JP5008219B2 - 統合多軸センサ・アセンブリおよびパッケージ化 - Google Patents

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Description

【０００１】
（発明の背景）
本発明は、一般にセンサ・アセンブリのパッケージ化に関し、特に多軸センサ・アセンブリのパッケージ化に関する。
【０００２】
多軸センサ・アセンブリをパッケージ化する場合、一般に、３本の主軸（Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸）間でベクトル忠実度が高く軸交差感度が低いことが必要である。通常、３つの単軸センサを直交式に取り付けると、ベクトル忠実度は低くなり、軸交差感度は高くなる。また、多数の製造ステップも存在する。
【０００３】
本発明は、ベクトル忠実度が高く、軸交差感度が低く、製造ステップが最小数の多軸センサ・パッケージの作成を対象とする。
【０００４】
（発明の概要）
本発明の一態様によれば、ハウジングと、複数のエンド・キャップと、センサ・モジュールと、複数の封止部材と、複数の結合部材とを含む装置が提供される。
【０００５】
本発明の他の態様によれば、ハウジングと、センサと、蓋アセンブリと、コントローラ・アセンブリとを含む装置が提供される。
【０００６】
本発明の他の態様によれば、複数のセンサ・パッケージを含み、各センサ・パッケージがそれぞれ異なる空間的方向に位置決めされた感度の軸を有する装置が提供される。
【０００７】
本発明の他の態様によれば、ハウジングにコントローラを結合する方法であって、ハウジングに接着剤を付与することと、ハウジング上にコントローラを配置することと、接着剤を硬化させることと、ハウジングにコントローラをワイヤボンディングすることと、コントローラとワイヤボンディングをカプセル化することと、カプセル材を硬化させることを含む方法が提供される。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、ハウジングと、センサと、コントローラと、蓋アセンブリとを含むセンサ・パッケージを組み立てる方法であって、ハウジングにセンサを結合することと、ハウジングに蓋アセンブリを結合することと、ハウジングにコントローラを結合することを含む方法が提供される。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、複数のセンサ・パッケージを含み、各センサ・パッケージがそれぞれ異なる空間的方向に位置決めされた感度の軸を有する多軸センサ・アセンブリを組み立てる方法が提供される。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、スロットと、スロット内に位置決めされたセンサとを含む基板を含むセンサ・パッケージが提供される。
本発明の他の態様によれば、基板とセンサとを含むセンサ・パッケージを組み立てる方法であって、基板にセンサを結合することを含む方法が提供される。
【００１１】
（実施形態の詳細な説明）
初めに図１を参照すると、地震情報を記録するためのシステム１００の一実施形態は、好ましくは、コントローラ１０２とセンサ装置１０４とを含む。
【００１２】
コントローラ１０２はシステム１００を監視し制御する。コントローラ１０２は、好ましくは、センサ装置１０４からデータを受け取る。コントローラ１０２は、好ましくは、センサ装置１０４を監視する。コントローラ１０２は、電気接続によりセンサ装置１０４に結合されている。コントローラ１０２は、たとえば、集積回路チップ・タイプの任意の数の従来の市販のコントローラにすることができる。好ましい実施形態のコントローラ１０２は、センサの読取りおよび制御を最適に行えるようにするために、特定用途向け集積回路チップになっている。
【００１３】
好ましい実施形態のセンサ装置１０４は、最小の断面積が最適に得られるようにするために、直径が約０．７５〜１インチ（１９．０５〜２５．４ｍｍ）の範囲になっている。また、好ましい実施形態のセンサ装置１０４は、環境保護を最適に行えるようにするために、防水性かつ耐圧性のものになっている。
【００１４】
図２および図３を参照すると、センサ装置１０４の一実施形態は、好ましくは、ハウジング２０５と、第１のエンド・キャップ２１０と、第２のエンド・キャップ２１５とを含む。ハウジング２０５は、第１のエンド・キャップ２１０、第２のエンド・キャップ２１５、センサ・モジュール３０５に結合されている。ハウジング２０５は、好ましくは、第１の結合部材３１０および第２の結合部材３１５により第１のエンド・キャップ２１０に結合されている。第１の結合部材３１０は、たとえば、機械的ファスナにすることができる。好ましい実施形態の第１の結合部材３１０は、機械的結合を最適に行えるようにするために、所定の位置にトルク締め可能な機械的ファスナである。第２の結合部材３１５は、たとえば、機械的ファスナにすることができる。好ましい実施形態の第２の結合部材３１５は、機械的結合を最適に行えるようにするために、所定の位置にトルク締め可能な機械的ファスナである。
【００１５】
ハウジング２０５は、好ましくは、第３の結合部材３２０および第４の結合部材３２５により第２のエンド・キャップ２１５に結合されている。第３の結合部材３２０は、たとえば、機械的ファスナにすることができる。好ましい実施形態の第３の結合部材３２０は、機械的結合を最適に行えるようにするために、所定の位置にトルク締め可能な機械的ファスナである。第４の結合部材３２５は、たとえば、機械的ファスナにすることができる。好ましい実施形態の第４の結合部材３２５は、機械的結合を最適に行えるようにするために、所定の位置にトルク締め可能な機械的ファスナである。
【００１６】
１つまたは複数の第１封止部材３３０は、好ましくは、ハウジング２０５と第１のエンド・キャップ２１０との接合面を封止する。第１封止部材３３０は、たとえば、エラストマ・リングにすることができる。好ましい実施形態の第１封止部材３３０は、封止を最適に行えるようにするために、所定の位置に圧縮可能なエラストマ・リングである。第１封止部材３３０の数は、好ましくは、ハウジング２０５と第１のエンド・キャップ２１０との接合面の封止要件によって決まる。好ましい実施形態には、第１の封止部材３３０ａと、第２の第１封止部材３３０ｂと、第３の第１封止部材３３０ｃと、第４の第１封止部材３３０ｄが存在する。
【００１７】
１つまたは複数の第２封止部材３３５は、好ましくは、ハウジング２０５と第２のエンド・キャップ２１５との接合面を封止する。第２封止部材３３５は、たとえば、エラストマ・リングにすることができる。好ましい実施形態の第２封止部材３３５は、封止を最適に行えるようにするために、所定の位置に圧縮可能なエラストマ・リングである。必要な第２封止部材３３５の数は、好ましくは、ハウジング２０５と第２のエンド・キャップ２１５との接合面の封止要件によって決まる。好ましい実施形態には、第１の第２封止部材３３５ａと、第２の封止部材３３５ｂと、第３の第２封止部材３３５ｃと、第４の第２封止部材３３５ｄが存在する。
【００１８】
ハウジング２０５は、好ましくは、キャビティ３４０と、プレーナ表面３４５とを含む。ハウジング２０５は、たとえば、金属チューブにすることができる。好ましい実施形態のハウジング２０５は、頑強な圧力容器が最適に得られるようにするために、高強度材料から製作した金属チューブである。
【００１９】
センサ・モジュール３０５は、好ましくは、ハウジング２０５のキャビティ３４０内のプレーナ表面３４５によって支持され、好ましくは、プリント回路板接続３５５によって第１のエンド・キャップ２１０に結合されている。
【００２０】
いくつかの代替実施形態では、様々なセンサ装置１０４、たとえば、地中聴音器パッケージ、傾斜計、慣性誘導システム、振動監視で、このセンサ・モジュール３０５を使用することができる。
【００２１】
図４を参照すると、センサ・モジュール３０５は、好ましくは、１つまたは複数のセンサ・パッケージ４０５と、基板４１０とを含む。センサ・パッケージ４０５は、好ましくは、基板４１０に結合されている。好ましい実施形態のセンサ・モジュール３０５は、第１のセンサ・パッケージ４０５ａと、第２のセンサ・パッケージ４０５ｂと、第３のセンサ・パッケージ４０５ｃとを含む。第１のセンサ・パッケージ４０５ａは、好ましくは、感度の軸４１５を含む。感度の軸４１５は、好ましくは、Ｘ軸にほぼ平行である。第１のセンサ・パッケージ４０５ａは、好ましくは、基板４１０に結合されて、感度の軸４１５をＸ軸に平行な状態に維持している。第２のセンサ・パッケージ４０５ｂは、好ましくは、感度の軸４２０を含む。感度の軸４２０は、好ましくは、Ｙ軸にほぼ平行である。第２のセンサ・パッケージ４０５ｂは、好ましくは、基板４１０に結合されて、感度の軸４２０をＹ軸に平行な状態に維持している。第３のセンサ・パッケージ４０５ｃは、好ましくは、感度の軸４２５を含む。感度の軸４２５は、好ましくは、Ｚ軸にほぼ平行である。第３のセンサ・パッケージ４０５ｃは、好ましくは、基板４１０に結合されて、感度の軸４２５をＺ軸に平行な状態に維持している。
【００２２】
センサ・パッケージ４０５は、たとえば、はんだペースト表面実装、はんだボール、またはリード線のいずれか１つを使用して基板４１０に結合することができる。好ましい実施形態のセンサ・パッケージ４０５は、薄型コンポーネントが最適に得られるようにするために、はんだペースト表面実装によって基板４１０に結合されている。基板４１０は、たとえば、セラミックまたは有機プリント回路板にすることができる。好ましい実施形態の基板４１０は、高温能力が最適に得られるようにするために、セラミック・プリント回路板になっている。
【００２３】
図５Ａないし図５Ｌを参照すると、センサ・パッケージ４０５の一実施形態は、好ましくは、ハウジング５０２と、センサ５０４と、蓋アセンブリ５０６と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング５０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング５０２の底部に結合されている。センサ５０４は、好ましくは、ハウジング５０２内に結合されている。
【００２４】
ハウジング５０２は、好ましくは、センサ５０４、蓋アセンブリ５０６、コントローラ・アセンブリ５０８、１つまたは複数の電気接続５１０、１つまたは複数の弾性結合部５１２、１つまたは複数のスライド・サポート５１４に結合されている。ハウジング５０２は、好ましくは、キャビティ５１６と、１つまたは複数のプレーナ表面５１８と、１つまたは複数の外表面５２０と、底部外表面５２２とを含む。キャビティ５１６は、好ましくは、第１の壁面５２４と、第２の壁面５２６と、第３の壁面５２８と、第４の壁面５３０とを含む。第１の壁面５２４と第３の壁面５２８は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の壁面５２６と第４の壁面５３０は、好ましくは、互いにほぼ平行である。また、第２の壁面５２６と第４の壁面５３０は、好ましくは、第１の壁面５２４と第３の壁面５２８に垂直である。キャビティ５１６は、好ましくは、底面５３２を含む。底面５３２は、たとえば、セラミックにすることができる。好ましい実施形態の底面５８２は、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。ハウジング５０２は、たとえば、セラミック、プラスチック、または金属タイプの任意の数の従来の市販のハウジングにすることができる。好ましい実施形態のハウジング５０２は、真空封止能力が最適に得られるようにするために、セラミックになっている。
【００２５】
ハウジング５０２は、好ましくは、第１のプレーナ表面５１８ａと、第２のプレーナ表面５１８ｂと、第３のプレーナ表面５１８ｃと、第４のプレーナ表面５１８ｄとを含む。第１のプレーナ表面５１８ａは、好ましくは、１つまたは複数のプレーナ・ボンディング・パッド５３４を含む。プレーナ・ボンディング・パッド５３４は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。プレーナ・ボンディング・パッド５３４は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態のプレーナ・ボンディング・パッド５３４は、センサ・パッケージ４０５を基板４１０にはんだ付けするために使用する。プレーナ・ボンディング・パッド５３４の数は、好ましくは、コントローラ・アセンブリ５０８をハウジング５０２に接続するために十分な数のプレーナ・ボンディング・パッド５３４を備えているかどうかによって決まる。第２のプレーナ表面５１８ｂは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第２のプレーナ表面５１８ｂは、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。第３のプレーナ表面５１８ｃは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第３のプレーナ表面５１８ｃは、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。第４のプレーナ表面５１８ｄは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第４のプレーナ表面５１８ｄは、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。
【００２６】
ハウジング５０２は、好ましくは、複数の第１の外表面５２０ａと、複数の第２の外表面５２０ｂとを含む。好ましい実施形態には、４つの第１の外表面５２０ａと４つの第２の外表面５２０ｂが存在し、ほぼ八角形を形成している。第２の外表面５２０ｂは、好ましくは、第１の外表面５２０ａと互いに結合している。第１の外表面５２０ａは、好ましくは、１つまたは複数の外部ボンディング・パッド５３６を含む。外部ボンディング・パッド５３６は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。外部ボンディング・パッド５３６は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態の外部ボンディング・パッド５３６は、センサ・パッケージ４０５を基板４１０にはんだ付けするために使用する。代替実施形態では、外部ボンディング・パッド５３６は単一の第１の外表面５２０ａ上にある。
【００２７】
ハウジング５０２の底部外表面５２２は、好ましくは、接点パッド５３８と、１つまたは複数のボンディング・パッド５４０と、１つまたは複数の接続パッド５４２とを含む。接点パッド５３８は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の接点パッド５３８は、確実な電気接続を最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。第１のプレーナ表面５１８ａ上のプレーナ・ボンディング・パッド５３４は、好ましくは、ハウジング５０２内に成形された電気経路によって底部外表面５２２上のボンディング・パッド５４０に電気的に結合されている。弾性結合部５１２と、第３のプレーナ表面５１８ｃと、第４のプレーナ表面５１８ｄは、好ましくは、ハウジング５０２内に成形された電気経路によって底部外表面５２２上のボンディング・パッド５４０に結合されている。ボンディング・パッド５４０は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５４０は、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。ボンディング・パッド５４０の数は、好ましくは、コントローラ・アセンブリ５０８をハウジング５０２に接続するために十分な数のボンディング・パッド５４０を備えているかどうかによって決まる。接続パッド５４２は、好ましくは、接点パッド５３８をボンディング・パッド５４０に接続する。接続パッド５４２は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の接続パッド５４２は、接点パッド５３８とボンディング・パッド５４０との導電経路が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。好ましい実施形態には、第１の接続パッド５４２ａと第２の接続パッド５４２ｂが存在する。外部ボンディング・パッド５３６は、好ましくは、ハウジング５０２内に成形された電気経路によってボンディング・パッド５４０に電気的に接続されている。
【００２８】
センサ５０４は、好ましくは、弾性結合部５１２によってハウジング５０２に弾性的に取り付けられ、スライド・サポート５１４によってスライド式に支持され、電気接続５１０によってハウジング５０２に電気的に結合されている。センサ５０４は、好ましくは、ほぼ矩形の断面形状を有する。センサ５０４は、好ましくは、一方の側に受動領域５６６を有し、反対側に能動領域５８８を有する。好ましい実施形態のセンサ５０４は、第１の部材５４４と、第２の部材５４６と、第３の部材５４８とを含む。第１の部材５４４は、好ましくは、第２の部材５４６の上にあり、第２の部材５４６は、好ましくは、第３の部材５４８の上にある。好ましい実施形態の第１の部材５４４、第２の部材５４６、第３の部材５４８は、実質的に＿＿＿＿＿に出願された同時係属米国特許出願第＿＿＿＿＿号（代理人整理番号第１４７３７．７３７号）に開示されている通りの微細加工されたセンサであり、その出願の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【００２９】
第１の部材５４４は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第１の部材は上部平行プレーナ表面５５０を含む。第２の部材５４６は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第２の部材５４６は中間平行プレーナ表面５５２を含む。第３の部材５４８は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第３の部材５４８は底部平行プレーナ表面５５４を含む。
【００３０】
センサ５０４の底部平行プレーナ表面５５４は、好ましくは、第１の側面５５６と、第２の側面５５８と、第３の側面５６０と、第４の側面５６２とを含む。第１の側面５５６と第３の側面５６０は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の側面５５８と第４の側面５６２は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、好ましくは、第１の側面５５６と第３の側面５６０にほぼ垂直である。
【００３１】
好ましい実施形態のセンサ５０４の底部平行プレーナ表面５５４は、１つまたは複数のボンディング・パッド５６４を含む。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４は、センサ５０４の底部平行プレーナ表面５５４の受動領域５６６内に位置する。ボンディング・パッド５６４は、たとえば、センサ５０４の底部平行プレーナ表面５５４の第１の側面５５６から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、センサ５０４の底部平行プレーナ表面５５４の第２の側面５５８から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４は、熱応力を最適に最小化するために、センサ５０４の底部平行プレーナ表面５５４の第１の側面５５６から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、センサ５０４の底部平行プレーナ表面５５４の第２の側面５５８から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【００３２】
ボンディング・パッド５６４は、たとえば、はんだ、導電エポキシ、非導電エポキシ、またはガラス・フリット・ボンディングに使用することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４は、良好な製造性が最適に得られるようにするために、はんだボンディングに使用する。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４の接触面積は、センサ５０４の衝撃耐性を最適化するために最大になっている。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４は、センサ５０４内の熱応力の分布を最適化するために、最小限の不連続点を有する。いくつかの代替実施形態には、センサ５０４内の熱応力の緩和を最適化するために、複数のボンディング・パッド５６４が存在する。好ましい実施形態には、単一のボンディング・パッド５６４ａが存在する。このボンディング・パッド５６４ａは、ほぼ矩形の断面形状を有する。ボンディング・パッド５６４ａの長さＬ56 4aは、たとえば、約２００〜２４０ミル（５０８０〜６０９６μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ａの長さＬ564aは、熱応力を最適に最小化するために、約２００〜２２０ミル（５０８０〜５５８８μｍ）の範囲になっている。ボンディング・パッド５６４ａの幅Ｗ564aは、たとえば、約１５〜２５ミル（３８１〜６３５μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ａの幅Ｗ564aは、熱応力を最適に最小化するために、約１８〜２２ミル（４５７．２〜５５８．８μｍ）の範囲になっている。ボンディング・パッド５６４ａの高さＨ564aは、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ａの高さＨ564aは、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【００３３】
弾性結合部５１２は、好ましくは、ボンディング・パッド５６４をハウジング５０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部５１２は、センサ５０４をハウジング５０２に電気的に取り付けることができる。弾性結合部５１２は、好ましくは、ハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３２に結合されている。好ましい実施形態の弾性結合部５１２ははんだプリフォームである。好ましい実施形態の弾性結合部５１２は、センサ５０４内の熱応力の分布を最適化するために、最小限の不連続点を有する。いくつかの代替実施形態には、センサ５０４内の熱応力の緩和を最適化するために、複数の弾性結合部５１２が存在する。好ましい実施形態の弾性結合部５１２は、ほぼ矩形の断面形状を有する。弾性結合部５１２は、たとえば、共晶または非共晶タイプの任意の数の従来の市販のはんだプリフォームにすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部５１２は、適度な溶融温度で良好な降伏強さが最適に得られるようにするために、共晶タイプになっている。好ましい実施形態には、単一の弾性結合部５１２ａが存在する。
【００３４】
弾性結合部５１２ａの長さＬ512aは、たとえば、約２００〜２５０ミル（５０８０〜６３５０μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部５１２ａの長さＬ512aは、熱応力を最適に最小化するために、約２２５〜２３５ミル（５７１５〜５９６９μｍ）の範囲になっている。弾性結合部５１２ａの幅Ｗ512aは、たとえば、約２０〜３５ミル（５０８〜８８９μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部５１２ａの幅Ｗ512aは、熱応力を最適に最小化するために、約２５〜３０ミル（６３５〜７６２μｍ）の範囲になっている。弾性結合部５１２ａの高さＨ512aは、たとえば、約２〜４ミル（５０．８〜１０１．６μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部５１２ａの高さＨ512aは、熱応力を最適に最小化するために、約２．５〜３ミル（６３．５〜７６．２μｍ）の範囲になっている。
【００３５】
弾性結合部５１２は、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の弾性結合部５１２は、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【００３６】
好ましい実施形態の弾性結合部５１２は、センサ５０４をスライド式に支持するための１つまたは複数の第１のバンパ５６８と１つまたは複数の第２のバンパ５７０とをさらに含む。好ましい実施形態の第１のバンパ５６８はボンディング・パッド５６４の一方の側に位置し、第２のバンパ５７０はボンディング・パッド５６４のもう一方の側に位置する。好ましい実施形態の第１のバンパ５６８と第２のバンパ５７０はボンディング・パッド５６４に近接している。第１のバンパ５６８の幅Ｗ568は、たとえば、約２〜６ミル（５０．８〜１５２．４μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第１のバンパ５６８の幅Ｗ568は、応力を最適に最小化するために、約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲になっている。第２のバンパ５７０の幅Ｗ570は、たとえば、約２〜６ミル（５０．８〜１５２．４μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第２のバンパ５７０の幅Ｗ570は、応力を最適に最小化するために、約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲になっている。好ましい実施形態の弾性結合部５１２は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してボンディング・パッド５６４に結合されている。また、好ましい実施形態の弾性結合部５１２は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３２に結合されている。
【００３７】
スライド・サポート５１４はセンサ５０４をスライド式に支持する。スライド・サポート５１４は、好ましくは、ハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３２に結合されている。スライド・サポート５１４は、たとえば、タングステンまたはセラミックにすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４は、標準のパッケージ化プロセスが最適に得られるようにするために、タングステンになっている。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４は、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート５１４の断面積は個々に、たとえば、約４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４の断面積は、熱応力を最適に最小化するために、個々に約６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲になっている。スライド・サポート５１４の高さＨ514は、 たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４の高さＨ514は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）になっている。スライド・サポート５１４の数は、好ましくは、センサ５０４をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート５１４を備えているかどうかによって決まる。
【００３８】
好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート５１４ａと、第２のスライド・サポート５１４ｂと、第３のスライド・サポート５１４ｃと、第４のスライド・サポート５１４ｄが存在する。第１のスライド・サポート５１４ａは、好ましくは、弾性結合部５１２の一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート５１４ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート５１４ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート５１４ｃは、弾性結合部５１２の一方の側に隣接して位置し、第１のスライド・サポート５１４ａにほぼ垂直になっている。第４のスライド・サポート５１４ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート５１４ｃに隣接して位置する。
【００３９】
第１のスライド・サポート５１４ａは、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１のスライド・サポート５１４ａは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【００４０】
第２のスライド・サポート５１４ｂは、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２のスライド・サポート５１４ｂは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【００４１】
第３のスライド・サポート５１４ｃは、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第３のスライド・サポート５１４ｃは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【００４２】
第４のスライド・サポート５１４ｄは、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第４のスライド・サポート５１４ｄは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４は、スライド・サポート５１４をハウジング５０２に統合する従来の手段を使用して、ハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３２に結合されている。
【００４３】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ５０４をハウジング５０２に電気的に結合する。好ましい実施形態の電気接続５１０はワイヤ・ボンディングである。電気接続５１０は、たとえば、アルミニウムまたは金のタイプの任意の数の従来の市販のワイヤ・ボンディングにすることができる。好ましい実施形態の電気接続５１０は、センサ５０４の金属との適合性が最適に得られるようにするために、金になっている。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ５０４の上部平行プレーナ表面５５０にハウジング５０２の第３のプレーナ表面５１８ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ５０４の中間平行プレーナ表面５５２にハウジング５０２の第４のプレーナ表面５１８ｄを電気的に結合する。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してハウジング５０２に結合されている。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してセンサ５０４に結合されている。
【００４４】
蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング５０２に結合されている。蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、蓋５７２とゲッタ５７４とを含む。蓋５７２は、たとえば、コバールTMまたはセラミックにすることができる。好ましい実施形態の蓋５７２は、真空封止を最適に行えるようにするために、合金４２になっている。蓋５７２は、たとえば、複数通りの金属の組合せでめっきを施すことができる。好ましい実施形態の蓋５７２は、良好なはんだ付け性が得られるようにするために、金／ニッケル／金／ニッケルからなる業界標準の複合層でめっきが施されている。好ましい実施形態の蓋５７２の長さＬ572は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面５１８ｂの長さより少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態の蓋５７２の幅Ｗ572は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面５１８ｂの幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態の蓋５７２の高さＨ572は、ハウジング５０２との平面性が最適に得られるようにするために、約０．０１〜０．０２インチ（０．２５４〜０．５０８ｍｍ）の範囲になっている。
【００４５】
ゲッタ５７４は、たとえば、任意の市販のゲッタにすることができる。好ましい実施形態のゲッタ５７４の長さＬ574は、良好な真空環境および位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、蓋５７２の長さＬ572より約０．１２５インチ（３．１７５ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態のゲッタ５７４の幅Ｗ574は、良好な真空環境および位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、蓋５７２の幅Ｗ572より約０．１２５インチ（３．１７５ｍｍ）小さくなっている。ゲッタ５７４の高さＨ574は、たとえば、約０．００５〜０．０２０インチ（０．１２７〜０．５０８ｍｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のゲッタ５７４の高さＨ574は、良好な真空環境が最適に得られるようにするために、約０．００５〜０．０１５インチ（０．１２７〜０．３８１ｍｍ）の範囲になっている。
【００４６】
蓋５７２は好ましくは底面５７６を含む。ゲッタ５７４は、好ましくは、従来の溶接機器およびプロセスを使用して蓋５７２の底面５７６に結合されている。蓋５７２の底面５７６は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング５０２に結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング５０２の第２のプレーナ表面５１８ｂに結合されている。はんだプリフォーム５７８は、たとえば、共晶または非共晶のものにすることができる。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８は、適度な溶融温度で良好な降伏強さが最適に得られるようにするために、共晶のものになっている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、第２のプレーナ表面５１８ｂの形状に適合するほぼ矩形のリングになっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部長Ｌ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面５１８ｂの外部長より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部幅Ｗ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面５１８ｂの外部幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の高さＨ578は、良好な真空封止を最適に行えるようにするために、約０．００２５〜０．００３５インチ（０．０６３５〜０．０８８９ｍｍ）の範囲になっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の内部長Ｌ578aは、良好な位置合せ許容差および良好なはんだ封止が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面５１８ｂの内部長と少なくとも同じ長さになっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の内部幅Ｗ578aは、良好な位置合せ許容差および良好なはんだ封止が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面５１８ｂの内部幅と少なくとも同じ幅になっている。蓋５７２は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング５０２、センサ５０４、蓋５０６は、好ましくは、キャビティ５１６から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【００４７】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、接着剤５８０と、コントローラ５８２と、１つまたは複数のワイヤ・ボンディング５８４と、カプセル材５８６とを含む。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング５０２の底部外表面５２２に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、接点パッド５３８に結合されている。接着剤５８０は、たとえば、はんだ、エポキシ、またはシリコーンベースのものにすることができる。好ましい実施形態の接着剤５８０は、応力緩和を最適に行えるようにするために、シリコーンベースのものになっている。
【００４８】
コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。コントローラ５８２は、たとえば、集積回路チップにすることができる。好ましい実施形態のコントローラ５８２は、センサ５０４の閉ループ制御を最適に行えるようにするために、特定用途向け集積回路チップになっている。接着剤５８０は、使用する接着剤５８０用の従来の硬化方法を使用して硬化させる。
【００４９】
ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびボンディング・パッド５４０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、たとえば、アルミニウムまたは金にすることができる。好ましい実施形態のワイヤ・ボンディング５８４は、ハウジング５０２の金属との適合性が最適に得られるようにするために、金になっている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２にボンディング・パッド５４０を結合する。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してボンディング・パッド５４０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してコントローラ５８２に結合されている。
【００５０】
コントローラ５８２とワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、カプセル材５８６でカプセル化されている。好ましい実施形態のカプセル材の深さは、気密封止を最適に行えるようにするために、約０．０５〜０．０６インチ（１．２７〜１．５２４ｍｍ）の範囲になっている。カプセル材５８６は、たとえば、球状上部ポリマーにすることができる。好ましい実施形態のカプセル材５８６は、気密封止を最適に行えるようにするために、球状上部ポリマーになっている。カプセル材５８６は、使用するカプセル材５８６用の従来の硬化方法を使用して硬化させる。
【００５１】
代替実施形態のハウジング５０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面５１８のいずれか、第１の外表面５２０ａのいずれか、底部外表面５２２、あるいは底面５３２上でハウジング５０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、底部外表面５２２に統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【００５２】
代替実施形態の蓋アセンブリ５０６は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート５１４は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ５７４は任意のものである。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド５３６は任意のものである。
【００５３】
図５Ｍを参照すると、代替実施形態には、第１のボンディング・パッド５６４ｂと第２のボンディング・パッド５６４ｃが存在する。ボンディング・パッド５６４ｂおよび５６４ｃは、実質的にサイズが等しく、水平方向に互いに近接し、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド５６４ｂおよび５６４ｃは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｂおよび５６４ｃは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。ボンディング・パッド５６４ｂおよび５６４ｃの高さＨ564は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｂおよび５６４ｃの高さＨ564は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【００５４】
