JPS59135700A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPS59135700A JPS59135700A JP58007272A JP727283A JPS59135700A JP S59135700 A JPS59135700 A JP S59135700A JP 58007272 A JP58007272 A JP 58007272A JP 727283 A JP727283 A JP 727283A JP S59135700 A JPS59135700 A JP S59135700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- address
- signal
- memory array
- redundant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/80—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
- G11C29/808—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a flexible replacement scheme
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/83—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with reduced power consumption
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体記憶装置に関する。
従来より、半導体記憶装置においては、その製品歩留D
k内向上ぜるために、欠陥ビット救済方式を利用するこ
とが考えられている。
k内向上ぜるために、欠陥ビット救済方式を利用するこ
とが考えられている。
欠陥ビット救済方式を採用するために、例オば×1ビッ
ト構成(1ビ・トのデータkm込み又は読み出す)の半
導体記憶装置には、メモリアレイ内の不良アドレスを記
憶する適当な記憶手段及びそのアドレス比較回路、並ひ
に冗長回路(予備メモリアレイ)のような付加回路が設
けられる。
ト構成(1ビ・トのデータkm込み又は読み出す)の半
導体記憶装置には、メモリアレイ内の不良アドレスを記
憶する適当な記憶手段及びそのアドレス比較回路、並ひ
に冗長回路(予備メモリアレイ)のような付加回路が設
けられる。
ところが、バイト(×8ビット)構成の半導体記憶装置
においては、8個(マット)のメモリアレイから構成さ
れ、カラムアドレスデコーダがデータ線方向に対して密
集して形成づれるので、不良データ紳を冗長用データ線
に切シ替える場合、冗長用デコーダを設けることが非覗
実的となる。
においては、8個(マット)のメモリアレイから構成さ
れ、カラムアドレスデコーダがデータ線方向に対して密
集して形成づれるので、不良データ紳を冗長用データ線
に切シ替える場合、冗長用デコーダを設けることが非覗
実的となる。
したがって、このようなレイアウト方式の下ではレーザ
ー光線による倣細加工技術により、不良データ線から冗
長データ線へ配線そのものを切り替えるようにしている
。
ー光線による倣細加工技術により、不良データ線から冗
長データ線へ配線そのものを切り替えるようにしている
。
このように、レーザー光線による配線の切ね替えには、
そのための高価な設′備が必要となって、半導体記憶装
置のコストヲ高くするとともに、テスト動車が悪くなる
。
そのための高価な設′備が必要となって、半導体記憶装
置のコストヲ高くするとともに、テスト動車が悪くなる
。
そこで、本願発明者等は、同じメモリアレイ(マット)
内で互いに隣合うり数のデータ線に同じアドレス會割当
てることによって、カラムアドレスデコーダを形成する
空間′に硲保するとともに、上記データ線群ごとに冗長
用データ線群へ切り捗えることを考えた。
内で互いに隣合うり数のデータ線に同じアドレス會割当
てることによって、カラムアドレスデコーダを形成する
空間′に硲保するとともに、上記データ線群ごとに冗長
用データ線群へ切り捗えることを考えた。
この場合、例えば256にビット(8X32にピント)
のように大記憶容量の半導体記憶装置?形成する場合、
ワード線長及びデータ線長を短くしてその高速動作等7
図るため、複数のメモリマントに分割する必要がある。
のように大記憶容量の半導体記憶装置?形成する場合、
ワード線長及びデータ線長を短くしてその高速動作等7
図るため、複数のメモリマントに分割する必要がある。
本願発明者は、このようなレイアウトの下で、同じメモ
リマット内での不良データill冗長用データ線に切り
換えることの他、異なるメモリマット間においても相互
に冗長用メモリアレイを使用することにより冗長用デー
タ線の使用動電、言い換えれば、不良ビ、ソトの救済塞
を高めることを考えた。
リマット内での不良データill冗長用データ線に切り
換えることの他、異なるメモリマット間においても相互
に冗長用メモリアレイを使用することにより冗長用デー
タ線の使用動電、言い換えれば、不良ビ、ソトの救済塞
を高めることを考えた。
この発明の目的は、コストの低減及び不良ビットの高救
済家全図った半導体記憶装#を提供することにある。
済家全図った半導体記憶装#を提供することにある。
この発明の他の目的は、以下の説明及び図面から明らか
になるであろう。
になるであろう。
以下、この発明?実施例とともに群細に説明する。
第1図には、この発明の一実施例のダイナミック型RA
M(ランダム・アクセス・メモリ)の概略ブロック図が
示これている。
M(ランダム・アクセス・メモリ)の概略ブロック図が
示これている。
同図は、特に制限されないが、入出力が8ビ・ントのタ
イナミック型RAM集積回路(以下、ICと称する)の
内部構成を示している。
イナミック型RAM集積回路(以下、ICと称する)の
内部構成を示している。
同図に示されている各ブロックは、周知の半導体集積回
路技術により、1つの半導体基板、例えばシリコン基板
に形成きれている。
路技術により、1つの半導体基板、例えばシリコン基板
に形成きれている。
この実施岬;では、特に制限はれないが、メモリアレイ
は、M−ARYI 、M−ARY2のように左右2つに
分けて配置はれている。
は、M−ARYI 、M−ARY2のように左右2つに
分けて配置はれている。
そして、各メモリアレイM−ARY1.M−ARY2に
おいて、8対の相補データ線対が一組とばれ、巨)図に
おいては組方向に自力・うよう形成これている。
おいて、8対の相補データ線対が一組とばれ、巨)図に
おいては組方向に自力・うよう形成これている。
すなわち、従来のようにメモリアレイを8ブロツク(マ
・ソト)に分けて構成するのではなく、8ビツトのデー
タは、同一のメモリアレイ内の互いに隣合う8本の相補
データ線対に苅して、1つのアドレスが割り当てられ、
同図では横方向に順に配置ばれる。
・ソト)に分けて構成するのではなく、8ビツトのデー
タは、同一のメモリアレイ内の互いに隣合う8本の相補
データ線対に苅して、1つのアドレスが割り当てられ、
同図では横方向に順に配置ばれる。
一方、ロウ系アドレス選択線(ワード線)は、上記各メ
モリアレイM−A RY 1 、 M−A RY 2に
対して共通に横方向に向かうよう形成され、同図では縦
方向に111に配置される。
モリアレイM−A RY 1 、 M−A RY 2に
対して共通に横方向に向かうよう形成され、同図では縦
方向に111に配置される。
上記相補データ線対は、カラムスイッチO−8Wl、0
−BN2に介して8対の共通相補データ線列OD1.O
D2に選択的に接続これる。同図においては、上記共通
相補データ線内は横方向に走っている。この共通相補デ
ータ線内OD1.OD2け、メインアンプMAI、MA
2の入力端子にそれぞれ接続でれる。
−BN2に介して8対の共通相補データ線列OD1.O
D2に選択的に接続これる。同図においては、上記共通
相補データ線内は横方向に走っている。この共通相補デ
ータ線内OD1.OD2け、メインアンプMAI、MA
2の入力端子にそれぞれ接続でれる。
センスアンプSAI 、SA2は、上記メモリアレイの
相補データ線対の徽少読み出し宵、圧を受け、そのタイ
ミング信号φ、aにより動作状態とこれ、ロウテコーダ
R−DOHの出力信号によって選択されたメモリセルか
らの読み出し電圧に従って相補データ線対をハイレベル
/ロウレベルに増幅するものである。
相補データ線対の徽少読み出し宵、圧を受け、そのタイ
ミング信号φ、aにより動作状態とこれ、ロウテコーダ
R−DOHの出力信号によって選択されたメモリセルか
らの読み出し電圧に従って相補データ線対をハイレベル
/ロウレベルに増幅するものである。
ロウアドレスバッファR−ADHは、外部端子からのm
ビットのアドレス信号RADi受け、内部相補アドレス
信号aO〜am−1’r形成して、ロウアドレスデコー
ダR−DOHに送出する。
ビットのアドレス信号RADi受け、内部相補アドレス
信号aO〜am−1’r形成して、ロウアドレスデコー
ダR−DOHに送出する。
ロウアドレスデコーダR−DORは、上記アドレス信号
ao−am−1に従って1本のワード線全ワード線選択
タイミング信号φXに同期して選択する。
ao−am−1に従って1本のワード線全ワード線選択
タイミング信号φXに同期して選択する。
カラムアドレスバッファ0−ADBは、外部端子からの
nピントのアドレス信号0ADi受け、内部相補アドレ
ス信号ao−an−1i形成して、カラムアドレスデコ
ーダ0−DOHに送出する。
nピントのアドレス信号0ADi受け、内部相補アドレ
ス信号ao−an−1i形成して、カラムアドレスデコ
ーダ0−DOHに送出する。
カラムアドレスデコーダ゛0−DORは、上記アドレス
aO〜an−1に従った8対の相補データ線対を選択す
るために、上記アドレス信号且0〜a n −1kデコ
ードし、これによって得られたデコード信号とデータ線
選択タイミング信号φyとにもとすいて選択信号を形成
する。特に制限これないが、上記選択信号は、上記デコ
ード信号と」二記タイミング信号φyとの論理積によp
形成これる。
aO〜an−1に従った8対の相補データ線対を選択す
るために、上記アドレス信号且0〜a n −1kデコ
ードし、これによって得られたデコード信号とデータ線
選択タイミング信号φyとにもとすいて選択信号を形成
する。特に制限これないが、上記選択信号は、上記デコ
ード信号と」二記タイミング信号φyとの論理積によp
形成これる。
カラムスイッチo−5w1.c−日W2は、上記選択信
号會受け、上記8対の相補データ線対?対応する8対の
共通相補データ附に接続する。
号會受け、上記8対の相補データ線対?対応する8対の
共通相補データ附に接続する。
なお、同図では、上記相補データIw苅及び共通相補デ
ータ線対は、1本の線により表している。
ータ線対は、1本の線により表している。
上記タイミング信号φyは、特に制限芒れないが後で述
べる内部制御信号発生回路TGにおいて形成されたタイ
ミング信号φymとアドレスコンベアで形成これたキラ
ー信号φKL(φKFI)とを受けるNOR回路Gs(
G41によって形成される。
べる内部制御信号発生回路TGにおいて形成されたタイ
ミング信号φymとアドレスコンベアで形成これたキラ
ー信号φKL(φKFI)とを受けるNOR回路Gs(
G41によって形成される。
後で第3図を用いて詳しく駅1明するが、冗長メモリア
レイR−ARY會使用する場合、キラー信号φKT、(
φにヨ)は・・イレペル(論理”1”)になる。このた
めタイミング信号φyは、タイミング信号φymとは無
関係にロウレベル(論理”0″)になり、選択信号も、
デコード信号とは無関係にロウレベルになる。この結果
として、カラムスイッチ會介して、メモリアレイM−A
RY内の相補データ線対と共通相補データ線とが接続さ
れることは々くなる。これに対して、メモリアレイM−
ARYを選択する場合には、上記キラー信号φKL(φ
RR)がロウレベル(論理”0″)になる。このためタ
イミング信号φymがロウレベルになることによりタイ
ミング信号φyがハイレベル(論理’l”)とな9、デ
コード信号に従って選択信号が形成場れる。
レイR−ARY會使用する場合、キラー信号φKT、(
φにヨ)は・・イレペル(論理”1”)になる。このた
めタイミング信号φyは、タイミング信号φymとは無
関係にロウレベル(論理”0″)になり、選択信号も、
デコード信号とは無関係にロウレベルになる。この結果
として、カラムスイッチ會介して、メモリアレイM−A
RY内の相補データ線対と共通相補データ線とが接続さ
れることは々くなる。これに対して、メモリアレイM−
ARYを選択する場合には、上記キラー信号φKL(φ
RR)がロウレベル(論理”0″)になる。このためタ
イミング信号φymがロウレベルになることによりタイ
ミング信号φyがハイレベル(論理’l”)とな9、デ
コード信号に従って選択信号が形成場れる。
この結果として、アドレス信号aO−an−1に介し7
て、対応する共通相補データJ従接続されるようになる
。
て、対応する共通相補データJ従接続されるようになる
。
入出力回路工10は、読み出しのためのデータ出力バッ
ファと、喘込みのためのデータ入力バッファとにより構
成され、訟み出し時には、動作状態にされた一方のメイ
ンアンプMAI又はMA2の出力信号が、データ出力バ
ゾファにより増幅はね外部端子DAに送出される。着た
、書込み動作時には、外部端子DAに与えられた書込み
データが、データ人カバッファ?介して上記共通相補デ
ータ線対CDI 、OD2に供給これる。同図では、と
の甫込み用の信月経路は省略して描かれている。
ファと、喘込みのためのデータ入力バッファとにより構
成され、訟み出し時には、動作状態にされた一方のメイ
ンアンプMAI又はMA2の出力信号が、データ出力バ
ゾファにより増幅はね外部端子DAに送出される。着た
、書込み動作時には、外部端子DAに与えられた書込み
データが、データ人カバッファ?介して上記共通相補デ
ータ線対CDI 、OD2に供給これる。同図では、と
の甫込み用の信月経路は省略して描かれている。
内部制御信号発生回路TGは、2つの外部制御信号aS
(チップセレクト信号)、wg(ライトイネーブル信号
)と、次に詳しく述べるエンヂトリガ回路EGの出力信
号(変化検出信号)φと會受けて、メモリ動作に必すな
各(lタイミング信号を形成して送出する。
(チップセレクト信号)、wg(ライトイネーブル信号
)と、次に詳しく述べるエンヂトリガ回路EGの出力信
号(変化検出信号)φと會受けて、メモリ動作に必すな
各(lタイミング信号を形成して送出する。
第5図に、カラムアドレス信号OAD用の工・)ヂ)
IJガ回路の一実施しlの回路図を示す。
IJガ回路の一実施しlの回路図を示す。
エッヂトリガ回路は、特に制限され々いが、上記アドレ
ス信号a(1−’ntと、遅延回路り。〜D、、?通し
て形成された上記アドレス信号の遅延信号とを受ける排
他的論理和回路EXo−EXn。
ス信号a(1−’ntと、遅延回路り。〜D、、?通し
て形成された上記アドレス信号の遅延信号とを受ける排
他的論理和回路EXo−EXn。
と、これらの排他的論理和回路の出力信号を受けるOR
(オア)回路0F11とによ!ll構成づれている。
(オア)回路0F11とによ!ll構成づれている。
エッヂ) IJガ回路は、上記アドレス信号のいずれか
が変化した場合、すなわちアドレス信号の重付が変化し
た場合、この変化全検出して、アドレス信号の変化検出
信号音形成する。
が変化した場合、すなわちアドレス信号の重付が変化し
た場合、この変化全検出して、アドレス信号の変化検出
信号音形成する。
特に制限され方いが、本実施例においては、上記カラム
アドレス信号OAD用のエッヂトリガ回路と同様な構成
のロウアドレス信号RAD用のアンプ) IJガ回路が
設けられている。そして、カラムアドレス信号CAD用
のエッヂトリガ回路の出力信号と、ロウアドレス信号R
AD用のエッヂトリガ回路の出力信号との論理和が求め
られて、エッヂ) IJガ回路EGの出力信号φが形成
きれる。
アドレス信号OAD用のエッヂトリガ回路と同様な構成
のロウアドレス信号RAD用のアンプ) IJガ回路が
設けられている。そして、カラムアドレス信号CAD用
のエッヂトリガ回路の出力信号と、ロウアドレス信号R
AD用のエッヂトリガ回路の出力信号との論理和が求め
られて、エッヂ) IJガ回路EGの出力信号φが形成
きれる。
従って、エッヂトリガ回路EGは、十記アドレス係号a
。−’n−1及びa。−am□I のいずれかのアドレ
ス信号が変化した場合、この変化全検出して、アドレス
信号の変化検出信号φ全出力する。
。−’n−1及びa。−am□I のいずれかのアドレ
ス信号が変化した場合、この変化全検出して、アドレス
信号の変化検出信号φ全出力する。
この実施し1]では、上記メモリアレイM−ARY1、
M−ARY2に冗長用のメモリアレイR−ARY1..
