JP3368263B2 - 樹脂封止用金型装置 - Google Patents
樹脂封止用金型装置Info
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子などの
電子部品を樹脂封止する樹脂封止用金型装置、特に、樹
脂製基板の少なくとも片面に配置した電子部品を樹脂封
止する樹脂封止用金型装置に関する。
電子部品を樹脂封止する樹脂封止用金型装置、特に、樹
脂製基板の少なくとも片面に配置した電子部品を樹脂封
止する樹脂封止用金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、半
導体などの電子部品の樹脂封止用金型装置としては、例
えば、特開平２０００−３７７４６号公報で開示されて
いるトランスファー成形装置がある。すなわち、図１１
に示すように、上型チェス２を組み込んだ上型モールド
セット１と、下型チェス４を組み込んだ下型モールドセ
ット３とで構成されるものがある。そして、下型モール
ドセット３を押し上げることにより、上型モールドセッ
ト１に下型モールドセット３を圧接させてクランプし、
上型チェス２の下面に組み付けた上型金型となるキャビ
ティバー５と、下型チェス４の上面に組み付けた下型金
型となるキャビティバー６とで基板７を保持していた。
ついで、図示しない駆動機構を介してプランジャ３ａを
突き出し、ポット３ｂ内の固形タブレット８を加熱圧縮
して流動化し、前記基板７の表面に実装した電子部品
（図示せず）を樹脂で封止していた。前記金型装置で
は、例えば、リードフレーム等である金属製基板７の厚
み寸法のバラツキ（最大０．０２ｍｍ）を、弾性ピン２
ａの軸心方向の弾性変形で吸収していた。なお、９は前
記下型モールドセット３を構成するサポートブロックで
ある。
導体などの電子部品の樹脂封止用金型装置としては、例
えば、特開平２０００−３７７４６号公報で開示されて
いるトランスファー成形装置がある。すなわち、図１１
に示すように、上型チェス２を組み込んだ上型モールド
セット１と、下型チェス４を組み込んだ下型モールドセ
ット３とで構成されるものがある。そして、下型モール
ドセット３を押し上げることにより、上型モールドセッ
ト１に下型モールドセット３を圧接させてクランプし、
上型チェス２の下面に組み付けた上型金型となるキャビ
ティバー５と、下型チェス４の上面に組み付けた下型金
型となるキャビティバー６とで基板７を保持していた。
ついで、図示しない駆動機構を介してプランジャ３ａを
突き出し、ポット３ｂ内の固形タブレット８を加熱圧縮
して流動化し、前記基板７の表面に実装した電子部品
（図示せず）を樹脂で封止していた。前記金型装置で
は、例えば、リードフレーム等である金属製基板７の厚
み寸法のバラツキ（最大０．０２ｍｍ）を、弾性ピン２
ａの軸心方向の弾性変形で吸収していた。なお、９は前
記下型モールドセット３を構成するサポートブロックで
ある。
【０００３】しかしながら、近年、いわゆるサブストレ
ート等の樹脂製基板を樹脂封止するニーズが高まってい
る。一般的に、樹脂製基板の厚み方向のバラツキ（最大
０．２ｍｍ）は、金属製基板のそれよりも極めて大き
い。このため、弾性変形量が少ない前記弾性ピン２ａで
は板厚のバラツキを完全に吸収することは困難であり、
隙間の発生を防止できず、樹脂バリが発生しやすい。さ
らに、前述の従来例では、弾性ピン２ａの弾性変形量が
小さいので、樹脂封止する基板に応じて弾性ピン２ａを
交換する必要があり、金型装置の分解、組立に手間がか
かる。このため、前記弾性ピン２ａよりも弾性変形量が
大きい、例えば、複数枚のすり鉢状皿バネ（図示せず）
を重ね合わせて使用することも提案されている。しか
し、前記すり鉢状皿バネはバネ力（反発力）にバラツキ
があり、また、加熱圧縮するストロークによりバネ力が
大きく変化するという問題点がある。
ート等の樹脂製基板を樹脂封止するニーズが高まってい
る。一般的に、樹脂製基板の厚み方向のバラツキ（最大
０．２ｍｍ）は、金属製基板のそれよりも極めて大き
い。このため、弾性変形量が少ない前記弾性ピン２ａで
は板厚のバラツキを完全に吸収することは困難であり、
隙間の発生を防止できず、樹脂バリが発生しやすい。さ
らに、前述の従来例では、弾性ピン２ａの弾性変形量が
小さいので、樹脂封止する基板に応じて弾性ピン２ａを
交換する必要があり、金型装置の分解、組立に手間がか
かる。このため、前記弾性ピン２ａよりも弾性変形量が
大きい、例えば、複数枚のすり鉢状皿バネ（図示せず）
を重ね合わせて使用することも提案されている。しか
し、前記すり鉢状皿バネはバネ力（反発力）にバラツキ
があり、また、加熱圧縮するストロークによりバネ力が
大きく変化するという問題点がある。
【０００４】そこで、サブストレート等の樹脂製基板に
生じた板厚のバラツキを吸収する方法が、特願平１１−
３６６８９５号にて提案されている。すなわち、モール
ドセットに油圧シリンダーブロックを設け、そのピスト
ンで金型を支持する方法である。
生じた板厚のバラツキを吸収する方法が、特願平１１−
３６６８９５号にて提案されている。すなわち、モール
ドセットに油圧シリンダーブロックを設け、そのピスト
ンで金型を支持する方法である。
【０００５】前述の発明は、モールドセット内に組み込
まれるチェスを変更することにより、多種多様なパッケ
ージアイテムを樹脂封止できることを特徴としたもので
ある。そして、前述発明では、油圧シリンダーでキャビ
ティ部分の型締めを行っているので、樹脂製基板を樹脂
封止するために必要な型締め力は充分に得られる。しか
し、金属製基板（リードフレーム等）を樹脂封止するた
めに必要な型締め力が得られないので、金属製基板の樹
脂封止に使用できないという問題点がある。
まれるチェスを変更することにより、多種多様なパッケ
ージアイテムを樹脂封止できることを特徴としたもので
ある。そして、前述発明では、油圧シリンダーでキャビ
ティ部分の型締めを行っているので、樹脂製基板を樹脂
封止するために必要な型締め力は充分に得られる。しか
し、金属製基板（リードフレーム等）を樹脂封止するた
めに必要な型締め力が得られないので、金属製基板の樹
脂封止に使用できないという問題点がある。
【０００６】ちなみに、金属製基板の型締め力は、銅系
リードフレームでは２０〜３０ｋｇ／ｍｍ2、鉄系リー
ドフレームでは２５〜４０ｋｇ／ｍｍ2が必要である。
このため、油圧機構を取り入れようとすると、油圧発生
機構が大型化し、シリンダー等も大型化する。したがっ
て、全体として大型となり、金型装置内に組み込むこと
が困難となる。逆に、樹脂製基板に前述のような型締め
力を加えると、樹脂製基板が変形し、最悪の場合は破損
する場合がある。樹脂製基板の型締め力は１〜５ｋｇ／
ｍｍ2程度で充分であり、この程度であれば金型装置内
に組み込み可能な小型の油圧シリンダーで処理できる。
リードフレームでは２０〜３０ｋｇ／ｍｍ2、鉄系リー
ドフレームでは２５〜４０ｋｇ／ｍｍ2が必要である。
このため、油圧機構を取り入れようとすると、油圧発生
機構が大型化し、シリンダー等も大型化する。したがっ
て、全体として大型となり、金型装置内に組み込むこと
が困難となる。逆に、樹脂製基板に前述のような型締め
力を加えると、樹脂製基板が変形し、最悪の場合は破損
する場合がある。樹脂製基板の型締め力は１〜５ｋｇ／
ｍｍ2程度で充分であり、この程度であれば金型装置内
に組み込み可能な小型の油圧シリンダーで処理できる。
【０００７】しかし、以上のような構造では、樹脂製基
板および金属製基板を同じモールドセットで封止でき
ず、各々専用のモールドセット、チェスが必要である。
このため、コストが増大するとともに、それらの交換に
も多大な時間を必要とするという問題点があった。
板および金属製基板を同じモールドセットで封止でき
ず、各々専用のモールドセット、チェスが必要である。
このため、コストが増大するとともに、それらの交換に
も多大な時間を必要とするという問題点があった。
【０００８】本発明は、前記問題点に鑑み、樹脂製基板
だけでなく、金属製基板にも対応できる樹脂封止用金型
装置を提供することを目的とする。
だけでなく、金属製基板にも対応できる樹脂封止用金型
装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる樹脂封止
用金型装置は、前記目的を達成すべく、上型モールドセ
ットの下面に配置した上型金型と、下型モールドセット
の上面に配置した下型金型とで基板を挟持し、前記モー
ルドセットのいずれか一方に位置するプランジャを突き
出して封止用固形樹脂を流動体化し、前記基板の表面に
実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止用金型装置に
おいて、前記金型のいずれか一方を支持する複数本のピ
ストンの一端をスライド可能に挿入した油圧シリンダー
ブロックを、支持された前記金型に対応する前記モール
ドセットに、ノーマルベースブロックと交換可能に設け
た構成としてある。
用金型装置は、前記目的を達成すべく、上型モールドセ
ットの下面に配置した上型金型と、下型モールドセット
の上面に配置した下型金型とで基板を挟持し、前記モー
ルドセットのいずれか一方に位置するプランジャを突き
出して封止用固形樹脂を流動体化し、前記基板の表面に
実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止用金型装置に
おいて、前記金型のいずれか一方を支持する複数本のピ
ストンの一端をスライド可能に挿入した油圧シリンダー
ブロックを、支持された前記金型に対応する前記モール
ドセットに、ノーマルベースブロックと交換可能に設け
た構成としてある。
【００１０】また、本発明は、上型モールドセットの下
面に配置した上型金型と、下型モールドセットの上面に
配置した下型金型とで基板を挟持し、前記モールドセッ
トのいずれか一方に位置するプランジャを突き出して封
止用固形樹脂を流動体化し、前記基板の表面に実装した
電子部品を樹脂封止する樹脂封止用金型装置において、
前記下型金型を支持する複数本のピストンの一端をスラ
イド可能に挿入した油圧シリンダーブロックを、前記下
型モールドセットに、ノーマルベースブロックと交換可
能に設けた構成であってもよい。
面に配置した上型金型と、下型モールドセットの上面に
配置した下型金型とで基板を挟持し、前記モールドセッ
トのいずれか一方に位置するプランジャを突き出して封
止用固形樹脂を流動体化し、前記基板の表面に実装した
電子部品を樹脂封止する樹脂封止用金型装置において、
前記下型金型を支持する複数本のピストンの一端をスラ
イド可能に挿入した油圧シリンダーブロックを、前記下
型モールドセットに、ノーマルベースブロックと交換可
能に設けた構成であってもよい。
【００１１】また、本発明の実施形態としては、油圧シ
リンダーブロックを、下型モールドセットを構成するチ
ェス用ベースプレートに、ノーマルベースブロックと交
換可能にスライド嵌合させた構成であってもよい。
リンダーブロックを、下型モールドセットを構成するチ
ェス用ベースプレートに、ノーマルベースブロックと交
換可能にスライド嵌合させた構成であってもよい。
【００１２】さらに、油圧シリンダーブロックを、上型
モールドセットを構成するベースプレートに、ノーマル
ベースブロックと交換可能にスライド嵌合させた構成で
あってもよい。ただし、前記ノーマルベースブロックは
複数の小ブロックに分離可能であってもよい。
モールドセットを構成するベースプレートに、ノーマル
ベースブロックと交換可能にスライド嵌合させた構成で
あってもよい。ただし、前記ノーマルベースブロックは
複数の小ブロックに分離可能であってもよい。
【００１３】本発明によれば、基板の厚さ寸法のバラツ
キが大きくとも、これを前記ピストンが油圧シリンダー
ブロック内をスライド移動して吸収する。このため、金
型と基板との間に隙間が生ぜず、一定の圧力で押圧で
き、樹脂バリの発生を防止できる。また、油圧シリンダ
ーブロックと、ノーマルベースブロックあるいはエジェ
クタロッドを備えたノーマルベースブロックとを交換す
るだけで、樹脂製基板だけでなく、金属製基板をも樹脂
封止できる。このため、金属製基板専用のモールドセッ
ト一式を交換する必要がなく、部品の取り替え時間を大
幅に短縮できる。もちろん、金属製基板専用の樹脂封止
用金型装置を購入する必要もない。
キが大きくとも、これを前記ピストンが油圧シリンダー
ブロック内をスライド移動して吸収する。このため、金
型と基板との間に隙間が生ぜず、一定の圧力で押圧で
き、樹脂バリの発生を防止できる。また、油圧シリンダ
ーブロックと、ノーマルベースブロックあるいはエジェ
クタロッドを備えたノーマルベースブロックとを交換す
るだけで、樹脂製基板だけでなく、金属製基板をも樹脂
封止できる。このため、金属製基板専用のモールドセッ
ト一式を交換する必要がなく、部品の取り替え時間を大
