KR20020065573A

KR20020065573A - 수지봉지용 금형장치 및 수지봉지방법

Info

Publication number: KR20020065573A
Application number: KR1020027007692A
Authority: KR
Inventors: 켄지오가타; 마사시니시구치; 요시히로미츠이
Original assignee: 다이-이치 세이코 가부시키가이샤
Priority date: 1999-12-16
Filing date: 2000-12-14
Publication date: 2002-08-13
Also published as: EP1238775A4; US7008575B2; MY126876A; DE60041789D1; CN100515720C; DE60026575D1; HK1063612A1; CN1434760A; WO2001043942A1; EP1393881B1; US20060013908A1; US7413425B2; CN1535806A; EP1393881A2; CN1535804A; CN100515717C; KR100533067B1; EP1238775B1; EP1238775A1; HK1049466B

Abstract

기판의 두께편차를 완전히 흡수해서 주물귀가 만들어지는 것을 방지함과 더불어 유지관리하기 편한 반도체장치의 수지봉지용 금형장치를 제공하기 위해 발명한 것으로,

한쪽 단부에서 하부금형캐비티(56)를 지지하는 복수의 피스톤(42)의 다른쪽 단부가, 하부금형조립체(40)에 설치된 유압실린더블록 내로 미그럼이동해서 삽입될 수 있도록 구성되어 있다.

Description

수지봉지용 금형장치 및 수지봉지방법{Resin sealing mold and resin sealing method}

반도체와 같은 전자부품을 수지로 봉지하는 수지봉지용 금형장치의 종래의 예로서는, 도 29에 도시된 것과 같이 상부체이스(upper chase; 2)가 조립된 상부금형조립체(1)와, 하부체이스(4)가 조립된 하부금형조립체(3)로 구성된 것을 들 수 있는바, 이는, 상기 하부금형조립체(3)를 밀어올려 상부금형조립체(1)에 하부금형조립체(3)가 압접되도록 하여 클램핑함으로써, 상부체이스(2)의 하부면에 조립된 캐비티바아(cavity bar; 5)와 하부체이스(4)의 상부면에 조립된 캐비티바아(6)에 의해 기판(7)이 보유지지되도록 되어 있다. 그런 다음, 도시되지 않은 구동기구를 매개로 플런저(3a)를 돌출시켜 포트(3b) 내의 고형타볼렛(8)을 가열압축되도록 해서 유동체로 만들어, 상기 기판(7)의 표면에 실장(實裝)된 전자부품(도시되지 않음)을 수지로 봉지하도록 되어 있다.

상기와 같은 종래의 금형장치에서는 예컨대 리드프레임과 같은 금속성 기판(7)의 두께의 편차(0.02mm)가, 탄성핀(2a)이 축중심방향으로 변형됨으로써 흡수되도록 되어 있다. 한편, 참조부호 9는 상기 하부금형조립체(3)를 구성하는 서포트블럭(support block)이다.

그런데, 최근에는 이른바 섭스트레이트(substrate)와 같은 수지제 기판을 수지로 봉지해야 할 필요가 커지고 있다. 일반적으로 수지제 기판의 두께의 치수편차(0.2mm)는 금속제 기판의 그것보다 훨씬 크기 때문에, 탄성변형량이 적은 상기 탄성핀(2a)으로는 판의 두께편차를 완전히 흡수하기가 어려웠다. 또, 상기 탄성핀(2a)에서는 판의 두께편차가 완전히 흡수되기 어려워 간극이 발생하는 것을 방지할 수가 없기 때문에 주물귀(flash)가 발생하기 쉽게 된다.

또, 상기 탄성핀(2a)은 변위량이 증가하면 그에 대응할 수 없을 뿐만 아니라 피로로 파괴되기 쉬워 조기에 교환해야 할 필요가 있고, 유지보수에 품이 많이 들게 된다.

그리고, 앞에서 설명한 종래의 예에서는 탄성핀(2a)의 변형량이 적기 때문에, 수지봉지하는 기판에 대응해서 탄성핀(2a)을 교환할 필요가 있어서, 금형장치의 분해와 조립에 품이 들게 되고, 그 때문에 상기 탄성핀(2a) 보다도 탄성변형량이 큰 예컨대 복수개의 조그만 절구모양 접시형스프링(도시되지 않음)을 겹쳐 사용하는 것도 제안되어 있다. 그러나 상기 접시형스프링은 탄발력에 편차가 있고, 또가열가압하는 스트로크에 의해 탄발력이 크게 변화한다고 하는 문제점이 있다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 감안해서 주로 수지제 기판의 큰 두께치수편차를 완전히 흡수하여 주물귀(flash)의 발생을 저지함과 더불어, 수리하고 청소하기가 쉬운 수지봉지용 금속제 기판을 제공함을 제1의 과제로 한다.

한편, 수지제 기판의 수지봉지(樹脂封止)를 전제로 하는 금형체결력(金型締結力)으로는 리드프레임과 같은 금속제 기판을 수지로 봉지하는데 필요한 금형체결력이 되지 않아 금속제 기판을 수지봉지할 수가 없게 된다.

즉, 수지제 기판의 금형체결력은 1 ~ 5kg/mm²정도가 되면 충분하므로, 그 정도라면 금형장치 내에 조립될 수 있는 소형의 유압실린더로 처리할 수가 있게 된다. 이에 반해 금속기판의 체결력은 동계통(銅系統)의 리드프레엠에서는 20 ~ 30kg/mm², 철계통의 리드프레임에서는 25 ~ 40kg/mm²가 필요하게 된다. 그 때문에, 유압기구가 부착되도록 하려면 유압발생기구가 대형화되고, 실린더 등도 대형화되게 된다. 따라서, 전체로서 대형화되어 금형장치 내에 조립해 넣기가 곤란해지게 된다.

이와 반대로, 수지제 기판에다 금속제 기판에 가해지는 금형체결력과 같은 금형체결력을 부하(負荷)하게 되면 수지제 기판에 변형이 일어나게 되고, 최악의 경우에는 파손되는 경우까지 있게 된다. 따라서, 수지제 기판 및 금속제 기판의 양자를 같은 금형조립체에서 봉지할 수가 없어, 각각 전용(專用)의 금형조립체와 체이스(chase)를 필요로 하게 된다. 그 때문에 제조비용이 높아지게 됨과 더불어 이들을 교환하는 데에도 많은 시간을 필요로 하는 문제가 있게 된다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 수지제 기판만 아니라 금속제 기판에도 대응할 수 있는 수지봉지용 금형장치를 제공하는 제2의 과제로 한다.

또, 수지제 기판을 클램핑할 때, 큰 힘으로 획일적으로 클램핑하게 되면 수지제 기판이 변형되기 쉽고, 반도체부품과 같은 실장품, 특히 와이어 등이 손상되기가 쉽다. 이와 반대로 상기 기판이 변형되지 않도록 작은 힘으로 획일적으로 클램핑하게 되면, 기판과 금형 사이에 간극이 생겨 주물귀가 만들어지는 것을 막을 수가 없는 문제가 있게 된다.

본 발명은 실장부품의 손상 및 주물귀의 발생이라고 하는 2가지 문제를 동시에 해소할 수 있는 수지봉지방법 및 수지봉지용 금속장치를 제공함을 제3의 과제로 한다.

본 발명은 반도체소자와 같은 전자부품을 수지(樹脂)로 봉지(封止)하는 수지봉지용 금형장치에 관한 것으로, 특히 수지제 기판의 적어도 어느 한쪽 면에 배치한 전자부품을 수지로 봉지하는 수지봉지용 금형장치 및 수지봉지방법에 관한 것이다.

도 1은, 본 발명에 따른 수지봉지용 금형장치의 제1실시예를 나타낸 분해사시도이고,

도 2는, 도 1에 도시된 금형장치의 정면단면도,

도 3은, 도 1에 도시된 금형장치의 측면단면도,

도 4는, 도 1에 도시된 금형장치의 동작하기 전의 부분정면단면도,

도 5는, 도 1에 도시된 금형장치의 동작하고 난 후의 부분정면단면도,

도 6a, 6b, 6c는, 도 1에 도시된 금형장치의 동작설명도,

도 7a, 7b, 7c는, 도 6에 이은 금형장치의 동작설명도,

도 8a, 8b는 도 7에 이은 금형장치의 동작설명도,

도 9는, 본 발명에 따른 수지봉지용 금형장치의 제2실시예를 나타낸 분해사시도,

도 10은, 도 9에 도시된 금형장치의 동작하기 전의 부분정면단면도,

도 11은, 도 9에 도시된 금형장치의 동작하고 난 후의 부분정면단면도,

도 12는, 본 발명에 따른 수지봉지용 금형장치의 제3실시예를 나타낸 분해사시도,

도 13은, 도 12에 도시된 금형장치의 정면단면도,

도 14a, 14b는, 도 12에 도시된 금형장치의 부분정면단면도 및 확대단면도,

도 15a, 15b는, 본 발명에 따른 수지봉지용 금형장치의 피스톤용 실린더블록을 장착시킨 상태를 나타낸 하부금형조립체의 평면도 및 정면도,

도 16a, 16b는, 본 발명에 따른 수지봉지용 금형장치의 피스톤용 실린더블록을 장착시킨 상태를 나타낸 하부금형조립체의 평면도 및 정면도,

도 17은 본 발명에 따른 수지봉지용 금형장치의 다른 사용형태를 나타낸 정면단면도,

도 18a, 18b는, 본 발명에 따른 수지봉지용 금형장치에 이젝터로드가 부착된 노멀베이스블록을 장착한 상태를 나타낸 하부금형조립체의 평면도 및 정면도,

도 19a, 19b, 19c는, 도 12에 도시된 금형장치의 동작설명도,

도 20a, 20b, 20c는, 도 19에 이은 금형장치의 동작설명도,

도 21a, 21b는, 도 20에 이은 금형장치의 동작설명도,

도 22는, 본 발명의 제4실시예에 따른 수지봉지용 금형장치의 정면단면도,

도 23은, 도 22에 도시된 수지봉지용 금형장치의 체이스삽입시의 전체사시도,

도 24는, 본 발명에 따른 수지봉지방법을 나타낸 공정설명도로서, 도 24a는 원위치, 도 24b는 재료공급, 도 24c는 금형조임, 도 24d는 캐비티바아조임의 각 상태를 나타내고,

도 25는, 본 발명에 따른 수지봉지방법을 나타낸 공정설명도로서, 도 25a는제1수지충전공정, 도 25b는 제2클램프공정, 도 25c는 제2수지충전공정, 도 25d는 금형열림의 각 상태를 나타내고,

도 26은, 본 발명에 따른 수지봉지방법을 나타낸 공정도로서, 도 26a는 부품취출, 도 26b는 메인트넌스의 각 상태를 나타내고,

도 27a, 27b는, 트랜스퍼위치와 기판클램프력의 챠트도면,

도 28은, 본 제4실시예의 변형예에 따른 수지봉지용 금형장치의 정면단면도,

도 29는, 종래의 예에 따른 금형의 정면단면도이다.

이상과 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 수지봉지용 금형장치에서, 제1의 과제를 달성하기 위한 금형장치는, 상부금형조립체의 하부면에 배치된 상부금형과, 하부금평설치부의 상부면에 배치된 하부금형으로 기판을 협지하도록 하고서, 상기 2개의 금형조립체 중 어느 한쪽에 설치된 플런저를 돌출시켜 봉지용 고형수지를 유동화해서, 상기 기판의 표면에 실장된 전자부품을 수지로 봉지하도록 된 수지봉지용 금형장치에 있어서, 상기 금형의 어느 한쪽이 여러 개로 병설된 피스톤에 의해 지지되도록 하는 한편, 상기 피스톤이 금형조립체에 설치된 유압실린더블럭 내로 미끄러질 수 있게 삽입될 수 있도록 구성되어 있다.

이상과 같이 구성된 본 발명에 의하면, 봉지되는 기판의 두께편차가 크더라도, 피스톤이 유압실린더블록럭 내를 상하로 미끄러져 이동하여 두께의 치수편차를 흡수하게 됨으로써, 캐비티와 기판 사이에 간극이 생기지 않게 되어 일정한 압력으로 압압할 수 있기 때문에, 주물귀가 생기는 것이 막아질 수 있어 봉지품의 생산수율이 향상되게 된다.

본 발명의 보다 구체적인 실시예로서는, 상부금형조립체의 하부면에 배치된 상부금형과, 하부금평설치부의 상부면에 배치된 하부금형으로 기판을 협지하고서, 상기 2개의 금형조립체 중 어느 한쪽에 설치된 플런저를 돌출시켜 봉지용 고형수지를 유동화하여, 상기 기판의 표면에 실장된 전자부품을 수지로 봉지하도록 된 수지봉지용 금형장치에 있어서, 상기 하부금형이 여러 개가 병설된 피스톤으로 지지되도록 하는 한편, 상기 피스톤의 하단부가 상기 하부금형조립체에 설치된 유압실린더블럭 내로 미끄러질 수 있게 삽입되도록 하는 구성으로 하여도 좋다.

이렇게 구성된 실시예에 의하면, 앞에서 설명된 것과 마찬가지로, 기판의 두께치수에 편차가 크더라도 이를 피스톤의 하단부가 유압실린더블록 내를 미끄럼이동하도록 해서 흡수하게 된다. 그 결과, 상부금형 및 하부금형과 기판 사이에 간극이 생기지 않아 일정한 압력으로 압압할 수 있기 때문에 주물귀가 생기지 않게 된다.

또, 본 발명의 다른시예로서, 상기 유압실린더블록을 상기 하부금형조립체의 상하를 구성하는 베이스플레이트와 체이스용 베이스플레이트로 협지하도록 하여도된다.

그리고, 종래에는 베이스플레이트와 체이스용 베이스플레이트 사이에 체이스용 베에스플레이트의 중앙부분을 지지하는 서포트블록이 설치되어 있으나, 본 실시예에서는 상기 유압실린더블럭으로 서포트블록을 겸하도록 할 수 있어서, 부품의 수를 크게 증가시키지 않고서도 상기와 같은 기능을 하도록 할 수 있게 된다.

본 발명의 다른 실시예로서는, 상기 피스톤을 지지하는 하부금형을 상기 하부금형조립체의 상부면에 착탈될 수 있도록 하여도 된다.

이러한 실시예에 의하면, 금형을 세정하기 위해 쉽게 떼어 뽑아낼 수가 있어서 관리하기가 편해지게 된다.

또 다른 바람직한 실시예로서는, 상기 여러 개가 병설된 피스톤을 1개의 동기바아(同期 bar)로 연결시되도록 하여도 좋다. 그렇게 하면, 피스톤의 동작에 시간차가 생기지 않아 응답성이 한층 더 좋아지게 된다. 그 때문에, 금형이 동시에 밀어올려져 수평상태를 유지한 채로 동작하게 됨으로써, 기울어지거나 또는 일그러지는 일이 없어 봉지품의 수율이 형상되게 된다.

또한, 상기 여러 개가 병설된 피스톤과, 이들 피스톤의 중간부를 지지함과 더불어 하부금형조립체를 구성하는 베이스플레이트에 일직선상으로 연통되는 동작확인용 관통구멍을 형성시켜도 좋다.

이러한 실시예에 의하면, 상기 작업확인용 관통구멍이 베이스플레이트의 동작확인용 관통구멍과 동일직선상에 위치하지 않으면 상기 관통구멍을 통과하는 광이 차단되어, 피스톤이 끼어 움직이지 못하게 되는 것과 같은 이상사태가 일어났다는 것을 의미한다. 그 때문에 상기 관통구멍을 매개로 동작상태를 확인할 수 있어 안전을 확보할 수가 있어서 편리하다.

이와 다른 실시예로서는, 상부금형조립체의 하부면에 압압되어 하강하게 되는 상하가동블록과, 이 상하가동블록(上下可動 block)의 테이퍼면에 압압되어 상기 하부금형의 안내위치로 옆으로 이동하는 가이드블록(guide block)으로 이루어져, 금형이 조여질 때 상기 가이드블록으로 하부금형을 안내하고, 금형이 개방될 때는 상기 가이드블록을 개방하는 가이드기구부가, 상기 하부금형조립체에 끼워진 상기 하부금형의 바깥면 근방, 즉 그 측방 및 착탈방향으로 배치되는 구성이어도 좋다.

이 실시예에 의하면, 금형이 조여지는 경우에만 가이드블록이 안내위치로 위치가 결정되고, 그 때문에 금형이 개방되더라도 이른바 끌림현상(scuffing)이 일어나지 않아 부품의 파손이 미연에 방지될 수 있는 효과가 있게 된다.

한편, 본 발명의 상기 제2의 과제를 달성하기 위한 수지봉지용 금형장치는, 상부금형조립체의 하부면에 배치된 상부금형과, 하부금평조립체의 상부면에 배치된 하부금형으로 기판을 협지하도록 하고서, 상기 2개의 금형조립체 중 어느 한쪽에 설치된 플런저를 돌출시켜 봉지용 고형수지를 유동화하여, 상기 기판의 표면에 실장된 전자부품을 수지로 봉지하도록 된 수지봉지용 금형장치에 있어서, 상기 금형의 어느 한쪽을 지지하는 여러 개의 피스톤의 한쪽 끝이 미끄러질 수 있게 삽입된 유압실린더블록이, 상기 상부금형조립체 및 하부금형조립체의 어느 한쪽에 노멀베이스블록(normal base block)과 교환할 수 있도록 설치된 구성으로 되어 있다.

또 본 발명은, 상부금형조립체의 하부면에 배치된 상부금형과, 하부금형설치부의 상부면에 배치된 하부금형으로 기판이 협지되도록 하고서, 상기 2개의 금형조립체 중 어느 한쪽에 설치된 플런저를 돌출시켜 봉지용 고형수지를 유동화하여, 상기 기판의 표면에 실장된 전자부품을 수지로 봉지하도록 된 수지봉지용 금형장치에 있어서, 상기 하부금형을 지지하는 여러 개의 피스톤의 한쪽 끝이 미끄러질 수 있게 삽입된 유압실린더블록이, 상기 하부금형조립체에, 이젝터로드(ejector rod)를 갖춘 노멀베이스블록과 교환할 수 있도록 설치되는 구성으로 되어도 좋다.

또 본 발명의 실시예로서는, 상기 유압실린더블록이, 하부금형조립체를 구성하는 체이스용 베이스플레이트에, 이젝터로드를 갖춘 노멀베이스블록과 교환할 수 있게 미끄러져 끼워맞춰지는 구성이 되어도 좋다.

그리고 상기 유압실린더블록이, 상부금형조립체를 구성하는 베이스플레이트에, 노멀베이스블록과 교환할 수 있게 미끄러지도록 해서 끼워맞춰질 수 있게 구성하여도 된다.

단, 상기 노멀베이스블록을 여러 개의 블록으로 분리될 수 있도록 하여도 된다.

이상과 같은 본 발명에 의하면, 기판의 두께편차가 크더라도 이를 상기 피스톤이 유압실린더블록 내를 미끄럼이동하여 흡수하게 된다. 그 때문에, 금형과 기판 사이에 간극이 생기지 않아 일정한 압력으로 압압(押壓)할 수가 있게 됨으로써, 수지주물에 주물귀가 생기는 것이 방지될 수 있게 된다.

또, 유압실린더블록과 노멀베이스블록 또는 이젝터블록을 갖춘 노멀베이스블록을 교환하는 것만으로, 수지제 기판 뿐 아니라 금속제 기판도 수지봉지할 수 있게 된다. 그 때문에, 금속제 기판 전용의 금형조립체를 일체로 교환할 필요가 없게 됨으로써 부품의 교체시간을 대폭 단축할 수 있게 된다. 물론, 금속제 기판 전용의 수지봉지용 금형장치를 구입해야 할 필요도 없게 된다.

본 발명의 다른 실시예로서는, 상기 하부금형조립체를 구성하는 스페이스블록과 사이드블록 및 엔드블록과, 하부금형 사이의 적어도 어느 1개의 연결부에 단열판이 배치된 구성이더라도 좋다. 또, 하부체이스의 스페이스블록과 서포트블록 및 피스톤과, 하부금형과의 사이의 적어도 1개의 연결부에 단열판이 배치된 구성이어도 좋다.

이 실시예에 의하면, 실린더블록에서의 오일 등의 온도가 상승하는 것을 억제할 수 있어 안정된 압력을 공급할 수 있음과 더불어, 고온에 의한 오일 등의 열화를 방지할 수 있게 된다.

본 발명의 또 다른 실시예로서는, 하부금형이 설치된 하부체이스를 하부금형조립체에 착탈될 수 있게 미끄럼이동시켜 끼워맞춰지도록 하여도 된다.

이러한 실시예에 의하면, 금형을 세정할 때 뽑아내기가 쉬워 유지관리가 간단해지게 된다.

또, 본 발명의 다른 실시예로서, 상기 병설된 복수의 피스톤이 1개의 동기바아에 의해 연결되도록 구성되어도 좋다.

이 실시예에 의하면, 금형이 동시에 밀어올려지게 되어 수평상태를 유지한 채로 동작하게 된다. 그 때문에 피스톤의 동작에 시간차가 생기지 않아 응답성이 한층 더 개선되게 된다. 그리고 금형이 기울어지거나 또는 비뚤어지지 않아 수지제품의 생산수율이 향상되게 된다.

본 발명의 다른 실시예로서, 봉지용 고형수지를 투입하는 호퍼의 근방에 히터가 배치되도록 구성하여도 좋다.

이렇게 되면 고형수지에 균일한 열량이 주어질 수가 있어서 수지의 봉지조건이 안정되게 된다. 그 때문에 품질이 안정된 수지봉지품을 공급할 수가 있음과 더불어 생산수율도 향상될 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 상기 제3의 과제를 해결하기 위한 수단으로서는, 고정쪽 금형과 가동쪽 금형 사이에 수지제 기판이 클램핑되도록 한 후, 형성된 캐비티 내에 수지를 충전해서 상기 기판표면에 실장된 부품을 수지로 봉지하는 수지봉지방법에 있어서, 상기 양 금형에 의한 상기 기판의 클램핑이, 상기 실장된 부품이 상기 기판이 변형되어 잘못 클램핑되지 않을 정도의 힘으로 이루어지게 하는 제1클램핑공정과, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내로 수지가 충전되는 것이, 실장된 부품을 거의 다 피복할 정도까지 충전되도록 하는 제1수지충전공정과, 상기 양 금형에 의한 피봉지부재의 클램핑이 통상적으로 이루어지도록 하는 제2클램핑공정 및, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내로 수지가 충전되어 충전이 끝마쳐지게 하는 제2수지충전공정으로 이루어지도록 되어 있다.

그리고, 상기 제1클램핑공정에서는 통상시의 70 ~ 80% 의 힘으로 클램핑되도록 하고, 상기 제1수지충전공정에서는 수지가 충전완료시의 80 ~ 90% 의 양까지 충전되도록 하면 된다.

또, 본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 고정쪽 금형과 가동쪽 금형 사이에 수지제 기판이 클램핑되도록 한 후, 형성된 캐비티 내에 수지를 충전해서 상기 기판표면에 실장된 부품을 수지로 봉지하는 수지봉지용 금형장치에 있어서, 상기 가동쪽 금형의 적어도 수지제 기판을 클램핑하는 영역이 클램핑방향으로 이동할 수 있는 클램핑부재로 구성되어, 이 클램핑부재를 이동시켜, 양 금형 사이에, 실장된 부품에 상기 기판의 변형에 의한 잘못이 생기지 않을 정도로 클램핑하는 힘과 통상적으로 클램핑하는 힘으로 수지제 기판을 클램핑하도록 하는 구동기구를 갖춘 구조로 되어 있다.

여기서 상기 구동기구는, 피스톤의 압출용 액실(液室)과 인입용 액실의 액압이 균형을 이룸에 따라 클램핑부재를 동작시키는 액압발생 실린더기구로 구성되고서, 이 액압발생 실린더기구의 액압발생 실린더 내에 압출용 액실의 액압을 검출하는 압력센서가 설치되어, 이 압력센서에서 검출된 압력에 기해 상기 액압발생 실린더기구의 구동을 제어함으로써, 양 금형 사이에, 수지제 기판을 통상 또는 기판에 실장된 전자부품에 변형이 야기되는 일이 일어나지 않도록 클램핑할 정도의 힘으로 클램핑되도록 하는 것이 좋다.

또, 상기 액압발생 실린더의 압출용 액실과 인입용 액실을, 각 액실에 대응해서 설치한 압력센서에서 검출한 압력에 기해 별개의 독립된 유압조정장치로 유압을 조정하도록 하면, 기판을 한층 더 적절하게 클램핑할 수 있다는 점에서 바람직하다.

이상과 같은 본 발명에 따른 수지봉지방법 및 수지봉지용 금형장치에 의하면, 수지제 기판의 변형을 억제하도록 클램핑한 상태에서, 실장된 전자부품 및 거기에서 뻗은 와이어를 거의 덮을 정도의 수지가 충전되어져 있기 때문에, 제2클램핑공정에서 클램핑하는 힘이 높여지더라도 와이어가 늘어나거나 끊어지는 일이 일어나지 않게 된다.

다음에는 본 발명의 실시예에 대해 첨부한 도 1 ~ 도 28을 참조로 해서 설명한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 수지봉지용 금형장치는 도 1 ~ 도 8에 도시된 것과 같이, 대략 상부체이스(20)가 조립된 상부금형조립체와 하부체이스(50)를 가 조립된 하부금형조립체(30)로 구성되어 있다.

상부금형조립체(10)는 도 2에 도시된 것과 같이, 상부베이스플레이트(11)의 하부면 양쪽가장자리에 사이드블록(side block; 12,12)이 배치된 구조로 되어 있다. 그리고, 상기 사이드블록(12,12)의 서로 마주보는 내주면에는 안내용 돌조(13,13)가 각각 형성되어, 뒤에 설명되는 상부체이스(20)를 옆쪽에서 미끄럼이동시켜 끼워맞출 수 있는 구조로 되어 있다.

상기 상부체이스(20)는 도 1 및 도 2에 된 것과 같이,홀더베이스플레이트(holder base block; 21)의 상부면 중앙에 핀플레리트(pin plate; 22) 및 이젝트플레이트(23)가 순차적으로 적층됨과 더불어 그 양쪽에 체이스용 스페이스블록(space block; 24,24)이 각각 배치되어 끼움용 안내홈(25)을 형성하도록 되어 있다. 한편, 상기 홀더베이스플레이트(21)의 하부면 중앙에 배치된 컬블록(cull block; 26)의 양쪽에 상부캐비티바아(27, 27)가 각각 배치되어 있다. 또, 도 1에는 상부체이스(20)를 뒤에 설명되는 하부체이스(50)에 위치결정하도록 하기 위한 상부금형조립체블록(28)이 도시되어 있다.

상기 하부금형조립체(30)는, 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 하부베이스플레이트(31)의 상부면 양쪽가장자리에 각각 배치된 스페이스블록(32,32)을 매개로 하부체이스용 베이스플레이트(33)가 조립된 구조로 되어 있다. 그리고, 서로 마주보는 상기 스페이스블록(32,32) 사이의 중앙에는 플런저용 등압실린더블록(等壓 cylinder block; 34)이 배치되어 있는바, 이 플런저용 등압실린더블록(34)은 그의 플런저(plunger; 35)가 상기 하부체이스용 스페이스플레이트(33)에 형성된 관통구멍을 통해 축중심방향으로 왕복이동할 수가 있게 된다.

또한, 도 1에 도시된 것과 같이 이 플런저용 등압실린더블록(34)의 양쪽에는 피스톤용 실린더블록(40,40)이 각각 배치되어 있다. 상기 하부체이스용 스페이스플레이트(33)는 그 상부면 양쪽가장자리에 사이드블록(36,36)이 배치됨과 더불어, 그 상부면의 한쪽 단부(端部)에 엔드블록(둥 block; 37)이 배치되어 있다. 그리고, 상기 사이드블록(36, 36)의 서로 마주보는 내측면에는 뒤에 설명되는 하부체이스(50)가 미끄럼이동해서 끼워맞춰지는 안내용 돌조(36a, 36a)가 각각 형성되어 있다.

한편, 상기 피스톤용 실린더블록(40)은, 도 2에 도시된 것과 같이 실린더커버(41)에 의해 밀봉된 공간(40a)이 피스톤(42)의 스커트부(42a) 및 도시되지 않은 패킹에 의해 상부액실(43)과 하부액실(44)로 칸막이되어 있다. 이 상부액실(43)과 하부액실(44)은 도 3에서 볼 수 있듯이 그들 각각에 연통되는 공급배출구(43a, 44a)를 매개로 유압펌프(도시되지 않음)에 각각 접속되어 있다. 그리고, 상기 피스톤(42)에서 동일한 축중심방향으로 연장된 로드(45)의 상단부(45a)가 상기 하부체이스용 베이스플레이트(33)에 형성된 관통구멍(33)으로부터 돌출되어져 있다(도 2). 그리고, 상기 로드(45)의 상단부(45a)는 뒤에 설명되는 착탈블록(55)에 미끄럼이동해서 끼워맞춰지도록 형성되어 있다. 또, 상기 로드(56)의 상단부(45a)는 착탈블록(55)을 매개로 하지 않고 직접 하부캐비티바아(56)에 끼워맞춰지게 할 수도 있다.

그리고, 도 3에 도시된 것과 같이 피스톤(42)의 로드(45) 및 베이스플레이트(33)에는 동작확인용 연통구멍(45a, 33d)이 동일선상으로 연통되도록 각각 형성되어 있다. 또, 이 동작확인용 연통구멍(33d)의 한쪽 편에는 광섬유의 광원(38a)이 위치하고, 그 다른쪽 편에는 광센서(38b)가 배치되어, 만일 피스톤(42)이 움직이지 않는 등의 이유로 소정의 위치로 복귀하지 않게 되는 이상사태가 발생하는 경우에는, 광이 차단되는 상태로 되어 이를 광센서(38b)가 감지해서 구동을 긴급히 정지시키게 된다.

상기 하부체이스(50)는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 하부금형홀더 베이스플레이트(51)의 하부면 양쪽가장자리에 스페이스블록(52, 52)이 배치됨으로써안내홈(53)이 형성되는 한편, 그 상부면 중앙에는 센터블록(54)이 배치되어 있는바, 이 센터블록(54)에는 소정의 피치로 관통구멍(54a)이 형성되어, 이 관통구멍(54a0에 삽입된 성형용 수지타블렛(수지 tablet)을 상기 플런저(35)로 압출할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 상기 센터블록(54)의 양쪽으로서 상기 피스톤(42)의 로드(45)에 미끄럼이동해서 끼워맞춰지는 위치에 착탈블록(55)이 배치되어 있는바, 이 착탈블록(55)은 그 하단부에 상기 로드(45)의 상단부(45a)에 미끄럼이동해서 끼워질 수가 있고, 그 상단부에는 하부금형 캐비티바아(56)가 미끄럼이동해서 끼워맞춰질 수 있도록 되어 있다. 또, 앞에서 설명한 바와 같이 로드(45)의 상단부(45a)와 하부금형 캐비티바아(56)를 직접 미끄럼이동하도록 해서 끼워맞춰지도록 할 수도 있다.

한편, 도 1에는 상부체이스(20)를 하부체이스(50)에 위치결정하도록 하기 위한 하부금형조립체블록(57)이 도시되어 있다.

상기 하부금형 캐비티바아(56)의 외주면에는 도 4 및 도 5에 도시된 가이드기구부(60)가 인접해서 배치되어 있는바, 이 가이드기구부(60)는 인접하는 상하가동블록(61) 및 가이드블록(62)으로 구성되어 있다. 상기 상하가동블록(61) 및 가이드블록(62)은 각각의 테이퍼면(61a, 62a)을 매개로 서로 접해지도록 되어 있다. 그리고, 상하가동블록(61)은 스프링플런저(63)를 매개로 위쪽으로 밀어붙여지도록 되어 있다. 단, 상기 상하가동블록(61) 및 가이드블록(62)은 스프링(64)을 갖춘 빠짐저지용 핀(61)에 걸려지도록 되어 있어서 탈락하지 않게 된다.

다음에는 앞에서 설명한 구성부품으로 이루어진 수지봉지용 금형장치에 의한봉지공정에 대해 설명한다.

도 6a 및 도6b에 도시된 것과 같이 하부금형 캐비티바아(56)에 수지제 기판(70)을 배치함과 더불어 관통구멍(54a)에다 고형(固形)의 타브렛(71)을 삽입한다. 그리고, 하부금형조립체(30)를 도시되지 않은 구동기구를 매개로 밀어올려지도록 함으로써 상부금형조립체(10)에 하부금형조립체(30)를 클램핑한다(도 6c).

이때, 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이 하부금형조립체(30)가 상승하면, 상부홀더베이스플레이트(21)의 하부면이 상하가동블록(61)에 닿아 이를 밀어올리게 된다. 그 때문에, 상하가동블록(61)이 테이퍼면(61a, 62a)을 매개로 가이드블록(62)을 옆쪽으로 압압하게 되어, 가이드블록(62)이 하부금형 캐비티바아(56)를 안내하기 위한 정규의 위치로 위치결정될 수 있게 된다. 이렇게 클램핑된 상태에서의 상기 하부금형 캐비티바아(56)와 가이드블록(62)의 간극은, 하부금형 캐비티바아(56)가 미끄럼이동할 수 있는 간극인 0.001 ~ 0.015mm를 유지하게 된다. 따라서, 기판의 두께치수의 편차를 흡수하는 하부금형 캐비티바아(56)의 상하이동이 확보될 수 있게 된다.

다음, 도 7a에 도시된 것과 같이 하부액실(44)에 작동유를 공급하여 피스톤(42)을 밀어올려 로드(45) 및 착탈블록(55)을 매개로, 또는 직접 하부금형 캐비티바아(56)를 상승시켜, 기판(70)을 하부금형 캐비티바아(56)와 상부금형 캐비티바아(27)를 가지고 클램핑한다. 그리고, 등압실린더블록(34)의 플런저(35)를 상승시켜 고형의 타볼렛(71)을 가열압축해서 유동화시켜, 유동화된 수지를 주입해서 기판(70)을 봉지하여 성형하게 된다(도 7b). 이어, 하부금형장치(30)를 하강시켜금형을 개방시킨다(도 7c).

이때, 상하가동블록(61)에 의한 상부홀더베이스플레이트(21)의 부하가 없어지기 때문에, 스프링플런저(63)의 탄발력에 의해 상하가동블록(61)이 밀어올려지게 된다. 그 때문에, 가이드블록(62)에 대한 압압력이 해제되어 가이드블록(62)이 횡방향으로 이동할 수 있게 됨으로써, 하부금형 캐비티바아(56)를 위치결정하는 소정의 위치로부터 벗어나게 된다. 그 결과, 하부금형캐비티(56)를 유지관리할 때 피스톤(42)이 크게 상승하는 경우라도, 가이드블록(62)이 하부금형 캐비티바아(56)의 위치결정 위치로부터 벗어나 있기 때문에, 그 부분에서 미끄럼저항이 발생하지 않게 된다. 따라서, 가이드블록(62)에 늘어붙어 움직이지 않게 되는 일이 일어나지 않는 이점이 있게 된다.

그리고, 등압실린더(34)의 플런저(35)를 수지봉지하는 위치보다도 높은 위치로 상승시켜, 제품을 하부금형 캐비티바아(56)에서 집어올린 후 도시되지 않은 캐리어로 성형품을 파지해서 제품을 취출하게 된다.

한편, 하부금형조립체(30)의 일부에 도시되지 않은 배출구를 형성시켜, 등압실린더블록의 플런저를 상승시키지 않고 캐리어만으로 성형품을 꺼집어내도록 하여도 된다. 또, 통상적으로 사용되는 이젝터기구를 설치해서 동출시키도록 하여도 된다.

또한, 하부금형캐비티(56)를 청소하는 경우에는, 피스톤(42)을 최고위치까지 상승시킨 후 하부금형 캐비티바아(56)를 옆으로 미끄럼이동시켜 뽑아낸다. 또, 이때의 실린더블록(상승최고위치)의 정도에 따라서는 미끄러지는 방향으로 일부의 부품을 뽑아냄으로써 취출할 수도 있다.

도 9 ~ 도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 수지봉지용 금형장치를 나타낸 것으로, 여기서는 피스톤(42)으로부터 연장된 로드(45)의 상단부(45a)를 동기바아(46)로 연결한 점을 제하고는 앞에서 설명한 제1실시예와 같기 때문에, 같은 부분에 대해서는 같은 참조번호를 붙이고서 설명은 생략하기로 한다.

본 제2실시예에서는 동기바아(46)로 피스톤(42)을 연결하도록 되어 있기 때문에, 각 피스톤(42)의 동작에 시간차가 생겨 피스톤(42)의 응답성이 한층 더 개선되고, 그 때문에 피스톤(42)에 지지된 하부금형 캐비티바아(56)가 동시에 밀어올려지게 됨으로써 하부금형 캐비티바아(56)가 기울어지거나 변형되지 않게 된다. 그 결과, 하부금형 캐비티바아(56)가 잘 미끄러지게 되고 주물귀가 만들어지지 않아 생산수율이 개선되는 이점이 있게 된다.

앞에서 설명한 실시예에서는, 봉지용 고형수지로서 고형타블렛을 사용하는 경우에 대해 설명하였으나, 반드시 그에 한하지 않고 입상(粒狀)이나 분말상을 한 고형수지를 사용하여도 된다.

또, 상기 봉지용 고형수지를 유동체로 만드는 것을, 가열압축으로 뿐 아니라 단순한 압축작업으로 유동화시켜도 된다.

다음에는 도 12 ~ 도 21을 참조로 하여 본 발명의 제3실시예에 따른 수지봉지용 금형장치에 대해 설명한다.

이 제3실시예에 따른 수지봉지용 금형장치는 도 12에 도시된 것과 같이 대략 상부체이스(120)가 조립된 상부금형조립체(110)와 블록(140) 및 하부체이스(150)가조립된 하브금형조립체(130)로 구성되어 있다.

상부금형조립체(110)는 도 12에 도시된 것과 같이, 상부금형 베이스플레이트(111)의 하부면 양쪽가장자리에 사이드블록(112, 112)을 배치한 구성으로 된 것이다. 그리고, 도 13에 도시된 것과 같이 상기 사이드블록(112)의 서로 마주보는 내주면에는 안내용 돌조(113, 113)가 각각 설치되어, 뒤에 설명되는 상부체이스(120)를 옆쪽에서 미끄러져 끼워맞춰지는 구조로 되어 있다.

