터 즉, 개인용 정보 단말기, 도 9c의 휴대용 북, 도 10a의 개인용 컴퓨터에 사용된다. 디스플레이 장치는 스탠바이 모드로 블랙 디스플레이에 화이트 문자를 디스플레이 함으로써 상기 장치의 전력 소비를 감소시킬 수 있다.
도 9a에 도시된 셀룰러 전화 동작에서, 조작 키가 사용되는 경우 휘도가 저하되고, 동작 스위치 사용 후에는 휘도가 상승된다. 또한, 디스플레이 장치의 휘도는 호출 수신 시에 상승되고, 호출 동안에는 휘도가 저하되며, 이로 인해 낮은 전력 소비가 실현될 수 있다. 그 밖에도, 셀룰러 전화가 계속해서 사용되는 경우, 셀룰러 전화는 리셋팅하지 않고도 시간 제어에 의해 디스플레이의 턴오프 기능을 구비하며, 이로 인해 낮은 전력 소비가 실현될 수 있다. 전술된 동작들은 수동 제어에 의해 처리된다.
도시되지는 않았지만, 본 발명은 항행 시스템, 냉장고, 워싱 머신, 마이크로웨이브 오븐, 전화, 팩스 머신 등에 사용되는 디스플레이 장치에도 적용될 수 있다. 전술된 바와 같이, 본 발명이 적용 가능한 범위는 매우 광범위하여 본 발명은 다양한 제품에 적용될 수 있다.
픽셀 부분에 제공되는 뱅크 및 이 뱅크와 동시에 형성되는 절연 필름은 소자 기판과 시일링 기판 사이의 거리를 조절하는데 사용된다. 이로 인해 기판들 사이의 거리를 짧게 유지할 수 있게 되고, 측면으로부터 디스플레이 장치에 들어오는 스팀에 의한 유기 발광 소자의 열화를 방지할 수 있게 된다.
시일링 기판이 뱅크 및 절연막의 상부와 접촉하기 때문에, 시일링 기판은 유기 발광 소자와 이격되어 그 위에 배치된다. 따라서, 시일링 기판상의 분진 또는 다른 돌출 이물질에 의한 유기 발광 소자의 배선 파괴가 방지되어, 도트 결함 등의 결함이 감소되고 수율이 향상된다.
디스플레이 장치가 유기 발광 소자가 시일링 기판측으로부터 방출하는 광을 취출하는 타입인 경우, 픽셀 부분의 뱅크 및 이 뱅크와 동시에 형성되는 절연막은 유기 발광 소자와 시일링 기판 사이의 거리를 균일하게 유지시키도록 형성되어 간섭 프린지를 방지할 수 있게 된다. 따라서, 콘트라스트가 높고 휘도가 균일한 양호한 디스플레이 성능은 디스플레이 장치에 있어서 보증된다.
디스플레이 장치가 컬러 이미지를 디스플레이하기 위해 시일링 기판상에 컬러 필터를 사용하는 타입인 경우, 컬러 필터를 형성하는 단계 중에 유기 발광 소자의 배선 파괴를 야기하는 컬러 필터의 이물질이 방지된다.

Claims (34)

  1. 적어도 유기 발광 소자를 포함하는 소자 기판,
    상기 소자 기판과 대향하는 시일링 기판,
    상기 소자 기판과 상기 시일링 기판을 본딩하기 위한 시일 부재, 및
    상기 소자 기판상의 적어도 하나의 뱅크(bank)를 포함하며,
    상기 뱅크의 상부와 상기 시일 부재의 상부는 상기 시일링 기판과 접촉하는, 디스플레이 장치.
  2. 적어도 유기 발광 소자를 포함하는 소자 기판,
    상기 소자 기판과 대향하는 시일링 기판,
    상기 소자 기판과 상기 시일링 기판을 본딩하기 위한 시일 부재,
    상기 소자 기판 상의 적어도 하나의 뱅크, 및
    상기 뱅크와 같은 단계에서 형성되는 상기 소자 기판상의 절연막을 포함하며,
    상기 뱅크의 상부, 상기 절연막의 상부 및 상기 시일 부재의 상부는 상기 시일링 기판과 접촉하는, 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 시일 부재의 하부는 상기 뱅크 아래의 적층과 같은 단계에서 형성되는막들 중 하나와 접촉하는, 디스플레이 장치.
