JP2009276120A - プローブ、及びプローブの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】対象物に対して電気的な検査を行うためのプローブカード20に設けられるプローブ22であって、プローブカード20の配線基板21と接続される接続部34と、対象物の電極パッドと接触するための接触部31と、接続部34から接触部31に向かって延在するビーム部32と、ビーム部32を接続部34に対して回転可能に支持するヒンジ部33と、を備えるプローブである。
【選択図】 図2
Description
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、小型で、高性能なプローブ、及びプローブの製造方法を提供することを目的とする。
さらに、この工程では、接触部31、接続部34となる上構造層45が形成される。C部における上構造層45は、中間構造層43上に直接形成される。したがって、C部では、プローブ22が下構造層41、中間構造層43及び上構造層45の3層構造になる。D部では、プローブ22が下構造層48、中間構造層43及び上構造層49の3層構造になる。また、ビーム部32の中央付近では、中間構造層43上に直接、上構造層45が形成される。ビーム部32の先端側では、先端チップ47上に上構造層45が形成される。
11 半導体チップ
12 電極パッド
20 プローブカード
21 配線基板
22 プローブ
31 接触部
32 ビーム部
33 ヒンジ部
34 接続部
34a 支持台
34b 支柱
34c バンプ
34d 凹溝
35 バネ部
41 下構造層
42 軸部
43 中間構造層
44 回転部
45 上構造層
47 先端チップ
48 下構造層
49 上構造層
51 犠牲基板
52 第1犠牲層
53 第2犠牲層
54 第3犠牲層
55 第4犠牲層
56 第5犠牲層
Claims (5)
- 対象物に対して電気的な検査を行うためのプローブカードに設けられるプローブであって、
前記プローブカードの配線基板と接続される接続部と、
前記対象物の電極パッドと接触する接触部と、
前記接続部から前記接触部に向かって延在するビーム部と、
前記ビーム部を前記接続部に対して回転可能に支持するヒンジ部と、を備えるプローブ。 - 前記接続部が前記電極パッド側に向かって延在した支柱を有し、
前記ヒンジ部が前記支柱に設けられている請求項1に記載のプローブ。 - 前記ビーム部と前記接続部との間に設けられ、前記接触部を前記電極パッドに対して押し当てるバネ部をさらに備える請求項1、又は2に記載のプローブ。
- 前記バネ部が導電性材料によって形成されている請求項3に記載のプローブ。
- 対象物に対して電気的な検査を行うためのプローブカードに設けられるプローブの製造方法であって、
犠牲基板に、第1導電層を形成する工程と、
前記第1導電層の上に軸部を形成する工程と、
前記軸部の側面を覆い、前記軸部の側面から前記第1導電層上まで延在した下部犠牲層を形成する工程と、
前記軸部を囲むように設けられた回転部を前記下部犠牲層上に形成する工程と、
前記軸部の回りに設けられた回転部上に上部犠牲層を形成する工程と、
前記上部犠牲層の上に前記軸部を覆う第2導電層を形成する工程と、
前記上部犠牲層、及び前記下部犠牲層を取り除いて、前記軸部周りに前記回転部が回転可能なヒンジ機構を形成する工程と、を備えるプローブの製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002286750A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブ装置 |
JP2006030020A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Jsr Corp | プローブカード及びその製造方法 |
JP2007040743A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ |
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