JPH0846029A - 分離部材を形成する方法 - Google Patents

分離部材を形成する方法

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 空隙のないトレンチ分離を形成する。 【構成】 集積回路におけるデバイスのために、窒化物
ライナ層で浅いトレンチ分離を形成する方法は、５ｎｍ
未満の厚さのライナを用いることによって、トレンチ充
填材内に容認できない空隙をもたらす窒化物ライナをリ
セスする問題を解決する。８００℃における高温酸化ア
ニールによるトレンチ酸化物充填材の高密度化工程は、
不純物を追い出し、従来の１０００℃のアルゴン・アニ
ールと同じ密度を達成するばかりではなく、熱負荷をか
なり減少させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明の分野は、トレンチ内部上
の誘電体層を含む、トレンチ分離集積回路処理の分野で
ある。
【０００２】
【従来の技術】トレンチによって分離された集積回路に
おいて、よく知られた問題は、シリコン基板上のトレン
チ内の誘電体充填材によって引き起こされる応力の問題
である。米国特許第４６３１８０３号明細書は、応力を
緩和するために用いられる１組の異なるライナ（ｌｉｎ
ｅｒ）を開示している。１つの例は、酸化物−窒化物
（ＯＮ）層であり、他の例は、酸化物−窒化物−酸化物
（ＯＮＯ）の３層である。種々の文献は、２０〜４５ｎ
ｍの範囲の厚い酸化物層および３０〜６０ｎｍの範囲の
比較的厚い窒化物層を開示している。他の文献であるＩ
ＥＥＥ Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎ ｏｎ Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ，Ｖｏｌ．３７，Ｎｏ．５，Ｍａ
ｙ １９９０におけるＳ．Ｒ．Ｓｔｉｆｆｌｅｒらの
“Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ−Ｉｎｄｕｃｅｄ Ｄｅｆｅｃｔ
Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｉｎ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｄ
ＲＡＭ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ”は、厚さ７ｎｍの比較
的薄い窒化物層を開示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術における種々
の窒化物ライナに関する問題は、熱リン酸による通常の
除去処理が、ウエハを覆う保護用のパッド窒化物を取り
除くために用いられると、リン酸が、窒化物ライナをリ
セスし、ギャップを露出させるということである。フッ
化水素酸による次のエッチングは、そのリセスを容認で
きないほど大きな空隙に拡大する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、トレンチが反
応性イオンエッチング処理によりエッチングされ、５ｎ
ｍ未満の厚さを有する窒化物の薄いライナで裏うちされ
る分離トレンチの形成方法に関する。
【０００５】本発明の特徴は、従来のアルゴン・アニー
ルよりもさらに低い温度、例えば、約８００℃の温度で
トレンチ酸化物充填材の高密度化のための高温酸化アニ
ール（湿式酸化）を行うことである。
【０００６】
【実施例】図１には、厚さ約８ｎｍの通常のパッド酸化
物ライナ２０と厚さ約１５０ｎｍの通常のパッド窒化物
層３０とを有する基板（またはエピタキシャル層）１０
の一部分が示されている。通常の反応性イオンエッチン
グ処理（ＣＦ4 −ＣＨＦ3−Ａｒ）は、酸化物および窒
化物をエッチングし、約０．１〜１μｍの図示する深さ
まで分離トレンチ５０を切り出す。熱酸化工程は、表面
を安定させるため約２０ｎｍの標準厚さを有する、図に
太線で示される熱酸化物（ＳｉＯ2 ）の薄層５２を形成
する。当業者は、トレンチの上隅および下隅が、酸化処
理によって作り出される応力によって引き起こされる結
晶欠陥を受けやすいことを十分に理解している。窒化物
（Ｓｉ3 Ｎ4 ）および／または酸化物の層の形成を含
む、応力を緩和する多くの方法が試みられている。
【０００７】従来技術が有している問題は、パッド窒化
物３０が熱リン酸を用いる通常の除去処理で除去される
とき、リン酸が窒化物トレンチ・ライナに沿って下方へ
浸透し、リセスを形成することである。そのような問題
は、リセス３２′を表す図５に説明されており、リセス
３２′は、次のエッチング工程でトレンチ内の酸化物充
填材６０と酸化物ライナ５２をエッチングにさらすので
容認できない。通常のフッ化水素酸への浸漬が用いられ
るときは、リセス３２′は拡大し、最終的にトレンチ充
填材内に容認できない大きな空隙を作るであろう。
【０００８】図２は、７７０℃で２分間、ＮＨ3 ：Ｓｉ
Ｈ2 Ｃｌ2 が１０：１のフローを用いて、２００ｍＴｏ
ｒｒの圧力で４ｎｍのＬＰＣＶＤ窒化物層３２を堆積す
る本発明による工程の結果を示している。当業者は、パ
ラメータを変更し、例えば温度（８００℃未満）、フロ
ーレート等を変えることによって、容易に状況に適合さ
せることができるであろう。好適な実施例は、窒化物ラ
イナの厚さを良好に制御するために、例えば７２０℃の
低い堆積温度を用いている。以下に説明するように、そ
のような層は、上述したリセスの問題に影響されないこ
とが分かった。
【０００９】図３には、５５０ｎｍのＴＥＯＳ（テトラ
・エチル・オルト・シリケート）酸化物を堆積して得ら
れる酸化物充填材６０と、この酸化をアニールし高密度
化する工程が示されている。堆積工程では、まず、ＴＥ
ＯＳ酸化物を、トレンチを充填するのに十分な厚さに堆
積し、窒化物ライナ３２の表面に堆積したＴＥＯＳ酸化
物は、エッチングまたは公知平坦化技術により除去し、
図３に示すように窒化物層３２を露出させる。高密度化
工程は、８００℃の温度での高温（ｐｙｒｏｇｅｎｉ
ｃ）酸化アニール（酸化状態中のアニールを意味する湿
式酸化）として実施される。酸化物充填材６０の高密度
化において、この温度での湿式酸化アニールの結果は、
１０００℃のアルゴン雰囲気中の従来のアニール工程の
結果と比較される。フッ化水素酸のエッチング抵抗は、
アルゴン中でアニールされた酸化物と同じである。低い
温度を用いることは、基板上の熱負荷を減少させ、それ
ゆえ、前に注入され、または拡散されたドーパントの拡
散広がりは、かなり減少するという重要な利点を持って
いる。酸化アニールは、充填されたトレンチを酸化する
ことによって生じる応力のために、従来技術では実施さ
れなかった。窒化物ライナ３２が完全でないならば、酸
素は、トレンチ物質とライナ内のすべてのホールとを介
して基板内に拡散し、窒化物ライナの背後で酸化を起こ
して結果的に応力を増大させる。本発明の有利な特徴
は、トレンチ周辺にいかなる結晶欠陥の発生も検出する
ことなく、種々の酸化工程が反復できることである。上
述の条件の下で形成された厚さ３ｎｍの窒化物ライナ
は、ライナの背後の基板の酸化を許してしまうことが分
かった。
【００１０】本発明の追加の利点は、酸素雰囲気が、誘
電体から不所望な不純物を追い出すのに有効であること
である。例えば、便利なトレンチ充填処理は、Ｋ．Ｆｕ
ｊｉｎｏらのＪ．Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｓ
ｏｃ．Ｖｏｌ．１３７，ｐ．２８８３，１９９０に開示
されたオゾン支援ＴＥＯＳ処理であり、その処理の間に
かなりの量のフッ素が酸化物と混合される。湿式酸化工
程は、アルゴン・アニールではそうではないのだが、容
易にフッ素を取り除く。
【００１１】図４には、パッド窒化物およびパッド酸化
物の除去処理後の同じ酸化物充填材６０を示している。
窒化物ライナ３２は、基板表面と同じ高さで示されてい
る。７ｎｍのライナが、１６５℃で通常の熱リン酸浴槽
において１０ｎｍ／分のエッチング・レイトを持つが、
４ｎｍの例示層は、リセスを全く検出することなく標準
の２５分のオーバエッチングに耐えることが分かった。
【００１２】この改良の結果、浅いトレンチを形成する
ための処理窓と応力の量とは、かなり増大した。当業者
は、本発明の概念を保持しながら、多くのパラメータを
変えることがでることを容易に理解するであろう。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明のトレンチ分
離を形成する方法は、５ｎｍ未満の厚さのライナを用い
ることによってトレンチ充填材内に容認できない空隙を
もたらす窒化物ライナの処理の問題を解決する。８００
℃における高温酸化物アニールによるトレンチ酸化物充
填材の高密度化工程は、不純物を追い出し、従来の１０
００℃のアルゴン・アニールと同じ密度を達成するばか
りでななく、熱負荷をかなり減少させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるトレンチの部分断面図である。
【図２】製造工程でのトレンチを示す図である。
【図３】製造工程でのトレンチを示す図である。
【図４】製造工程でのトレンチを示す図である。
【図５】従来のトレンチの断面図である。
【符号の説明】
１０ 基板 ２０ パッド酸化物ライナ ３０ パッド窒化物層 ３２ 窒化物ライナ ３２′ リセス ５０ 分離トレンチ ５２ 酸化物ライナ ６０ トレンチ酸化物充填材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アーウィン・ハマール アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ストー ムヴィル サニー レーン 109 (72)発明者 ハーバート・レイ・ホー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ワシン トンヴィル バーネット ウェイ ７ (72)発明者 ムツオ・モリカド アメリカ合衆国 ニューヨーク州 フィッ シュキル ルート 52 フィッシュキル グレン ５ビー

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】集積回路のシリコン層内に埋め込まれた分
    離部材を形成する方法において、 シリコン層の上面に窒化物層を含む保護層を堆積する工
    程と、 前記保護層をエッチングして、１組の分離マスク開口を
    形成する工程と、 反応性イオンエッチング処理により前記１組の分離マス
    ク開口をエッチングして、１組の分離トレンチを形成す
    る工程と、 ５ｎｍ未満の厚さを有する窒化物のコンフォーマル層を
    堆積する工程と、 前記１組の分離トレンチを充填するように前記１組の分
    離トレンチに酸化物ＣＶＤ層を堆積する工程と、 リン酸により前記窒化物層を除去する工程と、を含む分
    離部材を形成する方法。
  2. 【請求項２】酸化物ＣＶＤ層を堆積する工程の次に、高
    温酸化アニールにより前記酸化物ＣＶＤ層をアニールす
    る工程が続く請求項１記載の分離部材を形成する方法。
  3. 【請求項３】前記酸化物ＣＶＤ層を堆積する工程が、オ
    ゾン支援ＴＥＯＳ堆積であり、前記高温酸化アニールに
    より前記酸化物ＣＶＤ層をアニールする工程が、前記酸
    化物ＣＶＤ層からフッ素を追い出す請求項２記載の分離
    部材を形成する方法。
  4. 【請求項４】前記窒化物のコンフォーマル層を堆積する
    工程を、８００℃未満の温度で実施する請求項１記載の
    分離部材を形成する方法。
  5. 【請求項５】前記窒化物のコンフォーマル層を堆積する
    工程の前に、熱酸化物の薄層を成長させる工程が先行す
    る請求項１記載の分離部材を形成する方法。
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