TW548410B - Contact probe and fabrication method thereof - Google Patents

Description

548410 五、發明說明（1) 【發明所屬技術領域】 本發明係關於使半導體基板或液晶顯示裝置等進行電氣 檢查之接觸式探針及其製造方法。 【習知技術】 由半導體基板或液晶顯示裝置等所形成的電路之檢查， 一般爲使用具備有多數的接觸式探針之檢查裝置來進行。 習知上，該接觸式探針之每一枝的構造，爲如日本專利新 型公開第6-229 64號或日本專利新型公開第6 - 22 96 5號公報 中所揭露者。該等構造揭示於第1 8圖。於第1 8圖所示之接 觸式探針100，爲在管座104的內部配置有管部103，在管 部1 03的內部中，配置有使用螺旋彈簧之彈簧1 〇2。撞針桿 1 〇 1爲使能接觸被檢查電路，依據彈簧1 02，由管部1 03之 端部突出方向裝設。 在此種構造中，撞針桿1 0 1、彈簧1 0 2、管部1 0 3、管座 1 04，各自分別爲獨立的元件。從而，在組裝時，撞針桿 1 0 1以及彈簧1 02，是爲撞針桿1 0 1相對於彈簧1 02以朝外的 方向裝置，並插入管部103，該管部103再以插入管座104 進行組裝。 近年來，由於所檢查之電路更加趨向高密度化、細微化 ，1台的檢查裝置則必須要在高密度中搭載更多的接觸式 探針。其結果，造成如複數的接觸式探針需要配置在 0 . 1 mm以下之狹窄間距中。 在參照第18圖所說明之習知的接觸式探針100中，需由 548410 五、發明說明（2) 撞針桿101、彈簧102、管部103、管座104之各個元件要加 以組裝才行。且，伴隨著接觸式探針的細微化，使得各個 元件也必須細微化，造成在組裝方面的困難。此外，因習 知之每個元件係由機械加工所製造，伴隨著接觸式探針的 細微化，各個元件也將細微化，造成各個元件之機械加工 的困難。特別是以機械加工來製造元件時，若是在〇 .〗mm 以下的間距進行配置，會因爲各元件本身的厚度妨礙，使 得配置不可能達成。 另一方面，若欲將1台的檢查裝置搭載多數的接觸式探 針時，習知上因各個接觸式探針之各個元件係由機械加工 ，隨接觸式探針數量增加之比例元件加工成本亦會增大， 而成爲不符合社會所需之物。 且，因電路動作的高速化及間距狹窄化，接觸式探針之 間的電訊串首干擾雜訊亦將增大，由於該雜訊之存在，使 得檢測感度降低而造成問題。 在此，本發明之目的，係爲對應日益增加的間距狹窄化 ，提供更加細微的接觸式探針及其製造方法。亦是，其目 的在於提供就算是在此種細微的構造中，可防止電訊串音 干擾雜訊、擁有遮蔽機能之接觸式探針。 【發明之領域】 爲達到上述目的’以本發明爲基礎之接觸式探針，具備 有爲使與被檢查電路接觸之撞針桿部、於一端支撐上述撞 針桿部之彈簧部、與上述彈簧部之另一端部以導線進行電 548410 五、發明說明（3) 氣連接之導線連接部，上述撞針桿部與上述彈簧部以及上 述導線連接部係爲一體所形成。藉由採用此種結構，不僅 免去各個元件的加工時間，且亦不需組裝的加工時間，而 可簡單的對應接觸式探針的細微化或是多數化。 於上述發明中最佳爲，上述撞針桿部與上述彈簧部以及 上述導線連接部等，相對於一定的平面形狀，於上述平面 形狀朝垂直厚度方向而一體形成有均一厚度之立體形狀。 藉由採用上述結構，就算是細微的構造也可使用一定之 光罩將微影技術（1 i t h 〇 r g r a p h y )與電鍍植入予以組合之 製造方法製成一體之物，而可更加容易進行製造。 於上述發明中最佳爲，包含將上述彈簧部維持一定姿勢 之導引部，使其與上述彈簧部平行配置，上述撞針桿部、 上述彈簧部、上述導線連接部以及上述導引部爲一體所形 成。藉由採用上述結構，隨接觸式探針的使用狀態，就算 是需要導引部的情況下，亦可節省導引部的組裝時間。 