JPH10315254A - 成形用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂射出成形装置２０は、押圧面５２ａのＰ
Ｌ面圧力ＰPLを適切に調節することができ、各種の樹脂
成形品に対してバリの発生を防止することができる。 【解決手段】 樹脂射出成形装置２０は、可動型４２と
固定型７１とを備え、可動型４２には受圧部に対して独
立して摺動する押圧部５２を有するＰＬ面押圧機構５０
が設けられている。ＰＬ面押圧機構５０は、押圧面５２
ａを有する押圧部５２と、ロッド５１とを備え、ロッド
５１内にヒータ装置５４のヒータ５４ａが収納されてい
る。射出成形時にはヒータ５４ａに通電されてロッド５
１が伸長した状態で型締めがされて押圧部５２の押圧面
５２ａはＰＬ面７１ｂに対して押圧状態にある。そし
て、キャビティＣＴ内に溶融樹脂が射出されたときに受
圧部が移動しても押圧部５２は独立しているから、これ
と一体に移動せず、押圧面５２ａはＰＬ面７１ｂに対し
て押圧した状態を維持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属、樹脂、ゴム
などの溶融材料を射出または注入して成形品を製造する
ために用いる成形用金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、射出成形装置において、キャビテ
ィからはみ出た樹脂により形成されるバリを防止するた
めの技術が数多く知られている（例えば、実開昭５８−
５０９２０号公報）。図１０は従来の技術にかかる樹脂
成形型１００の要部を示す断面図である。図１０におい
て、樹脂成形型１００は、固定型１０２と、可動型１０
４とを備え、この可動型１０４の凹所と固定型１０２と
により囲まれてキャビティ１０６が形成されている。可
動型１０４には、貫通孔１０８が形成されており、貫通
孔１０８にコアピン１１０が貫装されている。コアピン
１１０は、上端部でキャビティ１０６の上方から固定型
１０２側へ突出し、下端部でフランジ部１１２に固定さ
れている。フランジ部１１２は、弾性部材１１４を介し
て可動型１０４に固定された支持板１１６に支持されて
いる。

【０００３】上記樹脂成形型１００では、型締め状態に
てキャビティ１０６内に溶融材料が射出されると、固定
型１０２と可動型１０４とがわずかに開くように変形す
るためにキャビティ１０６の外周部にバリを生じるよう
な間隙を生じる。こうした間隙を埋めるように、可動型
１０４を固定型１０２へ型締めしたときに、コアピン１
１０を弾性部材１１４の弾性力に抗して押し込めること
により弾性部材１１４の弾性力でコアピン１１０を固定
型１０２に常時密着させるとともに、弾性部材１１４に
より調節されたＰＬ面圧により、バリの発生を減らすよ
うに改善されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の樹脂成
形型１００では、ばねなどの弾性部材１１４を用いてい
るために、コアピン１１０を押しつける力を調節するこ
とが難しく、また、弾性部材１１４の弾性力を大きく設
定することができないために射出圧の大きい成形に適用
できないという問題があった。

【０００５】また、他の従来の技術として、特開平１−
９３３０６号公報に記載されているように成形面よりわ
ずかに突出した突部をキャビティの周囲に沿って形成
し、この突部を変形させることによりＰＬ面圧を設定す
る技術が知られている。しかし、この技術では、突部の
突出量の調節が面倒であり、また特殊な合金を必要とし
成形が面倒であるという問題もあった。

【０００６】本発明は、上記従来の技術の問題点を解決
するものであり、各種の成形品に対して接合面を適切な
面圧に設定することが容易な成形用金型を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
記課題を解決するためになされた本発明は、型締めされ
ることにより互いに密着する第１接合面及び第２接合面
をそれぞれ有し、該両接合面が密着することによりキャ
ビティを構成するとともに、該キャビティ内に溶融材料
を注入した場合において、注入された溶融材料の圧力に
よって発生する型開き方向の力を受ける受圧部を有する
第１型部及び第２型部を備え、上記第１型部は、第１接
合面の少なくとも一部を構成しかつ上記キャビティ内の
溶融材料が該キャビティからはみ出ることを防止するよ
うに上記第２接合面に対して押圧する押圧面を備え、上
記受圧部に対して独立して移動する押圧部と、上記押圧
部の一端部を支持する支持部材と、上記押圧面が上記第
２接合面の方向に移動するように上記支持部材を熱膨張
させるように加熱する加熱手段と、を備えたことを特徴
とする。

【０００８】本発明にかかる成形用金型では、型締めに
より第１型部と第２型部とが第１接合面と第２接合面で
互いに密着して形成されたキャビティに、溶融材料を供
給すると、第１及び第２型部の受圧部で溶融材料の圧力
を受け、そして、キャビティ内の溶融材料が冷却固化し
たときにキャビティの形状に倣った製品が形成される。

【０００９】また、本発明は、第１型部の第１接合面の
一部を構成する押圧部を備えている。押圧部は、第２型
部の第２接合面を押圧してキャビティ内から溶融材料が
はみ出るのを防止するものであり、受圧部に対して独立
して摺動するように支持されるとともに、加熱手段を装
着した支持部材に一端部で固定されている。いま、支持
部材を加熱手段により加熱すると、支持部材が伸長して
押圧部の押圧面が第２接合面の方へ突出する。押圧部
は、このような突出した状態にて、第１型部と第２型部
とが型締めされると、第２押圧面に押されて支持部材が
圧縮され、その反力により押圧面に対して押圧した状態
で密着する。そして、キャビティに溶融材料が射出され
ると、受圧部はその圧力により変形するが、押圧部は、
受圧部に対して独立して摺動するように構成されている
ので、高い押圧力を維持する。したがって、キャビティ
が広がるように受圧部が変形しても、押圧部は第２接合
面で密着した状態を維持するから、バリの発生を防止す
ることができる。このような押圧部による押圧力は、金
属の熱膨張による力を利用しているから、従来の技術で
説明したような、ばね等の弾性部材を利用したものと比
べて大きな力を得ることができ、大きな射出圧の成形品
にも対応することができる。

【００１０】また、押圧部の押圧面が突出する量は、加
熱手段への通電量を制御して支持部材の伸長量を変更す
ることにより調節することができることから、押圧部に
よる面圧の調節も容易である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以上説明した本発明の構成・作用
を一層明らかにするために、以下本発明の好適な実施例
について説明する。

【００１２】図１は本発明の一実施の形態にかかる樹脂
射出成形装置２０を示す概略構成図である。図１におい
て、樹脂射出成形装置２０は、機枠３０と、昇降装置３
８と、成形用金型４０と、樹脂射出機９０とを備えてい
る。

【００１３】上記機枠３０は、ベースプレート３２と、
支柱部材３４と、可動ダイプレート３５と、固定ダイプ
レート３６とを備えており、上記可動ダイプレート３５
が上記支柱部材３４に支持されて昇降装置３８の駆動力
により昇降可能に設けられている。

【００１４】上記成形用金型４０は、上記可動ダイプレ
ート３５とともに昇降する可動型４２（第１型部）を有
する可動ユニット４１と、可動型４２と型締めされる固
定型７１（第２型部）を有する固定ユニット７０とを備
えており、可動型４２と固定型７１が型締めされるとキ
ャビティＣＴ（図３参照）が形成される。また、成形用
金型４０には、ＰＬ面押圧機構５０及びエジェクタ機構
６０が設けられている。ＰＬ面押圧機構５０は、固定型
７１に対してそのＰＬ面を押圧することによりキャビテ
ィＣＴから溶融樹脂材料が流れ出るのを防止するための
機構であり、エジェクタ機構６０はキャビティＣＴで成
形された成形品を可動型４２から取り出すための機構で
ある。さらに、上記樹脂射出機９０は、溶融樹脂をキャ
ビティＣＴに射出するための射出用シリンダ９１を備え
ている。

【００１５】次に、上記樹脂射出成形装置２０による射
出成形工程について概説する。図１の型開き状態におい
て、昇降装置３８の昇降用シリンダ３９の駆動により可
動ダイプレート３５が上昇すると、可動型４２が固定型
７１に合わされて両型が閉じられ型締めされる。この状
態にて固定型７１と可動型４２とによりその内部にキャ
ビティＣＴが形成される。この状態にて、樹脂射出機９
０からキャビティＣＴ内に溶融樹脂が射出される。そし
て、溶融樹脂がキャビティＣＴ内で冷却固化した後に、
型開きを行ない、さらにエジェクタ機構６０により成形
品が型から取り出される。

【００１６】次に、上記成形用金型４０及びその周辺の
機構について詳細に説明する。図２は成形用金型４０の
付近を示す断面図である。上述したように、成形用金型
４０は、可動ユニット４１と、固定ユニット７０とを備
えている。可動ユニット４１は、可動型４２と、可動ダ
イプレート３５上に固定された可動取付板４３と、この
可動取付板４３上に固定されかつ上記可動型４２を固定
するスペーサブロック４４と、を備えている。

【００１７】上記可動型４２は、受圧部４２Ａを備え、
この受圧部４２Ａの上面は、キャビティＣＴを形成する
ための成形面４２ａとなっており、その内部に該可動型
４２を冷却するための冷却水を通す冷却通路４２ｂ（図
３）が形成されている。この冷却通路４２ｂへの通水に
より可動型４２は、射出成形工程時においてその温度が
４０〜６０℃に維持されるようになっている。

【００１８】また、図３はＰＬ面押圧機構５０の付近を
示す断面図である。図３に示すように、ＰＬ面押圧機構
５０は、上記受圧部４２Ａに対して独立して摺動する押
圧部５２と、押圧部５２を支持するロッド５１と、ロッ
ド５１内に収納したヒータ装置５４とを備えている。図
４は押圧部５２の配置を示す平面図である。上記押圧部
５２は、キャビティＣＴの周縁に沿って形成されてお
り、その上面にパーティングライン（ＰＬ面）を形成す
る押圧面５２ａを備えている。この押圧面５２ａは、固
定型７１側の成形面７１ａの一部を形成するＰＬ面７１
ｂに接触するように構成されている。

【００１９】この押圧部５２の下端は、ロッド５１の上
端部に固定されている。すなわち、ロッド５１の上端部
は、ロッド突出部５１ａとなっており、このロッド突出
部５１ａが押圧部５２の嵌合凹所５２ｂに嵌合すること
により押圧部５２がロッド５１に固定されている。ま
た、ロッド５１の下端部は、ロッド固定端５１ｂを介し
て可動取付板４３に固定されるとともに、可動ダイプレ
ート３５に支持されている。上記ロッド５１は、可動型
４２に形成されたロッド貫通孔４２ｃ及び後述するエジ
ェクタ下プレート６２及びエジェクタ上プレート６３に
形成された貫通孔６２ａ，６３ａを摺動自在に貫通して
いる。なお、ロッド５１の外周は、ロッド貫通孔４２ｃ
との間でロッド外空隙５１ｄを形成しており、このロッ
ド外空隙５１ｄはロッド５１の熱が可動型４２側へ伝わ
り難くする作用を有している。

【００２０】ロッド５１は、銅やその合金などの熱伝導
率が高くかつ機械的強度の大きい金属材料から形成され
ており、そのロッド５１内には、ヒータ装置５４を収納
するためのヒータ収納室５１ｅが軸方向に沿って形成さ
れている。

【００２１】ヒータ装置５４は、ケース５４ｂ内に収納
されたヒータ５４ａを備え、ヒータ収納室５１ｅに着脱
可能なカートリッジタイプであり、ヒータ５４ａに外部
から通電されることにより発生した熱をロッド５１に伝
熱してロッド５１を伸長するように収納されている。こ
こで、ロッド５１の伸長量△Ｌは、式（１）により表わ
されるが、本実施の形態におけるヒータ装置５４は、伸
長量△Ｌを０．２〜０．３ｍｍとするためにロッド５１
を２００〜３００℃に加熱するように制御する。 △Ｌ＝Ｌ×ｌ×△Ｔ …（１） Ｌ： ロッド５１の長さ ｌ：線膨張係数 △Ｔ：ロッド５１と受圧部４２Ａとの温度差

【００２２】図２に戻り、エジェクタ機構６０は、可動
型４２から成形品を離すための機構であり、エジェクタ
下プレート６２と、エジェクタ上プレート６３とを備え
ている。エジェクタ下プレート６２は、可動型４２、可
動取付板４３及びスペーサブロック４４の間に形成され
たスペースＳＰ１において、可動取付板４３上に載置さ
れており、また、エジェクタ上プレート６３は、エジェ
クタ下プレート６２上に載置されている。エジェクタ上
プレート６３の下部には、凹所６３ａが形成されてお
り、この凹所６３ａにエジェクタピン６４の一端部が支
持されている。上記エジェクタピン６４は、可動型４２
のピン貫通孔４２ｄを貫通して、そのピン先端部６４ａ
が可動型４２の成形面４２ａに達している。

【００２３】また、エジェクタ下プレート６２の下面に
は、矢印方向ａへ移動することによりエジェクタ下プレ
ート６２及びエジェクタ上プレート６３と一体にエジェ
クタピン６４を移動させるためのエジェクタロッド６５
が配置されている。このエジェクタロッド６５は、可動
取付板４３のロッド貫通孔４３ｂ及び可動ダイプレート
３５のロッド貫通孔３５ａを貫通して昇降装置３８に設
けたエジェクタピン用シリンダ６６により昇降駆動され
る。

【００２４】一方、上記固定ユニット７０は、上記可動
型４２とともにキャビティＣＴを形成する固定型７１を
備えている。この固定型７１は、固定ダイプレート３６
に固定されており、その上部には、樹脂射出機９０（図
１）から射出される溶融樹脂を導くためのノズルやラン
ナなどの樹脂通路７２が形成されている。この固定型７
１の下面は、キャビティＣＴを形成する成形面７１ａが
形成されており、この成形面７１ａの一部が上記押圧面
５２ａにより密着してキャビティＣＴを区画するＰＬ面
７１ｂとなっている。

【００２５】次に、樹脂射出成形装置２０による射出成
形工程について説明する。図１及び図２の型開き状態に
おいて、図５に示すように、ヒータ装置５４のヒータ５
４ａに外部から給電してロッド５１を２００〜３００℃
に加熱する。これにより、ロッド５１は、熱膨張により
伸長して、押圧部５２の押圧面５２ａが可動型４２の成
形面４２ａからわずかに突出した状態、例えば、０．２
〜０．３ｍｍ（△Ｌ）だけ突出した状態になる。この状
態から、昇降装置３８の昇降用シリンダ３９に油圧を供
給して可動ダイプレート３５を上昇させると、可動取付
板４３、スペーサブロック４４及び可動型４２が一体的
に上昇する。これと同時に、可動取付板４３に固定され
たＰＬ面押圧機構５０のロッド５１も可動型４２と一体
的に上昇する。これにより、押圧部５２の押圧面５２ａ
が固定型７１のＰＬ面７１ｂにより押圧し、昇降用シリ
ンダ３９の型締め力が所定値になったときに、その型締
め状態を維持する。このとき、押圧部５２を介してロッ
ド５１が圧縮されて、押圧面５２ａは、可動型４２の成
形面４２ａとほぼ同じ平面かわずかに突出した位置にな
る。このような型締めにより、図３に示すように、可動
型４２と固定型７１とによりキャビティＣＴが形成され
る。