한편, 상기 상부금형 베이스플레이트(111)의 상부면에는, 도 13에 도시된 것과 같이 단열판(114)과 플레이트(115)가 순차적으로 적층되어 있다. 그리고, 상브금형 베이스플레이트(111)에는 금형가열용 히터(116)가 매립되어 있다.

상기 상부체이스(120)는 도 12 및 도 13에 도시된 것과 같이 홀더베이스플레이트(121)의 상부면 중앙에 핀플레이트(122) 및 이젝트플레이트(123)가 순차적으로 적층되어 있다. 그리고, 상기 홀더베이스플레이트(121)의 상부면 양쪽가장자리에 체이스용 스페이스블록(124, 124)이 각각 배치되어 끼움용 안내홈(125)을 형성하도록 되어 있다. 한편, 상기 홀더베이스플레이트(121)의 하부면 중앙에 배치된 컬블록(126)의 양쪽에 상부금형으로 되는 상부금형 캐비티바아(127, 127)가 각각 배치되어 있다.

또, 도 12의 상부체이스(120)에는 뒤에 설명되는 하부체이스(150)로 위치결정되도록 하기 위한 상부금형조립체블록(128)이 도시되어 있다.

하부금형조립부재(130)는 도 12 ~ 도 14에 도시된 것과 같이, 하부금형 베이스플레이트(131)의 상부면 양쪽가장자리에 각각 배치된 스페이스블록(132, 132)을매개로 하부체이스용 베이스플레이트(133)가 조립되도록 한 것이다. 또, 상기 스페이스블록(132)은 도 14a에 도시된 것과 같이 단열판(138) 및 스페이스블록부(132a, 132b)로 형성되어 있다.

그리고, 도 13에 도시된 것과 같이, 서로 마주보는 상기 스페이스블록(132, 132) 사이의 중앙에 플런저용 등압실리더블록(134)이 배치되어 있는바, 이 플런저용 등압실린더블록(134)은 블록(140)의 관통구멍을 매개로 플런저(135)가 축중심방향으로 왕복이동할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 이 플런저용 등압실린더블록(134)의 양쪽에는 서포트블록(139, 139)이 각각 배치되어 있다.

상기 하부체이스용 베이스플레이트(133)는 도 12 및 도 13에 도시된 것과 같이, 히터(164)가 매립되어 있는 하부체이스용 베이스블록(133c)과 플레이트(133d)로 이루지고서 그 중앙 상부면에 오목부(133a)가 형성되어 있는바, 이 오목부(133a)에는 뒤에 설명되는 블록(140)이 미끄럼이동해서 끼워맞춰지게 된다. 그리고, 상기 블록(140)의 알끝면은 오목부(133a)의 단차부에 닿아 위치결정되게 된다. 또, 상기 하부체이스용 베이스플레이트(133)는 도 12에 도시된 것과 같이 그 상부면의 양쪽가장자리에 사이드블록(136, 136)이 올려놓아짐과 더불어 그 상부면의 한쪽 단부에는 엔드블록(137)이 올려놓아져 있다.

상기 엔드블록(137)은, 도 13b에 도시된 것과 같이 단열판(147) 및 엔드블록부재(17a, 137b)가 적층된 구조로 되어 있다. 한편, 상기 사이드블록(136)은 도 14a에 도시된 것과 같이 단열판(147) 및 사이드블록(136b, 136c, 136d)으로 형성되어 있다. 상기 사이드블록(136, 136)은 도 13에 도시된 것과 같이, 그 마주보는 내주면에 뒤에 설명되는 하부체이스(150)가 미끄럼이동하여 끼워맞춰지도록 하는 안내용 돌조(136a, 136a)가 각각 형성됨과 더불어, 그 내부에는 히터(148)가 각각 매립되어 있다.

상기 블록(140) 중의 하나인 피스톤용 실린더블록(140a)은, 도 14b에 도시된 것과 같이 실린더커버(141)로 밀봉된 공간을 갖도록 되어 있는바, 이 공간은 피스톤(142)의 스커트부(142a) 및 패킹(도시되지 않음)에 의해 상부액실(143)과 하부액실(144)로 상하로 칸막이되어 있다. 상기 상부액실(143)과 하부액실(144)은 그들 각각에 연통하는 공급배출구(143a, 144a)를 매개로유압펌프(도시되지 않음)에 각각 접속되어 있다. 그리고, 상기 피스톤(142)에서 동일한 축중심방향으로 연장된 로드(145)의 상단면(145a)은 상기 하부체이스용 베이스플레이트(133)에 부착된 피스톤용 실린더블록(140a)으로부터 돌출하도록 되어 있다.

한편, 상기 블록(145)의 상단면(145a)은 단열판(158)에 연결된 착탈블록(155)이 미끄러져 끼워맞춰지도록 형성되어 있다. 또, 상기 로드(145)의 상단면(145a)은 착탈블록(155)을 매개로 하지 않고 하부금형 캐비티바아(156)에 직접끼워맞춰지도록 할 수도 있다. 단, 그러한 경우에도 연결부분에다 단열판(158)을 붙여놓는 것이 바람직하다.

또, 상기 블록(145)은 그 상단부(145a)가 동기바아(146)에 의해 연결되어 있기 때문에, 각 피스톤(142)의 동작에 시간차가 생기지 않아 피스톤(142)의 응답성이 한층 더 개선될 수 있게 된다. 그 결과, 피스톤(142)으로부터 동일축선방향으로 뻗은 블록(145)에 지지된 하부금형 캐비티바아(156)가 동시에 밀어올려지게 된다.따라서, 하부금형으로 되는 하부금형 캐비티바아(156)가 기울어지거나 변형되는 일이 없게 됨으로써, 하부금형 캐비티바아(156)가 잘 미끄러져 이동할 수가 있게 되고 수지의 주물귀가 생기지 않아 생산수율이 좋아질 수 있는 이점이 있게 된다.

상기 하부금형 체이스(150)는 도 12 ~ 도 14에 도시된 것과 같이, 하부금형홀더 베이스플레이트(151)의 하부면 양쪽가장자리에 스페이스블록(152, 152)이 배치되어 안내홈(153)을 형성하도록 되어 있다(도 13). 그리고, 상기 하부금형 베이스플레이트(151)의 상부면 중앙에는 센터블록(154)이 배치되어 있다(도 14).

한편, 상기 스페이스블록(152)은 도 14a에 도시된 것과 같이, 단열판(159) 및 스페이스블록부재(152a, 152b)로 구성되어 있다. 또, 도 13에 도시된 것과 같이 상기 센터블록(154)에는 소정의 피치로 관통구멍(154a)이 형성되고서 포트(154b)가 갖춰져 있다. 그 때문에, 상기 포트(154b)에 삽입된 고형의 타블렛(171)이 상기 플런저(135)에 의해 압출시켜지게 된다.

또, 도 16에 도시된 것과 같이 상기 포트(154a, 154b) 및 그 양쪽 끝에 히터(149)가 설치되어 있다. 그 때문에, 포트(154b)의 근방에서부터 고형의 다블렛(171)이 가열될 수 있어서 효율적으로 용해될 수가 있게 된다.

한편, 이 경우의 하부체이스(150)의 온도조정은, 사이드블록(136b)에 매립된 히터(148)와 포트(154b, 154b)의 사이에 설치된 히터(149)를 사용하게 된다. 단, 하부체이스용 베이스블록(133c)에 매립되어 있는 히터(164)는 사용하지 않는다.

또, 하부금형 베이스블록(151)이 탄성변형되지 않도록 지지하기 위해 체이스용 서포트블록(160)이 설치되어 있는바, 이 체이스용 서포트블록(160)은 도 14a에도시된 것과 같이 단열판(160c)과 플렌지부가 달린 체이스용 서포트블록(160a) 및 플렌지부가 달리지 않은 서포트블록(161)으로 구성되어 있다. 상기 플렌지부가 달린 체이스용 서포트블록(160a)의 플렌지부는 포트(154b)와의 사이에 공간을 형성시키기 위한 것이다. 상기 공간에 의해 포트(154b, 154b) 사이에 설치된 히터(149)의 히터선의 안내 및 위치결정이 용이해져 조립성이 향상될 수 있게 된다.

그리고, 상기 센터블록(154)의 양쪽에는 착탈블록(155)이 각각 배치되어 있는바, 이 착탈블록(155)은 단열판(158)을 연결해서 일체화시킨 것으로서, 그 하단면에 상기 로드(145)의 상단부(145a)가 미끄럼이동해서 끼워맞춰지도록 되어 있다.

한편, 로드(145)의 상단면(145a)에 하부금형 캐비티바아(156)이 직접 미끄럼이동해서 끼워맞춰지도록 하여도 좋다. 단, 이 경우에도 연결부에 단열판(158)을 배치하는 것이 좋다.

이와 같이 피스톤용 실린더블록(140a)의 주위에 단열판(147, 158, 159, 160c)이 설치되게 됨으로써, 피스톤용 실린더블록(140a0의 온도상승을 억제할 수가 있게 된다. 그리고, 실린더 등의 온도가 상승하는 것을 억제해서 안정된 압력을 공급함과 더불어, 오일 등의 온도에 의한 열화(劣化)를 방지할 수도 있게 된다. 예를 들어, 캐비티부분의 온도가 180℃ 정도라면 피스톤용 실린더블록(140a)의 온도는 120℃ 정도로 억제될 수 있게 된다.

한편, 도 12에서의 하부체이스(150)에는 상부체이스(120)에 위치결정되도록 하기 위한 하부금형조립체블록(157)이 도시되어 있다.

다음에는, 블록(140)으로 만들어져 실린더블록(140a)이 조립된 경우의 수지봉지용 금형장치의 봉지공정에 대해 설명한다. 본 실시예는 착탈블록(155)을 쓰지 않는 경우의 봉지공정이다.

도 19a 및 도 19b에 도시된 것과 같이, 하부금형 캐비티바아(156)에 수지제 기판(170)을 배치함과 더불어 포트(154b)에 고형의 타블렛(171)을 삽입한다. 그리고, 하부금형조립체(130)를 도시되지 않은 구동기구를 매개로 밀어올려 상부금형조립체(110)에 하부금형조립체(30)가 클램핑되도록 한다(도 19c).

이어 도 20a에 도시된 것과 같이, 하부액실(144)에 오일을 공급해서 피스톤(142)을 밀어올려 로드(145)를 매개로 하부금형 캐비티바아(156)가 상승되도록 한다. 그렇게 하면 수지제 기판(170)이 하부금형 캐비티바아(156)와 상부금형 캐비티바아(127)에 의해 클램핑될 수 있게 된다. 그리고, 등압실린더블록(134)의 플런저(135)를 상승시켜 고형의 타블렛(171)을 가열압착해서 유동화시켜, 유동화된 수지를 주입하여 기판(170)을 봉지함으로써 성형하게 된다(도 20b). 또, 하부금형조립체(130)를 하강시켜 금형을 벌어지게 한다(도 20c).

그리고, 등압실린더블록(134)의 플런저(135)를 수지봉지하는 위치보다 높은 위치로 상승시켜 성형품을 하브금형 캐비티바아(156)로부터 잡아올린다(21a). 그 후, 도시되지 않은 캐리어로 성형품을 파지하여 취출하게 된다.

한편, 하부금형조립체(130)의 일부에 배출부(도시되지 않음)가 형성되어, 등압실린더블록(134)의 플런저(135)를 상승시키지 않고 상기 배출부를 통해 캐리어만으로 성형품을 취출하도록 하여도 좋다.

상기 하부금형 캐비티바아(156)를 청소하려면, 도 21b에 도시된 것과 같이피스톤(142)를 최고위치까지 상승시킨 후 하부금형 캐비티바아(156)를 옆쪽으로 미끄럼이동시켜 로드(145)로부터 잡아당기면 된다. 또, 이때 실린더스트로크(상승최고위치)의 정도에 따라서는 미끄럼이동방향에 고정되어 있는 블록(163)을 떼어낸 후 잡아당겨 뽑을 수도 있다.

앞에서 설명한 실시예에서는, 봉지용 고형수지로서 고형의 타블렛을 사용하는 경우에 대해 설명하였으나, 반드시 그에 한하지 않고 입상이나 분말상의 수지 등을 사용하여도 된다. 또, 앞에서 설명한 봉지용 고형수지의 유동화는, 가열압축으로만 아니라 단순한 압축작업만으로 시행하여도 된다.

본 실시예에 따른 수지봉지용 금형장치는 필요에 따라 금속제 기판도 봉지할 수 도 있다. 즉, 금속제 기판을 봉지하는 경우, 도 12에 도시된 것과 같이 실린더블록(140a)을 이젝터로드가 부착된 노멀베이스플레이트(140b)와 교환함과 더불어, 상부체이스(120)와 하부체이스(150)를 도시되지 않은 금속제 기판용 상부체이스 및 하부체이스와 교환한다. 상기 이젝터로드가 부착된 노멀베이스블록(140b)은, 빼고 끼우는데 쓰이는 핸들 근방에 2개의 이젝트블록(162b)을 배치한 구조로 된 것이다(도 17, 도 18).

한편, 하부금형조립체(130)의 엔드블록(137) 근방의 단차부에 2개의 이젝트블록(162a)을 미리 조립해놓는다(도 12 및 도 18). 따라서, 2개의 이젝트블록(162a) 및 2개의 이젝트블록(162b)이 상기 금속제 기판용 하부체이스를 밀어올리게 된다.

그리고, 하부체이스용 베이스블록(133)의 탄성변형을 방지하기 위한 서포트블록(139)이 하부금형조립체(130)에 고정되어 있다. 그 때문에 하부금형조립체(130)에 피스톤용 실린더블록(140a) 대신 이젝트블록이 부착된 노멀베이스블록(140b)을 조립하면, 종래의 금속제 기판용 하부금형조립체의 전체 구성요소가 조립될 수 있게 된다. 그 결과, 도 29에 도시된 종래의 예와 실질적으로 같아지게 되어, 종래의 금속제 기판용 하부체이스를 사용함으로써 금속제 기판을 수지로 봉지할 수 있게 된다.

한편, 금속제 기판을 봉지하는 봉지공정에 대해서는, 수지제 기판의 봉지공정과 거의 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다. 단, 금속제 기판용 하부체이스의 온도조정은, 하부체이스용 베이스블록(133c)의 히터(164)와 이젝터블록이 부착된 노멀베이스블록(140b)의 히터(165)로 행하고, 사이드블록(136b)의 히터(148)는 사용하지 않게 된다.

또, 본 발명에 따른 수지봉지용 금형장치는, 수지제 기판 및 금속제 기판의 한쪽 면을 수지로 봉지할 뿐만 아니라, 상부금형 캐비티바아와 하부금형 캐비티바아를 적절히 교환함으로써 그들의 양쪽면을 수지로 봉지할 수가 있게 된다.

또한, 상기 노멀베이스블록은 금속제 기판을 봉지하는 경우에 한하지 않고, 필요에 따라 수지제 필름 등을 봉지하는 데에 적용하여도 좋음은 물론이다.

그리고, 상기 노멀베이스블록(140b)이 반드시 단일체로 되어야 할 필요는 없고, 몇 개의 작은 블록으로, 예컨대 이젝터블록을 포함하는 작은 블록과 다른 작은 블록으로 분리할 수 있도록 된 것이어도 좋다.

다음에는 도 22 ~ 도 28을 참조로 해서 본 발명의 제4실시예에 따른 수지봉지용 금형장치에 대해 설명한다.

도 22는 본 발명의 제4실시에에 따른 멀티플런저형(multi-plunger type) 수지봉지용 금형장치를 나타낸 것으로, 이 수지봉지용 금형장치는 대체로 금형장치(201)와 유압조정장치(204)로 구성되어 있다.

금형장치(201)는 도 23에 도시된 것과 같이 고정쪽 금형(203)과 가동쪽 금형(204)으로 이루어지고서, 고정쪽 금형(203)은 고정쪽 금형조립체(205)에 고정쪽 체이스(206)를 떼어낼 수 있도록 설치된 구조로 되어 있다. 고정쪽 금형조립체(205)는, 고정쪽 베이스플레이트(207) 및 1쌍의 사이드블록(208)에 의해 고정쪽 공간(209)를 형성하게 된다. 고정쪽 공간(209)은 아래쪽 및 한쪽 옆이 개구되어져 있다. 사이드블록(108)의 서로 마주보는 면에는 다른쪽 개구를 향해 뻗은 안내돌출부(210)가 형성되어 있다.

고정쪽 체이스(206)는, 홀더베이스플레이트(211)와 캐비티바아(212), 컬블록(213) 및 체이스용 스페이스블록(214)이 조립된 구도로 되어 있다. 그중 상기 캐비티바아(212)에는 고정쪽 캐비티(215)가 형성되어 있다. 또, 고정쪽 체이스(206)에는 핀플레이트(216)와 이젝터플레이트(217) 및 서포트핀(도시되지 않음)이 설치되어 있다. 고정쪽 체이스(206)의 측면에는 상기 사이드블록(208)의 안내돌출부(210)와 끼워맞춰지는 안내홈(219)이 형성되고, 끝면에는 핸들(220)이 설치되어 있어서, 작업자가 이 핸들을 잡고서 고정쪽 체이스(206)를 고정쪽 공간(109) 내로 미끄럼이동시키면 간단히 착탈될 수가 있게 된다.

가동쪽 금형(204)은, 가동쪽 금형조립체(221)에 가동쪽 체이스(222)를 떼어낼 수 있게 설치되어 있다. 가동쪽 금형조립체(221)는 가동쪽 베이스플레이트(223) 위에 스페이스블록(224)과 가동쪽 체이스용 베이스플레이트(225)가 차례로 설치되고서, 가동쪽 베이스용 베이스플레이트(225) 위에는 사이드블록(226)이 설치된 구조로 되어 있다. 그리고, 위쪽 및 한쪽 옆이 개구되어 가동쪽 공간(227)을 형성하도록 되어 있다.

도 22에 도시된 것과 같이, 상기 가동쪽 베이스플레이트(223)의 중앙에는 등압실린더블록(228)이 설치되어 있는바, 이 등압실린더블록(228)은 후단부가 트랜스퍼플레이트(transfer plate; 229)에 의해 연결되어 도시되지 않은 구동기구에 의해 전진 및 후퇴할 수 있도록 되어 있다.

상기 스페이스블록(224, 224)의 사이에는 등압실린더블록(228)의 양쪽에 가압실린더(230, 230)가 각각 설치되어 있는바, 이들 각 가압실린더(230, 230)는 실린더블록(231)과 실린더커버(232)로 형성된 액실(234, 235) 내에 피스톤(233)이 설치되어 독립적으로 구동할 수 있도록 되어 있다. 피스톤(233)에 의해 칸막이된 압출용 액실인 아래쪽 액실(234)에는 수압구(受壓口; 234a)가 형성되고, 인입용 액실인 위쪽 액실(235)에는 배압구(背壓口; 235a)가 형성되어, 뒤에 설명되는 유압조정장치(202)로부터 오일이 공급 또는 배출되도록 되어 있다. 피스톤(233)으로부터 뻗은 로드(236)는 실리더커버(232) 및 가동쪽 체이스용 베이스플레이트(225)를 관통해서 가동쪽 체이스용 베이스플레이트(225)의 상부면에 노출되도록 되어 있다. 로드(236)의 선단노출부분은 대략 직육면체형상을 한 걸림부(237)로 되어 있다. 한편, 상기 가압실린더(230)가 가동쪽 체이스용 베이스플레이트(225)에 내장된 구조로 되어도 좋다.

가동쪽 체이스(222)는, 캐비티바아(238)와 센터블록(239), 홀더베이스플레이트(240), 체이스용 베이스블록(241) 및 서포트핀(242)이 조립되어 일체화되어 있다. 캐비티바아(238)는 탈착블록(244)을 매개로 상기 로드(236) 앞끝의 걸림부(237)에 연결되어져 있다. 센터블록(239)에는 상기 등압실린더블록(228)의 선단부에 연결된 플런져칩(plunger chip; 228a)이 미끄러져 왕복이동하는 관통구멍이 뚫려져 포트부(243)를 구성하도록 되어 있다. 이 포트부(243)에는 캐비티 내에다 충전하기 위한 수지가 공급되게 된다. 한편, 사이드블록(226)의 서로 마주보는 면에 안내돌출부(245)가 형성되고, 가동쪽 체이스(222)의 측면에는 이 안내돌출부(245)와 걸어맞춰지는 안내홈(246)과 핸들(247)이 형성되어 있는 것은 상기 고정쪽 금형조립체(205)와 마찬가지이다.

유압조정장치(202)는 서보모터(servo motor; 248)에 의해 전동식으로 된 액압발생실린더(249)를 작동시켜줌으로써 상기 가동쪽 금형(204)에 설치된 가압실린더(230)를 구동하도록 되어 있다.

한편, 살기 서보모터(248) 및 액압발생실린더(249) 대신, 모터를 구비한 회전식 펌프나 왕복식 펌프를 사용하여도 된다. 회전식 펌프에는 기어펌프(gear pump), 베인펌프(vane pump), 나사펌프(screw pump)가 있고, 왕복식 펌프로는 래이디얼피스톤펌프(radial piston pump), 축류펌프, 왕복식 피스톤펌프 등을 들 수가 있다.

상기 서보모터(248)는 풀리(250a, 250b)에 걸쳐진 타이밍벨트(251)를 매개로볼나사(252)에 구동력을 전달하게 된다. 이 볼나사(252)는 브라켓(253)에 지지된 너트부(254)에 나사결합되어 있다. 상기 브라켓(253)은 베어링(202)을 매개로 블록(256)에 자유로이 회전할 수 있게 지지되어져 있는바, 이 블록(256)0은 본체브라켓(202a)에 고정되도록 되어 있다.

상기 가동플레이트(260)는 붓싱(257)을 매개로 관통하는 4개의 안내샤프트(258)를 따라 상하로 자유로이 미끄러져 왕복이동하도록 되어 있다. 가동플레이트(260)의 하부면 중앙에는 액압발생실린더(249)의 피스톤로드(261)가 연결되어 있는데, 이 액압발생실린더(249)에는 실린더 내부에 배치된 피스톤(262)에 의해 위쪽 액실(263)과 아래쪽 액실(264)이 형성되도록 되어 있다. 상기 위쪽 액실(263)은 제1호스(265a)를 매개로 배압구(235a)로 접속되어, 상기 가압실린더(230)의 위쪽 액실(235)로 연통하도록 되어 있다. 한편 상기 아래쪽 액실(264)은 제2호스(265b)를 매개로 수압구(234a)로 접속되어 가압실린더(230)의 앞쪽 액실(234)로 연통하도록 되어 있다.

그리고, 상기 제1호스(265a)의 도중에는 단동실린더(266)가 설치되어 있는바, 이 단동실린더(266)는 기판을 클램핑할 때의 버퍼의 역할을 하게 된다. 또, 제2호스(265b)의 도중에는 압력센서(267)가 설치되어 있어서, 이 압력센서(267)에 의해 검출된 액압이 제어장치(268)에 입력되도록 되어 있다. 이 제어장치(268)는 검출된 액압에 기해 상기 서보모터(248)의 구동을 제어하게 된다. 한편, 상기 압력센서(267)에 의해 감압상태가 검출되도록 함으로써, 등압실린더블록(228)의 위치제어가 이루어지도록 할 수도 있다.

다음에는 상기 수지봉지용 금형장치의 동작에 대해 설명한다.

도 24a에 도시된 초기상태(원위치)에서는 도시되지 않은 구동기구의 동작에 의해 가동쪽 금형(204)이 하강해서 고정쪽 금형(203)에서 떨어지게 된다(봉지준비공정). 이때 등압실린더블록(28)이 하강해서 센터블록(239)에 포트부(243)가 형성되도록 한다. 또, 도 22에 도시된 서보모터(248)의 구동에 위해 피스톤(162)이 위로 이동해서 액압발생실린더(249)의 위쪽 액실(263) 및 가압실린더(230)의 위쪽 액실(235)의 액압이 상승하게 된다. 그에 따라 피스톤(233)이 하강하여, 캐비티바아(238)가 금형이 닫혀져도 고정쪽 금형(203)의 캐비티바아(212)와는 닿지 않는 위치까지 후퇴하게 된다. 그 때문에, 도 24b에 도시된 것과 같이 가동쪽 금형(204)에는 도시되지 않은 반송장치에 의해 기판(P)이 자동으로 공급되어 위치가 결정되도록 함과 더불어, 상기 포트부(243)에 성형용 수지(R)를 공급하게 된다(재료공급공정).

그리고, 도 24c에 도시된 것과 같이, 가동금형(204)0을 상승시켜 금형을 조여 체결(締結)하게 된다(금형체결공정). 또, 도24d에 도시된 것과 같이 가압실린더(230)의 아래쪽 액실(234)에 오일을 공급함으로써 피스톤(133)을 상승시켜, 캐비티바아(238)에 의해 기판(P)을 크램핑하게 된다(제1클램핑공정). 이때의 클램핑하는 힘은 통상시의 70 ~ 80%가 되도록 한다. 그에 따라, 자동으로 공급되는 수지제 기판(P)의 번형(량)이 억제되어, 표면에 실장된 전자부품에서 뻗은 와이어가 늘어나거나 끊어지는 것을 방지할 수 있게 된다.

계속해서, 도 25a에 도시된 것과 같이 등압실린더블록(228)을 상승시킴으로써 포트부(243)에 공급된 수지(R)를 용해시켜 캐비티의 내부에다 충전하게 된다(제1수지충전공정). 이 경우, 상기 등압실린더블록(228)은 예컨대 도 27a에 도시된 것과 같이 그 초기의 이동량이 크다가, 그 후 일정속도까지 감속되도록 이동하도록 하는 것이 좋다. 또, 이때의 수지의 충전량은 충정이 완료되었을 때의 80 ~ 90%가 되도록 해서, 기판(P)에 실장된 전자부품 및 와이어를 거의 덮을 정도가 되도록 억제하게 되는바, 이는 전자부품 및 와이어를 덮음으로써 다음의 제2클램핑공정에서의 변형에 따른 영향을 완화함과 더불어, 약한 힘으로 클램핑하더라도 수지가 누출되지 않도록 하기 위해서이다.

다음에는 도 25b에 도시된 것과 같이, 가압실린더(230)의 아래쪽 액실(234)에 다시 오일을 공급해서 캐비티바아(238)에 의한 기판(P)의 클램핑되는 힘을 증대시켜 100%가 되도록 한다(제2클램핑공정). 이 경우, 상기 제2클램필공정에서 클램핑되는 힘이 100%까지 높여져 있기 때문에, 수지가 금형이 합쳐지는 면에서 누출되어 주물귀가 생기지 않게 된다.

마지막으로, 도 25d에 도시된 것과 같이, 가동쪽 금형(204)을 하강시켜 금형을 개방하면(금형개방공정), 도 26a에 도시된 것과 같이 등압실린더블록(228)이 수지봉지위치보다 더 상승되어 제품이 금형에서 잡아올려지게 된다. 그리고, 제품을 도시되지 않은 캐리어로 파지해서 금형으로부터 배출되도록 한다(제품배출공정). 한편, 금형에다 캐리어의 집게해제부를 설치하게 되면, 등압실린더블록(228)을 상승시키지 않고 캐리어만으로 제품을 금형에서 취출할 수가 있게 된다.

이와 같이 상기 수지봉지방법에 의하면, 제1클램핑공정에 의해 수지제 기판의 변형이 억제되도록 한 상태에서 실장된 전자부품 및 그로부터 뻗어나온 와이어를 거의 덮을 정도의 수지를 충전할 수 있게 된다. 그 때문에, 제2클램핑공정에서 클램핑하는 힘을 증대시키더라도 와이어가 늘어나거나 끊어지는 일이 일어나지 않게 된다.

그런데, 상기 멀티플런저형 수지봉지용 금형장치에 있어서 손볼 필요한 경우, 도 26b에 도시된 것과 같이 피스톤(233)을 상사점(上死點)까지 상승시켜 캐비티바아(238)를 밀어내어, 금형으로부터 내려지도록 함으로써 캐비티바아(238)를 손보도록 한다. 이와 같은 금형장치에 의하면, 고정쪽 체이스(206) 및 가동쪽 체이스(222) 쉽게 뽑았다 끼울 수가 있게 된다. 그리고, 수지봉지할 물품의 종류를 바꾸려면, 상기 체이스(206, 222) 및 등압실리더블록(228)만 교환하면 금형물을 쉽게 교환할 수 있어서, 유지관리의 작업효율이 대단히 높아지게 된다. 한편, 금형물의 종류에 따라서는 상기 체이스(222) 대신 캐비티바아(238)만을 교환하는 것이 좋을 경우도 있다.

또, 상기 실시예에서는 가압실린더(230)로 오일을 공급하는 것이 단일한 압유조정장치(202)에 의해 이루어지도록 되어 있으나, 각 가압실린더(230)마다 설치하여도 된다.

또한, 각 가압실린더(230)의 위쪽 액실(235)과 아래족 액실(234)을, 도 28에 도시된 것과 같이 다른 유압조정장치(300, 301)에 의해 별개 독립적으로 유압을 조정하도록 하여도 좋다. 즉, 가압실린더(230)의 위쪽 액실(235)을 호스(302)를 매개로 유압조정장치(300)의 아래쪽 액실(303)과 연통되도록 한다. 호스(302)의 도중에압력센서(304)를 설치해서 가압실린더(230)의 위쪽 액실(235)쪽 유압을 검출해서 제어장치(305)로 입력한다. 이 제어장치(305)는 그의 검출압력에 기해 서보모터(306)의 구동을 제어하게 된다.

또, 가압실린더(230)의아래쪽 액실(304)도 마찬가지로 호스(307)를 매개로 유압조장장치(301)의 아래쪽 액실(308)과 연통하도록 되어 있다. 그리고, 호스(307)의 도중에 설치된 압력센서(309)에 의해 가압실린더(230)의 아래쪽 액실(234)쪽 유압을 검출해서, 제어장치에 의해 서보모터(311)의 구동을 제어하도록 된 것도 마찬가지이다.

이렇게 되면, 가압실린더(230)의 피스톤(233)을 전후진시킬 때 각 액실(234, 235)을 소망하는 유압이 되도록 할 수가 있어서 원활하고 신속한 동작이 이루어질 수가 있게 된다.

그리고, 상기 제1 및 제2클램핑공정에서는 한번에 소정의 압력까지 클램핑되는 힘을 상승시켰으나, 각각 여러 단계로 이루어지도록 할 수도 있다.

이상 설명한 본 발명에 따른 수지봉지용 금형장치 및 수지봉지방법은, 반도체장치와 같은 실장부품을 수지로 봉지하기 위한 수지봉지용 금형장치 및 수지봉지방법으로 이용될 수 있다.

Claims

상부금형조립체의 하부면에 배치된 상부금형과, 하부금평설치부의 상부면에 배치된 하부금형으로 기판이 협지되도록 하고서, 상기 2개의 금형조립체 중 어느 한쪽에 설치된 플런저를 돌출시켜 봉지용 고형수지를 유동화하여, 상기 기판의 표면에 실장된 전자부품을 수지로 봉지하도록 된 수지봉지용 금형장치에 있어서,

상기 금형의 어느 한쪽을 여러 개가 병설된 피스톤으로 지지하는 한편, 상기 피스톤을 금형조립체에 설치된 유압실린더블록 내로 미끄러질 수 있게 삽입하도록 된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
상부금형조립체의 하부면에 배치된 상부금형과, 하부금평설치부의 상부면에 배치된 하부금형으로 기판이 협지되도록 하고서, 상기 2개의 금형조립체 중 어느 한쪽에 설치된 플런저를 돌출시켜 봉지용 고형수지를 유동화하여, 상기 기판의 표면에 실장된 전자부품을 수지로 봉지하도록 된 수지봉지용 금형장치에 있어서,

상기 하부금형을 여러 개가 병설된 피스톤으로 지지하는 한편, 상기 피스톤의 하단부를 상기 하부금형조립체에 설치된 유압실린더블록 내로 미끄러질 수 있게 삽입하도록 된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유압실린더블록이, 상기 하부금형조립체의 상하부를 구성하는 베이스플레이트와 체이스용 베이스플레이트로 협지되도록 된 구성된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피스톤을 지지하는 하부금형이, 상기 하부금형조립체의 상부면에 착탈될 수 있게 설치된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 여러 개가 병설된 피스톤이 1개의 동기바아에 연결되도록 구성된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 여러 개가 병설된 피스톤과, 이들 피스톤의 중간부를 지지함과 더불어 하부금형조립체를 구성하는 베이스플레이트에 일직선상으로 연통되어 작업을 확인할 수 있는 작업확인? 수 있는 관통구멍이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제1항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 상부금형조립체의 하부면에 압압되어 하강하게 되는 상하가동블록과, 이 상하가동블록의 테이퍼면에 압압되어 상기 하부금형의 안내위치로 옆으로 이동하는 가이드블록으로 이루어져, 금형이 조여질 때 상기 가이드블록으로 하부금형을 안내하고, 금형이 개방될 때는 상기 가이드블록을 개방하는 가이드기구부가, 상기 하부금형조립체에 끼워진 상기 하부금형의 바깥면 근방에 배치된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
상부금형조립체의 하부면에 배치된 상부금형과, 하부금평설치부의 상부면에 배치된 하부금형으로 기판이 협지되도록 하고서, 상기 2개의 금형조립체 중 어느 한쪽에 설치된 플런저를 돌출시켜 봉지용 고형수지를 유동화하여, 상기 기판의 표면에 실장된 전자부품을 수지로 봉지하도록 된 수지봉지용 금형장치에 있어서,

상기 금형의 어느 한쪽을 지지하는 여러 개의 피스톤의 한쪽 끝이 미끄러질 수 있게 삽입된 유압실린더블록이, 상기 상부금형조립체 및 하부금형조립체의 어느 한쪽에 노멀베이스블록과 교환할 수 있게 설치된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
상부금형조립체의 하부면에 배치된 상부금형과, 하부금평설치부의 상부면에 배치된 하부금형으로 기판이 협지되도록 하고서, 상기 2개의 금형조립체 중 어느한쪽에 설치된 플런저를 돌출시켜 봉지용 고형수지를 유동화하여, 상기 기판의 표면에 실장된 전자부품을 수지로 봉지하도록 된 수지봉지용 금형장치에 있어서,

상기 하부금형을 지지하는 여러 개의 피스톤의 한쪽 끝이 미끄러질 수 있게 삽입된 유압실린더블록이, 상기 하부금형조립체에, 이젝터로드를 갖춘 노멀베이스블록과 교환될 수 있게 설치된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 유압실린더블록이, 하부금형조립체를 구성하는 체이스용 베이스플레이트에, 이젝터로드를 갖춘 노멀베이스블록과 교환될 수 있게 미끄러져 끼워맞춰지도록 된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제8항에 있어서, 상기 유압실린더블록이, 상부금형조립체를 구성하는 베이스플레이트에, 노멀베이스블록과 교환할 수 있게 미끄러져 끼워맞춰지도록 된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부금형조립체를 구성하는 스페이스블록, 사이드블록 및 엔드블록과, 하부금형 사이의 적어도 어느 1개의 연결부에 단열판이 배치된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 하부체이스의 스페이스블록과 서포트블록 및 피스톤과, 하부금형과의 사이의 적어도 1개의 연결부에 단열판이 배치된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제8항 내지 제10항, 제12항, 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 하부금형이 설치된 하부체이스가, 하부금형조립체에 착탈될 수 있게 미끄럼이동해서 끼워맞춰지도록 된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제8항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 병설된 복수의 피스톤이 1개의 동기바아에 의해 연결도록 구성된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 봉지용 고형수지를 투입하는 호퍼의 근방에 히터가 배치된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
고정쪽 금형과 가동쪽 금형 사이에 수지제 기판을 클램핑한 후, 형성된 캐비티 내에 수지를 충전해서 상기 기판표면에 실장된 부품을 수지로 봉지하는 수지봉지방법에 있어서,

상기 양 금형에 의한 상기 기판의 클램핑이, 상기 실장된 부품이 상기 기판이 변형됨으로써 잘못되지 않을 정도의 힘으로 이루어지게 하는 제1클램핑공정과,

상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내로의 수지의 충전이, 실장된 부품을 거의 다 피복할 정도까지 이루어지도록 하는 제1수지충전공정,

상기 양 금형에 의한 피봉지부재의 클램핑이 통상적으로 이루어지도록 하는 제2클램핑공정 및,

상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내로의 수지의 충정을 완료하게 되는 제2수지충전공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 수지봉지방법.
제17항에 있어서, 상기 제1클램핑공정에서는 통상시의 70 ~ 80% 의 힘으로 클램핑하고, 상기 제1수지충전공정에서는 수지를 충전완료시의 80 ~ 90% 의 양까지 충전하는 것을 특징으로 하는 수지봉지방법.
고정쪽 금형과 가동쪽 금형 사이에 수지제 기판을 클램핑한 후, 형성된 캐비티 내에 수지를 충전해서 상기 기판표면에 실장된 부품을 수지로 봉지하는 수지봉지용 금형장치에 있어서,

상기 가동쪽 금형의 적어도 수지제 기판을 클램핑하는 영역이 클램핑방향으로 이동할 수 있는 클램핑부재로 구성되어, 이 클램핑부재를 이동시켜, 양 금형 사이에, 실장된 부품에 상기 기판의 변형에 의한 잘못이 생기지 않을 정도로 클램핑하는 힘과 통상적으로 클램핑하는 힘으로 수지제 기판을 클램핑하도록 하는 구동기구를 갖추어 이루어진 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제19항에 있어서, 상기 구동기구가, 피스톤의 압출용 액실과 인입용 액실과의 액압의 균형에 따라 클램핑부재를 동작시키는 액압발생 실린더기구로 구성되고서, 이 액압발생 실린더기구의 액압발생 실린더 내에 압출용 액실의 액압을 검출하는 압력센서가 설치되어, 이 압력센서에서 검출된 압력에 기해 상기 액압발생 실린더기구의 구동을 제어함으로써, 양 금형 사이에, 수지제 기판을 통상 또는 기판에 실장된 전자부품에 변형이 야기되는 일이 일어나지 않게 클램핑될 정도의 힘으로 클램핑하도록 된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.
제20항에 있어서, 상기 액압발생 실린더의 압출용 액실과 인입용 액실이, 각 액실에 대응해서 설치한 압력센서에서 검출한 압력에 기해 별개의 독립된 유압조정장치로 유압을 조정하도록 된 것을 특징으로 하는 수지봉지용 금형장치.