KR20010107724A - 액정 장치, 그 제조 방법 및 전자기기 - Google Patents

액정 장치, 그 제조 방법 및 전자기기 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 반사형 또는 반투과 반반사형의 액정 표시 장치에 있어서의 반사막에 은 합금 등을 이용하는 경우에, 그 후의 고온 처리에 의해서 해당 반사막의 반사율 저하를 방지하는 것이다.
본 발명에 의하면, 액정 표시 장치는, 기판(200, 300)이 밀봉재(110)에 의해서 접합됨과 동시에, 그 간격에 액정(160)이 봉입된 구성으로 되어 있다. 이 중, 기판(200)의 대향면에는 공통 전극(214)이 마련되는 한편, 기판(300)의 대향면에는 하지막(301)과, 은 합금 등으로 이루어지는 반사막(302)과, 이 반사막(302)을 덮는 보호막(303)과, 세그먼트 전극(314)이 마련되어 있다. 여기서, 보호막(303)은 고온 처리에 있어서 반사막(302)의 결정 입자의 성장을 억제하기 때문에, 반사율의 저하를 피할 수 있다. 한편, 배선(350)은 반사막(302)보다도 결정 입자가 큰 반사성 도전막(352)과 세그먼트 전극(314)과 동일층을 패터닝한 투명 도전막(354)의 적층막으로 구성된다.

Description

액정 장치, 그 제조 방법 및 전자기기{LIQUID CRYSTAL DEVICE, METHOD FOR MAKING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 은 합금 등을 이용하여 광을 반사하는 반사형 또는 반투과 반반사형의 액정 장치, 그 제조 방법 및 상기 액정 표시 장치를 표시부에 이용한 전자기기에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이, 액정 표시 장치는 액정 그 자체가 발광하는 것이 아니라, 단지 광의 편광 상태를 제어함으로써 표시하는 것이다. 이 때문에, 액정 표시 장치에는, 패널에 대하여 반드시 어떠한 형태로든 광을 입사시키는 구성이 필요하게 되고, 이 점에 있어서, 다른 표시 장치, 예컨대 전자 발광(electroluminescence) 장치나, 플라즈마 디스플레이 등과는 크게 다르다.
여기서, 액정 표시 장치는, 광원을 패널의 뒤편에 배치하고, 그 광이 패널을 통과하여 관찰자에게 시인(視認)되는 투과형과, 관찰측으로부터의 입사광이 패널에 의해서 반사되어 관찰자에게 시인되는 반사형의 2개 타입으로 크게 구별된다.
이 중, 투과형에서는, 패널의 뒤편에 배치되는 광원(따라서, 백라이트라 불림)에서 발생한 광이, 도광판에 의해서 패널 전체로 도입된 후, 편광판 →배면측 기판 →전극 →액정 →전극 →관찰측 기판 →편광판이라는 경로를 거쳐, 관찰자에게 시인된다.
이에 반해 반사형에서는, 패널에 입사된 광이, 편광판 →관찰측 기판 →전극 →액정 →전극까지 도달하면, 반사막에 의해 반사되어, 지금까지와는 반대의 경로를 거쳐 관찰자에게 시인된다.
이와 같이, 반사형에서는, 광의 입사 경로·반사 경로라는 이중의 경로를 갖기 때문에, 각 부분에서의 광 손실이 크다. 이 때문에, 투과형과 비교하면, 환경으로부터의 채광(외광)량이 패널의 뒤편에 배치되는 광원만큼 많지 않기 때문에, 관찰자에게 시인되는 광량이 적어지게 되어, 그 결과, 표시 화면이 어둡다는 결점이 있다. 그러나, 반사형은, 일광이 닿는 옥외에서도 시인성이 높다는 점이나, 광원이 없더라도 표시가 가능한 점 등, 투과형과 비교하여 특기할 만한 많은 이점을 갖는다. 이 때문에, 반사형의 액정 표시 장치는 휴대형 전자기기 등의 표시부로서 널리 이용되고 있다.
단, 반사형에서는, 환경으로부터의 채광이 거의 없는 경우, 관찰자가 표시를 시인할 수가 없다는 본질적인 결점을 갖는다. 그래서, 최근에는 패널의 뒷면에 백라이트를 마련함과 동시에, 반사막을, 관찰측으로부터의 입사광을 반사시킬 뿐 아니라, 배면으로부터의 광을 일부 투과시키는 구성으로 한 반투과 반반사형인 것도 계속 등장하고 있다. 이 반투과 반반사형에서는, 외광이 거의 없는 경우에는 백라이트를 점등시킴으로써 투과형으로 되어, 표시의 시인성이 확보되는 한편, 외광이 충분히 있는 경우에는 백라이트를 소등시킴으로써 반사형으로 되어, 저소비 전력화가 도모되는 구성으로 되어 있다. 즉, 외광의 강약에 따라 투과형 또는 반사형을 선택함으로써, 표시의 시인성을 확보함과 동시에, 저소비 전력을 도모하는 구성으로 되어 있다.
그런데, 반사형이나 반투과 반반사형에 있어서, 반사막의 구성 재료로는, 일반적으로는 알루미늄이 이용되고 있었지만, 최근에는 반사율을 향상시켜 밝은 표시를 얻기 위해서, 은 단체 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금(이하,「은 합금 등」이라 함)을 이용하는 것이 검토되고 있다.
그러나, 액정 표시 장치에 있어서, 반사막을 은 합금 등으로 형성한 후에 어떠한 고온 처리를 실시하면, 해당 반사막의 반사율이 저하되어 버린다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은, 상술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 반사막에 은 합금 등을 이용하는 경우, 그 후의 고온 처리에 의해서 해당 반사막의 반사율이 저하되는 것을 방지한 액정 장치, 그 제조 방법 및 전자기기를 제공하는 것에 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 액정 표시 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도,
도 2는 동 액정 표시 장치를 구성하는 액정 패널을 X 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도,
도 3은 동 액정 패널을 Y 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분단면도,
도 4는 동 액정 패널에 있어서의 화소 구성 및 밀봉재 근방의 구성을 나타내는 평면도,
도 5는 도 4에 있어서의 A-A’선의 단면도,
도 6은 동 액정 패널에 있어서, 드라이버 IC의 실장 영역 근방을 나타내는 부분 단면도,
도 7은 동 액정 패널의 배면측 기판에 있어서 드라이버 IC의 실장 영역 근방을 나타내는 부분 평면도,
도 8의 (a)∼도 8의 (e)는 각각 동 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 나타내는 단면도,
도 9의 (a)∼도 9의 (d)는 각각 동 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 나타내는 단면도,
도 10은 은 및 알루미늄의 반사 특성을 도시하는 도면,
도 11은 본 발명의 실시예 2에 따른 액정 표시 장치의 액정 패널을 X 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도,
도 12는 동 액정 패널을 Y 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도,
도 13은 동 액정 패널의 배선 부분의 구성을 나타내는 단면도,
도 14는 동 액정 패널에 있어서, 드라이버 IC의 실장 영역 근방을 나타내는 부분 단면도,
도 15의 (a)∼도 15의 (f)는 각각 동 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 나타내는 단면도,
도 16의 (a) 및 도 16의 (b)는 각각 동 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 나타내는 단면도,
도 17은 실시예 1 또는 실시예 2의 응용예에 따른 액정 패널을 X 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도,
도 18은 본 발명의 실시예 3에 따른 액정 표시 장치의 액정 패널을 X 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도,
도 19는 동 액정 패널을 Y 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분단면도,
도 20의 (a)∼도 20의 (e)는 각각 동 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 나타내는 단면도,
도 21의 (a)∼도 21의 (d)는 각각 동 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 나타내는 단면도,
도 22는 실시예 3의 응용예에 따른 액정 패널을 X 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도,
도 23은 별도의 응용예에 따른 액정 패널을 Y 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도,
도 24는 본 발명의 실시예 4에 따른 액정 표시 장치의 액정 패널에 있어서의 컬러 필터의 특성을 도시하는 도면,
도 25는 동 컬러 필터에 의한 착색광의 xy 색도도,
도 26은 xy 색도도에 있어서 동 컬러 필터에 의한 청색 광으로서 적당한 영역을 도시하는 도면,
도 27은 실시예에 따른 액정 패널의 다른 구성을 나타내는 사시도,
도 28은 동 액정 패널의 변형예를 나타내는 사시도,
도 29는 실시예에 따른 액정 패널을 적용한 전자기기의 일례인 퍼스널 컴퓨터의 구성을 나타내는 사시도,
도 30은 동 액정 패널을 적용한 전자기기의 일례인 휴대 전화의 구성을 나타내는 사시도,
도 31은 동 액정 패널을 적용한 전자기기의 일례인 디지털 스틸 카메라의 배면측의 구성을 나타내는 사시도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100 : 액정 패널 110 : 밀봉재
112 : 봉지재 114 : 도전성 입자(도통재)
122, 124, 126 : 드라이버 IC129a, 129b : 범프
130, 140 : 접착재 134, 144 : 도전성 입자
150 : FPC 기판 160 : 액정
200 : 기판(제 1 기판) 202 : 차광막
204, 305 : 컬러 필터 208, 308 : 배향막
214 : 공통 전극(제 2 투명 전극)
300 : 기판(제 2 기판) 301 : 하지막
302 : 반사막 303 : 보호막
309 : 개구부
312, 352, 362, 372 : 반사성 도전막
314 : 세그먼트 전극(제 1 투명 전극)
350, 360, 370 : 배선 354, 364, 374 : 투명 도전막
1100 : 퍼스널 컴퓨터 1200 : 휴대 전화
1300 : 디지털 스틸 카메라
우선, 은 합금 등의 반사막에 고온 처리를 실시했을 때, 해당 반사막의 반사율이 저하되는 이유는, 해당 고온 처리에 의해 해당 반사막의 결정 입자(그레인 스케일)가 성장하기 때문이라고 본 건 발명자는 생각하였다.
그래서, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간격에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 상기 제 1 기판에 마련되고, 은을 포함하는 반사막과, 상기 반사막상에 형성된 보호막과, 상기 보호막상에 마련된 제 1 투명 전극과, 상기 제 1 투명 전극상에 마련된 배향막을 구비하는 구성으로 되어 있다. 이 구성에 의하면, 은 합금 등으로 형성된 반사막에는 그 전면을 덮도록 보호막이 형성된다. 이 때문에, 반사막이 형성된 후에, 배향막의 고온 처리가 실행되더라도, 반사막을 구성하는 결정 입자의 성장이 억제되기 때문에, 이것에 의한 반사율 저하가 방지되게 된다.
이 구성에 있어서, 상기 제 1 기판에 마련된 제 1 배선을 더 갖고, 상기 제 1 배선은 금속막을 가지며, 상기 금속막 결정 입자는 상기 반사막의 결정 입자보다도 평균 입자 직경이 큰 것이 바람직하다. 제 1 배선에서는 반사율의 저하가 문제되지는 않기 때문에, 결정 입자를 성장시킨 점, 혹은 결정 입자가 크다는 점을 이용하여, 그 배선을 저저항화할 수 있다.
여기서, 상기 반사막 결정 입자의 평균 입자 직경은 0.1㎚∼6.0㎚이고, 상기 금속막 결정 입자의 평균 입자 직경은 2.0㎚∼20㎚인 것이 바람직하다. 이와 같이 반사막과 금속막 결정 입자의 평균 입자 직경을 각각 설정하면, 반사막으로서의 기능과, 배선으로서의 기능을 각각 적절히 발휘시킬 수 있다.
또한, 제 1 배선에 있어서의 금속막은 상기 반사막상에 마련되는 것이 바람직하다. 즉, 제 1 배선에 있어서의 금속막을 반사막 다음에 마련하는 것이다.