【００２６】続いて、樹脂射出機９０からキャビティＣ
Ｔ内に溶融樹脂が射出されると、そのキャビティＣＴ内
の樹脂圧は、可動型４２及び固定型７１の成形面４２
ａ，７１ａに加わって、図６に示すように、キャビティ
ＣＴの幅を広げるように可動型４２及び固定型７１が変
形する。この場合において、押圧部５２は、可動型４２
の受圧部４２Ａに対して独立して摺動するように設けら
れているから、キャビティＣＴ内の圧力は、主として可
動型４２の受圧部４２Ａの成形面４２ａ及び固定型７１
の成形面７１ａに加わって、可動型４２の受圧部４２Ａ
及び固定型７１を変形させ、受圧部４２Ａと一体に押圧
部５２を移動させない。つまり、押圧面５２ａは、樹脂
圧により押されても、ロッド５１の圧縮力がすべて解放
されないから、ＰＬ面７１ｂに密着した状態を維持す
る。そして、キャビティＣＴ内の溶融樹脂が冷却固化し
た後に、昇降用シリンダ３９の昇降用シリンダ３９を駆
動して、可動ユニット４１を下降させる型開きをする。
その後に、エジェクタピン用シリンダ６６を駆動してエ
ジェクタピン６４を上昇させて樹脂成形品を離型するこ
とにより一連の射出成形工程が終了する。

【００２７】上述した射出成形工程における圧力の履歴
について説明する。図７は射出成形工程時におけるＰＬ
面圧力ＰPL（図示実線）及びキャビティ内圧力ＰCT（図
示破線）を示すタイミングチャートである。ここで、Ｐ
Ｌ面圧力ＰPLは、押圧面５２ａに加わっている圧力をい
い、キャビティ内圧力ＰCTはキャビティＣＴ内の圧力を
いう。いま、押圧面５２ａの面積がＡ１の場合に、この
押圧面５２ａに加える型締め力をＦとし、その初期値を
Ｆａとするとともに、樹脂成形品の成形面を所望の品質
とするためにキャビティ内圧力ＰCTが成形圧力Ｐｍｉｎ
以上になるように射出圧を設定する。

【００２８】この場合において、破線で示すキャビティ
内圧力ＰCTは、射出開始の０の値から上昇して、成形圧
力Ｐｍｉｎを越えた後に冷却固化することにより低下す
る。一方、実線で示すＰＬ面圧力ＰPLは、射出成形工程
の進行にしたがって一時的に低下する。すなわち、射出
開始時点にて、ＰＬ面圧力ＰPLは、初期値Ｆａ／Ａ１か
ら、樹脂射出に伴ってキャビティＣＴ内のキャビティ内
圧力ＰCTが上昇するにつれて、その圧力を受けて下降す
る。

【００２９】ここで、キャビティ内圧力ＰCTがＰＬ面圧
力ＰPLを上回ると、バリを生じることから、ＰＬ面圧力
ＰPLの初期値Ｆａ／Ａ１は、キャビティ内圧力ＰCTの最
大圧力Ｐａと、ＰＬ面圧力ＰPLが低下する圧力Ｐｂとを
合計した値以上の値になるように型締め力Ｆの初期値Ｆ
ａを設定する。こうしたＰＬ面圧力ＰPLは、上述したよ
うにヒータ５４ａの加熱によって伸長しているロッド５
１を圧縮することにより発生させているから、ＰＬ面圧
力ＰPLの初期値Ｆａ／Ａ１がキャビティ内圧力ＰCTを常
時上回る値に設定することにより、押圧面５２ａは、射
出成形の全行程にわたってロッド５１による圧縮力を残
留してＰＬ面７１ｂに密着した状態を維持する。したが
って、押圧面５２ａは、ＰＬ面７１ｂとの間でバリを生
じるような間隙を生じない。

