JP5550197B2 - 搬送装置 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 133
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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Description
上記第1のリンク機構は、第1の駆動リンクと、上記第1の駆動リンクと対向する第2の駆動リンクと、上記第1の駆動リンクと上記第2の駆動リンクとの間に連結された第3の駆動リンクとを有する。
上記駆動源は、上記第1のリンク機構を駆動する。
上記第2のリンク機構は、第1の従動リンクと、上記第1の従動リンクに接続され被搬送体を支持するための支持体とを有する。
上記クロスリンク機構は、上記第1のリンク機構と上記第2のリンク機構との間を連結し、上記第1の駆動リンクの旋回運動を上記第1の駆動リンクとは反対方向への上記第1の従動リンクの旋回運動に変換する。
上記第1の駆動リンクは、ベース部に回転可能に連結される第1の端部と、上記第1の端部とは反対側の第2の端部と、上記第1の端部と上記第2の端部との間に設けられた第1の支点とを有する。
上記第1の従動リンクは、被搬送体を支持するための支持体に回転可能に連結される第3の端部と、上記第3の端部とは反対側の第4の端部と、上記第3の端部と上記第4の端部との間に設けられた第2の支点とを有する。
上記第2の駆動リンクは、上記ベース部に回転可能に連結される第5の端部と、上記第5の端部とは反対側の第6の端部とを有する。
上記第1の中継リンクは、上記第1の支点と上記第4の端部と上記第6の端部とにそれぞれ回転可能に連結され、上記第1の支点との連結位置に屈曲部を有する。
上記第2の中継リンクは、上記第1の端部と上記第2の支点とにそれぞれ回転可能に連結される。
上記第1のリンク機構は、第1の駆動リンクと、上記第1の駆動リンクと対向する第2の駆動リンクと、上記第1の駆動リンクと上記第2の駆動リンクとの間に連結された第3の駆動リンクとを有する。
上記駆動源は、上記第1のリンク機構を駆動する。
上記第2のリンク機構は、第1の従動リンクと、上記第1の従動リンクに接続され被搬送体を支持するための支持体とを有する。
上記クロスリンク機構は、上記第1のリンク機構と上記第2のリンク機構との間を連結し、上記第1の駆動リンクの旋回運動を上記第1の駆動リンクとは反対方向への上記第1の従動リンクの旋回運動に変換する。
これにより、第1のリンク機構と第2のリンク機構との相互に対称な動きを実現することができるので、被搬送体を高い位置精度で搬送することができる。
これにより、上記搬送装置の小型化・軽量化を図ることができる。
これにより、第1の従動リンクに接続される支持体の姿勢を、第1の従動リンクの旋回角度に関係なく一定に維持することができる。
上記第1の駆動リンクは、ベース部に回転可能に連結される第1の端部と、上記第1の端部とは反対側の第2の端部と、上記第1の端部と上記第2の端部との間に設けられた第1の支点とを有する。
上記第1の従動リンクは、被搬送体を支持するための支持体に回転可能に連結される第3の端部と、上記第3の端部とは反対側の第4の端部と、上記第3の端部と上記第4の端部との間に設けられた第2の支点とを有する。
上記第2の駆動リンクは、上記ベース部に回転可能に連結される第5の端部と、上記第5の端部とは反対側の第6の端部とを有する。
上記第1の中継リンクは、上記第1の支点と上記第4の端部と上記第6の端部とにそれぞれ回転可能に連結され、上記第1の支点との連結位置に屈曲部を有する。
上記第2の中継リンクは、上記第1の端部と上記第2の支点とにそれぞれ回転可能に連結される。
図1および図2は、本発明の第1の実施形態に係る搬送装置の基本構成を示す概略図である。本実施形態の搬送装置1は、真空または大気中において、被搬送体として半導体ウェーハやガラス基板等(以下単に「基板」という。)を搬送する基板搬送装置として構成される。図中、X軸方向およびY軸方向はそれぞれ相互に直交する水平方向を示し、Z軸方向はX軸およびY軸に直交する方向を示している。
図3および図4は、本発明の第2の実施形態に係る搬送装置の基本構成を示す概略図である。本実施形態では、第1の実施形態の構成および作用と同様な部分についてはその説明を省略または簡略化し、第1の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
10、40…第1のリンク機構
20、50…第2のリンク機構
30、60…クロスリンク機構
11…第1の駆動リンク
12…第2の駆動リンク
13…第3の駆動リンク
44…第4の駆動リンク
45…第5の駆動リンク
21…第1の従動リンク
22、52…第2の従動リンク
23、53…第3の従動リンク
24…支持体
31…第1の中継リンク
32…第2の中継リンク
33…第3の中継リンク
71〜73…平行リンク機構
Claims (6)
- 第1の駆動リンクと、前記第1の駆動リンクと対向する第2の駆動リンクと、前記第1の駆動リンクおよび前記第2の駆動リンクのそれぞれに回転可能に連結された第3の駆動リンクとを有する第1のリンク機構と、
前記第1のリンク機構を駆動する駆動源と、
第1の従動リンクと、前記第1の従動リンクに接続され被搬送体を支持するための支持体とを有する第2のリンク機構と、
前記第1のリンク機構と前記第2のリンク機構との間を連結し、前記第1の駆動リンクの旋回運動を前記第1の駆動リンクとは反対方向への前記第1の従動リンクの旋回運動に変換するクロスリンク機構と
を具備し、
前記クロスリンク機構は、
前記第1の駆動リンクおよび前記第1の従動リンクの各々に回転可能に連結され、前記第3の駆動リンクと一体的に固定された第1の中継リンクと、
前記第1の駆動リンクおよび前記第1の従動リンクの各々に、前記第1の中継リンクとは異なる箇所で回転可能に連結され、前記第1の中継リンクとねじれの位置の関係にある第2の中継リンクとを有する
搬送装置。 - 請求項1に記載の搬送装置であって、
前記第1の駆動リンクは、前記駆動源により回転駆動可能な第1の端部と、前記第2の中継リンクと回転可能に連結される第2の端部とを有し、
前記第1の従動リンクは、前記支持体と回転可能に連結される第3の端部と、前記第1の中継リンクと回転可能に連結される第4の端部とを有する
搬送装置。 - 請求項2に記載の搬送装置であって、
前記第2のリンク機構は、
前記第1の従動リンクと対向し、前記支持体と回転可能に連結された第2の従動リンクと、
前記第1の従動リンクおよび前記第2の従動リンクのそれぞれに回転可能に連結され、前記第2の中継リンクと一体的に固定された第3の従動リンクとをさらに有する
搬送装置。 - 請求項2に記載の搬送装置であって、
前記第1のリンク機構は、前記第1の駆動リンクと、前記第1の駆動リンクと平行な第4の駆動リンクとを含む第1の平行リンク機構をさらに有し、
前記第2のリンク機構は、前記第1の従動リンクと、前記第1の従動リンクと対向し、前記支持体と回転可能に連結された第2の従動リンクとを有する第2の平行リンク機構で構成され、
前記クロスリンク機構は、前記第4の駆動リンクおよび前記第2の従動リンクのそれぞれに回転可能に連結され前記第1の中継リンクと平行な第3の中継リンクをさらに有する
搬送装置。 - ベース部に回転可能に連結される第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部と、前記第1の端部と前記第2の端部との間に設けられた第1の支点とを有する第1の駆動リンクと、
被搬送体を支持するための支持体に回転可能に連結される第3の端部と、前記第3の端部とは反対側の第4の端部と、前記第3の端部と前記第4の端部との間に設けられた第2の支点とを有する第1の従動リンクと、
前記ベース部に回転可能に連結される第5の端部と、前記第5の端部とは反対側の第6の端部とを有する第2の駆動リンクと、
前記第1の支点と前記第4の端部と前記第6の端部とにそれぞれ回転可能に連結され、前記第1の支点との連結位置に屈曲部を有する第1の中継リンクと、
前記第2の端部と前記第2の支点とにそれぞれ回転可能に連結される第2の中継リンクと
を具備する搬送装置。 - 請求項5に記載の搬送装置であって、
前記支持体に回転可能に連結される第7の端部と、前記第7の端部とは反対側の第8の端部とを有する第2の従動リンクをさらに具備し、
前記第2の中継リンクは、前記第2の端部と前記第2の支点と前記第8の端部とにそれぞれ回転可能に連結され、前記第2の支点との連結位置に屈曲部を有する
搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012528594A JP5550197B2 (ja) | 2010-08-09 | 2011-08-08 | 搬送装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010178414 | 2010-08-09 | ||
JP2010178414 | 2010-08-09 | ||
JP2012528594A JP5550197B2 (ja) | 2010-08-09 | 2011-08-08 | 搬送装置 |
PCT/JP2011/004494 WO2012020562A1 (ja) | 2010-08-09 | 2011-08-08 | 搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012020562A1 JPWO2012020562A1 (ja) | 2013-10-28 |
JP5550197B2 true JP5550197B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=45567537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012528594A Active JP5550197B2 (ja) | 2010-08-09 | 2011-08-08 | 搬送装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5550197B2 (ja) |
TW (1) | TW201225202A (ja) |
WO (1) | WO2012020562A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11347974A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-21 | Kobe Steel Ltd | 多関節アーム式搬送装置 |
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-
2011
- 2011-08-08 JP JP2012528594A patent/JP5550197B2/ja active Active
- 2011-08-08 WO PCT/JP2011/004494 patent/WO2012020562A1/ja active Application Filing
- 2011-08-09 TW TW100128334A patent/TW201225202A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH11347974A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-21 | Kobe Steel Ltd | 多関節アーム式搬送装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW201225202A (en) | 2012-06-16 |
WO2012020562A1 (ja) | 2012-02-16 |
JPWO2012020562A1 (ja) | 2013-10-28 |
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