図５Ｎを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド５６４ｄが存在する。ボンディング・パッド５６４ｄは、ほぼ楕円形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド５６４ｄは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｄは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。ボンディング・パッド５６４ｄの高さＨ564は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｄの高さＨ564は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【００５５】
図５Ｏを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド５６４ｅとボンディング・パッド５６４ｆが存在する。ボンディング・パッド５６４ｅおよび５６４ｆは、実質的にサイズが等しく、垂直方向に互いに近接し、ほぼ楕円形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド５６４ｅおよび５６４ｆは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｅおよび５６４ｆは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。ボンディング・パッド５６４ｅおよび５６４ｆの高さＨ564は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｅおよび５６４ｆの高さＨ564は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【００５６】
図５Ｐを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド５６４ｇが存在する。ボンディング・パッド５６４ｇは、ほぼ３連楕円形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド５６４ｇは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｇは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。ボンディング・パッド５６４ｇの高さＨ564は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｇの高さＨ564は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【００５７】
図５Ｑを参照すると、代替実施形態には、単一のボンディング・パッド５６４ｈが存在する。ボンディング・パッド５６４ｈは、ほぼ８連楕円形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド５６４ｈは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｈは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。ボンディング・パッド５６４ｈの高さＨ564は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｈの高さＨ564は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【００５８】
図５Ｒを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド５６４ｉとボンディング・パッド５６４ｊが存在する。ボンディング・パッド５６４ｉおよび５６４ｊは、実質的にサイズが等しく、垂直方向に互いに近接し、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド５６４ｉおよび５６４ｊは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｉおよび５６４ｊは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。ボンディング・パッド５６４ｉおよび５６４ｊの高さＨ564は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｉおよび５６４ｊの高さＨ564は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【００５９】
図５Ｓを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド５６４ｋとボンディング・パッド５６４ｌとボンディング・パッド５６４ｍが存在する。ボンディング・パッド５６４ｋ、５６４ｌ、５６４ｍは、実質的にサイズが等しく、垂直方向に互いに近接し、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド５６４ｋ、５６４ｌ、５６４ｍは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｋ、５６４ｌ、５６４ｍは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。ボンディング・パッド５６４ｋ、５６４ｌ、５６４ｍの高さＨ564は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｋ、５６４ｌ、５６４ｍの高さＨ564は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【００６０】
図５Ｔを参照すると、代替実施形態には、単一のボンディング・パッド５６４ｎが存在する。ボンディング・パッド５６４ｎは、ほぼ波状辺付き矩形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド５６４ｎは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｎは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。ボンディング・パッド５６４ｎの高さＨ564は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｎの高さＨ564は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【００６１】
図５Ｕを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド５６４ｏとボンディング・パッド５６４ｐが存在する。ボンディング・パッド５６４ｏおよび５６４ｐは、水平方向に互いに近接し、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド５６４ｏはボンディング・パッド５６４ｐよりサイズがほぼ小さくなっている。ボンディング・パッド５６４ｏおよび５６４ｐは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｏおよび５６４ｐは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。ボンディング・パッド５６４ｏおよび５６４ｐの高さＨ564は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド５６４ｏおよび５６４ｐの高さＨ564は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【００６２】
図５Ｖを参照すると、代替実施形態には、弾性結合部５１２ｂと弾性結合部５１２ｃが存在し、これらは実質的に等しいものにすることができ、垂直方向に互いに近接している。弾性結合部５１２ｂおよび５１２ｃは、約９０２５〜１３２２５平方ミル（５８２２５６９〜８５３２２４１μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態の弾性結合部５１２ｂおよび５１２ｃは、熱応力を最適に最小化するために、約１００００〜１２１００平方ミル（６４５１６００〜７８０６４３６μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。弾性結合部５１２ｂおよび５１２ｃの高さＨ512は、たとえば、約２〜４ミル（５０．８〜１０１．６μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部５１２ｂおよび５１２ｃの高さＨ512は、熱応力を最適に最小化するために、約２．５〜３ミル（６３．５〜７６．２μｍ）の範囲になっている。
【００６３】
図５Ｗないし図５Ｙを参照すると、いくつかの代替実施形態のスライド・サポート５１４は、１つまたは複数のスライド・サポート５１４ｅ、５１４ｆ、または５１４ｇを含む。代替実施形態のスライド・サポート５１４ｅは、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。スライド・サポート５１４ｅは、個々に４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４ｅは、熱応力を最適に最小化するために、個々に６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。スライド・サポート５１４ｅの高さＨ514は、たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４ｅの高さＨ514は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）の範囲になっている。
【００６４】
代替実施形態のスライド・サポート５１４ｆは、ほぼ三角形の断面形状を有することができる。スライド・サポート５１４ｆは、個々に４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４ｆは、熱応力を最適に最小化するために、個々に６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。スライド・サポート５１４ｆの高さＨ514は、たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４ｆの高さＨ514は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）の範囲になっている。
【００６５】
代替実施形態のスライド・サポート５１４ｇは、ほぼ円形の断面形状を有することができる。スライド・サポート５１４ｇは、個々に４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４ｇは、熱応力を最適に最小化するために、個々に６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。スライド・サポート５１４ｇの高さＨ514は、たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４ｇの高さＨ514は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）の範囲になっている。
【００６６】
図６Ａないし図６Ｌを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング６０２と、センサ５０４と、蓋アセンブリ５０６と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング６０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング６０２の上部に結合されている。センサ５０４は、好ましくは、ハウジング６０２内に結合されている。
【００６７】
ハウジング６０２は、好ましくは、センサ５０４、蓋アセンブリ５０６、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、弾性結合部５１２、スライド・サポート５１４に結合されている。ハウジング６０２は、好ましくは、キャビティ６０４と、１つまたは複数のプレーナ表面６０６と、１つまたは複数の外表面６０８と、底部外表面６１０とを含む。キャビティ６０４は、好ましくは、第１の壁面６１２と、第２の壁面６１４と、第３の壁面６１６と、第４の壁面６１８とを含む。第１の壁面６１２と第３の壁面６１６は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の壁面６１４と第４の壁面６１８は、好ましくは、互いにほぼ平行である。また、第２の壁面６１４と第４の壁面６１８は、好ましくは、第１の壁面６１２と第３の壁面６１６に垂直である。キャビティ６０４は、好ましくは、底面６２０を含む。底面６２０は、たとえば、セラミックにすることができる。好ましい実施形態の底面６２０は、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。ハウジング６０２は、たとえば、セラミック、プラスチック、または金属タイプの任意の数の従来の市販のハウジングにすることができる。好ましい実施形態のハウジング６０２は、真空封止能力が最適に得られるようにするために、セラミックになっている。
【００６８】
ハウジング６０２は、好ましくは、第１のプレーナ表面６０６ａと、第２のプレーナ表面６０６ｂと、第３のプレーナ表面６０６ｃと、第４のプレーナ表面６０６ｄとを含む。第１のプレーナ表面６０６ａは、好ましくは、１つまたは複数のプレーナ・ボンディング・パッド６２２を含む。プレーナ・ボンディング・パッド６２２は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。プレーナ・ボンディング・パッド６２２は、好ましくは、コントローラ５０８をハウジング６０２にワイヤ・ボンディングするために使用する。第２のプレーナ表面６０６ｂは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第２のプレーナ表面６０６ｂは、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。第３のプレーナ表面６０６ｃは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第３のプレーナ表面６０６ｃは、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。第４のプレーナ表面６０６ｄは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第４のプレーナ表面６０６ｄは、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。弾性結合部５１２と、第３のプレーナ表面６０６ｃと、第４のプレーナ表面６０６ｄは、好ましくは、ハウジング６０２内に成形された電気経路によって第１のプレーナ表面６０６ａ上のプレーナ・ボンディング・パッド６２２の１つに結合されている。
【００６９】
ハウジング６０２は、好ましくは、複数の第１の外表面６０８ａと、複数の第２の外表面６０８ｂとを含む。好ましい実施形態には、４つの第１の外表面６０８ａと４つの第２の外表面６０８ｂが存在し、ほぼ八角形を形成している。第２の外表面６０８ｂは、好ましくは、第１の外表面６０８ａと互いに結合している。第１の外表面６０８ａは、好ましくは、１つまたは複数の外部ボンディング・パッド６２４を含む。外部ボンディング・パッド６２４は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。外部ボンディング・パッド６２４は、好ましくは、ハウジング６０２内に成形された電気経路によってプレーナ・ボンディング・パッド６２２に電気的に結合されている。外部ボンディング・パッド６２４は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態の外部ボンディング・パッド６２４は、センサ・パッケージ４０５を基板４１０にはんだ付けするために使用する。代替実施形態では、外部ボンディング・パッド６２４は単一の第１の外表面６０８ａ上にある。
【００７０】
ハウジング６０２の底部外表面６１０は、好ましくは、１つまたは複数のボンディング・パッド６２６を含む。ボンディング・パッド６２６は、好ましくは、ほぼ円形の形状になっている。ボンディング・パッド６２６は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド６２６は、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。ボンディング・パッド６２６の数は、好ましくは、センサ・モジュール４０５を基板４１０に接続するために十分な数のボンディング・パッド６２６を備えているかどうかによって決まる。プレーナ・ボンディング・パッド６２２は、好ましくは、ハウジング６０２内に成形された電気経路によってボンディング・パッド６２６に電気的に結合されている。
【００７１】
センサ５０４は、好ましくは、弾性結合部５１２によってハウジング６０２に弾性的に取り付けられ、スライド・サポート５１４によってスライド式に支持され、電気接続５１０によってハウジング６０２に電気的に結合されている。ボンディング・パッド５６４は、好ましくは、センサ５０２の受動領域５６６に位置する。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一のボンディング・パッド５６４ａが受動領域５６６内に存在する。
【００７２】
弾性結合部５１２は、好ましくは、ボンディング・パッド５６４をハウジング６０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部５１２は、センサ５０４をハウジング６０２に電気的に結合することができる。弾性結合部５１２は、好ましくは、ハウジング６０２のキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。弾性結合部５１２は、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の弾性結合部５１２は、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態の弾性結合部５１２は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してボンディング・パッド５６４に結合されている。また、好ましい実施形態の弾性結合部５１２は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング６０２のキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一の弾性結合部５１２ａが存在する。
【００７３】
スライド・サポート５１４は、好ましくは、センサ５０２をスライド式に支持する。スライド・サポート５１４は、好ましくは、ハウジングのキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４は、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート５１４の数は、好ましくは、センサ５０４をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート５１４を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート５１４ａと、第２のスライド・サポート５１４ｂと、第３のスライド・サポート５１４ｃと、第４のスライド・サポート５１４ｄが存在する。第１のスライド・サポート５１４ａは、好ましくは、弾性結合部５１２の一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート５１４ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート５１４ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート５１４ｃは、好ましくは、弾性結合部５１２の一方の側に隣接して位置し、第１のスライド・サポート５１４ａにほぼ垂直になっている。第４のスライド・サポート５１４ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート５１４ｃに隣接して位置する。
【００７４】
第１のスライド・サポート５１４ａは、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１のスライド・サポート５１４ａは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【００７５】
第２のスライド・サポート５１４ｂは、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２のスライド・サポート５１４ｂは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【００７６】
第３のスライド・サポート５１４ｃは、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第３のスライド・サポート５１４ｃは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【００７７】
第４のスライド・サポート５１４ｄは、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第４のスライド・サポート５１４ｄは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４は、スライド・サポート６１４をハウジング６０２に統合する従来の手段を使用して、ハウジング６０２のキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。
【００７８】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ５０４をハウジング６０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ５０４の上部平行プレーナ表面５５０にハウジング６０２の第３のプレーナ表面６０６ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ５０４の中間平行プレーナ表面５５２にハウジング６０２の第４のプレーナ表面６０６ｄを電気的に結合する。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してハウジング６０２に結合されている。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してセンサ５０４に結合されている。
【００７９】
蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング６０２に結合されている。蓋５７２の底面５７６は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング６０２に結合されている。好ましい実施形態の蓋５７２の長さＬ572は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面６０６ｂの長さより少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態の蓋５７２の幅Ｗ572は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面６０６ｂの幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。
【００８０】
はんだプリフォーム５７８は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング６０２の第２のプレーナ表面６０６ｂに結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、第２のプレーナ表面６０６ｂの形状に適合する矩形のリングになっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部長Ｌ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面６０６ｂの外部長より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部幅Ｗ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面６０６ｂの外部幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の内部長Ｌ578aは、良好な位置合せ許容差および良好なはんだ封止が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面６０６ｂの内部長と少なくとも同じ長さになっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の内部幅Ｗ578aは、良好な位置合せ許容差および良好なはんだ封止が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面６０６ｂの内部幅と少なくとも同じ幅になっている。蓋５７２は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング６０２、センサ５０４、蓋５０６は、好ましくは、キャビティ５１６から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【００８１】
蓋５７２は上面６２８をさらに含む。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、蓋５７２の上面６２８に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、蓋５７２の上面６２８に結合されている。コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。接着剤５８０は、使用する接着剤５８０用の従来の硬化方法を使用して硬化させる。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびプレーナ・ボンディング・パッド６２２に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してプレーナ・ボンディング・パッド６２２に結合されている。
【００８２】
代替実施形態のハウジング６０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面６０６のいずれかあるいは第１の外表面６０８ａのいずれかの上でハウジング６０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、第１のプレーナ表面６０６ａに統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【００８３】
代替実施形態の蓋アセンブリ５０６は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート５１４は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ５７４は任意のものである。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド６２４は任意のものである。
【００８４】
いくつかの代替実施形態のボンディング・パッド５６４は、図５Ｍないし図５Ｕに示すボンディング・パッド５６４ｂおよび５６４ｃ、ボンディング・パッド５６４ｄ、ボンディング・パッド５６４ｅおよび５６４ｆ、ボンディング・パッド５６４ｇ、ボンディング・パッド５６４ｈ、ボンディング・パッド５６４ｉおよび５６４ｊ、ボンディング・パッド５６４ｋ、５６４ｌ、５６４ｍ、ボンディング・パッド５６４ｎ、あるいはボンディング・パッド５６４ｏおよび５６４ｐのうちの１つにすることができる。
【００８５】
代替実施形態の弾性結合部５１２は、図５Ｖに示す弾性結合部５１２ｂおよび５１２ｃにすることができる。
【００８６】
代替実施形態のスライド・サポート５１４は、図５Ｗないし図５Ｙに示すスライド・サポート５１４ｂ、５１４ｃ、または５１４ｄにすることができる。
【００８７】
図７Ａないし図７Ｌを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング５０２と、センサ５０４と、蓋アセンブリ７０２と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング５０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング５０２の底部に結合されている。センサ５０４は、好ましくは、ハウジング５０２内に結合されている。
【００８８】
ハウジング５０２は、好ましくは、センサ５０４、蓋アセンブリ７０２、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、弾性結合部５１２、スライド・サポート５１４に結合されている。
【００８９】
センサ５０４は、好ましくは、弾性結合部５１２によってハウジング５０２に弾性的に取り付けられ、スライド・サポート５１４によってスライド式に支持され、電気接続５１０によってハウジング５０２に電気的に結合されている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一のボンディング・パッド５６４が受動領域５６６内に位置する。
【００９０】
弾性結合部５１２は、好ましくは、ボンディング・パッド５６４をハウジング５０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部５１２は、センサ５０４をハウジング５０２に電気的に結合することができる。弾性結合部５１２は、好ましくは、ハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３２に結合されている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一の弾性結合部５１２ａが存在する。
【００９１】
スライド・サポート５１４は、好ましくは、センサ５０４をスライド式に支持する。スライド・サポート５１４は、好ましくは、ハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３２に結合されている。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４は、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート５１４の数は、好ましくは、センサ５０４をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート５１４を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート５１４ａと、第２のスライド・サポート５１４ｂと、第３のスライド・サポート５１４ｃと、第４のスライド・サポート５１４ｄが存在する。第１のスライド・サポート５１４ａは、好ましくは、弾性結合部５１２の一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート５１４ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート５１４ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート５１４ｃは、弾性結合部５１２の一方の側に隣接して位置し、第１のスライド・サポート５１４ａにほぼ垂直になっている。第４のスライド・サポート５１４ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート５１４ｃに隣接して位置する。
【００９２】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ５０４をハウジング５０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ５０４の上部平行プレーナ表面５５０にハウジング５０２の第３のプレーナ表面５１８ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ５０４の中間平行プレーナ表面５５２にハウジング５０２の第４のプレーナ表面５１８ｄを電気的に結合する。
【００９３】
蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング５０２に結合されている。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、蓋７０４と、ゲッタ７０６と、スプリング７０８とを含む。蓋７０４は、好ましくは、底面７１０と上面７１２とをさらに含む。蓋７０４は、たとえば、コバールTMまたはセラミックにすることができる。好ましい実施形態の蓋７０４は、真空封止を最適に行えるようにするために、合金４２になっている。好ましい実施形態の蓋７０４は、良好なはんだ付け性が得られるようにするために、金／ニッケル／金／ニッケルからなる業界標準の複合層でめっきが施されている。好ましい実施形態の蓋７０４の長さＬ704は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面５１８ｂの長さより少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態の蓋７０４の幅Ｗ704は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面５１８ｂの幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態の蓋７０４の高さＨ704は、ハウジング５０２との平面性が最適に得られるようにするために、約０．０１〜０．０２インチ（０．２５４〜０．５０８ｍｍ）の範囲になっている。
【００９４】
ゲッタ７０６は、たとえば、任意の市販のゲッタにすることができる。好ましい実施形態のゲッタ７０６の長さＬ706は、良好な真空環境および位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、蓋７０４の長さＬ704より０．１２５インチ（３．１７５ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態のゲッタ７０６の幅Ｗ706は、良好な真空環境および位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、蓋７０４の幅Ｗ704より０．１２５インチ（３．１７５ｍｍ）小さくなっている。ゲッタ７０６の高さＨ706は、たとえば、約０．００５〜０．０２０インチ（０．１２７〜０．５０８ｍｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のゲッタ７０６の高さＨ706は、良好な真空環境が最適に得られるようにするために、約０．００５〜０．０１５インチ（０．１２７〜０．３８１ｍｍ）の範囲になっている。
【００９５】
スプリング７０８は、たとえば、０．００３インチ（０．０７６２ｍｍ）のステンレス鋼またはベリリウム銅片から製作することができる。好ましい実施形態のスプリング７０８は、良好な機械的強度および安定性が得られるようにするために、ステンレス鋼になっている。スプリング７０８は、好ましくは、Ｈ形になっている。このスプリングは、好ましくは、中心バー７１４と、４本のアーム７１６とを含む。スプリング７０８は、好ましくは、蓋７０４の底面７１０に溶接されている。４本のアーム７１６は、好ましくは、蓋７０４の底面７１０から下方向にカールしている。４本のアーム７１６は、好ましくは、センサ５０４の上部平行プレーナ表面５５０に蓋７０４の底面７１０を結合する。スプリング７０８は、好ましくは、弾性結合部５１２にセンサ５０４を固定する。ゲッタ７０６は、好ましくは、従来の溶接機器およびプロセスを使用して蓋７０４の底面７１０に結合されている。スプリング７０８は、好ましくは、ハウジング５０２にセンサ５０４を電気的に結合する。
【００９６】
蓋７０４の底面７１０は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング５０２に結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング５０２の第２のプレーナ表面５１８ｂに結合されている。蓋７０４は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング５０２、センサ５０４、蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、キャビティ５１６から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【００９７】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング５０２の底部外表面５２２に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、接点パッド５３８に結合されている。コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびボンディング・パッド５４０に結合されている。コントローラ５８２とワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、カプセル材５８６でカプセル化されている。
【００９８】
代替実施形態のハウジング５０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面５１８のいずれかあるいは第１の外表面５２０ａのいずれかの上でハウジング５０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、底部外表面５２２に統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【００９９】
代替実施形態の蓋アセンブリ７０２は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート５１４は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ７０６は任意のものである。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド５３６は任意のものである。
【０１００】
いくつかの代替実施形態のボンディング・パッド５６４は、図５Ｍないし図５Ｕに示すボンディング・パッド５６４ｂおよび５６４ｃ、ボンディング・パッド５６４ｄ、ボンディング・パッド５６４ｅおよび５６４ｆ、ボンディング・パッド５６４ｇ、ボンディング・パッド５６４ｈ、ボンディング・パッド５６４ｉおよび５６４ｊ、ボンディング・パッド５６４ｋ、５６４ｌ、５６４ｍ、ボンディング・パッド５６４ｎ、あるいはボンディング・パッド５６４ｏおよび５６４ｐのうちの１つにすることができる。
【０１０１】
代替実施形態の弾性結合部５１２は、図５Ｖに示す弾性結合部５１２ｂおよび５１２ｃにすることができる。
【０１０２】
代替実施形態のスライド・サポート５１４は、図５Ｗないし図５Ｙに示すスライド・サポート５１４ｂ、５１４ｃ、または５１４ｄにすることができる。
【０１０３】
図８Ａないし図８Ｌを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング６０２と、センサ５０４と、蓋アセンブリ７０２と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング６０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング６０２の上部に結合されている。センサ５０４は、好ましくは、ハウジング６０２内に結合されている。
【０１０４】
ハウジング６０２は、好ましくは、センサ５０４、蓋アセンブリ７０２、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、弾性結合部５１２、スライド・サポート５１４に結合されている。
【０１０５】
センサ５０４は、好ましくは、弾性結合部５１２によってハウジング６０２に弾性的に取り付けられ、スライド・サポート５１４によってスライド式に支持され、電気接続５１０によってハウジング６０２に電気的に結合されている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一のボンディング・パッド５６４が受動領域５６６内に位置する。
【０１０６】
弾性結合部５１２は、好ましくは、ボンディング・パッド５６４をハウジング６０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部５１２は、センサ５０４をハウジング６０２に電気的に結合することができる。弾性結合部５１２は、好ましくは、ハウジング６０２のキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一の弾性結合部５１２が存在する。
【０１０７】
スライド・サポート５１４はセンサ５０４をスライド式に支持する。スライド・サポート５１４は、好ましくは、ハウジング６０２のキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。好ましい実施形態のスライド・サポート５１４は、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート５１４の数は、好ましくは、センサ５０４をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート５１４を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート５１４ａと、第２のスライド・サポート５１４ｂと、第４のスライド・サポート５１４ｃと、第４のスライド・サポート５１４ｄが存在する。第１のスライド・サポート５１４ａは、好ましくは、弾性結合部５１２の一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート５１４ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート５１４ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート５１４ｃは、弾性結合部５１２の一方の側に隣接して位置し、第１のスライド・サポート５１４ａにほぼ垂直になっている。第４のスライド・サポート５１４ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート５１４ｃに隣接して位置する。