R−ARY2がそれぞれ設けられている。
M−ARY2に冗長用のメモリアレイR−ARY1..
R−ARY2がそれぞれ設けられている。
そして、不艮アドレス信号を記憶するアドレス記憶手段
と、この不艮アドレス信号とカラムアドレスバッファ牟
−ADBから出力されたデータ線遺折アドレス個号とを
比較して記憶された不艮アドレスがIOに入力さね、た
かどうか全検出するカラムアドレス比較回路とからなる
アドレスコンベアAOが設けられている。
と、この不艮アドレス信号とカラムアドレスバッファ牟
−ADBから出力されたデータ線遺折アドレス個号とを
比較して記憶された不艮アドレスがIOに入力さね、た
かどうか全検出するカラムアドレス比較回路とからなる
アドレスコンベアAOが設けられている。
このアドレスコンベアAOは、アドレス信号CADが不
艮アドレスを指定した場合、不艮アドレス全選択したこ
と全検出して、メモリアレイM−ARY1及びM−AR
Y2の不艮データ線の選択動作ケ禁止するためのキラー
信号を出力するとともに、不艮アドレス検出信号をゲー
ト回路Gに出力する。
艮アドレスを指定した場合、不艮アドレス全選択したこ
と全検出して、メモリアレイM−ARY1及びM−AR
Y2の不艮データ線の選択動作ケ禁止するためのキラー
信号を出力するとともに、不艮アドレス検出信号をゲー
ト回路Gに出力する。
ゲート回路Gは、アドレスコンベアAOからの不良アド
レス検出信号、アドレス信号及び冗長用選択タイミング
信号φyR?!7受けて、上記不良データ線の選択動作
が禁止されるかわりに、上記冗長用メモリアレイR−A
RYI又はR−ARY2のいずれかのデータ線選択動作
を行なわせるための選択信号り、R全出力する。またゲ
ート回路Gは、さらにメインアンプ活性化信号φma’
に受けて、左側のメモリアレイM−ARY1又は左側の
冗長アレイR−ARYIが選択された場合、左側のメイ
ンアンプMA 1會活性化するための活性化信号φma
Lk出力し、反動に右側のメモリアレイM −ARY2
又は右側の冗長アレイR−ARY2が選択された場合、
右側のメインアンプMA2i活性化するための活性化信
号φmapk出力する。
レス検出信号、アドレス信号及び冗長用選択タイミング
信号φyR?!7受けて、上記不良データ線の選択動作
が禁止されるかわりに、上記冗長用メモリアレイR−A
RYI又はR−ARY2のいずれかのデータ線選択動作
を行なわせるための選択信号り、R全出力する。またゲ
ート回路Gは、さらにメインアンプ活性化信号φma’
に受けて、左側のメモリアレイM−ARY1又は左側の
冗長アレイR−ARYIが選択された場合、左側のメイ
ンアンプMA 1會活性化するための活性化信号φma
Lk出力し、反動に右側のメモリアレイM −ARY2
又は右側の冗長アレイR−ARY2が選択された場合、
右側のメインアンプMA2i活性化するための活性化信
号φmapk出力する。
上記アドレスコンベアAO及びゲート回路Gについては
、後で第3図及び第一−(2)−音用いて詳しく一−m
− 説明する。 −−m一 方お、上記冗長用選択タイミング信号φ7Rは、冗長用
メモリアレイを使う場合のみ、例えばハイレベルになり
、ゲート回路Gが、冗長メモリアレイを選択することが
可能な状態にされる。このタイミング信号φ7F+は、
特に制限されないが、後で第8図を用いて詳しく説明す
るように上記アドレスコンベアAOの出力信号である不
艮アドレス検出信号にもとづいて形成される。
、後で第3図及び第一−(2)−音用いて詳しく一−m
− 説明する。 −−m一 方お、上記冗長用選択タイミング信号φ7Rは、冗長用
メモリアレイを使う場合のみ、例えばハイレベルになり
、ゲート回路Gが、冗長メモリアレイを選択することが
可能な状態にされる。このタイミング信号φ7F+は、
特に制限されないが、後で第8図を用いて詳しく説明す
るように上記アドレスコンベアAOの出力信号である不
艮アドレス検出信号にもとづいて形成される。
なお、後述するようにワード線に対しても同様な冗長用
メモリアレイを設けるものであるが、同図では省略され
ている。
メモリアレイを設けるものであるが、同図では省略され
ている。
第6図には、上記第1図における一方(左(ill )
のメモリアレイM−ARYI、冗長アレイR−ARYI
及びその選択回路等の一実施例の回路図が示されている
。
のメモリアレイM−ARYI、冗長アレイR−ARYI
及びその選択回路等の一実施例の回路図が示されている
。
以下の説明において、特に説明しない場合、絶縁ゲート
型電界効果トランジスタ(以下MO8FETと称する)
はnチャンネル型のMOSFETである。捷だ、図面を
見やすくするためM08FFiTの回路記号の数字全小
文字で示している。
型電界効果トランジスタ(以下MO8FETと称する)
はnチャンネル型のMOSFETである。捷だ、図面を
見やすくするためM08FFiTの回路記号の数字全小
文字で示している。
本実施例においては、8ビット単位で書込み、および読
み出しができるようにするたぬに、特に制限されないが
8Iflの共通相補データ線内ODL。
み出しができるようにするたぬに、特に制限されないが
8Iflの共通相補データ線内ODL。
冗長メモリアレイR−ARYIけ、8却の相補データ線
対り。−D7及びり。−D7 と、相補データ線と交差
するように形成され、ロウデコーダR−DORに結合さ
れた複数のワード線と、これらの交点に所定の規則に従
って配位性された複数のメモリセルと?含んでいる。
対り。−D7及びり。−D7 と、相補データ線と交差
するように形成され、ロウデコーダR−DORに結合さ
れた複数のワード線と、これらの交点に所定の規則に従
って配位性された複数のメモリセルと?含んでいる。
メモリアレイM−ARYIは、特に制限されないが、互
いに同一構成の複数の単位メモリセルブロックM−G、
−M ’−Gnによって構成されている。単位メモリ
セルブロックは、特に制限されないが、上記冗長メモリ
アレイR−ARY1と同様な構成にされている。すなわ
ち、1つの単位メモリセルブロックは、8対の相補デー
タ線と、これらと交差する複数のワード線と、これらの
交点に所定の規則に従って配位性された複数のメモリセ
ルを含んでいる。
いに同一構成の複数の単位メモリセルブロックM−G、
−M ’−Gnによって構成されている。単位メモリ
セルブロックは、特に制限されないが、上記冗長メモリ
アレイR−ARY1と同様な構成にされている。すなわ
ち、1つの単位メモリセルブロックは、8対の相補デー
タ線と、これらと交差する複数のワード線と、これらの
交点に所定の規則に従って配位性された複数のメモリセ
ルを含んでいる。
各相補データ線内には、それぞれセンスアンプSA1が
接続されている。
接続されている。
カラムスイッチo−5w1は、複数の単位スイッチブロ
ック0−8WLo〜O−EIWLnによって構成されて
いる。単位スイッチブロンクロ、特ニ制限され々いが、
互いに同じ構成にされており、冗長メモリアレイR−A
RYI及び単位メモリセルブロックにおけるデータ線の
数に対応するだけのMOSFETを含んでいる。すなわ
ち、本実施例では、1つの単位ヌイノチブロノクは、1
6個のMO8FETi含んでいる。単位スイッチブロッ
クを構成する16個のMOSFETのゲートは互いに共
通接続されている。
ック0−8WLo〜O−EIWLnによって構成されて
いる。単位スイッチブロンクロ、特ニ制限され々いが、
互いに同じ構成にされており、冗長メモリアレイR−A
RYI及び単位メモリセルブロックにおけるデータ線の
数に対応するだけのMOSFETを含んでいる。すなわ
ち、本実施例では、1つの単位ヌイノチブロノクは、1
6個のMO8FETi含んでいる。単位スイッチブロッ
クを構成する16個のMOSFETのゲートは互いに共
通接続されている。
冗長メモリアレイR−ARYI及び単位メモリアレイO
ツクM−G、〜M−Gnにおける各相補データ線は対応
する単位スイッチブロック0−8WL、及び0−8WL
、 〜0−8WLn内のMOEIFETk介して、対応
した共通相補データ線に接続されている。同図では、代
宍列として、冗長メモリアレイR−,−ARY1と、そ
れに対応した単位スイッチブロック0−8WLoのみが
詳しく1かれている。特に制限されないが、本実施し1
1では、各単位メモリセルブロックM−G、〜M−Go
及び各単位スイッチプロ・ツクc−swb、 〜o−8
WLnも上記冗長メモリアレイR−ARYI及び単位ス
イ・ソチブロックa−swr、oと同様な構成にされて
いる。但し、冗長メモリアレイR−ARYIに対応した
単−C,,イ、y f制御あれ、、D、苅。□、単ヤ7
i % +7−にルブロック(メモリセルブロック)に
対応した単位スイッチブロック全構成する16個のMO
8FETii:、カラムデコーダ0−DOHの出力信号
によってスイッチ制御されるようにされている。
ツクM−G、〜M−Gnにおける各相補データ線は対応
する単位スイッチブロック0−8WL、及び0−8WL
、 〜0−8WLn内のMOEIFETk介して、対応
した共通相補データ線に接続されている。同図では、代
宍列として、冗長メモリアレイR−,−ARY1と、そ
れに対応した単位スイッチブロック0−8WLoのみが
詳しく1かれている。特に制限されないが、本実施し1
1では、各単位メモリセルブロックM−G、〜M−Go
及び各単位スイッチプロ・ツクc−swb、 〜o−8
WLnも上記冗長メモリアレイR−ARYI及び単位ス
イ・ソチブロックa−swr、oと同様な構成にされて
いる。但し、冗長メモリアレイR−ARYIに対応した
単−C,,イ、y f制御あれ、、D、苅。□、単ヤ7
i % +7−にルブロック(メモリセルブロック)に
対応した単位スイッチブロック全構成する16個のMO
8FETii:、カラムデコーダ0−DOHの出力信号
によってスイッチ制御されるようにされている。
なお、同図においてMAlはメインアンプ會示している
。またメモリセル等の詳しい構成は後で第2図を用いて
説明する。
。またメモリセル等の詳しい構成は後で第2図を用いて
説明する。
以上述べた構成によれば、アドレス信号RAD及び0A
Di工0に与えることにより、所望の1つのメモリセル
ブロックから所望の8ビツトのメモリセル全選択するこ
とができる。すなわち、ロウデコーダR−DOHによっ
て選択されたワード線に結合された複数のメモリセルで
あって、カラムデコーダ0−DOR又はゲート回路によ
って選択された単位スイッチブ0.7りの相補データ線
に結合されたメモリセルを選択することができる。
Di工0に与えることにより、所望の1つのメモリセル
ブロックから所望の8ビツトのメモリセル全選択するこ
とができる。すなわち、ロウデコーダR−DOHによっ
て選択されたワード線に結合された複数のメモリセルで
あって、カラムデコーダ0−DOR又はゲート回路によ
って選択された単位スイッチブ0.7りの相補データ線
に結合されたメモリセルを選択することができる。
なお、単位スイッチブロックを選沢するとは、カラムデ
コーダ0−DOHの出力信号又は、ゲート回路Gの出力
信号によって、スイッチブロック會構成するMO8FE
T’iオン状態にすることを言う。
コーダ0−DOHの出力信号又は、ゲート回路Gの出力
信号によって、スイッチブロック會構成するMO8FE
T’iオン状態にすることを言う。
以上第1図の左側について述べたが、右側についても同
様な構成にされている。 ′後で詳しく説明す
るが、例えばメモリセルブロックM−G、に欠陥メモリ
セルなどがあった場合、このメモリセルブロックM−G
、に対応したスインチフ゛ロック〇−日WL、ハカラム
スイソチ0−DORlによって選択されなくなシ、その
がわりに、スイッチブロンクa−swLo又は、右側の
冗長メモリアレイR−ARY2に対応したスインチブロ
ツクC−日WRo(図示ゼず)が選択されるようになる
。すなわち、メモリセル等に欠陥があった場合、メモリ
セルプロ・ンクの単位でメモリアレイM−ARYIから
、冗長メモリアレイR−ARY1又はR−ARY2に切
!ll拗えられる。
様な構成にされている。 ′後で詳しく説明す
るが、例えばメモリセルブロックM−G、に欠陥メモリ
セルなどがあった場合、このメモリセルブロックM−G
、に対応したスインチフ゛ロック〇−日WL、ハカラム
スイソチ0−DORlによって選択されなくなシ、その
がわりに、スイッチブロンクa−swLo又は、右側の
冗長メモリアレイR−ARY2に対応したスインチブロ
ツクC−日WRo(図示ゼず)が選択されるようになる
。すなわち、メモリセル等に欠陥があった場合、メモリ
セルプロ・ンクの単位でメモリアレイM−ARYIから
、冗長メモリアレイR−ARY1又はR−ARY2に切
!ll拗えられる。
次に第2図を用いて本発明?更に詳しく説明するが、図
面を見やすくするために、1対の共通相補データ線につ
いてのみメモリアレイM−ARY1及び冗長メモリアレ
イR−ARY1等會示す。
面を見やすくするために、1対の共通相補データ線につ
いてのみメモリアレイM−ARY1及び冗長メモリアレ
イR−ARY1等會示す。
第2図には、上記第1図における一方(左側)のメモリ
アレイ(冗長用アレイを含む)M−ARYl側及びその
選択回路の具体的一実施例の回路図が示されている。
アレイ(冗長用アレイを含む)M−ARYl側及びその
選択回路の具体的一実施例の回路図が示されている。
メモリアレイM−ARYは、その一対の行が代表として
示されており、−Nの平行に配置された相補データ線り
、Dに、スイッチMO8FBTQ15ないしQ、19と
MO8g量とで構成されたメモリセルの入出力ノードが
同図に示すように所定の規則性ケもって配分されて結合
されている。
示されており、−Nの平行に配置された相補データ線り
、Dに、スイッチMO8FBTQ15ないしQ、19と
MO8g量とで構成されたメモリセルの入出力ノードが
同図に示すように所定の規則性ケもって配分されて結合
されている。
プリチャージ回路pa1は、代表として示されたMO8
FF!T、Q、i4のように、相補データ線り。
FF!T、Q、i4のように、相補データ線り。
9間に設けられたスイッチMOEIFETQ14により
構成される。
構成される。
センスアンプ8Aは、代表として示されたpチーw7ネ
ルM OS F ET Q、 7 、 Q、 9と、n
チャンネルMO8FFiTQ6 、Q8とからなるaM
oS(相補型MO8)ラッチ回路で構成され、その一対
の入出力ノードが上記相補データiD、Dに結合されて
いる。上記ラッチ回路には、特に制限されないが、並列
形態のpチャンネルMO8F’ K T Q。
ルM OS F ET Q、 7 、 Q、 9と、n
チャンネルMO8FFiTQ6 、Q8とからなるaM
oS(相補型MO8)ラッチ回路で構成され、その一対
の入出力ノードが上記相補データiD、Dに結合されて
いる。上記ラッチ回路には、特に制限されないが、並列
形態のpチャンネルMO8F’ K T Q。
12 、 Q、 1.3を迫して笛源市、圧■。0が供
給され、並列形態のnチーv7;tルMO8FKTQ、
10 、Q。
給され、並列形態のnチーv7;tルMO8FKTQ、
10 、Q。
11全通し、て回路の接地電圧■ssが伊−給される。
こわらのパワースイッチMO8FETQIO,Q。
11及びMO日F E T Q、 1.2 、 Q、
13は、他の同様な行に設けられたセンスアンプSAに
対しても共通に用いられる。
13は、他の同様な行に設けられたセンスアンプSAに
対しても共通に用いられる。
上記MO8FETQ、10.Q、12のケートには、セ
ンスアンプSAi活性化させる相補タイミングパルスφ
pa1.φpa1が印加され、M OB F E TQ
、11.Q、13のゲートには、上記タイミングパルス
φpal+φ、alより遅れた、相補タイミングパルス
φ、82.φpa2が印加される。この理由は、メモリ
セルからの彼小読み出し電圧でセンスアンプFA全動作
さゼたとき、データ線のレベル靴ち込み全比較的小さ々
コンタクタンスのHO8FETQ、 10 、 Q、
12により電流制限ケ行うことにより防止する。上記セ
ンスアンプSAでの増幅動作によって相補データ絢市位
の差を太きくした後、比較的大きなコンダクタンスのM
O8FKTQ、11゜Q、13a=オンさせて、その増
幅動作?速くする。
ンスアンプSAi活性化させる相補タイミングパルスφ
pa1.φpa1が印加され、M OB F E TQ
、11.Q、13のゲートには、上記タイミングパルス
φpal+φ、alより遅れた、相補タイミングパルス
φ、82.φpa2が印加される。この理由は、メモリ
セルからの彼小読み出し電圧でセンスアンプFA全動作
さゼたとき、データ線のレベル靴ち込み全比較的小さ々
コンタクタンスのHO8FETQ、 10 、 Q、
12により電流制限ケ行うことにより防止する。上記セ
ンスアンプSAでの増幅動作によって相補データ絢市位
の差を太きくした後、比較的大きなコンダクタンスのM
O8FKTQ、11゜Q、13a=オンさせて、その増
幅動作?速くする。
このような2段階に分けて、センスアンプSAの増幅動
作を行わせるごとによって、相補データ線の・・イレペ
ル側の落ち込み全防止しつつ、高速断み出しを行わゼる
。
作を行わせるごとによって、相補データ線の・・イレペ
ル側の落ち込み全防止しつつ、高速断み出しを行わゼる
。
ロウテコーダR−T)ORは、その1回路分(ワード線
4本分)が代表として示されており、例えはアドレス佃
号a2〜a6i受けるnチャンネルM OS F Fi
T Q、 32〜Q36及びpチャンネルMO8PE
TQ37〜Q41で構成された0MO8回路によるHA
ND(ナンド)回路で上記4本分のワード糾遺析信号が
形成される。
4本分)が代表として示されており、例えはアドレス佃
号a2〜a6i受けるnチャンネルM OS F Fi
T Q、 32〜Q36及びpチャンネルMO8PE
TQ37〜Q41で構成された0MO8回路によるHA
ND(ナンド)回路で上記4本分のワード糾遺析信号が
形成される。
とのNAND回路の出力は、0M0SインバータI’V
1で反転され、力・ノドM OS F ET Q、 2
8〜Q、31全通して、M OS F B T Q、
24〜Q527のゲートに伝えらねる。
1で反転され、力・ノドM OS F ET Q、 2
8〜Q、31全通して、M OS F B T Q、
24〜Q527のゲートに伝えらねる。
1女、アドレス信号ao 、alで形成されたデコード