또한, 제 1 배선은 상기 금속막에 적층된 금속 산화물막을 더 갖는 것이 바람직하다. 금속막에는 화학적으로 보다 안정된 금속 산화물막이 적층되기 때문에, 그 부식 등이 방지된다.
한편, 액정 장치가 제 1 배선을 갖는 구성에 있어서는, 상기 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극과, 상기 제 1 배선에 출력 신호를 공급하는 드라이버 IC를 더 갖고, 상기 제 1 배선은 제 2 투명 전극과 도통재를 거쳐 접속되어 있는 것이 바람직하다. 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극은 제 1 기판에 마련되는 제 1 배선에 도통재에 의해서 접속되기 때문에, 배선이 제 1 기판측으로 배열된다. 또한, 제 1 배선에 출력 신호를 공급하는 드라이버 IC를 마련하면, 외부와의 접속 부품 수를 감소시키는 것이 가능해진다.
여기서, 제 1 배선 중, 금속막은 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되는 것이 바람직하다. 금속막의 기판 밀착성이 부족한 경우에, 해당 금속막을 응력(stress)이 가해지는 부분에 마련하는 것을 막기 위해서이다.
또한, 액정 장치가 제 1 배선을 갖는 구성에 있어서는, 상기 제 1 기판에 마련된 제 2 배선과, 상기 액정을 구동하는 드라이버 IC를 더 갖고, 상기 제 2 배선은 금속막을 가지며, 상기 드라이버 IC에는 상기 제 2 배선을 거쳐 입력 신호가 공급되더라도 무방하다.
여기서, 입력 신호가 드라이버 IC에 제 2 배선을 거쳐 공급되는 경우, 제 2 배선 중, 금속막은 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, 금속막의 기판 밀착성이 부족한 경우가 있기 때문이다.
또한, 액정 장치가 제 2 배선을 갖는 경우, 드라이버 IC에 입력 신호를 공급하는 외부 회로 기판을 더 갖고, 상기 외부 회로 기판은, 상기 제 2 배선에 접속되며, 상기 금속막은 상기 외부 회로 기판과의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 외부 회로 기판을 수리(repair)할 때에 금속막도 박리되어 버리는 것을 방지하기 위해서이다.
그런데, 액정 장치에 있어서는, 상기 제 1 투명 전극에 접속된 제 1 배선과, 상기 제 1 배선에 접속된 드라이버 IC를 더 갖고, 상기 제 1 배선은 금속막을 갖는 구성으로 하여도 무방하다. 이 구성에서, 제 1 투명 전극에는 제 1 배선을 경유한 드라이버 IC에 의해서 신호가 공급되게 된다.
여기서, 제 1 배선 중, 금속막은 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, 금속막의 기판 밀착성이 부족한 경우가 있기 때문이다.
또한, 제 1 투명 전극에 제 1 배선이 접속되는 경우, 상기 제 1 기판에 마련된 제 2 배선을 더 갖고, 상기 제 2 배선은 금속막을 가지며, 상기 드라이버 IC에는 상기 제 2 배선을 거쳐서 입력 신호가 공급되는 구성으로 하여도 무방하다.
또한, 제 2 배선을 갖는 경우에, 상기 제 2 배선에 입력 신호를 공급하는 외부 회로 기판을 더 갖고, 상기 제 2 배선에 있어서의 금속막은 상기 외부 회로 기판의 접속 부분을 피하여 형성되는 구성이어도 무방하다.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 있어서의 전자기기는, 상기 액정 장치를 구비하기 때문에, 반사막의 반사율 저하가 방지되어 밝은 표시가 가능하게 된다.
그런데, 반사막에 은이 포함되는 경우, 해당 반사막의 파장/반사율의 특성은, 일반적으로 이용되는 알루미늄 정도로 평탄한 것이 아니라, 저파장으로 됨에따라서 반사율이 저하되는 경향이 있다. 이 때문에, 은을 포함하는 반사성 도전막에 의한 반사광은, 청색 성분의 광이 적어지게 되어, 노란빛을 띄게 된다. 그래서, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 상기 제 1 기판에 마련되고, 은을 포함하는 반사막과, 상기 반사막상에 마련된 보호막을 갖고, 상기 보호막은 가시광에 있어서의 단파장측의 광(청색)에 대한 반사율이 장파장측의 광(녹색·적색)에 대한 반사율보다도 높은 구성으로 되어 있다. 이 구성에 의해, 청색 성분의 광은, 반사막에 의해 반사하기 전에 보호막에 의해서 반사되는 성분이 많아지기 때문에, 상기 보호막과 은을 포함하는 반사막을 합한 반사광이 노란빛을 띄는 것이 방지되게 된다.
이러한 보호막으로는 산화 티타늄을 포함하는 것을 고려할 수 있으며, 그 굴절률이 1.8 이상인 것이 바람직하다.
또한, 반사광에 노란빛을 띠는 것을 방지하기 위해서는, 보호막에 의해, 청색 성분의 광을 대부분 반사시키는 구성 외에, 착색층에 의한 보정에 의해서도 가능하다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 상기 제 1 기판에 마련되고, 은을 포함하는 반사막과, 상기 반사막상에 마련된 제 1 투명 전극과, 상기 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극을 갖고, 상기 제 1 투명 전극과 상기 제 2 투명 전극의 교차에 대응하여 도트가 형성됨과 동시에, 상기 도트의 복수개에 의해서 1 화소가 구성되고, 상기 1 화소를 구성하는 도트에는 서로 다른 착색층이 할당되며, 상기 착색층은 청색계 및 적색계의 착색층을 포함하고, xy 색도도(CIE1931)에 있어서 백색 좌표점으로부터 상기 청색계의 착색층을 투과한 광의 좌표점까지의 거리가, 백색 좌표점으로부터 상기 적색계의 착색층을 투과한 광의 좌표점까지의 거리보다도 길어지도록 규정한 구성으로 되어 있다. 이 구성에 따르면, 착색층에 의해 적색보다도 청색이 강조되기 때문에, 반사광에 노란빛을 띄는 것이 방지된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 상기 제 1 기판에 마련되고, 금속을 포함하는 반사막과, 상기 반사막에 적층된 제 1 투명 전극과, 상기 제 1 기판에 마련된 배선을 갖고, 상기 배선은 금속막을 가지며, 상기 금속막의 결정 입자는 상기 반사막의 결정 입자보다도 평균 입자 직경이 큰 구성으로 되어 있다.
이 구성에 있어서, 상기 제 1 기판의 한 변에 마련되고, 상기 제 2 기판과는 서로 겹치지 않는 제 1 연장 영역과, 상기 제 1 기판에 있어, 상기 한 변과 교차하는 변측에 마련되고, 상기 제 2 기판과는 서로 겹치지 않는 제 2 연장 영역을 가지며, 상기 배선은 상기 제 1 연장 영역 및 제 2 연장 영역의 쌍방에 걸쳐 마련되는 구성도 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 장치의 제조 방법은, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 은을 포함하는 반사막을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정과, 보호막을 상기 반사막상에 마련하는 공정과, 제 1 투명 전극을 상기 보호막상에 마련하는 공정과, 배향막을 제 1 투명 전극상에 마련하는 공정을 구비한 것이다. 이 방법에 따르면, 은을 포함하는 반사막에는 그 전면을 덮도록 보호막이 형성된다. 이 때문에, 반사막 형성 후에 있어서, 배향막의 고온 처리가 행해지더라도, 반사막을 구성하는 결정 입자의 성장이 억제되기 때문에, 이것에 의한 반사율 저하가 방지되게 된다.
여기서, 금속막을 갖는 제 1 배선을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정을 더 갖고, 상기 금속막의 결정 입자를 상기 반사막의 결정 입자보다도 평균 입자 직경이 크게 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 장치의 제조 방법은, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 은을 포함하는 반사막을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정과, 보호막을 상기 반사막상에 마련하는 공정을 갖고, 상기 보호막을 가시광에 있어서의 단파장측의 광에 대한 반사율이 장파장측의 광에 대한 반사율보다도 높게 한 것이다. 이에 따라, 청색 성분의 광은, 반사막에 의해 반사되기 전에 보호막에 의해서 반사되는 성분이 많아지기 때문에, 상기 보호막과 은을 포함하는 반사막을 합한 반사광이 노란빛을 띄는 것이 방지되게 된다.
이러한 보호막으로는 산화 티타늄을 포함하는 것을 고려할 수 있으며, 그 굴절률이 1.8 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적, 특징, 국면 및 이익 등은 첨부 도면을 참조로 하여 설명하는 이하의 상세한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
(실시예 1)
우선, 본 발명의 실시예 1에 따른 액정 표시 장치에 대하여 설명한다. 이 액정 표시 장치는, 외광이 충분한 경우에는 반사형으로서 기능하는 한편, 외광이 불충분한 경우에는 백라이트를 점등시켜 주로 투과형으로서 기능하는 반투과 반반사형인 것이다.
(전체 구성)
도 1은 이 액정 표시 장치 중 액정 패널의 전체 구성을 나타내는 사시도이다. 또한, 도 2는 이 액정 패널을 도 1에 있어서의 X 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도이며, 도 3은 이 액정 패널을 도 1에 있어서의 Y 방향을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 액정 표시 장치를 구성하는 액정 패널(100)은, 관찰자측에 위치하는 관찰측 기판(200)과 그 배면측에 위치하는 배면측 기판(300)이 스페이서(spacer)를 겸하는 도전성 입자(114)가 혼입된 밀봉재(110)에 의해서 일정한 간극을 유지하면서 접합됨과 동시에, 이 간극에 예컨대 TN(Twisted Nematic)형의 액정(160)이 봉입된 구성으로 되어 있다. 또한, 밀봉재(110)는 관찰측 기판(200)의 내연을 따라 어느 한쪽 기판에 프레임 형상으로 형성되는데,액정(160)을 봉입하기 위해서 그 일부가 개구되어 있다. 따라서, 액정을 봉입한 후에 그 개구 부분이 봉지재(112)에 의해서 봉지되어 있다.
그런데, 관찰측 기판(200)에 있어서 배면측 기판(300)과의 대향면에는, 복수의 공통 전극(214)이 X 방향으로 연장되어 형성되는 한편, 배면측 기판(300)에 있어서 관찰측 기판(200)의 대향면에는 복수의 세그먼트 전극(314)이 Y 방향으로 연장되어 형성되어 있다. 따라서, 본 실시예에서는 세그먼트 전극(제 1 투명 전극)(314)과 공통 전극(제 2 투명 전극)(214)이 서로 교차하는 영역에 있어서, 양전극에 의해 액정(160)에 전압이 인가되기 때문에, 이 교차 영역이 서브화소로서 기능하게 된다.
또한, 배면측 기판(300)에 있어서 관찰측 기판(200)으로부터 도출된 2변에는, 공통 전극(214)을 구동하기 위한 드라이버 IC(122), 및 세그먼트 전극(314)을 구동하기 위한 드라이버 IC(124)가 각각 후술하는 바와 같이 COG(Chip On Glass) 기술에 의해 실장되어 있다. 또한, 이 2변 중 드라이버 IC(124)가 실장되는 영역의 외측에는 FPC(Flexible Printed Circuit) 기판(150)이 접합되어 있다.
여기서, 관찰측 기판(200)에 형성된 공통 전극(214)은, 밀봉재(110)에 혼입된 도전성 입자(114)를 거쳐, 배면측 기판(300)에 형성된 배선(제 1 배선)(350)의 한쪽 단부에 접속되어 있다. 한편, 배선(350)의 다른쪽 단부는, 드라이버 IC(122)의 출력측 범프(돌기 전극)에 접속되어 있다. 즉, 드라이버 IC(122)는 배선(350), 도전성 입자(114) 및 공통 전극(214)이라는 경로를 통해 일반 신호를 공급하는 구성으로 되어 있다. 또한, 드라이버 IC(122)의 입력측 범프와 FPC 기판(외부 회로기판)(150) 사이는 배선(제 2 배선)(360)에 의해 접속되어 있다.