【０１０８】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ５０４をハウジング６０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ５０４の上部平行プレーナ表面５５０にハウジング６０２の第３のプレーナ表面６０６ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ５０４の中間平行プレーナ表面５５２にハウジング６０２の第４のプレーナ表面６０６ｄを電気的に結合する。
【０１０９】
蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング６０２に結合されている。４本のアーム７１６は、好ましくは、センサ５０４の上部平行プレーナ表面５５０に蓋７１０の底面を結合する。スプリング７０８は、好ましくは、弾性結合部５１２にセンサ５０４を固定する。蓋７０４の底面７１０は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング６０２に結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング６０２の第２のプレーナ表面６０６ｂに結合されている。蓋７０４は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング６０２、センサ５０４、蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、キャビティ６０４から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【０１１０】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、蓋７０４の上面７１２に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、蓋７０４の上面７１２に結合されている。コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびプレーナ・ボンディング・パッド６２２に結合されている。コントローラ５８２とワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、カプセル材５８６でカプセル化されている。
【０１１１】
代替実施形態のハウジング６０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面６０６のいずれかあるいは第１の外表面６０８ａのいずれかの上でハウジング６０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、第１のプレーナ表面６０６ａに統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０１１２】
代替実施形態の蓋アセンブリ７０２は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート５１４は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ７０６は任意のものである。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド６２４は任意のものである。
【０１１３】
いくつかの代替実施形態のボンディング・パッド５６４は、図５Ｍないし図５Ｕに示すボンディング・パッド５６４ｂおよび５６４ｃ、ボンディング・パッド５６４ｄ、ボンディング・パッド５６４ｅおよび５６４ｆ、ボンディング・パッド５６４ｇ、ボンディング・パッド５６４ｈ、ボンディング・パッド５６４ｉおよび５６４ｊ、ボンディング・パッド５６４ｋ、５６４ｌ、５６４ｍ、ボンディング・パッド５６４ｎ、あるいはボンディング・パッド５６４ｏおよび５６４ｐのうちの１つにすることができる。
【０１１４】
代替実施形態の弾性結合部５１２は、図５Ｖに示す弾性結合部５１２ｂおよび５１２ｃにすることができる。
【０１１５】
代替実施形態のスライド・サポート５１４は、図５Ｗないし図５Ｙに示すスライド・サポート５１４ｂ、５１４ｃ、または５１４ｄにすることができる。
【０１１６】
図９Ａないし図９Ｎを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング５０２と、センサ９０２と、蓋アセンブリ５０６と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング５０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング５０２の底部に結合されている。センサ９０２は、好ましくは、ハウジング５０２内に結合されている。
【０１１７】
ハウジング５０２は、好ましくは、センサ９０２、蓋アセンブリ５０６、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、１つまたは複数の弾性結合部９０４、１つまたは複数のスライド・サポート９４０に結合されている。
【０１１８】
センサ９０２は、好ましくは、弾性結合部９０４によってハウジング５０２に弾性的に取り付けられ、電気接続５１０によってハウジングに電気的に結合され、スライド・サポート９４０によってスライド式に支持されている。センサ９０２は、好ましくは、ほぼ矩形の断面形状を有する。センサ９０２は、好ましくは、一方の側に第１の受動領域９２８を含み、反対側に第２の受動領域９３０を含む。センサ９０２は、好ましくは、第１の受動領域９２８と第２の受動領域９３０との間に位置する能動領域９４２をさらに含む。好ましい実施形態のセンサ９０２は、第１の部材９０６と、第２の部材９０８と、第３の部材９１０とを含む。第１の部材９０６は、好ましくは、第２の部材９０８の上にあり、第２の部材９０８は、好ましくは、第３の部材９１０の上にある。好ましい実施形態の第１の部材９０６、第２の部材９０８、第３の部材９１０は、実質的に＿＿＿＿＿に出願された同時係属米国特許出願第＿＿＿＿＿号（代理人整理番号第１４７３７．７３７号）に開示されている通りの微細加工されたセンサであり、その出願の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【０１１９】
第１の部材９０６は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第１の部材９０６は上部平行プレーナ表面９１２を含む。第２の部材９０８は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第２の部材９０８は中間平行プレーナ表面９１４を含む。第３の部材９１０は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第３の部材９１０は底部平行プレーナ表面９１６を含む。
【０１２０】
センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６は、好ましくは、第１の側面９１８と、第２の側面９２０と、第３の側面９２２と、第４の側面９２４とを含む。第１の側面９１８と第３の側面９２２は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の側面９２０と第４の側面９２４は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、好ましくは、第１の側面９１８と第３の側面９２２にほぼ垂直である。
【０１２１】
好ましい実施形態のセンサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６は、１つまたは複数のボンディング・パッド９２６を含む。好ましい実施形態には、１つまたは複数の第１のボンディング・パッド９２６ａと、１つまたは複数の第２のボンディング・パッド９２６ｂが存在する。好ましい実施形態の第１のボンディング・パッド９２６ａは、センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６の第１の受動領域９２８内に位置する。第１のボンディング・パッド９２６ａは、たとえば、センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６の第１の側面９１８から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６の第２の側面９２０から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１のボンディング・パッド９２６ａは、熱応力を最適に最小化するために、センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６の第１の側面９１８から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６の第２の側面９２０から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０１２２】
好ましい実施形態の第２のボンディング・パッド９２６ｂは、センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６の第２の受動領域９３０内に位置する。第２のボンディング・パッド９２６ｂは、たとえば、センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６の第３の側面９２２から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６の第２の側面９２０から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２のボンディング・パッド９２６ｂは、熱応力を最適に最小化するために、センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６の第３の側面９２２から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するするために、センサ９０２の底部平行プレーナ表面９１６の第２の側面９２０から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０１２３】
第１のボンディング・パッド９２６ａは、たとえば、はんだ、導電エポキシ、非導電エポキシ、またはガラス・フリット・ボンディングに使用することができる。好ましい実施形態の第１のボンディング・パッド９２６ａは、良好な製造性が最適に得られるようにするために、はんだボンディングに使用する。第２のボンディング・パッド９２６ｂは、たとえば、はんだ、導電エポキシ、非導電エポキシ、またはガラス・フリット・ボンディングに使用することができる。好ましい実施形態の第２のボンディング・パッド９２６ｂは、良好な製造性が最適に得られるようにするために、はんだボンディングに使用する。
【０１２４】
好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６の接触面積は、センサ９０２の衝撃耐性を最適化するために最大になっている。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６は、センサ９０２内の熱応力の分布を最適化するために、最小限の不連続点を有する。いくつかの代替実施形態には、センサ９０２内の熱応力の緩和を最適化するために、複数のボンディング・パッド９２６が存在する。
【０１２５】
第１のボンディング・パッド９２６ａの長さＬ926aは、たとえば、約１８０〜２４０ミル（４５７２〜６０９６μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第１のボンディング・パッド９２６ａの長さＬ926aは、熱応力を最適に最小化するために、約２００〜２２０ミル（５０８０〜５５８８μｍ）の範囲になっている。第１のボンディング・パッド９２６ａの幅Ｗ926aは、たとえば、約１５〜２５ミル（３８１〜６３５μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第１のボンディング・パッド９２６ａの幅Ｗ926aは、熱応力を最適に最小化するために、約１８〜２２ミル（４５７．２〜５５８．８μｍ）の範囲になっている。第１のボンディング・パッド９２６ａの高さＨ926aは、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態の第１のボンディング・パッド９２６ａの高さＨ926aは、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一のボンディング・パッド９２６ａが存在する。
【０１２６】
第２のボンディング・パッド９２６ｂの長さＬ926bは、たとえば、約１８０〜２４０ミル（４５７２〜６０９６μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第２のボンディング・パッド９２６ｂの長さＬ926bは、熱応力を最適に最小化するために、約２００〜２４０ミル（５０８０〜６０９６μｍ）の範囲になっている。第２のボンディング・パッド９２６ｂの幅Ｗ926bは、たとえば、約１５〜２５ミル（３８１〜６３５μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第２のボンディング・パッド９２６ｂの幅Ｗ926bは、熱応力を最適に最小化するために、約１８〜２２ミル（４５７．２〜５５８．８μｍ）の範囲になっている。第２のボンディング・パッド９２６ｂの高さＨ926bは、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態の第２のボンディング・パッド９２６ｂの高さＨ926bは、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一の第２のボンディング・パッド９２６ｂが存在する。
【０１２７】
弾性結合部９０４は、好ましくは、ボンディング・パッド９２６をハウジング５０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部９０４は、センサ９０２をハウジング５０２に電気的に結合することができる。好ましい実施形態の弾性結合部９０４ははんだプリフォームである。好ましい実施形態の弾性結合部９０４は、センサ９０２内の熱応力の分布を最適化するために、最小限の不連続点を有する。いくつかの代替実施形態には、センサ９０２内の熱応力の緩和を最適化するために、複数の弾性結合部９０４が存在する。より好ましい実施形態の弾性結合部９０４は、ほぼ矩形の断面形状を有する。弾性結合部９０４は、たとえば、共晶または非共晶タイプの任意の数の従来の市販のはんだプリフォームにすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部９０４は、適度な溶融温度で良好な降伏強さが最適に得られるようにするために、共晶タイプになっている。好ましい実施形態には、１つまたは複数の第１の弾性結合部９０４ａと、１つまたは複数の第２の弾性結合部９０４ｂが存在する。
【０１２８】
第１の弾性結合部９０４ａの長さＬ904aは、たとえば、約２００〜２５０ミル（５０８０〜６３５０μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第１の弾性結合部９０４ａの長さＬ904aは、熱応力を最適に最小化するために、約２２５〜２３５ミル（５７１５〜５９６９μｍ）の範囲になっている。第１の弾性結合部９０４ａの幅Ｗ904aは、たとえば、約２０〜３５ミル（５０８〜８８９μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第１の弾性結合部９０４ａの幅Ｗ904aは、熱応力を最適に最小化するために、約２５〜３０ミル（６３５〜７６２μｍ）の範囲になっている。第１の弾性結合部９０４ａの高さＨ904aは、たとえば、約２〜４ミル（５０．８〜１０１．６μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第１の弾性結合部９０４ａの高さＨ904aは、熱応力を最適に最小化するために、約２．５〜３ミル（６３．５〜７６．２μｍ）の範囲になっている。
【０１２９】
第２の弾性結合部９０４ｂの長さＬ904bは、たとえば、約２００〜２５０ミル（５０８０〜６３５０μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第２の弾性結合部９０４ｂの長さＬ904bは、熱応力を最適に最小化するために、約２２５〜２３５ミル（５７１５〜５９６９μｍ）の範囲になっている。第２の弾性結合部９０４ｂの幅Ｗ904bは、たとえば、約２０〜３５ミル（５０８〜８８９μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第２の弾性結合部９０４ｂの幅Ｗ904bは、熱応力を最適に最小化するために、約２５〜３０ミル（６３５〜７６２μｍ）の範囲になっている。第２の弾性結合部９０４ｂの高さＨ904bは、たとえば、約２〜４ミル（５０．８〜１０１．６μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第２の弾性結合部９０４ｂの高さＨ904bは、熱応力を最適に最小化するために、約２．５〜３ミル（６３．５〜７６．２μｍ）の範囲になっている。
【０１３０】
第１の弾性結合部９０４ａは、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１の弾性結合部９０４ａは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０１３１】
第２の弾性結合部９０４ｂは、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第３の壁面５２８から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２の弾性結合部９０４ｂは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第３の壁面５２８から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０１３２】
好ましい実施形態の第１の弾性結合部９０４ａは、センサ９０２をスライド式に支持するための１つまたは複数の第１のバンパ９３２と１つまたは複数の第２のバンパ９３４とをさらに含む。
【０１３３】
好ましい実施形態の第１の弾性結合部９０４ａの第１のバンパ９３２は第１のボンディング・パッド９２６ａの一方の側に位置し、第１の弾性結合部９０４ａの第２のバンパ９３４は第１のボンディング・パッド９２６ａのもう一方の側に位置する。好ましい実施形態の第１の弾性結合部９０４ａの第１のバンパ９３２と第１の弾性結合部９０４ａの第２のバンパ９３４は第１のボンディング・パッド９２６ａに近接している。第１の弾性結合部９０４ａの第１のバンパ９３２の幅Ｗ932は、たとえば、約２〜６ミル（５０．８〜１５２．４μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第１の弾性結合部９０４ａの第１のバンパ９３２の幅Ｗ932は、熱応力を最適に最小化するために、約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲になっている。第１の弾性結合部９０４ａの第２のバンパ９３４の幅Ｗ934は、たとえば、約２〜６ミル（５０．８〜１５２．４μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第１の弾性結合部９０４ａの第２のバンパ９３４の幅Ｗ934は、熱応力を最適に最小化するために、約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲になっている。
【０１３４】
好ましい実施形態の第２の弾性結合部９０４ｂは、センサ９０２をスライド式に支持するための１つまたは複数の第１のバンパ９３６と１つまたは複数の第２のバンパ９３８とをさらに含む。好ましい実施形態の第２の弾性結合部９０４ｂの第１のバンパ９３６は第２のボンディング・パッド９２６ｂの一方の側に位置し、第２の弾性結合部９０４ｂの第２のバンパ９３８は第２のボンディング・パッド９２６ｂのもう一方の側に位置する。好ましい実施形態の第２の弾性結合部９０４ｂの第１のバンパ９３６と第２の弾性結合部９０４ｂの第２のバンパ９３８は第２のボンディング・パッド９２６ｂに近接している。第２の弾性結合部９０４ｂの第１のバンパ９３６の幅Ｗ936は、たとえば、約２〜６ミル（５０．８〜１５２．４μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第２の弾性結合部９０４ｂの第１のバンパ９３６の幅Ｗ936は、熱応力を最適に最小化するために、約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲になっている。第２の弾性結合部９０４ｂの第２のバンパ９３８の幅Ｗ938は、たとえば、約２〜６ミル（５０．８〜１５２．４μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の第２の弾性結合部９０４ｂの第２のバンパ９３８の幅Ｗ938は、熱応力を最適に最小化するために、約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲になっている。好ましい実施形態の弾性結合部９０４は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してボンディング・パッド９２６に結合されている。また、好ましい実施形態の弾性結合部９０４は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３２に結合されている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一の第１の弾性結合部９０４ａが存在する。また、好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一の第２の弾性結合部９０４ｂが存在する。
【０１３５】
スライド・サポート９４０は、好ましくは、センサ９０２をスライド式に支持する。スライド・サポート９４０は、好ましくは、ハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３６に結合されている。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０は、好ましくは、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート９４０の数は、好ましくは、センサ９０２をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート９４０を備えているかどうかによって決まる。スライド・サポート９４０は、たとえば、タングステンまたはセラミックにすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０は、標準のパッケージ化プロセスが最適に得られるようにするために、タングステンになっている。スライド・サポート９４０の断面積は個々に、たとえば、約４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０の断面積は、熱応力を最適に最小化するために、個々に約６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲になっている。スライド・サポート９４０の高さＨ940は、 たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０の高さＨ940は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）になっている。
【０１３６】
好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート９４０ａと、第２のスライド・サポート９４０ｂと、第３のスライド・サポート９４０ｃと、第４のスライド・サポート９４０ｄが存在する。第１のスライド・サポート９４０ａは、好ましくは、第１の弾性結合部９２６ａの一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート９４０ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート９４０ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート９４０ｃは、弾性結合部９２６ａの一方の側に隣接して位置し、第１のスライド・サポート９４０ａにほぼ垂直になっている。第４のスライド・サポート９４０ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート９４０ｃに隣接して位置する。
【０１３７】
第１のスライド・サポート９４０ａは、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１のスライド・サポート９４０ａは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０１３８】
第２のスライド・サポート９４０ｂは、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２のスライド・サポート９４０ｂは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０１３９】
第３のスライド・サポート９４０ｃは、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第３のスライド・サポート９４０ｃは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０１４０】
第４のスライド・サポート９４０ｄは、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第４のスライド・サポート９４０ｄは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第１の壁面５２４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング５０２のキャビティ５１６の第２の壁面５２６から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０は、スライド・サポート９４０をハウジング５０２に統合する従来の手段を使用して、ハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３２に結合されている。
【０１４１】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ９０２をハウジング５０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ９０２の上部平行プレーナ表面９１２にハウジングの第３のプレーナ表面５１８ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ９０２の中間平行プレーナ表面９１４にハウジング５０２の第４のプレーナ表面５１８ｄを電気的に結合する。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してハウジング５０２に結合されている。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してセンサ９０２に結合されている。
【０１４２】
蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング５０２に結合されている。蓋５７２の底面５７６は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング５０２に結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング５０２の第２のプレーナ表面５１８ｂに結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、第２のプレーナ表面５１８ｂの形状に適合する矩形のリングになっている。蓋５７２は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング５０２、センサ５０４、蓋５０６は、好ましくは、キャビティ５１６から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【０１４３】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング５０２の底部外表面５２２に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、接点パッド５３８に結合されている。コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびボンディング・パッド５４０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してボンディング・パッド５４０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してコントローラ５８２に結合されている。コントローラ５８２とワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、カプセル材５８６でカプセル化されている。
【０１４４】
代替実施形態の第２の受動領域９３０は任意のものである。第２のボンディング・パッド９２６ｂは、能動領域９４２内に位置する。
【０１４５】
代替実施形態のハウジング５０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面５１８のいずれかあるいは第１の外表面５２０ａのいずれかでハウジング５０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、底部外表面５２２に統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０１４６】
代替実施形態の蓋アセンブリ５０６は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート９４０は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ５７４は任意のものである。
代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、すべてが同じ形状であるわけではない。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド５３６は任意のものである。
【０１４７】
図９Ｏを参照すると、代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、ボンディング・パッド９２６ｃとボンディング・パッド９２６ｄとを含む。ボンディング・パッド９２６ｃおよび９２６ｄは、実質的にサイズが等しく、水平方向に互いに近接し、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド９２６ｃおよび９２６ｄは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｃおよび９２６ｄは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。ボンディング・パッド９２６ｃおよび９２６ｄの高さＨ926は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｃおよび９２６ｄの高さＨ926は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０１４８】
図９Ｐを参照すると、代替実施形態のボンディング・パッド９２６はボンディング・パッド９２６ｅを含む。ボンディング・パッド９２６ｅは、ほぼ楕円形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド９２６ｅは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１２は、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。ボンディング・パッド９２６ｅの高さＨ926は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｅの高さＨ926は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０１４９】
図９Ｑを参照すると、代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、ボンディング・パッド９２６ｆとボンディング・パッド９２６ｇとを含む。ボンディング・パッド９２６ｆおよび９２６ｇは、実質的にサイズが等しく、垂直方向に互いに近接し、ほぼ楕円形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド９２６ｆおよび９２６ｇは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｆおよび９２６ｇは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。ボンディング・パッド９２６ｆおよび９２６ｇの高さＨ926は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｆおよび９２６ｇの高さＨ926は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０１５０】
図９Ｒを参照すると、代替実施形態のボンディング・パッド９２６はボンディング・パッド９２６ｈを含む。ボンディング・パッド９２６ｈは、ほぼ３連楕円形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド９２６ｈは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｈは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。ボンディング・パッド９２６ｈの高さＨ926は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｈの高さＨ926は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０１５１】
図９Ｓを参照すると、代替実施形態のボンディング・パッド９２６はボンディング・パッド９２６ｉを含む。ボンディング・パッド９２６ｉは、ほぼ８連楕円形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド９２６ｉは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｉは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。ボンディング・パッド９２６ｉの高さＨ926は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｉの高さＨ926は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０１５２】
図９Ｔを参照すると、代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、ボンディング・パッド９２６ｊとボンディング・パッド９２６ｋとを含む。ボンディング・パッド９２６ｊおよび９２６ｋは、実質的にサイズが等しく、垂直方向に互いに近接し、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド９２６ｊおよび９２６ｋは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｊおよび９２６ｋは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。ボンディング・パッド９２６ｊおよび９２６ｋの高さＨ926は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｊおよび９２６ｋの高さＨ926は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０１５３】
図９Ｕを参照すると、代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、ボンディング・パッド９２６ｌとボンディング・パッド９２６ｍとボンディング・パッド９２６ｎとを含む。ボンディング・パッド９２６ｌ、９２６ｍ、９２６ｎは、実質的にサイズが等しく、垂直方向に互いに近接し、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド９２６ｌ、９２６ｍ、９２６ｎは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｌ、９２６ｍ、９２６ｎは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。ボンディング・パッド９２６ｌ、９２６ｍ、９２６ｎの高さＨ926は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｌ、９２６ｍ、９２６ｎの高さＨ926は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０１５４】
図９Ｖを参照すると、代替実施形態のボンディング・パッド９２６はボンディング・パッド９２６ｏを含む。ボンディング・パッド９２６ｏは、ほぼ波状辺付き矩形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド９２６ｏは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｏは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。ボンディング・パッド９２６ｏの高さＨ926は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｏの高さＨ926は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０１５５】
図９Ｗを参照すると、代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、ボンディング・パッド９２６ｐとボンディング・パッド９２６ｑとを含む。ボンディング・パッド９２６ｐおよび９２６ｑは、水平方向に互いに近接し、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド９２６ｐはボンディング・パッド９２６ｑよりサイズがほぼ小さくなっている。ボンディング・パッド９２６ｐおよび９２６ｑは、約４０００〜８７５０平方ミル（２５８０６４０〜５６４５１５０μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｐおよび９２６ｑは、熱応力を最適に最小化するために、約５６２５〜７０５０平方ミル（３６２９０２５〜４５４８３７８μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。ボンディング・パッド９２６ｐおよび９２６ｑの高さＨ926は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド９２６ｐおよび９２６ｑの高さＨ926は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０１５６】
図９Ｘを参照すると、代替実施形態の弾性結合部９０４は、弾性結合部９０４ｃと弾性結合部９０４ｄとを含み、これらは実質的に等しく、垂直方向に互いに近接している。弾性結合部９０４ｃおよび９０４ｄは、約９０２５〜１３２２５平方ミル（５８２２５６９〜８５３２２４１μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有することができる。好ましい実施形態の弾性結合部９０４ｃおよび９０４ｄは、熱応力を最適に最小化するために、約１００００〜１２１００平方ミル（６４５１６００〜７８０６４３６μｍ2）の範囲の概算の全断面積を有する。弾性結合部９０４ｃおよび９０４ｄの高さＨ904は、たとえば、約２〜４ミル（５０．８〜１０１．６μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部９０４ｃおよび９０４ｄの高さＨ904は、熱応力を最適に最小化するために、約２．５〜３ミル（６３．５〜７６．２μｍ）の範囲になっている。
【０１５７】
図９Ｙないし図９ＡＡを参照すると、いくつかの代替実施形態のスライド・サポート９４０は、１つまたは複数のスライド・サポート９４０ｅ、９４０ｆ、または９４０ｇを含む。代替実施形態のスライド・サポート９４０ｅは、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。スライド・サポート９４０ｅは、個々に４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０ｅは、熱応力を最適に最小化するために、個々に６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。スライド・サポート９４０ｅの高さＨ940は、たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０ｅの高さＨ940は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）の範囲になっている。
【０１５８】