【００３０】なお、可動型４２の受圧部４２Ａは、冷却
通路４２ｂを通る冷却水により冷却され、受圧部４２Ａ
とロッド５１との温度差を確保するから、ロッド５１の
伸長量△Ｌを所定値に設定することが容易である。

【００３１】また、押圧部５２によるＰＬ面７１ｂに対
するＰＬ面圧力ＰPLの調節は、ヒータ５４ａへの通電量
を制御してロッド５１の伸長量を変更することにより行
なうことができるから、大きさや形状の異なる各種の樹
脂成形品に対応して、最適なＰＬ面圧に設定することが
でき、しかもその機械的構成も変更することがないこと
から、その構成も簡単である。しかも、押圧部５２によ
るＰＬ面圧力ＰPLは、金属製のロッド５１の熱膨張に伴
なって発生しているから、従来の技術で説明したばねな
どの弾性部材で付勢しているものと比べて、その力を大
きくすることが簡単であり、よって、大型の射出成形装
置にも適用することができる。

【００３２】さらに、従来の技術で説明したような、キ
ャビティＣＴの周縁部に沿って特殊な金属を用いた突出
部を形成する必要がなく、その突出量の面倒な調節も不
要である。

【００３３】なお、上記射出成形工程において、溶融樹
脂を射出する前に、ヒータ装置５４への通電によりロッ
ド５１が加熱されて、その押圧部５２が固定型７１側へ
伸長しているので、押圧部５２の伸び時期が溶融樹脂の
射出時に遅れることもない。

【００３４】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。

【００３５】（１） 上記実施の形態では、図３に示す
ようにＰＬ面押圧機構５０として、押圧部５２と一体の
ロッド５１の下端部を可動取付板４３に固定したが、ロ
ッド５１を固定する手段としては、図８に示すように押
圧部が受圧部に対して摺動自在となる構成であれば他の
構成であってもよい。すなわち、図８は他の実施の形態
にかかる成形用金型４０Ｂを示す断面図である。図８に
おいて、成形用金型４０Ｂは、ＰＬ面押圧機構５０Ｂ
１、ＰＬ面押圧機構５０Ｂ２及びＰＬ面押圧機構５０Ｂ
３を備えている。ＰＬ面押圧機構５０Ｂ１は、上記実施
の形態と同様に、可動取付板４３に取り付けられている
が、ＰＬ面押圧機構５０Ｂ２は、可動型４２の受圧部４
２Ｃの下端部に固定されており、また、ＰＬ面押圧機構
５０Ｂ３はエジェクタ下プレート６２に固定されてい
る。このような構成のうち、ＰＬ面押圧機構５０Ｂ３の
ようにエジェクタ下プレート６２に固定した場合には、
射出時における受圧部４２Ｂの変形が直接、エジェクタ
下プレート６２に伝わらないから、受圧部４２Ｂの変形
量を考慮する必要がなく、ＰＬ面押圧機構５０Ｂ３の調
節が容易になる。

【００３６】（２） 図９はさらに他の実施の形態に係
るＰＬ面押圧機構５０Ｃの要部を説明する斜視図であ
る。図９において、ＰＬ面押圧機構５０Ｃは、複数のロ
ッド５１Ｃ１〜５１Ｃ３にまたがった面状のヒータ５４
Ｃａをロッド５１Ｃ１〜５１Ｃ３の側面に装着してい
る。すなわち、図３などで説明した実施の形態では、ヒ
ータ装置５４として、ロッド５１内にカートリッジタイ
プのヒータ５４ａを着脱自在に収納する構成としたが、
ロッド５１を伸長できる構成であれば、その構成及び配
置などは特に限定されない。

【００３７】（３） 上記実施の形態では、ロッド５１
と可動型４２との間に温度差を生じさせるために可動型
４２だけに冷却通路４２ｂを設けたが、その効果を一層
増大するために、押圧部５２にも設けてもよい。

【００３８】（４） 上記実施の形態では、受圧部４２
Ａからロッド５１への断熱性を高めるために、ロッド外
空隙５１ｄを形成したが、これに限らず、他の断熱部材
を介在させたり、その間に冷却水を供給してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態にかかる樹脂射出成形装
置２０を示す概略構成図である。

【図２】成形用金型４０の付近を示す断面図である。

【図３】ＰＬ面押圧機構５０の付近を示す断面図であ
る。

【図４】押圧部５２の配置を示す平面図である。

【図５】押圧部５２の作用を説明する説明図である。

【図６】射出成形工程を説明する説明図である。

【図７】射出成形工程時におけるＰＬ面圧力ＰPL及びキ
ャビティ内圧力ＰCTを示すタイミングチャートである。

【図８】他の実施の形態にかかる成形用金型４０Ｂを示
す断面図である。

【図９】さらに他の実施の形態に係るＰＬ面押圧機構５
０Ｃの要部を説明する斜視図である。

【図１０】従来の技術にかかる樹脂成形型１００の要部
を示す断面図である。

【符号の説明】

２０…樹脂射出成形装置 ３０…機枠 ３２…ベースプレート ３４…支柱部材 ３５…可動ダイプレート ３５ａ…ロッド貫通孔 ３６…固定ダイプレート ３８…昇降装置 ３９…昇降用シリンダ ４０…成形用金型 ４０Ｂ…成形用金型 ４１…可動ユニット ４２…可動型 ４２Ａ…受圧部 ４２ａ…成形面 ４２ｂ…冷却通路 ４２ｃ…ロッド貫通孔 ４２ｄ…ピン貫通孔 ４２ａ，７１ａ…成形面 ４２Ｂ…受圧部 ４２Ｃ…受圧部 ４３…可動取付板 ４３ｂ…ロッド貫通孔 ４４…スペーサブロック ５１…ロッド ５１ａ…ロッド突出部 ５１ｂ…ロッド固定端 ５１ｄ…ロッド外空隙 ５１ｅ…ヒータ収納室 ５１Ｃ１〜５１Ｃ３…ロッド ５２…押圧部 ５２ａ…押圧面 ５２ｂ…嵌合凹所 ５４…ヒータ装置 ５４ａ…ヒータ ５４ｂ…ケース ５４Ｃａ…ヒータ ６０…エジェクタ機構 ６２…エジェクタ下プレート ６２ａ，６３ａ…貫通孔 ６３…エジェクタ上プレート ６３ａ…凹所 ６４…エジェクタピン ６４ａ…ピン先端部 ６５…エジェクタロッド ６６…エジェクタピン用シリンダ ７０…固定ユニット ７１…固定型 ７１ａ…成形面 ７２…樹脂通路 ９０…樹脂射出機 ９１…射出用シリンダ ＣＴ…キャビティ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 型締めされることにより互いに密着する
   第１接合面及び第２接合面をそれぞれ有し、該両接合面
   が密着することによりキャビティを構成するとともに、
   該キャビティ内に溶融材料を注入した場合において、注
   入された溶融材料の圧力によって発生する型開き方向の
   力を受ける受圧部を有する第１型部及び第２型部を備
   え、 上記第１型部は、 第１接合面の少なくとも一部を構成しかつ上記キャビテ
   ィ内の溶融材料が該キャビティからはみ出ることを防止
   するように上記第２接合面に対して押圧する押圧面を備
   え、上記受圧部に対して独立して移動する押圧部と、 上記押圧部の一端部を支持する支持部材と、 上記押圧面が上記第２接合面の方向に移動するように上
   記支持部材を熱膨張させるように加熱する加熱手段と、 を備えたことを特徴とする成形用金型。
2. 【請求項２】 請求項１において、上記支持部材と受圧
   部との間に熱伝導を小さくするためのスペースを設けた
   成型用金型。