  4. 적어도 하나의 유기 발광 소자를 포함하는 소자 기판,
    상기 소자 기판과 대향하는 시일링 기판,
    상기 소자 기판과 상기 시일링 기판을 본딩하기 위한 시일 부재,
    상기 소자 기판상의 적어도 하나의 뱅크,
    상기 뱅크와 같은 단계에서 형성되는 상기 소자 기판상의 절연막, 및
    상기 뱅크의 적어도 하나의 상부를 커버링하는 보호막을 포함하며,
    상기 뱅크의 상부 및 상기 시일 부재의 상부 상의 상기 보호막은 상기 시일링 기판과 접촉하는, 디스플레이 장치.
  5. 적어도 하나의 유기 발광 소자를 포함하는 소자 기판,
    상기 소자 기판과 대향하는 시일링 기판,
    상기 소자 기판과 상기 시일링 기판을 본딩하기 위한 시일 부재,
    상기 소자 기판상의 적어도 하나의 뱅크,
    상기 뱅크와 같은 단계에서 형성되는 상기 소자 기판상의 절연막, 및
    상기 뱅크의 적어도 하나의 상부와 상기 절연막의 상부를 커버링하는 보호막을 포함하며,
    상기 뱅크의 상부, 상기 절연막의 상부 및 상기 시일 부재의 상부 상의 상기 보호막은 상기 시일링 기판과 접촉하는, 디스플레이 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 보호막은 상기 시일 부재의 하부와, 상기 뱅크 아래의 적층과 같은 단계에서 형성되는 막들 중 하나 사이에 개재되는, 디스플레이 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 뱅크의 하부 및 상기 절연막의 하부와 접촉하는 도전막을 더 포함하며,
    상기 도전막의 폭은 50 ㎛ 또는 그 이하의 범위에 있는, 디스플레이 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 소자 기판상의 픽셀 전극,
    상기 픽셀 전극의 에지들을 커버링하는 뱅크,
    상기 뱅크의 측면들에만 접촉하는 상기 픽셀 전극 상의 유기 화합물층, 및
    상기 유기 화합물층 상에 형성되어 상기 뱅크의 측면들에만 접촉하는 대향 전극을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 픽셀 전극은 광 반사성 재료를 포함하고,
    상기 대향 전극은 광 투과성 재료를 포함하는, 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 소자 기판, 상기 시일링 기판 및 상기 시일 부재에 의해 둘러싸인 스페이스는 진공인, 디스플레이 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 보호막은 복수의 막들로 구성되는, 디스플레이 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 소자 기판과 대향하는 상기 시일링 기판의 한 면은 적어도 분광 필터를 포함하고,
    상기 분광 필터 아래에 유기 화합물층이 형성되는, 디스플레이 장치.
  13. 픽셀 전극, 대향 전극, 및 유기 화합물층을 포함하는 유기 발광 소자를 포함하며,
    상기 유기 화합물층은 상기 픽셀 전극과 상기 대향 전극 사이에 개재되고,
    상기 유기 발광 소자는 소자 기판 위에 있고,
    상기 소자 기판은 시일 부재로 시일링 기판에 본딩되고,
    상기 시일링 기판은 상기 소자 기판과 대향하는 디스플레이 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 픽셀 전극의 에지들을 커버링하는 뱅크를 형성하는 단계,
    상기 픽셀 전극 상에 상기 유기 화합물층을 형성하는 단계,
    상기 유기 화합물층 상에 상기 대향 전극을 형성하는 단계,
    상기 시일링 기판 주변에 상기 시일 부재를 형성하는 단계,
    상기 시일링 기판이 상기 뱅크의 상부와 접촉하도록 상기 시일링 기판을 본딩하는 단계, 및
    상기 시일 부재를 경화시키는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 뱅크를 형성하는 단계에서 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 시일링 기판은 상기 본딩 단계에서 상기 뱅크의 상부 및 상기 절연막의 상부와 접촉하여 본딩되는, 디스플레이 장치 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 대향 전극을 형성하는 단계와 상기 시일 부재를 형성하는 단계 사이에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 보호막은 상기 뱅크의 적어도 하나의 상부와 상기 대향 전극의 상부 상에 형성되고,
    상기 뱅크의 상부 상의 상기 보호막은 상기 본딩 단계에서 상기 시일링 기판과 접촉하는, 디스플레이 장치 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 뱅크 및 상기 절연막은 도전막이 50 ㎛ 또는 그 이하의 범위 폭을 갖는 영역에 제공되는, 디스플레이 장치 제조 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는 전자 장치와 조합하며,
    상기 전자 장치는 셀룰러 전화, 이동 컴퓨터, 휴대용 북, 비디오 카메라, 개인용 컴퓨터, 프로그램들이 기록되는 기록 매체를 채용하는 플레이어 및 디지털 카메라로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것인, 디스플레이 장치 제조 방법.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는 전자 장치와 조합하며,
    상기 전자 장치는 셀룰러 전화, 이동 컴퓨터, 휴대용 북, 비디오 카메라, 개인용 컴퓨터, 프로그램들이 기록되는 기록 매체를 채용하는 플레이어 및 디지털 카메라로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것인, 디스플레이 장치.