幅に短縮できる。もちろん、金属製基板専用の樹脂封止
用金型装置を購入する必要もない。
【００１４】本発明の他の実施形態としては、下型モー
ルドセットを構成するスペースブロック、サイドブロッ
クおよびエンドブロックと、下型金型との間の少なくと
もいずれか１つの隣接面間に断熱板を配置した構成であ
ってもよい。また、下型チェスのスペースブロック、サ
ポートブロックおよびピストンと、下型金型との間の少
なくともいずれか１つの隣接面間に断熱板を配置した構
成であってもよい。
ルドセットを構成するスペースブロック、サイドブロッ
クおよびエンドブロックと、下型金型との間の少なくと
もいずれか１つの隣接面間に断熱板を配置した構成であ
ってもよい。また、下型チェスのスペースブロック、サ
ポートブロックおよびピストンと、下型金型との間の少
なくともいずれか１つの隣接面間に断熱板を配置した構
成であってもよい。
【００１５】本実施形態によれば、シリンダーブロック
におけるオイル等の温度上昇を抑制でき、安定した圧力
を供給できるとともに、高温によるオイル等の劣化を防
止できる。
におけるオイル等の温度上昇を抑制でき、安定した圧力
を供給できるとともに、高温によるオイル等の劣化を防
止できる。
【００１６】本発明の別の実施形態としては、下型金型
を組み込んだ下型チェスを、下型モールドセットに着脱
可能にスライド嵌合させた構成であってもよい。本実施
形態によれば、金型を洗浄する際の取り出しが容易にな
り、メンテナンスが簡単になる。
を組み込んだ下型チェスを、下型モールドセットに着脱
可能にスライド嵌合させた構成であってもよい。本実施
形態によれば、金型を洗浄する際の取り出しが容易にな
り、メンテナンスが簡単になる。
【００１７】本発明の一実施形態によれば、並設した複
数本のピストンを１本の同期バーで連結した構成であっ
てもよい。本実施形態によれば，金型が同時に押し上げ
られ、水平状態を維持したまま動作する。このため、ピ
ストンの動作にタイムラグが生ぜず、応答性がより一層
改善される。さらに、金型が傾いたり、あるいは歪んだ
りすることがなく、樹脂封止品の歩留まりが向上する。
数本のピストンを１本の同期バーで連結した構成であっ
てもよい。本実施形態によれば，金型が同時に押し上げ
られ、水平状態を維持したまま動作する。このため、ピ
ストンの動作にタイムラグが生ぜず、応答性がより一層
改善される。さらに、金型が傾いたり、あるいは歪んだ
りすることがなく、樹脂封止品の歩留まりが向上する。
【００１８】本発明の他の実施形態は、封止用固形樹脂
を投入するポット近傍にヒータを配置した構成であって
もよい。本実施形態によれば、固形樹脂に均一な熱量を
与えることができ、樹脂の封止条件が安定する。このた
め、品質の安定した樹脂封止品を供給できるとともに、
歩留まりも向上するという効果がある。
を投入するポット近傍にヒータを配置した構成であって
もよい。本実施形態によれば、固形樹脂に均一な熱量を
与えることができ、樹脂の封止条件が安定する。このた
め、品質の安定した樹脂封止品を供給できるとともに、
歩留まりも向上するという効果がある。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明にかかる一実施形態を図１
ないし図１０の添付図面に従って説明する。本実施形態
にかかる樹脂封止用金型装置は、図１に示すように、大
略、上型チェス２０を組み込んだ上型モールドセット１
０と、ブロック４０および下型チェス５０を組み込んだ
下型モールドセット３０とで構成されている。
ないし図１０の添付図面に従って説明する。本実施形態
にかかる樹脂封止用金型装置は、図１に示すように、大
略、上型チェス２０を組み込んだ上型モールドセット１
０と、ブロック４０および下型チェス５０を組み込んだ
下型モールドセット３０とで構成されている。
【００２０】上型モールドセット１０は、図１に示すよ
うに、上型ベースプレート１１の下面両側縁部にサイド
ブロック１２，１２を配置したものである。そして、図
２に示すように、前記サイドブロック１２の対向する内
向面にガイド用突条１３，１３をそれぞれ設け、後述す
る上型チェス２０を側方からスライド嵌合できる構造と
なっている。なお、上型ベースプレート１１の上面に
は、断熱板１４、プレート１５を順次積み重ねてある。
さらに、上型ベースプレート１１には金型加熱用のヒー
タ１６を埋め込んである。
うに、上型ベースプレート１１の下面両側縁部にサイド
ブロック１２，１２を配置したものである。そして、図
２に示すように、前記サイドブロック１２の対向する内
向面にガイド用突条１３，１３をそれぞれ設け、後述す
る上型チェス２０を側方からスライド嵌合できる構造と
なっている。なお、上型ベースプレート１１の上面に
は、断熱板１４、プレート１５を順次積み重ねてある。
さらに、上型ベースプレート１１には金型加熱用のヒー
タ１６を埋め込んである。
【００２１】前記上型チェス２０は、図１および図２に
示すように、ホルダーベースプレート２１の上面中央に
ピンプレート２２およびエジェクタプレート２３を順次
積み重ねてある。さらに、ホルダーベースプレート２１
の上面両側縁部にチェス用スペースブロック２４，２４
をそれぞれ配置し、嵌合用ガイド溝２５を形成してあ
る。一方、前記ホルダーベースプレート２１の下面中央
に配置したカルブロック２６の両側に、上型金型となる
上型キャビティバー２７，２７がそれぞれ配置されてい
る。なお、図１の上型チェス２０には、後述する下型チ
ェス５０に位置決めするための上型セットブロック２８
が図示されている。
示すように、ホルダーベースプレート２１の上面中央に
ピンプレート２２およびエジェクタプレート２３を順次
積み重ねてある。さらに、ホルダーベースプレート２１
の上面両側縁部にチェス用スペースブロック２４，２４
をそれぞれ配置し、嵌合用ガイド溝２５を形成してあ
る。一方、前記ホルダーベースプレート２１の下面中央
に配置したカルブロック２６の両側に、上型金型となる
上型キャビティバー２７，２７がそれぞれ配置されてい
る。なお、図１の上型チェス２０には、後述する下型チ
ェス５０に位置決めするための上型セットブロック２８
が図示されている。
【００２２】下型モールドセット３０は、図１ないし図
３に示すように、下型ベースプレート３１の上面両側縁
部に、それぞれ配置したスペースブロック３２，３２を
介して下型チェス用ベースプレート３３を組み付けたも
のである。なお、スペースブロック３２は、図３（Ａ）
に示すように、断熱板３８およびスペースブロック部３
２ａ，３２ｂから形成されている。
３に示すように、下型ベースプレート３１の上面両側縁
部に、それぞれ配置したスペースブロック３２，３２を
介して下型チェス用ベースプレート３３を組み付けたも
のである。なお、スペースブロック３２は、図３（Ａ）
に示すように、断熱板３８およびスペースブロック部３
２ａ，３２ｂから形成されている。
【００２３】そして、図２に示すように、対向する前記
スペースブロック３２，３２間の中央に、プランジャー
用等圧シリンダーブロック３４が配置されている。この
プランジャー用等圧シリンダーブロック３４は、ブロッ
ク４０の貫通孔を介し、プランジャ３５が軸心方向に往
復移動可能である。さらに、このプランジャ用等圧シリ
ンダーブロック３４の両側にはサポートブロック３９，
３９がそれぞれ配置されている。
スペースブロック３２，３２間の中央に、プランジャー
用等圧シリンダーブロック３４が配置されている。この
プランジャー用等圧シリンダーブロック３４は、ブロッ
ク４０の貫通孔を介し、プランジャ３５が軸心方向に往
復移動可能である。さらに、このプランジャ用等圧シリ
ンダーブロック３４の両側にはサポートブロック３９，
３９がそれぞれ配置されている。
【００２４】前記下型チェス用ベースプレート３３は、
図１および図２に示すように、ヒータ６４が埋め込まれ
ている下型チェス用ベースブロック３３ｃと、プレート
３３ｄとで、その中央上面に凹部３３ａを形成してあ
る。この凹部３３ａには後述するブロック４０がスライ
ド嵌合可能である。そして、前記ブロック４０の先端面
は凹部３３ａの段部に当接して位置決めされる。さら
に、前記下型チェス用ベースプレート３３は、図１に示
すように、その上面の両側縁部にサイドブロック３６，
３６を載置すると共に、その上面の一端部にエンドブロ
ック３７を載置してある。
図１および図２に示すように、ヒータ６４が埋め込まれ
ている下型チェス用ベースブロック３３ｃと、プレート
３３ｄとで、その中央上面に凹部３３ａを形成してあ
る。この凹部３３ａには後述するブロック４０がスライ
ド嵌合可能である。そして、前記ブロック４０の先端面
は凹部３３ａの段部に当接して位置決めされる。さら
に、前記下型チェス用ベースプレート３３は、図１に示
すように、その上面の両側縁部にサイドブロック３６，
３６を載置すると共に、その上面の一端部にエンドブロ
ック３７を載置してある。
【００２５】前記エンドブロック３７は、図４（Ｂ）に
示すように、断熱板４７ｂおよびエンドブロック３７
ａ，３７ｂを積み重ねて形成されている。一方、前記サ
イドブロック３６は、図３（Ａ）に示すように、断熱板
４７およびサイドブロック部３６ｂ，３６ｃ，３６ｄか
ら形成されている。前記サイドブロック３６，３６は、
図２に示すように、その対向する内側面に、後述する下
型チェス５０をスライド嵌合させるガイド用突条３６
ａ，３６ａをそれぞれ形成してあるとともに、その内部
にヒータ４８をそれぞれ埋め込んである。
示すように、断熱板４７ｂおよびエンドブロック３７
ａ，３７ｂを積み重ねて形成されている。一方、前記サ
イドブロック３６は、図３（Ａ）に示すように、断熱板
４７およびサイドブロック部３６ｂ，３６ｃ，３６ｄか
ら形成されている。前記サイドブロック３６，３６は、
図２に示すように、その対向する内側面に、後述する下
型チェス５０をスライド嵌合させるガイド用突条３６
ａ，３６ａをそれぞれ形成してあるとともに、その内部
にヒータ４８をそれぞれ埋め込んである。
【００２６】ブロック４０であるピストン用シリンダー
ブロック４０ａは、図３（Ｂ）に示すように、シリンダ
ーカバー４１で密封された空間を有している。この空間
は、ピストン４２のスカート部４２ａおよびパッキン
（図示せず）で上液室４３、下液室４４に上下に仕切ら
れている。前記上液室４３，下液室４４は、それぞれに
連通する供給排出口４３ａ，４４ａを介し、油圧ポンプ
（図示せず）にそれぞれ接続されている。そして、前記
ピストン４２から同一軸心方向に延在するロッド４５の
上端部４５ａは、前記下型チェス用ベースプレート３３
に取り付けられたピストン用シリンダーブロック４０ａ
から突出している。
ブロック４０ａは、図３（Ｂ）に示すように、シリンダ
ーカバー４１で密封された空間を有している。この空間
は、ピストン４２のスカート部４２ａおよびパッキン
（図示せず）で上液室４３、下液室４４に上下に仕切ら
れている。前記上液室４３，下液室４４は、それぞれに
連通する供給排出口４３ａ，４４ａを介し、油圧ポンプ
（図示せず）にそれぞれ接続されている。そして、前記
ピストン４２から同一軸心方向に延在するロッド４５の
上端部４５ａは、前記下型チェス用ベースプレート３３
に取り付けられたピストン用シリンダーブロック４０ａ
から突出している。
【００２７】前記ロッド４５の上端部４５ａは、断熱板
５８に連結された着脱ブロック５５がスライド嵌合する
ように形成されている。なお、前記ロッド４５の上端部
４５ａは、着脱ブロック５５を介さずに、下型キャビテ
ィバー５６に直接嵌合することも可能である。ただし、
その場合であっても、隣接面間に断熱板５８を付けてお
くことが好ましい。
５８に連結された着脱ブロック５５がスライド嵌合する
ように形成されている。なお、前記ロッド４５の上端部
４５ａは、着脱ブロック５５を介さずに、下型キャビテ
ィバー５６に直接嵌合することも可能である。ただし、
その場合であっても、隣接面間に断熱板５８を付けてお
くことが好ましい。
【００２８】また、前記ロッド４５は、その上端部４５
ａを同期バー４６で連結してある。このため、各ピスト
ン４２の動作にタイムラグが生じず、ピストン４２の応
答性がより一層改善される。この結果、ピストン４２か
ら同一軸心方向に延在するロッド４５に支持された下型
キャビティバー５６が同時に押し上げられる。したがっ
て、下型金型となる下型キャビティバー５６が傾いた
り、歪むことがない。よって、下型キャビティバー５６
の摺動性が良くなり、樹脂バリが発生せず、歩留まりを
改善できるという利点がある。
ａを同期バー４６で連結してある。このため、各ピスト
ン４２の動作にタイムラグが生じず、ピストン４２の応
答性がより一層改善される。この結果、ピストン４２か
ら同一軸心方向に延在するロッド４５に支持された下型
キャビティバー５６が同時に押し上げられる。したがっ
て、下型金型となる下型キャビティバー５６が傾いた
り、歪むことがない。よって、下型キャビティバー５６
の摺動性が良くなり、樹脂バリが発生せず、歩留まりを
改善できるという利点がある。
【００２９】前記下型チェス５０は、図１ないし図３に
示すように、下型ホルダーベースプレート５１の下面両
側縁部にスペースブロック５２，５２を配置してガイド
溝５３を形成してある（図２）。さらに、前記下型ホル
ダーベースプレート５１の上面中央にはセンターブロッ
ク５４を配置してある（図３）。なお、スペースブロッ
ク５２は、図３（Ａ）に示すように、断熱板５９および
スペースブロック部５２ａ，５２ｂにより形成されてい
る。また、図２に示すように、前記センターブロック５
４には、所定のピッチで貫通孔５４ａが形成され、ポッ
ト５４ｂがセットされている。このため、前記ポット５
４ｂに挿入された後述する固形タブレット７１が前記プ
ランジャ３５を介して押し出される。また、図５に示す
ように、前記ポット５４ｂ，５４ｂ間、および、その両
端にヒータ４９が設けられている。このため、ポット５
４ｂ近傍から固形タブレット７１を加熱でき、効率的に
溶融できる。
示すように、下型ホルダーベースプレート５１の下面両
側縁部にスペースブロック５２，５２を配置してガイド
溝５３を形成してある（図２）。さらに、前記下型ホル
ダーベースプレート５１の上面中央にはセンターブロッ
ク５４を配置してある（図３）。なお、スペースブロッ
ク５２は、図３（Ａ）に示すように、断熱板５９および
スペースブロック部５２ａ，５２ｂにより形成されてい
る。また、図２に示すように、前記センターブロック５
４には、所定のピッチで貫通孔５４ａが形成され、ポッ
ト５４ｂがセットされている。このため、前記ポット５
４ｂに挿入された後述する固形タブレット７１が前記プ
ランジャ３５を介して押し出される。また、図５に示す
ように、前記ポット５４ｂ，５４ｂ間、および、その両
端にヒータ４９が設けられている。このため、ポット５
４ｂ近傍から固形タブレット７１を加熱でき、効率的に
溶融できる。
【００３０】なお、この場合の下型チェス５０の温度調
整は、サイドブロック３６ｂに埋め込まれたヒータ４８
と、ポット５４ｂ間にセットされたヒータ４９とを使用
する。ただし、下型チェス用ベースブロック３３ｃに埋
め込まれているヒータ６４は使用しない。また、下型ホ
ルダーベースプレート５１が弾性変形しないように支持
するため、チェス用サポートブロック６０が設けられて
いる。そして、このチェス用サポートブロック６０は、
図３（Ａ）に示すように、断熱板６０ｃ、つば有りチェ
ス用サポートブロック６０ａ、および、つば無しチェス
用サポートブロック６１から形成されている。前記つば
有りチェス用サポートブロック６０ａのつば部は、ポッ
ト５４ｂとの間に空間を形成するためのものである。前
記空間により、ポット５４ｂ，５４ｂ間に設けたヒータ
４９のヒータ線のガイドおよび位置決めが容易となり、
組立性が向上する。
整は、サイドブロック３６ｂに埋め込まれたヒータ４８
と、ポット５４ｂ間にセットされたヒータ４９とを使用
する。ただし、下型チェス用ベースブロック３３ｃに埋
め込まれているヒータ６４は使用しない。また、下型ホ
ルダーベースプレート５１が弾性変形しないように支持
するため、チェス用サポートブロック６０が設けられて
いる。そして、このチェス用サポートブロック６０は、
図３（Ａ）に示すように、断熱板６０ｃ、つば有りチェ
ス用サポートブロック６０ａ、および、つば無しチェス
用サポートブロック６１から形成されている。前記つば
有りチェス用サポートブロック６０ａのつば部は、ポッ
ト５４ｂとの間に空間を形成するためのものである。前
記空間により、ポット５４ｂ，５４ｂ間に設けたヒータ
４９のヒータ線のガイドおよび位置決めが容易となり、
組立性が向上する。
【００３１】さらに、前記センターブロック５４の両側
には着脱ブロック５５をそれぞれ配置してある。この着
脱ブロック５５は断熱板５８を連結したもので、その下
端面に前記ロッド４５の上端部４５ａをスライド嵌合し
てある。なお、ロッド４５の上端部４５ａに下型キャビ
ティバー５６を直接スライド嵌合してもよい。ただし、
その場合でも、隣接面間に断熱板５８を配置することが
好ましい。
には着脱ブロック５５をそれぞれ配置してある。この着
脱ブロック５５は断熱板５８を連結したもので、その下
端面に前記ロッド４５の上端部４５ａをスライド嵌合し
てある。なお、ロッド４５の上端部４５ａに下型キャビ
ティバー５６を直接スライド嵌合してもよい。ただし、
その場合でも、隣接面間に断熱板５８を配置することが
好ましい。
【００３２】このように、ピストン用シリンダーブロッ
ク４０ａの周囲に断熱板４７，５８，５９，６０ｃを設
けることにより、ピストン用シリンダーブロック４０ａ
の温度上昇を抑えることができる。さらに、シリンダー
等のオイルの温度上昇を抑え、安定した圧力を供給する
とともに、オイル等の温度による劣化をも防止できる。
例えば、キャビティ部分の温度が１８０℃程度であれ
ば、ピストン用シリンダーブロック４０ａの温度は１２
０℃程度に抑えられている。なお、図１の下型チェス５
０には、上型チェス２０に位置決めするための下型セッ
トブロック５７が図示されている。
ク４０ａの周囲に断熱板４７，５８，５９，６０ｃを設
けることにより、ピストン用シリンダーブロック４０ａ
の温度上昇を抑えることができる。さらに、シリンダー
等のオイルの温度上昇を抑え、安定した圧力を供給する
とともに、オイル等の温度による劣化をも防止できる。
例えば、キャビティ部分の温度が１８０℃程度であれ
ば、ピストン用シリンダーブロック４０ａの温度は１２
０℃程度に抑えられている。なお、図１の下型チェス５
０には、上型チェス２０に位置決めするための下型セッ
トブロック５７が図示されている。
【００３３】次に、ブロック４０としてシリンダーブロ
ック４０ａを組み込んだ場合の樹脂封止用金型装置の封
止工程について説明する。なお、本実施形態は、着脱ブ
ロック５５を用いない場合の封止工程である。図８
（Ａ），（Ｂ）に示すように、下型キャビティバー５６
に樹脂製基板７０を配置すると共に、ポット５４ｂに固
形タブレット７１を挿入する。そして、下型モールドセ
ット３０を図示しない駆動機構を介して押し上げること
により、上型モールドセット１０に下型モールドセット
３０をクランプする（図８（Ｃ））。
ック４０ａを組み込んだ場合の樹脂封止用金型装置の封
止工程について説明する。なお、本実施形態は、着脱ブ
ロック５５を用いない場合の封止工程である。図８
（Ａ），（Ｂ）に示すように、下型キャビティバー５６
に樹脂製基板７０を配置すると共に、ポット５４ｂに固
形タブレット７１を挿入する。そして、下型モールドセ
ット３０を図示しない駆動機構を介して押し上げること
により、上型モールドセット１０に下型モールドセット
３０をクランプする（図８（Ｃ））。
【００３４】ついで、図９（Ａ）に示すように、下液室
４４にオイルを供給してピストン４２を押し上げ、ロッ
ド４５を介して下型キャビティバー５６を上昇させる。
これにより、樹脂製基板７０が下型キャビティバー５６
と上型キャビティ２７とでクランプされる。さらに、等
圧シリンダーブロック３４のプランジャ３５を上昇さ
せ、固形タブレット７１を加熱圧縮して流動体化し、樹
脂を注入して基板７０を封止，成形する（図９
（Ｂ））。そして、下金型装置３０を下降させ、金型を
開く（図９（Ｃ））。
４４にオイルを供給してピストン４２を押し上げ、ロッ
ド４５を介して下型キャビティバー５６を上昇させる。
これにより、樹脂製基板７０が下型キャビティバー５６
と上型キャビティ２７とでクランプされる。さらに、等
圧シリンダーブロック３４のプランジャ３５を上昇さ
せ、固形タブレット７１を加熱圧縮して流動体化し、樹
脂を注入して基板７０を封止，成形する（図９
（Ｂ））。そして、下金型装置３０を下降させ、金型を
開く（図９（Ｃ））。
【００３５】さらに、等圧シリンダーブロック３４のプ
ランジャ３５を樹脂封止する位置よりも高い位置に上昇
させることにより、成形品を下型キャビティバー５６か
ら持ち上げる（図１０（Ａ））。その後、図示しないキ
ャリアで成形品を把持して取り出す。なお、下型モール
ドセット３０の一部に逃げ（図示せず）を形成し、等圧
シリンダーブロック３４のプランジャ３５を上昇させる
ことなく、前記逃げを介してキャリアだけで成形品を取
り出すようにしてもよい。
ランジャ３５を樹脂封止する位置よりも高い位置に上昇
させることにより、成形品を下型キャビティバー５６か
ら持ち上げる（図１０（Ａ））。その後、図示しないキ
ャリアで成形品を把持して取り出す。なお、下型モール
ドセット３０の一部に逃げ（図示せず）を形成し、等圧
シリンダーブロック３４のプランジャ３５を上昇させる
ことなく、前記逃げを介してキャリアだけで成形品を取
り出すようにしてもよい。
【００３６】前記下型キャビティバー５６を清掃する場
合には、図１０（Ｂ）に示すように、ピストン４２を最
高位置まで上昇させた後、下型キャビティバー５６を側
方にスライドさせてロッド４５から引き抜けばよい。ま
た、このときシリンダーストローク（上昇最高位置）の
程度によっては、スライド方向に固定している取り外し
ブロック６３（図１）を取り外した後、引き抜くことも
可能である。
合には、図１０（Ｂ）に示すように、ピストン４２を最
高位置まで上昇させた後、下型キャビティバー５６を側
方にスライドさせてロッド４５から引き抜けばよい。ま
た、このときシリンダーストローク（上昇最高位置）の
程度によっては、スライド方向に固定している取り外し
ブロック６３（図１）を取り外した後、引き抜くことも
可能である。
【００３７】前述の実施形態では、封止用固形樹脂とし
て固形タブレットを使用する場合について説明したが、
必ずしもこれに限らず、顆粒状、粉末状固形樹脂等を使
用してもよい。また、前述封止用固形樹脂の流動体化は
加熱圧縮だけではなく、単なる圧縮作業だけで行っても
よい。
て固形タブレットを使用する場合について説明したが、
必ずしもこれに限らず、顆粒状、粉末状固形樹脂等を使
用してもよい。また、前述封止用固形樹脂の流動体化は
加熱圧縮だけではなく、単なる圧縮作業だけで行っても
よい。
【００３８】本実施形態にかかる樹脂封止用金型装置
は、必要に応じ、金属製基板をも封止できる。すなわ
ち、金属製基板を封止する場合、図１に示すように、シ
リンダーブロック４０ａをエジェクタロッド付きノーマ
ルベースブロック４０ｂに交換するとともに、上型，下
型チェス２０，５０を図示しない金属製基板用上型，下
型チェスに交換する。前記エジェクタロッド付きノーマ
ルベースブロック４０ｂは、抜き差し用ハンドルの近傍
に２本のエジェクタロッド６２ｂを配置したものである
（図６）。一方、下型モールドセット３０のエンドブロ
ック３７近傍の段部に２本のエジェクタロッド６２ａを
予め組み込んである（図７）。したがって、２本のエジ
ェクタロッド６２ａおよび２本のエジェクタロッド６２
ｂが、前記金属製基板用下型チェスを押し上げる。
は、必要に応じ、金属製基板をも封止できる。すなわ
ち、金属製基板を封止する場合、図１に示すように、シ
リンダーブロック４０ａをエジェクタロッド付きノーマ
ルベースブロック４０ｂに交換するとともに、上型，下
型チェス２０，５０を図示しない金属製基板用上型，下
型チェスに交換する。前記エジェクタロッド付きノーマ
ルベースブロック４０ｂは、抜き差し用ハンドルの近傍
に２本のエジェクタロッド６２ｂを配置したものである
（図６）。一方、下型モールドセット３０のエンドブロ
ック３７近傍の段部に２本のエジェクタロッド６２ａを
予め組み込んである（図７）。したがって、２本のエジ
ェクタロッド６２ａおよび２本のエジェクタロッド６２
ｂが、前記金属製基板用下型チェスを押し上げる。
【００３９】さらに、下型チェス用ベースブロック３３
の弾性変形を防止するためのサポートブロック３９が、
下型モールドセット３０に固定されている。このため、
下型モールドセット３０にピストン用シリンダーブロッ
ク４０ａの代りにエジェクタロッド付きノーマルベース
ブロック４０ｂを組み込むと、従来の金属製基板用下型
モールドセットの全要素が揃う。この結果、図１１に示
す従来例と実質的に同一となり、従来の金属製基板用下
型チェスを使用することにより、金属製基板を樹脂封止
できる。なお、金属製基板の封止工程は、樹脂製基板の
封止工程とほぼ同様であるので、説明を省略する。ただ
し、金属製基板用下型チェスの温度調整は、下型チェス
用ベースブロック３３ｃのヒータ６４と、エジェクタロ
ッド付きノーマルベースブロック４０ｂのヒータ６５と
で行い、サイドブロック３６ｂのヒータ４８は使用しな
い。また、本実施形態にかかる樹脂封止用金型装置は、
樹脂製基板および金属製基板の片面を樹脂封止できるだ
けでなく、上型，下型キャビティバーを適宜交換するこ
とにより、それらの両面をも樹脂封止できる。さらに、
前記ノーマルベースブロックは金属製基板を封止する場
