KR20010089466A - 반송장치 - Google Patents

반송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20010089466A
KR20010089466A KR1020017006186A KR20017006186A KR20010089466A KR 20010089466 A KR20010089466 A KR 20010089466A KR 1020017006186 A KR1020017006186 A KR 1020017006186A KR 20017006186 A KR20017006186 A KR 20017006186A KR 20010089466 A KR20010089466 A KR 20010089466A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
link
arm
shaft
support
joint
Prior art date
Application number
KR1020017006186A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100617504B1 (ko
Inventor
히로아키사에키
케이수케콘도
Original Assignee
히가시 데쓰로
동경 엘렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 히가시 데쓰로, 동경 엘렉트론 주식회사 filed Critical 히가시 데쓰로
Publication of KR20010089466A publication Critical patent/KR20010089466A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100617504B1 publication Critical patent/KR100617504B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/106—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
    • B25J9/1065—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/106—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
    • B25J9/1065—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms
    • B25J9/107—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms of the froglegs type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/13—Handlers utilizing parallel links
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00—Machine element or mechanism
    • Y10T74/20—Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
    • Y10T74/20305—Robotic arm
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00—Machine element or mechanism
    • Y10T74/20—Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
    • Y10T74/20305—Robotic arm
    • Y10T74/20329—Joint between elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반도체웨이퍼의 처리실은 고온에서 부식성이 높은 환경으로 되는 경우가 많고, 이와 같은 환경에 대해 스틸벨트와 같은 벨트를 가진 아암이 출입하면 벨트가 고온하의 부식성 환경에 놓여지게 되고, 또 스틸벨트와 같은 벨트는 내열성과 내식성에 한도가 있어서, 처리실 등의 고온이고 부식환경 하에서는 수명이 짧아진다고 하는 문제가 있던 것을 개선하기 위한 것으로,
본 발명 반송장치는, 개구리다리식 아암(3)과, 이 개구리다리식 아암(3)에 연결되고서 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)의 선단부에서 각각 관절을 매개로 지지되는 웨이퍼지지체(4), 상기 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B) 및 상기 웨이퍼지지체(4)에 상호 역평행링크기구를 이루도록 연결된 2개의 자세유지링크(5)로 이루어져, 이 자세유지링크(5)에 의해 상기 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)에 대한 상기 웨이퍼지지체(4)의 회전이 제어될 수 있도록 구성되어 있다.

Description

반송장치 {Conveyor system}
종래의 이러한 반송장치는, 예컨대 처리장치에서의 웨이퍼수납실과 처리실 사이에서 반도체웨이퍼를 반송하는 장치로 사용되고 있는 바, 이러한 반송장치로서는 예를 들어 개구리다리식 아암을 가진 것과 평행링크식 아암을 가진 것이 알려져 있다. 상기 개구리다리식 아암의 경우에는, 예컨대 기단부가 구동축에 각각 연결된 1쌍의 구동아암과 이들 구동아암의 선단부에 관절을 매개로 각각 연결된 1쌍의 앞쪽아암 및 이들 앞쪽아암의 선단부에 각각 연결된 웨이퍼지지체를 갖도록 되어 있다.
그리고, 상기 1쌍의 앞쪽아암의 선단부는 상하 2단의 회전드럼을 매개로 웨이퍼지지체와 각각 연결되어 있다. 또, 각 상하 회전드럼에는 상하 2개의 스틸벨트가 걸쳐져 1쌍의 앞쪽아암이 확실하게 동기(同期)해서 같은 각도만큼씩 역방향으로 회전하도록 되어 있다. 때로는, 이와 같이 회전드럼 및 스틸벨트로 된 자세유지기구 대신 치차기구가 사용되는 경우도 있다. 이와 같이 자세유지기구에 의해, 개구리다리식 아암이 좌우대칭을 유지한 자세로 구부러졌다 펴졌다 하는 굴신동작을 하도록 되어 있다. 또, 이와 같은 자세유지기구는 동력전달기구가 평행링크식 아암인 경우의 관절 등에 사용될 수도 있다.
그러나, 예컨대 반도체웨이퍼의 처리실은 고온이고 부식성이 높은 환경인 경우가 많고, 이와 같은 환경에 대해 스틸벨트와 같은 벨트를 가진 아암이 출입하게 되면 벨트가 고온하의 부식환경에 놓여지게 된다. 스틸벨트와 같은 벨트는 내열성과 내식성(耐蝕性)에 한도가 있어서, 처리실 등의 고온, 부식환경 하에서는 수명이 짧아진다고 하는 문제가 있었다. 또, 치차를 써서 반송하는 경우에는 스틸벨트와 같은 문제는 없으나, 치차의 경우에는 분진의 원인으로 되는 미세한 입자가 생기기 쉽고, 또 백래시(Backlash) 등으로 반송의 정밀도에 있어 문제가 있었다.
본 발명은 예컨대 반도체제조장치 등에서 피반송체인 반도체웨이퍼를 반송하는 데 쓰이는 반송장치에 관한 것이다.
도1은, 본 발명에 따른 개구리다리식 아암을 가진 반송장치의 1구성예를 나타낸 사시도,
도2는, 도1에 도시된 반송장치의 링크기구의 설명도,
도3은, 본 발명에 따른 개구리다리식 아암을 가진 반송장치의 다른 구성예를 나타낸 사시도,
도4는, 도3에 도시된 반송장치의 동작설명도,
도5는, 본 발명에 따른 개구리다리식 아암을 가진 반송장치의 또 다른 구성예의 요부를 나타낸 사시도,
도6은, 도5에 도시된 반송장치의 동작설명도,
도7은, 본 발명에 따른 평행링크식 아암을 가진 반송장치의 또 다른 구성예를 나타낸 사시도,
도8a는, 도7에 도시된 반송장치의 평면도,
도8b는, 도7에 도시된 반송장치의 측면도,
도9는, 도7에 도시된 반송장치의 웨이퍼지지체가 후퇴한 상태를 나타낸 평면도,
도10은, 도9에 도시된 반송장치의 링크기구의 설명도,
도11은, 도9에 도시된 반송장치의 동작설명도,
도12는, 본 발명에 따른 개구리다리식 아암을 가진 반송장치의 또 다른 구성예를 나타낸 도2에 상당하는 도면,
도13은, 본 발명에 따른 개구리다리식 아암을 가진 반송장치의 또 다른 구성예를 나타낸 도2에 상당하는 도면,
도14는, 본 발명에 따른 개구리다리식 아암을 가진 반송장치의 또 다른 구성예를 나타낸 도2에 상당하는 도면,
도15는, 본 발명에 따른 개구리다리식 아암을 가진 반송장치의 또 다른 구성예를 나타낸 도2에 상당하는 도면,
도16은, 본 발명에 따른 평행링크식 아암을 가진 반송장치의 또 다른 구성예를 나타낸 도2에 상당하는 도면,
도17은, 본 발명에 따른 평행링크식 아암을 가진 반송장치의 또 다른 구성예를 나타낸 도2에 상당하는 도면이다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 발명된 것으로, 벨트나 치차와 같은 전달기구를 사용하지 않고, 내열성과 내부식성이 우수하여 항상 안정된 자세로 반도체웨이퍼와 같은 피반송체를 정확하고 확실하게 반송할 수 있는 반송장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 1번째 반송장치는, 지지체와, 이 지지체에 지지된 제1 및 제2축, 이들 제1, 제2축에 기단부에서 연결된 개구리다리식 아암 및, 이 개구리다리식 아암의 선단부에 연결되어 피반송체를 보유지지하는 지지체를 갖춘 반송장치에 있어서, 상기 개구리다리식 아암이, 상기 제1축에 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제1구동아암과, 상기 제2축에 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제2구동아암, 상기 제1구동아암의 선단부에 제1관절을 매개로 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제1앞쪽아암, 상기 제2구동아암의 선단부에 제2관절을 매개로 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제2앞쪽아암을 구비하고서, 상기 지지체가 상기 제1 및 제2앞쪽아암 각각의 선단부에 제3, 제4관절을 매개로 축지지되는 한편, 상기 제1, 제2앞쪽아암과 상기 지지체를 상호 연결하는 2개의 상사형 역평행링크로 된 자세유지링크가 설치되어, 이 자세유지링크를 매개로 상기 제1, 제2앞쪽아암에 대한 상기 지지체의 회전을 규제하도록 된 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.
또, 본 발명에 따른 2번째 반송장치는, 상기 1번째 반송장치에서, 상기 제1축과 제2축이 축심을 공유함과 더불어 상기 제3관절과 제4관절도 축심을 공유하고, 상기 제1, 제2구동아암 및 상기 제1앞쪽아암, 제2앞쪽아암의 길이가 모두 같고, 상기 제1구동아암과 마주보는 링크가 설치되어 이 링크의 양쪽 단부가 상기 제1 및 제2구동아암에 각각 연결되어 평행링크기구를 구성함으로써, 이 평행링크기구가 동축구조의 상기 제3, 제4관절이 동축구조의 상기 제1, 제2축과 겹쳐지지 않는 다른 위치에 사안점(思案点)을 만들도록 된 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.
또한, 본 발명에 따른 3번째 반송장치는, 지지체와, 이 지지체에 지지된 축심을 공유하는 제1, 제2축과 이들 제1, 제2축에 기단부에서 연결된 개구리다리식 아암 및 이 개구리다리식 아암의 선단부에 연결되어 피반송체를 보유지지하는 지지체를 갖추어 이루어지고서,
상기 개구리다리식 아암이, 상기 제1축에 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제1구동아암과, 상기 제2축에 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제2구동아암, 상기 제1구동아암의 선단부에 제1관절을 매개로 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 앞쪽아암, 상기 제1구동아암과 평행하게 서로 마주보고서 양쪽 단부가 상기 앞쪽아암 및 상기 제2구동아암에 각각 연결된 2개의 링크를 갖추어, 상기 제1 및 제2구동아암과 상기 앞쪽아암 및 상기 2개의 링크 각각의 길이가 같게 설정됨과 더불어 이들 3개의 아암 및 2개의 링크로 2개의 평행링크기구가 구성되고서, 이들 2개의 평행링크기구가 서로 다른 위치에서 사안점을 만듦과 더불어 상기 제1, 제2구동아암 및 상기 앞쪽아암이 마름모꼴 3변을 이루고, 상기 지지체가 상기 앞쪽아암의 선단부에 제관절을 매개로 축지지되는 한편, 상기 앞쪽아암과 상기 제2구동아암의 선단부와 상기 지지체를 상호 연결하는 2개의 상사형상 역평행링크기구로 된 자세유지링크가 설치되어, 이 자세유지링크를 매개로 상기 앞쪽아암에 대한 상기 지지체의 회전을 규제하도록 된 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.
또, 본 발명에 따른 4번째 반송장치는, 상기 2번째 또는 3번째 반송장치에 있어서, 상기 피반송체 지지체의 양쪽 단부에 피반송체 지지부가 갖춰지고서, 상기 피반송체 지지체의 중간에 관절이 배치된 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.
그리고, 본 발명에 따른 5번째 반송장치는, 지지체와 이 지지체에 기단부쪽이 지지된 평행링크식 아암 및 이 평행링크식 아암의 선단부쪽에 연결되어 피반송체를 보유지지하는 피반송체 지지체를 갖추어 이루어지고서,
상기 평행링크식 아암이, 상기 지지체에 고정된 제1링크와, 이 제1링크의 한쪽 단부를 관통하는 구동축에 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 구동아암, 상기 제1링크의 다른쪽 단부에 제1관절을 매개로 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 종동아암, 상기 구동아암과 상기 종동아암 각각의 선단부에 서로 제2, 제3관절을 매개로 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제2링크 및, 이 제2링크에 기단부가 각각 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제1, 제2앞쪽아암을 구비하고서, 상기 피반송체 지지체가 상기 제1, 제2앞쪽아암 각각의 선단부에 제4, 제5관절을 매개로 축지지되는 한편, 상기 구동아암 또는 상기 종동아암과 상기 제2링크 및 상기 제1앞쪽아암 또는 상기 제2앞쪽아암을 연결하는 2개의 상사형상 역평행링크기구로 된 자세유지링크가 설치되어, 이 자세유지링크를 매개로 상기 피반송체 지지체가 직진하도록 된 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.
따라서, 상기 1번째 또는 5번째와 같은 구성에 의하면, 벨트나 치차와 같은 전달기구를 사용하지 않고서 내열성과 내부식성이 뛰어나 항상 안정된 자세로 반도체웨이퍼와 같은 피반송체를 정확하고 확실하게 반송할 수 있는 개구리다리식 아암 또는 평행링크식 아암을 가진 반송장치를 제공할 수 있게 된다.
또, 상기 2번째 또는 4번째와 같은 구성에 의하면, 1번째 구성의 반송장치에서 지지체를 중심으로 해서 그 전후방향으로 자유로이 피반송체를 반송할 수 있는 개구리다리식 아암형태의 아암을 가진 반송장치를 제공할 수 있게 된다.
또한, 상기 3번째 구성에 의하면, 상기 1번째 구성의 반송체와 같은 작용효과를 갖게 됨과 더불어 좁은 개구부에 대해서도 피반송체를 반입, 반출할 수 있는개구리다리식 아암형태의 아암을 가진 반송장치를 제공할 수 있게 된다.
이하 도1 ~ 도17에 도시된 실시예에 기해 본 발명을 상세히 설명한다.
도1은 본 발명에 따른 1번째 구성예의 반송장치를 나타낸 것으로, 제1, 제2구동축(도시되지 않음)이 동축구조로 된 구동축(1; 이하, 편의상 단지 "구동축"이라 함)과, 이 구동축(1)을 축심위치(軸芯位置)에서 지지함과 더불어 구동축(1)의 구동원(驅動源)을 내장한 지지체(2), 이 지지체(2)의 구동축(1)에 기단부(基端部)쪽에서 연결된 개구리다리식 아암(3), 이 개구리다리식 아암(3)의 선단부쪽에 연결된 웨이퍼지지체(4) 및, 이 웨이퍼지지체(4)의 회전을 규제하여 이 웨이퍼지지체(4)를 항상 일정한 자세로 유지되도록 하는 자세유지링크(5)를 갖춘 구조로 되어 있다. 상기 구동축(1)을 구성하는 제1구동축은 중공축(中空軸)으로 형성되고 제2구동축은 중공축(1)의 축심을 관통시키는 축으로 형성되고서, 이들 제1 및 제2구동축이 모두 구동원에 연결되어 각각 정역회전할 수 있도록 되어 있어서, 제1, 제2구동축을 반대방향으로 서로 동일한 각도만큼씩 회전시켜 개구리다리식 아암(3)을 신축시킬 수가 있고, 또 제1, 제2구동축을 같은 방향으로 동일한 각도만큼씩 회전시켜 개구리다리식 아암(3)에 의한 반송방향을 바뀌게 할 수가 있다. 따라서, 이렇게 구성된 반송장치를 예컨대 복수체임버처리장치에다 적용하면 복수의 처리실에 대해 쉽게 웨이퍼를 출입시킬 수가 있게 된다.
상기 개구리다리식 아암(3)은, 제1구동축에 기단부가 축지지되어 정역회전할 수 있도록 된 제1구동아암(6A)과, 제2구동축에 기단부가 축지지되어 정역회전할 수 있도록 된 제2구동아암(6B), 상기 제1구동아암(6A)의 선단부에 기단부가 제1관절(7)을 매개로 축지지되어 정역회전할 수 있도록 된 제1앞쪽아암(8A) 및, 상기 제2구동아암(6A)의 선단부에 기단부가 제2관절(9)을 매개로 축지지되어 정역회전할 수 있도록 된 제2앞쪽아암(8A)을 갖추고 있다. 상기 제1 및 제2앞쪽아암(8A, 8B)은 각각의 선단부가 동축구조를 한 제3 및 제4관절(10; 이하 편의상 단지 "관절"이라 함)을 매개로 웨이퍼지지체(4) 기단부의 폭방향 중앙에 축지지되어, 웨이퍼지지체(4)의 기단부에서 각각 정역회전할 수 있도록 구성되어 있다. 또, 상기 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)은 제1, 제2구동아암(6A, 6B) 보다 조금 길게 형성되어있다. 그리고, 상기 웨이퍼지지체(4)와 상기 1쌍의 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)은 상호 자세유지링크(5)를 매개로 연결되어 있다.
또, 상기 자세유지링크(5)는 도1에 도시된 것과 같이, 제1앞쪽아암(8A)의 길이방향 중간부에 축(5A)을 매개로 한쪽 단부(端部)가 연결된 제1링크(5B)와, 이 제1링크(5B)의 다른쪽 단부에 축(5C)을 매개로 한쪽 단부가 연결되고서 웨이퍼지지체(4)의 기단부에 축(5D; 관절(10) 보다 선단부쪽으로 폭방향 중앙에 위치해 있음)을 매개로 다른쪽 단부가 연결된 제2링크(5E) 및, 이 제2링크(5E)의 축(5D) 근방에 축(5F)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 제2앞쪽아암(8A)의 선단부 근방에 축(5G)을 매개로 다른쪽 단부가 연결된 제3링크(5H)로 구성되어 있다. 또, 도2에 파선으로 도시된 것과 같이 웨이퍼지지체(4)의 관절(10)과 축(5D) 사이에서 자세유지링크(5)의 제4링크(5I)가 만들어지도록 되어 있다.
도2는 도1에 도시된 개구리다리식 아암(3) 및 자세유지링크(5)의 링크기구를 설명하기 위한 도면으로서, 이 도면을 참조하면서 자세유지링크(5)에 대해 설명한다.
자세유지링크(5) 중 제1링크(5B)의 길이와 제4링크(5I)의 길이가 같아지도록 설정되고, 제2링크(5E)의 길이와 관절(10)과 축(5A) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 축(5A)과 축(5C), 축(5D) 및 관절(10)로 제1역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또, 제3링크(5H)의 길이와 제4링크(5I)의 길이가 같게 설정되고, 축(5D)과 축(5F) 사이의 길이와 축(5G)과 관절(10) 사이의 길이가 같아지도록 설정되어, 축(5A)과 축(5C), 축(5G) 및 관절(10)로 제2역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또한, 제1링크(5B)의 길이에 대한 제2링크(5E)의 비(比)와, 축(5D)과 축(5F) 사이의 길이에 대한 제3링크(5H)의 길이의 비가 같도록 설정되어 있다. 역평행링크기구(逆平行 Link 機構)라 함은 평행링크기구를 대각선으로 절곡해서 만들어지는 링크기구이다.
따라서 제1역평행기구에서는, 축(5A)을 사이에 둔 각도와 축(5D)을 사이에 둔 각도가 같고, 축(5C)을 사이에 둔 각도와 관절(10)을 사이에 둔 각도가 같아지게 된다. 또 제2역평행링크기구에서는, 축(5D)을 사이에 둔 각도와 축(5G)을 사이에 둔 각도가 같고, 축(5F)을 사이에 둔 각도와 관절(10)을 사이에 둔 각도가 같아지게 된다. 더구나, 상기 제1 및 제2역평행링크기구는 축(5D)을 사이에 둔 각도를 공유하기 때문에, 대응하는 각도가 모두 같아지게 되어 양자가 상사형을 이루게 되는 바, 이러한 관계는 개구리다리식 아암(3)이 어떤 자세를 하고 있더라도 성립되게 된다. 이상으로부터 제1역평행링크기구의 관절(10)을 사이에 둔 각도와 제2역평행링크기구의 관절(10)을 사이에 둔 각도가 항상 같아지게 되어, 웨이퍼지지체(4)로 구성되는 제4링크(5I)의 아암쪽으로 뻗은 연장선이 개구리다리식 아암(3)이 어떤 자세를 하고 있더라도 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B) 사이에 이루어지는 각을 2등분하게 된다. 따라서, 자세유지링크(5)는 웨이퍼지지체(4)를 항상 개구리다리식 아암(3)의 선단부에서 좌우대칭자세를 유지하게 됨으로써 개구리다리식 아암(3)의 신축에 따라 좌우로 흔들리지 않고 직진하게 되어, 웨이퍼를 목적하는 위치로 정확히 반송할 수가 있게 된다.
도3은 본 발명에 따른 반송장치의 2번째 구성예를 나타낸 도면으로서, 이 2번째 구성예에서는 개구리다리식 아암(3)의 신축거리가 길어지도록 하기 위해, 제1, 제2구동아암(6A, 6B) 및 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)의 길이를 모두 같아지도록 하였다. 또, 1번째 구성예의 반송장치에서는 개구리다리식 아암(3)이 줄여져, 제1, 제2구동아암(6A, 6B)이 지지체(2)상에서 일직선으로 되어 구동축(1)과 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)의 관절(10)이 겹쳐지는 위치가 사안점으로 된다. 이 위치에서는 관절(10)이 전후 어떤 방향으로도 이동할 수 있어서 구속을 받지 않기 때문에 개구리다리식 아암(3)이 기능하지 않게 된다.
여기서, 2번째 구성예에 대해 도3을 참조하면서 1번째 구성예와 동일부분 또는 그에 상당하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 설명한다. 본 2번째 구성예의 반송장치는, 제1, 제2구동아암(6A, 6B) 및 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)의 길이가 모두 같아지도록 설정되고, 사안점회피링크(11)를 설치하는 이외는 1번째 구성예에 준해서 구성되도록 되어 있다. 본 구성예에서의 사안점회피링크(11)는 예컨대 도3에 도시된 것과 같이, 제1구동아암(6A)과, 이 제1구동아암(6A)과 평행하게 마주보는 링크(11A), 이 링크(11A)의 한쪽 단부가 축(11B)을 매개로 연결되어 제1앞쪽아암(8A)에서 옆쪽으로 돌출하여 제1관절(7)과 축(11B)을 연결하는 돌출링크(11C) 및, 상기 링크(11A)의 다른쪽 단부가 축(11D)을 매개로 연결되어 제2구동아암(6B)에서 옆쪽으로 돌출하여 구동축(1)과 축(11D)을 연결하는 돌출링크(11E)로 이루어져 평행링크를 구성하도록 되어 있다. 즉, 링크(11A)의 길이와 제1구동아암(6A)의 길이가 같고, 돌출링크(11C)의 길이[제1관절(7)과 축(11B)의 거리]와 돌출링크(11E)의 길이[구동축(1)과 축(11D)의 거리]가 같아지도록 되어 있다.
따라서, 구동축(1)과 관절(10)이 상하로 겹쳐져 제1, 제2구동아암(6A, 6B)과 동일직선상에 위치하게 되고 그 위에 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)이 겹쳐지더라도, 사안점회피링크(11)가 설치되어 있기 때문에 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)은 구속을 받지 않고 제1, 제2구동아암(6A, 6B)의 이동방향에 대응해서 전후 어느 방향으로도 원활히 신장되어, 웨이퍼지지체(4)를 확실하게 전후 어느 방향으로도 이동시킬 수가 있고, 개구리다리식 아암(3)의 신축거리도 길어지게 할 수가 있게 된다.
또, 도3에 실선으로 도시된 웨이퍼지지체(4)는 1장의 웨이퍼를 반송하도록 된 것이나, 도3에 도시된 반송장치와 같이 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)의 사안점을 회피하도록 된 형태의 반송장치인 경우에는, 지지체(2)를 기준으로 해서 반대방향으로도 마찬가지로 진출하도록 할 수가 있다. 그 때문에, 도3의 실선으로 나타내어진 부분인 웨이퍼지지체(4)의 기단부쪽에다 마찬가지의 웨이퍼지지체를 파선으로 도시된 것과 같이 연장해서 설치해서 2장의 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼지지체(4')를 사용할 수가 있게 된다.
다음에는 2장의 웨이퍼를 반송하는 형태로 된 반송장치의 동작에 대해 설명한다.
도4a에 도시된 것과 같이 자세유지링크(5)의 작용으로 개구리다리식 아암(3)이 똑바로 뻗은 상태에서 반도체웨이퍼(W)를 웨이퍼지지체(4')의 한쪽 지지부에서 넘겨받으면, 도4b에 도시된 것과 같이 구동축(1)의 제1, 제2구동축이 구동하여 개구리다리식 아암(3)이 오므라들게 되지만, 이 때 웨이퍼지지체(4')는자세유지링크(5)의 작용으로 웨이퍼(W)를 넘겨받는 위치에서 곧바로 후퇴하게 된다.
계속해서 구동축(1)이 구동하면, 도4c에 도시된 것과 같이 지지체(2)상에서 개구리다리식 아암(3)의 제1, 제2구동아암이 웨이퍼지지체(4)와 직교하는 상태로 되어, 제1, 제2앞쪽아암이 제1, 제2구동아암과 겹쳐지게 된다. 이렇게 제1, 제2앞쪽아암이 제1, 제2구동아암과 겹쳐지게 되더라도, 사안점회피링크(11)가 사안점에 있지 않기 때문에, 계속 제1, 제2구동아암(6A, 6B)이 구동하면 사안점회피링크(11)가 작동하게 되고, 그에 수반해서 개구리다리식 아암(3)이 도4d에 도시된 것과 같이 반대쪽으로 신장되어 웨이퍼지지체(4')가 자세유지링크(5)와의 상호작용으로 도4a에 도시된 방향과 180°반대쪽으로 직진하게 된다. 그리고, 마지막으로는 도4e에 도시된 것과 같이 개구리다리식 아암(3)이 소정의 위치까지 신장되어 반도체웨이퍼(W)를 넘겨받게 된다.
도5는 본 발명에 따른 반송장치의 3번째 구성예를 나타낸 것으로, 상기 2번째 구성예와 동일한 부분 또는 그에 상당하는 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이기로 한다. 본 2번째 구성예의 반송장치에서는, 도5에 도시된 것과 같이 제2앞쪽아암 대신 링크(8C)가 설치되어, 이 링크(8C)를 매개로 제1앞쪽아암(8A; 이하 "앞쪽아암"이라 함)의 중간과 제2구동아암(6B)의 중간이 연결되도록 되어 있다. 또, 본 구성예에서는 제2앞쪽아암을 없앴기 때문에 자세유지링크(5)의 축(5A)이 제2앞쪽아암 대신 제2구동아암(6B)의 선단부(6C)에 연결되도록 되어 있다. 따라서, 본 구성예에서의 개구리다리식 아암(3)은 제1, 제2구동아암(6A, 6B)과 앞쪽아암(8A)및 링크(8C)로 이루어진 제1평행링크기구를 구성하게 된다. 그리고, 상기 제1, 제2구동아암(6A, 6B) 및 앞쪽아암(8A)이 마름모꼴의 3변을 이루도록 되어 있기 때문에 제2구동아암(6B)의 선단부(8C)와 관절(10)의 거리가 항상 일정해지게 되어, 제1, 제2구동아암(6A, 6B)을 구동함으로써 개구리다리식 아암(3)을 신축시킬 수가 있게 된다.
또, 링크(8C)에 의한 평행링크기구가 사안점으로 된다 하더라도 사안점회피링크(11)가 작용하기 때문에, 앞쪽아암(8A)이 구속되지 않을 뿐만 아니라 제1, 제2구동아암(6A, 6B)의 구동방향에 대응해서 전후 어느 쪽으로도 원활히 신장되어 웨이퍼지지체(4')를 전후 어느 쪽으로도 이동시킬 수가 있어서, 개구리다리식 아암(3)의 신축거리를 길어지게 할 수가 있다. 또, 자세유지링크(5)의 축(5A)이 제2구동아암(6B)의 선단부(6C)에 연결되어 있기 때문에 축(5A)과 축(5C), 축(5D) 및 관절(10)로 제1역평행링크기구가 구성되게 된다. 따라서, 자세유지링크(5)가 웨이퍼지지체(4')를 항상 일정한 자세를 유지하도록 해서 개구리다리식 아암(3)의 신축에 수반하여 좌우로 흔들리지 않고 직진하여 도6a ~ 도6e에 도시된 것과 같이 웨이퍼지지체(4')를 확실하게 전후 어느 쪽으로도 이동시킬 수가 있어서, 웨이퍼를 목적하는 위치로 정확히 반송할 수가 있게 된다. 또, 제2앞쪽아암을 제거하였기 때문에 웨이퍼지지체(4')의 두께를 얇게 할 수가 있어서, 보다 좁은 개구에서도 웨이퍼지지체(4')를 통해 웨이퍼를 반송할 수가 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이 1번째 구성예에 의하면, 스틸벨트와 같은 벨트나 치차가 사용되지 않고 자세유지링크(5)가 설치되도록 되어 있기 때문에, 고온으로 부식되기 쉬운 환경 하에서도 개구리다리식 아암(3)의 동작이 안정되고 일정한 자세를 유지하게 되어, 목적하는 위치까지 반도체웨이퍼(W)를 정확하고 확실하게 반송할 수가 있게 된다.
또, 도3에 도시된 2번째 구성예에 의하면, 제1, 제2구동아암(6A, 6B) 및 제1, 제2앞쪽아암(8A, 8B)이 모두 같은 길이가 되도록 설정되고, 사안점회피링크(11)가 설치되어 개구리다리식 아암(3)의 사안점이 회피되도록 되어 있기 때문에, 개구리다리식 아암(3)이 지지체(2)를 기준으로 해서 전후 어느 쪽으로도 연속적으로 자유로이 신축할 수가 있게 되고, 그 때문에 도3에 도시된 것과 같이 2장의 반도체웨이퍼(W)를 동시에 반송할 수 있는 웨이퍼지지체(4')를 사용할 수가 있어서 반도체웨이퍼(W)의 반송효율을 높일 수가 있게 된다. 따라서, 본 구성예에서도 1번째 구성예에서와 같은 작용효과를 나타낼 수가 있게 된다.
또, 도5에 도시된 3번째 구성예에 의하면, 제2앞쪽아암이 생략되고 웨이퍼지지체(4')의 관절(10)의 두께가 얇게 되어 있어서, 보다 좁은 개구를 통해서도 웨이퍼를 반송할 수가 있게 된다. 그 외에, 본 구성예에 의해서도 2번째 구성예와 마찬가지 작용효과를 나타낼 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 반송장치의 4번째 구성예에 의하면, 예컨대 도7 ~ 도9에 도시된 것과 같이, 제1, 제2구동축(도시되지 않음)이 동축구조로 된 구동축(26; 이하 편의상 "구동축"이라 함)과, 이 구동축(26)을 축심위치에서 지지함과 더불어 구동축(26)의 구동원을 내장한 지지체(21), 이 지지체(21)의 구동축(26)에 기단부가 지지된 평행링크식 아암(22), 이 평행링크식 아암(22)의 선단부에 연결되어 반도체웨이퍼(W)를 보유지지하는 웨이퍼지지체(23) 및, 상기 평행링크식 아암(22)의 자세를 규제하여 항상 웨이퍼지지체(W)를 일정한 자세로 지지하게 되는 자세유지링크(24)를 갖춘 구조로 되어 있다. 상기 구동축(26)을 구성하는 제1구동축은 중공축(中空軸)으로 이루어지고, 제2구동축은 중공축의 축심을 관통하는 축으로 되어 있다. 여기서, 이들 제1, 제2구동축은 모두 구동원으로 연결되어 각각 정역회전할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 제2구동축이 정역회전하게 되면 평행링크식 아암(22)이 신축될 수 있도록 되어 있다. 또, 제1, 제2구동축이 같은 방향으로 같은 각도씩 회전하게 되면 평행링크식 아암(22)에 의한 반송방향이 바꿔지도록 되어 있다. 따라서, 본 구성예의 반송장치를 예컨대 복수체임버식 처리장치에다 적용하는 경우에는, 복수의 처리실에 대해 자유로이 웨이퍼를 반입, 반출할 수가 있게 된다.
상기 평행링크식 아암(22)은 도7 ~ 도9에 도시되 것과 같이 제1구동축에 기단부가 축지지된 어깨위치링크(25)와, 제2구동축에 기단부가 축지지되어 정역회전할 수 있도록 된 구동아암(27), 상기 어깨위치링크(25)의 다른쪽 단부에 기단부가 제1관절(28)을 매개로 축지지되어 정역회전할 수 있도록 된 종동아암(29), 상기 구동아암(27)과 종동아암(29) 각각의 선단부에 제2, 제3관절(30, 31)을 매개로 각각 축지지되어 정역회전할 수 있도록 된 팔꿈치위치링크(32), 이 팔꿈치위치링크(32)에 기단부가 제2관절(30)을 매개로 축지지되어 정역회전할 수 있도록 된 제1앞쪽아암(33) 및, 상기 팔꿈치위치링크(32)에 기단부가 제3관절(31)을 매개로 축지지되어 정역회전할 수 있도록 된 제2앞쪽아암(34)을 갖춘 구조로 되어 있다.
그리고, 상기 웨이퍼지지체(23)는 제1, 제2앞쪽아암(33, 34) 각각의 선단부에 제4, 제5관절을 매개로 축지지되어, 평행링크식 아암(22)의 선단부에서 수평으로 지지되어 있다. 본 구성예에서는 구동아암(27)과 종동아암(29), 제1앞쪽아암(33) 및 제2앞쪽아암(34)이 모두 같은 길이가 되도록 설정되어 있다. 팔꿈치위치링크(32)와 구동아암(27), 제1앞쪽아암(33)은 서로 자세유지링크(24)를 매개로 연결되도록 되어 있다.
그리고, 본 구성예의 자세유지링크(24)는 도7 ~ 도9에 도시된 것과 같이, 구동아암(27)의 길이방향 대략 중간부에 축(24A)을 매개로 한쪽 단부가 연결된 제1링크(24B)와, 이 제1링크(24B)의 다른쪽 단부에 축(24C)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 팔꿈치위치링크(32)의 축(30)쪽으로부터 연장된 단부에 축(24D)을 매개로 다른쪽 단부가 연결된 제2링크(24E) 및, 제1앞쪽아암(33)의 제2관절(30)로부터 연장된 단부에 축(24F)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 제2링크(24E)의 일부에 축(24G)을 매개로 다른쪽 단부가 연결된 제3링크(24H)로 구성되어 있다.
도10은 도9에 도시된 평행링크식 아암(22) 및 자세유지링크(24)의 링크기구를 설명하기 위한 설명도로서, 이 설명도를 참조하면서 자세유지링크(24)에 대해 설명한다.
평행링크식 아암(22)은, 고정된 어깨위치링크(25)와, 구동아암(27), 종동아암(29) 및 팔꿈치위치링크(32)로 구성된 제1평행링크기구, 팔꿈치위치링크(32) 및, 제1, 제2앞쪽아암(33, 34) 및 웨이퍼지지체(23)의 관절(35, 36) 사이에 이루어진 제2평행링크기구로 구성되어 있다.
상기 자세유지링크(24) 중 제1링크(24B)의 길이와 제2관절(30)과 축(27) 사이의 길이가 같아지도록 설정되고, 제2링크(24E)의 길이와 구동아암(27)의 제2관절(30)과 축(27) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 축(24A)과 축(24C), 축(24D) 및 관절(30)로 본 구성예에서의 제1역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또, 구동아암(27)의 제2관절(30)과 축(24F) 사이의 거리와 제2링크(24E)의 축(24D)과 축(24G) 사이의 거리가 같아지도록 설정되고, 제3링크(24H)의 길이와 팔꿈치위치링크(32)의 제2관절(30)과 축(24D) 사이의 거리도 같아지도록 설정되어, 축(24D)과 축(24G), 축(24F) 및 관절(30)로 본 구성예에서의 제2역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 그리고, 제1링크(24B)의 길이에 대한 축(24A)과 제2관절(30) 사이의 길이의 비와, 제2관절(30)과 축(24F) 사이의 길이에 대한 제3링크(24H)의 길이의 비가 같아지지 않도록 설정되어 있다.
따라서 제1역평행링크기구에서는, 축(24A)을 사이에 둔 각도와 축(24D)을 사이에 둔 각도가 같고, 축(24C)을 사이에 둔 각도와 관절(30)을 사이에 둔 각도가 같아지게 된다. 또, 제2역평행기구에서는, 축(24d)을 사이에 둔 각도와 축(24f)을 사이에 둔 각도가 같고, 축(24g)을 사이에 둔 각도와 관절(30)을 사이에 둔 각도가 같아지게 된다. 그리고, 상기 제1, 제2역평행링크기구는 축(24d)을 사이에 두고 있기 때문에, 대응하는 각도가 모두 같아져 양자가 상사형을 이루도록 되어 있다. 이들의 관계는 평행링크식 아암(22)이 어떤 자세를 하게 되더라도 성립되게 된다. 이상으로부터 제1역평행링크기구의 관절(30)을 사이에 둔 각도와 제2역평행링크기구의 관절(30)을 사이에 둔 각도가 항상 같아져, 팔꿈치위치링크(32)는 평행링크식아암(22)이 어떤 자세를 하고 있더라도 구동아암(27)과 제1앞쪽아암(33) 사이의 각을 2등분하게 된다.
따라서, 구동아암(27)이 구동축(26)의 제2구동축을 매개로 반시계방향으로 선회하면, 팔꿈치위치링크(32)는 제1평행링크기구의 작용에 따라 선회하지 않기 때문에, 제1앞쪽아암이 자세유지링크(24)의 작용에 따라 시계방향으로 같은 각도만큼 선회하게 된다. 그 결과, 웨이퍼지지체(23)가 어깨위치링크(25)상을 직진해서 그 연장선상에 배치된 목적하는 위치로 반도체웨이퍼(W)를 정확하게 반송할 수 있게 된다.
다음에는 도11을 참조하면서 동작에 대해 설명한다. 도11a에 도시된 것과 같이 자세유지링크(24)의 작용으로 평행링크식 아암(22)이 지지체(도11에서는 생략되어 있음)의 오른쪽 끝까지 이동한 상태로부터 구동축(26)의 제2구동축이 구동해서 평행링크식 아암(22)의 구동아암(27) 및 종동아암(29)이 반시계방향으로 선회하게 되면, 자세유지링크(24)의 작용으로 제1, 제2앞쪽아암(33, 34)이 팔꿈치위치링크(32)를 기준으로 해서 시계방향으로 선회하게 되고, 그 결과 도11a의 위치에서 왼쪽으로 직진하여 도11b에 도시된 것과 같이 제1, 제2앞쪽아암(33, 34)이 구동아암(27) 및 종동아암(29)상에서 겹쳐짐과 더불어 웨이퍼지지체(23)의 관절(35, 36)이 구동축(26)과 관절(28)상에 겹쳐지게 된다.
계속해서 구동축(1)이 구동하게 되면, 구동아암(27)과 종동아암(29)이 반시계방향으로 선회하고, 웨이퍼지지체(23)는 그대로 직진해서 통과하게 되어, 최종적으로는 도11d에 도시된 반도체웨이퍼(W)를 넘겨받는 위치까지 직진하여 반도체웨이퍼의 수도동작(受渡動作)이 이루어지게 된다.