代替実施形態のスライド・サポート９４０ｆは、ほぼ三角形の断面形状を有することができる。スライド・サポート９４０ｆは、個々に４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０ｆは、熱応力を最適に最小化するために、個々に６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。スライド・サポート９４０ｆの高さＨ940は、たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０ｆの高さＨ940は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）の範囲になっている。
【０１５９】
代替実施形態のスライド・サポート９４０ｇは、ほぼ円形の断面形状を有することができる。スライド・サポート９４０ｇは、個々に４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０ｇは、熱応力を最適に最小化するために、個々に６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。スライド・サポート９４０ｇの高さＨ940は、たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０ｇの高さＨ940は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）の範囲になっている。
【０１６０】
図１０Ａないし図１０Ｎを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング６０２と、センサ９０２と、蓋アセンブリ５０６と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング６０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング６０２の上部に結合されている。センサ９０２は、好ましくは、ハウジング６０２内に結合されている。
【０１６１】
ハウジング６０２は、好ましくは、センサ９０４、蓋アセンブリ５０６、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、弾性結合部９０４、スライド・サポート９４０に結合されている。
【０１６２】
センサ９０２は、好ましくは、弾性結合部９０４によってハウジング６０２に弾性的に取り付けられ、電気接続５１０によってハウジング６０２に電気的に結合され、スライド・サポート９４０によってスライド式に支持されている。好ましい実施形態には、センサ９０２の第１の受動領域９２８に位置するほぼ矩形の単一の第１のボンディング・パッド９２６ａと、センサ９０２の第２の受動領域９３０に位置するほぼ矩形の単一の第２のボンディング・パッド９２６ｂが存在する。
【０１６３】
弾性結合部９０４は、好ましくは、ボンディング・パッド９２６をハウジング６０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部９０４は、センサ９０２をハウジング６０２に電気的に結合することができる。第１の弾性結合部９０４ａは、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１の弾性結合部９０４ａは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。第２の弾性結合部９０４ｂは、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第３の壁面６１６から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約５〜２５ミル（１２７〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２の弾性結合部９０４ｂは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第３の壁面６１６から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約７〜１２ミル（１７７．８〜３０４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態の弾性結合部９０４は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してボンディング・パッド９２６に結合されている。また、好ましい実施形態の弾性結合部９０４は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング６０２のキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一の第１の弾性結合部９０４ａと、ほぼ矩形の単一の第２の弾性結合部９０４ｂが存在する。
【０１６４】
スライド・サポート９４０は、好ましくは、ハウジングのキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０は、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート９４０の数は、好ましくは、センサ９０２をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート９４０を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート９４０ａと、第２のスライド・サポート９４０ｂと、第３のスライド・サポート９４０ｃと、第４のスライド・サポート９４０ｄが存在する。第１のスライド・サポート９４０ａは、好ましくは、第１の弾性結合部９０４ａの一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート９４０ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート９４０ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート９４０ｃは、好ましくは、第１の弾性結合部９０４ａの一方の側に隣接して位置し、第１のスライド・サポート９４０ａにほぼ垂直になっている。第４のスライド・サポート９４０ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート９４０ｃに隣接して位置する。
【０１６５】
第１のスライド・サポート９４０ａは、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１のスライド・サポート９４０ａは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０１６６】
第２のスライド・サポート９４０ｂは、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２のスライド・サポート９４０ｂは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０１６７】
第３のスライド・サポート９４０ｃは、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第３のスライド・サポート９４０ｃは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０１６８】
第４のスライド・サポート９４０ｄは、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第４のスライド・サポート９４０ｄは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第１の壁面６１２から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング６０２のキャビティ６０４の第２の壁面６１４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０は、スライド・サポート９４０をハウジング６０２に統合する従来の手段を使用して、ハウジング６０２のキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。
【０１６９】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ９０２をハウジング６０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ９０２の上部平行プレーナ表面９１２にハウジングの第３のプレーナ表面６０６ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ９０２の中間平行プレーナ表面９１４にハウジング６０２の第４のプレーナ表面６０６ｄを電気的に結合する。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してハウジング６０２に結合されている。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してセンサ９０２に結合されている。
【０１７０】
蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング６０２に結合されている。蓋５７２の底面５７６は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング６０２に結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング６０２の第２のプレーナ表面６０６ｂに結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、第２のプレーナ表面６０６ｂの形状に適合する矩形のリングになっている。蓋５７２は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング６０２、センサ９０２、蓋５０６は、好ましくは、キャビティ６０４から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【０１７１】
蓋５７２は上面６２８をさらに含む。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、蓋５７２の上面６２８に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、蓋５７２の上面６２８に結合されている。コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。接着剤５８０は、使用する接着剤５８０用の従来の硬化方法を使用して硬化させる。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびプレーナ・ボンディング・パッド６２２に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してプレーナ・ボンディング・パッド６２２に結合されている。
【０１７２】
代替実施形態の第２の受動領域９３０は任意のものである。第２のボンディング・パッド９２６ｂは、好ましくは、能動領域９４２内に位置する。
【０１７３】
代替実施形態のハウジング６０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面６０６のいずれかあるいは第１の外表面６０８ａのいずれかの上でハウジング６０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュールのサイズを最適に低減するために、第１のプレーナ表面６０６ａに統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０１７４】
代替実施形態の蓋アセンブリ５０６は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート９４０は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ５７４は任意のものである。
代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、すべてが同じ形状であるわけではない。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド６２４は任意のものである。
【０１７５】
いくつかの代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、図９Ｏないし図９Ｗに示すボンディング・パッド９２６ｃおよび９２６ｄ、ボンディング・パッド９２６ｅ、ボンディング・パッド９２６ｆおよび９２６ｇ、ボンディング・パッド９２６ｈ、ボンディング・パッド９２６ｉ、ボンディング・パッド９２６ｊおよび９２６ｋ、ボンディング・パッド９２６ｌ、９２６ｍ、９２６ｎ、ボンディング・パッド９２６ｏ、あるいはボンディング・パッド９２６ｐおよび９２６ｑのうちの１つにすることができる。
【０１７６】
代替実施形態の弾性結合部９０４は、図９Ｘに示す弾性結合部９０４ｃおよび９０４ｄにすることができる。
【０１７７】
いくつかの代替実施形態のスライド・サポート９４０は、図９Ｙないし図９ＡＡに示すスライド・サポート９４０ｅ、９４０ｆ、または９４０ｇにすることができる。
【０１７８】
図１１Ａないし図１１Ｎを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング５０２と、センサ９０２と、蓋アセンブリ７０２と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング５０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング５０２の底部に結合されている。センサ９０２は、好ましくは、ハウジング５０２内に結合されている。
【０１７９】
ハウジング５０２は、好ましくは、センサ９０２、蓋アセンブリ７０２、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、弾性結合部９０４、スライド・サポート９４０に結合されている。
【０１８０】
センサ９０２は、好ましくは、弾性結合部９０４によってハウジング５０２に弾性的に取り付けられ、電気接続５１０によってハウジング５０２に電気的に結合され、スライド・サポート９４０によってスライド式に支持されている。好ましい実施形態には、センサ９０２の第１の受動領域９２８に位置するほぼ矩形の単一の第１のボンディング・パッド９２６ａと、センサ９０２の第２の受動領域９３０に位置するほぼ矩形の単一の第２のボンディング・パッド９２６ｂが存在する。
【０１８１】
弾性結合部９０４は、好ましくは、ボンディング・パッド９２６をハウジング５０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部９０４は、センサ９０２をハウジング５０２に電気的に結合することができる。弾性結合部９０４は、好ましくは、ハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３２に結合されている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一の第１の弾性結合部９０４ａと、ほぼ矩形の単一の第２の弾性結合部９０４ｂが存在する。
【０１８２】
スライド・サポート９４０は、好ましくは、ハウジング５０２のキャビティ５１６の底面５３２に結合されている。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０は、好ましくは、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート９４０の数は、好ましくは、センサ９０２をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート９４０を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート９４０ａと、第２のスライド・サポート９４０ｂと、第３のスライド・サポート９４０ｃと、第４のスライド・サポート９４０ｄが存在する。第１のスライド・サポート９４０ａは、好ましくは、第１の弾性結合部９０４ａの一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート９４０ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート９４０ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート９４０ｃは、好ましくは、第１の弾性結合部９０４ａの一方の側に隣接して位置し、第１のスライド・サポート９４０ａにほぼ垂直になっている。第４のスライド・サポート９４０ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート９４０ｃに隣接して位置する。
【０１８３】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ９０２をハウジング５０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ９０２の上部平行プレーナ表面９１２にハウジング５０２の第３のプレーナ表面５１８ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ９０２の中間平行プレーナ表面９１４にハウジング５０２の第４のプレーナ表面５１８ｄを電気的に結合する。
【０１８４】
蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング５０２に結合されている。４本のアーム７１６は、好ましくは、センサ９０２の上部平行プレーナ表面９１２に蓋７１０の底面を結合する。スプリング７０８は、好ましくは、弾性結合部９０４にセンサ９０２を固定する。蓋７０４の底面７１０は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング５０２に結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング５０２の第２のプレーナ表面５１８ｂに結合されている。蓋７０４は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング５０２、センサ９０２、蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、キャビティ５１６から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【０１８５】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング５０２の底部外表面５２２に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、接点パッド５３８に結合されている。コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびボンディング・パッド５４０に結合されている。コントローラ５８２とワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、カプセル材５８６でカプセル化されている。
【０１８６】
代替実施形態の第２の受動領域９３０は任意のものである。第２のボンディング・パッド９２６ｂは、好ましくは、能動領域９４２内に位置する。
【０１８７】
代替実施形態のハウジング５０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面５１８のいずれかあるいは第１の外表面５２０ａのいずれかの上でハウジング５０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、底部外表面５２２に統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０１８８】
代替実施形態の蓋アセンブリ７０２は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート９４０は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ７０６は任意のものである。
代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、すべてが同じ形状であるわけではない。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド５３６は任意のものである。
【０１８９】
いくつかの代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、図９Ｏないし図９Ｗに示すボンディング・パッド９２６ｃおよび９２６ｄ、ボンディング・パッド９２６ｅ、ボンディング・パッド９２６ｆおよび９２６ｇ、ボンディング・パッド９２６ｈ、ボンディング・パッド９２６ｉ、ボンディング・パッド９２６ｊおよび９２６ｋ、ボンディング・パッド９２６ｌ、９２６ｍ、９２６ｎ、ボンディング・パッド９２６ｏ、あるいはボンディング・パッド９２６ｐおよび９２６ｑのうちの１つにすることができる。
【０１９０】
代替実施形態の弾性結合部９０４は、図９Ｘに示す弾性結合部９０４ｃおよび９０４ｄにすることができる。
【０１９１】
いくつかの代替実施形態のスライド・サポート９４０は、図９Ｙないし図９ＡＡに示すスライド・サポート９４０ｅ、９４０ｆ、または９４０ｇにすることができる。
【０１９２】
図１２Ａないし図１２Ｎを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング６０２と、センサ９０２と、蓋アセンブリ７０２と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング６０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング６０２の上部に結合されている。センサ９０２は、好ましくは、ハウジング６０２内に結合されている。
【０１９３】
ハウジング６０２は、好ましくは、センサ９０２、蓋アセンブリ７０２、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、スライド・サポート９４０、弾性結合部９０４に結合されている。
【０１９４】
センサ９０２は、好ましくは、弾性結合部９０４によってハウジング６０２に弾性的に取り付けられ、スライド・サポート９４０によってスライド式に支持され、電気接続５１０によってハウジング６０２に電気的に結合されている。好ましい実施形態には、センサ９０２の第１の受動領域９２８に位置するほぼ矩形の単一の第１のボンディング・パッド９２６ａと、センサ９０２の第２の受動領域９３０に位置するほぼ矩形の単一の第２のボンディング・パッド９２６ｂが存在する。
【０１９５】
弾性結合部９０４は、好ましくは、ボンディング・パッド９２６をハウジング６０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部９０４は、センサ９０２をハウジング６０２に電気的に結合することができる。弾性結合部９０４は、好ましくは、ハウジング６０２のキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。好ましい実施形態には、ほぼ矩形の単一の第１の弾性結合部９０４ａと、ほぼ矩形の単一の第２の弾性結合部９０４ｂが存在する。
【０１９６】
スライド・サポート９４０は、好ましくは、ハウジングのキャビティ６０４の底面６２０に結合されている。好ましい実施形態のスライド・サポート９４０は、好ましくは、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート９４０の数は、好ましくは、センサ９０２をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート９４０を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート９４０ａと、第２のスライド・サポート９４０ｂと、第３のスライド・サポート９４０ｃと、第４のスライド・サポート９４０ｄが存在する。第１のスライド・サポート９４０ａは、好ましくは、第１の弾性結合部９０４ａの一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート９４０ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート９４０ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート９４０ｃは、好ましくは、第１の弾性結合部９０４ａの一方の側に隣接して位置し、第１のスライド・サポート９４０ａにほぼ垂直になっている。第４のスライド・サポート９４０ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート９４０ｃに隣接して位置する。
【０１９７】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ９０２をハウジング６０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ９０２の上部平行プレーナ表面９１２にハウジング６０２の第３のプレーナ表面６０６ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ５０４の中間平行プレーナ表面９１４にハウジング６０２の第４のプレーナ表面６０６ｄを電気的に結合する。
【０１９８】
蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング６０２に結合されている。４本のアーム７１６は、好ましくは、センサ９０２の上部平行プレーナ表面９１２に蓋７１０の底面を結合する。スプリング７０８は、好ましくは、弾性結合部９０４にセンサ９０２を固定する。蓋７０４の底面７１０は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング６０２に結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング６０２の第２のプレーナ表面６０６ｂに結合されている。蓋７０４は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング６０２、センサ９０２、蓋アセンブリ７０２は、キャビティ６０４から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【０１９９】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、蓋７０４の上面７１２に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、蓋７０４の上面７１２に結合されている。コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびプレーナ・ボンディング・パッド６２２に結合されている。コントローラ５８２とワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、カプセル材５８６でカプセル化されている。
【０２００】
代替実施形態の第２の受動領域９３０は任意のものである。第２のボンディング・パッド９２６ｂは、好ましくは、能動領域９４２内に位置する。
【０２０１】
代替実施形態のハウジング６０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面６０６のいずれかあるいは第１の外表面６０８ａのいずれかの上でハウジング６０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、第１のプレーナ表面６０６ａに統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０２０２】
代替実施形態の蓋アセンブリ７０２は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート９４０は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ７０６は任意のものである。
代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、すべてが同じ形状であるわけではない。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド６２４は任意のものである。
【０２０３】
いくつかの代替実施形態のボンディング・パッド９２６は、図９Ｏないし図９Ｗに示すボンディング・パッド９２６ｃおよび９２６ｄ、ボンディング・パッド９２６ｅ、ボンディング・パッド９２６ｆおよび９２６ｇ、ボンディング・パッド９２６ｈ、ボンディング・パッド９２６ｉ、ボンディング・パッド９２６ｊおよび９２６ｋ、ボンディング・パッド９２６ｌ、９２６ｍ、９２６ｎ、ボンディング・パッド９２６ｏ、あるいはボンディング・パッド９２６ｐおよび９２６ｑのうちの１つにすることができる。
【０２０４】
代替実施形態の弾性結合部９０４は、図９Ｘに示す弾性結合部９０４ｃおよび９０４ｄにすることができる。
【０２０５】
いくつかの代替実施形態のスライド・サポート９４０は、図９Ｙないし図９ＡＡに示すスライド・サポート９４０ｅ、９４０ｆ、または９４０ｇにすることができる。
【０２０６】
図１３Ａないし図１３Ｌを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング１３０２と、センサ１３０４と、蓋アセンブリ５０６と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング１３０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング１３０２の底部に結合されている。センサ１３０４は、好ましくは、ハウジング１３０２内に結合されている。
【０２０７】
ハウジング１３０２は、好ましくは、センサ１３０４、蓋アセンブリ５０６、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、１つまたは複数のスライド・サポート１３７２、１つまたは複数の弾性結合部１３０６に結合されている。ハウジングは、好ましくは、キャビティ１３０８と、１つまたは複数のプレーナ表面１３１０と、１つまたは複数の外表面１３１２と、底部外表面１３１４とを含む。キャビティ１３０８は、好ましくは、第１の壁面１３１６と、第２の壁面１３１８と、第３の壁面１３２０と、第４の壁面１３２２とを含む。第１の壁面１３１６と第３の壁面１３２０は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の壁面１３１８と第４の壁面１３２２は、好ましくは、互いにほぼ平行である。また、第２の壁面１３１８と第４の壁面１３２２は、好ましくは、第１の壁面１３１６と第３の壁面１３２０に垂直である。キャビティ１３０８は、好ましくは、底面１３２４を含む。底面１３２４は、たとえば、セラミックにすることができる。好ましい実施形態の底面１３２４は、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。
【０２０８】
好ましい実施形態の底面１３２４は凹部１３２６をさらに含む。凹部１３２６は、好ましくは、第１の壁面１３２８と、第２の壁面１３３０と、第３の壁面１３３２と、第４の壁面１３３４とを含む。第１の壁面１３２８と第３の壁面１３３２は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の壁面１３３０と第４の壁面１３３４は、好ましくは、互いにほぼ平行である。また、第２の壁面１３３０と第４の壁面１３３４は、好ましくは、第１の壁面１３２８と第３の壁面１３３２に垂直である。凹部１３２６は底面１３３６をさらに含む。
【０２０９】
凹部１３２６の長さＬ1326は、たとえば、約１１０〜１３０ミル（２７９４〜３３０２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の凹部１３２６の長さＬ1326は、熱応力を最適に最小化するために、約１１５〜１２５ミル（２９２１〜３１７５μｍ）の範囲になっている。凹部１３２６の幅Ｗ1326は、たとえば、約１１０〜１３０ミル（２７９４〜３３０２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の凹部１３２６の幅Ｗ1326は、熱応力を最適に最小化するために、約１１５〜１２５ミル（２９２１〜３１７５μｍ）の範囲になっている。凹部１３２６の高さＨ1326は、たとえば、約１〜２ミル（２５．４〜５０．８μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の凹部１３２６の高さＨ1326は、熱応力を最適に最小化するために、約１．２５〜１．７５ミル（３１．７５〜４４．４５μｍ）の範囲になっている。
【０２１０】
好ましい実施形態の凹部１３２６は、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の底面１３２６のほぼ中心に位置する。凹部１３２６の第１の壁面１３２８は、たとえば、キャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の凹部１３２６の第１の壁面１３２８は、熱応力を最適に最小化するために、キャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。凹部１３２６の第２の壁面１３３０は、たとえば、キャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の凹部１３２６の第２の壁面１３３０は、熱応力を最適に最小化するために、キャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。ハウジング１３０２は、たとえば、セラミック、プラスチック、または金属タイプの任意の数の従来の市販のハウジングにすることができる。好ましい実施形態のハウジング１３０２は、真空封止能力が最適に得られるようにするために、セラミックになっている。
【０２１１】
凹部１３２６の底面１３３６は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の凹部１３２６の底面１３３６は、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。
【０２１２】
ハウジング１３０２は、好ましくは、第１のプレーナ表面１３１０ａと、第２のプレーナ表面１３１０ｂと、第３のプレーナ表面１３１０ｃと、第４のプレーナ表面１３１０ｄとを含む。第１のプレーナ表面１３１０ａは、好ましくは、１つまたは複数のプレーナ・ボンディング・パッド１３３８を含む。プレーナ・ボンディング・パッド１３３８は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。プレーナ・ボンディング・パッド１３３８は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態のプレーナ・ボンディング・パッド１３３８は、センサ・パッケージ４０５を基板４１０にはんだ付けするために使用する。プレーナ・ボンディング・パッド１３３８の数は、好ましくは、コントローラ・アセンブリ５０８をハウジング１３０２に接続するために十分な数のプレーナ・ボンディング・パッド１３３８を備えているかどうかによって決まる。第２のプレーナ表面１３１０ｂは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第２のプレーナ表面１３１０ｂは、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。第３のプレーナ表面１３１０ｃは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第３のプレーナ表面１３１０ｃは、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。第４のプレーナ表面１３１０ｄは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第４のプレーナ表面１３１０ｄは、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。
【０２１３】
ハウジング１３０２は、好ましくは、複数の第１の外表面１３１２ａと、複数の第２の外表面１３１２ｂとを含む。好ましい実施形態には、４つの第１の外表面１３１２ａと４つの第２の外表面１３１２ｂが存在し、ほぼ八角形を形成している。第２の外表面１３１２ｂは、好ましくは、第１の外表面１３１２ａと互いに結合している。第１の外表面１３１２ａは、好ましくは、１つまたは複数の外部ボンディング・パッド１３４０を含む。外部ボンディング・パッド１３４０は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。外部ボンディング・パッド１３４０は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態の外部ボンディング・パッド１３４０は、センサ・パッケージ４０５を基板４１０にはんだ付けするために使用する。外部ボンディング・パッド１３４０の数は、好ましくは、コントローラ・アセンブリ５０８をハウジング１３０２に接続するために十分な数の外部ボンディング・パッド１３４０を備えているかどうかによって決まる。代替実施形態では、外部ボンディング・パッド１３４０は単一の第１の外表面１３１２ａ上にある。
【０２１４】
ハウジング１３０２の底部外表面１３１４は、好ましくは、接点パッド１３４２と、１つまたは複数のボンディング・パッド１３４４と、１つまたは複数の接続パッド１３４６とを含む。接点パッド１３４２は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の接点パッド１３４２は、確実な電気接触を最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。第１のプレーナ表面１３１０ａ上のプレーナ・ボンディング・パッド１３３８は、好ましくは、ハウジング１３０２内に成形された電気経路によって底部外表面１３１４上のボンディング・パッド１３４４に電気的に結合されている。弾性結合部１３０６と、第３のプレーナ表面１３１０ｃと、第４のプレーナ表面１３１０ｄは、好ましくは、ハウジング１３０２内に成形された電気経路によって底部外表面１３１４上のボンディング・パッド１３４４に結合されている。ボンディング・パッド１３４４は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３４４は、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。ボンディング・パッド１３４４の数は、好ましくは、コントローラ・アセンブリ５０８をハウジング１３０２に接続するために十分な数のボンディング・パッド１３４４を備えているかどうかによって決まる。接続パッド１３４６は、好ましくは、接点パッド１３４２をボンディング・パッド１３４４に接続する。接続パッド１３４６は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の接続パッド１３４６は、接点パッド１３４２とボンディング・パッド１３４４との導電経路が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。外部ボンディング・パッド１３４０は、好ましくは、ハウジング１３０２内に成形された電気経路によってボンディング・パッド１３４４に電気的に結合されている。好ましい実施形態には、第１の接続パッド１３４６ａと第２の接続パッド１３４６ｂが存在する。
【０２１５】
センサ１３０４は、好ましくは、弾性結合部１３０６によってハウジング１３０２に弾性的に取り付けられ、スライド・サポート１３７２によってスライド式に支持され、電気接続５１０によってハウジング１３０２に電気的に結合されている。センサ１３０４は完全に能動領域である。センサ１３０４は、好ましくは、ほぼ矩形の断面形状を有する。好ましい実施形態のセンサ１３０４は、第１の部材１３４８と、第２の部材１３５０と、第３の部材１３５２とを含む。第１の部材１３４８は、好ましくは、第２の部材１３５０の上にあり、第２の部材１３５０は、好ましくは、第３の部材１３５２の上にある。好ましい実施形態の第１の部材１３４８、第２の部材１３５０、第３の部材１３５２は、実質的に＿＿＿＿＿に出願された同時係属米国特許出願第＿＿＿＿＿号（代理人整理番号第１４７３７．７３７号）に開示されている通りの微細加工されたセンサであり、その出願の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【０２１６】
第１の部材１３４８は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第１の部材１３４８は上部平行プレーナ表面１３５４を含む。第２の部材１３５０は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第２の部材１３５０は中間平行プレーナ表面１３５６を含む。第３の部材１３５２は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第３の部材１３５２は底部平行プレーナ表面１３５８を含む。
【０２１７】
センサ１３０４の底部平行プレーナ表面１３５８は、好ましくは、第１の側面１３６０と、第２の側面１３６２と、第３の側面１３６４と、第４の側面１３６６とを含む。第１の側面１３６０と第３の側面１３６４は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の側面１３６２と第４の側面１３６６は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、好ましくは、第１の側面１３６０と第３の側面１３６４にほぼ垂直である。
【０２１８】
