KR100808325B1 - 콘택트 프로브 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 반도체 기판이나 액정표시장치 등의 전기검사를 행하기 위한 콘택트 프로브에 있어서 좁은 피치화에 대응하기 위하여, 보다 미세한 콘택트 프로브 및 그 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 콘택트프로브는, 석판인쇄공정과 도금공정을 포함하는 제조방법에 의해서 제작되며, 피검사 회로에 접촉시키기 위한 플런저부(1)과, 스프링부(2)와, 리드선 접속부(3)이 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 판두께 방향으로 균일하게 두께를 지닌 입체형상이 되도록 일체형성되어 있다. 바람직하게는, 스프링부(2)와 평행으로 가인드부(6)도 일체 형성되어 있다. 더욱 바람직하게는, 판스프링으로 이루어진 스프링부(2)의 단위형상마다 스토퍼부(7)도 포함하는 형상으로 일체형성되어 있는 것을 특징으로 한 것이다.

Description

콘택트 프로브 및 그 제조방법{CONTACT PROBE AND FABRICATION METHOD THEREOF}

본 발명은, 반도체 기판이나 액정표시장치 등의 전기검사를 행하기 위한 콘택트 프로브 및 그 제조방법에 관한 것이다.

반도체 기판이나 액정표시장치 등에 형성된 회로의 검사는, 일반적으로, 다수의 콘택트 프로브를 구비한 검사장치를 사용해서 행하여지고 있다. 이 콘택트프로브의 1개 1개의 구조로서는, 종래는, 예를 들면, 일본국 실개평 6-22964호 공보나 동 실개평 6-22965호 공보에 기재된 것이 있었다. 그 구조를 도 18에 표시한다. 도 18에 표시한 콘택트 프로브(100)은, 소켓(104)의 내부에 배럴(103)이 배치되어 있고, 배럴(103)의 다시 내부에, 코일 스프링을 사용한 스프링(102)가 배치되어 있다. 피검사 회로에 접촉시키기 위한 플런저(101)은, 스프링(102)에 의해서 배럴(103)의 끝에서 돌출하는 방향으로 가압되어 있다.

이런 구조에서는, 플런저(101), 스프링(102), 배럴(103), 소켓(104)는, 각각 독립된 부품이다. 따라서, 조립할 때에는, 플런저(101) 및 스프링(102)를, 스프링(102)가 플런저(101)에 대해서 외부방향으로 가압하도록, 배럴(103)에 삽입하고, 이 배럴(103)을 소켓(104)에 삽입함으로써 행하여진다.

최근, 검사대상이 되는 회로의 더 한층의 고밀도화, 미세화에 의해, 1대의 검사장치당 보다 많은 콘택트 프로브가 고밀도로 탑재되도록 되어왔다. 그 결과, 예를 들면, 복수의 콘택트 프로브를 0.1㎜ 이하의 좁은 피치에 의해 배열하는 것이 요구되고 있다.

도 18을 참조해서 설명한 바와 같은 종래의 콘택트 프로브(100)에서는, 플런저(101), 스프링(102), 배럴(103), 소켓(104)라는 개개의 부품으로 조립하는 필요가 있었다. 따라서, 콘택트 프로브의 미세화에 수반해서, 개개의 부품도 미세화되기 때문에, 조립이 곤란한 것으로 되어가고 있었다. 또, 종래, 개개의 부품은 기계가공되어서 제작되고 있었기 때문에, 콘택트 프로브의 미세화가 진행함에 따라서, 개개의 부품도 미세화하고, 개개의 부품의 기계가공이 곤란한 것으로 되어가고 있었다. 특히, 기계가공에 의한 부품의 경우, 0.1㎜ 이하의 피치에 의해 배열하고자 하면, 각 부품자체의 두께가 방해가 되어서, 배열이 불가능하였다.

한편, 1대의 검사장치에 수많은 콘택트 프로브를 탑재하고자 할 때에, 종래는, 콘택트 프로브의 개개의 부품을 기계가공하고 있었기 때문에, 콘택트 프로브의 수의 증가에 비례해서 부품가공 코스트도 증대하고, 사회의 요청에 충분히 호응하지 못하는 것으로 되어 있었다.

또, 회로동작의 고속화와 좁은 피치화에 의해, 콘택트 프로브끼리의 크로스토크 노이즈가 증대하고, 이 노이즈의 존재에 의해서, 검출감도가 저하하기 때문에, 문제로 되어 있었다.

그래서, 본 발명은, 더 한층의 좁은 피치화에 대응하기 위해, 보다 미세한 콘택트 프로브 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 그와 같은 미세한 구조에 있어서도, 크로스토크노이즈를 방지할 수 있는 실드기능을 가진 콘택트 프로브를 제공하는 것도 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의거한 콘택트 프로브는, 피검사 회로에 접촉시키기 위한 플런저부와, 한쪽끝에 있어서 상기 플런저부를 지지하는 스프링부와, 상기 스프링부의 다른끝을 리드선에 전기적으로 접속하는 리드선 접속부를 구비하고, 상기 플런저부와 상기 스프링부와 상기 리드선 접속부가 일체적으로 형성되어 있다. 이런 구성을 채용함으로써, 개개의 부품마다의 가공의 시간이 불필요하게 되고, 조립의 시간도 불필요하기 때문에, 콘택트 프로브의 미세화나 많은 개수화에 대응하기 쉽게 된다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 플런저부와 상기 스프링부와 상기 리드선 접속부가, 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 두께방향으로 균일하게 두께를 가지게 한 입체형상이 되도록 일체적으로 형성되어 있다.

상기 구성을 채용함으로써, 가령 미세한 구조라 해도 일정한 마스크를 사용한 석판인쇄와 도금을 조합시킨 제조방법으로 일체적인 것으로 해서, 용이하게 제조할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 스프링부와 평행하게 배치되고, 상기 스프링부를 일정한 자세로 유지하는 가이드부를 포함하고, 상기 플런저부와 상기 스프링부와 상기 리드선 접속부와 상기 안내부가 일체적으로 형성되어 있다. 이 구성을 채용함으로써 콘택트 프로브의 사용 상황에 따라서, 가이드부를 필요로 하는 경우일지라도, 가이드부의 조립의 시간을 생략할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 플런저부와 상기 스프링부와 상기 리드선 접속부와 상기 가이드부가, 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 두께방향으로 균일하게 두께를 가지게 한 입체형상이 되도록 일체적으로 형성되어 있다.

상기 구성을 채용함으로써, 가령 미세한 구조라 해도 일정한 마스크를 사용한 석판인쇄와 도금을 조합시킨 제조방법으로 일체적인 것으로 해서, 가이드부도 포함해서 용이하게 제조할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 내벽이 절연체로 피복된 도전체를 포함하는 통형상부재를 구비하고, 상기 통형상부재는 상기 스프링부의 바깥쪽을 포위하고 있고, 상기 플런저부는, 상기 통형상부재로부터 돌출하고 있다. 이 구성을 채용함으로써, 통형상부재가 가이드부의 역할을 다할 수 있다. 또, 통형상부재가 도전체를 포함하므로, 스프링부를 통형상부재에 의해서 실드하고, 크로스토크 노이즈를 방지할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 리드선 접속부와 상기 통형상 부재가 상호고정되어 있다. 이 구성을 채용함으로써, 사용중에 통형상부재가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 스프링부가, 판스프링으로 이루어진 단위형상을 복수회 반복해서 접속한 형상을 포함한다. 이 구성을 채용함으로써, 마스크의 패턴이 간결하게 되고, 각 부위에 의해서 스프링 정수가 균일한 스프링부로 할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 스프링부가, 상기 단위형상마다 스토퍼를 포함하고, 상기 스토퍼부는, 상기 스프링부의 길이방향의 탄성변형이 일정 이상으로 되었을 때에 상기 단위형상을 구성하는 판스프링에 맞닿게 되어 탄성변형이 보다 커지는 것을 방해하도록 배치되어 있다. 이 구성을 채용함으로써, 스프링이 탄성한도를 초과해서 소성(塑性)변형을 일으키고, 사용불능하게 되는 것을 방지할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 플런저부가, 꼭대기부와, 상기 꼭대기부를 사이에 두는 사면부를 포함하고, 상기 사면부끼리가 이루는 각도가 90˚이하이고, 상기 꼭대기부의 횡단면의 곡율반경이 5㎛ 이하이다. 이 구성을 채용함으로써, 피검사 회로의 표면에 형성된 자연산화막 등의 절연물을 깨뜨리기 쉬어지고, 보다 확실하게 전기적 접촉을 확보할 수 있다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 플런저부의 상기 꼭대기부를 포함하는 일부 또는 전체의 표면이, 상기 플런저부의 내부의 재질보다 체적저항율이 작은 재질로 피복 되었다. 이 구성을 채용함으로써, 플런저부를 피검사 회로에 접촉시켰을 때의 전기적 접촉저항을 작게 할 수 있고, 안정된 전기적 접촉을 확보하는 것이 가능해진다.

본 발명에 의거한 콘택트 프로브의 제조방법은, 피검사 회로에 접촉시키기위한 플런저부와, 한쪽끝에 있어서 상기 플런저부를 지지하는 스프링부와, 상기 스프링부의 다른끝을 리드선에 전기적으로 접속하는 리드선 접속부를 구비하고, 상기 플런저부와 상기 스프링부와 상기 리드선 접속부가, 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 두께 방향으로 균일하게 두께를 가지게 한 입체형상이 되도록 일체화 형성된, 콘택트 프로브를 제조하는 방법으로서, 도전성을 가진 기판위에 레지스트막을 형성하는 레지스트형성공정과, 상기 레지스트막에 대해서, 일체부 마스크를 사용해서 노광을 행하는 노광공정과, 상기 레지스트막 중의 상기 석판인쇄공정에 있어서 노광한 부분을 제거하는 제 1레지스트제거 공정과, 상기 레지스트막 중의 상기 제 1레지스트 제거공정에 있어서 제거한 부분을 금속에 의해 메우는 도금공정과, 상기 레지스트막의 잔존부분을 제거하는 제 2레지스트 제거공정과, 상기 기판을 제거하는 기판제거공정을 포함하고, 상기 일체부 마스크로서, 상기 콘택트 프로브를 상기 두께 방향으로 투영한 형상의 마스크를 사용한다.

상기 제조방법을 채용함으로써, 플런저부와 스프링부와 리드선 접속부가 일체로 된 콘택트 프로브를 용이하게 제작하는 것이 가능해진다. 또, 콘택트 프로브의 미세화, 복잡화에도 대응할 수 있고, 조립작업도 불필요하다.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 콘택트 프로브로서, 상기 스프링부와 평행으로 배치되고, 상기 스프링부를 일정한 자세로 유지하는 가이드부를 더 구비한다.

상기 제조방법을 채용함으로써, 플런저부와 스프링부와 리드선 접속부와 가이드부가 일체로 된 콘택트 프로브를 용이하게 제작하는 것이 가능하게 된다. 또, 콘택트 프로브의 미세화, 복잡화에도 대응할 수 있고, 조립의 작업도 불필요하다.

(실시의 형태 1)

도 1을 참조해서, 본 실시의 형태에 있어서의 콘택트 프로브(50)의 구성에 대해서 설명한다. 이 콘택트 프로브(50)은 피검사 회로에 접촉시키기 위한 플런저부(1)과, 스프링부(2)와, 리드선 접속부(3)을 구비하고 있다. 스프링부(2)는, 그 한쪽끝에 있어서 플런저부(1)을 지지하고 있고, 다른 끝은, 리드선 접속부(3)과 접속되어 있다. 리드선 접속부(3)은, 스프링부(2)의 끝을 리드선(도시생략)과 전기적으로 접속하기 위한 것이다.

이 구조는, 도전성의 재료로부터 일체적으로 형성된 것이며, 도 1에 표시되는 바와 같이, 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 두께방향으로 균일하게 두께를 가지게 한 입체형상으로 되어 있다. 따라서, 어느 개소에 있어서도 두께는 거의 동일하게 되어 있다. 또한, 더욱 확실하게 다짐하기 위해 두께방향이란, 도 1에 있어서 좌하에서부터 우상에 걸친 방향이다.

도 1에 표시한 콘택트 프로브(50)의 예에서는, 스프링부(2)는, 판스프링이 각각 단위형상으로서의 링을 구성하고, 그 링이 복수반복해서 접속된 형상으로 되어 있다.

도 2∼도 7을 참조해서, 콘택트 프로브(50)의 제조방법에 대해서 설명한다.

먼저 도전성의 기판(21)의 표면에 레지스트막(22)를 형성한다(도시생략). 기판(21)로서는, Ti를 스퍼터한 Si기판을 사용한다. 단, 알루미늄기판 등, 다른 도전성기판이어도 된다.

도 2에 표시한 일체부 마스크(30)을 사용해서, 도 3에 표시한 바와 같이, 레지스트막(22)의 표면에 X선(23)을 조사한다. 여기서는, X선 석판인쇄를 사용한 방법을 따라서 설명하나, X선 석판인쇄 대신에 UV(자외선)석판인쇄를 사용해도 된다. 어떻든, 현상 후, 노광개소(24)의 레지스트를 제거한다. 그 결과, 도 4에 표시한 바와 같이 오목한 부분(25)가 형성된다.

도 5에 표시한 바와 같이, 도금을 행하고, 오목한 부분(25)를 금속층(26)으로 메운다. 금속층(26)의 재질로서는, 니켈이나, Ni-Co, Ni-W, Ni-Mn 등의 니켈계 합금을 사용할 수 있다. 또 이외에, 팔라듐(Pd), 로듐(Rh) 또는 루테늄(Ru) 등을 사용해도 된다.

산소 플라즈마에 의한 어싱 또는 재조사 후의 현상에 의해서 기판(21)위에 잔류하고 있던 레지스트막(22)를 제거한다. 그 결과, 도 6에 표시한 구조로 된다, 수산화칼륨(KOH)에 의해서 기판(21)의 부분을 용해해서 금속층(26)의 부분만을 인출한다. 그 결과, 도 7에 표시한 것같이 콘택트프로브(50)이 얻어진다. 즉, 이것이, 도 1에 표시한 콘택트 프로브(50)이다.

또, 플런저부(1)의 전기적 접촉저항을 작게하기 위하여 플런저부의 전체표면 또는 플런저부(1)의 선단부근의 표면을 금(Au) 또는 로듐(Rh) 등에 의해 도금해도 된다.

도 8을 참조해서, 콘택트 프로브(50)을 사용해서, 피검사 기판(64)의 표면에 형성된 피검사 회로(65)의 검사를 행하는 구체예에 대해서 설명한다. 검사장치의 절연기판(61)에는, 피검사 회로(65)의 배열피치에 맞추어서, 복수의 가이드 구멍 (62)가 형성되어 있다. 각 가이드 구멍(62)의 내부에는, 각각 콘택트 프로브(50)이 배치되고, 각 콘택트 프로브(50)의 선단은 절연기판(61)의 피검사 기판(64)에 대향하는 쪽의 면에서 돌출하고 있다. 절연기판(61)의 피검사 기판(64)와 반대쪽의 면에 있어서는, 리드선으로서, 예를 들면 가요성 프린트회로(FPC)(63) 등을 배치하고, 각 콘택트 프로브(50)의 리드선 접속부(3)과 전기적으로 접속되어 있다. 이와 같은 검사장치를 사용해서, 피검사 회로(65)의 검사를 행하였다.

상술한 콘택트 프로브는, 도 1을 참조해서 설명한 바와 같은 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 두께 방향으로 균일하게 두께를 가지게 한 입체형상이므로, 가령 미세한 구조라 하더라도 상술한 바와 같은 석판인쇄와 도금을 조합한 제조방법에 의해 일체적인 것으로 해서, 용이하게 제조할 수 있다. 이 제조방법에서는, 개개의 부품을 기계가공하거나, 조립하거나 할 필요가 없기 때문에, 콘택트 프로브로서의 미세화, 복잡화에 충분히 대응할 수 있다.

상술한 콘택트 프로브(50)에 있어서는, 플런저부(1)이 스프링부(2)의 선단에 지지되어 있으며, 스프링부(2)가 판스프링의 단위형상의 조합으로 이루어져 있기 때문에, 플런저부(1)에 대해서, 콘택트 프로브(50)의 길이방향(도 1에 있어서의 상하방향)에 가압하는 힘이나 충격력이 가해지면, 스프링부(2)가 전체로서 탄성변형하고, 그 에너지를 흡수하게 된다. 따라서, 종래의 콘택트 프로브와 마찬가지로, 탄성변형의 스트로크를 충분히 길게 확보하면서, 종래보다 콘택트 프로브 전체의 폭은 작게 할 수 있다. 예를 들면, 스트로크를 0.05㎜ 이상으로 해서 폭을 0.1㎜ 이하로 할 수 있다.

또, 그와 같은 미세한 구조이면서, 스프링 정수의 불균일은 충분히 낮은 것으로 할 수 있다. 예를 들면, 스프링 정수의 범위는, 0.1N/㎜∼10N/㎜인 것으로 해서, 스프링 정수의 불균일은, UV 석판인쇄의 경우, ±35％ 이내이며, X선 석판인쇄의 경우의 경우, ±10％ 이내로 할 수 있다. X선 석판인쇄의 경우의 쪽이 불균일이 작게 되어 있는 것은, X선의 쪽이 파장이 짧기 때문에, 석판인쇄에 있어서의 분해능이 뛰어나 있어, 판스프링의 두께를 정밀도 좋게 제작되기 때문이다.

또한, 플런저부의 전체표면 또는 플런저부의 선단부근의 표면을 금(Au) 또는 로듐(Rh) 등, 플런저부의 내부의 재질보다 체적저항율이 작은 재질로 피복하는 것으로하면, 플런저부를 피검사 회로에 접촉시켰을 때의 전기적 접촉저항을 작게 할수 있어, 안정된 전기적 접촉을 확보하는 것이 가능해진다.

콘택트 프로브의 형상은, 도 1에 표시한 것에 한정되지 않는다. 도 1에 표시한 콘택트 프로브(50)의 플런저부(1) 주변을 확대한 것을 도 9a에 표시한다. 플런저부의 형상은, 피검사 회로의 형상, 성질에 따라서, 도 9b에 표시한 바와 같은, 플런저부(1a)이어도 되고, 도 9c에 표시한 바와 같은 플런저부(1b)이어도 된다.

도 9a에 표시한 플런저부(1a)의 확대된 사시도를 도 10a에 표시한다. 플런저부(1a)는 일정한 두께를 가지고 있다. 즉, 1변이 꼭대기부(4)와, 이 꼭대기부 (4)를 사이에 두는 2개의 면인 사면부(5)를 포함하고 있다. 이 플런저부(1a)의 형상의 횡단면도는, 도 10b에 표시되게 된다. 즉, 도 10b 중에 표시한 바와 같이, 사면부(5)끼리가 이루는 각도가 90°이하이며, 꼭대기부(4)의 횡단면의 곡율반경은 5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 피검사 회로의 표면에 형성된 자연산화막 등의 절연막을 깨뜨리기 쉬우며, 보다 확실하게 전기적 접촉을 확보할 수 있기 때문이다.

스프링부에 대해서도, 도 1과 마찬가지로, 판스프링으로 이루어진 단위형상을 복수회 반복해서 접속한 형상인 것이 바람직하나, 구체적 형상으로서는, 도 1에 표시한 이외의 형상도 고려할 수 있다. 예를 들면, 도 11에 표시한 콘택트 프로브(51)이 가지는것 같이, 파형의 스프링부(2a)이어도 된다. 스프링부(2a)의 경우는, 판스프링으로 구성되는 S자형의 부분을 단위형상으로 간주할 수 있다.

(실시의 형태 2)

도 12를 참조해서, 본 실시의 형태에 있어서의 콘택트 프로브(52)의 구성에 대해서 설명한다. 이 콘택트 프로브(52)는, 피검사 회로에 접촉시키기 위한 플런저부(1)과, 스프링부(2)와, 리드선 접속부(3)과, 가이드부(6)을 구비하고 있다. 가이드부(6)이 부가된 점 이외의 구성요건은, 실시의 형태 1에 있어서 도 1을 참조해서 설명한 것과 동일하다. 가이드부(6)도, 다른 부분과 함께 일체적으로 형성되어 있다.

실시의 형태 1에서 설명한 제조방법에 비해서, 일체부 마스크로서, 도 2에 표시한 일체부 마스크(30)의 대신에, 도 13에 표시한 일체부 마스크(31)을 사용한다는 점 만이 상이하다. 다른 공정에 대해서는, 실시의 형태 1에 있어서 설명한 것과 동일하다.

도 8을 참조해서 설명한 사용예에서는, 콘택트 프로브(50)을 절연기판(61)의 가이드구멍(62)의 내부에 배치해서 사용했기 때문에, 가이드부(6)은 필요없었으나, 다른 사용법에 있어서는 스프링부(2)의 좌굴(buckling)을 막고, 스프링부(2)를 일정한 자세로 유지하기 위한 무엇인가의 가이드가 필요하게 된다. 도 1에 표시한 콘택트 프로브(50)의 경우는, 가이드부를 이후에 장착할 필요가 있었으나, 도 12에 표시한 콘택트 프로브(52)의 경우는, 가이드부(6)도 일체적으로 형성되기 때문에, 가이드부를 장착할 필요가 없고, 조립의 노력을 저감할 수 있다. 또, 이후에 조립하는 경우와 달라, 일체부 마스크(31)을 설계하는 시점에서 정확히 설계를 행하여 두기만 하면, 확실하게 소망의 위치관계에서 가이드부(6)이 형성된 것을 얻을 수 있다.

이와 같이 가이드부(6)을 형성하는 경우, 스프링부의 형상은, 도 12에 표시한 콘택트 프로브(52)의 스프링부(2)의 형상에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 14에 표시한 콘택트 프로브(53)이 가지는것같이 스프링부(2a)이어도 된다.

도 12에 표시한 콘택트 프로브(52)의 스프링부(2)의 각 단위 형상마다 스토퍼부(7)을 형성해서, 도 15에 표시한 콘택트 프로브(54)와 같은 구성으로 해도 된다. 스토퍼부(7)이란, 필요이상으로 스프링이 휘어짐을 방지하기 위한 부재이다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 스프링이 탄성한도를 초과해서 소성변형을 발생하고, 사용불능하게 되는 것을 방지할 수 있다.

스토퍼부의 형상은 스토퍼부(7)에 한정되지 않으며, 달리 예를 들면, 도 16에 표시한 콘택트 프로브(55)가 가지는 것 같이 스토퍼부(7a)이어도 된다. 이와 같이 스토퍼부의 형상이 다소 변화하더라도, 일체부 마스크의 패턴 형상을 변경하는 것 만으로 대응할 수 있고, 실시의 형태 1에 있어서 설명한 바와 같은 석판인쇄와 도금을 사용한 제조방법으로 일체화 형성할 수 있는 것에는 변함이 없다.

(실시의 형태 3)

본 실시의 형태에 있어서의 콘택트 프로브(56)은, 일체형성되는 부분의 형상은, 도 1에 표시한 콘택트 프로브(50)과 동일하나, 도 17a에 표시한 바와 같이, 그 일체형성되는 부분을 통형상부재(8)의 내부쪽에 삽입하고, 도 17b에 표시한 바와 같이, 플런저부(1)이 통형상부재(8)의 반대쪽의 끝에서 돌출하도록 하고 있다. 단, 통형상부재(8)은, 기본적으로는, 내벽이 절연체로 피복된 도전체로 이루어진다. 또, 리드선 접속부(3)과 통형상부재(8)과의 맞겹치는 개소인 고정부(9)에 있어서, 리드선 접속부(3)과 통형상부재(8)을, 서로 고정하는 것이 바람직하다.

플런저부(1)이 통형상부재(8)의 끝에서 돌출하고 있기 때문에, 플런저부(1)을 피검사 회로에 접촉시켜서 검사를 행하는 것은 종래대로 가능한 한편, 스프링부(2)가 통형상부재(8)의 내부에 수용되어 있기 때문에, 별도 가이드부를 형성하지 않아도, 통형상 부재(8)이 스프링부(2)의 자세를 유지하는 가이드부의 역할을 다한다. 또, 통형상부재(8)은, 기본적으로 도전체로 이루어지므로, 스프링부(2)를 실드하는 역할도 다한다. 한편, 통형상부재(8)은, 도전체로 이루어지나, 내벽이 절연체로 피복되어 있기 때문에, 스프링부(2)에 접촉되어도, 스프링부(2)에 흐르는 전류를 단락시키는 일은 없다. 또, 이하의 실시예에서 설명하게 되는 작용·효과도 가진다.

본 실시의 형태의 구체적 실시예에 대해서 설명한다. 실시예의 형태 1에 있어서 설명한 제조방법에 의해, 폭 0.056㎜의 콘택트 프로브(50)을 제작했다. 한편, 외경 1.2㎜, 내경 0.08㎜의 놋쇠 또 스테인레스제의 파이프로서, 안쪽을 절연체, 예를 들면 테플론 또는 파리렌에 의해 코팅한 것을 통형상부재(8)로서, 준비했다. 단, 통형상부재(8)은, 이와 같은 파이프의 대신에, 유리, 또는, 테플론, 듀라콘 등의 수지제의 파이프로서, 외부쪽을 금속으로 코팅한 것이라도 된다. 또한, 통형상부재(8)은, 원통에 한정되지 않으며, 단면이 원 이외의 형상이라도 된다.

도 17a, 도 17b에 표시한 바와 같이, 콘택트 프로브(50)을, 통형상부재(8)의 안쪽에 삽입하고, 고정부(9)에 있어서 접착 또는 코오킹에 의해서 고정했다.

또, 리드선 접속부(3)과 통형상부재(8)의 각각으로부터 전극을 인출하고(도시생략), 통형상부재(8)을 그랜드함으로써, 스프링부(2)는, 통형상부재(8)에 의해서 실드되는 구성이 되기 때문에, 통상은 크로스토크 노이즈가 문제로 되는 수 GHZ정도의 고주파에서의 측정이 가능하게 되었다.

피검사 회로에 접촉시킬때에, 플런저부(1)뿐만 아니라, 통형상부재(8)도 동일한 회로에 접촉할 때까지 콘택트 프로브(56)을 밀어넣어서, 플런저부(1)과 통형상부재(8)의 사이에 일정이상의 전위차가 있는 서로 다른 전위를 인가하였다. 콘택트 프로브(56)이 밀어 넣고 있기 때문에, 플런저부(1)과 통형상부재(8)이 확실하게 회로에 접촉하고 있다. 따라서, 일정이상의 전위차를 인가하면, 회로표면의 산화피막에 절연파괴가 일어나고, 전류가 흐른다. 이 작용에 의해서, 회로표면의 산화피막이 파괴될 수 있고, 양호한 전기적 도통을 얻을 수 있었다.

본 발명에 의하면, 석판인쇄와 도금을 사용한 공정에서, 콘택트 프로브를 일체적 물질로서 제작할 수 있기 때문에, 개개의 부품마다 가공시간이 불필요하게 되며, 조립시간도 불필요하게 되기 때문에, 콘택트 프로브의 미세화나 많은 개수화에 대응하기 쉽게 된다. 또, 통형상부재를 형성함으로써, 스프링부를 실드하고, 크로스토크 노이즈를 방지할 수 있다.

도 1은, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 사시도.

도 2는, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 제조방법에 사용하는 일체된 부분의 마스크의 평면도.

도 3은, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 제조방법의 제 1공정에 있어서의 단면도.

도 4는, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 제조방법의 제 2공정의 설명도.

도 5는, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 제조방법의 제 3의 공정의 설명도.

도 6은, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 제조방법의 제 4의 공정의 설명도.

도 7은, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 제조방법의 제 5의 공정의 설명도.

도 8은, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 사용상황의 설명도.

도 9a∼도 9c는, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 플런저부의 확대 평면도.

도 10a는, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 플런저부의 확대사시도이며, 도 10b는 마찬가지로 횡단면형상의 설명도.

도 11은, 본 발명에 의거한 실시의 형태 1에 있어서의 콘택트 프로브의 다른예의 사시도.

도 12는, 본 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트 프로브의 사시도.

도 13은, 본 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트 프로브의 제조방법에 사용하는 일체부분 마스크의 평면도.

도 14는, 본 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트 프로브의 다른예의 사시도.

도 15는, 본 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트 프로브의 또 다른 예의 사시도.

도 16은, 본 발명에 의거한 실시의 형태 2에 있어서의 콘택트 프로브의 또 다른 예의 사시도.

도 17a는, 본 발명에 의거한 실시의 형태 3에 있어서의 콘택트 프로브의 조립방법의 설명도이며, 도 17b는, 마찬가지로 완성품의 사시도.

도 18은, 종래기술에 의거한 콘택트 프로브의 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1, 1a, 1b: 플런저 2, 2a: 스프링부

3: 리드선 접속부 4: 정상부

5: 사면부 6: 가이드부

7, 7a: 스토퍼부 8: 통형상부재

9: 고정부 21: 기판

22: 레지스트막 23: X선

25: 오목한 부분 26: 금속층

30, 31: 일체부분 마스크 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 100: 콘택트 프로브

61: 절연기판 62: 안내구멍

63: 가요성 프린트 회로 64: 피검사 기판

65: 피검사 회로 101: 플런저

102: 스프링 103: 배럴

104: 소켓

Claims (12)

1. 피검사 회로에 접촉시키기 위한 플런저부(1)와,

   한쪽끝에 있어서 상기 플런저부(1)을 지지하는 스프링부(2)와,

   상기 스프링부(2)의 다른 끝을 리드선에 전기적으로 접속하는 리드선 접속부(3)을 구비하고,

   상기 플런저부(1)과 상기 스프링부(2)와 상기 리드선 접속부(3)이 일체적 형성되고,

   상기 스프링부(2)와 평행으로 배치되고, 상기 스프링부(2)를 일정한 자세로 유지하는 가이드부(6)을 포함하고, 상기 플런저부(1)과 상기 스프링부(2)와 상기 리드선 접속부(3)과 상기 가이드부(6)이 일체적 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
2. 제 1항에 있어서, 상기 플런저부(1)과 상기 스프링부(2)와 상기 리드선 접속부(3)이, 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 두께 방향으로 균일하게 두께를 가지게 한 입체형상이 되도록 일체적 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서, 상기 플런저부(1)과 상기 스프링부(2)와 상기 리드선 접속부(3)과 상기 가이드부(6)이, 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 두께 방향으로 균일하게 두께를 가지게 한 입체형상이 되도록 일체적 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
5. 제 1항에 있어서, 내벽이 절연체로 피복된 도전체를 포함하는 통형상부재(8)을 구비하고, 상기 통형상부재(8)은 상기 스프링부(2)의 외부쪽을 포위하고 있고, 상기 플런저부(1)은, 상기 통형상부재(8)로 부터 돌출하고 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
6. 제 5항에 있어서, 상기 리드선 접속부(3)과 상기 통형상부재(8)이 서로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
7. 제 1항에 있어서, 상기 스프링부(2)가 , 판스프링으로 이루어진 단위형상을 복수회 반복해서 접속한 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
8. 제 7항에 있어서, 상기 스프링부(2)가, 상기 단위형상마다 스토퍼부(7)을 포함하고, 상기 스토퍼부(7)은, 상기 스프링부(2)의 길이방향의 탄성변형이 일정이상으로 되었을 때에 상기 단위형상을 구성하는 판스프링에 맞닿아서 탄성변형이 보다 크게되는 것을 막도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
9. 제 1항에 있어서, 상기 플런저부(1)이, 꼭대기 부분(4)와, 상기 꼭대기부분(4)를 사이에 두는 사면부(5)를 포함하고, 상기 사면부(5)끼리가 이루는 각도 90°이하이고, 상기 꼭대기부(4)의 횡단면의 곡율반경이 5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
10. 제 1항에 있어서, 상기 플런저부(1)의 상기 꼭대기부(4)를 포함하는 일부 또는 전체의 표면이, 상기 플런저부(1)의 내부의 재질보다 체적저항율이 작은 재질로 피복된 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
11. 피검사 회로(65)에 접촉시키기 위한 플런저부(1)과,

    한쪽끝에 있어서 상기 플런저부(1)을 지지하는 스프링부(2)와,

    상기 스프링부(2)의 다른끝을 리드선에 전기적으로 접속하는 리드선 접속부(3)을 구비하고,

    상기 플런저부(1)과 상기 스프링부(2)와 상기 리드선 접속부(3)이, 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 두께 방향으로 균일하게 두께를 가지게 한 입체형상이 되도록 일체적으로 형성된, 콘택트 프로브를 제조하는 방법으로서,

    도전성을 가진 기판(21)위에 레지스트막(22)를 형성하는 레지스트 형성공정과,

    상기 레지스트막(22)에 대해서, 일체부 마스크(30)을 사용해서 노광을 행하는 노광공정과,

    상기 레지스트막(22) 중의 상기 석판인쇄 공정에 있어서 노광된 부분을 제거하는 제 1레지스트 제거공정과,

    상기 레지스트막(22) 중의 상기 제 1레지스트 제거공정에 있어서 제거한 부분을 금속으로 메우는 도금공정과,

    상기 레지스트막(22)의 잔존부분을 제거하는 제 2레지스트 제거공정과,

    상기 기판(21)을 제거하는 기판제거공정을 포함하고,

    상기 일체부 마스크(30)으로서, 상기 콘택트 프로브를 상기 두께 방향으로 투영한 형상의 마스크를 사용하는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브의 제조방법.
12. 제 11항에 있어서, 상기 콘택트 프로브로서, 상기 스프링부(2)와 평행으로 배치되고, 상기 스프링부(2)를 일정한 자세로 유지하는 가이드부(6)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브의 제조방법.