信号と、タイミングパルスφXとの糸目合ゼで形成され
た4通りのワード線速択タイミング信号φx (10’
lいしφx1.1が上記M OS ’F F! T Q
、 24〜Q、 27 k介して各ワード線に伝えらね
る。
信号と、タイミングパルスφXとの糸目合ゼで形成され
た4通りのワード線速択タイミング信号φx (10’
lいしφx1.1が上記M OS ’F F! T Q
、 24〜Q、 27 k介して各ワード線に伝えらね
る。
捷た、各ワード線と接地官1位との間には、MOS F
K T Q、 20〜Q、23が設けられ、そのゲー
トに上記NAND回路の出力が印加さすることによって
、非遺折時のワード線を接地電位に固定さぐるものであ
る。
K T Q、 20〜Q、23が設けられ、そのゲー
トに上記NAND回路の出力が印加さすることによって
、非遺折時のワード線を接地電位に固定さぐるものであ
る。
上記ワード線には、リセット用のMO8FFiTQOな
いしQ、 5が設けられており、リセットパルスφpw
k受けてこれらのMO日FF1TQ、0−Q5がオンす
ることによって、選択されたワード線が接地レベルにリ
セノトサセル。
いしQ、 5が設けられており、リセットパルスφpw
k受けてこれらのMO日FF1TQ、0−Q5がオンす
ることによって、選択されたワード線が接地レベルにリ
セノトサセル。
カラムスイッチa−SWは、代表として示されているM
I’l S F ET Q、 42 、 Q、 43
のように、相補データ線り、Dと共通相補データ線CD
、0〒會タ枦的に結合さゼる。こねらのMO8FETQ
42、Q、43のゲートには、カラムデコーダ〇−DO
Rからの選歌信号が供給される。々お、同図では、1つ
の11.j補データ線対が代表として示されている。上
述のように8ビラトラ並列的に壱込み/計み出しするた
ぬに、[+lJえは第5図のように隣接する8文・」の
相補データ線に対して上記1つの連部信号が少通に供給
される。
I’l S F ET Q、 42 、 Q、 43
のように、相補データ線り、Dと共通相補データ線CD
、0〒會タ枦的に結合さゼる。こねらのMO8FETQ
42、Q、43のゲートには、カラムデコーダ〇−DO
Rからの選歌信号が供給される。々お、同図では、1つ
の11.j補データ線対が代表として示されている。上
述のように8ビラトラ並列的に壱込み/計み出しするた
ぬに、[+lJえは第5図のように隣接する8文・」の
相補データ線に対して上記1つの連部信号が少通に供給
される。
上記共通相補データ紳Orl 、CD間には、上記同様
なプリチャージMo5FETQ4475Eiけられてい
る。この共通相補データNOD、δには、上記センスア
ンプSAと同様々回路構成のメインアンプMAの一対の
入出力ノードが結合さゎている。入出力ノード10は、
データ人カバソファDよりとデータ出力バッファDOB
とによって構成されている。
なプリチャージMo5FETQ4475Eiけられてい
る。この共通相補データNOD、δには、上記センスア
ンプSAと同様々回路構成のメインアンプMAの一対の
入出力ノードが結合さゎている。入出力ノード10は、
データ人カバソファDよりとデータ出力バッファDOB
とによって構成されている。
この実施例においては、冗長メモリアレイとして、特に
制限され寿いが、Y系とじて2本のワード線(R−AR
Y’)が、Y系として8対のデータ線(R−ARYI)
がそわぞれ用意されている。
制限され寿いが、Y系とじて2本のワード線(R−AR
Y’)が、Y系として8対のデータ線(R−ARYI)
がそわぞれ用意されている。
MO8FFjTQ47カいしQ、50は、上記2本のワ
ード線を遣択するためのものであり、MO8FK T
Q、 45 、 Q、 46は、上記8対の相補データ
線の内代表として示されている一対のデータ線ケ選択す
るたぬのものである。
ード線を遣択するためのものであり、MO8FK T
Q、 45 、 Q、 46は、上記8対の相補データ
線の内代表として示されている一対のデータ線ケ選択す
るたぬのものである。
上記同様な回路構成によって他方(右側)のメモリアレ
イ(冗長用アレイを含む)M−ARYZ側及びその選択
回路が構成されている。
イ(冗長用アレイを含む)M−ARYZ側及びその選択
回路が構成されている。
この実施例において、特に制限されないが、Y系のアド
レスコンベアAOは、全体で2絹(AOl、A(32)
用意されている。この2個のアドレスコンベアAOI、
AO2の不良アドレス検出信号AOL 、 ACHによ
り上記いずわかの冗長用メモリアレイR−ARYI又は
R−ARY2會相互に透析するため、ゲート回路Gが設
けられている。
レスコンベアAOは、全体で2絹(AOl、A(32)
用意されている。この2個のアドレスコンベアAOI、
AO2の不良アドレス検出信号AOL 、 ACHによ
り上記いずわかの冗長用メモリアレイR−ARYI又は
R−ARY2會相互に透析するため、ゲート回路Gが設
けられている。
このゲート回路Gは、上記冗長用メモリアレイR−AR
YI 、R−ARY2の連歌信号り、Rの他に、メイン
アンプMA1又はMA2’i上記選択される冗長用メモ
リアレイR−ARYI 、 R−A RY2に対応して
選択的に動作状態とするタイミング信号φmaL、φm
aRを形成する。
YI 、R−ARY2の連歌信号り、Rの他に、メイン
アンプMA1又はMA2’i上記選択される冗長用メモ
リアレイR−ARYI 、 R−A RY2に対応して
選択的に動作状態とするタイミング信号φmaL、φm
aRを形成する。
第3図には、上記アドレスコンベアの一実施例の回路図
が示されている。
が示されている。
上記1絹のアドレスコンベアは、アドレス信号のビット
数に応じた数だけの不艮アドレスの記憶回路及びアドレ
ス比較回路と、1つのイネーブル回路とにより構成され
ている。
数に応じた数だけの不艮アドレスの記憶回路及びアドレ
ス比較回路と、1つのイネーブル回路とにより構成され
ている。
同図には、代表として示された1つの不艮アドレスの記
憶回路及びアドレス比較回路と、1つのイネーブル回路
とが示されている。
憶回路及びアドレス比較回路と、1つのイネーブル回路
とが示されている。
端子P1〜P4は、不良アドレスを書込むためのプログ
ラム用電圧供給端子であり、所定の不艮アドレスを1込
むときに、端子p 1. 、 p aには電源電圧■C
cが与えられ、端子P2.P4には回路の接地電位が与
えられる。
ラム用電圧供給端子であり、所定の不艮アドレスを1込
むときに、端子p 1. 、 p aには電源電圧■C
cが与えられ、端子P2.P4には回路の接地電位が与
えられる。
上記イネーブル回路は、次の各回路素子により構成され
る。負荷MO8FBTQ47と駆動MO8FF!TQ4
8とはインバータを構成し、狛荷MO8FFiTQ47
のドレイン、ゲートは、端子P3に接続される。このイ
ンバータの出力は、ヒユーズFl全溶断させる駆動MO
8FKTQ49のゲートに接続される。このMO81+
’ETQ49のドレインと端子P1との間にヒユーズF
1が設けられ、そのソースは端子P2に接続される。ま
た、上記MO日FKTQ48のゲートは、端子P4に接
続される。上記端子P4と電源電圧V。0の間には担抗
R2が設けられている。上記ヒユーズF1は、特に制限
されないが、ポリシリコンによって構成されている。所
定の不良アドレスを省込むときに、端子pt、paには
電源電圧■。0が与えられ、端子P2 、P4には回路
の接地電位が与えられるのでヒユーズFli溶断させる
駆動MO8FET Q、 49がオンして、自動的にヒ
ユーズFl?溶断させる。
る。負荷MO8FBTQ47と駆動MO8FF!TQ4
8とはインバータを構成し、狛荷MO8FFiTQ47
のドレイン、ゲートは、端子P3に接続される。このイ
ンバータの出力は、ヒユーズFl全溶断させる駆動MO
8FKTQ49のゲートに接続される。このMO81+
’ETQ49のドレインと端子P1との間にヒユーズF
1が設けられ、そのソースは端子P2に接続される。ま
た、上記MO日FKTQ48のゲートは、端子P4に接
続される。上記端子P4と電源電圧V。0の間には担抗
R2が設けられている。上記ヒユーズF1は、特に制限
されないが、ポリシリコンによって構成されている。所
定の不良アドレスを省込むときに、端子pt、paには
電源電圧■。0が与えられ、端子P2 、P4には回路
の接地電位が与えられるのでヒユーズFli溶断させる
駆動MO8FET Q、 49がオンして、自動的にヒ
ユーズFl?溶断させる。
このヒーーズF1が溶断しているか否かを判別するため
に、次の0M0Sインバータ及びラツチ回路が設けられ
ている。
に、次の0M0Sインバータ及びラツチ回路が設けられ
ている。
pチャンネルMO8FETQ、53 、Q54と、nチ
ャンネルMO8FKTQ、55 、 Q、 56とはC
MOSナントゲート回路を構成する。pチャンネルMO
8FETQ57.Q58と、nチャンネルMosFgT
Q、59 、Q60とはCMOSナントゲート回路を構
成する。こわら2つのナンドケート回路の出力と一方の
入力とが互いに交差結線されることによりラッチ回路が
構成される。
ャンネルMO8FKTQ、55 、 Q、 56とはC
MOSナントゲート回路を構成する。pチャンネルMO
8FETQ57.Q58と、nチャンネルMosFgT
Q、59 、Q60とはCMOSナントゲート回路を構
成する。こわら2つのナンドケート回路の出力と一方の
入力とが互いに交差結線されることによりラッチ回路が
構成される。
上記M OS ’F In T Q、 49のドレイン
出力は、pチャンネルMO8FF)TQ、51とnチャ
ンネルMO8FETIJ52とで構成された0M0Sイ
ンバータの入力ノードと上記う・ソチ回路を構成する一
方のナントゲートの他方の入力であるMO8FETQ5
3.Q、55のゲートに伝えられる。そして、上記OM
O日イ/バータの出力は、上記ラッチ回路ケ構成する他
方のナントゲートの他方の入力であるMO8FF!TQ
58.Q、60のゲートと上記駆動MO8FFiTGL
49に並列形態とされたMo5FKTQ83のゲートに
伝えられる。
出力は、pチャンネルMO8FF)TQ、51とnチャ
ンネルMO8FETIJ52とで構成された0M0Sイ
ンバータの入力ノードと上記う・ソチ回路を構成する一
方のナントゲートの他方の入力であるMO8FETQ5
3.Q、55のゲートに伝えられる。そして、上記OM
O日イ/バータの出力は、上記ラッチ回路ケ構成する他
方のナントゲートの他方の入力であるMO8FF!TQ
58.Q、60のゲートと上記駆動MO8FFiTGL
49に並列形態とされたMo5FKTQ83のゲートに
伝えられる。
そして、上記他方のナントゲートの出力がpチャンネル
MOEIFFiTQ、61とnチャンネルMO8F E
T Q、 62とで構成された0Mn5インバータを
通してイネーブル個分φKが出力さね、る。
MOEIFFiTQ、61とnチャンネルMO8F E
T Q、 62とで構成された0Mn5インバータを
通してイネーブル個分φKが出力さね、る。
不艮アドレスの記憶回路及びアドレス比較回路は、次の
各回路素子によって構成される。
各回路素子によって構成される。
不艮アドレスの記憶回路は、上記イネーブル回路と同様
なMO8F’ETQ、63ないしQ65及びヒユーズF
2と、例えばアドレス信号aOケ受け、上記駆動MOS
FF1TQ64に並列形態とされたMO8FETQ66
とにより構成される。
なMO8F’ETQ、63ないしQ65及びヒユーズF
2と、例えばアドレス信号aOケ受け、上記駆動MOS
FF1TQ64に並列形態とされたMO8FETQ66
とにより構成される。
所定の不艮アドレス全書込むときに、上記同様に端子P
1.P3には電源電圧V。0が与えられ、端子P2 、
F4には回路の接地1位が与えられる。
1.P3には電源電圧V。0が与えられ、端子P2 、
F4には回路の接地1位が与えられる。
そして、不艮アドレス信号aOを受けるMO8FETQ
、66が設けられており、書込むべき不良アドレス信号
aOがハイレベルならMOE+FF1TQ。
、66が設けられており、書込むべき不良アドレス信号
aOがハイレベルならMOE+FF1TQ。
66がオンするので、上記駆動MOEIFKTQ65全
オフさせてヒユーズF2i浴断させない、ロウレベルな
らMO日F Fli T Q、 66がオフするので、
上記駆動MO8FFtTQ、65’にオンさせてヒユー
ズF2ゲ溶断さゼる。
オフさせてヒユーズF2i浴断させない、ロウレベルな
らMO日F Fli T Q、 66がオフするので、
上記駆動MO8FFtTQ、65’にオンさせてヒユー
ズF2ゲ溶断さゼる。
上記ヒユーズF2が溶断しているか否か全判別するため
に、上記同様な0Mn5インバータ及びラッチ回路が設
けられている。pチャンネルMOstraTQ68.n
チャンネルQ、 69がCMOSインバータ?構成し、
pチャンネルM OEI FETQ、70.Q71及び
Q74 、Q75と、nチーw7ネルM08FKTQ7
2.Q、73及びQ76 、 Q。
に、上記同様な0Mn5インバータ及びラッチ回路が設
けられている。pチャンネルMOstraTQ68.n
チャンネルQ、 69がCMOSインバータ?構成し、
pチャンネルM OEI FETQ、70.Q71及び
Q74 、Q75と、nチーw7ネルM08FKTQ7
2.Q、73及びQ76 、 Q。
77が0M0Sラツチ回路を構成する。
アドレス比較回路は、直列形態とされたpチャンネルM
o SF’ETQ78 、Q、79とnチャンネルMO
8FI!!T Q、80 、 Q、81及びpチャンネ
ルMO8FI!jTQ82.Q、83とnチャンネルM
O8FETQ84 、Q85と、CMOBインバータエ
v2とにより構成される。
o SF’ETQ78 、Q、79とnチャンネルMO
8FI!!T Q、80 、 Q、81及びpチャンネ
ルMO8FI!jTQ82.Q、83とnチャンネルM
O8FETQ84 、Q85と、CMOBインバータエ
v2とにより構成される。
上記MO8F1!1TQ79 、Q80のゲートには、
上記アドレス信号aOが印加され、これと対応するMo
5FKTQ83 、Q、84のゲートには、上記アドレ
ス信号aOがインパータエ■2により反転されて印加さ
れる。また、CMOSラッチ回路により判別された不艮
アドレス信号aO,anが上記MO8FETQ78.Q
85及びQ、 81 、 Q。
上記アドレス信号aOが印加され、これと対応するMo
5FKTQ83 、Q、84のゲートには、上記アドレ
ス信号aOがインパータエ■2により反転されて印加さ
れる。また、CMOSラッチ回路により判別された不艮
アドレス信号aO,anが上記MO8FETQ78.Q
85及びQ、 81 、 Q。
82のように、pチャンネルMOEIFFltTとnチ
ャンネルM OS F Fi Tに対して交差して印加
される。
ャンネルM OS F Fi Tに対して交差して印加
される。
今、不艮アドレスとして、アドレス信号aO會ハイレベ
ル(論理”1”)を記憶させfc場合、ヒー−/l’l
l’2は溶断されないので、0M0Sラツチ回路の出力
aOはノ・イレベル、、aoii:ロウレベルトなって
いる。したがって、nチャンネルMO8FE T Q、
85とpチャンネルMo5pFiTQ82とがオンし
ている。
ル(論理”1”)を記憶させfc場合、ヒー−/l’l
l’2は溶断されないので、0M0Sラツチ回路の出力
aOはノ・イレベル、、aoii:ロウレベルトなって
いる。したがって、nチャンネルMO8FE T Q、
85とpチャンネルMo5pFiTQ82とがオンし
ている。
そして、メモリアクセスにより入力さ′I″Iたアドレ
ス信号aOがロウレベルならpチャンネルMOshgT
Q79をオンさせ、インバータエv2で反転されft−
a OのハイレベルによシロチャンネルMO8FFiT
Q84をオンさせる。
ス信号aOがロウレベルならpチャンネルMOshgT
Q79をオンさせ、インバータエv2で反転されft−
a OのハイレベルによシロチャンネルMO8FFiT
Q84をオンさせる。
このように、両アドレス信号が不一致のときには、上記
オンしているnチャンネルMO日FFiTG84.G8
5とにより出力acOkロウレベル(論理°′0”)に
する。
オンしているnチャンネルMO日FFiTG84.G8
5とにより出力acOkロウレベル(論理°′0”)に
する。
一方、メモリアクセスにより入力されたアドレス40
号a OカハイレペルならnチセンネルMOBFFtT
Q80にオンさせ、インバータエv2で反転されfc
a OのロウレベルによりpチャンネルM08F丘’1
’ Q、 83ケオンさせる。
号a OカハイレペルならnチセンネルMOBFFtT
Q80にオンさせ、インバータエv2で反転されfc
a OのロウレベルによりpチャンネルM08F丘’1
’ Q、 83ケオンさせる。
このように、両アドレス信号が一致しているときには、
上記オンしているpチャンネルMO8FF!TQ82.
G83とにより出力a QQ k ハイレベル(論理“
”1”)にする。
上記オンしているpチャンネルMO8FF!TQ82.
G83とにより出力a QQ k ハイレベル(論理“
”1”)にする。
アドレス信号の全ビットについて、上記ハイレベル(論
理″1”)の一致出力aco−acn(Y系)と、イネ
ーブル信号φにの論理”1”とが祷られたとき、論理和
回路(図示せず)の出力により、不艮アドレスの検出信
号AOL (AOR)が形成される。
理″1”)の一致出力aco−acn(Y系)と、イネ
ーブル信号φにの論理”1”とが祷られたとき、論理和
回路(図示せず)の出力により、不艮アドレスの検出信
号AOL (AOR)が形成される。
ガお、この不艮アドレスの検出信号AOL(AOR)は
、特に制限されないが、欠陥全層するメモリ群の選択を
禁止するためのキラー信号φKL(φKR)として、第
1図に示さねているN ORゲートG4(Gs’)にも
供給される。上述したように、不良アドレスがICに入
力された場合、検出信号AOL(AOR)はハイレベル
(論FJI!’J”)となるため、NORゲートヲ介し
てタイミング信号φymがタイミング信号φyとしてカ
ラムデコータ0−DOR1(0−DOR2)に供給され
なくなる。この結果、カラムアドレスデコーダ0−DO
RI(0−DOR2)が、カラムスイッチa−sw1(
a−sw2)y選択するような選択信号音出力しなくな
