JP5550197B2 - 搬送装置 - Google Patents

搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5550197B2
JP5550197B2 JP2012528594A JP2012528594A JP5550197B2 JP 5550197 B2 JP5550197 B2 JP 5550197B2 JP 2012528594 A JP2012528594 A JP 2012528594A JP 2012528594 A JP2012528594 A JP 2012528594A JP 5550197 B2 JP5550197 B2 JP 5550197B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
link
drive
driven
fulcrum
relay
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012528594A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2012020562A1 (ja
Inventor
哲 劉
和博 武者
展史 南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP2012528594A priority Critical patent/JP5550197B2/ja
Publication of JPWO2012020562A1 publication Critical patent/JPWO2012020562A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5550197B2 publication Critical patent/JP5550197B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Description

本発明は、例えば半導体ウェーハ等の基板を搬送する搬送装置に関する。
従来から、半導体製造装置等の基板処理装置において、各種加工処理を行うプロセスチャンバに基板を出し入れするための搬送装置が用いられている。この種の搬送装置には多関節型の搬送アームが種々提案されている。例えば特許文献1には、2組の平行リンク機構と、各組の平行リンク機構各々の一端に回転可能に噛み合う一対の歯車とを有する搬送装置が記載されている。この搬送装置は、一方の組の平行リンク機構の回転を上記歯車を介して他方の組の平行リンク機構に伝達することで伸縮するように構成されている。
特許第2531261号公報
しかしながら、従来の搬送装置においては、関節部に歯車を用いているためダストが発生し易く、ダストの付着による基板の汚染や加工不良を招くという懸念がある。また、歯車の噛み合わせ部分が磨耗し、バックラッシが大きくなることで、搬送精度の低下を招くという問題もある。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、関節部に歯車を使用しない新規な構造の搬送装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る搬送装置は、第1のリンク機構と、駆動源と、第2のリンク機構と、クロスリンク機構とを具備する。
上記第1のリンク機構は、第1の駆動リンクと、上記第1の駆動リンクと対向する第2の駆動リンクと、上記第1の駆動リンクと上記第2の駆動リンクとの間に連結された第3の駆動リンクとを有する。
上記駆動源は、上記第1のリンク機構を駆動する。
上記第2のリンク機構は、第1の従動リンクと、上記第1の従動リンクに接続され被搬送体を支持するための支持体とを有する。
上記クロスリンク機構は、上記第1のリンク機構と上記第2のリンク機構との間を連結し、上記第1の駆動リンクの旋回運動を上記第1の駆動リンクとは反対方向への上記第1の従動リンクの旋回運動に変換する。
本発明の他の形態に係る搬送装置は、第1の駆動リンクと、第1の従動リンクと、第2の駆動リンクと、第1の中継リンクと、第2の中継リンクとを具備する。
上記第1の駆動リンクは、ベース部に回転可能に連結される第1の端部と、上記第1の端部とは反対側の第2の端部と、上記第1の端部と上記第2の端部との間に設けられた第1の支点とを有する。
上記第1の従動リンクは、被搬送体を支持するための支持体に回転可能に連結される第3の端部と、上記第3の端部とは反対側の第4の端部と、上記第3の端部と上記第4の端部との間に設けられた第2の支点とを有する。
上記第2の駆動リンクは、上記ベース部に回転可能に連結される第5の端部と、上記第5の端部とは反対側の第6の端部とを有する。