이상 설명한 바와 같이 4번째 구성예에 의하면, 평행식링크(22)의 구동아암(27)과 팔꿈치위치링크(32)의 제1앞쪽아암(33)을 상호 자세유지링크(24)로 연결시켜 놓았기 때문에, 고온으로 부식되기 쉬운 환경에 있게 되더라도 웨이퍼지지체(23)의 동작이 안정되게 되고, 또 웨이퍼지지체(23)가 항상 어깨위치링크(25)상을 직진하게 되어 항상 일정한 자세를 유지함으로써, 목적하는 위치까지 반도체웨이퍼(W)를 정확하고 확실하게 반송할 수가 있게 된다.
또, 본 발명의 개구리다리식 아암을 가진 반송장치는 도12 ~ 도15에 도시된 것과 같이 구성할 수도 있는 바, 이러한 반송장치에 의해서도 1번째, 2번째 구성예와 마찬가지 작용효과를 기할 수가 있게 된다.
도12에 도시된 반송장치는, 동축구조의 구동축(31)과, 개구리다리식 아암(32), 웨이퍼지지체(33) 및, 이 웨이퍼지지체(33)와 상기 개구리다리식 아암(32)을 연결하는 자세유지링크(34)를 구비하고 있다. 개구리다리식 아암(32)은 제1, 제2구동아암(32A, 32B) 및 제1, 제2앞쪽아암(32C, 32D)을 갖고서 관절(35)을 매개로 웨이퍼지지체(33)와 연결되어 있다.
상기 자세유지링크(34)는 도12에 도시된 것과 같이, 한쪽 단부가 제1앞쪽아암(34A)에 축(34A)을 매개로 연결된 제1링크(34B)와, 이 제1링크(34B)의 다른쪽 단부에 축(34C)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 웨이퍼지지체(33)의 관절(35)의 길이방향 연장선상에 다른쪽 단부가 축(34D)을 매개로 연결된 제2링크(34E), 이 제2링크(34E)의 도중에 배치된 축(34F)에 한쪽 단부가 연결된 제3링크(34G), 제3링크(34G)의 다른쪽 단부에 축(34H)을 매개로 한쪽 단부가 연결된 제2링크(34E)와 평행한 제4링크(34I) 및, 이 제4링크(34I)의 다른쪽 단부에 축(34J)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 웨이퍼지지체(33)에 축(34D)을 매개로 다른쪽 단부가 연결된 제3링크(34G)와 평행한 제5링크(34K)를 갖도록 되어 있다. 또, 상기 제4링크(34I)는 제2앞쪽아암(32D)과 축(34L)을 매개로 연결되어 있다. 그리고, 상기 각 링크는 모두 각 축에서 회전할 수 있도록 되어 있다.
제1링크(34B)의 길이와 축(34D)과 관절(35) 사이의 길이가 같아지도록 설정되고, 제2링크(34E)의 길이와 축(34A)과 축(35) 사이의 거리도 같아지도록 설정되어, 축(34A)과 축(34C), 축(34D) 및 관절(35)로 제1역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또, 축(34D)과 관절(35) 사이의 길이와 축(34L)과 제2링크(34E)의 가상점(36) 사이의 길이(이들 양자를 잇는 파선은 제5링크(34K)와 평행하도록 되어 있다)가 같아지도록 설정되고, 축(34D)과 가상점(36) 사이의 길이와 축(34L)과 관절(35) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 축(34D)과 가상점(36), 축(34L) 및 관절(35)로 제2역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 그리고, 제1링크(34B)의 길이에 대한 제2링크(34E)의 길이의 비와, 축(34D)와 가상점(36) 사이의 길이에 대한 축(34D)과 관절(35) 사이의 거리의 비가 같아지도록 설정되어 있다. 또한, 제2링크(34E)와 축(34D)과 관절(35)의 연결성으로 이루어지는 각은 제1, 제2역평행링크기구로 공유하게 되어, 개구리다리식 아암(32)이 어떤 신축상태로 되어 있더라도 제1, 제2역평행링크기구가 상호 상관관계를 갖게 됨으로써, 제1역평행링크기구의 관절(35)에서의 꼭지각이 항상 같아지게 된다. 따라서, 웨이퍼지지체(33)의축(34D)과 관절(35)을 있는 선이 항상 제1, 제2앞쪽아암(32C, 32D) 사이에 이루어지는 각을 2등분해서 웨이퍼지지체(33)가 항상 좌우로 흔들리지 않고 일정한 자세를 유지할 수 있게 된다.
도13에 도시된 반송장치는, 동축구조의 구동축(41)과, 개구리다리식 아암(42), 웨이퍼지지체(43) 및, 이 웨이퍼지지체(43)와 상기 개구리다리식 아암(42)을 연결하는 자세유지링크(44)를 구비하고 있다. 개구리다리식 아암(42)은 제1, 제2구동아암(42A, 42B) 및 제1, 제2앞쪽아암(42C, 42D)을 갖고서 관절(45)을 매개로 웨이퍼지지체(43)와 연결되어 있다.
상기 자세유지링크(44)는 도13에 도시된 것과 같이, 한쪽 단부가 제1앞쪽아암(42C)에 축(44A)을 매개로 연결된 제1링크(44B)와, 이 제1링크(34B)의 다른쪽 단부에 축(44C)을 매개로 한쪽 단부가 연결된 제2링크(44D), 이 제2링크(44D)의 다른쪽 단부에 축(44E)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 다른쪽 단부가 관절(45)에 연결된 제3링크[44F; 웨이퍼지지체의 기단부의 축심상에서 관절(45)에 의해 기단부에 기단부의 일부로 또는 그 연장부에 일체화되어 있음], 제1링크(44B)의 다른쪽 단부에 축(44C)을 매개로 한쪽 단부가 연결된 제4링크(44G), 이 제4링크(44G)의 다른쪽 단부에 축(44H)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 제2앞쪽아암(42D)에 배치된 축(44I)에 다른쪽 단부가 연결된 제5링크(44J), 이들 제4, 제5링크(44G, 44J)의 축(44H)에 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 웨이퍼지지체(43)의 관절(45)의 길이방향 연장선상에 배치된 축(44K)에 다른쪽 단부가 연결된 제6링크(44L)를 갖도록 되어 있다. 그리고, 각 링크는 모두 각 축에서 회전할 수 있도록 되어 있다.
제1링크(44B)의 길이와 제3링크(44F)의 길이가 같아지도록 설정되고, 제2링크(44D)의 길이와 제1앞쪽아암(42C)의 축(44A)과 관절(45) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 축(44A)과 축(44C), 축(44E) 및 관절(45)로 제1역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또, 제2링크(44D)의 길이와 제5링크(44L)의 길이가 같아지도록 설정되고, 제4링크(44G)의 길이와 웨이퍼지지체(43)의 기단부의 축(44E)과 축(44K) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 축(44C)과 축(44E), 축(44K) 및 축(44H)으로 제2역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또한, 제1링크(44B)의 길이에 대한 제4링크(44G)의 길이에 대한 비와, 제2링크(44D)의 길이에 대한 제4링크(44G)의 길이의 비가 같도록 설정되어 있다. 그리고, 제2링크(44D)와, 축(44E)과 관절(45)을 잇는 선으로 만들어지는 각이 제1, 제2역평행링크기구에서 공유하도록 되어 있어서, 개구리다리식 아암(42)이 어떤 신축상태에 있더라도 상기 제1, 제2역평행링크기구가 상호 상사관계에 있게 된다. 또, 축(44I)과 축(44H), 축(44K) 및 관절(45)로 이루어지는 4각형이 평행4변형이 되도록 설정되어 있다. 이와 같이 됨으로써, 제1역평행링크기구의 관절(45)에서의 꼭지각과 제2역평행링크기구의 축(44K)에서의 꼭지각이 항상 같게 되고, 더구나 이 축(44K)에서의 꼭지각과 제2앞쪽아암(42D)과 축(44E)과 관절(45)을 잇는 선으로 만들어지는 각이 같아지게 되어, 제2앞쪽아암(42D)과 축(44E)과 관절(4)을 잇는 선으로 만들어지는 각과 제1역평행링크기구의 관절(45)에서의 꼭지각이 같아지게 된다. 따라서, 축(44E)과 축(44K)을 잇는 선이 제1앞쪽아암(42C)과 제2앞쪽아암(42D)이 이루는 각을 항상 2등분하여, 웨이퍼지지체(43)가 항상 좌우로 흔들리지 않고 일정한 자세를 유지하게된다.
도14에 도시된 반송장치는, 동축구조로 된 구동축(51)과, 개구리다리식 아암(52), 웨이퍼지지체(53) 및, 이 웨이퍼지지체(53)와 상기 개구리다리식 아암(52)을 연결하는 자세유지링크(54)를 구비하고 있다. 상기 개구리다리식 아암(52)은, 제1, 제2구동아암(52A, 52B) 및 제1, 제2앞쪽아암(52C, 52D)을 갖고서, 웨이퍼지지체(53)의 기단부의 길이방향과 직교하는 방향으로 나란히 설치된 관절(55, 56)을 매개로 웨이퍼지지체(53)와 연결되도록 되어 있다.
상기 자세유지링크(54)는 도14에 도시된 것과 같이, 한쪽 단부가 제1앞쪽아암(52C)에 고정축(54A)을 매개로 연결된 제1고정링크(54B)와, 이 제1고정링크(54B)의 다른쪽 단부에 축(54C)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 관절(55, 56)과 2등변3각형을 이루는 웨이퍼지지체(53)의 기단부에 배치된 축(54F)을 매개로 다른쪽 단부가 연결된 제2링크(54G), 이 제2링크(54G)에 배치된 고정축(54H)에 연결된 제2고정링크(54I), 이 제2고정링크(54I)의 다른쪽 단부에 축(54J)을 매개로 연결된 제3링크(54K) 및, 이 제3링크(54K)의 다른쪽 단부에 축(54L)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 제2앞쪽아암(52D)의 고정축(54M)에 다른쪽 단부가 연결된 제3고정링크(54N)를 갖도록 되어 있다.
제1링크(54D)의 길이와 웨이퍼지지체(53)에서의 축(54F)과 관절(55) 사이의 길이가 같아지도록 설정되고, 제2링크(54G)의 길이와 축(54C)과 관절(55)을 잇는 파선으로 나타내어진 선의 길이도 같아지도록 설정되어, 축(54C)과 축(54E), 축(54F) 및 관절(55)로 제1역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또,제3링크(54K)의 길이와 축(54F)과 관절(56) 사이를 잇는 파선으로 나타내어진 선의 길이가 같도록 설정되고, 축(54F)과 축(54J) 사이를 잇는 파선으로 나타내어진 선의 길이와 축(54L)과 관절(56) 사이를 잇는 파선으로 나타내어진 선의 길이도 같은 길이로 설정되어, 축(54F)과 축(54J), 축(54L) 및 관절(56)로 제2역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 그리고, 제1링크(54D)의 길이에 대한 제2링크(54G)의 길이의 비와, 축(54F)과 축(54J) 사이의 길이에 대한 제3링크(54K)의 길이의 비가 같도록 설정되어 있다. 이 경우, 제1, 제2역평행링크기구에서 공유하는 각은 아니지만, 제1역평행링크기구의 축(54F)에서의 꼭지각과 제2역평행링크기구의 축(54F)에서의 꼭지각이 항상 같아지도록 제2고정링크(54I)의 길이와 관절(55, 56) 사이의 길이가 설정되어 있기 때문에, 개구리다리식 아암(52)이 어떤 신축위치에 있더라도 제1, 제2역평행링크기구가 서로 상사관계에 있게 된다. 이렇게 됨으로써, 제1역평행링크기구의 관절(55)에서의 꼭지각과 제2역평행링크기구의 관절(56)에서의 꼭지각이 항상 같아지게 된다. 따라서, 이 경우에도 개구리다리식 아암(52)이 동작할 때 웨이퍼지지체(53)가 항상 좌우로 흔들리지 않고 일정한 자세를 유지하게 된다.