合に限らず、必要に応じ、樹脂製フィルム等の封止に適
用してもよいことは勿論である。そして、前記ノーマル
ベースブロック４０ｂはそれ単体である必要はなく、幾
つかの小ブロック、例えば、エジェクタロッドを含む小
ブロックと、他の小ブロックとに分離可能であってもよ
い。
の弾性変形を防止するためのサポートブロック３９が、
下型モールドセット３０に固定されている。このため、
下型モールドセット３０にピストン用シリンダーブロッ
ク４０ａの代りにエジェクタロッド付きノーマルベース
ブロック４０ｂを組み込むと、従来の金属製基板用下型
モールドセットの全要素が揃う。この結果、図１１に示
す従来例と実質的に同一となり、従来の金属製基板用下
型チェスを使用することにより、金属製基板を樹脂封止
できる。なお、金属製基板の封止工程は、樹脂製基板の
封止工程とほぼ同様であるので、説明を省略する。ただ
し、金属製基板用下型チェスの温度調整は、下型チェス
用ベースブロック３３ｃのヒータ６４と、エジェクタロ
ッド付きノーマルベースブロック４０ｂのヒータ６５と
で行い、サイドブロック３６ｂのヒータ４８は使用しな
い。また、本実施形態にかかる樹脂封止用金型装置は、
樹脂製基板および金属製基板の片面を樹脂封止できるだ
けでなく、上型，下型キャビティバーを適宜交換するこ
とにより、それらの両面をも樹脂封止できる。さらに、
前記ノーマルベースブロックは金属製基板を封止する場
合に限らず、必要に応じ、樹脂製フィルム等の封止に適
用してもよいことは勿論である。そして、前記ノーマル
ベースブロック４０ｂはそれ単体である必要はなく、幾
つかの小ブロック、例えば、エジェクタロッドを含む小
ブロックと、他の小ブロックとに分離可能であってもよ
い。
【００４０】
【発明の効果】本発明によれば、基板の厚さ寸法のバラ
ツキが大きくとも、これをピストンが油圧シリンダーブ
ロック内をスライド移動して吸収する。このため、金型
と基板との間に隙間が生ぜず、一定の圧力で押圧でき、
樹脂バリの発生を防止できる。また、油圧シリンダーブ
ロックと、ノーマルベースブロックあるいはエジェクタ
ロッドを備えたノーマルベースブロックとを交換するだ
けで、樹脂製基板だけではなく、金属製基板をも樹脂封
止できる。このため、金属製基板専用のモールドセット
は勿論のこと、金属製基板専用の樹脂封止用金型装置を
購入する必要もなく、取り替えの時間を大幅に短縮でき
るという効果がある。
ツキが大きくとも、これをピストンが油圧シリンダーブ
ロック内をスライド移動して吸収する。このため、金型
と基板との間に隙間が生ぜず、一定の圧力で押圧でき、
樹脂バリの発生を防止できる。また、油圧シリンダーブ
ロックと、ノーマルベースブロックあるいはエジェクタ
ロッドを備えたノーマルベースブロックとを交換するだ
けで、樹脂製基板だけではなく、金属製基板をも樹脂封
止できる。このため、金属製基板専用のモールドセット
は勿論のこと、金属製基板専用の樹脂封止用金型装置を
購入する必要もなく、取り替えの時間を大幅に短縮でき
るという効果がある。
【図１】 本発明にかかる樹脂封止用金型装置の一実施
形態を示す分解斜視図である。
形態を示す分解斜視図である。
【図２】 図１で示した金型装置の正面断面図である。
【図３】 図３（Ａ），図３（Ｂ）は図１で示した金型
装置の部分正面断面図である。
装置の部分正面断面図である。
【図４】 図４（Ａ），図４（Ｂ）は本発明にかかる樹
脂封止用金型装置のピストン用シリンダーブロックをセ
ットした状態を示す下型モールドセットの平面図、正面
図である。
脂封止用金型装置のピストン用シリンダーブロックをセ
ットした状態を示す下型モールドセットの平面図、正面
図である。
【図５】 図５（Ａ），図５（Ｂ）は本発明にかかる樹
脂封止用金型装置にピストン用シリンダーブロックをセ
ットした状態を示す下型モールドセットの平面図、正面
図である。
脂封止用金型装置にピストン用シリンダーブロックをセ
ットした状態を示す下型モールドセットの平面図、正面
図である。
【図６】 本発明にかかる樹脂封止用金型装置の他の使
用形態を示す正面断面図である。
用形態を示す正面断面図である。
【図７】 図７（Ａ），図７（Ｂ）は本発明にかかる樹
脂封止用金型装置にエジェクタロッド付きノーマルベー
スブロックをセットした状態を示す下型モールドセット
の平面図、正面図である。
脂封止用金型装置にエジェクタロッド付きノーマルベー
スブロックをセットした状態を示す下型モールドセット
の平面図、正面図である。
【図８】 図１で示した金型装置の動作説明図である。
【図９】 図８に続く金型装置の動作説明図である。
【図１０】 図９に続く金型装置の動作説明図である。
【図１１】 従来例にかかる金型装置の正面断面図であ
る。
る。
１…上型モールドセット、２…上型チェス、２ａ…弾性
ピン、３…下型モールドセット、３ａ…プランジャ、３
ｂ…ポット、４…下型チェス、５…キャビティ、６…キ
ャビティバー、７…基板、８…固形タブレット、９…サ
ポートブロック、１０…上型モールドセット、１１…上
型ベースプレート、１２…サイドブロック、１３…ガイ
ド用突条、１４…断熱板、１５…プレート、１６…ヒー
タ、２０…上型チェス、２１…ホルダーベースプレー
ト、２２…ピンプレート、２３…エジェクタプレート、
２４…チェス用スペースブロック、２５…嵌合用ガイド
溝、２６…カルブロック、２７…上型キャビティ、２８
…上型セットブロック、３０…下型モールドセット、３
１…下型ベースプレート、３２…スペースブロック、３
２ａ，３２ｂ…スペースブロック部、３３…下型チェス
用ベースプレート、３３ａ…凹部、３３ｃ…下型チェス
用ベースブロック、３３ｄ…プレート、３４…プランジ
ャ用等圧シリンダーブロック、３５…プランジャ、３６
…サイドブロック、３６ａ…ガイド用突条、３６ｂ，３
６ｃ，３６ｄ…サイドブロック部、３７…エンドブロッ
ク、３８…断熱板、３９…サポートブロック、４０…ブ
ロック、４０ａ…ピストン用シリンダーブロック、４０
ｂ…ノーマルベースブロック、４１…シリンダーカバ
ー、４２…ピストン、４２ａ…スカート部、４３…上液
室、４３ａ…供給排出口、４４…下液室、４４ａ…供給
排出口、４５…ロッド、４５ａ…上端部、４６…同期バ
ー、４７…断熱板、４７ｂ…断熱板、４８，４９…ヒー
タ、５０…下型チェス、５１…下型ホルダーベースプレ
ート、５２…スペースブロック、５２ａ，５２ｂ…スペ
ースブロック部、５３…ガイド溝、５４…センターブロ
ック、５４ａ…貫通孔、５４ｂ…ポット、５５…着脱ブ
ロック、５６…下型キャビティバー、５７…下型セット
ブロック、５８…断熱板、５９…断熱板、６０…チェス
用サポートブロック、６０ａ…つば有りチェス用サポー
トブロック、６０ｃ…断熱板、６１…つば無しチェス用
サポートブロック、６２ａ，６２ｂ…エジェクタロッ
ド、６３…取り外しブロック、６４，６５…ヒータ、７
０…基板、７１…固形タブレット。
ピン、３…下型モールドセット、３ａ…プランジャ、３
ｂ…ポット、４…下型チェス、５…キャビティ、６…キ
ャビティバー、７…基板、８…固形タブレット、９…サ
ポートブロック、１０…上型モールドセット、１１…上
型ベースプレート、１２…サイドブロック、１３…ガイ
ド用突条、１４…断熱板、１５…プレート、１６…ヒー
タ、２０…上型チェス、２１…ホルダーベースプレー
ト、２２…ピンプレート、２３…エジェクタプレート、
２４…チェス用スペースブロック、２５…嵌合用ガイド
溝、２６…カルブロック、２７…上型キャビティ、２８
…上型セットブロック、３０…下型モールドセット、３
１…下型ベースプレート、３２…スペースブロック、３
２ａ，３２ｂ…スペースブロック部、３３…下型チェス
用ベースプレート、３３ａ…凹部、３３ｃ…下型チェス
用ベースブロック、３３ｄ…プレート、３４…プランジ
ャ用等圧シリンダーブロック、３５…プランジャ、３６
…サイドブロック、３６ａ…ガイド用突条、３６ｂ，３
６ｃ，３６ｄ…サイドブロック部、３７…エンドブロッ
ク、３８…断熱板、３９…サポートブロック、４０…ブ
ロック、４０ａ…ピストン用シリンダーブロック、４０
ｂ…ノーマルベースブロック、４１…シリンダーカバ
ー、４２…ピストン、４２ａ…スカート部、４３…上液
室、４３ａ…供給排出口、４４…下液室、４４ａ…供給
排出口、４５…ロッド、４５ａ…上端部、４６…同期バ
ー、４７…断熱板、４７ｂ…断熱板、４８，４９…ヒー
タ、５０…下型チェス、５１…下型ホルダーベースプレ
ート、５２…スペースブロック、５２ａ，５２ｂ…スペ
ースブロック部、５３…ガイド溝、５４…センターブロ
ック、５４ａ…貫通孔、５４ｂ…ポット、５５…着脱ブ
ロック、５６…下型キャビティバー、５７…下型セット
ブロック、５８…断熱板、５９…断熱板、６０…チェス
用サポートブロック、６０ａ…つば有りチェス用サポー
トブロック、６０ｃ…断熱板、６１…つば無しチェス用
サポートブロック、６２ａ，６２ｂ…エジェクタロッ
ド、６３…取り外しブロック、６４，６５…ヒータ、７
０…基板、７１…固形タブレット。
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(56)参考文献 特開 平７−314491（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−308934（ＪＰ，Ａ)
特開2000−326364（ＪＰ，Ａ)
特開2001−179782（ＪＰ，Ａ)
実公 平７−4899（ＪＰ，Ｙ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 33/12 - 33/24
B29C 45/02 - 45/14
B29C 45/26
B29C 45/46 - 45/77
H01L 21/56
Claims (9)
- 【請求項１】 上型モールドセットの下面に配置した上
型金型と、下型モールドセットの上面に配置した下型金
型とで基板を挟持し、前記モールドセットのいずれか一
方に位置するプランジャを突き出して封止用固形樹脂を
流動体化し、前記基板の表面に実装した電子部品を樹脂
封止する樹脂封止用金型装置において、 前記金型のいずれか一方を支持する複数本のピストンの
一端をスライド可能に挿入した油圧シリンダーブロック
を、支持された前記金型に対応する前記モールドセット
に、ノーマルベースブロックと交換可能に設けたことを
特徴とする樹脂封止用金型装置。 - 【請求項２】 上型モールドセットの下面に配置した上
型金型と、下型モールドセットの上面に配置した下型金
型とで基板を挟持し、前記モールドセットのいずれか一
方に位置するプランジャを突き出して封止用固形樹脂を
流動体化し、前記基板の表面に実装した電子部品を樹脂
封止する樹脂封止用金型装置において、 前記下型金型を支持する複数本のピストンの一端をスラ
イド可能に挿入した油圧シリンダーブロックを、前記下
型モールドセットに、ノーマルベースブロックと交換可
能に設けたことを特徴とする樹脂封止用金型装置。 - 【請求項３】 油圧シリンダーブロックを、下型モール
ドセットを構成するチェス用ベースプレートに、ノーマ
ルベースブロックと交換可能にスライド嵌合させたこと
を特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止用金型
装置。 - 【請求項４】 油圧シリンダーブロックを、上型モール
ドセットを構成するベースプレートに、ノーマルベース
ブロックと交換可能にスライド嵌合させたことを特徴と
する請求項１に記載の樹脂封止用金型装置。 - 【請求項５】 下型モールドセットを構成するスペース
ブロック、サイドブロックおよびエンドブロックと、下
型金型との間の少なくともいずれか１つの隣接面間に断
熱板を配置したことを特徴とする請求項１ないし３のい
ずれか１項に記載の樹脂封止用金型装置。 - 【請求項６】下型チェスのスペースブロック、サポート
ブロックおよびピストンと、下型金型との間の少なくと
もいずれか１つの隣接面間に断熱板を配置したことを特
徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂
封止用金型装置。 - 【請求項７】 下型金型を組み込んだ下型チェスを、下
型モールドセットに着脱可能にスライド嵌合させたこと
を特徴とする請求項１ないし３および５，６のいずれか
１項に記載の樹脂封止用金型装置。 - 【請求項８】 並設した複数本のピストンを１本の同期
バーで連結したことを特徴とする請求項１ないし７のい
ずれか１項に記載の樹脂封止用金型装置。 - 【請求項９】 封止用固形樹脂を投入するポット近傍に
ヒータを配置したことを特徴とする請求項１ないし８の
いずれか１項に記載の樹脂封止用金型装置。
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-
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