於上述發明中最佳爲，上述撞針桿部、上述彈簧部、上 述導線連接部以及上述導引部等，相對於一定的平面形狀 ，於上述平面形狀朝垂直厚度方向而一體形成有均一厚度 之立體形狀。 藉由採用上述結構’就算是細微的構造也可使用一定之 光罩將微影技術（1 i t h 〇 r g r a p h y )與電鍍植入予以組合之 製造方法製成一體之物’包含導引部也可更加容易進行製 造。 548410 五、發明說明 ( 4 ) 於 上 述 發 明 中 最 佳 爲 5 具 有包含 導 電 體 之筒狀元 件 之 內 壁爲 絕 緣 體 所 披 覆 5 上 述 筒 狀 元 件係包 圍 在於上述 彈 簧 部 的外 側 ， 上 述 彈 簧 部 係 白 上 述 筒 狀 元 件 突 出。另， 因 筒 狀 元件包含有 導 電 體 故 彈 簧 部 可 由 筒 狀 元 件得到遮 蔽 效 果 ，且 可 防止 電 訊 串 干 擾 雜 訊 〇 於 上 述 發 明 中 最 佳 爲 將 上 述 導 引 線 連 接部與上 述 筒 狀 元件相 互 固 )1， 疋 〇 藉 由 採 用 此 種 結 構 y 可 防 止在使用 中 筒 狀 元件 脫 離 的 事 件 發 生 〇 於 上 述 發 明 中 最 佳 爲 5 上 述 彈 簧 部 ， 包 含有由板 彈 簧 所 形成 單 位 形狀 經 多 次 反 覆 連 接 的 形狀 〇 藉 由採用此 種 結 構 ，光 罩 模 型 可 以 簡 潔 的 方 式 完 成 5 且 隨 各 部位可使 彈 簧 部 的彈 簧 常 數 達 到均 —* 〇 於 上 述 發 明 中 最 佳 爲 上 述 弓早 簧 部 ， 於 上述單位 形 狀各 自包含有 抵 止 部 上 述 抵止 部 ， 爲 當 上 述 彈簧部之 長 邊 方 向的 彈 性 變 形 達 到 一 定 値 以 上 時 5 以 接 觸 到上記單 位 形狀 所構 成 的 板 彈 簧 藉 以妨 礙 彈 性 變 形 再 增 大而所配置 者 〇 藉 由採 用 此 種 結 構 可 防 止 弓早 簧 超 越 彈 性 限 度而產生 塑 性 變 形， 造 成 Μ 法 使 用 者 〇 於 上 述 發 明 中 最 佳 爲 5 上 述 撞 針桿 部 ， 包含有頂 部 以 及將 上 述 定 部 包 夾 之 斜 面 部 ， 上 述 斜 面 部 間所形成 的 角 度 低於 90 〇 且 上 述 頂 部 之 橫 斷 面 的 曲 率 半 徑爲5 // ΙΏ 以 下 〇 藉由 採 用 此 種 結 構 不 僅 可 容 易 的 破 除 於 被檢查電 路 之 表 面所 形 成 白 然 氧 化 膜 等 絕 緣 膜 •6 · y 且 可 更 確 實的確保 電 氣 性 548410 五、 發明說明 ( 5 ) 的 接 觸 0 於 上 述 發 明 中 最 佳 爲，包含上述撞針桿部之上述頂部之 部 份 或 全 部 表 面 被 較上述撞針桿部之內部材質之體積抵 抗 率 爲 低 的 材 質 所 披 覆。藉由採用此種結構，當撞針桿部 接 觸 到 被 檢 查 電 路 時 ，可使電氣性的接觸抵抗減小’並可 確 保 安 定 的 電 氣 性 接 觸。 以 本 發 明 爲 基 礎 之 接觸式探針的製造方法中，備有爲使 接 觸 到 被 檢 查 電 路 的 撞針桿部、於一端支撐有上述撞針桿 部的 彈 簧 部 以 及 於 上述彈簧部之另一端之導線進行電氣 性 連 接 的 導 線 連 接 部 ，於上述撞針桿部與上述彈簧部以及 上 述 導 線 連 接 部 等 相對於一定的平面形狀，於上述平面 形狀 朝 垂 直 厚 度 方 向 而一體形成有均一厚度之立體形狀所 進 行 接 觸 式 探 針 之 製 造方法中，包含有使用一體光罩進行 微 影 的 微 影 工 .程 丨. 於上述防蝕塗層中將由上述微影技術 ( 1 i t h 〇 r g r aphy ) 工 程微影部分除去的第1防蝕塗層除去 工 程 > 於 上 述 防 蝕 塗 層中將由上述第1防蝕塗層除去工程 所 除 去 的 部 分 以 金 屬 掩埋的電鍍植入工程、除去上述防蝕 塗 層 之 殘 留 部 分 的 第 2防蝕塗層除去工程、以及除去上述 基 板 的 基 板 除 去 工 程 ，作爲上述一體之光罩部，上述接觸 式 探 針 是 爲 使 用 朝 上 述厚度方線投影形狀之光罩。 藉 由 採 取 上 述 製 造 方法，可容易製造出一體所形成之撞 針 桿 部 、 彈 簧 部 以 及導線連接部之接觸式探針。另，可 對 應 接 觸 式 探 針的 細 微化及複雜化，而毋需組裝的作業。 -7- 548410 五、發明說明（6) 於上述發明中最佳爲，作爲上述接觸式探針，具備有與 上述彈簧部爲平行配置，且將上述彈簧部維持一定狀態之 導引部。 藉由採取上述製造方法，可容易製造出一體所形成之撞 針桿部、彈簧部、導線連接部、以及導引部之接觸式探針 。另’可對應接觸式探針的細微化及複雜化，而毋須組裝 的作業。 【本發明較佳實施例之詳細說明】 (實施例1 ) 參照第1圖，就於本實施例接觸式探針50之構成進行說 明。該接觸式探針50，具備有爲使與被檢查電路接觸之撞 針桿部1、彈簧部2、以及導線連接部3。彈簧部2，係於一 端支撐撞針桿部1，另一端則與導線連接部3進行連接。導 線連接部3，係爲與彈簧部2之端部導線進行電氣性的連接 者。 此種構造係由導電性的材料所一體成形者，如第1圖所 示，形成相對於一定的平面形狀，於上述平面形狀朝垂直 厚度方向而一體形成有均一厚度之立體形狀。因此，形成 不管是在哪個部位其厚度大約相同之狀態。此外，爲謹慎 起見，厚度方向係爲於第1圖左下至右上之方向。 在如第1圖所示之接觸式探針50之例中，彈簧部2係由板 彈簧於各個單位形狀之環形構成，而該環形經多次重複連 接後所形成之形狀。 548410 五、發明說明（7) 請參照第2至第7圖，針對接觸式探針50的製造方法進行 說明。 首先，在導電性之基板2 1表面形成防蝕塗層膜2 2 (圖式 省略）。基板2 1，係爲使用經鈦噴濺後之矽基板。但，銘 基板等其他的導電性基板亦可。 使用如第2圖所示之一體光罩30，如第3圖所示，於防蝕 塗層膜22之表面進行X射線23的照射。在此，雖是以使用X 射線微影技術的方法進行說明，但亦可使用UV (紫外線） 微影技術來代替X射線微影技術。無論使用何種微影技術 ，顯像後將微影部分24之防蝕塗層去除。其結果如第4圖 所示，形成凹部25。 如第5圖所示進行電鍍植入，將金屬層26埋入凹部25裡 。金屬層26之材質，係可使用鎳或Ni-Co、Ni-W、Ni-Mn等 鎳系合金。除此之外，亦可使用鈀（Pd )、铑（Rh )或是 釘（Ru )等。 隨著藉由氧離子植入以及再照射後之顯像將殘留在基板 21上之防蝕塗層膜22去除。其結果，如第6圖所示構造’ 僅取出由氫氧化鉀（K0H )將基板2 1之部分溶解之部分金 屬層2 6。其結果，如第7圖所示可得到接觸式探針5 0。亦 即，此爲第1圖所示之接觸式探針50。 進一步而言，爲減小撞針桿部1的電氣性接觸抵抗’可 於撞針桿部之全表面或是撞針桿部1之前端度附近之表面 鍍上金（Au )或是铑（Rh )。 548410 五、發明說明（8) 參照第8圖，係使用接觸式探針50，以進行於被檢查基 板64之表面所形成之被檢查電路65的檢查之具體實施例加 以說明。於檢查裝置之絕緣基板6 1，設有與被檢查電路65 之排列間距相互配合之複數個導引孔62。於各導引孔62的 內部裡，分別設置接觸式探針50，各接觸式探針50之前端 自相對於絕緣基板6 1之被檢查基板64之側面方向突出。設 置在相對於被檢查基板64之側面的絕緣基板6 1，藉由導線 ，如配置可撓性印刷電路板電路（FPC ) 63等，使各接觸 式探針50之導線連接部3予以電氣連接。使用此種檢查裝 置，來進行被檢查電路65之檢查。 上述之接觸式探針，係因參照第1圖所作的說明般爲相 對於一定的平面形狀，於上述平面形狀朝垂直厚度方向而 一體形成有均一厚度之立體形狀，就算是細微的構造，藉 由上述微影技術與電鍍植入的組合製造方法而成爲一體之 物，可使得在製造方面更加容易。在此種製造方法中，因 毋須進行各個元件的機械加工及組裝，而可充分的對應於 接觸式探針的細微化與複雜化。 於上述的接觸式探針50中，因撞針桿部1爲彈簧部2之前 .端所支撐，且彈簧部2是爲板彈簧之單位形狀之組合，相 對於撞針桿部1，當接觸式探針50之長邊方向（如第1圖所 示之上下方向）被施加壓迫力或是衝擊力時，於彈簧部2 之整體便會因爲吸收該能源而造成彈性變形。因此，與習 知之接觸式探針相同，在確保具有相當長之彈性變形的衝 -10- 548410 五、發明說明（9) 程，亦可較習知之接觸式探針減小整體的幅度。如，當衝 程達0 . 0 5_以上幅度便可在0 . 1_以下。 另，因有該種細微的構造之故，可使彈簧常數的不規則 分布降到相當的低。如，當彈簧常數的範圍爲0 . 1 N / mm〜 1 On / mm，彈簧常數的不規則分布於UV微影技術的情況下， 會在±35%以內，於X射線微影技術的情況下，則可在±10 %以內。於X射線微影技術的情況下之不規則分布較低的 原因，是因爲X射線的波長較短，對於微光技術可達到優 異的分解能，而可製作出厚度精度良好之板彈簧。 此外，當撞針桿部之整體表面或是在撞針桿部的前端附 近披覆金（Au)或是铑（Rh)等，披覆上較撞針桿部的內 部材質之體積抵抗率小的材質時，除可使撞針桿部與被檢 查電路接觸蝕減小其電氣性的接觸抵抗，亦可確保安定之 電氣性的接觸。 接觸式探針的形狀，並不限制在如第1圖所示者。將於 第1圖所示之接觸式探針50之撞針桿部1的周邊放大來看’ 係爲如第9A圖所示者。撞針桿部的形狀，因應被檢查電路 的形狀、性質，可爲如第9 B圖所示之撞針桿部1 a ’亦可 爲如第9 C圖所示之撞針桿部1 b。 第1 0A圖所示係於第9B圖所示之撞針桿部1 a之放大立體 圖。撞針桿部la，係有一定之厚度。且，包含有一邊之頂 部4，即將該頂部4包夾之兩個面之斜面部5。該撞針桿部 la之形狀局部視圖，係爲如第10B圖所示。亦是’如在第 «11- 548410 五、發明說明（1〇) 1 0B圖中所示，所期望係爲斜面部間的夾角於90°以下， 頂部之橫斷面的曲率半徑爲5 // m以下者。如此一來’可簡 單的破壞在被檢查電路上所形成的自然氧化膜等的絕緣膜 ，更可加以確保確實的電氣性接觸。 有關彈簧部方面，同第1圖，雖然係期望由板彈簧形成 的單位形狀在經過多次反覆連接下所形成的形狀，但對於 具體的形狀，亦可考慮第1圖所示以外的形狀，可爲如第 1 1圖中所示接觸式探針51中，波形的彈簧部2a。於彈簧部 2a的情況下，可判定爲由板彈簧所構成、單位形狀爲S字 型的部分。 (實施例2 ) 參照第12圖，就於本實施例接觸式探針52之構成進行說 明。該接觸式探針52，具備有爲使與被檢查電路接觸之撞 針桿部1、彈簧部2、導線連接部3、以及導引部6。除了已 加入導引部6以外的構成要件，係爲與實施例1中所參照第 1圖的說明相同。導引部6，亦是爲和其他部分一樣爲一體 所形成的。 相較於實施例1中說明的製造方法，在一體光罩方面， 僅有將如第2圖中所示之一體光罩30，以使用於第1 3圖中 所示一體光罩3 1取代之此點相異。有關其他工程方面，均 和實施例1中所說明者相同。 在參照第8圖來說明的使用例中，爲將接觸式探針5 〇配 置在絕緣基板6 1的導引孔6 1之內部來使用，而不需要導引 -12- 548410 五、發明說明（11) 部6，然在其他的使用法中，防止彈簧部2的基座彎曲，爲 使彈簧部2維持一定的姿勢時，則有導引的必要。在於第1 圖所示之接觸式探針50的情況下，導引部則需要在之後進 行安裝，但在如第1 2圖所示之接觸式探針5 2的情況下，因 爲導引部6亦是爲一體所形成，故不需要導引部的安裝’ 可減低組裝時的勞力。另不同於之後再進行組裝的情況’ 在進行一體光罩3 1的設計時點時進行正確的設計的話，便 可確實的在所期望的關係位置上得到所設的導引部6。 如此在設有導引部6的情況下，彈簧部的形狀，並不侷 限於如第1 2圖所示接觸式探針5 2之彈簧部2的形狀。可如 第14圖所示接觸式探針52所有之彈簧部2a。亦可爲在第12 圖所示之接觸式探針52之彈簧部2a之所謂的各單位形狀設 置抵止部7，於第1 5圖所示接觸式探針5 1之構成般者。抵 止部7，係爲防止彈簧達到必要以上的彎曲變形之裝置。 藉由該種構成，使可防止彈簧超過彈性限度引起塑性變形 、造成無法使用。 抵止部的形狀，並不侷限於抵止部7，其他如第1 6圖所 示接觸式探針55所擁有的抵止部7a亦可。如此抵止部的形 狀變化多少，可僅以對應一體光罩之模型形狀進行變更’ 並不改變如實施例1中所說明之使用微影技術與電鍍植入 之製造方法來一體成形。 (實施例3 ) 於本實施例之接觸式探針56，其一體所成形的部分之形 -13- 548410 五、發明說明（12 ) 狀和在第1圖所示之接觸式探針50相同，然如第17A圖所示 ，該一體所形成的部分插入筒狀元件8之內側，如第1 7B圖 所示般，撞針桿部1自筒狀元件8的相反側端面突出。但， 筒狀元件8基本上係會成爲內壁會被絕緣體所披覆之導電 體。進一步而言，於導線連接部3與筒狀元件8之重合部分 之一固定部9，將導線連接部3與筒狀元件8相互固定者爲 最佳。 與習知一樣，當撞針桿部1自筒狀元件8的端面突出，可 將撞針桿部1與被檢查電路接觸以進行檢查，另一方面， 爲使彈簧部2收納在筒狀元件8的內部，就算不另行設置導 引部，筒狀元件8亦可達到維持彈簧部2之姿勢的作用。另 ，因筒狀元件8基本上係由導電體所形成，故可達到遮蔽 彈簧部2的作用。一方面，筒狀元件8雖係由導電體所形成 ，但因內壁爲絕緣體所披覆，故就算是接觸到彈簧部2 ， 也不會對流經彈簧部2的電流造成短路。進一步而言，藉 由以下實施態樣的說明般作用·效果亦可奏效。 就本實施例之具體實施態樣進行說明。藉由如實施例1 所述之製造方法，製作出幅度0.056mm之接觸式探針50。 另外，準備外徑爲1 .mm，內徑爲〇.〇8襲之黃銅亦或是不銹 鋼製的管狀物，內側披覆絕緣體，如鐵氟龍或是聚合物之 筒狀元件8。然，筒狀元件8以可由玻璃，或是鐵氟龍、聚 縮醛樹脂等等的樹脂製管狀物，外側鍍上金屬取代該種管 狀物亦可。此外，筒狀元件8並不侷限於圓筒狀，斷面亦 -14- 548410 五、發明說明（13) 可爲圓以外之形狀。 如第17A、17B圖所示，接觸式探針50插入筒狀元件8之 內側，於固定部9以接著或迫緊的方式固定。 進一步而言，分別自導線連接部3及筒狀元件8引出電極 (圖式省略），以筒狀元件8來密封，因彈簧部2係藉由筒 狀元件8作爲遮蔽，而使可測定一般爲形成電訊串音干擾 雜訊之問題的數GHz程度之高周波。 當接觸到被檢查電路時，不僅僅是撞針桿部1，連筒狀 元件8也接觸到同一電路爲止而押入接觸式探針56 ’於撞 針桿部1與筒狀元件8之間也印加有一定以上的電位差使相 互電位相異。爲使接觸式探針56能被押入，撞針桿部1與 筒狀元件8將確實的接觸電路。因此，若加上一定以上的 電位差時，電路表面的氧化膜層會產生絕緣破壞，而使電 流流通。藉由此種作用，除可破壞電路表面的樣化膜層’ 亦可得到良好的電氣導通性。 本發明，係爲使用微影技術與電鍍植入之工程，爲使可 製作出一體形狀之接觸式探針，不僅不需要加工各個元件 的時間，且因毋須組裝的時間，而可簡單的對應接觸式探 針的細微化或多數化。另，藉由設置筒狀元件，可遮蔽彈 簧部，亦可防止電訊串音干擾雜訊。 圖式簡單說明 第1圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式探針之 立體圖。 -15- 54841ο 五、發明說明（14) 第2圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式探針之 製造方式中所使用之一體型光罩之平面圖。 第3圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式探針之 製造方式中於第1作業之說明圖。 第4圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式探針之 製造方式中於第2作業之說明圖。 第5圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式探針之 製造方式中於第3作業之說明圖。 第6圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式探針之 製造方式中於第4作業之說明圖。 第7圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式探針之 製造方式中於第5作業之說明圖。 第8圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式探針之 使用狀態說明圖。 第9A〜9C圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式 探針之撞針桿部的局部放大平面圖。 第1 0A圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式探針 之撞針桿部的局部放大立體圖，第10B圖爲該局部平面形 狀之說明圖。 第1 1圖所示爲以本發明爲基礎於實施例1之接觸式探針 之其他實施態樣之立體圖。 第1 2圖所示爲以本發明爲基礎於實施例2之接觸式探針 之立體圖。 -16- 548410 五、發明說明（15) 第1 3圖所示爲以本發明爲基礎於實施例2之接觸式探針 之製造方式中所使用之一體型光罩之平面圖。 第1 4圖所示爲以本發明爲基礎於實施例2之接觸式探針 之其他實施態樣之立體圖。 第1 5圖所示爲以本發明爲基礎於實施例2之接觸式探針 之其他進階實施態樣之立體圖。 第1 6圖所示爲以本發明爲基礎於實施例2之接觸式探針 之其他進階實施態樣之立體圖。 第1 7 A圖所示爲以本發明爲基礎於實施例3之接觸式探針 之組裝方式說明圖，第17B圖爲該成品之立體圖。 第1 8圖所示爲以習知之計數爲基礎之接觸式探針之剖面 圖。 【圖式符號說明】 1 ,1a,lb,101 ： 撞針桿 2,2a,102 ： 彈簧 3 ： 導線連接部 6 : 導引部 7,7a： 抵止部 8 : 筒狀元件 9 : 固定部 21 ： 基板 2 2 ： 防鈾塗層模 23 ： X射線 -17- 548410 五、發明說明（16) 24 ： 25 ： 26 ： 30,31 ： 50,51,52,53,54,55 61: 62 ： 63 ： 6 4: 65 ： 103 ·· 104 ： 微影部分 凹部 金屬層 光罩 ,56,1 00 : 接觸式探針 絕緣基板 導引孔 可橈性印刷電路板 被檢查基板 被檢查電路 管部 管座 -18-

Claims (1)

1. 548410 92· 2· 11 修正1年月補充 六、申請專利範圍 第0 9 0 1 1 3 1 8 7號「接觸式探針」專利案 (92年2月17日修正） 六、申請專利範圍： 1 . 一種接觸式探針，包括使與被檢查電路接觸之撞針桿 部（1 )、於一端支撐前述撞針桿部（1 )之彈簧部（ 2)、以及在前述彈簧部（2 )之另一端由導線作電氣 性連接之導線連接部（3 )，其特徵在於，前述撞針 桿部（1 )、前述彈簧部（2 )、以及前述導線連接部 (3)係爲一體所形成者。 2 .如申請專利範圍第1項之接觸式探針，其中前述撞針 桿部（1 )、前述彈簧部（2 )、以及前述導線連接部 (3 )，相對於一定的平面形狀，於上述平面形狀朝 垂直厚度方向而一體形成有均一厚度之立體形狀。 3 .如申請專利範圍第1項之接觸式探針，其中包含有與 前述彈簧部（2 )爲平行配置，將前述彈簧部（2 )維 持一定的姿勢之導引部（6)，前述撞針桿部（1)、 前述彈簧部（2 )、前述導線連接部（3 )、以及前述 導引部 （6)係爲一體所形成者。 4 .如申請專利範圍第3項之接觸式探針，其中前述撞針 桿部（1 )、前述彈簧部（2 )、前述導線連接部（3 )、以及前述導引部（6 )，相對於一定的平面形狀 ，於上述平面形狀朝垂直厚度方向而一體形成有均一 厚度之立體形狀。 548410 92. 年 2· 17修正補充 六、申請專利範圍 5 .如申請專利範圍第1項之接觸式探針，其中具備有內 層爲絕緣體所披覆包含有導電體的筒狀元件（8 )， 前述筒狀元件（8 )係包圍在前述彈簧部（2 )之外側 ，前述撞針桿部（1)係由前述筒狀元件（8 )突出。 6 ·如申請專利範圍第5項之接觸式探針，其中前述導線 連接部（3 )及前述筒狀元件（8 )係相互所固定。 7 .如申請專利範圍第1項之接觸式探針，其中前述彈簧 部（2 )由板彈簧所形成的單位形狀包含有多次反覆 連接之形狀。 8 ·如申請專利範圍第7項之接觸式探針，其中前述彈簧 部（2 )於前述單位形狀中包含有抵止部（7 )，當前 述彈簧部（2 )之長邊方向之彈性變形達到一定以上 時，防止接觸到前述單位形狀所構成之板彈簧的彈性 變形增大而配置。 9 .如申請專利範圍第1項之接觸式探針，其中前述撞針 桿部（1 )包含有頂部（4 )，以及將上述頂部（4 ) 包夾之斜面部（5 )，前述斜面部（5 )之間的夾角角 度低於90°，前述頂部（4 )之橫斷面的曲率半徑在5 M m以下。 1 0 .如申請專利範圍第1項之接觸式探針，其中前述撞針 桿部（1 )之前述頂部（4 )包含有局部或是整體的 表面，爲低於前述撞針桿部（1 )之內部的材質之體 積抵抗率的材質所披覆。 548410 )|· 2/〗修正補充_ 六、申請專利範圍 11 . 一種接觸式探針之製造方法，有爲使與被檢查電路 接觸（65)之撞針桿部（1)、於一端支撐前述撞針 桿部（1 )之彈簧部（2 )、以及在前述彈簧部（2 ) 之另一端由導線作電氣性連接之導線連接部（3 )， 前述撞針桿部（1 )、前述彈簧部（2 )以及前述導 線連接部（3 )，相對於一定的平面形狀，於上述 平面形狀朝垂直厚度方向而一體形成有均一厚度之 立體形狀，其特徵在於， 包含有在具有導電性的基板（2 1 )上形成防蝕塗 層膜（22 )之防蝕塗層形成步驟、 相對於前述防蝕塗層膜（22 )，使用一體光罩（ 30)進行微影之微影步驟、 前述防蝕塗層膜（22)本身於前述微影步驟中將 微影的部分去除的第1防蝕塗層去除步驟、 前述防蝕塗層膜（22)本身於前述第1防蝕塗層 去除步驟所除去的部分金屬進行掩埋的電鍍植入步 驟、 將前述防蝕塗層膜（22 )之殘存部分去除的第2 防鈾塗層去除步驟、 以及將前述基板（2 1 )除去之基板除去步驟， 前述一部體光罩（30)方面，使用前述接觸式探 針於前述厚度方向所投影形狀之光罩。 i 2 .如申請專利範圍第1 1項之接觸式探針之製造方法 548410 92· 2· 17修正年月曰補充 六、申請專利範圍 ，其中前述接觸式探針方面，與前述彈簧部（2 ) 以平行方式所配置，並且具備有維持前述彈簧部 (2)於一定姿勢的導引部（6)。