KR970007386A - 전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드 및 전자 디바이스 테스트 방법 - Google Patents

전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드 및 전자 디바이스 테스트 방법 Download PDF

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KR970007386A
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더블유. 스타포드 죤
바스퀴즈 바바라
엠. 윌리암스 윌리암
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빈센트 비. 인그라시아
모토로라 인코포레이티드
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Abstract

직접 회로 테스팅 보드(10)는 표면(18)으로부터 돌출한 다수의 고리형 접촉부(16)를 갖는다. 각 접촉부는 변형 가능한 도전 용접 범프(20)가 스웨이지되는 개구(24)를 갖는다. 범프는 집적 회로를 포함한 다이(22)상에 배치된다. 범프의 스웨이징은 다이와 테스팅 보드간에 비 평면성을 수용하도록 증가된 컴플라이언스를 제공한다. 선택적으로, 범프는 테스팅 보드상에 배치되고, 고리형 접촉부는 다이상에 배치된다.

Description

전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드 및 전자 디바이스 테스트 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 테스팅 보드(testing board)상에 배치된 고리형 접촉부를 가진 접촉 구조의 횡측면도, 제2 및 제3도는 본 발명의 다른 실시예에 따라 스웨이지 리미트(swage limit)를 이용하는 테스팅 보드 접촉 방법을 설명한 횡측면도.

Claims (5)

  1. 다이(22)상에 배치되며 다수의 도전 범프(20)가 상기 다이의 표면(21)상에 배치되는 전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드(10)에 있어서, 기판(12)과, 상기 기판에 의해 지지된 신호층(14)과, 상기 기판상에 배치되고, 상기 신호층에 전기 접속되며, 상기 다수의 도전 범프의 하나에 대응하는 개구(24)를 가진 고리형 접촉부(16)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고리형 접촉부는 팔라듐, 백금 또는 로듐으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질로 도금되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 고리형 접촉부는 상기 다이를 접촉하기 위한 상부 표면(38)을 가진 스웨이지 리미트(30)를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드.
  4. 다이(22)상에 배치되며 도전 범프(20)가 상기 다이상에 배치되는 전자 디바이스 테스트 방법에 있어서, 기판의 상부 표면(18)으로부터 돌출하고, 상기 도전 범프에 대응하는 개구(24)를 가진 고리형 접촉부(16) 및 기판(12)을 가진 테스팅 보드(10)를 제공하는 단계 및, 상기 도전 범프의 일부가 상기 개구내로 연장되도록 상기 도전 범프를 스웨이징하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트 방법.
  5. 다이(22)상에 배치된 전기 회로와 테스팅 보드(10) 사이에 전기 접속을 제공하는 방법에 있어서, 개구(24)를 가진 고리형 접촉부(16)를 제공하는 단계, 상기 개구와 도전 범프(20)를 정렬하는 단계 및, 상기 전기 접속을 제공하도록 상기 도전 범프를 상기 개구내로 스웨이지하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 접속 제공방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960024827A 1995-07-03 1996-06-28 전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드 및 전자 디바이스 테스트 방법 KR970007386A (ko)

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