好ましい実施形態のセンサ１３０４の底部平行プレーナ表面１３５８は、１つまたは複数のボンディング・パッド１３６８を含む。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８は、センサ１３０４の底部平行プレーナ表面１３５８のほぼ中心に位置する。ボンディング・パッド１３６８は、たとえば、センサ１３０４の底部平行プレーナ表面１３５８の第１の側面１３６０から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、センサ１３０４の底部平行プレーナ表面１３５８の第２の側面１３６２から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８は、熱応力を最適に最小化するために、センサ１３０４の底部平行プレーナ表面１３５８の第１の側面１３６０から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、センサ１３０４の底部平行プレーナ表面１３５８の第２の側面１３６２から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２１９】
ボンディング・パッド１３６８は、たとえば、はんだ、導電エポキシ、非導電エポキシ、またはガラス・フリット・ボンディングに使用することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８は、良好な製造性が最適に得られるようにするために、はんだボンディングに使用する。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８の接触面積は、センサ１３０４の衝撃耐性を最適化するために最大になっている。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８は、センサ１３０４内の熱応力の分布を最適化するために、最小限の不連続点を有する。いくつかの代替実施形態には、センサ１３０４内の熱応力の緩和を最適化するために、複数のボンディング・パッド１３６８が存在する。このボンディング・パッド１３６８は、ほぼ円形の断面形状を有する。ボンディング・パッド１３６８の全径Ｄ1368は、たとえば、約５０〜１００ミル（１２７０〜２５４０μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８の全径Ｄ1368は、熱応力を最適に最小化するために、約７０〜８０ミル（１７７８〜２０３２μｍ）の範囲になっている。ボンディング・パッド１３６８の高さＨ1368は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８の高さＨ1368は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。好ましい実施形態には、ほぼ円形の単一のボンディング・パッド１３６８ａが存在する。
【０２２０】
弾性結合部１３０６は、好ましくは、ボンディング・パッド１３６８をハウジング１３０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部１３０６は、センサ１３０４をハウジング１３０２に電気的に結合することができる。弾性結合部１３０６は、好ましくは、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の凹部１３２６の底面１３３６に結合されている。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６ははんだプリフォームである。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、センサ１３０４内の熱応力の分布を最適化するために、最小限の不連続点を有する。好ましい実施形態には、センサ１３０４内の熱応力の緩和を最適化するために、複数の弾性結合部１３０６が存在する。より好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、ほぼ円形の断面形状を有する。弾性結合部１３０６は、たとえば、共晶または非共晶タイプの任意の数の従来の市販のはんだプリフォームにすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、適度な溶融温度で良好な降伏強さが最適に得られるようにするために、共晶タイプになっている。
【０２２１】
弾性結合部１３０６の断面積Ａ1306は、たとえば、約９０２５〜１３２２５平方ミル（５８２２５６９〜８５３２２４１μｍ2）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６の断面積Ａ1306は、熱応力を最適に最小化するために、約１００００〜１２１００平方ミル（６４５１６００〜７８０６４３６μｍ2）の範囲になっている。弾性結合部１３０６の高さＨ1306は、たとえば、約２〜４ミル（５０．８〜１０１．６μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６の高さＨ1306は、熱応力を最適に最小化するために、約２．５〜３ミル（６３．５〜７６．２μｍ）の範囲になっている。
【０２２２】
弾性結合部１３０６は、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の凹部１３２６の第１の壁面１３２８から約２〜７ミル（５０．８〜１７７．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の凹部１３２６の第２の壁面１３３０から約２〜７ミル（５０．８〜１７７．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の凹部１３２６の第１の壁面１３２８から約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の凹部１３２６の第２の壁面１３３０から約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２２３】
好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、センサ１３０４をスライド式に支持するための１つまたは複数のバンパ１３７０をさらに含む。好ましい実施形態のバンパ１３７０はほぼ環状の断面形状を有する。好ましい実施形態のバンパ１３７０はボンディング・パッド１３６８を取り囲んでいる。好ましい実施形態のバンパ１３７０はボンディング・パッド１３６８に近接している。バンパ１３７０の幅Ｗ1370は、たとえば、約２〜６ミル（５０．８〜１５２．４μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のバンパ１３７０の幅Ｗ1370は、熱応力を最適に最小化するために、約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲になっている。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング１３０２のキャビティ１３０８の凹部１３２６の底面１３３６に結合されている。より好ましい実施形態には、ほぼ円形の単一の弾性結合部１３０６ａが存在する。
【０２２４】
スライド・サポート１３７２は、好ましくは、センサ１３０４をスライド式に支持する。スライド・サポート１３７２は、好ましくは、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の底面１３２４に結合されている。スライド・サポート１３７２は、たとえば、タングステンまたはセラミックにすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、標準のパッケージ化プロセスが最適に得られるようにするために、タングステンになっている。スライド・サポート１３７２の断面積Ａ1372は個々に、たとえば、約４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２の断面積Ａ1372は、熱応力を最適に最小化するために、個々に約６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲になっている。スライド・サポート１３７２の高さＨ1372は、 たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２の高さＨ1372は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）になっている。
【０２２５】
スライド・サポート１３７２の数は、好ましくは、センサ１３０２をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート１３７２を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、好ましくは、ほぼ正方形の断面形状を有する。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート１３７２ａと、第２のスライド・サポート１３７２ｂと、第３のスライド・サポート１３７２ｃと、第４のスライド・サポート１３７２ｄが存在する。第１のスライド・サポート１３７２ａは、好ましくは、弾性結合部１３０６の一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート１３７２ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート１３７２ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート１３７２ｃは、好ましくは、弾性結合部１３０６のもう一方の側に隣接して位置する。第４のスライド・サポート１３７２ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート１３７２ｃに隣接して位置する。
【０２２６】
第１のスライド・サポート１３７２ａは、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１のスライド・サポート１３７２ａは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２２７】
第２のスライド・サポート１３７２ｂは、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２のスライド・サポート１３７２ｂは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２２８】
第３のスライド・サポート１３７２ｃは、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第３のスライド・サポート１３７２ｃは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２２９】
第４のスライド・サポート１３７２ｄは、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第４のスライド・サポート１３７２ｄは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、スライド・サポート１３７２をハウジング１３０２に統合する従来の手段を使用して、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の底面１３２４に結合されている。
【０２３０】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ１３０４をハウジング１３０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ１３０４の上部平行プレーナ表面１３５４にハウジング１３０２の第３のプレーナ表面１３１０ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ１３０４の中間平行プレーナ表面１３５６にハウジング１３０２の第４のプレーナ表面１３１０ｄを電気的に結合する。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング１３０２に結合されている。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してセンサ１３０４に結合されている。
【０２３１】
蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング１３０２に結合されている。好ましい実施形態の蓋５７２の長さＬ572は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１３１０ｂの長さより少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態の蓋５７２の幅Ｗ572は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１３１０ｂの幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。蓋５７２の底面５７６は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング１３０２に結合されている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部長Ｌ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１３１０ｂの外部長より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部幅Ｗ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１３１０ｂの外部幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング１３０２の第２のプレーナ表面１３１０ｂに結合されている。蓋５７２は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング１３０２、センサ１３０４、蓋５０６は、好ましくは、キャビティ１３０８から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【０２３２】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング１３０２の底部外表面１３１４に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、接点パッド１３４２に結合されている。コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびボンディング・パッド１３４４に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してボンディング・パッド１３４４に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してコントローラ５８２に結合されている。コントローラ５８２とワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、カプセル材５８６でカプセル化されている。
【０２３３】
代替実施形態の凹部１３２６は任意のものである。弾性結合部１３０６は、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２３４】
代替実施形態のハウジング１３０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面１３１０のいずれかあるいは第１の外表面１３１２ａのいずれかの上でハウジング１３０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、底部外表面１３１４に統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０２３５】
代替実施形態の蓋アセンブリ５０６は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート１３７２は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ５７４は任意のものである。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド１３４０は任意のものである。
【０２３６】
図１３Ｍを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド１３６８ｂが存在する。ボンディング・パッド１３６８ｂは、ほぼ８つ切りパイウェッジ形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド１３６８ｂの全径Ｄ1368bは、たとえば、約５０〜１００ミル（１２７０〜２５４０μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８ｂの全径Ｄ1368bは、熱応力を最適に最小化するために、約７０〜８０ミル（１７７８〜２０３２μｍ）の範囲になっている。ボンディング・パッド１３６８ｂの高さＨ1368は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８ｂの高さＨ1368は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０２３７】
図１３Ｎを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド１３６８ｃが存在する。ボンディング・パッド１３６８ｃは、ほぼ中空８つ切りパイウェッジ形の断面形状を有することができる。ボンディング・パッド１３６８ｃの全径Ｄ1368cは、たとえば、約５０〜１００ミル（１２７０〜２５４０μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８ｃの全径Ｄ1368cは、熱応力を最適に最小化するために、約７０〜８０ミル（１７７８〜２０３２μｍ）の範囲になっている。ボンディング・パッド１３６８ｃの高さＨ1368は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８ｃの高さＨ1368は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０２３８】
図１３Ｏを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド１３６８ｄが存在する。ボンディング・パッド１３６８ｄは、ほぼ９円形の断面形状を有する。ボンディング・パッド１３６８ｄの全径Ｄ1368dは、たとえば、約５０〜１００ミル（１２７０〜２５４０μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８ｄの全径Ｄ1368dは、熱応力を最適に最小化するために、約７０〜８０ミル（１７７８〜２０３２μｍ）の範囲になっている。ボンディング・パッド１３６８ｄの高さＨ1368は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８ｄの高さＨ1368は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０２３９】
図１３Ｐを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド１３６８ｅが存在する。ボンディング・パッド１３６８ｅは、ほぼ星形の断面形状を有する。ボンディング・パッド１３６８ｅの全径Ｄ1368eは、たとえば、約５０〜１００ミル（１２７０〜２５４０μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８ｅの全径Ｄ1368eは、熱応力を最適に最小化するために、約７０〜８０ミル（１７７８〜２０３２μｍ）の範囲になっている。ボンディング・パッド１３６８ｅの高さＨ1368は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８ｅの高さＨ1368は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０２４０】
図１３Ｑを参照すると、代替実施形態には、ボンディング・パッド１３６８ｆが存在する。ボンディング・パッド１３６８ｆは、ほぼ日輪形の断面形状を有する。ボンディング・パッド１３６８ｆの全径Ｄ1368fは、たとえば、約５０〜１００ミル（１２７０〜２５４０μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８ｆの全径Ｄ1368fは、熱応力を最適に最小化するために、約７０〜８０ミル（１７７８〜２０３２μｍ）の範囲になっている。ボンディング・パッド１３６８ｆの高さＨ1368は、たとえば、約０．１〜１ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１３６８ｆの高さＨ1368は、熱応力を最適に最小化するために、約０．２４〜０．７２ミクロンの範囲になっている。
【０２４１】
図１３Ｖを参照すると、代替実施形態には、弾性結合部１３０６ｂと弾性結合部１３０６ｃが存在し、これらは実質的に等しく、垂直方向に互いに近接している。弾性結合部１３０６ｂおよび１３０６ｃの全断面積Ａ1306は、たとえば、約９０２５〜１３２２５平方ミル（５８２２５６９〜８５３２２４１μｍ2）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６ｂおよび１３０６ｃの全断面積Ａ1306は、熱応力を最適に最小化するために、約１００００〜１２１００平方ミル（６４５１６００〜７８０６４３６μｍ2）の範囲になっている。弾性結合部１３０６ｂおよび１３０６ｃの高さＨ1306は、たとえば、約２〜４ミル（５０．８〜１０１．６μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６ｂおよび１３０６ｃの高さＨ1306は、熱応力を最適に最小化するために、約２．５〜３ミル（６３．５〜７６．２μｍ）の範囲になっている。
【０２４２】
図１３Ｗないし図１３Ｙを参照すると、いくつかの代替実施形態のスライド・サポート１３７２は、１つまたは複数のスライド・サポート１３７２ｅ、１３７２ｆ、または１３７２ｇを含む。代替実施形態のスライド・サポート１３７２ｅは、ほぼ矩形の断面形状を有することができる。スライド・サポート１３７２ｅは、個々に４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２ｅは、熱応力を最適に最小化するために、個々に６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。スライド・サポート１３７２ｅの高さＨ1372は、たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２ｅの高さＨ1372は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）の範囲になっている。
【０２４３】
代替実施形態のスライド・サポート１３７２ｆは、ほぼ三角形の断面形状を有することができる。スライド・サポート１３７２ｆは、個々に４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２ｆは、熱応力を最適に最小化するために、個々に６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。スライド・サポート１３７２ｆの高さＨ1372は、たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２ｆの高さＨ1372は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）の範囲になっている。
【０２４４】
代替実施形態のスライド・サポート１３７２ｇは、ほぼ円形の断面形状を有することができる。スライド・サポート１３７２ｇは、個々に４００〜１６００平方ミル（２５８０６４〜１０３２２５６μｍ2）の範囲の概算の断面積を有することができる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２ｇは、熱応力を最適に最小化するために、個々に６２５〜１２２５平方ミル（４０３２２５〜７９０３２１μｍ2）の範囲の概算の断面積を有する。スライド・サポート１３７２ｇの高さＨ1372は、たとえば、約０．５〜３ミル（１２．７〜７６．２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２ｇの高さＨ1372は、熱応力を最適に最小化するために、約１〜１．５ミル（２５．４〜３８．１μｍ）の範囲になっている。
【０２４５】
代替実施形態の凹部１３２８は任意のものである。弾性結合部１３０６は、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２４６】
図１４Ａないし図１４Ｌを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング１４０２と、センサ１３０４と、蓋アセンブリ５０６と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング１４０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング１４０２の底部に結合されている。センサ１３０４は、好ましくは、ハウジング１４０２内に結合されている。
【０２４７】
ハウジング１４０２は、好ましくは、センサ１３０４、蓋アセンブリ５０６、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、スライド・サポート１３７２、弾性結合部１３０６に結合されている。ハウジング１３０２は、好ましくは、キャビティ１４０４と、１つまたは複数のプレーナ表面１４０６と、１つまたは複数の外表面１４０８と、底部外表面１４１０とを含む。キャビティ１４０４は、好ましくは、第１の壁面１４１２と、第２の壁面１４１４と、第３の壁面１４１６と、第４の壁面１４１８とを含む。第１の壁面１４１２と第３の壁面１４１６は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の壁面１４１４と第４の壁面１４１８は、好ましくは、互いにほぼ平行である。また、第２の壁面１４１４と第４の壁面１４１８は、好ましくは、第１の壁面１４１２と第３の壁面１４１６に垂直である。キャビティ１４０４は、好ましくは、底面１４２０を含む。キャビティ１４０４の底面１４２０は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態のキャビティ１４０４の底面１４２０は、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。
【０２４８】
好ましい実施形態の底面１４２０は凹部１４２２をさらに含む。凹部１４２２は、好ましくは、第１の壁面１４２４と、第２の壁面１４２６と、第３の壁面１４２８と、第４の壁面１４３０とを含む。第１の壁面１４２４と第３の壁面１４２８は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の壁面１４２６と第４の壁面１４３０は、好ましくは、互いにほぼ平行である。また、第２の壁面１４２６と第４の壁面１４３０は、好ましくは、第１の壁面１４２４と第３の壁面１４２８に垂直である。
【０２４９】
凹部１４２２は好ましくは底面１４３２を含む。凹部１４２２の長さＬ1422は、たとえば、約１１０〜１３０ミル（２７９４〜３３０２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の凹部１４２２の長さＬ1422は、熱応力を最適に最小化するために、約１１５〜１２５ミル（２９２１〜３１７５μｍ）の範囲になっている。凹部１４２２の幅Ｗ1422は、たとえば、約１１０〜１３０ミル（２７９４〜３３０２μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の凹部１４２２の幅Ｗ1422は、熱応力を最適に最小化するために、約１１５〜１２５ミル（２９２１〜３１７５μｍ）の範囲になっている。凹部１４２２の高さＨ1422は、たとえば、約１〜２ミル（２５．４〜５０．８μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の凹部１４２２の高さＨ1422は、熱応力を最適に最小化するために、約１．２５〜１．７５ミル（３１．７５〜４４．４５μｍ）の範囲になっている。好ましい実施形態の凹部１４２２は、ハウジング１４０２の底面１４３２のほぼ中心に位置する。凹部１４２２の第１の壁面１４２４は、たとえば、キャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の凹部１４２２の第１の壁面１４２４は、熱応力を最適に最小化するために、キャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。凹部１４２２の第２の壁面１４２６は、たとえば、キャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の凹部１４２２の第２の壁面１４２６は、熱応力を最適に最小化するために、キャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。ハウジング１４０２は、たとえば、セラミック、金属、またはプラスチック・タイプの任意の数の従来の市販のハウジングにすることができる。好ましい実施形態のハウジング１４０２は、良好な真空封止が最適に得られるようにするために、セラミックになっている。凹部１４２２の底面１４３２は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の凹部１４２２の底面１４３２は、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。
【０２５０】
ハウジング１４０２は、好ましくは、第１のプレーナ表面１４０６ａと、第２のプレーナ表面１４０６ｂと、第３のプレーナ表面１４０６ｃと、第４のプレーナ表面１４０６ｄとを含む。第１のプレーナ表面１４０６ａは、好ましくは、１つまたは複数のプレーナ・ボンディング・パッド１４３４を含む。プレーナ・ボンディング・パッド１４３４は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。プレーナ・ボンディング・パッド１４３４は、好ましくは、コントローラ５０８をハウジング１４０２にワイヤ・ボンディングするために使用する。プレーナ・ボンディング・パッド１４３４の数は、好ましくは、コントローラ・アセンブリ５０８をハウジング１４０２に接続するために十分な数のプレーナ・ボンディング・パッド１４３４を備えているかどうかによって決まる。第２のプレーナ表面１４０６ｂは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第２のプレーナ表面１４０６ｂは、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。第３のプレーナ表面１４０６ｃは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第３のプレーナ表面１４０６ｃは、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。第４のプレーナ表面１４０６ｄは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第４のプレーナ表面１４０６ｄは、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。弾性結合部１３０６と、第３のプレーナ表面１４０６ｃと、第４のプレーナ表面１４０６ｄは、好ましくは、ハウジング１４０２内に成形された電気経路によって第１のプレーナ表面１４０６ａ上のプレーナ・ボンディング・パッド１４３４に結合されている。
【０２５１】
ハウジング１４０２は、好ましくは、複数の第１の外表面１４０８ａと、複数の第２の外表面１４０８ｂとを含む。好ましい実施形態には、４つの第１の外表面１４０８ａと４つの第２の外表面１４０８ｂが存在し、ほぼ八角形を形成している。第２の外表面１４０８ｂは、好ましくは、第１の外表面１４０８ａと互いに結合している。第１の外表面１４０８ａは、１つまたは複数の外部ボンディング・パッド１４３６を含む。外部ボンディング・パッド１４３６は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。外部ボンディング・パッド１４３６は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態の外部ボンディング・パッド１４３６は、センサ・パッケージ４０５を基板４１０にはんだ付けするために使用する。外部ボンディング・パッド１４３６の数は、好ましくは、コントローラ・アセンブリ５０８をハウジング１４０２に接続するために十分な数の外部ボンディング・パッド１４３６を備えているかどうかによって決まる。代替実施形態では、外部ボンディング・パッド１４３６は単一の第１の外表面１４０８ａ上にある。
【０２５２】
ハウジング１４０２の底部外表面１４１０は、好ましくは、１つまたは複数のボンディング・パッド１４３８を含む。ボンディング・パッド１４０２は、好ましくは、ほぼ円形の形状になっている。ボンディング・パッド１４３８は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１４３８は、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。ボンディング・パッド１４３８の数は、好ましくは、センサ・モジュール４０５を基板４１０に接続するために十分な数のボンディング・パッド１４３８を備えているかどうかによって決まる。ボンディング・パッド１４３８は、好ましくは、ハウジング１４０２内に成形された電気経路によってプレーナ・ボンディング・パッド１４３４に電気的に結合されている。外部ボンディング・パッド１４３６は、好ましくは、ハウジング内に成形された電気経路によってプレーナ・ボンディング・パッド１４３４に結合されている。
【０２５３】
センサ１３０４は、好ましくは、弾性結合部１３０６によってハウジング１４０２に弾性的に取り付けられ、スライド・サポート１３７２によってスライド式に支持され、電気接続５１０によってハウジング１４０２に電気的に結合されている。好ましい実施形態には、センサ１３０４のほぼ中心に位置するほぼ円形の単一のボンディング・パッド１３６８ａが存在する。
【０２５４】
弾性結合部１３０６は、好ましくは、ボンディング・パッド１３６８をハウジング１４０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部１３０６は、センサ１３０４をハウジング１４０２に電気的に結合することができる。弾性結合部１３０６は、好ましくは、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の凹部１４２２の底面１４３２に結合されている。弾性結合部１３０６は、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の凹部１４２２の第１の壁面１４２４から約２〜７ミル（５０．８〜１７７．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の凹部１４２２の第２の壁面１４２６から約２〜７ミル（５０．８〜１７７．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の凹部１４２２の第１の壁面１４２４から約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の凹部１４２２の第２の壁面１４２６から約３〜５ミル（７６．２〜１２７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング１４０２のキャビティ１４０４の凹部１４２２の底面１４３２に結合されている。好ましい実施形態には、ハウジング１４０２の凹部１４２２内に位置するほぼ円形の単一の弾性結合部１３０６ａが存在する。
【０２５５】
スライド・サポート１３７２の数は、好ましくは、センサ１３０２をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート１３７２を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、好ましくは、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート１３７２は、好ましくは、ハウジング１４０２の底面１４２０に結合されている。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート１３７２ａと、第２のスライド・サポート１３７２ｂと、第３のスライド・サポート１３７２ｃと、第４のスライド・サポート１３７２ｄが存在する。第１のスライド・サポート１３７２ａは、好ましくは、弾性結合部１３０６の一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート１３７２ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート１３７２ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート１３７２ｃは、好ましくは、弾性結合部１３０６のもう一方の側に隣接して位置する。第４のスライド・サポート１３７２ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート１３７２ｃに隣接して位置する。
【０２５６】
第１のスライド・サポート１３７２ａは、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１のスライド・サポート１３７２ａは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２５７】
第２のスライド・サポート１３７２ｂは、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２のスライド・サポート１３７２ｂは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２５８】
第３のスライド・サポート１３７２ｃは、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第３のスライド・サポート１３７２ｃは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２５９】
第４のスライド・サポート１３７２ｄは、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第４のスライド・サポート１３７２ｄは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、スライド・サポート１３７２をハウジング１４０２に統合する従来の手段を使用して、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の底面１４２０に結合されている。
【０２６０】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ１４０４をハウジング１４０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ１４０４の上部平行プレーナ表面１３５４にハウジング１４０２の第３のプレーナ表面１４０６ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ１３０４の中間平行プレーナ表面１３５６にハウジング１４０２の第４のプレーナ表面１４０６ｄを電気的に結合する。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してハウジング１４０２に結合されている。好ましい実施形態の電気接続５１０は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してセンサ１３０４に結合されている。
【０２６１】
蓋アセンブリ５０６は、好ましくは、ハウジング１４０２に結合されている。好ましい実施形態の蓋５７２の長さＬ572は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１４０６ｂの長さより少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態の蓋５７２の幅Ｗ572は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１４０６ｂの幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。蓋５７２の底面５７６は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング１４０２に結合されている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部長Ｌ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１４０６ｂの外部長より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部幅Ｗ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１４０６ｂの外部幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくなっている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、従来のはんだ機器およびプロセスを使用してハウジング１４０２の第２のプレーナ表面１４０６ｂに結合されている。はんだプリフォーム５７８は、好ましくは、第２のプレーナ表面１４０６ｂの形状に適合する矩形のリングになっている。蓋５７２は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング１４０２、センサ１３０４、蓋５０６は、好ましくは、キャビティ１４０４から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【０２６２】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング１４０２に結合されている。蓋５７２は上面６２８をさらに含む。接着剤５８０は、好ましくは、蓋５７２の上面６２８に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびボンディング・パッド１４３４に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してプレーナ・ボンディング・パッド１４３４に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８とワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、カプセル材５８６でカプセル化されている。