上記第1の中継リンクは、上記第1の支点と上記第4の端部と上記第6の端部とにそれぞれ回転可能に連結され、上記第1の支点との連結位置に屈曲部を有する。
上記第2の中継リンクは、上記第1の端部と上記第2の支点とにそれぞれ回転可能に連結される。
本発明の第1の実施形態に係る搬送装置の基本構成を示す概略図である。 図1の搬送装置の一動作例を示す概略図である。 本発明の第2の実施形態に係る搬送装置の基本構成を示す概略図である。 図2の搬送装置の一動作例を示す概略図である。
本発明の一実施形態に係る搬送装置は、第1のリンク機構と、駆動源と、第2のリンク機構と、クロスリンク機構とを具備する。
上記第1のリンク機構は、第1の駆動リンクと、上記第1の駆動リンクと対向する第2の駆動リンクと、上記第1の駆動リンクと上記第2の駆動リンクとの間に連結された第3の駆動リンクとを有する。
上記駆動源は、上記第1のリンク機構を駆動する。
上記第2のリンク機構は、第1の従動リンクと、上記第1の従動リンクに接続され被搬送体を支持するための支持体とを有する。
上記クロスリンク機構は、上記第1のリンク機構と上記第2のリンク機構との間を連結し、上記第1の駆動リンクの旋回運動を上記第1の駆動リンクとは反対方向への上記第1の従動リンクの旋回運動に変換する。
上記搬送装置において、第1のリンク機構の駆動は、クロスリンク機構を介して、第2のリンク機構に伝達される。このとき、第1の駆動リンクの旋回運動は、第1の駆動リンクとは反対方向への第1の従動リンクの旋回運動に変換される。これにより、第1のリンク機構と第2のリンク機構との間に歯車を用いることなく、搬送装置の伸縮動作が可能となる。したがって上記搬送装置によれば、ダストの発生を抑えたクリーンな搬送環境を構築することができる。
上記クロスリンク機構は、第1の中継リンクと、第2の中継リンクとを有してもよい。上記第1の中継リンクは、上記第1の駆動リンクおよび上記第1の従動リンクに各々連結され、上記第3の駆動リンクと一体的に固定される。上記第2の中継リンクは、上記第1の駆動リンクおよび上記第1の従動リンクに各々連結され、上記第1の中継リンクとねじれの位置の関係にある。
これにより、第1のリンク機構と第2のリンク機構との相互に対称な動きを実現することができるので、被搬送体を高い位置精度で搬送することができる。
上記第1の駆動リンクは、上記駆動源と連結される第1の端部と、上記第2の中継リンクと連結される第2の端部とを有してもよい。この場合、上記第1の従動リンクは、上記支持体と連結される第3の端部と、上記第1の中継リンクと連結される第4の端部とを有する。
これにより、上記搬送装置の小型化・軽量化を図ることができる。
上記第2のリンク機構は、第2の従動リンクと、第3の従動リンクとをさらに有してもよい。上記第2の従動リンクは、上記第1の従動リンクと対向し、上記支持体と連結される。上記第3の従動リンクは、上記第1の従動リンクと上記第2の従動リンクとの間に連結され、上記第2の中継リンクと一体的に固定される。
これにより、第2のリンク機構に接続される支持体の姿勢と、第1の従動リンクの旋回角度位置とを相互に対応させることができる。
上記第1のリンク機構は、上記第1の駆動リンクと、上記第1の駆動リンクと平行な第4の駆動リンクとを含む第1の平行リンク機構をさらに有してもよい。この場合、上記第2のリンク機構は、上記第1の従動リンクと、上記第1の従動リンクと平行な第4の従動リンクとを有する第2の平行リンク機構で構成される。上記クロスリンク機構は、上記第1の平行リンク機構と上記第2の平行リンク機構との間を連結し、上記第1の中継リンクと平行な第3の中継リンクとをさらに有する。
これにより、第1の従動リンクに接続される支持体の姿勢を、第1の従動リンクの旋回角度に関係なく一定に維持することができる。
本発明の他の実施形態に係る搬送装置は、第1の駆動リンクと、第1の従動リンクと、第2の駆動リンクと、第1の中継リンクと、第2の中継リンクとを具備する。
上記第1の駆動リンクは、ベース部に回転可能に連結される第1の端部と、上記第1の端部とは反対側の第2の端部と、上記第1の端部と上記第2の端部との間に設けられた第1の支点とを有する。
上記第1の従動リンクは、被搬送体を支持するための支持体に回転可能に連結される第3の端部と、上記第3の端部とは反対側の第4の端部と、上記第3の端部と上記第4の端部との間に設けられた第2の支点とを有する。
上記第2の駆動リンクは、上記ベース部に回転可能に連結される第5の端部と、上記第5の端部とは反対側の第6の端部とを有する。
上記第1の中継リンクは、上記第1の支点と上記第4の端部と上記第6の端部とにそれぞれ回転可能に連結され、上記第1の支点との連結位置に屈曲部を有する。
上記第2の中継リンクは、上記第1の端部と上記第2の支点とにそれぞれ回転可能に連結される。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
<第1の実施形態>
図1および図2は、本発明の第1の実施形態に係る搬送装置の基本構成を示す概略図である。本実施形態の搬送装置1は、真空または大気中において、被搬送体として半導体ウェーハやガラス基板等(以下単に「基板」という。)を搬送する基板搬送装置として構成される。図中、X軸方向およびY軸方向はそれぞれ相互に直交する水平方向を示し、Z軸方向はX軸およびY軸に直交する方向を示している。
搬送装置1は、第1のリンク機構10と、第2のリンク機構20と、クロスリンク機構30とを有する。
第1のリンク機構10は、支点101、支点102、支点103および支点104で各々回転可能に連結された複数の直線的なリンクで構成され、第1の駆動リンク11と、第2の駆動リンク12と、第3の駆動リンク13と、ベース部14とを有する。
第1の駆動リンク11および第2の駆動リンク12の各々の一端は、支点101および支点102を介してベース部14にそれぞれ連結されている。ベース部14は、第1のリンク機構10の一部のリンクを構成する。ベース部14は、図示しない駆動部に接続されており、上記駆動部は、第1の駆動リンク11をXY平面内で旋回させる第1の駆動軸15aと、ベース部14を図中XY平面内で回転させる第2の駆動軸15bとを有する。第1の駆動軸15aは、支点101を構成し、第1の駆動リンク11の一端(第1の端部)と連結され、第1のリンク機構10を駆動する。
上記駆動部は、第1の駆動軸15aを駆動する駆動源と、第2の駆動軸15bを駆動する駆動源とを有する。これら駆動源の構成は特に限定されず、例えばモータやロータリシリンダ等の回転駆動源で構成される。また、上記駆動部は、ベース部14および第1のリンク機構10をZ軸方向へ昇降させる昇降駆動源をさらに有していてもよい。
第1の駆動リンク11と第2の駆動リンク12とは相互に対向するアーム部材で形成され、第1の駆動リンク11は、第2の駆動リンク12よりも長いリンク長を有する。第3の駆動リンク13は、第1の駆動リンク11と第2の駆動リンク12との間に配置されている。第3の駆動リンク13の一端は、支点103を介して第2の駆動リンク12の他端に連結され、第3の駆動リンク13の他端は、支点104を介して第1の駆動リンク11に連結されている。支点104は、第1の駆動リンク11上であって、その端部以外の位置に形成されている。
第2のリンク機構20は、支点201、支点202、支点203および支点204で各々回転可能に連結された複数の直線的なリンクで構成され、第1の従動リンク21と、第2の従動リンク22と、第3の従動リンク23と、支持体24とを有する。
第1の従動リンク21の一端(第3の端部)は支点201を介して支持体24に連結され、第2の従動リンク22の一端は、支点202を介して支持体24に連結されている。支持体24は、第2のリンク機構20の一部のリンクを構成する本体部24aと、図示しない基板を支持するためのハンド部24bとを有する。
第1の従動リンク21と第2の従動リンク22とは相互に対向するアーム部材で形成され、第1の従動リンク21は、第2の従動リンク22よりも長いリンク長を有する。第3の従動リンク23は、第1の従動リンク21と第2の従動リンク22との間に配置されている。第3の従動リンク23の一端は、支点203を介して第2の従動リンク22の他端に連結され、第3の従動リンク23の他端は、支点204を介して第1の従動リンク21に連結されている。支点204は、第1の従動リンク21上であって、その他端以外の位置に形成されている。
第1の従動リンク21、第2の従動リンク22および第3の従動リンク23は、それぞれ、第1の駆動リンク11、第2の駆動リンク12および第3の駆動リンク13と同一のリンク長を有している。
クロスリンク機構30は、第1のリンク機構10と第2のリンク機構20との間を連結し、第1のリンク機構10の駆動力を第2のリンク機構20へ伝達する。クロスリンク機構30は、支点104、支点301、支点302および支点204で各々回転可能に連結された、第1の駆動リンク11、第1の従動リンク21、第1の中継リンク31および第2の中継リンク32で構成される。
第1の中継リンク31および第2の中継リンク32は、第1の駆動リンク11と第1の従動リンク21との間をそれぞれ連結する直線的なアーム部材で形成される。第1の中継リンク31と第2の中継リンク32とは相互にねじれの位置で交差する関係にあり、相互に干渉し合わない程度に図中Z軸方向に離間している。
すなわち、第1の中継リンク31の一端は、支点302を介して第1の従動リンク21の他端(第4の端部)に連結される。第1の中継リンク31の他端は、支点104を介して第1の駆動リンク11に連結されるとともに、第3の駆動リンク13と一体的に固定される。図1に示すように第1の中継リンク31は、第3の駆動リンクに対して、支点104の回りに反時計方向に所定角度だけ回転した位置で固定される。
第1の中継リンク31と第3の駆動リンク13とは各々別部材で構成される例に限られず、共通の単一の部材で構成されてもよい。この場合、第1の中継リンク31と第3の駆動リンク13とにより「第1の中継リンク」が構成され、当該第1の中継リンクは、支点104における第1の駆動リンク11との連結位置に上記所定角度で屈曲した屈曲部を有する。
同様に、第2の中継リンク32の一端は、支点301を介して第1の駆動リンク11の他端(第2の端部)に連結される。そして、第2の中継リンク32の他端は、支点204を介して第1の従動リンク21に連結されるとともに、第3の従動リンク23と一体的に固定される。図1に示すように第2の中継リンク32は、第3の従動リンクに対して、支点204の回りに時計方向に所定角度だけ回転した位置で固定される。
第2の中継リンク32と第3の従動リンク23とは各々別部材で構成される例に限られず、共通の単一の部材で構成されてもよい。この場合、第2の中継リンク32と第3の従動リンク23とにより「第2の中継リンク」が構成され、当該第2の中継リンクは、支点204における第1の従動リンク21との連結位置に上記所定角度で屈曲した屈曲部を有する。
第1の中継リンク31および第2の中継リンク32は、それぞれ同一のリンク長で形成されている。また、第1の中継リンク31と第3の駆動リンク13とのなす角、および、第2の中継リンク32と第3の従動リンク23とのなす角も、それぞれ同一の角度に設定されている。
以上のように構成される本実施形態の搬送装置1は、図1に示すように、クロスリンク機構30の中心を通る水平な基準線Lに関して対称に構成されている。したがって、第1のリンク機構10および第2のリンク機構20は、基準線Lに関して相互に軸対称に動作する。このようにクロスリンク機構30は、第1の駆動リンク11の旋回運動を、当該第1の駆動リンク11とは反対方向への第1の従動リンク21の旋回運動に変換する。
以下、本実施形態の搬送装置1の動作について説明する。
搬送装置1は、駆動軸15aを回転駆動させることで、第1の駆動リンク11をXY平面内で旋回させる。また、搬送装置1は、駆動軸15bを回転駆動することで、ベース部14をXY平面内で回転させる。
例えば、駆動軸15aが時計回りに回転したとき、第1の駆動リンク11および第2の駆動リンク12は、支点101および支点102に関してそれぞれ時計回りに旋回する。このとき、第2のリンク機構20は、クロスリンク機構30を介して駆動力が伝達されて、第1の従動リンク21および第2の従動リンク22が、支点302および支点203に関してそれぞれ反時計回りに旋回する。これにより図2に示すように、クロスリンク機構30を関節部として第1のリンク機構10および第2のリンク機構20が相互に離間する。
一方、駆動軸15aが反時計回りに回転したとき、第1および第2の駆動リンク11,12は、支点101および支点102に関してそれぞれ反時計回りに旋回する。このとき、第1および第2の従動リンク21,22は、支点302および支点203に関してそれぞれ時計回りに回転する。これにより、クロスリンク機構30を関節部として第1のリンク機構10および第2のリンク機構20が相互に近接する。
本実施形態の搬送装置1においては、第1のリンク機構10の駆動は、クロスリンク機構30を介して、第2のリンク機構20に伝達される。このとき、第1の駆動リンク11の旋回運動は、第1の駆動リンク11とは反対方向への第1の従動リンク21の旋回運動に変換される。したがって、搬送装置1は、クロスリンク機構30を中心として伸縮し、支持体24は所定位置へ搬送される。これにより、支持体24のハンド部24bに支持された基板を所望の位置へ搬送することが可能となる。
本実施形態によれば、クロスリンク機構30を介して第1のリンク機構10から第2のリンク機構20へ駆動力を伝達するようにしているので、歯車機構を用いることなく、搬送装置1の伸縮動作を実現することができる。これにより、ダストの発生を抑えたクリーンな搬送環境を構築することができ、ダストの付着による基板の汚染あるいは加工不良を抑制することができる。また、歯車部分の磨耗による搬送精度の劣化が問題となることもない。
また、本実施形態によれば、第1のリンク機構10と第2のリンク機構20との相互に対称な動きを実現することができるので、支持体24上の基板を高い位置精度で搬送することができる。さらに、第1および第2の中継リンク31,32各々の一端が、それぞれ第1の駆動リンク11および第1の従動リンク21の他端に連結されているため、搬送装置1の小型化・軽量化を図ることができる。そして、第2のリンク機構20が第1〜第3の従動リンク21,22,23を含むリンク機構で構成されているため、支持体24の姿勢と、第1の従動リンク21の旋回角度位置とを相互に対応させることができる。
<第2の実施形態>
図3および図4は、本発明の第2の実施形態に係る搬送装置の基本構成を示す概略図である。本実施形態では、第1の実施形態の構成および作用と同様な部分についてはその説明を省略または簡略化し、第1の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
本実施形態の搬送装置2は、第1のリンク機構40と、第2のリンク機構50と、クロスリンク機構60とを有する。
第1のリンク機構40は、支点101、支点102、支点103、支点104、支点401および支点402で各々回転可能に連結された複数の直線的なリンクで構成される。第1のリンク機構40は、第1の駆動リンク11と、第2の駆動リンク12と、第3の駆動リンク13と、第4の駆動リンク44と、第5の駆動リンク45とを有する。
第1の駆動リンク11、第2の駆動リンク12および第4の駆動リンク44の各々の一端は、支点101、支点102および支点401を介してベース部14にそれぞれ連結されている。第4の駆動リンク44の両端は支点401と支点402とをそれぞれ構成し、第5の駆動リンク45は、支点104と支点402との間に連結されている。
第4の駆動リンク44は、第1の駆動リンク11と同一のリンク長を有するとともに、第1の駆動リンク11と平行に対向している。また、第5の駆動リンク45が連結される支点104と支点402との距離は、ベース部14上の支点101と支点401との距離と等しい。このため、第1の駆動リンク11と、第4の駆動リンク44と、第5の駆動リンク45と、ベース部14とにより、平行リンク機構71(第1の平行リンク機構)が構成される。
第2のリンク機構50は、支点201、支点501、支点502および支点302で各々回転可能に連結された複数の直線的なリンクで構成され、第1の従動リンク21と、第2の従動リンク52と、第3の従動リンク53と、支持体24とを有する。
第1の従動リンク21および第2の従動リンク52の各々の一端は、支点201および支点501を介して支持体24にそれぞれ連結されている。第1の従動リンク21の両端は支点201と支点302を構成し、第2の従動リンク52の両端は支点501と支点502とをそれぞれ構成する。第3の従動リンク53は、支点302と支点502との間に連結されている。
第2の従動リンク52は、第1の従動リンク21と同一のリンク長を有するとともに、第1の従動リンク21と平行に対向している。また、第3の従動リンク53が連結される支点302と支点502との距離は、支持体24上の支点201と支点501との距離と等しい。このため、第1の従動リンク21と、第2の従動リンク52と、第3の従動リンク53と、支持体24とにより、平行リンク機構72(第2の平行リンク機構)が構成される。
クロスリンク機構60は、第1の中継リンク31と、第2の中継リンク32のほか、直線的な第3の中継リンク33をさらに有する。第3の中継リンク33は、第1の中継リンク31と同一のリンク長を有するとともに、第1の中継リンク31と平行に支点402と支点502との間に連結される。また、第3の従動リンク53は、第5の駆動リンク45と同一のリンク長を有するとともに、第5の駆動リンク45と平行に対向している。このため、第1の中継リンク31と、第5の駆動リンク45と、第3の中継リンク33と、第3の従動リンク53とにより、平行リンク機構73(第3の平行リンク機構)が構成される。
次に、本実施形態の搬送装置2の動作について説明する。
搬送装置2は、駆動軸15aを回転駆動させることで、第1の駆動リンク11をXY平面内で旋回させる。また、搬送装置2は、駆動軸15bを回転駆動することで、ベース部14をXY平面内で回転させる。
例えば、駆動軸15aが時計回りに回転したとき、第1の駆動リンク11、第2の駆動リンク12および第4の駆動リンク44は、支点101、支点102および支点401に関してそれぞれ時計回りに旋回する。このとき、第2のリンク機構50は、クロスリンク機構60を介して駆動力が伝達されて、第1の従動リンク21および第2の従動リンク52が、支点302および支点502に関してそれぞれ反時計回りに旋回する。これにより図4に示すように、クロスリンク機構60を関節部として第1のリンク機構40および第2のリンク機構50が相互に離間する。
一方、駆動軸15aが反時計回りに回転したとき、第1、第2および第4の駆動リンク11,12,44は、支点101、支点102および支点401に関してそれぞれ反時計回りに旋回する。このとき、第1および第2の従動リンク21,52は、支点302および支点502に関してそれぞれ時計回りに回転する。これにより、クロスリンク機構60を関節部として第1のリンク機構40および第2のリンク機構50が相互に近接する。
本実施形態の搬送装置2においても、第1のリンク機構40の駆動は、クロスリンク機構60を介して、第2のリンク機構50に伝達される。このとき、第1の駆動リンク11の旋回運動は、第1の駆動リンク11とは反対方向への第1の従動リンク21の旋回運動に変換される。したがって、搬送装置2は、クロスリンク機構60を中心として伸縮し、支持体24は所定位置へ搬送される。これにより、支持体24のハンド部24bに支持された基板を所望の位置へ搬送することが可能となる。
本実施形態によれば、クロスリンク機構60を介して第1のリンク機構40から第2のリンク機構50へ駆動力を伝達するようにしているので、歯車機構を用いることなく、搬送装置2の伸縮動作を実現することができる。これにより、ダストの発生を抑えたクリーンな搬送環境を構築することができ、ダストの付着による基板の汚染あるいは加工不良を抑制することができる。また、歯車部分の磨耗による搬送精度の劣化が問題となることもない。
また、本実施形態によれば、第1の駆動リンク11と第1の従動リンク21との相互に対称な動きを実現することができるので、支持体24上の基板を高い位置精度で搬送することができる。そして、第1および第2の中継リンク31,32各々の一端が、それぞれ第1の駆動リンク11および第1の従動リンク21の他端に連結されているため、搬送装置2の小型化・軽量化を図ることができる。
さらに、本実施形態によれば、第1のリンク機構40、第2のリンク機構50およびクロスリンク機構60によって、第1〜第3の平行リンク機構71〜73が構成されているため、支持体24の軸方向(支点201と支点501を結ぶ線分)は、第5の駆動リンク45および第3の従動リンク53およびベース部14の支点15aと支点401を結ぶ線分と常に平行な位置関係となる。これにより、支持体24の姿勢を、第1の従動リンク21の旋回角度に関係なく、一定に維持することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
例えば第1の実施形態において、第1の中継リンク31と第3の駆動リンク13とのなす角、および/または、第2の中継リンク32と第3の従動リンク23とのなす角を適宜の値に設定することによって、搬送装置1の伸縮動作による支持体24の移動軌跡を調整してもよい。同様に、各リンクの支点の位置や各リンクのリンク長等を調整することによっても、支持体24の軌跡を同様に調整することができる。
また第2の実施形態において、第1〜第3の平行リンク機構71〜73は、図3に示した位置に構成される例に限られない。例えば、第1の平行リンク機構は、第1の駆動リンク11に関して第2の駆動リンク12側に構成されてもよい。この場合、第2の平行リンク機構は、第1の中継リンク31に関して支点302側に構成され、第3の平行リンク機構は、第1の従動リンク21に関して第1のリンク機構40側に構成されることになる。
1、2…搬送装置
10、40…第1のリンク機構
20、50…第2のリンク機構
30、60…クロスリンク機構
11…第1の駆動リンク
12…第2の駆動リンク
13…第3の駆動リンク
44…第4の駆動リンク
45…第5の駆動リンク
21…第1の従動リンク
22、52…第2の従動リンク
23、53…第3の従動リンク
24…支持体
31…第1の中継リンク
32…第2の中継リンク
33…第3の中継リンク
71〜73…平行リンク機構

Claims (6)

  1. 第1の駆動リンクと、前記第1の駆動リンクと対向する第2の駆動リンクと、前記第1の駆動リンクおよび前記第2の駆動リンクのそれぞれに回転可能に連結された第3の駆動リンクとを有する第1のリンク機構と、
    前記第1のリンク機構を駆動する駆動源と、
    第1の従動リンクと、前記第1の従動リンクに接続され被搬送体を支持するための支持体とを有する第2のリンク機構と、
    前記第1のリンク機構と前記第2のリンク機構との間を連結し、前記第1の駆動リンクの旋回運動を前記第1の駆動リンクとは反対方向への前記第1の従動リンクの旋回運動に変換するクロスリンク機構と
    を具備し、
    前記クロスリンク機構は、
    前記第1の駆動リンクおよび前記第1の従動リンクの各々に回転可能に連結され、前記第3の駆動リンクと一体的に固定された第1の中継リンクと、
    前記第1の駆動リンクおよび前記第1の従動リンクの各々に、前記第1の中継リンクとは異なる箇所で回転可能に連結され、前記第1の中継リンクとねじれの位置の関係にある第2の中継リンクとを有する
    搬送装置。
  2. 請求項1に記載の搬送装置であって、
    前記第1の駆動リンクは、前記駆動源により回転駆動可能な第1の端部と、前記第2の中継リンクと回転可能に連結される第2の端部とを有し、
    前記第1の従動リンクは、前記支持体と回転可能に連結される第3の端部と、前記第1の中継リンクと回転可能に連結される第4の端部とを有する
    搬送装置。
  3. 請求項2に記載の搬送装置であって、
    前記第2のリンク機構は、
    前記第1の従動リンクと対向し、前記支持体と回転可能に連結された第2の従動リンクと、
    前記第1の従動リンクおよび前記第2の従動リンクのそれぞれに回転可能に連結され、前記第2の中継リンクと一体的に固定された第3の従動リンクとをさらに有する
    搬送装置。
  4. 請求項2に記載の搬送装置であって、
    前記第1のリンク機構は、前記第1の駆動リンクと、前記第1の駆動リンクと平行な第4の駆動リンクとを含む第1の平行リンク機構をさらに有し、
    前記第2のリンク機構は、前記第1の従動リンクと、前記第1の従動リンクと対向し、前記支持体と回転可能に連結された第2の従動リンクとを有する第2の平行リンク機構で構成され、
    前記クロスリンク機構は、前記第4の駆動リンクおよび前記第2の従動リンクのそれぞれに回転可能に連結され前記第1の中継リンクと平行な第3の中継リンクをさらに有する
    搬送装置。
  5. ベース部に回転可能に連結される第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部と、前記第1の端部と前記第2の端部との間に設けられた第1の支点とを有する第1の駆動リンクと、
    被搬送体を支持するための支持体に回転可能に連結される第3の端部と、前記第3の端部とは反対側の第4の端部と、前記第3の端部と前記第4の端部との間に設けられた第2の支点とを有する第1の従動リンクと、
    前記ベース部に回転可能に連結される第5の端部と、前記第5の端部とは反対側の第6の端部とを有する第2の駆動リンクと、
    前記第1の支点と前記第4の端部と前記第6の端部とにそれぞれ回転可能に連結され、前記第1の支点との連結位置に屈曲部を有する第1の中継リンクと、
    前記第2の端部と前記第2の支点とにそれぞれ回転可能に連結される第2の中継リンクと
    を具備する搬送装置。
  6. 請求項5に記載の搬送装置であって、
    前記支持体に回転可能に連結される第7の端部と、前記第7の端部とは反対側の第8の端部とを有する第2の従動リンクをさらに具備し、
    前記第2の中継リンクは、前記第2の端部と前記第2の支点と前記第8の端部とにそれぞれ回転可能に連結され、前記第2の支点との連結位置に屈曲部を有する
    搬送装置。
JP2012528594A 2010-08-09 2011-08-08 搬送装置 Active JP5550197B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012528594A JP5550197B2 (ja) 2010-08-09 2011-08-08 搬送装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010178414 2010-08-09
JP2010178414 2010-08-09
JP2012528594A JP5550197B2 (ja) 2010-08-09 2011-08-08 搬送装置
PCT/JP2011/004494 WO2012020562A1 (ja) 2010-08-09 2011-08-08 搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2012020562A1 JPWO2012020562A1 (ja) 2013-10-28
JP5550197B2 true JP5550197B2 (ja) 2014-07-16

Family

ID=45567537

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012528594A Active JP5550197B2 (ja) 2010-08-09 2011-08-08 搬送装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5550197B2 (ja)
TW (1) TW201225202A (ja)
WO (1) WO2012020562A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11347974A (ja) * 1998-06-02 1999-12-21 Kobe Steel Ltd 多関節アーム式搬送装置
JP2000150617A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 搬送装置
JP2002066966A (ja) * 2000-08-25 2002-03-05 Ishii Hyoki Corp 搬送ロボット
JP2003170380A (ja) * 2001-12-03 2003-06-17 Teijin Seiki Co Ltd ロボットアーム
JP2004130459A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Jel:Kk 搬送アーム
JP2008284689A (ja) * 2008-08-22 2008-11-27 Nabtesco Corp アーム装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11347974A (ja) * 1998-06-02 1999-12-21 Kobe Steel Ltd 多関節アーム式搬送装置
JP2000150617A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 搬送装置
JP2002066966A (ja) * 2000-08-25 2002-03-05 Ishii Hyoki Corp 搬送ロボット
JP2003170380A (ja) * 2001-12-03 2003-06-17 Teijin Seiki Co Ltd ロボットアーム
JP2004130459A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Jel:Kk 搬送アーム
JP2008284689A (ja) * 2008-08-22 2008-11-27 Nabtesco Corp アーム装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201225202A (en) 2012-06-16
WO2012020562A1 (ja) 2012-02-16
JPWO2012020562A1 (ja) 2013-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI408765B (zh) 搬運裝置及使用其的真空處理裝置
JP5545337B2 (ja) ロボットアームおよびロボット
US20110135437A1 (en) Horizontal multi-joint robot and transportation apparatus including the same
JP3999712B2 (ja) 多関節ロボット
JP4022461B2 (ja) 搬送アーム
JP2008264881A (ja) 作業装置
JP2013049113A (ja) ロボットのアーム構造およびロボット
WO2007032530A1 (ja) 搬送機構、搬送装置及び真空処理装置
JP4697791B2 (ja) 基板搬送装置
JP5893072B2 (ja) 基板搬送ロボット
KR101071606B1 (ko) 반송 장치
JP2014039977A (ja) パラレルロボット
JP6557475B2 (ja) 産業用ロボット
JP5550197B2 (ja) 搬送装置
JP5463174B2 (ja) 関節装置及び基板搬送装置
JP5993873B2 (ja) ウエハ搬送ロボット
JP2002273681A (ja) 産業用ロボット
JP3719354B2 (ja) 搬送装置
JP5871550B2 (ja) 搬送ロボット及び真空装置
JP5242345B2 (ja) 基板搬送装置
TW201720600A (zh) 機械臂機構
JP5563271B2 (ja) 基板搬送ロボット
JP2004323165A (ja) 基板搬送装置
JP5075459B2 (ja) 搬送装置
JP6417444B2 (ja) 搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131008

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140121

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140318

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140519

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5550197

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250