도15에 도시된 반송장치는, 동축구조로 된 구동축(61)과, 개구리다리식 아암(62), 웨이퍼지지체(63) 및, 이 웨이퍼지지체(63)와 상기 개구리다리식 아암(62)을 연결하는 자세유지링크(64)를 구비하고 있다. 상기 개구리다리식 아암(62)은, 제1, 제2구동아암(62A, 62B) 및 제1, 제2앞쪽아암(62C, 62D)을 갖고서, 웨이퍼지지체(63)의 기단부의 길이방향과 직교하는 방향으로 나란히 설치된 관절(65, 66)을 매개로 웨이퍼지지체(63)와 연결되도록 되어 있다.
상기 자세유지링크(64)는 도15에 도시된 것과 같이, 한쪽 단부가 관절(65)에 연결된 제1링크[64A; 제1앞쪽아암(62C)의 연장부]와, 이 제1링크(64A)의 다른쪽 단부에 축(64B)을 매개로 한쪽 단부가 연결된 제2링크(64C), 이 제2링크(64C)의 다른쪽 단부에 축(64D)을 매개로 연결됨과 더불어 웨이퍼지지체(63)의 축(64E)에 한쪽 단부가 연결된 제3링크(64F), 이 제3링크(64F)의 다른쪽 단부에 축(64G)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 다른쪽 단부가 축(64H)을 매개로 제2앞쪽아암(62D)에 연결된 제4링크(64I)를 갖도록 되어 있다. 축(64E)은 관절(65, 66)의 연장선상에 배치되도록 되어 있다. 그리고, 각 링크는 모두 각 축에서 회전할 수 있도록 되어 있다.
제1링크(64A)의 길이와 제3링크(64F)의 축(64D)과 축(64W) 사이의 길이가 같아지도록 설정되고, 제2링크(64C)의 길이와 관절(65)과 축(64E) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 관절(65)과 축(64B), 축(64D) 및 축(64E)으로 제1역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또, 관절(66)과 축(64E) 사이의 길이와 제4링크(64I)의 길이가 같도록 설정되고, 제3링크(64F)의 길이와 제2앞쪽아암(62D)의 관절(66)과 축(64H) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 관절(66)과 축(64E), 축(64G) 및 축(54H)으로 제2역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 그리고, 제1링크(64A)의 길이에 대한 제2링크(64C)의 길이의 비와, 제4링크(64I)의 길이에 대한 제3링크(64F)의 길이의 비가 같도록 설정되어 있다. 그리고, 관절(66)과 축(64E)을 잇는 선과 제3링크(64F)로 만들어지는 각을 제1, 제2역평행링크기구에서 공유하도록 되어 있어서, 개구리다리식 아암(62)이 어떤 신축위치에 있더라도 제1, 제2역평행링크기구가 서로 상사관계에 있게 된다. 이렇게 됨으로써, 제1역평행링크기구의 관절(65)에서의 꼭지각과 제2역평행링크기구의 관절(66)에서의 꼭지각이 항상 같아지게 된다. 따라서, 이 경우에도 개구리다리식 아암(62)이 동작할 때 웨이퍼지지체(63)가 항상 좌우로 흔들리지 않고 일정한 자세를 유지하게 된다.
또, 본 발명에서의 평행링크식 아암을 가진 반송장치는 도17 및 도18에 도시된 것과 같이 구성될 수도 있는 바, 이들 반송장치에 의해서도 앞에서 설명한 4번째 실시예와 마찬가지 작용효과를 기대할 수가 있게 된다.
도16에 도시된 반송장치는, 지지체(도시되지 않음)의 구동축(71)에 기단부가 지지된 평행링크식 아암(73)과, 이 평행링크식 아암(73)의 선단부에 연결되어 반도체웨이퍼(W)를 보유지지하는 웨이퍼지지체(74) 및, 평행링크식 아암(73)의 자세를 규제하여 항상 웨이퍼지지체(74)를 일정한 자세로 유지되도록 하는 자세유지링크(75)를 갖춘 구조로 되어 있다. 이 반송장치에서는 웨이퍼지지체(74)와 자세유지링크(75)가 부착되는 위치가 다르게 되어 있는 점 외에는 도5에 도시된 반송장치와 마찬가지로 구성되어 있다. 웨이퍼지지체(74)는 2장의 반도체웨이퍼를 보유지지하는 형식으로, 평행링크식 아암(73)에서 지지하는 형태는 도5에 도시된 것과 다르지 않다.
상기 평행링크식 아암(73)은 도16에 도시된 것과 같이, 어깨위치링크(76)와 구동아암(78), 팔꿈치위치링크(80) 및 제2앞쪽아암(81)을 갖춘 구조로 되어 있다. 참조부호 82 ~ 85는 모두 관절이다.
도16에 도시된 자세유지링크(75)는, 구동아암(77)의 연장부 끝에 축(75A)을매개로 한쪽 단부가 연결된 제1링크(75B)와, 이 제1링크(75B)의 다른쪽 단부에 축(75C)을 매개로 연결된 제2링크(75D) 및, 이 제2링크(75D)의 한쪽 단부에 축(75E)을 매개로 한쪽 단부가 연결됨과 더불어 다른쪽 단부가 축(75F)을 매개로 제1앞쪽아암(80)에 연결된 제3링크(75G)를 갖춘 구조로 되어 있다. 또, 상기 제2링크(75C)의 다른쪽 단부에는 팔꿈치위치링크(79)의 연장부 끝에 축(75H)을 매개로 연결되어 있다.
상기 자세유지링크(75) 중 제1링크(75B)의 길이와 팔꿈치위치링크(79)의 관절(83)과 축(75H) 사이의 길이가 같아지도록 설정되고, 구동아암(77)의 관절(83)과 축(75A) 사이의 길이와 제2링크(75D)의 축(75C)과 축(75H) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 축(75A)과 축(75C), 축(75H) 및 관절(83)로 제1역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또, 제3링크(75G)의 길이와 팔꿈치위치링크(79)의 관절(83)과 축(75H) 사이의 길이가 같아지도록 설정되고, 제2링크(75D)의 길이와 제1앞쪽아암(80)의 관절(83)과 축(75F) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 축(75H)과 축(75E), 축(75F) 및 관절(83)로 제2역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또한, 제1링크(75B)의 길이에 대한 구동아암(77)의 관절(83)과 축(75A) 사이의 비와, 제2링크(75D)의 길이에 대한 제3링(75G)의 길이의 비가 같도록 설정되어 있다. 그리고, 제1, 제2역평행링크기구는 축(75H)을 사이에 둔 각도를 공유하고 있기 때문에, 대응하는 각도가 모두 같아지게 되어 양자가 상사형상을 이루게 된다.
따라서, 구동아암(77)이 구동축(71)의 제2구동축을 매개로 반시계방향으로 선회하게 되면, 웨이퍼지지체(74)가 자세유지링크(75)를 매개로 어깨위치링크(76)상을 직진하여, 그 연장선상에 배치된 목적하는 위치로 반도체웨이퍼(W)를 정확하게 반송할 수가 있게 된다.
또, 도17에 도시된 반송장치와 도16에 도시된 반송장치에서 동일한 부분 또는 그에 상당하는 부분에는 20만큼 큰 숫자를 붙이고서 그에 대한 설명은 생략하기로 하고, 주로 자세유지링크(95)에 대해서만 설명한다. 이 평행링크식 아암(93)의 경우에는 제1, 제2앞쪽아암(100, 101)이 구동아암(97) 및 종동아암(98)과는 직접 연결되지 않고, 팔꿈치위치링크(99)에서 오른쪽으로 치우친 위치에서 팔꿈치위치링크(99)에 대해 관절(106, 107)을 매개로 연결되도록 되어 있다.
도17에 도시된 자세유지링크(95)는, 구동아암(97)의 연장부 끝에 축(95A)을 매개로 한쪽 단부가 연결된 제1링크(95B)와, 이 제1링크(95B)의 다른쪽 단부에 축(95C)을 매개로 한쪽 단부가 제2링크(95D) 및, 상기 제1링크(95B)의 다른쪽 단부에 축(95C)을 매개로 한쪽 단부가 연결된 제3링크(95E)를 갖춘 구조로 되어 있다. 또, 제2링크(95D)의 다른쪽 단부는 제2앞쪽아암(101)에 축(95F)을 매개로 연결되고, 제3링크(95E)의 다른쪽 단부는 팔꿈치위치링크(99)에 관절(103)을 매개로 연결되어 있다.
그리고, 제1링크(95B)의 길이와 팔꿈치위치링크(99)의 관절(102)과 관절(103) 사이의 길이가 같아지도록 설정되고, 제3링크(95E)의 길이와 구동아암(97)의 관절(103)과 축(95A) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 축(95A)과 축(96C), 관절(102) 및 관절(103)로 제1역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다.
또, 제2링크(95D)의 길이와 팔꿈치위치링크(99)의 관절(102)과 관절(106) 사이의 길이가 같아지도록 설정되고, 제3링크(95E)의 길이와 제2앞쪽아암(101)의 관절(106)과 축(95F) 사이의 길이도 같아지도록 설정되어, 축(95C)과 축(95F), 관절(106) 및 관절(102)로 제2역평행링크기구가 구성되도록 되어 있다. 또한, 제1링크(95B)의 길이에 대한 제3링크(95E)의 길이의 비와, 제3링크(95E)의 길이에 대한 제2링크(95D)의 길이의 비가 같도록 설정되어 있다. 그리고, 상기 제1, 제2역평행링크기구는 관절(102)을 사이에 둔 각도를 공유하고 있기 때문에, 대응하는 각도가 모두 같아져 양자가 상사형상을 하도록 되어 있다. 따라서, 구동아암(97)이 구동축(91)의 제2구동축을 매개로 반시계방향으로 선회하게 되면, 웨이퍼지지체(94)가 자세유지링크(95)를 매개로 어깨위치링크(96)상을 직진하여, 그 연장선상에 배치된 목적하는 위치로 반도체웨이퍼(w)를 정확히 반송할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에 따른 개구리다리식 아암 또는 평행링크식 아암을 가진 반송장치는 상기 각 구성예에 하등 제한을 받지 않고, 2개의 역평행링크기구를 자세유지링크로 갖춰져 있다면 모두 본 발명에 포함되게 된다. 또 2개의 역평행링크기구을 명확히 갖고 있지 않는다 하더라도, 도12나 도14에 도시된 반송장치와 같이 다른 평행링크기구나 굴곡시켜진 고정링크에 의해 2점 사이의 거리가 일정하게 유지되고, 거기에 가상선을 그으면 2개의 역평행링크기구가 나타나 그것이 자세유지링크로 작용한다면 모두 본 발명에 포함되게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 1번째 또는 5번째와 같은 구성에 의하면, 벨트나 치차와 같은 전달기구를 사용하지 않고서 내열성과 내부식성이 뛰어나 항상 안정된 자세로 반도체웨이퍼와 같은 피반송체를 정확하고 확실하게 반송할 수 있는 개구리다리식 아암 또는 평행링크식 아암을 가진 반송장치를 제공할 수 있게 된다.
또, 상기 2번째 또는 4번째와 같은 구성에 의하면, 1번째 구성의 반송장치에서 지지체를 중심으로 해서 그 전후방향으로 자유로이 피반송체를 반송할 수 있는 개구리다리식 아암형태의 아암을 가진 반송장치를 제공할 수 있게 된다.
또한, 상기 3번째 구성에 의하면, 상기 1번째 구성의 반송체와 같은 작용효과를 갖게 됨과 더불어 좁은 개구부에 대해서도 피반송체를 반입, 반출할 수 있는 개구리다리식 아암형태의 아암을 가진 반송장치를 제공할 수 있게 된다.

Claims (5)

  1. 지지체와, 이 지지체에 지지된 제1 및 제2축, 이들 제1, 제2축에 기단부에서 연결된 개구리다리식 아암 및, 이 개구리다리식 아암의 선단부에 연결되어 피반송체를 보유지지하는 지지체를 갖추어 이루어진 반송장치로서,
    상기 개구리다리식 아암이, 상기 제1축에 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제1구동아암과, 상기 제2축에 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제2구동아암, 상기 제1구동아암의 선단부에 제1관절을 매개로 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제1앞쪽아암, 상기 제2구동아암의 선단부에 제2관절을 매개로 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제2앞쪽아암을 구비하고서, 상기 지지체가 상기 제1, 제2앞쪽아암 각각의 선단부에 제3, 제4관절을 매개로 축지지되는 한편, 상기 제1, 제2앞쪽아암과 상기 지지체를 상호 연결하는 2개의 상사형 역평행링크로 된 자세유지링크가 설치되어, 이 자세유지링크를 매개로 상기 제1, 제2앞쪽아암에 대한 상기 지지체의 회전을 규제하도록 된 것을 특징으로 하는 반송장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1축과 제2축이 축심을 공유함과 더불어 상기 제3관절과 제4관절도 축심을 공유하고, 상기 제1, 제2구동아암 및 상기 제1, 제2앞쪽아암의 길이가 모두 같고, 상기 제1구동아암과 마주보는 링크가 설치되어 이 링크의 양쪽 단부가 상기 제1, 제2구동아암에 각각 연결되어 평행링크기구를 구성함으로써, 이 평행링크기구가 동축구조의 상기 제3, 제4관절이 동축구조의 상기 제1, 제2축과 겹쳐지지 않는 다른 위치에 사안점을 만들도록 된 것을 특징으로 하는 반송장치.
  3. 지지체와, 이 지지체에 지지된 축심을 공유하는 제1, 제2축과 이들 제1, 제2축에 기단부에서 연결된 개구리다리식 아암 및 이 개구리다리식 아암의 선단부에 연결되어 피반송체를 보유지지하는 지지체를 갖추어 이루어진 반송장치로서,
    상기 개구리다리식 아암이, 상기 제1축에 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제1구동아암과, 상기 제2축에 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제2구동아암, 상기 제1구동아암의 선단부에 제1관절을 매개로 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 앞쪽아암, 상기 제1구동아암과 평행하게 서로 마주보고서 양쪽 단부가 상기 앞쪽아암 및 상기 제2구동아암에 각각 연결된 2개의 링크를 갖추어, 상기 제1 및 제2구동아암과 상기 앞쪽아암 및 상기 2개의 링크 각각의 길이가 같게 설정됨과 더불어 이들 3개의 아암 및 2개의 링크로 2개의 평행링크기구를 구성하되, 이들 2개의 평행링크기구가 서로 다른 위치에서 사안점을 만듦과 더불어 상기 제1, 제2구동아암 및 상기 앞쪽아암이 마름모꼴 3변을 이루고, 상기 지지체가 상기 앞쪽아암의 선단부에 제관절을 매개로 축지지되는 한편, 상기 앞쪽아암과 상기 제2구동아암의 선단부와 상기 지지체를 상호 연결하는 2개의 상사형상 역평행링크기구로 된 자세유지링크가 설치되어, 이 자세유지링크를 매개로 상기 앞쪽아암에대한 상기 지지체의 회전을 규제하도록 된 것을 특징으로 하는 반송장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 피반송체 지지체의 양쪽 단부에 피반송체 지지부가 갖춰지고, 상기 피반송체 지지체의 중간에 관절이 배치된 것을 특징으로 하는 반송장치.
  5. 지지체와 이 지지체에 기단부쪽이 지지된 평행링크식 아암 및 이 평행링크식 아암의 선단부쪽에 연결되어 피반송체를 보유지지하는 피반송체 지지체를 갖추어 이루어진 반송장치로서,
    상기 평행링크식 아암이, 상기 지지체에 고정된 제1링크와, 이 제1링크의 한쪽 단부를 관통하는 구동축에 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 구동아암, 상기 제1링크의 다른쪽 단부에 제1관절을 매개로 기단부가 축지지되어 회전할 수 있도록 된 종동아암, 상기 구동아암과 상기 종동아암 각각의 선단부에 서로 제2, 제3관절을 매개로 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제2링크 및, 이 제2링크에 기단부가 각각 축지지되어 회전할 수 있도록 된 제1, 제2앞쪽아암을 구비하고서, 상기 피반송체 지지체가 상기 제1 및 제2앞쪽아암 각각의 선단부에 제4, 제5관절을 매개로 축지지되는 한편, 상기 구동아암 또는 상기 종동아암과 상기 제2링크 및 상기 제1앞쪽아암 또는 상기 제2앞쪽아암을 연결하는 2개의 상사형상 역평행링크기구로된 자세유지링크가 설치되어, 이 자세유지링크를 매개로 상기 피반송체 지지체가 직진하도록 된 것을 특징으로 하는 반송장치.
KR1020017006186A 1998-11-17 1999-11-15 반송장치 KR100617504B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10343585A JP2000150617A (ja) 1998-11-17 1998-11-17 搬送装置
JP?10-343585 1998-11-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010089466A true KR20010089466A (ko) 2001-10-06
KR100617504B1 KR100617504B1 (ko) 2006-09-01

Family

ID=18362674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020017006186A KR100617504B1 (ko) 1998-11-17 1999-11-15 반송장치

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6450757B1 (ko)
EP (1) EP1207025B1 (ko)
JP (1) JP2000150617A (ko)
KR (1) KR100617504B1 (ko)
DE (1) DE69940220D1 (ko)
TW (1) TW444243B (ko)
WO (1) WO2000029176A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200044140A (ko) * 2017-09-19 2020-04-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 수직으로 오프셋되어 수평으로 중첩되는 프로그 레그 링키지들을 포함하는 이중 블레이드 로봇 그리고 이를 포함하는 시스템들 및 방법들

Families Citing this family (365)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002200583A (ja) * 2000-06-15 2002-07-16 Jel:Kk 搬送アーム
JP4489998B2 (ja) * 2001-02-06 2010-06-23 株式会社アルバック 搬送装置及び真空処理装置
JP4489999B2 (ja) * 2000-10-24 2010-06-23 株式会社アルバック 搬送装置及び真空処理装置
KR100867293B1 (ko) * 2000-10-24 2008-11-06 가부시키가이샤 알박 반송장치 및 이를 이용한 진공처리장치
JP4995295B2 (ja) * 2001-04-05 2012-08-08 ナブテスコ株式会社 ロボットアーム
JP4628602B2 (ja) * 2001-04-05 2011-02-09 ナブテスコ株式会社 ロボットアーム
KR100428781B1 (ko) * 2001-04-16 2004-04-27 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 장치 및 그 이송 방법
JP4615760B2 (ja) * 2001-04-26 2011-01-19 株式会社ダイヘン アーム動作機構およびこれを備えた産業用ロボット
JP4757404B2 (ja) * 2001-06-04 2011-08-24 株式会社ジェーイーエル 搬送アーム
US6663333B2 (en) * 2001-07-13 2003-12-16 Axcelis Technologies, Inc. Wafer transport apparatus
JP3853645B2 (ja) * 2001-12-03 2006-12-06 ナブテスコ株式会社 ロボットアーム
KR100471088B1 (ko) * 2003-02-07 2005-03-10 삼성전자주식회사 이송장치
TW200505606A (en) * 2003-05-20 2005-02-16 Ishikawajima Harima Heavy Ind Panel transporting device
JP4411025B2 (ja) * 2003-07-11 2010-02-10 株式会社ダイヘン ２アーム式搬送ロボット
EP1724218A4 (en) * 2004-05-10 2008-09-10 Ihi Corp DISK CARRYING DEVICE
ATE469736T1 (de) * 2004-07-20 2010-06-15 Kawasaki Heavy Ind Ltd Armstruktur für roboter
WO2007032530A1 (ja) * 2005-09-16 2007-03-22 Ulvac, Inc. 搬送機構、搬送装置及び真空処理装置
US7785060B2 (en) * 2006-10-27 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Multi-directional mechanical scanning in an ion implanter
JP4770856B2 (ja) * 2008-03-21 2011-09-14 トヨタ自動車株式会社 移送用ロボット
JP4833266B2 (ja) * 2008-08-22 2011-12-07 ナブテスコ株式会社 アーム装置
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
DE102009025262A1 (de) * 2009-06-17 2010-12-30 Thomas Beetz Bewegungsvorrichtung, Anordnung und Herstellungsanlage
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
JP5525339B2 (ja) * 2010-06-10 2014-06-18 ナブテスコ株式会社 ロボットアーム
JP5550197B2 (ja) * 2010-08-09 2014-07-16 株式会社アルバック 搬送装置
JP5995404B2 (ja) 2011-01-26 2016-09-21 ナブテスコ株式会社 ウエハ搬送ロボット
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US9793148B2 (en) 2011-06-22 2017-10-17 Asm Japan K.K. Method for positioning wafers in multiple wafer transport
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
WO2013088548A1 (ja) * 2011-12-15 2013-06-20 タツモ株式会社 ウエハ搬送ロボット
US8946830B2 (en) 2012-04-04 2015-02-03 Asm Ip Holdings B.V. Metal oxide protective layer for a semiconductor device
US9117865B2 (en) * 2012-04-12 2015-08-25 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus, and methods having independently rotatable waists
US9558931B2 (en) 2012-07-27 2017-01-31 Asm Ip Holding B.V. System and method for gas-phase sulfur passivation of a semiconductor surface
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US9021985B2 (en) 2012-09-12 2015-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Process gas management for an inductively-coupled plasma deposition reactor
US9324811B2 (en) 2012-09-26 2016-04-26 Asm Ip Holding B.V. Structures and devices including a tensile-stressed silicon arsenic layer and methods of forming same
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US9640416B2 (en) 2012-12-26 2017-05-02 Asm Ip Holding B.V. Single-and dual-chamber module-attachable wafer-handling chamber
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
US8993054B2 (en) 2013-07-12 2015-03-31 Asm Ip Holding B.V. Method and system to reduce outgassing in a reaction chamber
US9018111B2 (en) 2013-07-22 2015-04-28 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor reaction chamber with plasma capabilities
US9793115B2 (en) 2013-08-14 2017-10-17 Asm Ip Holding B.V. Structures and devices including germanium-tin films and methods of forming same
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
WO2015099858A2 (en) * 2013-09-30 2015-07-02 Board Of Regents, The University Of Texas System Upper-body robotic exoskeleton
US9556516B2 (en) 2013-10-09 2017-01-31 ASM IP Holding B.V Method for forming Ti-containing film by PEALD using TDMAT or TDEAT
US10179947B2 (en) 2013-11-26 2019-01-15 Asm Ip Holding B.V. Method for forming conformal nitrided, oxidized, or carbonized dielectric film by atomic layer deposition
US9370863B2 (en) * 2014-02-04 2016-06-21 Asm Ip Holding B.V. Anti-slip end-effector for transporting workpiece
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US9447498B2 (en) 2014-03-18 2016-09-20 Asm Ip Holding B.V. Method for performing uniform processing in gas system-sharing multiple reaction chambers
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US9404587B2 (en) 2014-04-24 2016-08-02 ASM IP Holding B.V Lockout tagout for semiconductor vacuum valve
KR20150142361A (ko) * 2014-06-11 2015-12-22 삼성전자주식회사 링크 구조체
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9543180B2 (en) 2014-08-01 2017-01-10 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for transporting wafers between wafer carrier and process tool under vacuum
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
KR102300403B1 (ko) 2014-11-19 2021-09-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US9478415B2 (en) 2015-02-13 2016-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for forming film having low resistance and shallow junction depth
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US10043661B2 (en) 2015-07-13 2018-08-07 Asm Ip Holding B.V. Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film
US9899291B2 (en) 2015-07-13 2018-02-20 Asm Ip Holding B.V. Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film
US10083836B2 (en) 2015-07-24 2018-09-25 Asm Ip Holding B.V. Formation of boron-doped titanium metal films with high work function
US10087525B2 (en) 2015-08-04 2018-10-02 Asm Ip Holding B.V. Variable gap hard stop design
US9647114B2 (en) 2015-08-14 2017-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming highly p-type doped germanium tin films and structures and devices including the films
US9711345B2 (en) 2015-08-25 2017-07-18 Asm Ip Holding B.V. Method for forming aluminum nitride-based film by PEALD
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US9909214B2 (en) 2015-10-15 2018-03-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing dielectric film in trenches by PEALD
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US9455138B1 (en) 2015-11-10 2016-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming dielectric film in trenches by PEALD using H-containing gas
US9905420B2 (en) 2015-12-01 2018-02-27 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming silicon germanium tin films and structures and devices including the films
US9607837B1 (en) 2015-12-21 2017-03-28 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon oxide cap layer for solid state diffusion process
US9735024B2 (en) 2015-12-28 2017-08-15 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using functional group-containing fluorocarbon
US9627221B1 (en) 2015-12-28 2017-04-18 Asm Ip Holding B.V. Continuous process incorporating atomic layer etching
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US9754779B1 (en) 2016-02-19 2017-09-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
DE102016002925A1 (de) * 2016-03-07 2017-09-07 Alfatec Gmbh Fördersysteme Teleskop; Verfahren zur Teleskopierung mindestens einer Last mittels eines Teleskopes
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10087522B2 (en) 2016-04-21 2018-10-02 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
USD793352S1 (en) * 2016-07-11 2017-08-01 Asm Ip Holding B.V. Getter plate
US9793135B1 (en) 2016-07-14 2017-10-17 ASM IP Holding B.V Method of cyclic dry etching using etchant film
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
US10381226B2 (en) 2016-07-27 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of processing substrate
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US10177025B2 (en) 2016-07-28 2019-01-08 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10090316B2 (en) 2016-09-01 2018-10-02 Asm Ip Holding B.V. 3D stacked multilayer semiconductor memory using doped select transistor channel
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US9916980B1 (en) 2016-12-15 2018-03-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
US10103040B1 (en) 2017-03-31 2018-10-16 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device
USD830981S1 (en) 2017-04-07 2018-10-16 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing apparatus
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10236177B1 (en) 2017-08-22 2019-03-19 ASM IP Holding B.V.. Methods for depositing a doped germanium tin semiconductor and related semiconductor device structures
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
TWI779134B (zh) 2017-11-27 2022-10-01 荷蘭商Ａｓｍ智慧財產控股私人有限公司 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
TWI816783B (zh) 2018-05-11 2023-10-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR20200002519A (ko) 2018-06-29 2020-01-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210078405A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
TW202129068A (zh) 2020-01-20 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 形成薄膜之方法及修飾薄膜表面之方法
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3255893A (en) * 1963-07-10 1966-06-14 Gen Mills Inc Manipulator boom system
CH637869A5 (de) * 1979-06-19 1983-08-31 Microbo Ag Handhabungseinrichtung, insbesondere fuer industrieroboter.
JPS5810491A (ja) * 1981-07-08 1983-01-21 株式会社東芝 ロボツト装置
JP2531261B2 (ja) * 1988-07-08 1996-09-04 富士電機株式会社 搬送装置
US5447409A (en) 1989-10-20 1995-09-05 Applied Materials, Inc. Robot assembly
JPH05124418A (ja) * 1991-11-05 1993-05-21 Mazda Motor Corp 車両用空調装置
JP2972008B2 (ja) 1991-11-07 1999-11-08 東京エレクトロン株式会社 搬送アーム
JP3113729B2 (ja) 1992-04-13 2000-12-04 日本真空技術株式会社 同軸駆動部を有する平行リンクロボット
JP2536454B2 (ja) * 1994-05-20 1996-09-18 日本電気株式会社 搬送装置
JPH0871965A (ja) * 1994-08-31 1996-03-19 Sony Corp 移載装置
JPH08162516A (ja) 1994-12-09 1996-06-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
SE508890C2 (sv) * 1996-03-14 1998-11-16 Asea Brown Boveri Manipulator
JPH09283588A (ja) 1996-04-08 1997-10-31 Hitachi Ltd 基板搬送装置及び基板の搬送方法
JPH09323276A (ja) 1996-06-03 1997-12-16 Toyota Autom Loom Works Ltd 搬送装置及びロボットアーム
JPH10163295A (ja) 1996-11-26 1998-06-19 Tokyo Electron Ltd ウエハ搬送装置
JPH1138909A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Toa Resin Kk 看 板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200044140A (ko) * 2017-09-19 2020-04-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 수직으로 오프셋되어 수평으로 중첩되는 프로그 레그 링키지들을 포함하는 이중 블레이드 로봇 그리고 이를 포함하는 시스템들 및 방법들

Also Published As

Publication number Publication date
US20030012632A1 (en) 2003-01-16
KR100617504B1 (ko) 2006-09-01
WO2000029176A1 (fr) 2000-05-25
US6450757B1 (en) 2002-09-17
EP1207025A4 (en) 2004-05-26
US6699003B2 (en) 2004-03-02
DE69940220D1 (de) 2009-02-12
JP2000150617A (ja) 2000-05-30
EP1207025B1 (en) 2008-12-31
EP1207025A1 (en) 2002-05-22
TW444243B (en) 2001-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100617504B1 (ko) 반송장치
US6669434B2 (en) Double arm substrate transport unit
JP3339840B2 (ja) 水平多関節型産業用ロボット及びその制御方法
JP5610952B2 (ja) 産業用ロボット
US20020048505A1 (en) Articulated robot
KR100625585B1 (ko) 로보트 암기구
JP2010184333A (ja) 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP4022461B2 (ja) 搬送アーム
KR19990072165A (ko) 관절아암을 구비한 물체이송장치
JP3639764B2 (ja) 基板搬送装置
KR20010078272A (ko) 기판반송장치
US6575691B1 (en) Transfer arm
WO2020247740A1 (en) Dual robot including splayed end effectors and systems and methods including same
JP6487267B2 (ja) 製造システム
JP3539537B2 (ja) 多関節ロボット
JPH02292153A (ja) 搬送装置
JP4199432B2 (ja) ロボット装置及び処理装置
US11735466B2 (en) Asymmetric dual end effector robot arm
JPH07276270A (ja) 平行リンク方式多関節ロボット
JP2000150615A (ja) 搬送装置
JP2004323165A (ja) 基板搬送装置
TWI750741B (zh) 產業用機器人
KR200151652Y1 (ko) 다관절식 클램퍼
JPH09201735A (ja) 移載装置
JP2004296794A (ja) 移載機

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120802

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130801

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140808

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee