KR970707444A - 프로브 구조(probe structure) - Google Patents

프로브 구조(probe structure)

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KR970707444A
KR970707444A KR1019970702793A KR19970702793A KR970707444A KR 970707444 A KR970707444 A KR 970707444A KR 1019970702793 A KR1019970702793 A KR 1019970702793A KR 19970702793 A KR19970702793 A KR 19970702793A KR 970707444 A KR970707444 A KR 970707444A
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요시나리 다카야마
도시카즈 바바
아츠시 히노
이치로 아미노
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야마모토 히데키
닛토 덴코 가부시키가이샤
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Abstract

절연 기판(1), 이 절연 기판(1)의 한 측면에 형성된 접촉부(2), 이 절연 기판의 나머지 측면에 형성된 도전 회로(3)를 포함하는 프로브 구조에 있어서, 상기 접촉부(2) 및 도전 회로(3)는 상기 절연 기판(1)의 두께 방향으로 형성된 관통홀(4)에 형성된 전도 경로(5)를 통해 접속된다. 상기 접촉부(2)는 100∼700Hk의 경도를 갖는 심층(1c)과, 10∼300Hk의 경도를 갖는 중간층 및 700∼1200Hk의 경도를 갖는 표면층(1a)을 포함하며, 이 층들은 연속으로 적층된다. 상기 표면층(1a)은 50kg/㎟ 이하의 인장 응력을 갖는 것이 바람직하다. 본 발명은 IC와 같은 작은 테스트 대상의 전기 테스트, 특히 번 인 테스트에서 낮고 안정된 접촉 저항을 유지한다. 땝납 범프가 테스트 대상으로 형성되어 사용되는 테스트 방법에서, 테스트 대상의 땝납 성분은 테스트후에 상기 접촉부(2)에 부착되지 않는다. 본 발명은 초기 접촉 상태와 비교했을 때 상기 테스트 대상과의 반복 개방/ 폐쇄 접촉 후의 접촉 상태가 덜 악화되고, 매우 신뢰성있는 전기 테스트가 실행될 수 있다.

Description

프로브 구조(PROBE STRUCTURE)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 프로브 구조에 대한 일실시예의 횡단면도.

Claims (6)

  1. 절연 기판의 일측상에 형성된 도전 접촉부 및 상기 절연 기판의 타측상에 형성된 도전 회로를 포함하며, 상기 접촉부 및 도전 회로는 상기 절연 기판의 두께방향으로 형성된 관통홀에 형성된 전도 경로를 통해 접속되며, 상기 접촉부는 연속적으로 적층된 100Hk 내지 700Hk의 경도를 갖는 심층, 10Hk 내지 300Hk의 경도를 갖는 중간층, 700Hk 내지 1200Hk의 경도를 갖는 표면층을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 심층은 100Hk 내지 300Hk의 경도를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 구조.
  3. 제1항에 있어서, 상기 표면층은 50kg/㎟ 이하의 접촉부에서의 인장 응력을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 구조.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접촉부는 로듐 표면층, 금 중간층 및 심층을 포함하며, 상기 심층은 니켈층이나 구리층 또는 니켈층과 구리층의 적층체인 것을 특징으로 하는 프로브 구조.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접촉부에서의 중간층은 0.01m 내지 3m의 두께를 갖고, 상기 접촉부에서의 표면층은 0.5m 내지 10m의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 구조.
  6. 제1항에 있어서, 상기 표면층, 중간층 및 심층 중의 적어도 한 층은 도금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 구조.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970702793A 1994-10-28 1995-10-12 프로브 구조(probe structure) KR970707444A (ko)

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