る。また、イネーブル信号φには、その論理″O″゛出
力により上記冗長メモリアレイへの切り換え信号を禁止
する。これは、不良メモリアレイが無いと含でも、ac
O〜acn(Y系)を全て論理パ1”とするアドレス指
定に対して上記冗長メモリアレイへの切シ換えを禁止す
る。
、特に制限されないが、欠陥全層するメモリ群の選択を
禁止するためのキラー信号φKL(φKR)として、第
1図に示さねているN ORゲートG4(Gs’)にも
供給される。上述したように、不良アドレスがICに入
力された場合、検出信号AOL(AOR)はハイレベル
(論FJI!’J”)となるため、NORゲートヲ介し
てタイミング信号φymがタイミング信号φyとしてカ
ラムデコータ0−DOR1(0−DOR2)に供給され
なくなる。この結果、カラムアドレスデコーダ0−DO
RI(0−DOR2)が、カラムスイッチa−sw1(
a−sw2)y選択するような選択信号音出力しなくな
る。また、イネーブル信号φには、その論理″O″゛出
力により上記冗長メモリアレイへの切り換え信号を禁止
する。これは、不良メモリアレイが無いと含でも、ac
O〜acn(Y系)を全て論理パ1”とするアドレス指
定に対して上記冗長メモリアレイへの切シ換えを禁止す
る。
他のアドレスコンベアも上記同様な回路によって構成さ
れる。
れる。
第4図には、上記左右のメモリアレイ間で相互に不艮デ
ータ線の切多換え?行うためのゲート回路Gの一実施例
の回路図が示されている。
ータ線の切多換え?行うためのゲート回路Gの一実施例
の回路図が示されている。
Y系のアドレス信号のうち、例えば最上位ピット(左右
のメモリアレイを選択するアドレス信号:論理“′1′
″カらは左側メモリアレイが選択され、論理パ0′″々
らば右側メモリアレイが選択される。)のアドレス信号
allと、左側の冗長用メモリアレイR−ARYI用と
して設けられたアドレスコンベアAOIの出力信号AO
LとがN0R(ノア)ゲートG1に入力される。このN
ORゲートG1の出力と右側の冗長用メモリアレイR−
ARY2用として設けられたアドレスコンベアAO2の
出力信号AORとがNORゲートG2に入力される。
のメモリアレイを選択するアドレス信号:論理“′1′
″カらは左側メモリアレイが選択され、論理パ0′″々
らば右側メモリアレイが選択される。)のアドレス信号
allと、左側の冗長用メモリアレイR−ARYI用と
して設けられたアドレスコンベアAOIの出力信号AO
LとがN0R(ノア)ゲートG1に入力される。このN
ORゲートG1の出力と右側の冗長用メモリアレイR−
ARY2用として設けられたアドレスコンベアAO2の
出力信号AORとがNORゲートG2に入力される。
このNORゲー)G2の出力はマルチプレクサMpxの
切り換え制御信号として用いられる。
切り換え制御信号として用いられる。
このマルチプレクサMPXは、データ線選択タイミング
信号φyR’i受け、左右の冗長用データ線選択信号L
、RQ択一的に送出することによって上記左右の冗長
用メモリアレイR−ARYI又はR−ARY2全選択す
る。
信号φyR’i受け、左右の冗長用データ線選択信号L
、RQ択一的に送出することによって上記左右の冗長
用メモリアレイR−ARYI又はR−ARY2全選択す
る。
特に制限されないが、NORゲー)G2の出力信号がハ
イレベルのとき、マルチプレクサMPXは、タイミング
信号φyR’に選択信号りとして送出するようにさねて
いる。反動にNORゲートG2の出力信号がロウレベル
のとき、マルチプレクサMPXは、タイミング信号φl
を選択信号Rとして送出するようにされている。
イレベルのとき、マルチプレクサMPXは、タイミング
信号φyR’に選択信号りとして送出するようにさねて
いる。反動にNORゲートG2の出力信号がロウレベル
のとき、マルチプレクサMPXは、タイミング信号φl
を選択信号Rとして送出するようにされている。
上記データ線選択タイミング信号φyRは、例えば、第
8図に示されているように、上記不良検出信号AOLと
AORとを受けるOR(オア)回路OR2によって形成
される。上記不良検出信号は、不艮アドレス信号が入力
されたときのみ、形成されるので、このOR回路からな
るタイミング信号φ7R発生回路は、不艮アドレス信号
が入力されたときしか、タイミング信号φypk形成し
ない。このため、不所望なときに冗長用メモリアレイを
選択することがなくなる。
8図に示されているように、上記不良検出信号AOLと
AORとを受けるOR(オア)回路OR2によって形成
される。上記不良検出信号は、不艮アドレス信号が入力
されたときのみ、形成されるので、このOR回路からな
るタイミング信号φ7R発生回路は、不艮アドレス信号
が入力されたときしか、タイミング信号φypk形成し
ない。このため、不所望なときに冗長用メモリアレイを
選択することがなくなる。
同様なマルチプレクサによって上記メインアンプMA1
.MA2の動作タイミング信号φITlILL+φma
Rが形成される(図示せず)。
.MA2の動作タイミング信号φITlILL+φma
Rが形成される(図示せず)。
次に、この実施例回路の動作全説明する。
左(fill用のアドレスコンベアAOIに同じく左側
の不良アドレス信号全1込んだ場合、その不艮アドレス
信号が入力されると、その出力信号AOLがハイレベル
になる。また、この時アドレス信号an−1はハイレベ
ルであるので、NORゲートG]の出力信号はロウレベ
ルになる。この時、当然、アドレスコンベアAO2の出
力信号AORはロウレベルであるので、NORゲートG
2の出力信号がハイレベルになって、左側の冗長用メモ
リアレイR−ARYIの選択信号りが形成される。
の不良アドレス信号全1込んだ場合、その不艮アドレス
信号が入力されると、その出力信号AOLがハイレベル
になる。また、この時アドレス信号an−1はハイレベ
ルであるので、NORゲートG]の出力信号はロウレベ
ルになる。この時、当然、アドレスコンベアAO2の出
力信号AORはロウレベルであるので、NORゲートG
2の出力信号がハイレベルになって、左側の冗長用メモ
リアレイR−ARYIの選択信号りが形成される。
したがって、左側のメモリアレイM−ARYIの不艮デ
ータ線は、同じく左側の冗長用データ線に切り換えられ
る。右側用のアドレスコンベアAO2に同じく右側の不
艮アドレス信号全書込んだ場合、その不艮アドレス信号
が入力されると、その出力信号AORがハイレベルに々
る。また、この時アドレス信号an−1はロウレベルで
あるので、NORゲートG1の出力信号は、ハイレベル
になる。このため、NORゲートG2の出力信号がロウ
レベルになって、右側の冗長用メモリアレイR−ARY
2の選択信号Rが形成される。したがって、右側のメモ
リアレイM−ARY2の不良データ線は、同じく右側の
冗長用データ線に切り換えられる。
ータ線は、同じく左側の冗長用データ線に切り換えられ
る。右側用のアドレスコンベアAO2に同じく右側の不
艮アドレス信号全書込んだ場合、その不艮アドレス信号
が入力されると、その出力信号AORがハイレベルに々
る。また、この時アドレス信号an−1はロウレベルで
あるので、NORゲートG1の出力信号は、ハイレベル
になる。このため、NORゲートG2の出力信号がロウ
レベルになって、右側の冗長用メモリアレイR−ARY
2の選択信号Rが形成される。したがって、右側のメモ
リアレイM−ARY2の不良データ線は、同じく右側の
冗長用データ線に切り換えられる。
次に、左側用のアドレスコンベアAOIに右側jの不艮
アドレス信号を書込んだ場合、その不良アドレス化分が
入力されると、その出力信号AOLがハイレベルに々る
。また、この時アドレス信号ar]−1はロウレベルで
あるので、NORゲートG1の出力信号はロウレベルに
々る。この時、当然、アドレスコンベアAO2の出力係
号AORはロウレベルであるので、NORゲー)G2の
出力信号がハイレベルになって、左側の冗長用メモリア
レイR−ARYIの選択信号りが形成される。したがっ
て、右側のメモリアレイM−ARY2の不艮データ線は
、左側の冗長用データ線に切り換えられる。
アドレス信号を書込んだ場合、その不良アドレス化分が
入力されると、その出力信号AOLがハイレベルに々る
。また、この時アドレス信号ar]−1はロウレベルで
あるので、NORゲートG1の出力信号はロウレベルに
々る。この時、当然、アドレスコンベアAO2の出力係
号AORはロウレベルであるので、NORゲー)G2の
出力信号がハイレベルになって、左側の冗長用メモリア
レイR−ARYIの選択信号りが形成される。したがっ
て、右側のメモリアレイM−ARY2の不艮データ線は
、左側の冗長用データ線に切り換えられる。
さらに、右側用のアドレスコンベアAO2に左側の不艮
アドレス信号を書込んだ場合、その不艮アドレス信号が
入力されると、その出力信号A0Rがハイレベルになる
。なお、この時アドレス信号an−1はハイレベルであ
り、当然、アドレスコンベアAO1の出力信号AOLは
ロウレベルであるので、NORゲー)Glの出力信号は
ロウレベルになる。従って、NORゲー)G2の出力信
号はロウレベルになる。これにより右側の冗長用メモリ
アレイR−ARY2の選択信号Rが形成される。したが
って、左側のメモリアレイM−ARY2の不艮データ線
は、右側の冗長用データ線に切p換えられる。このよう
に、2つのアドレスコンベアAOI、AO2と2つの冗
長用メモリアレイR−ARYI 、R−ARY2により
、相互においてその切り換えを行うことができる。
アドレス信号を書込んだ場合、その不艮アドレス信号が
入力されると、その出力信号A0Rがハイレベルになる
。なお、この時アドレス信号an−1はハイレベルであ
り、当然、アドレスコンベアAO1の出力信号AOLは
ロウレベルであるので、NORゲー)Glの出力信号は
ロウレベルになる。従って、NORゲー)G2の出力信
号はロウレベルになる。これにより右側の冗長用メモリ
アレイR−ARY2の選択信号Rが形成される。したが
って、左側のメモリアレイM−ARY2の不艮データ線
は、右側の冗長用データ線に切p換えられる。このよう
に、2つのアドレスコンベアAOI、AO2と2つの冗
長用メモリアレイR−ARYI 、R−ARY2により
、相互においてその切り換えを行うことができる。
したがって、同じメモリアレイM−ARYI又はM−A
RY2に2つの不良データ線があっても、左右の冗長用
データ線に振り分けて救済できるので、救済率を高める
ことができる。言い換えるならば、同じメモリアレイに
欠陥r有する2つのメモリセルブロックがあっても、1
つづつ左右の冗長用メモリアレイに振り分けて救済する
ことができる。このたぬ救済率を高めることができ、製
品歩留りを大幅に向上さゼることかできる。
RY2に2つの不良データ線があっても、左右の冗長用
データ線に振り分けて救済できるので、救済率を高める
ことができる。言い換えるならば、同じメモリアレイに
欠陥r有する2つのメモリセルブロックがあっても、1
つづつ左右の冗長用メモリアレイに振り分けて救済する
ことができる。このたぬ救済率を高めることができ、製
品歩留りを大幅に向上さゼることかできる。
また、そのための切り換え回路は、上述のように極めて
簡単なゲート回路の組合せにより実現することができる
ものでちる。
簡単なゲート回路の組合せにより実現することができる
ものでちる。
なお、上記実施flJにおいて、ハイレベルを論理゛1
”とする正論理を採る場合、ゲート回路を0M0B回路
によるNORケートで構成すると、比較的駆動能力の小
さい直列形態のpチャンネルMO8FFliTによって
出力信号のハイレベルが形成されることにガってしまう
。したがって、上記各入力信号を反転したものを用いる
ことにより、HAND(ナンド)ゲート’に利用するこ
とが望ましい。
”とする正論理を採る場合、ゲート回路を0M0B回路
によるNORケートで構成すると、比較的駆動能力の小
さい直列形態のpチャンネルMO8FFliTによって
出力信号のハイレベルが形成されることにガってしまう
。したがって、上記各入力信号を反転したものを用いる
ことにより、HAND(ナンド)ゲート’に利用するこ
とが望ましい。
この場合には、出力信号のハイレベルを形成するpチャ
ンネルMO8FETが並列形態に構成できるので、比較
的小さいMOSFETにより、大きな駆動能力?もつゲ
ート回路を構成することができる。
ンネルMO8FETが並列形態に構成できるので、比較
的小さいMOSFETにより、大きな駆動能力?もつゲ
ート回路を構成することができる。
この実施例では、冗長用メモリアレイへの切り替えケヒ
ューズ手段ケ用いて行うことができるので、テスト効藁
及びコスト低減を図ることができる。捷た、互いに隣接
する複数のワード線を1つの論理ゲート回路で構成され
たアドレスデコーダ回路で選択するので複数のワード線
の配列ビ・ノチと、上記比較的大きな面81i’に有す
る横方向の配列間隔(ピッチ)とを2段に分割すること
なく合わ?ることかでき、ICチップ内で無駄な空白部
分が生じない。
ューズ手段ケ用いて行うことができるので、テスト効藁
及びコスト低減を図ることができる。捷た、互いに隣接
する複数のワード線を1つの論理ゲート回路で構成され
たアドレスデコーダ回路で選択するので複数のワード線
の配列ビ・ノチと、上記比較的大きな面81i’に有す
る横方向の配列間隔(ピッチ)とを2段に分割すること
なく合わ?ることかでき、ICチップ内で無駄な空白部
分が生じない。
この実施例のメモリアレイは、共通相補データ1fMw
単に知略させることにより、約V。o/2の中間レベル
にするものであるので、従来のダイナミック型RAMの
ように、0ボルトからV。。レベルまでチャージアップ
するものに片べ、そのレベル変化量が小さく、プリチャ
ージMOS FE Tのゲート電圧全通常の論理レベル
(V、o)k用いても十分に非飽和状態でオンさせるこ
とが出来るからプリチャージ動作を高速に、しかも低消
費電力の下に行うことができる。
単に知略させることにより、約V。o/2の中間レベル
にするものであるので、従来のダイナミック型RAMの
ように、0ボルトからV。。レベルまでチャージアップ
するものに片べ、そのレベル変化量が小さく、プリチャ
ージMOS FE Tのゲート電圧全通常の論理レベル
(V、o)k用いても十分に非飽和状態でオンさせるこ
とが出来るからプリチャージ動作を高速に、しかも低消
費電力の下に行うことができる。
そして、上記のように、プリチャージレベル?約■。。
/2の中間レベルにするものであるので、メモリセルの
Pみ出し時においても、メモリセルのスイッチMOEI
FETのゲート電圧(ワード線選択電圧)として通常の
論理レベル(vo。)′(I7用いても十分に非飽和状
態でオンさせることが出来るから、従来のダイナミック
型RAMのようにブートスドラ、ツブ電圧ケ用いること
なく、情報記憶キャパシタの全電荷読み出しが可能とな
る。
Pみ出し時においても、メモリセルのスイッチMOEI
FETのゲート電圧(ワード線選択電圧)として通常の
論理レベル(vo。)′(I7用いても十分に非飽和状
態でオンさせることが出来るから、従来のダイナミック
型RAMのようにブートスドラ、ツブ電圧ケ用いること
なく、情報記憶キャパシタの全電荷読み出しが可能とな
る。
また、読み出し基準電圧は、メモリセルが選択され々い
一方のデータ線のプリチャージレベルを利用しているの
で、従来のダイナミック型RA Mのように読み出し基
準電圧全形成するダミーセルが不要になる。
一方のデータ線のプリチャージレベルを利用しているの
で、従来のダイナミック型RA Mのように読み出し基
準電圧全形成するダミーセルが不要になる。
第7図には、本発明の他の実施例の具体的回路図が示さ
れている。
れている。
hお、以下に述べるカラムスイッチ、カラムアドレスデ
コーダは、特に制限されないが、第1図の実施例におけ
るそれと同様な構成とされている。
コーダは、特に制限されないが、第1図の実施例におけ
るそれと同様な構成とされている。
同図において、a、−5w1及び0−8W2は、それぞ
れカラムスイッチであり、冗長用メモリアレイ用のカラ
ムスイッチ0−8WL0及びa−syR++ k含んで
いる。同図には、示されていないが、上記カラムスイッ
チc−swi及びその内のO−8WLoは、例えば、第
1図に示されている左側のメモリアレイ及び冗長メモリ
アレイに対するカラムスイッチであり、カラムスイッチ
o−5w2及びその内の0−8WRoは、第1図の右側
のメモリアレイ及び冗長メモリアレイに苅するカラムス
イッチである。
れカラムスイッチであり、冗長用メモリアレイ用のカラ
ムスイッチ0−8WL0及びa−syR++ k含んで
いる。同図には、示されていないが、上記カラムスイッ
チc−swi及びその内のO−8WLoは、例えば、第
1図に示されている左側のメモリアレイ及び冗長メモリ
アレイに対するカラムスイッチであり、カラムスイッチ
o−5w2及びその内の0−8WRoは、第1図の右側
のメモリアレイ及び冗長メモリアレイに苅するカラムス
イッチである。
上記カラムスイッチa−swl(a−sw2)のうちカ
ラムスイッチ0−8WLo(a−swRo)全除くカラ
ムスイッチは、対応するカラムアドレスデコーダC−D
ORI(0−DOR’2)からの選択信号によって制御
される。すなわち、カラムスイッチは、選択信号に従っ
たメモリアレイの8組の相補データ線対を、対応する8
組の共通相補データ線対に接続する。
ラムスイッチ0−8WLo(a−swRo)全除くカラ
ムスイッチは、対応するカラムアドレスデコーダC−D
ORI(0−DOR’2)からの選択信号によって制御
される。すなわち、カラムスイッチは、選択信号に従っ
たメモリアレイの8組の相補データ線対を、対応する8
組の共通相補データ線対に接続する。
カラムアドレスデコーダ0−DORI (0−DOR2
)は、相補アドレス信号ユ。−:n−a及び後で述べる
ゲート回路Gからの選択信号LL(RR)を受け、上記
相補アドレス信号及び選択信号に従った上記カラムスイ
ッチへの連部信号會形成する。す々わち、カラムアドレ
スデコーダハ、上記相補アドレス信号及び選択信号をデ
コードして、アドレス信号OADに従った上記カラムス
イッチへの選択信号を形成する。なお、カラムアドレス
デコーダ0−DC!R1(0−DOR2)は、前記第1
図の実施例と同様に、特に制限されないが、タイミング
信号φymとキラー信号φKL(φKR)とにもとづい
て形成されたタイミング信号φアによって、その動作が
制御される。
)は、相補アドレス信号ユ。−:n−a及び後で述べる
ゲート回路Gからの選択信号LL(RR)を受け、上記
相補アドレス信号及び選択信号に従った上記カラムスイ
ッチへの連部信号會形成する。す々わち、カラムアドレ
スデコーダハ、上記相補アドレス信号及び選択信号をデ
コードして、アドレス信号OADに従った上記カラムス
イッチへの選択信号を形成する。なお、カラムアドレス
デコーダ0−DC!R1(0−DOR2)は、前記第1
図の実施例と同様に、特に制限されないが、タイミング
信号φymとキラー信号φKL(φKR)とにもとづい
て形成されたタイミング信号φアによって、その動作が
制御される。
0−ADBは、カラムアドレスバッファーr6って、ア
ドレス信号0ADi受けて、特に制限されないが上記相
補アドレス信号−〇−”−n、とアドレス信号arI、
に形成して、上記カラムアドレスデコーダ0−DORI
及び0−DOR2に上記相補アドレス信号a(1−an
、に送出する。
ドレス信号0ADi受けて、特に制限されないが上記相
補アドレス信号−〇−”−n、とアドレス信号arI、
に形成して、上記カラムアドレスデコーダ0−DORI
及び0−DOR2に上記相補アドレス信号a(1−an
、に送出する。
上記ゲート回路Gは、NORゲートGl + 02
+AND (アンド)ゲートA1〜A4及びインバー
タエv3によって構成されている。
+AND (アンド)ゲートA1〜A4及びインバー
タエv3によって構成されている。
上記N(’JゲートGI + G2は、上記第4図で
述べたNORゲー” GI + 01と同様に、アド
レス信号ar1.□I 、アドレスコンベアの出力信号
AOL、 A ORを受ける。上記ANDゲートAIは
、上記NORゲートG2の出力信号(選択信号LL、)
と、メインアンプに活性化させるためのタイミング信号
φmaと?受けて、左側の共通相補データ線に接続され
たメインアンプMA 1?ll’活性化するためのタイ
ミング信号φm aL ’に形成する3、上記ANDゲ
ー1− A 、は、上記選択信号LLと例えは第8図で
述べた冗長用メモリアレイの選択タイミング信号φy□
とを受けて、左側の冗長メモリアレイ用のカラムスイッ
チ0−8WLoへの選択信号I4−形成する。
述べたNORゲー” GI + 01と同様に、アド
レス信号ar1.□I 、アドレスコンベアの出力信号
AOL、 A ORを受ける。上記ANDゲートAIは
、上記NORゲートG2の出力信号(選択信号LL、)
と、メインアンプに活性化させるためのタイミング信号
φmaと?受けて、左側の共通相補データ線に接続され
たメインアンプMA 1?ll’活性化するためのタイ
ミング信号φm aL ’に形成する3、上記ANDゲ
ー1− A 、は、上記選択信号LLと例えは第8図で
述べた冗長用メモリアレイの選択タイミング信号φy□
とを受けて、左側の冗長メモリアレイ用のカラムスイッ
チ0−8WLoへの選択信号I4−形成する。
上記NORゲートG2の出力信号がインバータエV3に
介して形成された選択信号RRと上記タイミング信号φ
maとを受けて、右側の共通相補データ糾に接続された
メインアンプMAi活性化するためのタイミング信号φ
maR’!f″上記ANDゲートA3が形成する。上記
ANDゲートA4は、上記選択信号RRと上記選択タイ
ミング信号φyBと會受けて、右側1の冗長メモリアレ
イ用のカラムスイッチ0−8WRoへの選択信号Bケ形
成する。
介して形成された選択信号RRと上記タイミング信号φ
maとを受けて、右側の共通相補データ糾に接続された
メインアンプMAi活性化するためのタイミング信号φ
maR’!f″上記ANDゲートA3が形成する。上記
ANDゲートA4は、上記選択信号RRと上記選択タイ
ミング信号φyBと會受けて、右側1の冗長メモリアレ
イ用のカラムスイッチ0−8WRoへの選択信号Bケ形
成する。
上記構成によれば、比較的少ない素子数で、左右の冗長
用メモリアレイを切り換えて使うことができるようにな
るとともに、左右のメモリアレイの選択も上記ゲート回
路Gにより行なうことができる。
用メモリアレイを切り換えて使うことができるようにな
るとともに、左右のメモリアレイの選択も上記ゲート回
路Gにより行なうことができる。
左右の冗長用メモリアレイが使われないとき、アドレス
コンベアの出力信号゛AOL、AORばともに上述した
ようにロウレベル(論理パ0”)となる。従って、NO
RゲートG2の出力信号である選択信号LLの論理価は
、左右いずれのメモリアレイ全選択するか紮決めるアド
レス信号a。−4の論理値と同じになる。このため、左
側のメモリアレイ全選択するようにアドレス信号” n
−1の論理値が1111+となったとき、上記選択信号
LLの論理値も1″と々シ、左側のカラムアドレスデコ
ーダ0−DORIが動作する。すなわち、カラムアドレ
スデコーダ0−DORlが、相補アドレス信号二〇〜巴
n−2に従った選択信号をカラムスイッチa−swiに
出力する。これに灼して、右側jのメモリアレイを選択
するように上記アドレス信号8n−6の論理値が” o
”となったときには、インバータ1v、が設けである
ため、選択信号RRの論理価が1″′となり、右側のカ
ラムアドレスデコーダa。−an−Qに従った選択信号
を右側のカラムスイッチ0−8W2に出力する。なお、
左側のカラムアドレスデコーダ0−DORIが動作する
ときには、上記選択信号RRの論理値が0#となってい
るため、右側のカラムアドレスデコーダ0−DOR2は
動作しない。このことは、右側のカラムアドレスデコー
ダ0−DOR2が、選択信号RRによって動作されると
きの左側のカラムアドレスデコーダ0−DOFtlにつ
いても同じである。
コンベアの出力信号゛AOL、AORばともに上述した
ようにロウレベル(論理パ0”)となる。従って、NO
RゲートG2の出力信号である選択信号LLの論理価は
、左右いずれのメモリアレイ全選択するか紮決めるアド
レス信号a。−4の論理値と同じになる。このため、左
側のメモリアレイ全選択するようにアドレス信号” n
−1の論理値が1111+となったとき、上記選択信号
LLの論理値も1″と々シ、左側のカラムアドレスデコ
ーダ0−DORIが動作する。すなわち、カラムアドレ
スデコーダ0−DORlが、相補アドレス信号二〇〜巴
n−2に従った選択信号をカラムスイッチa−swiに
出力する。これに灼して、右側jのメモリアレイを選択
するように上記アドレス信号8n−6の論理値が” o
”となったときには、インバータ1v、が設けである
ため、選択信号RRの論理価が1″′となり、右側のカ
ラムアドレスデコーダa。−an−Qに従った選択信号
を右側のカラムスイッチ0−8W2に出力する。なお、
左側のカラムアドレスデコーダ0−DORIが動作する
ときには、上記選択信号RRの論理値が0#となってい
るため、右側のカラムアドレスデコーダ0−DOR2は
動作しない。このことは、右側のカラムアドレスデコー
ダ0−DOR2が、選択信号RRによって動作されると
きの左側のカラムアドレスデコーダ0−DOFtlにつ
いても同じである。
また、不良アドレスがIOに入力された場合については
、前記第4図?用いた説明で述べたように、不良検出信
号AOL又はAORがハイレベル(論理“1″)となり
、この結果として、左側の冗長用メモリアレイ全選択す
るときには、NORゲー)G1の出力信号がハイレベル
(論理”1#)となり、右側の冗長用メモリアレイを選
択するときには、NORゲートG、の出力信号がロウレ
ベルになる。
、前記第4図?用いた説明で述べたように、不良検出信
号AOL又はAORがハイレベル(論理“1″)となり
、この結果として、左側の冗長用メモリアレイ全選択す
るときには、NORゲー)G1の出力信号がハイレベル
(論理”1#)となり、右側の冗長用メモリアレイを選
択するときには、NORゲートG、の出力信号がロウレ
ベルになる。
一方、不良検出信号AOL又はAORがハイレベル(論
理゛′1”)になることにより、前記第8図を用いた訝
明で述べたように選択タイミング信号φ7Rが、このと
きハイレベルになる。このため、左側の冗長用メモリア
レイ全選択するように選択信号LLがハイレベル(論理
”1”)になると、ANDNOゲートの出力信号りがハ
イレベルにカリ、左側の冗長メモリアレイ用のカラムス
イッチC−swLoが選択される。これに則して、右側
の冗長用メモリアレイを選択するようにNORゲート0
1の出力信号がロウレベルになると、インバータエ■3
が設けであるため、選択信号RRがハイレベルになる。
理゛′1”)になることにより、前記第8図を用いた訝
明で述べたように選択タイミング信号φ7Rが、このと
きハイレベルになる。このため、左側の冗長用メモリア
レイ全選択するように選択信号LLがハイレベル(論理
”1”)になると、ANDNOゲートの出力信号りがハ
イレベルにカリ、左側の冗長メモリアレイ用のカラムス
イッチC−swLoが選択される。これに則して、右側
の冗長用メモリアレイを選択するようにNORゲート0
1の出力信号がロウレベルになると、インバータエ■3
が設けであるため、選択信号RRがハイレベルになる。
この結果、ANDNOゲートがハイレベルの出力個分R
i形成して、右側の冗長メモリアレイ用のカラムスイッ
チ0−8WR,が選択される。
i形成して、右側の冗長メモリアレイ用のカラムスイッ
チ0−8WR,が選択される。
なお、冗長メモリアレイを選択するときには、子連した
ようにキラー信号φKT、(φKR)が出方(q r+ されるため、第1図に示したNORゲート0w(G3
)が閉じられ、選択タイミング信号φyがカラムアドレ
スデコーダに伊給され々くなる。このため、カラムアド
レスデコーダは動作し々い。
ようにキラー信号φKT、(φKR)が出方(q r+ されるため、第1図に示したNORゲート0w(G3
)が閉じられ、選択タイミング信号φyがカラムアドレ
スデコーダに伊給され々くなる。このため、カラムアド
レスデコーダは動作し々い。
また、冗長メモリアレイを選択しかいときには、不良検
出信号AOL、AORがともにロウレベルであるため、
選択タイミングφ5’Fが形成されない。
出信号AOL、AORがともにロウレベルであるため、
選択タイミングφ5’Fが形成されない。
従って、ANDゲートAI 、A4を介して、カラムス
イッチ0−EIWLo、 O−5WRo にハイレベル
の選択信号り、Rが供給されず、冗長メモリアレイは選
択されない。
イッチ0−EIWLo、 O−5WRo にハイレベル
の選択信号り、Rが供給されず、冗長メモリアレイは選
択されない。
捷り、左側のメモリアレイ又は左側の冗長メモリアレイ
が選択されるときには、常に選択信号LLがハイレベル
(論理”1”)となるため、ANDケートA2が開かれ
、上記タイミング信号φInaが上記タイミング信号φ
maLとして、左側のメインアンプMAIに供給される
ようになる。これに苅[、て、右側のメモリアレイ′5
/は右側の冗長メモリアレイが選択されるときには、常
に選択信号RRがハイレベル(論理パ1′″)となるた
め、ANDゲートA、が開かれ、上記タイミング信号φ
n1aが上記タイミング信号φmaRとして、右側のメ
インアンプMA2に供給されるようになる。−r寿わち
、左側のメモリアレイ又は冗長メモリアレイが選択され
るときには、常に左側のメインアンプMAIだけが動作
1〜、右側のメモリアレイ又は冗長メモリアレイが選択
されるときには、常に右側のメインアンプMA2だけが
動作するようになる。
が選択されるときには、常に選択信号LLがハイレベル
(論理”1”)となるため、ANDケートA2が開かれ
、上記タイミング信号φInaが上記タイミング信号φ
maLとして、左側のメインアンプMAIに供給される
ようになる。これに苅[、て、右側のメモリアレイ′5
/は右側の冗長メモリアレイが選択されるときには、常
に選択信号RRがハイレベル(論理パ1′″)となるた
め、ANDゲートA、が開かれ、上記タイミング信号φ
n1aが上記タイミング信号φmaRとして、右側のメ
インアンプMA2に供給されるようになる。−r寿わち
、左側のメモリアレイ又は冗長メモリアレイが選択され
るときには、常に左側のメインアンプMAIだけが動作
1〜、右側のメモリアレイ又は冗長メモリアレイが選択
されるときには、常に右側のメインアンプMA2だけが
動作するようになる。
このように、本実施例によれば、比較的少ない緊子数で
構成されたケート回路Gにより、左右の冗長メモリアレ
イの切り換え及び左右メモリアレイの選択全行なうこと
ができる。 ゛ さらに、本実施例に従えは左右のメインアンプのうち、
動作させる必要のあるメインアンプのみ全動作さゼるよ
うにできるため、低消費甫カ化を図ることができる。
構成されたケート回路Gにより、左右の冗長メモリアレ
イの切り換え及び左右メモリアレイの選択全行なうこと
ができる。 ゛ さらに、本実施例に従えは左右のメインアンプのうち、
動作させる必要のあるメインアンプのみ全動作さゼるよ
うにできるため、低消費甫カ化を図ることができる。
この発明に、前記実施レリに限定されない。
アドレスコンベアの数及び冗長メモリアレイの数は、2
組以上にするものであってもよい。捷た、X系のアドレ
スコンベア及び冗長用メモリアレイについても、上記同
様に相互において切り換えるようにすることもできる。
組以上にするものであってもよい。捷た、X系のアドレ
スコンベア及び冗長用メモリアレイについても、上記同
様に相互において切り換えるようにすることもできる。
また、その切り換え回路の具体的回路構成は、種々の変
形を行うことができるものである。
形を行うことができるものである。
さらに、第1図の実施例においてメモリマット構成は、
上記メモリアレイM−ARY 1 (M−ARY:2)
において、その横方向の中央に共通データIvi!を配
置し、縦方向の中央にaウデコータ゛R−DORを配置
して、それぞれ4マツト(合計8マツト)とするもので
を)ってもよい。この場合には、ワード線長及rトデー
タ線長が短くできるので、高速動作化を図ることができ
る。
上記メモリアレイM−ARY 1 (M−ARY:2)
において、その横方向の中央に共通データIvi!を配
置し、縦方向の中央にaウデコータ゛R−DORを配置
して、それぞれ4マツト(合計8マツト)とするもので
を)ってもよい。この場合には、ワード線長及rトデー
タ線長が短くできるので、高速動作化を図ることができ
る。
また、冗長用メモリアレイを構成するデータ紳の数は、
メモリセルブロックケ構成するデータ紳の数より多くて
もよい。例えば、第1図の実施例において、冗長用メモ
リアレイの相補データ線対は、9組であってもよい。こ
の場合、冗長用メモリアレイに対応したスイッチプロ・
りを構成するMO8FFiTの数も、データ紳が増オた
ことに応じて、18個にしてもよい。
メモリセルブロックケ構成するデータ紳の数より多くて
もよい。例えば、第1図の実施例において、冗長用メモ
リアレイの相補データ線対は、9組であってもよい。こ
の場合、冗長用メモリアレイに対応したスイッチプロ・
りを構成するMO8FFiTの数も、データ紳が増オた
ことに応じて、18個にしてもよい。
この発明は、前記実施ダ]に限定されない。
上記冗長用メモリアレイは、ワード線方向にっ抜数ビッ
トのデータ?読み出し又は書込み/読み出しを行うRO
M、RAMに広く利用することができる。
トのデータ?読み出し又は書込み/読み出しを行うRO
M、RAMに広く利用することができる。
第1図は、この発明の一実施例を示すのブロック図、
第2図は、その具体的一実施例?示す回路図、第3図は
、そのアドレスコンベアの一実施例?示す回路図、 第4図は、その切り換えゲート回路の一実施例上水す回
路図、 第5図は、エツジ) IJガーの具体的一実施例を示す
回路図、 第6図は、上記第1図の具体的−実施9’l ?l−示
す回路図、 第7図は、この発明の他の一実施し1]ヲ示す回路一実
施例を示す回路図である。 M−ARY・・・メモリアレイ、Pol・・・プリチャ
ージ回路、BAI 、SA2・・・センスアンプ、R−
ADB・・・ロウアドレスバッファ、a−swl、a−
sw2・・・カラムスイッチ、0−ADB・・・カラム
アドレスバッファ、R−DOR・・・ロウアドレスデコ
ーダ、0−DORI 、0−DOB2・・・カラムアド
レスデコーダ、MAI、MA2・・・メインアンプ、T
G・・・タイミング発生回路、1r!G・・・エツジト
リガ回路、DOB・・・データ出力バッファ、Dより・
・・データ人カハッファ、AO・・・アドレスコンベア
、G・・・ゲート回路、R−ARYl、R−ARY2・
・・冗長用メモリアレイ。
、そのアドレスコンベアの一実施例?示す回路図、 第4図は、その切り換えゲート回路の一実施例上水す回
路図、 第5図は、エツジ) IJガーの具体的一実施例を示す
回路図、 第6図は、上記第1図の具体的−実施9’l ?l−示
す回路図、 第7図は、この発明の他の一実施し1]ヲ示す回路一実
施例を示す回路図である。 M−ARY・・・メモリアレイ、Pol・・・プリチャ
ージ回路、BAI 、SA2・・・センスアンプ、R−
ADB・・・ロウアドレスバッファ、a−swl、a−
sw2・・・カラムスイッチ、0−ADB・・・カラム
アドレスバッファ、R−DOR・・・ロウアドレスデコ
ーダ、0−DORI 、0−DOB2・・・カラムアド
レスデコーダ、MAI、MA2・・・メインアンプ、T
G・・・タイミング発生回路、1r!G・・・エツジト
リガ回路、DOB・・・データ出力バッファ、Dより・
・・データ人カハッファ、AO・・・アドレスコンベア
、G・・・ゲート回路、R−ARYl、R−ARY2・
・・冗長用メモリアレイ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 11のアドレスが卯1当てられ、互いに隣接する複数の
データ線と、上記複数のデータ線全同時に対応する共通
データ線に結合さぜるカラムスイッチと、上記カラムス
イッチを選択するカラムアドレスデコーダと?含む少な
くとも2糾のメモリ回路全具備し、並列形態に複数ビッ
トのデータの読み出し又はこれとともに書込みを行う半
導体記憶装置において、上記同様な構成の冗長用データ
線ケ含む冗長用メモリアレイと、このデータH’を上記
同様に共通データ線に結合させる冗長データ線選択回路
と、不良アドレス信号音記憶するアドレス記憶手段と、
この不良アドレス信号とデータ線選択アドレス信号と全