또한, 배면측 기판(300)에 형성된 세그먼트 전극(314)은 드라이버 IC(124)의 출력측 범프에 접속되어 있다. 즉, 드라이버 IC(124)는 세그먼트 전극(314)에 세그먼트 신호를 직접 공급하는 구성으로 되어 있다. 또, 드라이버 IC(124)의 입력측 범프와 FPC 기판(150) 사이는 배선(제 2 배선)(370)에 의해 접속되어 있다.
여기서, 액정 패널에는, 실제로는 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이 관찰측 기판(200)의 앞쪽(관찰자측)에 편광판(121)이나 위상차판(123)이 마련되는 한편, 배면측 기판(300)의 배면측(관찰자측과는 반대측)에 편광판(131)이나 위상차판(133) 등이 마련되는데, 도 1에 있어서는 도시를 생략하고 있다. 또한, 배면측 기판(300)의 배면측에는 외광이 적은 경우에 투과형으로서 이용하기 위한 백라이트가 마련되는데, 이것에 대해서도 도시를 생략하고 있다.
(표시 영역)
다음에, 액정 패널(100)에 있어서의 표시 영역을 상세히 설명한다. 우선, 관찰측 기판(200)을 상세히 설명한다. 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(200)의 외면에는 위상차판(123) 및 편광판(121)이 부착된다. 한편, 기판(200)의 내면에는 차광막(202)이 형성되어 서브화소간의 혼색을 방지함과 동시에, 표시 영역을 규정하는 프레임으로서 기능하고 있다. 또한, 공통 전극(214)과 세그먼트 전극(314)이 교차하는 영역에 대응하여(차광막(202)의 개구 영역에 대응하여), 컬러 필터(착색층)(204)가 소정의 배열로 마련되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, R(적색), G(녹색), B(청색)의 컬러 필터(204)가, 데이터계의 표시에 적합한 스트라이프(stripe) 배열(도 4 참조)로 되어 있고, R, G, B의 서브화소 3개로 대략 정방형의 1 화소를 구성하고 있지만, 본 발명을 이에 한정하는 것은 아니다.
다음으로, 절연재로 이루어지는 평탄화막(205)은, 차광막(202) 및 컬러 필터(204)에 의한 단차를 평탄화하는 것으로, 이 평탄화된 면에 ITO 등의 투명 도전 재료로 이루어지는 공통 전극(214)이 X 방향(도 2에 있어서는 지면 좌우 방향, 도 3에 있어서는 지면 수직 방향)으로 연장되어 띠 형상으로 복수 형성되어 있다.
그리고, 평탄화막(205)이나 공통 전극(214)의 표면에는, 폴리이미드(polyimide) 등으로 이루어지는 배향막(208)이 형성되어, 배면측 기판(300)과 접합하기 전에 소정의 방향으로 처리가 실시된다. 또한, 차광막(202), 컬러 필터(204) 및 평탄화막(205)은 표시 영역 밖에서는 불필요하므로, 밀봉재(110)의 영역 근방에는 마련되어 있지 않다.
계속해서, 배면측 기판(300)의 구성에 대하여 설명한다. 기판(300)의 외면에는 위상차판(133) 및 편광판(131)이 부착된다. 한편, 기판(300)의 내면 전면에는 하지막(301)이 형성되어 있다. 이 하지막(301)의 표면에는 또한 반사막(302)이 형성되어 있다. 이 반사막(302)은 저온 스퍼터링(스퍼터링) 등에 의해 형성된 은 단체 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금으로 이루어지는 것으로, 관찰측 기판(200)측으로부터 입사된 광을 반사하여, 다시 관찰측 기판(200)으로 되돌리기 위해서 이용된다. 이 때, 반사막(302)은 완전한 경면(鏡面)일 필요는 없고, 오히려 적절히 난(亂)반사되는 구성이 좋다. 이 때문에, 반사막(302)을 어느 정도 기복이 있는 면에 형성하는 것이 바람직하지만, 이 점에 대해서는 본 출원과 직접 관계가 없기 때문에, 그 설명을 생략하는 것으로 한다.
또한, 반사막(302)에는 투과형으로서도 이용할 수 있도록 백라이트에 의한 광을 투과시키기 위한 개구부(309)가 서브화소 1개당 2개 마련되어 있다(도 4 참조). 또한, 기판(300)의 표면에 하지막(301)이 마련되는 이유는 그 표면에 형성되는 반사막(302)의 기판 밀착성을 향상시키기 위해서이다.
다음에, 개구부(309)가 마련된 반사막(302)을 덮도록 절연성의 보호막(303)이 내면 전면에 마련되어 있다. 이 보호막(303)은 반사막(302)을 보호하는 것 외에, 반사막(302)의 반사율의 저하를 방지하고, 또한 관찰측 기판(200)측으로부터 입사된 광 중 청색 성분의 광을 대부분 반사시키는 막으로서의 기능을 겸비한 것이다.
또한, 보호막(303) 표면에는, ITO 등의 투명 도전 재료로 이루어지는 세그먼트 전극(314)이 Y 방향으로 연장되어 띠 형상으로 복수 형성되어 있다. 그리고, 세그먼트 전극(314)이나 보호막(303)의 표면에는 폴리이미드 등으로 구성되는 배향막(308)이 형성되고, 관찰측 기판(200)과 접합하기 전에 소정의 방향으로 연마 처리가 실시된다.
또, 배향막(308)이나 그 하층의 반사막(302)은 표시 영역 밖에서는 불필요하므로, 밀봉재(110)의 영역 근방 및 그 외측에는 마련되어 있지 않다. 또한, 이러한 배면측 기판(300)의 제조 프로세스에 관해서는 편의상 각종 배선을 설명한 후에 상술하기로 한다.
(밀봉재 근방)
다음에, 액정 패널(100)중, 밀봉재(110)가 형성되는 영역 근방에 대해서 도 2 및 도 3 외에 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 여기서, 도 4는 밀봉재(110)가 형성되는 영역 중, 드라이버 IC(122)가 실장되는 변의 근방 영역에 있어서의 배선의 상세한 구성을 관찰측으로부터 투시하여 나타내는 평면도이며, 도 5는 그 A-A’의 단면도이다.
우선, 공통 전극(214)과 배선(350)에 대하여 설명한다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 관찰측 기판(200)에 있어서의 공통 전극(214)은 밀봉재(110)가 형성되는 영역까지 연장되어 마련되는 한편, 배면측 기판(300)에 있어서는 배선(350)을 구성하는 투명 도전막(352)이 공통 전극(214)에 대향하도록, 밀봉재(110)가 형성되는 영역까지 연장되어 마련되고 있다. 이 때문에, 밀봉재(110)중에, 스페이서를 겸한 구(球) 형상의 도전성 입자(114)를 적절한 비율로 분산시키면, 공통 전극(214)과 투명 도전막(354)이 해당 도전성 입자(114)를 거쳐서 전기적으로 접속되게 된다.
여기서, 배선(350)은, 배면측 기판(300)의 대향면에 있어서, 공통 전극(214)과 드라이버 IC(122)의 출력단 사이를 전기적으로 접속함으로써, 반사성 도전막(352)과 투명 도전막(354)이 적층된 구성으로 되어 있다. 이 중, 반사성 도전막(352)은, 본 실시예에서는 고온 스퍼터링 등에 의해 성막된 은 단체 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금으로 이루어지는 도전층을 패터닝한 것이다. 즉, 본 실시예에 있어서의 반사성 도전막(352)은, 반사막(302)과 비교할 때, 은 합금 등으로이루어지는 도전층을 패터닝한 점에서는 공통되지만, 도전층 그 자체는 성막 공정이 서로 다른 것으로 되어 있다. 또한, 투명 도전막(354)은 세그먼트 전극(314)과 동일한 ITO 등으로 이루어지는 도전층을 반사성 도전막(352)보다도 한 치수 넓게 되도록, 보다 상세하게는, 단면적으로 보아 도 5에 도시된 바와 같이 반사성 도전막(352)으로부터 밀려나온 에지 부분이 보호막(303)에 접하도록 패터닝한 것이다. 단, 밀봉재(110)가 형성되는 영역에는, 도 2, 도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 반사성 도전막(352)은 적층되지 않고 투명 도전막(354)만이 마련된다.
다음에, 세그먼트 전극(314)의 인출에 대하여 설명한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 세그먼트 전극(314)은, 보호막(303)상에 형성된 상태로 밀봉재(110)의 프레임 밖으로 인출됨과 동시에, 반사성 도전막(352)과 동일한 은 합금 등의 도전층을 패터닝한 반사성 도전막(312)에 적층되고, 배선(310)으로서 드라이버 IC(124)의 출력측 범프까지 인출되어 있다. 여기서, 밀봉재(110)의 프레임 밖에 있어서, 세그먼트 전극(314)은 적층 관계에 있는 반사성 도전막(312)보다도 한 치수 넓게 되도록, 구체적으로는, 단면적으로 보아 도 5의 괄호에 나타낸 바와 같이, 반사성 도전막(312)으로부터 인출된 에지 부분이 보호막(303)에 접하도록 패터닝되어 있다.
또, 본 실시예에 있어서, 반사막(302)은 밀봉재(110)의 프레임 내에서는 전기적으로 플로팅 상태로 되어 있다. 이 때문에, 반사막(302)과 세그먼트 전극(314)의 거리가 약 2㎛ 정도로 되도록 보호막(303)이 형성되고, 세그먼트 전극(314)의 각각이 반사막(302)에 대하여 용량적으로 결합하지 않도록 구성되어 있다.
또한, 도 2 또는 도 3에 있어서의 도전성 입자(114)의 직경은, 설명의 편의상 실제보다도 상당히 크게 하였기 때문에, 밀봉재(110)의 폭 방향으로 1개만 마련된 것처럼 보이지만, 실제로는 도 4에 도시된 바와 같이, 밀봉재(110)의 폭 방향으로 다수의 도전성 입자(114)가 배치되는 구성이 된다.
(드라이버 IC의 실장 영역, FPC 기판의 접합 영역의 근방)
계속해서, 배면측 기판(300)중, 드라이버 IC(122, 124)가 실장되는 영역이나, FPC 기판(150)이 접합되는 영역의 근방에 대하여 설명한다. 여기서, 도 6은 이들 영역에서의 구성을, 배선을 중심으로 하여 나타내는 단면도이고, 도 7은 이 중에 드라이버 IC(122)의 실장 영역에서의 배선의 구성을 관찰측에서 보아 나타내는 평면도이다. 또, 상술한 바와 같이, 배면측 기판(300)에는 세그먼트 전극(314) 외에, 배선(350, 360, 370)이 마련되지만, 여기서는, 드라이버 IC(122)에 관련되는 배선(350, 360)을 예로 들어 설명한다.
우선, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 드라이버 IC(122)에 의한 일반 신호를 공통 전극(214)까지 공급하기 위한 배선(350)은, 상술한 바와 같이 반사성 도전막(352)과 투명 도전막(354)의 적층막으로 이루어지지만, 드라이버 IC(122)가 실장되는 영역에는, 밀봉재(110)의 형성 영역과 마찬가지로, 반사성 도전막(352)은 마련되지 않고, 투명 도전막(354)만으로 되어 있다.
또한, FPC 기판(150)으로부터 공급되는 각종 신호를 드라이버 IC(122)까지 공급하기 위한 배선(360)은, 배선(350)과 마찬가지로, 반사성 도전막(362)과 투명도전막(364)의 적층막으로 구성되어 있다. 이 중, 반사성 도전막(362)은 반사성 도전막(352)과 동일한 은 합금 등으로 이루어지는 도전층을 패터닝한 것이며, 또한, 투명 도전막(364)은 세그먼트 전극(314)이나 투명 도전막(354)과 동일한 ITO 등으로 이루어지는 도전층을 반사성 도전막(362)보다도 한 치수 넓게 되도록, 상세하게는 단면적으로 보아 도 5의 괄호에 기재된 바와 같이, 반사성 도전막(362)으로부터 인출된 에지 부분이 보호막(303)에 접하도록 패터닝한 것이다. 단, 배선(360)중, 드라이버 IC(122)가 실장되는 영역 및 FPC 기판(150)이 접합되는 영역(도 7에는 도시 생략)에는 반사성 도전막(362)이 마련되지 않고, 투명 도전막(364)만으로 되어 있다.
그리고, 이러한 배선(350, 360)에 대하여, 드라이버 IC(122)는, 예컨대 다음과 같이 하여 COG 실장된다. 우선, 직육면체 형상의 드라이버 IC(122)의 한 면에는 그 가장자리 부분에 전극이 복수개 마련되는데, 이 각 전극에는, 예컨대 금(Au) 등으로 이루어지는 범프(129a) 또는 범프(129b)를 미리 각각 형성해 둔다. 그리고, 첫째, 배면측 기판(300)에 있어서 드라이버 IC(122)가 실장되어야 할 영역에, 에폭시 등의 접착재(130)에 도전성 입자(134)를 균일하게 분산시킨 시트 형상의 이방성 도전막을 탑재하고, 둘째, 전극 형성면을 하측으로 한 드라이버 IC(122)와 배면측 기판(300)에 의해 이방성 도전막을 유지하며, 셋째, 드라이버 IC(122)를 위치 결정한 후에 해당 이방성 도전막을 거쳐서 배면측 기판(300)에 가압·가열한다.
이것에 의해, 드라이버 IC(122)중, 공통 신호를 공급하는 출력측 범프(129a)는, 배선(350)을 구성하는 투명 도전막(354)에, 또한 FPC 기판(150)으로부터의 신호를 입력하는 입력측 범프(129b)는 배선(360)을 구성하는 투명 도전막(364)에, 각각 접착재(130)중의 도전성 입자(134)를 거쳐서 전기적으로 접속되게 된다. 이 때, 접착재(130)는 드라이버 IC(122)의 전극 형성면을 습기나, 오염, 응력 등으로부터 보호하는 봉지재를 겸하게 된다.
또, 여기서는, 드라이버 IC(122)에 관련되는 배선(350, 360)을 예로 들어 설명하였지만, 드라이버 IC(124)에 관련되는 배선(310) 및 FPC 기판(150)으로부터 공급되는 각종 신호를 드라이버 IC(124)까지 공급하기 위한 배선(370)에 관해서도, 각각 도 5에 있어서 괄호에 나타낸 바와 같이, 배선(350, 360)과 마찬가지의 구성으로 되어 있다.
즉, 드라이버 IC(124)에 의한 세그먼트 신호를 세그먼트 전극(314)에 공급하기 위해서 배선(310)은 상술한 바와 같이 반사성 도전막(312)과 투명 도전막(314)의 적층막으로 되어 있지만, 드라이버 IC(124)가 실장되는 영역에는 반사성 도전막(312)은 마련되지 않고, 세그먼트 전극(314)의 투명 도전막만으로 되어 있다. 바꿔 말하면, 반사성 도전막(312)은 드라이버 IC(124)와의 접합 부분을 피하여 형성된다.
또한, FPC 기판(150)으로부터 공급되는 각종 신호를 드라이버 IC(124)까지 공급하기 위한 배선(370)은, 마찬가지로 반사성 도전막(372)과 투명 도전막(374)이 적층된 구성으로 되어 있다. 이 중, 반사성 도전막(372)은 반사성 도전막(312, 352, 362)과 동일한 도전층을 패터닝한 것으로, 투명 도전막(374)은 투명 도전막(314, 354, 364)과 동일한 도전층을 반사성 도전막(372)보다도 한 치수 넓게, 반사성 도전막(372)으로부터 인출된 에지 부분이 보호막(303)에 접하도록 패터닝한 것이다(특히, 도 5 참조). 단, 배선(370)중, 드라이버 IC(124)가 실장되는 영역 및 FPC 기판(150)이 접합되는 영역에는, 반사성 도전막(372)은 마련되지 않고 투명 도전막(374)만으로 되어 있다. 바꿔 말하면, 반사성 도전막(372)은 드라이버 IC(124)와의 접합 부분 및 FPC 기판(150)과의 접합 부분을 피하여 형성된다.
그리고, 이러한 적층막인 배선(310, 370)에 대하여, 드라이버 IC(124)는 드라이버 IC(122)와 마찬가지로, 이방성 도전막을 거쳐서 접속되게 된다.
또한, 배선(360, 370)에 대하여, FPC 기판(150)을 접합하는 경우에도, 마찬가지로 이방성 도전막이 사용된다. 이에 따라, FPC 기판(150)에 있어서, 폴리이미드 등의 기재(152)에 형성된 배선(154)은 배선(360)을 구성하는 투명 도전막(364) 및 배선(370)을 구성하는 투명 도전막(374)에 대하여 각각 접착재(140)중의 도전성 입자(144)를 거쳐서 전기적으로 접속되게 된다.
(제조 프로세스)
여기서, 상술한 액정 표시 장치의 제조 프로세스, 특히, 배면측 기판의 제조 프로세스에 대해서 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다. 또, 여기서는, 세그먼트 전극(314)과 배선(350)을 중심으로 하여, 밀봉재의 프레임 내(표시 영역), 밀봉재 및 밀봉재의 프레임 밖으로 나누어 설명하기로 한다.
우선, 도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이 기판(300)의 내면 전면에, Ta2O5나SiO2등을 스퍼터링 등에 의해 퇴적하여 하지막(301)을 형성한다. 이어서, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 은 단체 또는 은을 주성분으로 하는 반사성의 도전층(302')을 비교적 저온(약 200℃ 정도)에서 스퍼터링 등에 의해 성막한다. 이 도전층(302')으로서는, 본 실시예에서는, 예컨대 중량비로 98% 정도의 은(Ag)에 백금(Pt)·구리(Cu)를 포함하는 APC 합금을 이용하지만, 그밖에 은·동·금을 포함하는 합금, 은·루테늄(Ru)·동의 합금 등을 이용하더라도 무방하다. 이어서, 도 8의 (c)에 도시하는 바와 같이 도전층(302')을, 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여 패터닝해서 개구부(309)와 함께 반사막(302)을 형성한다.
이후, 도 8(d)에 도시하는 바와 같이 반사막(302)을 덮도록, 예컨대 산화 티타늄을 포함한 보호막(303)을 기판 전면에 형성한다. 그리고, 도 8의 (e)에 도시하는 바와 같이 이 보호막(303)상에 은 단체 또는 은을 주성분으로 하는 반사성의 도전층(352')을 비교적 고온(약 400℃ 정도)에서 스퍼터링 등에 의해 성막한다. 이 도전층(352')으로서는, 반사막(302)을 구성하는 도전층(302')과 마찬가지로, 은·팔라듐·구리의 APC 합금이나, 은·구리·금의 합금, 은·루테늄(Ru)·구리의 합금 등이 바람직하다.
다음에, 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 도전층(352')을, 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여 패터닝해서, 배선(350)을 구성하는 반사성 도전막(352)외에, 배선(310, 360, 370)을 구성하는 반사성 도전막(312, 362, 372)을 형성한다. 그 후, 도 9의 (b)에 도시하는 바와 같이 ITO 등의 투명도전층(314')을 스퍼터링이나 이온 플래팅(plating)법 등을 사용하여 성막한다.
이어서, 도 9의 (c)에 도시된 바와 같이, 도전층(314')을, 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여, 밀봉재 프레임 내에 있어서는 세그먼트 전극(314)을, 밀봉재 프레임 밖에 있어서는 투명 도전막(354, 364, 374)을 각각 패터닝하여 형성한다. 이 때, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)이 노출되지 않도록, 세그먼트 전극(314), 투명 도전막(354, 364, 374)의 주연 부분이 보호막(303)에 접하도록 남겨 둔다. 이에 따라, 도전층(314')의 성막 후에는, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)의 표면이 노출되지 않기 때문에, 이들의 부식·박리 등이 방지되게 된다.
그리고, 예컨대 폴리이미드 용액을 도포·인쇄한 후, 소성하여 배향막(308)을 형성한다. 또한, 상기 배향막(308)에 연마 처리를 실시한다. 이후의 제조 프로세스에 대해서는 도시를 생략하지만, 이렇게 형성된 배면측 기판(300)과, 마찬가지로 배향막(208)에 연마 처리를 실시한 관찰측 기판(200)과, 도전성 입자(114)를 적절히 분산시킨 밀봉재(110)에 의해 접합하고, 다음으로 진공에 가까운 상태로 하여, 밀봉재(110)의 개구 부분에 액정(160)을 떨어뜨린다. 그리고, 상압(常壓)으로 되돌림으로써 밀봉 프레임 내에 액정(160)을 침투시킨 후, 해당 개구 부분을 봉지재(112)로 봉지한다. 그 후, 상술한 바와 같이 드라이버 IC(122, 124) 및 FPC 기판(150)을 실장하는 것에 의해, 도 1에 도시된 바와 같은 액정 패널(100)로 된다.
이러한 실시예 1에 있어서, 반사막(302)으로 되는 도전층(302')은, 도 8의 (b)에 있어서 저온으로 성막되기 때문에, 그 반사율이 높다. 그 후, 도 8의 (e)나도 9의 (d)에 있어서, 비교적 고온으로 처리되지만, 반사막(302)은 보호막(303)에 의해서 덮여지기 때문에, 해당 반사막(302)에 있어서의 결정 입자의 성장이 억제되게 되고, 그 결과, 해당 반사막(302)에 있어서의 반사율 저하가 방지되게 된다.
한편, 반사성 도전막(352)이 되는 도전층(352')은 고온으로 성막되기 때문에, 도 9의 (d)에 있어서 고온 처리가 실행된다. 이 때문에, 도전층(352')의 결정 입자가 커지게 되어, 그 배선 저항이 낮아진다. 즉, 본 실시예에 있어서, 반사막(302)에서는 반사율이 높은 상태로 유지되는 한편, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)에서는 그 배선 저항이 저감되게 된다.
또, 반사막(302)에 있어서의 결정 입자의 평균 입자 직경은 0.1㎚∼6.0㎚이고, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)에 있어서의 결정 입자의 평균 입자 직경은 2.0㎚∼20㎚인 것이, 본 건의 발명자에 의해서 확인되어 있다.
또한, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)의 반사율은 결정 입자가 성장에 따라 저하되지만, 이들 반사성 도전막은 반사막으로서가 아니라, 배선층으로 이용되고 있기 때문에, 반사율의 저하는 문제가 되지 않는다.
(표시 동작 등)
다음에, 이러한 구성에 따른 액정 표시 장치의 표시 동작에 대하여 간단히 설명한다. 우선, 상술한 드라이버 IC(122)는, 공통 전극(214)의 각각에 대하여 수평 주사 기간마다 소정의 순서로 선택 전압을 인가하는 한편, 드라이버 IC(124)는 선택 전압이 인가된 공통 전극(214)에 위치하는 서브화소 1라인분의 표시 내용에따른 세그먼트 신호를 대응하는 세그먼트 전극(314)을 거쳐서 각각 공급한다. 이 때, 공통 전극(214) 및 세그먼트 전극(314)간에 인가되는 전압차에 따라서, 해당 영역에서의 액정(160)의 배향 상태가 서브화소마다 제어된다.
