KR101418485B1 - 이산화탄소를 원료로 하는 고분자 수지 조성물 및 이로부터 제조된 친환경 장식재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 장식재 제조를 위한 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 친환경 폴리알킬렌카보네이트 수지 장식재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 장식재의 내열성과 형태안정성을 부여하기 위해 고분자 첨가물을 투여하고, 가지화제 및 사슬연장제를 투입하여 가공온도에서의 가공성을 향상시켜 주고, 난연제 첨가에 의해 방염 효과를 부여하며, 천연물질 보강제를 투입하여 다양한 특성을 발현하게 되는 장식재 제조를 위한 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 친환경 폴리알킬렌카보네이트 수지 장식재에 관한 것이다.
본 발명에 따른 조성물을 이용하여 우수한 열안정성 및 가공성과 치수안정성을 보유한 친환경 폴리알킬렌카보네이트 수지 장식재를 제조할 수 있다.

Description

이산화탄소를 원료로 하는 고분자 수지 조성물 및 이로부터 제조된 친환경 장식재{Polymer blend composition based on the carbon dioxide polymers and the environment friendly decorating materials using it}
본 발명은 폴리알킬렌카보네이트 수지를 이용한 친환경 장식재 제조방법에 관한 것으로, 벽지, 데코시트, 인테리어시트, 바닥재, 천장 마감재 등의 기존의 폴리염화비닐 수지 장식재 및 기타 합성수지계 장식재를 대체할 수 있고, 가공성과 작업성이 우수한 장식재를 제조할 수 있는 친환경 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.
종래 벽지, 데코시트, 인테리어 시트, 바닥재, 천장 마감재 등과 같은 표면 장식재의 경우 폴리염화비닐 (Poly Vinyl Chloride;PVC) 고분자를 사용하여 생산하는 경우가 많으며, PVC 수지를 종이 또는 섬유원단 위에 코팅하거나 PVC 수지를 시트 형태로 압출가공하여 주로 사용되고 있다. 하지만 PVC는 고분자 사슬내에 염소기를 함유하고 있어 연소시 발암물질, 내분비계 장애 유발 물질로 분류되는 다이옥신이 발생되거나 또는 부식성이 매우 강한 맹독성의 염화수소가스를 발생하며, PVC가공시 필수적으로 첨가되는 가소제는 대부분 내분비계 장애 유발 물질로 규정되어 있다.
또한, PVC 및 합성수지를 이용하여 제조된 제품의 경우 석유를 원료로 하여 제조되기 때문에 석유자원의 고갈로 인하여 지속적인 가격 상승을 가져올 뿐만 아니라 제조과정에서 많은 에너지를 소모하며, 대량의 이산화탄소 등의 온실가스를 방출한다. 또한, 매립방식으로 폐기하면 생분해되는데 500년 이상의 시간을 필요로 하고, 소각방식으로 폐기하면 환경호르몬 및 유독가스 등 많은 유해물질을 방출하여 심각한 환경오염을 야기시켜 장기적으로는 친환경 제품으로의 전환이 요구되고 있는 실정이다.
이러한 요구에 따라 이산화탄소를 원료로 하는 고분자로 폴리프로필렌카보네이트, 폴리에틸렌카보네이트를 포함하는 폴리알킬렌카보네이트 및 이들의 공중합체가 다양하게 개발되고 있다. 이산화탄소를 원료로 사용하여 제조되는 이들 제품은 석유화학 원료로 제조되는 제품 대비 원재료부분에서 약 50%의 석유화학 원료 절감효과가 있는 친환경 제품이며, 소각 시에도 기존의 합성수지에서 발생하는 유독 가스가 나지 않는 장점이 있다. 그러나 이러한 친환경 이산화탄소 고분자를 단독으로 사용하는 경우, 벽지 가공 후 상온에서 수축하여 초기형태를 유지하지 못하는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서 제품 생산, 시공 및 사용 시 유해물질 배출이 없고, 연소 및 폐기시 발생되는 유독가스와 공해가 현저히 감소되어 환경친화적이며, 고온에서의 형태유지 성능 및 치수 안정성이 뛰어나 기존의 합성 수지 장식재를 대체할 수 있는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위하여,
(A) (a1) 폴리알킬렌카보네이트 수지 1 내지 100 중량% 및 (a2) 열가소성 수지 1 내지 99 중량%로 이루어진 베이스 수지 100 중량부;에 대하여,
(B) 상용화제 0.01 내지 20 중량부;
(C) 가소제 1 내지 80 중량부;
(D) 가교제, 사슬연장제 또는 이들의 혼합물 0.01 내지 10 중량부;
(E) 열안정제 0.01 내지 5 중량부; 및
(F) 가공 조제 0.001 내지 5 중량부;를 포함하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
이하 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물 중 베이스 수지는 폴리알킬렌카보네이트 수지 단독 또는 폴리알킬렌카보네이트 및 열가소성 수지의 혼합물을 포함한다. 이때, 상기 혼합물은 폴리알킬렌카보네이트 수지 1 내지 99중량% 및 열가소성 수지 1 내지 99중량%인 것이 바람직하며, 폴리알킬렌카보네이트 수지 20 내지 95 중량% 및 열가소성 수지 5 내지 80 중량%인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 폴리알킬렌 카보네이트는 본 출원인에 의해 출원된 한국공개특허공보 제2008-0015454호, 제2009-0090154호, 제2010-067593호 및 제2010-0013255에 기재된 것을 바탕으로 제조된 것으로서, 알킬렌은 에틸렌, 프로필렌, 1-부틸렌, 사이클로헥센, 알킬글리시딜에테르, n-부틸, n-옥틸 등을 포함하는 것으로, 이에 한정되지는 않는다.
상기 (a1)폴리알킬렌카보네이트 수지는 고분자량이 좋으며, 분자량이 10,000~1,000,000인 것이 보다 바람직하다. 분자량이 10,000 미만인 경우 목표로 하는 물성(가공성, 기계적 특성, 형태 안정성 등)을 달성하기 어렵다.
상기 (a2)열가소성 수지는 폴리알킬렌카보네이트 수지 발포체의 치수안정성 및 내열성을 증가시킬 수 있는 것으로, 1중량% 미만이면 장식재 제품의 치수안정성과 내열성을 기대하기 힘들고, 99중량%를 초과하면 폴리알킬렌카보네이트 수지의 특성을 발현하기 어렵다.
상기 열가소성 수지로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜((Polyethylene Terephthalate Glycol; PETG), 폴리락트산, 폴리비닐아세테이트, 폴리카프로락톤, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA), 폴리에틸렌메틸아크릴레이트 글리시딜메타크릴레이트 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 하기 화학식 1의 코폴리에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
Figure 112011006585538-pat00001
(상기 식에서, -[R-O]z-는 폴리올로서 (a) 분자량 200 내지 10,000인 폴리에스테르 폴리올 트리올, (b) 분자량 200 내지 10,000인 폴리에테르 글리콜, 및 (c) 분자량 10,000 이하인 폴리에스테르 폴리올 디올로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리올이고, m은 2 내지 10의 정수이고; n은 0 내지 18의 정수이고; p는 2 내지 10의 정수이고; v, w, x 및 y는 각각 0 내지 100의 정수이다.)
상기 베이스 수지(A) 내 폴리알킬렌카보네이트 수지(a1)와 고분자 첨가제(a2) 간의 상용성을 증가시키기 위하여 상용화제(B)를 베이스 수지(A) 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부로 사용한다.
이때, 상용화제는 중량평균 분자량이 500 내지 10,000,000 g/mol의 아크릴계 공중합체이거나, 중량평균 분자량이 500 내지 1,000,000 g/mol의 저분자량 폴리알킬렌카보네이트 또는 폴리알킬렌카보네이트 공중합체일 수 있으며, 상기 아크릴계 공중합체는 선형 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체, 곁가지형 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체, 사이클릭형 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 2종 이상의 단량체가 공중합되어 형성된 중합체를 포함한다.
상기 가소제(C)는 조성물 가공시 흐름성을 좋게 하고 가공성을 향상시키기 위하여 사용되는 것으로 지방산 에스테르계 가소제, 글리콜계 가소제 또는 글리세린계 가소제를 단독 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 상기 글리콜계 가소제로서는 네오 펜틸 글리콜(neo pentyl glycol) 또는 내분비 교란물질이 없을 뿐만 아니라 투명성 확보에도 유리한 디에틸렌 글리콜(diethylene glycol)계 또는 트리에틸렌 글리콜(triethylene glycol)계 화합물을 사용할 수 있으며, 예를 들면 일본 DAIHACHI의 Difatty-101 또는 (주)엘지화학의 엘지플렉스 이비엔더블유(LGflex EBNW)를 제시할 수 있다. 또 다른 가소제로 글리세린계 가소제는 아세틸화 모노글리세린(acetylated monoglyceride)을 사용하는 것이 있으며, 예를 들면, 일본 Riken Vitamin의 리케말 피엘-012(Rikemal PL-012), 리케말 피엘-019(RikemalPL-019) 또는 리케말 엘지-1 (Rikema LG-1)과 천연 식물에서 유래한 에폭시드화 대두유, 에폭시드화 아마인유, 다른 식물의 에폭시드, 염소화 탄화수소, 트리멜리테이트 및 포스페이트-기재 가소제를 사용할 수 있다. 이러한 가소제는 특별히 이에 한정되지 않는다.
상기 가교제, 사슬연장제 또는 이들의 혼합물(D)의 투입에 의해서 폴리알킬렌카보네이트 수지와 열가소성 수지의 용융 점도가 상승되고, 장식재 제조시 안정적인 형태를 얻을 수 있어 본 발명의 구성에 포함된다. 이때 가교제, 사슬연장제 또는 이들의 혼합물의 사용 함량은 베이스 수지 100중량부에 대하여 0.01 내지 10중량부인 것을 특징으로 한다. 상기 함량이 0.01 중량부 미만이면 사용하는 의미가 없고, 10 중량부 초과이면 혼합물의 용융 점도가 너무 높아져 가공하기에 부적합하게 된다.
상기 가교제로 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, 자일리렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트에스테르, 1,4-시클로헥실렌디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-비페닐렌디이소시아네이트, N-p-말레이미도페닐이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 및 이소포론디이소시아네이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 폴리이소시아네이트를 사용할 수 있다.
상기 사슬연장제로는 에틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,10-데칸디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 1,3-프로판디올, 트리메틸프로파놀, 비스페놀, 폴리에스테르디올, 폴리에테르디올, 폴리카프로락톤디올 및 폴리카보네이트디올로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 디올 또는 폴리올을 사용할 수 있으며, 상기 가교제와 사슬연장제를 조합하여 사용할 수도 있다.
상기 열안정제(E)는 소재 가공시 발생할 수 있는 열분해 현상으로부터 조성물을 보호하기 위하여 사용되며, 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부를 포함한다. 상기 함량이 0.01 중량부 미만이면 첨가하는 의미가 없고, 5 중량부 초과이면 더 이상의 열안정성을 기대하기 힘들다.
상기 열안정제로는 페놀계, 히드로퀴논계, 벤질알콜계, 퀴논계 및 아민계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있으며, 구체적으로 페노티아진, p-메톡시페놀, 크레졸, 벤즈히드롤, 2-메톡시-p-히드로퀴논, 2,5-디-tert-부틸퀴논, 디이소프로필아민 및 페노티아진으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 가공조제(F)는 소재 가공시 조성물에 적절한 이형성을 부여하는 동시에 조성물의 표면 평활성 및 내열성 등의 제반 물성을 보다 향상시키는 역할을 하며, 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.001 내지 5 중량부를 포함한다. 상기 함량이 0.001 중량부 미만이면 조성물 가공시 가공기기의 표면에 달라붙게 되는 문제가 발생하고, 5중량부 초과이면 과량의 가공조제가 조성물 외부로 이행되는 문제점이 발생한다.
상기 가공조제로는 특별히 한정하지 않으나, 스테아린산, 인산; 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포닉산 등의 아인산; 트리페닐포스파이트, 트리메틸포스파이트, 트리이소데실포스파이트, 트리-(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트 등의 아인산 에스테르류; 차아인산, 폴리인산 등의 인화합물; 메틸포스페이트, 디부틸포스페이트, 모노부틸포스페이트 등의 산성 인산 에스테르류; 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 상기와 같은 구성으로 인하여 고온에서의 형태가 유지되는 능력이 뛰어나고, 가공성 및 치수안정성이 우수하며, 이를 이용하여 시공 및 사용 시 유해물질의 배출이 없어 작업성이 좋고, 연소 및 폐기 시 발생되는 공해물질을 현저히 줄일 수 있어 환경친화적이다.
본 발명에 따른 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물은 (G) 무기물질, (H) 충격보강제, (I) 발포제, (J) 발포촉진제, (K)정포제, (L)난연제, (M)천연물질 보강제 또는 이들의 혼합물을 더 포함할 수 있다.
상기 무기물질(E)은 장식재 조성물의 형태 안정성과 내열성 향상을 부여하기 위하여 사용되며, 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 200 중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 함량이 0.1 중량부 미만이면 첨가하는 의미가 없고, 200중량부 초과이면 가공성이 감소하게 된다.
상기 무기물질로는 탄산칼슘, 이산화티탄, 탈크, 고령토, 규회석, 운모, 티타늄(Ti), 납(Pb), 바륨(Ba), 규소(Si), 주석(Sn), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 실리콘(Si), 니오븀(Nb), 지르코늄(Zr) 철(Fe), 텅스텐(W), 바나듐(V), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 및 희토류 금속 원소로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 하나 이상 포함하는 세라믹 입자로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
상기 충격보강제(F)는 내충격성을 보다 향상시키기 위하여 사용되는 것으로, 베이스수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부로 더 포함될 수 있으며, 상기 함량이 0.1 중량부 미만으로 사용할 경우에는 충격보강의 효과가 떨어지고, 20 중량부를 초과하여 사용할 경우에는 내스크래치성 및 난연성 등이 저하될 수 있다.
상기 충격보강제로는 코어-쉘 구조의 공중합체, 사슬 구조의 보강제, 열가소성 탄성체(TPO; thermoplastic olefinic elastomer), 가황계 고무(TPV; Thermopastic vulcanizate), 우레탄계 고분자(TPU; thermoplastic polyurethane) 및 폴리에스터계 탄성체(TPEE; Thermoplastic polyester-ether elastomer)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으며, 상기 코어-쉘 구조의 공중합체는 디엔계 고무, 아크릴계 고무, 실리콘계 고무, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 고무로 형성된 코어에, 알킬(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴레이트, 산 무수물, 알킬 또는 페닐 핵치환 말레이미드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 불포화 단량체가 그라프트되어 쉘이 형성된 구조인 것과 폴리에스테르나 폴리에테르의 글리콜과 디이소시아네이트를 반응시켜 제조한 우레탄계 고분자 및 폴리에스테르와 폴리에스테르나 폴리에테르 글리콜의 공중합에 의해 제조한 폴리에스터계 탄성체(TPEE)인 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 발포제(I)의 종류는 당 분야에서 사용하는 것으로서 특별히 한정하지는 않으며, 장식재 제조시 탄성 부여 및 발포 효과 증대를 위해 사용되며, 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 함량이 0.01 중량부 미만이면 발포 효과가 없고, 30 중량부 초과이면 더 이상의 발포 효과를 기대하기가 힘들다.
상기 발포제로는 아조디카본아미드(azodicarbonamide), 아조디소뷰티로니트릴(azodiisobutyro-nitrile), 벤젠설포닐하이드라지드 (benzenesulfonhydrazide), 4,4-옥시벤젠설포닐-세미카바자이드(4,4-oxy benzene sulfonyl-semicarbazide), p-톨루엔 설포닐 세미-카바자이드(p-toluene sulfonyl semi-carbazide), 바륨아조디카르복실레이트(barium azodicarboxylate), N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈 아미드(N,N'-dimethyl-N,N'-dinitrosoterephthalamide), 트리하이드라지노트리아진(tri hydrazino triazine), 중탄산나트륨, 중탄산 칼륨, 중탄산암모늄, 탄산나트륨, 탄산암모늄을 포함한다.
또한, 물리적 발포제로는 이산화탄소, 질소, 아르곤, 물, 공기, 헬륨 등의 무기 발포제 또는 1 내지 9개의 탄소 원자를 포함하는지방족 탄화수소 화합물(aliphatic hydrocarbon), 1 내지 3개의 탄소 원자를 포함하는 지방족 알코올(aliphatic alcohol), 1 내지 4개의 탄소원자를 포함하는 할로겐화 지방족 탄화수소화합물(halogenated aliphatic hydrocarbon) 등의 유기발포제를 들 수 있다.
본 발명에서 사용될 수 있는 발포제를 구체적인 화합물로 예를 들면, 지방족 탄화수소 화합물로서 메탄, 에탄, 프로판, 노말부탄, 아이소부탄, 노말펜탄, 아이소펜탄, 네오펜탄 등이 있으며, 지방족 알코올로서 메탄올, 에탄올, 노말프로판올, 아이소프로판올 등이 있고, 할로겐화 지방족 탄화수소 화합물로서 메틸 플루오라이드(methyl fluoride), 퍼플루오로메탄 (per fluoromethane), 에틸 플루오라이드(ethyl fluoride), 1,1-디플루오로 에탄(1,1-difluoroethane, HFC-152a), 1,1,1-트리플루오로에탄(1,1,1-trifluoroethane, HFC-143a), 1,1,1,2-테트라플루오로에탄(1,1,1,2-tetra fluoroethane, HFC-134a), 1,1,2,2-테트라플루오로에탄(1,1,2,2-tetra fluoromethane, HFC-134), 1,1,1,3,3-펜타플루오로부탄(1,1,1,3,3-penta fluorobutane, HFC-365mfc), 1,1,1,3,3-펜타플루오로프로판(1,1,1,3,3-pentafluoropropane, HFC-13245fa), 펜타플루오로에탄(pentafluoro ethane), 디플루오로메탄(difluoromethane), 퍼플루오로에탄(perfluoro ethane), 2,2-디플루오로프로판(2,2-difluoropropane), 1,1,1-트리플루오 로프로판(1,1,1-trifluoropropane), 퍼플루오로프로판(perfluoropropane), 디클로로프로판(dichloropropane), 디플루오로프로판(difluoropropane), 퍼플루오로부탄(perfluorobutane), 퍼플루오로사이클로부탄(perfluorocyclo butane), 메틸클로라이드(methyl chloride), 메틸렌 클로라이드(methylene chloride), 에틸 클로라이드(ethyl chloride), 1,1,1-트리클로로에탄 (1,1, 1-trichloroethane), 1,1-디클로로-1-플루오로에탄(1,1-dichloro-1-fluoroethane, HCFC-141b), 1-클로로-1,1-디플루오로에탄(1-chloro-1,1-difluoro ethane, HCFC-142b), 클로로디플루오로메탄(chlorodifluoromethane, HCFC-22), 1,1-디클로로-2,2,2-트리플루오로에탄(1,1-dichloro-2,2,2-trifluoro ethane, HCFC-123), 1-클로로-1,2,2,2-테트라플루오로에탄(1-chloro-1,2,2, 2-tetrafluoroethane, HCFC-124), 트리클로로모노플루오로메탄 (trichloro monofluoromethane, CFC-11), 디클로로디플루오로 메탄(dichlorodifluoro methane, CFC-12), 트리클로로트리플루오로에탄 (trichlorotrifluoroethane, CFC-113), 1,1,1-트리플루오로에탄(1,1,1-trifluoroethane), 펜타플루오로 에탄(pentafluoroethane), 디클로로테트라플루오로에탄(dichlorotetra fluoroethane, CFC-114), 클루오로헵타플루오로프로판(chloroheptafluoro propane), 디클로로헥사플루오로프로판(dichloro hexafluoropropane) 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 포함한다.
본 발명에서 사용할 수 있는 발포촉진제는(J) 발포제의 분해온도와 속도를 조절하여 생산성과 에너지 효율을 증대 시키며, 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 내지 10 중량부를 포함한다. 상기 함량이 0.01 중량부 미만이면 발포제 분해온도가 높아지는 문제점이 발생하고, 10중량부 이상이면 발포속도가 너무 빨라 균일한 발포셀 형성을 저해하는 문제점이 발생한다.
상기 발포촉진제는 당 분야에서 사용하는 것으로 특별히 한정하지 않으나, 발포제, 가교제 및 기타 첨가제 등과 화학반응을 일으켜 변색을 주거나 발포조건에 영향을 주는 사항을 고려하여 적합한 분해촉진제를 선택하는 것이 바람직하며, 일반적으로 유기계 및 유기 금속계 화학 물질로서 표면처리된 우레아(Surface Treated Urea), 진크 p-톨루엔술피네이트(Zinc p-toluene sulfinate) 또는 진크(zinc) 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 포함한다.
본 발명에서 사용할 수 있는 정포제(K)는 장식재 조성물 내부에서 셀이 형성될 때 생성된 셀이 합일 또는 파괴되는 것을 방지하고 균일한 셀이 형성되도록 조정하는 역할을 하며, 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부를 포함한다. 상기 함량이 0.01 중량부 미만이면 발포폼 성형이 불균일하게 되는 문제가 발생하고, 10중량부 초과이면 성형 속도가 늦어지는 문제점이 발생한다.
상기 정포제는 당 분야에서 사용하는 것으로 특별히 한정하지 않으나, 분산성 측면에서 우수한 유기 규소계 정포제를 사용하는 것이 바람직하며, 유기 규소계 정포제 중에서 실리콘 오일 및 그 유도체 등 중에서 선택된 1 종 이상의 혼합물을 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 난연제(L)는 난연성을 부가하거나 또는 내열성을 향상시키기 위하여 사용되는 것으로, 특별히 한정되는 것은 아니며, 구체적으로는 인계 난연제, 질소 화합물계 난연제, 실리콘계 난연제, 무기계 난연제, 멜라민계 난연제 및 할로겐계 난연제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 인계 난연제는 통상의 인을 함유하는 난연제를 포함하며, 구체적으로 적인, 포스페이트(Phosphate), 포스포네이트(Phosphonate), 포스피네이트(Phosphinate), 포스핀옥사이드(Phosphine Oxide), 포스파젠(Phosphazene) 및 이들의 금속염을 포함하며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 질소 화합물계 난연제로는 지방족 아민 화합물, 방향족 아민 화합물, 함질소 복소환 화합물, 시안(cyan)화합물, 지방족 아미드, 방향족 아미드, 요소, 티오(thio) 요소를 포함한다.
상기 실리콘계 난연제로서는 실리콘 수지 또는 실리콘 오일을 들 수 있다. 상기 실리콘 수지는 RSiO3 /2, RSiO, RSiO1 /2의 단위를 조합시킬 수 있는 삼차원 망상 구조를 가지는 수지를 포함한다. 여기에서 R은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 방향족기, 또는 상기 치환기에 비닐기를 함유한 치환기를 나타낸다. 상기 실리콘 오일은 폴리 디메틸 실록산 및 폴리 디메틸 실록산의 측쇄 또는 말단의 적어도 1개의 메틸기가 수소, 알킬기, 사이클로헥실기, 페닐기, 벤질기, 에폭시기, 폴리에테르기, 카르복실기, 메르캅토기, 클로로알킬기, 알킬 알코올 에스테르기, 알코올기, 알릴기, 비닐기, 트리플루오로 메틸기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것에 의해 변성되는 개질 폴리실록산 또는 이러한 혼합물을 포함한다.
상기 무기계 난연제로서는 산화규소(SiO2), 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 삼산화안티몬, 오산화안티몬, 안티몬, 탄산나트륨, 히드록시 주석산 아연, 주석산 아연, 메타 주석산 산화주석, 산화 주석염, 유산 아연, 산화 아연, 산화 제1 철, 산화 제2 철, 산화 제1 주석, 산화 제2 주석, 붕산 아연, 붕산 칼슘, 붕산 암모늄, 옥타몰리브덴 산 암모늄, 텅스텐 산의 금속염, 텅스텐과 메탈로이드(metalloid)와의 복합 산화물, 지르코늄계 화합물, 구아니딘계 화합물, 흑연, 활석, 팽창성 흑연 등을 들 수 있다.
상기 멜라민계 난연제는 멜라민 포스페이트, 디멜라민 포스페이트, 멜라민 파이로포스페이트, 멜라민 시아누레이트 등을 들 수 있다.
상기 할로겐계 난연제로는 난연제의 역할을 할 수 있는 할로겐계 화합물을 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 데카브로모 디페닐 에테르, 데카브로모 디페닐 에탄, 테트라브로모 비스페놀-A, 테트라브로모 비스페놀-A에폭시 올리고머, 옥타브로모 트리메틸페닐 인단, 에틸렌-비스-테트라브로모프탈이미드, 트리스(트리브로모페놀)트리아진, 브롬화폴리스티렌 등과 같이 상용화된 할로겐계 난연제를 사용할 수 있다.
상기 난연제는 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 200 중량부로 더 포함될 수 있으며, 난연제 함량이 0.01 중량부 미만일 경우 난연 효과를 얻기 어렵고 200 중량부를 초과할 경우 충격강도와 같은 물성이 현저하게 저하될 수 있다.
상기 천연물질 보강재(M)는 장식재 조성물의 형태 안정성과 내열성 증진, 원적외선 방사, 탄성 등을 부여하기 위하여 사용되며, 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부를 더 포함하여 사용할 수 있다. 상기 함량이 0.01 중량부 미만이면 첨가하는 의미가 없고, 100 중량부 초과이면 가공성이 감소하게 된다.
상기 천연물질 보강재는 대마, 아마, 저마, 양마, 황마의 천연 섬유, 목분, 목화솜, 폐낙모의 단섬유소, 펄프 섬유소, 대나무, 천연 건조목초, 일라이트, 맥반석, 옥, 황토, 점토, 토르말린, 귀양석, 견운모, 천연 콜크, 목분, 왕겨, 숯, 녹차, 천연고무, 에폭시 변성 천연고무, 천연쑥, 폐각류, 바나나 섬유, 선인장 섬유, 팜유 및 야자유 유박, 홍삼분말, 인삼분말, 왕겨분말, 황토볼, 세라믹볼, 녹나무, 자석가루, 천연향 마이크로 캡슐, 목화석, 인공진주, 천연진주, 금, 은, 자수정, 흙, 백수정, 석화, 조각난 등 기타 보석류 및 화석류로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 포함한다.
첨부된 도 1은 본 발명에 따른 친환경 장식재(벽지, 인테리어 시트)의 하나의 예를 나타내는 도면이다. 도 1에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 친환경 장식재는 기재 시트(10) 및 상기 기재 시트(10) 상에 형성된 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물 함유 수지층(20)을 포함한다.
상기 기재시트(10)는 당 분야에서 공지된 일반적인 기재 시트를 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들면, 기존 실크 벽지의 제조에 사용되는 기재시트를 사용할 수 있다. 이와 같은 기재 시트의 예로는 모조지, 난연지, 또는 부직포(ex: 폴리에스테르/펄프 복합부직포), 제직포, 유리섬유 원단, 기타 섬유 원단, 난연 원단 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 기재시트는 평량이 80 g/m2 내지 200 g/m2 인 것이 바람직하다. 이때, 평량이 80 g/m2 미만이면 시공 또는 사용 과정에서 벽지의 찢어짐 등의 손상이 발생할 우려가 있고, 200 g/m2을 초과하면 무거움, 틈벌어짐 및 컬링 등 시공성 문제를 야기할 우려가 있다.
상기와 같은 기재 시트의 두께는, 벽지가 적용되는 용도에 따라 정해지는 것으로 특별히 한정되지 않으며, 통상 0.1 mm 내지 0.3 mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 친환경 장식재는 상기 수지층(20) 상에 형성된 인쇄층(30)을 추가로 포함할 수 있다. 인쇄층(30)을 추가로 형성함으로써 벽지에 다양한 무늬 및/또는 색상을 부여하여 미관 효과를 보다 개선할 수 있다. 이때, 인쇄층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 그라비어 인쇄, 전사인쇄, 디지털 인쇄 또는 로터리 인쇄 등의 공지의 인쇄 방법을 사용하여 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 친환경 장식재는 수지층(20) 및/또는 인쇄층(30) 상에 엠보 무늬층이 추가로 형성되어 있을 수 있으며, 이를 통해 장식재에 추가적인 입체감을 부여할 수 있다. 이와 같은 엠보 무늬층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 수지층 또는 인쇄층을 무늬가 형성된 롤러로 롤링 처리하거나, 또는 수지층에 적절한 발포제 등을 포함시킨 후, 공지의 발포 및 겔링 공정 등을 거쳐 형성할 수 있다.
본 발명은 기재 시트 상에 앞서 기술한 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물을 이용하여 수지층을 형성하는 단계를 포함하는 친환경 장식재의 제조 방법을 제공한다.
상기 친환경 장식재의 제조방법에 있어서, 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물을 이용하여 수지층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 전술한 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물을 적절한 용제 또는 가소제에 배합한 후, 나이프 코터, 롤 커터 등의 공지의 수단을 사용하여 공급된 기재 시트 상에 도포하는 방법을 이용할 수 있다.
상기 수지층은 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물을 사용하여 압출성형 또는 중공성형 등의 방법으로 제조된 필름 또는 시트를 제조한 후, 이를 상기 기재 시트와 합판하는 방법으로도 폴리알킬렌카보네이트 수지를 기재 시트 상에 도포할 수 있다. 더욱 바람직하게는 티다이 압출공법으로 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물을 사용하여 필름 또는 시트를 제조한 후, 이를 기재 시트 상에 형성할 수 있다.
상기 도포 과정은 공급되는 기재 시트에 일정한 응력(tension)을 부여하여 그 상태를 평평하게 유지할 수 있으며, 이를 통하여 보다 효율적인 도포 공정이 가능하다. 이때 기재 시트에 응력을 부여하는 방법은 EPC(Edge Point Control) 기기를 사용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 상기와 같이 기재 시트 상에 수지 조성물을 코팅한 후, 이를 공지의 조건에서 건조시켜 수지층을 형성할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 기재 시트 상에 전술한 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물로 수지층을 형성한 후에, 상기 수지층 상에 인쇄층을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다. 이때 인쇄층을 형성하는 방법은 그라비어 인쇄 공법, 전사인쇄, 디지털 인쇄, 스크린 인쇄 공법 또는 로터리 인쇄 공법 등의 공지의 방법을 사용할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 이와 같은 인쇄층은 전술한 수지층 형성 공정 후에 바로 수행될 수도 있고, 수지층의 발포 및 겔링 공정 또는 엠보 무늬의 형성 공정 후에 수행될 수도 있다.
상기 인쇄층의 형성 단계 전 또는 후에 수지층에 엠보 무늬를 부여하는 엠보싱 공정을 추가로 수행할 수 있다. 이를 통해 수지층에 보다 입체적인 효과를 부여할 수 있다. 이와 같은 엠보싱 공정을 수행하는 방법은 수지층 내에 발포제 등의 첨가제를 첨가한 후, 발포 및 겔링시키는 방법 또는 엠보 무늬가 형성된 롤을 이용한 롤링 방법을 이용할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.
상기 롤을 이용한 방법으로 엠보 무늬를 형성하는 과정은 롤러로 가압 롤러, 또는 스틸 롤러 등을 사용할 수 있으며, 롤링 공정 시에는 롤러의 좌우 압력을 동일하게 제어하는 것이 제품의 좌우 두께 편차를 최소화한다는 측면에서 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물은 고온에서 형태 유지 능력이 뛰어나고, 열안정성, 치수안정성 및 가공성이 우수하며, 시공 및 사용 시 유해물질 배출이 없고, 연소 및 폐기시 발생되는 유독가스와 공해물질을 현저히 줄일 수 있어 환경친화적인 장식재 제품을 제공할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 일양태로, 친환경 장식재 시트를 나타낸 것이다.
이하 본 발명의 내용을 실시예를 통하여 구체적으로 설명한다.
이하 물성을 하기 방법에 의해 측정하였다.
<내열온도 평가방법>
장식재를 해당 온도에 일정 시간 유지하여 변형이 일어나지 않고 초기 형태와 치수 안정성을 유지하는 상한 온도를 측정하였다.
<Roll 가공성 평가방법>
장식재 조성물을 Roll Mixer를 이용하여 10분간 가공한 뒤 Roll 접착 여부, 조성물의 외부 이행 여부 및 성형 시트의 외관을 육안으로 관찰하여 1 ~ 5점(1점:매우 열세 ~ 5점:매우 우수)로 측정하여 평가하였다.
<방염성 평가방법>
장식재를 KSM 7305의 방염성 평가 방법에 따라 측정하여 60초 이후의 잔염 시간, 잔신 시간, 탄화면적, 그리고 연기밀도 등을 측정하여 평가하였다.
[비교예 1]
베이스 수지로 분자량 15만의 폴리프로필렌카보네이트 100 중량부에 대하여, Difatty 101(DAIHACHI사) 20 중량부, 내열안정제 (Songnox 1076, 송원산업) 0.1 중량부, CaCO3 80 중량부를 혼합하고 이축압출기(Twin screw extruder)로 압출하여 펠렛 성형을 한 뒤, 상기 공정에서 제조된 펠렛을 종이에 도포하여 장식재를 형성하였다. 이를 가공성, 치수안정성 및 방염 특성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 2]
베이스 수지로 분자량 7만의 폴리염화비닐 수지(포모사) 100 중량부에 대하여, DOP(Dioctylphthalate) 80 중량부, CaCO3 80 중량부, ZnO 2 중량부를 Mixer로 혼합한 뒤, 그 혼합물을 종이에 도포하여 장식재를 형성하였다. 이를 가공성, 치수안정성 및 방염 특성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 3]
베이스 수지로 분자량 7만의 폴리염화비닐 수지(포모사) 100 중량부에 대하여, 인계 난연제(Reofos65) 70 중량부, Al(OH)3(aluminum trihydroxide) 40 중량부, 복합방염제(시대무역) 40 중량부, CaCO3 80 중량부, ZnO 2 중량부를 혼합한 뒤, 그 혼합물을 종이에 도포하여 장식재를 형성하였다. 이를 가공성, 치수안정성 및 방염 특성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 1]
분자량 15만의 폴리프로필렌카보네이트 80 중량%와 분자량 10만의 PBAT Poly(butylene adipate-co-terephthalate) 20 중량%로 이루어진 베이스 수지 100 중량부에 대하여, Difatty 101(DAIHACHI사) 20 중량부, 폴리프로필렌카보네이트 상용화제 (폴리프로필렌카보네이트 공중합체, 분자량 15만, SK에너지사) 1 중량부, Difatty 101(DAIHACHI) 20 중량부, N-p-말레이미도페닐이소시아네이트 (N-[p-Maleimidophenyl]isocyanate; PMPI) 0.5 중량부, CaCO3 100 중량부, 내열안정제 (Songnox 1076, 송원산업) 0.1 중량부, 이산화티탄 10 중량부, 스테아린산(stearic acid) 2 중량부를 혼합하고 이축압출기(Twin screw extruder)로 압출하여 펠렛 성형을 한 뒤, 상기 공정에서 제조된 펠렛을 종이에 도포하여 장식재를 형성하였다. 이를 가공성, 치수안정성 및 방염 특성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 2]
분자량 15만의 폴리프로필렌카보네이트 80 중량%와 분자량 10만의 PBAT (Poly(butylene adipate-co-terephthalate) 20 중량%로 이루어진 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 폴리프로필렌카보네이트 상용화제 (폴리프로필렌카보네이트 공중합체, 분자량 15만, SK에너지) 1 중량부, Difatty 101(DAIHACHI) 20 중량부, N-p-말레이미도페닐이소시아네이트 (N-[p-Maleimidophenyl]isocyanate; PMPI) 0.5 중량부, CaCO3 100 중량부 및 내열안정제 (Songnox 1076, 송원산업) 0.1 중량부, 이산화티탄 10 중량부, 스테아린산(stearic acid) 2 중량부, 발포제(AC1000, 금양화학) 4중량부 를 혼합하고 이축압출기(Twin screw extruder)로 압출하여 펠렛 성형을 한 뒤, 상기 공정에서 제조된 펠렛을 종이에 도포한 뒤 190도 오븐에서 3분간 발포하여 장식재를 형성하였다. 이를 가공성, 치수안정성 및 방염 특성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 3]
분자량 15만의 폴리프로필렌카보네이트 80 중량%와 분자량 10만의 PBAT (Poly(butylene adipate-co-terephthalate) 20 중량%로 이루어진 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 인계 난연제(FP 600, ADEKA) 20중량부, Al(OH)3(aluminum trihydroxide) 130중량부, 폴리프로필렌카보네이트 상용화제 (폴리프로필렌카보네이트 공중합체, 분자량 15만, SK에너지) 1 중량부, N-p-말레이미도페닐이소시아네이트 (N-[p-Maleimidophenyl]isocyanate; PMPI) 0.5 중량부, CaCO3 100 중량부 및 내열안정제 (Songnox 1076, 송원산업) 0.1 중량부, 이산화티탄 10 중량부, 스테아린산(stearic acid) 2 중량부를 혼합하고 이축압출기(Twin screw extruder)로 압출하여 펠렛 성형을 한 뒤, 상기 공정에서 제조된 펠렛을 종이에 도포하여 장식재를 형성하였다. 이를 가공성, 치수안정성 및 방염 특성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 4]
분자량 15만의 폴리프로필렌카보네이트 80 중량%와 분자량 10만의 PBAT (Poly(butylene adipate-co-terephthalate) 20 중량%로 이루어진 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 인계 난연제(FP 600, ADEKA) 20중량부, Al(OH)3(aluminum trihydroxide) 130중량부, 폴리프로필렌카보네이트 상용화제 (폴리프로필렌카보네이트 공중합체, 분자량 15만, SK에너지) 1 중량부, N-p-말레이미도페닐이소시아네이트 (N-[p-Maleimidophenyl]isocyanate; PMPI) 0.5 중량부, CaCO3 100 중량부 및 내열안정제 (Songnox 1076, 송원산업) 0.1 중량부, 이산화티탄 10중량부, 스테아린산(stearic acid) 2 중량부, 발포제(AC1000, 금양화학) 4중량부 를 혼합하고 이축압출기(Twin screw extruder)로 압출하여 펠렛 성형을 한 뒤, 상기 공정에서 제조된 펠렛을 종이에 도포한 뒤 190도 오븐에서 3분간 발포하여 장식재를 형성하였다. 이를 가공성, 치수안정성 및 방염 특성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 5]
분자량 15만의 폴리프로필렌카보네이트 50 중량%와 PLA(3251D, Natureworks) 50 중량%로 이루어진 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 폴리프로필렌카보네이트 상용화제 (폴리프로필렌카보네이트 공중합체, 분자량 15만, SK에너지) 1 중량부, Difatty 101(DAIHACHI) 20 중량부, N-p-말레이미도페닐이소시아네이트 (N-[p-Maleimidophenyl]isocyanate; PMPI) 0.5 중량부, CaCO3 100 중량부 및 내열안정제 (Songnox 1076, 송원산업) 0.1 중량부, 이산화티탄 10중량부, 스테아린산(stearic acid) 2 중량부 를 혼합하고 이축압출기(Twin screw extruder)로 시트 가공 후 바닥용 장식재를 형성하였다. 이를 가공성, 치수안정성 및 방염 특성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 6]
분자량 15만의 폴리프로필렌카보네이트 50 중량%와 PLA(3251D, Natureworks) 50 중량%로 이루어진 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 폴리프로필렌카보네이트 상용화제 (폴리프로필렌카보네이트 공중합체, 분자량 15만, SK에너지) 1 중량부, Difatty 101(DAIHACHI) 20 중량부, N-p-말레이미도페닐이소시아네이트 (N-[p-Maleimidophenyl]isocyanate; PMPI) 0.5 중량부, 내열안정제 (Songnox 1076, 송원산업) 0.1 중량부, 스테아린산(stearic acid) 2 중량부, 천연 물질 보강재 혼합물(목분 100중량부, 맥반석 10중량부, 황토 10중량부) 120중량부를 혼합하고 이축압출기(Twin screw extruder)로 시트 가공 후 바닥용 장식재를 형성하였다. 이를 가공성, 치수안정성 및 방염 특성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
Figure 112011006585538-pat00002

상기 표 1에서 보이는 바와 같이, 비교예 1에서 제조된 장식재의 내열온도는 40℃였고, 40℃ 이상에서는 수축되어 장식재로 사용이 부적절하였다. 이에 반해, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 6에서 형성된 장식재의 내열온도는 100, 120℃ 로 매우 우수한 특성을 나타내었다. 또한, 비교예 2, 비교예 3에서 제조된 PVC 장식재의 연기밀도는 300이상을 나타낸 반면, 실시예 1 내지 6에서 형성된 장식재의 연기밀도는 각각 40 내지 150으로 PVC 장식재 연기밀도 대비 매우 우수한 특성을 나타내었다. 실시예 1~6에서 제조된 조성물의 롤 가공성은 모두 5점 만점에 4점 이상으로 기존 소재 대비 동등 이상의 우수한 특성을 나타내었다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 장치도와 같이 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
10 : 기재시트
20 : 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물 함유 수지층
30 : 인쇄층

Claims (16)

  1. (A) (a1) 폴리알킬렌카보네이트 수지 1 내지 99 중량% 및 (a2) 열가소성 수지 1 내지 99 중량%로 이루어진 베이스 수지 100 중량부;에 대하여,
    (B) 중량평균 분자량이 500 내지 10,000,000 g/mol의 아크릴계 공중합체 및 500 내지 1,000,000 g/mol의 저분자량 폴리(알킬렌)카보네이트 또는 폴리(알킬렌)카보네이트 공중합체 중에서 선택되는 어느 하나의 상용화제 0.01 내지 20 중량부;
    (C) 가소제 1 내지 80 중량부;
    (D) 가교제, 사슬연장제 또는 이들의 혼합물 0.01 내지 10 중량부;
    (E) 열안정제 0.01 내지 5 중량부; 및
    (F) 가공 조제 0.001 내지 5 중량부;를 포함하는 장식재 제조용 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스 수지는 (a1) 폴리알킬렌카보네이트 수지 20 내지 95 중량% 및 열가소성 수지 5 내지 80 중량%인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 (a1) 폴리알킬렌카보네이트 수지는 중량평균 분자량이 10,000~1,000,000 인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 (a2) 열가소성 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트 글리콜, 폴리락트산, 폴리비닐아세테이트, 폴리카프로락톤, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 폴리에틸렌메틸아크릴레이트 글리시딜메타크릴레이트 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 하기 화학식 1의 코폴리에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
    Figure 112014009729422-pat00003

    (상기 식에서, -[R-O]z-는 폴리올로서 (a) 분자량 200 내지 10,000인 폴리에스테르 폴리올 트리올, (b) 분자량 200 내지 10,000인 폴리에테르 글리콜, 및 (c) 분자량 10,000 이하인 폴리에스테르 폴리올 디올로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리올이고, m은 2 내지 10의 정수이고; n은 0 내지 18의 정수이고; p는 2 내지 10의 정수이고; v, w, x 및 y는 각각 0 내지 100의 정수이며, v+w+x+y≠0이다.)
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 아크릴계 공중합체는 선형 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체, 곁가지형 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체, 사이클릭형 알킬 (메타)아크릴레이트 단량체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 2종 이상의 단량체가 공중합된 중합체인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 (C) 가소제는 중량평균 분자량이 100 내지 10,000 g/mol의 지방산 에스테르계 가소제, 글리콜계 가소제, 글리세린계 가소제, 네오 펜틸 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 아세틸화 모노글리세린, 에폭시드화 대두유, 에폭시드화 아마인유, 다른 식물의 에폭시드, 염소화 탄화수소, 트리멜리테이트 및 포스페이트-기재 가소제로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 (D) 가교제는 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, 자일리렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트에스테르, 1,4-시클로헥실렌디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-비페닐렌디이소시아네이트, N-p-말레이미도페닐이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 및 이소포론디이소시아네이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 (D) 사슬연장제는 에틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,10-데칸디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 1,3-프로판디올, 트리메틸프로파놀, 비스페놀, 폴리에스테르디올, 폴리에테르디올, 폴리카프로락톤디올 및 폴리카보네이트디올로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 (E) 열안정제는 페노티아진, p-메톡시페놀, 크레졸, 벤즈히드롤, 2-메톡시-p-히드로퀴논, 2,5-디-tert-부틸퀴논, 디이소프로필아민 및 페노티아진으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것이며, (F) 가공조제는 스테아린산, 인산; 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포닉산 등의 아인산; 트리페닐포스파이트, 트리메틸포스파이트, 트리이소데실포스파이트, 트리-(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트 등의 아인산 에스테르류; 차아인산, 폴리인산 등의 인화합물; 메틸포스페이트, 디부틸포스페이트, 모노부틸포스페이트 등의 산성 인산 에스테르류 로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  11. 제 1항에 있어서,
    (G) 무기물질 0.01 내지 200 중량부; (H) 충격보강제 0.1 내지 20 중량부; (I) 발포제 0.01 내지 30 중량부; (J) 발포보조제 0.01 내지 20 중량부; (K)정포제 0.01 내지 10 중량부; (L) 난연제 0.01 내지 200 중량부 및 (M)천연물질 보강재 0.1 내지 100 중량부로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 더 포함하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 (G) 무기물질은 이산화티탄, 탈크, 고령토, 규회석, 운모, 티타늄(Ti), 납(Pb), 바륨(Ba), 규소(Si), 주석(Sn), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 실리콘(Si), 니오븀(Nb), 지르코늄(Zr) 철(Fe), 텅스텐(W), 바나듐(V), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 및 희토류 금속 원소로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 하나 이상 포함하는 세라믹 입자로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이며, (H) 충격보강제는 코어-쉘 구조의 공중합체, 사슬 구조의 보강제, 열가소성 탄성체, 가황계 고무, 우레탄계 고분자 및 폴리에스터계 탄성체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 (H) 충격보강제는 디엔계 고무, 아크릴계 고무, 실리콘계 고무, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 고무로 형성된 코어에, 알킬(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴레이트, 산 무수물, 알킬 또는 페닐 핵치환 말레이미드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 불포화 단량체가 그라프트되어 쉘이 형성된 구조인 것과 폴리에스테르나 폴리에테르의 글리콜과 디이소시아네이트를 반응시켜 제조한 우레탄계 고분자 및 폴리에스테르와 폴리에스테르나 폴리에테르 글리콜의 공중합에 의해 제조한 폴리에스터계 탄성체(TPEE)인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 (I) 발포제는 아조디카본아미드, 아조디소뷰티로니트릴, 벤젠설포닐하이드라지드, 4,4-옥시벤젠설포닐-세미카바자이드, p-톨루엔 설포닐 세미-카바자이드, 바륨아조디카르복실레이트, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈 아미드, 트리하이드라지노트리아진, 중탄산나트륨, 중탄산 칼륨, 중탄산암모늄, 탄산나트륨, 탄산암모늄, 이산화탄소, 질소, 아르곤, 물, 공기, 헬륨, 메탄, 에탄, 프로판, 노말부탄, 아이소부탄, 노말펜탄, 아이소펜탄, 네오펜탄, 메탄올, 에탄올, 노말프로판올, 아이소프로판올, 메틸 플루오라이드, 퍼플루오로메탄, 에틸 플루오라이드, 1,1-디플루오로 에탄, 1,1,1-트리플루오로에탄, 1,1,1,2-테트라플루오로에탄, 1,1,2,2-테트라플루오로에탄, 1,1,1,3,3-펜타플루오로부탄, 1,1,1,3,3-펜타플루오로프로판, 펜타플루오로에탄, 퍼플루오로에탄, 2,2-디플루오로프로판, 1,1,1-트리플루오 로프로판, 퍼플루오로프로판, 디클로로프로판, 디플루오로프로판, 퍼플루오로부탄, 퍼플루오로사이클로부탄, 메틸클로라이드, 메틸렌 클로라이드, 에틸 클로라이드, 1,1,1-트리클로로에탄, 1,1-디클로로-1-플루오로에탄, 1-클로로-1,1-디플루오로에탄, 클로로디플루오로메탄, 1,1-디클로로-2,2,2-트리플루오로에탄, 1-클로로-1,2,2,2-테트라플루오로에탄, 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로디플루오로 메탄, 1,1,1-트리플루오로에탄, 펜타플루오로 에탄, 디클로로테트라플루오로에탄, 클루오로헵타플루오로프로판, 디클로로헥사플루오로프로판으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이며, (J) 발포촉진제는 표면처리된 우레아(surface treated urea), 진크 p-톨루엔술피네이트(Zinc p-toluene sulfinate) 또는 진크(zinc) 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 (K) 정포제는 유기 규소계 정포제, 실리콘 오일 및 그 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이며, (L) 난연제는 인계 난연제, 질소 화합물계 난연제, 실리콘계 난연제, 무기계 난연제, 멜라민계 난연제 및 할로겐계 난연제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이며, (M) 천연물질 보강제는 대마, 아마, 저마, 양마, 황마의 천연 섬유, 목분, 목화솜, 폐낙모의 단섬유소, 펄프 섬유소, 대나무, 천연 건조목초, 일라이트, 맥반석, 옥, 황토, 점토, 토르말린, 귀양석, 견운모, 천연 콜크, 목분, 왕겨, 숯, 녹차, 천연고무, 에폭시 변성 천연고무, 천연쑥, 폐각류, 바나나 섬유, 선인장 섬유, 팜유 및 야자유 유박, 홍삼분말, 인삼분말, 왕겨분말, 황토볼, 세라믹볼, 녹나무, 자석가루, 천연향 마이크로 캡슐, 목화석, 인공진주, 천연진주, 금, 은, 자수정, 흙, 백수정, 석화, 조각난 등 기타 보석류 및 화석류로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 장식재 제조용 폴리알킬렌카보네이트 수지 조성물.
  16. 제 1항 내지 제 4항, 제 6항 내지 제 15항 중에서 선택되는 어느 한 항의 조성물로 제조된 폴리알킬렌카보네이트 수지 장식재.
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