比較して記憶きれた不良アドレスが選択されたことを検
出するカラムアドレス比較回路と、上記一方のメモリ回
路の不良データ線全相互に他方の冗長用データ線に選択
的に切り換える回路とを設け、上記アドレス比較回路の
検出出力により、上記不良データ線の選択動作を禁止し
て、同じメモリ回路又は異なるメモリ回路間において選
択的に上記冗長データ線選択回路ケ動作づぜることを%
徴とする半導体記憶装置。 2、上記不良アドレス信号音記憶するアドレス記憶手段
は、半導体集積回路に形成はれたヒユーズ手段を溶断ζ
ゼるか否かにより、不良アドレス信号の1込み及び記憶
7行うものであることに%徴とする特許請求の範囲第1
項記軟の半導体記憶装置。 3、上記メモリ回路は、カラムアドレスに関シて2組の
メモリアレイ及び冗長用メモリアレイと、これに対応し
た選択回路とにより構成寧れ、上記冗長用データ線ヲ相
互に切り換える回路は、上記2つのメモリアレイのいず
れか全選択するアドレス信号と、一方のアドレス比較回
路の検出出力と?受ける第1のゲート回路と、この第1
のゲート回路の出力と、他方のアドレス比較回路の検出
出力とを受ける第2のゲート回路と?含み、この第2の
ゲート回路の出力により上記いずれかのメモリアレイに
おける冗長用メモリアレイに切り換える信号を形成する
ものであることを特徴とする特許請求のW!囲第1又は
第2項記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58007272A JPH0670880B2 (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | 半導体記憶装置 |
KR1019840000088A KR930003814B1 (ko) | 1983-01-21 | 1984-01-11 | 반도체 메모리 장치 |
FR8400337A FR2539910A1 (fr) | 1983-01-21 | 1984-01-11 | Dispositif de memoire a semiconducteurs |
GB08400895A GB2135485B (en) | 1983-01-21 | 1984-01-13 | Semiconductor memory device |
DE19843401796 DE3401796A1 (de) | 1983-01-21 | 1984-01-19 | Halbleiterspeichervorrichtung |
IT19237/84A IT1173080B (it) | 1983-01-21 | 1984-01-19 | Dispositivo di memoria a semiconduttori con circuiti di ridondanza |
US06/573,139 US4656610A (en) | 1983-01-21 | 1984-01-23 | Semiconductor memory device having redundancy means |
US07/020,891 US4727516A (en) | 1983-01-21 | 1987-03-02 | Semiconductor memory device having redundancy means |
MYPI87001793A MY100970A (en) | 1983-01-21 | 1987-09-21 | Semiconductor memory device |
SG884/87A SG88487G (en) | 1983-01-21 | 1987-10-12 | Semiconductor memory device |
HK21/88A HK2188A (en) | 1983-01-21 | 1988-01-07 | Semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58007272A JPH0670880B2 (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59135700A true JPS59135700A (ja) | 1984-08-03 |
JPH0670880B2 JPH0670880B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=11661388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58007272A Expired - Lifetime JPH0670880B2 (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | 半導体記憶装置 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4656610A (ja) |
JP (1) | JPH0670880B2 (ja) |
KR (1) | KR930003814B1 (ja) |
DE (1) | DE3401796A1 (ja) |
FR (1) | FR2539910A1 (ja) |
GB (1) | GB2135485B (ja) |
HK (1) | HK2188A (ja) |
IT (1) | IT1173080B (ja) |
MY (1) | MY100970A (ja) |
SG (1) | SG88487G (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60103469A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-07 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置の冗長部 |
JPS62173700A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS62217497A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-24 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH02276098A (ja) * | 1989-01-10 | 1990-11-09 | Matsushita Electron Corp | 半導体メモリ装置 |
JPH07502361A (ja) * | 1992-04-16 | 1995-03-09 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 冗長装置を有する集積半導体メモリ |
US5544113A (en) * | 1994-11-30 | 1996-08-06 | International Business Machines Corporation | Random access memory having a flexible array redundancy scheme |
US5561636A (en) * | 1994-11-30 | 1996-10-01 | International Business Machines Corporation | Random access memory with a simple test arrangement |
KR19990050806A (ko) * | 1997-12-17 | 1999-07-05 | 윤종용 | 불 휘발성 메모리 장치 |
US5966336A (en) * | 1988-10-07 | 1999-10-12 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having redundancy circuit |
US5983358A (en) * | 1996-09-27 | 1999-11-09 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory having redundancy circuit |
JP2000030485A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-28 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | カラムリダンダンシ―回路 |
JP2003508870A (ja) * | 1999-09-01 | 2003-03-04 | マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド | メモリデバイスにおける多重化された冗長スキームのための回路および方法 |
Families Citing this family (100)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4723228B1 (en) * | 1983-08-31 | 1998-04-21 | Texas Instruments Inc | Memory decoding circuitry |
US4868823B1 (en) * | 1984-08-31 | 1999-07-06 | Texas Instruments Inc | High speed concurrent testing of dynamic read/write memory array |
JPS6199999A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
US4670246A (en) * | 1984-11-05 | 1987-06-02 | Pennwalt Corporation | Microencapsulated pyrethroids |
JPS61264599A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-22 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS6221357A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-29 | Toshiba Corp | メモリシステム |
US4758988A (en) * | 1985-12-12 | 1988-07-19 | Motorola, Inc. | Dual array EEPROM for high endurance capability |
JPH0642313B2 (ja) * | 1985-12-20 | 1994-06-01 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ |
JPS62165785A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US4751656A (en) * | 1986-03-10 | 1988-06-14 | International Business Machines Corporation | Method for choosing replacement lines in a two dimensionally redundant array |
US4823252A (en) * | 1986-03-28 | 1989-04-18 | Tandem Computers Incorporated | Overlapped control store |
US5165039A (en) * | 1986-03-28 | 1992-11-17 | Texas Instruments Incorporated | Register file for bit slice processor with simultaneous accessing of plural memory array cells |
US4754396A (en) * | 1986-03-28 | 1988-06-28 | Tandem Computers Incorporated | Overlapped control store |
JPS62250593A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Hitachi Ltd | ダイナミツク型ram |
JPS62287497A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-14 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS6337899A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPS6342090A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-23 | Fujitsu Ltd | ユニバーサルジョイント |
US4837747A (en) * | 1986-11-29 | 1989-06-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Redundary circuit with a spare main decoder responsive to an address of a defective cell in a selected cell block |
JP2523586B2 (ja) * | 1987-02-27 | 1996-08-14 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
JPH01109599A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Nec Corp | 書込み・消去可能な半導体記憶装置 |
GB2212978A (en) * | 1987-11-30 | 1989-08-02 | Plessey Co Plc | An integrated circuit having a patch array |
JPH01220291A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Nec Corp | 半導体メモリ装置 |
EP0333207B1 (en) * | 1988-03-18 | 1997-06-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mask rom with spare memory cells |
US5426607A (en) * | 1988-04-27 | 1995-06-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Redundant circuit for memory having redundant block operatively connected to special one of normal blocks |
US4942575A (en) * | 1988-06-17 | 1990-07-17 | Modular Computer Systems, Inc. | Error connection device for parity protected memory systems |
JP2776835B2 (ja) * | 1988-07-08 | 1998-07-16 | 株式会社日立製作所 | 欠陥救済用の冗長回路を有する半導体メモリ |
US5265055A (en) * | 1988-10-07 | 1993-11-23 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory having redundancy circuit |
US5089958A (en) * | 1989-01-23 | 1992-02-18 | Vortex Systems, Inc. | Fault tolerant computer backup system |
US4969125A (en) * | 1989-06-23 | 1990-11-06 | International Business Machines Corporation | Asynchronous segmented precharge architecture |
AU5930390A (en) * | 1989-07-06 | 1991-02-06 | Mv Limited | A fault tolerant data storage system |
GB8916017D0 (en) * | 1989-07-13 | 1989-08-31 | Hughes Microelectronics Ltd | A non-volatile counter |
JP3112018B2 (ja) * | 1989-09-20 | 2000-11-27 | 株式会社日立製作所 | 冗長メモリを有する半導体記憶装置 |
KR920009059B1 (ko) * | 1989-12-29 | 1992-10-13 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치의 병렬 테스트 방법 |
KR920005798A (ko) * | 1990-04-18 | 1992-04-03 | 미타 가쓰시게 | 반도체 집적회로 |
JP3001252B2 (ja) * | 1990-11-16 | 2000-01-24 | 株式会社日立製作所 | 半導体メモリ |
US5276834A (en) * | 1990-12-04 | 1994-01-04 | Micron Technology, Inc. | Spare memory arrangement |
US5265054A (en) * | 1990-12-14 | 1993-11-23 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Semiconductor memory with precharged redundancy multiplexing |
EP0490680B1 (en) * | 1990-12-14 | 1996-10-02 | STMicroelectronics, Inc. | A semiconductor memory with multiplexed redundancy |
US5392247A (en) * | 1991-09-19 | 1995-02-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device including redundancy circuit |
JP2738195B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5257229A (en) * | 1992-01-31 | 1993-10-26 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Column redundancy architecture for a read/write memory |
JP3040625B2 (ja) * | 1992-02-07 | 2000-05-15 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2501993B2 (ja) * | 1992-02-24 | 1996-05-29 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
KR950001837B1 (ko) * | 1992-07-13 | 1995-03-03 | 삼성전자주식회사 | 퓨우즈 박스를 공유하는 로우 리던던시 회로 |
JPH0636560A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH0668700A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
JPH06242925A (ja) * | 1993-02-15 | 1994-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | ソート処理装置 |
GB9305801D0 (en) * | 1993-03-19 | 1993-05-05 | Deans Alexander R | Semiconductor memory system |
US5491664A (en) * | 1993-09-27 | 1996-02-13 | Cypress Semiconductor Corporation | Flexibilitiy for column redundancy in a divided array architecture |
JPH07122076A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | キャッシュメモリ |
US5555212A (en) * | 1994-09-19 | 1996-09-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for redundancy word line replacement in a semiconductor memory device |
US5649152A (en) | 1994-10-13 | 1997-07-15 | Vinca Corporation | Method and system for providing a static snapshot of data stored on a mass storage system |
US5835953A (en) | 1994-10-13 | 1998-11-10 | Vinca Corporation | Backup system that takes a snapshot of the locations in a mass storage device that has been identified for updating prior to updating |
JP3631277B2 (ja) * | 1995-01-27 | 2005-03-23 | 株式会社日立製作所 | メモリモジュール |
US5901105A (en) * | 1995-04-05 | 1999-05-04 | Ong; Adrian E | Dynamic random access memory having decoding circuitry for partial memory blocks |
JPH0955087A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体メモリ装置 |
US5612918A (en) * | 1995-12-29 | 1997-03-18 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Redundancy architecture |
US5771195A (en) * | 1995-12-29 | 1998-06-23 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Circuit and method for replacing a defective memory cell with a redundant memory cell |
US5841709A (en) * | 1995-12-29 | 1998-11-24 | Stmicroelectronics, Inc. | Memory having and method for testing redundant memory cells |
US6037799A (en) * | 1995-12-29 | 2000-03-14 | Stmicroelectronics, Inc. | Circuit and method for selecting a signal |
US5790462A (en) * | 1995-12-29 | 1998-08-04 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Redundancy control |
US5745431A (en) * | 1996-01-05 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Address transition detector (ATD) for power conservation |
JP2848451B2 (ja) * | 1996-07-10 | 1999-01-20 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ |
US5796662A (en) * | 1996-11-26 | 1998-08-18 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit chip with a wide I/O memory array and redundant data lines |
JPH117792A (ja) * | 1997-06-19 | 1999-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US6205515B1 (en) * | 1998-03-16 | 2001-03-20 | Winbond Electronic Corporation | Column redundancy circuitry with reduced time delay |
JP4260247B2 (ja) * | 1998-09-02 | 2009-04-30 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5978291A (en) * | 1998-09-30 | 1999-11-02 | International Business Machines Corporation | Sub-block redundancy replacement for a giga-bit scale DRAM |
KR100399887B1 (ko) | 1999-05-27 | 2003-09-29 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리의 칼럼 구제 회로 |
US6563743B2 (en) * | 2000-11-27 | 2003-05-13 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having dummy cells and semiconductor device having dummy cells for redundancy |
JP3875570B2 (ja) | 2001-02-20 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置のデータ書き込み方法及び半導体記憶装置 |
US20030058698A1 (en) * | 2001-09-26 | 2003-03-27 | Gerhard Mueller | Memory with high performance unit architecture |
JP4425532B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2010-03-03 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体メモリ |
KR100480071B1 (ko) * | 2002-11-12 | 2005-03-31 | 엘지전자 주식회사 | 가변 감쇠기 |
JP2004234770A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置とテスト方法 |
US6809972B2 (en) * | 2003-03-13 | 2004-10-26 | Infineon Technologies Ag | Circuit technique for column redundancy fuse latches |
US7409587B2 (en) * | 2004-08-24 | 2008-08-05 | Symantec Operating Corporation | Recovering from storage transaction failures using checkpoints |
US7577806B2 (en) * | 2003-09-23 | 2009-08-18 | Symantec Operating Corporation | Systems and methods for time dependent data storage and recovery |
US7287133B2 (en) * | 2004-08-24 | 2007-10-23 | Symantec Operating Corporation | Systems and methods for providing a modification history for a location within a data store |
US7904428B2 (en) * | 2003-09-23 | 2011-03-08 | Symantec Corporation | Methods and apparatus for recording write requests directed to a data store |
US7827362B2 (en) * | 2004-08-24 | 2010-11-02 | Symantec Corporation | Systems, apparatus, and methods for processing I/O requests |
US7239581B2 (en) * | 2004-08-24 | 2007-07-03 | Symantec Operating Corporation | Systems and methods for synchronizing the internal clocks of a plurality of processor modules |
US7991748B2 (en) * | 2003-09-23 | 2011-08-02 | Symantec Corporation | Virtual data store creation and use |
US7577807B2 (en) * | 2003-09-23 | 2009-08-18 | Symantec Operating Corporation | Methods and devices for restoring a portion of a data store |
US7296008B2 (en) * | 2004-08-24 | 2007-11-13 | Symantec Operating Corporation | Generation and use of a time map for accessing a prior image of a storage device |
US7725760B2 (en) * | 2003-09-23 | 2010-05-25 | Symantec Operating Corporation | Data storage system |
US7631120B2 (en) * | 2004-08-24 | 2009-12-08 | Symantec Operating Corporation | Methods and apparatus for optimally selecting a storage buffer for the storage of data |
US7730222B2 (en) * | 2004-08-24 | 2010-06-01 | Symantec Operating System | Processing storage-related I/O requests using binary tree data structures |
CN103927238B (zh) * | 2005-10-14 | 2017-04-12 | 塞门铁克操作公司 | 一种在数据存储器中用于时间线压缩的技术 |
KR101297754B1 (ko) * | 2006-07-11 | 2013-08-26 | 삼성전자주식회사 | 메모리 컴파일링 시스템 및 컴파일링 방법 |
US7643371B2 (en) * | 2006-12-28 | 2010-01-05 | Spansion Llc | Address/data multiplexed device |
US7397722B1 (en) * | 2007-02-02 | 2008-07-08 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multiple block memory with complementary data path |
US9229887B2 (en) * | 2008-02-19 | 2016-01-05 | Micron Technology, Inc. | Memory device with network on chip methods, apparatus, and systems |
US8086913B2 (en) | 2008-09-11 | 2011-12-27 | Micron Technology, Inc. | Methods, apparatus, and systems to repair memory |
US9123552B2 (en) | 2010-03-30 | 2015-09-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses enabling concurrent communication between an interface die and a plurality of dice stacks, interleaved conductive paths in stacked devices, and methods for forming and operating the same |
KR101051943B1 (ko) * | 2010-05-31 | 2011-07-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
KR20170034177A (ko) | 2015-09-18 | 2017-03-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 리페어 장치 |
KR20170034176A (ko) | 2015-09-18 | 2017-03-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 |
KR20170051039A (ko) | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 및 그 구동 방법 |
CN113496746A (zh) * | 2020-04-03 | 2021-10-12 | 澜起科技股份有限公司 | 用于检测存储模块缺陷的装置和方法以及存储器系统 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5792500A (en) * | 1980-10-06 | 1982-06-09 | Inmos Corp | Randam-access-memory having redundancy |
JPS5975497A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-28 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL149927B (nl) * | 1968-02-19 | 1976-06-15 | Philips Nv | Woordgeorganiseerd geheugen. |
US3735368A (en) * | 1971-06-25 | 1973-05-22 | Ibm | Full capacity monolithic memory utilizing defective storage cells |
US4051354A (en) * | 1975-07-03 | 1977-09-27 | Texas Instruments Incorporated | Fault-tolerant cell addressable array |
DE2629893A1 (de) * | 1975-07-03 | 1977-01-20 | Texas Instruments Inc | Zellenadressierbare matrix |
JPS52124826A (en) * | 1976-04-12 | 1977-10-20 | Fujitsu Ltd | Memory unit |
US4473895A (en) * | 1979-06-15 | 1984-09-25 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device |
JPS563499A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-14 | Fujitsu Ltd | Semiconductor memory device |
US4281398A (en) * | 1980-02-12 | 1981-07-28 | Mostek Corporation | Block redundancy for memory array |
JPS56156997A (en) * | 1980-05-06 | 1981-12-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | Defective bit relief circuit |
US4346459A (en) * | 1980-06-30 | 1982-08-24 | Inmos Corporation | Redundancy scheme for an MOS memory |
DE3032630C2 (de) * | 1980-08-29 | 1983-12-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiterspeicher aus Speicherbausteinen mit redundanten Speicherbereichen und Verfahren zu dessen Betrieb |
US4365318A (en) * | 1980-09-15 | 1982-12-21 | International Business Machines Corp. | Two speed recirculating memory system using partially good components |
US4376300A (en) * | 1981-01-02 | 1983-03-08 | Intel Corporation | Memory system employing mostly good memories |
US4456966A (en) * | 1981-02-26 | 1984-06-26 | International Business Machines Corporation | Memory system with flexible replacement units |
US4459685A (en) * | 1982-03-03 | 1984-07-10 | Inmos Corporation | Redundancy system for high speed, wide-word semiconductor memories |
US4493075A (en) * | 1982-05-17 | 1985-01-08 | National Semiconductor Corporation | Self repairing bulk memory |
DE3348201C2 (en) * | 1982-10-18 | 1988-12-22 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo, Jp | Semiconductor memory device |
-
1983
- 1983-01-21 JP JP58007272A patent/JPH0670880B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-01-11 KR KR1019840000088A patent/KR930003814B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-01-11 FR FR8400337A patent/FR2539910A1/fr active Pending
- 1984-01-13 GB GB08400895A patent/GB2135485B/en not_active Expired
- 1984-01-19 DE DE19843401796 patent/DE3401796A1/de not_active Withdrawn
- 1984-01-19 IT IT19237/84A patent/IT1173080B/it active
- 1984-01-23 US US06/573,139 patent/US4656610A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-03-02 US US07/020,891 patent/US4727516A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-21 MY MYPI87001793A patent/MY100970A/en unknown
- 1987-10-12 SG SG884/87A patent/SG88487G/en unknown
-
1988
- 1988-01-07 HK HK21/88A patent/HK2188A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5792500A (en) * | 1980-10-06 | 1982-06-09 | Inmos Corp | Randam-access-memory having redundancy |
JPS5975497A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-28 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60103469A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-07 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置の冗長部 |
JPH0467279B2 (ja) * | 1986-01-28 | 1992-10-27 | Fujitsu Ltd | |
JPS62173700A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS62217497A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-24 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US5966336A (en) * | 1988-10-07 | 1999-10-12 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having redundancy circuit |
US6577544B2 (en) | 1988-10-07 | 2003-06-10 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having redundancy circuit |
US7106643B2 (en) | 1988-10-07 | 2006-09-12 | Renesas Technology Corp. | Method for manufacturing memory device provided with a defect recovery mechanism featuring a redundancy circuit |
US6909647B2 (en) | 1988-10-07 | 2005-06-21 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device having redundancy circuit |
US6104647A (en) * | 1988-10-07 | 2000-08-15 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having redundancy circuit |
US6754114B2 (en) | 1988-10-07 | 2004-06-22 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device having redundancy circuit |
JPH02276098A (ja) * | 1989-01-10 | 1990-11-09 | Matsushita Electron Corp | 半導体メモリ装置 |
JPH0454319B2 (ja) * | 1989-01-10 | 1992-08-31 | Matsushita Electronics Corp | |
JPH07502361A (ja) * | 1992-04-16 | 1995-03-09 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 冗長装置を有する集積半導体メモリ |
US5544113A (en) * | 1994-11-30 | 1996-08-06 | International Business Machines Corporation | Random access memory having a flexible array redundancy scheme |
US5561636A (en) * | 1994-11-30 | 1996-10-01 | International Business Machines Corporation | Random access memory with a simple test arrangement |
US5983358A (en) * | 1996-09-27 | 1999-11-09 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory having redundancy circuit |
KR19990050806A (ko) * | 1997-12-17 | 1999-07-05 | 윤종용 | 불 휘발성 메모리 장치 |
JP2000030485A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-28 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | カラムリダンダンシ―回路 |
JP4696328B2 (ja) * | 1998-06-29 | 2011-06-08 | 株式会社ハイニックスセミコンダクター | カラムリダンダンシー回路 |
JP2003508870A (ja) * | 1999-09-01 | 2003-03-04 | マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド | メモリデバイスにおける多重化された冗長スキームのための回路および方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT8419237A0 (it) | 1984-01-19 |
SG88487G (en) | 1988-06-03 |
JPH0670880B2 (ja) | 1994-09-07 |
IT1173080B (it) | 1987-06-18 |
GB2135485A (en) | 1984-08-30 |
GB2135485B (en) | 1986-11-26 |
IT8419237A1 (it) | 1985-07-19 |
GB8400895D0 (en) | 1984-02-15 |
KR930003814B1 (ko) | 1993-05-13 |
MY100970A (en) | 1991-06-15 |
KR840007306A (ko) | 1984-12-06 |
US4656610A (en) | 1987-04-07 |
US4727516A (en) | 1988-02-23 |
FR2539910A1 (fr) | 1984-07-27 |
HK2188A (en) | 1988-01-15 |
DE3401796A1 (de) | 1984-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59135700A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US5163023A (en) | Memory circuit capable of replacing a faulty column with a spare column | |
KR100390735B1 (ko) | 반도체 기억 장치 | |
US6188618B1 (en) | Semiconductor device with flexible redundancy system | |
US4281398A (en) | Block redundancy for memory array | |
US6310806B1 (en) | Semiconductor memory device with redundant circuit | |
US5134584A (en) | Reconfigurable memory | |
US7376025B2 (en) | Method and apparatus for semiconductor device repair with reduced number of programmable elements | |
US5602786A (en) | Method for programming redundancy registers in a column redundancy integrated circuitry for a semiconductor memory device, and column redundancy integrated circuitry | |
US6041006A (en) | Semiconductor memory device | |
US6055196A (en) | Semiconductor device with increased replacement efficiency by redundant memory cell arrays | |
JP2741824B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US5299160A (en) | Semiconductor memory device capable of repairing defective bits | |
US7218558B2 (en) | Semiconductor memory devices having column redundancy circuits therein that support multiple memory blocks | |
US7605434B2 (en) | Semiconductor memory device to which test data is written | |
US6804135B1 (en) | Content addressable memory having column redundancy | |
KR950010761B1 (ko) | 분할된 판독 데이타 버스 시스템을 갖는 반도체 메모리 디바이스 | |
US6901015B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US6930934B2 (en) | High efficiency redundancy architecture in SRAM compiler | |
US6339554B1 (en) | Semiconductor memory device with replacement programming circuit | |
US6535436B2 (en) | Redundant circuit and method for replacing defective memory cells in a memory device | |
KR100413235B1 (ko) | 반도체 기억 장치 및 리던던시 회로 치환 방법 | |
JPS61222097A (ja) | ビツトライン相互配置型rom | |
US6141281A (en) | Technique for reducing element disable fuse pitch requirements in an integrated circuit device incorporating replaceable circuit elements | |
KR19980063955A (ko) | 반도체 기억 장치 |