여기서, 도 2 또는 도 3에 있어서, 관찰측으로부터의 외광은 편광판(121) 및 위상차판(123)을 거침으로써 소정의 편광 상태로 되고, 또한 관찰측 기판(200) →컬러 필터(204) →공통 전극(214) →액정(160) →세그먼트 전극(314) →보호막(303) →이라는 경로를 거쳐서 반사막(302)에 도달하며, 여기서 반사되어, 지금까지와는 반대의 경로를 거치게 된다. 따라서, 반사형에 있어서는, 공통 전극(214)과 세그먼트 전극(314) 사이에 인가된 전압차에 따라 액정(160)의 배향 상태가 변화됨으로써, 외광 중, 반사막(302)에 의한 반사 후에 편광판(121)을 통과하여 최종적으로 관찰자에게 시인되는 광의 양이 서브화소마다 제어되게 된다.
또, 반사형에 있어서, 저파장측(청색측)의 광은, 반사막(302)에 의해 반사되는 성분과 비교할 때, 그 상층에 위치하는 보호막(303)에 의해 반사되는 성분이 많아진다. 여기서, 본 실시예에 있어서, 이러한 보호막(303)이 마련되는 이유는 다음과 같다. 즉, 본 실시예에 있어서 반사막(302)에 이용하고 있는 APC 합금의 반사율은, 도 10에 도시된 바와 같이, 일반적으로 이용되는 알루미늄(Al) 정도로 평탄한 것이 아니라, 저파장으로 됨에 따라서 반사율이 저하되는 경향이 있다. 이 때문에, 반사막(302)에 의해 반사된 광은 청색 성분이 적어져 노란빛을 띠는 경향이 있기 때문에, 반사막(302)을 단독으로 이용하면, 특히 컬러 표시를 하는 경우, 색 재현성에 악영향을 미치게 된다. 그래서, 청색 성분의 광에 대해서는,반사막(302)에 의해 반사되는 성분보다, 그 이전에, 보호막(303)에 의해 반사되는 성분을 많게 하는 것이다. 이에 따라, 반사막(312)과 상기 보호막(303)을 합한 반사광에 노란빛을 띄는 것이 방지되게 된다.
여기서, 본 건의 발명자는, 보호막(303)(과 반사막(302)의 경계면)에 있어서의 굴절률 n을 파라미터로 하여,(보호막(303)과 APC 합금인 반사막(302)을 합한) 반사광의 파장/반사율 특성이 어떻게 변화되는지를 실험했다. 이 실험 결과를 도 10에 나타내었다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 보호막(303)에 있어서의 굴절률 n이 1.8 이상이면, 알루미늄과 비교하면 반사율이 고수준으로 유지될 뿐 아니라, 파장/반사율의 특성이 실용적으로 평탄하게 되는 것을 알 수 있다.
한편, 배면측 기판(300)의 배면측에 위치하는 백라이트(도시 생략)를 점등시킨 경우, 상기 백라이트에 의한 광은 편광판(131) 및 위상차판(133)을 거침에 따라 소정의 편광 상태로 되고, 또한 배면측 기판(300) →개구부(309) →보호막(303) →세그먼트 전극(314) →액정(160) →공통 전극(214) →컬러 필터(204) →관찰측 기판(200) →편광판(121)이라는 경로를 거쳐서 관찰측으로 출사된다. 따라서, 투과형에 있어서도, 공통 전극(214)과 세그먼트 전극(314)간에 인가된 전압차에 의해 액정(160)의 배향 상태가 변화함에 따라, 개구부(309)를 투과한 광 중, 편광판을 통과하여 최종적으로 관찰자에게 시인되는 광의 양이 서브화소마다 제어되게 된다.
따라서, 본 실시예에 따른 액정 표시 장치에서는, 외광이 충분하면 반사형으로 되고, 외광이 약하면 백라이트를 점등시킴으로써 주로 투과형으로 되기 때문에, 어떤 형태에 있어서도 표시가 가능해진다. 여기서, 본 실시예에서는, 광을 반사하는 반사막(302)에, 은을 주성분으로 하는 은 합금을 이용하고 있기 때문에, 또한 이 반사막(302)이 보호막(303)으로 덮여짐에 따라, 해당 반사막(302)을 구성하는 은 합금의 결정 입자의 성장이 억제되어 반사율의 저하가 방지되기 때문에, 관찰측으로 되돌아가는 광이 많아지게 되고, 그 결과 반사형으로서 기능하는 경우에 밝은 표시가 가능해지게 된다.
한편, 배선(310, 350, 360, 370)은 각각 세그먼트 전극(314), 투명 도전막(354, 364, 374)과, 반사막(302)과 동일 도전층으로 이루어지는 반사성 도전막(314, 352, 362, 372)을 적층한 구성으로 되어 있기 때문에, 어느 하나의 단일층으로 배선을 형성하는 경우에 비해 저저항화가 도모된다. 또한, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)은 고온 스퍼터링에 의해 성막한 도전층(352')을 패터닝한 것이기 때문에, 그 결정에 있어서의 평균 입자 직경은 저온 스퍼터링에 의한 도전층(302') 결정에 있어서의 평균 입자 직경보다도 크다. 이 때문에, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)은 반사막(302)보다도 저저항화되어 있기 때문에, 세그먼트 전극(314)에 있어서의 적층 부분이나 배선(350, 360, 370)의 적층 부분에서는 저항값이 낮게 억제되고 있다. 특히, FPC 기판(150)으로부터 드라이버 IC(122)의 입력측 범프에 이르기까지의 배선(360)에는 공통 신호를 공급하는 드라이버 IC(122)의 전원 라인이 포함되기 때문에, 비교적 높은 전압이 인가되고, 또한 그 배선 거리는 배선(370)에 비해 길다. 이 때문에, 배선(360)이 고저항이면, 전압 강하에 의한 영향을 무시할 수 없게 된다. 이에 반해, 본 실시예에 있어서의 배선(360)에는 적층에 의한 저저항화가 도모되어 있기 때문에, 전압 강하의 영향이적어진다.
또한, 세그먼트 전극(314), 투명 도전막(354, 364, 374)은 각각 반사성 도전막(312, 352, 364, 374)의 표면이 노출되지 않도록 덮고 있기 때문에, 수분 침입에 의한 부식 등이 방지되게 되어, 그 결과, 신뢰성이 향상되어 있다.
또한, 관찰측 기판(200)에 마련되는 공통 전극(214)은 도전성 입자(114) 및 배선(350)을 거쳐서 배면측 기판(300)으로 인출되고, 또한 배선(360)에 의해 드라이버 IC(124)의 실장 영역까지 인출되어 있기 때문에, 본 실시예에서는, 수동(passive) 매트릭스형임에도 불구하고, FPC 기판(150)과의 접합이 한 면 1개소로 끝나게 된다. 이 때문에, 실장 공정의 간이화가 도모된다.
또한, 세그먼트 전극(314)중, 드라이버 IC(124)가 실장되는 영역에는, 투명 도전막(312)이 적층되어 있지 않다. 또한, 배선(350)중, 밀봉재(110)에 포함되게 되는 영역 및 드라이버 IC(122)가 실장되는 영역에는, 반사성 도전막(352)은 적층되지 않고, 투명 도전막(354)만으로 되어 있다. 마찬가지로, 배선(360)중, 드라이버 IC(122)가 실장되는 영역 및 FPC 기판(150)이 접합되는 영역에는, 반사성 도전막(362)은 적층되지 않고, 투명 도전막(364)만으로 되어 있으며, 또한 배선(370) 중, 드라이버 IC(124)가 실장되는 영역 및 FPC 기판(150)이 접합되는 영역에는, 반사성 도전막(372)은 적층되지 않고, 투명 도전막(374)만으로 되어 있다.
이것은, 은 합금 등은 다른 재료와의 밀착성이 부족하므로, 응력이 가해지는 부분에 마련하는 것은 바람직하지 못하기 때문이다. 즉, 배선의 저저항화를 우선시키면, 세그먼트 전극 또는 투명 도전막의 하층 전역에 걸쳐 반사성 도전막을 형성하는 구성이 바람직하지만, 이러한 구성에서는, 예컨대 드라이버 IC의 실장 공정에서의 접속 불량의 발생에 의해, 상기 드라이버 IC 교환시, 밀착성이 낮기 때문에, 상기 반사성 도전막이 기판으로부터 박리될 가능성이 있다. 또한, 도전성 입자(114, 134, 144)는 플라스틱 등의 비도전성 입자의 표면에 금(Au) 등의 금속을 피복한 것으로 이루어지는데, 이 피복 금속과의 밀착성은 투명 도전막의 단층쪽이 양호하다. 그래서, 본 실시예에서는, 밀봉재(110)에 포함되게 되는 영역, 드라이버 IC(122, 124)가 실장되는 영역 및 FPC 기판(150)이 접합되는 영역에는, 은 합금 등으로 이루어지는 반사성 도전막을 적층하지 않고, ITO 등으로 이루어지는 투명 도전막만으로, 반사성 도전막의 박리를 미연에 방지하고 있는 것이다.
(실시예 2)
상술한 실시예 1은, 저온 스퍼터링을 이용하여, 반사율이 높은 반사막(302)(도전층(302'))을 형성하는 한편, 고온 스퍼터링을 이용하여, 배선 저항이 낮은 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)(도전층(352'))을 형성하는 것이었다. 그러나, 실시예 1에 있어서, 은 합금 등의 성막에는 저온·고온의 2번의 스퍼터링이 필요하기 때문에, 제조 프로세스가 그만큼 복잡하게 된다는 결점이 있다. 그래서, 반사막이나 반사성 도전막 등과 같은 은 합금막의 성막을 한 번으로 끝낸 실시예 2에 대하여 설명한다.
이 실시예 2에 따른 액정 표시 장치중, 액정 패널(100)의 전체 구성에 관해서는 실시예 1(도 1 참조)과 거의 마찬가지이지만, 그 내면 구조에 있어서 약간 다른 점이 있다. 즉, X 방향 및 Y 방향의 각각에 따라 파단한 경우의 구성에 관해서는, 각각 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같으며, 보호막(303)이 밀봉 프레임 및 밀봉 프레임 밖에는 마련되지 않고, 밀봉재 프레임 내에 있어서만 반사막(302)을 덮도록 형성되어 있다는 점에서, 도 2 및 도 3에 도시된 실시예 1과 다르다.
이 때문에, 배선(310, 350, 360, 370)에 있어서의 적층 부분에는, 도 13이나 도 14에 도시된 부분 단면도와 같이 보호막(303)이 마련되지 않는다. 이 때문에, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)이나 투명 도전막(314, 354, 364, 374)의 주연 부분은 하지막(301)에 접하도록 마련되게 된다. 여기서, 도 13은 실시예 2에 있어서의 액정 패널의 배선 부분의 구성을 나타내는 단면도로서, 실시예 1에 있어서의 도 5에 상당하는 도면이며, 도 14는 실시예 2의 액정 패널에 있어서 드라이버 IC의 실장 영역 근방을 나타내는 부분 단면도로서, 실시예 1에 있어서의 도 6에 상당하는 도면이다.
또, 그 밖의 구성에 대해서는 실시예 1과 마찬가지이기 때문에, 그 설명을 생략하기로 한다.
(제조 프로세스)
다음에, 실시예 2에 따른 액정 표시 장치의 제조 프로세스, 특히 배면측 기판의 제조 프로세스에 대해서 도 15 및 도 16을 참조하여 설명한다. 또, 여기서도 실시예 1과 마찬가지로, 세그먼트 전극(314)과 배선(350)을 중심으로 하여, 밀봉 프레임 내(표시 영역), 밀봉재 및 밀봉 프레임 밖으로 나누어 설명하는 것으로 한다. 또, 실시예 2에 있어서, 하지막(301)에 반사막(302)으로 되는 도전층(302')을 저온 스퍼터링에 의해 성막하는 공정까지는 실시예 1(도 8의 (a), (b) 참조)과 공통되므로, 이후의 공정을 중심으로 설명한다.
즉, 도 15의 (c)에 도시하는 바와 같이 저온 스퍼터링으로 성막된 도전층(302')을 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여 패터닝해서, 밀봉 프레임 내에 있어서는 개구부(309)와 함께 반사막(302)을, 밀봉 프레임 밖에 있어서는 반사성 도전막(352)과 더불어 반사성 도전막(312, 362, 372)을 각각 형성한다.
그 후, 도 15의 (d)에 도시하는 바와 같이 밀봉 프레임 내에 있어서, 반사막(302)을 덮도록, 예컨대 산화 티타늄 등으로 보호막(303)을 형성한다. 그 후, 약 400℃ 정도의 온도로 어닐링 처리한다. 이 때, 반사막(302)을 구성하는 은 합금 등의 결정 입자는 보호막(303)에 의해서 억제되기 때문에, 해당 결정 입자는 성장하지 않게 되어, 해당 반사막(302)의 반사율은 저하되지 않는다. 한편, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)을 구성하는 은 합금 등에 대해서는, 그 결정 입자가 성장하기 때문에 반사율은 저하하지만, 배선 저항은 저감되게 된다.
그 이후에 대해서는, 실시예 1에 있어서의 도 9의 (b), 도 9의 (c), 도 9의 (d)와 마찬가지이다. 즉, 첫째, 도 15의 (f)에 도시하는 바와 같이 ITO 등의 투명 도전층(314')을 스퍼터링이나 이온 플래팅법 등을 이용하여 성막하고, 둘째, 도 16의 (a)에 도시하는 바와 같이 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)을 각각 덮도록, 도전층(314')을 패터닝하여 세그먼트 전극(314) 및 투명 도전막(354, 364, 374)을각각 형성하며, 셋째, 도 16의 (b)에 도시하는 바와 같이 밀봉 프레임 내에 있어서 폴리이미드 등의 유기막으로 이루어지는 배향막(308)을 형성하고, 상기 배향막(308)에 연마 처리를 실시한다.
그리고, 실시예 1과 마찬가지로, 관찰측 기판(200)과 배면측 기판(300)의 접합, 액정(160)의 주입·봉지, 및 드라이버 IC(122, 124) 및 FPC 기판(150)으로의 실장을 거쳐, 실시예 2에 있어서의 액정 패널(100)로 된다. 또한, 표시 동작에 대해서도 실시예 1과 마찬가지이다.
이 실시예 2에 있어서, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)은, 반사막(302)을 구성하는 은 합금 등의 도전층(302')을 패터닝한 것으로서, 그 후의 어닐링 처리에 의해 결정 입자를 성장시킨 것이기 때문에, 반사막(302)보다도 저저항으로 된다. 한편, 반사막(302)은 보호막(303)에 의해 덮여지기 때문에, 그 결정 입자의 성장이 억제되게 되어, 반사율은 저하되지 않게 된다. 따라서, 실시예 2에 의하면, 실시예 1에 있어서의 반사막(302)의 반사율 저하 방지와, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)의 배선 저항의 저감 효과를 유지할 뿐만 아니라, 반사막이나 반사성 도전막 등과 같은 합금막의 성막이 1회로 끝나기 때문에, 제조 프로세스의 간략화를 도모하는 것이 가능해진다.
(실시예 1 및 실시예 2의 응용)
그런데, 실시예 1, 실시예 2에 있어서, 은을 포함하는 반사막(302)은 보호막(303)에 의해서 덮여지기 때문에, 전기적으로 플로팅 상태가 된다. 이 때문에, 특히 서로 인접하는 세그먼트 전극(314)끼리가 반사막(302)을 거쳐서 용량 결합하여, 표시 품위가 저하될 가능성이 있다.
이 때문에, 실시예에 있어서는, 반사막(302)과 세그먼트 전극(314)의 거리가 약 2㎛ 정도로 되도록 보호막(303)을 두텁게 형성하여, 양자가 용량 결합하지 않는 구성으로 하였다. 단, 이러한 구성에 있어서, 두텁게 형성한 보호막(303)이 균일하지 않으면, 셀 갭(gap)의 불규칙에 의한 표시 품위의 저하를 초래하게 된다.
그래서, 도 17에 도시된 바와 같이 반사막(302)을 평면적으로 보아 세그먼트 전극(314)과 겹쳐지도록 대략 동일폭으로 패터닝하는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 보호막(303)이 다소 얇더라도, 소정의 한 세그먼트 전극(314)은 그 바로 아래의 반사막(302)에는 용량 결합하지만, 인접하는 세그먼트 전극(314)에는 용량 결합하기 어렵게 되기 때문에, 표시 품위의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 이러한 구성에 있어서, 세그먼트 전극(314)과 그 바로 아래의 반사막(302)과의 접속점을 마련하여 양자를 물리적으로 접속하는 구성으로 하더라도 무방하다.
(실시예 3)
상술한 실시예 1, 실시예 2에는 컬러 필터(204)가 관찰측 기판(200)에 마련되어 있었지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 배면측 기판(300)에 마련하는 구성으로 하여도 무방하다.
단, 컬러 필터는, 반사막(302)을 형성한 후, 즉 반사막(302)의 상면에 마련해야 한다. 여기서, 컬러 필터로서, 예컨대 착색료를 함유하는 아크릴계 수지를 이용하는 경우, 해당 수지를 건조·경화시키기 위한 고온 처리에 의해, 반사막(302)을 조성하는 은 합금 등의 결정 입자가 성장하게 되어, 반사율이 저하될 가능성이 있다는 점에 유의해야 한다.
그래서, 이러한 점에 유의하여, 컬러 필터를 배면측 기판(300)에 마련한 실시예 3에 대해서 설명하기로 한다.
이 실시예 3에 따른 액정 표시 장치중, 액정 패널(100)의 전체 구성에 관해서는 실시예 1(도 1 참조)과 마찬가지이지만, 그 내면 구조에 있어서는 차이가 있다. 여기서, 도 18 및 도 19는 각각 액정 패널을 X 방향 및 Y 방향의 각각을 따라 파단한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 컬러 필터(305)는 관찰측 기판(200)이 아니라 배면측 기판(300)에 마련된다. 이 때문에, 관찰측 기판(200)에는 차광막(202)이나 평탄화막(205)(도 2, 도 3 참조)이 마련되지 않고, 공통 전극(214)을 구성하는 투명 도전막이 도면에 있어서 직접 마련되어 있다. 또한, 배향막(208)은 관찰측 기판(200)의 대향면이나 공통 전극(214)의 표면에 마련되게 된다.
또한, 관찰측 기판(300)에 있어 보호막(303)의 표면에는, R(적색), G(녹색), B(청색)의 각 색의 컬러 필터(305)가 공통 전극(214)과 세그먼트 전극(314)의 교차 영역에 대응하여, 스트라이프 배열(도 4 참조)로 마련되어 있다.
또한, 이들 각 색의 컬러 필터(305)에 의한 단차를 평탄화하기 위해서, 절연재로 이루어지는 평탄화막(307)이 마련되고, 이 평탄화된 면에 ITO 등의 투명 도전재료로 이루어지는 세그먼트 전극(314)이 Y 방향으로 연장되어 띠 형상으로 복수 형성되어 있다. 그리고, 세그먼트 전극(314)이나 평탄화막(307)의 표면에는, 폴리이미드 등으로 구성되는 배향막(308)이 형성되고, 관찰측 기판(200)과 접합하기 전에 소정의 방향으로 연마 처리가 실시된다.
또, 본 실시예에 있어서, 반사막(302)은 밀봉재(110)의 프레임 내에서는 전기적으로 플로팅 상태로 되어 있다. 이 때문에, 반사막(302)과 세그먼트 전극(314)과의 거리가 약 2㎛ 정도로 되도록 보호막(303), 컬러 필터(305) 및 평탄화막(307)이 형성되고, 세그먼트 전극(314)의 각각이 반사막(302)에 대하여 용량적으로 결합하지 않도록 구성되어 있다.
또한, 본 실시예에 있어서의 보호막(303)은 반사막(302)을 보호하는 막 외에, 컬러 필터(305)를 형성할 때에 있어서의 고온 처리에 의해 반사막(302)의 반사율이 저하하는 것을 방지하는 막, 그리고, 관찰측 기판(200)측으로부터 입사된 광중, 청색 성분의 광을 대부분 반사시키는 막으로서의 기능을 겸비한 것이다.
한편, 본 실시예에 있어서, 배향막(308)이나 그 하층의 평탄화막(307), 보호막(303)은, 표시 영역 밖에서는 불필요하므로, 밀봉재(110)의 영역 근방 및 그 외측에서는 마련되어 있지 않다. 이 때문에, 세그먼트 전극(314)은 도 19에 도시된 바와 같이, 밀봉재(110)의 영역 근방에서는 하지막(301)의 표면에 형성되게 된다.
또한, 본 실시예에 있어서의 배선(310, 350, 360, 370)에 관해서는, 실시예 2와 마찬가지이기 때문에, 그 단면 구성이나 드라이버 IC 주변의 구성에 관해서는 도 13 및 도 14와 마찬가지이다.
(제조 프로세스)
다음에, 실시예 3에 따른 액정 표시 장치의 제조 프로세스, 특히 배면측 기판의 제조 프로세스에 대해서 도 20 및 도 21을 참조하여 설명한다. 또, 여기서도 실시예 1, 실시예 2와 마찬가지로, 세그먼트 전극(314)과 배선(350)을 중심으로 하여 밀봉 프레임 내(표시 영역), 밀봉재 및 밀봉 프레임 밖으로 나누어 설명하기로 한다. 또, 실시예 3에 있어서, 하지막(301)에 반사막(302)으로 되는 도전층(302')을 저온 스퍼터링에 의해 성막하는 공정까지에 대해서는, 실시예 1, 실시예 2(도 8의 (a), 도 8의 (b) 및 도 15의 (a), 도 15의 (b) 참조)와 공통되기 때문에, 이후의 공정을 중심으로 설명한다.
즉, 도 20의 (c)에 도시하는 바와 같이 저온 스퍼터링으로 성막된 도전층(302')을 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여 패터닝해서, 밀봉재 프레임 내에 있어서는 개구부(309)와 함께 반사막(302)을, 밀봉 프레임 밖에 있어서는 반사성 도전막(352)과 더불어 반사성 도전막(312, 362, 372)을 각각 형성한다.
이 후, 도 20의 (d)에 도시하는 바와 같이 밀봉 프레임 내에 있어서 반사막(302)을 덮도록, 예컨대 산화 티타늄 등으로 보호막(303)을 형성한다. 그리고, 도 20의 (e)에 도시하는 바와 같이 이 보호막(303)의 위에, R(적색), G(녹색), B(청색)의 각 색의 컬러 필터(305)를 포토리소그래피나 인쇄, 전사 등의 기술을 이용하여 소정의 배열로 형성한다. 여기서, 컬러 필터(305)는 적색, 녹색, 청색중 어느 하나의 착색료를 함유하는 아크릴계 수지로 이루어진다. 이 때문에,해당 수지를 보호막(303)상에 형성한 후, 건조·경화시키기 위해서 고온 처리가 실시되지만, 반사막(302)을 조성하는 은 합금 등의 결정 입자의 성장은 보호막(303)에 의해서 억제되기 때문에, 해당 반사막(302)의 반사율이 저하하는 것이 방지되게 된다. 한편, 이 고온 처리에 의해서, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)의 배선 저항은 결정 입자의 성장에 의해 저하하게 된다.
또, 서로 인접하는 서브화소끼리의 혼색에 의한 콘트라스트의 저하를 방지하기 위해서, 컬러 필터(305)의 극간에는 크롬 등의 차광층이 마련되는 경우도 있지만, 본 실시예에서는 도시를 생략하고 있다.
계속해서, 도 21의 (a)에 도시하는 바와 같이 컬러 필터(305)의 보호와 평탄화를 위해 아크릴 수지나 에폭시 수지에 의해 평탄화(오버 코팅)막(307)을 형성한다. 그 후, 도 21의 (b)에 도시하는 바와 같이 평탄화막(307)에 의해 평탄화된 면에, ITO 등의 투명 도전층(314')을 스퍼터링 등에 의해 성막한다.
다음에, 도 21의 (c)에 도시된 바와 같이, 도전층(314')을, 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여 패터닝하고, 밀봉 프레임 내에 있어서는 세그먼트 전극(314)을, 밀봉 프레임 밖에 있어서는 투명 도전막(354, 364, 374)을 각각 형성한다. 이 때, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)이 노출되지 않도록, 세그먼트 전극(314), 투명 도전막(354, 364, 374)의 주연 부분이 하지막(301)에 접하도록 남겨 둔다.
이에 따라, 도전층(314')의 성막 후에는, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)의 표면이 노출되는 일이 없기 때문에, 이들의 부식·박리 등이 방지되게 된다.
그리고, 도 21의 (d)에 도시하는 바와 같이 폴리이미드 등의 유기막으로 구성되는 배향막(308)을 형성하고, 상기 배향막(308)에 연마 처리를 실시한다. 이후의 제조 프로세스에 관해서는, 실시예 1, 실시예 2와 마찬가지로, 관찰측 기판(200)과 배면측 기판(300)의 접합, 액정(160)의 주입·봉지, 및 드라이버 IC(122, 124) 및 FPC 기판(150)으로의 실장을 거쳐, 실시예 3에 있어서의 액정 패널(100)로 된다. 또, 표시 동작에 관해서도 실시예 1과 마찬가지이다.
이 실시예 3에 있어서, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)은 반사막(302)을 구성하는 은 합금 등의 도전층(302')을 패터닝한 것으로서, 그 후에 있어서의 컬러 필터(305)나 배향막(308)의 고온 처리에 의해 결정 입자를 성장시킨 것이기 때문에, 반사막(302)보다도 저저항으로 된다. 한편, 반사막(302)은 보호막(302)에 의해 덮여져 있기 때문에, 그 결정 입자의 성장이 억제되게 되어, 반사율은 저하하지 않게 된다. 따라서, 실시예 3에 따르면, 실시예 2와 마찬가지로, 반사막(302)의 반사율 저하 방지와, 반사성 도전막(312, 352, 362, 372)의 배선 저항의 저감이 달성되게 된다.
(실시예 3의 응용)
그런데, 실시예 3에 있어서, 은을 포함하는 반사막(302)은, 보호막(303)에 의해서 덮여지기 때문에, 전기적으로 플로팅 상태가 된다. 이 때문에, 특히 서로 인접하는 세그먼트 전극(314)끼리가 반사막(302)을 거쳐서 용량 결합하여, 표시 품위가 저하될 가능성이 있다. 그래서, 실시예에 있어서는, 반사막(302)과 세그먼트 전극(314)과의 거리가 약 2㎛ 정도로 되도록 보호막(303), 컬러 필터(305) 및 평탄화막(307)을 형성하여, 양자가 용량 결합하지 않도록 구성했다. 단, 이러한 구성에서는, 컬러 필터의 유무에 따라 단차가 발생하기 쉽게 되어, 평탄화막(307)에 의해서 표면이 최종적으로 균일하지 않으면, 셀 갭의 불규칙으로 인해 표시 품위의 저하를 초래하게 된다.
그래서, 도 22에 도시된 바와 같이 반사막(302)을 평면적으로 보아 세그먼트 전극(314)과 겹치도록 대략 동일폭으로 패터닝하는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 반사막(302)과 세그먼트 전극(314)과의 거리가 좁더라도, 소정의 한 세그먼트 전극(314)은 그 바로 아래의 반사막(302)에는 용량 결합하지만, 인접하는 세그먼트 전극(314)에는 용량 결합하기 어렵게 되기 때문에, 표시 품위의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 세그먼트 전극(314)과 패터닝한 반사막(302)을, 도 23에 있어서의 접속점 CP을 마련하여 양자를 물리적으로 접속하는 구성으로 하여도 무방하다.
(실시예 4)
상술한 실시예 1, 실시예 2 및 실시예 3에서는, 반사막(302)에 있어서 청색 성분의 광이 감쇠되어 반사되는 점을 고려해서, 반사막(302)의 표면에 마련한 보호막(303)에 의해서, 청색 성분의 광을 대부분 반사시키는 구성으로 하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 반사막(302)에 의해서 감쇠되는 청색 성분의광을, 적색·녹색 성분과 비교하여 상대적으로 높이는 기능에 대해서는, 보호막(303) 이외의 층·막에 갖게 하는 구성으로 하여도 무방하다.
그래서, 이러한 기능을, 컬러 필터에 갖게 한 실시예 4에 대하여 설명한다.
또, 이 실시예 4에 있어서의 보호막(303)은, 실시예 1, 실시예 2 및 실시예 3과 같이 청색 성분의 광을 대부분 반사시키는 막으로서의 기능을 갖지 않고, 단지 반사막(302)의 보호(및 고온 처리에 의한 결정 입자의 성장 억제) 기능밖에 갖지 않는다. 이 때문에, 실시예 4에 있어서의 보호막(303)으로서, SiO2나 SiN 등, 단순한 투명성 재료를 이용할 수 있다.
또한, 실시예 4에 있어서의 컬러 필터에 관해서는, 실시예 1, 실시예 2와 같이 관찰측 기판(200)에 마련하더라도 무방하고, 또한, 실시예 3과 같이 배면측 기판에 마련하더라도 무방하다. 요컨대, 다음에 상술하는 바와 같은 특성을 가지도록 R(적색), G(녹색), B(청색)의 색을 설정하면 되는 것이다.
도 24는 본 실시예에 있어서의 컬러 필터의 R, G, B의 각 색에 관한 투과율/파장의 특성을 도시하는 도면이다. 또, 이 도면에 있어서는, 투과광의 강도가 최대로 되는 투과율을 100%로서 정규화하고 있다.
다음에, 도 25는 본 실시예에 있어서의 컬러 필터의 투과광 R, G, B를, CIE(Commission Internationale de l'Eclairage : 국제 조명 위원회) 1391 표준 표색계에 있어서 나타낸 xy 색도도(色度圖)이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 있어서, 청색의 컬러 필터를 투과한 광의 좌표 B는, 적색의 컬러 필터를 투과한 광의 좌표 R보다도, W(백색 : 여기서는, x=0.300, y=0.301로 함)에서 볼 때 외측에 위치하고 있기 때문에, B의 색상은 G나 R에 비해 높다.
즉, 본 실시예에서는, B의 좌표로부터 W의 좌표까지의 거리 L1은, G의 좌표로부터 W의 좌표까지의 거리 L2나, 특히 R의 좌표로부터 W 좌표까지의 거리 L3보다 길게 되도록 컬러 필터의 투과광 특성이 설정되어 있다. 이러한 B의 좌표에 설정된 색은, 구체적으로는 도 26에 도시된 바와 같이, xy 색 도면에 있어서 일반적인 색 구분인 청록(BG) 및 청색(B)의 영역에 포함된다.
이 때문에, 본 실시예에서는, 컬러 필터를 투과한 만큼의 광에 있어서 보면, 청색 성분이 강조되게 된다. 단, 청색 성분이 강조된 광은, 은을 포함하는 반사막(302)의 반사에 의해서 청색 성분이 감쇄되어, 관찰측으로 출사하게 된다. 이 때문에, 관찰측으로의 반사광(되돌아가는 광)은 강도와 양이 적당히 밸런스된 백색으로 된다.
(액정 패널의 다른 구성)
상술한 실시예에서는, 공통 전극(214)을 드라이버 IC(122)에 의해, 세그먼트 전극(314)을 드라이버 IC(124)에 의해 각각 구동하는 구성(도 1 참조)으로 하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 예컨대 도 27에 도시된 바와 같이, 양자를 1 칩화한 타입에도 적용이 가능하다.
이 도면에 도시된 바와 같이 액정 표시 장치에서는, 관찰측 기판(200)에 공통 전극(214)이 X 방향으로 복수개 연장되어 형성된다는 점에서 실시예와 공통되지만, 상반분의 공통 전극(214)이 좌측으로부터, 하반분의 공통 전극(214)이 우측으로부터 각각 배선(350)을 인출하여 드라이버 IC(126)에 접속된다는 점에서 실시예와 다르다.
여기서, 드라이버 IC(126)은, 실시예에 있어서의 드라이버 IC(122, 124)를 1칩화한 것으로, 이 때문에, 밀봉재(110)의 프레임 밖에 있어서 세그먼트 전극(314)과도 접속되어 있다. 즉, 밀봉 프레임 밖에서는, 반사성 도전막(312)과 세그먼트 전극(314)이 적층된 배선(310)이지만, 드라이버 IC(126)와 접속되는 영역에서는 반사성 도전막(312)이 적층되어 있지 않기 때문에, 세그먼트 전극(314)과 접속되게 된다.
그리고, FPC 기판(150)은 외부 회로(도시 생략)로부터 드라이버 IC(126)을 제어하기 위한 신호 등을 배선(360, 370)을 거쳐서 공급하게 된다. 또, 도 27에 도시된 바와 같이 액정 표시 장치에 있어서, 공통 전극(214)의 개수가 적으면, 상기 공통 전극(214)을 한쪽으로부터만 인출하는 구성으로 하여도 무방하다.
한편, 도 28에 도시된 바와 같이, 드라이버 IC(126)을 액정 패널(100)에 실장하지 않는 타입에도 적용이 가능하다. 즉, 이 도면에 도시된 액정 표시 장치에서는 드라이버 IC(126)이 플립 칩 등의 기술에 의해 FPC 기판(150)에 실장되어 있다. 또한, TAB(Tape Automated Bonding) 기술을 이용하여, 드라이버 IC(126)을 그 내측 리드로 접합하는 한편, 액정 패널(100)과는 그 외측 리드로 접합하는 구성으로 하여도 무방하다. 단, 이러한 구성에서는, 화소수가 많아짐에 따라서, FPC 기판(150)의 접속 부품수가 증가하게 된다.
(응용예·변형예)
또, 상술한 실시예에서는 반투과 반반사형의 액정 표시 장치로 하였지만, 개구부(309)를 마련하지 않고, 단순한 반사형으로 하여도 무방하다. 반사형으로 하는 경우에는, 백라이트를 대신하여 필요에 따라 관찰자측에서 광을 조사하는 프론트 라이트(front light)를 마련하더라도 무방하다.
또한, 반투과 반반사형으로 하는 경우, 반사막(302)에 개구부(309)를 반드시 마련할 필요가 없다. 즉, 배면측 기판(300)측에서의 입사광의 일부가 어떠한 구성에 의해서도 액정(160)을 거쳐 관찰자에게 시인되면 된다. 예컨대, 반사막(302)의 막두께를 극히 얇게 하면, 개구부(309)를 마련하지 않아도, 반투과 반반사 패턴으로서 기능하게 된다.
한편, 실시예에서는, 공통 전극(214)과 배선(350)의 도통을, 밀봉재(110)에 혼입된 도전성 입자(114)에 의해 도모하는 구성으로 하였지만, 밀봉재(110)의 프레임 밖에 별도로 마련된 영역에서 도통을 도모하는 구성으로서도 무방하다.
또한, 공통 전극(214) 및 세그먼트 전극(314)은 서로 상대적인 관계에 있기 때문에, 관찰측 기판(200)에 세그먼트 전극을 형성함과 동시에, 배면측 기판(300)에 공통 전극을 형성하더라도 무방하다.
또한, 실시예에 있어서는, 스위칭 소자를 이용하지 않고 액정을 구동하는 수동 매트릭스형으로 하였지만, 서브화소마다 TFD(Thin Film Diode : 박막 다이오드)소자나, TFT(Thin Film Transistor) 소자를 마련하여, 이들에 의해 구동하는 구성으로 하여도 무방하다.
또한, 실시예에서는, 컬러 표시를 하는 액정 표시 장치데 대해 설명하였지만, 단지 흑백 표시를 하는 액정 표시 장치이어도 무방한 것은 물론이다.
또한, 실시예에서는, 액정으로서 TN형을 이용하였지만, BTN(Bi-stable Twisted Nematic)형·강유전형 등의 메모리성을 갖는 쌍(雙)안정형이나, 고분자 분산형, 또한 분자의 장축 방향과 단축 방향으로 가시광의 흡수에 이방성을 갖는 염료(guest)를 일정한 분자 배열의 액정(host)에 용해하여, 염료 분자를 액정 분자와 평행하게 배열시킨 GH(guest-host)형 등의 액정을 이용하더라도 무방하다. 또한, 전압 무인가시에는 액정 분자가 양 기판에 대하여 수직 방향으로 배열되는 한편, 전압 인가시에는 액정 분자가 양 기판에 대하여 수평 방향으로 배열된다고 하는 수직 배향(homeotropic alignment)의 구성으로 하여도 무방하고, 전압 무인가시에는 액정 분자가 양 기판에 대하여 수평 방향으로 배열되는 한편, 전압 인가시에는 액정 분자가 양 기판에 대하여 수직 방향으로 배열된다고 하는 평행(수평) 배향(homogeneous alignment)의 구성으로 하여도 무방하다. 이와 같이, 본 발명에서는, 액정이나 배향 방식으로서, 여러 가지 것에 적용하는 것이 가능하다.
(전자기기)
다음에, 상술한 액정 표시 장치를 구체적인 전자기기에 이용한 예를 몇 가지 설명한다.
(1 : 휴대형 컴퓨터)
우선, 이 실시예에 따른 액정 표시 장치를, 휴대형 퍼스널 컴퓨터에 적용한 예에 대하여 설명한다. 도 29는 이 퍼스널 컴퓨터의 구성을 나타내는 사시도이다. 도면에 있어서, 퍼스널 컴퓨터(1100)는 키보드(1102)를 구비한 본체부(1104)와 액정 표시 유닛(1106)으로 구성되어 있다. 이 액정 표시 유닛(1106)은, 앞서 설명한 액정 패널(100)의 배면에 백라이트(도시 생략)를 부가함으로써 구성되어 있다. 이것에 의해, 외광이 있으면 반사형으로 하고, 외광이 불충분하면 백라이트를 점등시켜 투과형으로 하여, 표시를 시인할 수 있게 된다.
(2 : 휴대 전화)
다음에, 액정 표시 장치를, 휴대 전화의 표시부에 적용한 예에 대하여 설명한다. 도 30은 이 휴대 전화의 구성을 나타내는 사시도이다. 도면에 있어서, 휴대 전화(1200)는, 복수의 조작 버튼(1202) 외에 수화구(1204), 송화구(1206)와 함께, 상술한 액정 패널(100)을 구비하는 것이다. 또, 이 액정 패널(100)의 배면에도 시인성을 높이기 위한 백라이트(도시 생략)가 필요에 따라 마련된다.
(3 : 디지털 스틸 카메라)
또한, 액정 표시 장치를 파인더에 이용한 디지털 스틸 카메라에 대하여 설명한다. 도 31은 이 디지털 스틸 카메라의 구성을 나타내는 사시도이지만, 외부 기기와의 접속에 관해서도 간단히 나타내는 것이다.
통상의 카메라는, 피사체의 광상(光像)에 따라 필름을 감광시키는 데 반하여, 디지털 스틸 카메라(1300)는 피사체의 광상을 CCD(Charge Coupled Device) 등의 촬상 소자에 의해 광전 변환하여 촬상 신호를 생성하는 것이다. 여기서, 디지털 스틸 카메라(1300)에 있어서의 케이스(1302)의 배면에는, 상술한 액정 패널(100)이 마련되고, CCD에 의한 촬상 신호에 근거하여 표시하는 구성으로 된다. 이 때문에, 액정 패널(100)은 피사체를 표시하는 파인더로서 기능한다. 또한, 케이스(1302)의 전면측(도면에 있어서는 이면측)에는 광학 렌즈나 CCD 등을 포함한 수광 유닛(1304)이 마련되어 있다.
여기서, 촬영자가 액정 패널(100)에 표시된 피사체 상을 확인하여, 셔터 버튼(1306)을 누르면, 그 시점에서의 CCD 촬상 신호가 회로 기판(1308)의 메모리에 전송·저장된다. 또한, 이 디지털 스틸 카메라(1300)에 있어서는, 케이스(1302)의 측면에, 비디오 신호 출력 단자(1312)와 데이터 커뮤니케이션용 입출력 단자(1314)가 마련되어 있다. 그리고, 도면에 도시된 바와 같이, 전자의 비디오 신호 출력 단자(1312)에는 텔레비전 모니터(1430)가, 또한 후자의 데이터 커뮤니케이션용 입출력 단자(1314)에는 퍼스널 컴퓨터(1440)가 각각 필요에 따라 접속된다. 또한, 소정의 조작에 의해서, 회로 기판(1308)의 메모리에 저장된 촬상 신호가 텔레비전 모니터(1430)나 퍼스널 컴퓨터(1440)에 출력되는 구성으로 되어 있다.
또, 전자기기로서는, 도 29의 퍼스널 컴퓨터나, 도 30의 휴대 전화, 도 31의 디지털 스틸 카메라 그 외에도, 액정 텔레비전이나, 뷰 파인더(view finder)형, 모니터 직시형 비디오 테이프 레코더, 자동차 네비게이션 장치, 호출기, 전자 수첩,전자 계산기, 워드 프로세서, 워크스테이션, 화상 전화, POS 단말, 터치 패널을 구비한 기기 등을 들 수 있다. 그리고, 이들 각종 전자기기의 표시부로서, 상술한 표시 장치가 적용 가능한 것은 물론이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반사형 또는 반투과 반반사형의 액정 표시 장치에 있어서 반사막에 은 합금 등을 이용하는 경우에, 그 후의 고온 처리에 의해서 해당 반사막의 반사율의 저하가 방지됨과 동시에, 배선의 저항이 낮게 억제된다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

Claims (26)

  1. 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서,
    상기 제 1 기판에 마련되고, 은을 포함하는 반사막과,
    상기 반사막상에 형성된 보호막과,
    상기 보호막상에 마련된 제 1 투명 전극과,
    상기 제 1 투명 전극상에 마련된 배향막
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기판에 마련된 제 1 배선을 더 갖고,
    상기 제 1 배선은 금속막을 가지며,
    상기 금속막의 결정 입자는 상기 반사막의 결정 입자보다도 평균 입자 직경이 큰 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 반사막의 결정 입자의 평균 입자 직경은 0.1㎚∼6.0㎚이고,
    상기 금속막의 결정 입자의 평균 입자 직경은 2.0㎚∼20㎚인 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 금속막은 상기 반사막상에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 배선은 상기 금속막에 적층된 금속 산화물막을 더 갖는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극과,
    상기 제 1 배선에 출력 신호를 공급하는 드라이버 IC를 더 갖되,
    상기 제 1 배선은 제 2 투명 전극과 도통재를 거쳐서 접속되어 있는 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 금속막은 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 기판에 마련된 제 2 배선과,
    상기 액정을 구동하는 드라이버 IC를 더 구비하되,
    상기 제 2 배선은 금속막을 갖고,
    상기 드라이버 IC에는 상기 제 2 배선을 거쳐서 입력 신호가 공급되는 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 금속막은 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 드라이버 IC에 입력 신호를 공급하는 외부 회로 기판을 더 갖고,
    상기 외부 회로 기판은 상기 제 2 배선에 접속되며,
    상기 금속막은 상기 외부 회로 기판과의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 투명 전극에 접속된 제 1 배선과,
    상기 제 1 배선에 접속된 드라이버 IC를 더 갖되,
    상기 제 1 배선은 금속막을 갖는 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 금속막은 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 기판에 마련된 제 2 배선을 더 갖고,
    상기 제 2 배선은 금속막을 가지며,
    상기 드라이버 IC에는 상기 제 2 배선을 거쳐서 입력 신호가 공급되는 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 배선에 입력 신호를 공급하는 외부 회로 기판을 더 갖고,
    상기 제 2 배선에 있어서의 금속막은 상기 외부 회로 기판과의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  15. 청구항 1에 기재된 액정 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  16. 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서,
    상기 제 1 기판에 마련되고, 은을 포함하는 반사막과,
    상기 반사막상에 마련된 보호막
    을 갖되,
    상기 보호막은
    가시광에 있어서의 단파장측의 광(청색)에 대한 반사율이 장파장측의 광(녹색·적색)에 대한 반사율보다도 높은 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 보호막은 산화 티타늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 보호막은 굴절률이 1.8 이상인 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  19. 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서,
    상기 제 1 기판에 마련되고, 은을 포함하는 반사막과,
    상기 반사막상에 마련된 제 1 투명 전극과,
    상기 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극
    을 갖되,
    상기 제 1 투명 전극과 상기 제 2 투명 전극의 교차점에 대응하여 도트가 형성되고, 또한 상기 복수개의 도트에 의해 1 화소가 구성되고,
    상기 1 화소를 구성하는 도트에는 서로 다른 착색층이 할당되며,
    상기 착색층은
    청색계 및 적색계의 착색층을 포함하되,
    xy 색도도(CIE1931)에 있어서, 백색 좌표점으로부터 상기 청색계의 착색층을 투과한 광의 좌표점까지의 거리가 백색 좌표점으로부터 상기 적색계의 착색층을 투과한 광의 좌표점까지의 거리보다도 길게 되도록 규정한 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  20. 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서,
    상기 제 1 기판에 마련되고, 금속을 포함하는 반사막과,
    상기 반사막에 적층된 제 1 투명 전극과,
    상기 제 1 기판에 마련된 배선
    을 구비하되,
    상기 배선은 금속막을 갖고,
    상기 금속막의 결정 입자는 상기 반사막의 결정 입자보다도 평균 입자 직경이 큰 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 기판의 한 변측에 마련되고, 상기 제 2 기판과는 서로 겹치지 않는 제 1 연장 영역과,
    상기 제 1 기판에 있어 상기 한 변과 교차하는 변측에 마련되고, 상기 제 2 기판과는 서로 겹치지 않는 제 2 연장 영역을 가지며,
    상기 배선은 상기 제 1 연장 영역 및 제 2 연장 영역의 쌍방에 걸쳐 마련되어 있는 것
    을 특징으로 하는 액정 장치.
  22. 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치의 제조 방법에 있어서,
    은을 포함하는 반사막을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정과,
    보호막을 상기 반사막상에 마련하는 공정과,
    제 1 투명 전극을 상기 보호막상에 마련하는 공정과,
    배향막을 제 1 투명 전극상에 마련하는 공정
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    금속막을 갖는 제 1 배선을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정을 더 갖고,
    상기 금속막의 결정 입자를 상기 반사막의 결정 입자보다도 평균 입자 직경이 크게 한 것
    을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  24. 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 간격에 액정이 봉입된 액정 장치의 제조 방법에 있어서,
    은을 포함하는 반사막을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정과,
    보호막을 상기 반사막상에 마련하는 공정을 가지며,
    상기 보호막을, 가시광에 있어서의 단파장측의 광에 대한 반사율이 장파장측의 광에 대한 반사율보다도 높게 하는 것
    을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 보호막으로서 산화 티타늄을 포함시키는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 보호막의 굴절률을 1.8 이상으로 하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
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