JP3281601B2 - プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法 - Google Patents
プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法Info
- Publication number
- JP3281601B2 JP3281601B2 JP14397098A JP14397098A JP3281601B2 JP 3281601 B2 JP3281601 B2 JP 3281601B2 JP 14397098 A JP14397098 A JP 14397098A JP 14397098 A JP14397098 A JP 14397098A JP 3281601 B2 JP3281601 B2 JP 3281601B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- spring
- needle
- resist
- probe needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は液晶パネルやＩＣ、
プリント基盤などの検査等に使用されるプロ−ブ針にお
いて、これらの微小ピッチの電極層やマトリックス電極
層に適したプロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネ
の製造方法に関するものである。
プリント基盤などの検査等に使用されるプロ−ブ針にお
いて、これらの微小ピッチの電極層やマトリックス電極
層に適したプロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルを形成するガラス板端縁に並
列配置される電極層やＩＣチップの周辺に並ぶ電極層、
また、フリップチップやＣＳＰ（チップサイズパッケ−
ジ）などのようにマトリックス状に配列された電極層は
益々微小ピッチ化、マトリックス化する傾向にあり、そ
れに対応するためプロ−ブ針を微小ピッチ、マトリック
スに配列したプロ−ブユニットの開発が望まれている。
列配置される電極層やＩＣチップの周辺に並ぶ電極層、
また、フリップチップやＣＳＰ（チップサイズパッケ−
ジ）などのようにマトリックス状に配列された電極層は
益々微小ピッチ化、マトリックス化する傾向にあり、そ
れに対応するためプロ−ブ針を微小ピッチ、マトリック
スに配列したプロ−ブユニットの開発が望まれている。
【０００３】この種のプロ−ブ針として従来より針先を
曲げたニ−ドルタイプ針、スプリングプロ−ブタイプ
針、板状のブレ−ドタイプ針などがあるが、これらはそ
の構造上マトリックスや微小ピッチには適さなかった。
曲げたニ−ドルタイプ針、スプリングプロ−ブタイプ
針、板状のブレ−ドタイプ針などがあるが、これらはそ
の構造上マトリックスや微小ピッチには適さなかった。
【０００４】又これらのプロ−ブ針をプロ−ブユニット
として組み立てる方法として、ニ−ドルタイプは針をＬ
型に曲げるためマトリックスには並べることができない
し手作業で位置決めをするため非常なコストがかかる。
スプリングプロ−ブにおいては針、スプリング、パイプ
の組み合わせになるので最大針径が大きくなり微小ピッ
チに対応できない。また接触点が多いため接触抵抗が高
く、高周波測定には向かない。プレ−ドタイプにおいて
は当然マトリックスには対応できないし、その組み立て
においてベ−ス板に各ピッチに溝をスライスしてプロ−
ブ針を嵌め込む方法や、プロ−ブ針とプロ−ブ針との間
に板状のスペ−サ−を噛ませて各ピッチを作り上げて行
く方法があるが、それらはいずれもピッチ精度に問題が
あり実用的ではなかった。
として組み立てる方法として、ニ−ドルタイプは針をＬ
型に曲げるためマトリックスには並べることができない
し手作業で位置決めをするため非常なコストがかかる。
スプリングプロ−ブにおいては針、スプリング、パイプ
の組み合わせになるので最大針径が大きくなり微小ピッ
チに対応できない。また接触点が多いため接触抵抗が高
く、高周波測定には向かない。プレ−ドタイプにおいて
は当然マトリックスには対応できないし、その組み立て
においてベ−ス板に各ピッチに溝をスライスしてプロ−
ブ針を嵌め込む方法や、プロ−ブ針とプロ−ブ針との間
に板状のスペ−サ−を噛ませて各ピッチを作り上げて行
く方法があるが、それらはいずれもピッチ精度に問題が
あり実用的ではなかった。
【０００５】更にスペ−サ−をプロ−ブ針とプロ−ブ針
との間に噛ませる場合には、スペ−サ−の厚さをピッチ
にその都度合わせないといけないし、全体の締込み圧で
ピッチが変わり望まれる精度が出ない問題がある。
との間に噛ませる場合には、スペ−サ−の厚さをピッチ
にその都度合わせないといけないし、全体の締込み圧で
ピッチが変わり望まれる精度が出ない問題がある。
【０００６】このような問題点を解消するために特開平
８−１５３１８号「プロ−ブユニットとその製法」が出
願されている。
８−１５３１８号「プロ−ブユニットとその製法」が出
願されている。
【０００７】この発明は、図１２および図１３に示すよ
うに、ベ−ス板ａの表面に並列してメッキ成長により形
成された多数のリ−ドｂを有し、該メッキ成長リ−ドｂ
の一端を上記ベ−ス板ａの一端から突出させて弾性接片
ｃを形成したプロ−ブユニットである。
うに、ベ−ス板ａの表面に並列してメッキ成長により形
成された多数のリ−ドｂを有し、該メッキ成長リ−ドｂ
の一端を上記ベ−ス板ａの一端から突出させて弾性接片
ｃを形成したプロ−ブユニットである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この上記発明は図１４
に示すように、液晶パネルｄ端に微小ピッチで配列され
た電極層ｅに対して弾性接片ｃ先端を加圧接触させるも
のである。
に示すように、液晶パネルｄ端に微小ピッチで配列され
た電極層ｅに対して弾性接片ｃ先端を加圧接触させるも
のである。
【０００９】しかしながら近年ＩＣ、液晶パネルの微小
ピッチかつ、マトリックス状に配列された電極への接触
では上記構成のプロ−ブユニットでは対応することがで
きない。
ピッチかつ、マトリックス状に配列された電極への接触
では上記構成のプロ−ブユニットでは対応することがで
きない。
【００１０】そのために上記マトリックス状に配列され
た電極への検査では図１５に示すような構造としたスプ
リングプロ−ブ針ｆおよび図１６に示すような構造とし
たニ−ドルタイプ針ｇによって垂直からの接触を行おう
するものであるが、上記スプリングプロ−ブ針ｆでは構
造がパイプ、コイルバネ、針の組み合わせでできている
ため全体の最大針径が大きくなり微小ピッチに対応する
ことができず、又上記ニ−ドルタイプ針ｇではワイヤ−
を曲げているためにそのスペ−スを必要とするため微小
ピッチに対応できない問題がある。
た電極への検査では図１５に示すような構造としたスプ
リングプロ−ブ針ｆおよび図１６に示すような構造とし
たニ−ドルタイプ針ｇによって垂直からの接触を行おう
するものであるが、上記スプリングプロ−ブ針ｆでは構
造がパイプ、コイルバネ、針の組み合わせでできている
ため全体の最大針径が大きくなり微小ピッチに対応する
ことができず、又上記ニ−ドルタイプ針ｇではワイヤ−
を曲げているためにそのスペ−スを必要とするため微小
ピッチに対応できない問題がある。
【００１１】即ち垂直方向からのプロ−ブ針による接触
に際しては、そのプロ−ブ針自体にバネ性を持たせた構
造としなければならず、その加工形状のため針径最大ス
ペ−スが必要で微小ピッチでマトリックスの場合には限
界を生じる問題がある。
に際しては、そのプロ−ブ針自体にバネ性を持たせた構
造としなければならず、その加工形状のため針径最大ス
ペ−スが必要で微小ピッチでマトリックスの場合には限
界を生じる問題がある。
【００１２】そこで本発明では上記問題点を解消するた
めに、機械加工によらず電着方法によって幅と厚さおよ
び形状を自由にコントロ−ルすることができるプロ−ブ
針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
めに、機械加工によらず電着方法によって幅と厚さおよ
び形状を自由にコントロ−ルすることができるプロ−ブ
針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は次の
如き製法によって達成できる。即ちその要旨は電着金属
板に任意厚さのレジストをコ−ティングし、該レジスト
面に、任意の形状に指定されたマスクをセットして焼き
付け・現像処理を行い不必要なレジストを取り除き、必
要な部分のレジストをアニ−ル処理をして銅メッキによ
る下地処理を施し、その上にメッキ成長により任意厚さ
のプロ−ブ針を形成し、不必要となったレジストを除去
し、上記電着金属板より銅下地のみを溶かしてプロ−ブ
針を取り外すことを特徴とするプロ−ブ針の製造方法で
ある。更に上記製造方法によってスプリングプロ−ブ用
バネを製造するものである。
如き製法によって達成できる。即ちその要旨は電着金属
板に任意厚さのレジストをコ−ティングし、該レジスト
面に、任意の形状に指定されたマスクをセットして焼き
付け・現像処理を行い不必要なレジストを取り除き、必
要な部分のレジストをアニ−ル処理をして銅メッキによ
る下地処理を施し、その上にメッキ成長により任意厚さ
のプロ−ブ針を形成し、不必要となったレジストを除去
し、上記電着金属板より銅下地のみを溶かしてプロ−ブ
針を取り外すことを特徴とするプロ−ブ針の製造方法で
ある。更に上記製造方法によってスプリングプロ−ブ用
バネを製造するものである。
【００１４】なお上記マスクは光によるリソグラフィの
技術で数ミクロン単位での設計による任意の形状のプロ
−ブ針の製作を可能とするものである。又メッキ素材に
はニッケル・コバルト合金を採用し、硬度が高く（Ｈｖ
４５０〜５５０）、耐久性、耐磨耗性に優れたプロ−ブ
針の製造が可能となる。又電気的にプロ−ブ針の長さを
短くでき、そのことにより高周波領域測定に適しており
接触点が少ないことにより接触抵抗を低く押さえること
ができる。
技術で数ミクロン単位での設計による任意の形状のプロ
−ブ針の製作を可能とするものである。又メッキ素材に
はニッケル・コバルト合金を採用し、硬度が高く（Ｈｖ
４５０〜５５０）、耐久性、耐磨耗性に優れたプロ−ブ
針の製造が可能となる。又電気的にプロ−ブ針の長さを
短くでき、そのことにより高周波領域測定に適しており
接触点が少ないことにより接触抵抗を低く押さえること
ができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を、その
実施例を示す図面を参酌しながら詳述する。図１〜図６
に本発明の製作工程を示す。
実施例を示す図面を参酌しながら詳述する。図１〜図６
に本発明の製作工程を示す。
【００１６】前工程として任意に指定された形状のプロ
−ブ針のマスク（ネガ）を作製する。この場合、光によ
るリソグラフィの技術でマスクを製作するので数ミクロ
ン単位での設計製作が可能となる。
−ブ針のマスク（ネガ）を作製する。この場合、光によ
るリソグラフィの技術でマスクを製作するので数ミクロ
ン単位での設計製作が可能となる。
【００１７】図１に示すように、母型（電着金属板）１
にレジスト（感光材）２をコ−ティングする。この場
合、レジスト２の厚さを５ミクロン〜３００ミクロンの
範囲内で指定することによりプロ−ブ針の厚さを自由に
コントロ−ルすることができる。
にレジスト（感光材）２をコ−ティングする。この場
合、レジスト２の厚さを５ミクロン〜３００ミクロンの
範囲内で指定することによりプロ−ブ針の厚さを自由に
コントロ−ルすることができる。
【００１８】次に図２に示すように、レジスト２表面に
マスク３をセットして光にて指定された形状（パタ−
ン）を焼き付ける。
マスク３をセットして光にて指定された形状（パタ−
ン）を焼き付ける。
【００１９】図３に示すように、不必要なレジスト２を
取り除き、必要な部分のレジスト２をアニ−ル処理して
強くする。
取り除き、必要な部分のレジスト２をアニ−ル処理して
強くする。
【００２０】そして電着の下地処理として薄く銅メッキ
を施す。これは最後に銅のみを溶かす溶解液につけて、
部品を母型１から取り外すためのものと、ニッケルが電
着しやすくするためのものである。
を施す。これは最後に銅のみを溶かす溶解液につけて、
部品を母型１から取り外すためのものと、ニッケルが電
着しやすくするためのものである。
【００２１】図４に示すように、上記下地処理した母型
１上に、ニッケル・コバルト合金によるメッキ層４を指
定された厚みに形成させる。この時、電着時間、レジス
トの厚さにより部品の厚さをコントロ−ルする。
１上に、ニッケル・コバルト合金によるメッキ層４を指
定された厚みに形成させる。この時、電着時間、レジス
トの厚さにより部品の厚さをコントロ−ルする。
【００２２】図５に示すように、不必要となったレジス
ト２を除去する。そして図６に示すように母型１より銅
下地のみを溶かして部品、即ちプロ−ブ針５のみを取り
外す。
ト２を除去する。そして図６に示すように母型１より銅
下地のみを溶かして部品、即ちプロ−ブ針５のみを取り
外す。
【００２３】以上の工程によって製作されたプロ−ブ針
は、任意の形状、例えば図７および図８に示すような形
状に製作することができる。又上記工程により上記図７
および図８に示すプロ−ブ針のバネ部分のみを製作し、
その先端に例えば円錐形状のコンタクト部（図示せ
ず。）を一体的に設けることもできる。これらのプロ−
ブ針５およびバネ部分は図９に示すように、断面は丸形
状ではなく四角形状であるために、幅と厚さの関係より
垂直方向から電極に接触する際に生じる応力の逃がす方
向を指定することができる。即ちバネ特性を持たせるこ
とが可能となる。
は、任意の形状、例えば図７および図８に示すような形
状に製作することができる。又上記工程により上記図７
および図８に示すプロ−ブ針のバネ部分のみを製作し、
その先端に例えば円錐形状のコンタクト部（図示せ
ず。）を一体的に設けることもできる。これらのプロ−
ブ針５およびバネ部分は図９に示すように、断面は丸形
状ではなく四角形状であるために、幅と厚さの関係より
垂直方向から電極に接触する際に生じる応力の逃がす方
向を指定することができる。即ちバネ特性を持たせるこ
とが可能となる。
【００２４】又図１０および図１１にそれぞれ示すよう
に、プロ−ブ針５に２個以上の穴に対する位置決め突起
６、６を設けることにより、それを並べるベ−ス板７の
位置決めの方法をスライス加工やスペ−サ−を噛ませる
のではなくて、ドリルやレ−ザ−のピッチ精度のよい穴
加工を施すことにより、その２個以上の突起６、６をそ
の穴７、７に嵌め込むことにより、位置精度の優れたプ
ロ−ブカ−ドが可能となる。
に、プロ−ブ針５に２個以上の穴に対する位置決め突起
６、６を設けることにより、それを並べるベ−ス板７の
位置決めの方法をスライス加工やスペ−サ−を噛ませる
のではなくて、ドリルやレ−ザ−のピッチ精度のよい穴
加工を施すことにより、その２個以上の突起６、６をそ
の穴７、７に嵌め込むことにより、位置精度の優れたプ
ロ−ブカ−ドが可能となる。
【００２５】
【発明の効果】以上述べて来た如く本発明によれば、光
によるリソグラフィの技術と電着法によるメッキ技術に
より、機械加工を全く使わない、超微細加工のできる、
精度の優れたプロ−ブ針の製造が可能となる。又幅と厚
さを自由にコントロ−ルすることができ、かつ断面が方
形であるために、バネ性の方向性を持たせることがで
き、微小ピッチかつ、マトリックス状の電極に対して対
応できるプロ−ブ針の製造が可能となる。
によるリソグラフィの技術と電着法によるメッキ技術に
より、機械加工を全く使わない、超微細加工のできる、
精度の優れたプロ−ブ針の製造が可能となる。又幅と厚
さを自由にコントロ−ルすることができ、かつ断面が方
形であるために、バネ性の方向性を持たせることがで
き、微小ピッチかつ、マトリックス状の電極に対して対
応できるプロ−ブ針の製造が可能となる。
【図１】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第１段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図２】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第２段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図３】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第３段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図４】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第４段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図５】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第５段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図６】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第６段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図７】本発明のプロ−ブ針の形状の一実施例を示す説
明図である。
明図である。
【図８】本発明のプロ−ブ針の形状の他の実施例を示す
説明図である。
説明図である。
【図９】本発明のプロ−ブ針の断面形状を示す説明図で
ある。
ある。
【図１０】本発明のプロ−ブ針とベ−ス板との取り付け
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図１１】本発明のプロ−ブ針とベ−ス板との取り付け
状態の他の例を示す説明図である。
状態の他の例を示す説明図である。
【図１２】従来のプロ−ブユニットの一例を示す断面説
明図である。
明図である。
【図１３】従来のプロ−ブユニットの一例を示す斜視図
である。
である。
【図１４】従来のプロ−ブユニットによる使用状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図１５】従来の垂直形式のプロ−ブ針の一例を示す説
明図である。
明図である。
【図１６】従来の垂直形式のプロ−ブ針の他の例を示す
説明図である。
説明図である。
１ 母型 ２ レジスト ３ マスク ４ メッキ層 ５ プロ−ブ針 ６ 突起 ７ ベ−ス板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/26 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】 電着金属板に任意厚さのレジストをコ−
ティングし、該レジスト面に、任意の形状に指定された
マスクをセットして焼き付け・現像処理を行い不必要な
レジストを取り除き、必要な部分のレジストをアニ−ル
処理をして銅メッキによる下地処理を施し、その上にメ
ッキ成長により任意厚さのプロ−ブ針を形成し、不必要
となったレジストを除去し、上記電着金属板より銅下地
のみを溶かしてプロ−ブ針を取り外すことを特徴とする
プロ−ブ針の製造方法。 - 【請求項２】 電着金属板に任意厚さのレジストをコ−
ティングし、該レジスト面に、任意の形状に指定された
マスクをセットして焼き付け・現像処理を行い不必要な
レジストを取り除き、必要な部分のレジストをアニ−ル
処理をして銅メッキによる下地処理を施し、その上にメ
ッキ成長により任意厚さのスプリングプロ−ブ用バネを
形成し、不必要となったレジストを除去し、上記電着金
属板より銅下地のみを溶かしてスプリングプロ−ブ用バ
ネを取り外すことを特徴とするスプリングプロ−ブ用バ
ネの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14397098A JP3281601B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14397098A JP3281601B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11337575A JPH11337575A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3281601B2 true JP3281601B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=15351303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14397098A Expired - Fee Related JP3281601B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3281601B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3773396B2 (ja) | 2000-06-01 | 2006-05-10 | 住友電気工業株式会社 | コンタクトプローブおよびその製造方法 |
| EP1365250B1 (en) | 2001-01-29 | 2007-03-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing contact probe |
| DE60236426D1 (de) | 2001-04-13 | 2010-07-01 | Sumitomo Electric Industries | Kontaktsonde |
| US6998857B2 (en) | 2001-09-20 | 2006-02-14 | Yamaha Corporation | Probe unit and its manufacture |
| EP1780550A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-02 | Capres A/S | A probe for testing electrical properties of test samples |
| KR102520451B1 (ko) * | 2015-04-01 | 2023-05-04 | (주)샘씨엔에스 | 반도체 검사 장치 및 그 제조방법 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP14397098A patent/JP3281601B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11337575A (ja) | 1999-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6777319B2 (en) | Microelectronic spring contact repair | |
| US4952272A (en) | Method of manufacturing probing head for testing equipment of semi-conductor large scale integrated circuits | |
| DE60035667T2 (de) | Kontaktor mit Kontaktelement auf der LSI-Schaltungsseite, Kontaktelement auf der Testplattinenseite zum Testen von Halbleitergeräten und Herstellungsverfahren dafür | |
| US7548082B2 (en) | Inspection probe | |
| JP3696849B2 (ja) | 化学的にエッチングした光画定された微小電気接点 | |
| TW200841020A (en) | Lateral interposer contact design and probe card assembly | |
| US6977515B2 (en) | Method for forming photo-defined micro electrical contacts | |
| JP2006222309A (ja) | インターポーザ、プローブカードおよびインターポーザの製造方法 | |
| US20220043027A1 (en) | Probe module having microelectromechanical probe and method of manufacturing the same | |
| US7393594B2 (en) | Laminated metal thin plate formed by electrodeposition and method of producing the same | |
| JP3281601B2 (ja) | プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法 | |
| JP2001516812A (ja) | 金属被覆物を穏やかに熱処理することにより改良された材料特性を備える構造を製造する方法 | |
| US20230408546A1 (en) | Method of in situ modulation of structural material properties and/or template shape | |
| US20200116758A1 (en) | Probe module having microelectromechanical probe and method of manufacturing the same | |
| KR20050019870A (ko) | 마이크로 전자 스프링 접촉부 상의 기준 정렬 마크 | |
| JP5034506B2 (ja) | メタルマスクおよびその製造方法 | |
| JP2004117215A (ja) | プローブユニット及びその製造方法 | |
| JPH10185951A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 | |
| JP2003057266A (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
| JP4077665B2 (ja) | コンタクトプローブの製造方法 | |
| JP2002131335A (ja) | プローブカード接点装置及びその製造方法 | |
| JP3936600B2 (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
| KR100842395B1 (ko) | 무전해도금법을 이용한 프로브카드용 탐침구조물 제조 방법 | |
| JP5053542B2 (ja) | プローブピンとプローブピンの製造方法 | |
| JPH11352151A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |