JP4675747B2 - 有機el表示装置 - Google Patents
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Description
本態様は、アレイ基板ASに以下の構造を採用したこと以外は、上記参考例と同様である。すなわち、本態様では、アレイ基板ASと封止基板CSとを互いから離間させた状態において、絶縁基板SUBの主面に対するスペーサ部の高さH1を、絶縁基板SUBの主面に対する隔壁部の高さH2と比較してより低くする。そして、高さH1は、距離D1と比較してより高くする。
ORG…有機物層、PE…第1電極、PI…絶縁パターン層、PS…パッシベーション膜、PSL…電源線、PX…画素、RF…反射層、SC…半導体層、SE…ソース電極、SL1…走査信号線、SL2…走査信号線、SS…シール層、SUB…絶縁基板、SW1…出力制御スイッチ、SW2…映像信号供給制御スイッチ、SW3…ダイオード接続スイッチ、UC…アンダーコート層、XDR…映像信号線ドライバ、YDR…走査信号線ドライバ。
Claims (4)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の一主面上に配置されると共に複数の開口が設けられた絶縁パターン層と、前記絶縁基板の前記主面上であって前記開口に対応した位置に配置された第1電極と前記絶縁パターン層を被覆すると共に前記第1電極と向き合った第2電極と前記第1及び第2電極間に介在した有機物層とを各々が含んだ複数の有機EL素子とを備えたアレイ基板と、
前記絶縁パターン層を挟んで前記アレイ基板と向き合った封止基板と、
前記アレイ基板と前記封止基板との間に介在すると共に前記絶縁パターン層を取り囲んだシール層とを具備し、
前記絶縁パターン層は、前記複数の有機EL素子が配置された領域である表示領域内に位置した隔壁部と、前記表示領域を取り囲む周辺領域内に位置したスペーサ部とを含み、
前記隔壁部及び前記スペーサ部の前記封止基板との各対向面は、前記第2電極を含む層を介して前記封止基板と接触しているか、又は、前記封止基板と直に接触しており、
前記アレイ基板と前記封止基板とを互いから離間させた状態において、前記スペーサ部は、前記隔壁部と比較して、前記絶縁基板の前記主面に対する高さがより低く、
前記封止基板は、前記シール層の位置における前記絶縁基板と前記封止基板との間の距離が、前記表示領域の中央に対応した位置における前記絶縁基板と前記封止基板との間の距離と比較してより短くなるように撓んでいることを特徴とする上面発光型有機EL表示装置。 - 前記アレイ基板は、前記絶縁基板と前記絶縁パターン層との間であって、前記表示領域に対応した位置に配置された層を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の一主面上に配置されると共に複数の開口が設けられた絶縁パターン層と、前記絶縁基板の前記主面上であって前記開口に対応した位置に配置された第1電極と前記絶縁パターン層を被覆すると共に前記第1電極と向き合った第2電極と前記第1及び第2電極間に介在した有機物層とを各々が含んだ複数の有機EL素子とを備えたアレイ基板と、
前記絶縁パターン層を挟んで前記アレイ基板と向き合った封止基板と、
前記アレイ基板と前記封止基板との間に介在すると共に前記絶縁パターン層を取り囲んだシール層とを具備し、
前記絶縁パターン層は、前記複数の有機EL素子が配置された領域である表示領域内に位置した隔壁部と、前記表示領域を取り囲む周辺領域内に位置したスペーサ部とを含み、
前記隔壁部及び前記スペーサ部の前記封止基板との各対向面は、前記第2電極を含む層を介して前記封止基板と接触しているか、又は、前記封止基板と直に接触しており、
前記スペーサ部と前記絶縁基板との間の距離は、前記隔壁部と前記絶縁基板との間の距離と比較してより短く、
前記アレイ基板と前記封止基板とを互いから離間させた状態において、前記スペーサ部は、前記隔壁部と比較して、前記絶縁基板の前記主面に対する高さがより低く、
前記封止基板は、前記シール層の位置における前記絶縁基板と前記封止基板との間の距離が、前記表示領域の中央に対応した位置における前記絶縁基板と前記封止基板との間の距離と比較してより短くなるように撓んでいることを特徴とする上面発光型有機EL表示装置。 - 前記隔壁部及び前記スペーサ部の前記封止基板との各対向面は、前記第2電極を含む層を介して前記封止基板と接触している請求項1乃至3の何れか1項に記載の有機EL表示装置。
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