  19. 제2항에 있어서,
    상기 시일 부재의 하부는 상기 뱅크 아래의 적층과 같은 단계에서 형성되는 막들 중 하나와 접촉하는, 디스플레이 장치.
  20. 제2항에 있어서,
    상기 소자 기판, 상기 시일링 기판 및 상기 시일 부재에 의해 둘러싸인 스페이스는 진공인, 디스플레이 장치.
  21. 제2항에 있어서,
    상기 소자 기판과 대향하는 상기 시일링 기판의 한 면은 적어도 분광 필터를 포함하고,
    상기 분광 필터 아래에 유기 화합물층이 형성되는, 디스플레이 장치.
  22. 제2항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는 전자 장치와 조합하며,
    상기 전자 장치는 셀룰러 전화, 이동 컴퓨터, 휴대용 북, 비디오 카메라, 개인용 컴퓨터, 프로그램들이 기록되는 기록 매체를 채용하는 플레이어 및 디지털 카메라로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것인, 디스플레이 장치.
  23. 제4항에 있어서,
    상기 뱅크의 하부 및 상기 절연막의 하부와 접촉하는 도전막을 더 포함하며,
    상기 도전막의 폭은 50 ㎛ 또는 그 이하의 범위에 있는, 디스플레이 장치.
  24. 제4항에 있어서,
    상기 소자 기판, 상기 시일링 기판 및 상기 시일 부재에 의해 둘러싸인 스페이스는 진공인, 디스플레이 장치.
  25. 제4항에 있어서,
    상기 소자 기판과 대향하는 상기 시일링 기판의 한 면은 적어도 분광 필터를 포함하며,
    상기 분광 필터 아래에 유기 화합물층이 형성되는, 디스플레이 장치.
  26. 제4항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는 전자 장치와 조합하며,
    상기 전자 장치는 셀룰러 전화, 이동 컴퓨터, 휴대용 북, 비디오 카메라, 개인용 컴퓨터, 프로그램들이 기록되는 기록 매체를 채용하는 플레이어 및 디지털 카메라로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것인, 디스플레이 장치.
  27. 제5항에 있어서,
    상기 보호막은 상기 시일 부재의 하부와 상기 뱅크 아래의 적층과 같은 단계에서 형성되는 막들 중 하나 사이에 개재되는, 디스플레이 장치.
  28. 제5항에 있어서,
    상기 뱅크의 하부 및 상기 절연막의 하부와 접촉하는 도전막을 더 포함하며,
    상기 도전막의 폭은 50 ㎛ 또는 그 이하의 범위에 있는, 디스플레이 장치.
  29. 제5항에 있어서,
    상기 소자 기판상의 픽셀 전극,
    상기 픽셀 전극의 에지를 커버링하는 뱅크,
    상기 뱅크의 측면들에만 접촉하는 상기 픽셀 전극상의 유기 화합물층, 및
    상기 유기 화합물층 상에 형성되고 상기 뱅크의 측면들에만 접촉하는 대향 전극을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 픽셀 전극은 광 반사성 재료를 포함하고,
    상기 대향 전극은 광 투과성 재료를 포함하는, 디스플레이 장치.
  31. 제5항에 있어서,
    상기 소자 기판, 상기 시일링 기판 및 상기 시일 부재에 의해 둘러싸인 스페이스는 진공인, 디스플레이 장치.
  32. 제5항에 있어서,
    상기 보호막은 복수의 막들로 구성되는, 디스플레이 장치.
  33. 제5항에 있어서,
    상기 소자 기판과 대향하는 상기 시일링 기판의 한 면은 적어도 분광 필터를 포함하고,
    상기 분광 필터 아래에 유기 화합물층이 형성되는, 디스플레이 장치.
  34. 제5항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는 전자 장치와 조합하며,
    상기 전자 장치는 셀룰러 전화, 이동 컴퓨터, 휴대용 북, 비디오 카메라, 개인용 컴퓨터, 프로그램들이 기록되는 기록 매체를 채용하는 플레이어 및 디지털 카메라로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것인, 디스플레이 장치.
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