【０２６３】
代替実施形態の凹部１４２２は任意のものである。弾性結合部１３０６は、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２６４】
代替実施形態のハウジング１４０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面１４０６のいずれかあるいは第１の外表面１４０８のいずれかの上でハウジング１４０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、第１のプレーナ表面１４０６ａに統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０２６５】
代替実施形態の蓋アセンブリ５０６は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート１３７２は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ５７４は任意のものである。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド１４３６は任意のものである。
【０２６６】
いくつかの代替実施形態のボンディング・パッド１３６８は、図１３Ｍないし図１３Ｑに示すボンディング・パッド１３６８ｂ、ボンディング・パッド１３６８ｃ、ボンディング・パッド１３６８ｄ、ボンディング・パッド１３６８ｅ、ボンディング・パッド１３６８ｆのうちの１つにすることができる。
【０２６７】
代替実施形態の弾性結合部１３０６は、図１３Ｖに示す弾性結合部１３０６ｂおよび１３０６ｃにすることができる。
【０２６８】
いくつかの代替実施形態のスライド・サポート１３７２は、図１３Ｗないし図１３Ｙに示すスライド・サポート１３７２ｅ、１３７２ｆ、または１３７２ｇにすることができる。
【０２６９】
図１５Ａないし図１５Ｌを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング１３０２と、センサ１３０４と、蓋アセンブリ７０２と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング１３０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング１３０２の底部に結合されている。センサ１３０４は、好ましくは、ハウジング１３０２内に結合されている。
【０２７０】
ハウジング１３０２は、好ましくは、センサ１３０４、蓋アセンブリ７０２、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、スライド・サポート１３７２、弾性結合部１３０６に結合されている。
【０２７１】
センサ１３０４は、好ましくは、弾性結合部１３０６によってハウジング１３０２に弾性的に取り付けられ、スライド・サポート１３７２によってスライド式に支持され、電気接続５１０によってハウジング１３０２に電気的に結合されている。好ましい実施形態には、センサ１３０４のほぼ中心に位置するほぼ円形の単一のボンディング・パッド１３６８ａが存在する。
【０２７２】
弾性結合部１３０６は、好ましくは、ボンディング・パッド１３４４をハウジング１３０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部１３０６は、センサ１３０４をハウジング１３０２に電気的に結合することができる。弾性結合部１３０６は、好ましくは、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の凹部１３２６の底面１３３６に結合されている。好ましい実施形態には、ハウジング１３０２の凹部１３２６内に位置するほぼ円形の単一の弾性結合部１３０６ａが存在する。
【０２７３】
スライド・サポート１３７２の数は、好ましくは、センサ１３０２をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート１３７２を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、好ましくは、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート１３７２は、好ましくは、ハウジング１３０２の底面１３２４に結合されている。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート１３７２ａと、第２のスライド・サポート１３７２ｂと、第３のスライド・サポート１３７２ｃと、第４のスライド・サポート１３７２ｄが存在する。第１のスライド・サポート１３７２ａは、好ましくは、弾性結合部１３０６の一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート１３７２ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート１３７２ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート１３７２ｃは、好ましくは、弾性結合部１３０６のもう一方の側に隣接して位置する。第４のスライド・サポート１３７２ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート１３７２ｃに隣接して位置する。
【０２７４】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ１３０４をハウジング１３０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ１３０２の上部平行プレーナ表面１３５４にハウジング１３０２の第３のプレーナ表面１３１０ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ１３０２の中間平行プレーナ表面１３５６にハウジング１３０２の第４のプレーナ表面１３１０ｄを電気的に結合する。
【０２７５】
蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング１３０２に結合されている。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、蓋７０４と、ゲッタ７０６と、スプリング７０８とを含む。スプリング７０８の４本のアーム７１６は、好ましくは、センサ１３０４の上部平行プレーナ表面１３５４に蓋７０４の底面７１０を結合する。スプリング７０８は、好ましくは、弾性結合部１３０６にセンサ１３０４を固定する。ゲッタ７０６は、従来の溶接機器およびプロセスを使用して蓋７０４の底面７１０に結合されている。好ましい実施形態の蓋５７２の長さＬ572は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１３１０ｂの長さより少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。好ましい実施形態の蓋５７２の幅Ｗ572は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１３１０ｂの幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。蓋７０４の底面７１０は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング１３０２に結合されている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部長Ｌ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１３１０ｂの外部長より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。蓋７０４は、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング１３０２、センサ１３０４、蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、キャビティ１３０８から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【０２７６】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング１３０２の底部外表面１３１４に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、接点パッド１３４２に結合されている。コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびボンディング・パッド１３４４に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してボンディング・パッド１３４４に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してコントローラ５８２に結合されている。コントローラ５８２とワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、カプセル材５８６でカプセル化されている。
【０２７７】
代替実施形態の凹部１３２８は任意のものである。弾性結合部１３０６は、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第１の壁面１３１６から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１３０２のキャビティ１３０８の第２の壁面１３１８から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２７８】
代替実施形態のハウジング１３０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面１３１０のいずれかあるいは第１の外表面１３１２ａのいずれかの上でハウジング１３０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、底部外表面１３１４に統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０２７９】
代替実施形態の蓋アセンブリ７０２は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート１３７２は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ７０６は任意のものである。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド１３４０は任意のものである。
【０２８０】
いくつかの代替実施形態のボンディング・パッド１３６８は、図１３Ｍないし図１３Ｑに示すボンディング・パッド１３６８ｂ、ボンディング・パッド１３６８ｃ、ボンディング・パッド１３６８ｄ、ボンディング・パッド１３６８ｅ、ボンディング・パッド１３６８ｆのうちの１つにすることができる。
【０２８１】
代替実施形態の弾性結合部１３０６は、図１３Ｖに示す弾性結合部１３０６ｂおよび１３０６ｃにすることができる。
【０２８２】
いくつかの代替実施形態のスライド・サポート１３７２は、図１３Ｗないし図１３Ｙに示すスライド・サポート１３７２ｅ、１３７２ｆ、または１３７２ｇにすることができる。
【０２８３】
図１６Ａないし図１６Ｌを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング１４０２と、センサ１３０４と、蓋アセンブリ７０２と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング１４０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング１４０２の底部に結合されている。センサ１３０４は、好ましくは、ハウジング６０２内に結合されている。
【０２８４】
ハウジング１４０２は、好ましくは、センサ１３０４、蓋アセンブリ７０２、コントローラ・アセンブリ５０８、電気接続５１０、スライド・サポート１３７２、弾性結合部１３０６に結合されている。
【０２８５】
センサ１３０４は、好ましくは、弾性結合部１３０６によってハウジング１４０２に弾性的に取り付けられ、スライド・サポート１３７２によってスライド式に支持され、電気接続５１０によってハウジング１４０２に電気的に結合されている。好ましい実施形態には、センサ１３０４のほぼ中心に位置するほぼ円形の単一のボンディング・パッド１３６８ａが存在する。
【０２８６】
弾性結合部１３０６は、好ましくは、ボンディング・パッド１３４４をハウジング１４０２に弾性的に取り付ける。弾性結合部１３０６は、センサ１３０４をハウジング１４０２に電気的に結合することができる。弾性結合部１３０６は、好ましくは、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の凹部１４２２の底面１４３２に結合されている。好ましい実施形態には、ハウジング１４０２の凹部１４２２内に位置するほぼ円形の単一の弾性結合部１３０６ａが存在する。
【０２８７】
スライド・サポート１３７２の数は、好ましくは、センサ１３０２をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート１３７２を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、好ましくは、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート１３７２は、好ましくは、ハウジング１４０２の底面１４２０に結合されている。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート１３７２ａと、第２のスライド・サポート１３７２ｂと、第３のスライド・サポート１３７２ｃと、第４のスライド・サポート１３７２ｄが存在する。第１のスライド・サポート１３７２ａは、好ましくは、弾性結合部１３０６の一方の側に隣接して位置する。第２のスライド・サポート１３７２ｂは、好ましくは、第１のスライド・サポート１３７２ａに隣接して位置する。第３のスライド・サポート１３７２ｃは、好ましくは、弾性結合部１３０６のもう一方の側に隣接して位置する。第４のスライド・サポート１３７２ｄは、好ましくは、第３のスライド・サポート１３７２ｃに隣接して位置する。
【０２８８】
電気接続５１０は、好ましくは、センサ１３０４をハウジング１４０２に電気的に結合する。好ましい実施形態には、第１の電気接続５１０ａと第２の電気接続５１０ｂが存在する。第１の電気接続５１０ａは、好ましくは、センサ１３０４の上部平行プレーナ表面１３５４にハウジング１４０２の第３のプレーナ表面１４０６ｃを電気的に結合する。第２の電気接続５１０ｂは、好ましくは、センサ１３０４の中間平行プレーナ表面１３５６にハウジング１４０２の第４のプレーナ表面１４０６ｄを電気的に結合する。
【０２８９】
蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング１４０２に結合されている。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、蓋７０４と、ゲッタ７０６と、スプリング７０８とを含む。好ましい実施形態の蓋７０４の長さＬ704は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１４０６ｂの長さより少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。好ましい実施形態の蓋７０４の幅Ｗ704は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１４０６ｂの幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。４本のアーム７１６は、好ましくは、センサ１３０４の上部平行プレーナ表面１３５４に蓋７０４の底面７１０を結合する。スプリング７０８は、好ましくは、弾性結合部１３０６にセンサ１３０４を固定する。ゲッタ７０６は、従来の溶接機器およびプロセスを使用して蓋７０４の底面７１０に結合されている。蓋７０４の底面７１０は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング１４０２に結合されている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部長Ｌ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１４０６ｂの外部長より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。蓋７０４は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング１４０２、センサ１３０４、蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、キャビティ１４０４から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【０２９０】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、蓋７０４の上面７１２に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、蓋７０４の上面７１２に結合されている。コントローラ５８２は、好ましくは、接着剤５８０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびプレーナ・ボンディング・パッド１４３４に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してプレーナ・ボンディング・パッド１４３４に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してコントローラ５８２に結合されている。コントローラ５８２とワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、カプセル材５８６でカプセル化されている。
【０２９１】
代替実施形態の凹部１４２２は任意のものである。弾性結合部１３０６は、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約８０〜１００ミル（２０３２〜２５４０μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の弾性結合部１３０６は、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第１の壁面１４１２から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１４０２のキャビティ１４０４の第２の壁面１４１４から約８５〜９５ミル（２１５９〜２４１３μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０２９２】
代替実施形態のハウジング１４０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面１４０６のいずれかあるいは第１の外表面１４０８のいずれかの上でハウジング１４０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、第１のプレーナ表面１４０６ａに統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０２９３】
代替実施形態の蓋アセンブリ７０２は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のスライド・サポート１３７２は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ７０６は任意のものである。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド１４３６は任意のものである。
【０２９４】
いくつかの代替実施形態のボンディング・パッド１３６８は、図１３Ｍないし図１３Ｑに示すボンディング・パッド１３６８ｂ、ボンディング・パッド１３６８ｃ、ボンディング・パッド１３６８ｄ、ボンディング・パッド１３６８ｅ、ボンディング・パッド１３６８ｆのうちの１つにすることができる。
【０２９５】
代替実施形態の弾性結合部１３０６は、図１３Ｖに示す弾性結合部１３０６ｂおよび１３０６ｃにすることができる。
【０２９６】
いくつかの代替実施形態のスライド・サポート１３７２は、図１３Ｗないし図１３Ｙに示すスライド・サポート１３７２ｅ、１３７２ｆ、または１３７２ｇにすることができる。
【０２９７】
図１７Ａないし図１７Ｊを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング１７０２と、センサ１７０４と、蓋アセンブリ７０２と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング１７０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング１７０２の底部に結合されている。センサ１７０４は、好ましくは、ハウジング１７０２内に結合されている。
【０２９８】
好ましい実施形態のハウジング１７０２、センサ１７０４、蓋アセンブリ７０２のパッケージ化は、実質的に１９９７年９月２５日に出願された同時係属米国特許出願第０８／９３５０９３号（代理人整理番号第ＩＯＳ０１１号）に開示されている通りのセンサ・パッケージ構成であり、その出願の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【０２９９】
ハウジング１７０２は、好ましくは、センサ１７０４、蓋アセンブリ７０２、コントローラ・アセンブリ５０８、スプリング・アセンブリ１７０６に結合されている。ハウジング１７０２は、好ましくは、キャビティ１７０８と、１つまたは複数のプレーナ表面１７１０と、１つまたは複数の外表面１７１２と、底部外表面１７１４とを含む。キャビティ１７０８は、好ましくは、第１の壁面１７１６と、第２の壁面１７１８と、第３の壁面１７２０と、第４の壁面１７２２とを含む。第１の壁面１７１６と第３の壁面１７２０は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の壁面１７１８と第４の壁面１７２２は、好ましくは、互いにほぼ平行である。また、第２の壁面１７１８と第４の壁面１７２２は、好ましくは、第１の壁面１７１６と第３の壁面１７２０に垂直である。キャビティ１７０８は、好ましくは、底面１７２４を含む。底面１７２４は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の底面１７２４は、確実な電気接触を最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。ハウジング１７０２は、たとえば、セラミック、プラスチック、または金属タイプの任意の数の従来の市販のハウジングにすることができる。好ましい実施形態のハウジング１７０２は、真空封止能力が最適に得られるようにするために、セラミックになっている。
【０３００】
ハウジング１７０２は、好ましくは、第１のプレーナ表面１７１０ａと、第２のプレーナ表面１７１０ｂと、第３のプレーナ表面１７１０ｃとを含む。第１のプレーナ表面１７１０ａは、好ましくは、１つまたは複数のプレーナ・ボンディング・パッド１７２６を含む。プレーナ・ボンディング・パッド１７２６は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。プレーナ・ボンディング・パッド１７２６は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態のプレーナ・ボンディング・パッド１７２６は、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。プレーナ・ボンディング・パッド１７２６の数は、好ましくは、センサ・パッケージ４０５を基板４１０に接続するために十分な数のプレーナ・ボンディング・パッド１７２６を備えているかどうかによって決まる。第２のプレーナ表面１７１０ｂは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第２のプレーナ表面１７１０ｂは、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。第３のプレーナ表面１７１０ｃは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第３のプレーナ表面１７１０ｃは、確実な電気接続を最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。
【０３０１】
ハウジング１７０２は、好ましくは、複数の第１の外表面１７１２ａと、複数の第２の外表面１７１２ｂとを含む。好ましい実施形態には、４つの第１の外表面１７１２ａと４つの第２の外表面１７１２ｂが存在し、ほぼ八角形を形成している。第２の外表面１７１２ｂは、好ましくは、第１の外表面１７１２ａと互いに結合している。第１の外表面１７１２ａは、好ましくは、１つまたは複数の外部ボンディング・パッド１７２８を含む。外部ボンディング・パッド１７２８は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。外部ボンディング・パッド１７２８は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態の外部ボンディング・パッド１７２８は、センサ・パッケージ４０５を基板４１０にはんだ付けするために使用する。外部ボンディング・パッド１７２８の数は、好ましくは、センサ・パッケージ４０５を基板４１０に接続するために十分な数の外部ボンディング・パッド１７２８を備えているかどうかによって決まる。
【０３０２】
底部外表面１７１４は、好ましくは、接点パッド１７３０と、１つまたは複数のボンディング・パッド１７３２と、１つまたは複数の接続パッド１７３４とを含む。接点パッド１７３０は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の接点パッド１７３０は、確実な電気接続を最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。第１のプレーナ表面１７１０ａからのプレーナ・ボンディング・パッド１７２６は、好ましくは、ハウジング１７０２内に成形された電気経路によって底部外表面１７１４上のボンディング・パッド１７３２に電気的に結合されている。第２のプレーナ表面１７１０ｂと、第３のプレーナ表面１７１０ｃと、底面１７２４は、好ましくは、ハウジング１７０２内に成形された電気経路によって底部外表面１７１４上の１つまたは複数のボンディング・パッド１７３２に結合されている。ボンディング・パッド１７３２は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１７３２は、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。ボンディング・パッド１７３２の数は、好ましくは、コントローラ・アセンブリ５０８をハウジング１７０２に接続するために十分な数のボンディング・パッド１７３２を備えているかどうかによって決まる。接続パッド１７３４は、好ましくは、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態のワイヤリング・パッド１７３４は、ボンディング・パッド１７３２と接点パッド１７３０との導電経路が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。好ましい実施形態には、第１の接続パッド１７３４ａと第２の接続パッド１７３４ｂが存在する。外部ボンディング・パッド１７２８は、好ましくは、ハウジング１７０２内に成形された電気経路によってボンディング・パッド１７３２に電気的に結合されている。
【０３０３】
センサ１７０４は、好ましくは、ハウジング１７０２の底面１７２４に結合されている。センサ１７０４は、好ましくは、ほぼ矩形の断面形状を有する。好ましい実施形態のセンサ１７０４は、第１の部材１７３６と、第２の部材１７３８と、第３の部材１７４０とを含む。第１の部材１７３６は、好ましくは、第２の部材１７３８の上にあり、第２の部材１７３８は、好ましくは、第３の部材１７４０の上にある。好ましい実施形態の第１の部材１７３６、第２の部材１７３８、第３の部材１７４０は、実質的に＿＿＿＿＿に出願された同時係属米国特許出願第＿＿＿＿＿号（代理人整理番号第１４７３７．７３７号）に開示されている通りの微細加工されたセンサであり、その出願の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【０３０４】
第１の部材１７３６は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第１の部材は上部平行プレーナ表面１７４２を含む。第２の部材１７３８は、好ましくは、１つまたは複数の平行プレーナ表面を含む。好ましい実施形態の第２の部材１７３８は、第１の中間平行プレーナ表面１７４４と、第２の中間平行プレーナ表面１７４６とを含む。
【０３０５】
センサ１７０４は、好ましくは、スプリング・アセンブリ１７０６と短絡クリップ１７４８によりハウジングに結合されている。スプリング・アセンブリ１７０６は、好ましくは、中間スプリング部材１７５０とサイド・スプリング部材１７５２とサイド・サポート部材１７５４になるように曲げられた、１つのスプリング材から製作されている。中間スプリング部材１７５０は、好ましくは、サイド・スプリング部材１７５２およびサイド・サポート部材１７５４の両方に対してほぼ垂直である。中間スプリング部材１７５０は、好ましくは、ループ１７５８になるように下にカールしている平らな上面１７５６を有する。サイド・スプリング部材１７５２は、好ましくは、ループ１７６２になるように下にカールしている平らな上面１７６０を有する。サイド・サポート部材１７５４は、直角に下に曲がっている平らな上面１７６４を有する。
【０３０６】
スプリング・アセンブリ１７０６は、好ましくは、キャビティ１７０８内に挿入されている。中間スプリング部材１７５０の平らな上面１７５６と、サイド・スプリング部材１７５２の平らな上面１７６０と、サイド・サポート部材１７５４の平らな上面１７６４は、ハウジング１７０２の第３のプレーナ表面１７１０ｃに結合されている。好ましい実施形態のスプリング・アセンブリ１７０６は、センサ１７０４への機械的かつ電気的接続を最適に行えるようにするために、ハウジング１７０２の第３のプレーナ表面１７１０ｃに溶接されている。中間スプリング部材１７５０のループ１７５８と、サイド・スプリング部材１７５２のループ１７６２は、好ましくは、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８内にセンサ１７０４を固定する。
【０３０７】
短絡クリップ１７４８は、好ましくは、センサ１７０４の第１の中間プレーナ表面１７４４およびセンサ１７０４の第２の中間プレーナ表面１７４６の周りに延びている。短絡クリップ１７４８は、好ましくは、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８内にセンサ１７０４を固定するスプリング・アセンブリ１７０６に接触し、センサ１７０４の中心部材１７３８とハウジング１７０２の第３のプレーナ表面１７１０ｃとの間の導電経路が得られる。短絡クリップ１７４８は、たとえば、約０．００３インチ（０．０７６２ｍｍ）のステンレス鋼またはベリリウム銅片から製作することができる。好ましい実施形態の短絡クリップ１７４８は、良好な機械的強度および安定性が得られるようにするために、ステンレス鋼になっている。
【０３０８】
蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング１７０２に結合されている。好ましい実施形態の蓋７０４の長さＬ704は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１４０６ｂの長さより少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。好ましい実施形態の蓋７０４の幅Ｗ704は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１７１０ｂの幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。スプリング７０８は、好ましくは、蓋７０４の底面７１０に溶接されており、４本のアーム７１６は、好ましくは、センサ１７０４の上部平行プレーナ表面１７４２に蓋７０４の底面７１０を結合する。スプリング７０８は、好ましくは、キャビティ１７０８の底面１７２４にセンサ１７０４を固定する。底部部材１７４０は、好ましくは、底面１７２４によりハウジング１７０２にセンサ１７０４を電気的に結合する。ゲッタ７０６は、従来の溶接機器およびプロセスを使用して蓋７０４の底面７１０に結合されている。蓋７０４の底面７１０は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング１７０２に結合されている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部長Ｌ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１７１０ｂの外部長より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。蓋７０４は、好ましくは、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング１７０２、センサ１７０４、蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、キャビティ１７０８から余分なガスを除去するために真空封止されている。蓋７０４は、好ましくは、スプリング７０８によりセンサ１７０４にハウジング１７０２を電気的に結合する。
【０３０９】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング１７０２の底部外表面１７１４に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、ハウジング１７０２の底部外表面上の接点パッド１７３０に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびボンディング・パッド１７３２に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してボンディング・パッド１７３２に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してコントローラ５８２に結合されている。
【０３１０】
代替実施形態のハウジング１７０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面１７１０のいずれかあるいは第１の外表面１７１２のいずれかの上でハウジング１７０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、底部外表面１７１４に統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０３１１】
代替実施形態の蓋アセンブリ７０２は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ７０６は任意のものである。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド１７２８は任意のものである。
【０３１２】
代替実施形態のハウジング１７０２は、スライド・サポート１３７２をさらに含む。スライド・サポート１３７２の数は、好ましくは、センサ１７０４をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート１３７２を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、好ましくは、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート１３７２は、好ましくは、ハウジング１７０２の底面１７２４に結合されている。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート１３７２ａと、第２のスライド・サポート１３７２ｂと、第３のスライド・サポート１３７２ｃと、第４のスライド・サポート１３７２ｄが存在する。
【０３１３】
第１のスライド・サポート１３７２ａは、たとえば、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第１の壁面１７１６から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第２の壁面１７１８から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１のスライド・サポート１３７２ａは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第１の壁面１７１６から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第２の壁面１７１８から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０３１４】
第２のスライド・サポート１３７２ｂは、たとえば、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第１の壁面１７１６から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第２の壁面１７１８から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２のスライド・サポート１３７２ｂは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第１の壁面１７１６から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第２の壁面１７１８から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０３１５】
第３のスライド・サポート１３７２ｃは、たとえば、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第１の壁面１７１６から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第２の壁面１７１８から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第３のスライド・サポート１３７２ｃは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第１の壁面１７１６から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第２の壁面１７１８から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０３１６】
第４のスライド・サポート１３７２ｄは、たとえば、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第１の壁面１７１６から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第２の壁面１７１８から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第４のスライド・サポート１３７２ｄは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第１の壁面１７１６から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の第２の壁面１７１８から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、スライド・サポート１３７２をハウジング１７０２に統合する従来の手段を使用して、ハウジング１７０２のキャビティ１７０８の底面１７２４に結合されている。
【０３１７】
いくつかの代替実施形態のスライド・サポート１３７２は、図１３Ｗないし図１３Ｙに示すスライド・サポート１３７２ｅ、１３７２ｆ、または１３７２ｇにすることができる。
【０３１８】
図１８Ａないし図１８Ｊを参照すると、センサ・パッケージ４０５の代替実施形態は、好ましくは、ハウジング１８０２と、センサ１７０４と、蓋アセンブリ７０２と、コントローラ・アセンブリ５０８とを含む。蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング１８０２の上部に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、ハウジング１８０２の上部に結合されている。センサ１７０４は、好ましくは、ハウジング１８０２内に結合されている。
【０３１９】
好ましい実施形態のハウジング１８０２、センサ１７０４、蓋アセンブリ７０２のパッケージ化は、実質的に１９９７年９月２５日に出願された同時係属米国特許出願第０８／９３５０９３号（代理人整理番号第ＩＯＳ０１１号）に開示されている通りのセンサ・パッケージ構成であり、その出願の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【０３２０】
ハウジング１８０２は、好ましくは、センサ１７０４、蓋アセンブリ７０２、コントローラ・アセンブリ５０８、スプリング・アセンブリ１７０６に結合されている。ハウジングは、好ましくは、キャビティ１８０４と、１つまたは複数のプレーナ表面１８０６と、１つまたは複数の外表面１８０８と、底部外表面１８１０とを含む。キャビティ１８０４は、好ましくは、第１の壁面１８１２と、第２の壁面１８１４と、第３の壁面１８１６と、第４の壁面１８１８とを含む。第１の壁面１８１２と第３の壁面１８１６は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の壁面１８１４と第４の壁面１８１８は、好ましくは、互いにほぼ平行である。また、第２の壁面１８１４と第４の壁面１８１８は、好ましくは、第１の壁面１８１２と第３の壁面１８１６に垂直である。キャビティ１８０４は、好ましくは、底面１８２０を含む。底面１８２０は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の底面１８２０は、確実な電気接触を最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。ハウジング１８０２は、たとえば、セラミック、プラスチック、または金属タイプの任意の数の従来の市販のハウジングにすることができる。好ましい実施形態のハウジング１８０２は、真空封止能力が最適に得られるようにするために、セラミックになっている。
【０３２１】
ハウジング１８０２は、好ましくは、第１のプレーナ表面１８０６ａと、第２のプレーナ表面１８０６ｂと、第３のプレーナ表面１８０６ｃとを含む。第１のプレーナ表面１８０６ａは、好ましくは、１つまたは複数のプレーナ・ボンディング・パッド１８２２を含む。プレーナ・ボンディング・パッド１８２２は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。プレーナ・ボンディング・パッド１８２２は、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態のプレーナ・ボンディング・パッド１８２２は、良好なワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金になっている。プレーナ・ボンディング・パッド１８２２は、好ましくは、コントローラ５０８をハウジング１８０２にワイヤ・ボンディングするために使用する。第３のプレーナ表面１８０６ｃは、たとえば、金属でめっきを施すことができる。好ましい実施形態の第３のプレーナ表面１８０６ｃは、ワイヤ・ボンディングを最適に行えるようにするために、金めっきが施されている。第２のプレーナ表面１８０６ｂと第３のプレーナ表面１８０６ｃと底面１８２０は、好ましくは、ハウジング１８０２内に成形された電気経路によって第１のプレーナ表面１８０６ａ上のプレーナ・ボンディング・パッド１８２２の１つに結合されている。
【０３２２】
ハウジング１８０２は、好ましくは、複数の第１の外表面１８０８ａと、複数の第２の外表面１８０８ｂとを含む。好ましい実施形態には、４つの第１の外表面１８０８ａと４つの第２の外表面１８０８ｂが存在し、ほぼ八角形を形成している。第２の外表面１８０８ｂは、好ましくは、第１の外表面１８０８ａと互いに結合している。第１の外表面１８０８ａは、１つまたは複数の外部ボンディング・パッド１８２４を含む。外部ボンディング・パッド１８２４は、好ましくは、ほぼ矩形の形状になっている。外部ボンディング・パッド１８２４は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態の外部ボンディング・パッド１８２４は、センサ・パッケージ４０５を基板４１０にはんだ付けするために使用する。外部ボンディング・パッド１８２４の数は、好ましくは、センサ・パッケージ４０５を基板４１０に接続するために十分な数の外部ボンディング・パッド１８２４を備えているかどうかによって決まる。外部ボンディング・パッド１８２４は、好ましくは、ハウジング１８０２内に成形された電気経路によってプレーナ・ボンディング・パッド１８２２に電気的に結合されている。
【０３２３】
底部外表面１８１０は、好ましくは、１つまたは複数のボンディング・パッド１８２６を含む。ボンディング・パッド１８２６は、好ましくは、ほぼ円形の形状になっている。ボンディング・パッド１８２６は、たとえば、はんだペースト、はんだボール、またはリード線取付けのために使用することができる。好ましい実施形態のボンディング・パッド１８２６は、はんだ付け性が最適に得られるようにするために、金めっきが施されている。ボンディング・パッド１８２６の数は、好ましくは、センサ・モジュール４０５を基板４１０に接続するために十分な数のボンディング・パッド１８２６を備えているかどうかによって決まる。外部ボンディング・パッド１８２４は、好ましくは、ハウジング１８０２内に成形された電気経路によってボンディング・パッド１８２６に電気的に接続されている。
【０３２４】
センサ１７０４は、好ましくは、ハウジング１８０２の底面１８２０に結合されている。センサ１７０４は、好ましくは、スプリング・アセンブリ１７０６と短絡クリップ１７４８によりハウジング１８０２に結合されている。スプリング・アセンブリ１７０６は、好ましくは、キャビティ１８０４内に挿入されている。中間スプリング部材１７５０の平らな上面１７５６と、サイド・スプリング部材１７５２の平らな上面１７６０と、サイド・サポート部材１７５４の平らな上面１７６４は、ハウジング１８０２の第３のプレーナ表面１８０６ｃに結合されている。好ましい実施形態のスプリング・アセンブリ１７０６は、センサ１７０４への機械的かつ電気的接続を最適に行えるようにするために、ハウジング１８０２の第３のプレーナ表面１８０６ｃに溶接されている。中間スプリング部材１７５０のループ１７５８と、サイド・スプリング部材１７５２のループ１７６２は、好ましくは、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４内にセンサ１７０４を固定する。
【０３２５】
短絡クリップ１７４８は、好ましくは、センサ１７０４の第１の中間プレーナ表面１７４４およびセンサ１７０４の第２の中間プレーナ表面１７４６の周りに延びている。短絡クリップ１７４８は、好ましくは、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４内にセンサ１７０４を固定するスプリング・アセンブリ１７０６に接触し、センサ１７０４の中心部材１７３８とハウジング１８０２の第３のプレーナ表面１８０６ｃとの間の導電経路が得られる。短絡クリップ１７４８は、たとえば、約０．００３インチ（０．０７６２ｍｍ）のステンレス鋼またはベリリウム銅片から製作することができる。好ましい実施形態の短絡クリップ１７４８は、良好な機械的強度および安定性が得られるようにするために、ステンレス鋼になっている。
【０３２６】
蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、ハウジング１８０２に結合されている。好ましい実施形態の蓋７０４の幅Ｗ704は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１８０６ｂの幅より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。４本のアーム７１６は、好ましくは、センサ１７０４の上部平行プレーナ表面１７４２に蓋７０４の底面７１０を結合する。蓋７０４の底面７１０は、好ましくは、はんだプリフォーム５７８によりハウジング１８０２に結合されている。好ましい実施形態のはんだプリフォーム５７８の外部長Ｌ578は、良好な位置合せ許容差が最適に得られるようにするために、第２のプレーナ表面１８０６ｂの外部長より少なくとも０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）小さくすることができる。スプリング７０８は、好ましくは、蓋７０４の底面７１０に溶接されており、４本のアーム７１６は、好ましくは、センサ１７０４の上部平行プレーナ表面１７４２に蓋７０４の底面７１０を結合する。スプリング７０８は、好ましくは、キャビティ１８０４の底面１８２０にセンサ１７０４を固定する。底部部材１７４０は、好ましくは、プレーナ・ボンディング・パッド１８２２３によりハウジング１８０２にセンサ１７０４を電気的に結合する。蓋７０４は、従来の真空封止機器およびプロセスを使用してはんだプリフォーム５７８に結合されている。ハウジング１８０２、センサ１７０４、蓋アセンブリ７０２は、好ましくは、キャビティ１８０４から余分なガスを除去するために真空封止されている。
【０３２７】
コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、蓋７０４の上面７１２に結合されている。接着剤５８０は、好ましくは、蓋７０４の上面７１２に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２およびプレーナ・ボンディング・パッド１８２２に結合されている。コントローラ・アセンブリ５０８は、好ましくは、第１のワイヤ・ボンディング５８４ａと第２のワイヤ・ボンディング５８４ｂとを含む。第１のワイヤ・ボンディング５８４ａは好ましくは第１のプレーナ・ボンディング・パッド１８２２ａをコントローラ５８２に結合する。第２のワイヤ・ボンディング５８４ｂは好ましくは第２のプレーナ・ボンディング・パッド１８２２ｂをコントローラ５８２に結合する。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してプレーナ・ボンディング・パッド１８２２に結合されている。ワイヤ・ボンディング５８４は、従来のワイヤ・ボンディング機器およびプロセスを使用してコントローラ５８２に結合されている。
【０３２８】
代替実施形態のハウジング１８０２は、回路コンポーネントをさらに含む。この回路コンポーネントは、たとえば、プレーナ表面１８０６のいずれかあるいは第１の外表面１８０８のいずれかの上でハウジング１８０２に統合することができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、センサ・モジュール４０５のサイズを最適に低減するために、第１のプレーナ表面１８０６ａに統合されている。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０３２９】
代替実施形態の蓋アセンブリ７０２は任意のものである。
代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は任意のものである。
代替実施形態のゲッタ７０６は任意のものである。
代替実施形態の外部ボンディング・パッド１８２４は任意のものである。
【０３３０】
代替実施形態のハウジング１８０２は、スライド・サポート１３７２をさらに含む。スライド・サポート１３７２の数は、好ましくは、センサ１７０４をスライド式に支持するために十分な数のスライド・サポート１３７２を備えているかどうかによって決まる。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、好ましくは、ほぼ正方形の断面形状を有する。スライド・サポート１３７２は、好ましくは、ハウジング１８０２の底面１８２０に結合されている。好ましい実施形態には、第１のスライド・サポート１３７２ａと、第２のスライド・サポート１３７２ｂと、第３のスライド・サポート１３７２ｃと、第４のスライド・サポート１３７２ｄが存在する。
【０３３１】
第１のスライド・サポート１３７２ａは、たとえば、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第１の壁面１８１２から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第２の壁面１８１４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第１のスライド・サポート１３７２ａは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第１の壁面１８１２から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第２の壁面１８１４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０３３２】
第２のスライド・サポート１３７２ｂは、たとえば、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第１の壁面１８１２から約４５〜７５ミル（１１４３〜１９０５μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第２の壁面１８１４から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第２のスライド・サポート１３７２ｂは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第１の壁面１８１２から約５２〜６２ミル（１３２０．８〜１５７４．８μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第２の壁面１８１４から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０３３３】
第３のスライド・サポート１３７２ｃは、たとえば、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第１の壁面１８１２から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第２の壁面１８１４から約１５〜３０ミル（３８１〜７６２μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第３のスライド・サポート１３７２ｃは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第１の壁面１８１２から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第２の壁面１８１４から約２０〜２５ミル（５０８〜６３５μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。
【０３３４】
第４のスライド・サポート１３７２ｄは、たとえば、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第１の壁面１８１２から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができ、たとえば、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第２の壁面１８１４から約８５〜１１５ミル（２１５９〜２９２１μｍ）の範囲の垂直距離に位置することができる。好ましい実施形態の第４のスライド・サポート１３７２ｄは、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第１の壁面１８１２から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置し、熱応力を最適に最小化するために、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の第２の壁面１８１４から約９０〜１０５ミル（２２８６〜２６６７μｍ）の範囲の垂直距離に位置する。好ましい実施形態のスライド・サポート１３７２は、スライド・サポート１３７２をハウジング１８０２に統合する従来の手段を使用して、ハウジング１８０２のキャビティ１８０４の底面１８２０に結合されている。
【０３３５】
いくつかの代替実施形態のスライド・サポート１３７２は、図１３Ｗないし図１３Ｙに示すスライド・サポート１３７２ｅ、１３７２ｆ、または１３７２ｇにすることができる。
【０３３６】
図１９を参照すると、センサ・モジュール３０５の代替実施形態は、好ましくは、センサ・パッケージ４０５と、基板４１０と、モノリシック・パッケージ１９０２とを含む。センサ・パッケージ４０５は、好ましくは、モノリシック・パッケージ１９０２に結合されている。好ましい実施形態のセンサ・モジュール３０５は、第１のセンサ・パッケージ４０５ａと、第２のセンサ・パッケージ４０５ｂと、第３のセンサ・パッケージ４０５ｃとを含む。第１のセンサ・パッケージ４０５ａは、好ましくは、感度の軸４１５を含む。感度の軸４１５は、好ましくは、Ｘ軸にほぼ平行である。第１のセンサ・パッケージ４０５ａは、好ましくは、モノリシック・パッケージ１９０２に結合されて、感度の軸４１５をＸ軸に平行な状態に維持している。第２のセンサ・パッケージ４０５ｂは、好ましくは、感度の軸４２０を含む。感度の軸４２０は、好ましくは、Ｙ軸にほぼ平行である。第２のセンサ・パッケージ４０５ｂは、好ましくは、モノリシック・パッケージ１９０２に結合されて、感度の軸４２０をＹ軸に平行な状態に維持している。第３のセンサ・パッケージ４０５ｃは、好ましくは、感度の軸４２５を含む。感度の軸４２５は、好ましくは、Ｚ軸にほぼ平行である。第３のセンサ・パッケージ４０５ｃは、好ましくは、モノリシック・パッケージ１９０２に結合されて、感度の軸４２５をＺ軸に平行な状態に維持している。
【０３３７】
センサ・パッケージ４０５は、たとえば、モノリシック・パッケージ１９０２の一部として統合する方法、モノリシック・パッケージ１９０２に固く取り付ける方法、モノリシック・パッケージ１９０２に取外し式に取り付ける方法のいずれかを使用してモノリシック・パッケージ１９０２に結合することができる。好ましい実施形態のセンサ・パッケージ４０５は、費用効果および良好な製造性が最適に得られるようにするために、モノリシック・パッケージ１９０２内にセンサ・パッケージ４０５を取外し式に取り付けることにより、モノリシック・パッケージ１９０２に結合されている。いくつかの代替実施形態の取外し式取付け方法としては、ソケット固定、ねじ留め、その他の機械的取付け方法を含む。
【０３３８】
モノリシック・パッケージ１９０２は、たとえば、プラスチック、セラミック、または金属にすることができる。好ましい実施形態のモノリシック・パッケージ１９０２は、製造しやすさおよび費用効果が最適に得られるようにするために、プラスチックになっている。モノリシック・パッケージ１９０２は、たとえば、中空フレーム、ボックス、３次元回路板、シリンダ、または立方体にすることができる。モノリシック・パッケージ１９０２は、好ましくは、基板４１０に結合されている。モノリシック・パッケージ１９０２は、たとえば、はんだペースト表面実装、はんだボール、リード線、コネクタ、エポキシ、機械的接続、またはワイヤ・ボンディングのうちの１つを使用して基板４１０に結合することができる。モノリシック・パッケージ１９０２は、好ましくは、費用効果および良好な製造性が最適に得られるようにするために、リード線によって基板４１０に結合されている。
【０３３９】
いくつかの代替実施形態においてセンサ・パッケージ４０５をモノリシック・パッケージ１９０２に固く取り付ける方法は、はんだ、エポキシ、またはガラス・フリット・ボンディングを使用することを含む。
【０３４０】
いくつかの代替実施形態のモノリシック・パッケージ１９０２は、センサ・パッケージ４０５を受け入れられるようになっている凹部を含む。
【０３４１】
いくつかの代替実施形態のセンサ・パッケージ４０５は、図５Ｂ、図９Ｂ、図１３Ｂ、図１７Ｂに関連して前述したセンサ５０４、９０２、１３０４、１７０４にすることができる。センサ５０４、９０２、１３０４、１７０４は、実質的に＿＿＿＿＿に出願された同時係属米国特許出願第＿＿＿＿＿号（代理人整理番号第１４７３７．７４３号）に開示されている通りの方法によってモノリシック・パッケージ１９０２に結合することができ、その出願の内容は参照により本明細書に組み込まれる。代替実施形態のセンサ５０４、９０２、１３０４、１７０４は、モノリシック・パッケージ１９０２内にさらに真空封止されている。
【０３４２】
図２０を参照すると、センサ・モジュール３０５の代替実施形態は、１つまたは複数のセンサ・パッケージ４０５を含む。センサ・パッケージ４０５は、好ましくは、互いに結合されている。好ましい実施形態のセンサ・モジュール３０５は、第１のセンサ・パッケージ４０５ａと、第２のセンサ・パッケージ４０５ｂと、第３のセンサ・パッケージ４０５ｃとを含む。第１のセンサ・パッケージ４０５ａは、好ましくは、感度の軸４１５を含む。感度の軸４１５は、好ましくは、Ｘ軸にほぼ平行である。第１のセンサ・パッケージ４０５ａは、好ましくは、第２のセンサ・パッケージ４０５ｂに結合されて、感度の軸４１５をＸ軸に平行な状態に維持している。第２のセンサ・パッケージ４０５ｂは、好ましくは、感度の軸４２０を含む。感度の軸４２０は、好ましくは、Ｙ軸にほぼ平行である。第２のセンサ・パッケージ４０５ｂは、好ましくは、第１のセンサ・パッケージ４０５ａおよび第３のセンサ・パッケージ４０５ｃに結合されて、感度の軸４２０をＹ軸に平行な状態に維持している。第３のセンサ・パッケージ４０５ｃは、好ましくは、感度の軸４２５を含む。感度の軸４２５は、好ましくは、Ｚ軸にほぼ平行である。第３のセンサ・パッケージ４０５ｃは、好ましくは、第２のセンサ・パッケージ４０５ｂに結合されて、感度の軸４２５をＺ軸に平行な状態に維持している。センサ・パッケージ４０５は、たとえば、はんだ、エポキシ、機械的取付けのいずれかを使用して、互いに結合することができる。好ましい実施形態のセンサ・パッケージ４０５は、良好な製造性が最適に得られるようにするために、はんだによって互いに結合されている。
【０３４３】
図２１Ａないし図２１Ｃを参照すると、代替実施形態のセンサ・パッケージ４０５は、好ましくは、１つまたは複数の基板２１０２と、１つまたは複数のセンサ２１１８とを含む。基板２１０２は好ましくはセンサ２１１８に結合されている。
【０３４４】
基板２１０２は、たとえば、セラミック、プリント回路板、またはシリコンにすることができる。好ましい実施形態には、単一の基板２１０２が存在する。基板２１０２は、好ましくは、上部プレーナ表面２１２８と底部プレーナ表面２１３０とを含む。上部プレーナ表面２１２８は、好ましくは、１つまたは複数のトレース２１０４を含む。底部プレーナ表面は、好ましくは、１つまたは複数のトレース２１０４を含む。トレース２１０４は、たとえば、アルミニウム、銅、または金にすることができる。好ましい実施形態のトレース２１０４は、導電性およびはんだ相互接続が最適に得られるようにするために、金になっている。トレース２１０４の数は、好ましくは、センサ２１１８をパッケージ２１０２に結合するために十分な数のトレース２１０４を備えているかどうかによって決まる。
【０３４５】
基板２１０２は、好ましくは、１つまたは複数のスロット２１０６をさらに含む。スロット２１０６は、好ましくは、第１の壁面２１０８と、第２の壁面２１１０と、第３の壁面２１１２と、第４の壁面２１１４とを含む。第１の壁面２１０８と第３の壁面２１１２は、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の壁面２１１０と第４の壁面２１１４は、好ましくは、互いにほぼ平行である。また、第２の壁面２１１０と第４の壁面２１１４は、好ましくは、第１の壁面２１０８と第３の壁面２１１２に垂直である。スロット２１０６は、好ましくは、センサ２１１８を受け入れられるようになっている。スロットの長さＬ2106は、約５０００〜１５０００ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のスロットの長さＬ2106は、垂直位置合せを最適に行えるようにするために、約５０００〜７０００ミクロンの範囲になっている。スロットの幅Ｗ2106は、約５００〜２０００ミクロンの範囲にすることができる。好ましい実施形態のスロットの幅Ｗ2106は、垂直位置合せを最適に行えるようにするために、約１０００〜１２００ミクロンの範囲になっている。
【０３４６】
センサ２１１８は、好ましくは、基板２１０２に結合されている。センサ２１１８は、好ましくは、ほぼ矩形の断面形状を有する。好ましい実施形態のセンサ２１１８は、第１の部材２１２０と、第２の部材２１２２と、第３の部材２１２４とを含む。第１の部材２１２０は、好ましくは、第２の部材２１２２の上にあり、第２の部材２１２２は、好ましくは、第３の部材２１２４の上にある。好ましい実施形態の第１の部材２１２０、第２の部材２１２２、第３の部材２１２４は、実質的に＿＿＿＿＿に出願された同時係属米国特許出願第＿＿＿＿＿号（代理人整理番号第１４７３７．７３７号）に開示されている通りの微細加工されたセンサであり、その出願の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【０３４７】
センサ２１１８は、好ましくは、感度の軸２１３２をさらに含む。センサ２１１８は、好ましくは、基板２１０２に結合されて、感度の軸２１３２を基板２１０２に平行な状態に維持している。第２の部材２１２２は、好ましくは、延長タブ２１１６を有する。延長タブ２１１６は、好ましくは、基板２１０２のスロット２１０６内に挿入できるようになっている。センサ２１２２は、好ましくは、１つまたは複数の接続２１２６によって基板２１０２に弾性的に結合されている。接続２１２６は、たとえば、微細溶接、はんだペースト、または導電接着剤にすることができる。好ましい実施形態の接続２１２６は、引っ張り強さが最適に得られるようにするために、はんだペーストになっている。はんだペースト２１２６は、たとえば、共晶または非共晶タイプのものにすることができる。好ましい実施形態のはんだペースト２１２６は、温度階層および引っ張り強さが最適に得られるようにするために、共晶のものになっている。はんだペースト２１２６は、好ましくは、１つまたは複数のトレース２１０４をセンサ２１２２に結合する。好ましい実施形態には、第１のトレース２１０４ａと、第２のトレース２１０４ｂと、第３のトレース２１０４ｃと、第４のトレース２１０４ｄが存在する。第１のトレース２１０４ａは、好ましくは、上部プレーナ表面２１２８上に位置し、好ましくは、第１の部材２１２０に結合されている。第２のトレース２１０４ｂは、好ましくは、上部プレーナ表面２１２８上に位置し、好ましくは、第３の部材２１２４に結合されている。第３のトレース２１０４ｃは、たとえば、第２の部材２１２２への冗長接続である場合もあれば、使用しない場合もある。第４のトレース２１０４ｄは、好ましくは、底部プレーナ表面２１３０上に位置し、好ましくは、第２の部材２１２２に結合されている。
【０３４８】
図２１Ｄを参照すると、代替実施形態のセンサ・パッケージ４０５は、図２１Ａないし図２１Ｃに示すように、第１の基板２１０２ａと第２の基板２１０２ｂとを含む。第２の基板は、好ましくは、上部プレーナ表面２１５４と底部プレーナ表面２１５６とを含む。第３のトレース２１０４ｃと第４のトレース２１０４ｄは、たとえば、はんだペースト、導電エポキシ、またはウェハ・ボンディング技法により、第２の基板２１０２ｂに結合することができる。第４のトレース２１０４ｄは、第２の基板２１０２ｂの上部プレーナ表面２１５４上または第１の基板２１０２ａの底部プレーナ表面２１３０上に位置することができる。第４のトレース２１０４ｄは、好ましくは、第２の部材２１２２をボンディング・パッド２１５０に結合する。ボンディング・パッド２１５０は、ボンディング・ワイヤ２１５２に結合することができる。センサ・パッケージ４０５は、表面実装または埋込み取付けすることができる。センサ２１１８は、好ましくは、第１の部材２１２０および第３の部材２１２４からの１つまたは複数のリード線を有する。基板２１０２ｂは、好ましくは、機械的スペーサと同様に機能する。
【０３４９】
図２２Ａないし図２２Ｄを参照すると、いくつかの代替実施形態のハウジング５０２、６０２、１３０２、１４０２は、図５Ｂ、図６Ｂ、図１３Ｂ、図１４Ｂに関連して前述したように、１つまたは複数の弾性結合部を支持するために１つまたは複数の基台２２０２ａまたは２２０２ｂを含む。基台２２０２ａおよび２２０２ｂは、たとえば、タングステンまたはセラミックから製作することができる。好ましい実施形態の基台２２０２ａおよび２２０２ｂはセラミックから製作されている。基台２２０２ａおよび２２０２ｂの高さＨ2202は、たとえば、約０〜１０ミル（０〜２５４μｍ）の範囲にすることができる。好ましい実施形態の基台２２０２ａおよび２２０２ｂの高さＨ2202は、約５ミル（１２７μｍ）になっている。基台２２０２ａは、好ましくは、矩形のサポート・パイプである。基台２２０２ａは、好ましくは、まっすぐなエッジを有する。代替実施形態の基台２２０２ｂは円筒形のセクションになっている。基台２２０２ｂは、好ましくは、先細の側面を有する。代替実施形態の基台２２０２ｂはまっすぐなエッジを有する。好ましい実施形態の基台２２０２ａおよび２２０２ｂは、基台２２０２ａおよび２２０２ｂとそれが支持する弾性結合部との間の熱応力を最適に最小化するような形状を有する。
【０３５０】
図２３Ａおよび図２３Ｂを参照すると、代替実施形態のセンサ・モジュール３０５は、基板２１０２と、１つまたは複数のセンサ２１１８とを含む。好ましい実施形態には、第１のセンサ２１１８ａと、第２のセンサ２１１８ｂと、第３のセンサ２１１８ｃが存在する。第１のセンサ２１１８ａと第２のセンサ２１１８ｂは、好ましくは、図２１Ａないし図２１Ｄに関連して前述したように、１つまたは複数のスロット２１０６に挿入され、１つまたは複数のはんだペースト２１２６により基板２１０２に弾性的に結合されている。第３のセンサ２１１８ｃは、図５Ｃ、図９Ｃ、図１３Ｃに関連して前述したように、弾性結合部５１２、９０４、または１３０６のいずれかを使用して基板２１０２に弾性的に結合されている。また、第３のセンサ２１１８ｃは、図５Ｃ、図９Ｃ、図１３Ｃに関連して前述したように、スライド・サポート５１４、９４０、１３７２によってスライド式に支持されている。代替実施形態のスライド・サポート５１４、９４０、１３７２は任意のものである。
【０３５１】
図２４を参照すると、センサ・パッケージ４０５のいくつかの代替実施形態では、図５Ｂ、図６Ｂ、図１３Ｂ、図１４Ｂ、図１７Ｂ、図１８Ｂに関連して前述したハウジング５０２、６０２、１３０２、１４０２、１７０２、１８０２は、好ましくはコントローラ５８２を受け入れられるようになっているキャビティ２４０２をさらに含む。ハウジング５０２および１３０２は、１つまたは複数の外部プレーナ表面２４０４をさらに含む。好ましい実施形態には、第１の外部プレーナ表面２４０４ａと、第２の外部プレーナ表面２４０４ｂと、第３の外部プレーナ表面２４０４ｃが存在する。第２の外部プレーナ表面２４０４ｂは、好ましくは、図５Ｅ、図６Ｃ、図１３Ｅ、図１４Ｃに関連して前述したボンディング・パッド５４０、６２２、１３４４、１４３４を含む。キャビティ２４０２は、好ましくは、第１の壁面２４０６ａと、第２の壁面２４０６ｂと、第３の壁面２４０６ｃと、第４の壁面２４０６ｄとを含む。第１の壁面２４０６ａと第３の壁面２４０６ｃは、好ましくは、互いにほぼ平行であり、第２の壁面２４０６ｂと第４の壁面２４０６ｄは、好ましくは、互いにほぼ平行である。また、第２の壁面２４０６ｂと第４の壁面２４０６ｄは、好ましくは、第１の壁面２４０６ａと第３の壁面２４０６ｃに垂直である。コントローラ５８２は、たとえば、はんだまたはエポキシにより第３の外部プレーナ表面２４０４ｃに結合することができる。ワイヤ・ボンディング５８４は、好ましくは、コントローラ５８２を第２の外部プレーナ表面２４０４ｂに結合する。蓋２４０８は、好ましくは、コントローラ５８２、ワイヤ・ボンディング５８４、キャビティ２４０２を封じ込める。蓋２４０８は、好ましくは、第１の外部プレーナ表面２４０４ａに結合されている。蓋２４０８は、好ましくは、はんだプリフォーム２４１０を含む。はんだプリフォーム２４１０は、好ましくは、従来のはんだ機器およびプロセスを使用して第１の外部プレーナ表面２４０４ａに結合されている。
【０３５２】
図２５Ａおよび図２５Ｂを参照すると、いくつかの代替実施形態のコントローラ・アセンブリ５０８は、接着剤５８０と、コントローラ５８２と、ワイヤ・ボンディング５８４と、気密キャップ２５０２とを含む。気密キャップ２５０２は、たとえば、セラミックまたは金属タイプのものにすることができる。好ましい実施形態の気密キャップ２５０２は、良好な気密封止を最適に行えるようにするために、金属になっている。気密キャップ２５０２は、図５Ｂ、図６Ｂ、図１３Ｂ、図１４Ｂ、図１７Ｂ、図１８Ｂに関連して前述したハウジング５０２、６０２、１３０２、１４０２、１７０２、１８０２に結合されている。気密キャップ２５０２は、ハウジング５０２、６０２、１３０２、１４０２、１７０２、１８０２に対して、たとえば、圧入、エポキシ接着、はんだ付け、またはシーム封止することができる。好ましい実施形態の気密キャップ２５０２は、良好な気密封止を最適に行えるようにするために、ハウジング５０２、６０２、１３０２、１４０２、１７０２、１８０２にはんだ付けされている。
【０３５３】
図２６Ａおよび図２６Ｂを参照すると、代替実施形態のセンサ・パッケージ４０５は、好ましくは１つまたは複数の接続２６０２により図５Ｂ、図６Ｂ、図１３Ｂ、図１４Ｂ、図１７Ｂ、図１８Ｂに関連して前述したハウジング５０２、６０２、１３０２、１４０２、１７０２、１８０２に結合されたコントローラ５８２を含む。接続２６０２は、たとえば、リード線、はんだ、導電エポキシ、またはボールグリッド・アレイにすることができる。コントローラ５８２は、好ましくは、業界標準の集積回路チップ・パッケージである。この業界標準の集積回路チップ・パッケージは、たとえば、セラミックまたはプラスチックにすることができる。
【０３５４】
図２７Ａおよび図２７ｂを参照すると、代替実施形態のセンサ・パッケージ４０５は基板２７０２を含む。コントローラ５８２は基板２７０２に結合されている。基板２７０２は、１つまたは複数の電気取付け２７０４によりコントローラ２７０２に結合されている。基板２７０２は、たとえば、セラミックまたは有機物にすることができる。基板２７０２は、１つまたは複数の電気取付け２７０４により、図５Ｂ、図６Ｂ、図１３Ｂ、図１４Ｂ、図１７Ｂ、図１８Ｂに関連して前述したハウジング５０２、６０２、１３０２、１４０２、１７０２、１８０２にも結合されている。電気取付け２７０４は、たとえば、リード線、はんだ、導電エポキシ、またはボール・グリッド・アレイにすることができる。コントローラ５８２は、たとえば、特定用途向け集積回路ダイまたは接続部を備えた業界標準の集積回路チップ・パッケージにすることができる。業界標準の集積回路チップ・パッケージは、たとえば、セラミックまたはプラスチックにすることができる。はんだ取付け２７０４は、たとえば、リード線、はんだ、導電エポキシ、またはボールグリッド・アレイにすることができる。基板２７０２は、従来の導出手段、たとえば、リード線、コネクタ、またははんだジョイントをさらに含む。
【０３５５】
代替実施形態の基板２７０２は、回路コンポーネントをさらに含む。回路コンポーネントは、たとえば、フィルタリング・キャパシタ、抵抗器、または能動コンポーネントにすることができる。好ましい実施形態の回路コンポーネントは、システム１００のサイズを最適に低減するために、フィルタリング・キャパシタになっている。
【０３５６】
いくつかの代替実施形態では、図５Ｂおよび図６Ｂに関連した前述したハウジング５０２および６０２は、実質的に図１３Ｂに関連して前述したように、１つまたは複数の弾性結合部を受け入れるために１つまたは複数の凹部１３２６を含む。
【０３５７】
いくつかの代替実施形態では、図５Ｂ、図６Ｂ、図７Ｂ、図８Ｂ、図９Ｂ、図１０Ｂ、図１１Ｂ、図１２Ｂ、図１３Ｂ、図１４Ｂ、図１５Ｂ、図１６Ｂ、図１７Ｂ、図１８Ｂに関連して前述したキャビティ５１６、６０４、１３０８、１４０４、１７０８、１８０４は他の材料でさらに充填することができる。この材料は、たとえば、ゲルまたは成形プラスチックにすることができる。
【０３５８】
いくつかの代替実施形態では、図５Ｂ、図９Ｂ、図１３Ｂに関連して前述したセンサ５０４、９０２、１３０４を図５Ｂ、図６Ｂ、図１３Ｂ、図１４Ｂに関連して前述したハウジング５０２、６０２、１３０２、１４０２に取り付ける弾性取付けを分割すると、その取付けによる応力が低減される。
【０３５９】
いくつかの代替実施形態では、図５Ｂ、図９Ｂ、図１３Ｂに関連して前述した弾性結合部５１２、９０４、１３０６は、はんだプリフォーム、導電エポキシ、非導電エポキシ、またはガラス・フリットを分割することにより、１つまたは複数の部分に分割される。
【０３６０】
いくつかの代替実施形態では、図５Ｂ、図９Ｂ、図１３Ｂに関連して前述したボンディング・パッド５６４、９２６、１３６８は、いずれかの従来の分割方法によってボンディング・パッド５６４、９２６、１３６８を分割することにより、１つまたは複数の部分に分割される。
【０３６１】
いくつかの代替実施形態では、図５Ｂ、図９Ｂ、図１３Ｂに関連して前述した弾性結合部５１２、９０４、１３０６はさらに、図５Ｂ、図９Ｂ、図１３Ｂ、図１４Ｂに関連して前述したハウジング５０２、６０２、１３０２、１４０２にそれぞれのセンサ５０４、９０２、１３０４を電気的に結合する。
【０３６２】
いくつかの代替実施形態では、図５Ａ、図６Ａ、図１３Ａ、図１４Ａに関連して前述したハウジング５０２、６０２、１３０２、１４０２はいずれかの従来の基板である。
【０３６３】
いくつかの代替実施形態では、センサ・パッケージ４０５のサイズは、センサ・パッケージ４０５の各種コンポーネントを垂直に積み重ねることにより低減される。
【０３６４】
いくつかの代替実施形態では、センサ・パッケージ４０５のパフォーマンスは、実質的に図５Ａないし図２７Ｂに関連して前述したように、コントローラ・アセンブリ５０８とセンサ５０４、９０２、１３０４との間に通信路長を低減することによって改善される。このパフォーマンスの改善は、たとえば、寄生キャパシタンス、抵抗、または隠田句タンスの低減にすることができる。
【０３６５】
本発明の例示的な実施形態について図示し説明してきたが、上記の開示では、広範囲の修正、変更、および置換を企図している。場合によっては、対応して残りの特徴を使用せずに本発明の一部の特徴を使用することもできる。したがって、特許請求の範囲は大まかにしかも本発明の範囲と一貫して解釈されることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 センサ測定用のシステムの一実施形態を示す概略図である。
【図２】 図１のシステムのセンサ装置の一実施形態の概略図である。
【図３】 図２のセンサ装置の一実施形態の断面図である。
【図４】 図３のセンサ・モジュールの一実施形態の概略図である。
【図５Ａ】 図４のセンサ・パッケージの一実施形態の概略図である。
【図５Ｂ】 図５Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図５Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図５Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の上面図である。
【図５Ｄ】 図５Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図５Ｅ】 図５Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図５Ｆ】 図５Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図５Ｇ】 図５Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図５Ｈ】 図５Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図５Ｉ】 図５Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図５Ｊ】 図５Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図５Ｋ】 図５Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図５Ｌ】 図５Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図５Ｍ】 図５Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｎ】 図５Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｏ】 図５Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｐ】 図５Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｑ】 図５Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｒ】 図５Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｓ】 図５Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｔ】 図５Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｕ】 図５Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｖ】 図５Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の代替実施形態の上面図である。
【図５Ｗ】 図５Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｘ】 図５Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｙ】 図５Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの代替実施形態の上面図である。
【図６Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図６Ｂ】 図６Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図６Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図６Ａのセンサ・パッケージの一実施形態のハウジングの上面図である。
【図６Ｄ】 図６Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図６Ｅ】 図６Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図６Ｆ】 図６Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図６Ｇ】 図６Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図６Ｈ】 図６Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図６Ｉ】 図６Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図６Ｊ】 図６Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図６Ｋ】 図６Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図６Ｌ】 図６Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図７Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図７Ｂ】 図７Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図７Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図７Ａのセンサ・パッケージの一実施形態のハウジングの上面図である。
【図７Ｄ】 図７Ａのセンサ・パッケージの一実施形態のハウジングの側面図である。
【図７Ｅ】 図７Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図７Ｆ】 図７Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図７Ｇ】 図７Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図７Ｈ】 図７Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図７Ｉ】 図７Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図７Ｊ】 図７Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図７Ｋ】 図７Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図７Ｌ】 図７Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図８Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図８Ｂ】 図８Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図８Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図８Ａのセンサ・パッケージの一実施形態のハウジングの上面図である。
【図８Ｄ】 図８Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図８Ｅ】 図８Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図８Ｆ】 図８Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図８Ｇ】 図８Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図８Ｈ】 図８Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図８Ｉ】 図８Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図８Ｊ】 図８Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図８Ｋ】 図８Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図８Ｌ】 図８Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図９Ａ】 図４のセンサ・パッケージの一実施形態の概略図である。
【図９Ｂ】 図９Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図９Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図９Ａのセンサ・パッケージの一実施形態のハウジングの上面図である。
【図９Ｄ】 図９Ａのセンサ・パッケージの一実施形態のハウジングの側面図である。
【図９Ｅ】 図９Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図９Ｆ】 図９Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図９Ｇ】 図９Ａのセンサ・パッケージの第１の弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図９Ｈ】 図９Ａのセンサ・パッケージの第１の弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図９Ｉ】 図９Ａのセンサ・パッケージの第２の弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図９Ｊ】 図９Ａのセンサ・パッケージの第２の弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図９Ｋ】 図９Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図９Ｌ】 図９Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図９Ｍ】 図９Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図９Ｎ】 図９Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図９Ｏ】 図９Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図９Ｐ】 図９Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図９Ｑ】 図９Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図９Ｒ】 図９Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図９Ｓ】 図９Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図９Ｔ】 図９Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図９Ｕ】 図９Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図９Ｖ】 図９Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図９Ｗ】 図９Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図９Ｘ】 図９Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の代替実施形態の上面図である。
【図９Ｙ】 図９Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの代替実施形態の上面図である。
【図９Ｚ】 図９Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの代替実施形態の上面図である。
【図９ＡＡ】 図９Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの代替実施形態の上面図である。
【図１０Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図１０Ｂ】 図１０Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図１０Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図１０Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の上面図である。
【図１０Ｄ】 図１０Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図１０Ｅ】 図１０Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図１０Ｆ】 図１０Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図１０Ｇ】 図１０Ａのセンサ・パッケージの第１の弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図１０Ｈ】 図１０Ａのセンサ・パッケージの第１の弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図１０Ｉ】 図１０Ａのセンサ・パッケージの第２の弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図１０Ｊ】 図１０Ａのセンサ・パッケージの第２の弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図１０Ｋ】 図１０Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図１０Ｌ】 図１０Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図１０Ｍ】 図１０Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図１０Ｎ】 図１０Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図１１Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図１１Ｂ】 図１１Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図１１Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図１１Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の上面図である。
【図１１Ｄ】 図１１Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図１１Ｅ】 図１１Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図１１Ｆ】 図１１Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図１１Ｇ】 図１１Ａのセンサ・パッケージの第１の弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図１１Ｈ】 図１１Ａのセンサ・パッケージの第１の弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図１１Ｉ】 図１１Ａのセンサ・パッケージの第２の弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図１１Ｊ】 図１１Ａのセンサ・パッケージの第２の弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図１１Ｋ】 図１１Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図１１Ｌ】 図１１Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図１１Ｍ】 図１１Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図１１Ｎ】 図１１Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図１２Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図１２Ｂ】 図１２Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図１２Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図１２Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の上面図である。
【図１２Ｄ】 図１２Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図１２Ｅ】 図１２Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図１２Ｆ】 図１２Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図１２Ｇ】 図１２Ａのセンサ・パッケージの第１の弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図１２Ｈ】 図１２Ａのセンサ・パッケージの第１の弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図１２Ｉ】 図１２Ａのセンサ・パッケージの第２の弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図１２Ｊ】 図１２Ａのセンサ・パッケージの第２の弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図１２Ｋ】 図１２Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図１２Ｌ】 図１２Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図１２Ｍ】 図１２Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図１２Ｎ】 図１２Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図１３Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図１３Ｂ】 図１３Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図１３Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図１３Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の上面図である。
【図１３Ｄ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図１３Ｅ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図１３Ｆ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図１３Ｇ】 図１３Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図１３Ｈ】 図１３Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図１３Ｉ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図１３Ｊ】 図１３Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図１３Ｋ】 図１３Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図１３Ｌ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図１３Ｍ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１３Ｎ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１３Ｏ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１３Ｐ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１３Ｑ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのボンディング・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１３Ｖ】 図１３Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の代替実施形態の上面図である。
【図１３Ｗ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの代替実施形態の上面図である。
【図１３Ｘ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの代替実施形態の上面図である。
【図１３Ｙ】 図１３Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの代替実施形態の上面図である。
【図１４Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図１４Ｂ】 図１４Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図１４Ｃ】 センサまたは蓋なしの図１４Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の上面図である。
【図１４Ｄ】 図１４Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図１４Ｅ】 図１４Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図１４Ｆ】 図１４Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図１４Ｇ】 図１４Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図１４Ｈ】 図１４Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図１４Ｉ】 図１４Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図１４Ｊ】 図１４Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図１４Ｋ】 図１４Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図１４Ｌ】 図１４Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図１５Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図１５Ｂ】 図１５Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図１５Ｃ】 センサまたは蓋なしの図１５Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の上面図である。
【図１５Ｄ】 図１５Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図１５Ｅ】 図１５Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図１５Ｆ】 図１５Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図１５Ｇ】 図１５Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図１５Ｈ】 図１５Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図１５Ｉ】 図１５Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図１５Ｊ】 図１５Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図１５Ｋ】 図１５Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図１５Ｌ】 図１５Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図１６Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図１６Ｂ】 図１６Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図１６Ｃ】 センサまたは蓋なしの図１６Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の上面図である。
【図１６Ｄ】 図１６Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図１６Ｅ】 図１６Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図１６Ｆ】 図１６Ａのセンサ・パッケージのセンサの一実施形態の底面図である。
【図１６Ｇ】 図１６Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の上面図である。
【図１６Ｈ】 図１６Ａのセンサ・パッケージの弾性結合部の一実施形態の詳細図である。
【図１６Ｉ】 図１６Ａのセンサ・パッケージのスライド・サポートの一実施形態の上面図である。
【図１６Ｊ】 図１６Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図１６Ｋ】 図１６Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図１６Ｌ】 図１６Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図１７Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図１７Ｂ】 図１７Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図１７Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図１７Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の上面図である。
【図１７Ｄ】 図１７Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図１７Ｅ】 図１７Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図１７Ｆ】 図１７Ａのセンサ・パッケージのスプリング・アセンブリの一実施形態の概略図である。
【図１７Ｇ】 図１７Ａのセンサ・パッケージの短絡クリップの一実施形態の概略図である。
【図１７Ｈ】 図１７Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図１７Ｉ】 図１７Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図１７Ｊ】 図１７Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図１８Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図１８Ｂ】 図１８Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図１８Ｃ】 センサまたは蓋アセンブリなしの図１８Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の上面図である。
【図１８Ｄ】 図１８Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の側面図である。
【図１８Ｅ】 図１８Ａのセンサ・パッケージのハウジングの一実施形態の底面図である。
【図１８Ｆ】 図１８Ａのセンサ・パッケージのスプリング・アセンブリの一実施形態の概略図である。
【図１８Ｇ】 図１８Ａのセンサ・パッケージの短絡クリップの一実施形態の概略図である。
【図１８Ｈ】 図１８Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の側面図である。
【図１８Ｉ】 図１８Ａのセンサ・パッケージの蓋アセンブリの一実施形態の底面図である。
【図１８Ｊ】 図１８Ａのセンサ・パッケージのはんだプリフォームの一実施形態の上面図である。
【図１９】 図３のセンサ・モジュールの代替実施形態の概略図である。
【図２０】 図３のセンサ・モジュールの代替実施形態の概略図である。
【図２１Ａ】 結合前の図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の断面図である。
【図２１Ｂ】 図２１Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の上面図である。
【図２１Ｃ】 結合後の図２１Ａのセンサ・パッケージの一実施形態の断面図である。
【図２１Ｄ】 図２１Ａのセンサ・パッケージの代替実施形態の断面図である。
【図２２Ａ】 図５Ｂの装置の代替実施形態の上面図である。
【図２２Ｂ】 図２２Ａの装置の断面図である。
【図２２Ｃ】 図５Ｂの装置の代替実施形態の上面図である。
【図２２Ｄ】 図２２Ｃの装置の断面図である。
【図２３Ａ】 図３のセンサ・モジュールの代替実施形態の上面図である。
【図２３Ｂ】 図２３Ａのセンサ・モジュールの代替実施形態の断面図である。
【図２４】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図２５Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図２５Ｂ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図２６Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図２６Ｂ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図２７Ａ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。
【図２７Ｂ】 図４のセンサ・パッケージの代替実施形態の概略図である。

Claims (30)

  1. センサモジュールを含む、統合センサ装置であり、
    前記センサモジュールが、
    （ａ）キャビティ、一つ又は複数の平行な平坦表面、前記キャビティの底部表面、底部外表面、頂部外表面、一つ又は複数の側部表面、前記一つ又は複数の平行な平坦表面上の一つ又は複数の結合パッド、前記底部外表面上の一つ又は複数の結合パッド、前記頂部外表面上の一つ又は複数の結合パッド及び前記一つ又は複数の側部表面上の一つ又は複数の結合パッドを含む、ハウジングと、
    （ｂ）それぞれが異なる空間方向に位置決めされた感度の軸を有するセンサパッケージを受けるためのスロットを有する前記ハウジング内の基板と結合する、前記複数のセンサパッケージであって、前記それぞれのセンサパッケージは、少なくとも一つの結合部材と前記センサをスライド式に支持する少なくとも一つのサポートによって前記ハウジングに弾性的に結合されているセンサを有する、前記複数のセンサパッケージと、
    （ｃ）前記センサモジュールを制御する、前記ハウジングに結合されたコントローラとを含むことを特徴とする、統合センサ装置。
  2. 前記センサモジュールが、少なくとも１つの微細加工されたセンサを含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
  3. 前記センサモジュールが、感度軸が実質的に互いに直交するように位置づけられた３つの微細加工されたセンサを含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
  4. 前記コントローラが特定用途向け集積回路を含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
  5. 前記センサモジュールが、
    １）中空フレーム、
    ２）ボックス
    ３）３次元回路板
    ４）シリンダ
    ５）立方体
    からなるグループから選択されるモノリシック・パッケージであることを特徴とする、
    請求項１に記載の装置。
  6. 統合センサ装置であり、
    （ａ）キャビティ、一つ又は複数の平行な平坦表面、前記キャビティの底部表面、底部外表面、頂部外表面、一つ又は複数の側部表面、前記一つ又は複数の平行な平坦表面上の一つ又は複数の結合パッド、前記底部外表面上の一つ又は複数の結合パッド、前記頂部外表面上の一つ又は複数の結合パッド及び前記一つ又は複数の側部表面上の一つ又は複数の結合パッドを含む、ハウジングと、
    （ｂ）前記ハウジングキャビティ内に位置づけられたセンサであって、前記ハウジングキャビティがさらに、前記センサを前記ハウジングに弾性的に結合させるための一つ又は複数の弾性結合部材およびスライド式に前記センサを支持する一つまたは複数のサポートを含む、前記センサとを含む、統合センサ装置。
  7. 前記ハウジングキャビティが底部表面を含み、前記弾性結合部材が前記キャビティの前記底部表面に結合することを特徴とする、請求項６に記載のセンサ装置。
  8. 前記弾性結合部材が、前記ハウジングの前記キャビティの前記底部表面の一つ又は複数の端部近傍に位置づけられることを特徴とする、請求項７に記載のセンサ装置。
  9. 前記弾性結合部材が、前記ハウジングの前記キャビティの前記底部表面の中心近傍に位置づけられることを特徴とする、請求項７に記載のセンサ装置。
  10. 前記ハウジングキャビティが底部表面を含み、前記キャビティの前記底部表面がさらに、前記弾性結合部材を受けるための前記キャビティの底部表面内における凹部を含むことを特徴とする、請求項６に記載のセンサ装置。
  11. 前記弾性部材が、前記キャビティの前記底部表面の凹部の中心近傍に位置づけられることを特徴とする、請求項１０に記載のセンサ装置。
  12. キャビティ、一つ又は複数の平行な平坦表面、前記キャビティの底部表面、底部外表面、頂部外表面、一つ又は複数の側部表面、前記一つ又は複数の平行な平坦表面上の一つ又は複数の結合パッド、前記底部外表面上の一つ又は複数の結合パッド、前記頂部外表面上の一つ又は複数の結合パッド、及び前記一つ又は複数の側部表面上の一つ又は複数の結合パッドを含むセンサモジュールハウジングと、
    前記ハウジングの前記キャビティ内のセンサであって、前記キャビティがさらに底部表面を含み、前記キャビティの底部表面に結合する一つ又は複数のサポートが、前記センサをスライド式に支持する、センサとを含む、統合センサ装置。
  13. 前記サポートが、
    １）略正方形
    ２）略矩形
    ３）略円形
    ４）略三角形
    からなるグループから選択される断面形状を含むことを特徴とする、請求項１２に記載のセンサ装置。
  14. 前記センサを前記ハウジングに結合するための一つ又は複数の結合パッドをさらに含む、請求項１に記載のセンサ装置。
  15. 前記結合パッドの断面形状が、
    １）略矩形
    ２）略円形
    ３）略楕円形
    ４）略波状辺付き矩形
    ５）略８つ切りパイウェッジ形
    ６）略中空８つ切りパイウェッジ形
    ７）略星型
    からなるグループから選択されることを特徴とする、請求項１４に記載のセンサ装置。
  16. 前記ハウジングが一つ又は複数のワイヤ・ボンディングをさらに含み、
    前記センサが一つ又は複数の平行な平坦表面をさらに含み、
    前記ハウジングが一つ又は複数の平行な平坦表面をさらに含み、
    前記ワイヤ・ボンディングが前記センサの平行な平坦表面と前記ハウジングの平行な平坦表面とを電気的に結合することを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。
  17. 前記センサと前記ハウジングとを取外し可能に結合するための取り付け部材をさらに含む、請求項４に記載のセンサ装置。
  18. 前記取り付け部材が、短絡クリップであることを特徴とする、請求項１７に記載のセンサ装置。
  19. 前記取り付け部材を前記ハウジングに取り外し可能に結合させるための、スプリングをさらに含む、請求項１７に記載のセンサ装置。
  20. 前記コントローラを前記ハウジングに結合させるための接着剤と、
    前記コントローラと前記ハウジングとを結合させるための一つ又は複数のワイヤ・ボンディングと、
    前記ワイヤ・ボンディングをカプセルに封入するためのカプセル材とをさらに含む、請求項１に記載のセンサ装置。
  21. 前記コントローラが、１）前記ハウジングの頂部外表面と、２）前記ハウジングの底部外表面とのうちの一つの上に配置されることを特徴とする、請求項２０に記載のセンサ装置。
  22. ハウジングを準備するステップと、
    前記ハウジング内にセンサモジュールを配置するステップであって、前記センサモジュールは、それぞれが異なる空間方向に位置決めされた感度の軸を有するセンサパッケージを受けるためのスロットを有する基板と結合する前記複数のセンサパッケージを含み、前記それぞれのセンサパッケージが、キャビティ内にセンサを有しており、該センサは少なくとも一つの結合部材と前記センサをスライド式に支持する少なくとも一つのサポートによって前記ハウジングに弾性的に結合されている、ステップと、
    前記センサモジュールを配置するステップと、
    前記ハウジング上にコントローラを配置するステップと、
    前記コントローラを前記センサモジュールに電気的に結合させるステップであって、前記コントローラは、その後に前記センサモジュールを制御するために用いられる、ステップとを含むセンサアセンブリをパッケージする方法であって、
    前記コントローラを配置するステップが、
    前記ハウジング上に接着剤を施すステップと、
    前記接着剤上にコントローラを置くステップと、
    前記接着剤を硬化させるステップと、
    前記コントローラを前記ハウジングにワイヤ・ボンディングするステップと、
    カプセル材によって前記ボンディングをカプセルに封入するステップと、
    前記カプセル材を硬化させるステップとからなることを特徴とする、センサアセンブリをパッケージする方法。
  23. 前記センサモジュールが微細加工されたセンサを含むことを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
  24. 前記コントローラが複数のコントローラ結合パッドを含み、前記ハウジングが複数の結合パッドを含み、前記コントローラを前記ハウジングにワイヤ・ボンディングするステップが、複数のワイヤを対応するコントローラ結合パッドに半田付けするステップと、対応するワイヤの端部を対応するハウジング結合パッドに半田付けするステップとを含む、請求項２２に記載の方法。
  25. 前記ハウジングが、
    キャビティと、
    一つ又は複数の平坦表面と、
    頂部表面と、
    底部表面と、
    前記平坦表面上の一つ又は複数のハウジング結合パッドとを含み、
    前記キャビティが前記センサモジュールを受け、
    前記平坦表面が前記センサモジュール及び前記コントローラとを前記ハウジングに結合し、
    前記ハウジング結合パッドが前記平坦表面を前記コントローラに結合することを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
  26. 前記ハウジングキャビティがさらに、前記センサを前記キャビティに弾性的に結合する、一つ又は複数の弾性結合部材を含むことを特徴とする、請求項２５に記載の方法。
  27. 前記センサモジュールを前記ハウジングに結合するステップが、
    前記ハウジングキャビティ内にスプリングを配置するステップと、
    取り付け部材を前記センサモジュールに結合するステップと、
    前記ハウジングキャビティ内に前記センサモジュールを配置するステップと、
    前記取り付け部材を前記スプリングに結合するステップと、を含むことを特徴とする、請求項２６に記載の方法。
  28. 前記取り付け部材が、短絡クリップであることを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
  29. 前記異なる空間方向が、それぞれが直交するものであることを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
  30. 前記センサパッケージが、各々結合することを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
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AU3751100A (en) 2000-10-04
NO20014459L (no) 2001-11-16
WO2000055577A1 (en) 2000-09-21
EP1169896A4 (en) 2004-07-21
DE60036614D1 (de) 2007-11-15
WO2000055593A3 (en) 2001-04-05
EP1705489A3 (en) 2010-02-24
NO20014469L (no) 2001-10-24
DE60033643D1 (de) 2007-04-12
ATE360191T1 (de) 2007-05-15
EP1169657A4 (en) 2003-03-05
EP1175628A4 (en) 2003-03-05
WO2000055648A1 (en) 2000-09-21
EP1183555A4 (en) 2003-03-05
CA2368127A1 (en) 2000-09-21
CA2366317A1 (en) 2000-09-21
CA2366999C (en) 2009-01-06
EP1674873A3 (en) 2011-08-10
CA2365886A1 (en) 2000-09-21
WO2000055105A3 (en) 2001-05-31
AU3517600A (en) 2000-10-04
NO332471B1 (no) 2012-09-24
EP1847850A3 (en) 2010-06-16
AU3628900A (en) 2000-10-04
JP5078196B2 (ja) 2012-11-21
WO2000055646A1 (en) 2000-09-21
NO20014458D0 (no) 2001-09-14
AU3730700A (en) 2000-10-04
CA2366317C (en) 2009-02-03
WO2000055105A2 (en) 2000-09-21
NO20014461D0 (no) 2001-09-14
NO335756B1 (no) 2015-02-09
JP2002539460A (ja) 2002-11-19
EP1674873A2 (en) 2006-06-28
US6861587B1 (en) 2005-03-01
NO20014469D0 (no) 2001-09-14
ATE374949T1 (de) 2007-10-15
EP1183555A1 (en) 2002-03-06
NO20014460D0 (no) 2001-09-14
WO2000055593A2 (en) 2000-09-21
ATE355728T1 (de) 2006-03-15
NO333754B1 (no) 2013-09-09
CA2366320A1 (en) 2000-09-21
NO20014460L (no) 2001-11-16
EP1192419A4 (en) 2004-12-08
NO20014463L (no) 2001-11-14
NO336325B1 (no) 2015-08-03
CA2366320C (en) 2010-05-11
NO20014459D0 (no) 2001-09-14
DE60034451T2 (de) 2007-08-30
DE60041253D1 (de) 2009-02-12
CA2365868C (en) 2014-11-04
EP1208385A4 (en) 2002-11-27
EP1847850B1 (en) 2013-04-24
EP1169896B1 (en) 2007-02-28
EP2410344A2 (en) 2012-01-25
EP1192419A1 (en) 2002-04-03
CA2365868A1 (en) 2000-09-21
CA2367983C (en) 2008-11-25
EP1175628B1 (en) 2008-12-31
EP1175628A1 (en) 2002-01-30
CA2366999A1 (en) 2000-09-21
EP1177451A4 (en) 2003-01-02
WO2000056132A1 (en) 2000-09-21
DE60033643T2 (de) 2007-10-31
AU4503500A (en) 2000-10-04
JP2012004602A (ja) 2012-01-05
NO334310B1 (no) 2014-02-03
EP1208385A1 (en) 2002-05-29
JP2002539632A (ja) 2002-11-19
US6883638B1 (en) 2005-04-26
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NO335926B1 (no) 2015-03-23
JP2003521675A (ja) 2003-07-15
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EP1177451A2 (en) 2002-02-06
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